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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Werkstoffplatten aus Spanmaterial, wobei das Spanmaterial durch Zerkleinerung von Ein- oder Mehrjahrespflanzen erzeugt wird, im weiteren Verlauf des Verfahrens mit einem Bindemittel versehen wird, anschließend über wenigstens eine Streueinrichtung zu einer Matte auf ein Formband gestreut wird und schließlich in einer kontinuierlichen oder taktgesteuerten Presse zu Platten verdichtet wird, die zuletzt zu der gewünschten Werkstoffplattengröße geschnitten werden.
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Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zur Herstellung von Werkstoffplatten aus Spanmaterial, mit
- - wenigstens einer Vorrichtung zur Zerkleinerung von Ein- oder Mehrjahrespflanzen zu Spanmaterial
- - mindestens einer Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel
- - wenigstens einer Streueinrichtung, mit der das mit Bindemittel versehene Spanmaterial zu einer Matte auf ein Formband streubar ist,
- - einer kontinuierlichen oder taktgesteuerten Presse, mit der die Matte zu Platten verdichtbar ist, und
- - einer Schneid- oder Fräseinrichtung, mit der die Platte in eine Endform einer Werkstoffplatte bringbar ist.
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Unter dem Begriff Werkstoffplatten sind Platten zu verstehen, die zumindest einen großen Anteil an lignozellulosehaltigem Material, in der Regel Holzspäne, aufweisen, aber zu einem Teil auch mit anderen Partikeln, beispielsweise Fasern, auch aus Kunststoff, versehen sein können. Um die Beschreibung zu vereinfachen schließen die verwendeten Begriffe „Spanmaterial“ oder „Späne“ alle Partikel aus Ein- und Mehrjahrespflanzen ein, die zum Aufbau der Werkstoffplatte genutzt werden.
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Die Zerkleinerung der Ein- oder Mehrjahrespflanzen geschieht in der Regel zunächst mit Hackern, und anschließend mit (Messerring-) Zerspanern und/oder Refinern, wie sie beispielsweise von der Firma Pallmann Maschinenfabrik GmbH & Co. KG in Zweibrücken vertrieben werden. Es sind aber auch Vorrichtungen bekannt, die über Schallstoßwellen Hackschnitzel zu Spänen oder Fasern zerkleinern.
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Das Bindemittel kann über sogenannte Leimdüsen in einem Fallschacht für die Späne, einer Blowline oder einem Mischer auf die Spanoberflächen aufgesprüht werden, so dass die Spanoberfläche zumindest teilweise benetzt ist. Aus Bunkern werden die mit Bindemittel versehenen Späne über bekannte Streuköpfe auf ein laufendes Formband, das die gestreute Matte zu einer Presse transportiert, wo die Matte oder geschnittene Teile derselben gepresst werden. Insbesondere nach einer kontinuierlichen Presse, wird der austretende Plattenstrang über geeignete Sägen und Schleifeinrichtungen zu Werkstoffplatten mit den gewünschten Abmessungen verarbeitet.
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Man hat festgestellt, dass es sinnvoll ist, Späne nach der Zerkleinerung zu vermessen. Dazu wird eine repräsentative Probe von Spänen dem Prozess entnommen und mit einer Vorrichtung wie sie zum Beispiel in der
DE 10 2005 019 986 A1 beschrieben ist, vermessen. Man kann dadurch Rückschlüsse auf notwendige Maßnahmen an der Zerkleinerungsvorrichtung ziehen, beispielsweise die Nachschärfung oder die Abstandseinstellung der Messer.
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Durch eine genaue Kenntnis der Spänegeometrie ist auch deren Gesamtoberfläche berechenbar. Damit kann man die Menge an notwendigem Bindemittel in dem folgenden Verfahrensschritt berechnen. Derartige Vereinzelungen von Spänen aus dem Prozess und deren Vermessung können in begrenztem Maße sogar auf die Qualität der später hergestellten Werkstoffplatte schließen lassen. Dies ist beispielsweise im Holz-Zentralblatt Nr. 50 vom 13. Dezember 2019, Seite 1101 bis 1103 in dem Artikel „Vorteile durch bildanalytisches Messen der Spandicken“ nachlesbar.
