DE102019207714A1 - SMD component, method for producing a connection and arrangement - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein SMD-Bauelement mit zumindest einem elektronischen Bauteil, mit zumindest einer isolierenden Basis, wobei das SMD-Bauelement zumindest einen Kontakt aufweist, wobei der zumindest eine Kontakt eine metallische Kontaktfläche zur elektrischen Kontaktierung zumindest einer Leiterbahn einer Leiterplatte aufweist, wobei die zumindest eine isolierende Basis eine Montageseite aufweist, die im montierten Zustand des SMD-Bauelements der Leiterplatte zugewandt ist, wobei die metallische Kontaktfläche des zumindest einen Kontakts im montierten Zustand des SMD-Bauelements zumindest abschnittsweise zwischen der Leiterbahn der Leiterplatte und der Montageseite der isolierenden Basis angeordnet ist, wobei der zumindest eine Kontakt an einem freien Ende zumindest als ein Keil, zumindest als ein Vorsprung und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildet ist und wobei wobei eine der Leiterbahn der Leiterplatte im montierten Zustand zugewandte Seite des zumindest einen Keils, des zumindest einen Vorsprungs und/oder der zumindest einen Stufe im Wesentlichen parallel und im Wesentlichen bündig zu der Montageseite oder im Wesentlichen parallel und näher an der Leiterbahn der Leiterplatte als die Montageseite angeordnet ist. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren und eine Anordnung.

Figure DE102019207714A1_0000
The invention relates to an SMD component with at least one electronic component, with at least one insulating base, the SMD component having at least one contact, the at least one contact having a metallic contact surface for electrically contacting at least one conductor track of a circuit board, the at least an insulating base has a mounting side which, in the mounted state of the SMD component, faces the printed circuit board, the metallic contact surface of the at least one contact being arranged at least in sections between the conductor track of the circuit board and the mounting side of the insulating base in the mounted state of the SMD component , wherein the at least one contact is designed at a free end at least as a wedge, at least as a projection and / or at least as a step and wherein one of the conductor tracks of the printed circuit board in the assembled state facing side of the at least one wedge, the to at least one projection and / or the at least one step is arranged essentially parallel and essentially flush with the mounting side or essentially parallel and closer to the conductor track of the circuit board than the mounting side. The invention further relates to a method and an arrangement.
Figure DE102019207714A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein SMD-Bauelement mit zumindest einem elektronischen Bauteil und zumindest einer isolierenden Basis, wobei das SMD-Bauelement zumindest einen Kontakt aufweist, wobei der zumindest eine Kontakt eine metallische Kontaktfläche zur elektrischen Kontaktierung zumindest einer Leiterbahn einer Leiterplatte aufweist, wobei die zumindest eine isolierende Basis eine Montageseite aufweist, die im montierten Zustand des SMD-Bauelements der Leiterplatte zugewandt ist und wobei die metallische Kontaktfläche des zumindest einen Kontakts im montierten Zustand des SMD-Bauelements zumindest abschnittsweise zwischen der Leiterbahn der Leiterplatte und der Montageseite der isolierenden Basis angeordnet ist. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zum Herstellen einer Verbindung eines SMD-Bauelements mit einer Leiterbahn einer Leiterplatte sowie eine Anordnung.The invention relates to an SMD component with at least one electronic component and at least one insulating base, the SMD component having at least one contact, the at least one contact having a metallic contact surface for electrically contacting at least one conductor track of a circuit board, the at least one The insulating base has a mounting side which, in the mounted state of the SMD component, faces the printed circuit board and wherein the metallic contact surface of the at least one contact in the mounted state of the SMD component is arranged at least in sections between the conductor track of the printed circuit board and the mounting side of the insulating base. The invention further relates to a method for producing a connection between an SMD component and a conductor track of a printed circuit board, and to an arrangement.

AUFGABE UND LÖSUNGTASK AND SOLUTION

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine mechanische Verbindung und einen elektrischen Kontakt zwischen einem SMD-Bauelement und einer Leiterbahn einer Leiterplatte zu verbessern.The invention is based on the object of improving a mechanical connection and an electrical contact between an SMD component and a conductor track of a circuit board.

Zur Lösung der Aufgabe ist erfindungsgemäß ein SMD-Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1, ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung des SMD-Bauelements mit der zumindest einen Leiterbahn der Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 12 und eine Anordnung mit dem SMD-Bauelement, der zumindest einen Leiterbahn der Leiterplatte und einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem zumindest einen Kontakt des SMD-Bauelements und der Leiterbahn der Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 13 vorgesehen. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.To achieve the object is according to the invention an SMD component with the features of claim 1, a method for producing a connection of the SMD component with the at least one conductor track of the circuit board with the features of claim 12 and an arrangement with the SMD component, the at least one conductor track of the circuit board and a material connection between the at least one contact of the SMD component and the conductor track of the circuit board with the features of claim 13 is provided. Advantageous further developments of the invention emerge from the subclaims.

Gemäß der Erfindung ist ein SMD-Bauelement mit zumindest einem elektronischen Bauteil und zumindest einer isolierenden Basis vorgesehen, wobei das SMD-Bauelement zumindest einen Kontakt aufweist, wobei der zumindest eine Kontakt eine metallische Kontaktfläche zur elektrischen Kontaktierung zumindest einer Leiterbahn einer Leiterplatte aufweist, wobei die zumindest eine isolierende Basis eine Montageseite aufweist, die im montierten Zustand des SMD-Bauelements der Leiterplatte zugewandt ist, wobei die metallische Kontaktfläche des zumindest einen Kontakts im montierten Zustand des SMD-Bauelements zumindest abschnittsweise zwischen der Leiterbahn der Leiterplatte und der Montageseite der isolierenden Basis angeordnet ist, wobei der zumindest eine Kontakt an einem freien Ende zumindest als ein Keil, zumindest als ein Vorsprung und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildet ist, wobei eine der Leiterbahn der Leiterplatte im montierten Zustand zugewandte Seite des zumindest einen Keils, des zumindest einen Vorsprungs und/oder der zumindest einen Stufe im Wesentlichen parallel und im Wesentlichen bündig zu der Montageseite oder im Wesentlichen parallel und näher an der Leiterbahn der Leiterplatte als die Montageseite angeordnet ist.According to the invention, an SMD component with at least one electronic component and at least one insulating base is provided, the SMD component having at least one contact, the at least one contact having a metallic contact surface for electrically contacting at least one conductor track of a circuit board, the at least one insulating base has a mounting side which faces the printed circuit board in the mounted state of the SMD component, the metallic contact surface of the at least one contact being arranged at least in sections between the conductor track of the circuit board and the mounting side of the insulating base in the mounted state of the SMD component is, wherein the at least one contact is formed at a free end at least as a wedge, at least as a projection and / or at least as a step, wherein one of the conductor tracks of the circuit board in the assembled state facing side of the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step is arranged essentially parallel and essentially flush with the mounting side or essentially parallel and closer to the conductor track of the circuit board than the mounting side.

Das SMD-Bauelement soll gemäß der Erfindung jegliche mit zumindest einem Kontakt, insbesondere mehreren Anschlusskontakten, versehene SMD-Bauelemente betreffen. Dabei bedeutet SMD „surface-mount device“ und somit oberflächenmontiertes Bauelement. SMD-Bauelemente werden mittels lötfähiger Anschlussflächen, mittels des zumindest einen Kontakts und mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials, insbesondere Lot, mit der Leiterbahn der Leiterplatte verbunden, insbesondere auf die Leiterbahn der Leiterplatte gelötet.According to the invention, the SMD component is intended to relate to any SMD components provided with at least one contact, in particular a plurality of connection contacts. SMD means "surface-mount device" and thus surface-mounted component. SMD components are connected to the conductor track of the circuit board by means of solderable connection surfaces, by means of the at least one contact and by means of an electrically conductive connecting material, in particular solder, in particular soldered to the conductor track of the circuit board.

Unter dem elektronischen Bauteil ist ein einzelnes elektronisches Bauteil zu verstehen oder es sind auch mehrere elektronische Bauteile zu verstehen, wobei beispielsweise auch ein Kondensator oder eine Spule als elektronisches Bauteil anzusehen ist. Es sind jedoch auch jegliche elektrische beziehungsweise elektronische Bauteile, auch Bauelemente genannt, zu verstehen, die für elektrische Schaltungen im Allgemeinen in Betracht kommen, also auch passive und aktive elektronische Bauteile..The electronic component is to be understood as a single electronic component or a plurality of electronic components is also to be understood, whereby, for example, a capacitor or a coil is also to be regarded as an electronic component. However, any electrical or electronic components, also called components, are to be understood that are generally considered for electrical circuits, including passive and active electronic components ..

In einer bevorzugten Ausgestaltung sind mehrere Kontakte vorgesehen, die eine Kontaktierung des SMD-Bauelements mit der Leiterbahn der Leiterplatte ermöglichen. Zumindest jedes einzelne SMD-Bauelement weist zumindest einen Kontakt, insbesondere zwei Kontakte, insbesondere mehr als zwei Kontakte, auf. Diese Kontakte sind vorzugsweise zur elektrischen Kontaktierung vorgesehen, während noch weitere Kontakte vorgesehen sein können, die beispielsweise einen besseren Wärmeabtransport und/oder eine bessere mechanische Befestigung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte ermöglichen. Der zumindest eine Kontakt ist somit vorzugsweise zumindest teilweise aus Metall ausgebildet.In a preferred embodiment, several contacts are provided which enable the SMD component to be contacted with the conductor track of the circuit board. At least each individual SMD component has at least one contact, in particular two contacts, in particular more than two contacts. These contacts are preferably provided for electrical contacting, while further contacts can be provided which, for example, enable better heat dissipation and / or better mechanical fastening of the SMD component on the circuit board. The at least one contact is thus preferably at least partially made of metal.

Die isolierende Basis dient der elektrischen Isolation des SMD-Bauelements und somit zur Vermeidung von Kurzschlüssen oder sich als Störung auswirkenden elektrischen Verbindungen. Auch dient die isolierende Basis als statisches Stützelement, Trägerelement und/oder Gehäuse für beispielsweise das zumindest eine elektronische Bauteil.The insulating base is used to electrically isolate the SMD component and thus to avoid short circuits or electrical connections that act as interference. The insulating base also serves as a static support element, carrier element and / or housing for, for example, the at least one electronic component.

Die Montageseite der isolierenden Basis des SMD-Bauelements kann verschiedene Formgebungen aufweisen. Beispielsweise kann die Montageseite zu der Leiterplatte in bestimmten Bereichen einen Abstand aufweisen oder vollständig parallel zu der Leiterplatte verlaufen. Weiter kann auch eine Kontaktierung zwischen dem SMD-Bauelement und der Leiterplatte vorhanden sein, um einen Wärmeabtransport direkt an die Leiterplatte zu verstärken. In diesem Fall ist zumindest ein Kontakt, insbesondere zwei Kontakte, insbesondere mehr als zwei Kontakte, zur elektrischen Kontaktierung und zumindest ein weiterer Kontakt zum Wärmeabtransport zwischen dem SMD-Bauelement und der Leiterplatte vorgesehen. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Montageseite an Berührpunkten mit der Leiterplatte aber zumindest abschnittsweise eben und parallel zu der Leiterplatte ausgestaltet. Dadurch, dass die Montageseite an Berührpunkten mit der Leiterplatte zumindest abschnittsweise eben und parallel ausgestaltet ist, kann eine sichere Auflage und somit sowohl eine sichere mechanische Befestigung als auch eine sichere elektrische Kontaktierung zwischen dem SMD-Bauelement und der Leiterplatte erzielt werden.The mounting side of the insulating base of the SMD component can have different shapes. For example, the mounting side to the printed circuit board in certain areas Have a distance or run completely parallel to the circuit board. Furthermore, there can also be a contact between the SMD component and the printed circuit board in order to increase heat dissipation directly to the printed circuit board. In this case, at least one contact, in particular two contacts, in particular more than two contacts, is provided for electrical contacting and at least one further contact for heat dissipation between the SMD component and the circuit board. In a preferred embodiment, the mounting side is designed to be flat and parallel to the circuit board at least in sections at points of contact with the circuit board. Because the mounting side is at least partially planar and parallel at points of contact with the circuit board, secure support and thus both secure mechanical attachment and secure electrical contact between the SMD component and the circuit board can be achieved.

