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Die Erfindung betrifft einen Thermoschalter mit einen dosenförmigen Körper, der einen Boden, einen Deckel und eine Wand aufweist, wobei der Boden aus einem ersten Substratmaterial mit einer ersten Wärmeleitfähigkeit gebildet ist, wobei der Deckel aus einem zweiten Substratmaterial mit einer zweiten Wärmeleitfähigkeit gebildet ist, wobei die Wand aus dem ersten oder dem zweiten Substratmaterial gebildet ist, wobei in einem Innenraum des dosenförmigen Körpers ein Bimetallstreifen angeordnet ist, der sich auf die Wand stützt und mit dieser mechanisch sowie thermisch verbunden ist, wobei der Bimetallstreifen eine erste Metallschicht mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizient und eine zweite Metallschicht mit einem zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizient aufweist, und wobei der Innenraum durch den Bimetallstreifen in einen ersten Teilinnenraum zwischen dem Boden und der ersten Metallschicht und einen zweiten Teilinnenraum zwischen dem Deckel und der zweiten Metallschicht unterteilt ist.
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Die Erfindung betrifft ferner ein System, dessen Systemtemperatur um eine vorgegebene Betriebstemperatur zu stabilisieren ist, wobei das System mindestens eine Wärmequelle und mindestens einen erfindungsgemäßen Thermoschalter aufweist.
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Die Erfindung betrifft auch ein Kraftfahrzeug, das mindestens einen erfindungsgemäßen Thermoschalter umfasst und/oder das mindestens ein erfindungsgemäßes System umfasst.
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Stand der Technik
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Aufgrund der erhöhten Leistungsdichten und Betriebsgeschwindigkeiten in mikroelektronischen und mikrooptischen Systemen wird ein Wärmemanagement zu einer immer wichtigeren Herausforderung. Es ist erforderlich, dass das Wärmemanagement von elektronischen sowie von optischen bzw. photonischen integrierten Schaltkreisen (IC, engl.: Integrated Circuit) Mittel zur effizienten Wärmeabfuhr aufweist. Aufgrund der Tatsache, dass mehrere der in den photonischen ICs integrierten photonischen Komponenten stark von ihrer vorgegebenen Betriebstemperatur abhängen, erfordern optische Systeme neben einer effizienten Wärmeabfuhr eine präzise Temperaturstabilisierung.
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Beispielsweise wird aufgrund des begrenzten Wirkungsgrads (engl.: Wall-Plug Conversion Efficiency) von Laserquellen ein beträchtlicher Teil der eingespeisten elektrischen Leistung nicht in optische Leistung umgewandelt, sondern in Form von Wärme von den Laserquellen abgeführt. Diese sogenannte Abwärme führt zu einer erhöhten Temperatur eines optischen Systems. Um den korrekten Betrieb der Laserquelle sowie die Zuverlässigkeit über die Zeit gewährleisten zu können, muss die Abwärme effizient aus dem miniaturisierten System abgeführt werden.
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Das Dokument
DE 10 2015 223 320 A1 beschreibt einen Isolierbehälter zur thermischen Isolierung einer Speichereinrichtung.
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Aus dem Dokument
DE 69 32 972 T2 ist eine Abgaswärme-Managementvorrichtung bekannt.
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Offenbarung der Erfindung
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Es wird einen Thermoschalter vorgeschlagen. Dabei umfasst der Thermoschalter einen dosenförmigen Körper, der einen Boden, einen Deckel und eine Wand aufweist. Der Boden ist dabei aus einem ersten Substratmaterial mit einer ersten Wärmeleitfähigkeit gebildet, während der Deckel aus einem zweiten Substratmaterial mit einer zweiten Wärmeleitfähigkeit gebildet ist. Die Wand ist dabei aus dem ersten oder dem zweiten Substratmaterial gebildet. In einem Innenraum des dosenförmigen Körpers ist ein Bimetallstreifen angeordnet, der sich auf die Wand stützt und mit dieser mechanisch sowie thermisch verbunden ist. Der Bimetallstreifen weist dabei eine erste Metallschicht mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizient und eine zweite Metallschicht mit einem zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizient auf. Dabei ist der Innenraum des dosenförmigen Körpers durch den Bimetallstreifen in einen ersten Teilinnenraum zwischen dem Boden und der ersten Metallschicht sowie einen zweiten Teilinnenraum zwischen dem Deckel und der zweiten Metallschicht unterteilt.
