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Hintergrund
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Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf einen Rauschfilter.
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Bei Vorrichtungen wie Industrievorrichtungen und elektrischen Haushaltsgeräten gibt es Vorrichtungen, die mit einem Rauschfilter ausgestattet sind, um Geräusche zu entfernen, die sonst über eine Stromleitung oder dergleichen eindringen würden. Zum Beispiel offenbart die
JP 5101987 B2 einen Rauschfilter, in dem ein Klemmenleistenteil und ein geformter Gehäuseteil einstückig ausgebildet sind und ein Kondensator vertikal in dem Klemmenleistenteil angeordnet ist. Der in der
JP 5101987 B2 offenbarte Rauschfilter kann aufgrund der oben beschriebenen Anordnung des Kondensators leicht montiert werden.
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Ferner offenbart die
JP H0546315 Y2 einen Rauschfilter einschließlich einer Drosselspule, die auf einer Isolierschicht angeordnet ist, die entlang eines Bodenplattenteils eines kastenförmigen Metallgehäusehauptkörpers in benachbarter Weise angeordnet und durch Harzguss fixiert ist. Weiterhin offenbart die
JP 2551775 Y2 einen Rauschfilter einschließlich einer Harzbasis, einer damit in Eingriff stehenden metallischen Grundplatte und einer Spule, bei der eine Isolierplatte auf der metallischen Grundplatte angeordnet ist und ein Raum zwischen der Isolierplatte und der Spule mit einem Gießharz gefüllt ist.
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Zusammenfassung
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Übrigens wurden die oben beschriebenen Vorrichtungen von Jahr zu Jahr verkleinert, und die darauf montierten Rauschfilter müssen ebenfalls oft verkleinert werden. Rauschfilter müssen, wie oben beschrieben, oft verkleinert werden. Da sie jedoch auch Eigenschaften aufweisen müssen, die denen bestehender Rauschfilter gleichwertig oder besser sind, ist es notwendig, ihre Außengröße weiter zu reduzieren und gleichzeitig ihre Eigenschaften auf einem Niveau zu halten, das denen der bestehenden Rauschfilter entspricht.
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Da jedoch ein gewisser Bereich für die Ausführung von Montagearbeiten einschließlich des Lötens, das innerhalb einer vorgegebenen Größe durchgeführt wird, in dem in der
JP 5101987 B2 offenbarten Rauschfilter gesichert ist, gibt es viele tote Räume im Rauschfilter. Somit gibt es Raum zum Reduzieren von zumindest der Höhe des Rauschfilters.
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Ferner gibt es viel Raum für die Reduzierung der Größe des Rauschfilters, der in der
JP H0546315 Y2 offenbart wird, da der Kondensator über der Drosselspule angeordnet ist. Außerdem gibt es darüber hinaus viel Raum für die Reduzierung der Größe des Rauschfilters, der in der
JP 2551775 Y2 offenbart wird, da der Kondensator nicht innerhalb der Klemmenleiste angeordnet ist.
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Ferner, wenn die Außengröße eines Rauschfilters einfach reduziert wird, ergeben sich folgende Probleme, z. B. ein Problem, dass eine Isolationsstrecke in einem Teil, in dem eine Isolierung erforderlich ist, im Vergleich zu der des Rauschfilters, dessen Größe nicht reduziert ist, unzureichend ist und ein Problem, dass sich die Eigenschaften des Rauschfilters verschlechtern. Zu beachten ist, dass sich die Eigenschaften des Rauschfilters nicht nur aufgrund der unzureichenden Isolationsstrecke verschlechtern können, sondern auch aufgrund anderer Faktoren. Um die Größe des Rauschfilters zu reduzieren, ist es also notwendig, zum Beispiel die Isolationsstrecke in dem Teil, in dem Isolierung notwendig ist, zu erhalten, und die Eigenschaften des Rauschfilters zu erhalten und zu verbessern. Das heißt, es ist notwendig, die Außengröße des Rauschfilters ohne Verschlechterung oder unter Verbesserung der Eigenschaften des Rauschfilters zu verkleinern.
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Die vorliegende Offenbarung wurde im Hinblick der vorstehend beschriebenen Umstände gemacht und es ist ein Ziel derselben, einen Rauschfilter bereitzustellen, der seine Eigenschaften verbessern kann, um seine Außengröße zu verkleinern.
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Ein beispielhafter Aspekt ist ein Rauschfilter, umfassend: eine metallische Bodenplatte; einen Gehäusehauptkörper, der einstückig mit einer Klemmenleiste ausgebildet und an der Bodenplatte befestigt ist; einen Kondensator, eine Klemme enthaltend, die eingerichtet ist, um in der Klemmenleiste angeschlossen zu sein; einen Kondensatorunterbringungsteil, der innerhalb der Klemmenleiste im Gehäusehauptkörper ausgebildet ist, wobei der Kondensatorunterbringungsteil eingerichtet ist, um den Kondensator unterzubringen; und einen Induktor, der auf einer oberen Oberflächenseite des Gehäusehauptkörpers angeordnet ist, wobei der Induktor eine Klemme umfasst, die eingerichtet ist, um in der Klemmenleiste angeschlossen zu sein, in der der Kondensatorunterbringungsteil den Kondensator in einem Zustand unterbringt, in dem der Kondensator in Bezug auf die Bodenplatte geneigt ist, so dass ein Leitungsteil der Klemme des Kondensators auf einer oberen Endseite des Kondensators in einer Neigungsrichtung positioniert ist.
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Ferner kann der Kondensatorunterbringungsteil eine solche Form aufweisen, dass der Kondensator in den Kondensatorunterbringungsteil in einer Richtung schräg zur Bodenplatte in einem Zustand, in dem die Bodenplatte befestigt ist und der Induktor nicht angeordnet ist, Einfügungs-eingepasst werden kann.
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Ferner kann der Kondensatorunterbringungsteil einen geneigten Teil umfassen, der eingerichtet ist, um eine obere Oberfläche des Kondensators zu führen, die sich auf einer Seite befindet, die sich entlang einer Einfügungs-Einpassrichtung erstreckt, wenn der Kondensator Einfügungs-eingepasst ist.
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Ferner kann der Kondensatorunterbringungsteil den Kondensator in einem Zustand unterbringen, in dem der Kondensator in Kontakt mit einem Teil des geneigten Teils ist.
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Ferner kann der Kondensatorunterbringungsteil einen Pressteil umfassen, der eingerichtet ist, um eine untere Oberfläche des Kondensators zu pressen, die sich auf einer Seite befindet, die sich entlang der Neigungsrichtung erstreckt, in einem Zustand, in dem der Kondensator im Kondensatorunterbringungsteil untergebracht ist.
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Ferner kann der Kondensator ein aus Harz hergestelltes Außengehäuse umfassen.
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Ferner kann der Kondensator ein X-Kondensator sein.
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Ferner kann die Klemmenleiste als den Kondensator eine Eingangsklemmenleiste und eine Ausgangsklemmenleiste umfassen, und der Rauschfilter kann ferner einen eingangsseitigen Kondensator umfassen, der eingerichtet ist, um in der Eingangsklemmenleiste angeschlossen zu sein, und einen ausgangsseitigen Kondensator umfassen, der eingerichtet ist, um in der Ausgangsklemmenleiste angeschlossen zu sein.
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Ferner kann die Bodenplatte ein Paar Befestigungsteile umfassen, die eingerichtet sind, um den Rauschfilter zu befestigen, wobei das Paar Befestigungsteile auf einer diagonalen Linie angeordnet ist.
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Ferner kann der Induktor ein Kerngehäuse umfassen, das eingerichtet ist, einen Kern zu beherbergen, wobei das Kerngehäuse so eingerichtet ist, dass ein elektrischer Draht um das Kerngehäuse gewickelt ist, und das Kerngehäuse kann einen Positionierungsteil umfassen, der eingerichtet ist, um den Induktor in Bezug auf den Gehäusehauptkörper zu positionieren.
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Ferner kann der Gehäusehauptkörper einen gehäuseseitigen Positionierungsteil umfassen, der eine Form aufweist, durch die der gehäuseseitige Positionierungsteil mit dem Positionierungsteil in Eingriff steht, und der Positionierungsteil kann, während er mit dem gehäuseseitigen Positionierungsteil in Eingriff steht, eine Freigabeposition in Bezug auf die Klemmenleiste positionieren, wobei die Freigabeposition eine Position ist, an der der gewickelte elektrische Draht vom Kerngehäuse getrennt ist.
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Ferner kann der Positionierungsteil den Induktor in Bezug auf die Bodenplatte in einer Höhenrichtung positionieren.
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Ferner kann die Bodenplatte ein Ferromagnet sein.
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Ferner kann die Bodenplatte ein nichtmagnetischer Leiter sein.
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Ferner kann der Rauschfilter weiterhin umfassen: einen Y-Kondensator bei dem eine der Klemmen an die Bodenplatte angeschlossen ist und die andere Klemme an die Klemmenleiste angeschlossen ist; und eine Gehäuseabdeckung, die an dem Gehäusehauptkörper befestigt ist, um zumindest den Induktor zu bedecken, in der der Gehäusehauptkörper einen Ausschnittteil auf einem Teil einer Seitenoberfläche davon umfasst, wobei der Ausschnittteil eingerichtet ist, um einen Arbeitsbereich zu bilden, der verwendet wird, wenn der Y-Kondensator in einem Zustand befestigt ist, in dem die Gehäuseabdeckung entfernt ist.
