DE102019215829A1 - EUV-Kollektorspiegel - Google Patents
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Abstract
Ein EUV-Kollektorspiegel weist eine Reflexionsoberfläche (16) zum Reflektieren von nutzbarem EUV-Licht, das auf die Reflexionsoberfläche (16) einfällt, von einem Quellgebiet (17) zu einer nachfolgenden EUV-Optik auf. Die Reflexionsoberfläche (16) trägt eine Pumplicht-Gitterstruktur (19), die dazu konzipiert ist, Pumplicht (22), das auf die Pumplicht-Gitterstruktur (19) einfällt, vom Quellgebiet (17) zurück zu dem Quellgebiet (17) zu retroreflektieren. Das Pumplicht (22) weist eine Wellenlänge auf, die von der Wellenlänge des nutzbaren EUV-Lichts abweicht. Ein derartiger EUV-Kollektorspiegel ermöglicht eine hohe Konversionseffizienz zwischen einerseits der Energie von Pumplicht einer LDPP-EUV-Lichtquelle (LDPP: Laser Discharged Produced Plasma - durch Laserentladung produziertes Plasma) und andererseits der resultierenden nutzbaren EUV-Energie.
Description
- Die Erfindung betrifft einen EUV-Kollektorspiegel zur Verwendung in einer EUV-Projektionsbelichtungsvorrichtung.
- Eine optische Beleuchtungseinheit mit einem derartigen Kollektor ist aus
DE 10 2013 002 064 A1 und ausUS 2019/0094699 A1 US 10,101,569 B2 - Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen EUV-Kollektorspiegel zu entwickeln, der eine höhere Konversionseffizienz zwischen einerseits der Energie von Pumplicht einer LDPP-EUV-Lichtquelle (LDPP: Laser Discharged Produced Plasma - durch Laserentladung produziertes Plasma) und andererseits der resultierenden nutzbaren EUV-Energie ermöglicht.
- Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch einen EUV-Kollektorspiegel, der die in Anspruch 1 angegebenen Merkmale umfasst, gelöst.
- Gemäß der Erfindung wurde erkannt, dass eine Gitterstruktur, die dazu konzipiert ist, Pumplicht, das aus einem Quellgebiet der LDPP-Quelle austritt, zu retroreflektieren, eine hohe Konversionseffizienz von Pumplichtenergie in nutzbare EUV-Lichtenergie ermöglicht. Das retroreflektierende Pumplicht wird zur Konversion in nutzbares EUV-Licht nochmals im Quellgebiet verwendet.
- Insbesondere vermeidet eine derartige retroreflektierende Pumplicht-Gitterstruktur auf dem EUV-Kollektorspiegel die Notwendigkeit eines Vorimpuls/Hauptimpuls-Schemas der Pumplichtquelle, wie aus dem Stand der Technik bekannt ist. Dies ermöglicht die Konstruktion der Pumplicht-Laserquelle. Insbesondere ist es nicht notwendig, ein Ziel der LDPP-Quelle, z. B. einen Zinntropfen, mit einem Vorimpuls vorzuformen, um die Konversionseffizienz der Hauptimpulskonversion in das nutzbare EUV-Licht zu erhöhen. Dies führt zu einer Kostenverringerung bezüglich der Konstruktion einerseits eines Quelle-Kollektor-Moduls einschließlich der Lichtquelle und andererseits des EUV-Kollektorspiegels. Die effektiv genutzte Pumplichtenergie kann im Vergleich zu herkömmlichen Vorimpuls/Hauptimpuls-Schemen erheblich erhöht werden, z. B. um 50 % oder sogar 100 %.
- Insbesondere kann ein sphärisches Ziel verwendet werden, um darauf das Pumplicht einfallen zu lassen, ohne die Notwendigkeit einer speziellen weiteren Formung.
