DE102019220451A1 - Method of manufacturing a printed circuit board and printed circuit board - Google Patents

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Rainer Gross
Stefan Gottschling
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Stefan Müller
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Abstract

Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1, 1'), umfassend mindestens eine elektrisch isolierende Substratlage (SL), die mit einer vorgegebenen Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS) und einer vorgegebenen Anzahl von, Durchkontaktierungen bildenden, elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern (4) zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Metallstrukturen (MS) versehen ist, wobeidie außen liegenden Metallstrukturen (MS1, MS2) aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% hergestellt werden.A method for producing a printed circuit board (1, 1 '), comprising at least one electrically insulating substrate layer (SL) which is provided with a predetermined number of electrically conductive metal structures (MS) and a predetermined number of electrically conductive drilled holes (4) which form through-contacts electrical connection of the electrically conductive metal structures (MS) is provided, the outer metal structures (MS1, MS2) being made of brass with a zinc content greater than 10%.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Leiterplatte.The invention relates to a method for producing a printed circuit board. The invention also relates to a printed circuit board.

Leiterplatten werden beispielsweise in Steuergeräten für Kraftfahrzeuge zur elektronischen Regelung und Steuerung eines Automatikgetriebes eingesetzt. Üblicherweise sind die Leiterplatten hier als starre Leiterplatten ausgebildet, die einerseits diskrete Bauelemente und hochintegrierte Bausteine elektrisch miteinander verbinden und andererseits als Träger dieser Komponenten dienen.Circuit boards are used, for example, in control units for motor vehicles for the electronic regulation and control of an automatic transmission. Usually, the circuit boards are designed here as rigid circuit boards, which on the one hand electrically connect discrete components and highly integrated modules and on the other hand serve as a carrier for these components.

Die Leiterplatten bestehen dazu aus einer oder mehreren Substratlagen aus glasfaserverstärktem, ausgehärtetem Epoxidharz, die zur Ausbildung von elektrisch leitenden Strukturen, insbesondere Leiterbahnen ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. Bei mehrlagigen Leiterplatten werden eine oder mehrere dieser Substratplatten mittels sogenannter Prepregs und teilweise auch zusätzlich mit Kupferfolien verpresst. Die Substratlagen und Prepregs bilden elektrisch isolierende Substratlagen der mehrlagigen Leiterplatte. Derartige Leiterplatten werden beispielsweise in der DE 10 2013 226 683 A1 beschrieben.For this purpose, the circuit boards consist of one or more substrate layers made of glass fiber reinforced, cured epoxy resin, which are copper-clad on one or both sides to form electrically conductive structures, in particular conductor tracks. In the case of multi-layer printed circuit boards, one or more of these substrate plates are pressed using so-called prepregs and, in some cases, also with copper foils. The substrate layers and prepregs form electrically insulating substrate layers of the multilayer printed circuit board. Such circuit boards are for example in the DE 10 2013 226 683 A1 described.

Die isolierten Leiterbahnen zwischen elektrisch isolierenden Substratlagen werden insbesondere durch metallisierte Bohrungen, auch als Durchkontaktierung oder Vias (= Vertical Interconnect Access) bekannt, in der Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden. Die verschiedenen Herstellungsverfahren von Durchkontaktierungen sind dem Fachmann zum Beispiel aus der DE 195 14 495 A1 bekannt. Üblicherweise wird zuerst ein Loch durch mehrere elektrisch isolierende Substratlagen der Leiterplatte gebohrt, welches anschließend gereinigt wird. Danach wird die nichtleitende Bohrlochwandung elektrisch leitfähig gemacht, bevor eine galvanische/elektrochemische Kupferverstärkung folgt.The isolated conductor tracks between electrically insulating substrate layers are in particular electrically connected to one another in the circuit board by means of metallized bores, also known as through-contacts or vias (= Vertical Interconnect Access). The various production methods for vias are known to those skilled in the art, for example, from FIG DE 195 14 495 A1 known. Usually, a hole is first drilled through several electrically insulating substrate layers of the circuit board, which is then cleaned. The non-conductive borehole wall is then made electrically conductive before galvanic / electrochemical copper reinforcement follows.

Als Blind Via (= Vertical Interconnect Access) wird ein Via bezeichnet, das als Sackloch mit einer Durchkontaktierung ausgebildet ist, die die oberste oder unterste Leiterplattenlage mit wenigstens einer inneren Leiterplattenlage einer mehrlagigen Leiterplatte verbindet.A via is referred to as a blind via (= vertical interconnect access) which is designed as a blind hole with a through-hole plating that connects the top or bottom circuit board layer to at least one inner circuit board layer of a multilayer circuit board.

Als Buried oder vergrabenes Via wird ein Via bezeichnet, das im Inneren einer mehrlagigen Leiterplatte angeordnet ist und wenigstens zwei innere Leiterplattenlagen verbindet.A via is referred to as a buried or buried via, which is arranged in the interior of a multi-layer circuit board and connects at least two inner circuit board layers.

Nachfolgend wird die dem Fachmann bekannte Reihenfolgen zur Herstellung einer ein- oder mehrlagigen Leiterplatte beschrieben. Dazu werden dem Fachmann bekannte Materialien, wie Prepregs und Innen- oder Core-Lagen (ein- oder beidseitig kupferkaschierte elektrisch isolierenden Substratlagen aus glasfaserverstärktem Epoxidharz), Verfahren und Prozessfolgen, wie Bohren, Desmearing (Entfernung von Harzverschmierungen im Bohrloch), Metallisierung, Verpressen, Fotolithografie, Durchkontaktierungsverfahren, usw. eingesetzt und verwendet:

  • Zunächst wird eine oder eine Mehrzahl von elektrisch isolierenden Substratlagen bereitgestellt, die aus einem elektrisch isolierenden Material, z. B. glasfaserverstärktem Epoxidharz, gebildet und einseitig oder beidseitig kupferkaschiert sind.
The sequences known to those skilled in the art for producing a single-layer or multi-layer printed circuit board are described below. For this purpose, materials known to the person skilled in the art, such as prepregs and inner or core layers (one or both sides copper-clad electrically insulating substrate layers made of glass fiber reinforced epoxy resin), methods and process sequences such as drilling, desmearing (removal of resin smearings in the borehole), metallization, pressing, Photolithography, through-hole plating processes, etc. used and used:
  • First, one or a plurality of electrically insulating substrate layers is provided, which are made of an electrically insulating material, e.g. B. glass fiber reinforced epoxy resin, formed and copper-clad on one or both sides.

