DE102019108563B4 - PCB terminal block - Google Patents
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Abstract
Leiterplattenanschlussklemme (100) zum Anschließen eines elektrischen Leiters (200) an eine Leiterplatte, miteiner Klemmtasche (10), welche einen Anschlussraum (11) aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter (200) anschließbar ist,einer in dem Anschlussraum (11) der Klemmtasche (10) angeordneten Klemmfeder (16), welche einen Halteschenkel (17) und einen Klemmschenkel (18) aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels (18) der Klemmfeder (16) der anzuschließende Leiter (200) gegen eine erste Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) elektrisch kontaktierend geklemmt ist, undeinem Lötstift (20), welcher mindestens ein Lötbeinchen (21) zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist,wobei der Lötstift (20) mittels einer Schweißverbindung (22) an der Klemmtasche (10) angebunden ist.Circuit board connection terminal (100) for connecting an electrical conductor (200) to a circuit board, with a clamping pocket (10) which has a connection space (11) within which the electrical conductor (200) can be connected, one in the connection space (11) of the clamping pocket (10) arranged clamping spring (16), which has a holding leg (17) and a clamping leg (18), wherein in a clamping position of the clamping leg (18) of the clamping spring (16) the conductor (200) to be connected against a first side wall (13) the clamping pocket (10) is clamped in an electrically contacting manner, and a soldering pin (20) which has at least one soldering leg (21) for making contact with the printed circuit board, the soldering pin (20) being connected to the clamping pocket (10) by means of a welded connection (22). .
Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanschlussklemme zum Anschließen eines elektrischen Leiters an eine Leiterplatte.The invention relates to a printed circuit board terminal for connecting an electrical conductor to a printed circuit board.
Eine derartige Leiterplattenanschlussklemme ist beispielsweise in der
Aus der
In der
Die
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Leiterplattenanschlussklemme zur Verfügung zu stellen, bei welcher insbesondere die Lötbarkeit des Lötstifts bzw. der Lötbeinchen des Lötstifts auf einer Leiterplatte verbessert werden kann.The invention is based on the object of providing a printed circuit board connection terminal in which, in particular, the solderability of the soldering pin or the soldering legs of the soldering pin on a printed circuit board can be improved.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The object is achieved according to the invention with the features of the independent claim. Expedient configurations and advantageous developments of the invention are specified in the dependent claims.
Die Leiterplattenanschlussklemme gemäß der Erfindung weist eine Klemmtasche, welche einen Anschlussraum aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter anschließbar ist, eine in dem Anschlussraum der Klemmtasche angeordnete Klemmfeder, welche einen Halteschenkel und einen Klemmschenkel aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels der Klemmfeder der anzuschließende Leiter gegen eine erste Seitenwand der Klemmtasche elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und einen Lötstift, welcher mindestens ein Lötbeinchen zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist, auf, wobei der Lötstift mittels einer Schweißverbindung an der Klemmtasche angebunden ist.The circuit board connection terminal according to the invention has a clamping pocket, which has a connection space within which the electrical conductor can be connected, a clamping spring which is arranged in the connection space of the clamping pocket and has a holding leg and a clamping leg, with the conductor to be connected being in a clamping position of the clamping leg of the clamping spring is clamped against a first side wall of the clamping pocket so that it makes electrical contact, and a soldering pin which has at least one soldering leg for making contact with the printed circuit board, the soldering pin being connected to the clamping pocket by means of a welded connection.
