DE202006008304U1

DE202006008304U1 - Temperature sensing method for ceramic hob infrared heating units has a foil resistance element embedded in a thermally conductive, electrically insulated housing attached to inside of the outer rim

Info

Publication number: DE202006008304U1
Application number: DE200620008304
Authority: DE
Original assignee: BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Current assignee: BSH Hausgeraete GmbH
Priority date: 2006-05-24
Filing date: 2006-05-24
Publication date: 2006-08-10
Anticipated expiration: 2016-05-25

Abstract

The vertically disposed thermally insulated outer rim (2) of a radiant heating unit beneath a ceramic hob surface has a thermal sensor (3) pocket (4) in which a foil resistance (32) is embedded in aluminium oxide (31) together with electric connecting wires (32a,32b) with a space (5) beneath in which the heating elements are situated on a backplate.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kochfeld mit einer Trägerplatte an deren Unterseite eine Sensorvorrichtung angeordnet ist, welche zur Detektion von die Temperatur der Trägerplatte charakterisierenden Messinformationen, insbesondere zur Detektion von Infrarotstrahlung (IR-Strahlung), ausgebildet ist.The The invention relates to a hob with a support plate on the underside a sensor device is arranged, which for the detection of the temperature of the carrier plate characterizing measurement information, in particular for detection of infrared radiation (IR radiation) is formed.

Ein gattungsgemäßes Kochfeld ist aus der WO 2005/076667 A1 bekannt. Die Sensorvorrichtung umfasst ein Substrat, an dessen Oberseite und/oder Unterseite zumindest ein temperatursensitives elektrisches Widerstandselement folienartig angeordnet sein kann. Dieses Substrat kann beabstandet zur Unterseite der Trägerplatte oder unmittelbar daran angeordnet sein. Diese Unterseite der als Glaskeramik ausgebildeten Trägerplatte ist als ebene Fläche ausgebildet.One generic hob is known from WO 2005/076667 A1. The sensor device comprises a substrate, at the top and / or bottom at least a temperature-sensitive electrical resistance element like a foil can be arranged. This substrate may be spaced from the bottom the carrier plate or be located directly on it. This underside of the as glass ceramic trained carrier plate is as a flat surface educated.

Eine Sensorvorrichtung, welche an einer Unterseite einer Trägerplatte angeordnet ist, gestattet die Überwachung und Regelung der Temperatur von Pfannenböden auf der Trägerplatte und ermöglicht somit die Realisierung einer Bratsensorik.A Sensor device, which on an underside of a carrier plate is arranged, allows the monitoring and controlling the temperature of pan bottoms on the carrier plate and thus allows the realization of a Bratsensorik.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Sensorvorrichtung des Kochfelds so auszubilden und anzuordnen, dass eine verbesserte Detektion der Temperatur der Trägerplatte ermöglicht werden kann.It Object of the present invention, the sensor device of the To design and arrange hob so that an improved detection of the Temperature of the carrier plate allows can be.

Diese Aufgabe wird durch ein Kochfeld, welches die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist, gelöst.These Task is by a hob, which has the characteristics according to claim 1, solved.

Ein erfindungsgemäßes Kochfeld umfasst eine Trägerplatte, an deren Unterseite eine Sensorvorrichtung angeordnet ist. Die Sensorvorrichtung ist zur Detektion von Messinformationen ausgebildet, welche die Temperatur der Trägerplatte und insbesondere der Unterseite der Trägerplatte, charakterisieren. Bevorzugt ist die Sensorvorrichtung zur Detektion von Wärmestrahlung ausgebildet. Diese Sensorvorrichtung ist zumindest bereichsweise unmittelbar und somit abstandsfrei an der Unterseite der Trägerplatte angeordnet, wobei die Sensorvorrichtung zumindest ein Trägerelement aufweist, welches eine von der Unterseite der Trägerplatte abgewandte Seite aufweist. An dieser der Unterseite der Trägerplatte abgewandten Seite des Trägerelements der Sensorvorrichtung ist ein folienartiger Temperaturfühler angeordnet. Der Temperaturfühler ist ein temperatursensitives elektrisches Widerstandselement. Durch diese Komponenten und insbesondere die Anordnung dieser Komponenten der Sensorvorrichtung wird eine genauere Detektion der Temperatur der Trägerplatte ermöglicht. Die unmittelbare Anordnung an der Unterseite der Trägerplatte gewährleistet eine sehr exakte Erfassung der Temperatur. Dennoch kann der folienartige Temperaturfühler bzw. das folienartig ausgebildete, temperatursensitive elektrische Widerstandselement durch die Trägerplatte beabstandet zu dieser Unterseite angeordnet werden. Der durch mechanische Einwirkungen relativ leicht zu beschädigende folienartige Temperaturfühler ist durch diese Konstruktion beabstandet zu dieser Unterseite der Trägerplatte angeordnet, wodurch Reibeinwirkungen und dadurch Beschädigungen des folienartigen Temperaturfühlers durch die Unterseite der Trägerplatte verhindert werden können. Dennoch kann durch die andererseits unmittelbare Anordnung der Sensorvorrichtung an der Unterseite der Trägerplatte eine gute Temperaturerfassung ermöglicht werden.One inventive hob includes a carrier plate, on the underside of a sensor device is arranged. The sensor device is designed for the detection of measurement information which the Temperature of the carrier plate and in particular the underside of the carrier plate, characterize. Preferably, the sensor device is for detecting heat radiation educated. This sensor device is at least partially Immediately and thus free of space on the underside of the carrier plate arranged, wherein the sensor device at least one support element which has a side facing away from the underside of the carrier plate side having. At this side facing away from the underside of the carrier plate the carrier element The sensor device is arranged a film-like temperature sensor. The temperature sensor is a temperature-sensitive electrical resistance element. Through this Components and in particular the arrangement of these components of the Sensor device is a more accurate detection of the temperature of the carrier plate allows. The immediate arrangement on the underside of the carrier plate guaranteed a very accurate temperature measurement. Nevertheless, the foil-like temperature sensor or the film-like, temperature-sensitive electrical resistance element through the carrier plate spaced to be arranged at this bottom. The by mechanical Actions is relatively easy to damage foil-like temperature sensor spaced by this construction to this underside of the carrier plate arranged, whereby friction effects and thereby damage of the foil-type temperature sensor through the underside of the carrier plate can be prevented. Nevertheless, by the other hand, immediate arrangement of the sensor device at the bottom of the carrier plate a good temperature detection possible become.

