DE102018201445A1

DE102018201445A1 - Process for applying a liquid-containing agent, in particular a fastening agent, to a substrate

Info

Publication number: DE102018201445A1
Application number: DE102018201445.0A
Authority: DE
Inventors: Markus Ketterer; Oliver Schulz
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2018-01-31
Filing date: 2018-01-31
Publication date: 2019-08-01
Also published as: WO2019149527A1

Abstract

Verfahren zum Auftragen eines flüssigkeitshaltigen Mittels (10), insbesondere einer Lotpaste, auf einer Unterlage (13), wozu eine gelochte Schablone (26) auf die Unterlage (13) gelegt wird und danach mindestens ein Loch (29) in der Schablone (26) mit dem flüssigkeitshaltigen Mittel (10) befüllt wird, und danach ein Abstand s der Schablone (26) von der Unterlage (13) wieder vergrößert wird, wobei unter einem Druck (p) stehendes Gas das flüssigkeitshaltige Mittel (10) während des Vergrößern des Abstandes s aus dem mindestens einen Loch (29) drückt, dadurch gekennzeichnet, dass zum Herausdrücken des flüssigkeitshaltigen Mittels (10) aus dem mindestens einen Loch (29) zumindest eine Düse (43) an das Loch (29) angenähert wird, um mit aus der Düse (43) austretendem Gas das flüssigkeitshaltige Mittel (10) aus dem mindestens einen Loch (29) zu drücken.

Method for applying a liquid-containing agent (10), in particular a solder paste, to a base (13), to which a perforated template (26) is laid on the base (13) and then at least one hole (29) in the template (26) is filled with the liquid-containing agent (10), and then a distance s of the template (26) from the base (13) is increased again, wherein under a pressure (p) standing gas, the liquid-containing agent (10) during the increase of the distance s from the at least one hole (29) presses, characterized in that for squeezing the liquid-containing agent (10) from the at least one hole (29) at least one nozzle (43) is approximated to the hole (29) to come out of the Nozzle (43) emerging gas to push the liquid-containing agent (10) from the at least one hole (29).

Description

Stand der TechnikState of the art

Aus dem Dokument US 6378762 B1 ist ein Verfahren zum Auftragen eines flüssigkeitshaltigen Mittels auf eine Unterlage bekannt. Hierzu wird eine gelochte Schablone auf die Unterlage gelegt und mehrere Löcher in der Schablone mit dem flüssigkeitshaltigen Mittel, welches eine Lotpaste ist, befüllt. Um eine Bewegung des flüssigkeitshaltigen Mittels aus den Löchern heraus auf die Schablone dann zu erleichtern, wenn die Schablone von der Unterlage abgehoben wird, ist eine Haube vorgesehen, die nach dem Befüllen der Löcher mit dem flüssigkeitshaltigen Mittel auf die Schablone gesetzt wird. Diese Haube wird dabei dichtend auf die Schablone gesetzt und über einen Rohrstutzen mit einem Gas befüllt. Der Gasdruck ist dabei im Raum zwischen der Haube und der Schablone höher als der Umgebungsdruck, so dass mit dem Entfernen der Unterlage von der Schablone das flüssigkeitshaltige Mittel aus den Löchern herausgedrückt wird und somit auf der Unterlage verbleibt. Bei diesem Verfahren erscheint nachteilig, dass die Haube verhältnismäßig groß ist und daher ein Hantieren mit dieser Haube umständlich sein könnte.From the document US 6378762 B1 For example, a method for applying a liquid-containing agent to a substrate is known. For this purpose, a perforated template is placed on the base and several holes in the template filled with the liquid-containing agent, which is a solder paste. In order to facilitate movement of the liquid-containing agent out of the holes on the template then, when the template is lifted from the pad, a hood is provided, which is placed after filling the holes with the liquid-containing agent on the template. This hood is placed sealingly on the template and filled via a pipe socket with a gas. The gas pressure is in the space between the hood and the template higher than the ambient pressure, so that with the removal of the pad from the template, the liquid-containing agent is pushed out of the holes and thus remains on the surface. In this method appears disadvantageous that the hood is relatively large and therefore handling with this hood could be cumbersome.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Gemäß einem ersten Gesichtspunkt der Erfindung ist vorgesehen, dass durch das erfindungsgemäße Verfahren zum Auftragen eines flüssigkeitshaltigen Mittels auf eine Unterlage, wozu eine gelochte Schablone auf die Unterlage gelegt und danach mindestens ein Loch in der Schablone mit dem pastosen Befestigungsmittel befüllt wird und danach ein Abstand der Schablone von der Unterlage wieder vergrößert wird, wobei unter einem Druck stehendes Gas das flüssigkeitshaltige Mittel während des Vergrößerns des Abstandes aus dem mindestens einen Loch drückt. Dabei ist vorgesehen, dass zum Herausdrücken des flüssigkeitshaltigen Mittels aus dem mindestens einen Loch zumindest eine Düse an das Loch angenähert wird, um mit aus der Düse austretendem Gas das flüssigkeitshaltige Mittel aus dem mindestens einen Loch zu drücken. Die zusätzliche Kraft der Druckluft hilft dabei die Adhäsionskräfte zwischen dem flüssigkeitshaltigen Mittel bzw. der Lotpaste und der Schablone zu überwinden. Dies hat dabei den Vorteil, dass insbesondere über Teilflächen einer gelochten Schablone bzw. deren mindestens einen Loch angeblasen wird. So kann ausgewählt lediglich eine geeignete Stelle angeblasen werden. Insbesondere gilt dies auch für gelochte Schablonen, die unterschiedliche Lochgeometrien aufweisen und dabei umgangssprachlich größere und kleinere Löcher vorgesehen sind. Bei größeren Löchern ist es nicht zwingend erforderlich, dass durch einen Gasdruck das flüssigkeitshaltige Mittel aus dem jeweiligen Loch herausgeblasen werden muss. Bei strukturell größeren Löchern folgt das flüssigkeitshaltige Mittel der Unterlage und bleibt an dieser weitestgehend haften. Bei kleineren Löchern könnte ohne ein derartiges Anblasen das flüssigkeitshaltige Mittel im jeweiligen Loch teilweise oder vollständig hängen bleiben, da Haftkräfte zwischen dem flüssigkeitshaltigen Mittel und einer Oberfläche des Lochs, insbesondere der Lochwand, zu groß sind, um das flüssigkeitshaltigen Mittel mit dem Auseinanderbewegen von Unterlage und Schablone durch die Unterlage mitzunehmen. „Durch die Unterlage mitnehmen“ bedeutet, dass entsprechende Haftkräfte zwischen dem flüssigkeitshaltigen Mittel und der Unterlage auf das flüssigkeitshaltige Mittel wirken und bei ausreichender Haftkraft zwischen der Unterlage und dem flüssigkeitshaltigen Mittel dieses das entsprechende Loch auch verlässt. Typischerweise sind derartige Düsen von ihrem Gewicht her eher leichter, so dass die Handhabung der Düse mit weniger Aufwand verbunden ist, da beispielsweise Trägheitskräfte beim Bewegen, z. B. von einer Seite einer Unterlage, kleiner sind. Zudem kann bei dem Vorsehen von derartigen Düsen verfahrenstechnisch flexibel auf unterschiedliche Größen von Unterlagen reagiert werden. Dies bedeutet beispielweise, dass eine Haube - wie sie aus dem Stand der Technik bekannt ist - im Wesentlichen für eine Unterlagengröße verwendet werden kann. Dagegen ist es möglich, ein derartiges Verfahren mit derartigen Düsen sehr flexibel an unterschiedliche Größen von Unterlagen anzupassen. Insbesondere dann, wenn das zumindest eine Loch ein bestimmtes Seitenverhältnis aus der Breite des Lochs und einer Randdicke des Lochs kleiner als der Betrag 1,5 ist und ein Flächenverhältnis aus einer Lochfläche und einer Wandfläche des Lochs kleiner als der Betrag 0,66 ist, ist die Anwendung des Verfahrens unter Verwendung der Düsen von Vorteil.According to a first aspect of the invention, it is provided that by the inventive method for applying a liquid-containing agent to a substrate, including a perforated template placed on the pad and then at least one hole in the template is filled with the pastose fastener and then a distance of Template of the pad is increased again, wherein pressurized gas presses the liquid-containing agent during the increase of the distance from the at least one hole. It is envisaged that for squeezing the liquid-containing agent from the at least one hole at least one nozzle is approximated to the hole to press the liquid-containing agent from the at least one hole with escaping gas from the nozzle. The additional force of the compressed air helps to overcome the adhesion forces between the liquid-containing agent or the solder paste and the stencil. This has the advantage that in particular is blown over part surfaces of a perforated template or its at least one hole. So selected only a suitable place can be blown. In particular, this also applies to perforated stencils that have different hole geometries and colloquially larger and smaller holes are provided. For larger holes, it is not mandatory that the liquid-containing agent must be blown out of the respective hole by a gas pressure. For structurally larger holes, the liquid-containing agent follows the backing and adheres to it as much as possible. For smaller holes, without such blowing, the liquid-containing agent in the respective hole could become partially or completely caught, since adhesive forces between the liquid-containing agent and a surface of the hole, in particular the hole wall, are too great to move the liquid-containing agent apart Take the template through the base. "Take through the pad" means that corresponding adhesive forces between the liquid-containing agent and the pad act on the liquid-containing agent and, with sufficient adhesive force between the pad and the liquid-containing agent, this also leaves the corresponding hole. Typically, such nozzles are rather lighter in weight, so that the handling of the nozzle is associated with less effort, for example, inertial forces when moving, z. B. from one side of a pad, are smaller. In addition, in the provision of such nozzles procedurally flexible response to different sizes of documents. This means, for example, that a hood - as known from the prior art - can be used essentially for a document size. By contrast, it is possible to adapt such a method with such nozzles very flexibly to different sizes of documents. In particular, when the at least one hole has a certain aspect ratio of the width of the hole and an edge thickness of the hole is smaller than the amount 1.5 and an area ratio of a hole area and a wall surface of the hole is smaller than the amount 0.66 the use of the method using the nozzles of advantage.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist vorgesehen, dass in der Schablone verschieden große Löcher eingebracht werden, in die das flüssigkeitshaltige Mittel eingefüllt wird. Dabei ist vorgesehen, dass Löcher vorhanden sind, die sowohl das oben erwähnte Seitenverhältnis überschreiten als auch das oben ebenfalls erwähnte Flächenverhältnis überschreiten. Andere Löcher erfüllen oben angegebene Beträge für das Seitenverhältnis und das Flächenverhältnis (Seitenverhältnis aus der Breite des Lochs und einer Randdicke des Lochs ist kleiner als der Betrag 1,5 und ein Flächenverhältnis aus einer Lochfläche und einer Wandfläche des Lochs ist kleiner als der Betrag 0,66). Unter derartigen Umständen ist die Verwendung einer Düse bei dem Verfahren deshalb von Vorteil, weil dadurch gezielt die kleineren Löcher angeblasen werden können, während dies bei den größeren Löchern nicht erforderlich ist. According to a further aspect of the invention it is provided that holes of different sizes are introduced into the template into which the liquid-containing agent is introduced. It is provided that holes are present, which exceed both the above-mentioned aspect ratio and also exceed the above-mentioned area ratio. Other holes satisfy the above-described amounts for the aspect ratio and the area ratio (aspect ratio of the width of the hole and an edge thickness of the hole is smaller than the amount 1.5 and an area ratio of a hole area and a wall area of the hole is smaller than the amount 0, 66). In such circumstances, the use of a nozzle in the process is advantageous because it allows the smaller holes to be selectively blown, while this is not required for the larger holes.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist vorgesehen, dass alle in die Schablone eingebrachten Löcher so ausgeführt werden, dass diese das oben erwähnte Seitenverhältnis unterschreiten als auch das oben ebenfalls erwähnte Flächenverhältnis unterschreiten (Seitenverhältnis aus der Breite des Lochs und einer Randdicke des Lochs ist kleiner als der Betrag 1,5 und ein Flächenverhältnis aus einer Lochfläche und einer Wandfläche des Lochs ist kleiner als der Betrag 0,66). Unter derartigen Umständen ist die Verwendung einer Düse bei dem Verfahren deshalb von Vorteil, weil dadurch gezielt die kleineren Löcher angeblasen werden können, während dies bei den größeren Löchern nicht erforderlich ist.According to a further aspect of the invention, it is provided that all holes made in the template are made to fall below the above-mentioned aspect ratio and fall short of the above-mentioned area ratio (aspect ratio of the width of the hole and an edge thickness of the hole is smaller than the amount 1.5 and an area ratio of a hole area and a wall surface of the hole is smaller than the amount 0.66). In such circumstances, the use of a nozzle in the process is advantageous because it allows the smaller holes to be selectively blown, while this is not required for the larger holes.

Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung ist vorgesehen, dass das mindestens eine Loch durch eine einzelne Düse oder mehrere Löcher durch eine gemeinsame Düse angeblasen werden. Dies hat den Vorteil, dass in dem einem Fall eine Düse strömungstechnisch auf die Geometrie des einen Lochs angepasst werden kann, um so das Verfahren optimal anwenden zu können. Des Weiteren ist es von Vorteil, wenn mehrere Löcher durch eine gemeinsame Düse angeblasen werden, insbesondere dann, wenn diese mehreren Löcher nebeneinander angeordnet sind.According to a further aspect of the invention, it is provided that the at least one hole is blown through a single nozzle or a plurality of holes through a common nozzle. This has the advantage that, in one case, a nozzle can be fluidly adapted to the geometry of the one hole so as to be able to optimally use the method. Furthermore, it is advantageous if several holes are blown through a common nozzle, especially if these several holes are arranged side by side.

Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung ist vorgesehen, dass eine Düsenreihe entlang einer allgemeinen Kurvenbahn über die gelochte Schablone geführt wird. Unter einer allgemeinen Kurvenbahn ist dabei beispielsweise eine gekrümmte Kurve, welche vorzugsweise in einer Ebene liegt, zu verstehen. Unter dieser allgemeinen Kurvenbahn kann aber auch eine geradlinige Bahn verstanden werden, die ebenfalls in einer Ebene über die gelochte Schablone geführt wird. Dabei ist vorzugsweise die Ebene, in der die allgemeine Kurvenbahn liegt - ob geradlinig oder gekrümmt - besonders bevorzugt parallel zur gelochten Schablone. Insbesondere ist dabei vorgesehen, dass die Düsenreihe mehrere Düsenöffnungen aufweist und einzelne Düsenöffnungen während des Führens über die gelochte Schablone gezielt geöffnet oder geschlossen werden. Dies hat den Vorteil, dass eine derartige Düsenreihe zwar entlang einer allgemeinen Kurvenbahn geführt werden kann, jedoch nicht alle Düsenöffnungen zu jeder Zeit über die gesamte Fläche der Schablone blasen. Dies ist insofern von Vorteil, als das dadurch beispielsweise gezielt vor dem Erreichen oder mit dem Erreichen eines Loches eine Düse geöffnet wird und nach dem Durch- bzw. Überfahren des Loches die Düsenöffnung wieder geschlossen wird. Dies hat beispielsweise den Vorteil, dass ein Energieaufwand zum Erzeugen von benötigter Druckluft zum Anblasen eines oder mehrere Löcher verringert werden kann. Zudem könnten beispielsweise Gegenstände, welche nicht angeblasen werden sollen, aber entlang der allgemeinen Kurvenbahn angeordnet sind und von einer offenen ausblasenden Düse überfahren würden, ausgelassen werden.According to a further aspect of the invention, it is provided that a row of nozzles is guided over the perforated template along a general curved path. Under a general curved path is for example a curved curve, which is preferably in a plane to understand. Under this general curved path but can also be understood a straight line, which is also performed in a plane over the perforated template. In this case, preferably the plane in which the general curved path lies - whether straight or curved - particularly preferably parallel to the perforated template. In particular, it is provided that the nozzle row has a plurality of nozzle openings and individual nozzle openings are selectively opened or closed during the guiding via the perforated template. This has the advantage that, although such a row of nozzles can be guided along a general curved path, they do not blow all the nozzle openings over the entire area of the template at all times. This is advantageous in that as a result, for example, targeted before reaching or reaching a hole, a nozzle is opened and after passing through or passing the hole, the nozzle opening is closed again. This has the advantage, for example, that energy expenditure for generating required compressed air for blowing one or more holes can be reduced. In addition, for example, objects which should not be blown but which are arranged along the general curved path and would be run over by an open blow-out nozzle could be omitted.

Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung ist vorgesehen, dass eine Düsenreihe beispielsweise bündelartig angeordnet wird. Eine derartige Anordnung kann dabei z. B. eine Zusammenfassung von zwei oder vier oder sechs oder acht oder einer anderen höheren Zahl sein, die beispielsweise einer Anzahl von Löchern entspricht, die in der Schablone angeordnet sind. Eine derartige Anordnung von Löchern kann beispielsweise der Anordnung von Anschlusskontakten eines später anzubringenden an der Oberfläche der Unterlage zu montierenden Bauteils sein. Als ein derartiges Bauteil kommen beispielsweise elektrische oder elektronische Bauteile in Frage, die auch mit dem Sammelbegriff „Surface Mounted Devices“ bezeichnet werden (SMD-Bauteile). Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist vorgesehen, dass mit der bündelartig angeordneten Düsenreihe die bereits erwähnten mehreren Löcher angeblasen werden, wobei das flüssigkeitshaltige Mittel in den mehreren Löchern derartig auf mehreren Flächen angeordnet wurde und innerhalb dieser Anordnung dieser Fläche in einem folgenden Schritt ein elektrisches bzw. elektronisches Bauteil platziert und mittels des flüssigkeitshaltigen Mittels mit den mehreren Flächen kontaktiert bzw. befestigt wird. Die genannten Flächen werden beispielsweise auch als sogenannte „lands“ bezeichnet und sind Anschlussflächen für ein elektrisches bzw. elektronisches Bauteil wie beispielsweise ein bereits erwähntes SMD-Bauteil. Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung ist vorgesehen, dass die erwähnte Düsenreihe tatsächlich beispielsweise eine geradlinige Reihe von Düsen ist. Dies hat den Vorteil, dass eine derartige geradlinige Reihe von Düsen beispielsweise entlang einer Transportrichtung der Schablone bzw. der Kombination aus der Schablone und der Unterlage in einer Fertigungseinrichtung erfolgt. Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der Erfindung ist vorgesehen, dass nach dem Bewegen der zumindest einen Düse die Schablone von der Unterlage entfernt wird. Es ist insbesondere vorgesehen, dass in einer besonderen Ausgestaltung die Schablone durch Abwälzen von der Unterlage entfernt wird. Unter Abwälzen wird hier in einer allgemeinen Form verstanden, dass zwischen der Unterlage und der Schablone vorzugsweise beginnend an einem Rand der Schablone oder der Unterlage sozusagen linienartig ein Abstand zwischen Schablone und Unterlage erzeugt wird. Dabei wird wegen des Abwälzens der Abstand kontinuierlich vom Rand der Schablone oder vom Rand der Unterlage kontinuierlich fortentwickelt, so dass es verschiedene Orte zwischen der Unterlage und der Schablone gibt, die unterschiedlich große Abstände aufweisen. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass Kräfte zum Entfernen der Schablone von der Unterlage verhältnismäßig klein sind. Insbesondere beim ganzflächigen Entfernen der Schablone und der Unterlage voneinander in einer Bewegung kann es durch die Löcher zu Vorbeiströmungen zwischen Lochrand und flüssigkeitshaltigem Mittel kommen, so dass die Gefahr besteht, dass das flüssigkeitshaltige Mittel durch die Strömung bedingt über die ursprünglich benetzte Fläche etwas verteilt wird. Nach dem Bestücken mit elektrischen Bauteilen auf den mit Lot beschichteten Flächen werden durch Erhitzen und Abkühlen die Bauteile mit der Unterlage Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden (Reflow-Löten in einem Konvektionsofen).According to a further aspect of the invention it is provided that a nozzle row is arranged, for example, like a bundle. Such an arrangement can be z. For example, it may be a summary of two or four or six or eight or some other higher number corresponding, for example, to a number of holes arranged in the template. Such an arrangement of holes can be, for example, the arrangement of connection contacts of a component to be mounted later to be mounted on the surface of the base. As such a component, for example, electrical or electronic components come into question, which are also referred to by the collective term "surface mounted devices" (SMD components). According to a further aspect of the invention it is provided that with the bundle-like arranged nozzle row the already mentioned several holes are blown, wherein the liquid-containing agent was arranged in the plurality of holes on several surfaces and within this arrangement of this surface in a subsequent step, an electrical or The electronic component is placed and fixed by means of the liquid-containing agent with the plurality of surfaces. The surfaces mentioned are for example also referred to as so-called "lands" and are connection surfaces for an electrical or electronic component such as an already mentioned SMD component. According to a further aspect of the invention, it is provided that the mentioned nozzle row is actually, for example, a rectilinear series of nozzles. This has the advantage that such a rectilinear series of nozzles takes place, for example, along a transport direction of the template or the combination of the template and the base in a production facility. According to a further aspect of the invention, it is provided that after moving the at least one nozzle, the stencil is removed from the base. It is provided in particular that in a particular embodiment, the template is removed by rolling from the pad. Rolling is understood in a general form here, that between the base and the stencil, preferably starting at an edge of the stencil or the base, as it were, a line-like distance is created between the stencil and the base. In this case, because of the rolling, the distance is continuously developed continuously from the edge of the template or from the edge of the base, so that there are different locations between the base and the template, which have different distances. This method has the advantage that forces to remove the template from the pad are relatively small. In particular, at the entire surface removal of Template and the pad from each other in one movement, it may come through the holes to Vorbeiströmungen between hole edge and liquid-containing means, so that there is a risk that the liquid-containing agent is distributed by the flow due to the originally wetted surface something. After being fitted with electrical components on the surfaces coated with solder, the components are electrically conductively connected to the printed circuit board by heating and cooling (reflow soldering in a convection oven).

Das flüssigkeitshaltige Mittel kann beispielsweise eine Paste sein, die als Bestandteile - gegebenenfalls unter anderen - ein Gemisch aus festen und flüssigen Stoffen ist. Das Mittel kann beispielsweise als Befestigungsmittel für elektrische Bauelemente ausgebildet sein. Als solches ist das Befestigungsmittel beispielsweise eine Lotpaste (pastoses Mittel). Eine solche Lotpaste weist Lotmetallpulver als den Anteil an festem Stoff und Flussmittel als den Anteil an flüssigem Stoff auf. Das Mittel kann aber auch ein pastoses Beschichtungsmittel sein, welches zum Beispiel eine Farbpaste/Farbe ist, die zum Bedrucken von Gegenständen dient. Derartige Gegenstände können beispielsweise Textilien, Tafeln oder andere Untergründe sein. Die Farbpaste/Farbe weist beispielsweise ein flüssiges Lösungsmittel auf, welches mit festen Farbpartikeln gemischt ist. Ein derartiges Mittel dient dann bei entsprechender Formgebung zum Beispiel zum Informieren (Aufdruck von Text oder Symbolen) oder Dekorieren (Aufdruck von dekorierenden Elementen). Des Weiteren kann ein derartiges flüssigkeitshaltiges Mittel auch beispielsweise ein flüssiger Klebstoff sein (zum Beispiel Cyanacrylat-Klebstoff). In den Fällen, in denen das Mittel nicht zur Befestigung von elektrischen Bauelementen dient, werden keine vermittelnden Leiterflächen verwendet. Das flüssigkeitshaltige Mittel kann streichfähig oder auch fließfähig sein.The liquid-containing agent may, for example, be a paste which is a constituent, if appropriate, among others, of a mixture of solid and liquid substances. The means may be formed, for example, as a fastening means for electrical components. As such, the attachment means is, for example, a solder paste (pasty agent). Such a solder paste has solder metal powder as the content of solid and flux as the content of liquid substance. The agent can also be a pasty coating agent, which is for example a color paste / ink, which is used for printing on objects. Such objects may be, for example, textiles, boards or other substrates. The color paste / color has, for example, a liquid solvent which is mixed with solid color particles. Such a means is then used with appropriate shaping, for example, to inform (imprint of text or symbols) or decorating (imprint of decorating elements). Furthermore, such a liquid-containing agent may also be, for example, a liquid adhesive (for example cyanoacrylate adhesive). In cases where the means does not serve to secure electrical components, no mediating conductor surfaces are used. The liquid-containing agent may be spreadable or flowable.

