FR2836860A1

FR2836860A1 - Thick layer electronic print mechanism having viscous product substrate placed through mask and positive pressure difference applied across filling face during mask contact separation phase.

Info

Publication number: FR2836860A1
Application number: FR0202862A
Authority: FR
Inventors: Francis Bourrieres; Clement Kaiser
Original assignee: Novatec SA
Current assignee: Novatec SA
Priority date: 2002-03-07
Filing date: 2002-03-07
Publication date: 2003-09-12

Abstract

The thick layer electronic print method has a viscous product on a substrate (1) across a mask (3). A positive pressure difference is applied across the filling face during the mask contact separation phase.

Description

1
DISPOSITIF DE DEMOULAGE SOUS PRESSION DOMAINE D'APPLICATION :
La présente invention trouve son application dans le domaine du transfert de produits plus ou moins visqueux à travers un masque. Plus particulièrement, elle est applicable à la sérigraphie de couches épaisses, comme par exemple elle est pratiquée dans le domaine de l'électronique pour déposer des crèmes à braser, des colles ou des encres. 1
PRESSURE DEMOLDING DEVICE AREA OF APPLICATION:
The present invention finds its application in the field of the transfer of more or less viscous products through a mask. More particularly, it is applicable to the screen printing of thick layers, as for example it is practiced in the field of electronics for depositing soldering creams, glues or inks.

Lors de la sérigraphie de dépôts épais de crème à braser, il est rencontré une difficulté majeure qui limite les performances atteignables par ce procédé et qui est aujourd'hui une des causes majeures de défaut en assemblage électronique. Cette difficulté réside dans la limite de démoulage. En effet, il est communément admis que lorsque le ratio d'aspect (dimension minimum d'ouverture du pochoir divisée par l'épaisseur du pochoir) prend une valeur inférieure à 1.5 ou encore lorsque le ratio de surface (surface de l'ouverture du pochoir divisée par la surface des parois de l'ouverture du pochoir) prend une valeur inférieure à 0.66, le démoulage ne peut pas avoir lieu de façon totale et répétitive. Lorsque les ratios d'aspect et/ou de surface sont respectivement inférieurs à 1.5 ou à 0.66, une partie de la crème à braser est reentraînée par le pochoir lors de la séparation de ce dernier avec le substrat sur lequel le dépôt doit être réalisé. During the serigraphy of thick deposits of soldering cream, a major difficulty is encountered which limits the performance achievable by this process and which is today one of the major causes of faults in electronic assembly. This difficulty lies in the demolding limit. Indeed, it is commonly accepted that when the aspect ratio (minimum opening dimension of the stencil divided by the thickness of the stencil) takes a value less than 1.5 or even when the surface ratio (surface of the opening of the stencil divided by the surface of the walls of the opening of the stencil) takes a value less than 0.66, the release can not take place in a total and repetitive manner. When the aspect and / or surface ratios are respectively less than 1.5 or 0.66, part of the soldering cream is reentrained by the stencil during the separation of the latter with the substrate on which the deposit is to be made.

Ce problème de démoulage devient de plus en plus critique avec l'utilisation de composants présentant des interconnexions de plus en plus réduites et un niveau d'hétérogénéité dimensionnelle grandissant sur les cartes électroniques. This demolding problem becomes more and more critical with the use of components having increasingly reduced interconnections and a growing level of dimensional heterogeneity on electronic cards.

En effet, il n'est pas rare aujourd'hui de voir cohabiter sur une même carte, des composants nécessitant des hauteurs de dépôts de crème à braser de 150 microns au minimum avec des composants présentant des plages d'accueil qui conduisent à des ratios de surface de l'ordre de 0.5. Indeed, it is not uncommon today to see coexisting on the same card, components requiring heights of solder cream deposits of at least 150 microns with components having reception ranges which lead to ratios surface area of the order of 0.5.

Une autre application pour laquelle le démoulage de la crème à braser est extrêmement critique est l'opération de réalisation de bossages d'entrées/sorties sur des composants matriciels quelquefois directement sur des wafers. Dans ce cas, on cherche généralement à obtenir par coalescence de la crème à braser, une calotte sphérique présentant sensiblement une hauteur correspondant à la moitié du pas d'interconnexion. Another application for which the release of the soldering cream is extremely critical is the operation of producing I / O bosses on matrix components sometimes directly on wafers. In this case, it is generally sought to obtain, by coalescence of the soldering cream, a spherical cap having substantially a height corresponding to half the interconnection pitch.

