DE102019108563A1 - PCB connection terminal - Google Patents

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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist eine Leiterplattenanschlussklemme (100) zum Anschließen eines elektrischen Leiters (200) an eine Leiterplatte, mit einer Klemmtasche (10), welche einen Anschlussraum (11) aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter (200) anschließbar ist, einer in dem Anschlussraum (11) der Klemmtasche (10) angeordneten Klemmfeder (16), welche einen Halteschenkel (17) und einen Klemmschenkel (18) aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels (18) der anzuschließende Leiter (200) gegen eine erste Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und einem Lötstift (20), welcher mindestens ein Lötbeinchen (21) zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist, wobei der Lötstift (20) mittels einer Schweißverbindung (22) an der Klemmtasche (10) angebunden ist.The invention relates to a circuit board connection terminal (100) for connecting an electrical conductor (200) to a circuit board, with a clamping pocket (10) which has a connection space (11) within which the electrical conductor (200) can be connected, one in which Terminal space (11) of the terminal pocket (10) arranged clamping spring (16), which has a retaining leg (17) and a clamping leg (18), wherein in a clamping position of the clamping leg (18) the conductor (200) to be connected against a first side wall (13 ) the clamping pocket (10) is clamped in an electrically contacting manner, and a soldering pin (20) which has at least one solder leg (21) for making contact with the circuit board, the soldering pin (20) on the clamping pocket (10) by means of a welded connection (22) is connected.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanschlussklemme zum Anschließen eines elektrischen Leiters an eine Leiterplatte, mit einer Klemmtasche, welche einen Anschlussraum aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter anschließbar ist, mit einer in dem Anschlussraum der Klemmtasche angeordneten Klemmfeder, welche einen Halteschenkel und einen Klemmschenkel aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels der Klemmfeder der anzuschließende Leiter gegen eine erste Seitenwand der Klemmtasche elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und mit einem Lötstift, welcher mindestens ein Lötbeinchen zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist.The invention relates to a circuit board connection terminal for connecting an electrical conductor to a circuit board, with a clamping pocket which has a connection space within which the electrical conductor can be connected, with a clamping spring which is arranged in the connection space of the clamping pocket and has a retaining leg and a clamping leg, wherein in a clamping position of the clamping leg of the clamping spring, the conductor to be connected is clamped in an electrically contacting manner against a first side wall of the clamping pocket, and with a soldering pin which has at least one soldering leg for contacting the circuit board.

Eine derartige Leiterplattenanschlussklemme ist beispielsweise in der DE 10 2007 035 336 B3 beschrieben. Der Lötstift ist hier einstückig mit der Klemmtasche ausgebildet, so dass beim Stanzen der Klemmtasche der Lötstift mit gestanzt wird. Dabei entstehen nicht nur an der Klemmtasche, sondern auch an dem Lötstift Stanzkanten, welche den Lötprozess der Lötbeinchen des Lötstift auf eine Leiterplatte negativ beeinflussen können.Such a circuit board connection terminal is for example in the DE 10 2007 035 336 B3 described. The soldering pin is designed in one piece with the clamping pocket, so that the soldering pin is also punched when the clamping pocket is punched. This creates punched edges not only on the clamping pocket but also on the soldering pin, which can negatively affect the soldering process of the soldering pins of the soldering pin on a circuit board.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Leiterplattenanschlussklemme zur Verfügung zu stellen, bei welcher insbesondere die Lötbarkeit des Lötstifts bzw. der Lötbeinchen des Lötstifts auf einer Leiterplatte verbessert werden kann.The invention is therefore based on the object of providing a circuit board connection terminal in which, in particular, the solderability of the soldering pin or the soldering legs of the soldering pin on a circuit board can be improved.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The object is achieved according to the invention with the features of the independent claim. Appropriate configurations and advantageous developments of the invention are specified in the subclaims.

Die Leiterplattenanschlussklemme gemäß der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass der Lötstift mittels einer Schweißverbindung an der Klemmtasche angebunden ist.The circuit board connection terminal according to the invention is characterized in that the soldering pin is connected to the clamping pocket by means of a welded connection.