Weitere Vorteile und zweckmäßige Ausführungen sind der Beschreibung und den Zeichnungen zu entnehmen.Further advantages and expedient embodiments can be found in the description and the drawings.

Es zeigen:

1 zeigt einen der Schritte der üblicherweise vorgenommen wird, um ein flüssigkeitshaltiges Mittel gezielt auf eine Unterlage aufzubringen bzw. aufzutragen,
2 zeigt eine Anordnung von Unterlage und Schablone nach dem Löcher mit flüssigkeitshaltigem Mittel befüllt sind,
3 zeigt, wie das flüssigkeitshaltige Mittel nach dem Abheben der gelochten Schablone auf Leiterflächen verbleibt
4 zeigt prinzipiell eine Geometrie eines Loches, welches mit flüssigkeitshaltigem Mittel zu befüllen ist,
5 zeigt eine Unterlage mit einer aufliegenden gelochten Schablone und in diesem Fall vielen mit flüssigkeitshaltigem Mittel gefüllten Löchern,
6 zeigt, wie zum Herausdrücken des flüssigkeitshaltigen Mittels aus dem mindestens einen Loch zumindest eine Düse an das Loch angenähert wird, um mit aus der Düse austretendem Gas das flüssigkeitshaltige Mittel zunächst anzublasen, um es in einem nachfolgenden Schritt aus dem mindestens einen Loch zu drücken,
7 zeigt, wie das aus der Düse austretende Gas das flüssigkeitshaltige Mittel aus dem mindestens einen Loch zumindest unterstützend drückt,
8 zeigt ein Loch mit einem kleinen Seitenverhältnis und einem kleinen Flächenverhältnis,
9 zeigt eine Anordnung einer Unterlage mit einer Schablone und Löchern unterschiedlicher Formfaktoren, wobei eine einzelne Düse mehrere Löcher anbläst,
10 zeigt eine Düsenreihe, die mit austretendem Gas das flüssigkeitshaltige Mittel aus mehreren Löchern drücken soll, wobei diese Düsenreihe entlang einer allgemeinen Kurvenbahn über die gelochte Schablone geführt wird,
11 zeigt wie eine Schablone von einer Unterlage abgewälzt wird,
12 zeigt eine Düsenreihe, bei der mehrere Düsen bündelartig angeordnet sind
13 zeigt eine Gruppe von Leiterflächen, die mit flüssigkeitshaltigem Mittel beschichtet wurden und danach innerhalb dieser Anordnung dieser Leiterflächen in einem folgenden Schritt ein elektrisches Bauteil platziert und mittels des flüssigkeitshaltigen Mittels kontaktiert und befestigt wurde.

Show it:

1 shows one of the steps that is usually taken to apply a liquid-containing agent targeted to a pad,
2 shows an arrangement of base and template after the holes are filled with liquid-containing agent,
3 shows how the liquid-containing agent after lifting the perforated stencil remains on conductor surfaces
4 shows in principle a geometry of a hole to be filled with liquid-containing agent,
5 shows a pad with an overlying perforated template and in this case many filled with liquid-containing agent holes,
6 shows how, for expressing the liquid-containing agent from the at least one hole, at least one nozzle is approximated to the hole in order to first blow the liquid-containing agent with gas emerging from the nozzle, in order to push it out of the at least one hole in a subsequent step,
7 shows how the gas emerging from the nozzle at least supports the liquid-containing agent from the at least one hole,
8th shows a hole with a small aspect ratio and a small area ratio,
9 shows an arrangement of a base with a template and holes of different shape factors, wherein a single nozzle blows several holes,
10 shows a nozzle row which is to press the liquid-containing agent from several holes with escaping gas, this nozzle row is guided along a general curved path over the perforated template,
11 shows how a stencil is rolled off a base,
12 shows a nozzle row, in which a plurality of nozzles are arranged like a bunch
13 shows a group of conductor surfaces which have been coated with liquid-containing agent and thereafter placed within this arrangement of these conductor surfaces in a subsequent step, an electrical component and contacted and fixed by means of the liquid-containing agent.

1 zeigt einen der Schritte, der üblicherweise vorgenommen wird, um ein flüssigkeitshaltiges Mittel gezielt auf eine Unterlage 13 aufzubringen bzw. aufzutragen. Als flüssigkeitshaltiges Mittel dient dabei beispielsweise sogenannte Lotpaste (Lotpastendruck). Lotpaste ist beispielsweise eine Mischung aus einem Pulver eines Lotmetalls und einem Flussmittel. Stoffe dieser Art sind aus dem Stand der Technik allgemein bekannt. Die erwähnte Unterlage 13 weist beispielweise und nicht zwingend abschließend eine Platte 16 aus elektrisch isolierenden Material auf, mit auf einer Oberfläche 19 der Platte 16 haftenden Leiterflächen 22 und eventuell einer Lackschicht 24, die zwischen den Leiterflächen 22 auf die Platte 16 aufgebracht bzw. befestigt ist. Auf dieser Unterlage liegt eine gelochte Schablone 26. Diese gelochte Schablone 26 weist mindestens ein Loch 29 auf. Dieses Loch 29 bzw. die gelochte Schablone 26 ist dabei derartig auf der Unterlage 13 positioniert, dass ein Loch 29 direkt über einer Leiterfläche 22 angeordnet ist. Vor oder nach dem Auflegen der gelochten Schablone 26 auf die Unterlage 13 wird das flüssigkeitshaltige Mittel 10 vorzugsweise streifenartig auf die gelochte Schablone 26 aufgetragen. Danach wird eine Rakel 32 so auf einer Oberfläche 35 der gelochten Schablone 26 angeordnet, dass das flüssigkeitshaltige Mittel 10 zwischen der Rakel 32 und dem ersten mit flüssigkeitshaltigem Mittel 10 zu befüllenden Loch 29 angeordnet ist. Wie durch den Pfeil angeordnet, wird die Rakel 32 in Richtung zu dem mindestens einen Loch 29 bewegt. Dabei wird zunächst das flüssigkeitshaltige Mittel 10 im Idealfall (dichter Abschluss zwischen Rakel 32 und Oberfläche 35) vollständig in Richtung zu dem mindestens einen Loch 29 bewegt. Mit dem Erreichen des Loches 29 fällt das flüssigkeitshaltige Mittel 10 in das mindestens eine Loch 29 und dort auf die Leiterfläche 22. Im Idealfall ist das Volumen des Loches 29 vollständig mit flüssigkeitshaltigem Mittel 10 gefüllt, wenn die Rakel 32 in 1 die rechte Seite des Loches 29 - also nach vollständigem Passieren des Loches 29 - hinter sich gelassen hat. Die nun verminderte Menge an flüssigkeitshaltigem Mittel 10 wird dann in Richtung zum nächsten Loch 29 transportiert und dort wie bereits beim ersten Loch 29 eingefüllt und auf der Leiterfläche 22 platziert. Genau diese Situation ist in 2 dargestellt. 1 shows one of the steps that is usually taken to target a liquid-containing agent to a pad 13 apply or apply. As liquid-containing agent is used for example so-called solder paste (solder paste). Solder paste is, for example, a mixture of a powder of a solder metal and a flux. Fabrics of this type are well known in the art. The mentioned document 13 has, for example and not necessarily conclusive a plate 16 made of electrically insulating material, with on one surface 19 the plate 16 adhesive conductor surfaces 22 and possibly a lacquer layer 24 between the conductor surfaces 22 on the plate 16 applied or attached. On this Underlay is a perforated template 26 , This punched template 26 has at least one hole 29 on. This hole 29 or the perforated template 26 is doing so on the surface 13 positioned that one hole 29 directly above a conductor surface 22 is arranged. Before or after placing the perforated template 26 on the pad 13 becomes the liquid-containing agent 10 preferably strip-like on the perforated template 26 applied. After that, a squeegee 32 so on a surface 35 the perforated template 26 arranged that the liquid-containing agent 10 between the squeegee 32 and the first with liquid-containing agent 10 to be filled hole 29 is arranged. As arranged by the arrow, the squeegee becomes 32 towards the at least one hole 29 emotional. Here, first, the liquid-containing agent 10 Ideally (close seal between squeegee 32 and surface 35 ) completely towards the at least one hole 29 emotional. With the reaching of the hole 29 falls the liquid-containing agent 10 in the at least one hole 29 and there on the ladder surface 22 , Ideally, the volume of the hole 29 completely with liquid containing agent 10 filled when the squeegee 32 in 1 the right side of the hole 29 - So after complete passage of the hole 29 - left behind. The now reduced amount of liquid-containing agent 10 will then move towards the next hole 29 transported and there as in the first hole 29 filled and on the ladder surface 22 placed. Exactly this situation is in 2 shown.