Erfindungsgemäß ist es nunmehr vorgesehen, dass der Lötstift ein zu der Klemmtasche separat ausgebildetes Bauteil ist und damit separat zu der Klemmtasche als ein Einzelbauteil hergestellt werden kann. Damit ermöglichen sich viele verschiedene Varianten der Fertigung der Leiterplattenanschlussklemme. Beispielsweise kann es vorgesehen sein, dass erst nach der fertigen Ausbildung der Klemmtasche und auch der fertigen Ausbildung des Lötstifts, die Klemmtasche und der Lötstift miteinander verbunden werden. Weiter ist es aber auch möglich, dass der Lötstift an die Klemmtasche zunächst angebunden wird und erst nach der Anbindung des Lötstifts an der Klemmtasche der Lötstift in seiner Endform geformt, insbesondere gebogen, wird. Das Verbinden des Lötstifts mit der Klemmtasche erfolgt über eine stoffschlüssige Verbindung, indem der Lötstift an der Klemmtasche angeschweißt wird. Die Schweißverbindung zwischen dem Lötstift und der Klemmtasche ermöglicht eine besonders sichere und feste Verbindung bzw. Befestigung des Lötstifts mit der Klemmtasche, welche nicht wieder lösbar ist. Klemmtasche und Lötstift können damit über die Schweißverbindung unlösbar miteinander verbunden werden. Bei der Ausbildung und Ausformung der Klemmtasche muss durch die davon separate Herstellung des Lötstifts keine Rücksicht auf die Formerfordernisse bei dem Lötstift genommen werden, damit der Lötstift eine ausreichende Stabilität und gute Lötbarkeit aufweist. Die Klemmtasche kann damit relativ dünnwandig ausgebildet werden, so dass die Klemmtasche und damit die gesamte Leiterplattenanschlussklemme in Teilungsrichtung einen möglichst kleinen Platzbedarf bei einem möglichst großen Querschnitt des anzuschließenden Leiters aufweisen kann. Der Lötstift kann hingegen in seinen Abmessungen entsprechend der notwendigen Stromtragfähigkeit des Lötstifts angepasst werden. Damit können sowohl die Klemmtasche als auch der Lötstift in ihren Abmessungen individuell an ihre Erfordernisse im späteren Einsatz in der Leiterplattenanschlussklemme angepasst werden, ohne dass das jeweils andere Bauteil einen Einfluss darauf ausüben kann. Zudem kann der Lötstift durch die unabhängige Fertigung von der Klemmtasche ohne Stanzkanten ausgebildet werden, so dass eine besonders gute Lötbarkeit des Lötstifts auf die Leiterplatte bei gleichzeitig sicherer und fester Anbindung des Lötstifts an der Klemmtasche erreicht werden kann. Die Klemmung und damit die elektrische Kontaktierung des anzuschließenden Leiters erfolgt hier unmittelbar an der Klemmtasche, so dass ein zusätzlicher Strombalken hier nicht notwendig ist.According to the invention, it is now provided that the soldering pin is a component that is designed separately from the clamping pocket and can therefore be produced separately from the clamping pocket as an individual component. This enables many different variants of the production of the PCB connection terminal. For example, provision can be made for the clamping pocket and the soldering pin to be connected to one another only after the clamping pocket and also the soldering pin have been fully formed. However, it is also possible that the soldering pin is first attached to the clamping pocket and the soldering pin is formed, in particular bent, in its final shape only after the soldering pin has been attached to the clamping pocket. The soldering pin is connected to the clamping pocket via a material connection by welding the soldering pin to the clamping pocket. The welded connection between the soldering pin and the clamping pocket enables a particularly secure and firm connection or fastening of the soldering pin to the clamping pocket, which cannot be detached again. Terminal pocket and soldering pin can NEN are thus permanently connected to each other via the welded joint. Due to the separate production of the soldering pin, the design and shaping of the clamping pocket means that the shape requirements for the soldering pin do not have to be taken into account, so that the soldering pin has sufficient stability and good solderability. The clamping pocket can thus be made relatively thin-walled, so that the clamping pocket and thus the entire printed circuit board terminal in the division direction can have the smallest possible space requirement with the largest possible cross-section of the conductor to be connected. The dimensions of the soldering pin, on the other hand, can be adjusted according to the necessary current-carrying capacity of the soldering pin. This means that the dimensions of both the terminal pocket and the soldering pin can be individually adapted to their requirements when used later in the printed circuit board terminal, without the other component being able to exert any influence on it. In addition, the soldering pin can be formed without punched edges due to the independent production of the clamping pocket, so that a particularly good solderability of the soldering pin can be achieved on the circuit board with a secure and firm connection of the soldering pin to the clamping pocket. The clamping and thus the electrical contacting of the conductor to be connected takes place directly on the clamping pocket, so that an additional current bar is not necessary here.