Erfindungsgemäß ist es nunmehr vorgesehen, dass der Lötstift ein zu der Klemmtasche separat ausgebildetes Bauteil ist und damit separat zu der Klemmtasche als ein Einzelbauteil hergestellt werden kann. Damit ermöglichen sich viele verschiedene Varianten der Fertigung der Leiterplattenanschlussklemme. Beispielsweise kann es vorgesehen sein, dass erst nach der fertigen Ausbildung der Klemmtasche und auch der fertigen Ausbildung des Lötstifts, die Klemmtasche und der Lötstift miteinander verbunden werden. Weiter ist es aber auch möglich, dass der Lötstift an die Klemmtasche zunächst angebunden wird und erst nach der Anbindung des Lötstifts an der Klemmtasche der Lötstift in seiner Endform geformt, insbesondere gebogen, wird. Das Verbinden des Lötstifts mit der Klemmtasche erfolgt über eine stoffschlüssige Verbindung, indem der Lötstift an der Klemmtasche angeschweißt wird. Die Schweißverbindung zwischen dem Lötstift und der Klemmtasche ermöglicht eine besonders sichere und feste Verbindung bzw. Befestigung des Lötstifts mit der Klemmtasche, welche nicht wieder lösbar ist. Klemmtasche und Lötstift können damit über die Schweißverbindung unlösbar miteinander verbunden werden. Bei der Ausbildung und Ausformung der Klemmtasche muss durch die davon separate Herstellung des Lötstift keine Rücksicht auf die Formerfordernisse bei dem Lötstift genommen werden, damit der Lötstift eine ausreichende Stabilität und gute Lötbarkeit aufweist. Die Klemmtasche kann damit relativ dünnwandig ausgebildet werden, so dass die Klemmtasche und damit die gesamte Leiterplattenanschlussklemme in Teilungsrichtung einen möglichst kleinen Platzbedarf bei einem möglichst großen Querschnitt des anzuschließenden Leiters aufweisen kann. Der Lötstift kann hingegen in seinen Abmessungen entsprechend der notwendigen Stromtragfähigkeit des Lötstifts angepasst werden. Damit können sowohl die Klemmtasche als auch der Lötstift in ihren Abmessungen individuell an ihre Erfordernisse im späteren Einsatz in der Leiterplattenanschlussklemme angepasst werden, ohne dass das jeweils andere Bauteil einen Einfluss darauf ausüben kann. Zudem kann der Lötstift durch die unabhängige Fertigung von der Klemmtasche ohne Stanzkanten ausgebildet werden, so dass eine besonders gute Lötbarkeit des Lötstifts auf die Leiterplatte bei gleichzeitig sicherer und fester Anbindung des Lötstifts an der Klemmtasche erreicht werden kann. Die Klemmung und damit die elektrische Kontaktierung des anzuschließenden Leiters erfolgt hier unmittelbar an der Klemmtasche, so dass ein zusätzlicher Strombalken hier nicht notwendig ist.According to the invention, it is now provided that the soldering pin is a component that is formed separately from the clamping pocket and can thus be produced separately from the clamping pocket as an individual component. This enables many different variants of the production of the circuit board connection terminal. For example, it can be provided that the clamping pocket and the soldering pin are connected to one another only after the terminal pocket has been formed and the solder pin has also been finished. However, it is also possible that the soldering pin is first attached to the clamping pocket and only after the soldering pin has been attached to the clamping pocket is the soldering pin shaped, in particular bent, in its final shape. The soldering pin is connected to the clamping pocket by means of a material connection, in that the soldering pin is welded to the clamping pocket. The welded connection between the soldering pin and the clamping pocket enables a particularly secure and firm connection or fastening of the soldering pin to the clamping pocket, which cannot be released again. The clamp pocket and solder pin can thus be permanently connected to one another via the welded connection. In the construction and shaping of the clamping pocket, because the soldering pin is manufactured separately therefrom, the shape requirements of the soldering pin need not be taken into account so that the soldering pin has sufficient stability and good solderability. The clamping pocket can thus be made relatively thin-walled, so that the clamping pocket and thus the entire circuit board connection terminal can have the smallest possible space requirement in the dividing direction with the largest possible cross section of the conductor to be connected. The soldering pin, on the other hand, can be adapted in its dimensions according to the required current-carrying capacity of the soldering pin. The dimensions of both the clamping pocket and the soldering pin can thus be individually adapted to your requirements in later use in the circuit board connection terminal without the other component being able to influence it. In addition, the soldering pin can be formed independently of the clamping pocket without punched edges, so that particularly good solderability of the soldering pin on the circuit board can be achieved with a secure and secure connection of the soldering pin to the clamping pocket. The clamping and thus the electrical contacting of the conductor to be connected takes place here directly on the clamping pocket, so that an additional current bar is not necessary here.

