DE102019112167A1

DE102019112167A1 - Bearbeitungskopf zur Führung eines Laserstrahls sowie Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem Bearbeitungskopf

Info

Publication number: DE102019112167A1
Application number: DE102019112167.1A
Authority: DE
Inventors: Thomas Notheis; Reiner Brüstle; Christoph Tillkorn; Tobias Marte; Robert Bernhard
Original assignee: Trumpf Laser GmbH
Current assignee: Trumpf Laser GmbH
Priority date: 2019-05-09
Filing date: 2019-05-09
Publication date: 2020-11-12
Also published as: JP2022531926A; WO2020225263A1; US20220048134A1; JP7315709B2; KR20210141651A; CN113795351A

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Bearbeitungskopf zur Führung eines Laserstrahls (75) zur Bearbeitung eines Werkstücks sowie eine Laserbearbeitungsvorrichtung (11) mit einem Bearbeitungskopf (41), der einen Gehäusegrundkörper (43) aufweist, in welchem zumindest ein Strahlführungselement (42) anordenbar ist und mit zumindest einem Funktionsmodul (55) welche an dem Gehäusegrundkörper (43) anschließbar ist oder in den Gehäusegrundkörper (43) einsetzbar ist, wobei der Gehäusegrundkörper (43) mit wenigstens zwei zueinander ausgerichteten Grundflächenabschnitten (46, 47, 48, 49, 50, 51) aufweist, die ein freies Innenvolumen (44) des Gehäuses (42) umgeben, wobei wenigstens zwei der Gehäuseflächenabschnitte (46, 47, 48, 49, 50, 51) abweichend zueinander zur Aufnahme und/oder zum Einsetzen von dem zumindest einen Funktionsmodul (55) und/oder von zumindest einer Funktionskomponente (66) ausgebildet sind.

Description

Die Erfindung betrifft einen Bearbeitungskopf zum Führen eines Laserstrahls zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Gehäusegrundkörper, in welches zumindest ein Umlenkspiegel anordenbar und zumindest ein Funktionsmodul anschließbar oder in den Gehäusegrundkörper einsetzbar ist sowie eine Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem Bearbeitungskopf zur Führung eines Laserstrahls.
Aus der DE 295 07 189 U1 ist ein Anschlusskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls bekannt, welcher ein Gehäuse und ein seitlich in das Gehäuse einführbaren Einschub mit einer Fokussierungsoptik zur Fokussierung des Laserstrahls umfasst. Diese Fokussieroptik ist relativ zum Einschub über Verstellmittel verschiebbar, die von außen zugänglich sind. Dieser Einschub ermöglicht ein einfaches Einsetzen und Austauschen der Fokussieroptik, sofern andere optische Eigenschaften gewünscht sind.
Aus der DE 196 28 857 A1 ist des Weiteren ein Anschlusskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls bekannt. Diese Ausführungsform umfasst eine Trägereinheit mit einer Kassette, die in Axialrichtung der Fokussieroptik verschiebbar ist. Zwischen der Fokussieroptik und einem Strahlausgang des Anschlusskopfes liegt ein Druckraum, in den ein unter Überdruck stehendes Arbeitsgas einleitbar ist. Die Trägereinheit ragt mit ihrem vom Strahlausgang wegweisenden Ende in die Druckkammer hinein und wird durch den Arbeitsdruck in der Druckkammer im Gleichgewicht gehalten.
Aus der DE 10 2008 048 323 B3 ist ein Bearbeitungskopf für ein Laserbearbeitungssystem bekannt, welches aus einer Vielzahl von Funktionsmodulen aufgebaut ist. Durch diese Funktionsmodule wird eine Anpassung an das Laserbearbeitungssystem im Falle unterschiedlicher Brennweiten einer Kollimatorlinse ermöglicht. Diese Funktionsmodule können entlang eines Bearbeitungslaserstrahlenganges seriell aneinandergereiht und miteinander verbunden werden, wobei die einzelnen Kollimatorlinsen zur Aneinanderreihung aufeinander abgestimmt sind.