- Die Pumplicht-Gitterstruktur kann ein Blazegitter sein. Ein Blazewinkel kann für eine 0. oder für eine +/- 1. retroreflektierende Beugungsordnung der Pumplichtwellenlänge optimiert sein. Ein Gitterabstand der Pumplicht-Gitterstruktur kann über die reflektierende Oberfläche des EUV-Kollektorspiegels hinweg variieren, um die retroreflektierenden Eigenschaften der Einfallswinkelbedingung der Pumplichtstrahlen, die auf die Pumplicht-Gitterstruktur auftreffen, anzupassen.
- Die Pumplicht-Gitterstruktur kann zwei oder mehr unterschiedliche Höhenniveaus beinhalten, d. h. kann als ein zweistufiges Gitter oder als ein mehrstufiges Gitter umgesetzt sein.
- Pumplichtwellenlängen nach Anspruch 2 und 3 sind für das effiziente Erzeugen von nutzbarem EUV-Beleuchtungslicht als besonders geeignet nachgewiesen worden.
- Ein Gitterabstand, z. B. eine Gitterperiode, nach Anspruch 4 erfüllt die Retroreflexionsbedingungen für die Pumplichtwellenlänge. Der Gitterabstand hängt vom Einfallswinkel des Pumplichts auf der Reflexionsoberfläche ab. Ein derartiger Einfallswinkel hängt von der Distanz zwischen dem Auftreffpunkt des jeweiligen Pumplichtstrahls auf der Reflexionsoberfläche zu einer Rotationssymmetrieachse ab. Infolgedessen hängt der Gitterabstand von der Distanz eines Reflexionsoberflächenbereichs, der die Pumplicht-Gitterstruktur trägt, zu einer derartigen Symmetrieachse ab. Der Gitterabstand kann mit zunehmender Distanz zu der Symmetrieachse abnehmen.
- Eine typische Abmessung des Gitterabstands kann im Bereich zwischen 0,1 mm und 2 mm, insbesondere zwischen 0,2 mm und 1,0 mm, ferner insbesondere zwischen 0,5 mm und 0,9 mm liegen.
- Reflektivitäten nach Anspruch 5 können unter Verwendung einer zweckmäßigen Pumplicht-Gitterstruktur erzielt werden. Die Reflexionsoberfläche des EUV-Kollektorspiegels kann eine hochreflektierende Beschichtung tragen, die natürlich hauptsächlich zur hohen Reflexion des nutzbaren EUV-Beleuchtungslichts optimiert ist. Eine derartige reflektierende Beschichtung kann auch zur hohen Reflexion der Pumplichtwellenlänge optimiert sein.
- Die Vorteile eines Quelle-Kollektor-Moduls nach Anspruch 6 sind jene, die oben unter Bezugnahme auf den EUV-Kollektorspiegel erläutert sind.
- Das gleiche gilt für eine Pumplichtquelle nach Anspruch 7.
- Eine Impulsdauer nach Anspruch 8 und/oder eine Impulsanstiegszeit nach Anspruch 9 zeigt nachweislich eine besonders hohe Konversionseffizienz.
- Die Vorteile einer Beleuchtungsoptik nach Anspruch 10, einer Projektionsbelichtungsvorrichtung nach Anspruch 11, eines Herstellungsverfahrens nach Anspruch 12 und einer mikro- und/oder nanostrukturierten Komponente nach Anspruch 13 sind jene, die zuvor unter Bezugnahme auf den EUV-Kollektorspiegel, das Quelle-Kollektorspiegel-Modul und die Pumplichtquelle diskutiert wurden.