Zur Ausbildung elektrisch leitender Kupferstrukturen werden die kupferkaschierten Oberflächen der elektrisch isolierenden Substratlagen in einer dem Fachmann bekannten Prozessfolge aus Fotolithografie und Ätzprozess strukturiert.To form electrically conductive copper structures, the copper-clad surfaces of the electrically insulating substrate layers are structured in a process sequence made up of photolithography and an etching process that is known to the person skilled in the art.

Nachdem auf die kupferkaschierten Oberflächen Lötstopplack aufgebracht wurde, werden ausgewählte Bereiche dieser Oberflächen UV-Licht ausgesetzt. Das UV-Licht bewirkt ein Härten des Lötstopplacks, so dass dieser nicht mit Ätzchemikalien reagiert. Diese Oberfläche wird dann einem zusätzlichen Ätzverfahren unterzogen, so dass die freiliegenden Bereiche die elektrisch leitenden Kupferstrukturen ergeben.After solder mask has been applied to the copper-clad surfaces, selected areas of these surfaces are exposed to UV light. The UV light causes the solder mask to harden so that it does not react with etching chemicals. This surface is then subjected to an additional etching process so that the exposed areas produce the electrically conductive copper structures.

Anschließend werden in einem weiteren Verfahrensschritt die Substratplatten miteinander verpresst und gegebenenfalls stoffschlüssig miteinander verbunden.Subsequently, in a further process step, the substrate plates are pressed together and, if necessary, connected to one another in a materially bonded manner.

Die miteinander verpressten Substratlagen werden dann zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Kupferstrukturen mit einer vorgegebenen Anzahl an Durchkontaktierungen versehen.The substrate layers pressed together are then provided with a predetermined number of plated-through holes for the electrical connection of the electrically conductive copper structures.

Diese werden als Bohrungen, die zuerst gesäubert (Desmearing-Prozess) und nachfolgend metallisiert werden, in die Substratplatten eingebracht.These are drilled into the substrate plates as bores that are first cleaned (desmearing process) and then metallized.

Im Kraftfahrzeugbau ist es nunmehr seit längerer Zeit üblich, Steuergeräte für Motor oder Getriebe in die zu steuernde Kraftfahrzeugbaugruppe, also Motor oder Getriebe, zu integrieren. Vor allem die Getriebesteuergeräte bilden als so nannte Vorortsteuergerät eine äußerst kompakte Einheit.
Die Integration des Steuergerätes in das Getriebe stellt hohe Anforderungen an seine thermische und mechanische Belastbarkeit. Die Funktionalität muss sowohl über einen breiten Temperaturbereich (etwa -40°C bis hin zu 200°C) als auch bei mechanischen Vibrationen (bis zu etwa 40g) gewährleistet sein. Da das Steuergerät von aggressiven Medien wie Getriebeöl umgeben ist, muss es zudem öldicht ausgeführt sein.In motor vehicle construction it has now been customary for a long time to integrate control devices for the engine or transmission into the motor vehicle assembly to be controlled, that is to say the engine or transmission. Above all, the transmission control units form an extremely compact unit as a so-called local control unit.
The integration of the control unit in the transmission places high demands on its thermal and mechanical load capacity. The functionality must be guaranteed over a wide temperature range (approx. -40 ° C up to 200 ° C) as well as with mechanical vibrations (up to approx. 40g). Since the control unit is surrounded by aggressive media such as transmission oil, it must also be oil-tight.

Ein Vorortsteuergerät, insbesondere in einem Getriebe ist ständig von Öl umgeben. Das Öl soll als Schmierstoff in erster Linie Verschleiß an den sich drehenden Teilen im Getriebe verhindern und Reibung reduzieren. Die Güte dieser Eigenschaften hängt insbesondere vom Schwefelgehalt im Öl ab. Unter Belastung kommt es zu einer chemischen Reaktion zwischen den metallischen Rauheitsspitzen der Metalloberflächen und den Schwefelmolekülen. Dabei bildet sich an den Oberflächen eine Reaktionsschicht, die den Verschleiß und die Reibung reduziert. Das Material in der Reaktionsschicht ist etwas weicher, so dass ein Abbrechen oder örtliches Verschweißen der Rauheitsspitzen vermieden wird.A local control unit, especially in a transmission, is constantly surrounded by oil. As a lubricant, the oil is primarily intended to prevent wear and tear on the rotating parts in the gearbox and reduce friction. The quality of these properties depends in particular on the sulfur content in the oil. Under load, a chemical reaction occurs between the metallic roughness peaks of the metal surfaces and the sulfur molecules. A reaction layer forms on the surfaces, which reduces wear and friction. The material in the reaction layer is somewhat softer, so that breaking off or local welding of the roughness peaks is avoided.