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Ein anderer beispielhafter Aspekt ist ein Rauschfilter, enthaltend: eine metallische Bodenplatte; einen Gehäusehauptkörper, der einstückig mit einer Klemmenleiste ausgebildet und an der Bodenplatte befestigt ist; und einen Induktor, der an einer oberen Oberflächenseite des Gehäusehauptkörpers angeordnet ist, wobei der Induktor eine Klemme umfasst, die eingerichtet ist, um in der Klemmenleiste angeschlossen zu sein, in der der Induktor ein Kerngehäuse umfasst, das eingerichtet ist, einen Kern zu beherbergen, wobei das Kerngehäuse eingerichtet ist, so dass ein elektrischer Draht um das Kerngehäuse gewickelt ist, das Kerngehäuse einen Positionierungsteil umfasst, der eingerichtet ist, den Induktor in Bezug auf den Gehäusehauptkörper zu positionieren, der Gehäusehauptkörper einen gehäuseseitigen Positionierungsteil umfasst, der eine Form aufweist, durch die der gehäuseseitige Positionierungsteil mit dem Positionierungsteil in Eingriff steht, und der Positionierungsteil, während er mit dem gehäuseseitigen Positionierungsteil in Eingriff steht, eine Freigabeposition in Bezug auf die Klemmenleiste positioniert und den Induktor in Bezug auf die Bodenplatte in einer Höhenrichtung positioniert, wobei die Freigabeposition eine Position ist, an der der gewickelte elektrische Draht vom Kerngehäuse getrennt ist.
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Gemäß der vorliegenden Offenbarung ist es möglich, einen Rauschfilter bereitzustellen, der seine Eigenschaften verbessern kann, um seine Außengröße zu verkleinern.
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Die vorgenannten und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden durch die nachstehende detaillierte Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen, die nur zur Veranschaulichung gegeben sind, besser verstanden werden und sind daher nicht als Einschränkung der vorliegenden Offenbarung zu verstehen.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein äußeres Erscheinungsbild eines Beispiels einer Struktur eines Rauschfilters gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
- 2 ist ein schematischer Querschnitt, der einen Zustand zeigt, in dem eine obere Abdeckung (oberer Deckel) und ein Induktor aus dem in 1 dargestellten Rauschfilter entfernt sind;
- 3 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer Struktur eines Gehäusehauptkörpers des in 1 dargestellten Rauschfilters zeigt;
- 4 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem X-Kondensatoren, ein Induktor und Y-Kondensatoren in dem in 3 dargestellten Gehäusehauptkörper angeordnet sind;
- 5 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem X-Kondensatoren, ein Induktor und Y-Kondensatoren in dem in 3 dargestellten Gehäusehauptkörper angeordnet sind;
- 6 ist ein Schaltdiagramm des Rauschfilters, das die in 4 dargestellten X-Kondensatoren, den Induktor und die Y-Kondensatoren beinhaltet;
- 7 ist eine Untersicht, die ein Beispiel eines Kerngehäuses des in 4 dargestellten Induktors zeigt;
- 8 ist eine transparente Ansicht, wie aus einer VII-VII-Richtung in 5 betrachtet;
- 9 ist eine perspektivische Ansicht, die einen umgekehrten Zustand der oberen Abdeckung des in 1 dargestellten Rauschfilters zeigt;
- 10 ist ein Querschnitt des in 1 dargestellten Rauschfilters, wie aus einer IX-IX-Richtung in 5 betrachtet;
- 11 ist eine perspektivische Ansicht einer Bodenplatte in dem in 1 dargestellten Rauschfilter;
- 12A ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation zeigt, in der eine Normalmodus-Induktivität in dem in 1 dargestellten Rauschfilter berechnet wird;
- 12B ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation zeigt, in der eine Normalmodus-Induktivität in dem in 1 dargestellten Rauschfilter berechnet wird;
- 12C ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation zeigt, in der eine Normalmodus-Induktivität in dem in 1 dargestellten Rauschfilter berechnet wird;
- 12D ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation zeigt, in der eine Normalmodus-Induktivität in dem in 1 dargestellten Rauschfilter berechnet wird; und
- 12E ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation zeigt, in der eine Normalmodus-Induktivität in dem in 1 dargestellten Rauschfilter berechnet wird.
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Beschreibung der Ausführungsformen
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Ausführungsformen werden im Folgenden mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Zu beachten ist, dass durch alle Zeichnungen hindurch die gleichen Symbole den gleichen Komponenten zugeordnet sind und ihre doppelten Beschreibungen werden entsprechend ausgelassen.
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<Ausführungsformen>
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Ein Beispiel einer Struktur eines Rauschfilters gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung wird mit Bezug auf die 1 bis 12E beschrieben. Ein Rauschfilter gemäß dieser Ausführungsform wird zum Beispiel bei einer Vorrichtung wie einer Industrievorrichtung oder einem elektrischen Haushaltsgerät bereitgestellt und entfernt Geräusche, die sonst über eine Stromleitung oder dergleichen eindringen würden. Die folgende Beschreibung geht davon aus, dass der Rauschfilter nach dieser Ausführungsform ein Rauschfilter für einen einphasigen Wechselstrom ist.
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Der Rauschfilter gemäß dieser Ausführungsform kann jedoch auch eine andere Art von Rauschfiltern sein, wie beispielsweise ein Rauschfilter für einen Drehstrom.
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1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein äußeres Erscheinungsbild eines Beispiels einer Struktur eines Rauschfilters gemäß dieser Ausführungsform zeigt. 2 ist ein schematischer Querschnitt, der einen Zustand zeigt, in dem ein oberer Deckel (eine Gehäuseabdeckung) und ein Induktor aus dem in 1 dargestellten Rauschfilter entfernt sind, und ist ein Querschnitt, der ein Beispiel einer Isolationsstruktur eines Kondensators zeigt. 3 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel einer Struktur eines Gehäusehauptkörpers des in 1 dargestellten Rauschfilters zeigt. 4 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem X-Kondensatoren, ein Induktor und Y-Kondensatoren in dem in 3 dargestellten Gehäusehauptkörper angeordnet sind. Ferner ist 5 seine Draufsicht.
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Wie in 1 dargestellt, umfasst ein Rauschfilter 1 gemäß dieser Ausführungsform eine metallische Bodenplatte 10 und einen Gehäusehauptkörper 20, der einstückig mit den Klemmenleisten 21 und 22 ausgebildet und an der Bodenplatte 10 befestigt ist.
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Ferner, wie in 2 dargestellt, umfasst der Rauschfilter 1 gemäß dieser Ausführungsform die X-Kondensatoren 50 und 60 und Kondensatorunterbringungsteile 21e und 22e, die jeweils in den Klemmenleisten 21 und 22 angeordnet sind. Die X-Kondensatoren 50 und 60 sind Überleitungskondensatoren, die zwischen Phasen eingefügt sind. Der X-Kondensator 50 ist ein X-Kondensator, der auf einer Eingangsseite eingefügt ist und der X-Kondensator 60 ist ein X-Kondensator, der auf einer Ausgangsseite eingefügt ist. Beide sind vorgesehen, um vor allem Normalmodusrauschen zu entfernen. Zu beachten ist, dass 2 dem Querschnitt aus der Sicht der II-II-Richtung in 5 entspricht. Zu beachten ist, dass ein später beschriebener Induktor, Y-Kondensatoren etc. in 2 ausgelassen wurden.
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Ferner, wie in 1 dargestellt, kann der Rauschfilter 1 eine Gehäuseabdeckung 90 umfassen und auch einen oberen Deckel umfassen, die über den Klemmenleisten 21 und 22 angeordnet sind. Das Gehäuse des Rauschfilters 1 kann durch einen Gehäusehauptkörper 20, die Gehäuseabdeckung 90 und so weiter ausgebildet sein. Ferner kann das Gehäuse zu Isolationszwecken aus Harz oder ähnlichem hergestellt sein. Die Gehäuseabdeckung 90 ist auf einer oberen Oberflächenseite des Gehäusehauptkörpers 20 angebracht, um mindestens einen später beschriebenen Induktor 70 zu bedecken (siehe 4 und 5). Die Gehäuseabdeckung 90 weist vorzugsweise eine Form auf, durch die sie mit dem Gehäusehauptkörper 20 in Eingriff steht.
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Die Klemmenleisten 21 und 22, die einstückig mit dem Gehäusehauptkörper 20 ausgebildet sind, können jeweils an einer Eingangsseite und einer Ausgangsseite als Klemmenleisten dienen. Das heißt, sie können jeweils als eine Eingangsklemmenleiste und eine Ausgangsklemmenleiste dienen. Die Klemmenleiste 21 kann in ihrem oberen Teil die Anschlussleisten 21a und 21b enthalten, an die die jeweiligen Klemmen des X-Kondensators 50 oder ähnliches angeschlossen sind. Die Metallklemmen (im Folgenden als Metallplatten bezeichnet) 21c und 21d zum Anschließen an die jeweiligen Klemmen sind in den Anschlussklemmen 21a und 21b angeordnet. Das gleiche gilt für die Klemmenleiste 22. Ferner kann, wie in den 3 bis 5 dargestellt, die Klemmenleiste 22 die Anschlussleisten 22a und 22b beinhalten, in denen jeweils die Metallplatten 22c und 22d angeordnet sind.