Bevorzugt ist das Trägerelement aus einem Material ausgebildet, welches eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweist als das Material der Trägerplatte. Die von der Trägerplatte und insbesondere der Unterseite der Trägerplatte abgestrahlte Wärmestrahlung kann somit gut über das Trägerelement der Sensorvorrichtung zum folienartigen Temperaturfühler geleitet werden. Eine Verfälschung der erfassten Temperaturinformationen kann dadurch verhindert werden.Prefers is the carrier element formed of a material which has a greater thermal conductivity than the material the carrier plate. The from the carrier plate and in particular the underside of the carrier plate radiated heat radiation can be good over the carrier element passed the sensor device to the film-like temperature sensor become. A falsification the detected temperature information can be prevented.

Bevorzugt ist das Material, aus dem das Trägerelement ausgebildet ist, elektrisch hoch isolierend und thermisch hoch leitfähig. Bevorzugt ist das Material des Trägerelements mit einer Wärmeleitfähigkeit größer 1 W/mK, insbesondere größer 5 W/mK, bei Temperaturen unterhalb von 1000°C, insbesondere unterhalb von 500°C, ausgebildet. Das Material des Trägerelements kann bevorzugt einen spezifischen elektrischen Widerstand größer gleich 10⁹ Ohm cm und eine Wärmeleitfähigkeit größer oder gleich 6,5 W/mK bei etwa 1000°C aufweisen Das Trägerelement ist zumindest bereichsweise aus einer Oxidkeramik, insbesondere aus Aluminiumoxid (Al₂O₃), ausgebildet. Dieses Material erfüllt die Anforderungen an die hohe elektrische Isolationswirkung und die hohe thermische Leitfähigkeit besonders gut.Preferably, the material from which the carrier element is formed, electrically highly insulating and highly thermally conductive. Preferably, the material of the carrier element with a thermal conductivity greater than 1 W / mK, in particular greater than 5 W / mK, at temperatures below 1000 ° C, in particular below 500 ° C, is formed. The material of the carrier element may preferably have a specific electrical resistance greater than or equal to 10 ⁹ ohm cm and a thermal conductivity greater than or equal to 6.5 W / mK at about 1000 ° C. The carrier element is at least partially made of an oxide ceramic, in particular of aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), trained. This material meets the requirements for the high electrical insulation effect and the high thermal conductivity particularly well.

Bevorzugt ist zwischen der Unterseite der Trägerplatte und dem Trägerelement eine IR-Absorptionsschicht der Sensorvorrichtung ausgebildet. Die IR-Absorptionsschicht weist bevorzugt eine Dicke kleiner 0,1 mm, insbesondere kleiner 0,06 mm auf. Die IR-Absorptionsschicht kann beispielsweise aus Glas ausgebildet sein. Durch diese Schicht kann eine verbesserte Wärmeübertragung von der Trägerplatte auf die Sensorvorrichtung erreicht werden. Diese Schicht ermöglicht die optimale thermische Ankopplung an die Unterseite der Trägerplatte und gewährleistet eine hohe IR-Absorption. Die von der Unterseite der Trägerplatte abgestrahlte Wärmestrahlung kann somit optimal durch diese Schicht weitergeleitet werden und durch das anschließende Element zum folienartigen Temperaturfühler geleitet werden. Insbesondere dann, wenn auch das Trägerelement mit einem hoch wärmeleitfähigen Material ausgebildet ist, kann durch diese zusätzliche Schicht die Wärmeleitfähigkeit von der Unterseite der Trägerplatte zum folienartigen Temperaturfühler nochmals verbessert werden.Preferably, an IR absorption layer of the sensor device is formed between the underside of the carrier plate and the carrier element. The IR absorption layer preferably has a thickness of less than 0.1 mm, in particular less than 0.06 mm. The IR absorption layer can be formed, for example, from glass. Through this layer, improved heat transfer from the carrier plate to the sensor device can be achieved. This layer allows optimal thermal coupling to the underside of the carrier plate and ensures high IR absorption. The radiated from the underside of the support plate thermal radiation can thus be optimally forwarded through this layer and passed through the subsequent element to the film-like temperature sensor. In particular, when the carrier element is formed with a highly thermally conductive material is, can be further improved by the additional layer, the thermal conductivity of the underside of the carrier plate to the film-like temperature sensor.

