DE102013216258A1 - hob - Google Patents

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DE102013216258A1 DE102013216258.8A DE102013216258A DE102013216258A1 DE 102013216258 A1 DE102013216258 A1 DE 102013216258A1 DE 102013216258 A DE102013216258 A DE 102013216258A DE 102013216258 A1 DE102013216258 A1 DE 102013216258A1
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Temperaturfühleinrichtung mit einer Wärmeleitplatte und einem Temperatursensor sowie ein Kochfeld mit einer solchen Temperaturfühleinrichtung. Die Temperaturfühleinrichtung weist eine Wärmeleitplatte auf, an welcher der Temperatursensor angebracht ist, wobei die Wärmeleitplatte an eine Unterseite einer Kochfeldplatte angelegt ist. So kann sie über einen größeren Bereich integriert messen und ist einfach und zuverlässig anzubringen.The invention relates to a temperature sensing device with a heat conducting plate and a temperature sensor and a hob with such a temperature sensing device. The temperature sensing device has a heat conduction plate to which the temperature sensor is attached, the heat conduction plate being applied to an underside of a cooktop plate. So it can measure integrated over a larger area and is easy and reliable to install.

Description

Anwendungsgebiet und Stand der TechnikField of application and state of the art

Die Erfindung betrifft eine Temperaturfühleinrichtung für ein Kochfeld mit einer Kochfeldplatte und mit einer Strahlungsheizeinrichtung, wobei die Temperaturfühleinrichtung einen Temperatursensor aufweist. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Kochfeld.The invention relates to a temperature sensing device for a hob with a hob plate and with a radiant heater, wherein the temperature sensing device comprises a temperature sensor. The invention further relates to a hob.

Gattungsgemäße Temperaturfühleinrichtungen werden typischerweise verwendet, um die Temperatur an einer Stelle eines Kochfelds, welches eine Strahlungsheizeinrichtung aufweist, abzufühlen. Damit kann beispielsweise eine Temperaturregelung oder eine Überwachung gegen zu hohe Temperatur realisiert werden. Besonders vorteilhaft ist in einigen Anwendungsfällen die Verwendung von zwei Temperaturfühleinrichtungen. Die Verwendung solcher Temperaturfühleinrichtungen ist beispielhaft in der DE 10 2005 045 872 A1 gezeigt.Generic temperature sensing devices are typically used to sense the temperature at a location of a cooktop having a radiant heater. Thus, for example, a temperature control or monitoring against excessive temperature can be realized. In some applications, the use of two temperature sensing devices is particularly advantageous. The use of such temperature sensing devices is exemplary in the DE 10 2005 045 872 A1 shown.

Gattungsgemäße Temperaturfühleinrichtungen werden an einer bestimmten Stelle einer Kochfeldplatte angebracht, was deren Funktion insofern beeinträchtigt, als sie nur die Temperatur eines sehr kleinen Bereichs abfühlen können. Bei hohen Temperaturänderungen, beispielsweise Temperaturgradienten, über die Fläche einer Kochfeldplatte kann dies zu einer Verzerrung der Messergebnisse führen. Des Weiteren hat sich bei gattungsgemäßen Temperaturfühleinrichtungen ein zuverlässiges Anbringen des Temperatursensors an der Kochfeldplatte als besonders schwierig erwiesen.Generic temperature sensing devices are mounted at a particular location on a cooktop panel, compromising their function in that they can only sense the temperature of a very small area. At high temperature changes, such as temperature gradients, over the surface of a cooktop panel, this can lead to a distortion of the measurement results. Furthermore, in generic temperature sensing devices, a reliable attachment of the temperature sensor to the hob plate has proven to be particularly difficult.

Aufgabe und LösungTask and solution

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Temperaturfühleinrichtung und ein Kochfeld mit einer solchen Temperaturfühleinrichtung zu schaffen, mit denen Probleme des Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere ein zuverlässiges Anbringen des Temperatursensors an der Kochfeldplatte möglich ist.The invention has for its object to provide an aforementioned temperature sensing device and a hob with such a temperature sensing device with which problems of the prior art can be avoided and in particular a reliable mounting of the temperature sensor on the hob plate is possible.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Temperaturfühleinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 10. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher erläutert. Dabei werden manche der Merkmale nur für die Temperaturfühleinrichtung oder nur für das Kochfeld beschrieben. Sie sollen jedoch unabhängig davon sowohl für die Temperaturfühleinrichtung als auch für das Kochfeld selbstständig gelten können. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.This object is achieved by a temperature sensing device with the features of claim 1 and a hob with the features of claim 10. Advantageous and preferred embodiments of the invention are the subject of further claims and are explained in more detail below. Some of the features are described only for the temperature sensing device or only for the hob. However, you should be able to apply independently of both for the temperature sensing device as well as for the hob independently. The wording of the claims is incorporated herein by express reference.