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Der Kondensatorunterbringungsteil 21e auf der Seite der Klemmenleiste 21 ist innerhalb der Klemmenleiste 21 des Gehäusehauptkörpers 20 ausgebildet (in einem Innenbereich unter den Anschlussleisten 21a und 21b) und beherbergt den X-Kondensator 50, der an der Eingangsseite eingeführt ist. Zu beachten ist, dass 2 ein Beispiel zeigt, in dem der X-Kondensator 50 in dem Kondensatorunterbringungsteil 21e in einem Zustand untergebracht ist, in dem der unterste Teil des X-Kondensators 50 in Kontakt mit der Bodenplatte 10 ist. Der X-Kondensator 50 darf jedoch nicht in Kontakt mit der Bodenplatte 10 sein, solange die Position des X-Kondensators 50 erhalten bleiben kann. Zum Beispiel kann die Position des X-Kondensators 50 erhalten bleiben, indem er so angeordnet wird, dass er in Kontakt mit einer Innenseite einer Seitenwand des Kondensatorunterbringungsteils 21e ist.
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In ähnlicher Weise ist der Kondensatorunterbringungsteil 22e auf der Seite der Klemmenleiste 22 innerhalb der Klemmenleiste 22 des Gehäusehauptkörpers 20 ausgebildet (in einem Innenbereich unter den Anschlussleisten 22a und 22b) und beherbergt den X-Kondensator 60, der an der Ausgangsseite eingeführt ist.
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Der X-Kondensator 50 umfasst ein Paar Klemmen 51, die aus seinem Hauptkörper herausgeführt sind (d. h. sich daraus erstrecken). Die zwei Klemmen 51, die das oben genannte Paar bilden, sind jeweils elektrisch an die Metallplatten 21c und 21d der Klemmenleiste 21 in einem Zustand angeschlossen, in dem der Hauptkörper des X-Kondensators 50 in dem Kondensatorunterbringungsteil 21e untergebracht ist. Das heißt, dass externe Leitungsdrähte zur Versorgung mit Wechselstrom an die jeweiligen Metallplatten 21c und 21d elektrisch angeschlossen sind. Ferner können, auch wenn nicht in den Zeichnungen dargestellt, Entladewiderstände an das Paar Klemmen 51 des X-Kondensators 50 angeschlossen sein.
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Der X-Kondensator 60 umfasst ein Paar Klemmen 61, die aus seinem Hauptkörper herausgeführt sind (d. h. sich daraus erstrecken). Die zwei Klemmen 61, die das oben genannte Paar bilden, sind jeweils elektrisch an die Metallplatten 22c und 22d der Klemmenleiste 22 in einem Zustand angeschlossen, in dem der Hauptkörper des X-Kondensators 60 in dem Kondensatorunterbringungsteil 22e untergebracht ist. Das heißt, dass externe Leitungsdrähte zum Ausgeben von Wechselstrom an die jeweiligen Metallplatten 22c und 22d elektrisch angeschlossen sind. Ferner können, auch wenn nicht in den Zeichnungen dargestellt, Entladewiderstände an das Paar Klemmen 61 des X-Kondensators 60 angeschlossen sein.
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Zu beachten ist, dass die Beschreibungen zwar unter der Annahme erfolgen, dass der Rauschfilter 1 die X-Kondensatoren 50 und 60 beinhaltet, der Rauschfilter gemäß dieser Ausführungsform jedoch nicht auf solche Rauschfilter beschränkt ist und einer mit einem X-Kondensator auf einer der Eingangs- und Ausgangsseite sein kann. In dem Fall kann der Kondensatorunterbringungsteil nur für den einen der oben beschriebenen X-Kondensatoren vorgesehen werden. Ferner sind die in den Kondensatorunterbringungsteilen 21e und 22e, die innerhalb der Klemmenleisten 21 und 22 ausgebildet sind, untergebrachten Kondensatoren nicht auf die X-Kondensatoren beschränkt.
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Ferner umfasst der Rauschfilter 1, wie in den 4 und 5 dargestellt, den Induktor 70. Der Induktor 70 ist vorgesehen, um vor allem Normalmodusrauschen zu entfernen. Der Induktor 70 umfasst eine Wicklung 71 und ein Ende der Wicklung 71 ist auf der Eingangsseite elektrisch an die Metallplatten 21c und 21d der Klemmenleiste 21 angeschlossen. Ferner ist ein Ende der Wicklung 71 auf der Ausgangsseite elektrisch an die Metallplatten 22c und 22d der Klemmenleiste 22 angeschlossen. Der Induktor 70 ist zwischen den Klemmenleisten 21 und 22 auf der oberen Oberfläche des Gehäusehauptkörpers 20 angeordnet, d. h. in einem Bereich auf der oberen Oberflächenseite angeordnet, der nicht durch die Klemmenleisten besetzt ist. Der Induktor 70 kann zum Beispiel eine Drosselspule sein, wie im Beispiel dargestellt. Der Induktor 70 ist jedoch nicht auf die Drosselspule beschränkt.
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Als nächstes wird der Kondensatorunterbringungsteil 21e auf der Eingangsseite, der eines der Hauptmerkmale dieser Ausführungsform ist, detailliert beschrieben. Zu beachten ist, dass der Kondensatorunterbringungsteil 22e auf der Ausgangsseite im Wesentliche dem Kondensatorunterbringungsteil 21e auf der Eingangsseite ähnlich ist, außer, dass das darin unterzubringende Objekt der X-Kondensator 60 ist. Somit wird nur der Kondensatorunterbringungsteil 21e auf der Eingangsseite im Folgenden beschrieben.
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Der Kondensatorunterbringungsteil 21e auf der Eingangsseite bringt den X-Kondensator 50 in einem Zustand unter, in dem der X-Kondensator 50 in Bezug auf die Bodenplatte 10 geneigt ist, so dass ein Ausleitungsteil der Klemme 51 des X-Kondensators 50 auf einer oberen Endseite des X-Kondensators 50 in der Neigungsrichtung positioniert ist. Zu beachten ist, dass die obere Endseite in der Neigungsrichtung für eines der beiden Enden in der Neigungsrichtung steht, das sich auf der Oberseite befindet. Selbstverständlich unterscheidet sich die obere Endseite von einem der Enden in einer Richtung etwa senkrecht zur Neigungsrichtung, das sich auf der Seite befindet, von der aus die Klemme 51 herausgeführt wird.
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Mit anderen Worten, der Kondensatorunterbringungsteil 21e bringt den X-Kondensator 50 in einem Zustand unter, in dem der X-Kondensator 50 in einer schrägen Richtung mit Bezug auf die Bodenplatte 10 geneigt ist. Ferner, wenn der X-Kondensator 50 in geneigter Weise so untergebracht ist, dass sich die Klemme 51 des X-Kondensators 50 nahe der Bodenplatte 10 befindet, können sie nicht voneinander isoliert werden. Deshalb ist der X-Kondensator 50 in geneigter Weise so untergebracht, dass die Seite der Klemme 51 von der Bodenplatte 10 entfernt ist.
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Wie vorstehend beschrieben, ist der X-Kondensator 50 horizontal in geneigter Weise angeordnet und in dem Bereich unter der Klemmenleiste 21 untergebracht, so dass es möglich ist, den toten Raum zu reduzieren, der andernfalls nicht genutzt würde, und dadurch den Rauschfilter 1 zu verkleinern (besonders in der Höhe). Weiterhin ist der X-Kondensator 50, wie vorstehend beschrieben, schräg untergebracht, so dass sein Ende auf der Seite, aus der die Klemme 51 herausgeführt wird, höher positioniert ist als sein Ende auf der Seite, aus der keine Klemme herausgeführt wird, so dass die Isolationsstrecke zwischen der metallischen Bodenplatte 10 und der Klemme 51 gesichert werden kann. Somit macht es die oben beschriebene Art und Weise der Unterbringung möglich, den Rauschfilter zu verkleinern und gleichzeitig die Isolationsstrecke zu sichern. Das heißt, es ist möglich, die Eigenschaften des Rauschfilters, wie z. B. eine Dämpfungseigenschaft und eine Spannungsfestigkeit des Rauschfilters, zu verbessern und auch die Sicherheit zu verbessern. Da der X-Kondensator 50 schräg eingesetzt ist, kann die Verarbeitbarkeit der Anbringung verbessert werden, wodurch die Montage erleichtert werden kann. Es ist zu beachten, dass die Klemme 51 des X-Kondensators 50 beispielsweise im Wesentlichen rechtwinklig zum Ausleitungsteil gebogen sein kann, wie in 2 dargestellt. Die Art der Biegung ist jedoch nicht auf dieses Beispiel beschränkt, so lange die Klemme 51 nicht nach unten gebogen ist.
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Wie vorstehend beschrieben, kann die Außengröße des Rauschfilters 1 gemäß dieser Ausführungsform reduziert werden (die Höhe kann reduziert werden). Ferner können die Eigenschaften des Rauschfilters, die benötigt werden, um die Außengröße des Rauschfilters zu verkleinern, verbessert werden.