Die Schweißverbindung kann beispielsweise eine Laserschweißverbindung oder eine Widerstandsschweißverbindung sein. Erfolgt das Anschweißen des Lötstifts an der Klemmtasche mittels Laserschweißen oder Widerstandsschweißen kann eine besonders gute Schweißverbindung erreicht werden, die unabhängig von der Ausgestaltung und der Eigenschaften der Oberfläche der Klemmtasche und/oder des Lötstifts erfolgen kann. Beim Laserschweißverfahren erfolgt ein Verschweißen der Klemmtasche mit dem Lötstift mittels eines Lasers, ohne dass ein Zusatzwerkstoff zugeführt werden muss. Mittels des Laserschweißverfahrens kann eine besonders schmale und schlanke Schweißnahtform erreicht werden. Zudem zeichnet sich eine Laserschweißnahtverbindung durch einen besonders geringen thermischen Verzug aus. Bei der Ausbildung einer Widerstandsschweißverbindung erfolgt dies durch einen durch die Verbindungsstelle fließenden elektrischen Strom. Die Klemmtasche und der Lötstift werden zumindest im Bereich der Fügestellen bis zum Erreichen der Schweißtemperatur erhitzt und können an ihrer Berührungsstelle unter der Wirkung einer Kraft durch Erstarren von Schmelze, durch Diffusion oder auch in fester Phase verschweißt werden.The welded connection can be, for example, a laser welded connection or a resistance welded connection. If the soldering pin is welded to the clamping pocket by means of laser welding or resistance welding, a particularly good welded connection can be achieved which can be made regardless of the design and properties of the surface of the clamping pocket and / or the soldering pin. In the laser welding process, the clamping pocket is welded to the soldering pin by means of a laser, without the need to add additional material. Using the laser welding process, a particularly narrow and slender weld seam shape can be achieved. In addition, a laser weld joint is characterized by a particularly low thermal distortion. When a resistance weld connection is formed, this is done by an electric current flowing through the connection point. The clamping pocket and the soldering pin are heated and at least in the area of the joints until the welding temperature is reached can be welded at their point of contact under the action of a force through solidification of the melt, through diffusion or also in the solid phase.

Bevorzugt ist es vorgesehen, dass der Lötstift an der ersten Seitenwand der Klemmtasche angebunden sein kann, wobei der Lötstift an einer von dem Anschlussraum weggerichteten Seitenfläche der ersten Seitenwand angeschweißt sein kann. Die Anschweißung des Lötstifts an der Klemmtasche kann damit an ein und derselben Seitenwand der Klemmtasche ausgebildet sein, wie die Klemmung des anzuschließenden Leiters an die Klemmtasche erfolgt. Dadurch, dass Anschweißung und Klemmung an ein und derselben Seitenwand der Klemmtasche erfolgen kann, kann die gesamte Anordnung und damit die Leiterplattenanschlussklemme besonders kleinbauend und bauraumreduziert ausgebildet sein. Die Klemmung des anzuschließenden Leiters an der ersten Seitenwand erfolgt vorzugsweise an einer in Richtung Anschlussraum gerichteten Seitenfläche der ersten Seitenwand, so dass die Klemmung des anzuschließenden Leiters und die Anschweißung des Lötstifts an zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen der ersten Seitenwand der Klemmtasche erfolgen kann bzw. ausgebildet sein kann.It is preferably provided that the soldering pin can be connected to the first side wall of the clamping pocket, wherein the soldering pin can be welded to a side surface of the first side wall directed away from the connection space. The welding of the soldering pin to the clamping pocket can thus be formed on one and the same side wall of the clamping pocket as the clamping of the conductor to be connected to the clamping pocket. Because welding and clamping can take place on one and the same side wall of the clamping pocket, the entire arrangement and thus the circuit board connecting terminal can be designed to be particularly small and space-saving. The conductor to be connected is preferably clamped to the first side wall on a side surface of the first side wall facing in the direction of the connection space, so that the conductor to be connected and the soldering pin can be clamped or formed on two opposite side surfaces of the first side wall of the clamping pocket can.

Um die Lötbarkeit des Lötstifts bzw. des mindestens einen Lötbeinchens des Lötstifts weiter erhöhen zu können, ist der Lötstift bevorzugt aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet, welches verzinnt sein kann. Durch das Verzinnen kann das elektrisch leitfähige Material des Lötstifts mit einem Zinnüberzug versehen sein. Zusätzlich zu der verbesserten Lötbarkeit durch den Zinnüberzug kann hierdurch auch ein verbesserter Korrosionsschutz für den Lötstift erreicht werden.In order to be able to further increase the solderability of the soldering pin or of the at least one solder leg of the soldering pin, the soldering pin is preferably made from an electrically conductive material which can be tin-plated. By tinning, the electrically conductive material of the soldering pin can be provided with a tin coating. In addition to the improved solderability through the tin coating, improved corrosion protection for the solder pin can also be achieved.

Weiter ist es möglich, dass die Klemmtasche aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein kann, welches verzinnt sein kann. Ist das Material der Klemmtasche mit einem Zinnüberzug versehen, so kann insbesondere die Korrosionsbeständigkeit der Klemmtasche verbessert werden. Die Klemmtasche ist vorzugsweise aus einem Stanz-Biegeteil ausgebildet, welches nach dem Stanz-Biegeprozess verzinnt werden kann. Es ist aber auch möglich, dass die Klemmtasche vor dem Stanz-Biegeprozess bereits verzinnt wird, so dass für die Formung der Klemmtasche ein vorverzinntes Band verwendet werden kann, welches für die Formgebung der Klemmtasche gestanzt und gebogen werden kann.It is also possible that the clamping pocket can be formed from an electrically conductive material which can be tin-plated. If the material of the clamping pocket is provided with a tin coating, the corrosion resistance of the clamping pocket can in particular be improved. The clamping pocket is preferably formed from a stamped and bent part which can be tinned after the stamping and bending process. However, it is also possible that the clamping pocket is already tinned before the stamping and bending process, so that a pre-tinned band can be used for the shaping of the clamping pocket, which can be punched and bent for the shaping of the clamping pocket.

