DE102018219740A1 - Cooking appliance with a radiant heater and a sensor module with at least one temperature sensor and a separate occupancy detection sensor - Google Patents
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Abstract
Ein Aspekt betrifft ein Gargerät (1) mit einer Gargeräteplatte (2), auf welcher ein Zubereitungsgefäß zum Zubereiten von Gargut aufstellbar ist, mit zumindest einem Strahlungsheizkörper (8, 9, 10, 11), der unter der Gargeräteplatte (2) angeordnet ist und zum Abgeben von Wärmeenergie an die Gargeräteplatte (2) angeordnet ist, und mit einer Sensorvorrichtung (17), die einen Temperatursensor (19, 21) aufweist, wobei die Sensorvorrichtung (17) ein Sensormodul (18) aufweist, das zumindest einen Temperatursensor (19, 21) und einen dazu separaten Belegungserkennungssensor (22) zum Erkennen eines auf die Gargeräteplatte (2) aufgestellten Zustands des Zubereitungsgefäßes aufweist.One aspect relates to a cooking appliance (1) with a cooking appliance plate (2) on which a preparation vessel for preparing food to be cooked can be set up, with at least one radiant heater (8, 9, 10, 11) which is arranged under the cooking appliance plate (2) and is arranged for delivering thermal energy to the cooking appliance plate (2) and with a sensor device (17) which has a temperature sensor (19, 21), the sensor device (17) having a sensor module (18) which has at least one temperature sensor (19 , 21) and a separate occupancy detection sensor (22) for detecting a state of the preparation vessel set up on the cooking appliance plate (2).
Description
Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein Gargerät mit einer Gargeräteplatte, auf welcher ein Zubereitungsgefäß zum Zubereiten von Gargut aufstellbar ist. Das Gargerät weist darüber hinaus zumindest einen Strahlungsheizkörper auf, der unter der Gargeräteplatte angeordnet ist und zum Abgeben von Wärmeenergie an die Gargeräteplatte angeordnet ist. Das Gargerät weist darüber hinaus eine Sensorvorrichtung auf, die einen Temperatursensor aufweist.One aspect of the invention relates to a cooking appliance with a cooking appliance plate on which a preparation vessel for preparing food to be cooked can be set up. The cooking appliance also has at least one radiant heater which is arranged under the cooking appliance plate and which is arranged to emit thermal energy to the cooking appliance plate. The cooking appliance also has a sensor device which has a temperature sensor.
Eine derartige Ausgestaltung eines Gargeräts ist beispielsweise aus der
Des Weiteren ist aus der
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gargerät zu schaffen, bei welchem sowohl eine Temperaturerfassung als auch eine Belegungserkennung einer Gargeräteplatte mit einem Zubereitungsgefäß verbessert ist.It is an object of the present invention to provide a cooking device in which both temperature detection and occupancy detection of a cooking device plate with a preparation vessel are improved.
Diese Aufgabe wird durch ein Gargerät, welches die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist, gelöst.This object is achieved by a cooking appliance which has the features of claim 1.
Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein mit einer Gargeräteplatte. Auf der Gargeräteplatte ist ein Zubereitungsgefäß zum Zubereiten von Gargut aufstellbar. Das Zubereitungsgefäß kann beispielsweise ein Kochtopf oder eine Pfanne oder dergleichen sein. Das Gargerät weist zumindest einen Strahlungsheizkörper auf. Der Strahlungsheizkörper ist unter der Gargeräteplatte angeordnet und zum Abgeben von Wärmeenergie an die Gargeräteplatte angeordnet. Das Gargerät weist darüber hinaus eine Sensorvorrichtung auf, die einen Temperatursensor aufweist. Die Sensorvorrichtung weist ein Sensormodul auf, das zumindest einen Temperatursensor und einen örtlich beabstandet angeordneten und zum Temperatursensor separaten Belegungserkennungssensor zum Erkennen eines auf die Gargeräteplatte aufgestellten Zustands des Zubereitungsgefäßes aufweist. Durch eine derartige Ausgestaltung mit einem Temperatursensor und einem davon getrennten Belegungserkennungssensor, welcher somit ein von dem Temperatursensor unabhängiger weiterer Sensor ist, kann einerseits die Erfassung der Temperatur selbstständig unabhängig von der Belegungserkennung erfolgen und auch genauer erfolgen. Andererseits ist es durch diese Ausgestaltung auch ermöglicht, die Belegungserkennung unabhängig von der Temperaturerfassung zu ermöglichen und auch diese Belegungserkennung genauer zu ermöglichen. Darüber hinaus ist es jedoch vorgesehen, dass diese beiden funktionellen und separaten unterschiedlichen Sensoren dennoch in einem Sensormodul angeordnet sind und somit auch bedarfsgerecht angeordnet werden können, indem dieses Modul entsprechend positioniert wird.One aspect of the invention relates to a with a cooking appliance plate. A preparation vessel for cooking food can be placed on the cooking