Das freie Ende des zumindest einen Kontakts ist ein Ende, insbesondere ein Endbereich, der bei einer Montage des SMD-Bauelements mit der Leiterbahn der Leiterplatte zu verbinden ist. Das freie Ende, insbesondere der Endbereich, ist damit dem elektronischen Bauteil abgewandt. In einer Ausgestaltung ist das freie Ende der isolierenden Basis abgewandt angeordnet, so dass sich die isolierende Basis bei einer Ausgestaltung mit zwei gegenüberliegenden Kontakten beispielsweise im Wesentlichen zwischen den Kontakten befindet.The free end of the at least one contact is an end, in particular an end region, which is to be connected to the conductor track of the circuit board when the SMD component is mounted. The free end, in particular the end area, is thus facing away from the electronic component. In one embodiment, the free end of the insulating base is arranged facing away, so that in an embodiment with two opposite contacts, the insulating base is, for example, essentially located between the contacts.

Besonders vorteilhaft wird eine Erweiterung der metallischen Kontaktfläche des Kontakts durch eine Ausbildung des freien Endes zumindest als Keil, zumindest als Vorsprung und/oder zumindest als Stufe erzielt. Daraus ergibt sich auch eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte. Die besonders stabile Fixierung entsteht durch ein zumindest abschnittsweises Umschließen und Kontaktieren des zumindest einen Keils, des zumindest einen Vorsprungs und/oder der zumindest einen Stufe des freien Endes des Kontakts des SMD-Bauelements mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials, insbesondere mittels Lot. Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial, insbesondere das Lot, stellt auch eine Verbindung zu der Leiterbahn der Leiterplatte her. Dadurch, dass die der Leiterbahn der Leiterplatte im montierten Zustand zugewandte Seite des zumindest einen Keils, des zumindest einen Vorsprungs und/oder der zumindest einen Stufe im Wesentlichen parallel und im Wesentlichen bündig zu der Montageseite oder im Wesentlichen parallel und näher an der Leiterbahn der Leiterplatte als die Montageseite angeordnet ist, kann eine Blasenbildung bei dem Umschließen des zumindest einen Keils, des zumindest einen Vorsprungs und/oder der zumindest einen Stufe mit dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial vermieden werden. An expansion of the metallic contact surface of the contact is particularly advantageously achieved by designing the free end at least as a wedge, at least as a projection and / or at least as a step. This also results in a particularly stable fixing of the SMD component on the circuit board. The particularly stable fixation is created by enclosing and contacting the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step of the free end of the contact of the SMD component by means of an electrically conductive connecting material, in particular by means of solder. The electrically conductive connection material, in particular the solder, also establishes a connection to the conductor track of the circuit board. The fact that the side of the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step facing the conductor track of the circuit board in the assembled state is essentially parallel and essentially flush with the mounting side or essentially parallel and closer to the conductor track of the circuit board is arranged as the mounting side, the formation of bubbles when enclosing the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step with the electrically conductive connecting material can be avoided.

Die Verbindung zwischen dem Kontakt und der Leiterbahn ist dadurch eine besonders stabile Verbindung und der Kontakt weist eine besonders große Kontaktfläche auf.The connection between the contact and the conductor track is therefore a particularly stable connection and the contact has a particularly large contact area.

In einer Ausgestaltung ist das freie Ende des zumindest einen Kontakts als der zumindest eine Keil ausgestaltet. Als Keil ausgestaltet bedeutet, dass das freie Ende zumindest abschnittsweise zu der Montageseite hin zuläuft und sich im Wesentlichen parallel und im Wesentlichen bündig zu der Montageseite oder im Wesentlichen parallel und näher an der Leiterbahn der Leiterplatte als die Montageseite erstreckt. Anders ausgedrückt, verjüngt sich der Keil im montierten Zustand zu der Leiterbahn der Leiterplatte hin.In one embodiment, the free end of the at least one contact is designed as the at least one wedge. Designed as a wedge means that the free end tapers at least in sections towards the mounting side and extends essentially parallel and essentially flush with the mounting side or essentially parallel and closer to the conductor track of the circuit board than the mounting side. In other words, the wedge tapers in the assembled state towards the conductor track of the circuit board.

Besonders vorteilhaft ergeben sich durch Ausgestaltung des freien Endes als zumindest ein Keil eine größere Kontaktfläche und dadurch ein reduzierter Kontaktwiderstand. Auch eine Erzeugung eines Hinterschnitts und dadurch eine Erzeugung einer formschlüssigen Verbindung zwischen dem Keil und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial, insbesondere Lot, ist vorteilhaft und führt zu einer sicheren Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte.In a particularly advantageous manner, the configuration of the free end as at least one wedge results in a larger contact surface and thereby a reduced contact resistance. Generating an undercut and thereby generating a form-fitting connection between the wedge and the electrically conductive connecting material, in particular solder, is advantageous and leads to a secure fixation of the SMD component on the circuit board.

In einer Ausgestaltung ist das freie Ende des zumindest einen Kontakts als zumindest ein Vorsprung ausgestaltet. Als Vorsprung ausgestaltet bedeutet, dass ein quaderförmiges Element zumindest als Teil des freien Endes vorgesehen ist, das senkrecht zu der Montageseite eine geringere Höhe aufweist als ein übriger Teil des zumindest einen Kontakts, aus dem sich der Vorsprung erstreckt. Die Höhe des Vorsprungs kann abschnittsweise gleich, nahezu gleich oder nur geringfügig kleiner als die Höhe des übrigen Teils des zumindest einen Kontakts sein, aus dem sich der Vorsprung erstreckt. Bevorzugt ist die Höhe des Vorsprungs aber zumindest abschnittsweise wesentlich geringer als die Höhe des übrigen Teils des zumindest einen Kontakts, aus dem sich der Vorsprung erstreckt. Beispielsweise ist die Höhe des Vorsprungs nur halb so hoch bis ein Sechstel so hoch wie die Höhe des übrigen Teils des zumindest einen Kontakts, aus dem sich der Vorsprung erstreckt.In one embodiment, the free end of the at least one contact is designed as at least one projection. Designed as a projection means that a cuboid-shaped element is provided at least as part of the free end, which has a lower height perpendicular to the mounting side than a remaining part of the at least one contact from which the projection extends. The height of the projection can be the same in sections, almost the same or only slightly smaller than the height of the remaining part of the at least one contact from which the projection extends. Preferably, however, the height of the projection is, at least in sections, significantly less than the height of the remaining part of the at least one contact from which the projection extends. For example, the height of the projection is only half as high to one sixth as high as the height of the remaining part of the at least one contact from which the projection extends.

Ein großer Höhenunterschied zwischen dem Vorsprung und dem übrigen Teil des zumindest einen Kontakts, aus dem sich der Vorsprung erstreckt, senkrecht zu der Montageseite ergibt vorteilhaft einen flach ausgebildeten Vorsprung. Der flach ausgebildete Vorsprung kann so durch ein leitfähiges Verbindungsmaterial besser überdeckt werden. Das führt zu einer sicheren Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte und einer vorteilhaften elektrischen Kontaktierung des SMD-Bauelements.A large difference in height between the projection and the remaining part of the at least one contact from which the projection extends, perpendicular to the mounting side, advantageously results in a flat projection. The flat projection can thus be better covered by a conductive connecting material. This leads to a secure fixation of the SMD component on the circuit board and an advantageous electrical contacting of the SMD component.

Als Stufe ausgestaltet bedeutet, dass sowohl regelmäßige Stufen, also Stufen mit gleicher Stufenhöhe und gleicher Stufentiefe als auch unregelmäßige Stufen, also Stufen mit unterschiedlicher Stufenhöhe und unterschiedlicher Stufentiefe vorgesehen sein können. Bevorzugt sind die Stufen zumindest in einem fertigungsabhängigen Toleranzbereich regelmäßig ausgestaltet. Bevorzugt hat mindestens eine Stufe eine geringere Höhe als der übrige Teil des zumindest einen Kontakts, aus dem sich die mindestens eine Stufe erstreckt.Designed as a step means that both regular steps, that is to say steps with the same step height and step depth, and irregular steps, that is steps with different step heights and different step depths, can be provided. The steps are preferably designed regularly, at least in a production-dependent tolerance range. At least one step preferably has a lower height than the remaining part of the at least one contact from which the at least one step extends.

Besonders vorteilhaft ergibt sich durch eine Ausgestaltung des freien Endes als Stufe eine Vergrößerung der Kontaktfläche zwischen dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial und der Kontaktfläche des Kontakts. Daraus ergibt sich ein mit zunehmender Kontaktfläche geringer werdender Kontaktwiderstand. Auch führt die Ausgestaltung des freien Endes als Stufe zu einer sicheren Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte.A design of the free end as a step results in a particularly advantageous enlargement of the contact area between the electrically conductive connecting material and the contact area of the contact. This results in a contact resistance that decreases as the contact area increases. The design of the free end as a step also leads to a secure fixing of the SMD component on the circuit board.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das SMD-Bauelement als isolierende Basis ein Keramiksubstrat aufweist, auf und/oder in dem das elektronische Bauteil angeordnet ist und dass der zumindest eine Kontakt als Teil des Keramiksubstrats ausgebildet ist.In a further development of the invention it is provided that the SMD component has a ceramic substrate as the insulating base, on and / or in which the electronic component is arranged and that the at least one contact is formed as part of the ceramic substrate.