2 Or, un dépôt de crème à braser irrégulier entre les différents plots conduit à des variations de co-planéité des bossages. 2 However, an irregular solder paste deposit between the different studs leads to variations in the co-flatness of the bosses.

DESCRIPTION DE L'ART ANTERIEUR :
Des solutions ont été proposées pour repousser les limites du démoulage. DESCRIPTION OF THE PRIOR ART:
Solutions have been proposed to push the limits of demolding.

HTI ou MPM qui sont deux fabricants d'équipements de sérigraphie préconisent d'appliquer une vibration au pochoir lors du démoulage de manière à faciliter la séparation entre le crème à braser et le pochoir. Leurs concurrents DEK ou PANASONIC quant à eux préconisent d'appliquer une vibration au substrat. Ces tentatives pour repousser les limites du démoulage ne permettent pas d'atteindre le but recherché et au contraire génèrent des défauts. En effet, lorsque la crème à braser est soumise à une vibration, on génère une ségrégation entre les particules métalliques et la partie organique qui la composent, ce qui à pour effet de provoquer un affaissement des plots de crème à braser et de conduire à la génération de court-circuits. HTI or MPM, which are two manufacturers of screen printing equipment, recommend applying a vibration to the stencil during demolding so as to facilitate the separation between the soldering cream and the stencil. Their competitors DEK or PANASONIC recommend applying a vibration to the substrate. These attempts to push the limits of demolding do not achieve the desired goal and on the contrary generate defects. In fact, when the solder cream is subjected to a vibration, a segregation is generated between the metal particles and the organic part which compose it, which has the effect of causing the solder pads to collapse and leading to the generation of short circuits.

Dans les brevets US5713275 et US5389148, des techniques de dépôts sans contact ont été développées. Elles consistent à pulvériser une encre ou un liquide contenu dans les pores d'un écran, à l'aide d'un couteau d'air et de les projeter grâce à l'énergie cinétique de l'air sur le substrat qui est espacé dudit écran. Ces procédés n'ont plus rien à voir avec une opération de sérigraphie pour laquelle il faut que le masque vienne obligatoirement, au moins temporairement, en contact intime avec le substrat de sorte à assurer une étanchéité entre ledit masque et le substrat et permettre ainsi d'obtenir des dépôts parfaitement définis et délimités. Cette contrainte de contact entre le pochoir et le substrat est particulièrement importante lorsque l'on cherche à déposer des plots de crème à braser d'au moins 100 microns de hauteur sur des plages d'accueil qui peuvent être à 100 microns voire moins, les unes des autres et qu'il ne faut pas que les plots ainsi déposés s'affaissent et se touchent. Les dépôts par pulvérisation tels que décrit dans les brevets ci-dessus ne permettent donc pas de réaliser ce type de dépôts. In patents US5713275 and US5389148, contactless deposition techniques have been developed. They consist in spraying an ink or a liquid contained in the pores of a screen, using an air knife and to project them thanks to the kinetic energy of the air on the substrate which is spaced from said screen. These methods no longer have anything to do with a screen printing operation for which the mask must come, at least temporarily, in intimate contact with the substrate so as to ensure a seal between said mask and the substrate and thus allow '' obtain perfectly defined and delimited deposits. This contact constraint between the stencil and the substrate is particularly important when it is sought to deposit pads of soldering cream at least 100 microns in height on reception areas which may be 100 microns or even less. each other and that the studs thus deposited should not collapse and touch. Spray deposition as described in the above patents therefore does not allow this type of deposition to be carried out.

DESCRIPTION DE L'INVENTION :
La présente invention vise à proposer une autre solution pour repousser les limites de démoulage. Elle se caractérise essentiellement en ce qu'elle consiste à appliquer une différence de pression positive entre la face de remplissage du masque par rapport à la face du masque en contact avec le substrat pendant la phase de séparation du pochoir et du substrat. De cette façon, le produit présent dans les ouvertures du pochoir DESCRIPTION OF THE INVENTION:
The present invention aims to propose another solution for pushing back the demolding limits. It is essentially characterized in that it consists in applying a positive pressure difference between the filling face of the mask with respect to the face of the mask in contact with the substrate during the phase of separation of the stencil and the substrate. In this way, the product present in the stencil openings

ou du masque est poussé et cette force de poussée est additionnée à la force d'entraînement générée par l'adhésion du produit sur le substrat ce qui favorise le démoulage du plot de produit. or the mask is pushed and this pushing force is added to the driving force generated by the adhesion of the product to the substrate which promotes the release of the product pad.