Es ist dabei möglich, dass die Klemmtasche aus einem anderen Material ausgebildet ist als der Lötstift. Das Material der Klemmtasche kann damit ein sich von dem Material des Lötstifts unterscheidendes Material sein. Durch die Ausbildung des Lötstifts und der Klemmtasche aus unterschiedlichen Materialien können die Eigenschaften der Klemmtasche und des Lötstifts in Abhängigkeit des jeweils ausgebildeten Materials individuell eingestellt und ausgewählt werden. Beispielsweise kann für die Klemmtasche ein Material ausgewählt sein, welches sich durch eine besonders hohe Festigkeit auszeichnet. Für den Lötstift kann beispielsweise ein Material ausgewählt sein, welches sich durch eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit auszeichnen kann.It is possible that the clamping pocket is made of a different material than the soldering pin. The material of the clamping pocket can thus be a material that differs from the material of the soldering pin. By designing the soldering pin and the clamping pocket from different materials, the properties of the clamping pocket and the soldering pin can be set and selected individually as a function of the material designed in each case. For example, a material can be selected for the clamping pocket which is characterized by particularly high strength. For example, a material can be selected for the soldering pin which can be distinguished by particularly good electrical conductivity.

Dadurch, dass nunmehr die Klemmtasche und der Lötstift zwei voneinander separate Bauteile sind, können die Klemmtasche und der Lötstift unterschiedliche Abmessungen, insbesondere unterschiedliche Dicken aufweisen. Damit kann der Lötstift eine Dicke aufweisen, welche größer oder kleiner einer Dicke der ersten Seitenwand der Klemmtasche sein kann. Beispielsweise kann der Lötstift eine größere Dicke aufweisen als die erste Seitenwand der Klemmtasche dick sein kann. Durch die größere Dicke des Lötstifts kann der Lötstift besonders formstabil sein. Die Klemmtasche bzw. die erste Seitenwand der Klemmtasche kann hingegen besonders dünnwandig ausgebildet sein, um einen möglichst geringen Platzbedarf in Teilungsrichtung aufzuweisen. Je nach Bedarf und Anforderungen können somit die Abmessungen und insbesondere die Dicken des Lötstifts und der Klemmtasche separat voneinander ausgebildet und eingestellt sein.Because the clamping pocket and the soldering pin are now two separate components, the clamping pocket and the soldering pin can have different dimensions, in particular different thicknesses. The soldering pin can thus have a thickness which can be greater or less than a thickness of the first side wall of the clamping pocket. For example, the soldering pin can have a greater thickness than the first side wall of the clamping pocket can be thick. Due to the greater thickness of the soldering pin, the soldering pin can be particularly dimensionally stable. The clamping pocket or the first side wall of the clamping pocket, on the other hand, can be designed to be particularly thin-walled in order to require as little space as possible in the direction of division. Depending on needs and requirements, the dimensions and in particular the thicknesses of the soldering pin and the clamping pocket can thus be designed and set separately from one another.

Der Lötstift kann in seiner Form und Ausgestaltung je nach den entsprechenden Anforderungen individuell ausgestaltet sein, so dass hier eine hohe Flexibilität erreicht werden kann. Beispielsweise kann der Lötstift in Form eines Flachdrahts, eines Vierkantdrahts, eines Runddrahts oder eines Flachbandes ausgebildet sein.The shape and configuration of the soldering pin can be designed individually depending on the corresponding requirements, so that a high degree of flexibility can be achieved here. For example, the soldering pin can be designed in the form of a flat wire, a square wire, a round wire or a flat strip.

Weiter ist es möglich, dass der Lötstift als THR-Stift (THR = Through Hole Reflow) oder als SMD-Stift (SMD = Surface Mounted Device) ausgebildet sein kann.It is also possible for the soldering pin to be designed as a THR pin (THR = Through Hole Reflow) or as an SMD pin (SMD = Surface Mounted Device).

Um die Klemmfeder in dem Anschlussraum in der gewünschten Position halten zu können, kann die Klemmtasche eine der ersten Seitenwand gegenüberliegende zweite Seitenwand aufweisen, an welcher der Haltschenkel der Klemmfeder gehalten sein kann. Der Haltschenkel kann vorzugsweise parallel zu der zweiten Seitenwand der Klemmtasche verlaufend angeordnet sein, so dass der Halteschenkel flächig an der zweiten Seitenwand anliegen kann. Mittels des Halteschenkels kann sich die Klemmfeder gegen die Klemmtasche abstützen. Der Halteschenkel kann durch die Federkraft der Klemmfeder gegen die zweite Seitenwand der Klemmtasche geklemmt und damit gehalten sein. Es ist aber auch möglich, den Halteschenkel durch zusätzliche Befestigungsmittel an der zweiten Seitenwand der Klemmtasche zu befestigen und damit zu halten.In order to be able to hold the clamping spring in the desired position in the connection space, the clamping pocket can have a second side wall opposite the first side wall, on which the holding leg of the clamping spring can be held. The retaining leg can preferably be arranged to run parallel to the second side wall of the clamping pocket, so that the retaining leg can rest flat against the second side wall. The clamping spring can be supported against the clamping pocket by means of the retaining leg. The retaining leg can be clamped against the second side wall of the clamping pocket by the spring force of the clamping spring and thus held. However, it is also possible to fasten the retaining leg to the second side wall of the clamping pocket by additional fastening means and thus to hold it.