Die Schweißverbindung kann beispielsweise eine Laserschweißverbindung oder eine Widerstandsschweißverbindung sein. Erfolgt das Anschweißen des Lötstifts an der Klemmtasche mittels Laserschweißen oder Widerstandsschweißen kann eine besonders gute Schweißverbindung erreicht werden, die unabhängig von der Ausgestaltung und der Eigenschaften der Oberfläche der Klemmtasche und/oder des Lötstifts erfolgen kann. Beim Laserschweißverfahren erfolgt ein Verschweißen der Klemmtasche mit dem Lötstift mittels eines Lasers, ohne dass ein Zusatzwerkstoff zugeführt werden muss. Mittels des Laserschweißverfahrens kann eine besonders schmale und schlanke Schweißnahtform erreicht werden. Zudem zeichnet sich eine Laserschweißnahtverbindung durch einen besonders geringen thermischen Verzug aus. Bei der Ausbildung einer Widerstandsschweißverbindung erfolgt dies durch einen durch die Verbindungsstelle fließenden elektrischen Strom. Die Klemmtasche und der Lötstift werden zumindest im Bereich der Fügestellen bis zum Erreichen der Schweißtemperatur erhitzt und können an ihrer Berührungsstelle unter der Wirkung einer Kraft durch Erstarren von Schmelze, durch Diffusion oder auch in fester Phase verschweißt werden.The welded joint can be a laser welded joint or a resistance welded joint, for example. If the soldering pin is welded to the clamping pocket by means of laser welding or resistance welding, a particularly good welded connection can be achieved, which can take place independently of the configuration and the properties of the surface of the clamping pocket and/or the soldering pin. In the laser welding process, the clamping pocket is welded to the soldering pin using a laser, without having to add any additional material. A particularly narrow and slim weld seam shape can be achieved using the laser welding process. In addition, a laser welded seam connection is characterized by particularly low thermal distortion. When forming a resistance welded connection, this is done by an electric current flowing through the connection point. The clamping pocket and the soldering pin are heated at least in the area of the joints until the welding temperature is reached and can be welded at their point of contact under the effect of a force by solidification of melt, by diffusion or in the solid phase.
Bevorzugt ist es vorgesehen, dass der Lötstift an der ersten Seitenwand der Klemmtasche angebunden sein kann, wobei der Lötstift an einer von dem Anschlussraum weggerichteten Seitenfläche der ersten Seitenwand angeschweißt sein kann. Die Anschweißung des Lötstifts an der Klemmtasche kann damit an ein und derselben Seitenwand der Klemmtasche ausgebildet sein, wie die Klemmung des anzuschließenden Leiters an die Klemmtasche erfolgt. Dadurch, dass Anschweißung und Klemmung an ein und derselben Seitenwand der Klemmtasche erfolgen kann, kann die gesamte Anordnung und damit die Leiterplattenanschlussklemme besonders kleinbauend und bauraumreduziert ausgebildet sein. Die Klemmung des anzuschließenden Leiters an der ersten Seitenwand erfolgt vorzugsweise an einer in Richtung Anschlussraum gerichteten Seitenfläche der ersten Seitenwand, so dass die Klemmung des anzuschließenden Leiters und die Anschweißung des Lötstifts an zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen der ersten Seitenwand der Klemmtasche erfolgen kann bzw. ausgebildet sein kann.Provision is preferably made for the soldering pin to be able to be connected to the first side wall of the clamping pocket, in which case the soldering pin can be welded to a side surface of the first side wall which is directed away from the connection space. The soldering pin can therefore be welded to the clamping pocket on one and the same side wall of the clamping pocket as is used to clamp the conductor to be connected to the clamping pocket. Because welding and clamping can take place on one and the same side wall of the clamping pocket, the entire arrangement and thus the printed circuit board connection clamp can be designed to be particularly compact and space-reduced. The conductor to be connected is clamped on the first side wall, preferably on a side surface of the first side wall pointing in the direction of the connection space, so that the conductor to be connected can be clamped and the soldering pin can be welded on to two opposite side surfaces of the first side wall of the clamping pocket can.
