DE102019117476A1 - Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem Anschlusselement - Google Patents
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Abstract
Vorgestellt wird eine eine leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem auf einer ersten Leiterbahn eines Substrats angeordneten Leistungshalbleiterbauelement, mit einer dieses Leistungshalbleiterbauelement mit einer zweiten Leiterbahn des Substrats verbindendenden Verbindungseinrichtung aus einem Folienverbund aus einer, dem Substrat und dem Leistungshalbleiterbauelement zugewandten, ersten elektrisch leitfähigen, Folie, einer im Folienverbund folgenden elektrisch isolierenden Folie und vorzugsweise einer im Folienverbund weiter folgenden zweiten elektrisch leitfähigen Folie, und mit einem Anschlusselement, wobei dieses Anschlusselement einen ersten Kontaktabschnitt aufweist, wobei dieser erste Kontaktabschnitt mit einem zweiten Kontaktabschnitt der dem Substrat abgewandten Oberfläche einer der elektrisch leitfähigen Folien stoffschlüssig und elektrisch leitend verbunden ist.
Description
- Die Erfindung beschreibt eine leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem auf einer ersten Leiterbahn eines Substrats angeordneten Leistungshalbleiterbauelement, mit einer dieses Leistungshalbleiterbauelement mit einer zweiten Leiterbahn des Substrats verbindendenden Verbindungseinrichtung und mit einem Anschlusselement.
- Die
DE 10 2009 017 733 A1 offenbart als Stand der Technik ein Leistungshalbleitermodul mit mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement, mit einer dieses Leistungshalbleiterbauelement kontaktierenden Verbindungseinrichtung aus einem Folienverbund aus mindestens einer ersten elektrisch leitfähigen dem Leistungshalbleiterbauelement zugewandten, mindestens eine erste Leiterbahn ausbildenden Folie und einer im Folienverbund folgenden isolierenden Folie und einer im Folienverbund weiter folgenden zweiten dem Leistungshalbleiterbauelement abgewandten, mindestens eine zweite Leiterbahn ausbildenden, Folie. Weiterhin weist das Leistungshalbleitermodul mindestens ein internes Anschlusselement auf, wobei dieses interne Anschlusselement als Kontaktfeder mit einem ersten und einem zweiten Federkontaktabschnitt und einem federnden Abschnitt ausgebildet ist. Hierbei weist der erste Federkontaktabschnitt eine gemeinsame Kontaktfläche mit einer ersten oder einer zweiten Leiterbahn der Verbindungseinrichtung auf. - In Kenntnis des genannten Standes der Technik, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine alternative Ausgestaltung des Anschlusselements vorzustellen.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem auf einer ersten Leiterbahn eines Substrats angeordneten Leistungshalbleiterbauelement, mit einer dieses Leistungshalbleiterbauelement mit einer zweiten Leiterbahn des Substrats verbindendenden Verbindungseinrichtung aus einem Folienverbund aus einer, dem Substrat und dem Leistungshalbleiterbauelement zugewandten, ersten elektrisch leitfähigen, Folie, einer im Folienverbund folgenden elektrisch isolierenden Folie und vorzugsweise einer im Folienverbund weiter folgenden zweiten elektrisch leitfähigen Folie, und mit einem Anschlusselement, wobei dieses Anschlusselement einen ersten Kontaktabschnitt aufweist, wobei dieser erste Kontaktabschnitt mit einem zweiten Kontaktabschnitt der dem Substrat abgewandten Oberfläche einer der elektrisch leitfähigen Folien stoffschlüssig und elektrisch leitend verbunden ist.
- Es kann vorteilhaft sein, wenn der zweite Kontaktabschnitt auf der dem Substrat abgewandten Oberfläche der ersten elektrisch leitfähigen Folie angeordnet ist und dieser in einer Ausnehmung, aller im Folienverbund folgenden Folien angeordnet ist.
- Grundsätzlich ist es bevorzugt, wenn die jeweilige Dicke der elektrisch leitfähigen Folie zwischen 10 µm und 500 µm, vorzugsweise zwischen 50 µm und 250 µm, beträgt und wenn die Dicke der elektrisch isolierenden Folie zwischen 2 µm und 200 µm, vorzugsweise zwischen 10 µm und 100 µm, beträgt.