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Problematisch ist allerdings, dass in den Prozessschritten des Transports, Siebung und Sichtung sowie insbesondere des Versehens mit Bindemittel die Späne vielfach noch einmal derart beansprucht werden, dass sie ihre Größe beispielsweise wegen eines Brechens im Mischer oder durch Reibung in Blowlines nicht behalten. Die zuvor ermittelten Qualitätseigenschaften durch die Messmethoden gemäß dem Stand der Technik sind deshalb fehlerhaft.
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So ist die Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Messmethode und damit sicherere Aussagen über die zu erwartende Werkstoffplattenqualität bereit zu stellen.
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Die Aufgabe wird verfahrensmäßig mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst und insbesondere dadurch, dass eine Vermessung von Spangeometrien zumindest nach dem Schritt des Versehens mit einem Bindemittel erfolgt.
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Damit erhält man einen Querschnitt in der Klassifizierung der Spangeometrien, wie sie dem in der tatsächlich zur Werkstoffplatte verpressten Matte viel näher kommen als bei einer Messung der rohen Späne vor dem Versehen mit einem Bindemittel, kurz: vor der Beleimung. Die Erfinder haben erkannt, dass der Auftrag des Bindemittels dabei kaum eine Rolle bei der Bestimmung der Spangeometrie spielt. Wenn man durch das erfindungsgemäße Verfahren einen repräsentativen Querschnitt der Spangeometrien nach der Beleimung für Berechnungen der Holzpartikel-Klebstoff-Matrix zugrunde legen kann, sind die Prognosen hinsichtlich der Qualitätseigenschaften der Werkstoffplatte, wie beispielsweise Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit, deutlich sicherer einzustufen. Denn alle die Späne in ihrer Geometrie verändernden Vorgänge im Bereich der Beleimung können nun mitberücksichtigt werden. Die Vermessung erfolgt dabei über optoelektronische Sensoren mit möglichst 3D- auswertbaren Messergebnissen.
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Dabei ist es bevorzugt, dass nach dem Versehen der Späne mit einem Bindemittel eine Teilmenge aus dem Förderstrom entnommen wird sowie die Späne zur Vermessung vereinzelt werden.
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Auf diese Weise schafft man die Möglichkeit, mit einer nur kleinen Menge entnommener Späne einen repräsentativen Querschnitt hinsichtlich der Spangeometrien aufstellen zu können. Damit können dann beispielsweise auch Sichter- und/oder Siebvorrichtungen und/oder Streueinrichtungen eingestellt werden. Um das zu verdeutlichen kann man beispielsweise bei der Windsichtung die Luftmenge und/oder -geschwindigkeit anpassen, um die Späne von der Mittelschicht und die von der Deckschicht so zu trennen, dass bestimmte und gewünschte Spangeometrien den Streueinrichtungen zugeführt werden.
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Vorzugsweise werden die Staubanteile ermittelt und vor der Vermessung ausgesondert.
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Das heißt, dass sehr stark darauf geachtet wird, eine kleine, vielleicht 5 bis 100 g schwere Probe von Spänen aus dem Transportfluss der Späne nach dem Schritt des Versehens mit einem Bindemittel herauszuleiten, gegebenenfalls auch durch eine Portionierung einer größeren abgeleiteten Spanmenge um einen repräsentativen Anteil von Spänen zu vermessen, aber die sehr kleinen Partikel auszusondern. Deren Anteil an dem Gesamtgewicht der ausgeleiteten Späne sollte dabei möglichst erfasst werden. Da sie aber nicht oder nur unwesentlich zur Festigkeit der späteren Werkstoffplatte beitragen, ist es wichtig, Späne erst ab einer relevanten Größe zu erfassen und zu vermessen. Die Aussonderung von Staub hat zudem den Vorteil, dass die Vermessung eindeutiger ist, denn selbst bei geringer Auflösung des Messsensors ist der Staubanteil nur schwer zu ermitteln. Wird der Staubanteil beispielsweise über Vibrationsrinde ausgesondert und vermessen hat der Werkstoffplattenproduzent die Möglichkeit, Einfluss beispielsweise bei einer Absaugung in einer Sichteinrichtung zu nehmen, denn er will die Staubanteile, die zu viel Bindemittel relativ zu ihrer Größe aufnehmen, möglichst in der Werkstoffplatte vermeiden.
