DE102019121912A1 - Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte - Google Patents

Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte Download PDF

Info

Publication number
DE102019121912A1
DE102019121912A1 DE102019121912.4A DE102019121912A DE102019121912A1 DE 102019121912 A1 DE102019121912 A1 DE 102019121912A1 DE 102019121912 A DE102019121912 A DE 102019121912A DE 102019121912 A1 DE102019121912 A1 DE 102019121912A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier layer
chip card
carrier
layer
transponder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102019121912.4A
Other languages
English (en)
Inventor
Kurt Standke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pirase Holding Ltd Cy
Original Assignee
NOVO ORGANISATIONSMITTEL GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NOVO ORGANISATIONSMITTEL GmbH filed Critical NOVO ORGANISATIONSMITTEL GmbH
Priority to DE102019121912.4A priority Critical patent/DE102019121912A1/de
Publication of DE102019121912A1 publication Critical patent/DE102019121912A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Biological Depolymerization Polymers (AREA)

Abstract

Chipkarte mit einer ersten Trägerschicht aus einem ersten Material, mit einer zweiten Trägerschicht aus einem zweiten Material und mit einem Transponder, wobei der Transponder zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht angeordnet ist und die erste und die zweite Trägerschicht stoffschlüssig miteinander verbunden sind, wobei das erste und das zweite Material jeweils zu mindestens 70% aus biologisch abbaubaren Stoffen bestehen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Chipkarte sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte.
  • Herkömmliche Chipkarten bestehen zumeist aus PVC-Material und weisen einen fünflagigen Aufbau auf. Eine Mittellage, der sogenannte Inlay, dient als Träger eines Transponderchips. Beidseitig des Inlays sind zwei Kernschichten angeordnet, die bedruckt sind. Zum Schutz der Kernschichten werden transparente Overlay-Schichten verwendet. Die fünf Schichten werden zur Herstellung der Karte miteinander laminiert.
  • Derartige Karten werden häufig als Schlüsselkarten oder Identifikationskarten für Abrechnungssysteme verwendet.
  • Bei Chipkarten besteht jedoch das Problem, dass diese häufig bereits nach kurzem Gebrauch entsorgt werden oder bei dem Verwender, beispielsweise als Andenken, verbleiben, wobei dieser die Karte häufig ebenfalls nach kurzer Zeit entsorgt.
  • Somit entsteht eine große Menge von nur aufwendig recyclebarem und nicht abbaubarem Abfall.
  • Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Chipkarte zu schaffen, die umweltfreundlicher als herkömmliche PVC-Chipkarten ist. Es ist ferner die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Herstellverfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte bereitzustellen.
  • Die erfindungsgemäße Chipkarte ist definiert durch die Merkmale des Anspruch 1.
  • Das erfindungsgemäße Herstellverfahren ist definiert durch die Merkmale des Anspruch 11.
  • Bei der erfindungsgemäßen Chipkarte ist zumindest eine erste Trägerschicht aus einem ersten Material und eine zweite Trägerschicht aus einem zweiten Material und ein Transponder vorgesehen, wobei der Transponder zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht angeordnet ist und die erste und die zweite Trägerschicht stoffschlüssig miteinander verbunden sind, wobei das erste und das zweite Material jeweils zu mindestens 70 % aus biologisch abbaubaren Stoffen besteht.
  • Unter biologisch abbaubaren Stoffen werden im Rahmen der Erfindung Stoffe verstanden, die gemäß den Richtlinien zur Prüfung von Chemikalien der OECD)Abschnitt 3) als biologisch abbaubar gelten. Insbesondere kann das erste und das zweite Material zu mindestens 70%, vorzugsweise mindestens 75%, besonders bevorzugt mindestens 80% oder mindestens 85% oder mindestens 90% oder mindestens 95% aus biologisch abbaubaren Stoffen bestehen. Es kann auch vorgesehen sein, dass das erste und das zweite Material gemäß DIN EN 13432 industriell kompostierbar ist. Da der Transponder und etwaige andere Materialien der Chipkarte etwa 5% der Masse der erfindungsgemäßen Chipkarte und die erste und die zweite Trägerschicht etwa 95% der Masse der erfindungsgemäßen Chipkarte ausmachen, ist die erfindungsgemäße Chipkarte in vorteilhafterweise gemäß DIN EN 13432 industriell kompostierbar, wenn das erste und das zweite Material zu 100% aus biologisch abbaubaren Stoffen besteht.