Bei solchen Laserbearbeitungssystemen wird zunehmend eine erweiterte Prozessdiagnose bei der Lasermaterialbearbeitung eingesetzt, wodurch die Anforderung an die Flexibilität und Modularität der eingesetzten Optiken steigt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Bearbeitungskopf sowie eine Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem Bearbeitungskopf zu schaffen, der einen stabilen und modularen Aufbau zur Aufnahme von optischen Komponenten für eine Lasermaterialbearbeitung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch einen Bearbeitungskopf gelöst, der einen Gehäusegrundkörper mit wenigstens zwei zueinander ausgerichteten Grundflächenabschnitte aufweist, die ein freies Innenvolumen des Gehäusegrundkörpers zumindest teilweise umgeben, wobei wenigstens zwei der Grundflächenabschnitte des Gehäusegrundkörpers abweichend zueinander zur Aufnahme und/oder zum Einsetzen von dem zumindest einen Funktionsmodul und/oder von zumindest einer Funktionskomponente ausgebildet sind. Durch eine solche Ausgestaltung der Grundflächenabschnitte können die Anforderungen an die Schnittstellenflexibilität sowie die Anforderungen an die Modularität zur Aufnahme und/oder zum Einsetzen von Funktionsmodulen und/oder Funktionskomponenten erfüllt werden. Dadurch kann ein solcher Bearbeitungskopf verschiedenen Anforderungen bei der Lasermaterialbearbeitung gerecht werden.
Bei einem solchen Funktionsmodul kann es sich beispielsweise um ein Gehäuse mit einem Umlenkspiegel handeln, durch welchen ein Laserstrahl in den Bearbeitungskopf eingekoppelt oder ausgekoppelt wird. Ein solches Funktionsmodul kann auch beispielsweise ein Scannerblock sein, der einen Scanspiegel aufweist, dessen Winkellage elektronisch ansteuerbar ist. Eine Funktionskomponente kann beispielsweise eine elektrische Steuerung oder ein Elektronikbauteil sein, welches in den Gehäusegrundkörper eingesetzt, eingeschoben oder daran befestigt wird. Als weitere Funktionskomponente kann beispielsweise ein Objektiv oder eine Kollimatorlinse vorgesehen sein.
Der Gehäusegrundkörper des Bearbeitungskopfs weist zumindest einen ersten Gehäusegrundflächenabschnitt mit einer Schnittstelle zum Anschluss des Funktionsmoduls auf und/oder zumindest einen zweiten Grundflächenabschnitt mit einer Anschlussstelle für eine Handhabungseinrichtung oder für ein Gehäuse einer Laserbearbeitungsmaschine auf und/oder zumindest einen dritten Grundflächenabschnitt mit einer Ausnehmung zum Einsetzen der zumindest einen Funktionskomponente in das Innenvolumen des Gehäusegrundkörpers auf. Durch eine solche Ausgestaltung kann eine erhöhte Modularität und Flexibilität erzielt werden. Ausgehend von einem noch unbearbeiteten Gehäusegrundkörper können die Grundflächenabschnitte spezifisch eingebracht und angepasst und für den jeweiligen Anwendungsfall ausgebildet sein. Dabei kann der Gehäusegrundflächenabschnitt lediglich durch einen äußeren umlaufenden Rahmen gebildet werden, der durch die Dicke der benachbarten und daran angrenzenden Grundflächenabschnitte bestimmt ist. Auch kann ein Grundflächenabschnitt vollflächig ausgebildet sein und mit Bohrungen oder Anschlusselementen versehen sein. Auch kann ein Grundflächenabschnitt eine Ausnehmung aufweisen.
Bevorzugt ist vorgesehen, dass die Grundflächenabschnitte, insbesondere sechs Grundflächenabschnitte, in X-, Y- und in Z-Richtung einen steifen Rahmen oder Rechteck-Profil bilden. Dies ermöglicht nicht nur eine sichere Aufnahmeanordnung einzelner Komponenten, sondern auch eine hohe Präzision bei der Aufnahme und der Ausrichtung von optischen Komponenten im Bearbeitungskopf.