- Insbesondere kann eine Halbleiterkomponente, zum Beispiel ein Speicherchip, unter Verwendung der Projektionsbelichtungsvorrichtung hergestellt werden.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird untenstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausführlicher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
-
1 schematisch eine Projektionsbelichtungsvorrichtung zur EUV-Mikrolithographie; -
2 in einem Meridionalschnitt einen EUV-Kollektorspiegel einschließlich eines Lichtpfades von Pumplicht, das von einer Pumplichtquelle stammt; -
3 schematisch einen vergrößerten Abschnitt einer Reflexionsoberfläche, der eine Pumplicht-Gitterstruktur zeigt, die dazu konzipiert ist, Pumplicht, das auf die Pumplicht-Gitterstruktur einfällt, von einem Quellgebiet zurück zu diesem Quellgebiet zu retroreflektieren, wobei ein retroreflektierter Pumplichtstrahlenpfad für eine +1. Beugungsordnung und auch für eine -1. Beugungsordnung dargestellt ist. - Eine Projektionsbelichtungsvorrichtung
1 zur Mikrolithographie umfasst ein Lichtquellenmodul2 für EUV-Beleuchtungslicht und/oder -Abbildungslicht 3, das unten ausführlicher erläutert wird. Ein derartiges Lichtquellenmodul2 ist auch als ein Quelle-Kollektor-Modul bezeichnet. Eine Lichtquelle des Lichtquellenmoduls2 ist eine EUV-Lichtquelle, die Licht in einem Wellenlängenbereich von z. B. zwischen 5 nm und 30 nm, insbesondere zwischen 5 nm und 15 nm erzeugt. Das Beleuchtungslicht und/oder Abbildungslicht3 ist unten auch als genutztes EUV-Licht bezeichnet. - Insbesondere kann die EUV-Lichtquelle eine Lichtquelle mit einer genutzten EUV-Wellenlänge von 13,5 nm oder eine Lichtquelle mit einer genutzten EUV-Wellenlänge von 6,9 nm oder 7 nm sein. Andere genutzte EUV-Wellenlängen sind auch möglich. Ein Strahlenbündelpfad des Beleuchtungslichts
3 ist sehr schematisch in1 abgebildet. - Eine optische Beleuchtungseinheit
6 dient zum Leiten des Beleuchtungslichts3 von der Lichtquelle zu einem Objektfeld4 in einer Objektebene5 . Die optische Beleuchtungseinheit umfasst einen Feldfacettenspiegel FF, der in1 sehr schematisch abgebildet ist, und einen Pupillenfacettenspiegel PF, der nachgelagert im Strahlenbündelpfad des Beleuchtungslichts3 angeordnet und gleichermaßen sehr schematisch abgebildet ist. Ein feldbildender Spiegel6b für streifenden Einfall (GI-Spiegel; GI: Grazing Incidence - Spiegel mit streifendem Einfall) ist im Strahlenbündelpfad des Beleuchtungslichts3 zwischen dem Pupillenfacettenspiegel PF, der in einer Pupillenebene6a der optischen Beleuchtungseinheit angeordnet ist, und dem Objektfeld4 angeordnet. Ein derartiger Gl-Spiegel6b ist nicht zwingend. - Pupillenfacetten (nicht ausführlicher abgebildet) des Pupillenfacettenspiegels PF sind Teil einer optischen Übertragungseinheit, die Feldfacetten (gleichermaßen nicht abgebildet) des Feldfacettenspiegels FF in das Objektfeld
4 auf eine gegenseitig überlagerte Art und Weise überträgt und insbesondere abbildet. Eine aus dem Stand der Technik bekannte Ausführungsform kann einerseits für den Feldfacettenspiegel FF und andererseits für den Pupillenfacettenspiegel PF verwendet werden. Beispielshalber ist eine derartige optische Beleuchtungseinheit ausDE 10 2009 045 096 A1 bekannt. - Unter Verwendung einer optischen Projektionseinheit oder optischen Abbildungseinheit
7 wird das Objektfeld4 in ein Bildfeld8 in einer Bildebene9 mit einem vorbestimmten Verkleinerungsmaßstab abgebildet. Optische Projektionseinheiten, die zu diesem Zweck verwendet werden können, sind z. B. ausDE 10 2012 202 675 A1 bekannt. - Um die Beschreibung der Projektionsbelichtungsvorrichtung
