DE102020003088A1 - Process for electrically conductive contacting of a printed circuit board - Google Patents

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Jürgen Goldmann
Franz Padinger
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    • H01R4/70—Insulation of connections
    • H01R4/72—Insulation of connections using a heat shrinking insulating sleeve

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte (3).Erfindungsgemäß wird ein Kontaktstift (5) aus Messing die Leiterplatte (3) durchdringend in die Leiterplatte (3) formschlüssig eingepresst, bis eine Kragenausformung (11) an einem stirnseitigen Ende des Kontaktstifts (5) an einem Boden einer nutartigen Vertiefung (6) in der Leiterplatte (3) anliegt, wobei dieses stirnseitige Ende mit einer in die nutartige Vertiefung (6) gedruckten Leiterbahn (7) aus Silber bedeckt wird, wobei der Kontaktstift (5) mit einer Crimphülse (12) vercrimpt wird, wobei in die Crimphülse (12) ein elektrisches Kabel (2) eingeführt, mit dem Kontaktstift (5) elektrisch leitfähig kontaktiert und mit der Crimphülse (12) vercrimpt wird, und wobei über dem Kontaktstift (5), der Crimphülse (12) und zumindest abschnittsweise über dem elektrischen Kabel (2) ein Schrumpfschlauch (14) angeordnet wird.The invention relates to a method for electrically conductive contacting of a circuit board (3). According to the invention, a contact pin (5) made of brass is pressed into the circuit board (3) penetrating the circuit board (3) in a form-fitting manner until a collar formation (11) at one end of the face Contact pin (5) rests against a bottom of a groove-like recess (6) in the circuit board (3), this front end being covered with a conductor track (7) made of silver that is printed into the groove-like recess (6), the contact pin (5) is crimped with a crimp sleeve (12), an electrical cable (2) being inserted into the crimp sleeve (12), electrically conductive contact with the contact pin (5) and being crimped to the crimp sleeve (12), and with the contact pin (5 ), the crimp sleeve (12) and, at least in sections, a shrink tube (14) is arranged over the electrical cable (2).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte.The invention relates to a method for electrically conductive contacting of a printed circuit board.

Aus dem Stand der Technik ist, wie in der DE 10 2014 008 262 A1 beschrieben, ein hintergrundbeleuchtetes Autoemblem, bei dem nur das Automarkenzeichen beleuchtet wird, bekannt. Das LED-hintergrundbeleuchtete Automarkenemblem im Heckbereich eines Kraftfahrzeuges ist mit dem Standlicht und dem Abblendlicht sowie direkt mit der Kennzeichenbeleuchtung im Heckbereich gekoppelt und wird auch hiermit an- und ausgeschaltet.From the prior art, as in the DE 10 2014 008 262 A1 described, a backlit car emblem in which only the car trademark is illuminated, known. The LED-backlit car brand emblem in the rear area of a motor vehicle is coupled with the parking lights and the low beam as well as directly with the license plate light in the rear area and is also switched on and off with this.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein gegenüber dem Stand der Technik verbessertes Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte anzugeben.The invention is based on the object of specifying a method for electrically conductive contacting of a printed circuit board which is improved over the prior art.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1.The object is achieved according to the invention by a method for electrically conductive contacting of a printed circuit board having the features of claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Advantageous refinements of the invention are the subject matter of the subclaims.