Gemäß der Darstellung nach 3 wird, nach dem die zu befüllenden Löcher 29 mit flüssigkeitshaltigem Mittel 10 befüllt sind, die gelochte Schablone 26 von der Unterlage 13 abgehoben. Es verbleibt auf der mindestens einen Leiterfläche 22 je eine vorgesehene Menge an flüssigkeitshaltigem Mittel 10, das auf der jeweiligen Leiterfläche eine in etwa prismatische Form aufweist.As shown 3 after which the holes to be filled 29 with liquid containing agent 10 filled, the perforated template 26 from the pad 13 lifted. It remains on the at least one conductor surface 22 depending on an intended amount of liquid-containing agent 10 which has an approximately prismatic shape on the respective conductor surface.

In 4 ist prinzipiell dargestellt, welche wichtigen Geometrien die Gestalt eines Loches 29 in einer gelochten Schablone 26 definieren. So weist das Loch 29 beispielsweise eine allgemeine Breite B29 auf. Des Weiteren weist dieses Loch 29 eine Dicke D29 auf. Des Weiteren hat das Loch 29 eine Länge L29. Zur Einordnung von Löchern 29 für dieses technische Verfahren wird unter anderem ein Seitenverhältnis rechnerisch ermittelt. Dieses Seitenverhältnis - auch „aspect ratio“ genannt - ist ein Verhältnis aus der Breite B29 des Lochs 29 und der Dicke D29 des Lochs. Diese Dicke D29 ist dabei die Dicke des Lochs 29 unmittelbar an der Begrenzung 38 des Loches 29. Des Weiteren wird für die Einteilung dieser Löcher 29 ein weiteres Verhältnis verwendet, welches hier als Flächenverhältnis bezeichnet ist. Dieses Flächenverhältnis wird meist auch als „area ratio“ bezeichnet. Dieses Flächenverhältnis ist das Verhältnis aus einer Lochfläche A29 und einer Wandfläche W29 des Lochs 29. Die Lochfläche A29 ist dabei als das Produkt aus der Länge L29 des Lochs 29 und der Breite B29 gebildet. Die Wandfläche W29 ist für rechteckige Löcher 29 als Produkt aus der Dicke D29 des Lochs 29 und der zweifachen Summe der Länge L29 und der Breite B29 des Loches 29 gebildet.In 4 is shown in principle, which important geometries the shape of a hole 29 in a perforated template 26 define. This is how the hole points 29 for example, a general width B29 on. Furthermore, this hole has 29 a thickness D29 on. Furthermore, the hole has 29 a length L29 , For the classification of holes 29 For this technical method, inter alia, an aspect ratio is determined by calculation. This aspect ratio - also called "aspect ratio" - is a ratio of the width B29 of the hole 29 and the thickness D29 of the hole. This thickness D29 is the thickness of the hole 29 immediately at the boundary 38 of the hole 29 , Furthermore, for the classification of these holes 29 used another ratio, which is referred to here as the area ratio. This area ratio is usually referred to as "area ratio". This area ratio is the ratio of a hole area A29 and a wall surface W29 of the hole 29 , The hole area A29 is here as the product of the length L29 of the hole 29 and the width B29 educated. The wall surface W29 is for rectangular holes 29 as a product of the thickness D29 of the hole 29 and twice the sum of the length L29 and the width B29 of the hole 29 educated.

In 5 ist eine Anordnung einer Unterlage 13 mit einer darüber aufliegenden gelochten Schablone 26 dargestellt. Die gelochte Schablone 26 weist viele Löcher 29 auf. Insgesamt sind in diesem Fall vier Gruppen 40 von Löchern 29 dargestellt. Zwei dieser Gruppen 40 sind näher durch die Bezugszahl 40 bezeichnet. Die Gruppen 40 bzw. die dazugezählten Löcher 29 unterscheiden sich hinsichtlich des bereits erwähnten Seitenverhältnisses B29/D29 und des Flächenverhältnisses A29/W29. Die Gruppe 40 in der linken vorderen Ecke der Schablone 29 weisen in diesem Fall alle ein Seitenverhältnis B29/D29 auf, welches kleiner als der Betrag 1,5 ist. Zu dem weist diese Gruppe 40 ein Flächenverhältnis A29/W29 auf, welches kleiner als der Betrag 0,66 ist. Typische Größen für ein Loch 29 dieser Gruppe 40 sind dabei wie folgt: B29 = 0,22 mm, L29 = 1,35 mm. Mit einer Schablonendicke D29 = 0,15 mm ergibt sich damit ein Seitenverhältnis B29/D29 = 1,47 (welches kleiner ist als der typischerweise notwendige Wert 1,5) und ein Flächenverhältnis A29/W29 = 0,63 (welches kleiner ist als der typischerweise notwendige Wert 0,66). Gemäß Stand der Technik wäre die übliche Vorgehensweise die Schablonendicke an der Gruppe 40 zu verringern (z.B. auf 0,12 mm), um die geforderten Werte für das Seitenverhältnis B29/D29 und Flächenverhältnis A29/W29 zu erreichen. Die Erfindung ermöglicht es nun, ohne Reduzierung der Schablonendicke (und damit ohne die Nachteile) dennoch ein Auslösen des Mittels zu erreichen.In 5 is an arrangement of a pad 13 with a perforated stencil lying over it 26 shown. The punched template 26 has many holes 29 on. In total there are four groups in this case 40 of holes 29 shown. Two of these groups 40 are closer by the reference number 40 designated. The groups 40 or the added holes 29 differ in terms of the already mentioned aspect ratio B29 / D29 and the area ratio A29 / W29. The group 40 in the left front corner of the template 29 In this case, all have an aspect ratio B29 / D29 which is smaller than the amount 1.5. To which has this group 40 an area ratio A29 / W29 which is smaller than the amount 0.66. Typical sizes for a hole 29 this group 40 are as follows: B29 = 0.22 mm, L29 = 1.35 mm. With a template thickness D29 = 0.15 mm, this results in an aspect ratio B29 / D29 = 1.47 (which is smaller than the typically required value 1.5) and an area ratio A29 / W29 = 0.63 (which is smaller than that typically required value 0.66). In the prior art, the usual approach would be the template thickness on the group 40 to reduce (for example to 0.12 mm) to the required values for the aspect ratio B29 / D29 and area ratio A29 / W29. The invention now makes it possible to achieve a release of the agent without reducing the stencil thickness (and thus without the disadvantages).

Die Verringerung der Schablonendicke bringt mehrere Nachteile mit sich. Wird die Dicke der Schablone auf der gesamten Fläche verringert, so reduziert sich das Lotvolumen auch für die Leiterflächen 22 (Lands), die eigentlich gar keine geringere Dicke benötigen. Dies führt zu einer verringerten Zuverlässigkeit bzw. Lebensdauer dieser Lötverbindungen.The reduction in stencil thickness has several disadvantages. If the thickness of the stencil is reduced over the entire surface, the solder volume is also reduced for the conductor surfaces 22 (Lands), which actually do not need any smaller thickness. This leads to a reduced reliability or service life of these solder joints.

Wird die Dicke nur lokal verringert (Stufenschablone), wird zwar die Zuverlässigkeit der anderen Bauelemente nicht beeinträchtigt, allerdings sind relativ große Tabuzonen um die Stufe herum erforderlich, um einen gleichbleibenden Pastendruck zu ermöglichen. Im Bereich dieser Tabuzone können keine anderen Bauelemente bzw. Lands platziert werden und es geht Leiterplattenfläche verloren.If the thickness is reduced only locally (step template), while the reliability of the other components is not affected, but relatively large taboos around the stage are required to allow a consistent paste pressure. In the area of this taboo zone, no other components or lands can be placed and PCB area is lost.