  • Vorzugsweise besteht das das erste und zweite Material jeweils zu mindestens 70%, vorzugsweise mindestens 75 %, weiter bevorzugt zu mindestens 80 %, besonders bevorzugt zu mindestens 85% oder mindestens 90% oder mindestens 95% aus nachwachsenden Rohstoffen.
  • Biologisch abbaubare Stoffe haben den Vorteil, dass diese zumeist in vorteilhafter Weise sehr schnell abbaubar sind, sodass eine besonders umweltfreundliche Chipkarte geschaffen werden kann, die selbst bei kurzem Gebrauch allenfalls eine geringe Menge an umweltgefährdendem Abfall erzeugt. Die Verwendung von nachwachsenden Rohstoffen hat den Vorteil, dass bei der Herstellung der Chip-Karte Ressourcen geschont werden können.
  • Zusätzlich zu dem Transponder kann eine mit dem Transponder verbundene Antenne zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht angeordnet sein. Vorzugsweise ist der Transponder ein RFID-Chip.
  • In einer bevorzugten Form der Erfindung ist vorgesehen, dass das erste und das zweite Material identisch sind.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das erste und/oder das zweite Material zumindest teilweise aus mehreren der folgenden Stoffe oder Stoffgruppen besteht: Polyhydroxyalkanoate, Polycaprolactone, Polyester, Polylactide, natürliche Wachse und natürliche Fasern.
  • Polylactid kann in Form von Polymilchsäuren (PLA) vorliegen. Als Polyester kann-Polybutylensuccinat vorgesehen sein. Vorzugsweise ist vorgesehen, dass Polybutylensuccinat und Polymilchsäuren in einem Mengenverhältnis von zwischen 1: 1 und 1: 5, vorzugsweise zwischen 1:2 und 1:3, besonders bevorzugt zwischen 1:2,1 und 1:2,7, vorzugsweise in einem Mengenverhältnis von 1;2,4 vorliegt.
  • Dabei kann vorgesehen sein, dass das erste und/oder das zweite Material zumindest ferner mindestens einen der Stoffe Lignin, Stärke und Cellulose aufweist.
  • Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass das erste und das zweite Material Lignin mit einem Gewichtsprozent zwischen 2 %und 50 %, vorzugsweise zwischen 5% und 30%, besonders bevorzugt mit einem Gewichtsprozent von 10 %, aufweist.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das erste und/oder das zweite Material wenigstens eine Polyhydroxycarbonsäurekomponente und wenigstens eine Polyesterkomponente und optional wenigstens eine Träger- oder Bindemittelkomponenten aufweist.
  • Dabei kann vorgesehen sein, dass
    1. (i) die wenigstens eine Polyhydroxycarbonsäurekomponente ausgewählt ist aus Pοly(β,γ,δ oder ε-)hydroxy-C3-8-carboxylaten, insbesondere aus Polyhydroxyalkanoaten, Polycaprolactonen und Polylactiden ausgewählt ist,
    2. (ii) die wenigstens eine Polyesterkomponente ausgewählt ist aus Poly-C3-8-hydroxyalkanol-di-C3-8-dicarboxylaten und insbesondere Polybutylensuccinat ist,
    3. (iii) die optionale Träger- oder Bindemittelkomponente ausgewählt ist aus natürlichen Fasern, Wachsen, Lignin und Polysacchariden und/oder
    4. (iv) das Mengenverhältnis von Polyhydroxycarbonsäurekomponente zu Polyesterkomponente von 0,1:1 bis 10:1, vorzugsweise von 0,3:1 bis 3:1 beträgt.
  • Derartige Materialen haben sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, da diese einerseits laminierbar sind und andererseits einen hohen Anteil an nachwachsenden Rostoffen aufweisen und/oder in vorteilhafter Weise biologisch abbaubar sind.
  • Die natürlichen Fasern und/oder das Lignin können eine Stützstruktur für das erste und/oder zweite Material bilden.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die erste Trägerschicht und die zweite Trägerschicht jeweils eine Dicke zwischen 350 µm und 450 µm, vorzugsweise eine Dicke von 390 µm, aufweisen.