Um die Funktionalität der Leiterplattenanschlussklemme weiter erhöhen zu können, kann die Klemmtasche eine senkrecht zu der ersten Seitenwand angeordnete dritte Seitenwand aufweisen, welche einen Leiterdurchsteckschutz ausbilden kann. Die dritte Seitenwand ist hierfür vorzugsweise quer zur Leitereinführungsrichtung des Leiters in den Anschlussraum angeordnet. Die dritte Seitenwand kann den Anschlussraum in Einführungsrichtung des Leiters in den Anschlussraum begrenzen, so dass ein zu weites Einstecken des Leiters über den Anschlussraum hinaus verhindert werden kann.In order to be able to further increase the functionality of the circuit board connection terminal, the clamping pocket can have a third side wall which is arranged perpendicularly to the first side wall and which can form a conductor protection. For this purpose, the third side wall is preferably arranged transversely to the direction in which the conductor is inserted into the connection space. The third side wall can delimit the connection space in the direction in which the conductor is inserted into the connection space, so that the conductor can be prevented from being inserted too far beyond the connection space.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert.The invention is explained in more detail below with reference to the attached drawings using preferred embodiments.

Es zeigen:

  • 1 eine schematische Darstellung einer Leiterplattenanschlussklemme gemäß der Erfindung vor dem Verbinden des Lötstifts mit der Klemmtasche der Leiterplattenanschlussklemme,
  • 2 eine schematische Darstellung der in 1 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme mit dem Lötstift und der Klemmtasche in einem verbundenen Zustand,
  • 3 eine schematische Darstellung der in 2 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme mit einem angeschlossenen elektrischen Leiter,
  • 4a - 4e mehrere schematische Darstellungen von Lötstiften der in 1 bis 3 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme in unterschiedlichen Ausgestaltungsformen.
Show it:
  • 1 a schematic representation of a circuit board connection terminal according to the invention before connecting the soldering pin to the clamping pocket of the circuit board connection terminal,
  • 2 a schematic representation of the in 1 PCB connection terminal shown with the solder pin and the terminal pocket in a connected state,
  • 3 a schematic representation of the in 2 PCB connection terminal shown with a connected electrical conductor,
  • 4a - 4e several schematic representations of solder pins from the in 1 to 3 PCB connection terminal shown in different designs.

1 zeigt eine Leiterplattenanschlussklemme 100 zum Anschließen eines elektrischen Leiters 200, wie es in 3 gezeigt ist. 1 shows a circuit board connection terminal 100 for connecting an electrical conductor 200 as it is in 3 is shown.

Die Leiterplattenanschlussklemme 100 weist eine Klemmtasche 10 auf, welche einen Anschlussraum 11 ausbildet, innerhalb welchem der Anschluss des Leiters 200 erfolgt.The PCB connection terminal 100 has a clamping pocket 10 on which a connection space 11 forms within which the connection of the conductor 200 he follows.

Die Klemmtasche 10 weist eine Hauptwand 12, sowie eine erste Seitenwand 13, eine zweite Seitenwand 14 und eine dritte Seitenwand 15 auf. Die Hauptwand 12 sowie die drei Seitenwände 13, 14, 15 begrenzen den Anschlussraum 11. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind jeweils in einem rechten Winkel zu der Hauptwand 12 angeordnet. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind jeweils einstückig mit der Hauptwand 12 verbunden. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind untereinander vorzugsweise nicht miteinander verbunden. Die erste Seitenwand 13 und die zweite Seitenwand 14 sind parallel zueinander verlaufend angeordnet. Die dritte Seitenwand 15 verläuft quer und damit senkrecht zu der ersten Seitenwand 13 und auch zu der zweiten Seitenwand 14.The clamp pocket 10 has a main wall 12 , as well as a first side wall 13 , a second side wall 14th and a third side wall 15th on. The main wall 12 as well as the three side walls 13 , 14th , 15th limit the connection space 11 . The three side walls 13 , 14th , 15th are each at a right angle to the main wall 12 arranged. The three side walls 13 , 14th , 15th are each integral with the main wall 12 connected. The three side walls 13 , 14th , 15th are preferably not connected to one another. The first side wall 13 and the second side wall 14th are arranged running parallel to each other. The third side wall 15th runs transversely and thus perpendicular to the first side wall 13 and also to the second side wall 14th .