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Weiterhin weist der Kondensatorunterbringungsteil 21e auf der Eingangsseite, wie in 2 dargestellt, vorzugsweise eine solche Form auf, dass der X-Kondensator 50 von einer Stelle auf der Seite, auf der der Induktor 70 angeordnet ist, in das Kondensatorunterbringungsteil 21e in einer Richtung schräg zur Bodenplatte 10 in einem Zustand, in dem die Bodenplatte 10 angebracht und der Induktor 70 nicht angeordnet ist, Einfügungs-eingepasst werden kann. Auf diese Weise kann der X-Kondensator 50 bei der Herstellung des Rauschfilters 1 leicht montiert werden. Weiterhin kann der X-Kondensator 50 nach der Montierung des X-Kondensators 50 fixiert werden.
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Ferner umfasst jeder der X-Kondensatoren 50 und 60 vorzugsweise ein Außengehäuse aus Harz, wie z. B. Plastik. Auf diese Weise ist es möglich den X-Kondensatoren 50 und 60 eine solche Steifigkeit zu verleihen, dass sie ohne Beschädigung Einfügungs-eingepasst werden können. Insbesondere umfasst jeder der X-Kondensatoren 50 und 60 vorzugsweise ein Außengehäuse, das eine etwa rechteckige Parallelpipedform aufweist, so dass die Formen der Kondensatorunterbringungsteile 21e und 22e vereinfacht werden können.
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Ferner kann der Kondensatorunterbringungsteil 21e vorzugsweise einen geneigten Teil (eine geneigte Struktur) 23 umfassen, der eingerichtet ist, um die obere Oberfläche des X-Kondensators 50 zu führen, die sich auf einer Seite befindet, die sich entlang der Einfügungs-Einpassrichtung erstreckt, wenn der X-Kondensator 50 Einfügungs-eingepasst ist. Auf diese Weise kann der X-Kondensator 50 bei der Herstellung des Rauschfilters 1 leicht montiert werden. Zu beachten ist, dass der X-Kondensator 60, wie in 3 dargestellt, einen ähnlichen geneigten Teil 25 enthalten kann.
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Ferner bringt der Kondensatorunterbringungsteil 21e vorzugsweise den X-Kondensator 50 in einem Zustand unter, in dem der X-Kondensator 50 in Kontakt mit einem Teil des geneigten Teils 23 ist. Insbesondere kann die vorstehend beschriebene Art der Unterbringung durch Einrichten des geneigten Teils 23, der dem Eingang des Kondensatorunterbringungsteils 21e entspricht, so umgesetzt werden, dass eine Dicke d2 davon in einer Richtung senkrecht zum geneigten Teil 23 gleich oder etwas kleiner als eine Dicke d1 des X-Kondensators 50 ist. Bei der vorstehend beschriebenen Struktur ist es möglich, den X-Kondensator 50 in zufriedenstellender Weise zu fixieren, wenn der X-Kondensator 50 untergebracht ist.
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Der Kondensatorunterbringungsteil 21e umfasst vorzugsweise einen Pressteil 24, der die untere Oberfläche des X-Kondensators 50 presst, die sich auf einer Seite entlang der Neigungsrichtung erstreckt (d. h. die Bodenfläche auf der Seite, die sich entlang der Einfügungs-Einpassrichtung zur Zeit der Einfügungs-Einpassung erstreckt), in einem Zustand, in dem der X-Kondensator 50 im Kondensatorunterbringungsteil 21e untergebracht ist. Zu beachten ist, dass der Pressteil 24 nur den X-Kondensator 50 nach Abschluss des Unterbringungsprozesses pressen muss. Tatsächlich wird der X-Kondensator 50 aber auch während des Einführungs-Einpassungsprozesses gepresst. Weiterhin kann der Pressteil 24 jede beliebige Form aufweisen, solange er eine ausreichende Elastizität aufweist, um den X-Kondensator 50 zu halten. Zum Beispiel kann der Pressteil 24 als ein Klauenteil wie der in 2 dargestellte ausgebildet sein. Zu beachten ist, dass der Pressteil des Kondensatorunterbringungsteils 22e als ein Pressteil 26 in der Zeichnung dargestellt ist. Weiterhin kann eine Vielzahl von Pressteilen 26, z.B. zwei Pressteile 26, an verschiedenen Stellen angeordnet sein, abhängig vom Material, der Form und dergleichen des Pressteils 26, wie in 3 dargestellt. Das gleiche gilt für den Pressteil 24.
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Durch die Ausstattung mit dem vorstehend beschriebenen Pressteil 24 ist es möglich, den X-Kondensator 50 zu pressen und zu halten, wenn der X-Kondensator 50 untergebracht ist. Insbesondere wird davon ausgegangen, dass eine Spitze des Pressteils 24 (eine Spitze des Klauenteils) vorzugsweise mit der Bodenplatte 10 in Kontakt gebracht wird, wenn der X-Kondensator 50 wie in 2 dargestellt, untergebracht ist, um die Position des X-Kondensators 50 zu fixieren. Es sollte beachtet werden, dass die Position des X-Kondensators 50 fixiert werden kann, wenn der X-Kondensator 50 an drei verschiedenen Stellen in Kontakt mit dem Kondensatorunterbringungsteil 21e oder der Bodenplatte 10 ist. Zum Beispiel ist der X-Kondensator 50 in 2 in dem Kondensatorunterbringungsteil 21e in einem Zustand untergebracht, in dem der X-Kondensator 50 in Kontakt mit der Bodenplatte 10 und mit der inneren Seite der Seitenwand des Kondensatorunterbringungsteils 21e ist. Der X-Kondensator 50 wird jedoch vorzugsweise in einem Zustand untergebracht, in dem der X-Kondensator 50 auch in Kontakt mit einem unteren Ende des geneigten Teils 23 in der Neigungsrichtung ist.
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Darüber hinaus kann das Pressteil 24 auch eine Funktion aufweisen, die Isolation zwischen der Klemme (dem Leitungsdraht) 51 des X-Kondensators 50 und der Bodenplatte 10 gewährleistet. Insbesondere wird durch Anwenden einer Struktur, in der der X-Kondensator 50 über den Pressteil 24 gleitet, ein Harzteil zwischen der Klemme 51 des X-Kondensators 50 und der metallischen Bodenplatte 10 eingefügt, wodurch die Isolationsstrecke dazwischen gesichert werden kann. Weiterhin ist in dieser Ausführungsform eine Spitze des Pressteils 24 (eine Spitze des Klauenteils) in L-Form so ausgebildet, dass sie zur Bodenplatte 10 vorsteht, so dass die für die Isolierung erforderliche Mindeststrecke zwischen dem X-Kondensator 50 und der Bodenplatte 10 ohne Ausfall gesichert werden kann. Der Pressteil 24 ist jedoch nicht auf die oben beschriebene Struktur beschränkt und kann jede Form aufweisen, solange die für die Isolierung zwischen dem X-Kondensator 50 und der Bodenplatte 10 erforderliche Strecke gesichert werden kann. Ferner muss der Pressteil 24 nicht notwendigerweise die Form mit der vorstehenden Spitze aufweisen.
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Weiterhin kann der Rauschfilter 1 die Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b beinhalten, von denen jeder eine an die Bodenplatte 10 angeschlossene Klemme und eine weitere an eine jeweilige der Metallplatten 21c, 21d, 22c und 22d der Klemmenleisten 21 und 22 angeschlossene Klemme beinhaltet. Jeder der Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b ist ein Leitungsumgehungskondensator und ist ein Kondensator, der zwischen einer Phase und einer Gehäusemasse oder ähnlichem eingefügt ist. Ferner werden sie bereitgestellt, um Gleichtaktkomponenten weitgehend effektiv zu dämpfen.
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Der Y-Kondensator 81a ist zwischen der Metallplatte 21c, die als eine Eingangsklemme dient, und einer der Masseklemmen 13 der Grundplatte 10 angeschlossen. Der Y-Kondensator 81b ist zwischen der Metallplatte 21d, die als eine Eingangsklemme dient, und der anderen Masseklemme 13 der Grundplatte 10 angeschlossen. Das heißt, jede der Klemmen (die Leitungsdrähte) auf den Eingangsseiten der Y-Kondensatoren 81a und 81b ist an einen externen Leitungsdraht in jeweils einer der auf der Klemmenleiste 21 angeordneten Metallplatten 21c und 21d angeschlossen. Ferner sind die Klemmen (die Leitungsdrähte) auf den Ausgangsseiten an die Masseklemmen 13 angeschlossen.
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Der Y-Kondensator 82a ist zwischen der Metallplatte 22c, die als eine Ausgangsklemme dient, und der zuvor genannten der Masseklemmen 13 angeschlossen. Der Y-Kondensator 82b ist zwischen der Metallplatte 22d, die als eine Ausgangsklemme dient, und der zuvor genannten anderen Masseklemme 13 angeschlossen. Das heißt, jede der Klemmen auf den Ausgangsseiten der Y-Kondensatoren 82a und 82b ist an einen externen Leitungsdraht in jeweils einer der auf der Klemmenleiste 22 angeordneten Metallplatten 22c und 22d angeschlossen. Ferner sind die Klemmen auf den Eingangsseiten der Y-Kondensatoren 82a und 82b an die Masseklemmen 13 angeschlossen.