Die Temperaturfühleinrichtung für ein Kochfeld mit einer Kochfeldplatte und mit einer Strahlungsheizeinrichtung weist einen Temperatursensor auf.The temperature sensing device for a cooktop with a cooktop panel and with a radiant heater has a temperature sensor.

Erfindungsgemäß weist die Temperaturfühleinrichtung eine Wärmeleitplatte auf, an welcher der Temperatursensor angebracht bzw. befestigt ist. Dabei ist die Wärmeleitplatte an einer Unterseite der Kochfeldplatte bzw. von unten an die Kochfeldplatte angelegt.According to the invention, the temperature-sensing device has a heat-conducting plate to which the temperature sensor is attached or attached. In this case, the heat conducting plate is applied to an underside of the hob plate or from below to the hob plate.

Durch die Wärmeleitplatte kann eine integrierende Funktion hinsichtlich der Temperaturmessung erreicht werden. Anders ausgedrückt kann die Wärmeleitplatte die Temperatur über einen definierten Bereich, welcher im Wesentlichen der Ausdehnung der Wärmeleitplatte entspricht, mitteln. Somit fallen Temperaturänderungen über die Fläche der Kochfeldplatte bei der Messung der Temperatur durch den Temperatursensor nicht so sehr ins Gewicht. Damit wird die Zuverlässigkeit bei der Temperaturmessung erhöht.By the heat conduction plate, an integrating function in terms of temperature measurement can be achieved. In other words, the heat conduction plate can average the temperature over a defined range, which essentially corresponds to the extent of the heat conduction plate. Thus, temperature changes across the surface of the cooktop panel in the measurement of the temperature by the temperature sensor are not so significant. This increases the reliability of the temperature measurement.

Die Wärmeleitplatte besteht bevorzugt aus einem Material mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise aus einem Metall wie Eisen oder Kupfer. Damit kann die beschriebene Wirkung der Wärmeleitplatte in besonders vorteilhafter Weise erreicht werden.The heat conducting plate is preferably made of a material with a high thermal conductivity, for example of a metal such as iron or copper. Thus, the described effect of the heat conduction can be achieved in a particularly advantageous manner.

Der Temperatursensor ist bevorzugt als Thermoelement ausgebildet. Ein solches hat sich für die vorliegende Anwendung hinsichtlich der Genauigkeit der Temperaturmessung als vorteilhaft erwiesen, insbesondere im Vergleich mit Widerstands-Temperatursensoren.The temperature sensor is preferably designed as a thermocouple. Such has proved advantageous for the present application with regard to the accuracy of the temperature measurement, in particular in comparison with resistance temperature sensors.

Der Temperatursensor ist bevorzugt durch Anlöten an der Wärmeleitplatte angebracht. Dies hat sich als vorteilhaft im Hinblick auf eine stabile Verbindung erwiesen.The temperature sensor is preferably attached by soldering to the heat conducting plate. This has proved to be advantageous in terms of a stable connection.

Weiter bevorzugt ist die Wärmeleitplatte mit einer geometrischen Grundform ausgebildet, insbesondere rechteckig bzw. quadratisch oder kreisförmig. Damit kann der gewünschte Integrationsbereich für die Temperaturmessung bestimmt werden.More preferably, the heat conducting plate is formed with a geometric basic shape, in particular rectangular or square or circular. Thus, the desired integration range for the temperature measurement can be determined.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung weist die Temperaturfühleinrichtung ferner ein Halteelement auf, auf welchem die Wärmeleitplatte mit dem angebrachten Temperatursensor aufgenommen ist. Es kann bevorzugt ein oder zwei Durchgangslöcher zum Durchführen von Anschlussdrähten des Temperatursensors aufweisen. Ein solches Halteelement kann in vorteilhafter Weise für eine definierte Positionierung des Temperatursensors verwendet werden. Mittels der Durchgangslöcher ist eine definierte Führung von Anschlussdrähten möglich.According to a preferred embodiment, the temperature sensing device further comprises a holding element, on which the heat conducting plate is received with the attached temperature sensor. It may preferably have one or two through holes for passing through connection wires of the temperature sensor. Such a holding element can be used in an advantageous manner for a defined positioning of the temperature sensor. By means of the through holes a defined guidance of connection wires is possible.