In der Vergangenheit, als noch keine Hochleistungsgetriebe verwendet wurden und die Ansprüche an die Öle daher niedriger waren, wurden in Automatikgetrieben Getriebeflüssigkeiten insbesondere so genannte ATF-Öle (ATF: Automatic Transmission Fluid) mit einem Schwefelanteil kleiner ca. 1200 ppm eingesetzt.In the past, when no high-performance gearboxes were used and the demands on the oils were therefore lower, so-called ATF oils (ATF: Automatic Transmission Fluid) with a sulfur content of less than approx. 1200 ppm were used in automatic transmissions.

Bei neuen Hochleistungsgetrieben kommen angepasste Hochleistungsgetriebeöle mit verbesserten Schmiereigenschaften mit einem höheren Schwefel-Gehalt, insbesondere von ca. 1200-20000 ppm zum Einsatz.In the case of new high-performance gears, adapted high-performance gear oils with improved lubricating properties and a higher sulfur content, in particular of approx. 1200-2000 ppm, are used.

Diese Schmierflüssigkeiten mit dem erhöhten Schwefel-Gehalt haben aber den Nachteil, dass sie vor allem bei höheren Temperaturen, insbesondere bei circa 90°C und höher, ein hohes Korrosionspotential gegenüber Kupferwerkstoffen insbesondere der Leiterplatten in den Steuergeräten aufweisen.However, these lubricating fluids with the increased sulfur content have the disadvantage that they have a high corrosion potential with respect to copper materials, especially the printed circuit boards in the control units, especially at higher temperatures, in particular at around 90 ° C. and higher.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eine Leiterplatte anzugeben, wobei die Leiterplatte auch in einer korrosiven Umgebung möglichst gefahrlos eingesetzt werden kann.It is therefore the object of the present invention to provide a method for producing a printed circuit board and a printed circuit board, wherein the printed circuit board can be used as safely as possible even in a corrosive environment.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 13.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch isolierenden Substratlage und elektrisch leitenden Metallstrukturen werden die außen liegenden Metallstrukturen aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% hergestellt.
Dadurch wird eine besonders hohe Robustheit der Leiterplatte, insbesondere der elektrisch leitenden Metallstrukturen der Leiterplatte, gegenüber Korrosion, bedingt durch aggressive Medien in der Umgebung, erreicht und insbesondere potentielle Kurzschlüsse vermieden.According to the invention, this object is achieved by a method having the features of claim 1 and by a printed circuit board having the features of claim 13.
In the method according to the invention for producing a printed circuit board with at least one electrically insulating substrate layer and electrically conductive metal structures, the external metal structures are made of brass with a zinc content of greater than 10%.
As a result, the printed circuit board, in particular the electrically conductive metal structures of the printed circuit board, is particularly robust with respect to corrosion caused by aggressive media in the environment and, in particular, potential short circuits are avoided.

Eine Mehrlagenleiterplatte umfasst insbesondere mehrere elektrisch isolierende Substratlagen, die mit einer vorgegebenen Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen und einer vorgegebenen Anzahl von,
Durchkontaktierungen bildenden, elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Metallstrukturen versehen sind. Vorteilhafterweise sind die beiden außen liegenden Metallstrukturen aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% und die innen liegenden Metallstrukturen aus Kupfer hergestellt. Dabei können vor dem Verpressen der mit elektrisch leitenden Metall-strukturen versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen die Bohrlöcher zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit vorteilhafterweise mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste gefüllt werden.A multilayer printed circuit board comprises, in particular, several electrically insulating substrate layers, which are provided with a predetermined number of electrically conductive metal structures and a predetermined number of,
Forming through-contacts, electrically conductive drilled holes are provided for the electrical connection of the electrically conductive metal structures. The two metal structures on the outside are advantageously made of brass with a zinc content of greater than 10% and the metal structures on the inside are made of copper. In this case, prior to the pressing of the electrically insulating substrate layers provided with electrically conductive metal structures, the drill holes can advantageously be filled with a corrosion-resistant paste containing copper or silver particles in order to establish electrical conductivity.

Vor dem Verpressen der mit elektrisch leitenden Metall-strukturen versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen werden die Bohrlöcher vorteilhafterweise zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an deren Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen.Before pressing the electrically insulating substrate layers provided with electrically conductive metal structures, the boreholes are advantageously provided with a metallization layer made of copper or brass with a zinc content of greater than 10% on their wall to form an electrical conductivity.

Beispielsweise wird zur Ausbildung der Metallisierungsschicht Kupfer oder Messing galvanisch abgeschieden.For example, copper or brass is electrodeposited to form the metallization layer.

In einer weiteren Ausgestaltungsform können die Bohrlöcher, deren Wandung mit einer Metallisierungsschicht aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen ist, anschließend mit einer Epoxy-Paste gefüllt werden, wobei die Epoxy-Paste auch elektrisch leitfähig sein kann.In a further embodiment, the boreholes, the walls of which are provided with a metallization layer made of copper or made of brass with a zinc content of greater than 10%, can then be filled with an epoxy paste, the epoxy paste also being able to be electrically conductive.

In einer weiteren Ausgestaltungsform können vor dem Verpressen der mit elektrisch leitenden Metallstrukturen versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen diejenigen Bohrlöcher, die innen liegende Kupferstrukturen verbinden, an ihrer Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen sein. Dagegen werden insbesondere die Bohrlöcher, die eine außen liegende Messingstruktur mit der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur verbinden, zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste gefüllt.In a further embodiment, before the electrically insulating substrate layers provided with electrically conductive metal structures are pressed, those drill holes that connect internal copper structures can be provided with a metallization layer of copper or brass with a zinc content of greater than 10% on their walls. In contrast, the drill holes that connect an outside brass structure with the next inside copper structure are filled with a corrosion-resistant paste containing copper or silver particles in order to establish electrical conductivity.

In einer weiteren Ausgestaltungsform erstrecken sich insbesondere die Bohrlöcher, die eine außen liegende Messingstruktur mit der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur verbinden, auch in die außen liegenden Messingstrukturen.In a further embodiment, in particular the drill holes which connect a brass structure on the outside with the next copper structure on the inside also extend into the brass structures on the outside.