Das SMD-Bauelement weist in einer Ausgestaltung das Keramiksubstrat und das elektronische Bauteil auf, das auf oder in dem Keramiksubstrat angeordnet sein kann. Das elektronische Bauteil kann somit auch zumindest abschnittsweise von dem Keramiksubstrat umgeben sein. Das elektronische Bauteil ist in einer Ausgestaltung als eine Spule oder ein Kondensator ausgebildet und in das Keramiksubstrat eingebettet. Als Keramiksubstrat können jegliche elektrisch nicht leitende Materialien vorgesehen sein, die geeignet sind, in eine gewünschte Form gebracht zu werden und als Trägermaterial für das elektronische Bauteil zu dienen. Bevorzugt sind als Keramiksubstrat keramische Werkstoffe vorgesehen. Unter keramischen Werkstoffen oder technischer Keramik lassen sich jegliche anorganische nichtmetallische und polykristalline Werkstoffe fassen. Die keramischen Werkstoffe sind in gewünschte Formen bringbar und weisen elektrisch isolierende Eigenschaften auf. Durch eine gewünschte Formgebung des Keramiksubstrats lassen sich beispielsweise verschiedenste Grundformen, wie eine Form des zumindest einen Keils, eine Form des zumindest einen Vorsprungs, eine Zinnenform oder eine Form der zumindest einen Stufe, vor allem in dem Endbereich des zumindest einen Kontakts, realisieren.In one configuration, the SMD component has the ceramic substrate and the electronic component, which can be arranged on or in the ceramic substrate. The electronic component can thus also be surrounded by the ceramic substrate at least in sections. In one configuration, the electronic component is designed as a coil or a capacitor and is embedded in the ceramic substrate. Any electrically non-conductive material that is suitable for being brought into a desired shape and for serving as a carrier material for the electronic component can be provided as the ceramic substrate. Ceramic materials are preferably provided as the ceramic substrate. Ceramic materials or technical ceramics can include any inorganic, non-metallic and polycrystalline material. The ceramic materials can be brought into the desired shapes and have electrically insulating properties. By shaping the ceramic substrate as desired, a wide variety of basic shapes, such as a shape of the at least one wedge, a shape of the at least one projection, a crenellated shape or a shape of the at least one step, especially in the end region of the at least one contact, can be realized.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die metallische Kontaktfläche zumindest abschnittsweise als Beschichtung des Keramiksubstrats ausgebildet ist.In a further development of the invention, it is provided that the metallic contact surface is designed at least in sections as a coating on the ceramic substrate.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das Keramiksubstrat zur elektrischen Kontaktierung der Leiterbahn der Leiterplatte wenigstens abschnittsweise in Form einer metallischen Kontaktfläche beschichtet, so dass das Keramiksubstrat in metallisierter Form und im Bereich der metallischen Kontaktfläche den zumindest einen Kontakt ausbildet. Metallisiert bedeutet, dass das elektrisch nicht leitende Keramiksubstrat eine metallische, elektrisch leitende und hitzebeständige Beschichtung aufweist oder mit zumindest einer metallischen Beschichtung versehen ist. Es ist bevorzugt vorgesehen, dass das Keramiksubstrat so metallisiert ist, dass das elektronische Bauteil durch Leiterbahnen des Keramiksubstrats kontaktiert ist und das freie Ende des zumindest einen Kontakts aus dem Keramiksubstrat durch die metallische Kontaktfläche ausgebildet ist. Vorzugsweise sind zumindest zwei Kontakte vorgesehen, die aus dem elektrisch nicht leitenden Keramiksubstrat ausgestaltet und metallisiert sind, um eine elektrisch leitfähige Verbindung des zumindest einen Kontakts mit der zumindest einen Leiterbahn der Leiterplatte für eine elektrische Kontaktierung zu ermöglichen.In a preferred embodiment, the ceramic substrate for electrical contacting of the conductor track of the circuit board is coated at least in sections in the form of a metallic contact surface, so that the ceramic substrate in metallized form and in the area of the metallic contact surface forms the at least one contact. Metallized means that the electrically non-conductive ceramic substrate has a metallic, electrically conductive and heat-resistant coating or is provided with at least one metallic coating. It is preferably provided that the ceramic substrate is metallized in such a way that the electronic component is contacted by conductor tracks of the ceramic substrate and the free end of the at least one contact from the ceramic substrate is formed by the metallic contact surface. At least two contacts are preferably provided which are made from the electrically non-conductive ceramic substrate and are metallized in order to enable an electrically conductive connection of the at least one contact to the at least one conductor track of the circuit board for electrical contacting.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das SMD-Bauelement einen Anschlussrahmen aufweist, an dem das elektronische Bauteil angeordnet ist und dass der zumindest eine Kontakt als Teil des Anschlussrahmens ausgebildet ist.In a further development of the invention it is provided that the SMD component has a connection frame on which the electronic component is arranged and that the at least one contact is designed as part of the connection frame.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Anschlussrahmen elektrisch leitfähig ist.In a development of the invention it is provided that the connection frame is electrically conductive.

Das SMD-Bauelement weist in einer Ausgestaltung den Anschlussrahmen, auch Lead-Frame genannt, und das elektronische Bauteil auf oder an dem Anschlussrahmen auf. Als Anschlussrahmen können jegliche elektrisch leitfähige Materialien oder elektrisch leitfähig beschichtete Materialien vorgesehen sein, die geeignet sind, in eine gewünschte Form gebracht zu werden und als Trägermaterial für ein elektronisches Bauteil zu dienen. Bevorzugt sind für den Anschlussrahmen metallische Werkstoffe, beispielsweise Kupfer, vorgesehen. Die metallischen Werkstoffe sind elektrisch leitend. Durch eine gewünschte Formgebung des Anschlussrahmens lassen sich am freien Ende, insbesondere im Endbereich, des zumindest einen Kontakts beispielsweise verschiedenste Grundformen, wie eine Form des zumindest einen Keils, eine Form des zumindest einen Vorsprungs, eine Zinnenform oder eine Form der zumindest einen Stufe, realisieren. Dabei kann die gewünschte Formgebung beispielsweise durch Biegen des Anschlussrahmens oder mittels Prägen, Lasern oder einem anderen geeigneten Verfahren erfolgen.In one embodiment, the SMD component has the lead frame, also called the lead frame, and the electronic component on or on the lead frame. Any electrically conductive materials or electrically conductive coated materials which are suitable for being brought into a desired shape and for serving as a carrier material for an electronic component can be provided as the connection frame. Metallic materials, for example copper, are preferably provided for the connection frame. The metallic materials are electrically conductive. By shaping the connection frame as desired, a wide variety of basic shapes, such as a shape of the at least one wedge, a shape of the at least one projection, a crenellated shape or a shape of the at least one step can be realized at the free end, in particular in the end area, of the at least one contact . The desired shape can be made, for example, by bending the connection frame or by means of embossing, lasers or another suitable method.

In einer Ausgestaltung erstreckt sich der zumindest eine Keil, der zumindest eine Vorsprung und/oder die zumindest eine Stufe an dem freien Ende, insbesondere in dem Endbereich, des zumindest einen Kontakts aus dem elektrisch leitfähigen Anschlussrahmen heraus. Dabei ist der Anschlussrahmen aus elektrisch leitfähigem Vollmaterial ausgebildet.In one embodiment, the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step at the free end, in particular in the end region, of the at least one contact out of the electrically conductive connection frame. The connection frame is made of electrically conductive solid material.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die metallische Kontaktfläche zumindest abschnittsweise als Beschichtung des Anschlussrahmens ausgebildet ist.In a further development of the invention, it is provided that the metallic contact surface is designed at least in sections as a coating of the connection frame.

Bevorzugt ist der Anschlussrahmen zur elektrischen Kontaktierung der Leiterbahn der Leiterplatte wenigstens abschnittsweise metallisiert oder beschichtet, so dass der metallisierte Anschlussrahmen den zumindest einen Kontakt ausbildet. Metallisiert bedeutet, dass ein Trägermaterial, insbesondere metallische Werkstoffe, beispielsweise Kupfer, zumindest eine metallische, elektrisch leitende und hitzebeständige Beschichtung aufweist. Es ist vorgesehen, dass der Anschlussrahmen so metallisiert ist, dass das elektronische Bauteil kontaktiert ist und der zumindest eine Kontakt dadurch mit dem elektronischen Bauteil elektrisch verbunden ist. Das kann beispielsweise mittels eines sogenannten Bonddrahts realisiert sein. Vorzugsweise sind aus dem Anschlussrahmen zumindest zwei Kontakte in Form zumindest eines Keils, zumindest eines Vorsprungs und/oder zumindest einer Stufe ausgebildet, die sich aus dem Anschlussrahmen erstrecken und metallisiert sind, um eine elektrisch leitfähige Verbindung des zumindest einen Kontakts mit der zumindest einen Leiterbahn der Leiterplatte für eine elektrische Kontaktierung zwischen dem SMD-Bauelement und der Leiterplatte zu ermöglichen.The connection frame for making electrical contact with the conductor track of the circuit board is preferably metallized or coated at least in sections, so that the metallized connection frame forms the at least one contact. Metallized means that a carrier material, in particular metallic materials, for example copper, has at least one metallic, electrically conductive and heat-resistant coating. It is provided that the connection frame is metallized in such a way that the electronic component is contacted and the at least one contact is thereby electrically connected to the electronic component. This can be implemented, for example, by means of a so-called bond wire. At least two contacts are preferably formed from the connection frame in the form of at least one wedge, at least one projection and / or at least one step, which extend out of the connection frame and are metallized in order to establish an electrically conductive connection of the at least one contact to the at least one conductor track To enable circuit board for electrical contact between the SMD component and the circuit board.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das SMD-Bauelement als isolierende Basis ein Gehäuse aufweist, wobei der Anschlussrahmen zumindest abschnittsweise von der isolierenden Basis umgeben ist und die isolierende Basis den Anschlussrahmen stützt.In a further development of the invention it is provided that the SMD component has a housing as the insulating base, the connection frame being at least partially surrounded by the insulating base and the insulating base supporting the connection frame.

Das Gehäuse ist bevorzugt aus Kunststoff ausgebildet, kann aber auch aus anderen Materialien ausgebildet sein. Vorteilhaft wird das Kunststoffgehäuse bei einem Herstellungsprozess so hergestellt, dass der Anschlussrahmen zumindest abschnittsweise umspritzt wird. Das Gehäuse stabilisiert somit den Anschlussrahmen. Das Gehäuse kann auf einer Seite eine Öffnung aufweisen, sodass das elektronische Bauteil durch diese Öffnung freigelegt ist und eine Kühlung erfolgen kann. Beispielsweise kann die Öffnung auf einer Oberseite, die der Leiterplatte abgewandt ist, oder auf einer Seite des SMD-Bauelements angeordnet sein. Das Gehäuse kann das elektronische Bauteil aber auch vollständig umgeben und somit keine Öffnung für die Kühlung aufweisen. Weiter ist in einer vorteilhaften Ausgestaltung zumindest ein Teil des zumindest einen Kontakts und zwar das freie Ende des zumindest einen Kontakts aus dem Gehäuse herausgeführt, um eine Leiterbahn der Leiterplatte elektrisch kontaktieren zu können.The housing is preferably made of plastic, but can also be made of other materials. The plastic housing is advantageously manufactured in a manufacturing process in such a way that the connection frame is overmolded at least in sections. The housing thus stabilizes the connection frame. The housing can have an opening on one side, so that the electronic component is exposed through this opening and cooling can take place. For example, the opening can be arranged on a top side that faces away from the circuit board, or on one side of the SMD component. However, the housing can also completely surround the electronic component and thus have no opening for cooling. Furthermore, in an advantageous embodiment, at least part of the at least one contact, specifically the free end of the at least one contact, is led out of the housing in order to be able to make electrical contact with a conductor track on the circuit board.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der zumindest eine Keil eine Keilfläche aufweist, wobei die Keilfläche eben oder gewölbt ausgebildet ist.In a development of the invention it is provided that the at least one wedge has a wedge surface, the wedge surface being flat or curved.

Die Keilfläche ist eine der Montageseite abgewandte sowie geneigte Fläche. Die Keilfläche schließt mit der Montageseite einen Keilwinkel von kleiner 90°, insbesondere kleiner 60°, insbesondere kleiner 35° ein. Vorzugsweise schließt die Keilfläche mit der Montageseite einen Keilwinkel mindestens 2°, insbesondere 35°, insbesondere zwischen 2° und 60°, ein.The wedge surface is an inclined surface facing away from the assembly side. The wedge surface forms a wedge angle of less than 90 °, in particular less than 60 °, in particular less than 35 °, with the assembly side. The wedge surface preferably forms a wedge angle at least 2 °, in particular 35 °, in particular between 2 ° and 60 °, with the assembly side.

Wenn die Keilfläche eben ausgebildet ist, ist der Keilwinkel konstant. Wenn die Keilfläche gewölbt ausgebildet ist, bedeutet das, dass die Keilfläche bauchig in einer Richtung weg von der Montageseite oder in einer Richtung hin zu der Montageseite ausgebildet ist.If the wedge surface is flat, the wedge angle is constant. If the wedge surface is curved, this means that the wedge surface is bulged in a direction away from the mounting side or in a direction towards the mounting side.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Keilfläche konkav gewölbt ausgebildet ist.In a further development of the invention, it is provided that the wedge surface is designed to be concave.