Das Halteelement ist bevorzugt aus einem wärmeisolierenden und/oder elektrisch isolierenden Material ausgebildet. Durch die Verwendung von wärmeisolierendem Material kann der Temperatursensor gegen unmittelbare Einflüsse von Wärmestrahlung von der Strahlungsheizeinrichtung abgeschirmt werden. Damit kann sichergestellt werden, dass der Temperatursensor tatsächlich die Temperatur an der Kochplatte misst. Durch die Verwendung von elektrisch isolierendem Material kann eine elektrische Verbindung zwischen umliegenden elektrischen Komponenten, beispielsweise von Heizdrähten einer Strahlungsheizeinrichtung, und dem Temperatursensor verhindert werden. Besonders bevorzugt ist die Verwendung eines Materials, welches sowohl wärmeisolierend als auch elektrisch isolierend ist. The holding element is preferably formed from a heat-insulating and / or electrically insulating material. By using heat-insulating material, the temperature sensor can be shielded from the direct effects of heat radiation from the radiant heater. This can ensure that the temperature sensor actually measures the temperature on the hotplate. By using electrically insulating material, an electrical connection between surrounding electrical components, for example of heating wires of a radiant heater, and the temperature sensor can be prevented. Particularly preferred is the use of a material which is both heat-insulating and electrically insulating.

Bevorzugt weist das Halteelement an der Oberseite eine Aussparung zur Aufnahme der Wärmeleitplatte mit dem angebrachten Temperatursensor auf. Damit kann ein definierter Platz für die Verbindung aus Wärmeleitplatte und Temperatursensor geschaffen werden. Ein Verrutschen oder Herabfallen wird insbesondere während eines Produktions- oder Transportvorgangs verhindert.The retaining element preferably has a recess on the upper side for receiving the heat-conducting plate with the attached temperature sensor. Thus, a defined space for the connection of heat conducting and temperature sensor can be created. Slippage or falling is prevented in particular during a production or transport process.

Die Wärmeleitplatte ist bevorzugt derart in der Aussparung aufgenommen und die Aussparung ist bevorzugt derart ausgebildet, dass der Temperatursensor zwischen der Wärmeleitplatte und dem Halteelement angeordnet ist und die Wärmeleitplatte über einen die Wärmeleitplatte umgebenden Rand des Halteelements nach oben hervorsteht bzw. übersteht. Damit kann erreicht werden, dass die Wärmeleitplatte flächig an die Kochfeldplatte bzw. deren Unterseite angrenzt bzw. anliegt und somit für die beabsichtigte Integration der Temperatur in besonders effektiver Weise sorgt. Der Temperatursensor befindet sich auf einer der Kochfeldplatte abgewandten Seite der Wärmeleitplatte. Durch ein Hervorstehen der Wärmeleitplatte über einen umgebenden Rand des Halteelements kann ein unmittelbares Anliegen der Wärmeleitplatte an der Kochfeldplatte erreicht werden auch im Falle etwaiger Bauteiltoleranzen.The heat-conducting plate is preferably received in the recess and the recess is preferably formed such that the temperature sensor is arranged between the heat-conducting plate and the holding element and the heat-conducting plate projects upwards beyond a border of the holding element surrounding the heat-conducting plate. It can thus be achieved that the heat-conducting plate adjoins or rests flat against the hob plate or its underside and thus ensures the intended integration of the temperature in a particularly effective manner. The temperature sensor is located on a side facing away from the cooktop plate of the heat conduction. By protruding the heat conducting plate over a surrounding edge of the holding element, a direct contact of the heat conducting plate on the hob plate can be achieved even in the case of possible component tolerances.

Das Halteelement ist weiter bevorzugt turmartig ausgebildet und erhebt sich ferner bevorzugt über eine Trägerplatte der Strahlungsheizeinrichtung. Damit kann ein Andrücken der Wärmeleitplatte unter Abstützung gegen die Trägerplatte erreicht werden.The holding element is further preferably tower-like and also preferably rises above a carrier plate of the radiant heater. Thus, a pressing of the heat conduction can be achieved while supporting against the support plate.

Die Temperaturfühleinrichtung weist ferner bevorzugt eine Anpresshilfe auf, welche insbesondere bevorzugt elastisch oder als Feder ausgebildet sein kann, und zwar um die Wärmeleitplatte mit dem Temperatursensor in eine bestimmte Richtung zu drücken. Besonders bevorzugt drückt die Anpresshilfe die Wärmeleitplatte gegen die Kochfeldplatte. Somit kann ein definierter Anpressdruck der Wärmeleitplatte gegen die Kochfeldplatte erreicht werden. Zudem kann aufgrund der Nachgiebigkeit der Anpresshilfe, insbesondere einer Feder, auch veränderten Längen- oder Kraftbedingungen aufgrund von Temperaturausdehnung, welche beim Kochen auftreten kann, Rechnung getragen werden.The temperature sensing device further preferably has a contact pressure, which may be particularly preferably elastic or designed as a spring, in order to press the heat conduction plate with the temperature sensor in a certain direction. Particularly preferably, the Anpresshilfe presses the heat conducting plate against the hob plate. Thus, a defined contact pressure of the heat conduction can be achieved against the hob plate. In addition, due to the resilience of the Anpresshilfe, in particular a spring, also changed length or force conditions due to temperature expansion, which can occur during cooking, be taken into account.

Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Kochfeld, welches Folgendes aufweist:

  • – eine Kochfeldplatte, bevorzugt eine glaskeramische Platte,
  • – eine Heizeinrichtung, bevorzugt eine Strahlungsheizeinrichtung, welche auf einer Trägerplatte angeordnet bzw. aufgebracht ist,
  • – die Trägerplatte liegt der Kochfeldplatte gegenüber,
  • – sowie eine erfindungsgemäße Temperaturfühleinrichtung, welche zwischen der Trägerplatte und der Kochfeldplatte angeordnet ist.
The invention further relates to a hob, which has the following:
  • A hob plate, preferably a glass-ceramic plate,
  • A heating device, preferably a radiation heating device, which is arranged or applied on a carrier plate,
  • - The carrier plate is the hob plate opposite,
  • - And a temperature sensing device according to the invention, which is arranged between the support plate and the hob plate.

Mit dem erfindungsgemäßen Kochfeld können die bereits mit Bezug auf die erfindungsgemäße Temperaturfühleinrichtung beschriebenen Vorteile erreicht werden. Dabei können alle mit Bezug auf die erfindungsgemäße Temperaturfühleinrichtung beschriebenen Varianten verwendet bzw. realisiert werden. Die beschriebenen Vorteile gelten entsprechend auch für das erfindungsgemäße Kochfeld.With the hob according to the invention, the advantages already described with reference to the temperature sensing device according to the invention can be achieved. In this case, all variants described with reference to the temperature sensing device according to the invention can be used or realized. The advantages described apply correspondingly also for the hob according to the invention.

Die Temperaturfühleinrichtung ist bevorzugt mittig bezüglich der Trägerplatte angeordnet. Dabei kann es sich bei der Mitte um denjenigen Punkt der Trägerplatte bzw. der Strahlungsheizeinrichtung handeln, welcher am heißesten ist. Somit kann die höchste vorkommende Temperatur an der Kochfeldplatte abgefühlt werden. Dies kann beispielsweise vermeiden, dass sich die Kochfeldplatte an einer Stelle, an welcher die Temperaturfühleinrichtung nicht misst, zu stark aufheizt, was beispielsweise die Funktion einer Schaltung zum Schutz gegen Überhitzen beeinträchtigen könnte.The temperature sensing device is preferably arranged centrally with respect to the carrier plate. In this case, the center may be that point of the carrier plate or of the radiant heater which is hottest. Thus, the highest occurring temperature can be sensed on the hob plate. This may, for example, prevent the hob plate from overheating at a location where the temperature sensing device does not measure, which could compromise, for example, the function of a circuit to protect against overheating.

Weiter bevorzugt weist das Kochfeld eine weitere erfindungsgemäße Temperaturfühleinrichtung auf, welche bevorzugt nicht mittig bzw. außermittig bezüglich der Trägerplatte und insbesondere radial weiter außen angeordnet ist. Damit kann die Temperatur auch an einem anderen Ort abgefühlt werden, insgesamt also an zwei Orten an der Kochfeldplatte. Dies ermöglicht zusätzliche Funktionalitäten, wie beispielsweise die Überwachung von Kochzuständen, das Verhindern des Leerkochens oder die Erkennung einer Bewegung eines Topfs, welcher auf der Kochfeldplatte steht. Die weitere Temperaturfühleinrichtung ist bevorzugt identisch zur bereits vorher erwähnten Temperaturfühleinrichtung ausgebildet. Dies erleichtert die Montage und die Auswertung.More preferably, the hob has a further temperature sensing device according to the invention, which is preferably not centrally or eccentrically with respect to the support plate and in particular radially further out. Thus, the temperature can also be sensed at a different location, in total so in two places on the hob plate. This allows for additional functionalities, such as monitoring cooking conditions, preventing emptying or detecting a movement of a pot standing on the hob plate. The further temperature sensing device is preferably identical to the previously mentioned temperature sensing device. This facilitates the assembly and the evaluation.