Um die Lötbarkeit des Lötstifts bzw. des mindestens einen Lötbeinchens des Lötstifts weiter erhöhen zu können, ist der Lötstift bevorzugt aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet, welches verzinnt sein kann. Durch das Verzinnen kann das elektrisch leitfähige Material des Lötstifts mit einem Zinnüberzug versehen sein. Zusätzlich zu der verbesserten Lötbarkeit durch den Zinnüberzug kann hierdurch auch ein verbesserter Korrosionsschutz für den Lötstift erreicht werden.In order to be able to further increase the solderability of the soldering pin or the at least one soldering leg of the soldering pin, the soldering pin is preferably made of an electrically conductive material, which can be tinned. The electrically conductive material of the soldering pin can be provided with a tin coating as a result of the tinning. In addition to the improved solderability due to the tin coating, improved protection against corrosion for the soldering pin can also be achieved as a result.
Weiter ist es möglich, dass die Klemmtasche aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein kann, welches verzinnt sein kann. Ist das Material der Klemmtasche mit einem Zinnüberzug versehen, so kann insbesondere die Korrosionsbeständigkeit der Klemmtasche verbessert werden. Die Klemmtasche ist vorzugsweise aus einem Stanz-Biegeteil ausgebildet, welches nach dem Stanz-Biegeprozess verzinnt werden kann. Es ist aber auch möglich, dass die Klemmtasche vor dem Stanz-Biegeprozess bereits verzinnt wird, so dass für die Formung der Klemmtasche ein vorverzinntes Band verwendet werden kann, welches für die Formgebung der Klemmtasche gestanzt und gebogen werden kann.It is also possible for the clamping pocket to be made from an electrically conductive material which can be tinned. If the material of the clamping pocket is provided with a tin coating, then in particular the corrosion resistance of the clamping pocket can be improved. The clamping pocket is preferably formed from a stamped and bent part, which can be tinned after the stamping and bending process. However, it is also possible for the clamping pocket to already be tinned before the stamping and bending process, so that a pretinned strip can be used for shaping the clamping pocket, which strip can be punched and bent to shape the clamping pocket.
Es ist dabei möglich, dass die Klemmtasche aus einem anderen Material ausgebildet ist als der Lötstift. Das Material der Klemmtasche kann damit ein sich von dem Material des Lötstifts unterscheidendes Material sein. Durch die Ausbildung des Lötstifts und der Klemmtasche aus unterschiedlichen Materialien können die Eigenschaften der Klemmtasche und des Lötstifts in Abhängigkeit des jeweils ausgebildeten Materials individuell eingestellt und ausgewählt werden. Beispielsweise kann für die Klemmtasche ein Material ausgewählt sein, welches sich durch eine besonders hohe Festigkeit auszeichnet. Für den Lötstift kann beispielsweise ein Material ausgewählt sein, welches sich durch eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit auszeichnen kann.It is possible that the clamping pocket is made of a different material than the soldering pin. The material of the clamping pocket can thus be a material that differs from the material of the soldering pin. By forming the soldering pin and the clamping pocket from different materials, the properties of the clamping pocket and the soldering pin can be set individually and depending on the material used in each case to be chosen. For example, a material that is characterized by particularly high strength can be selected for the clamping pocket. A material can be selected for the soldering pin, for example, which can be characterized by particularly good electrical conductivity.