- Einerseits kann es bevorzugt sein, wenn das Anschlusselement als Stiftkontaktelement oder als Presspinkontaktelement ausgebildet ist.
- Es kann andererseits aber auch bevorzugt sein, wenn das Anschlusselement als eine Hülse mit darin angeordnetem Kontaktelement, seinerseits ausgebildet als Stiftkontaktelement oder Presspinkontaktelement, ausgebildet ist, wobei hier ein dem Substrat zugewandter Abschnitt der Hülse den ersten Kontaktabschnitt ausbildet.
- Selbstverständlich können, sofern dies nicht per se oder explizit ausgeschlossen ist, die im Singular genannten Merkmale, insbesondere das Leistungshalbleiterbauelement wie auch das Anschlusselement, auch mehrfach in dem erfindungsgemäßen leistungselektronische Schalteinrichtung vorhanden sein. Hierbei kann das Kontaktelement mit einem Abschnitt in der Hülse angeordnet und kraftschlüssig und elektrisch leitend mit dieser verbunden sein. Auch kann die Hülse eine hohlzylinderartige oder eine becherartige Grundform, vorzugsweise mit einem zusätzlichen, vorzugsweise strukturierten, Randbereich, aufweisen.
- Es ist auch bevorzugt, wenn die stoffschlüssige Verbindung als Lotverbindung oder als Schweißverbindung, insbesondere als Laserschweißverbindung, oder als Sinterverbindung oder als Klebeverbindung ausgebildet ist.
- Zusätzlich kann es vorteilhaft sein, wenn ein Teilgehäuse oder ein Gehäuse das Substrat umschließt oder einschließt, wobei das Anschlusselement durch eine Gehäuseausnehmung mit einem Abschnitt aus dem Gehäuse oder dem Teilgehäuse herausragt.
- Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend und im Folgenden genannten und erläuterten Merkmale nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
- Weitere Erläuterungen der Erfindung, vorteilhafte Einzelheiten und Merkmale, ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den
1 bis6 schematisch dargestellten Ausführungsbeispiele der Erfindung, oder von jeweiligen Teilen hiervon. -
1 zeigt eine seitliche Ansicht einer leistungselektronischen Schalteinrichtung nach dem Stand der Technik. -
2 zeigt eine seitliche Ansicht einer ersten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung. -
3 zeigt eine seitliche Ansicht einer zweiten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung. -
4 zeigt eine seitliche Ansicht einer dritten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung. -
5 zeigt eine seitliche Ansicht einer vierten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung. -
6 zeigt eine Hülse der vierten Ausgestaltung der leistungselektronischen Schalteinrichtung. -
1 zeigt eine seitliche Ansicht einer leistungselektronischen Schalteinrichtung1 nach dem Stand der Technik. Dies Schalteinrichtung1 weist ein Substrat2 , mit einem Isolierstoffkörper20 und hier angeordneten Leiterbahnen22 ,24 auf. Auf einer ersten Leiterbahn22 eines Substrats2 ist ein Leistungshalbleiterbauelement5 angeordnet und mit seiner der ersten Leiterbahn zugewandten Kontaktfläche50 elektrisch leitend verbunden. Diese elektrisch leitende Verbindung ist hier, ohne Beschränkung der Allgemeinheit, als eine stoffschlüssige Drucksinterverbindung40 ausgebildet. - Das Leistungshalbleiterbauelement
5 , genauer dessen dem Substrat abgewandte Kontaktfläche52 , ist mit einer zweiten Leiterbahn24 des Substrats2 mittels einer Verbindungseinrichtung3 verbunden. Diese Verbindungseinrichtung3 ist ausgebildet als ein Folienverbund aus einer, dem Substrat2 und dem Leistungshalbleiterbauelement5 zugewandten, ersten elektrisch leitfähigen, Folie30 , einer im Folienverbund folgenden elektrisch isolierenden Folie32 und einer im Folienverbund weiter folgenden zweiten elektrisch leitfähigen Folie34 . - Die leistungselektronischen Schalteinrichtung weist weiterhin ein Anschlusselement