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Die Y-Kondensatoren 81a, 81b 82a und 82b sind jeweils in Y-Kondensatorunterbringungsteilen (Unterbringungstaschen) 31a, 31b, 31c und 31d im Gehäusehauptkörper 20 angeordnet. Hinsichtlich der Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b ist es möglich, die Eigenschaften des Rauschfilters durch Kürzen seiner an die Masseklemme 13 angeschlossenen Klemme zu verbessern. Somit ist es wünschenswert, dass diese Klemmen an Stellen angeordnet sind, die sich möglichst nahe an den Masseklemmen 13 und der Seite der Bodenplatte 10 befinden.
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Ferner kann der Gehäusehauptkörper 20 weiterhin einen Masseklemmeneingriffsteil 29 beinhalten, der als ein Loch mit einer Form ausgebildet ist, durch die er mit dem Gehäusehauptkörper 13 in Eingriff steht. Zu beachten ist, dass die Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b in Abhängigkeit von der Schaltungskonstante möglicherweise nicht vorgesehen sind.
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Ferner besteht das Problem, dass sich die Verarbeitbarkeit von Montagearbeiten verschlechtert, wenn die Außengröße des Rauschfilters verringert wird. Deshalb ist es auch wünschenswert die Verschlechterung der Verarbeitbarkeit zu verhindern. In dieser Ausführungsform wird bevorzugt die folgende Struktur angewandt, um die Verarbeitbarkeit zu verbessern.
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Das bedeutet, dass der Gehäusehauptkörper 20 vorzugsweise auf einem Teil seiner Seitenoberfläche einen Ausschnittteil 32 zum Ausbilden eines Arbeitsbereichs umfasst, der verwendet wird, wenn die Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b in einem Zustand befestigt sind, in dem die Gehäuseabdeckung 90 entfernt ist. Der Ausschnittteil 32 ist ein Teil, der durch Reduzieren der Höhe der Seitenwand ausgebildet wird. Durch Bereitstellen des Ausschnittteils 32 kann die Verarbeitbarkeit bei der Befestigung der Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b (hauptsächlich Bündelung ihrer Leitungsdrähte und Löten) gegenüber dem Fall, dass die Seitenwand mit der konstanten Höhe ausgebildet ist, verbessert werden. Darüber hinaus wird es durch Verbessern der Verarbeitbarkeit bei der Befestigung der Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b möglich, die Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b so weit wie möglich an Stellen in der Nähe der Seite der Bodenplatten 10 anzuordnen und die entsprechenden Klemmen in der Nähe der Masseklemmen 13 anzuordnen. Als Folge können die Eigenschaften des Rauschfilters verbessert werden. Weiterhin kann durch das Bereitstellen des Ausschnittteils 32 der Gehäusehauptkörper 20 im Vergleich zu dem Fall, in dem die Gesamtgröße des Gehäusehauptkörpers 20 erhöht wird, verkleinert werden, um die Verarbeitbarkeit zu gewährleisten. Die Höhe des Ausschnittteils 32 wird vorzugsweise so weit reduziert, dass die vorstehend beschriebene Arbeit in keiner Weise behindert wird.
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Weiterhin beinhaltet die Gehäuseabdeckung 90 vorzugsweise einen Vorsprungteil 91 mit einer Form, die der Form des Ausschnittteils 32 entspricht und durch die das Ausschnittteil 32 dadurch geschlossen wird, wenn die Gehäuseabdeckung 90 am Rauschfilter 1 befestigt ist, so dass kein großer Spalt zwischen dem Gehäusehauptkörper 20 des Rauschfilters 1 und der Gehäuseabdeckung 90 ausgebildet wird.
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Eine Schaltkreiskonfiguration des Rauschfilters 1 wird im Folgenden mit Bezug auf 6 beschrieben. 6 ist ein Schaltdiagramm des Rauschfilters 1, das die in 4 dargestellten X-Kondensatoren 50 und 60, den Induktor 70 und die Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a, 82b beinhaltet.
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Der Rauschfilter 1 ist eine Einrichtung, in der L- und C-Schaltkreise zum Entfernen von Rauschen miteinander kombiniert sind. Insbesondere sind im Rauschfilter 1 die X-Kondensatoren Cx1 (50) und Cx2 (60) und die Y-Kondensatoren Cy1 (81a), Cy2 (81b), Cy3 (82a) und Cy4 (82b) in entsprechenden Leitungen über elektrische Leitungen und Metallklemmen angeschlossen, wie in 6 dargestellt. Wie in 6 dargestellt, sind die X-Kondensatoren 50 und 60 an die jeweiligen Eingangsklemmen und Ausgangsklemmen angeschlossen. Ferner ist eine der Klemmen jedes der Y-Kondensatoren 81a, 81b, 82a und 82b an die jeweilige Leitung angeschlossen und die anderen Klemmen sind an die Masseklemmen 13 angeschlossen.
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Als nächstes werden der Induktor 70 und seine Anordnung mit Bezug auf die 7 und 8 beschrieben. 7 ist eine Untersicht, die ein Beispiel eines Kerngehäuses 72 des in den 4 und 5 dargestellten Induktors 70 zeigt. 8 ist eine transparente Darstellung, wie aus einer VII-VII-Richtung in 5 betrachtet. Wie in 5 dargestellt, sind jedoch die linken und rechten Enden der VII-VII-Richtung an vertikal unterschiedlichen Positionen angeordnet. Das heißt, die Ebene, auf der das Innere des Gehäusehauptkörpers sichtbar gemacht wird, ist eine stufenförmige Ebene. Genauer gesagt, wird davon ausgegangen, dass 8 eine transparente Darstellung ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Seitenwand 33 auf der Unterseite des in 5 dargestellten Gehäusehauptkörpers 20 transparent gemacht wird.
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Der Induktor 70 kann ein Kerngehäuse 72 beinhalten, das einen Kern beherbergt und um das ein elektrischer Draht gewickelt ist. Das Kerngehäuse 72 kann eine äußere Form mit einer ringförmigen Oberfläche aufweisen, wie z. B. eine in 7 dargestellte Donutform, und kann aus Harz bestehen.
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Insbesondere umfasst das Kerngehäuse 72 vorzugsweise einen Positionierungsteil 73, der den Induktor 70 in Bezug auf den Gehäusehauptkörper 20 positioniert. Der Positionierungsteil 73 kann jede Form haben. Der Positionierungsteil 73 ist jedoch vorzugsweise in der Lage, zumindest die Ausrichtung des Induktors 70 in der horizontalen Richtung, wie in 7 dargestellt, zu bestimmen. Ferner kann der Gehäusehauptkörper 20 einen gehäuseseitigen Positionierungsteil 30 umfassen, der eine Form aufweist, durch die er mit dem Positionierungsteil 73 in Eingriff steht, wie in 3 dargestellt.
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Durch Ineinandergreifen des Positionierungsteils 73 mit dem gehäuseseitigen Positionierungsteil 30 ist es möglich, eine Freigabeposition, d.h. eine Position, in der die Wicklung 71 vom Kerngehäuse 72 getrennt ist (eine Position, in der die Wicklung 71 nicht mehr mit dem Kerngehäuse 72 in Kontakt steht) in Bezug auf die Klemmenleiste 21 zu positionieren (d.h. die Freigabeposition in Bezug auf die Metallplatte 21c oder 21d zu positionieren). Das heißt, durch Ineinandergreifen des Positionierungsteils 73 mit dem gehäuseseitigen Positionierungsteil 30 ist es möglich, die Richtung zu bestimmen, in der die beiden eingangsseitigen Klemmen des Induktors 70 jeweils den Metallplatten 21c bzw. 21d der Klemmenleiste 21 gegenüberliegen. Mit anderen Worten, es ist möglich die Richtung zu bestimmen, in der sich die beiden Leitungsdrähte auf der Eingangsseite erstrecken. Das heißt, es ist möglich, die Positionen der beiden eingangsseitigen Klemmen des Induktors 70 jeweils leicht mit den Positionen der Metallplatten 21c und 21d der Klemmenleiste 21 auszurichten. Ebenso ist es möglich, unter Verwendung der vorstehend beschriebenen Eingriffsart die Richtung zu bestimmen, in der die beiden ausgangsseitigen Klemmen des Induktors 70 jeweils den Metallplatten 22c bzw. 22d der Klemmenleiste 22 gegenüberliegen.
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Durch die Möglichkeit, die Ausrichtung des Induktors 70 in horizontaler Richtung wie vorstehend beschrieben zu bestimmen, kann ein Bediener, der den Induktor 70 am Gehäusehauptkörper 20 montiert (der Montagearbeiten durchführt), leicht die Richtung bestimmen, in der sich die Wicklung 71 vom Kerngehäuse 72 aus erstreckt. Das heißt, durch die Möglichkeit, die Position zu bestimmen, ist es möglich, die Montagearbeiten auch dann problemlos durchzuführen, wenn sich die Verarbeitbarkeit der Montagearbeiten durch die Verkleinerung des Rauschfilters 1 verschlechtert. Somit ist es möglich, den Rauschfilter 1 zu verkleinern. Dadurch ist es möglich, die Isolationsstrecke zwischen der Klemme des Induktors 70 und der Bodenplatte 10 oder dergleichen einheitlich aufrechtzuerhalten, was die Eigenschaften des Rauschfilters beeinflusst. Das heißt, es ist möglich die Eigenschaften von Rauschfiltern als Produkte einheitlich zu gestalten und auch die Sicherheit zu verbessern.