Dadurch, dass nunmehr die Klemmtasche und der Lötstift zwei voneinander separate Bauteile sind, können die Klemmtasche und der Lötstift unterschiedliche Abmessungen, insbesondere unterschiedliche Dicken aufweisen. Damit kann der Lötstift eine Dicke aufweisen, welche größer oder kleiner einer Dicke der ersten Seitenwand der Klemmtasche sein kann. Beispielsweise kann der Lötstift eine größere Dicke aufweisen als die erste Seitenwand der Klemmtasche dick sein kann. Durch die größere Dicke des Lötstifts kann der Lötstift besonders formstabil sein. Die Klemmtasche bzw. die erste Seitenwand der Klemmtasche kann hingegen besonders dünnwandig ausgebildet sein, um einen möglichst geringen Platzbedarf in Teilungsrichtung aufzuweisen. Je nach Bedarf und Anforderungen können somit die Abmessungen und insbesondere die Dicken des Lötstifts und der Klemmtasche separat voneinander ausgebildet und eingestellt sein.Since the clamping pocket and the soldering pin are now two separate components, the clamping pocket and the soldering pin can have different dimensions, in particular different thicknesses. The soldering pin can thus have a thickness which can be larger or smaller than a thickness of the first side wall of the clamping pocket. For example, the soldering pin can have a greater thickness than the thickness of the first side wall of the clamping pocket. Due to the greater thickness of the soldering pin, the soldering pin can be particularly dimensionally stable. The clamping pocket or the first side wall of the clamping pocket, on the other hand, can be designed with particularly thin walls in order to have the smallest possible space requirement in the direction of division. Depending on the needs and requirements, the dimensions and in particular the thicknesses of the soldering pin and the clamping pocket can be designed and adjusted separately from one another.
Der Lötstift kann in seiner Form und Ausgestaltung je nach den entsprechenden Anforderungen individuell ausgestaltet sein, so dass hier eine hohe Flexibilität erreicht werden kann. Beispielsweise kann der Lötstift in Form eines Flachdrahts, eines Vierkantdrahts, eines Runddrahts oder eines Flachbandes ausgebildet sein.The shape and design of the soldering pin can be designed individually depending on the relevant requirements, so that a high degree of flexibility can be achieved here. For example, the soldering pin can be designed in the form of a flat wire, a square wire, a round wire or a flat strip.
Weiter ist es möglich, dass der Lötstift als THR-Stift (THR = Through Hole Reflow) oder als SMD-Stift (SMD = Surface Mounted Device) ausgebildet sein kann.It is also possible for the soldering pin to be embodied as a THR pin (THR=Through Hole Reflow) or as an SMD pin (SMD=Surface Mounted Device).
Um die Klemmfeder in dem Anschlussraum in der gewünschten Position halten zu können, kann die Klemmtasche eine der ersten Seitenwand gegenüberliegende zweite Seitenwand aufweisen, an welcher der Haltschenkel der Klemmfeder gehalten sein kann. Der Haltschenkel kann vorzugsweise parallel zu der zweiten Seitenwand der Klemmtasche verlaufend angeordnet sein, so dass der Halteschenkel flächig an der zweiten Seitenwand anliegen kann. Mittels des Halteschenkels kann sich die Klemmfeder gegen die Klemmtasche abstützen. Der Halteschenkel kann durch die Federkraft der Klemmfeder gegen die zweite Seitenwand der Klemmtasche geklemmt und damit gehalten sein. Es ist aber auch möglich, den Halteschenkel durch zusätzliche Befestigungsmittel an der zweiten Seitenwand der Klemmtasche zu befestigen und damit zu halten.In order to be able to hold the clamping spring in the desired position in the connection space, the clamping pocket can have a second side wall which is opposite the first side wall and on which the holding leg of the clamping spring can be held. The holding leg can preferably be arranged to run parallel to the second side wall of the clamping pocket, so that the holding leg can bear flat against the second side wall. The clamping spring can be supported against the clamping pocket by means of the holding leg. The retaining leg can be clamped against the second side wall of the clamping pocket and thus held by the spring force of the clamping spring. However, it is also possible to fasten the holding leg to the second side wall of the clamping pocket by means of additional fastening means and thus to hold it.