Des Weiteren ist bevorzugt vorgesehen, dass die Schnittstelle, die Anschlussstelle und/oder die Ausnehmung der Grundflächenabschnitte eine Anlagefläche aufweisen. Diese Anlagefläche dient zum Anschluss des Funktionsmoduls, der Handlingseinrichtung und/oder weiteren Funktionskomponenten als auch zur Aufnahme einer Gehäuseabdeckung. Nach dem Einsetzen der zumindest einen Funktionskomponente und/oder dem Anschluss des Funktionsmoduls und/oder der Funktionskomponente und/oder der Gehäuseabdeckung und/oder der Handhabungseinrichtung kann das Gehäuse vollständig geschlossen werden. Die in dem Gehäusegrundkörper des Bearbeitungskopfs angeordneten Funktionsmodule, Funktionskomponenten oder dergleichen sind dadurch vollständig gegen äußere Einflüsse geschützt.
Des Weiteren ist bevorzugt vorgesehen, dass an der Anlagefläche der Grundflächenabschnitte und/oder an einer Anlagefläche einer Gehäuseabdeckung der Funktionskomponente und/oder des Funktionsmoduls eine umlaufende Nut zur Aufnahme einer Dichtung oder eine Dichtnut vorgesehen ist. Dadurch kann nach dem Befestigen der Gehäuseabdeckung, der Funktionskomponente und/oder des Funktionsmoduls am Gehäuse eine abdichtende Anordnung geschaffen werden, um die zumindest eine optische Komponente vor Verschmutzungen zu schützen.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Bearbeitungskopfes sieht vor, dass jeweils eine Ausnehmung von zwei oder drei aneinandergrenzenden Grundflächenabschnitte eine gemeinsame Ausnehmung bilden. Dadurch kann sich die Ausnehmung über eine Seitenkante von zwei aneinandergrenzenden Grundflächen erstrecken oder sogar über einen Bereich von drei aneinandergrenzenden Grundflächenabschnitten. Dadurch kann eine verbesserte Zugänglichkeit in das freie Innenvolumen des Gehäuses gegeben sein.
Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung des Bearbeitungskopfes sieht vor, dass der Gehäusegrundkörper durch spanabhebende Bearbeitung aus einem Vollmaterial hergestellt ist. Insbesondere durch eine Hochgeschwindigkeits-Materialbearbeitung kann eine kosteneffektive Fertigung eines solchen Gehäuses ermöglicht sein. Gleichzeitig wird eine stabile, insbesondere einteilige, Ausgestaltung des Gehäusegrundkörpers geschaffen.
Alternativ kann vorgesehen sein, dass der Gehäusegrundkörper aus einem strangförmigen Rechteckprofil hergestellt ist. Dadurch kann eine weitere Verkürzung in der Fertigungszeit erzielt werden.
Vorteilhafterweise ist der Gehäusegrundkörper und/oder die Gehäuseabdeckung aus einem Leichtmetall hergestellt. Bevorzugt wird dabei ein Aluminium oder eine Aluminiumlegierung vorgesehen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird des Weiteren durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung gelöst, welche eine Handhabungseinrichtung umfasst, an der ein Bearbeitungskopf vorgesehen ist, sowie eine Strahlquelle mit einer Strahlführung, die sich zwischen der Strahlquelle und dem Bearbeitungskopf erstreckt. Der Bearbeitungskopf umfasst zumindest ein Strahlführungselement, durch welches ein Laserstrahl umgelenkt und auf ein zu bearbeitendes Werkstück gerichtet ist. Der Bearbeitungskopf ist nach einem der vorbeschriebenen Ausführungsformen ausgebildet. Dadurch kann eine flexible Anpassung an die jeweilige Ausgestaltung der Laserbearbeitungsvorrichtung erfolgen, so dass eine hohe Modularität und Schnittstellenflexibilität gegeben sind.