Bevorzugt ist an einer der Trägerplatte abgewandten Seite des folienartigen Temperaturfühlers eine weitere Schicht ausgebildet, welche eine im Vergleich zur IR-Absorptionsschicht geringe IR-Absorption aufweist. Dadurch kann die Sensorvorrichtung, insbesondere der folienartige Temperaturfühler, vor thermischen Einflüssen von unten geschützt werden.Prefers is on one of the carrier plate opposite side of the film-like temperature sensor another layer formed, which has a low IR absorption compared to the IR absorption layer having. As a result, the sensor device, in particular the foil-like Temperature sensor, against thermal influences protected from below become.

Der folienartige Temperaturfühler bzw. das temperatursensitive elektrische Widerstandselement ist bevorzugt als Platinschicht oder insbesondere als Schicht, welche zumindest einen Platinanteil aufweist, ausgebildet. Dieser folienartige Temperaturfühler ist bevorzugt so konzipiert, dass er einen Widerstand zwischen 50 Ohm und 1000 Ohm, bevorzugt einen Widerstand zwischen 500 Ohm und 1000 Ohm, bei 0°C aufweist.Of the foil-type temperature sensors or the temperature-sensitive electrical resistance element is preferably as a platinum layer or in particular as a layer which has at least a platinum content formed. This foil-like temperature sensor is preferably designed to have a resistance between 50 Ohms and 1000 ohms, prefers a resistance between 500 ohms and 1000 ohms, at 0 ° C having.

Besonders bevorzugt erweist es sich, wenn die Unterseite der Trägerplatte uneben ausgebildet ist und eine Mehrzahl an Noppen aufweist. Die Sensorvorrichtung ist dann unmittelbar an diesen Noppen anliegend angeordnet. Bevorzugt sind die Noppen so dimensioniert, dass sie wesentlich kleiner ausgebildet sind, als die Fläche, mit der die Sensorvorrichtung an der Unterseite und in dieser Ausgestaltung an den Noppen anliegt. Die Noppen können dabei unmittelbar angrenzend aneinander ausgebildet sein. Ebenso kann jedoch vorgesehen sein, dass die Noppen beabstandet zueinander ausgebildet sind und so die Unterseite der Trägerplatte ausbilden. Bei dieser Ausgestaltung liegt die Sensorvorrichtung somit nicht mit ihrer gesamten, der Trägerplatte zugewandten Gegenseite an der Unterseite an, sondern lediglich in Teilbereichen wird dann ein unmittelbarer Kontakt hergestellt. Neben der verbesserten mechanischen Stabilität der Trägerplatte kann durch diese Noppen auch die Anordnung der Sensorvorrichtung und die Wärmeleitung der Trägerplatte verbessert werden.Especially it is preferable if the underside of the carrier plate is uneven and has a plurality of nubs. The Sensor device is then directly adjacent to these nubs arranged. Preferably, the nubs are dimensioned so that they are formed substantially smaller than the surface with which the sensor device at the bottom and in this embodiment bears against the knobs. The nubs can do this be formed immediately adjacent to each other. Likewise However, be provided that the nubs are spaced from each other and so the underside of the carrier plate form. In this embodiment, the sensor device is located thus not with their entire, the support plate facing the opposite side at the bottom, but only in subregions then becomes made an immediate contact. In addition to the improved mechanical stability the carrier plate can by these nubs and the arrangement of the sensor device and the heat conduction the carrier plate improved become.

Bevorzugt weisen diese Noppen eine Höhe von etwa 0,1 mm bis etwa 0,7 mm auf. Insbesondere ist die Höhe dieser Noppen etwa 0,2 mm. Diese Ausgestaltung ermöglicht ein Optimum im Hinblick auf die Anforderungskriterien der mechanischen Stabilität der Trägerplatte, der platzsparenden Ausgestaltung und der bestmöglichen Wärmeübertragung der Trägerplatte auf die Sensorvorrichtung.Prefers These pimples have a height of about 0.1 mm to about 0.7 mm. In particular, the height of this Nubs about 0.2 mm. This embodiment allows an optimum in terms to the requirements of the mechanical stability of the carrier plate, the space-saving design and the best possible heat transfer of the support plate on the sensor device.