Konkav bedeutet, dass die Keilfläche bauchig in Richtung hin zu der Montageseite ausgebildet ist. Durch eine konkave Ausgestaltung der Keilfläche entsteht eine besonders große metallische Kontaktfläche. Der Kontaktwiderstand wird dadurch reduziert. Weiter ist die Erzeugung eines ausgeprägteren Hinterschnitts zwischen dem zumindest einen Keil, dem zumindest einen Vorsprung und/oder der zumindest einen Stufe und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial, insbesondere Lot, durch die konkave Ausgestaltung der Keilfläche, verglichen mit der ebenen Keilfläche, möglich.Concave means that the wedge surface is bulbous in the direction towards the mounting side. A particularly large metallic contact surface is created by a concave design of the wedge surface. This reduces the contact resistance. Furthermore, the creation of a more pronounced undercut between the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step and the electrically conductive connecting material, in particular solder, is possible due to the concave design of the wedge surface compared to the flat wedge surface.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass mehrere Keile, Vorsprünge und/oder Stufen vorgesehen sind, die jeweils mit einer der Leiterbahn der Leiterplatte im montierten Zustand zugewandten Seite im Wesentlichen parallel zu der Montageseite angeordnet sind.In a further development of the invention it is provided that several wedges, projections and / or steps are provided, each of which is arranged with a side facing the conductor track of the circuit board in the assembled state essentially parallel to the assembly side.

In einer Ausgestaltung können sich der zumindest eine Keil, der zumindest eine Vorsprung und/oder die zumindest eine Stufe im Wesentlichen parallel zu der Montageseite in jegliche freie Richtung erstrecken.In one embodiment, the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step can extend essentially parallel to the mounting side in any free direction.

In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die mehreren Keile, Vorsprünge und/oder Stufen senkrecht zu der Montageseite übereinander angeordnet sind.In a further development of the invention it is provided that the several wedges, projections and / or steps are arranged one above the other perpendicular to the assembly side.

In einer Ausgestaltung kann eine Kombination aus Keil, Vorsprung und/oder Stufe übereinander angeordnet sein. Vorzugsweise können mehrere gleich ausgestaltete Keile, Vorsprünge und/oder Stufen senkrecht zu der Montageseite übereinander vorgesehen sein, und zwar entlang der Höhe des übrigen Teils des zumindest einen Kontakts, aus dem sich der jeweilige Keil, der jeweilige Vorsprung und/oder die jeweilige Stufe erstreckt. Weiter können an dem SMD-Bauelement auch mehrere verschiedene Kontakte vorgesehen sein, die als Keil, Vorsprung und/oder Stufe unterschiedlich ausgebildet sind. Die Kontakte an dem SMD-Bauelement können jedoch auch als Keil, Vorsprung oder Stufe gleich ausgebildet sein.In one embodiment, a combination of wedge, projection and / or step can be arranged one above the other. Preferably, several identically designed wedges, projections and / or steps can be provided one above the other perpendicular to the mounting side, namely along the height of the remaining part of the at least one contact from which the respective wedge, the respective projection and / or the respective step extends . Furthermore, several different contacts can also be provided on the SMD component, which are designed differently as a wedge, projection and / or step. The contacts on the SMD component can, however, also be designed identically as a wedge, projection or step.

Mehrere Keile, Vorsprünge und/oder Stufen können die Kontakteigenschaften verbessern. Die metallische Kontaktfläche zwischen dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial und den mehreren Keilen, Vorsprüngen und/oder Stufen des Kontakts vergrößert sich und daraus ergibt sich auch der mit zunehmender metallischer Kontaktfläche geringer werdende Kontaktwiderstand. Zusätzlich ist die Erzeugung von mehreren Hinterschnitten zwischen dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial und den mehreren Keilen, Vorsprüngen und/oder Stufen positiv für eine stabile Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte.Multiple wedges, protrusions, and / or steps can improve contact properties. The metallic contact area between the electrically conductive connecting material and the multiple wedges, projections and / or steps of the contact increases, and this also results in the contact resistance, which decreases as the metallic contact area increases. In addition, the creation of several undercuts between the electrically conductive connecting material and the several wedges, projections and / or steps is positive for stable fixing of the SMD component on the circuit board.

Gemäß der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen einer Verbindung eines SMD-Bauelements mit zumindest einer Leiterbahn einer Leiterplatte vorgesehen, mit den Schritten:

  • - Aufsetzen zumindest eines Kontakts des SMD-Bauelements auf die zumindest eine Leiterbahn der Leiterplatte;
  • - Herstellen der Verbindung des zumindest einen Kontakts mit der Leiterbahn der Leiterplatte, wobei die Verbindung eine stoffschlüssige Verbindung, insbesondere eine Lötverbindung, zwischen einem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial, dem zumindest einen Kontakt und der zumindest einen Leiterbahn der Leiterplatte ist und wobei das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial das zumindest als ein Keil, zumindest als ein Vorsprung und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildete freie Ende des zumindest einen Kontakts zumindest abschnittsweise umgibt und dadurch eine formschlüssige Verbindung ausbildet.
According to the invention, a method for establishing a connection between an SMD component and at least one conductor track of a circuit board is provided, with the steps:
  • - Placing at least one contact of the SMD component on the at least one conductor track of the circuit board;
  • - Establishing the connection of the at least one contact with the conductor track of the circuit board, the connection being a material connection, in particular a soldered connection, between an electrically conductive connecting material, the at least one contact and the at least one conductor track of the circuit board, and the electrically conductive connecting material being the at least as a wedge, at least as a projection and / or at least as a step, surrounds the free end of the at least one contact at least in sections and thereby forms a form-fitting connection.

Die Leiterbahn der Leiterplatte ist zur Verbindung von elektrischen Bauelementen, wie SMD-Bauelementen, auf der Leiterplatte vorgesehen und dient zur Strom- sowie Spannungsversorgung, zur Signalübertragung und auch zur Temperaturableitung.The conductor track of the circuit board is intended to connect electrical components, such as SMD components, on the circuit board and is used for power and voltage supply, for signal transmission and also for temperature dissipation.

Als elektrisch leitfähiges Verbindungsmaterial ist in einer bevorzugten Ausgestaltung Lot vorgesehen. Lot bezeichnet eine Legierung, die je nach Einsatzzweck aus einer bestimmten Mischung von Metallen besteht. Das Lot kann vorliegend dazu dienen, geeignete Metalle und Legierungen zu verlöten, indem sich das Lot als Schmelze oberflächlich mit den geeigneten Metallen und Legierungen verbindet, insbesondere stoffschlüssig verbindet, und nach einer Abkühlung erstarrt. Das Lot dient vorzugsweise als elektrisch leitfähiges Verbindungsmaterial zur Verbindung des zumindest einen Kontakts des SMD-Bauelements mit der Leiterbahn der Leiterplatte.In a preferred embodiment, solder is provided as the electrically conductive connecting material. Solder refers to an alloy which, depending on the intended use, consists of a certain mixture of metals. In the present case, the solder can be used to solder suitable metals and alloys, in that the solder is superficially bonded as a melt with the suitable metals and alloys, in particular by a material bond, and solidifies after cooling. The solder preferably serves as an electrically conductive connecting material for connecting the at least one contact of the SMD component to the conductor track of the circuit board.

Als stoffschlüssige Verbindung wird eine Verbindung bezeichnet, bei der die Verbindungspartner durch atomare oder molekulare Kräfte zusammengehalten werden. Die stoffschlüssige Verbindung ist gleichzeitig auch eine nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindung.A material connection is a connection in which the connection partners are held together by atomic or molecular forces. The cohesive connection is at the same time also a connection that cannot be released without being destroyed.

Als formschlüssige Verbindung wird eine Verbindung bezeichnet, bei der mindestens zwei Verbindungspartner komplementär zueinander ausgebildet aneinander angreifen und dadurch eine Bewegung in mindestens einer Bewegungsrichtung verhindert oder gesperrt ist. Insbesondere greifen die Verbindungspartner ineinander ein und können eine Kraft aufeinander übertragen. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die formschlüssige Verbindung zwischen dem zumindest einen Keil, dem zumindest einen Vorsprung und/oder der zumindest einen Stufe des zumindest einen Kontakts des SMD-Bauelements und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial ausgebildet. Die formschlüssige Verbindung besteht insbesondere in einer senkrecht zu der Montageseite verlaufenden Richtung.A form-fitting connection is a connection in which at least two connection partners, designed to be complementary to one another, engage one another and thereby prevent or block movement in at least one direction of movement. In particular, the connection partners intervene and can transmit a force to one another. In a preferred embodiment, the positive connection is formed between the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least one step of the at least one contact of the SMD component and the electrically conductive connection material. The positive connection exists in particular in a direction running perpendicular to the mounting side.

Durch Erstarren des Lots entsteht eine komplementäre Formgebung des Lots zu dem zumindest einen Keil, dem zumindest einen Vorsprung und/oder der zumindest einen Stufe und somit des elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials zu dem zumindest einen Keil, dem zumindest einen Vorsprung und/oder der zumindest einen Stufe. Dadurch ergibt sich die formschlüssige Verbindung.Solidification of the solder creates a complementary shape of the solder to the at least one wedge, the at least one protrusion and / or the at least one step and thus the electrically conductive connecting material to the at least one wedge, the at least one protrusion and / or the at least one step . This results in the form-fitting connection.

Besonders vorteilhaft ist die stoffschlüssige Verbindung durch die formschlüssige Verbindung ergänzt und ermöglicht somit eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte. Die besonders stabile Fixierung ist beispielsweise gegen Vibrationen bei einem Einsatz der SMD-Bauelemente in Fahrzeugen oder tragbaren Geräten relevant.The material connection is particularly advantageously supplemented by the form-fit connection and thus enables the SMD component to be fixed in a particularly stable manner on the circuit board. The particularly stable fixation is relevant, for example, against vibrations when the SMD components are used in vehicles or portable devices.

Gemäß der Erfindung ist eine Anordnung mit einem SMD-Bauelement, zumindest einer Leiterbahn einer Leiterplatte und einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen zumindest einem Kontakt des SMD-Bauelements und der Leiterbahn der Leiterplatte vorgesehen, wobei eine metallische Kontaktfläche des zumindest einen Kontakts zumindest abschnittsweise zwischen der Leiterbahn der Leiterplatte und einer Montageseite einer isolierenden Basis des SMD-Bauelements angeordnet ist, wobei ein freies Ende des zumindest einen Kontakts zumindest als ein Keil, zumindest als ein Vorsprung und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildet ist und dass zusätzlich zu der stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial und dem freien Ende des Kontakts auch eine formschlüssige Verbindung zumindest zwischen dem zumindest einen Keil, dem zumindest einen Vorsprung und/oder der zumindest einen Stufe und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial ausgebildet ist. According to the invention, an arrangement with an SMD component, at least one conductor track of a circuit board and a material connection between at least one contact of the SMD Component and the conductor track of the circuit board provided, wherein a metallic contact surface of the at least one contact is arranged at least in sections between the conductor track of the circuit board and a mounting side of an insulating base of the SMD component, a free end of the at least one contact at least as a wedge, at least is designed as a projection and / or at least as a step and that in addition to the material connection between an electrically conductive connection material and the free end of the contact, a form-fitting connection at least between the at least one wedge, the at least one projection and / or the at least a step and the electrically conductive connecting material is formed.

Vorteilhaft wirkt die formschlüssige Verbindung in einer Richtung senkrecht zu der Montageseite und parallel zu der Montageseite. Parallel zu der Montageseite, da bevorzugt zwei gegenüberliegende Kontakte vorgesehen sind, die jeweils von einer dem SMD-Bauelement abgewandten Seite von dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial, insbesondere Lot, umgeben sind. Dadurch ist eine besonders stabile mechanische Fixierung des SMD-Bauelements auf der Leiterplatte gewährleistet.The form-fitting connection advantageously acts in a direction perpendicular to the mounting side and parallel to the mounting side. Parallel to the mounting side, since two opposite contacts are preferably provided, each of which is surrounded by the electrically conductive connecting material, in particular solder, on a side facing away from the SMD component. This ensures a particularly stable mechanical fixing of the SMD component on the circuit board.