Typische Abmessungen für eine Gruppe 40, wie sie in der rechten Ecke bzw. der rechten Seite der Schablone 26 angeordnet ist, sind wie folgt: B29 = 0,6 mm, L29 = 1,0 mm. Mit einer Schablonendicke D29 = 0,15 mm ergibt sich damit ein Seitenverhältnis B29/D29 = 4 (welches größer ist als der typischerweise notwendige Wert 1,5) und ein Flächenverhältnis B29/D29 = 1,25 (welches größer ist als der typischerweise notwendige Wert 0,66).Typical dimensions for a group 40 as seen in the right corner and the right side of the template 26 are arranged as follows: B29 = 0.6 mm, L29 = 1.0 mm. With a template thickness D29 = 0.15 mm this results in an aspect ratio B29 / D29 = 4 (which is greater than the typically required value of 1.5) and an area ratio B29 / D29 = 1.25 (which is greater than the typically required value of 0.66).

Wie bereits beispielsweise zu 3 erklärt, wird in einem anschließenden Verfahren die Schablone 26 von der Unterlage 13 derartig entfernt, dass ein Abstand zwischen der Unterlage 13 und der Schablone 26 vergrößert wird. Dies kann beispielsweise durch Absenken der Unterlage 13 bei beispielweise gleicher Lage der Schablone 26 oder durch Abheben der Schablone 26 bei gleicher Lage der Unterlage 13 oder gleichzeitiges Absenken der Unterlage 13 und gleichzeitiges Abheben der Schablone 26 erfolgen. Des Weiteren ist es möglich, die Schablone 26 von der Unterlage 13 abzuwälzen. Hierauf wird im Zusammenhang mit 11 eingegangen.Like already for example 3 explains, in a subsequent procedure, the template 26 from the pad 13 removed so that a distance between the pad 13 and the template 26 is enlarged. This can be done, for example, by lowering the pad 13 for example, the same position of the template 26 or by lifting the template 26 at the same position of the base 13 or simultaneous lowering of the pad 13 and simultaneous lifting of the template 26 respectively. Furthermore, it is possible to use the template 26 from the pad 13 to shift. This is related to 11 received.

6 zeigt, wie eine Düse 43 an das Loch 29 angenähert wird. Die Annäherung durch Bewegung der Düse 43 ist hier beispielsweise durch den Pfeil mit den Bezugszeichen V43 dargestellt, der für eine hier nicht näher bezeichneten Geschwindigkeit V43 der Düse 43 steht. Durch die Düse 43 wird eine Gasmasse M hindurchgeleitet, die beispielsweise durch eine Pumpe 46 gefördert wird. Die Gasmasse M, beispielsweise der Massenstrom eines Gases oder eine Gasmischung, wie beispielsweise Luft, tritt aus einer Düsenöffnung 49 aus, die gemäß der Darstellung nach 6 direkt gegenüber dem in dem Loch 29 befindlichen flüssigkeitshaltigen Mittel 10 steht. An diesem flüssigkeitshaltigen Mittel 10 in dem Loch 29 wirkt nun ein Druck bzw. Staudruck p. 6 shows how a nozzle 43 to the hole 29 is approximated. The approach by movement of the nozzle 43 is here for example by the arrow with the reference numerals V43 represented, for a unspecified speed V43 the nozzle 43 stands. Through the nozzle 43 a gas mass M is passed through, for example, by a pump 46 is encouraged. The gas mass M, for example the mass flow of a gas or a gas mixture, such as air, exits from a nozzle opening 49 from, as shown by 6 directly opposite the one in the hole 29 liquid-containing agents 10 stands. At this liquid agent 10 in the hole 29 now acts a pressure or dynamic pressure p ,

Während nun dieser Druck p der Gasmasse M bzw. des Massenstroms durch die Düse 43 aus der Düsenöffnung 49 heraus an dem flüssigkeitshaltigen Mittel 10 wirkt, wird nun ein Abstand s von ursprünglich 0 (6) vergrößert, 7. While now this pressure p the gas mass M or the mass flow through the nozzle 43 from the nozzle opening 49 out at the liquid agent 10 acts, now a distance s from originally 0 ( 6 ), 7 ,

Aus diesem Ausführungsbeispiel ist somit ein Verfahren zum Auftragen eines flüssigkeitshaltigen Mittels 10 bekannt, welches beispielsweise eine Lotpaste ist. Das flüssigkeitshaltige Mittel 10 wird dabei auf eine Unterlage 13 übertragen. Hierzu wird eine gelochte Schablone 26 auf die Unterlage 13 gelegt und danach mindestens ein Loch 29 in der Schablone 26 mit dem flüssigkeitshaltigen Mittel 10 befüllt. Dabei ist ein Abstand zwischen der Schablone 26 und der Unterlage 13 bevorzugt 0. Danach wird ein Abstand s zwischen der Schablone 26 von der Unterlage 13 wieder vergrößert, wobei unter einem Druck p stehendes Gas das flüssigkeitshaltige Mittel 10 während des Vergrößerns des Abstandes s aus dem mindestens einen Loch 29 drückt. Zum Herausdrücken des flüssigkeitshaltigen Mittels 10 aus dem mindestens einen Loch 29 wird zumindest eine Düse 43 an das Loch 29 angenähert, um mit aus der Düse 43 austretenden Gas das flüssigkeitshaltige Mittel 10 aus dem mindestens einen Loch 29 zu drücken.From this embodiment, therefore, a method for applying a liquid-containing agent 10 known, which is for example a solder paste. The liquid-containing agent 10 is doing on a pad 13 transfer. This is a perforated template 26 on the pad 13 and then at least one hole 29 in the template 26 with the liquid agent 10 filled. There is a gap between the template 26 and the pad 13 preferably 0. Thereafter, a distance s between the template 26 from the pad 13 again enlarged, being under pressure p standing gas is the liquid agent 10 during the enlargement of the distance s from the at least one hole 29 suppressed. For pushing out the liquid-containing agent 10 from the at least one hole 29 will at least one nozzle 43 to the hole 29 approached to get out of the nozzle 43 leaking gas the liquid containing agent 10 from the at least one hole 29 to press.

Das in der gelochten Schablone 26 zumindest eine Loch 29 ist dabei derartig gefertigt, dass dieses ein Seitenverhältnis B29/D29 aus einer Breite B29 des Lochs 29 und einer Dicke D29 des Lochs 29 aufweist und dabei das Seitenverhältnis B29/D29 kleiner als der Betrag 1,5 ist und ein Flächenverhältnis A29/W29 aus einer Lochfläche A29 und einer Wandfläche W29 des Lochs29 aufweist, wobei das Flächenverhältnis A29/W29 kleiner als der Betrag 0,66 ist.The one in the perforated template 26 at least one hole 29 is manufactured in such a way that this one aspect ratio B29 / D29 from a width B29 of the hole 29 and a thickness D29 of the hole 29 and wherein the aspect ratio B29 / D29 is smaller than the amount 1.5 and an area ratio A29 / W29 from a hole area A29 and a wall surface W29 of the hole 29 wherein the area ratio A29 / W29 is smaller than the amount 0.66.

Dabei sei hier ausdrücklich darauf hingewiesen, dass das Verfahren unter Verwendung einer Düse 43 und aus der Düse austretendem Gas selbstverständlich auch dazu dienen kann, um flüssigkeitshaltiges Mittel 10 aus dem mindestens einen Loch 29 zu drücken, welches nicht die im Absatz unmittelbar zuvor erwähnten Verhältnisse aufweist, sondern selbstverständlich auch Kombinationen von Seitenverhältnissen B29/D29 und Flächenverhältnisse A29/W29 erfüllt sein können, die jeweils größer sind als die oben genannten Beträge.It should be expressly noted that the method using a nozzle 43 Of course, and gas exiting the nozzle may also serve to provide liquid-containing agent 10 from the at least one hole 29 to press, which does not have the conditions mentioned immediately above in the paragraph, but of course also combinations of aspect ratios B29 / D29 and area ratios A29 / W29 can be met, which are each greater than the above amounts.