In dem Anschlussraum 11 ist eine Klemmfeder 16 angeordnet. Die Klemmfeder 16 ist als Schenkelfeder ausgebildet. Die Klemmfeder 16 weist einen Halteschenkel 17, einen Klemmschenkel 18 und einen bogenförmigen Abschnitt 19 auf, über welchen der Halteschenkel 17 und der Klemmschenkel 18 miteinander verbunden sind.In the connection room 11 is a spring clip 16 arranged. The clamping spring 16 is designed as a leg spring. The clamping spring 16 has a retaining leg 17th , a clamp leg 18th and an arcuate portion 19th on over which the retaining leg 17th and the clamp leg 18th are connected to each other.

Mittels des Klemmschenkels 18 erfolgt eine Klemmung des in den Anschlussraum 11 eingeführten Leiters 200 gegen die erste Seitenwand 13 der Klemmtasche 10 in der Klemmstellung des Klemmschenkels 18, wie es in 3 gezeigt ist. Die Klemmung des anzuschließenden Leiters 200 erfolgt damit unmittelbar gegen die Klemmtasche 10, so dass ein zusätzlicher Strombalken nicht erforderlich ist.By means of the clamp leg 18th the is clamped in the terminal compartment 11 introduced head 200 against the first side wall 13 the clamping pocket 10 in the clamped position of the clamp leg 18th as it is in 3 is shown. The clamping of the conductor to be connected 200 takes place directly against the clamping pocket 10 so that an additional current bar is not required.

Gehalten wird die Klemmfeder 16 in dem Anschlussraum 11 über ihren Halteschenkel 17, welcher gegen die zweite Seitenwand 14 der Klemmtasche 10 abgestützt ist. Der Halteschenkel 17 liegt dabei flächig an der zweiten Seitenwand 14 der Klemmtasche 10 an.The clamping spring is held 16 in the terminal compartment 11 over her retaining leg 17th which against the second side wall 14th the clamping pocket 10 is supported. The retaining leg 17th lies flat on the second side wall 14th the clamping pocket 10 on.

Die dritte Seitenwand 15 der Klemmtasche 10 bildet in Leitereinführungsrichtung R einen Leiterdurchsteckschutz aus, so dass ein Einschieben des Leiters 200 über den Anschlussraum 11 hinaus verhindert werden kann. Die dritte Seitenwand 15 erstreckt sich dafür quer zur Leitereinführungsrichtung R.The third side wall 15th the clamping pocket 10 forms in the direction of conductor entry R. a conductor protection, so that an insertion of the conductor 200 via the terminal compartment 11 addition can be prevented. The third side wall 15th therefore extends transversely to the conductor insertion direction R. .

Um eine Kontaktierung hin zu einer hier nicht gezeigten Leiterplatte erreichen zu können, weist die Leiterplattenanschlussklemme 100 ferner einen Lötstift 20 auf. Der in 1 bis 3 gezeigte Lötstift 20 weist zwei Lötbeinchen 21 auf, mittels welchen eine Kontaktierung mit einer Leiterplatte erfolgen kann.In order to be able to achieve contact with a circuit board (not shown here), the circuit board connection terminal 100 also a soldering pin 20th on. The in 1 to 3 shown solder pin 20th has two solder pins 21st on, by means of which contact can be made with a circuit board.

Der Lötstift 20 ist, wie in 1 zu erkennen ist, als zu der Klemmtasche 10 separates Bauteil ausgebildet, so dass der Lötstift 20 und die Klemmtasche 10 jeweils erst vollständig gefertigt und ausgebildet werden, bevor der Lötstift 20 mit der Klemmtasche 10 verbunden wird. Der Lötstift 20 wird über eine stoffschlüssige Verbindung mit der Klemmtasche 10 verbunden, indem der Lötstift 20 an der Klemmtasche 10 angeschweißt wird und damit im verbundenen Zustand, wie er in 2 und 3 gezeigt, eine Schweißverbindung 22 zwischen dem Lötstift 20 und der Klemmtasche 10 ausgebildet ist. Die Schweißverbindung 22 kann beispielsweise als Laserschweißverbindung oder als Widerstandsschweißverbindung ausgebildet sein.The soldering pin 20th is like in 1 can be seen as to the clamping pocket 10 separate component formed so that the solder pin 20th and the clamping pocket 10 are each completely manufactured and formed before the solder pin 20th with the clamp pocket 10 is connected. The soldering pin 20th is connected to the clamping pocket via a material connection 10 connected by the solder pin 20th on the clamp pocket 10 is welded on and thus in the connected state, as in 2 and 3 shown a welded joint 22nd between the solder pin 20th and the clamping pocket 10 is trained. The welded joint 22nd can for example be designed as a laser welded connection or as a resistance welded connection.