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Der dosenförmige Körper kann beispielsweise kreiszylindrisch oder quaderförmig ausgebildet sein.
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Dabei kann die Wand eine Nut zur Aufnahme des Bimetallstreifens aufweist. Die Wand kann auch mit mindestens einem Steg versehen, auf dem der Bimetallstreifen angeordnet ist, wobei der Bimetallstriefen mittels beispielsweise stoffschlüssigen Fügens mit dem mindestens einen Steg verbunden ist.
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Erfindungsgemäß ist der erste Ausdehnungskoeffizient größer als der zweite Ausdehnungskoeffizient und die erste Wärmeleitfähigkeit größer als die zweite Wärmeleitfähigkeit, wobei die erste und die zweite Wärmeleitfähigkeit kleiner als eine Wärmeleitfähigkeit eines Metalls sind.
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Vorzugsweise ist mindestens eine Wärmequelle auf dem Deckel des Thermoschalters angeordnet. Unter einer Wärmequelle wird ein Element oder eine Einrichtung verstanden, das oder die im Betrieb eines Systems Wärme erzeugt. Beispielsweise kann ein elektrischer Widerstand oder eine elektrische Verbindung als eine Wärmequelle angesehen werden. Eine Elektronik eines Systems zur Steuerung oder zum Treiben andere elektrische Einrichtungen des Systems, wie beispielsweise eine Treiberschaltung, kann ebenfalls als eine Wärmequelle angesehen werden. Darüber hinaus werden selbst-erhitzende Einrichtungen, wie beispielsweise, Laserquelle, auch als eine Wärmequelle angesehen. Die mindestens eine Wärmequelle kann dabei mit dem Deckel form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Der Boden des Thermoschalters dient dabei als eine Wärmesenke und kann auf einem Kühlkörper angeordnet sein. Der Boden kann dabei mit dem Kühlkörper form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Bevorzugt weist der Thermoschalter einen Einschaltzustand und einen Abschaltzustand auf. Dabei ist im Einschaltzustand eine Kontaktfläche zwischen dem Bimetallstreifen und dem Boden gebildet, währen die Kontaktfläche im Abschaltzustand gelöst ist.
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Der Bimetallstreifen weist dabei eine Verbiegungstemperatur auf, der so ausgelegt ist, dass der Bimetallstreifen zu dem Boden zu verbiegen beginnt, wenn eine Temperatur des Bimetallstreifens die Verbiegungstemperatur überschreitet. Steigert die Temperatur des Bimetallstreifens weiter, kommt die Bimetallsteifen mit dem Boden direkt in Berührung und somit wird die Kontaktfläche zwischen dem Bimetallstreifen und dem Boden gebildet.
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Eine von der mindestens einen Wärmequelle erzeugte Wärme wird dabei im Abschaltzustand des Thermoschalters vom Deckel über die Wand zu dem Boden übertragen. Der Deckel, die Wand und der Boden bilden dabei einen ersten Wärmeübertragungspfad, der einen ersten thermischen Widerstand aufweist.
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Da die erste und die zweite Wärmeleitfähigkeit kleiner als eine Wärmeleitfähigkeit eines Metalls sind, wird die von der mindestens einen Wärmequelle erzeugte Wärme beim Einschaltzustand des Thermoschalters vom Deckel über die Wand und den Bimetallstreifen bzw. die Kontaktfläche zwischen dem Boden und dem Bimetallstreifen zu dem Boden übertragen. Hierbei bilden der Deckel, die Wand, der Bimetallstreifen und der Boden einen zweiten Wärmeübertragungspfad, der einen zweiten thermischen Widerstand aufweist, wobei der zweite thermische Widerstand kleiner als der erste thermische Widerstand ist. Somit kann die Wärme beim Einschaltzustand des Thermoschalters effizienter als beim Abschaltzustand des Thermoschalters abgeführt werden.
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Vorzugsweise sind das erste und das zweite Substratmaterial jeweils ein dielektrisches Material.
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Das erste Substratmaterial kann thermisch leitendes Material, wie beispielsweise Metalle oder Halbleitermaterial wie Silizium, Polysilizium, oder thermisch isolierendes Material, wie beispielsweise Siliziumdioxid, oder auch Keramik wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid sein. Bevorzugt besteht das erste Substratmaterial aus Silizium.