  • Derartige Trägerschichtdicken haben sich als besonders vorteilhaft für Karten mit einer Dicke von bis zu 760 µm herausgestellt.
  • Grundsätzlich kann die erfindungsgemäße Chipkarte auch eine mindestens eine weitere Schicht aus dem ersten oder dem zweiten Material aufweisen. Die weitere Schicht kann mit der ersten oder der zweiten Trägerschicht stoffschlüssig verbunden sein.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die erste und/oder die zweite Trägerschicht auf einer von der anderen Trägerschicht abgewandten Oberfläche bedruckt sind. Dabei kann vorgesehen sein, dass die erste Trägerschicht und die zweite Trägerschicht jeweils auf der von der anderen Trägerschicht abgewandten bedruckten Oberfläche eine Schutzlackschicht aufweisen. Bei der Verwendung einer weiteren Schicht kann auch diese bedruckt sein. Die Schutzlackschicht kann aus einem UV-Lack oder einem wasserlöslichen Lack bestehen. Vorzugsweise wird ein biologisch abbaubarer Lack als Schutzlack verwendet. Anstelle des Schutzlacks können auch Folienbeschichtungen vorgesehen sein, vorzugsweise aus einem biologisch abbaubaren Material.
  • Für die Bedruckung kann eine biologisch abbaubare Farbe verwendet werden.
  • Die erfindungsgemäße Chipkarte ermöglich somit eine farbliche Gestaltung der sichtbaren Oberflächen durch eine entsprechende Bedruckung. Durch das vorsehen einer Schutzlackschicht wird die Bedruckung durch mechanische Einflüsse von außen geschützt.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die erste Trägerschicht und die zweite Trägerschicht miteinander verklebt, vorzugsweise mit einem Heißkleber, oder laminiert sind. Derartige Verbindungen haben sich für eine stoffschlüssige Verbindung der ersten und der zweiten Trägerschicht als besonders vorteilhaft herausgestellt. Der Kleber kann ein polyurethanbasierter Kleber sein, vorzugsweise ein Schmelzklebstoff. Auch kann ein Kaltklebstoff, vorzugsweise ein polyurethanbasierter Kaltklebstoff, vorgesehen sein. Der Kaltklebstoff kann ein druckbarer Klebstoff sein. Dieser kann beispielsweise mittels eines Druckverfahrens, beispielsweise eines Siebdruckverfahrens auf die erste und/oder zweite Trägerschicht aufgetragen werden. Bei einer laminierten Verbindung kann ein Primer verwendet werden, der vorzugsweise polyurethanbasiert ist.
  • Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte mit folgenden Schritten: a) Bereitstellen einer ersten Trägerschicht aus einem ersten Material und einer zweiten Trägerschicht aus einem zweiten Material, wobei das erste und das zweite Material jeweils zu mindestens 70 %, vorzugsweise mindestens 85 %, aus biologisch abbaubaren Stoffen bestehen, b) Bereitstellen eine Transponders, c) Auflegen des Transponders auf die erste Trägerschicht, d) Legen der zweiten Trägerschicht auf die erste Trägerschicht, wobei der Transponder zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht angeordnet ist, e) stoffschlüssiges Verbinden der ersten Trägerschicht und der zweiten Trägerschicht. Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens lässt sich auf besonders vorteilhafte Weise eine Chipkarte, die zu einem großen Teil aus einem biologisch abbaubaren Stoffen, vorzugsweise zu einem großen Teil aus nachwachsenden Rohstoffen besteht, herstellen.
  • Die erste und die zweite Trägerschicht können beispielsweise durch ein Extrusionsverfahren bereitgestellt werden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass im Schritt e) die erste und die zweite Trägerschicht miteinander laminiert werden. Alternativ können die erste und die zweite Trägerschicht in Schritt e) auch miteinander verklebt werden.
  • Das Verkleben der ersten und zweiten Trägerschicht hat sich als besonders vorteilhaft herausgestellt.
