DE102019134650A1 - Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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Abstract
Vorgestellt wird ein leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, mit einer Kühleinrichtung, mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Kondensatoreinrichtung, wobei ein Kühlabschnitt einer Kondensatoranschlusseinrichtung in thermisch leitendem Kontakt mit einer Kühlfläche der Kühleinrichtung steht.
Description
- Die Erfindung betrifft ein leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, mit einer Kühleinrichtung, mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Kondensatoreinrichtung und mit mindestens einer Kondensatoranschlusseinrichtung, die die Kondensatoreinrichtung mit dem Leistungshalbleitermodul elektrisch verbindet.
- Die
DE 10 2015 113 873 B3 offenbart als Stand der Technik eine leistungselektronische Baugruppe, die mit einem Gehäuse und mit einer darin angeordneten Kondensatoreinrichtung ausgebildet ist, wobei das Gehäuse eine im Inneren angeordnete Kühlfläche aufweist, die dazu ausgebildet ist mittels einer im Gehäuse integrierten oder externen Kühleinrichtung gekühlt zu werden und wobei die Kondensatoreinrichtung einen Kondensator mit je einer Kontakteinrichtung erster und zweiter Polarität und eine Kondensatorverschienung aufweist. Diese Kondensatorverschienung weist einen ersten flächigen Metallformkörper und einen zweiten flächigen Metallformkörper auf, wobei der erste flächige Metallformkörper mit der ersten Kontakteinrichtung erster Polarität und der zweite flächige Metallformkörper mit der zweiten Kontakteinrichtung zweiter Polarität elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist ein erster Abschnitt des ersten Metallformkörpers einen ersten Unterabschnitt auf, der parallel zu und beabstandet von der Kühlfläche angeordnet ist und einen zweiten Unterabschnitt aufweist, der mit der Kühlfläche in thermischem Kontakt steht, wobei beide Unterabschnitte durch einen Zwischenabschnitt miteinander verbunden sind. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde die Kühlung relevanter Komponenten eines leistungselektronischen Systems weiter zu verbessern.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, mit einer Kühleinrichtung, mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Kondensatoreinrichtung, wobei ein Kühlabschnitt einer Kondensatoranschlusseinrichtung in thermisch leitendem Kontakt mit einer Kühlfläche der Kühleinrichtung steht.
- Es kann vorteilhaft sein, wenn die Kühleinrichtung integraler Teil des Gehäuses ist oder in dem Gehäuse angeordnet ist. Unter einem integralen Teil des Gehäuses soll verstanden werden, dass das Gehäuse als solches signifikant zur Kühlung von Komponenten des leistungselektronischen Systems beiträgt. Anschlusselemente für eine im Inneren des Gehäuses angeordnete Kühleinrichtung fallen nicht unter diesen Begriff.
- Es ist insbesondere bevorzugt, wenn die Kühlfläche auf einem Podest oder in einer Vertiefung angeordnet ist.
- Es kann vorteilhaft sein, wenn der Kühlabschnitt fächerartig, oder fingerartig, oder als beliebige Mischform hieraus ausgebildet ist.
- Es ist bevorzugt, wenn die Kondensatoranschlusseinrichtungen jeweils als zwei flächige Metallformkörper mit je einer Kontakteinrichtung ausgebildet sind und jeweils einen Verbindungsabschnitt zwischen der Kondensatoreinrichtung und der Kontakteinrichtung aufweisen. Hierbei können die Verbindungsabschnitte einer der Kondensatoranschlusseinrichtungen stapelartig angeordnet sein und parallel zueinander verlaufen und es kann zwischen den Verbindungsabschnitten ein Isolierstoff, vorzugsweise eine Isolierstofffolie, angeordnet sein.
- Zudem kann es vorteilhaft sein, wenn der Verbindungsabschnitt in seinem Verlauf eine Abkantung, vorzugsweise eine Mehrzahl von Abkantungen, aufweist.
- Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn der Kühlabschnitt als Kühlfortsatz, beispielhaft als nasenartiger Kühlfortsatz, ausgebildet ist, der integraler Teil des Verbindungsabschnitts ist und nicht zur Stromtragfähigkeit der Kondensatoranschlusseinrichtung beiträgt. In diesem Fall liegt der Kühlabschnitt nicht in unmittelbarer Stromflussrichtung. Dies kann realisiert sein, indem der Kühlfortsatz in einer ersten Ausgestaltung seitlich von dem Verbindungsabschnitt hervorsteht. Es kann alternativ realisiert sein, indem der Kühlfortsatz in einer zweiten Ausgestaltung im Bereich einer Abkantung als nicht abgekanteter Teil des Verbindungsabschnitts ausgebildet ist.