Um die Funktionalität der Leiterplattenanschlussklemme weiter erhöhen zu können, kann die Klemmtasche eine senkrecht zu der ersten Seitenwand angeordnete dritte Seitenwand aufweisen, welche einen Leiterdurchsteckschutz ausbilden kann. Die dritte Seitenwand ist hierfür vorzugsweise quer zur Leitereinführungsrichtung des Leiters in den Anschlussraum angeordnet. Die dritte Seitenwand kann den Anschlussraum in Einführungsrichtung des Leiters in den Anschlussraum begrenzen, so dass ein zu weites Einstecken des Leiters über den Anschlussraum hinaus verhindert werden kann.In order to be able to further increase the functionality of the printed circuit board connection terminal, the clamping pocket can have a third side wall which is arranged perpendicularly to the first side wall and which can form a conductor push-through protection. For this purpose, the third side wall is preferably arranged transversely to the direction in which the conductor is inserted into the connection space. The third side wall can delimit the connection space in the direction in which the conductor is inserted into the connection space, so that the conductor can be prevented from being inserted too far beyond the connection space.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to the attached drawings using preferred embodiments.
Es zeigen:
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1 eine schematische Darstellung einer Leiterplattenanschlussklemme gemäß der Erfindung vor dem Verbinden des Lötstifts mit der Klemmtasche der Leiterplattenanschlussklemme, -
2 eine schematische Darstellung der in1 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme mit dem Lötstift und der Klemmtasche in einem verbundenen Zustand, -
3 eine schematische Darstellung der in2 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme mit einem angeschlossenen elektrischen Leiter, -
4a -4e mehrere schematische Darstellungen von Lötstiften der in1 bis3 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme in unterschiedlichen Ausgestaltungsformen.
-
1 a schematic representation of a circuit board terminal according to the invention before connecting the soldering pin to the clamping pocket of the circuit board terminal, -
2 a schematic representation of the in1 circuit board terminal shown with the solder pin and the terminal pocket in a connected state, -
3 a schematic representation of the in2 circuit board terminal shown with a connected electrical conductor, -
4a -4e several schematic representations of soldering pins of the in1 until3 circuit board terminal shown in different embodiments.
Die Leiterplattenanschlussklemme 100 weist eine Klemmtasche 10 auf, welche einen Anschlussraum 11 ausbildet, innerhalb welchem der Anschluss des Leiters 200 erfolgt.The printed circuit
Die Klemmtasche 10 weist eine Hauptwand 12, sowie eine erste Seitenwand 13, eine zweite Seitenwand 14 und eine dritte Seitenwand 15 auf. Die Hauptwand 12 sowie die drei Seitenwände 13, 14, 15 begrenzen den Anschlussraum 11. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind jeweils in einem rechten Winkel zu der Hauptwand 12 angeordnet. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind jeweils einstückig mit der Hauptwand 12 verbunden. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind untereinander vorzugsweise nicht miteinander verbunden. Die erste Seitenwand 13 und die zweite Seitenwand 14 sind parallel zueinander verlaufend angeordnet. Die dritte Seitenwand 15 verläuft quer und damit senkrecht zu der ersten Seitenwand 13 und auch zu der zweiten Seitenwand 14.The clamping