plate. The preparation vessel can be, for example, a saucepan or a pan or the like. The cooking appliance has at least one radiant heater. The radiant heater is arranged under the cooking appliance plate and arranged to give off heat energy to the cooking appliance plate. The cooking appliance also has a sensor device which has a temperature sensor. The sensor device has a sensor module which has at least one temperature sensor and an occupancy detection sensor which is arranged at a spacing and is separate from the temperature sensor for detecting a state of the preparation vessel set up on the cooking appliance plate. Such a configuration with a temperature sensor and an occupancy detection sensor separate therefrom, which is thus a further sensor independent of the temperature sensor, on the one hand enables the temperature to be detected independently of the occupancy detection and also to be more precise. On the other hand, this configuration also enables the occupancy detection to be made independent of the temperature detection and also enables this occupancy detection to be made more precise. In addition, however, it is provided that these two functional and separate different sensors are nevertheless arranged in one sensor module and can therefore also be arranged as required by positioning this module accordingly.
Insbesondere ist vorgesehen, dass das Sensormodul als ein Teil ausgebildet ist. Dieses ist eine weitere vorteilhafte Ausführung, da somit dann auch die Sensorvorrichtung kompakt aufgebaut werden kann und diese genannten unterschiedlichen Sensoren, nämlich der Temperatursensor und der Belegungserkennungssensor in diesem einen Sensormodul vorhanden sind. Sie sind somit nicht für sich betrachtet jeweils in einem eigenen Modul oder grundsätzlich nur als eigene Sensoren vorhanden, sondern in diesem Sensormodul verbaut.In particular, it is provided that the sensor module is designed as one part. This is a further advantageous embodiment, since the sensor device can then also be made compact and these different sensors, namely the temperature sensor and the occupancy detection sensor, are present in this one sensor module. They are therefore not considered in their own module or basically only as their own sensors, but are installed in this sensor module.
Indem dieses einstückige Sensormodul auch dann bereits als vorgefertigte Baueinheit hergestellt und bereitgestellt ist, kann es einfach am Gargerät, insbesondere am Strahlungsheizkörper verbaut werden. Dadurch ist auch die positionelle Anordnung zwischen dem Temperatursensor und dem Belegungserkennungssensor, die jeweils ortsfest in dem Sensormodul relativ zueinander und insbesondere beabstandet zueinander angeordnet sind, beibehalten. Einzelne Montagen, einerseits des Temperatursensors und andererseits des Belegungserkennungssensors an dem Strahlungsheizkörper sind dann nicht mehr erforderlich. Durch dieses Sensormodul wird dann auch Montageaufwand eingespart und auch nach der Montage des Sensormoduls ist die vorher gewollte und definierte Positionierung des Temperatursensors und des Belegungserkennungssensors relativ zueinander beibehalten.Since this one-piece sensor module is then already manufactured and provided as a prefabricated structural unit, it can be easily installed on the cooking appliance, in particular on the radiant heater. This also maintains the positional arrangement between the temperature sensor and the occupancy detection sensor, which are each arranged in a fixed manner in the sensor module relative to one another and in particular at a distance from one another. Individual assemblies, on the one hand of the temperature sensor and on the other hand of the occupancy detection sensor on the radiant heater are then no longer necessary. This sensor module also saves assembly effort and even after the sensor module has been installed, the previously desired and defined positioning of the temperature sensor and the occupancy detection sensor relative to one another is maintained.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Sensormodul stabförmig beziehungsweise stangenartig ausgebildet ist. Dadurch wird eine längliche Konstruktion geschaffen, die einerseits dann relativ schmal ist, andererseits die Positionierung der genannten Sensoren entlang dieser Längsachse dieses Stabs individuell ermöglicht. Dadurch kann auch eine definierte Positionsvorgabe der einzelnen Sensoren relativ zu individuellen Komponenten des Strahlungsheizkörpers, wie beispielsweise zu einer Heizwendel, definiert vorgegeben werden. Durch diese spezifische Geometrie des Sensormoduls ist dann beispielsweise eine Heizwendel des Strahlungsheizkörpers nicht umfänglich von oben durch das Sensormodul abgedeckt und aufgrund der relativ schmalen Stabform somit nur geringfügig abgedeckt. Die von der Heizwendel erzeugte Wärmeenergie kann dadurch praktisch uneingeschränkt nach oben zu der Gargeräteplatte gelangen, da das Sensormodul