1 und der verschiedenen Ausführungsformen der optischen Projektionseinheit7 zu erleichtern, ist ein kartesisches xyz-Koordinatensystem in der Zeichnung angegeben, wobei aus diesem System die jeweilige Positionsbeziehung der in den Figuren veranschaulichten Komponenten ersichtlich wird. In1 läuft die x-Richtung senkrecht zu der Ebene der Zeichnung und in diese hinein. Die y-Richtung erstreckt sich in1 nach links und die z-Richtung erstreckt sich in1 nach oben. Die Objektebene5 erstreckt sich parallel zu der xy-Ebene. - Das Objektfeld
4 und das Bildfeld8 sind rechtwinklig. Alternativ dazu ist es auch möglich, dass das Objektfeld4 und das Bildfeld8 eine gebogene oder gekrümmte Ausführungsform aufweisen, das heißt insbesondere eine partielle Ringform. Das Objektfeld4 und das Bildfeld8 weisen ein x/y-Aspektverhältnis von größer als 1 auf. Daher weist das Objektfeld4 eine längere Objektfeldabmessung in die x-Richtung und eine kürzere Objektfeldabmessung in die y-Richtung auf. Diese Objektfeldabmessungen erstrecken sich entlang der Feldkoordinaten x und y. - Eines der aus dem Stand der Technik bekannten Ausführungsbeispiele kann für die optische Projektionseinheit
7 verwendet werden. Was in diesem Fall als ein Objekt abgebildet wird, ist ein Teil einer Reflexionsmaske10 , auch als Retikel bezeichnet, die mit dem Objektfeld4 zusammenfällt. Das Retikel10 wird durch eine Retikelhalterung10a getragen. Die Retikelhalterung10a wird durch einen Retikelverlagerungsantrieb10b verlagert. - Das Abbilden mittels der optischen Projektionseinheit
7 wird auf der Oberfläche eines Substrats11 in Form eines Wafers, der durch eine Substrathalterung12 getragen wird, implementiert. Die Substrathalterung12 wird durch einen Wafer- oder Substratverlagerungsantrieb12a verlagert. -
1 veranschaulicht schematisch zwischen dem Retikel10 und der optischen Projektionseinheit7 ein Strahlenbündel13 des Beleuchtungslichts3 , das in die optische Projektionseinheit eintritt, und zwischen der optischen Projektionseinheit7 und dem Substrat11 ein Strahlenbündel14 des Beleuchtungslichts3 , das aus der optischen Projektionseinheit7 austritt. Eine bildfeldseitige numerische Apertur (NA) der optischen Projektionseinheit7 ist in1 nicht maßstabsgetreu wiedergegeben. - Die Projektionsbelichtungsvorrichtung
1 ist ein Scanner-Typ. Sowohl das Retikel10 als auch das Substrat11 werden während des Betriebs der Projektionsbelichtungsvorrichtung1 in der y-Richtung gescannt. Ein Stepper-Typ der Projektionsbelichtungsvorrichtung1 , in dem eine schrittweise Verlagerung des Retikels10 und des Substrats11 in die y-Richtung zwischen individuellen Belichtungen des Substrats11 bewirkt wird, ist auch möglich. Diese Verlagerungen werden durch eine geeignete Betätigung der Verlagerungsantriebe10b und12a synchron zueinander bewirkt. -
2 zeigt einen Meridionalschnitt eines EUV-Kollektorspiegels15 , der Teil des Lichtquellenmoduls2 ist, in einem Meridionalschnitt. Eine Reflexionsoberfläche16 des EUV-Kollektorspiegels15 dient zum Reflektieren des in2 nicht gezeigten Beleuchtungslichts, das auf die Reflexionsoberfläche16 einfällt, von einem Quellgebiet17 zu der anschließenden optischen EUV-Beleuchtungseinheit6 . Zu diesem Zweck weist die Reflexionsoberfläche16 eine ellipsenförmige Form auf, die bezüglich einer optischen Achse18 rotationssymmetrisch ist. Das Quellgebiet17 ist in einem Brenngebiet der ellipsenförmigen Form der Reflexionsoberfläche16 angeordnet. Ein in2 nicht dargestellter Zwischenfokus, der zum Diskriminieren des nutzbaren EUV-Beleuchtungslichts3 von anderen Wellenlängen und auch von Ablagerungen dient, befindet sich an dem anderen Brennpunkt dieser ellipsenförmigen Form. -