In dem Anschlussraum 11 ist eine Klemmfeder 16 angeordnet. Die Klemmfeder 16 ist als Schenkelfeder ausgebildet. Die Klemmfeder 16 weist einen Halteschenkel 17, einen Klemmschenkel 18 und einen bogenförmigen Abschnitt 19 auf, über welchen der Halteschenkel 17 und der Klemmschenkel 18 miteinander verbunden sind.A clamping
Mittels des Klemmschenkels 18 erfolgt eine Klemmung des in den Anschlussraum 11 eingeführten Leiters 200 gegen die erste Seitenwand 13 der Klemmtasche 10 in der Klemmstellung des Klemmschenkels 18, wie es in
Gehalten wird die Klemmfeder 16 in dem Anschlussraum 11 über ihren Halteschenkel 17, welcher gegen die zweite Seitenwand 14 der Klemmtasche 10 abgestützt ist. Der Halteschenkel 17 liegt dabei flächig an der zweiten Seitenwand 14 der Klemmtasche 10 an.The clamping
Die dritte Seitenwand 15 der Klemmtasche 10 bildet in Leitereinführungsrichtung R einen Leiterdurchsteckschutz aus, so dass ein Einschieben des Leiters 200 über den Anschlussraum 11 hinaus verhindert werden kann. Die dritte Seitenwand 15 erstreckt sich dafür quer zur Leitereinführungsrichtung R.The
Um eine Kontaktierung hin zu einer hier nicht gezeigten Leiterplatte erreichen zu können, weist die Leiterplattenanschlussklemme 100 ferner einen Lötstift 20 auf. Der in
Der Lötstift 20 ist, wie in
Die Anbindung des Lötstifts 20 an der Klemmtasche 10 erfolgt über die erste Seitenwand 13 der Klemmtasche 10, gegen welche auch der anzuschließende Leiter 200 geklemmt wird. Der Lötstift 20 ist an einer von dem Anschlussraum 11 weggerichteten Seitenfläche 23 der ersten Seitenwand 13 angeschweißt. An einer in Richtung Anschlussraum 11 zeigenden Seitenfläche 24 der ersten Seitenwand 13 erfolgt die Klemmung des anzuschließenden Leiters 200. Die Anbindung des Lötstifts 20 und die Klemmung des Leiters 200 an der ersten Seitenwand 13 erfolgt damit an zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen 23, 24 der ersten Seitenwand 13.The
Sowohl die Klemmtasche 10 als auch der Lötstift 20 sind bevorzugt aus einem elektrischen Material ausgebildet, welche beide vorzugsweise verzinnt sind.Both the clamping
Wie in
Bei der in
Der Lötstift 20 kann dadurch, dass er als ein zu der Klemmtasche 10 separates Bauteil ausgebildet ist, welches unabhängig von der Klemmtasche 10 hergestellt wird, unterschiedliche Formen und Ausgestaltungen aufweisen, wie es beispielhaft in den
Wie in
Bei den in
Durch das Anschweißen der Lötstifte 20 an die jeweilige Klemmtasche 10 können die unterschiedlichsten Formen an Lötstiften 20 an die jeweilige Klemmtasche 10 stoffschlüssige angebunden und verwendet werden, so dass je nach Einsatzzweck der jeweilige Lötstift 20 individuell, unabhängig von der Ausgestaltung der Klemmtasche 10 ausgewählt werden kann.By welding the soldering pins 20 to the
BezugszeichenlisteReference List
- 100100
- LeiterplattenanschlussklemmePCB terminal block
- 1010
- Klemmtascheclamp pocket
- 1111
- Anschlussraumconnection room
- 1212
- Hauptwandmain wall
- 1313
- Erste SeitenwandFirst side wall
- 1414
- Zweite SeitenwandSecond side wall
- 1515
- Dritte SeitenwandThird side panel
- 1616
- Klemmfederclamping spring
- 1717
- Halteschenkelholding leg
- 1818
- Klemmschenkelclamp legs
- 1919
- Bogenförmiger AbschnittArched section
- 2020
- Lötstiftsolder pin
- 2121
- Lötbeinchensolder legs
- 2222
- Schweißverbindungwelded joint
- 2323
- Seitenflächeside face
- 2424
- Seitenfläche side face
- 200200
- Leiter Director
- DLDL
- Durchmesser LötstiftDiameter solder pin
- DSDS
- Durchmesser erste SeitenwandDiameter of first side wall
- RR
- Leitereinführungsrichtungconductor entry direction
Claims (10)
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-
2020
- 2020-03-20 WO PCT/EP2020/057813 patent/WO2020200844A1/en active Application Filing
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Also Published As
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