Die Erfindung sowie weitere vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen derselben werden im Folgenden anhand der in den Zeichnungen dargestellten Beispiele näher beschrieben und erläutert. Die der Beschreibung und den Zeichnungen zu entnehmenden Merkmale können einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination erfindungsgemäß angewandt werden. Es zeigen:

1 eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung von beispielsweise dreidimensionalen Bauteilen,
2 eine perspektivisch vergrößerte Ansicht eines Bearbeitungskopfes der Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung von beispielsweise dreidimensionalen Bauteilen gemäß 1, und
3 eine perspektivische Ansicht einer alternativen Ausführungsform des Bearbeitungskopfes zu 2.

In 1 ist eine schematische Seitenansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung 11 zur Bearbeitung von einem Werkstück 12 dargestellt. Diese Laserbearbeitungsvorrichtung 11 ist insbesondere zum Laserschweißen vorgesehen. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 11 umfasst eine Handhabungseinrichtung 14 mit einem daran vorgesehenen Bearbeitungskopf 41, insbesondere einen Schweißkopf.
Die Handhabungseinrichtung 14 ist als ein mehrachsiger Manipulator 17 ausgebildet, welcher eine stationäre Basis 18, ein Karussell 19, eine Schwinge 20, einen Arm 21 und eine Hand 22 aufweist. Die Bewegungsmöglichkeiten des Manipulators 17 sind in 1 durch Doppelpfeile veranschaulicht. Demnach verfügt der Manipulator 17 über sechs Bewegungsachsen.
Der Bearbeitungskopf 41 ist an der Hand 22 des Manipulators 17 angebracht. Ein von einer Strahlquelle 15 generierter Laserstrahl 25 wird dem Bearbeitungskopf 41 mittels einer Strahlführung 16 zugeführt. Bevorzugt ist als Strahlführung 16 ein Laserlichtleitkabel vorgesehen. Der Bearbeitungskopf 41 umfasst zumindest ein Strahlführungselement 42. Dieses kann Teil einer Funktionskomponente 66 oder eines Funktionsmoduls 55 sein. Vorzugsweise kann das Strahlführungselement 42 als Fokussieroptik ausgebildet sein, die beim Betrieb der Laserbearbeitungsvorrichtung 11 den Laserstrahl 25 bündelt und auf eine Bearbeitungsstelle 26, insbesondere Schweißstelle, des zu bearbeitenden Werkstücks 12 richtet.
Die Laserbearbeitungsvorrichtung 11 kann alternativ auch eine Vorrichtung zum Aufbau von Werkstücken durch selektives Verfestigen eines schichtweise aufgebrachten Aufbaumaterials sein. Diese Laserbearbeitungsvorrichtungen 11 werden auch als 3D-Drucksysteme, selektive Lasersintermaschinen, selektive Laserschmelzmaschinen, oder dergleichen bezeichnet. An einem Gehäuse dieser Laserbearbeitungsvorrichtung 11 kann der Bearbeitungskopf 41 befestigt sein. Alternativ kann der Bearbeitungskopf 41 auch an einem Linearachsensystem des Gehäuses befestigt sein.