FigurenlisteFigure list

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der Erfindung, die anhand der Figuren erläutert sind. In den Zeichnungen dargestellte oder beschriebene Einzelmerkmale lassen sich dabei in beliebiger Weise kombinieren, ohne den Rahmen der Erfindung zu überschreiten. Dies gilt auch für die Kombination von Einzelmerkmalen ohne weitere Einzelmerkmale, mit denen sie in Zusammenhang beschrieben sind. Dabei zeigen:

  • 1 eine isometrische Ansicht eines SMD-Bauelements mit einem Keramiksubstrat und zwei Kontakten gemäß einer ersten und einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 2 einen ersten Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements der 1 gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung;
  • 3 einen zweiten Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements der 1 gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 4 einen Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements mit einem Keramiksubstrat gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung;
  • 5 einen Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements mit einem Keramiksubstrat gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung;
  • 6 eine isometrische Ansicht des SMD-Bauelements mit dem Keramiksubstrat, einer nicht sichtbaren Spule in dem Keramiksubstrat und zwei Kontakten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 7 eine isometrische Ansicht des in 6 dargestellten SMD-Bauelements ohne das Keramiksubstrat;
  • 8 eine isometrische Ansicht des SMD-Bauelements mit einem Keramiksubstrat, einem nicht sichtbaren Kondensator in dem Keramiksubstrat und zwei Kontakten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung;
  • 9 eine isometrische Ansicht des in 8 dargestellten SMD-Bauelements ohne das Keramiksubstrat;
  • 10 eine isometrische Ansicht eines SMD-Bauelements mit einem Anschlussrahmen und zwei Kontakten gemäß einer fünften und einer sechsten Ausführungsform der Erfindung;
  • 11 eine isometrische Ansicht des in 10 dargestellten SMD-Bauelements ohne ein Gehäuse;
  • 12 einen ersten Abschnitt einer Schnittansicht des SMD-Bauelements der 10 gemäß der fünften Ausführungsform der Erfindung;
  • 12a einen Ausschnitt einer Schnittansicht eines in der 12 dargestellten Kontakts gemäß der fünften Ausführungsform;
  • 13 einen ersten Abschnitt einer Schnittansicht des SMD-Bauelements der 10 gemäß der sechsten Ausführungsform der Erfindung; und
  • 13a einen Ausschnitt einer Schnittansicht eines in der 13 dargestellten Kontakts gemäß der der sechsten Ausführungsform.
Further advantages and features of the invention emerge from the claims and from the following description of preferred exemplary embodiments of the invention, which are explained with reference to the figures. Individual features shown or described in the drawings can be combined in any way without going beyond the scope of the invention. This also applies to the combination of individual features without further individual features with which they are described in connection. Show:
  • 1 an isometric view of an SMD component with a ceramic substrate and two contacts according to a first and a second embodiment of the invention;
  • 2 a first portion of a side view of the SMD component of FIG 1 according to the first embodiment of the invention;
  • 3 a second portion of a side view of the SMD component of FIG 1 according to the second embodiment of the invention;
  • 4th a section of a side view of the SMD component with a ceramic substrate according to a third embodiment of the invention;
  • 5 a section of a side view of the SMD component with a ceramic substrate according to a fourth embodiment of the invention;
  • 6th an isometric view of the SMD component with the ceramic substrate, a non-visible coil in the ceramic substrate and two contacts according to the second embodiment of the invention;
  • 7th an isometric view of the in 6th SMD component shown without the ceramic substrate;
  • 8th an isometric view of the SMD component with a ceramic substrate, a non-visible capacitor in the ceramic substrate and two contacts according to the second embodiment of the invention;
  • 9 an isometric view of the in 8th SMD component shown without the ceramic substrate;
  • 10 an isometric view of an SMD component with a lead frame and two contacts according to a fifth and a sixth embodiment of the invention;
  • 11 an isometric view of the in 10 SMD component shown without a housing;
  • 12th a first portion of a sectional view of the SMD component of FIG 10 according to the fifth embodiment of the invention;
  • 12a a detail of a sectional view of one in the 12th illustrated contact according to the fifth embodiment;
  • 13 a first portion of a sectional view of the SMD component of FIG 10 according to the sixth embodiment of the invention; and
  • 13a a detail of a sectional view of one in the 13 illustrated contact according to the sixth embodiment.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

1 zeigt eine isometrische Ansicht eines SMD-Bauelements 1 mit einer als Keramiksubstrat ausgebildeten isolierenden Basis 3a und zwei Kontakten 10a und 10b, gemäß einer ersten und einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. 1 zeigt weiter ein auf der isolierenden Basis 3a angeordnetes elektronisches Bauteil 2, eine Leiterplatte 4 und ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmaterial 5. Die isolierende Basis 3a weist die Kontakte 10a und 10b und eine metallische Kontaktfläche 100 auf, wobei die Kontakte 10a und 10b aus der isolierenden Basis 3a und der metallischen Kontaktfläche 100 ausgebildet sind. Dabei ist die metallische Kontaktfläche 100 durch Beschichtung erzeugt. Die Leiterplatte 4 weist zumindest eine Leiterbahn 40 auf. Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5, insbesondere ein Lot, stellt eine Verbindung zwischen der Leiterbahn 40 der Leiterplatte 4 und der metallischen Kontaktfläche 100 der isolierenden Basis 3a her. Die metallische Kontaktfläche 100 ist weiter dazu ausgebildet, das elektronische Bauteil 2 zu kontaktieren. 1 shows an isometric view of an SMD component 1 with an insulating base designed as a ceramic substrate 3a and two contacts 10a and 10b , according to a first and a second embodiment of the invention. 1 further shows one on the insulating base 3a arranged electronic component 2 , a circuit board 4th and an electrically conductive connecting material 5 . The insulating base 3a assigns the contacts 10a and 10b and a metallic contact surface 100 on, taking the contacts 10a and 10b from the insulating base 3a and the metallic contact surface 100 are trained. Here is the metallic contact surface 100 generated by coating. The circuit board 4th has at least one conductor track 40 on. The electrically conductive connection material 5 , in particular a solder, provides a connection between the conductor track 40 the circuit board 4th and the metallic contact surface 100 the insulating base 3a here. The metallic contact surface 100 is further designed, the electronic component 2 to contact.

2 zeigt einen ersten Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements 1 der 1 mit dem Kontakt 10a gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung. Die in der 2 nicht vollständig dargestellte isolierende Basis 3a weist den Kontakt 10a und eine Montageseite 30 auf, die parallel zu einer Oberseite der Leiterplatte 4 ist. 2 shows a first section of a side view of the SMD component 1 the 1 with the contact 10a according to the first embodiment of the invention. The ones in the 2 Insulating base not fully shown 3a shows the contact 10a and a mounting side 30th on that parallel to a top side of the circuit board 4th is.

Ein freies Ende E des Kontakts 10a der isolierenden Basis 3a bildet einen Keil 101 aus. Der Keil 101 weist eine Keilfläche 1010 auf, die an einer der Montageseite 30 abgewandten Seite angeordnet ist. Die Keilfläche 1010 verläuft zu der Montageseite 30 hin und verjüngt sich. Dabei verläuft eine der Leiterplatte 4 zugewandte Seite des Keils 101 parallel und bündig zu der Montageseite 30 der isolierenden Basis 3a. Die metallische Kontaktfläche 100 umgibt den Keil 101.A free end E of the contact 10a the insulating base 3a forms a wedge 101 out. The wedge 101 has a wedge surface 1010 on that on one of the mounting side 30th remote side is arranged. The wedge surface 1010 runs to the mounting side 30th back and forth. One of the circuit boards runs here 4th facing side of the wedge 101 parallel and flush with the mounting side 30th the insulating base 3a . The metallic contact surface 100 surrounds the wedge 101 .

Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 bildet eine stoffschlüssige Verbindung zwischen der metallischen Kontaktfläche 100 und der Leiterbahn 40 der Leiterplatte 4. Dazu besteht die stoffschlüssige Verbindung zum einen zwischen der metallischen Kontaktfläche 100 und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 und zum anderen zwischen dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 und der Leiterbahn 40. Die stoffschlüssige Verbindung zwischen der metallischen Kontaktfläche 100 und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 erstreckt sich vollständig in einem Bereich zwischen der metallischen Kontaktfläche 100 und der Leiterplatte 4, während die stoffschlüssige Verbindung nur über einen Teil der Keilfläche 1010 ausgebildet ist und eine der Montageseite 30 abgewandte Oberseite der isolierenden Basis 3a nicht erreicht. Die stoffschlüssige Verbindung zwischen der metallischen Kontaktfläche 100 und der Leiterbahn 40 erstreckt sich vollständig in einem Bereich, in dem das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 die Leiterbahn 40 kontaktiert.The electrically conductive connection material 5 forms a material connection between the metallic contact surface 100 and the conductor track 40 the circuit board 4th . For this purpose, there is an integral connection on the one hand between the metallic contact surface 100 and the electrically conductive connecting material 5 and on the other hand between the electrically conductive connecting material 5 and the conductor track 40 . The material connection between the metallic contact surface 100 and the electrically conductive connecting material 5 extends completely in an area between the metallic contact surface 100 and the circuit board 4th , while the material connection only covers part of the wedge surface 1010 is formed and one of the assembly side 30th remote top of the insulating base 3a not reached. The material connection between the metallic contact surface 100 and the conductor track 40 extends completely in an area in which the electrically conductive connecting material 5 the conductor track 40 contacted.

Weiter umschließt das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 den Keil 101 zumindest abschnittsweise. Durch das zumindest abschnittsweise Umschließen des Keils 101 bildet das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 zusätzlich zu der stoffschlüssigen Verbindung auch noch eine formschlüssige Verbindung aus. Die formschlüssige Verbindung besteht zumindest in einer Richtung senkrecht zu der Montageseite 30 der isolierenden Basis 3a und ermöglicht eine besonders stabile Fixierung und großflächige elektrische Kontaktierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4. Die formschlüssige Verbindung ist gemäß 2 auch in einer Richtung parallel zu der Montageseite 30 der isolierenden Basis 3a ausgebildet, da der Kontakt 10b, wie in 1 sichtbar, gegenüber dem Kontakt 10a angeordnet ist.The electrically conductive connecting material also encloses it 5 the wedge 101 at least in sections. By enclosing the wedge at least in sections 101 forms the electrically conductive connection material 5 in addition to the material connection, a form-fitting connection is also made. The positive connection exists at least in one direction perpendicular to the mounting side 30th the insulating base 3a and enables a particularly stable fixing and large-area electrical contacting of the SMD component 1 on the circuit board 4th . The positive connection is according to 2 also in a direction parallel to the mounting side 30th the insulating base 3a trained as the contact 10b , as in 1 visible, opposite the contact 10a is arranged.

Im Ergebnis ergibt sich eine besonders stabile Fixierung und eine großflächige Kontaktierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4. Dies ist beispielsweise für mobile Anwendungen in Fahrzeugen oder tragbaren Geräten von großem Vorteil.The result is particularly stable fixing and large-area contacting of the SMD component 1 on the circuit board 4th . This is of great advantage for mobile applications in vehicles or portable devices, for example.

3 zeigt einen zweiten Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements 1 der 1 mit dem Kontakt 10b gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. Der in 3 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 2 dargestellten Merkmale. Im Folgenden wird lediglich auf die Merkmale Bezug genommen, die die in 3 dargestellte Ausführungsform von der in 2 dargestellten Ausführungsform unterscheiden. 3 shows a second section of a side view of the SMD component 1 the 1 with the contact 10b according to the second embodiment of the invention. The in 3 The section shown essentially shows the in 2 features shown. In the following, reference is only made to the features that are specified in 3 illustrated embodiment of the in 2 different illustrated embodiment.