In einem erfindungsgemäßen Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte, insbesondere aus Kunststoff, wird ein Kontaktstift, insbesondere aus Messing, die Leiterplatte durchdringend, d. h. von einer Flachseite in Richtung einer gegenüberliegenden Flachseite der Leiterplatte, in die Leiterplatte, insbesondere formschlüssig, eingepresst, bis eine Kragenausformung an einem stirnseitigen Ende des Kontaktstifts an einem Boden einer nutartigen Vertiefung in der Leiterplatte anliegt. Dieses stirnseitige Ende wird mit einer in die nutartige Vertiefung gedruckten Leiterbahn, insbesondere aus Silber, bedeckt. Der Kontaktstift wird mit einer Crimphülse vercrimpt. In die Crimphülse wird ein elektrisches Kabel, insbesondere mit einer Kabelendhülse, eingeführt, mit dem Kontaktstift elektrisch leitfähig kontaktiert und mit der Crimphülse vercrimpt. Über dem Kontaktstift, der Crimphülse und zumindest abschnittsweise über dem elektrischen Kabel, insbesondere über der Kabelendhülse, wird ein Schrumpfschlauch abdichtend angeordnet, d. h. aufgeschrumpft. Vorteilhafterweise wird die Leiterplatte bestückt und/oder mit mindestens einer anderen Komponente verklebt, bevor der Kontaktstift mit der Crimphülse vercrimpt wird.In a method according to the invention for electrically conductive contacting of a circuit board, in particular made of plastic, a contact pin, in particular made of brass, penetrates the circuit board, ie. H. from one flat side in the direction of an opposite flat side of the circuit board, pressed into the circuit board, in particular in a form-fitting manner, until a collar formation at a front end of the contact pin rests on a bottom of a groove-like recess in the circuit board. This end is covered with a printed conductor, in particular made of silver, in the groove-like depression. The contact pin is crimped with a crimp barrel. An electrical cable, in particular with a cable end sleeve, is inserted into the crimp sleeve, electrically conductively contacted with the contact pin and crimped with the crimp sleeve. A shrink tube is sealingly arranged over the contact pin, the crimp sleeve and at least in sections over the electrical cable, in particular over the cable end sleeve, ie. H. shrunk. The circuit board is advantageously equipped and / or glued to at least one other component before the contact pin is crimped with the crimp sleeve.

Die Vercrimpung der Crimphülse mit dem Kontaktstift erfolgt insbesondere derart, dass der Kontaktstift in seiner Position in der Leiterplatte durch die Crimphülse verriegelt ist, wobei durch die Crimphülse insbesondere eine Bewegung des Kontaktstifts in Längsrichtung des Kontaktstifts unterbunden oder zumindest eingeschränkt ist. Die Crimphülse verhindert dabei insbesondere ein Zurückdrücken des Kontaktstifts entgegen der Einpressrichtung, wodurch insbesondere eine Kontaktierung des Kontaktstifts zu Leitpasten und/oder zur Leiterbahn am stirnseitigen Ende des Kontaktstifts in Funktion gehalten wird.The crimping of the crimp barrel with the contact pin takes place in particular in such a way that the contact pin is locked in its position in the circuit board by the crimp barrel, with the crimp barrel in particular preventing or at least restricting movement of the contact pin in the longitudinal direction of the contact pin. The crimp sleeve in particular prevents the contact pin from being pushed back against the press-in direction, which in particular keeps contact between the contact pin and conductive pastes and / or the conductor track at the front end of the contact pin in operation.

Mittels der erfindungsgemäßen Lösung kann bei industriell hergestellten Leiterplatten, insbesondere aus Kunststoff, mit insbesondere siebgedruckten Leiterbahnen eine sinnvolle und umwelteinflussstabile elektrisch leitfähige Kontaktierung für Kabel erzeugt werden. Insbesondere wird durch diese erfindungsgemäße Lösung ein durch Temperaturwechselwirkungen und Umwelteinflüsse verursachtes Lösen der elektrisch leitenden Verbindung des Kabels verhindert.By means of the solution according to the invention, in industrially manufactured circuit boards, in particular made of plastic, with in particular screen-printed conductor tracks, a sensible and environmentally stable electrically conductive contact for cables can be produced. In particular, this solution according to the invention prevents the electrically conductive connection of the cable from loosening caused by temperature interactions and environmental influences.

Bei einer direkten elektrisch leitfähigen Kontaktierung der Leiterbahnen mit dem Kabel oder anderen Verbindungselementen würde aufgrund der verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten der beteiligten Materialien und durch eine geringe Verbindungskraft zu den Leiterbahnen bereits eine thermisch verursachte Bewegung ausreichen, um die Verbindung zu trennen und somit zu Fehlern in der elektrischen Kontaktierung zu führen. Dies wird durch die erfindungsgemäße Lösung vermieden.In the case of direct electrically conductive contact between the conductor tracks and the cable or other connecting elements, due to the different coefficients of thermal expansion of the materials involved and a low connection force to the conductor tracks, a thermally induced movement would be sufficient to separate the connection and thus to errors in the electrical contact respectively. This is avoided by the solution according to the invention.