in Höhenrichtung betrachtet zwischen dieser Heizwendel und der Gargeräteplatte angeordnet ist.It is preferably provided that the sensor module is rod-shaped or rod-like. This creates an elongated construction, which on the one hand is then relatively narrow, and on the other hand enables the aforementioned sensors to be positioned individually along this longitudinal axis of this rod. This also allows a defined position specification of the individual sensors relative to individual components of the Radiant heater, such as a heating coil, are defined. Due to this specific geometry of the sensor module, for example, a heating coil of the radiant heater is not covered from the top by the sensor module and is therefore only slightly covered due to the relatively narrow rod shape. The thermal energy generated by the heating coil can thus reach the cooking appliance plate practically without restriction, since the sensor module, viewed in the vertical direction, is arranged between this heating coil and the cooking device plate.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Sensormodul einen ersten Temperatursensor und einen separaten und örtlich dazu beabstandet angeordneten zweiten Temperatursensor aufweist. Für eine derartige Ausgestaltung mit zumindest drei separaten Sensoren, nämlich zwei Temperatursensoren und einem Belegungserkennungssensor kann die Temperaturerfassung genauer, insbesondere auch örtlich genauer erfolgen. Unabhängig davon kann die Belegungserkennung separat erfolgen. Durch diese zumindest zwei Temperatursensoren kann an verschiedenen Orten die Temperatur erfasst werden und für weitere Auswertungen zugrunde gelegt werden.It is preferably provided that the sensor module has a first temperature sensor and a separate and locally spaced second temperature sensor. For such a configuration with at least three separate sensors, namely two temperature sensors and one occupancy detection sensor, the temperature detection can be carried out more precisely, in particular also more locally. Irrespective of this, the occupancy detection can take place separately. With these at least two temperature sensors, the temperature can be recorded at different locations and used as a basis for further evaluations.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die beiden Temperatursensoren und der Belegungserkennungssensor in einer Reihe zueinander in dem Sensormodul angeordnet sind. Dadurch kann an verschiedenen Stellen eine individuelle Information abgegriffen beziehungsweise erfasst werden, nämlich einerseits eine Temperatur, andererseits eine mögliche Belegung der Gargeräteplatte mit einem Zubereitungsgefäß.It is preferably provided that the two temperature sensors and the occupancy detection sensor are arranged in a row with respect to one another in the sensor module. As a result, individual information can be tapped or recorded at different points, namely, on the one hand, a temperature, on the other hand, a possible assignment of the cooking appliance plate to a preparation vessel.
Insbesondere ist vorgesehen, dass der Belegungserkennungssensor zwischen dem ersten Temperatursensor und dem zweiten Temperatursensor angeordnet ist und zu beiden Temperatursensoren beabstandet angeordnet ist. Dadurch wird die Beabstandung zwischen den beiden Temperatursensoren relativ groß gestaltet, sodass Temperaturen an definierten unterschiedlichen Stellen erfasst werden können, an denen auch beim Betrieb des Gargeräts unterschiedliche Temperaturen vorherrschen. Dennoch wird der Bereich zwischen den beiden Temperatursensoren genutzt, nämlich dazu, dass dort der Belegungserkennungssensor angeordnet ist. Dadurch kann das Sensormodul in seiner Länge kompakt aufgebaut werden, da ein bevorzugt vorgesehener Abstand zwischen den beiden Temperatursensoren und somit ein vorzugsweise ohnehin gewünschter diesbezüglicher Abstand genutzt wird, sodass dazwischen liegend der Belegungserkennungssensor verbaut ist.In particular, it is provided that the occupancy detection sensor is arranged between the first temperature sensor and the second temperature sensor and is arranged at a distance from both temperature sensors. As a result, the spacing between the two temperature sensors is made relatively large, so that temperatures can be recorded at defined different points at which different temperatures also prevail during operation of the cooking device. Nevertheless, the area between the two temperature sensors is used, namely for the occupancy detection sensor to be arranged there. As a result, the length of the sensor module can be made compact, since a preferably provided distance between the two temperature sensors and thus a preferably desired distance in this respect is used, so that the occupancy detection sensor is installed in between.