3 zeigt einen vergrößerten Abschnitt der Reflexionsoberfläche16 des EUV-Kollektorspiegels15 . In dieser vergrößerten Ansicht ist schematisch eine Pumplicht-Gitterstruktur19 einschließlich sich periodisch abwechselnder positiver Strukturen20 („Berge“) und negativer Strukturen21 („Täler“) dargestellt. Eine derartige Periodizität der Gitterstruktur19 ist durch einen Gitterabstand p charakterisiert. - Die Pumplicht-Gitterstruktur
19 ist dazu konzipiert, Pumplicht22 (vergleiche auch2 ), das auf die Pumplicht-Gitterstruktur19 einfällt, vom Quellgebiet17 zurück zu dem Quellgebiet zu retroreflektieren. - Das Pumplicht
22 wird von einer Pumplichtquelle23 emittiert, wie schematisch in2 dargestellt. Die Pumplichtquelle23 ist eine CO2-Laserquelle, die Pumplicht mit einer Wellenlänge um 10 µm, z. B. einer Pumplichtwellenlänge von 10,6 µm, erzeugt. Alternativ dazu kann die Pumplichtquelle23 eine Nd-basierte Festkörper-Laserquelle sein, z. B. ein Nd:YAG-Laser, der eine Pumplichtwellenlänge um 1 µm erzeugt, z. B. eine Pumplichtwellenlänge von 1,064 µm. Die Wellenlänge des Pumplichts22 weicht von der Wellenlänge des Beleuchtungslichts3 , d. h. von der Wellenlänge des nutzbaren EUV-Lichts, ab. - Das Pumplicht
22 ist gepulst. Die Pumplichtquelle23 ist eine MOPA-Laserquelle (MOPA: Master Oscillator Power Amplifier - Master-Oszillator-Leistungsverstärker). - Das gebündelte Pumplicht
22 läuft durch ein Durchgangsloch24 , das in der Reflexionsoberfläche16 des EUV-Kollektorspiegels15 angeordnet ist, und fällt auf einen Zinntropfen25 ein, der im Quellgebiet17 angeordnet ist, um das in2 nicht dargestellte Beleuchtungslicht3 zu erzeugen. Der Lichtpfad des Pumplichts22 von der Pumplichtquelle23 zu dem Quellgebiet17 ist kollinear mit der optischen Achse18 der Reflexionsoberfläche16 des EUV-Kollektorspiegels15 . - Der Zinntropfen
25 weist eine sphärische Form auf, d. h. weist keine Scheibenform auf, wenn das Pumplicht22 auf ihn einfällt. - Ein Teil des Pumplichts
22 , das auf den Zinntropfen25 einfällt, wird durch den Zinntropfen25 absorbiert. Ein anderer Teil des einfallenden Pumplichts22 wird vom Zinntropfen25 reflektiert. Strahlenbündelpfade eines derartig reflektierten Pumplichts22 sind in2 beispielhaft als Pumplichtstrahlen 22r dargestellt. Aufgrund der sphärischen Form des Zinntropfens25 fallen die reflektierten Pumplichtstrahlen 22r auf die Reflexionsoberfläche16 über ein breites Gebiet davon ein, das die Pumplicht-Gitterstruktur19 trägt, wie schematisch in3 dargestellt. -
3 zeigt auch schematisch die Retroreflexionsbedingungen eines beispielhaft dargestellten reflektierten Pumplichtstrahls 22r. Ein derartiger Pumplichtstrahl 22r fällt auf die Reflexionsoberfläche16 mit einem Einfallswinkel α ein, der auch als Θr bezeichnet ist. Ein derartiger Einfallswinkel Θr hängt von der radialen Distanz eines Auftreffpunkts IP des Pumplichtstrahls 22r auf der Reflexionsoberfläche16 von der optischen Achse18 ab. Eine derartige Distanz zwischen dem Auftreffpunkt IP und der optischen Achse18 ist in3 als r bezeichnet. -
- Hier
bezeichnet p(r) den Gitterabstand der Pumplicht-Gitterstruktur19 in Abhängigkeit von der Distanz r zwischen dem jeweiligen Auftreffpunkt IP und der optischen Achse18 ;
bezeichnet λPL die Wellenlänge des Pumplichts19 ;
bezeichnet ⊖r den Einfallswinkel des jeweiligen Pumplichtstrahls 22r auf die Reflexionsoberfläche16 , d. h. den Winkel zwischen einerseits dem eingehenden Pumplichtstrahl 22r und einer Normalen zu einem Abschnitt einer Hauptoberfläche der Reflexionsoberfläche16 um den jeweiligen Auftreffpunkt IP. - Der Gitterabstand der Pumplicht-Gitterstruktur