In 2 ist eine perspektivische Ansicht des Bearbeitungskopfes 41 dargestellt. Dieser Bearbeitungskopf 41 umfasst einen Gehäusegrundkörper 43, welcher ein freies Innenvolumen 44 umgibt. Dieser Gehäusegrundkörper 43 umfasst bevorzugt sechs zueinander ausgerichtete Grundflächenabschnitte 46, 47, 48, 49, 50, 51. Vorzugsweise sind diese Grundflächenabschnitte 46, 47, 48, 49, 50, 51 jeweils rechtwinklig zueinander ausgerichtet. Dadurch ist ein rechteckförmiger oder kubusförmiger Gehäusegrundkörper 43 gebildet. Zumindest zwei, vorzugsweise drei, Grundflächenabschnitten 46, 47, 48, 49, 50, 51 weichen voneinander ab. Dadurch kann eine erhöhte Modularität des Gehäusegrundkörpers 43 erzielt werden. Ein erster Grundflächenabschnitt 46 ist beispielsweise als eine Schnittstelle 54 für ein Funktionsmodul 55 ausgebildet. Dieses Funktionsmodul 55 kann beispielsweise eine Umlenkeinrichtung sein, um den Laserstrahl 25 in einer Raumrichtung umzulenken, beispielsweise um den Laserstrahl 25 von der Strahlquelle 15 in das Innere des Gehäusegrundkörpers 43 zu führen. Eine solche Schnittstelle 54 kann einen streifenförmigen oder flanschförmigen Grundflächenabschnitt 46 aufweisen. Eine Anlagefläche 56 des Grundflächenabschnittes 46 kann beispielsweise durch die Wandstärke der weiteren daran angrenzenden Grundflächenabschnitte 47, 48, 49 und 50 ausgebildet sein. Dadurch ist eine großflächige Zugänglichkeit in den Innenraum des Gehäuses gegeben. Im Ausführungsbeispiel ist der Grundflächenabschnitt 51 gleich wie der Grundflächenabschnitt 46 ausgebildet, der das Funktionsmodul 55 aufweist.
In der Anlagefläche 56 ist bevorzugt ein Lochbild für Befestigungselemente vorgesehen. Diese Befestigungselemente sind bevorzugt lösbare Befestigungselemente, wie beispielsweise Schrauben oder dergleichen. Ein komplementäres Lochbild umfasst das daran anschließbare Funktionsmodul 55. Sofern ein Anschluss des Funktionsmoduls 55 an diese Schnittstelle 54 nicht erforderlich ist, kann dieser Grundflächenabschnitt 56 mit einer plattenförmigen Gehäuseabdeckung 64 geschlossen sein, wie dies beispielsweise in 3 dargestellt ist. Die Gehäuseabdeckung 64 weist ein analoges Lochbild zur Anlagefläche 56 auf.
Die Anlagefläche 56 des ersten Grundflächenabschnitts 46 weist bevorzugt eine nut-förmige Vertiefung 58 auf. In diese Vertiefung 58 kann eine umlaufende Dichtung eingesetzt werden, um daraufhin eine abgedichtete Schnittstelle 54 zu bilden. Alternativ kann die Schnittstelle 54 auch durch eine Dichtnut geschlossen werden, das heißt, dass an einer Anlagefläche 56 beispielsweise die nut-förmige Vertiefung 58 vorhanden ist und an der daran anbringbaren Gehäuseabdeckung 64 oder dem Funktionsmodul 55 ein hervorstehender Steg vorgesehen ist, der in die Vertiefung 58 eingreift.
Ein zweiter Grundflächenabschnitt 47 des Gehäusegrundkörpers 43 gemäß 2 umfasst beispielsweise eine Anschlussstelle 61 für die Handhabungseinrichtung 14, insbesondere die Hand 22 der Handhabungseinrichtung 14.
Ein dritter Grundflächenabschnitt 48 umfasst beispielsweise eine Ausnehmung 65. Eine solche Ausnehmung 65 kann zum Einsetzen einer Funktionskomponente 66 in das Innere des Gehäusegrundkörpers 43 dienen. Im Ausführungsbeispiel kann diese Funktionskomponente 66 eine Scanneroptik mit zumindest einem Strahlführungselement 42 oder Umlenkspiegel sein. Eine solche Funktionskomponente 66 kann auch eine Leiterplatte oder ein Elektronikmodul oder dergleichen sein. Des Weiteren kann eine solche Funktionseinrichtung 66 auch eine Optik oder eine Linse, insbesondere Fokussieroptik, sein, durch welche ein Laserstrahl ein- und/oder austritt.