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Sensormodul mit seiner Längsachse in radialer Richtung des Strahlungsheizkörpers angeordnet ist und der erste Temperatursensor radial weiter innen angeordnet ist, als der Belegungserkennungssensor, und der zweite Temperatursensor radial weiter außen angeordnet ist, als der Belegungserkennungssensor. Zusätzlich oder anstatt dazu kann vorgesehen sein, dass der erste Temperatursensor radial weiter innen angeordnet ist, als der zweite Temperatursensor.It is preferably provided that the sensor module is arranged with its longitudinal axis in the radial direction of the radiant heater and the first temperature sensor is arranged radially further inside than the occupancy detection sensor, and the second temperature sensor is arranged radially further outside than the occupancy detection sensor. In addition or instead of this, it can be provided that the first temperature sensor is arranged radially further inwards than the second temperature sensor.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass der Strahlungsheizkörper einen Heizkörpertopf und zumindest eine darin angeordnete Heizwendel aufweist. Bei einer Projektionsbetrachtung in Richtung einer Längsachse des Strahlungsheizkörpers sind der Temperatursensor und der Belegungserkennungssensor innerhalb des Flächenbereichs angeordnet, der durch die Heizwendel begrenzt ist. Insbesondere sind der erste Temperatursensor, der zweite Temperatursensor und der Belegungserkennungssensor innerhalb dieses Flächenbereichs, bei einer derartigen Projektionsbetrachtung angeordnet. Vorzugsweise ist vorgesehen, dass bei einer Projektionsbetrachtung in Richtung der Längsachse des Strahlungsheizkörpers der erste Temperatursensor im Wesentlichen am Mittelpunkt dieses Flächenbereichs, der durch den Heizkörpertopf begrenzt ist, angeordnet ist, und/oder der zweite Temperatursensor an einem Randbereich dieses Flächenbereichs angeordnet ist. Insbesondere ist es möglich, dass mit dem ersten Temperatursensor die Temperatur der Gargeräteplatte erfasst wird. Insbesondere ist der erste Temperatursensor so angebunden, dass er diese Temperatur sehr genau erfasst.It is preferably provided that the radiant heater has a radiator pot and at least one heating coil arranged therein. When looking at a projection in the direction of a longitudinal axis of the radiant heater, the temperature sensor and the occupancy detection sensor are arranged within the area which is delimited by the heating coil. In particular, the first temperature sensor, the second temperature sensor and the occupancy detection sensor are arranged within this area when viewed in this way. It is preferably provided that when the projection is viewed in the direction of the longitudinal axis of the radiant heater, the first temperature sensor is arranged essentially at the center of this surface area, which is delimited by the heater body, and / or the second temperature sensor is arranged at an edge area of this surface area. In particular, it is possible that the temperature of the cooking appliance plate is detected with the first temperature sensor. In particular, the first temperature sensor is connected in such a way that it detects this temperature very precisely.
In vorteilhafter Weise ist vorgesehen, dass eine Steuereinheit, insbesondere eine Leistungselektronik, des Gargeräts diese Temperaturinformationen auswertet und dann, wenn ein Temperaturwert, der von dem ersten Temperatursensor erfasst wird, einen Temperaturschwellwert übersteigt, der Strahlungsheizkörper abgeschaltet wird. Wird somit dieser Grenzwert überschritten oder erreicht, wird insbesondere der Strahlungsheizkörper abgeschaltet oder in seiner Leistung reduziert.It is advantageously provided that a control unit, in particular power electronics, of the cooking appliance evaluates this temperature information and, when a temperature value that is detected by the first temperature sensor exceeds a temperature threshold value, the radiant heater is switched off. If this limit value is thus exceeded or reached, the radiant heater in particular is switched off or its output is reduced.
Der vorzugsweise vorhandene zweite Temperatursensor ist demgegenüber nicht zentral, sondern dezentral angeordnet, sodass er von der Wärmeenergie der Heizwendel wenig beeinflusst wird, insbesondere im Vergleich zu dem ersten Temperatursensor. Dadurch ermöglicht der zweite Temperatursensor die Temperatur eines Zubereitungsgefäßes zu erfassen. Er eignet sich in dem Zusammenhang dann auch als Sensor zur Temperatureinstellung des Garguts beziehungsweise des Bratguts.In contrast, the second temperature sensor, which is preferably present, is not arranged centrally but rather decentrally, so that it is little influenced by the thermal energy of the heating coil, in particular in comparison to the first temperature sensor. As a result, the second temperature sensor enables the temperature of a preparation vessel to be detected. In this context, it is also suitable as a sensor for setting the temperature of the food to be cooked or the food to be fried.