Die Sensorvorrichtung ist in bevorzugter Weise in einem blockartigen Element angeordnet, welches aus einem wärmeisolierenden Material ausgebildet ist. Bevorzugt ist die Sensorvorrichtung dabei in eine Aussparung des Blocks eingebettet. Dies gewährleistet die mechanisch stabile Anordnung der Sensorvorrichtung. Durch die durch den Block erzeugte Wärmeabschattung können auch durch Heizelemente des Kochfelds verursachte Wärmeeinflüsse auf die Sensorvorrichtung verhindert werden, wodurch die Detektion der Temperatur der Trägerplatte präziser erfolgen kann. Verfälschungen durch Wärmeeinflüsse dieser Heizelemente können durch den Block verhindert werden.The Sensor device is preferably in a block-like manner Element arranged, which is formed of a heat-insulating material is. In this case, the sensor device is preferably in a recess embedded in the block. This ensures the mechanically stable arrangement of the sensor device. By the heat shadowing produced by the block can also caused by heating elements of the hob heat influences the sensor device can be prevented, whereby the detection of Temperature of the carrier plate made more precise can. falsifications due to the influence of heat Heating elements can be prevented by the block.

Die Sensorvorrichtung ist somit vom Block praktisch vollständig umgeben und nur an der der Trägerplatte zugewandten Seite und somit mit der Seite, mit der die Sensorvorrichtung an der Unterseite der Trägerplatte anliegt, freiliegend. Der Block und insbesondere die Randbereiche, welche Aussparungen des Blocks umgeben, liegen ebenfalls unmittelbar an der Unterseite der Trägerplatte an. Auch dies beeinflusst die mechanische Stabilität der Komponenten sowie deren Anordnung und die wärmeisolierende Wirkung für die Sensorvorrichtung positiv.The Sensor device is thus virtually completely surrounded by the block and only on the support plate facing side and thus with the side with which the sensor device at the bottom of the carrier plate is present, exposed. The block and in particular the border areas, which recesses of the block surrounded, are also immediately at the bottom of the carrier plate at. This also influences the mechanical stability of the components as well as their arrangement and the heat-insulating Effect for the sensor device positive.

Es kann vorgesehen sein, dass der Block auf einem Bodenbereich des Kochfelds angeordnet ist. Der Block weist bei einer derartigen Ausgestaltung somit eine Höhe auf, welche sich im Wesentlichen vollständig über die lichte Weite zwischen der Unterseite der Trägerplatte und der Oberseite des Bodenbereichs erstreckt.It can be provided that the block on a bottom portion of the Hob is arranged. The block thus has in such a configuration a height which is essentially completely across the clear width between the underside of the carrier plate and the top of the floor area extends.

Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass zwischen der Unterseite des Blocks und dem Bodenbereich des Kochfelds ein Luftraum ausgebildet ist und der Block somit beabstandet zu diesem Bodenbereich angeordnet ist. Dadurch kann eine Gewichtsreduzierung des Blocks ermöglicht werden und dennoch die wärmeisolierende Wirkung beibehalten werden.It However, it can also be provided that between the bottom of the Blocks and the bottom portion of the hob formed an air space and thus the block is spaced from this bottom area is. Thereby, a weight reduction of the block can be made possible and yet the heat-insulating Be maintained effect.

Ein Heizelement des Kochfelds ist in bevorzugter Weise zumindest teilweise an dem Bodenbereich des Kochfelds angeordnet und so positioniert, dass es außerhalb einer zwischen der Sensorvorrichtung und dem Bodenbereich ausgebildeten Zone angeordnet ist. Die Zone stellt dabei einen räumlichen Bereich dar, welcher sich über die Höhe erstreckt, welche sich durch den Abstand der Unterseite der Sensorvorrichtung von dem Bodenbereich ergibt und sich durch die Fläche zumindest des folienartigen Temperaturfühlers bestimmt. Bevorzugt ist die Zone so dimensioniert, dass ihre Fläche durch die Fläche des Blocks (Fläche der der Unterseite der Trägerplatte zugewandten Seite) einerseits und die Höhe, welche zwischen dem Block und dem Bodenbereich ausgebildet ist, bestimmt wird. Elektrische Zuleitungen zu den Heizelementen können zumindest bereichsweise in der Zone angeordnet sein.One Heating element of the hob is at least partially in a preferred manner arranged on the bottom portion of the hob and positioned so that it outside one formed between the sensor device and the bottom portion Zone is arranged. The zone represents a spatial area which is about the height extending, which is determined by the distance of the underside of the sensor device from the floor area and through the area at least of the foil-type temperature sensor certainly. Preferably, the zone is dimensioned so that its surface by the area of the Blocks (area the bottom of the backing plate facing side) on the one hand and the height, which between the block and the floor area is determined. electrical Supply lines to the heating elements can at least partially be arranged in the zone.

Bevorzugt ist der Block bzw. das blockartige Element einstückig mit einem Isolationssteg ausgebildet. Dies ermöglicht eine stabile Gesamtstruktur und eine aufwandsarme Montage. Darüber hinaus kann dadurch auch die thermische Isolation der Sensorvorrichtung verbessert werden.Preferably, the block or the block-like element is made in one piece with an insulating web forms. This allows a stable overall structure and a low-effort installation. In addition, thereby the thermal insulation of the sensor device can be improved.