Die erfindungsgemäße Lösung wird beispielsweise zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte eines Emblems, insbesondere eines beleuchteten Emblems, insbesondere eines Markenemblems eines Fahrzeugherstellers, welches an einem Fahrzeug anbringbar ist, verwendet.The solution according to the invention is used, for example, for electrically conductive contacting of a printed circuit board of an emblem, in particular an illuminated emblem, in particular a brand emblem of a vehicle manufacturer, which can be attached to a vehicle.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand von Zeichnungen näher erläutert.Embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to drawings.

Dabei zeigen:

  • 1 schematisch eine Schnittdarstellung eines Bauteils, und
  • 2 schematisch eine Teilschnittdarstellung eines Abschnitts des Bauteils.
Show:
  • 1 schematically a sectional view of a component, and
  • 2 schematically a partial sectional view of a portion of the component.

Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided with the same reference symbols in all figures.

1 zeigt eine Schnittdarstellung eines Bauteils 1, welches im dargestellten Beispiel als ein beleuchtetes Emblem ausgebildet ist, insbesondere als ein beleuchtetes Markenemblem eines Fahrzeugherstellers, welches an einem Fahrzeug anbringbar ist. 2 zeigt eine Teilschnittdarstellung eines Abschnitts des Bauteils 1. 1 shows a sectional view of a component 1 , which is designed as an illuminated emblem in the example shown, in particular as an illuminated brand emblem of a vehicle manufacturer, which can be attached to a vehicle. 2 shows a partial sectional view of a portion of the component 1 .

Das Bauteil 1 umfasst eine Leiterplatte 3, vorteilhafterweise aus einem, insbesondere thermoplastischen, Kunststoff, insbesondere aus Polymethylmethacrylat (PMMA), auf welcher Leiterbahnen 7, insbesondere Silberleiterbahnen, und eine Mehrzahl von LEDs 4 (LED = Licht emittierende Diode) und beispielsweise weitere elektrische Bauelemente angeordnet sind. Die Leiterbahnen 7 sind auf die Leiterplatte 3 gedruckt, insbesondere siebgedruckt.The component 1 includes a circuit board 3 , advantageously from a, in particular thermoplastic, plastic, in particular from polymethyl methacrylate (PMMA), on which conductor tracks 7th , particularly silver traces, and a plurality of LEDs 4th (LED = light emitting diode) and, for example, further electrical components are arranged. The conductor tracks 7th are on the circuit board 3 printed, in particular screen-printed.

Die Leiterplatte 3 ist vorteilhafterweise opak und transluzent ausgebildet, so dass von den LEDs 4 abgestrahltes Licht diffus streuend hindurchstrahlen kann. Die Leiterplatte 3 bildet somit auch einen Diffusor.The circuit board 3 is advantageously made opaque and translucent, so that of the LEDs 4th radiated light can radiate diffusely through it. The circuit board 3 thus also forms a diffuser.

Zum Schutz der LEDs 4 und zur Ausbildung des Emblems ist eine Abdeckung 8 vorgesehen. Diese Abdeckung 8 ist beispielsweise aus Polycarbonat (PC) und/oder Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) und/oder aus einem oder mehreren anderen Materialien ausgebildet. Beispielweise ist diese Abdeckung 8 verchromt. Sie wird dann beispielsweise auch als Chromcover bezeichnet. Bei einer verchromten Ausbildung der Abdeckung 8 ist die Abdeckung 8 beispielsweise aus Polycarbonat und
Acrylnitril-Butadien-Styrol (PC/ABS) oder aus Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) oder aus einem oder mehreren anderen Materialien ausgebildet. Die Abdeckung 8 bildet beispielsweise ein Dekorteil des Bauteils 1. An einer den LEDs 4 zugewandten Innenseite der Abdeckung 8 ist vorteilhafterweise eine, beispielsweise weiße, Reflektorfolie 9 angeordnet. Durch diese Ausbildung des Bauteils 1 wird die mittels Lichtstrahlen S dargestellte Abstrahlung des Lichts der LEDs 4 erreicht.To protect the LEDs 4th and to form the emblem is a cover 8th intended. This cover 8th is made, for example, from polycarbonate (PC) and / or acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) and / or from one or more other materials. For example this cover is 8th chrome plated. It is then also known as a chrome cover, for example. With a chrome-plated cover 8th is the cover 8th for example made of polycarbonate and
Acrylonitrile butadiene styrene (PC / ABS) or made from acrylonitrile butadiene styrene (ABS) or from one or more other materials. The cover 8th forms, for example, a decorative part of the component 1 . On one of the LEDs 4th facing inside of the cover 8th is advantageously a, for example white, reflector film 9 arranged. Through this training of the component 1 becomes the means of light rays S. Shown emission of the light from the LEDs 4th achieved.