  • Hierbei kann vorgesehen sein, dass vor dem Verkleben der ersten und zweiten Trägerschicht auf die erste und/oder die zweite Trägerschicht ein Kaltklebstoff oder Heißklebstoff aufgetragen wird. Vorzugsweise ist der Heißkleber ein polyurethanbasierter Schmelzklebstoff. Durch das Auftragen eines Heißklebers kann die Verklebung des ersten und des zweiten Materials verbessert werden, sodass die erste und die zweite Trägerschicht in besonders vorteilhafter Weise stoffschlüssig verbunden sind und ein Lösen der ersten und zweiten Trägerschicht verhindert werden kann. Als Kaltklebstoff kann ein polyurethanbasierter Klebstoff sein. Der Kaltklebstoff kann ein druckbarer Klebstoff sein. Vorzugsweise wird der Kaltklebstoff auf die erste und/oder zweite Trägerschicht gedruckt, beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens.
  • Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das erfindungsgemäße Verfahren folgenden Schritt aufweist: f) Bedrucken der jeweils von der anderen Trägerschicht abgewandten Oberfläche der ersten Trägerschicht und der zweiten Trägerschicht. Das erfindungsgemäße Verfahren kann somit in vorteilhafter Weise bedruckte Chipkarten herstellen. Beispielsweise können zunächst blanko Chipkarten hergestellt werden, die anschließend bedruckt werden.
  • Beim Laminieren der ersten und der zweiten Trägerschicht kann auf die erste und/oder die zweite Trägerschicht ein Primer aufgetragen werden, der vorzugsweise ein polyurethanbasierter Primer ist.
  • Der Schritt des Bedruckens der ersten und zweiten Trägerschicht muss nicht notwendigerweise nach dem stoffschlüssigen Verbinden der ersten und zweiten Trägerschicht erfolgen. Grundsätzlich ist es auch möglich, dass die erste und die zweite Trägerschicht bereits vor dem Bereitstellen für die Herstellung der Karte bedruckt werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann ferner den folgenden Schritt vorsehen: g) Auftragen einer Schutzlackschicht auf die bedruckten Oberflächen der ersten und zweiten Trägerschicht. Durch das Auftragen einer Schutzlackschicht kann die Bedruckung auf der Oberfläche der ersten und zweiten Trägerschicht gegen Umwelteinflüsse geschützt werden.
  • Der Schritt g) erfolgt vorzugsweise unmittelbar nach dem Schritt f).
  • Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich besonders für die Herstellung einer erfindungsgemäßen Chipkarte.
  • Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die nachfolgenden Figuren die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
    • 1 eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Chipkarte und
    • 2 eine schematische Schnittdarstellung zur Darstellung der einzelnen Schichten der Chipkarte.
  • In 1 ist eine erfindungsgemäße Chipkarte 1 schematisch in einer Draufsicht dargestellt.
  • Die Chipkarte 1 weist eine schematisch angedeutete Bedruckung 3 auf. Mittig in der Karte ist (verdeckt dargestellt) ein Transponder 5 angeordnet.
  • In 2 ist eine schematische Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Chipkarte dargestellt. In der 2 sind die einzelnen Schichten der Chipkarte 1 zu Verdeutlichungszwecken übertrieben breit dargestellt.
  • Die erfindungsgemäße Chipkarte 1 weist eine erste Trägerschicht 7a und eine zweite Trägerschicht 7b auf. Zwischen der ersten Trägerschicht 7a und der zweiten Trägerschicht 7b ist der Transponder 5 angeordnet. Die erste Trägerschicht 7a u die zweite Trägerschicht 7b bestehen aus dem gleichen Material und sind miteinander laminiert, sodass der Transponder 5 sicher zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht 7a, 7b gehalten ist.
  • Die erste Trägerschicht 7a und die zweite Trägerschicht 7b bestehen aus einem Material, das zu 85 % aus nachwachsenden Rohstoffen besteht. Auf diese Weise ist ein Großteil der erfindungsgemäßen Chipkarte 1 in vorteilhafter Weise biologisch abbaubar.
  • Auf der von der jeweils anderen Trägerfläche 7a. 7b abgewandten Oberfläche 7c der ersten und der ersten Trägerschicht 7a, 7b ist die Bedruckung 3 aufgebracht.
  • Zum Schutz der Bedruckung 3 ist ferner eine Schutzlackschicht 9 auf die Bedruckung 3 aufgebracht.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Chipkarte
    3
    Bedruckung
    5
    Transponder
    7a
    erste Trägerschicht
    7b
    zweite Trägerschicht
    7c
    Oberfläche
    9
    Schutzlackschicht