- Es kann bevorzugt sein, wenn der Kühlabschnitt im Bereich eines U-förmig abgekanteten Abschnitts des Verbindungsabschnitts angeordnet ist. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Verbindungsabschnitte einer der Kondensatoranschlusseinrichtungen stapelartig angeordnet sind und derjenige Verbindungsabschnitt, der benachbart zur Kühlfläche angeordnet ist, mittels des U-förmigen Abschnitts gekühlt wird und der andere Verbindungsabschnitt mittels eines Kühlfortsatzes gekühlt wird.
- Die Kühleinrichtung kann als Flüssigkeitskühleinrichtung mit einer Zu- und einer Ablaufeinrichtung oder als Luftkühleinrichtung ausgebildet sein.
- Selbstverständlich können, sofern dies nicht per se oder explizit ausgeschlossen ist, die im Singular genannten Merkmale, insbesondere das Leistungshalbleitermodul, auch mehrfach in dem erfindungsgemäßen System vorhanden sein.
- Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend und im Folgenden genannten und erläuterten Merkmale nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
- Weitere Erläuterungen der Erfindung, vorteilhafte Einzelheiten und Merkmale, ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den
1 und5 schematisch dargestellten Ausführungsbeispiele der Erfindung, oder von jeweiligen Teilen hiervon. -
1 zeigt zwei Ansichten einer ersten Ausgestaltung einer Kondensatoranschlusseinrichtung. -
2 zeigt zwei Ansichten einer zweiten Ausgestaltung einer Kondensatoranschlusseinrichtung. -
3 zeigt eine Kondensatoreinrichtung eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems. -
4 und5 zeigen verschieden dreidimensionale Ansichten eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems. -
1 zeigt zwei Ansichten einer ersten Ausgestaltung, sowie einer alternativen Ausführungsform, einer Kondensatoranschlusseinrichtung80 . Dargestellt ist ein Teil einer Kondensatoranschlusseinrichtung80 , nämlich ein Abschnitt eines Metallformkörpers800 mit einer Abkantung806 . Die Stromflussrichtung innerhalb des Verbindungsabschnitts804 von einer Kondensatoreinrichtung weg oder zu einer Kondensatoreinrichtung hin ist durch Pfeile dargestellt. In einem Abschnitt des Metallformkörpers800 ist ein Kühlabschnitt808 ausgebildet, der als rechtwinklig zur Stromflussrichtung wegstehender Kühlabschnitt808 , also als Kühlfortsatz, ausgebildet ist. - Offensichtlich trägt dieser Kühlabschnitt
808 nicht zur Stromtragfähigkeit der Kondensatoranschlusseinrichtung80 bei, da er die Querschnittsfläche des Metallformkörpers800 nur lokal vergrößert und zudem nicht in Stromflussrichtung angeordnet ist. - Weiterhin dargestellt ist eine Kühlfläche
300 einer Kühleinrichtung3 . Auf dieser Kühlfläche300 liegt der Kühlabschnitt808 vollständig oder zumindest, wie hier dargestellt, zu einem wesentlichen Teil auf. Ein wesentlicher Teil ist gegeben, wenn es sich um mindestens 80% der Fläche, die sich aus der Projektion des Kühlabschnitts ergibt, auf der zugeordneten Kühlfläche aufliegt. - In
1a und1b ist der Kühlabschnitt808 des Metallformkörpers800 des Verbindungsabschnitts804 im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet, während in1c der Kühlabschnitt808 die Form von fächerförmig ausgestellten Fingern aufweist. -
2 zeigt zwei Ansichten einer zweiten Ausgestaltung, sowie einer alternativen Ausführungsform, einer Kondensatoranschlusseinrichtung80 . Dargestellt ist wiederum ein Teil einer Kondensatoranschlusseinrichtung80 , nämlich ein Abschnitt eines Metallformkörpers800 des Verbindungsabschnitts804 mit einer Abkantung806 . Die Stromflussrichtung von einer Kondensatoreinrichtung weg oder zu einer Kondensatoreinrichtung hin ist durch Pfeile dargestellt. In einem Abschnitt des Metallformkörpers800 ist ein Kühlabschnitt808 ausgebildet, der als nasenartiger Kühlfortsatz im Bereich einer Abkantung806 als nicht abgekanteter Teil des Verbindungsabschnitts804 ausgebildet ist. Der Kühlabschnitt808 erstreckt sich hier in der Fläche des ersten Abschnitts weiter, während der zur Stromtragfähigkeit beitragende zweite Abschnitt des Metallformkörpers800 nach der Abkantung in andere Richtung, hier senkrecht zum ersten, verläuft. - Offensichtlich trägt dieser Kühlabschnitt