Der Keil 101 ist bei der zweiten Ausführungsform mit konkaver Keilfläche 1012 ausgebildet. Die konkave Keilfläche 1012 weist in der in 3 dargestellten zweiten Ausführungsform aufgrund ihrer Krümmung eine größere Fläche auf als die Keilfläche bei der in 2 dargestellten ersten Ausführungsform. Die größere Keilfläche 1012 hat zur Folge, dass auch die stoffschlüssige Verbindung und die formschlüssige Verbindung des Kontakts 10b und der Leiterbahn 40 durch das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5, insbesondere das Lot, eine noch stabilere Fixierung und eine noch bessere elektrische Kontaktierung mit geringerem Kontaktwiderstand ermöglichen.The wedge 101 is in the second embodiment with a concave wedge surface 1012 educated. The concave wedge surface 1012 points in the in 3 The second embodiment shown has a larger surface than the wedge surface in the case of the in FIG 2 illustrated first embodiment. The larger wedge area 1012 has the consequence that the integral connection and the positive connection of the contact 10b and the conductor track 40 through the electrically conductive connecting material 5 , in particular the solder, allow even more stable fixation and even better electrical contact with lower contact resistance.

Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 umschließt den Keil 101 im Bereich der konkav ausgebildeten Keilfläche 1012 in einem flächenbezogen größeren Bereich als bei der ersten Ausführungsform aus 2 und bildet einen Hinterschnitt aus. Im Ergebnis ergibt sich eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4 mit niedrigerem Kontaktwiderstand.The electrically conductive connection material 5 encloses the wedge 101 in the area of the concave wedge surface 1012 in a larger area than in the first embodiment 2 and forms an undercut. The result is a particularly stable fixation of the SMD component 1 on the circuit board 4th with lower contact resistance.

4 zeigt einen Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements 1 mit der isolierenden Basis 3a und zumindest einem Kontakt 10c gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung. Der in 4 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 2 und 3 dargestellten Merkmale. Im Folgenden wird lediglich auf die Merkmale Bezug genommen, die die in 4 dargestellte Ausführungsform von den in 2 und 3 dargestellten Ausführungsformen unterscheiden. 4th shows a section of a side view of the SMD component 1 with the insulating base 3a and at least one contact 10c according to a third embodiment of the invention. The in 4th The section shown essentially shows the in 2 and 3 features shown. In the following, reference is only made to the features that are specified in 4th illustrated embodiment of the in 2 and 3 different embodiments shown.

Das freie Ende E des Kontakts 10c ist bei der dritten Ausführungsform als quaderförmiger Vorsprung 102 ausgebildet. Der Vorsprung 102 weist eine Höhe senkrecht zu der Montageseite 30 auf, die etwa einem Fünftel einer Höhe des übrigen Teils der isolierenden Basis 3a senkrecht zu der Montageseite 30 entspricht. Zweckmäßig ist der Vorsprung 102 zwar in der Höhe niedriger als der der übrige Teil der isolierenden Basis 3a aber dennoch stabil ausgebildet.The free end E of the contact 10c is in the third embodiment as a cuboid head Start 102 educated. The lead 102 has a height perpendicular to the mounting side 30th up to about one fifth of the height of the remainder of the insulating base 3a perpendicular to the mounting side 30th corresponds. The projection is useful 102 lower in height than the rest of the insulating base 3a but still stable.

Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 umschließt den Vorsprung 102 vollständig und noch ausgeprägter als bei der ersten und zweiten Ausführungsform aus 2 und 3, da der Hinterschnitt des elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials 5 zu dem Vorsprung 102 noch stärker ausgebildet ist. Im Ergebnis ergibt sich eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4 mit geringem Kontaktwiderstand.The electrically conductive connection material 5 encloses the projection 102 completely and even more pronounced than in the first and second embodiment 2 and 3 , because the undercut of the electrically conductive connecting material 5 to the ledge 102 is even stronger. The result is a particularly stable fixation of the SMD component 1 on the circuit board 4th with low contact resistance.

5 zeigt einen Abschnitt einer Seitenansicht des SMD-Bauelements 1 mit der isolierenden Basis 3a und zumindest einem Kontakt 10d gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung. Der in 5 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 2, 3 und 4 dargestellten Merkmale. Im Folgenden wird lediglich auf die Merkmale Bezug genommen, die die in 5 dargestellte Ausführungsform von der in 2, 3 und 4 dargestellten Ausführungsformen unterscheiden. 5 shows a section of a side view of the SMD component 1 with the insulating base 3a and at least one contact 10d according to a fourth embodiment of the invention. The in 5 The section shown essentially shows the in 2 , 3 and 4th features shown. In the following, reference is only made to the features that are specified in 5 illustrated embodiment of the in 2 , 3 and 4th different embodiments shown.

Bei der vierten Ausführungsform sind mehrere Vorsprünge 102a, 102b und 102c dargestellt, die entlang der Richtung senkrecht zu der Montageseite 30 übereinander und parallel zu der Montageseite 30 angeordnet sind. Anders ausgedrückt, sind mehrere anhand der dritten Ausführungsform aus 4 bereits beschriebene Vorsprünge 102a, 102b und 102c vorgesehen. Die mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c erstrecken sich parallel zu der Montageseite 30 aus der isolierenden Basis 3a. Die mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c, insgesamt drei Vorsprünge, sind jeweils quaderförmig mit gleichen Abmessungen ausgebildet. Der erste Vorsprung 102a ist bündig und fluchtend an der Montageseite 30 ausgerichtet, während der dritte Vorsprung 102c bündig und fluchtend an der der Montageseite 30 abgewandten Oberseite der isolierenden Basis 3a ausgerichtet ist. Der zweite Vorsprung 102b ist entlang der Höhe der isolierenden Basis 3a mittig zwischen den Vorsprüngen 102a und 102c angeordnet. Die mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c sind somit in der Richtung senkrecht zur Montageseite 30 gleichmäßig voneinander beabstandet angeordnet.In the fourth embodiment, there are multiple protrusions 102a , 102b and 102c shown along the direction perpendicular to the mounting side 30th one above the other and parallel to the mounting side 30th are arranged. In other words, several are based on the third embodiment 4th already described projections 102a , 102b and 102c intended. The multiple protrusions 102a , 102b and 102c extend parallel to the mounting side 30th from the insulating base 3a . The multiple protrusions 102a , 102b and 102c , a total of three projections, are each cuboid with the same dimensions. The first lead 102a is flush and in alignment on the mounting side 30th aligned while the third protrusion 102c flush and in alignment on the mounting side 30th facing away from the top of the insulating base 3a is aligned. The second lead 102b is along the height of the insulating base 3a centrally between the protrusions 102a and 102c arranged. The multiple protrusions 102a , 102b and 102c are thus in the direction perpendicular to the mounting side 30th evenly spaced apart.

Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5, insbesondere das Lot, umschließt die Vorsprünge 102a und 102b vollständig und fixiert das SMD-Bauelement 1 dadurch noch stabiler als bei der ersten, zweiten und dritten Ausführungsform aus 2, 3 und 4 auf der Leiterplatte 4. Der Vorsprung 102c ist zwar nicht formschlüssig mit dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 verbunden, jedoch ist an einer Unterseite des Vorsprungs 102c die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 und der metallischen Kontaktfläche 100 ausgeprägt.The electrically conductive connection material 5 , especially the solder, surrounds the projections 102a and 102b completely and fixes the SMD component 1 thereby more stable than in the first, second and third embodiment 2 , 3 and 4th on the circuit board 4th . The lead 102c is not form-fitting with the electrically conductive connecting material 5 connected, however, is on an underside of the protrusion 102c the integral connection between the electrically conductive connecting material 5 and the metallic contact surface 100 pronounced.

Die Vorzüge des Vorsprungs 102 der dritten Ausführungsform aus 4 durch eine Erzeugung des Hinterschnitts zwischen dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 und der dem Vorsprung 102 sind in der vierten Ausführungsform durch eine Anordnung der mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c und somit einer Erzeugung von mehreren Vorsprüngen mit mehreren Hinterschnitten verstärkt worden. Im Ergebnis ergibt sich eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4 mit besonders großer metallischer Kontaktfläche 100 und besonders geringem Kontaktwiderstand.The advantages of the lead 102 of the third embodiment 4th by creating the undercut between the electrically conductive connecting material 5 and that of the lead 102 are in the fourth embodiment by an arrangement of the plurality of protrusions 102a , 102b and 102c and thus a production of several projections with several undercuts has been reinforced. The result is a particularly stable fixation of the SMD component 1 on the circuit board 4th with a particularly large metallic contact surface 100 and particularly low contact resistance.

6 zeigt eine isometrische Ansicht des SMD-Bauelements 1 mit einer als Keramiksubstrat ausgestalteten isolierenden Basis 3b, einer nicht sichtbaren Spule 20a als elektronisches Bauteil 2 in der isolierenden Basis 3b, siehe 7, und zwei Kontakten 10b gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. Der in 6 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 1 bis 5 dargestellten Merkmale. Im Folgenden wird lediglich auf die Merkmale Bezug genommen, die die Ausführungsform der 6 von den Ausführungsformen der 1 bis 5 unterscheiden. 6th shows an isometric view of the SMD component 1 with an insulating base designed as a ceramic substrate 3b , an invisible coil 20a as an electronic component 2 in the insulating base 3b , please refer 7th , and two contacts 10b according to the second embodiment of the invention. The in 6th The section shown essentially shows the in 1 to 5 features shown. In the following, reference is only made to the features that the embodiment of 6th of the embodiments of 1 to 5 distinguish.

7 zeigt eine isometrische Ansicht des in 6 dargestellten SMD-Bauelements 1 ohne die als Keramiksubstrat ausgestaltete isolierende Basis 3b, wobei die isolierende Basis 3b in 7 ausgeblendet ist. Die Spule 20a als elektronisches Bauteil 2 ist hier sichtbar und mit einem ersten Spulenkontakt 202a und mit einem zweiten Spulenkontakt 204a versehen, die jeweils mit einem der beiden Kontakte 10b verbunden sind. In einer Ausgestaltung können die Spulenkontakte 202a und 204a und die Kontakte 10b auch einstückig ausgebildet sein. 7th shows an isometric view of the in 6th shown SMD component 1 without the insulating base designed as a ceramic substrate 3b , being the insulating base 3b in 7th is hidden. The sink 20a as an electronic component 2 is visible here and with a first coil contact 202a and with a second coil contact 204a provided, each with one of the two contacts 10b are connected. In one embodiment, the coil contacts 202a and 204a and the contacts 10b also be made in one piece.

8 zeigt eine isometrische Ansicht des SMD-Bauelements 1 mit der als Keramiksubstrat ausgestalteten isolierenden Basis 3b, einem nicht sichtbaren Kondensator 22 als elektronisches Bauteil 2 in der isolierenden Basis 3b, siehe 9 und jeweils einem Kontakt 10a und 10b, wie sie bereits anhand der ersten und der zweiten Ausführungsform der Erfindung beschrieben wurden. Der in 8 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 1 bis 7 dargestellten Merkmale. Im Unterschied zu den 6 und 7 ist an Stelle der Spule 20a der nicht sichtbare Kondensator 22 als elektronisches Bauteil 2 vorgesehen, siehe 9. 8th shows an isometric view of the SMD component 1 with the insulating base designed as a ceramic substrate 3b , an invisible capacitor 22nd as an electronic component 2 in the insulating base 3b , please refer 9 and one contact each 10a and 10b , as already described with reference to the first and the second embodiment of the invention. The in 8th The section shown essentially shows the in 1 to 7th features shown. In contrast to the 6th and 7th is in place of the coil 20a the invisible capacitor 22nd as an electronic component 2 provided, see 9 .