6 , hier genauer ein Hilfsanschlusselement, zur Führung von Hilfspotentialen, wie beispielhaft Sensor- oder Ansteuersignalen, auf. Dieses Anschlusselement ist ausgebildet als ein Federelement7 . Der Fuß dieses Federelements7 weist eine kraftschlüssige Verbindung zu einem Kontaktabschnitt auf der dem Substrat2 abgewandten Oberfläche302 der ersten elektrisch leitfähigen Folie30 auf. -
2 zeigt eine seitliche Ansicht einer ersten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung1 . Das Substrat2 samt Leistungshalbleiterbauelement5 , wie auch die Ausgestaltung der Verbindungseinrichtung3 entsprechen im Grund dem Stand der Technik, wie unter1 beschreiben. - Die Verbindungseinrichtung
3 , ausgestaltet als Folienverbund, weist eine erste und zweite elektrisch leitfähigen Folie30 ,34 mit einer jeweiligen Dicke von 200 µm und eine elektrisch isolierenden Folie32 mit einer Dicke von 80 µm auf. - Das Anschlusselement
6 , wiederum ein Hilfsanschlusselement, ist hier ausgebildet als ein Stiftkontakt600 , zur Steck- oder Lötverbindung mit korrespondierenden Bauelementen einer, nicht dargestellten, Steuerplatine zur Ansteuerung der leistungselektronischen Schalteinrichtung1 . Zur Verbindung mit der Verbindungseinrichtung3 weist das Anschlusselement6 ein Fußelement604 auf, das mittels einer Lotverbindung420 stoffschlüssig auf der zweiten elektrisch leitfähigen Folie angeordnet ist. Hierbei ist mittels dieser Lotverbindung420 ein erster, dem Substrat2 zugewandter Kontaktabschnitt606 des Anschlusselements6 mit einem zweiten Kontaktabschnitt346 der dem Substrat2 abgewandten Oberfläche342 der zweiten elektrisch leitfähigen Folien34 elektrisch leitend verbunden. -
3 zeigt eine seitliche Ansicht einer zweiten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung1 . Das Substrat2 samt Leistungshalbleiterbauelement5 , wie auch die Ausgestaltung der Verbindungseinrichtung3 entsprechen im Grund denjenigen, wie es unter2 beschreiben ist. - Im Unterschied hierzu weist der Folienverbund der Verbindungseinrichtung
3 oberhalb der zweiten Leiterbahn24 des Substrats2 eine Ausnehmung310 auf, die sowohl die elektrisch isolierende wie auch die zweite elektrisch leitende Folie32 ,34 umfasst und einen Zugang zur ersten leitfähigen Folie30 freispart. Auf der dem Substrat2 abgewandten Oberfläche302 der ersten elektrisch leitfähigen Folie30 ist das Anschlusselement6 angeordnet. Dies ist hier ausgebildet als ein Presspinkontaktelement602 . Der zweite Kontaktabschnitt606 dieses Presspinkontaktelement602 ist mit dem ersten Kontaktabschnitt306 auf der dem Substrat2 abgewandten Oberfläche302 der ersten elektrisch leitfähigen Folie30 mittels einer Laserschweißverbindung424 elektrisch leitend stoffschlüssig verbunden. Die Laserschweißverbindung424 reicht hierbei bevorzugt nicht nur bis in die erste elektrisch leitende Folie30 hinein, sondern erstreckt sich bis in die zweite Leiterbahn24 hinein. -
4 zeigt eine seitliche Ansicht einer dritten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung1 . Dargestellt ist wiederum ein im Grunde fachübliches Substrat2 . Auf der ersten Leiterbahn22 ist wiederum ein Leistungshalbleiterbauelement5 angeordnet. Dieses Leistungshalbleiterbauelement5 weist auf seiner dem Substrat2 abgewandten Seite zwei Kontaktflächen52 auf, von denen eine als Steuerkontaktfläche ausgebildet ist. Beide und insbesondere die Steuerkontaktfläche ist auf einer Kontaktmetallisierung520 angeordnet, die signifikant dicker ausgebildet ist, verglichen mit dem Stand der Technik. Die Schichtdicke der Kontaktmetallisierung520 beträgt hier ca. 50 µm. Vorteilhaft sind mindestens 30 µm bis hin zu 400 µm. Die erste elektrisch leitende Folie30 ist hier mittels einer Sinterverbindung mit der Kontaktfläche52 der Kontaktmetallisierung520 des Leistungshalbleiterbauelements5 verbunden. - Fluchtend mit der genannten Kontaktmetallisierung