Dem dritten Grundflächenabschnitt 48 gegenüberliegend ist ein vierter Grundflächenabschnitt 49 vorgesehen. Dieser kann beispielsweise vollflächig ausgebildet sein. Zwischen dem dritten Grundflächenabschnitt 48 und dem vierten Grundflächenabschnitt 49 erstreckt sich der fünfte Grundflächenabschnitt 50. Dieser kann eine der vorbeschriebenen Ausführungsformen aufweisen.
Der sechste Grundflächenabschnitt 51 ist im Ausführungsbeispiel gleich zum ersten Grundflächenabschnitt 46 ausgebildet. Auch kann dieser abweichend in Abhängigkeit des aufzunehmenden Funktionsmoduls 55 und/oder der einzusetzenden Funktionskomponente 66 oder der daran anzubringenden Funktionskomponente 66 ausgebildet sein.
Bei der Ausführungsform des Gehäusegrundkörpers 43 des Bearbeitungskopfes 41 ist bevorzugt vorgesehen, dass in X-Richtung die Grundflächenabschnitte 46 und 51 gleich ausgebildet sind, sodass ein rohrförmiger Gehäusegrundkörper 43 gebildet ist.
Dieser Gehäusegrundkörper 43 des Bearbeitungskopfes 41 ist einteilig ausgebildet und weist eine stabile und steife Rahmenkonstruktion auf. Bevorzugt ist dieser Gehäusegrundkörper 43 aus einem Vollmaterial gefräst oder aus einem vorgefertigten, strangförmigen, insbesondere stranggepressten, Rechteckprofil hergestellt. Bevorzugt wird ein Leichtmetall, insbesondere ein Aluminium oder eine Aluminiumlegierung verwendet.
In 3 ist eine alternative Ausgestaltung des Bearbeitungskopfes 41 zu 2 dargestellt. Der Aufbau des Gehäusegrundkörpers 43 mit einem freien Innenvolumen 44 ist analog zu 2. Bei dieser Ausführungsform ist beispielsweise vorgesehen, dass sich die Ausnehmung 65 von dem vierten Grundflächenabschnitt 49 in den ersten Grundflächenabschnitt 46 erstreckt. Dadurch ist ein freier Bereich entlang einer Seitenkante des Gehäusegrundkörpers 43 geschaffen, um eine Funktionskomponente 66 darin einzusetzen. Des Weiteren weist beispielsweise der vierte Grundflächenabschnitt 49 eine weitere Gehäuseabdeckung 64 mit daran befestigten Anschlusselementen, insbesondere elektronischen Bauteilen, auf. Diese Gehäuseabdeckung 64 kann am Grundflächenabschnitt 49 befestigt sein.
An einer Unterseite des dritten Grundflächenabschnitts 48 ist als Funktionskomponente 66 eine Montageplatte 74 vorgesehen, welche eine weitere Funktionskomponente 66 wie beispielsweise ein Objektiv oder eine Linse aufnimmt und diese zum Gehäusegrundkörper 43 fixiert. Ergänzend ist bei dieser Ausführungsform an dem Grundflächenabschnitt 51 ein Flanschanschluss 75 als weitere Funktionskomponente 66 für eine Strahlführung 16 zwischen dem Bearbeitungskopf 41 und der Strahlquelle 15 vorgesehen. Dieser Grundflächenabschnitt 51 weist somit eine Anschlussstelle 61 für den Flanschanschluss 75 auf.
Der Gehäusegrundkörper 43 gemäß 3 umfasst in Analogie zur Ausführungsform in 2 ebenfalls eine steife und stabile Rahmenkonstruktion. Die Herstellung des Gehäusegrundkörpers 43 und die Verwendung der Materialien erfolgt entsprechend dem Gehäusegrundkörper 43 in 2.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 29507189 U1 [0002]
DE 19628857 A1 [0003]
DE 102008048323 B3 [0004]

Claims

Bearbeitungskopf zur Führung eines Laserstrahls (75) zur Bearbeitung eines Werkstücks, mit einem Gehäusegrundkörper (43), in welchem zumindest ein Strahlführungselement (42) anordenbar ist und mit zumindest einem Funktionsmodul (55) welches an dem Gehäusegrundkörper (43) anschließbar ist oder in den Gehäusegrundkörper (43) einsetzbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusegrundkörper (43) mit wenigstens zwei zueinander ausgerichteten Grundflächenabschnitten (46, 47, 48, 49, 50, 51) aufweist, die ein freies Innenvolumen (44) des Gehäusegrundkörpers (43) zumindest teilweise umgeben, wobei wenigstens zwei der Gehäuseflächenabschnitte (46, 47, 48, 49, 50, 51) abweichend zueinander zur Aufnahme und/oder zum Einsetzen von dem zumindest einen Funktionsmodul (55) und/oder von zumindest einer Funktionskomponente (66) ausgebildet sind.