Die Fläche des folienartigen Temperaturfühlers ist bevorzugt zwischen 8 mm² und 25 mm². Der folienartige Temperaturfühler ist bevorzugt zwischen 1 cm und 3 cm, insbesondere 2 cm, von einem inneren Rand des Isolationsstegs entfernt angeordnet. Die Erfassung der Temperatur kann dadurch verbessert werden, da der Temperaturfühler in einem bereich unterhalb der Trägerplatte angeordnet ist, auf welchem ein Zubereitungsgefäß stets unmittelbar aufsitzt, auch dann, wenn der Boden dieses Gefäßes bombiert ist.The area of the film-type temperature sensor is preferably between 8 mm ² and 25 mm ² . The foil-type temperature sensor is preferably arranged between 1 cm and 3 cm, in particular 2 cm, away from an inner edge of the insulating web. The detection of the temperature can be improved because the temperature sensor is disposed in an area below the support plate on which a preparation vessel is always directly seated, even if the bottom of this vessel is cambered.

Ein weiterer Vorteil dieses Kochfelds mit der Anordnung der Sensorvorrichtung ist darin zu sehen, dass ein Betrieb mit üblicher Netzspannung erfolgen kann und es nicht notwendig ist, mit Schutzkleinspannung (SELV) zu arbeiten, um den Sicherheitsanforderungen zu genügen.One Another advantage of this hob with the arrangement of the sensor device can be seen in the fact that operation can be done with normal line voltage and it is not necessary to work with safety extra-low voltage (SELV), to meet the safety requirements.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgen an Hand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:embodiments The invention will follow on the basis of schematic drawings explained in more detail. It demonstrate:

1 eine schematische Draufsicht auf einen Teilbereich eines erfindungsgemäßen Kochfelds; 1 a schematic plan view of a portion of a hob according to the invention;

2 eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie AA gemäß 1; und 2 a sectional view along the section line AA according to 1 ; and

3 eine Schnittdarstellung entsprechend der Schnittdarstellung in 2 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kochfelds. 3 a sectional view corresponding to the sectional view in 2 according to a second embodiment of the hob according to the invention.

In den Figuren werden gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In The figures are the same or functionally identical elements with the provided the same reference numerals.

1 zeigt einen Teilausschnitt eines erfindungsgemäßen Kochfelds 1 in Draufsicht. Der Teilausschnitt zeigt die für die Erfindung wesentlichen Elemente des Kochfelds 1, welches in seiner Gesamtheit in allgemein bekannter Weise im Wesentlichen rund in einer Draufsicht ausgebildet ist. 1 shows a partial section of a hob according to the invention 1 in plan view. The partial section shows the essential elements of the invention of the hob 1 , which is formed in its entirety in a generally known manner substantially round in a plan view.

Das Kochfeld 1 weist einen äußeren radial umlaufenden Isolationssteg 2 auf, an dem eine Sensorvorrichtung 3 angeordnet ist. Die Sensorvorrichtung 3 ist im Ausführungsbeispiel in einen Block 4 eingebettet, welcher aus einem wärmeisolierenden Material ausgebildet ist. Der Block 4 weist eine einer nicht dargestellten Trägerplatte 6 (2, 3), welche aus Glaskeramik ausgebildet ist, zugewandte Aussparung 41 auf, in welche die Sensorvorrichtung 3 angeordnet ist und von dem Block 4 umgeben ist. Lediglich der der Unterseite (2, 3) der Trägerplatte 6 zugewandte Flächenbereich der Sensorvorrichtung 3 ist dabei von dem Block 4 nicht umgeben. Der Block 4 ist mit dem Isolationssteg 2 unmittelbar verbunden und insbesondere einstückig mit dem Isolationssteg 2 ausgebildet.The stove top 1 has an outer radial circumferential insulating web 2 on which a sensor device 3 is arranged. The sensor device 3 is in the embodiment in a block 4 embedded, which is formed of a heat-insulating material. The block 4 has a carrier plate, not shown 6 ( 2 . 3 ), which is formed of glass ceramic, facing recess 41 into which the sensor device 3 is arranged and from the block 4 is surrounded. Only the bottom ( 2 . 3 ) of the carrier plate 6 facing surface area of the sensor device 3 is from the block 4 not surrounded. The block 4 is with the isolation bar 2 directly connected and in particular integral with the insulating web 2 educated.

In der Draufsicht ist zu erkennen, dass die Sensorvorrichtung 3 ein Trägerelement 31 umfasst, welches aus einem hoch wärmeleitfähigen, hoch elektrisch isolierenden Material ausgebildet ist. Im Beispiel ist das Trägerelement 31 aus Aluminiumoxid ausgebildet.In the plan view it can be seen that the sensor device 3 a carrier element 31 comprises, which is formed of a highly thermally conductive, highly electrically insulating material. In the example, the carrier element 31 formed of alumina.