Claims (18)

  1. Chipkarte (1) mit einer ersten Trägerschicht (7a) aus einem ersten Material, mit einer zweiten Trägerschicht (7b) aus einem zweiten Material und mit einem Transponder (5), wobei der Transponder (5) zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht (7a, 7b) angeordnet ist und die erste und die zweite Trägerschicht (7a, 7b) stoffschlüssig miteinander verbunden sind, wobei das erste und das zweite Material jeweils zu mindestens 70% aus biologisch abbaubaren Stoffen bestehen.
  2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Material identisch sind.
  3. Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und/oder das zweite Material zumindest teilweise aus mehreren der folgenden Stoffe oder Stoffgruppen besteht Polyhydroxyalkanoate, Polycaprolactone, Polyester, Polylactide, natürliche Wachse und natürliche Fasern.
  4. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und/oder das zweite Material zumindest mindestens einen der Stoffe Lignin, Stärke und Cellulose aufweist.
  5. Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und/oder das zweite Material wenigstens eine Polyhydroxycarbonsäurekomponente und wenigstens eine Polyesterkomponente und optional wenigstens eine Träger- oder Bindemittelkomponenten aufweist.
  6. Chipkarte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass (i) die wenigstens eine Polyhydroxycarbonsäurekomponente ausgewählt ist aus Pοly(β,γ,δ oder ε-)hydroxy-C3-8-carboxylaten, insbesondere aus Polyhydroxyalkanoaten, Polycaprolactonen und Polylactiden ausgewählt ist, (ii) die wenigstens eine Polyesterkomponente ausgewählt ist aus Poly-C3-8dihydroxyalkanol-C3-8-dicarboxylaten und insbesondere Polybutylensuccinat ist, (iii) die optionale Träger- oder Bindemittelkomponente ausgewählt ist aus natürlichen Fasern, Wachsen, Ligninen und Polysacchariden und/oder (iv) das Mengenverhältnis von Polyhydroxycarbonsäurekomponente zu Polyesterkomponente von 0,1:1 bis 10:1, vorzugsweise von 0,3:1 bis 3:1 beträgt.
  7. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Trägerschicht (7a) und die zweite Trägerschicht (7b) jeweils eine Dicke zwischen 350 µm und 450 µm, vorzugsweise eine Dicke von 390 µm, aufweisen.
  8. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Trägerschicht (7a) und die zweite Trägerschicht (7b) jeweils auf einer von der anderen Trägerschicht abgewandten Oberfläche (7c) bedruckt sind.
  9. Chipkarte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Trägerschicht (7a) und die zweite Trägerschicht (7b) jeweils auf der von der anderen Trägerschicht abgewandten bedruckten Oberfläche (7c) eine Schutzlackschicht (9) aufweisen.
  10. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Trägerschicht (7a) und die zweite Trägerschicht (7b) miteinander verklebt oder laminiert sind.
  11. Verfahren zur Herstellung eine Chipkarte mit folgenden Schritten: a) Bereitstellen einer ersten Trägerschicht (7a) aus einem ersten Material und einer zweiten Trägerschicht (7b) aus einem zweiten Material, wobei das erste und das zweite Material jeweils zu mindestens 70% aus biologisch abbaubaren Rohstoffen Stoffen bestehen b) Bereitstellen eines Transponders (5) c) Auflegen des Transponders (5) auf die erste Trägerschicht (7a) d) Legen der zweiten Trägerschicht (7b) auf die erste Trägerschicht (7a), wobei der Transponder (5) zwischen der ersten und der zweiten Trägerschicht (7a, 7b) angeordnet ist, e) Stoffschlüssiges Verbinden der ersten Trägerschicht (7a) und der zweiten Trägerschicht (7b).
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass im Schritt e) die erste und die zweite Trägerschicht (7a, 7b) miteinander laminiert werden.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Laminieren der ersten und der zweiten Trägerschicht (7a, 7b) auf die erste und/oder die zweite Trägerschicht (7a, 7b) ein Primer aufgetragen wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass im Schritt e) die erste und die zweite Trägerschicht (7a, 7b) miteinander verklebt werden.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Verkleben der ersten und der zweiten Trägerschicht (7a, 7b) auf die erste und/oder die zweite Trägerschicht (7a, 7b) ein Heißkleber aufgetragen wird.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 15, gekennzeichnet durch den Schritt f) Bedrucken der jeweils von der anderen Trägerschicht abgewandten Oberfläche (7c) der ersten Trägerschicht (7a) und der zweiten Trägerschicht (7b).
  17. Verfahren nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch den Schritt g) Auftragen eines Schutzlackschicht auf die bedruckten Oberflächen der ersten Trägerschicht und der zweiten Trägerschicht.
  18. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 17 für die Herstellung einer Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 10.
DE102019121912.4A 2019-08-14 2019-08-14 Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte Pending DE102019121912A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019121912.4A DE102019121912A1 (de) 2019-08-14 2019-08-14 Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019121912.4A DE102019121912A1 (de) 2019-08-14 2019-08-14 Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019121912A1 true DE102019121912A1 (de) 2021-02-18