Bevorzugt wird eine jeweilige Temperaturfühleinrichtung von der Trägerplatte der Strahlungsheizeinrichtung getragen, wobei die Wärmeleitplatte der Temperaturfühleinrichtung flächig an der Unterseite der Kochfeldplatte anliegt. Damit kann die Trägerplatte, welche ohnehin in der Regel die tragende Funktion der Strahlungsheizeinrichtung und vor allem deren Heizelemente hat, auch zum Tragen einer jeweiligen Temperaturfühleinrichtung verwendet werden. Preferably, a respective temperature sensing device is supported by the carrier plate of the radiant heater, the heat conducting plate of the temperature sensing device lying flat against the underside of the cooktop plate. Thus, the support plate, which in any case usually has the supporting function of the radiant heater and especially their heating elements, also be used to support a respective temperature sensing device.

Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.These and other features will become apparent from the claims but also from the description and drawings, wherein the individual features each alone or more in the form of sub-combinations in an embodiment of the invention and in other fields be realized and advantageous and protectable Represent embodiments for which protection is claimed here. The subdivision of the application into individual sections as well as intermediate headings does not restrict the general validity of the statements made thereunder.

Detaillierte Beschreibung der AusführungsbeispieleDetailed description of the embodiments

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:Embodiments of the invention are shown schematically in the drawings and are explained in more detail below. In the drawings show:

1 einen Teil einer erfindungsgemäßen Temperaturfühleinrichtung, 1 a part of a temperature sensing device according to the invention,

2 eine Temperaturfühleinrichtung auf Teilen einer erfindungsgemäßen Strahlungsheizeinrichtung, 2 a temperature sensing device on parts of a radiant heater according to the invention,

3 ein Halteelement der Temperaturfühleinrichtung, 3 a holding element of the temperature sensing device,

4 einen Teil einer Strahlungsheizeinrichtung, 4 a part of a radiant heater,

5 ein erfindungsgemäßes Kochfeld im seitlichen Schnitt. 5 an inventive hob in the lateral section.

Detaillierte Beschreibung der AusführungsbeispieleDetailed description of the embodiments

1 zeigt einen Teil einer Temperaturfühleinrichtung 10. Die Temperaturfühleinrichtung 10 weist einen Temperatursensor 12 in Form eines Thermoelements sowie eine Wärmeleitplatte 14 aus wärmeleitendem Metall auf, beispielsweise Kupfer. Der Temperatursensor 12 ist an der Wärmeleitplatte 14 angelötet. Damit wird eine zuverlässige und einfache Verbindung mit guten Wärmeleiteigenschaften erreicht. Der Temperatursensor 12 ist mit zwei Anschlussdrähten 20, 22 verbunden, durch welche ein Anschluss an eine Auswerteschaltung zur Messung der Temperatur erfolgen kann. 1 shows a part of a temperature sensing device 10 , The temperature sensing device 10 has a temperature sensor 12 in the form of a thermocouple and a heat conducting plate 14 of thermally conductive metal on, for example, copper. The temperature sensor 12 is on the heat conduction plate 14 soldered. This achieves a reliable and simple connection with good heat conduction properties. The temperature sensor 12 is with two connecting wires 20 . 22 connected, through which a connection can be made to an evaluation circuit for measuring the temperature.

2 zeigt die erfindungsgemäße Temperaturfühleinrichtung 10 auf einem Teil einer Trägerplatte 32 einer erfindungsgemäßen Strahlungsheizeinrichtung 34. Dabei ist zu erkennen, dass die Temperaturfühleinrichtung 10 des Weiteren ein turmartiges Halteelement 16 aufweist. Das Halteelement 16 ist aus einem keramischen Material ausgebildet, welches sowohl elektrisch isolierend wie auch wärmeisolierend ist, alternativ aus Vermiculite oder einem Isoliermaterial, wie es allgemein für solche Strahlungsheizeinrichtungen bekannt ist, beispielsweise aus der EP 585831 A2 . In dem Halteelement 16 ist oben eine Aussparung 18 ausgebildet, welche von einem Rand 19 umgeben wird. Die Wärmeleitplatte 14 liegt in der Aussparung 18 und wird dadurch von dem Rand 19 gegen seitliches Herabfallen gesichert. Die Wärmeleitplatte 14 steht des Weiteren nach oben über den Rand 19 hinaus, um einen Kontakt zu einer nicht dargestellten, oberhalb der Wärmeleitplatte 14 befindlichen Kochfeldplatte herstellen zu können. Dies wird nachfolgend weiter beschrieben werden. 2 shows the temperature sensing device according to the invention 10 on a part of a carrier plate 32 a radiation heater according to the invention 34 , It can be seen that the temperature sensing device 10 Furthermore, a tower-like holding element 16 having. The holding element 16 is formed of a ceramic material which is both electrically insulating and heat insulating, alternatively of vermiculite or an insulating material, as it is generally known for such radiant heating, for example from EP 585831 A2 , In the holding element 16 there is a recess at the top 18 formed, which from an edge 19 is surrounded. The heat conduction plate 14 lies in the recess 18 and is characterized by the edge 19 secured against lateral falling down. The heat conduction plate 14 is also up over the edge 19 in addition to a contact to a, not shown, above the heat conduction 14 to be able to produce hob plate. This will be further described below.