In schematischer Weise ist in 1 ein folienartiger Temperaturfühler 32 eingezeichnet, welcher an einer Unterseite 31a (2, 3) des Trägerelements 31 angeordnet ist. Der temperatursensitive elektrische Widerstand bzw. der folienartige Temperaturfühler 32 ist als Platinschicht an der Unterseite 31a dieses Trägerelements 31 ausgebildet. Elektrische Kontaktierungen 32a und 32b sind mit dem folienartigen Temperaturfühler 32 verbunden und ebenfalls an der Unterseite des Trägerelements 31 angeordnet. Über diese elektrischen Kontaktierungen 32a und 32b kann ein Anschluss zu externen Steuerungs- und/oder Regeleinheiten ermöglicht werden.In a schematic way is in 1 a foil-type temperature sensor 32 located on a bottom 31a ( 2 . 3 ) of the carrier element 31 is arranged. The temperature-sensitive electrical resistance or the foil-type temperature sensor 32 is as platinum layer at the bottom 31a this support element 31 educated. Electrical contacts 32a and 32b are with the foil-type temperature sensor 32 connected and also on the underside of the support element 31 arranged. About these electrical contacts 32a and 32b a connection to external control and / or regulating units can be made possible.

Das Kochfeld 1 umfasst des Weiteren einen Bodenbereich 11, auf dem ein oder mehrere Heizelemente angeordnet sein können. Die in 1 nicht gezeigten Heizelemente können in vielfältiger Weise angeordnet sein und insbesondere als Bandheizleiter spiralförmig oder in sonstiger Windungsanordnung angebracht sein. Im Ausführungsbeispiel sind diese Heizelemente so angeordnet, dass sie außerhalb einer Zone 5 positioniert sind. Die Zone 5 wird dabei einerseits durch die in der Draufsicht gezeigten Fläche des Blocks 4 und somit auch durch die Fläche der Sensorvorrichtung 3, und andererseits durch den Abstand der Unterseite des Blocks 4 zu diesem Bodenbereich 11 und somit auch durch den Abstand der Sensorvorrichtung 3 und insbesondere des folienartigen Temperaturfühlers 32 vom Bodenbereich 11, gebildet. Diese räumliche Zone 5 ist somit heizelementfrei ausgebildet. Dadurch, dass unterhalb des Blocks 4 und somit unterhalb der Sensorvorrichtung 3 keine Heizelemente angeordnet sind, kann auch der Einfluss der durch diese Heizelemente verursachten Wärmestrahlung auf die präzise Messung der Temperatur der Trägerplatte 6 durch die Sensorvorrichtung 3 reduziert werden.The stove top 1 further includes a floor area 11 on which one or more heating elements can be arranged. In the 1 Not shown heating elements can be arranged in many ways and in particular be mounted as Bandheizleiter spiral or other Windungsanordnung. In the exemplary embodiment, these heating elements are arranged so that they are outside a zone 5 are positioned. The zone 5 is on the one hand by the surface shown in the plan view of the block 4 and thus also through the surface of the sensor device 3 , and on the other hand by the distance of the bottom of the block 4 to this floor area 11 and thus also by the distance of the sensor device 3 and in particular the film-type temperature sensor 32 from the ground area 11 , educated. This spatial zone 5 is thus formed Heizizelementfrei. Because of that, below the block 4 and thus below the sensor device 3 no heating elements are arranged, can also influence the heat radiation caused by these heating elements on the precise measurement of the temperature of the support plate 6 through the sensor device 3 be reduced.

Der einzige folienartige Temperaturfühler 32 der Sensorvorrichtung 3 ist mit einem hinteren Rand 32c etwa 2 cm von einem inneren Rand 21 des Isolationsstegs 2 beabstandet angeordnet. Die Fläche des Temperaturfühlers 32 beträgt im Ausführungsbeispiel etwa 15 mm².The only foil-type temperature sensor 32 the sensor device 3 is with a back edge 32c about 2 cm from an inner edge 21 of the insulation bridge 2 spaced apart. The area of the temperature sensor 32 is about 15 mm ² in the embodiment.

In 2 ist eine Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie AA gemäß 1 gezeigt. Es ist zu erkennen, dass in dieser Ausführung diese räumliche Zone 5 als Luftraum ausgebildet ist und der Block 4 beabstandet zu dem Bodenbereich 11 angeordnet ist. Zur Verdeutlichung ist in schematischer Weise des Weiteren eine Wendel eines Heizelements 7 schematisch eingezeichnet.In 2 is a sectional view along the section line AA according to 1 shown. It can be seen that in this embodiment, this spatial zone 5 is designed as airspace and the block 4 spaced to the floor area 11 is arranged. For clarity, a helix of a heating element is also schematically shown 7 schematically drawn.