Um das als Emblem ausgebildete Bauteil 1 am Fahrzeug befestigen zu können, ist im dargestellten Beispiel zudem ein Klebeband 10 vorgesehen, welches an einer von den LEDs 4 abgewandten Unterseite der Leiterplatte 3 angeordnet ist.Around the component designed as an emblem 1 To be able to attach it to the vehicle is also an adhesive tape in the example shown 10 provided which on one of the LEDs 4th remote bottom of the circuit board 3 is arranged.

Zum Verbinden der Abdeckung 8 mit der Leiterplatte 3 ist beispielsweise ein Vollverguss mit einem hier nicht dargestellten UV-Klebstoff vorgesehen, welcher in einen Klebekanal K zwischen der Leiterplatte 3 und der Abdeckung 8 eingebracht ist, diesen Klebekanal K vollständig ausfüllt und durch die transluzente Leiterplatte 3 hindurch mittels einer UV-Lampe ausgehärtet wurde.To connect the cover 8th with the circuit board 3 For example, a full encapsulation with a UV adhesive (not shown here) is provided, which is inserted into an adhesive channel K between the circuit board 3 and the cover 8th is introduced, this adhesive channel K completely filled and through the translucent circuit board 3 was cured through using a UV lamp.

Für eine elektrische Energieversorgung, insbesondere der LEDs 4, ist es erforderlich, die Leiterbahnen 7 auf der Leiterplatte 3 mit mindestens einem elektrischen Kabel 2 elektrisch leitfähig zu kontaktieren. Diese Kontaktierstelle muss dabei derart ausgeführt werden, dass sie Umwelteinflüssen standhalten kann, beispielsweise Temperaturen von -30°C bis 90°C, ohne dass diese Kontaktierstelle beschädigt wird und die Kontaktierung sich löst.For an electrical energy supply, especially the LEDs 4th , it is required the conductor tracks 7th on the circuit board 3 with at least one electrical cable 2 to contact electrically conductive. This contact point must be designed in such a way that it can withstand environmental influences, for example temperatures from -30 ° C. to 90 ° C., without this contact point being damaged and the contact becoming detached.

Eine Haltekraft der Verbindung des Kabels 2 mit den Leiterbahnen 7 muss beispielsweise Zugkräften von mindestens 40 N bis 50 N standhalten und vorteilhafterweise erst nach der Leiterplatte 3 versagen. Problematisch dabei ist, dass die Gefahr besteht, dass sich durch Temperaturwechselwirkungen und Umwelteinflüsse die Kontaktierung löst. Durch verschiedene Wärmeausdehnungskoeffizienten verwendeter Materialien und eine geringe Verbindungskraft zu den Leiterbahnen 7 reicht beispielsweise bereits eine thermisch verursachte Bewegung aus, um die Verbindung zu trennen und zu Fehlern in der Kontaktierung zu führen.A holding force of the connection of the cable 2 with the conductor tracks 7th must, for example, withstand tensile forces of at least 40 N to 50 N and advantageously only after the circuit board 3 fail. The problem here is that there is a risk that the contact will become loose due to temperature interactions and environmental influences. Due to the different thermal expansion coefficients of the materials used and a low connection force to the conductor tracks 7th For example, a thermally induced movement is sufficient to separate the connection and lead to errors in the contacting.