Die Anbindung des Lötstifts 20 an der Klemmtasche 10 erfolgt über die erste Seitenwand 13 der Klemmtasche 10, gegen welche auch der anzuschließende Leiter 200 geklemmt wird. Der Lötstift 20 ist an einer von dem Anschlussraum 11 weggerichteten Seitenfläche 23 der ersten Seitenwand 13 angeschweißt. An einer in Richtung Anschlussraum 11 zeigenden Seitenfläche 24 der ersten Seitenwand 13 erfolgt die Klemmung des anzuschließenden Leiters 200. Die Anbindung des Lötstifts 20 und die Klemmung des Leiters 200 an der ersten Seitenwand 13 erfolgt damit an zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen 23, 24 der ersten Seitenwand 13.The connection of the solder pin 20th on the clamp pocket 10 takes place over the first side wall 13 of the Clamp pocket 10 against which also the conductor to be connected 200 is clamped. The soldering pin 20th is on one of the terminal compartment 11 facing away side surface 23 the first side wall 13 welded on. At one in the direction of the connection area 11 facing side surface 24 the first side wall 13 the conductor to be connected is clamped 200 . The connection of the solder pin 20th and the clamping of the conductor 200 on the first side wall 13 thus takes place on two opposite side surfaces 23 , 24 the first side wall 13 .

Sowohl die Klemmtasche 10 als auch der Lötstift 20 sind bevorzugt aus einem elektrischen Material ausgebildet, welche beide vorzugsweise verzinnt sind.Both the clamping pocket 10 as well as the soldering pin 20th are preferably made of an electrical material, both of which are preferably tin-plated.

Wie in 1 bis 3 zu erkennen ist, weist der Lötstift 20 eine Dicke DL auf, welche größer ist als die Dicke DS der ersten Seitenwand 13 der Klemmtasche 10. Die Seitenwand 13 und damit die gesamte Klemmtasche 10 können damit besonders dünnwandig ausgebildet sein, wohingegen der Lötstift 20 durch seine dickere Ausgestaltung eine bessere Formstabilität aufweisen kann.As in 1 to 3 can be seen, the solder pin points 20th a thick one D L which is greater than the thickness D S the first side wall 13 the clamping pocket 10 . The side wall 13 and thus the entire clamping pocket 10 can thus be made particularly thin-walled, whereas the solder pin 20th can have better dimensional stability due to its thicker design.

Bei der in 1 bis 3 gezeigten Ausgestaltung ist der Lötstift 20 in Form eines Vierkantdrahts ausgebildet.At the in 1 to 3 The embodiment shown is the solder pin 20th designed in the form of a square wire.

Der Lötstift 20 kann dadurch, dass er als ein zu der Klemmtasche 10 separates Bauteil ausgebildet ist, welches unabhängig von der Klemmtasche 10 hergestellt wird, unterschiedliche Formen und Ausgestaltungen aufweisen, wie es beispielhaft in den 4a bis 4e gezeigt ist.The soldering pin 20th can by having it as a to the clamping pocket 10 a separate component is formed, which is independent of the clamping pocket 10 is produced, have different shapes and configurations, as exemplified in 4a to 4e is shown.

Wie in 4a und 4b zu erkennen ist, können die Lötbeinchen 21 der Lötstifte 20 unterschiedlich lang ausgebildet sein. Ferner kann der Lötstift 20 auch nur jeweils ein Lötbeinchen 21 aufweisen, wie in 4c und 4d zu erkennen ist.As in 4a and 4b can be seen, the solder pins 21st the solder pins 20th be of different lengths. Furthermore, the solder pin 20th also only one solder pin at a time 21st exhibit, as in 4c and 4d can be seen.

Bei den in 4a bis 4d gezeigten Ausgestaltungen ist der Lötstift 20 jeweils als THR-Stift ausgebildet.The in 4a to 4d The embodiments shown is the solder pin 20th each designed as a THR pin.

4e zeigt den Lötstift 20 als SMD-Stift, welcher zwei Lötbeinchen 21 aufweist. 4e shows the solder pin 20th as an SMD pin, which has two solder pins 21st having.

Durch das Anschweißen der Lötstifte 20 an die jeweilige Klemmtasche 10 können die unterschiedlichsten Formen an Lötstiften 20 an die jeweilige Klemmtasche 10 stoffschlüssige angebunden und verwendet werden, so dass je nach Einsatzzweck der jeweilige Lötstift 20 individuell, unabhängig von der Ausgestaltung der Klemmtasche 10 ausgewählt werden kann.By welding the solder pins on 20th to the respective clamp pocket 10 can use the most varied shapes of solder pins 20th to the respective clamp pocket 10 firmly connected and used, so that depending on the intended use of the respective solder pin 20th individually, regardless of the design of the clamping pocket 10 can be selected.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