Wie zu erkennen ist, ist in dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel eine als Glaskeramik ausgebildete Trägerplatte 6 gezeigt, an deren Oberseite 62 Zubereitungsgefäße, wie Pfannen oder Töpfe, aufgestellt werden können. Die Unterseite 61 dieser Trägerplatte 6 ist in dieser Ausführung im Wesentlichen eben ausgebildet, insbesondere im Bereich, in dem der Block 4 und die Sensorvorrichtung 3 angeordnet sind.As can be seen, is in the in 2 shown embodiment designed as a glass ceramic carrier plate 6 shown at the top 62 Preparation vessels, such as pans or pots, can be placed. The bottom 61 this carrier plate 6 is substantially planar in this embodiment, in particular in the area in which the block 4 and the sensor device 3 are arranged.

In der gezeigten Schnittansicht ist zu erkennen, dass der Block 4 unmittelbar an dieser Unterseite 61 angeordnet ist. In der Aussparung 41 ist die Sensorvorrichtung 3 angeordnet, welche im Ausführungsbeispiel das unmittelbar an dieser Unterseite 61 anliegende Trägerelement 31 umfasst. An der Unterseite 31a ist der folienartige Temperaturfühler 32 ausgebildet. Darüber hinaus ist eine Passivierungsschicht 33 zumindest an der Unterseite und somit an der dem Trägerelement 31 abgewandten Seite des Temperaturfühlers 32 ausgebildet. Die Passivierungsschicht 33 ist so konzipiert, dass sie an dem Block 4 anliegt.In the sectional view shown, it can be seen that the block 4 immediately at this bottom 61 is arranged. In the recess 41 is the sensor device 3 arranged, which in the embodiment, the directly on this underside 61 fitting support element 31 includes. On the bottom 31a is the foil-type temperature sensor 32 educated. In addition, a passivation layer 33 at least at the bottom and thus at the support element 31 opposite side of the temperature sensor 32 educated. The passivation layer 33 is designed to be attached to the block 4 is applied.

Es kann auch vorgesehen sein, dass zwischen der Unterseite 61 der Trägerplatte 6 und dem Trägerelement 31 der Sensorvorrichtung 3 eine nicht dargestellte IR-Absorptionsschicht ausgebildet ist. Durch eine solche Schicht mit einer sehr hohen IR-Absorption kann die Wärmeübertragung und die Wärmeleitung von der Trägerplatte 6 und insbesondere der Unterseite 61 über das Trägerelement 31 zum Temperaturfühler 32 verbessert werden.It can also be provided that between the bottom 61 the carrier plate 6 and the carrier element 31 the sensor device 3 a non-illustrated IR absorption layer is formed. By such a layer with a very high IR absorption, the heat transfer and the heat conduction from the support plate 6 and especially the bottom 61 over the carrier element 31 to the temperature sensor 32 be improved.

In 3 ist eine weitere schematische Schnittdarstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Kochfelds 1 gezeigt.In 3 is another schematic sectional view of a second embodiment of a hob according to the invention 1 shown.

Im Unterschied zur Darstellung gemäß 2 ist die Unterseite 61 der Trägerplatte 6 nicht plan ausgebildet, sondern weist in der Schnittdarstellung eine wellenartige Formgebung auf. Bei dieser Ausgestaltung ist die Unterseite 61 mit einer Mehrzahl an Noppen 61a versehen. Diese Noppen 61a sind im Wesentlichen äquidistant angeordnet und die Höhe und somit die Niveauvariation zwischen einem Noppenberg und einem Noppental beträgt etwa 2 mm. Wie zu erkennen ist, liegt der Block 4 und die Oberseite des Trägerelements 31 unmittelbar an mehreren Noppen 61a an. Zwischen den Tälern der Noppen 61a und dem Block 4 sowie der Sensorvorrichtung 3 sind dann Luftbereiche beziehungsweise Luftkanäle ausgebildet.In contrast to the representation according to 2 is the bottom 61 the carrier plate 6 not plan trained, but has a wave-like shape in the sectional view. In this embodiment, the bottom is 61 with a plurality of pimples 61a Mistake. These pimples 61a are arranged substantially equidistant and the height and thus the level variation between a knobbed mountain and a pothole is about 2 mm. As you can see, the block is lying 4 and the top of the support member 31 directly on several pimples 61a at. Between the valleys of the pimples 61a and the block 4 and the sensor device 3 Are then air areas or air channels formed.

Es kann auch vorgesehen sein, dass diese Zwischenräume mit einer Wärmeleitpaste aufgefüllt sind und somit die Unterseite wiederum im Wesentlichen eben ausgebildet ist und sowohl der Block 4 als auch eine auf dem Trägerelement 31 ausgebildete IR-Absorptionsschicht 34 praktisch mit ihren gesamten Flächen an der Unterseite 61 anliegen. Bei dieser Ausgestaltung ist insbesondere die IR-Absorptionsschicht 34 mit zwei unterschiedlichen Materialien, der Glaskeramik der Trägerplatte 6 einerseits und der in den Lufträumen beziehungsweise Zwischenräumen an der Unterseite 61 zwischen den Noppen 61a eingebrachten Wärmeleitpaste andererseits, kontaktiert. Diese Wärmeleitpaste kann auch nicht ausgebildet sein. Ebenso kann die IR-Absorptionsschicht 34 nicht vorhanden sein.It can also be provided that these spaces are filled with a thermal paste and thus the bottom in turn is substantially flat and both the block 4 as well as one on the carrier element 31 formed IR absorption layer 34 practically with their entire surfaces at the bottom 61 issue. In this embodiment, in particular, the IR absorption layer 34 with two different materials, the glass ceramic of the carrier plate 6 on the one hand and in the air spaces or spaces at the bottom 61 between the pimples 61a introduced thermal paste on the other hand, contacted. This thermal compound can not be formed. Likewise, the IR absorption layer 34 not available.