Contrairement aux brevets de l'art antérieur, la force appliquée par la surpression doit être statique c'est à dire que la vitesse, perpendiculaire au masque, du fluide qui peut être de l'air ou tout autre gaz est limitée. A titre d'exemple non limitatif, des vitesses de l'ordre de 600 m/mn, voire inférieures, donnent de bons résultats. Dans tous les cas, on ne cherche pas à projeter le produit présent dans le masque sur le substrat car d'une part, les vitesses de gaz nécessaires à la projection conduisent à déformer les plots et à une non maîtrise de la surface de contact des plots sur le substrat et d'autre part, l'énergie cinétique du gaz injecté entre le masque et le substrat, détériore la forme des dépôts. Unlike the patents of the prior art, the force applied by the overpressure must be static, that is to say that the speed, perpendicular to the mask, of the fluid which can be air or any other gas is limited. By way of nonlimiting example, speeds of the order of 600 m / min, or even lower, give good results. In all cases, no attempt is made to project the product present in the mask onto the substrate because, on the one hand, the gas velocities required for the projection lead to deformation of the studs and to non-control of the contact surface of studs on the substrate and on the other hand, the kinetic energy of the gas injected between the mask and the substrate, deteriorates the shape of the deposits.

Pour éviter ces phénomènes néfastes et selon une autre caractéristique de la présente invention, la surpression statique est obtenue par la création d'un coussin d'air, lors du mouvement de séparation du masque et du substrat, sur la surface de remplissage du pochoir. Le coussin d'air offre le double avantage de créer un surpression contrôlée dans une zone délimitée et de limiter le flux gazeux en débit et en vitesse à travers le masque. To avoid these harmful phenomena and according to another characteristic of the present invention, the static overpressure is obtained by the creation of an air cushion, during the movement of separation of the mask and the substrate, on the filling surface of the stencil. The air cushion offers the double advantage of creating a controlled overpressure in a defined area and of limiting the gas flow in flow and speed through the mask.

Généralement la sérigraphie de crème à braser à l'aide de pochoir métallique est réalisée en plaquant le pochoir sur toute la surface du substrat et il est procédé à une séparation à vitesse contrôlée du substrat et de l'ensemble du pochoir. Dans ce cas la surpression selon la présente invention doit être appliquée sur toute la surface de l'image à imprimer durant la phase de démoulage. Generally the screen printing of solder cream using a metal stencil is carried out by plating the stencil over the entire surface of the substrate and a separation is carried out at a controlled speed of the substrate and the entire stencil. In this case, the overpressure according to the present invention must be applied to the entire surface of the image to be printed during the demolding phase.

Cette disposition est envisageable et est couverte par le champ de la présente invention, mais elle entraîne une difficulté liée à la force d'appui de la surpression sur le masque. En effet si l'on considère une image à imprimer de l'ordre de 600 cm2 et une surpression de 1000 Pa. cela conduit à une force d'appui sur le masque de 6 daN, ce qui entraîne une déformation en forme de cuvette du masque. This arrangement is conceivable and is covered by the scope of the present invention, but it causes a difficulty linked to the bearing force of the overpressure on the mask. Indeed, if we consider an image to be printed of the order of 600 cm2 and an overpressure of 1000 Pa. This leads to a pressing force on the mask of 6 daN, which leads to a deformation in the form of a bowl of the mask.

Une autre disposition consiste à générer un coussin d'air à l'arrière de la racle de sérigraphie et à démouler la zone couverte par le coussin d'air au fur et à mesure de l'avancement de la racle grâce à un hors contact entre le pochoir et le substrat. Another arrangement consists in generating an air cushion at the rear of the screen printing doctor blade and in demolding the area covered by the air cushion as the doctor blade advances thanks to a non-contact between the stencil and the substrate.