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Insbesondere positioniert der Positionierungsteil 73 bevorzugt den Induktor 70 in Bezug auf die Bodenplatte 10 in der Höhenrichtung. Die Positionierung in Höhenrichtung kann durch Einstellen der Dicke des gehäuseseitigen Positionierungsteils 30 in vertikaler Richtung und durch die Höhe des Vorsprungs des Positionierungsteils 73 in vertikaler Richtung leicht bestimmt werden. Im Vergleich zu dem Fall, dass die Positionierung in Höhenrichtung von der Menge und dergleichen eines später beschriebenen Wärmeableitungsmaterials 16 abhängig ist, ist es möglich, die Höhe des Induktors 70 bei der Montage einheitlich zu gestalten. Somit ist es möglich, die Eigenschaften von Rauschfiltern als Produkte einheitlich zu gestalten und auch die Sicherheit zu verbessern. Weiterhin ist es möglich, die Strecke zwischen der unteren Oberfläche des Induktors 70 (d.h. einer der Bodenplatte 10 gegenüberliegenden Fläche) und der Bodenplatte 10 einheitlich zu gestalten, wenn der Rauschfilter ein später beschriebenes Wärmeableitungsloch 27 beinhaltet. Auf diese Weise ist es möglich, die Isolationsstrecke zwischen der Wicklung 71 des Induktors 70 und der Bodenplatte 10 oder dergleichen zuverlässig aufrechtzuerhalten, was die Eigenschaften des Rauschfilters beeinflusst. Das heißt, es ist möglich die Eigenschaften von Rauschfiltern als Produkte einheitlich zu gestalten und auch die Sicherheit zu verbessern.
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Ferner kann der Gehäusehauptkörper 20, wie in 3 dargestellt, ein Wärmeableitungsloch 27 in mindestens einem Teil eines Bereichs, in dem der Induktor 70 angeordnet ist, beinhalten. Das Wärmeableitungsloch 27 ist ein Loch zur Ableitung von Wärme, die im Induktor 70 erzeugt wird, an die Seite der Bodenplatte 10 und ist als Hohlteil ausgebildet. Durch Verbessern der Wärmeableitungseffizienz wird es möglich, das Frequenzband und dergleichen, wofür es aufgrund der Erzeugung von Wärme im Induktor 70 eine Obergrenze für die Eigenschaften des Rauschfilters gab, zu reduzieren (oder die Obergrenze zu erhöhen) und damit die Eigenschaften des Rauschfilters zu verbessern. Obwohl der Hauptzweck des Wärmeableitungslochs 27 darin besteht, die vom Induktor 70 erzeugte Wärme zu bewältigen, kann es natürlich auch die erzeugte Wärme anderer Schaltkreise, die im Inneren des Gehäusehauptkörpers 20 angeordnet sind, bewältigen. Weiterhin kann durch Anwenden der Struktur, die in der Lage ist, die Wärmeableitungseffizienz wie vorstehend beschrieben zu verbessern, die Anzahl der Wicklungen der Wicklung 71 (d.h. die Anzahl der Wicklungen 71 um den Induktor 70) im Vergleich zu dem Fall, in dem die oben beschriebene Struktur nicht angewendet wird, erhöht werden. Als Folge wird davon ausgegangen, dass die Eigenschaften des Rauschfilters verbessert werden können.
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Weiterhin wird das Wärmeableitungsmaterial 16 vorzugsweise auf mindestens einen Teil der unteren Oberflächenseite des Induktors 70 aufgebracht (einen Teil mit dem Wärmeableitungsloch 27). Das heißt, das Wärmeableitungsmaterial 16 wird auf den unteren Teil der des Induktors 70 aufgebracht. So kann beispielsweise ein Mischmaterial aus Silikon und einem wärmeleitenden Material als das Wärmeableitungsmaterial 16 verwendet werden. Es kann jedoch auch jedes Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit verwendet werden. Darüber hinaus ist das Wärmeableitungsmaterial 16 vorzugsweise ein Material, das sich nach dem Auftragen mit der Zeit verfestigt. Durch Auftragen des Wärmeableitungsmaterials 16 ist es möglich, Wärme effizienter an die Bodenplatte 10 abzuleiten. Das heißt, es ist möglich, die Wärmeleiteffizienz (die Wärmeableitungseffizienz) zu verbessern.
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Der Unterschied in der Wärmeableitungseffizienz in Bezug auf das Vorhandensein/die Abwesenheit des Wärmeableitungsmaterials 16 wurde untersucht, es wurde bestätigt, dass die Wärmeableitungseffizienz tatsächlich verbessert werden könnte. Somit besteht nicht die Notwendigkeit, die gesamte Oberfläche des Gehäuses (die Unterbringung) des Rauschfilters 1 durch ein metallisches Material zu bilden. Das heißt, wie vorstehend unter Bezugnahme auf 1 und dergleichen beschrieben, muss nur die Bodenplatte 10 des Rauschfilters 1 aus einem metallischen Material gebildet werden, anstatt die gesamte Oberfläche des Gehäuses durch ein metallisches Material auszubilden.
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Weiterhin ist es, wie in 8 dargestellt, möglich, im Rauschfilter 1 eine Isolierschicht 15, wie Isolierpapier oder dergleichen, vorzusehen, die in dem Teil der Bodenplatte 10 angeordnet ist, der dem Bereich entspricht, auf den das Wärmeableitungsmaterial 16 aufgebracht ist. Das heißt, es ist möglich, die Isolierschicht 15 zwischen der Bodenplatte 10 und dem Ableitungsmaterial 16 im Rauschfilter 1 anzuordnen (dazwischen zu legen). Weiterhin kann die Isolierschicht 15 so angeordnet werden, dass auf beiden Seiten der Isolierschicht 15 spiralförmige Teile (nicht dargestellt) gebildet werden und die Masseklemme 13 die spiralförmigen Teile durchläuft, so dass die Bewegung der Isolierschicht 15 in horizontaler Richtung eingeschränkt ist.
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Wie vorstehend beschrieben, ist es möglich, die Isolierung zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 durch Einlegen der Isolierschicht 15 dazwischen sicherzustellen und die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern, indem das Wärmeableitungsmaterial 16 von oben auf die Isolierschicht 15 aufgebracht wird.
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Als nächstes wird eine Isolierstruktur des Induktors 70 unter Verwendung der Gehäuseabdeckung 90 mit Bezug auf 9 und 10 beschrieben. 9 ist eine perspektivische Ansicht, die einen umgekehrten Zustand der Gehäuseabdeckung 90 zeigt. 10 ist ein Querschnitt des Rauschfilters 1 und zeigt einen Querschnitt der Isolierstruktur des Induktors 70. 10 ist ein Querschnitt des in 1 dargestellten Rauschfilters 1, wie aus einer IX-IX-Richtung in 5 betrachtet.
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Wie in 9 dargestellt, kann die Gehäuseabdeckung 90 einen Isoliertrennwandteil 92 enthalten. Unterdessen kann der Gehäusehauptkörper 20, wie in den 3 und 10 dargestellt, als eine Seitenwand des Wärmeableitungslochs 27 einen Isoliertrennwandteil 28 umfassen, der eine Form aufweist, durch die er mit dem Isoliertrennwandteil 92 in Eingriff stehen kann. Jeder der Isoliertrennwandteile 28 und 92 kann eine Form haben, die etwas größer als die Außengröße des Induktors 70 ist.
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Weiterhin wird, wie in 10 dargestellt, durch Anbringen der Gehäuseabdeckung 90 am Gehäusehauptkörper 20 auf eine Weise, dass die Isoliertrennwandteile 28 und 92 miteinander in Eingriff stehen, eine physikalische Wand zwischen dem Induktor 70 und der Masseklemme 13 gebildet, so dass die Isolierung zwischen diesen Komponenten gewährleistet werden kann. Zu beachten ist, dass durch Vergrößern der Höhe des Isoliertrennwandteils 28 auf den Isoliertrennwandteil 92 verzichtet werden kann.
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Als nächstes wird ein Beispiel der Bodenplatte 10 mit Bezug auf 11 sowie die anderen Zeichnungen beschrieben. 11 ist eine perspektivische Ansicht der Bodenplatte 10 im Rauschfilter 1. Wie in 11 dargestellt, kann die Bodenplatte 10 einstückig mit einem Paar Masseklemmen 13 ausgebildet sein. Eine des Paars Masseklemmen 13 ist eine Klemme, die an die Y-Kondensatoren 81a und 82a angeschlossen ist und die andere Masseklemme 13 ist eine Klemme, die an die Y-Kondensatoren 81b und 82b angeschlossen ist.