In vorteilhafter Weise ist der Belegungserkennungssensor als ein kapazitiver Sensor ausgebildet. In dem Zusammenhang kann der kapazitive Sensor mit zwei leitfähigen Metallplatten ausgebildet sein, wobei auf Basis dieser Ausgestaltung erkannt werden kann, ob ein metallisches Zubereitungsgefäß auf der Gargeräteplatte positioniert ist oder nicht. Auch diese Belegungserkennung kann zum individuellen Betreiben des Strahlungsheizkörpers genutzt werden, beispielsweise zu einem Abschalten der Heizleistung dann, wenn erkannt wird, dass kein Zubereitungsgefäß auf der Gargeräteplatte angeordnet ist. Zusätzlich kann diese Information der Belegungserkennung auch dazu genutzt werden, beispielsweise ein Warnsignal auszugeben, wenn die Gargeräteplatte im Bereich einer Kochzone, die durch den Strahlungsheizkörper erhitzt ist, noch heiß ist, auf dieser Kochzone auf der Gargeräteplatte jedoch kein Zubereitungsgefäß aufgestellt ist.The occupancy detection sensor is advantageously designed as a capacitive sensor. In this connection, the capacitive sensor can be formed with two conductive metal plates, it can be recognized on the basis of this configuration whether a metallic preparation vessel is positioned on the cooking appliance plate or not. This occupancy detection can also be used to operate the radiant heater individually, for example to switch off the heating power when it is recognized that no preparation vessel is arranged on the cooking appliance plate. In addition, this information of the occupancy detection can also be used, for example, to issue a warning signal when the cooking plate in the area of a cooking zone that is heated by the radiant heater is still hot, but no preparation vessel has been placed on this cooking zone on the cooking plate.
Vorzugsweise ist der kapazitive Sensor schaltungstechnisch als Serienresonanzsystem ausgebildet. Kapazitäten zwischen dem Sensormodul und einem Zubereitungsgefäß sind sehr klein und es ergeben sich dadurch Störungen, Toleranzen und Driften etc. die sich auch stärker auswirken und zu Fehlern bei der Belegungserkennung führen könnten. Durch die Ausgestaltung als Serienresonanzsystem kann dies verhindert werden. Eine Induktivität bildet in dem Zusammenhang mit zwei Kapazitäten einen Serienresonanzkreis, dessen Eigenschaften davon abhängig sind, ob ein Zubereitungsgefäß auf der Gargeräteplatte und insbesondere der Kochzone, die durch das Sensormodul überwacht wird und durch den zugeordneten Strahlungsheizkörper geheizt wird, oder nicht. Vorzugsweise weist der kapazitive Sensor zusätzlich zum Serienresonanzsystem eine Messeinheit auf, mit welcher das Serienresonanzsystem ausgewertet wird. Diese Messeinheit bestimmt die Eigenschaften des Serienresonanzsystems beziehungsweise des Serienresonanzkreises, beispielsweise die Resonanzfrequenz. Daraus kann ein Signal gebildet werden, welches die Belegungserkennung charakterisiert.In terms of circuitry, the capacitive sensor is preferably designed as a series resonance system. Capacities between the sensor module and a preparation vessel are very small and this results in malfunctions, tolerances and drifts etc. which also have a greater impact and could lead to errors in occupancy detection. This can be prevented by the design as a series resonance system. In connection with two capacitances, an inductance forms a series resonance circuit, the properties of which depend on whether or not a preparation vessel on the cooking appliance plate and in particular the cooking zone, which is monitored by the sensor module and is heated by the associated radiant heater. In addition to the series resonance system, the capacitive sensor preferably has a measuring unit with which the series resonance system is evaluated. This measuring unit determines the properties of the series resonance system or the series resonance circuit, for example the resonance frequency. A signal can be generated from this, which characterizes the occupancy detection.
Das System ist gegebenenfalls gegen unbekannten parasitäre (Stör-) Kapazitäten nur an der Verbindung zwischen der Induktivität und der dazu in Reihe geschalteten Kapazität anfällig. Dort könnte sich eine parasitäre Kapazität auch stärker auf die Resonanzeigenschaften auswirken. An der Verbindungsleitung zwischen der Induktivität und der Messeinheit ist das Serienresonanzsystem jedoch unempfindlich gegenüber parasitären Kapazitäten, wenn die Messfrequenz nahe der Resonanzfrequenz liegt. Dies ist insbesondere deswegen der Fall, da das Serienresonanzsystem diesbezüglich niederohmig ist.The system may only be susceptible to unknown parasitic (interference) capacitances at the connection between the inductance and the capacitance connected in series. There, a parasitic capacitance could also have a greater impact on the resonance properties. On the connecting line between the inductance and the measuring unit, however, the series resonance system is insensitive to parasitic capacitances if the measuring frequency is close to the resonance frequency. This is particularly the case because the series resonance system has a low resistance in this regard.