Um dies zu vermeiden und eine gegen Umwelteinflüsse stabile elektrisch leitfähige Kontaktierung der Leiterplatte 3 zu schaffen, ist, wie in 2 gezeigt, in einem Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung der Leiterplatte 3 vorgesehen, dass, noch bevor die Leiterplatte 3 mit den Leiterbahnen 7 bedruckt wird, ein vorteilhafterweise aus Messing ausgebildeter Kontaktstift 5, auch als Messingpin bezeichnet, in eine Passung der Leiterplatte 3, insbesondere formschlüssig, eingepresst und in eine in die Leiterplatte 3 eingebrachte, insbesondere gefräste, nutartige Vertiefung 6 versenkt wird, bis eine Kragenausformung 11 an einem stirnseitigen Ende des Kontaktstifts 5 an einem Boden der nutartigen Vertiefung 6 anliegt. D. h. der Kontaktstift 5 wird die Leiterplatte 3 von einer Flachseite, insbesondere der Oberseite, in Richtung einer gegenüberliegenden Flachseite, insbesondere der Unterseite, durchdringend in die Leiterplatte 3 eingepresst, insbesondere formschlüssig eingepresst, bis die Kragenausformung 11 am Boden der nutartigen Vertiefung 6 anliegt.In order to avoid this and an electrically conductive contacting of the circuit board that is stable against environmental influences 3 to create is how in 2 shown in a method for electrically conductive contacting of the circuit board 3 provided that even before the circuit board 3 with the conductor tracks 7th is printed, a contact pin advantageously made of brass 5 , also known as a brass pin, into a fit on the circuit board 3 , in particular form-fitting, and pressed into one in the circuit board 3 introduced, in particular milled, groove-like recess 6th is sunk until a collar formation 11 at one end of the contact pin 5 at a bottom of the groove-like depression 6th is applied. I. E. the contact pin 5 becomes the circuit board 3 from a flat side, in particular the upper side, in the direction of an opposite flat side, in particular the underside, penetrating into the circuit board 3 pressed in, in particular pressed in with a positive fit, until the collar formation 11 at the bottom of the groove-like depression 6th is applied.

Anschließend wird die Leiterplatte 3 mit den Leiterbahnen 7 bedruckt und dabei die nutartige Vertiefung 6 vollständig, insbesondere mit Silberleiterbahnpaste, gefüllt. Das stirnseitige Ende des Kontaktstifts 5 mit der Kragenausformung 11 wird somit vorteilhafterweise mit der in die nutartige Vertiefung 6 gedruckten Leiterbahn 7, insbesondere aus Silber, bedeckt. Die Kragenausformung 11 des Kontaktstifts 5 verhindert somit eine Bewegung des Kontaktstifts 5 aus der Leiterplatte 3 heraus, da er nun mit einer Anlageseite am Boden der nutartigen Vertiefung 6 anliegt, wodurch ein vollständiges Durchschieben durch die Leiterplatte 3 hindurch verhindert ist, und die gegenüberliegenden Anlageseite mit der Leiterbahn 7 bedeckt ist, so dass auch ein Zurückschieben des Kontaktstifts 5 verhindert ist. Der Kontaktstift 5 ist somit sicher in der Leiterplatte 3 verankert.Then the circuit board 3 with the conductor tracks 7th printed and the groove-like depression 6th completely filled, especially with silver conductor paste. The front end of the contact pin 5 with the collar shape 11 is thus advantageously with the in the groove-like recess 6th printed conductor track 7th , especially made of silver. The collar shape 11 of the contact pin 5 thus prevents the contact pin from moving 5 from the circuit board 3 out, since he is now with a contact side at the bottom of the groove-like recess 6th is applied, whereby a complete pushing through the circuit board 3 is prevented through, and the opposite contact side with the conductor track 7th is covered, so that a pushing back of the contact pin 5 is prevented. The contact pin 5 is therefore safe in the circuit board 3 anchored.

Anschließend kann die Leiterplatte 3 beispielsweise fertig verarbeitet, bestückt und im hier beschriebenen Beispiel zur Ausbildung des Bauteils 1 auf die oben beschriebene Weise mit der Abdeckung 8 verklebt werden.Then the circuit board can 3 For example, finished, assembled and, in the example described here, for the formation of the component 1 in the manner described above with the cover 8th be glued.

Zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung dieses Kontaktstifts 5 und somit der Leiterplatte 3, insbesondere der Leiterbahnen 7 und somit insbesondere der LEDs 4, wird eine Crimphülse 12 mit dem Kontaktstift 5 vecrimpt. In diese Crimphülse 12 wird, ausgehend von der vom Kontaktstift 5 abgewandten Seite, das Kabel 2, vorteilhafterweise mit einer Kabelendhülse 13, eingeführt, mit dem Kontaktstift 5 elektrisch leitfähig kontaktiert und mit der Crimphülse 12 vercrimpt. Die elektrisch leitfähige Kontaktierung des Kabels 2 mit dem Kontaktstift 5 kann dabei durch direkten elektrisch leitfähigen Kontakt des Kabels 2, insbesondere der Kabelendhülse 13, mit dem Kontaktstift 5 und/oder über die Crimphülse 12 erfolgen.For electrically conductive contacting of this contact pin 5 and thus the circuit board 3 , especially the conductor tracks 7th and thus especially the LEDs 4th , becomes a crimp barrel 12th with the contact pin 5 crimped. In this crimp barrel 12th based on the contact pin 5 remote side, the cable 2 , advantageously with a cable end sleeve 13th , inserted, with the contact pin 5 electrically conductive contact and with the crimp barrel 12th crimped. The electrically conductive contact of the cable 2 with the contact pin 5 can be done by direct electrically conductive contact of the cable 2 , especially the cable end sleeve 13th , with the contact pin 5 and / or via the crimp barrel 12th take place.

Um die auf diese Weise hergestellte Verbindung, insbesondere die elektrisch leitfähige Kontaktierung, gegen Feuchtigkeit zu schützen, wird anschließend ein Schrumpfschlauch 14 über die gesamte Verbindung gezogen und geschrumpft, d. h. insbesondere über den Kontaktstift 5, die Crimphülse 12 und zumindest abschnittsweise über das Kabel 2, insbesondere über die Kabelendhülse 13.In order to protect the connection produced in this way, in particular the electrically conductive contact, against moisture, a shrink tube is then used 14th pulled and shrunk over the entire connection, ie in particular over the contact pin 5 who have favourited Crimping Sleeve 12th and at least in sections via the cable 2 , especially about the cable end sleeve 13th .

Die Vercrimpung der Crimphülse 12 mit dem Kontaktstift 5 erfolgt insbesondere derart, dass der Kontaktstift 5 in seiner Position in der Leiterplatte 3 durch die Crimphülse 12 verriegelt ist, wobei durch die Crimphülse 12 insbesondere eine Bewegung des Kontaktstifts 5 in Längsrichtung des Kontaktstifts 5 vorteilhafterweise ausgeschlossen ist. Hierzu wird die Crimphülse 12 vorteilhafterweise, wie in 2 gezeigt, derart mit dem Kontaktstift 5 vercrimpt, dass ein stirnseitiges Ende der Crimphülse 12 an der Unterseite der Leiterplatte 3 anliegt.The crimping of the crimp barrel 12th with the contact pin 5 takes place in particular in such a way that the contact pin 5 in its position in the circuit board 3 through the crimp barrel 12th is locked, being through the crimp barrel 12th in particular a movement of the contact pin 5 in the longitudinal direction of the contact pin 5 is advantageously excluded. For this purpose, the crimp barrel 12th advantageously, as in 2 shown such with the contact pin 5 That one front end of the crimp barrel is crimped 12th at the bottom of the circuit board 3 is applied.

Die Crimphülse 12 erfüllt somit eine Verriegelungsfunktion für den Kontakstift 5 und verhindert dadurch insbesondere ein Zurückdrücken des Kontaktstifts 5 entgegen der Einpressrichtung, wodurch insbesondere eine Kontaktierung des Kontaktstifts 5 zu Leitpasten und/oder zur Leiterbahn 7 am stirnseitigen Ende des Kontaktstifts 5 in Funktion gehalten wird.The crimp barrel 12th thus fulfills a locking function for the contact pin 5 and thereby in particular prevents the contact pin from being pushed back 5 contrary to the press-in direction, whereby in particular contact is made with the contact pin 5 to conductive pastes and / or to the conductor track 7th at the front end of the contact pin 5 is kept in function.