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Ebenso ist es vorteilhaft, auch durch Klebung verbundene Späne zu vermessen.
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Vielfach sind unterschiedliche Spangeometrienen für die einzelnen Schichten einer Werkstoffplatte vorgesehen. So kann es erwünscht sein, dass relativ große und lange Späne in der äußeren Deckschicht die Biegefestigkeit der produzierten Platte erhöhen, oder dass sehr kleine Späne in der Deckschicht sind, um die Glätte der Werkstoffplatte nach einem Schleifvorgang für eine Oberflächenbeschichtung, beispielsweise Spachtelung und Lackierung, Papierbeschichtung oder Farbanstrich zu verbessern. Werden dann für verschiedene Schichten unterschiedliche Streueinrichtungen für den Gesamtaufbau der Matte auf dem Formband verwendet, so gibt es mit dem nun praktizierten Verfahren eine deutlich bessere Vorhersagemöglichkeit, welche Partikel- oder Spangrößen durch Siebung oder Sichtung der jeweiligen Streueinrichtung zugeführt werden. Dazu erkennt beispielsweise ein bildanalytisches Messsystem nach der Laser-Profilscan-Technik, ob es sich um einen großen schweren Span oder viele zusammengeklebte kleine Späne handelt.
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Mit Vorteil ist vorgesehen, dass die Spangeometrievermessung auch vor dem Versehen mit einem Bindemittel erfolgt.
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Durch Veränderungen der Konditionen in der Zerkleinerung ergeben sich häufig Unterschiede zwischen den Spangeometrien vor und nach dem Versehen mit einem Bindemittel. Hier spielt außer der Holzart auch die Feuchte eine Rolle.
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Insofern erlaubt diese zweite Messung den Vergleich der Spangeometrien vor und nach der Beleimung, was eine verbesserte Nachregelung oder zumindest eine verbesserte Steuerung innerhalb der Zerkleinerungsvorrichtung erlaubt. Hier kommen eine Veränderung der verwendeten Messerüberstände oder die Nachschärfung der Messer in Betracht, um gleichmäßigere Spane nach der Zerkleinerung zu haben. Durch die zweifache Messung der Spangeometrie ist auch die Spanveränderung im Laufe des Verfahrens und deren Auswirkung auf die Qualität der fertigen Werkstoffplatte zu ermitteln und ggf. zu verändern. Dazu hat man dann mehrere frühzeitige Eingriffsmöglichkeiten, also Einstellungen vor oder während der Beleimung.
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Bevorzugt erfolgt die Spangeometrievermessung wiederkehrend in vorbestimmten Zeitabständen und die vermessenen Späne werden in den Herstellungsprozess zurückgeführt.
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Man erhält dadurch einen geregelten Herstellprozess in den fortlaufend eingegriffen werden kann. Die vorbestimmten Zeitabschnitte können dabei von einer Viertelstunde bis zu einem Tag festgelegt werden.
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Zur Ermittlung und Vermessung der genauen Spangeometrie ist es von Vorteil, wenn für die Spangeometrievermessung ein Laser-Linien-Triangulator und eine Empfangsoptik verwendet werden, die eine Auflösung von unter 15 µm, vorzugsweise unter 5 µm haben.
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Mit Hilfe einer derartigen Messvorrichtung können in dem Verfahren Späne eindeutig in ihren Abmessungen bestimmt werden. In der Regel ist die erzeugte Laserlinie deutlich länger als der Span und die Empfangsoptik misst dazu unter einem Winkel, mit dem auch die Höhe des Spans erfasst werden kann. In dem Auflösungsbereich unter 5 µm ist es sogar möglich, auch verklebte Späne eindeutig zu identifizieren. Dadurch kann man eine eindeutige Zuordnung von den gemessenen Spangrößen zu der anschließenden Werkstoffplattenqualität herstellen.
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Die Aufgabe der Erfindung wird vorrichtungsmäßig durch die Merkmale des Anspruchs 8 und insbesondere dadurch gelöst, dass eine Einrichtung zur Vermessung von Spangeometrien in Spanflussrichtung nach der Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel vorhanden ist.
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Die weiteren Vorrichtungsansprüche entsprechen in Analogie weitestgehend den Verfahrensansprüchen und stellen bevorzugte Ausgestaltungen der unter Schutz gestellten Vorrichtung dar.