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Das zweite Substratmaterial kann thermisch leitendes Material, wie beispielsweise Metalle oder Halbleitermaterial wie Silizium, Polysilizium, oder thermisch isolierendes Material, wie beispielsweise Siliziumdioxid, oder auch Keramik wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid sein. Vorzugsweise besteht das zweite Substratmaterial aus Siliziumdioxid oder Polysilizium.
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Für einen Bimetallstreifen kann beispielsweise eine Kombination von Aluminium und Kuper ausgewählt sein. Kombinationen von anderen Metallen, wie z.B. Kupfer-Stahl-, Nikel-Kupfer-, Aluminium-Aluminiumlegierung- oder Aluminium-Stahl-Kombination, sind ebenfalls denkbar.
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Vorzugsweise sind mindestens eine Rippe und/oder mindestens eine Säule auf dem Boden angeordnet, die zum Vergrößern der Kontaktfläche zwischen dem Bimetallstreifen und dem Boden im Einschaltzustand des Thermoschalters dienen.
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Bevorzugt sind die mindestens eine Rippe und/oder die mindestens eine Säule aus einem Metall hergestellt. Denkbar ist aber auch, dass die mindestens eine Rippe und/oder die mindestens eine Säule aus einem gleichen Material wie der Boden hergestellt sind und zusammen mit dem Boden als ein Einzelteil hergestellt werden.
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Es wird ferne ein System, dessen Systemtemperatur um eine vorgegebene Betriebstemperatur zu stabilisieren ist, vorgeschlagen. Das System umfasst dabei mindestens eine Wärmequelle und mindestens einen erfindungsgemäßen Thermoschalter. Die mindestens eine Wärmequelle ist dabei auf dem Deckel des mindestens einen Thermoschalters angeordnet. Die mindestens eine Wärmequelle kann dabei mit dem Deckel des mindestens einen Thermoschalters form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Vorzugsweise ist die vorgegebene Betriebstemperatur höher als eine Umgebungstemperatur des Systems ausgelegt. Somit kann die von der mindestens einen Wärmequelle erzeugte Wärme ausgenutzt werden. Aufgrund der Wärmeleitfähigkeiten des ersten und der zweiten Substratmaterials kann die von der mindestens einen Wärmequelle erzeugte Wärme nicht sofort abgeführt werden. Somit wird das System zunächst durch die von der mindestens einen Wärmequelle erzeugte Wärme zur vorgegebenen Betriebstemperatur erwärmt. Dabei ist der mindestens eine Thermoschalter in dem Abschaltzustand. Die von der mindestens Wärmequelle erzeugte Wärme wird dabei vom Deckel über die Wand zu dem Boden übertragen. Der Deckel, die Wand und der Boden bilden dabei einen ersten Wärmeübertragungspfad, der einen ersten thermischen Widerstand aufweist
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Der Bimetallstreifen des mindestens einen Thermoschalters beginnt erst zu dem Boden zu verbiegen, wenn die Systemtemperatur die vorgegebene Betriebstemperatur überschreitet. Steigert die Systemtemperatur des Systems weiter, kommt die Bimetallsteifen mit dem Boden direkt in Berührung und somit wird die Kontaktfläche zwischen dem Bimetallstreifen und dem Boden des mindestens einen Thermoschalters gebildet. Somit wird der mindestens eine Thermoschalter eingeschaltet.
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Da die erste und die zweite Wärmeleitfähigkeit kleiner als eine Wärmeleitfähigkeit eines Metalls sind, wird die von der Wärmequelle erzeugte Wärme beim Einschaltzustand des Thermoschalters vom Deckel über die Wand und den Bimetallstreifen bzw. die Kontaktfläche zwischen dem Boden und dem Bimetallstreifen zu dem Boden übertragen. Hierbei bilden der Deckel, die Wand, der Bimetallstreifen und der Boden einen zweiten Wärmeübertragungspfad, der einen zweiten thermischen Widerstand aufweist, wobei der zweite thermische Widerstand kleiner als der erste thermische Widerstand ist. Somit kann die Wärme beim Einschaltzustand effizienter als beim Abschaltzustand des Thermoschalters abgeführt werden. Das System wird somit abgekühlt.
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Erst wenn die Systemtemperatur die vorgegebene Betriebstemperatur erreicht oder unterschreitet, wird die Kontaktfläche gelöst. Das System wird dann durch die von der mindestens einen Wärmequelle erzeugte Wärme wieder erwärmt.