In 8 ist ein Loch 20 dargestellt, welches ein spezielles Seitenverhältnis B29/D29 und ein spezielles Flächenverhältnis A29/W29 aufweist. Wie anhand der 8 gut zu erkennen ist, ist eine Dicke D29 der Schablone 26 um das zumindest eine Loch 29 kleiner als an einem anderen Ort 52 auf der Oberfläche 35 der Schablone 26. Das heißt, dass eine Dicke D29 der Schablone 26 und dabei das zumindest eine Loch 29 unmittelbar begrenzend, d.h. an dessen Rand, kleiner als einem anderen Ort 52 auf einer Oberfläche 35 der Schablone 36 gefertigt wird. Dabei sei zusätzlich Bezug genommen auf die 5. Dabei könnten zum Beispiel für die Löcher 29 der Gruppe 40 in der linken Ecke beispielsweise die Bedingungen, wie sie für das Loch 29 gemäß 8 gelten sollen, erfüllt sein. Gleichzeitig können selbstverständlich bei einer Schablone 26 auch Löcher 29 eingearbeitet sein, die zu der Gruppe 40 gehören, die im rechten Eck angeordnet ist. Dabei erfüllen diese Löcher 29 der Gruppe 40 im rechten Eck ein größeres Seitenverhältnis B29/D29 als der Betrag 1,5 und ein größeres Flächenverhältnis A29/W29 als der Betrag 0,66.In 8th is a hole 20 shown, which has a special aspect ratio B29 / D29 and a specific area ratio A29 / W29. As based on the 8th It is easy to see is a thickness D29 the template 26 around the at least one hole 29 smaller than in another place 52 on the surface 35 the template 26 , That is, a thickness D29 the template 26 and at least one hole 29 immediately limiting, ie at its edge, smaller than another place 52 on a surface 35 the template 36 is manufactured. In addition, reference should be made to the 5 , It could, for example, for the holes 29 the group 40 in the left corner, for example, the conditions as for the hole 29 according to 8th should be fulfilled. At the same time, of course, with a template 26 also holes 29 be incorporated into the group 40 belong, which is arranged in the right corner. In doing so, these holes meet 29 the group 40 in the right corner a larger aspect ratio B29 / D29 than the amount 1.5 and a larger area ratio A29 / W29 than the amount 0.66.

In 9 ist eine Anordnung einer Unterlage 13 mit einer Schablone 26 dargestellt, wie sie bereits aus 5 bekannt ist. Während in den 6 und 7 gezeigt ist, wie ein einzelnes Loch 29 durch eine einzelne Düse 43 angeblasen wird, ist gemäß dem Ausführungsbeispiel nach 9 vorgesehen, dass eine einzelne Düse 43 mehrere Löcher 29 anbläst, um das Drücken der Mittel 10 aus den einzelnen Löchern 29 zu unterstützen. 9 zeigt somit, dass mehrere Löcher 29 durch eine gemeinsame Düse 43 angeblasen werden.In 9 is an arrangement of a pad 13 with a template 26 presented as they already look 5 is known. While in the 6 and 7 is shown as a single hole 29 through a single nozzle 43 is blown, according to the embodiment according to 9 provided that a single nozzle 43 several holes 29 inflates to pressing the agent 10 from the individual holes 29 to support. 9 thus shows that several holes 29 through a common nozzle 43 be blown.

In 10 ist eine Anordnung aus einer Unterlage 13 und einer Schablone 26 dargestellt. Wie bereits zuvor erwähnt, kann in einer derartigen Schablone 26 eine Gruppe 40 von Löchern 29 ausgeführt sein, wobei die Löcher 29 in der 10 in Einzelnen nicht dargestellt sind. Es ist dabei vorgesehen, dass eine Düsenreihe, gebildet aus einer Aneinanderreihung von mehreren Düsen 43, entlang einer allgemeinen Kurvenbahn 55 über die gelochte Schablone 26 geführt wird, um während des dabei erfolgenden Anblasens der Löcher 29 bzw. der flüssigkeitshaltigen Mittel 10 gleichzeitig zu beginnen, die Schablone 26 von der Unterlage 13 abzuheben. Eine allgemeine Kurvenbahn 55 kann dabei beispielsweise geradlinige Anteile und gekrümmte Anteile aufweisen, oder ausschließlich geradlinig sein oder auch ausschließlich gekrümmt. In 10 ist mit durchgezogener Linie eine Kurvenbahn 55 dargestellt, die wohl geradlinige als auch gekrümmte Anteile aufweist. Alternativ ist in 10 auch eine zweite Kurvenbahn 55 gestrichelt liniert dargestellt, die eine alternative Kurvenbahn 55 mit einem ausschließlich geradlinigen Verlauf darstellt.In 10 is an arrangement of a base 13 and a template 26 shown. As mentioned earlier, in such a template 26 a group 40 of holes 29 be executed, with the holes 29 in the 10 are not shown in detail. It is provided that a row of nozzles formed from a juxtaposition of a plurality of nozzles 43 , along a general curved path 55 over the perforated template 26 is guided to during the blowing thereby blowing the holes 29 or the liquid-containing agent 10 to start at the same time, the template 26 from the pad 13 withdraw. A general curved track 55 For example, it may have rectilinear portions and curved portions, or may be exclusively straight or curved exclusively. In 10 is a curved line with a solid line 55 represented, which has probably straight as well as curved portions. Alternatively, in 10 also a second curved track 55 shown in dashed lines, the an alternative curved path 55 with an exclusively straight-line course.

11 zeigt eine Anordnung einer Unterlage 13 mit einer Schablone 26. Diese Darstellung zeigt ganz besonders, wie eine Schablone 26 durch Abwälzen von der Unterlage 13 entfernt wird. Ein derartiges Verfahren bzw. ein derartiger Verfahrensschritt ist insbesondere bei einer Düsenreihe aus mehreren Düsen 43 angezeigt bzw. zu empfehlen, wenn diese Düsen 43 in einer geradlinigen Reihe angeordnet sind, wie dies in 10 gezeigt ist. Bei einer derartigen Düsenanordnung kann dann mit dem Anblasen von Löchern 29 beispielsweise an dem in 11 links dargestellten Rand 58 begonnen werden, die Schablone 26 von der Unterlage 13 abzuheben bzw. abzuwälzen. Es wird demnach gezeigt, dass mit dem Fortschreiten der zumindest einen Düse 43 bzw. einer Reihe aus 43 die Schablone 26 hinter der zumindest einen Düse 43 bzw. der Reihe von Düsen 43 von der Unterlage 13 entfernt wird. 11 shows an arrangement of a pad 13 with a template 26 , This illustration shows in particular how a stencil 26 by rolling off the base 13 Will get removed. Such a method or such a method step is in particular in the case of a nozzle row of a plurality of nozzles 43 displayed or recommended if these nozzles 43 are arranged in a rectilinear row, as shown in 10 is shown. In such a nozzle arrangement can then with the blowing of holes 29 for example, at the in 11 left edge shown 58 to be started, the template 26 from the pad 13 to withdraw or to pass. It is thus shown that with the progression of the at least one nozzle 43 or a series of 43 the template 26 behind the at least one nozzle 43 or the row of nozzles 43 from the pad 13 Will get removed.

In 12 ist eine weitere besondere Anordnung von mehreren Düsen 43 dargestellt. Dabei weist das Ausführungsbeispiel mehrere Düsen 43 auf, in diesem Fall vier Düsen 43, die zu einem Bündel 61 von Düsen 43 zusammengefasst sind. Dies hat beispielsweise den Vorteil, dass in einer jeden einzelnen Düse 43 eine Geschwindigkeitsverteilung der ausströmenden Gasmasse M besser der Lage und Größe der einzelnen Löcher 29 angepasst werden bzw. sein kann.In 12 is another special arrangement of several nozzles 43 shown. In this case, the embodiment has a plurality of nozzles 43 on, in this case four nozzles 43 that became a bundle 61 of nozzles 43 are summarized. This has the advantage, for example, that in every single nozzle 43 a velocity distribution of the effluent gas mass M better the location and size of the individual holes 29 be adapted or can be.