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Genauer kann die Bodenplatte 10 ein Paar Befestigungsteile 11 umfassen, die auf einer diagonalen Linie der Bodenplatte 10 zur Befestigung (Montage) des Rauschfilters 1 auf anderen Einrichtungen, anderen Komponenten etc. angeordnet sind. Durch Anordnen des Paars Befestigungsteile 11 auf nur einer diagonalen Linie, anstatt sie auf beiden diagonalen Linien anzuordnen, kann der Rauschfilter 1 verkleinert werden. Zu beachten ist, dass die Bodenplatte 10 ein Paar Befestigungsteile 12 zum Befestigen von Masseleitungen umfassen kann.
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Weiterhin unterscheiden sich die Klemmenleisten 21 und 22, in denen die X-Kondensatoren 50 und 60 jeweils untergebracht sind, aufgrund des wie oben beschrieben angeordneten Paars Befestigungsteile 11 zwischen der Eingangs- und der Ausgangsseite, wie in den 3 bis 5 dargestellt. Das heißt, sie sind diagonal angeordnet. Das heißt, dass die Klemmenleisten 21 und 22 diagonal angeordnet sind. Im Allgemeinen ist es wünschenswert, dass Komponenten von der Eingangsklemme zur Ausgangsklemme des Rauschfilters in einer geraden Linie angeordnet werden. Da in dieser Ausführungsform die Komponenten von der Eingangsklemme zur Ausgangsklemme diagonal angeordnet sind, wobei der Induktor 70 die Mitte ist, um den Rauschfilter zu verkleinern, muss auch der Induktor 70 parallel zu dieser diagonalen Linie positioniert werden. Durch diagonale Anordnung des gehäuseseitigen Positionierungsteils 30 sowie des Induktors 70 ist es möglich, die lange Isolationsstrecke zwischen der mit der Metallplatte 21c verbundenen Klemme des Induktors 70 und dessen mit der Metallplatte 21d verbundene Klemme und die lange Isolationsstrecke zwischen der mit der Metallplatte 22c verbundenen Klemme des Induktors 70 und dessen mit der Metallplatte 22d verbundene Klemme zu sichern.
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Als nächstes wird mit Bezug auf die 12A bis 12E beschrieben, wie Materialien und dergleichen für die Bodenplatte 10 und für den Kern des Induktors 70 ausgewählt werden. Die 12A bis 12E sind Diagramme, die die Ergebnisse von Simulationen zeigen, in denen eine Normalmodus-Induktivität Ln in dem in 1 dargestellten Rauschfilter 1 berechnet wurde. Die 12A bis 12E zeigen Ergebnisse der Berechnung der Normalmodus-Induktivität Ln, bei der die Art des Materials des Kerns, die Anzahl der Wicklungen der Spule, die Art des Materials der Bodenplatte usw. geändert wurden.
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Zu beachten ist, dass der in den 1 bis 11 dargestellte Rauschfilter 1 in der Berechnung verwendet wurde. Zu beachten ist, dass der Gehäusehauptkörper 20 und die Gehäuseabdeckung 90 aus Plastik hergestellt wurden. Weiterhin wurde in der Berechnung als Beispiel für den Induktor 70 ein Induktor I verwendet, bei dem zwei Wicklungen (d.h. zwei Drähte) 71 mit jeweils einem Durchmesser von 1,4 mm verwendet wurden und die Anzahl der Wicklungen jeder Spule 7T betrug (was vermutlich einem Produkt mit einem Nennstrom von 30A entspricht). Weiterhin wurde in der Berechnung als ein anderes Beispiel ein Induktor II verwendet, bei dem eine Wicklung (d.h. ein Draht) 71 mit einem Durchmesser von 1,0 mm verwendet wurde und die Anzahl der Wicklungen der Spule 25T betrug (was vermutlich einem Produkt mit einem Nennstrom von 6A entspricht).
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Ferner wurden in der Berechnung als ein Material des Kerns im Kerngehäuse 72 zwei Arten von Materialien, nämlich Nanokristall und Ferrit, verwendet. Weiterhin wurde ein Ringkern mit einer Außengröße von 21,5 mm, einem Innendurchmesser von 14,5 mm und einer Höhe von 10 mm verwendet. Weiterhin wurden in der Berechnung zwei Arten von Platten, nämlich eine Eisenplatte (mit einer magnetischen Permeabilität µ von 150 H/m und einer maximalen Frequenz von 1 kHz), die ein Beispiel für einen Ferromagneten war, und eine Aluminiumplatte, die ein Beispiel für einen nichtmagnetischen Leiter war, als Bodenplatte 10 verwendet. Ferner hatten beide eine Dicke von 1,2 mm. Weiterhin wurden als Isolierschicht 15 vier Arten von Schichten mit je einer Dicke von 0,1 mm, 0,5 mm, 1,0 mm bzw. 2,0 mm verwendet. Ferner wurde kein Wärmeableitungsmaterial 16 verwendet. Weiterhin wurde zu Vergleichszwecken auch für einen Fall eine Berechnung ausgeführt, in dem eine Kunststoffplatte, die ein Beispiel für einen nichtmagnetischen Isolator war, für die metallische Bodenplatte 10 verwendet wurde und keine Isolierschicht 15 verwendet wurde. Zu beachten ist, dass in den 12A bis 12E „KEINE“ einen Fall bedeutet, in dem die Kunststoffplatte für die Bodenplatte 10 verwendet wurde und keine Isolierschicht 15 verwendet wurde.
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12A ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation der Normalmodus-Induktivität Ln [µH] zeigt, in dem: ein Nanokristallkern im Induktor I verwendet wurde; eine Eisenplatte für die Bodenplatte 10 verwendet wurde; und die Dicke der Isolierschicht 15 verändert wurde. In dem in 12A dargestellten Ergebnis hat sich die Normalmodus-Induktivität Ln ungefähr wie folgt verändert. Das heißt, die Normalmodus-Induktivität Ln wird größer, während die Frequenz kleiner wird. Die Normalmodus-Induktivität Ln wurde minimiert, wenn der nichtmagnetische Isolator für die Bodenplatte 10 verwendet wurde. Ferner wird die Normalmodus-Induktivität Ln größer, während die Dicke der Isolierschicht 15 kleiner wird.
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12B ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation der Normalmodus-Induktivität Ln [µH] zeigt, in dem: ein Nanokristallkern im Induktor I verwendet wurde; eine Aluminiumplatte für die Bodenplatte 10 verwendet wurde; und die Dicke der Isolierschicht 15 verändert wurde. Das in 12B dargestellte Ergebnis wurde durch den Austausch der Bodenplatte 10 von der Eisenplatte zur Aluminiumplatte im Fall von 12A erhalten. Die Normalmodus-Induktivität Ln hat sich ungefähr wie folgt verändert. Das heißt, die Normalmodus-Induktivität Ln wird größer, während die Frequenz kleiner wird, wie in dem Fall des in 12A dargestellten Ergebnisses. Im Gegensatz zu dem in 12A dargestellten Ergebnis, wurde die Normalmodus-Induktivität Ln jedoch maximiert, wenn der nichtmagnetische Isolator für die Bodenplatte 10 verwendet wurde. Ferner wird die Normalmodus-Induktivität Ln kleiner, während die Dicke der Isolierschicht 15 kleiner wird. Weiterhin ist in 12B der Einfluss auf die Normalmodus-Induktivität Ln bei hohen Frequenzen im Vergleich zu dem in 12A dargestellten Ergebnis klein.
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12C ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation der Normalmodus-Induktivität Ln [µH] zeigt, in dem: ein Ferritkern im Induktor I verwendet wurde; eine Eisenplatte für die Bodenplatte 10 verwendet wurde; und die Dicke der Isolierschicht 15 verändert wurde. Das in 12C dargestellte Ergebnis wurde durch Austauschen des Kerns von dem Nanokristall zu dem Ferrit in 12A erhalten. Im Großen und Ganzen weist die Normalmodus-Induktivität Ln Tendenzen auf, die den in 12A dargestellten ähnlich sind.
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12D ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation der Normalmodus-Induktivität Ln [µH] zeigt, in dem: ein Nanokristallkern im Induktor II verwendet wurde; eine Eisenplatte für die Bodenplatte 10 verwendet wurde; und die Dicke der Isolierschicht 15 verändert wurde. Das in 12D dargestellte Ergebnis wurde durch Erhöhen der Anzahl von Wicklungen der Wicklung 71 in dem in 12A dargestellten Fall erhalten. Die Normalmodus-Induktivität Ln hat sich ungefähr wie folgt verändert. Das heißt, die Tendenzen in Bezug auf die Frequenz, die Dicke der Isolierschicht 15 usw. waren ähnlich wie die in 12A dargestellten. Der Wert der Normalmodus-Induktivität Ln selbst war jedoch etwa eine Größenordnung größer als der in 12A dargestellte Fall.
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12E ist ein Diagramm, das ein Ergebnis einer Simulation der Normalmodus-Induktivität Ln [µH] zeigt, in dem: ein Nanokristallkern im Induktor II verwendet wurde; eine Aluminiumplatte für die Bodenplatte 10 verwendet wurde; und die Dicke der Isolierschicht 15 verändert wurde. Das in 12E dargestellte Ergebnis wurde durch Erhöhen der Anzahl von Wicklungen der Wicklung 71 in dem in 12B dargestellten Fall erhalten. Die Normalmodus-Induktivität Ln hat sich ungefähr wie folgt verändert. Das heißt, dass die Tendenzen in Bezug auf die Frequenz, die Dicke der Isolierschicht 15 etc. ähnlich den in 12B gezeigten waren. Der Wert der Normalmodus-Induktivität Ln selbst war jedoch etwa eine Größenordnung größer als der in 12B dargestellte Fall.