Das Halteelement 16 liegt auf einer Trägerplatte 32 auf, welche zu der erfindungsgemäßen Strahlungsheizeinrichtung 34 gehört. Auf der Trägerplatte 32 liegt des Weiteren ein Heizelement des Kochfelds 30 auf, welches dazu ausgebildet ist, Strahlungswärme zu erzeugen. Des Weiteren liegt auf der Trägerplatte 32 auch ein Stabregler 36 des Kochfelds 30 auf, welcher in bekannter Weise zur Überwachung und Sicherungsabschaltung dient.The holding element 16 lies on a carrier plate 32 on, which to the radiation heater according to the invention 34 belongs. On the carrier plate 32 Furthermore, there is a heating element of the hob 30 which is designed to generate radiant heat. Furthermore, lies on the support plate 32 also a bar regulator 36 of the hob 30 on, which serves in a known manner for monitoring and security shutdown.

3 zeigt das Halteelement 16 der Temperaturfühleinrichtung 10. Dabei ist zu erkennen, dass innerhalb der Aussparung 18, welche in der Darstellung von 2 weitgehend von der Wärmeleitplatte 14 verdeckt ist, zwei Durchgangslöcher 17 zum Durchführen der Anschlussdrähte 20, 22 ausgebildet sind. Damit können diese in definierter Weise von dem Temperatursensor 12 zu einer entsprechenden Auswerteelektronik geführt werden. 3 shows the holding element 16 the temperature sensing device 10 , It can be seen that within the recess 18 , which in the representation of 2 largely from the heat conducting plate 14 is covered, two through holes 17 for passing the connecting wires 20 . 22 are formed. This can be done in a defined manner by the temperature sensor 12 be led to a corresponding evaluation.

4 zeigt eine Draufsicht auf eine komplette Strahlungsheizeinrichtung 34 als Teil eines Kochfelds 30. Auf der Trägerplatte 32 stehen hier eine erste Temperaturfühleinrichtung 10a und eine zweite Temperaturfühleinrichtung 10b. Diese sind wie mit Bezug auf die 1 bis 3 beschrieben ausgebildet. Des Weiteren ist ein Stabregler 36 vorgesehen. Die Trägerplatte 32 ist von einem Rand 38 umgeben. Mit diesem liegt die Strahlungsheizeinrichtung 34, wie nachfolgend mit Bezug auf 5 näher beschrieben wird, an der Unterseite einer dort im Schnitt dargestellten Kochfeldplatte an. 4 shows a plan view of a complete radiant heater 34 as part of a hob 30 , On the carrier plate 32 Here are a first temperature sensing device 10a and a second temperature sensing device 10b , These are like with respect to the 1 to 3 described trained. Furthermore, a bar regulator 36 intended. The carrier plate 32 is from a border 38 surround. With this lies the radiant heater 34 as below with reference to 5 is described in more detail, on the underside of a cooktop panel shown there in section.

Die erste Temperaturfühleinrichtung 10a ist mittig bezüglich der Trägerplatte 32 angeordnet. Die erste Temperaturfühleinrichtung 10a kann somit im Regelfall die in der Mitte herrschende Temperatur messen.The first temperature sensing device 10a is centered with respect to the carrier plate 32 arranged. The first temperature sensing device 10a As a rule, it is therefore possible to measure the temperature prevailing in the middle.

Die zweite Temperaturfühleinrichtung 10b ist radial weiter außen angeordnet. Sie kann damit insbesondere eine Temperaturdifferenz über die Trägerplatte 32 messen. Eine solche Temperaturdifferenz kann beispielsweise Hinweise auf ein Verschieben eines Topfes oder auf Leerkochen liefern. The second temperature sensing device 10b is arranged radially further out. It can thus in particular a temperature difference over the carrier plate 32 measure up. Such a temperature difference can provide, for example, evidence of moving a pot or emptying.

5 zeigt das erfindungsgemäße Kochfeld 30 in einer seitlichen Schnittansicht. Dabei ist zu erkennen, dass die Strahlungsheizeinrichtung 34 an die Unterseite der Kochfeldplatte 40 angelegt ist, und zwar mit dem Rand 38. Die Kochfeldplatte 40 besteht aus einem glaskeramischen Material, welches für derartige Zwecke als vorteilhaft angesehen wird. 5 shows the hob according to the invention 30 in a side sectional view. It can be seen that the radiant heater 34 to the underside of the hob plate 40 is created, with the edge 38 , The hob plate 40 consists of a glass-ceramic material, which is considered to be advantageous for such purposes.