Die 13 ist in etwa ausgehend von einer Anordnung, wie sie in 9 dargestellt ist, eine Anordnung von mehreren mit flüssigkeitshaltigem Mittel 10 beschichteten Leiterflächen 22 dargestellt. Dabei wurde ausgehend von der Darstellung nach 9 unter der Abwandlung, dass nicht eine einzelne Düse 43 sondern eine bündelartig angeordnete Düsenreihe mit mehreren Düsen 43 verwendet wurde, angeblasen. Dabei wurde dann das flüssigkeitshaltige Mittel 10 in den mehreren Löchern 29 derart auf den mehreren Leiterflächen 22 angeordnet, wie die in 13 dargestellt ist. Innerhalb dieser Anordnung dieser Leiterfläche 22 wurde in einem folgenden Schritt ein elektrisches Bauteil 64 platziert und mittels des flüssigkeitshaltigen Mittels 10 mit den mehreren Leiterflächen 22 kontaktiert. Die bündelartig angeordnete Düsenreihe bzw. die bündelartig angeordneten Düsen 43 können dabei insbesondere so angeordnet sein, wie die Anordnung der Löcher 29 für ein Bauteil 64 gemäß 9 bzw. 13 ist. Aufgrund der damit flächig angeordneten Mehrzahl an Düsen 43 ist dann ein gradliniges Abheben bzw. Beabstanden und somit eine geradlinige Relativbewegung zwischen der Unterlage 13 und der Schablone 26 vorzuziehen. Im Übrigen sei an dieser Stelle erwähnt, dass angesichts der geradezu ringförmig angeordneten Löcher 29 bzw. Leiterflächen 22 nach 13 bzw. 9 auch eine ringförmige Düsenöffnung bzw. Düse 43 vorgesehen sein kann, die im Wesentlichen oder genau an die Anordnung der Löcher 29 bzw. Leiterflächen 22 angepasst sein kann.The 13 is roughly based on an arrangement as in 9 is shown an arrangement of a plurality of liquid-containing agent 10 coated conductor surfaces 22 shown. It was based on the representation according to 9 under the modification that not a single nozzle 43 but a bundle-like array of nozzles with multiple nozzles 43 was used, blown. This was then the liquid-containing agent 10 in the several holes 29 such on the multiple conductor surfaces 22 arranged as the in 13 is shown. Within this arrangement of this conductor surface 22 became an electrical component in a subsequent step 64 placed and by means of the liquid-containing agent 10 with the several conductor surfaces 22 contacted. The bundle-like arranged nozzle row or the bundle-like arranged nozzles 43 can be arranged in particular as the arrangement of the holes 29 for a component 64 according to 9 or. 13 is. Due to the surface area arranged plurality of nozzles 43 is then a straight-line lifting or spacing and thus a straight-line relative movement between the pad 13 and the template 26 preferable. Incidentally, it should be mentioned at this point that in view of the virtually annularly arranged holes 29 or conductor surfaces 22 to 13 or. 9 also an annular nozzle opening or nozzle 43 may be provided, which substantially or precisely to the arrangement of the holes 29 or conductor surfaces 22 can be adjusted.

Im Übrigen sei erwähnt, dass eine Düsenreihe mit mehreren Düsen 43, wie sie beispielsweise nach 10 prinzipiell angeordnet sein kann, beispielsweise während des Führens über die gelochte Schablone 26, gezielt geöffnet oder geschlossen werden. Dabei können beispielsweise alle Düsen 43 gemeinsam geöffnet und geschlossen werden. Insbesondere dann, wenn über eine gesamte Breite einer Schablone 26 in Richtung der Reihung der Düsen 43 gemäß 10 nur immer wieder teilweise Leiterflächen bzw. flüssigkeitshaltige Mittel 10 anzublasen sind, kann eine zeitweilige Öffnung einzelner Düsen 43 einer Düsenreihe zum Anblasen sinnvoll sein und nach dem Passieren eines Loches 29 und des entsprechend flüssigkeitshaltigen Mittels 10 das Schließen der einzelnen Düsen 43 sinnvoll sein.Incidentally, it should be mentioned that a nozzle row with a plurality of nozzles 43 , as for example 10 in principle can be arranged, for example, during the leadership on the perforated template 26 to be selectively opened or closed. In this case, for example, all nozzles 43 open and close together. In particular, if over an entire width of a template 26 in the direction of the row of nozzles 43 according to 10 only again and again partially conductor surfaces or liquid-containing agents 10 can be inflated, a temporary opening of individual nozzles 43 make a nozzle row for blowing useful and after passing a hole 29 and the corresponding liquid-containing agent 10 the closing of the individual nozzles 43 make sense.

Insbesondere kann dies auch zum Beispiel dann empfehlenswert sein, wenn nicht nur eine einzelne Reihe von Düsen 43 angeordnet wird, sondern eine ganze Matrix 67, wie es bereits nach 12 angedeutet ist. Eine derartige Matrix 67, in 12 auch ein Bündel, kann beispielsweise so ausgebildet sein, dass theoretisch oder praktisch die gesamte Oberfläche 35 einer Schablone 26 angeblasen werden kann. Dabei könnte dann beispielsweise vorgesehen sein, dass bei einer derartigen sozusagen ganzflächigen Matrix 67 nur die Düsen 43 geöffnet und geschlossen werden, um flüssigkeitshaltiges Mittel 10 anzublasen, die beispielsweise zu der Gruppe 40 in der linken Ecke gemäß 5 gehören. Oder anders formuliert, beispielsweise könnten dann ausschließlich die Öffnungen 29 angeblasen werden, die das erwähnte Seitenverhältnis mit einem Betrag kleiner 1,5 aufweisen und/oder ein Flächenverhältnis kleiner als ein Betrag 0,66 aufweisen.In particular, this may also be advisable, for example, if not just a single row of nozzles 43 is arranged, but a whole matrix 67 as it is already after 12 is indicated. Such a matrix 67 , in 12 also a bundle, for example, can be designed so that theoretically or practically the entire surface 35 a template 26 can be blown. It could then be provided, for example, that in such a so-called whole-area matrix 67 only the nozzles 43 opened and closed to liquid containing agent 10 to inflate, for example, to the group 40 in the left corner according to 5 belong. Or different formulated, for example, then only the openings 29 are blown, which have the mentioned aspect ratio with an amount less than 1.5 and / or have an area ratio smaller than an amount 0.66.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 6378762 B1 [0001]

Claims

Method for applying a liquid-containing agent (10), in particular a solder paste, to a base (13), to which a perforated template (26) is laid on the base (13) and then at least one hole (29) in the template (26) is filled with the liquid-containing agent (10), and then a distance s of the template (26) from the base (13) is increased again, wherein under a pressure (p) standing gas, the liquid-containing agent (10) during the enlargement of the distance s from the at least one hole (29) presses, characterized in that for squeezing the liquid-containing agent (10) from the at least one hole (29) at least one nozzle (43) is approximated to the hole (29) to come out of the Nozzle (43) emerging gas to push the liquid-containing agent (10) from the at least one hole (29).

Method according to Claim 1 characterized in that in the perforated template (26) at least one hole (29) is made to have an aspect ratio (B29 / D29) of a width (B29) of the hole (29) and a thickness (D29) of the Wherein the aspect ratio is smaller than the amount of 1.5 and has an area ratio (A29 / W29) of a hole area (A29) and a wall area (W29) of the hole (29), the area ratio being smaller than that Amount is 0.66.

Method according to Claim 2 , characterized in that all the holes (29) present in the perforated template (26) are made such that the aspect ratio is smaller than the amount 1.5 and the area ratio is smaller than the amount 0.66.

Method according to Claim 1 or 2 characterized in that a thickness (D29) of the template (26) about the at least one hole (29) is made smaller than at another location (52) on a surface (35) of the template (26).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one hole (29) through a single nozzle (43) or more holes (29) are blown through a common nozzle (43).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that a nozzle row of a plurality of nozzles (43) along a general curved path (55) over the perforated template (26) is guided.

Method according to Claim 6 , characterized in that the row of nozzles has a plurality of nozzles (43) and individual nozzles (43) during the guidance of the perforated template (26) are selectively opened or closed.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that a series of nozzles (43) is arranged in a bundle-like manner.

Method according to Claim 8 , characterized in that a plurality of holes (29) are blown with a row of nozzles arranged in a row, wherein the liquid-containing means (10) in the plurality of holes (29) on a plurality of conductor surfaces (22) has been arranged, and within this arrangement of these conductor surfaces (22) in a following step, an electrical component (64) is placed and contacted by means of the liquid-containing agent (10) with the plurality of conductor surfaces (22).

Method according to one of the preceding claims, characterized in that behind the at least one nozzle (43), the template (26) is removed from the base (13).

Method according to Claim 10 , characterized in that the template (26) is removed by rolling from the base (13).

Method according to one of the preceding Claims 1 to 9 , characterized in that the template (26) over its entire surface in a movement of the pad (13) is removed.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one hole (29) is made rectangular.