52 ist auf der dem Substrat2 abgewandten Oberfläche302 der ersten elektrisch leitfähigen Folie30 in einem ersten Kontaktabschnitt306 dieser mit dem zweiten Kontaktabschnitt606 des Anschlusselements6 stoffschlüssig, mittels einer Sinterverbindung422 , elektrisch leitend verbunden. Hierzu weist wiederum die elektrisch isolierende und die zweite elektrisch leitende Folie32 ,34 eine gemeinsame Ausnehmung310 auf. Das Anschlusselement6 selbst ist hier wiederum als ein Presspinkontaktelement602 ausgebildet. -
5 zeigt eine seitliche Ansicht einer vierten erfindungsgemäßen Ausgestaltung einer leistungselektronischen Schalteinrichtung1 . Das Substrat2 samt Leistungshalbleiterbauelement5 , wie auch die Ausgestaltung der Verbindungseinrichtung3 , entsprechen im Grund demjenigen, wie es unter3 beschreiben ist. - Im Unterschied hierzu ist das Anschlusselement
6 als eine becherartige Hülse62 mit darin angeordnetem Kontaktelement60 ausgebildet. Das Kontaktelement60 seinerseits ist als Presspinkontaktelement ausgebildet. Das Kontaktelement60 ist mit einem Abschnitt in der Hülse62 angeordnet und kraftschlüssig und elektrisch leitend mit dieser verbunden. - Ein dem Substrat
2 zugewandter Abschnitt der Hülse62 weist den ersten Kontaktabschnitt626 , vgl.6 , auf. Dieser erste Kontaktabschnitt der Hülse62 ist stoffschlüssig mittels einer Sinterverbindung422 mit der dem Substrat2 abgewandten Oberfläche302 der ersten elektrisch leitfähigen Folie30 stoffschlüssig elektrisch leitend verbunden. - Zusätzlich, allerdings nur in einem Abschnitt, ist ein Gehäuse
7 dargestellt, das das Substrat2 umschließt. Das Gehäuse7 weist durch eine Gehäuseausnehmung70 auf, durch die das Anschlusselement6 mit einem Abschnitt aus dem Gehäuse7 herausragt. -
6 zeigt eine Hülse der vierten Ausgestaltung der leistungselektronischen Schalteinrichtung. Dargestellt ist eine hohlzylinderartige Hülse62 mit hohlzylindrischen Abschnitt und einem zusätzlichen Randbereich624 , der eine Strukturierung628 aufweist. Dieser strukturierte Randbereich624 ist dazu ausgebildet und vorgesehen auf der einer dem Substrat abgewandten Oberfläche einer elektrisch leitfähigen Folie der Verbindungseinrichtung mittels einer Lotverbindung stoffschlüssig verbunden zu werden - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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- DE 102009017733 A1 [0002]
Claims (9)
- Leistungselektronische Schalteinrichtung (1) mit einem auf einer ersten Leiterbahn (22) eines Substrats (2) angeordneten Leistungshalbleiterbauelement (5), mit einer dieses Leistungshalbleiterbauelement (5) mit einer zweiten Leiterbahn (24) des Substrats (2) verbindendenden Verbindungseinrichtung (3) aus einem Folienverbund aus einer, dem Substrat (2) und dem Leistungshalbleiterbauelement (10) zugewandten, ersten elektrisch leitfähigen, Folie (30), einer im Folienverbund folgenden elektrisch isolierenden Folie (32) und vorzugsweise einer im Folienverbund weiter folgenden zweiten elektrisch leitfähigen Folie (34), und mit einem Anschlusselement (6), wobei dieses Anschlusselement einen ersten Kontaktabschnitt (606,626) aufweist, wobei dieser erste Kontaktabschnitt (606,626) mit einem zweiten Kontaktabschnitt (306,346) der dem Substrat (2) abgewandten Oberfläche (302,342) einer der elektrisch leitfähigen Folien (30,34) stoffschlüssig und elektrisch leitend verbunden ist.