Insbesondere die der Messvorrichtung zugeordneten Merkmale stellen eine Verbesserung gegenüber dem Stand der Technik dar.
So ist beispielsweise die technische Ausstattung zur zusätzlichen Messung des Staubanteils über eine Absonderungsvorrichtung für Stäube entscheidend für die Auslegung der Qualitätsmerkmale der zu erzeugenden Werkstoffplatte.
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Im Folgenden wird die Erfindung mit Hilfe der Figuren näher erläutert. Dabei zeigen
- 1 eine grobe schematische Skizze mit den verwendeten Aggregaten zur Herstellung von Werkstoffplatten,
- 2 eine Messeinrichtung,
- 3 einen für die Erfindung nutzbaren Mischer und
- 4 einen für die Erfindung nutzbaren Sichter.
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In 1 erkennt man ein Schema mit Aggregaten, die zur Herstellung von Werkstoffplatten dienen. In der kontinuierlich zu durchlaufenden Reihenfolge, angedeutet durch Prozesspfeile, sind folgende Anlagenteile für einzelne Verfahrensschritte dargestellt:
- ein Zerspaner 2, ein Trockner für die Späne 3, eine Sichteinrichtungen 4, eine Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel mit Mischer 5a, 5b, die stellvertretend auch für andere Vorrichtungen stehen, mit denen Bindemittel auf die Späne gebracht wird, ferner Streueinrichtungen 6, die die beleimten Späne ggf. in mehreren Lagen unterschiedlicher Spangrößen aus mehreren Streuköpfen 6a, 6b auf ein Formportband 7 zu einer Matte streuen, eine kontinuierliche Presse 8 und eine Schneid- oder Fräseinrichtung 9 zur genauen Dimensionierung der fertigen Werkstoffplatten.
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Dabei stehen die Zerspaner 2 auch symbolisch allgemein für die Zerkleinerung von Holz zu Spänen. Die fünf angedeuteten Messerringzerspaner werden aus einem darüber liegenden Bunker über Förderschnecken gespeist und erzeugen je nach Messereinstellung unterschiedliche Spangrößen. Die erzeugten Späne unterschiedlicher Größe und Feuchtigkeit werden an den Trockner 3 weitergeleitet.
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Die folgende Sichteinrichtung 4 kann in unterschiedlichen Ausführungen an verschiedenen Herstellpunkten Verwendung finden. Sie werden benötigt, um Feinpartikel (z.B. Staub) bzw. Grobpartikel (z.B. unerwünschte Mineralien oder Leimlumpen) aus dem Fluss der Späne auszusondern. Sichteinrichtungen 4 werden aber auch genutzt, um beispielsweise bei der Streuung bereits eine Fraktionierung nach der Spangröße zu erwirken, so dass man unterschiedliche Schichten der späteren Werkstoffplatte aus unterschiedlich großen Spänen erzeugt.
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In dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 werden beispielsweise ganz grob betrachtet zwei unterschiedliche Spangrößenbereiche erzeugt, die aus Bunkern jeweils einem Mischer 5a und einem Mischer 5b zugeführt werden. In diesen Mischern werden die Späne zumindest teilweise mit Bindemittel benetzt.
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So ist es möglich, den Streuköpfen 6a für die Deckschichten der zu streuenden und zu verpressenden Matte andere Spangrößen zuzuführen als den Streuköpfen 6b für die Mittelschicht(en).
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Die Doppelbandpresse 8, wie sie zur Herstellung von Werkstoffplatten, insbesondere Werkstoffplatten aus Holzwerkstoffen verwendet wird, weist in ihrem grundsätzlichen Aufbau ein Pressenoberteil mit oberer beheizbarer Druckplatte und ein Pressenunterteil mit unterer beheizbarer Druckplatte auf. Rahmen, in denen auch Druckgeber zur Druckgebung abgestützt sind, verbinden das Pressenoberteil und das Pressenunterteil. Im Pressenoberteil sowie im Pressenunterteil sind endlos umlaufende Stahlbänder unter Bildung eines Pressspaltes für die Druck- und Temperaturbeaufschlagung der Matte um Bandumlenktrommeln geführt.