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Mittels dieser Vorgehensweise wird die Systemtemperatur um die vorgegebene Betriebstemperatur stabilisiert.
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Bevorzugt umfasst das System mindestens einen Kühlkörper, auf dem der Boden des mindestens einen Thermoschalters angeordnet ist. Der Boden des mindestens einen Thermoschalters kann dabei mit dem mindestens einen Kühlkörper form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein Dabei kann der mindestens einen Kühlkörper Kanäle zur Durchleitung eines Kühlmediums umfassen. Denkbar kann der mindestens eine Kühlkörper weitere Einrichtungen zum Kühlen, wie beispielsweise ein Peltier-Element, aufweisen.
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Bevorzugt ist die mindestens eine Wärmequelle als eine Laserquelle oder als ein Lasertreiber ausgebildet. Vorteilhaft kann dabei eine Selbsterhitzung der Laserquelle oder des Lasertreibers ausgenutzt werden.
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Es wird auch ein Kraftfahrzeug vorgeschlagen, das mindestens einen erfindungsgemäßen Thermoschalter umfasst und/oder das mindestens ein erfindungsgemäßes System umfasst.
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Statische Anwendungen des erfindungsgemäßen Thermoschalters und/oder des erfindungsgemäßen Systems, wie beispielsweise bei einem Datenzentrum oder einem Rechnerzentrum oder im Rahmen eines Consumer-Electronics, sind ebenfalls denkbar.
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Vorteile der Erfindung
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Der erfindungsgemäße Thermoschalter ermöglicht eine Temperaturstabilisierung von miniaturisierten Systemen, insbesondere miniaturisierten optischen Systemen, ohne zusätzliche Leistungsanforderungen.
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Mit der erfindungsgemäßen Thermoschalter kann eine passive Temperaturstabilisierung eines Systems, insbesondere eines optischen Systems durchgeführt werden. Dies ermöglicht, dass Temperierungseinrichtungen des Systems, die elektrische Energie verbrauchen, wie beispielweise thermoelektrische Generatoren, ersetzt werden können. Somit werden Betriebskosten reduziert.
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Mit dem erfindungsgemäßen Thermoschalter kann eine unnötige Erwärmung oder Abkühlung eines Systems verhindern. Abwärme, die von Wärmequellen des Systems erzeugt werden, kann mit der erfindungsgemäßen Thermoschalter zur Erwärmung des Systems ausgenutzt werden.
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Darüber hinaus kann der erfindungsgemäße Thermoschalter unter Verwendung herkömmlicher Reinraumherstellungsverfahren einschließlich lithografischer Strukturierung und Ätzung hergestellt werden. Somit ist eine kostengünstige Herstellung in großem Maßstab möglich.
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Figurenliste
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Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der Zeichnungen und der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
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Es zeigen:
- 1 eine schematische Schnittdarstellung eines Thermoschalters in einem Abschaltzustand gemäß einer ersten Ausführungsform,
- 2 eine schematische Schnittdarstellung des Thermoschalters aus 1 in einem Einschaltzustand,
- 3 eine schematische Schnittdarstellung eines Thermoschalters in einem Abschaltzustand gemäß einer zweiten Ausführungsform und
- 4 eine schematische Schnittdarstellung des Thermoschalters auf 3 in einem Einschaltzustand.
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Ausführungsformen der Erfindung
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In der nachfolgenden Beschreibung der Ausführungsformen der Erfindung werden gleiche oder ähnliche Elemente mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente in Einzelfällen verzichtet wird. Die Figuren stellen den Gegenstand der Erfindung nur schematisch dar.
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1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Thermoschalters 100 in einem Abschaltzustand gemäß einer ersten Ausführungsform.
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Dabei umfasst der Thermoschalter 100 einen dosenförmigen Körper 10, der einen Boden 20, einen Deckel 30 und eine Wand 40 aufweist.
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Der Boden 20 ist dabei aus einem ersten Substratmaterial mit einer ersten Wärmeleitfähigkeit gebildet, während der Deckel 30 aus einem zweiten Substratmaterial mit einer zweiten Wärmeleitfähigkeit gebildet ist. Die Wand 40 ist dabei aus dem zweiten Substratmaterial gebildet. Denkbar ist auch, dass die Wand 40 aus dem ersten Substratmaterial gebildet ist.