100100
LeiterplattenanschlussklemmePCB connection terminal
1010
KlemmtascheClamp pocket
1111
AnschlussraumConnection space
1212
HauptwandMain wall
1313
Erste SeitenwandFirst sidewall
1414th
Zweite SeitenwandSecond side wall
1515th
Dritte SeitenwandThird side wall
1616
KlemmfederClamp spring
1717th
HalteschenkelRetaining leg
1818th
KlemmschenkelClamp leg
1919th
Bogenförmiger AbschnittArched section
2020th
LötstiftSolder pin
2121st
LötbeinchenSolder pins
2222nd
SchweißverbindungWelded joint
2323
SeitenflächeSide face
2424
Seitenfläche Side face
200200
Leiter ladder
DL D L
Durchmesser LötstiftSolder pin diameter
DS D S
Durchmesser erste SeitenwandDiameter of the first side wall
RR.
LeitereinführungsrichtungConductor entry direction

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102007035336 B3 [0002]DE 102007035336 B3 [0002]

Claims (10)

Leiterplattenanschlussklemme (100) zum Anschließen eines elektrischen Leiters (200) an eine Leiterplatte, mit einer Klemmtasche (10), welche einen Anschlussraum (11) aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter (200) anschließbar ist, einer in dem Anschlussraum (11) der Klemmtasche (10) angeordneten Klemmfeder (16), welche einen Halteschenkel (17) und einen Klemmschenkel (18) aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels (18) der Klemmfeder (16) der anzuschließende Leiter (200) gegen eine erste Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und einem Lötstift (20), welcher mindestens ein Lötbeinchen (21) zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) mittels einer Schweißverbindung (22) an der Klemmtasche (10) angebunden ist.Circuit board connection terminal (100) for connecting an electrical conductor (200) to a circuit board, with a clamping pocket (10) which has a connection space (11) within which the electrical conductor (200) can be connected, one in the connection space (11) of the Clamping pocket (10) arranged clamping spring (16), which has a retaining leg (17) and a clamping leg (18), wherein in a clamping position of the clamping leg (18) of the clamping spring (16) the conductor (200) to be connected against a first side wall (13 ) the clamping pocket (10) is clamped in an electrically contacting manner, and a soldering pin (20) which has at least one solder leg (21) for contacting the circuit board, characterized in that the soldering pin (20) is attached to the clamping pocket by means of a welded joint (22) (10) is connected. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schweißverbindung (22) eine Laserschweißverbindung oder eine Widerstandsschweißverbindung ist.PCB connection terminal (100) Claim 1 , characterized in that the welded connection (22) is a laser welded connection or a resistance welded connection. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) an der ersten Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) angebunden ist, wobei der Lötstift (20) an einer von dem Anschlussraum (11) weggerichteten Seitenfläche (23) der ersten Seitenwand (13) angeschweißt ist.PCB connection terminal (100) Claim 1 or 2 , characterized in that the soldering pin (20) is connected to the first side wall (13) of the clamping pocket (10), the soldering pin (20) being connected to a side surface (23) of the first side wall (13) facing away from the connection space (11) is welded on. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet ist, welches verzinnt ist.PCB connection terminal (100) according to one of the Claims 1 to 3 , characterized in that the soldering pin (20) is formed from an electrically conductive material which is tin-plated. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmtasche (10) aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet ist, welches verzinnt ist.PCB connection terminal (100) according to one of the Claims 1 to 4th , characterized in that the clamping pocket (10) is formed from an electrically conductive material which is tin-plated. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Klemmtasche (10) ein sich von dem Material des Lötstifts (20) unterscheidendes Material ist.PCB connection terminal (100) Claim 5 , characterized in that the material of the clamping pocket (10) is a material different from the material of the soldering pin (20). Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) eine Dicke (DL) aufweist, welche größer oder kleiner einer Dicke (DS) der ersten Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) ist.PCB connection terminal (100) after a Claims 1 to 6th , characterized in that the soldering pin (20) has a thickness (D L ) which is greater or less than a thickness (D S ) of the first side wall (13) of the clamping pocket (10). Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) in Form eines Flachdrahts, eines Vierkantdrahts, eines Runddrahts oder eines Flachbandes ausgebildet ist.PCB connection terminal (100) according to one of the Claims 1 to 7th , characterized in that the soldering pin (20) is designed in the form of a flat wire, a square wire, a round wire or a flat band. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmtasche (10) eine der ersten Seitenwand (13) gegenüberliegende zweite Seitenwand (14) aufweist, an welcher der Halteschenkel (17) der Klemmfeder (16) gehalten ist.PCB connection terminal (100) according to one of the Claims 1 to 8th , characterized in that the clamping pocket (10) has a second side wall (14) opposite the first side wall (13) and on which the holding leg (17) of the clamping spring (16) is held. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmtasche (10) eine senkrecht zu der ersten Seitenwand (13) angeordnete dritte Seitenwand (15) aufweist, welche einen Leiterdurchsteckschutz ausbildet.PCB connection terminal (100) according to one of the Claims 1 to 9 , characterized in that the clamping pocket (10) has a third side wall (15) which is arranged perpendicular to the first side wall (13) and which forms a conductor protection.
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