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Ferner erkennt man in 1 auch eine Spangrößenmesseinrichtung 10 nach dem Mischer 5. Optional ist auch eine Spangrößenmesseinrichtung 11 vor dem Mischer vorgesehen. In diese Spangrößenmesseinrichtung 10, 11 wird eine repräsentative Auswahl von Spänen, also eine sehr kleine, aus dem Transportprozess an einer Probenentnahmestelle 20 ausgeschleuste Spanmenge vermessen, um aus dieser Messung Rückschlüsse auf die Qualitätseigenschaften der späteren Werkstoffplatte ziehen zu können oder Hinweise auf sinnvolle Parameterveränderungen an den einzelnen Aggregaten zu erhalten. Diese Einstellungen können manuell oder über eine computerunterstützte Auswerteeinheit 12 erfolgen.
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Eine beispielhafte Ausführungsform für die Spangrößenmesseinrichtung 10, 11 ist in 2 dargestellt. Aus dem Spänefluss wird an der besagten Probenentnahmestelle 20 eine kleine Menge von Spänen auf die Vibrationsrinne 14 abgeleitet. Die Späne sind bei der Spangrößenmesseinrichtung 10 bereits mit Bindemittel zumindest teilweise benetzt. Mit wenigstens einem Exzenterantrieb 15 wird das Sieb der Vibrationsrinne derart geschüttelt, dass nicht relevanter Holzstaub hindurch auf das Staubentsorgungsband 16a einer Absonderungsvorrichtung für Stäube 16 fallen, mit einer Waage gewogen und über eine Entsorgung 19 entfernt werden kann. Die in der Vibrationsrinne 14 verbleibenden Späne werden durch das Rütteln zu einer Vereinzelungseinrichtung, in diesem Beispiel einem Vereinzelungsschacht 18, verbracht und mit dem Messtransportband 17 an dem Laser-Linien-Triangulator 13 mit optischem Sensor vorbeigefahren und mit einer Auflösung von unter 15 µm, vorzugsweise unter 5 µm vermessen. Die gemessenen Daten werden einer Auswerteeinheit 12 zugeführt.
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Im Folgenden werden zwei Beispiele beschrieben, wie die Ergebnisse der Spangrößenvermessung für Parametereinstellungen im Prozess genutzt werden können. Zur Veranschaulichung dienen 3 und 4.
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3 zeigt dabei eine Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel 5, also um die Späne mit Bindemittel zu benetzen. Dabei ist die beispielhafte Ausgestaltung eines Mischers 5a, 5b unerheblich für die Erfindung. Es kann sich beispielsweise auch um eine Mischeinrichtung durch eine Blowline oder einen mit Leimdüsen versehenen Fallschacht handeln.
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Der dargestellte Mischer 5a, 5b hat einen Mischraum 21 in dem eine Welle mit Transport- und Mischwerkzeugen 22 drehbar gelagert ist. Der Mischraum 21 verfügt an einer Seite über einen Einlass 23 und an der anderen Seite über einen mit einer nicht dargestellten Klappe regelbaren Auslass 24. Die Späne werden mit Hilfe der Mischwerkzeuge vom Einlass 23 zum Auslass 24 transportiert und unterwegs über Leimdüsen 25 mit Bindemittel benetzt.
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Je nachdem, was die Messung der Spangeometrie nach der Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel 5 und deren Auswertung in der Auswerteeinheit 12 ergibt, kann man nun die einflussnehmenden Parameter der Mischeinrichtung 5 anzeigen und verändern. Dazu gehören beispielhaft
- a) die Zuführmenge des Bindemittels über die Leimdüsen 25 ,
- b) die Zuführmenge der Späne am Einlass 23,
- c) die Durchschleusungsgeschwindigkeit der Späne durch den Mischer 5a, 5b (wobei hier die Variation der Drehzahl der Welle mit Transport- und Mischwerkzeugen 22 oder die Stellung des geregelten Auslasses 24 Einfluss nehmen kann).