Bearbeitungskopf nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundflächenabschnitte (46, 47, 48, 49, 50, 51), insbesondere sechs zueinander ausgerichtete Grundflächenabschnitte (46, 47, 48, 49, 50, 51) einen in X-, Y- und Z-Richtung steifen Rahmen oder ein Rechteck-Profil bilden.
Bearbeitungskopf nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein erster Grundflächenabschnitt (46) eine Schnittstelle (54) zum Anschluss des Funktionsmoduls (55) oder der Funktionskomponente (66) bildet und/oder zumindest ein zweiter Grundflächenabschnitt (47) eine Anschlussstelle (61) für eine Handhabungseinrichtung (62) bildet und/oder zumindest ein dritter Grundflächenabschnitt (48) eine Ausnehmung (65) zum Einsetzen der zumindest einen Funktionskomponente (66) in das Innenvolumen (44) des Gehäusegrundkörpers (43) umfasst.
Bearbeitungskopf nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Schnittstelle (54), die Anschlussstelle (61) und/oder die Ausnehmung (65) zumindest eine Anlagefläche (56) zum Anschluss einer Gehäuseabdeckung (64) und/oder des Funktionsmoduls (55) und/oder der Funktionskomponente (66) und/oder der Handhabungseinrichtung (62) aufweist.
Bearbeitungskopf nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass in der Anlagefläche (56) der Grundflächenabschnitte (46, 47, 48, 49, 50, 51) und/oder an einer Anlagefläche der Gehäuseabdeckung (64), der Funktionskomponente (66), des Funktionsmoduls (55) und/oder der Handhabungseinrichtung (62) eine umlaufende Nut (58) zur Aufnahme einer Dichtung oder zur Bildung einer Dichtnut vorgesehen ist.
Bearbeitungskopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Funktionsmodul (55) und/oder die Funktionskomponente (66) und/oder die Gehäuseabdeckung (64) und/oder der Handhabungseinrichtung (62) durch lösbare Befestigungselemente mit dem Gehäusegrundkörper (43) verbindbar sind.
Bearbeitungskopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Ausnehmung (65) von zwei oder drei aneinandergrenzenden Grundflächenabschnitten (46, 47, 48, 49, 50, 51) eine gemeinsame Ausnehmung bilden.
Bearbeitungskopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusegrundkörper (43) durch spanabhebende Bearbeitung aus einem Vollmaterial hergestellt ist.
Bearbeitungskopf nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusegrundkörper (43) aus einem strangförmigen Rechteck-Profil hergestellt ist.
Bearbeitungskopf nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusegrundkörper (43) aus einem Leichtmetall, insbesondere aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung, hergestellt sind.
Laserbearbeitungsvorrichtung mit einer Handhabungseinrichtung (14), an welcher ein Bearbeitungskopf (41) angeordnet ist, mit einer Strahlquelle (15) und mit einer Strahlführung (16), die sich zwischen der Strahlquelle (15) und dem Bearbeitungskopf (41) erstreckt, der zumindest ein Strahlführungselement (42) umfasst, durch welches ein Laserstrahl (25) der Strahlquelle (15) umgelenkt und auf ein zu bearbeitendes Werkstück (12) gerichtet wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Bearbeitungskopf (41) nach einem der Ansprüche 1 bis 10 ausgebildet ist.