Bei der vorteilhaften Schaltung dieses kapazitiven Sensors sind die Messelektroden, die jeweils durch eine Kondensatorplatte der beiden Kapazitäten gebildet sind, auf dem Sensormodul angeordnet und auch die Induktivität ist Teil des Sensormoduls. Dadurch kann die empfindliche Verbindung zwischen der Induktivität und der damit in Reihe geschalteten Kapazität sehr kurz und damit störunempfindlich gehalten werden. In dem Sensormodul ist durch die Nähe zur Heizwendel eine hohe Temperatur zu erwarten, wodurch die Ausgestaltung und Positionierung an dieser Stelle in Form eines Halbleiterbauelements nachteilig sein könnte. Die Induktivität hingegen ist passiv und kann hochtemperaturfest ausgeführt sein.In the advantageous circuit of this capacitive sensor, the measuring electrodes, which are each formed by a capacitor plate of the two capacitors, are arranged on the sensor module and the inductance is also part of the sensor module. As a result, the sensitive connection between the inductance and the capacitance connected in series can be kept very short and therefore insensitive to interference. A high temperature is to be expected in the sensor module due to the proximity to the heating coil, as a result of which the configuration and positioning at this point in the form of a semiconductor component could be disadvantageous. In contrast, the inductance is passive and can be designed to be resistant to high temperatures.
Die Messeinheit ist aufgrund von darin verbauten Halbleiterelementen für hohe Temperaturen weniger geeignet und ist deshalb vorzugsweise nicht im Sensormodul selbst verbaut beziehungsweise nicht dort integriert. Vorzugsweise ist vorgesehen, dass diese Messeinheit extern zum Sensormodul angeordnet ist und über elektrische Verbindungen, insbesondere Verbindungskabel, mit dem Sensormodul verbunden ist. Da auch derartige Kabel eine relativ große und auch nicht exakt vorhersagbare Parasitärkapazität ins System des kapazitiven Sensors bringen, hat oben genannte Ausgestaltung des Serienresonanzsystems auch diesbezüglich wesentliche Vorteile.The measuring unit is less suitable for high temperatures due to the semiconductor elements installed therein and is therefore preferably not installed in the sensor module itself or not integrated there. It is preferably provided that this measuring unit is arranged externally to the sensor module and is connected to the sensor module via electrical connections, in particular connecting cables. Since such cables also bring a relatively large and also not exactly predictable parasitic capacitance into the system of the capacitive sensor, the above-mentioned configuration of the series resonance system also has significant advantages in this regard.
Da in einer Ausführung auch vorgesehen sein kann, dass das Sensormodul nahe an der Heizwendel des Strahlungsheizkörpers angeordnet ist, ist auch eine ausreichende Isolation der Messeinheit gegenüber der Heizwendel vorteilhaft. Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn die Verarbeitung der Messsignale beispielsweise in einem SELV-Stromkreis erfolgt. Bei dem kapazitiven Sensor, wie er gemäß obiger Erläuterung vorteilhaft ausgebildet sein kann, ist dies durch zusätzliche Kapazitäten möglich. Eine dieser zusätzlichen Kapazitäten kann dabei in Reihe zu der Induktivität und der dazu bereits in Reihe geschalteten anderen Kapazität geschaltet sein. Die zusätzliche weitere Kapazität kann in Reihe zu der ohnehin vorhandenen anderen Kapazität vorgesehen sein. Diese beiden weiteren Kapazitäten ermöglichen, dass im Fehlerfall, insbesondere im Fehlerfall einer Verbindung zwischen der Messeinheit und der Heizwendel, trotzdem ein ausreichender Schutz gegeben ist und die auftretende Spannung nicht an die Messeinheit übertragen wird. Insbesondere dann, wenn diese beiden weiteren Kapazitäten größer, insbesondere wesentlich größer sind, als die grundsätzlich vorhandenen Kapazitäten des Serienresonanzsystems, wirkt sich der Einfluss der beiden weiteren Kapazitäten auf die Resonanzeigenschaften des Serienresonanzsystems nicht oder maximal so aus, dass sie vernachlässigbar sind.Since it can also be provided in one embodiment that the sensor module is arranged close to the heating coil of the radiant heater, adequate insulation of the measuring unit from the heating coil is also advantageous. It is particularly advantageous if the measurement signals are processed, for example, in a SELV circuit. In the case of the capacitive sensor, as can advantageously be designed according to the above explanation, this is possible through additional capacitances. One of these additional capacitances can be connected in series with the inductance and the other capacitance already connected in series. The additional additional capacity can be provided in series with the existing other capacity. These two further capacitances enable adequate protection to be provided in the event of a fault, particularly in the event of a connection between the measuring unit and the heating coil, and the voltage that occurs is not transmitted to the measuring unit. In particular, if these two further capacities are larger, in particular significantly larger than the capacities of the series resonance system that are basically present, the influence of the two further capacities on the resonance properties of the series resonance system has no effect or at most so that they are negligible.