19 erfüllt die +1. Beugungsordnung der Retroreflexionsbedingung für jeden der Pumplichtstrahlen 22r. Demzufolge werden alle der Pumplichtstrahlen 22r, die auf die Pumplicht-Gitterstruktur19 auf der Reflexionsoberfläche16 des EUV-Kollektorspiegels15 einfallen, retroreflektiert, wie in2 und, beispielhaft für einen der Pumplichtstrahlen 22r dargestellt, auch in3 gezeigt. - Zusätzlich dazu zeigt
3 auch einen gebeugten Strahl der -1. Beugungsordnung. - Die Pumplicht-Gitterstruktur
19 wird für die +1. Reflexionsordnung des Pumplichtstrahls 22r geblazt, was nicht in3 dargestellt ist. Somit führt die +1. Beugungsordnung fast die gesamte Energie des eingehenden Pumplichtstrahls 22r. - Die retroreflektierten Pumplichtstrahlen 22r fallen wiederum auf den Zinntropfen
25 ein, wodurch die Pumpeffizienz des Lichtquellenmoduls2 erhöht wird. - Die individuellen Impulse des Pumplichts
19 weisen eine Impulsdauer (Halbwertsbreite) unter 50 ns auf, vorzugsweise unter 40 ns, vorzugsweise unter 30 ns, vorzugsweise unter 20 ns, vorzugsweise unter 10 ns, vorzugsweise unter 8 ns, vorzugsweise unter 5 ns. - Insbesondere liegt eine Anstiegszeit des Pumplichtimpulses zwischen einem niedrigen Lichtpegel, der weniger als 10 % der maximalen Impulsintensität beträgt, und einem hohen Lichtpegel, der mehr als 80 % der maximalen Impulsintensität beträgt, unter 15 ns, unter 10 ns oder sogar unter 5 ns. Eine derartige kurze Impulsdauer und/oder eine derartige kleine Anstiegszeit führt zu einer guten Konversionseffizienz von der Pumplichtenergie in die Energie des nutzbaren EUV-Beleuchtungslichts
3 . - Die Pumplicht-Gitterstruktur
19 weist eine Reflektivität für das Pumplicht22 auf, die größer als 50 % ist. Insbesondere liegt eine derartige Reflektivität im Bereich zwischen 50 % und 90 % und kann im Bereich zwischen 60 % und 85 % oder im Bereich zwischen 65 % und 75 % liegen. - Durch eine Interaktion des Pumplichts
19 mit dem Zinntropfen25 wird das nutzbare EUV-Beleuchtungslicht3 mit einer Wellenlänge von z. B. 6,5 nm oder 13 nm erzeugt. - Um eine mikrostrukturierte oder nanostrukturierte Komponente zu produzieren, wird die Projektionsbelichtungsvorrichtung
1 wie folgt verwendet: Zuerst werden die Reflexionsmaske10 oder das Retikel und das Substrat oder der Wafer11 bereitgestellt. Anschließend wird eine Struktur auf dem Retikel10 mit Hilfe der Projektionsbelichtungsvorrichtung1 auf eine lichtempfindliche Schicht des Wafers11 projiziert. Dann wird eine Mikrostruktur oder Nanostruktur auf dem Wafer11 und somit die strukturierte Komponente durch das Entwickeln der lichtempfindlichen Schicht produziert. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
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- US 2019/0094699 A1 [0002]
- US 10101569 B2 [0002]
- DE 102009045096 A1 [0023]
- DE 102012202675 A1 [0024]
Claims (13)
- EUV-Kollektorspiegel (15) - mit einer Reflexionsoberfläche (16) zum Reflektieren von nutzbarem EUV-Licht (3), das auf die Reflexionsoberfläche (16) einfällt, von einem Quellgebiet (17) zu einer nachfolgenden EUV-Optik (6, 7), - wobei die Reflexionsoberfläche (16) eine Pumplicht-Gitterstruktur (19) trägt, die dazu ausgelegt ist, Pumplicht (22), das auf die Pumplicht-Gitterstruktur (19) einfällt, von dem Quellgebiet (17) zurück zu dem Quellgebiet (17) zu retroreflektieren, wobei das Pumplicht (19) eine Wellenlänge (λPL) aufweist, die von der Wellenlänge des nutzbaren EUV-Lichts (3) abweicht.