808 nicht zur Stromtragfähigkeit der Kondensatoranschlusseinrichtung80 bei, da er nicht in Stromflussrichtung angeordnet ist. - In
2a und2b ist der Kühlabschnitt808 im Wesentlichen quaderförmig und plan ausgebildet, während in2c der Kühlabschnitt808 einen z-förmig abgekanteten Abschnitt aufweist. Der Kühlabschnitt808 dieser Ausgestaltung liegt flächig auf einer zugeordneten Kühlfläche300 einer Kühleinrichtung3 unmittelbar auf. Unter dem Begriff unmittelbar aufliegen wird jeweils verstanden, dass zwischen der Kühlfläche300 und dem Kühlabschnitt808 ausschließlich nur ein Isolierstoffkörper380 , insbesondere aus einer Keramik- oder aus einer Kunststofffolie, angeordnet ist. Der Kühlabschnitt808 ist damit unmittelbar thermisch leitend mit der Kühleinrichtung3 verbunden. -
3 zeigt eine Kondensatoreinrichtung5 eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems. Diese Kondensatoreinrichtung5 weist ein Kondensatorgehäuse50 und zwei Kondensatoranschlusseinrichtungen80 ,82 auf. Die erste Kondensatoranschlusseinrichtung80 dient der Verbindung mit einem Leistungshalbleitermodul (vgl.4 und5 ) und weist zwei flächige Metallformkörper800 ,810 auf, die einer ersten und einer zweiten Polarität zugeordnet sind. Zwischen diesen Metallformkörpern800 ,810 ist eine Isolierstofffolie840 zur elektrischen Isolation der Metallformkörper gegeneinander angeordnet. - Jeder der Metallformkörper
800 ,810 weist drei Kontakteinrichtungen802 ,812 , hier Druckkontakteinrichtungen auf, die dafür vorgesehen sind jeweils mit den Gleichstrom-Anschlusselementen der drei Phasen des Leistungshalbleitermoduls verbunden zu werden. - Die beiden Metallformkörper
800 ,810 weisen weiterhin in ihrem Verlauf von der Kondensatoreinrichtung5 zu den Kontakteinrichtungen802 ,812 eine Mehrzahl von Abkantungen806 ,816 auf, die dazu dienen die Kontakteinrichtungen802 ,812 passend zum Leistungshalbleitermodul zu positionieren. - Der erste und der zweite Metallformkörper
800 ,810 der ersten Kondensatoranschlusseinrichtung80 bilden einen Stapel aus, wobei jeweils parallel zu einer Kühlfläche300 , vgl.4 und5 , einer Kühleinrichtung verlaufende Abschnitte des zweiten Metallformkörpers810 zwischen dem jeweiligen Abschnitt des ersten Metallformkörpers800 und der Kühlfläche300 angeordnet sind. - Der erste Metallformkörper
800 der ersten Kondensatoranschlusseinrichtung80 weist zwei zusätzliche Kühlabschnitte808 auf, die im Grund wie diejenigen gemäß2a und2b ausgebildet sind. Diese flächigen Kühlabschnitte808 bilden somit Kühlfortsätze aus, die nicht zum Stromfluss und damit zur Stromtragfähigkeit des ersten Metallformkörpers800 beitragen. Die Kühlabschnitte808 sind im Bereich einer der Abkantungen806 als nicht abgekanteter Bereich des ersten Metallformkörpers800 ausgebildet, vgl.2 . Sie sind somit integraler Teil des Metallformkörpers800 , da sie einstückig mit diesem ausgebildet sind. - Der zweite Metallformkörper
810 der ersten Kondensatoranschlusseinrichtung80 weist drei Kühlabschnitte818 auf, die in Stromflussrichtung angeordnet sind und somit zur Stromtragfähigkeit dieses zweiten Metallformkörpers810 beitragen. Diese Kühlabschnitte818 sind im Bereich U-förmig abgekanteter Abschnitte des Metallformkörpers810 , als Fußabschnitt dieses U-förmig abgekanteten Abschnitts ausgebildet. - Somit weist der zweite Metallformkörper
810 , bzw. Verbindungsabschnitt814 , der Kondensatoranschlusseinrichtung5 , der in einem Abschnitt seines Verlaufs unmittelbar benachbart zu einer Kühlfläche300 angeordnet ist, einen Kühlabschnitt808 auf, der zur Stromtragfähigkeit des Metallformkörpers810 beiträgt, während der erste Metallformkörper800 , bzw. Verbindungsabschnitt804 , der Kondensatoranschlusseinrichtung80 , der in dem zugeordneten, parallelen Abschnitt seines Verlaufs mittelbar benachbart zu der Kühlfläche300 angeordnet ist, einen Kühlabschnitt808 in Form eines Kühlfortsatzes aufweist, der nicht zur Stromtragfähigkeit des Metallformkörpers800 beiträgt. - Die zweite Kondensatoranschlusseinrichtung