9 zeigt eine isometrische Ansicht des in 8 dargestellten SMD-Bauelements 1 ohne die als Keramiksubstrat ausgestaltete isolierende Basis 3b, wobei die isolierende Basis 3b in 9 ausgeblendet ist. Der Kondensator 22 als elektronisches Bauteil 2 ist hier sichtbar und mit mindestens einem ersten Kondensatorkontakt 222, wobei wie in 9 mehrere Kondensatorkontakte 222 vorgesehen sein können, und mit einem zweiten Kondensatorkontakt 224, wobei wie in 9 auch mehrere Kondensatorkontakte 224 vorgesehen sein können, versehen. Die Kondensatorkontakte 222 und 224 sind jeweils mit einem der Kontakte 10a und 10b verbunden. In einer Ausgestaltung können die Kondensatorkontakte 222 und 224 und die Kontakte 10a und 10b auch einstückig ausgebildet sein. 9 shows an isometric view of the in 8th shown SMD component 1 without the insulating base designed as a ceramic substrate 3b , being the insulating base 3b in 9 is hidden. The condenser 22nd as an electronic component 2 is visible here and has at least one first capacitor contact 222 , where as in 9 several capacitor contacts 222 can be provided, and with a second capacitor contact 224 , where as in 9 also several capacitor contacts 224 can be provided. The capacitor contacts 222 and 224 are each with one of the contacts 10a and 10b connected. In one embodiment, the capacitor contacts 222 and 224 and the contacts 10a and 10b also be made in one piece.

10 zeigt eine isometrische Ansicht eines SMD-Bauelements 1 mit zwei Kontakten 10e und 10f, gemäß der fünften und der sechsten Ausführungsform der Erfindung. 10 zeigt einen Anschlussrahmen 6, das auf dem Anschlussrahmen 6 angeordnete und in 10 nicht sichtbare, als Spule 20b ausgebildete, elektronische Bauteil 2 und eine isolierende Basis 3c in Form eines Gehäuses. Weiter sind die Leiterplatte 4 und das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 dargestellt. Der Anschlussrahmen 6 weist die Kontakte 10e und 10f auf, wobei die Kontakte 10e und 10f mittels des Anschlussrahmens 6 ausgebildet sind und mit der isolierenden Basis 3c verbunden sind. Die isolierende Basis 3c stützt den Anschlussrahmen 6 umgibt das als Spule 20b ausgebildete elektronische Bauteil 2. Dabei ist das elektronische Bauteil 2 durch die isolierende Basis 3c vor äußeren Einflüssen geschützt. Die Leiterplatte 4 weist zumindest eine Leiterbahn 40 auf. Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5, insbesondere Lot, stellt dann eine stoffschlüssige und formschlüssige Verbindung zwischen der Leiterbahn 40 der Leiterplatte 4 und den Kontakten 10e und 10f des Anschlussrahmens 6 her. Der Anschlussrahmen 6 ist weiter dazu ausgebildet, den das als Spule 20b ausgebildete elektronische Bauteil 2 zu kontaktieren. 10 shows an isometric view of an SMD component 1 with two contacts 10e and 10f , according to the fifth and the sixth embodiment of the invention. 10 shows a lead frame 6th that is on the lead frame 6th arranged and in 10 not visible, as a coil 20b trained, electronic component 2 and an insulating base 3c in the form of a housing. Next are the circuit board 4th and the electrically conductive connecting material 5 shown. The lead frame 6th assigns the contacts 10e and 10f on, taking the contacts 10e and 10f by means of the connection frame 6th are formed and with the insulating base 3c are connected. The insulating base 3c supports the lead frame 6th surrounds that as a coil 20b trained electronic component 2 . Here is the electronic component 2 through the insulating base 3c protected from external influences. The circuit board 4th has at least one conductor track 40 on. The electrically conductive connection material 5 , in particular solder, then provides a cohesive and form-fitting connection between the conductor track 40 the circuit board 4th and the contacts 10e and 10f of the connection frame 6th here. The lead frame 6th is also designed to act as a coil 20b trained electronic component 2 to contact.

11 zeigt eine isometrische Ansicht des in 10 dargestellten SMD-Bauelements 1 ohne das Gehäuse in Form der isolierenden Basis 3c, die in 11 ausgeblendet ist. Die 11 zeigt im Wesentlichen die in 10 dargestellten Merkmale. Im Folgenden wird lediglich auf die Merkmale Bezug genommen, die in 10 nicht erkennbar sind. 11 shows an isometric view of the in 10 shown SMD component 1 without the housing in the form of the insulating base 3c , in the 11 is hidden. The 11 essentially shows the in 10 features shown. In the following, reference is only made to the features that are specified in 10 are not recognizable.

Der Anschlussrahmen 6 ist dazu ausgebildet, das elektronische Bauteil 2 und somit die Spule 20b zu kontaktieren. Das geschieht durch eine direkte Kontaktierung des elektronischen Bauteils 2 durch den Anschlussrahmen 6. Dazu weist die Spule 20b einen ersten Spulenkontakt 202b und einen zweiten Spulenkontakt 204b in Form ihrer Wicklungsenden auf, die direkt mit dem Anschlussrahmen 6 elektrisch leitfähig verbunden sind. In einer Ausgestaltung können die Spulenkontakte 202b und 204b und der Anschlussrahmen 6 auch einstückig ausgebildet sein.The lead frame 6th is designed to the electronic component 2 and thus the coil 20b to contact. This happens through direct contact with the electronic component 2 through the connection frame 6th . To do this, the coil 20b a first coil contact 202b and a second coil contact 204b in the form of their winding ends that connect directly to the lead frame 6th are electrically connected. In one embodiment, the coil contacts 202b and 204b and the lead frame 6th also be made in one piece.

12 zeigt einen ersten Abschnitt einer Schnittansicht des SMD-Bauelements der 10 und 11 gemäß der fünften Ausführungsform der Erfindung. Der in 7 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 10 und 11 dargestellten Merkmale, so dass im Folgenden nur auf die anhand von 10 und 11 nicht erkennbaren Merkmale eingegangen wird. 12th FIG. 6 shows a first section of a sectional view of the SMD component of FIG 10 and 11 according to the fifth embodiment of the invention. The in 7th The section shown essentially shows the in 10 and 11 features shown, so that in the following only those based on 10 and 11 unrecognizable features are received.

Weiter ist auch die 12a beschrieben, die einen Ausschnitt einer Schnittansicht eines in der 12 dargestellten Kontakts gemäß der der fünften Ausführungsform zeigt.Next is that too 12a which is a detail of a sectional view of a in the 12th shows the contact shown according to the fifth embodiment.

Eine Ausbildung eines freien Endes E des Kontakts 10e ist in 12 und 12a durch den elektrisch leitfähigen Anschlussrahmen 6 realisiert. Dabei ist der Anschlussrahmen 6 so geformt oder anders ausgedrückt gebogen, dass er den Kontakt 10e mit seinem Vorsprung 102 ausbildet und auch die isolierende Basis 3c in Form des Gehäuses zumindest abschnittsweise umgibt sowie durchdringt. Der Anschlussrahmen 6 ist dabei so gebogen, dass der Vorsprung 102 abschnittsweise parallel und im Wesentlichen bündig zu der Montageseite 30 angeordnet ist. Der gebogene Anschlussrahmen 6 bildet so an dem Freien Ende E des Kontakts 10e den Vorsprung 102 aus. Der Vorsprung 102 ist bei der fünften Ausführungsform als im Querschnitt u-förmiger Vorsprung ausgebildet. Der Vorsprung 102 weist eine Höhe senkrecht zu der Montageseite 30 auf, die etwa zwischen einem Zwanzigstel und einem Dreißigstel einer Gesamthöhe des Anschlussrahmens 6 senkrecht zu der Montageseite 30 liegt. Zweckmäßig ist der Vorsprung 102 zwar in der Höhe niedriger als der Anschlussrahmen 6 aber dennoch stabil ausgebildet.Formation of a free end E of the contact 10e is in 12th and 12a through the electrically conductive connection frame 6th realized. Here is the connection frame 6th Shaped or in other words bent so that it makes contact 10e with his lead 102 trains and also the insulating base 3c in the form of the housing at least partially surrounds and penetrates. The lead frame 6th is bent so that the projection 102 in sections parallel and essentially flush with the mounting side 30th is arranged. The curved connection frame 6th thus forms at the free end E of the contact 10e the lead 102 out. The lead 102 is formed in the fifth embodiment as a cross-sectionally U-shaped projection. The lead 102 has a height perpendicular to the mounting side 30th which is roughly between one twentieth and one thirtieth of the total height of the connection frame 6th perpendicular to the mounting side 30th lies. The projection is useful 102 although lower in height than the lead frame 6th but still stable.

Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 umschließt hier den Vorsprung 102 auf dessen Außenseite vollständig und liegt noch am senkrechten Abschnitt des Anschlussrahmens 6 an. Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5 umschließt den Vorsprung 102 noch ausgeprägter als bei der ersten und zweiten Ausführungsform aus 1, 2 und 3, da der Hinterschnitt des elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterials 5 zu dem Vorsprung 102 sehr stark ausgebildet ist. Im Ergebnis ergibt sich eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4 mit geringem Kontaktwiderstand.The electrically conductive connection material 5 here encloses the projection 102 completely on the outside and still lies on the vertical section of the connection frame 6th at. The electrically conductive connection material 5 encloses the projection 102 even more pronounced than in the first and second embodiment 1 , 2 and 3 , because the undercut of the electrically conductive connecting material 5 to the ledge 102 is very well trained. The result is a particularly stable fixation of the SMD component 1 on the circuit board 4th with low contact resistance.

13 zeigt einen ersten Abschnitt einer Schnittansicht des SMD-Bauelements 1 der 10 und 11 gemäß der sechsten Ausführungsform der Erfindung. Der in 13 dargestellte Ausschnitt zeigt im Wesentlichen die in 10 und 11 dargestellten Merkmale, so dass im Folgenden nur auf die anhand von 10, 11 und 12 nicht erkennbaren Merkmale eingegangen wird. Weiter ist auch die 13a beschrieben, die einen Ausschnitt einer Schnittansicht eines in der 13 dargestellten Kontakts gemäß der der sechsten Ausführungsform zeigt. 13 shows a first portion of a sectional view of the SMD component 1 the 10 and 11 according to the sixth embodiment of the invention. The in 13 The section shown essentially shows the in 10 and 11 features shown, so that in the following only those based on 10 , 11 and 12th unrecognizable features are received. Next is that too 13a which is a detail of a sectional view of a in the 13 shown contact according to the sixth embodiment.

Bei der sechsten Ausführungsform ist das freie Ende E des Kontakts 10f in Form mehrerer Vorsprünge 102a, 102b und 102c ausgebildet, wobei die mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c entlang der Richtung senkrecht zu der Montageseite 30 übereinander und parallel zu der Montageseite 30 angeordnet sind. Die mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c erstrecken sich parallel zu der Montageseite 30 aus dem Anschlussrahmen 6. Die mehreren Vorsprünge 102a und 102b, insgesamt zwei Vorsprünge, sind jeweils quaderförmig mit gleichen Abmessungen ausgebildet, während der Vorsprung 102c eine größere Höhe senkrecht zu der Montageseite 30 aufweist. Der Vorsprung 102a ist mit seiner der Leiterplatte 4 zugewandten Unterseite im Wesentlichen bündig und im Wesentlichen fluchtend an der Montageseite 30 ausgerichtet. Die mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c sind in Höhenrichtung gleichmäßig voneinander beabstandet aus dem Anschlussrahmen 6 ausgebildet. Ein Ausformen der Vorsprünge 102a, 102b und 102c kann beispielsweise durch Prägen, Lasern oder weitere geeignete Verfahren geschehen.In the sixth embodiment, the free end is E of the contact 10f in the form of several protrusions 102a , 102b and 102c formed, the plurality of protrusions 102a , 102b and 102c along the direction perpendicular to the mounting side 30th one above the other and parallel to the mounting side 30th are arranged. The multiple protrusions 102a , 102b and 102c extend parallel to the mounting side 30th from the connection frame 6th . The multiple protrusions 102a and 102b , a total of two projections, are each cuboid with the same dimensions, while the projection 102c a greater height perpendicular to the mounting side 30th having. The lead 102a is with its the circuit board 4th facing underside essentially flush and essentially in alignment on the mounting side 30th aligned. The multiple protrusions 102a , 102b and 102c are equally spaced from one another in the vertical direction from the connection frame 6th educated. Forming the protrusions 102a , 102b and 102c can be done, for example, by embossing, lasering or other suitable processes.