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Diese beispielhaft genannten Parameter haben bei Veränderung eine extrem starke Auswirkung auf die Qualitätseigenschaften der später fertiggestellten Werkstoffplatte. Dabei kann die Qualitätsvorhersage mit statistischen und/oder physikalischen Modellen erfolgen. Die Bindemittelzufuhr erbringt bis zu einer gewissen, jetzt einfacher zu definierenden Grenze Festigkeit, größere Späne in der Deckschicht verhelfen zu Biegefestigkeit, kleine Späne in der Deckschicht erlauben eine glattere Beschichtung, so dass durch das Ergebnis der Spangeometriemessung nach der Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel 5 den gewünschten Belangen an die fertige Werkstoffplatte Rechnung getragen werden kann. Eine Kompromissfindung zugunsten der Werkstoffplattenqualität zwischen langsamem Durchsatz durch einen Mischer 5a, 5b und damit der Gefahr des nachhaltigen Zerbrechens der Späne durch die hohe mechanische Beanspruchung und einem schnellen Durchsatz mit der Gefahr unzureichender Benetzung durch Bindemittel kann durch die Spangrößenermittlung vereinfacht werden.
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Ein zweites Beispiel, wie die Ergebnisse der Spangrößenvermessung für Parametereinstellungen im Prozess genutzt werden können, zeigt 4. Hier handelt es sich um eine Sichteinrichtung 4. In dem Ausführungsbeispiel werden Späne aus einem Bunker 26 über ein Transportband 30 in einen aus einem Gebläse 27 erzeugten Windstrom, der die Späne je nach Gewicht unterschiedlich weit trägt (angedeutet durch die Linien 28). eingestreut. Auf diese Weise können bestimmte Spangrößen ausgefiltert und ggf. gesiebt werden, die für den Prozess der Werkstoffplattenherstellung geeignet scheinen, und weitergeleitet werden. Stäube werden beispielsweise über eine Absaugung 29 ausgeschieden. Ein ähnlicher Sichtprozess kann auch direkt bei den Streueinrichtungen 6 erfolgen, bei dem nur ein gewünschter Spangrößenbereich schließlich verwendet wird.
Die Erfindung erlaubt hier durch die Messung der Spangeometrie eine genauere Aussage darüber, wie beispielsweise die Windgeschwindigkeit und der Volumenstrom eingestellt werden sollte. Damit kann eine Zuteilung bestimmter Spangrößen für die einzelnen Werkstoffplattenschichten viel besser kontrolliert werden.
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In beiden Fällen ist es also sinnvoll, das Transportmedium für die Späne in seiner Transportgeschwindigkeit zu kontrollieren. Dabei ist und kann das Transportmedium einmal mechanischer Natur sein, wie beispielsweise ein Transportband oder die Werkzeuge in einem Mischer. Das kann aber auch ein Gas oder eine Flüssigkeit sein, in dem die Späne transportiert werden, wie in einem Sichter.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Anlage zur Herstellung von Werkstoffplatten
- 2
- Vorrichtung zur Zerkleinerung von Holz, Zerspaner
- 3
- Trockner
- 4
- Sichteinrichtung
- 5
- Vorrichtung zur Versehung der Späne mit einem Bindemittel
- 5a, 5b
- Mischer
- 6
- Streueinrichtung mit mehreren Streuköpfen
- 6a
- Streukopf Deckschicht
- 6b
- Streukopf Mittelschicht
- 7
- Transportband, Formband
- 8
- Kontinuierliche Presse
- 9
- Schneid- und Fräseinrichtung
- 10
- Spangrößenmesseinrichtung (optoelektronisch) nach Mischer
- 11
- Spangrößenmesseinrichtung (optoelektronisch) vor Mischer
- 12
- Computerunterstützte Auswerteeinheit
- 13
- Laser-Linien-Triangulator mit optischem Sensor
- 14
- Vibrationsrinne
- 15
- Exzenterantrieb
- 16
- Absonderungsvorrichtung für Stäube
- 16a
- Staubentsorgungsband mit Waage
- 17
- Messtransportband für Späne
- 18
- Vereinzelungsschacht
- 19
- Entsorgung
- 20
- Probenentnahmestelle
- 21
- Mischraum
- 22
- Welle mit Transport- und Mischwerkzeugen
- 23
- Einlass
- 24
- Geregelter Auslass
- 25
- Leimdüse
- 26
- Bunker
- 27
- Gebläse
- 28
- Windstromlinien
- 29
- Absaugung
- 30
- Transportband
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102005019986 A1 [0006]