82 dient der Verbindung der Kondensatoreinrichtung mit einem externen Anschlusselement (vgl.4 und5 ) des leistungselektronischen Systems und damit dessen Gleichstromversorgung und weist zwei flächige Metallformkörper820 ,830 auf, die wiederum einer ersten und einer zweiten Polarität zugeordnet sind. - Beide Metallformkörper
820 ,830 der zweiten Kondensatoranschlusseinrichtung82 weisen jeweils unmittelbar an der Kondensatoreinrichtung5 angeordnete Kühlabschnitte828 ,838 auf, die jeweils als in einem U-förmig abgekanteten Abschnitt des Verbindungsabschnitts824 ,834 angeordnet sind. Der Fußabschnitt der jeweiligen U-förmig abgekanteten Abschnitte steht in unmittelbarem thermisch leitenden Kontakt mit einer zugeordneten Kühlfläche302 einer Kühleinrichtung3 , vgl.4 und5 . -
4 und5 zeigen zwei verschiedene dreidimensionale Ansichten eines erfindungsgemäßen leistungselektronischen Systems1 . Im Schnitt dargestellt ist hierbei das Gehäuse2 des leistungselektronischen Systems1 , das hier ohne Beschränkung der Allgemeinheit gleichzeitig die Kühleinrichtung3 , hier eine Flüssigkeitskühleinrichtung, ausbildet, mit einer Mehrzahl von Kühlhohlräumen32 . In dem Gehäuse2 angeordnet sind ein Leistungshalbleitermodul4 und eine Kondensatoreinrichtung5 . Das Gehäuse2 weist unter anderem weitere Komponenten, wie Gleich-60 ,62 und Wechselstromlastanschlusselemente64 auf. - Die Kühleinrichtung
3 weist eine Mehrzahl von Kühlflächen300 ,302 auf. Auf einer dieser Kühlflächen ist das Leistungshalbleitermodul4 angeordnet und thermisch leitend mit der Kühleinrichtung3 verbunden. Das Leistungshalbleitermodul4 ist insbesondere dazu ausgebildet, aus einem Eingangsgleichstrom einen dreiphasigen Ausgangsgleichstrom zu erzeugen, der insbesondere dem Antrieb eines Motors in einem Elektrofahrzeug dient. - Die Kondensatoreinrichtung
5 weist, wie unter3 beschrieben, ein Kondensatorgehäuse50 und zwei Kondensatoranschlusseinrichtungen80 ,82 auf. - Diese Kondensatoranschlusseinrichtungen
80 ,82 sind unter3 ausführlich beschrieben ausgebildet. - In
4 ist explizit dargestellt die Anbindung des Kühlabschnitts828 des Verbindungsabschnitts824 eines Metallformkörpers820 der zweiten Kondensatoranschlusseinrichtung82 . Dieser Kühlabschnitt828 steht in einer Vertiefung der Kühleinrichtung in unmittelbarem thermisch leitendem Kontakt mit dieser. Hierbei ist der Kühlabschnitt828 im Bereich eines U-förmig abgekanteten Abschnitts des Verbindungsabschnitts824 angeordnet. - In
5 ist explizit dargestellt die Anbindung des Kühlabschnitts808 , bzw. des Kühlfortsatzes, des ersten Verbindungsabschnitts804 des ersten Metallformkörpers800 der ersten Kondensatoranschlusseinrichtung80 . Dieser Kühlfortsatz steht in einer Vertiefung320 der Kühleinrichtung3 in unmittelbarem thermisch leitendem Kontakt mit dieser. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
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- DE 102015113873 B3 [0002]
Claims (12)
- Leistungselektronisches System (1) mit einem Gehäuse (2), mit einer Kühleinrichtung (3), mit einem Leistungshalbleitermodul 4 und mit einer Kondensatoreinrichtung (5), wobei ein Kühlabschnitt (808,818,828,838) einer Kondensatoranschlusseinrichtung (80,82) in thermisch leitendem Kontakt mit einer Kühlfläche (300,302) der Kühleinrichtung (3) steht.
- Leistungselektronisches System nach
Anspruch 1 , wobei die Kühleinrichtung (3) integraler Teil des Gehäuses (2) ist oder in dem Gehäuse (2) angeordnet ist. - Leistungselektronisches System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kühlfläche (302) auf einem Podest oder in einer Vertiefung (320) angeordnet ist.