Sowohl in der Ausführung gemäß 2 als auch in der Ausführung gemäß 3 kann sich der Block 4 bis zum Bodenbereich 11 erstrecken und somit zumindest bereichsweise auf diesem aufsitzen.Both in the execution according to 2 as well as in the execution according to 3 can the block 4 to the bottom area 11 extend and thus at least partially sit on this.

Ebenso kann vorgesehen sein, dass lediglich Teilbereiche der Unterseite 61 eben ausgebildet sind, wie dies in der Darstellung gemäß 2 gezeigt ist. Es kann in der Darstellung 2 vorgesehen sein, dass die Unterseite 61 im Bereich, in dem der Block 4 und die Sensorvorrichtung 3 angeordnet sind, eben ausgebildet ist und die restliche Unterseite 61 eine noppenartige Struktur aufweist.Likewise, it may be provided that only partial areas of the underside 61 are just trained, as shown in the illustration 2 is shown. It may be in the presentation 2 be provided that the bottom 61 in the area where the block 4 and the sensor device 3 are arranged, is flat and the rest of the bottom 61 has a knob-like structure.

In 3 kann vorgesehen sein, dass lediglich der Bereich, welcher in der Schnittdarstellung gezeigt ist, Noppen 61a umfasst und der restliche Bereich der Unterseite 61 eben ausgebildet ist.In 3 can be provided that only the area which is shown in the sectional view, nubs 61a includes and the remaining area of the bottom 61 just trained.

Claims

Hob with a carrier plate ( 6 ), at the bottom ( 61 ) a sensor device ( 3 ) is arranged, which for detecting the temperature of the carrier plate ( 6 ) characterizing measuring information is formed, characterized in that the sensor device ( 3 ) a carrier element ( 31 ), which at least partially at the bottom ( 61 ) of the carrier plate ( 6 ) and a at one of the bottom ( 61 ) of the carrier plate ( 6 ) facing away ( 31a ) a temperature sensor ( 32 ) having.

Hob according to claim 1, characterized in that the carrier element ( 31 ) is formed of a material which has a greater thermal conductivity than the material of the carrier plate ( 6 ).

Hob according to claim 1 or 2, characterized ge indicates that the carrier element ( 31 ) is at least partially formed of an oxide ceramic, in particular alumina.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that between the underside ( 61 ) of the carrier plate ( 6 ) and the carrier element ( 31 ) of the sensor device ( 3 ) an IR absorption layer ( 34 ) is trained.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that the IR absorption layer ( 34 ) has a thickness of less than 0.1 mm, in particular less than 0.06 mm.

Hob according to claim 4 or 5, characterized in that on one of the support plate ( 6 ) facing away from the sheet-like temperature sensor ( 32 ) a layer ( 33 ) is formed, which in comparison to the IR absorption layer ( 34 ) has low IR absorption.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that the underside ( 61 ) of the carrier plate ( 6 ) a plurality of pimples ( 61a ) and the sensor device ( 3 ) directly on pimples ( 61a ) is present.

Hob according to claim 7, characterized in that the nubs ( 61a ) have a height of about 0.1 mm to about 0.7 mm, in particular about 0.3 mm.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that the sensor device ( 3 ) in a block-like element ( 4 ) is arranged, which is formed of a heat-insulating material.

Hob according to claim 9, characterized in that the sensor device ( 3 ) in a recess ( 41 ) of the element ( 4 ) is embedded.

Hob according to claim 10, characterized in that the temperature sensor ( 32 ) in the recess ( 41 ) spaced from the element ( 4 ) is arranged.

Hob according to one of claims 9 to 11, characterized in that the element ( 4 ) with an upper side directly at the bottom ( 61 ) of the carrier plate ( 6 ) is arranged.

Hob according to one of claims 9 to 12, characterized in that the block-like element ( 4 ) on a floor area ( 11 ) of the hob ( 1 ) is arranged.

Hob according to one of claims 9 to 12, characterized in that between the underside of the block-like element ( 4 ) and a floor area ( 11 ) of the hob ( 1 ) An air space is formed.

Hob according to one of claims 9 to 14, characterized in that the block-like element ( 4 ) in one piece with an insulating web ( 2 ) is trained.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that one on a floor area ( 11 ) of the hob ( 1 ) arranged heating element ( 7 ) for heating the carrier plate ( 6 ) outside one between the sensor device ( 3 ) and the floor area ( 11 ) trained zone ( 5 ) is arranged.

Hob according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier plate ( 6 ) is formed of a ceramic material, in particular of glass ceramic, or glass.