Nach dem Verpressen der mit elektrisch leitenden Metall-strukturen versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen
werden die außenliegenden Kupferstrukturen zum Schutz vor Korrosion und zur Weiterverarbeitung wie Löten oder Bonden von eine elektronische Schaltung bildenden Komponenten mit einer Funktionalisierungsschicht versehen. Dabei wird beispielsweise eine Nickel-Gold-Verbindung (ENIG) oder eine Nickel-Palladium-Gold-Verbindung (ENEPIG) als dünne Schicht chemisch abgeschieden. Als chemisches Abscheideverfahren kann eine chemische Badabscheidung durchgeführt werden.After pressing the electrically insulating substrate layers provided with electrically conductive metal structures
the external copper structures are provided with a functionalization layer to protect against corrosion and for further processing such as soldering or bonding of components forming an electronic circuit. For example, a nickel-gold compound (ENIG) or a nickel-palladium-gold compound (ENEPIG) is chemically deposited as a thin layer. A chemical bath deposition can be carried out as a chemical deposition process.

Zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit kann die Paste Beimengungen von Aluminium, Kupfer, Magnesium, Messing, Nickel, Silber, Zink oder Mischungen enthalten. Insbesondere kann die Paste mittels eines Druckverfahrens in ein Bohrloch eingebracht werden.To increase the electrical conductivity, the paste can contain additions of aluminum, copper, magnesium, brass, nickel, silver, zinc or mixtures. In particular, the paste can be introduced into a borehole by means of a printing process.

In der nachfolgenden Beschreibung werden die Merkmale und Einzelheiten der Erfindung in Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Dabei sind in einzelnen Varianten beschriebene Merkmale und Zusammenhänge grundsätzlich auf alle Ausführungsbeispiele übertragbar. In den Zeichnungen zeigen:

  • 1 eine Leiterplatte mit Bohrlöchern mit Metallisierungsschicht,
  • 2 eine Leiterplatte mit Bohrlöchern ohne Metallisierungsschicht,
  • 3 Leiterplatte wie in 2, mit Paste auch in Metallisierungsschicht,
  • 4 Leiterplatte wie in 1, mit mehreren Lagen,
  • 5 Mehrlagenleiterplatte wie in 4, äußere Bohrlöcher ohne Metallisierungsschicht,
  • 6 Mehrlagenleiterplatte wie in 5, mit Paste auch in Metallisierungsschicht, und
  • 7 Mehrlagenleiterplatte wie in 6, alle Bohrlöcher ohne Metallisierungsschicht.
In the following description, the features and details of the invention are explained in more detail in connection with the accompanying drawings on the basis of exemplary embodiments. Features and relationships described in individual variants can in principle be transferred to all exemplary embodiments. In the drawings show:
  • 1 a printed circuit board with drill holes with a metallization layer,
  • 2 a printed circuit board with drill holes without a metallization layer,
  • 3 PCB as in 2 , with paste also in the metallization layer,
  • 4th PCB as in 1 , with several layers,
  • 5 Multi-layer circuit board as in 4th , outer drill holes without a metallization layer,
  • 6th Multi-layer circuit board as in 5 , with paste also in the metallization layer, and
  • 7th Multi-layer circuit board as in 6th , all drill holes without a metallization layer.

1 zeigt eine Leiterplatte 1 mit einer elektrisch isolierenden Substratslage SL, die mit zwei je außen liegenden elektrisch leitenden Metallstrukturen MS, MS1, MS2 versehen ist. Die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 sind aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10 %, wobei hier die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 durch zwei Durchkontaktierungen in Form von elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern 4 elektrisch miteinander verbunden sind. 1 shows a printed circuit board 1 with an electrically insulating substrate layer SL , each with two electrically conductive metal structures on the outside MS , MS1 , MS2 is provided. The two metal structures on the outside MS1 , MS2 are made of brass with a zinc content of more than 10%, with the two outer metal structures MS1 , MS2 through two vias in the form of electrically conductive drilled holes 4th are electrically connected to each other.

Die Bohrlöcher 4 sind zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an ihrer Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht 5 aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen. Die Bohrlöcher 4 sind weiterhin mit einer Paste 6, 7, insbesondere einer Epoxy-Paste gefüllt.The drill holes 4th are each with a metallization layer on their wall to form electrical conductivity 5 Made of copper or brass with a zinc content of more than 10%. The drill holes 4th are still with a paste 6th , 7th , in particular filled with an epoxy paste.

Die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 sind zum Schutz vor Korrosion und zur Weiterverarbeitung wie Löten oder Bonden von einer elektronischen Schaltung bildenden Komponenten mit einer Funktionalisierungsschicht 8 versehen. Dabei wird beispielsweise eine Nickel-Gold-Verbindung (ENIG) oder eine Nickel-Palladium-Gold-Verbindung (ENEPIG) als dünne Schicht auf die Metallstrukturen MS1, MS2 chemisch abgeschieden.The two metal structures on the outside MS1 , MS2 are for protection against corrosion and for further processing such as soldering or bonding of components forming an electronic circuit with a functionalization layer 8th Mistake. For example, a nickel-gold compound (ENIG) or a nickel-palladium-gold compound (ENEPIG) is applied as a thin layer on the metal structures MS1 , MS2 chemically deposited.

2 zeigt wie in 1 eine Leiterplatte 1 mit einer elektrisch isolierenden Substratlage SL, die mit zwei je außen liegenden elektrisch leitenden Metallstrukturen MS, MS1, MS2 versehen ist. 2 shows as in 1 a circuit board 1 with an electrically insulating substrate layer SL , each with two electrically conductive metal structures on the outside MS , MS1 , MS2 is provided.