- EUV-Kollektorspiegel nach
Anspruch 1 , wobei die Pumplicht-Gitterstruktur (19) für eine Wellenlänge (λPL) des Pumplichts (22) im Bereich um 10 µm ausgelegt ist. - EUV-Kollektorspiegel nach
Anspruch 1 , wobei die Pumplicht-Gitterstruktur (19) für eine Wellenlänge (λPL) des Pumplichts (22) im Bereich um 1 µm ausgelegt ist. - EUV-Kollektorspiegel nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , dadurch gekennzeichnet, dass ein Gitterabstand p(r) der Pumplicht-Gitterstruktur (19) der folgenden Gleichung entspricht: - EUV-Kollektorspiegel nach einem der
Ansprüche 1 bis4 , wobei die Pumplicht-Gitterstruktur (19) eine Reflektivität für das Pumplicht (22) aufweist, die zwischen 50 % und 90 % liegt. - Quelle-Kollektor-Modul (2) - mit einer Pumplichtquelle (23) zum Erzeugen von Pumplicht (22), - mit einem EUV-Kollektorspiegel (15) nach einem der
Ansprüche 1 bis5 . - Pumplichtquelle (23) als Teil eines Quelle-Kollektor-Moduls (2) nach
Anspruch 6 . - Pumplichtquelle nach
Anspruch 7 , die Pumplichtimpulse mit einer Impulsdauer von unter 50 ns erzeugt. - Pumplichtquelle nach
Anspruch 7 oder8 , die Pumplichtimpulse mit einer Impulsanstiegszeit erzeugt, die unter 5 ns liegt. - Beleuchtungsoptik (15, 6) für eine EUV-Projektionsbelichtungsvorrichtung (1) einschließlich eines EUV-Kollektorspiegels (15) nach einem der
Ansprüche 1 bis5 . - Projektionsbelichtungsvorrichtung, einschließlich - einer Beleuchtungsoptik (15, 6) nach
Anspruch 10 zum Leiten des nutzbaren EUV-Beleuchtungslichts (3) von dem EUV-Kollektorspiegel (15) in Richtung eines Objektfelds (4) in einer Objektebene (5), in der ein abzubildendes Objekt (10) angeordnet werden kann, - einer optischen Projektionseinheit (7) zum Abbilden des Objektfelds (4) in ein Bildfeld (8), in dem ein Substrat (11) angeordnet werden kann, - Halterungen (10a, 12) für einerseits das abzubildende Objekt (10) und andererseits das Substrat (11). - Verfahren zum Produzieren einer strukturierten Komponente, einschließlich der folgenden Verfahrensschritte: - Bereitstellen eines Retikels (10) und eines Wafers (11), - Projizieren einer Struktur auf dem Retikel (10) mit Hilfe der Projektionsbelichtungsvorrichtung nach
Anspruch 11 auf eine lichtempfindliche Schicht des Wafers (11), - Produzieren einer Mikrostruktur und/oder Nanostruktur auf dem Wafer (11). - Strukturierte Komponente, die gemäß einem Verfahren nach
Anspruch 12 produziert wird.
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