- Schalteinrichtung nach
Anspruch 1 , wobei der zweite Kontaktabschnitt (606,626) auf der dem Substrat (2) abgewandten Oberfläche (302) der ersten elektrisch leitfähigen Folie (30) angeordnet ist und dieser in einer Ausnehmung (310), aller im Folienverbund folgenden Folien angeordnet ist. - Schalteinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die jeweilige Dicke der elektrisch leitfähigen Folie (30,34) zwischen 10 µm und 500 µm, vorzugsweise zwischen 50 µm und 250 µm, beträgt und die Dicke der elektrisch isolierenden Folie (32) zwischen 2 µm und 200 µm, vorzugsweise zwischen 10 µm und 100 µm, beträgt.
- Schalteinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , wobei das Anschlusselement (6) als Stiftkontaktelement (600) oder als Presspinkontaktelement (602) ausgebildet ist. - Schalteinrichtung nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , wobei das Anschlusselement (6) als eine Hülse (62) mit darin angeordnetem Kontaktelement (60), seinerseits ausgebildet als Stiftkontaktelement oder Presspinkontaktelement, ausgebildet ist, wobei hier ein dem Substrat (2) zugewandter Abschnitt der Hülse (62) den ersten Kontaktabschnitt (626) ausbildet. - Schalteinrichtung nach
Anspruch 5 , wobei das Kontaktelement (60) mit einem Abschnitt in der Hülse (62) angeordnet und kraftschlüssig und elektrisch leitend mit dieser verbunden ist. - Schalteinrichtung nach
Anspruch 6 , wobei die Hülse (62) eine hohlzylinderartige oder eine becherartige Grundform, vorzugsweise mit einem zusätzlichen, vorzugsweise strukturierten, Randbereich (624), aufweist. - Schalteinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die stoffschlüssige Verbindung als Lotverbindung (420) oder als Schweißverbindung, insbesondere als Laserschweißverbindung (422), oder als Sinterverbindung (424) oder als Klebeverbindung ausgebildet ist.
- Schalteinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Teilgehäuse oder ein Gehäuse (7) das Substrat (2) umschließt oder einschließt und wobei das Anschlusselement (6) durch eine Gehäuseausnehmung (70) mit einem Abschnitt aus dem Gehäuse (7) oder dem Teilgehäuse herausragt.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020119141A1 (de) | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem Anschlusselement und einer Verbindungseinrichtung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006015198A1 (de) * | 2006-04-01 | 2007-10-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verbindungseinrichtung für elektronische Bauelemente |
JP2008270527A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体モジュール |
DE102012218868B3 (de) * | 2012-10-17 | 2013-11-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
DE102014117762A1 (de) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement mit einer blattförmigen Umverteilungsstruktur |
DE102016104283A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009017733B4 (de) | 2009-04-11 | 2011-12-08 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einer Verbindungseinrichtung und mit als Kontaktfeder ausgebildeten internen Anschlusselementen |
-
2019
- 2019-06-28 DE DE102019117476.7A patent/DE102019117476B4/de active Active
-
2020
- 2020-06-18 CN CN202010556629.XA patent/CN112151484A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006015198A1 (de) * | 2006-04-01 | 2007-10-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verbindungseinrichtung für elektronische Bauelemente |
JP2008270527A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体モジュール |
DE102012218868B3 (de) * | 2012-10-17 | 2013-11-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
DE102014117762A1 (de) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement mit einer blattförmigen Umverteilungsstruktur |
DE102016104283A1 (de) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102020119141A1 (de) | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem Anschlusselement und einer Verbindungseinrichtung |
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