Die erste Temperaturfühleinrichtung 10a weist eine erste Wärmeleitplatte 14a auf. Ebenso weist die zweite Temperaturfühleinrichtung 10b eine zweite Wärmeleitplatte 14b auf. Die jeweiligen Wärmeleitplatten 14a und 14b sind jeweils an der Oberseite der jeweiligen Temperaturfühleinrichtung 10a und 10b angeordnet. Sie liegen mit ihren jeweiligen Oberseiten unmittelbar an der Unterseite der Kochfeldplatte 40 an. Dies ermöglicht eine besonders gute Erfassung der Temperatur der Kochfeldplatte 40.The first temperature sensing device 10a has a first heat conducting plate 14a on. Likewise, the second temperature sensing device 10b a second heat conducting plate 14b on. The respective heat conducting plates 14a and 14b are each at the top of the respective temperature sensing device 10a and 10b arranged. They lie with their respective tops directly to the underside of the hob plate 40 at. This allows a particularly good detection of the temperature of the hob plate 40 ,

Die Trägerplatte 32 kann dabei leicht federnd ausgebildet sein. Somit erfüllt sie im vorliegenden Fall die Aufgabe einer federnden Anpresshilfe. Anders ausgedrückt drückt die Trägerplatte 32 die beiden Temperaturfühleinrichtungen 10a und 10b und damit auch die beiden Wärmeleitplatten 14a und 14b gegen die Unterseite der Kochfeldplatte 40.The carrier plate 32 can be easily resilient. Thus, it fulfills the task of a resilient Anpresshilfe in the present case. In other words, the carrier plate presses 32 the two temperature sensing devices 10a and 10b and thus also the two heat conducting plates 14a and 14b against the underside of the hob plate 40 ,

Des Weiteren ist zu sehen, dass die Wärmeleitplatten 14a, 14b über jeweilige Ränder 19a und 19b jeweiliger Halteelemente 16a und 16b der Temperaturfühleinrichtungen 10a und 10b nach oben hinausstehen. Dies ermöglicht eine ungestörte und ebene Anlage der Wärmeleitplatten 14a und 14b an der Unterseite die Kochfeldplatte 40.Furthermore, it can be seen that the heat conducting plates 14a . 14b over respective edges 19a and 19b respective retaining elements 16a and 16b the temperature sensing devices 10a and 10b stand up. This allows undisturbed and even installation of the heat conducting plates 14a and 14b at the bottom the hob plate 40 ,

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Claims (13)