Die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 sind durch zwei Durchkontaktierungen in Form von elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern 4 elektrisch miteinander verbunden.The two metal structures on the outside MS1 , MS2 are through two vias in the form of electrically conductive drilled holes 4th electrically connected to each other.

Im Gegensatz zu 1 ist hier zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit der Bohrlöcher 4 die Wandung nicht mit einer Metallisierungsschicht versehen; vielmehr wird hier die elektrische Leitfähigkeit durch Füllung eines Bohrlochs 4 mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste 6 ausgebildet.In contrast to 1 is here to develop an electrical conductivity of the drill holes 4th the wall is not provided with a metallization layer; rather, the electrical conductivity is determined here by filling a borehole 4th with a corrosion-resistant paste containing copper or silver particles 6th educated.

Zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit kann die Paste 6 Beimengungen von Aluminium, Kupfer, Magnesium, Messing, Nickel, Silber, Zink oder Mischungen daraus enthalten. Insbesondere kann die Paste 6 mittels eines Druckverfahrens in ein Bohrloch 4 eingebracht werden.The paste can be used to increase electrical conductivity 6th Contains additions of aluminum, copper, magnesium, brass, nickel, silver, zinc or mixtures thereof. In particular, the paste 6th into a borehole by means of a printing process 4th be introduced.

3 zeigt eine Leiterplatte 1 wie in 2, jedoch mit dem einen Unterschied, dass sich die mit Paste 6 vollständig gefüllten Bohrlöcher 4 auch in die außen liegenden Messingstrukturen MS1, MS2, hier jeweils bis zur Funktionalisierungsschicht 8 erstrecken. Hier ist eine Bohrung 4 in der Messingstruktur MS1, MS2 durchgehend ausgeführt. Denkbar wäre aber auch, dass sich die Bohrung 4 nur teilweise in die Messingstruktur MS1, MS2, nicht bis zur Funktionalisierungsschicht 8 durchgehend, erstreckt. 3 shows a printed circuit board 1 as in 2 , but with the one difference that it is with paste 6th completely filled drill holes 4th also in the brass structures on the outside MS1 , MS2 , here up to the functionalization layer 8th extend. Here is a hole 4th in the brass structure MS1 , MS2 continuously executed. But it would also be conceivable that the bore 4th only partially in the brass structure MS1 , MS2 , not up to the functionalization layer 8th continuously, extends.

4 zeigt eine Leiterplatte 1', die im Wesentlichen aufgebaut ist wie die Leiterplatte 1 in 1, insbesondere in Bezug auf die Ausgestaltung der Bohrlöcher 4 der Durchkontaktierungen. 4th shows a printed circuit board 1' which is essentially constructed like the printed circuit board 1 in 1 , especially with regard to the design of the drill holes 4th the vias.

Im Unterschied zu 1 sind hier mehr als eine elektrisch isolierende Substratlage mit elektrisch leitenden Metallstrukturen verbunden.In contrast to 1 more than one electrically insulating substrate layer is connected to electrically conductive metal structures.

Die Leiterplatte 1' umfasst hier die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 und zwei innen liegende Metallstrukturen MS3.1, MS3.2. Zwischen den Metallstrukturen MS1, MS2, MS3.1, MS3.2 ist jeweils eine Substratlage SL1, SL2, SL3 angeordnet. Dabei sind die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% und die innen liegenden Metallstrukturen MS3.1, MS3.2 aus Kupfer hergestellt.The circuit board 1' here includes the two outer metal structures MS1 , MS2 and two internal metal structures MS3.1 , MS3.2 . Between the metal structures MS1 , MS2 , MS3.1 , MS3.2 a substrate layer SL1, SL2, SL3 is arranged in each case. Here are the two outer metal structures MS1 , MS2 made of brass with a zinc content of more than 10% and the internal metal structures MS3.1 , MS3.2 made of copper.

Die Bohrlöcher 4 sind wie in 1 zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an ihrer Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht 5 aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen. Die Bohrlöcher 4 sind weiterhin mit einer Paste 6, 7, insbesondere einer Epoxy-Paste gefüllt, insbesondere vollständig gefüllt.The drill holes 4th are like in 1 to form an electrical conductivity on its wall, each with a metallization layer 5 Made of copper or brass with a zinc content of more than 10%. The drill holes 4th are still with a paste 6th , 7th , in particular filled with an epoxy paste, in particular completely filled.

In 4 ist ein Bohrloch 4 durchgehend, die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1 und MS2 elektrisch leitend verbindend ausgeführt. Zwei weitere Bohrlöcher 4 sind als Blind Via ausgeführt, wobei eines davon die eine außen liegende Metallstruktur MS1 mit den beiden innen liegenden Metallstrukturen MS3.1 und MS3.2 verbindet und das andere Bohrloch 4 die außen liegende Metallstruktur MS2 mit der innen liegenden Metallstruktur MS3.2 verbindet.In 4th is a borehole 4th continuous, the two metal structures on the outside MS1 and MS2 designed to be electrically conductive. Two more holes 4th are designed as blind via, one of which is the metal structure on the outside MS1 with the two metal structures on the inside MS3.1 and MS3.2 connects and the other borehole 4th the external metal structure MS2 with the internal metal structure MS3.2 connects.

Wie insbesondere in 1 sind die beiden außen liegenden Metallstrukturen MS1, MS2 zum Schutz vor Korrosion und zur weiteren Verarbeitung mit einer Funktionalisierungsschicht 8 versehen.As in particular in 1 are the two outer metal structures MS1 , MS2 for protection against corrosion and for further processing with a functionalization layer 8th Mistake.