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Erstens wurde auf Grundlage der in den 12A bis 12E dargestellten Ergebnisse festgestellt, dass sich die Normalmodus-Induktivität Ln ändert, wenn der Abstand zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 verändert wird.
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Weiterhin wurde aus dem Vergleich zwischen den 12A und 12B festgestellt, dass sich die Veränderungen in der Normalmodus-Induktivität Ln darin unterscheiden, ob das Material der Bodenplatte 10 ein Ferromagnet ist und ob das Material ein nichtmagnetischer Leiter ist. Insbesondere wurde festgestellt, dass, wenn die Bodenplatte 10 eine Eisenplatte ist, die ein Ferromagnet ist, die Normalmodus-Induktivität Ln größer wird, während die Dicke der Isolierplatte 15 kleiner wird, d.h. der Abstand zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 kürzer wird. Unterdessen, wenn die Bodenplatte 10 eine Aluminiumplatte ist, die ein nichtmagnetischer Leiter ist, wird die Normalmodus-Induktivität Ln größer, während der Abstand zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 kürzer wird. Es ist zu beachten, dass, obwohl in den Zeichnungen nicht dargestellt, eine Simulation auch in einem Fall durchgeführt wurde, in dem die Eisenplatte in dem in 12C dargestellten Fall in eine Aluminiumplatte umgewandelt wurde und die gleichen Tendenzen beobachtet wurden. Es wird davon ausgegangen, dass dies darauf zurückzuführen ist, dass, wenn die Bodenplatte 10 ein Ferromagnet ist, die Normalmodus-Induktivität Ln aufgrund der magnetischen Permeabilität größer wird, und wenn die metallische Bodenplatte 10 ein nichtmagnetischer Leiter ist, die Normalmodus-Induktivität Ln aufgrund des Wirbelstroms kleiner wird.
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Weiterhin wurde aus dem Vergleich zwischen den 12A und 12B und dem Vergleich zwischen den 12D und 12E festgestellt, dass der Einfluss des Materials der Bodenplatte 10 größer wird, während die Isolierschicht 15 dünner wird, und größer wird, während der Abstand zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 kürzer wird. Es ist zu beachten, dass auch Simulationen in einem Fall durchgeführt wurden, in dem die Eisenplatte in dem in 12C dargestellten Fall in eine Aluminiumplatte umgewandelt wurde und in dem das Material des Kerns in dem in den 12D und 12E dargestellten Fall von Nanokristall auf Ferrit umgestellt wurde, und die gleichen Tendenzen beobachtet wurden.
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Ferner wurde aus diesen Ergebnissen festgestellt, dass, wenn die Bodenplatte 10 ein Ferromagnet ist, die Normalmodus-Induktivität Ln aufgrund der magnetischen Permeabilität größer wurde, während der Abstand zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 kürzer wird (während die Dicke der Isolierschicht 15 kleiner wurde). Gleichzeitig wurde festgestellt, dass, wenn die Bodenplatte 10 ein nichtmagnetischer Leiter ist, die Normalmodus-Induktivität Ln aufgrund des Wirbelstroms kleiner wurde, während der Abstand zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 kleiner wurde.
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Wie vorstehend beschrieben, ist es möglich, die Normalmodus-Induktivität Ln durch Verändern des Materials der Bodenplatte 10 und des Abstands zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 anzupassen und dadurch die Leistung (die Eigenschaften) des Rauschfilters 1 anzupassen. Somit ist es möglich, auf einfache Weise verschiedene Produkte mit unterschiedlichen Leistungen als Rauschfilter 1 herzustellen und zu vertreiben, bei denen nur der oben genannte Abstand geändert wird.
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Entsprechend kann, wie vorstehend beschrieben, die Bodenplatte 10 aus einem Ferromagnet bestehen (einschließlich eines Ferrimagneten oder eines Ferromagneten im engeren Sinne). Ferner kann, wie vorstehend beschrieben, die Bodenplatte 10 aus einem nichtmagnetischen Leiter bestehen. In jedem Fall ist es möglich, die Normalmodus-Induktivität Ln durch Verändern des Abstands zwischen dem Induktor 70 und der Bodenplatte 10 anzupassen. Zu beachten ist, dass, wenn die Bodenplatte 10 aus einem starken Material wie einer Eisenplatte besteht, ihre Dicke reduziert werden kann. Ferner, wenn die metallische Bodenplatte 10 aus einem Material mit einer moderaten Stärke besteht, wie z. B. eine Aluminiumplatte, kann eine Platte mit einer relativ großen Dicke verwendet werden.
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Ferner wurde eine Eisenplatte für die Bodenplatte 10 in den 12A, 12C und 12D verwendet. In jedem dieser Beispiele nähert sich das Ergebnis den Eigenschaften in dem Fall, wenn keine Bodenplatte 10 verwendet wird, während die Frequenz höher wird. Es wird angenommen, dass diese Ergebnisse erhalten wurden, weil sich der Wert µ aufgrund der µ-f-Eigenschaft der Eisenplatte Eins (µ=1) nähert.
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Zu beachten ist, dass aus dem Vergleich zwischen den 12A und 12C festgestellt wurde, dass es keine Veränderung in der Anpassung der Normalmodus-Induktivität Ln gibt, selbst wenn das Material des Kerns verändert wird. Ferner wurden, obwohl nicht in den Zeichnungen dargestellt, auch Simulationen ausgeführt, während der Kern in den in den 12B, 12D und 12E dargestellten Fällen zu einem Ferritkern verändert wurde. Als Ergebnis wurde festgestellt, dass, obwohl nicht in den Zeichnungen dargestellt, das Material des Kerns nicht die Anpassung der Normalmodus-Induktivität Ln beeinflusst, wie im Fall der 12A und 12C.
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Der Rauschfilter 1 gemäß dieser Ausführungsform wurde vorstehend beschrieben. Es gibt keine Einschränkungen in Bezug auf die Form, die Größe usw. jeder Komponente des Rauschfilters 1, solange die Komponente ihre Funktion erfüllen kann. Ferner können die verschiedenen in dieser Ausführungsform beschriebenen Beispiele entsprechend miteinander kombiniert werden.
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<Andere Ausführungsformen>
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Ein Rauschfilter gemäß anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beinhaltet als wesentliche Komponenten die folgenden Komponenten, die im Rauschfilter gemäß der vorstehend beschriebenen Ausführungsform verwendet werden, und darf keine anderen Komponenten beinhalten.
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Das heißt, dass der Rauschfilter gemäß dieser Ausführungsform die metallische Bodenplatte 10, den Gehäusehauptkörper 20, der einstückig mit den Klemmenleisten 21 und 22 ausgebildet und an der metallischen Bodenplatte 10 befestigt ist, und den Induktor 70 umfasst, der auf der oberen Oberflächenseite des Gehäusehauptkörpers 20 angeordnet ist und Klemmen umfasst, die eingerichtet sind, um in den Klemmenleisten 21 und 22 angeschlossen zu sein. Ferner umfasst der Induktor 70 das Kerngehäuse 72, das einen Kern beherbergt und um das ein elektrischer Draht (die Wicklung 71) gewickelt ist. Ferner umfasst das Kerngehäuse 72 den Positionierungsteil 73, der den Induktor 70 in Bezug auf den Gehäusehauptkörper 20 positioniert. Ferner umfasst der Gehäusehauptkörper 20 den gehäuseseitigen Positionierungsteil 30, der eine Form aufweist, durch die er mit dem Positionierungsteil 73 in Eingriff steht. Ferner positioniert der Positionierungsteil 73, während er mit dem gehäuseseitigen Positionierungsteil 30 in Eingriff steht, eine Freigabeposition, das heißt, eine Position, wo der gewickelte elektrische Draht vom Kerngehäuse 72 getrennt ist, in Bezug auf die Klemmenleisten 21 und 22, und positioniert den Induktor 70 in Bezug auf die Bodenplatte 10 in einer Höhenrichtung.
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Gemäß dieser Ausführungsform, wie vorstehend mit Bezug auf die 7 und 8 beschrieben, ist es möglich, die Eigenschaften des Rauschfilters, die benötigt werden, um die Außengröße des Rauschfilters zu verkleinern, zu verbessern.
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Zu beachten ist, dass in dieser Ausführungsform, ähnlich wie in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform, die oben genannten verschiedenen Beispiele, wie z.B. ein Beispiel, in dem die Anzahl der Klemmleisten Eins ist, angewendet werden können. Ferner gibt es keine Einschränkungen in Bezug auf die Form, die Größe usw. jeder Komponente, solange die Komponente ihre Funktion erfüllen kann. Ferner können die verschiedenen vorstehend beschriebenen Beispiele auch entsprechend mit einem anderen in dieser Ausführungsform kombiniert werden.
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Die oben genannten Ausführungsformen können nach Wunsch durch Fachleute auf dem Gebiet kombiniert werden.