Diese Form der Verbindung, insbesondere der elektrisch leitfähigen Kontaktierung, ermöglicht eine elektrisch leitfähige Kontaktierung der insbesondere aus Silber ausgebildeten Leiterbahnen 7 der Leiterplatte 3 mit regulären elektrischen Kabeln 2, welche Temperatureinflüssen und Umwelteinflüssen standhält. Zudem wird dadurch auch ein einfaches und insbesondere zunächst noch kabelloses Handling des Bauteils 1 ermöglicht, d. h. insbesondere eine kabellose Herstellung, wobei die elektrischen Kabel 2 dann beispielsweise erst zum Schluss, beispielsweise am Ende der Herstellung oder bei der Montage des Bauteils 1, insbesondere am Fahrzeug, angeschlossen werden.This form of connection, in particular the electrically conductive contact, enables electrically conductive contact to be made with the conductor tracks, in particular made of silver 7th the circuit board 3 with regular electrical cables 2 , which withstands temperature and environmental influences. In addition, this also enables simple and, in particular, initially still wireless handling of the component 1 enables, that is, in particular, a cordless production, wherein the electrical cable 2 then, for example, only at the end, for example at the end of manufacture or during assembly of the component 1 , especially on the vehicle.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
BauteilComponent
22
Kabelcable
33
LeiterplatteCircuit board
44th
LEDLED
55
KontaktstiftContact pin
66th
Vertiefungdeepening
77th
LeiterbahnTrack
88th
Abdeckungcover
99
ReflektorfolieReflector foil
1010
Klebebandduct tape
1111
KragenausformungCollar molding
1212th
CrimphülseCrimp barrel
1313th
KabelendhülseCable end sleeve
1414th
Schrumpfschlauch Shrink tubing
KK
KlebekanalAdhesive channel
SS.
LichtstrahlBeam of light

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102014008262 A1 [0002]DE 102014008262 A1 [0002]

Claims (4)

Verfahren zur elektrisch leitfähigen Kontaktierung einer Leiterplatte (3), dadurch gekennzeichnet, dass ein Kontaktstift (5) aus Messing die Leiterplatte (3) durchdringend in die Leiterplatte (3) formschlüssig eingepresst wird, bis eine Kragenausformung (11) an einem stirnseitigen Ende des Kontaktstifts (5) an einem Boden einer nutartigen Vertiefung (6) in der Leiterplatte (3) anliegt, wobei dieses stirnseitige Ende mit einer in die nutartige Vertiefung (6) gedruckten Leiterbahn (7) aus Silber bedeckt wird, wobei der Kontaktstift (5) mit einer Crimphülse (12) vercrimpt wird, wobei in die Crimphülse (12) ein elektrisches Kabel (2) eingeführt, mit dem Kontaktstift (5) elektrisch leitfähig kontaktiert und mit der Crimphülse (12) vercrimpt wird, und wobei über dem Kontaktstift (5), der Crimphülse (12) und zumindest abschnittsweise über dem elektrischen Kabel (2) ein Schrumpfschlauch (14) angeordnet wird.Method for electrically conductive contacting of a printed circuit board (3), characterized in that a contact pin (5) made of brass penetrating the printed circuit board (3) is positively pressed into the printed circuit board (3) until a collar formation (11) is formed on a face end of the contact pin (5) rests on a bottom of a groove-like recess (6) in the printed circuit board (3), this front end being covered with a conductor track (7) made of silver that is printed into the groove-like recess (6), the contact pin (5) with a crimp sleeve (12) is crimped, with an electrical cable (2) inserted into the crimp sleeve (12), electrically conductive contact with the contact pin (5) and crimped with the crimp sleeve (12), and with the contact pin (5) , the crimp sleeve (12) and, at least in sections, a shrink tube (14) is arranged over the electrical cable (2). Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Kabel (2) mit einer an diesem angeordneten Kabelendhülse (13) in die Crimphülse (12) eingeführt wird.Procedure according to Claim 1 , characterized in that the electrical cable (2) with a cable end sleeve (13) arranged thereon is inserted into the crimp sleeve (12). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) bestückt wird, bevor der Kontaktstift (5) mit der Crimphülse (12) vercrimpt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board (3) is equipped before the contact pin (5) is crimped with the crimp sleeve (12). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (3) mit mindestens einer anderen Komponente verklebt wird, bevor der Kontaktstift (5) mit der Crimphülse (12) vercrimpt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board (3) is glued to at least one other component before the contact pin (5) is crimped with the crimp sleeve (12).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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