Family

ID=74239739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019121912.4A Pending DE102019121912A1 (de) 2019-08-14 2019-08-14 Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102019121912A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021103783A1 (de) 2021-02-17 2022-08-18 NOVO-Organisationsmittel GmbH Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100021740A1 (en) * 2007-03-29 2010-01-28 Mitsubishi Plastics, Inc. Core sheet for card
US10380476B1 (en) * 2013-12-10 2019-08-13 Wells Fargo Bank, N.A. Transaction instrument

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100021740A1 (en) * 2007-03-29 2010-01-28 Mitsubishi Plastics, Inc. Core sheet for card
US10380476B1 (en) * 2013-12-10 2019-08-13 Wells Fargo Bank, N.A. Transaction instrument

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Norm DIN EN 13432 2000-12-00. Verpackung - Anforderungen an die Verwertung von Verpackungen durch Kompostierung und biologischen Abbau - Prüfschema und Bewertungskriterien für die Einstufung von Verpackungen; Deutsche Fassung EN 13432:2000. S. 1-21. Dezember 2000. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021103783A1 (de) 2021-02-17 2022-08-18 NOVO-Organisationsmittel GmbH Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE102021103783B4 (de) 2021-02-17 2022-12-08 Gamacloud Space And Rental Doo Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60038230T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte mit einem antennenträger aus fasermaterial
DE10143523B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer selektiv metallisierten Folie
EP1628279A2 (de) Laserfilm
DE202007017753U1 (de) Sicherheitsetikettenset
DE102007055356A1 (de) Laserbeschriftbare Folie
EP1490222B1 (de) Mehrschichtige laser-transferfolie zum dauerhaften beschriften von bauteilen
DE102019121912A1 (de) Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
EP1490221B9 (de) Mehrschichtige laser-transferfolie zum dauerhaften beschriften von bauteilen
DE102008030935A1 (de) Mehrschichtiger Klebeartikel zur Verwendung als Erstöffnungsnachweis
DE102021103783B4 (de) Chipkarte sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
EP3106490A1 (de) Folie, verfahren zum dekorieren eines gegenstands und gegenstand
DE102008046462A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Folie
EP1383845B1 (de) Sicherheitsfoliensystem mit reaktiven klebstoffen
EP3509867B1 (de) Kartenförmiger datenträger mit natürlichen materialien, verfahren und vorrichtung zur dessen herstellung.
DE102014000389B3 (de) Passbuch und Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitsdokuments
DE102019122037A1 (de) Mehrschichtiger holzkompositblock, mehrschichtiges holzfurnier sowie verfahren zur herstellung derselben
EP3291995B1 (de) Wert- oder sicherheitsdokument, verfahren zum herstellen eines haftvermittlerverbundes zwischen einem sicherheitselement und der oberfläche des wert- oder sicherheitsdokuments sowie verwendung eines einkomponentigen klebstoffes
DE102010023218B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Wert- oder Sicherheitsdokuments mit einem Wasserzeichen
WO2003074291A2 (de) Sicherheitsdokumenten-karte und verfahren zu dessen herstellung
EP2834074B1 (de) Verfahren zur herstellung eines kartenkörpers und kartenkörper
EP3178660A1 (de) Personalisierbares sicherheitselement
DE102019006029A1 (de) Buchartiges Identifikationsdokument
DE2434301A1 (de) Plattenfoermiges kunststoffmaterial sowie verfahren zur herstellung desselben
DE2642399C3 (de) Selbstklebende übertragbare Lackbzw. Farbschicht
DE4105949A1 (de) Recyclingfaehiges verbundmaterial

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: PIRASE HOLDING LTD., CY

Free format text: FORMER OWNER: NOVO-ORGANISATIONSMITTEL GMBH, 53119 BONN, DE

Owner name: GAMACLOUD SPACE AND RENTAL DOO, RS

Free format text: FORMER OWNER: NOVO-ORGANISATIONSMITTEL GMBH, 53119 BONN, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: PIRASE HOLDING LTD., CY

Free format text: FORMER OWNER: GAMACLOUD SPACE AND RENTAL DOO, PANCEVO, RS