Insbesondere kann vorgesehen sein, dass durch das Sensormodul eine erfasste Temperaturinformation bereitgestellt wird, die auch als Eingangsgröße für die Regelung der Garguttemperatur dienen kann. Insbesondere durch eine spezifische Abschaltung der Sensoren zur Heizwendel des Strahlungsheizkörpers hin können diese auch besser geschützt sein und ein verbesserter Aufbau des Sensormoduls ist ermöglicht. Darüber hinaus ist es möglich, dass durch diese zusätzlichen Informationen über die thermischen Verhältnisse des Systems aufweisend den Strahlungsheizkörper, die Gargeräteplatte und ein Zubereitungsgefäß kann ein Aufheizprofil und somit ein zeitlicher Verlauf eines Aufheizens verbessert werden. Dadurch können beispielsweise auch die Ankochzeiten bedarfsgerechter erfolgen.In particular, provision can be made for the sensor module to provide recorded temperature information which can also serve as an input variable for regulating the temperature of the food. In particular, by specifically switching off the sensors towards the heating coil of the radiant heater, they can also do better be protected and an improved structure of the sensor module is possible. In addition, it is possible that this additional information about the thermal conditions of the system comprising the radiant heater, the cooking appliance plate and a preparation vessel can improve a heating profile and thus a time course of heating. In this way, for example, the parboiling times can also be carried out more appropriately.
Vorzugsweise ist das Gargerät ein Kochfeld und die Gargeräteplatte ist eine Kochfeldplatte. Bei dieser Kochfeldplatte können eine Kochzone oder mehrere Kochzonen ausgebildet sein, auf denen ein Zubereitungsgefäß zum Zubereiten von Lebensmitteln aufgestellt werden kann. Unterhalb einer derartigen Kochzone ist ein Strahlungsheizkörper angeordnet, sodass durch den Betrieb des Strahlungsheizkörpers Wärmeenergie auf die Gargeräteplatte im Bereich der Kochzone übertragen werden kann und dadurch der Flächenbereich der Kochzone dieser Gargeräteplatte aufgeheizt wird.The cooking appliance is preferably a hob and the cooking appliance plate is a hob plate. With this hob, one or more cooking zones can be formed, on which a preparation vessel for preparing food can be placed. A radiant heater is arranged underneath such a cooking zone, so that thermal energy can be transferred to the cooking appliance plate in the region of the cooking zone by the operation of the radiation heating element and the surface area of the cooking zone of this cooking appliance plate is thereby heated.
Mit Angaben wie „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten, „horizontal“, „vertikal“, „Tiefenrichtung“, „Breitenrichtung“, „Höhenrichtung“ und dergleichen sind die bei bestimmungsgemäßem Gebrauch und bestimmungsgemäßem Anordnen des Gargeräts gegebenen Positionen und Orientierungen angegeben.With information such as "top", "bottom", "front", "rear," horizontal "," vertical "," depth direction "," width direction "," height direction "and the like, those are given for the intended use and arrangement of the cooking appliance Positions and orientations given.
Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen als von der Erfindung umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt oder erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind somit auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungen, als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder von diesen abweichen.The features and combinations of features mentioned above in the description and the features and combinations of features mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures can be used not only in the combination indicated in each case, but also in other combinations or on their own, without the scope of Leaving invention. Embodiments are thus also to be regarded and encompassed by the invention, which are not explicitly shown or explained in the figures, but which emerge and can be generated from the explained embodiments by separate combinations of features. Designs and combinations of features that do not have all the features of an originally formulated independent claim are therefore also to be regarded as disclosed. In addition, versions and combinations of features, in particular those explained above, are to be regarded as disclosed which go beyond or differ from the combinations of features set out in the references of the claims.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen:
-
1 eine schematische Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Gargeräts; -
2 eine vereinfachte Draufsichtdarstellung auf einen Strahlungsheizkörper und ein Sensormodul mit Temperatursensoren und einem Belegungserkennungssensor; -
3 das Sensormodul in2 in einer Seitenansicht; und -
4 eine Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer Schaltung eines als kapazitiven Sensor ausgebildeten Belegungserkennungssensor des Sensormoduls gemäß3
-
1 is a schematic sectional view of an embodiment of a cooking device; -
2nd a simplified top view of a radiant heater and a sensor module with temperature sensors and an occupancy detection sensor; -
3rd the sensor module in2nd in a side view; and -
4th a representation of an embodiment of a circuit of a configured as a capacitive sensor detection sensor of the sensor module according to3rd
In den Fig. werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, identical or functionally identical elements are provided with the same reference symbols.
In
Das Kochfeld
Das Kochfeld
Das Kochfeld
In
Bei einer Projektionsbetrachtung in Richtung dieser Längsachse
Das Sensormodul
Wie in der Darstellung in
Insbesondere ist der Belegungserkennungssensor
In
Darüber hinaus weist die Schaltung eine Messeinheit
BezugszeichenlisteReference symbol list
- 11
- GargerätCooking appliance
- 22nd
- GargeräteplatteCooking appliance plate
- 33rd
- OberseiteTop
- 44th
- KochzonenCooking zones
- 55
- KochzonenCooking zones
- 66
- KochzonenCooking zones
- 77
- KochzonenCooking zones
- 88th
- StrahlungsheizkörperRadiant heater
- 99
- StrahlungsheizkörperRadiant heater
- 1010th
- StrahlungsheizkörperRadiant heater
- 1111
- StrahlungsheizkörperRadiant heater
- 1212
- Bedien- und AnzeigevorrichtungOperating and display device
- 1313
- HeizkörpertopfRadiator pot
- 1414
- TopfbodenPot bottom
- 1515
- BegrenzungswandBoundary wall
- 1616
- HeizwendelHeating coil
- 1717th
- SensorvorrichtungSensor device
- 1818th
- SensormodulSensor module
- 19 19th
- TemperatursensorTemperature sensor
- 2020th
- Spitzetop
- 2121st
- TemperatursensorTemperature sensor
- 2222
- BelegungserkennungssensorOccupancy detection sensor
- 2323
- RandbereichEdge area
- 2424th
- FlächenbereichArea
- 2525th
- Messeinheit / AnschlussleitungMeasuring unit / connecting cable
- 2626
- Trägercarrier
- 2727th
- OberseiteTop
- 2828
- MesseinheitUnit of measurement
- AA
- LängsachseLongitudinal axis
- BB
- LängsachseLongitudinal axis
- C1 - C4C1 - C4
- Kapazitätencapacities
- L1L1
- InduktivitätInductance
- MM
- MittelpunktFocus
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents listed by the applicant has been generated automatically and is only included for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturPatent literature cited
- DE 102006010107 A1 [0002]DE 102006010107 A1 [0002]
- WO 2008/117910 A1 [0003]WO 2008/117910 A1 [0003]
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE102018219740.7A DE102018219740A1 (en) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | Cooking appliance with a radiant heater and a sensor module with at least one temperature sensor and a separate occupancy detection sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018219740.7A DE102018219740A1 (en) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | Cooking appliance with a radiant heater and a sensor module with at least one temperature sensor and a separate occupancy detection sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE102018219740A1 true DE102018219740A1 (en) | 2020-05-20 |
Family
ID=70470538
Family Applications (1)
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DE102018219740.7A Pending DE102018219740A1 (en) | 2018-11-19 | 2018-11-19 | Cooking appliance with a radiant heater and a sensor module with at least one temperature sensor and a separate occupancy detection sensor |
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Citations (5)
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DE102005047186A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Switching arrangement for evaluating sensor state, has microcontroller arranged so that it forms oscillating circuit in capacitor and sensor to detect cooking vessel and another circuit in inductor and sensor to detect vessel contact |
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DE102006010107A1 (en) | 2006-03-01 | 2007-09-06 | E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH | Method and device for detecting a temperature sensor connected to a control |
WO2008117910A1 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-02 | Lg Electronics Inc. | Methods for controlling heating cooking apparatus |
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-
2018
- 2018-11-19 DE DE102018219740.7A patent/DE102018219740A1/en active Pending
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Legal Events
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