Temperaturfühleinrichtung (10) für ein Kochfeld (30) mit einer Kochfeldplatte (40) und mit einer Strahlungsheizeinrichtung (34) darunter, wobei die Temperaturfühleinrichtung (10) einen Temperatursensor (12) aufweist, gekennzeichnet durch eine Wärmeleitplatte (14), an welcher der Temperatursensor (12) angebracht ist, wobei die Wärmeleitplatte (14) an einer Unterseite der Kochfeldplatte (40) angelegt ist.Temperature sensing device ( 10 ) for a hob ( 30 ) with a hob plate ( 40 ) and with a radiant heater ( 34 ) underneath, wherein the temperature sensing device ( 10 ) a temperature sensor ( 12 ), characterized by a heat conducting plate ( 14 ) on which the temperature sensor ( 12 ), wherein the heat conducting plate ( 14 ) on an underside of the hob plate ( 40 ) is created. Temperaturfühleinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (12) als Thermoelement ausgebildet ist.Temperature sensing device according to claim 1, characterized in that the temperature sensor ( 12 ) is designed as a thermocouple. Temperaturfühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (12) durch Anlöten an der Wärmeleitplatte (14) angebracht ist.Temperature sensing device according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature sensor ( 12 ) by soldering to the heat conducting plate ( 14 ) is attached. Temperaturfühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitplatte (14) mit einer geometrischen Grundform ausgebildet ist, insbesondere rechteckig bzw. quadratisch oder kreisförmig.Temperature sensing device according to one of the preceding claims, characterized in that the heat conducting plate ( 14 ) is formed with a geometric basic shape, in particular rectangular or square or circular. Temperaturfühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Halteelement (16) aufweist, auf welchem die Wärmeleitplatte (14) mit dem angebrachten Temperatursensor (12) aufgenommen ist und welches vorzugsweise ein oder zwei Durchgangslöcher (17) zum Durchführen von Anschlussdrähten (20, 22) des Temperatursensors (12) aufweist.Temperature sensing device according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises a retaining element ( 16 ), on which the heat conducting plate ( 14 ) with the attached temperature sensor ( 12 ) and which preferably has one or two through holes ( 17 ) for passing connecting wires ( 20 . 22 ) of the temperature sensor ( 12 ) having. Temperaturfühleinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (16) aus wärmeisolierendem und/oder elektrisch isolierendem Material ausgebildet ist.Temperature sensing device according to claim 5, characterized in that the retaining element ( 16 ) is formed of heat-insulating and / or electrically insulating material. Temperaturfühleinrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (16) an der Oberseite eine Aussparung (18) zur Aufnahme der Wärmeleitplatte (14) mit dem angebrachten Temperatursensor (12) aufweist, wobei vorzugsweise die Wärmeleitplatte (14) derart in der Aussparung (18) aufgenommen ist und die Aussparung (18) derart ausgebildet ist, dass der Temperatursensor (12) zwischen der Wärmeleitplatte (14) und dem Halteelement (16) angeordnet ist und die Wärmeleitplatte (14) über einen die Wärmeleitplatte (14) umgebenden Rand (19) des Halteelements (16) nach oben hervorsteht.Temperature sensing device according to claim 5 or 6, characterized in that the holding element ( 16 ) at the top a recess ( 18 ) for receiving the heat conducting plate ( 14 ) with the attached temperature sensor ( 12 ), wherein preferably the heat conducting plate ( 14 ) in the recess ( 18 ) and the recess ( 18 ) is designed such that the temperature sensor ( 12 ) between the heat conducting plate ( 14 ) and the retaining element ( 16 ) is arranged and the heat conducting plate ( 14 ) via a heat conducting plate ( 14 ) surrounding edge ( 19 ) of the retaining element ( 16 ) protrudes upwards. Temperaturfühleinrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (16) turmartig ausgebildet ist und sich über eine Trägerplatte (32) der Strahlungsheizeinrichtung (34) erhebt.Temperature sensing device according to one of claims 5 to 7, characterized in that the retaining element ( 16 ) is tower-like and extends over a support plate ( 32 ) of the radiant heater ( 34 ) raises. Temperaturfühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Anpresshilfe (32), vorzugsweise eine Feder, zum Drücken der Wärmeleitplatte (14) mit dem Temperatursensor (12) in eine bestimmte Richtung aufweist.Temperature sensing device according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises a contact pressure aid ( 32 ), preferably a spring, for pressing the heat conducting plate ( 14 ) with the temperature sensor ( 12 ) in a certain direction. Kochfeld, aufweisend: – eine Kochfeldplatte (40), bevorzugt eine glaskeramische Platte, – eine Heizeinrichtung (34), bevorzugt eine Strahlungsheizeinrichtung (34), welche eine Trägerplatte (32) aufweist, die der Kochfeldplatte (40) gegenüberliegt, – sowie eine Temperaturfühleinrichtung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche zwischen der Trägerplatte (32) und der Kochfeldplatte (40) angeordnet ist.Hob, comprising: - a hob plate ( 40 ), preferably a glass-ceramic plate, - a heating device ( 34 ), preferably a radiant heater ( 34 ), which a support plate ( 32 ), the hob plate ( 40 ), as well as a temperature sensing device ( 10 ) according to one of the preceding claims, which between the carrier plate ( 32 ) and the hob plate ( 40 ) is arranged. Kochfeld nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperaturfühleinrichtung (10) mittig bezüglich der Trägerplatte (32) angeordnet ist.Hob according to claim 10, characterized in that the temperature sensing device ( 10 ) centrally with respect to the carrier plate ( 32 ) is arranged. Kochfeld nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass sie ferner eine weitere Temperaturfühleinrichtung (10b) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 aufweist, welche außermittig bezüglich der Trägerplatte (32) und radial weiter außen angeordnet ist.Hob according to claim 10 or 11, characterized in that it further comprises a further temperature sensing device ( 10b ) according to one of claims 1 to 9, which eccentrically with respect to the carrier plate ( 32 ) and is arranged radially further out. Kochfeld nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass eine jeweilige Temperaturfühleinrichtung (10) von der Trägerplatte (32) getragen ist und die Wärmeleitplatte (14) der Temperaturfühleinrichtung (10) flächig an der Kochfeldplatte (40) bzw. deren Unterseite anliegt.Hob according to one of claims 10 to 12, characterized in that a respective temperature sensing device ( 10 ) from the carrier plate ( 32 ) and the heat conducting plate ( 14 ) the temperature sensing device ( 10 ) flat on the hob plate ( 40 ) or its underside rests.
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