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In einem Innenraum 50 des dosenförmigen Körpers 10 ist ein Bimetallstreifen 60 angeordnet, der sich auf die Wand 40 stützt und mit dieser mechanisch sowie thermisch verbunden ist. Vorliegend weist die Wand 40 eine Nut 41 zur Aufnahme des Bimetallstreifens 60 auf.
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Der Bimetallstreifen 60 weist dabei eine erste Metallschicht 61 mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizient und eine zweite Metallschicht 62 mit einem zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizient auf.
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Dabei ist der Innenraum 50 des dosenförmigen Körpers 10 durch den Bimetallstreifen 60 in einen ersten Teilinnenraum 51 zwischen dem Boden 20 und der ersten Metallschicht 61 sowie einen zweiten Teilinnenraum 52 zwischen dem Deckel 30 und der zweiten Metallschicht 62 unterteilt.
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Der dosenförmige Körper 10 kann beispielsweise kreiszylindrisch oder quaderförmig ausgebildet sein.
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Der erste Ausdehnungskoeffizient ist dabei größer als der zweite Ausdehnungskoeffizient und die erste Wärmeleitfähigkeit ist größer als die zweite Wärmeleitfähigkeit. Dabei sind die erste und die zweite Wärmeleitfähigkeit kleiner als eine Wärmeleitfähigkeit eines Metalls.
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Auf dem Deckel 30 ist eine Wärmequelle 70 angeordnet. Die Wärmequelle 70 kann beispielsweise als eine Laserquelle oder ein Lasertreiber ausgebildet sein. Die Wärmequelle 70 kann dabei mit dem Deckel 30 form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Der Boden 20 des Thermoschalters 100 dient dabei als eine Wärmesenke und kann auf einem hier nicht dargestellten Kühlkörper angeordnet sein. Der Boden 20 kann dabei mit dem Kühlkörper form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Wie in 1 dargestellt, ist der Thermoschalter 100 im Abschaltzustand. Eine von der Wärmequelle 70 erzeugte Wärme wird dabei vom Deckel 30 über die Wand 40 zu dem Boden 20 übertragen. Der Deckel 30, die Wand 40 und der Boden 20 bilden dabei einen ersten Wärmeübertragungspfad, der einen ersten thermischen Widerstand aufweist.
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2 zeigt eine schematische Schnittdarstellung des Thermoschalters 100 aus 1 in einem Einschaltzustand.
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Aufgrund der Wärmeleitfähigkeiten des ersten und der zweiten Substratmaterials kann die von der Wärmequelle 70 erzeugte Wärme nicht sofort abgeführt werden. Somit wird der Thermoschalter 100 durch die von der Wärmequelle 70 erzeugte Wärme erwärmt.
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Der Bimetallstreifen 60 weist dabei eine Verbiegungstemperatur auf, der so ausgelegt ist, dass der Bimetallstreifen 60 zu dem Boden 20 zu verbiegen beginnt, wenn eine Temperatur des Bimetallstreifens 60 die Verbiegungstemperatur überschreitet. Steigert die Temperatur des Bimetallstreifens 60 weiter, kommt die Bimetallsteifen 60 mit dem Boden 20 direkt in Berührung und somit wird die Kontaktfläche 80 zwischen dem Bimetallstreifen 60 und dem Boden 20 gebildet. Somit ist der Thermoschalter 100 ei ngeschaltet.
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Da die erste und die zweite Wärmeleitfähigkeit kleiner als eine Wärmeleitfähigkeit eines Metalls sind, wird die von der Wärmequelle 70 erzeugte Wärme beim Einschaltzustand des Thermoschalters 100 vom Deckel 30 über die Wand 40 und den Bimetallstreifen 60 bzw. die Kontaktfläche 80 zwischen dem Boden 20 und dem Bimetallstreifen 60 zu dem Boden 20 übertragen. Hierbei bilden der Deckel 30, die Wand 40, der Bimetallstreifen 60 und der Boden 20 einen zweiten Wärmeübertragungspfad, der einen zweiten thermischen Widerstand aufweist. Dabei ist der zweite thermische Widerstand kleiner als der erste thermische Widerstand. Somit kann die Wärme beim Einschaltzustand des Thermoschalters 100 effizienter als beim Abschaltzustand des Thermoschalters 100 abgeführt werden.
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3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung des Thermoschalters 100 in einem Abschaltzustand gemäß einer zweiten Ausführungsform und 4 zeigt eine schematische Schnittdarstellung des Thermoschalters 100 auf 3 in einem Einschaltzustand.