5 zeigt wie in 4 eine mehrlagige Leiterplatte 1' mit elektrisch isolierenden Substratlagen SL1, SL2, SL3 und elektrisch leitenden Metallstrukturen MS1, MS2, MS3.1, MS3.2. Abweichend vom Aufbau der Leiterplatte 1' in 4 sind hier die Bohrlöcher 4.1, 4.2, die eine außen liegende Messingstruktur MS1, MS2 mit der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur MS3.1, MS3.2 verbinden, zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste 6 gefüllt werden. Die Wandungen der Bohrlöcher 4.1, 4.2 sind hier demnach nicht mit einer Metallisierungsschicht versehen. 5 shows as in 4th a multilayer printed circuit board 1' with electrically insulating substrate layers SL1, SL2, SL3 and electrically conductive metal structures MS1 , MS2 , MS3.1 , MS3.2 . Deviating from the structure of the circuit board 1' in 4th here are the drill holes 4.1 , 4.2 that have an exterior brass structure MS1 , MS2 with the next copper structure on the inside MS3.1 , MS3.2 connect, in order to develop electrical conductivity with a corrosion-resistant paste containing copper or silver particles 6th be filled. The walls of the drill holes 4.1 , 4.2 are therefore not provided with a metallization layer here.

6 zeigt eine mehrlagige Leiterplatte 1' wie in 5, jedoch mit dem einen Unterschied, dass sich die mit Paste 6 vollständig gefüllten Bohrlöcher 4.1, 4.2 auch in die außen liegenden Messingstrukturen MS1, MS2, hier jeweils bis zur Funktionalisierungs-schicht 8 erstrecken. Hier sind die Bohrungen 4.1, 4.2 in der Messingstruktur MS1, MS2 jeweils durchgehend ausgeführt. Denkbar wäre aber auch, dass sich eine Bohrung 4.1, 4.2 nur teilweise in die Messingstruktur MS1, MS2, nicht bis zur Funktionalisierungsschicht 8 durchgehend, erstreckt. 6th shows a multilayer printed circuit board 1' as in 5 , but with the one difference that it is with paste 6th completely filled drill holes 4.1 , 4.2 also in the brass structures on the outside MS1 , MS2 , here each extend up to the functionalization layer 8. Here are the holes 4.1 , 4.2 in the brass structure MS1 , MS2 always carried out continuously. But it would also be conceivable that there is a hole 4.1 , 4.2 only partially in the brass structure MS1 , MS2 , not up to the functionalization layer 8th continuously, extends.

7 zeigt im Wesentlichen eine mehrlagige Leiterplatte 1' wie in 6, jedoch mit dem einen Unterschied, dass alle Bohrlöcher 4, 4.1, 4.2 zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste (6) gefüllt sind. Darüber hinaus wurde bei der in 7 dargestellten Leiterplatte 1' jeweils auf die Funktionalisierungsschicht 8 verzichtet. 7th essentially shows a multilayer printed circuit board 1' as in 6th , but with the one difference that all drill holes 4th , 4.1 , 4.2 to develop electrical conductivity with a corrosion-resistant paste containing copper or silver particles ( 6th ) are filled. In addition, the in 7th illustrated circuit board 1' in each case on the functionalization layer 8th waived.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

1, 1'1, 1 '
LeiterplatteCircuit board
44th
BohrlochBorehole
4.1, 4.24.1, 4.2
Bohrloch, außen liegendBorehole, lying on the outside
55
MetallisierungsschichtMetallization layer
66th
Paste, elektrisch leitfähigPaste, electrically conductive
77th
Pastepaste
88th
FunktionalisierungsschichtFunctionalization layer
MSMS
MetallstrukturMetal structure
MS1, MS2MS1, MS2
Außen liegende MetallstrukturExternal metal structure
MS3.1, MS3.2MS3.1, MS3.2
Innen liegende MetallstrukturInternal metal structure
SLSL
SubstratlageSubstrate layer

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

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  • DE 19514495 A1 [0004]DE 19514495 A1 [0004]

Claims (21)

Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1, 1'), umfassend mindestens eine elektrisch isolierende Substratlage (SL), die mit einer vorgegebenen Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS) und einer vorgegebenen Anzahl von, Durchkontaktierungen bildenden, elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern (4) zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Metallstrukturen (MS) versehen ist, wobei die außen liegenden Metallstrukturen (MS1, MS2) aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% hergestellt werden.A method for producing a printed circuit board (1, 1 '), comprising at least one electrically insulating substrate layer (SL) which is provided with a predetermined number of electrically conductive metal structures (MS) and a predetermined number of electrically conductive drilled holes (4) which form through-contacts electrical connection of the electrically conductive metal structures (MS) is provided, the outer metal structures (MS1, MS2) being made of brass with a zinc content greater than 10%. Verfahren nach Anspruch 1, umfassend mehrere elektrisch isolierende Substratlagen (SL1, SL2, SL3), die mit einer vorgegebenen Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) und einer vorgegebenen Anzahl von, Durchkontaktierungen bildenden, elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern (4) zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Metallstrukturen (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2)versehen sind, wobei die beiden außen liegenden Metallstrukturen (MS1, MS2) aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% und die innen liegenden Metallstrukturen (MS3.1, MS3.2) aus Kupfer hergestellt werden.Procedure according to Claim 1 , comprising a plurality of electrically insulating substrate layers (SL1, SL2, SL3) which are made with a predetermined number of electrically conductive metal structures (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) and a predetermined number of electrically conductive drilled holes (4 ) are provided for the electrical connection of the electrically conductive metal structures (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2), the two metal structures on the outside (MS1, MS2) made of brass with a zinc content of more than 10% and the metal structures on the inside (MS3 .1, MS3.2) are made of copper. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei zur Ausbildung einer Leiterplatte (1, 1') die mit der Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen (SL, SL1, SL2, SL3) miteinander verpresst werden, wobei vor dem Verpressen die vorgegebene Anzahl von Bohrlöchern (4) zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an deren Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht (5) aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen werden.Procedure according to Claim 1 or 2 , the electrically insulating substrate layers (SL, SL1, SL2, SL3) provided with the number of electrically conductive metal structures (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) being pressed together to form a printed circuit board (1, 1 ') , the predetermined number of boreholes (4) being provided with a metallization layer (5) made of copper or brass with a zinc content of greater than 10% on their wall before pressing. Verfahren nach Anspruch 3, wobei Bohrlöcher (4), deren Wandung mit einer Metallisierungsschicht (5) aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen sind, anschließend mit einer Paste (6, 7), insbesondere Epoxy-Paste gefüllt werden.Procedure according to Claim 3 , wherein boreholes (4), the walls of which are provided with a metallization layer (5) made of copper or brass with a zinc content of greater than 10%, are then filled with a paste (6, 7), in particular epoxy paste. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei zur Ausbildung einer Leiterplatte (1, 1') die mit der Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen (SL, SL1, SL2, SL3) miteinander verpresst werden, wobei vor dem Verpressen die Bohrlöcher (4), die innen liegende Kupferstrukturen (MS3.1, MS3.2) verbinden, zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an deren Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht (5) aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen werden, und wobei die Bohrlöcher (4.1, 4.2), die eine außen liegende Messingstruktur (MS1, MS2) mit der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur (MS3.1, MS3.2) verbinden, zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste (6) gefüllt werden.Procedure according to Claim 1 or 2 , the electrically insulating substrate layers (SL, SL1, SL2, SL3) provided with the number of electrically conductive metal structures (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) being pressed together to form a printed circuit board (1, 1 ') , the boreholes (4), which connect inner copper structures (MS3.1, MS3.2), before pressing, each with a metallization layer (5) made of copper or made of brass with a greater zinc content to form an electrical conductivity on their wall 10% are provided, and the boreholes (4.1, 4.2), which connect an outside brass structure (MS1, MS2) with the next inside copper structure (MS3.1, MS3.2), to form an electrical conductivity a corrosion-resistant paste (6) containing copper or silver particles. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, wobei die Bohrlöcher (4.1, 4.2), die die elektrische Leitung zwischen einer außen liegenden Messingstruktur (MS1, MS2) und der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur (MS3.1, MS3.2) herstellen, sich auch in die außen liegenden Messingstrukturen (MS1, MS2) erstrecken.Procedure according to Claim 1 to 5 , the boreholes (4.1, 4.2), which establish the electrical line between an outside brass structure (MS1, MS2) and the next inside copper structure (MS3.1, MS3.2), also extend into the outside brass structures (MS1, MS2) extend. Verfahren nach Anspruch 2, wobei zur Ausbildung einer Leiterplatte (1, 1') die mit der Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen (SL, SL1, SL2, SL3) miteinander verpresst werden, wobei vor dem Verpressen die Bohrlöcher (4, 4.1, 4.2) zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste (6) gefüllt werden.Procedure according to Claim 2 , the electrically insulating substrate layers (SL, SL1, SL2, SL3) provided with the number of electrically conductive metal structures (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) being pressed together to form a printed circuit board (1, 1 ') , the boreholes (4, 4.1, 4.2) being filled with a corrosion-resistant paste (6) containing copper or silver particles prior to pressing. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die außen liegende Messingstruktur (MS1, MS2) nach dem Vorgang des Verpressens mit einer Funktionalisierungsschicht (8) aus ENIG oder ENEPIG versehen werden.Method according to one of the preceding claims, the external brass structure (MS1, MS2) being provided with a functionalization layer (8) made of ENIG or ENEPIG after the pressing process. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die Metallisierungsschicht (5) galvanisch aufgebracht wird.Method according to one of the Claims 3 to 5 , the metallization layer (5) being applied by electroplating. Verfahren nach einem der Ansprüche 4, 5 oder 7, wobei die Paste (6, 7) gedruckt wird.Method according to one of the Claims 4 , 5 or 7th , whereby the paste (6, 7) is printed. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Paste (6, 7) zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit Beimengungen von Aluminium, Kupfer, Magnesium, Messing, Nickel, Silber, Zink oder Mischungen davon enthält.Procedure according to Claim 10 , the paste (6, 7) containing additions of aluminum, copper, magnesium, brass, nickel, silver, zinc or mixtures thereof to increase the electrical conductivity. Verwendung einer Leiterplatte (1, 1'), hergestellt gemäß einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, in einem Steuergerät eines Automatikgetriebes eines Fahrzeugantriebs.Use of a printed circuit board (1, 1 ') produced according to a method according to one of the Claims 1 to 11 , in a control unit of an automatic transmission of a vehicle drive. Leiterplatte (1, 1'), umfassend mindestens eine elektrisch isolierende Substratlage (SL), die mit einer vorgegebenen Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS) und einer vorgegebenen Anzahl von, Durchkontaktierungen bildenden, elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern (4) zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Metallstrukturen (MS) versehen ist, wobei die außen liegenden Metallstrukturen (MS1, MS2) aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% hergestellt sind.Printed circuit board (1, 1 '), comprising at least one electrically insulating substrate layer (SL), which with a predetermined number of electrically conductive metal structures (MS) and a predetermined number of, through-contacts forming, electrically conductive drilled holes (4) for the electrical connection of the electrically conductive metal structures (MS) is provided, the outer metal structures (MS1, MS2) are made of brass with a zinc content of more than 10%. Leiterplatte (1, 1') nach Anspruch 13 , umfassend mehrere elektrisch isolierende Substratlagen (SL1, SL2, SL3), die mit einer vorgegebenen Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) und einer vorgegebenen Anzahl von, Durchkontaktierungen bildenden, elektrisch leitfähig ausgeführten Bohrlöchern (4) zur elektrischen Verbindung der elektrisch leitenden Metallstrukturen (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehen sind, wobei die beiden außen liegenden Metallstrukturen (MS1, MS2) aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% und die innen liegenden Metallstrukturen (MS3.1, MS3.2) aus Kupfer hergestellt sind.PCB (1, 1 ') according to Claim 13 , comprising a plurality of electrically insulating substrate layers (SL1, SL2, SL3) which are made with a predetermined number of electrically conductive metal structures (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) and a predetermined number of electrically conductive drilled holes (4 ) are provided for the electrical connection of the electrically conductive metal structures (MS1, MS2, MS3.1, MS3.2), the two metal structures on the outside (MS1, MS2) made of brass with a zinc content of more than 10% and the metal structures on the inside (MS3 .1, MS3.2) are made of copper. Leiterplatte (1, 1') nach Anspruch 13 oder 14, wobei die mit der Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen (SL, SL1, SL2, SL3) miteinander verpresst sind, wobei die vorgegebene Anzahl von Bohrlöchern (4) zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an deren Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht (5) aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen sind.PCB (1, 1 ') according to Claim 13 or 14th , the electrically insulating substrate layers (SL, SL1, SL2, SL3) provided with the number of electrically conductive metal structures (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) being pressed together, the predetermined number of drill holes (4) are provided with a metallization layer (5) made of copper or brass with a zinc content of greater than 10% on the wall of each of them to form electrical conductivity. Leiterplatte (1, 1') nach Anspruch 15, wobei die Bohrlöcher (4), deren Wandung mit einer Metallisierungsschicht (5) aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen sind, eine Füllung aus einer Epoxy-Paste (6, 7) aufweisen.PCB (1, 1 ') according to Claim 15 The boreholes (4), the walls of which are provided with a metallization layer (5) made of copper or brass with a zinc content of greater than 10%, have a filling made of an epoxy paste (6, 7). Leiterplatte (1, 1') nach Anspruch 13 oder 14, wobei die mit der Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen (SL, SL1, SL2, SL3) miteinander verpresst sind, wobei die Bohrlöcher (4), die innen liegende Kupferstrukturen (MS3.1, MS3.2) verbinden, zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit an deren Wandung jeweils mit einer Metallisierungsschicht (5) aus Kupfer oder aus Messing mit einem Zinkgehalt größer 10% versehen sind, und wobei die Bohrlöcher (4.1, 4.2), die eine außen liegende Messingstruktur (MS1, MS2) mit der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur (MS3.1, MS3.2) verbinden, zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste (6) gefüllt sind.PCB (1, 1 ') according to Claim 13 or 14th , the electrically insulating substrate layers (SL, SL1, SL2, SL3) provided with the number of electrically conductive metal structures (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) being pressed together, the drill holes (4), the inside Connect lying copper structures (MS3.1, MS3.2), each of which is provided with a metallization layer (5) made of copper or brass with a zinc content of more than 10% in order to establish electrical conductivity on the wall, and the boreholes (4.1, 4.2 ), which connect an outside brass structure (MS1, MS2) with the next inside copper structure (MS3.1, MS3.2), filled with a corrosion-resistant paste (6) containing copper or silver particles to create electrical conductivity are. Leiterplatte (1, 1') nach einem der Ansprüche 13 bis 17 , wobei die Bohrlöcher (4.1, 4.2), die die elektrische Leitung zwischen einer außen liegenden Messingstruktur (MS1, MS2) und der jeweils nächsten, innen liegenden Kupferstruktur (MS3.1, MS3.2) herstellen, sich auch in die außen liegenden Messingstrukturen (MS1, MS2) erstrecken.Circuit board (1, 1 ') according to one of the Claims 13 to 17th , the boreholes (4.1, 4.2), which establish the electrical line between an outside brass structure (MS1, MS2) and the next inside copper structure (MS3.1, MS3.2), also extend into the outside brass structures (MS1, MS2) extend. Leiterplatte (1, 1') nach Anspruch 14 , wobei zur Ausbildung einer die mit der Anzahl elektrisch leitender Metallstrukturen (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) versehenen elektrisch isolierenden Substratlagen (SL, SL1, SL2, SL3) miteinander verpresst sind, wobei die Bohrlöcher (4, 4.1., 4.2) zur Ausbildung einer elektrischen Leitfähigkeit mit einer Kupfer- oder Silberpartikel enthaltenden, korrosionsstabilen Paste (6) gefüllt werden.PCB (1, 1 ') according to Claim 14 , wherein the electrically insulating substrate layers (SL, SL1, SL2, SL3) provided with the number of electrically conductive metal structures (MS, MS1, MS2, MS3.1, MS3.2) are pressed together, the drill holes (4, 4.1., 4.2) are filled with a corrosion-resistant paste (6) containing copper or silver particles in order to establish electrical conductivity. Leiterplatte (1, 1') nach einem der Ansprüche 13 bis 19, wobei die außen liegende Messingstruktur (MS1, MS2) mit einer Funktionalisierungsschicht (8) aus ENIG oder ENEPIG versehen sind.Circuit board (1, 1 ') according to one of the Claims 13 to 19th , the brass structure (MS1, MS2) on the outside being provided with a functionalization layer (8) made of ENIG or ENEPIG. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 16 bis 20, wobei die Paste (6, 7) zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit Beimengungen von Aluminium, Kupfer, Magnesium, Messing, Nickel, Silber, Zink oder Mischungen davon enthält.PCB according to one of the Claims 16 to 20th , the paste (6, 7) containing additions of aluminum, copper, magnesium, brass, nickel, silver, zinc or mixtures thereof to increase the electrical conductivity.
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