Das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial 5, insbesondere das Lot, umschließt die Vorsprünge 102a und 102b vollständig und fixiert das SMD-Bauelement 1 dadurch stoff- und formschlüssig stabil auf der Leiterplatte 4. Der Vorsprung 102c hingegen ist nicht von dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 5 umschlossen. Der Vorsprung 102c ist somit nur stoffschlüssig mit dem Verbindungsmaterial 5 verbunden, da diese von dem Verbindungsmaterial 5 nicht vollständig umschlossen ist.The electrically conductive connection material 5 , especially the solder, surrounds the projections 102a and 102b completely and fixes the SMD component 1 thus material and form-fitting stable on the circuit board 4th . The lead 102c however, is not of the electrically conductive connection material 5 enclosed. The lead 102c is thus only cohesive with the connecting material 5 connected, as these of the connecting material 5 is not completely enclosed.

Die Vorzüge des quaderförmigen Vorsprungs 102 der Ausführungsform aus 4 durch eine Erzeugung des Hinterschnitts zwischen dem elektrische leitfähigen Verbindungsmaterial 5 und dem Vorsprung 102 sind in der sechsten Ausführungsform durch eine Anordnung der mehreren Vorsprünge 102a, 102b und 102c und somit einer Erzeugung mehrerer Hinterschnitte verstärkt worden. Im Ergebnis ergibt sich eine besonders stabile Fixierung des SMD-Bauelements 1 auf der Leiterplatte 4 mit besonders großer metallischer Kontaktfläche 100 und besonders geringem Kontaktwiderstand.The advantages of the cuboid projection 102 of the embodiment 4th by creating the undercut between the electrically conductive connecting material 5 and the lead 102 are in the sixth embodiment by an arrangement of the plurality of protrusions 102a , 102b and 102c and thus a generation of several undercuts has been reinforced. The result is a particularly stable fixation of the SMD component 1 on the circuit board 4th with a particularly large metallic contact surface 100 and particularly low contact resistance.

Claims (13)

SMD-Bauelement (1) mit: - zumindest einem elektronischen Bauteil (2), - zumindest einer isolierenden Basis (3a; 3b; 3c), wobei: - das SMD-Bauelement (1) zumindest einen Kontakt (10a bis 10f) aufweist, - der zumindest eine Kontakt (10a bis 10f) eine metallische Kontaktfläche (100) zur elektrischen Kontaktierung zumindest einer Leiterbahn (40) einer Leiterplatte (4) aufweist, - die zumindest eine isolierende Basis (3a; 3b; 3c) eine Montageseite (30) aufweist, die im montierten Zustand des SMD-Bauelements (1) der Leiterplatte (4) zugewandt ist, - die metallische Kontaktfläche (100) des zumindest einen Kontakts (10a bis 10f) im montierten Zustand des SMD-Bauelements (1) zumindest abschnittsweise zwischen der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4) und der Montageseite (30) der isolierenden Basis (3a; 3b; 3c) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Kontakt (10a bis 10f) an einem freien Ende (E) zumindest als ein Keil (101), zumindest als ein Vorsprung (102) und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildet ist, wobei eine der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4) im montierten Zustand zugewandte Seite des zumindest einen Keils (101), des zumindest einen Vorsprungs (102) und/oder der zumindest einen Stufe im Wesentlichen parallel und im Wesentlichen bündig zu der Montageseite (30) oder im Wesentlichen parallel und näher an der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4) als die Montageseite (30) angeordnet ist.SMD component (1) with: - at least one electronic component (2), - at least one insulating base (3a; 3b; 3c), wherein: - the SMD component (1) has at least one contact (10a to 10f), - the at least one contact (10a to 10f) has a metallic contact surface (100) for making electrical contact with at least one conductor track (40) of a circuit board (4), - the at least one insulating base (3a; 3b; 3c) has a mounting side (30) which faces the printed circuit board (4) in the assembled state of the SMD component (1), - the metallic contact surface (100) of the at least one contact (10a to 10f) in the assembled state of the SMD component (1) at least in sections between the conductor track (40) of the circuit board (4) and the mounting side (30) of the insulating base (3a; 3b; 3c) is arranged, characterized in that the at least one contact (10a to 10f) at a free end (E) at least as a wedge (101), at least as a projection (102) and / or to is designed as at least one step, wherein one of the conductor tracks (40) of the circuit board (4) in the assembled state facing side of the at least one wedge (101), the at least one projection (102) and / or the at least one step is essentially parallel and is arranged essentially flush with the mounting side (30) or essentially parallel and closer to the conductor track (40) of the circuit board (4) than the mounting side (30). SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das SMD-Bauelement (1) als isolierende Basis (3a; 3b) ein Keramiksubstrat aufweist, auf und/oder in dem das elektronische Bauteil (2) angeordnet ist und dass der zumindest eine Kontakt (10a bis 10d) als Teil des Keramiksubstrats ausgebildet ist.SMD component (1) according to Claim 1 , characterized in that the SMD component (1) has a ceramic substrate as an insulating base (3a; 3b) on and / or in which the electronic component (2) is arranged and that the at least one contact (10a to 10d) as Part of the ceramic substrate is formed. SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Kontaktfläche (100) zumindest abschnittsweise als Beschichtung des Keramiksubstrats ausgebildet ist.SMD component (1) according to Claim 2 , characterized in that the metallic contact surface (100) is designed at least in sections as a coating of the ceramic substrate. SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das SMD-Bauelement (1) einen Anschlussrahmen (6) aufweist, an dem das elektronische Bauteil (2) angeordnet ist und dass der zumindest eine Kontakt (10e, 10f) als Teil des Anschlussrahmens (6) ausgebildet ist.SMD component (1) according to Claim 1 , characterized in that the SMD component (1) has a connection frame (6) on which the electronic component (2) is arranged and that the at least one contact (10e, 10f) is designed as part of the connection frame (6). SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussrahmen (6) elektrisch leitfähig ist.SMD component (1) according to Claim 4 , characterized in that the connection frame (6) is electrically conductive. SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Kontaktfläche (100) zumindest abschnittsweise als Beschichtung des Anschlussrahmens (6) ausgebildet ist.SMD component (1) according to Claim 4 or 5 , characterized in that the metallic contact surface (100) at least in sections as Coating of the connection frame (6) is formed. SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das SMD-Bauelement (1) als isolierende Basis (3b) ein Gehäuse aufweist, wobei der Anschlussrahmen (6) zumindest abschnittsweise von der isolierenden Basis (3b) umgeben ist und die isolierende Basis (3b) den Anschlussrahmen (6) stützt.SMD component (1) according to Claim 4 , 5 or 6th , characterized in that the SMD component (1) has a housing as the insulating base (3b), the connection frame (6) being at least partially surrounded by the insulating base (3b) and the insulating base (3b) surrounding the connection frame (6) ) supports. SMD-Bauelement (1) nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Keil (101) eine Keilfläche (1010; 1012) aufweist, wobei die Keilfläche (1010; 1012) eben oder gewölbt ausgebildet ist.SMD component (1) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least one wedge (101) has a wedge surface (1010; 1012), the wedge surface (1010; 1012) being flat or curved. SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Keilfläche (1012) konkav gewölbt ausgebildet ist.SMD component (1) according to Claim 8 , characterized in that the wedge surface (1012) is concavely curved. SMD-Bauelement (1) nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Keile (101), Vorsprünge (102a, 102b, 102c, 102d, 102e, 102f) und/oder Stufen vorgesehen sind, die jeweils mit einer der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4) im montierten Zustand zugewandten Seite im Wesentlichen parallel zu der Montageseite (30) angeordnet sind.SMD component (1) according to at least one of the preceding claims, characterized in that several wedges (101), projections (102a, 102b, 102c, 102d, 102e, 102f) and / or steps are provided, each with one of the conductor tracks (40) of the printed circuit board (4) in the assembled state facing side are arranged essentially parallel to the assembly side (30). SMD-Bauelement (1) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Keile (101), Vorsprünge (102a, 102b, 102c, 102d, 102e, 102f) und/oder Stufen senkrecht zu der Montageseite (30) übereinander angeordnet sind.SMD component (1) according to Claim 10 , characterized in that the plurality of wedges (101), projections (102a, 102b, 102c, 102d, 102e, 102f) and / or steps are arranged one above the other perpendicular to the mounting side (30). Verfahren zum Herstellen einer Verbindung eines SMD-Bauelements (1) nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11 mit zumindest einer Leiterbahn (40) einer Leiterplatte (4), mit den Schritten: - Aufsetzen zumindest eines Kontakts (10a bis 10f) des SMD-Bauelements (1) auf die zumindest eine Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4); - Herstellen der Verbindung des zumindest einen Kontakts (10a bis 10f) mit der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4), wobei die Verbindung eine stoffschlüssige Verbindung, insbesondere eine Lötverbindung, zwischen einem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial (5), dem zumindest einen Kontakt (10a bis 10f) und der zumindest einen Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4) ist und wobei das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial (5) das zumindest als ein Keil (101), zumindest als ein Vorsprung (102) und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildete freie Ende (E) des zumindest einen Kontakts (10a bis 10f) zumindest abschnittsweise umgibt und dadurch eine formschlüssige Verbindung ausbildet.Method for producing a connection of an SMD component (1) according to at least one of the Claims 1 to 11 with at least one conductor track (40) on a circuit board (4), with the following steps: - placing at least one contact (10a to 10f) of the SMD component (1) on the at least one conductor track (40) of the circuit board (4); - Establishing the connection of the at least one contact (10a to 10f) with the conductor track (40) of the circuit board (4), the connection being a material connection, in particular a soldered connection, between an electrically conductive connecting material (5), the at least one contact ( 10a to 10f) and the at least one conductor track (40) of the circuit board (4) and wherein the electrically conductive connecting material (5) is at least as a wedge (101), at least as a projection (102) and / or at least as a step formed free end (E) of the at least one contact (10a to 10f) surrounds at least some sections and thereby forms a form-fitting connection. Anordnung mit einem SMD-Bauelement (1) nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 11, zumindest einer Leiterbahn (40) einer Leiterplatte (4) und einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen zumindest einem Kontakt (10a bis 10f) des SMD-Bauelements (1) und der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4), wobei eine metallische Kontaktfläche (100) des zumindest einen Kontakts (10a bis 10f) zumindest abschnittsweise zwischen der Leiterbahn (40) der Leiterplatte (4) und einer Montageseite (30) einer isolierenden Basis (3a; 3b; 3c) des SMD-Bauelements (1) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein freies Ende (E) des zumindest einen Kontakts (10a bis 10f) zumindest als ein Keil (101), zumindest als ein Vorsprung (102) und/oder zumindest als eine Stufe ausgebildet ist und dass zusätzlich zu der stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial (5) und dem freien Ende (E) des Kontakts (10a bis 10f) auch eine formschlüssige Verbindung zumindest zwischen dem zumindest einen Keil (101), dem zumindest einen Vorsprung (102) und/oder der zumindest einen Stufe und dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial (5) ausgebildet ist.Arrangement with an SMD component (1) according to at least one of the Claims 1 to 11 , at least one conductor track (40) of a circuit board (4) and a material connection between at least one contact (10a to 10f) of the SMD component (1) and the conductor track (40) of the circuit board (4), wherein a metallic contact surface (100 ) the at least one contact (10a to 10f) is arranged at least in sections between the conductor track (40) of the circuit board (4) and a mounting side (30) of an insulating base (3a; 3b; 3c) of the SMD component (1), thereby characterized in that a free end (E) of the at least one contact (10a to 10f) is designed at least as a wedge (101), at least as a projection (102) and / or at least as a step and that in addition to the material connection between an electrically conductive connecting material (5) and the free end (E) of the contact (10a to 10f) also a form-fitting connection at least between the at least one wedge (101), the at least one projection (102) and / or the at least a step and the electrically conductive connecting material (5) is formed.
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