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Der in 3 und 4 dargestellte Thermoschalter 100 gemäß einer zweiten Ausführungsform weist ebenfalls einen dosenförmigen Körper 10 auf, der einen Boden 20, einen Deckel 30 und eine Wand 40 umfasst.
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Der Boden 20 ist dabei aus einem ersten Substratmaterial mit einer ersten Wärmeleitfähigkeit gebildet, während der Deckel 30 aus einem zweiten Substratmaterial mit einer zweiten Wärmeleitfähigkeit gebildet ist. Die Wand 40 ist dabei aus dem zweiten Substratmaterial gebildet. Denkbar ist auch, dass die Wand 40 aus dem ersten Substratmaterial gebildet ist.
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In einem Innenraum 50 des dosenförmigen Körpers 10 ist ein Bimetallstreifen 60 angeordnet, der sich auf die Wand 40 stützt und mit dieser mechanisch sowie thermisch verbunden ist. Vorliegend weist die Wand 40 eine Nut 41 zur Aufnahme des Bimetallstreifens 60 auf.
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Der Bimetallstreifen 60 weist dabei eine erste Metallschicht 61 mit einem ersten thermischen Ausdehnungskoeffizient und eine zweite Metallschicht 62 mit einem zweiten thermischen Ausdehnungskoeffizient auf.
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Dabei ist der Innenraum 50 des dosenförmigen Körpers 10 durch den Bimetallstreifen 60 in einen ersten Teilinnenraum 51 zwischen dem Boden 20 und der ersten Metallschicht 61 sowie einen zweiten Teilinnenraum 52 zwischen dem Deckel 30 und der zweiten Metallschicht 62 unterteilt.
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Der dosenförmige Körper 10 kann beispielsweise kreiszylindrisch oder quaderförmig ausgebildet sein.
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Der erste Ausdehnungskoeffizient ist dabei größer als der zweite Ausdehnungskoeffizient und die erste Wärmeleitfähigkeit ist größer als die zweite Wärmeleitfähigkeit. Dabei sind die erste und die zweite Wärmeleitfähigkeit kleiner als eine Wärmeleitfähigkeit eines Metalls.
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Auf dem Deckel 30 ist eine Wärmequelle 70 angeordnet. Die Wärmequelle 70 kann beispielsweise als eine Laserquelle oder ein Lasertreiber ausgebildet sein. Die Wärmequelle 70 kann dabei mit dem Deckel 30 form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Der Boden 20 des Thermoschalters 100 dient dabei als eine Wärmesenke und kann auf einem hier nicht dargestellten Kühlkörper angeordnet sein. Der Boden 20 kann dabei mit dem Kühlkörper form-, kraft- oder stoffschlüssig verbunden sein.
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Wie in 3 und 4 dargestellt, sind mehrere Rippen 90 auf dem Boden 20 angeordnet. Vorteilhaft dienen die mehreren Rippen 90 zum Vergrößern einer Kontaktfläche 80 zwischen dem Bimetallstreifen 60 und dem Boden 20 im Einschaltzustand des Thermoschalters 100. Denkbar ist auch, dass die mehreren Rippen 90 durch mehrere Säulen ersetzt werden. Eine Verwendung von mehreren Rippen 90 zusammen mit mehreren Säulen ist ebenfalls möglich. Wie in 4 dargestellt, kommt der Bimetallstreifen 60 im Einschaltzustand des Thermoschalters 100 nicht nur mit dem Boden 20, sondern auch mit den jeweiligen Rippen 90 direkt in Berührung. Im Vergleich mit dem Thermoschalter 100 im Einschaltzustand gemäß der ersten Ausführungsform kann die Wärme beim Einschaltzustand des Thermoschalters 100 gemäß der zweiten Ausführungsform schneller abgeführt werden.
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Vorliegend sind die mehreren Rippen 90 aus einem Metall hergestellt. Denkbar ist aber auch, dass die mehreren Rippen 90 aus einem gleichen Material wie der Boden 20 hergestellt sind und zusammen mit dem Boden 20 als ein Einzelteil hergestellt werden.
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Die Erfindung ist nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsbeispiele und die darin hervorgehobenen Aspekte beschränkt. Vielmehr ist innerhalb des durch die Ansprüche angegebenen Bereichs eine Vielzahl von Abwandlungen möglich, die im Rahmen fachmännischen Handelns liegen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102015223320 A1 [0006]
- DE 6932972 T2 [0007]