- Leistungselektronisches System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kühlabschnitt (808) fächerartig, oder fingerartig, oder als Mischform hieraus ausgebildet ist.
- Leistungselektronisches System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kondensatoranschlusseinrichtung (80,82) jeweils als zwei flächige Metallformkörper (800,810,820,830) mit je einer Kontakteinrichtung (802,812,822,832) ausgebildet sind und jeweils einen Verbindungsabschnitt (804,814,824,834) zwischen der Kondensatoreinrichtung (5) und der Kontakteinrichtung (802,812,822,832) aufweist.
- Leistungselektronisches System nach
Anspruch 5 wobei die Verbindungsabschnitte (804,814) einer der Kondensatoranschlusseinrichtungen (80) stapelartig angeordnet sind und parallel zueinander verlaufen und wobei zwischen den Verbindungsabschnitten ein Isolierstoff, vorzugsweise eine Isolierstofffolie (840), angeordnet ist. - Leistungselektronisches System nach
Anspruch 5 oder6 , wobei der Verbindungsabschnitt (804,814,824,834) in seinem Verlauf eine Abkantung (806,816,826,836) vorzugsweise eine Mehrzahl von Abkantungen, aufweist. - Leistungselektronisches System nach einem der
Ansprüche 5 bis7 wobei der Kühlabschnitt (808,818) als Kühlfortsatz ausgebildet ist, der integraler Teil des Verbindungsabschnitts (804,814) ist und nicht zur Stromtragfähigkeit der Kondensatoranschlusseinrichtung (80) beiträgt. - Leistungselektronisches System nach
Anspruch 8 , wobei der Kühlfortsatz in einer ersten Ausgestaltung seitlich von dem Verbindungsabschnitt (804) hervorsteht. - Leistungselektronisches System nach
Anspruch 8 , wobei der Kühlfortsatz in einer zweiten Ausgestaltung im Bereich einer Abkantung (816,826,836) als nicht abgekanteter Teil des Verbindungsabschnitts (814,824,834) ausgebildet ist. - Leistungselektronisches System nach
Anspruch 7 wobei der Kühlabschnitt (818,828,838) im Bereich eines U-förmig abgekanteten Abschnitts des Verbindungsabschnitts (814,824,834) angeordnet ist. - Leistungselektronisches System nach einem der
Ansprüche 1 bis11 , wobei die Kühleinrichtung (3) als Flüssigkeitskühleinrichtung mit einer Zu- und einer Ablaufeinrichtung oder als Luftkühleinrichtung ausgebildet ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019134650.9A DE102019134650B4 (de) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
US16/952,445 US11259448B2 (en) | 2019-12-17 | 2020-11-19 | Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device |
CN202011447377.3A CN112992530B (zh) | 2019-12-17 | 2020-12-09 | 功率电子系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019134650.9A DE102019134650B4 (de) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019134650A1 true DE102019134650A1 (de) | 2021-06-17 |
DE102019134650B4 DE102019134650B4 (de) | 2022-05-12 |
Family
ID=76084927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019134650.9A Active DE102019134650B4 (de) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11259448B2 (de) |
CN (1) | CN112992530B (de) |
DE (1) | DE102019134650B4 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11856687B2 (en) * | 2021-12-21 | 2023-12-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Power electronics system having a housing, a cooling device, a power semiconductor module and a capacitor device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007123572A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサの放熱構造 |
DE102015113873B3 (de) * | 2015-08-21 | 2016-07-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung |
DE102016216237A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kondensator-Baugruppe |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8780557B2 (en) * | 2011-02-11 | 2014-07-15 | Deere & Company | Power electronics inverter with capacitor cooling |
US20200328027A1 (en) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Karma Automotive Llc | Integrated dc busbar and dc-link capacitor |
DE102019133952A1 (de) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches System mit einem Gehäuse, einer Kühleinrichtung, einem Leistungshalbleitermodul und einer Kondensatoreinrichtung |
-
2019
- 2019-12-17 DE DE102019134650.9A patent/DE102019134650B4/de active Active
-
2020
- 2020-11-19 US US16/952,445 patent/US11259448B2/en active Active
- 2020-12-09 CN CN202011447377.3A patent/CN112992530B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11259448B2 (en) | 2022-02-22 |
CN112992530A (zh) | 2021-06-18 |
CN112992530B (zh) | 2024-04-30 |
US20210204442A1 (en) | 2021-07-01 |
DE102019134650B4 (de) | 2022-05-12 |
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