La présente invention permet donc de repousser les limites actuelles de démoulage. Ainsi, elle donne la possibilité d'augmenter le volume de produit déposé sur des petites plages d'accueil, elle donne accès à de nouvelles applications comme par exemple la réalisation de bossages par refusion avec des niveaux de qualité et de répétabilité inatteignables à ce jour. Enfin, l'invention offre la possibilité d'utiliser des granulométries de crème à braser plus importantes. En effet, à ce jour pour des applications présentant des ratios d'aspect ou de surface critique, une alternative consiste à utiliser une crème à braser contenant des particules métalliques de dimensions plus faibles. Ceci permet d'améliorer légèrement le démoulage, par contre la durée de vie de ces crèmes à braser à faible granulométrie 20-30 microns voire moins, est considérablement réduite car la surface métallique exposée au phénomène d'oxydation augmente lorsque l'on diminue la granulométrie. De plus, les crèmes à braser à faible granulométrie coûtent plus cher que les crèmes du type standard 25-45 microns. Il est donc extrêmement intéressant de pouvoir continuer à utiliser des crèmes à braser standard malgré la réduction des ouvertures dans les pochoirs. The present invention therefore makes it possible to push back the current demolding limits. Thus, it gives the possibility of increasing the volume of product deposited on small reception areas, it gives access to new applications such as for example the production of reflow bosses with levels of quality and repeatability unattainable to date. . Finally, the invention offers the possibility of using larger sizes of solder cream. Indeed, to date for applications having aspect or critical surface ratios, an alternative consists in using a soldering cream containing metallic particles of smaller dimensions. This makes it possible to slightly improve the mold release, on the other hand the lifetime of these soldering creams with a small particle size 20-30 microns or even less, is considerably reduced because the metal surface exposed to the phenomenon of oxidation increases when the granulometry. In addition, soldering creams with a small particle size cost more than creams of the standard 25-45 micron type. It is therefore extremely interesting to be able to continue using standard soldering creams despite the reduction of the openings in the stencils.

D'autres caractéristiques de la présente invention apparaîtront à la description des figures jointes données à titre d'exemples non limitatifs. Other characteristics of the present invention will become apparent from the description of the appended figures given by way of nonlimiting examples.

En figure 1 est montré en coupe, un plot de crème à braser lors de la séparation du pochoir et du substrat. In Figure 1 is shown in section, a pad of soldering cream during the separation of the stencil and the substrate.

En figure 2 est montré en coupe, un exemple de réalisation de la présente invention. In Figure 2 is shown in section, an embodiment of the present invention.

En figure 3 est montrée en coupe, une alternative de réalisation de la présente invention. In Figure 3 is shown in section, an alternative embodiment of the present invention.

En figure 1 est représenté en cours de démoulage un plot de crème à braser (4) composé de billes métalliques (11) et de flux (12). Le plot de crème à braser doit être déposé à la surface d'une plage d'accueil (2) d'un substrat (1). Afin de pouvoir réaliser une interconnexion ultérieure de qualité acceptable, on cherche à vider l'orifice (7) du masque (3) de façon complète avec le moins de déformation possible du plot. Or, comme cela a été expliqué précédemment, lorsque les ouvertures du masque atteignent certaines limites critiques, le démoulage devient extrêmement difficile et dans certains cas il est soit partiel, soit inexistant. Ces limites peuvent être déterminées par le biais d'un ratio d'aspect et d'un ratio de surface précédemment définis. Comme on peut le In Figure 1 is shown during demolding a solder pad (4) composed of metal balls (11) and flow (12). The solder pad must be placed on the surface of a receiving area (2) of a substrate (1). In order to be able to make a subsequent interconnection of acceptable quality, it is sought to empty the orifice (7) of the mask (3) completely with the least possible deformation of the stud. However, as explained above, when the mask openings reach certain critical limits, demolding becomes extremely difficult and in some cases it is either partial or nonexistent. These limits can be determined by means of an aspect ratio and a surface ratio previously defined. As we can

voir sur la figure 1, en cours de démoulage, le plot est soumis à une force d'adhérence sur la plage d'accueil qui s'oppose à une force de ré-entraînement par le pochoir. On considère généralement que le poids du plot est négligeable par rapport aux autres forces et nous n'en tiendrons pas compte ici. Lorsque les ratios d'aspect et/ou de surface atteignent les valeurs critiques, respectivement 1. 5 et 0. 66, voire inférieures, la force de ré-entraînement par le pochoir devient supérieure ou égale à la force d'adhérence sur la plage d'accueil, ce qui conduit à un mauvais démoulage. La présente invention vise à déplacer les limites de démoulage en appliquant une surpression statique ou quasistatique, sur le dessus du pochoir lors de la phase de démoulage. Cette surpression pourra être appliquée de différentes façons sans sortir du champ de la présente invention. Toutefois la réalisation d'un coussin gazeux (5) permet d'obtenir une pression statique parfaitement contrôlée et constitue donc un mode préférentiel de réalisation de la présente invention. La pression du gaz qui peut être de l'air ou tout autre gaz comme par exemple l'azote pour limiter les phénomènes d'oxydation, génère une force d'appui sur le plot de crème à braser, qui s'additionne à la force d'adhérence sur la plage d'accueil et permet donc ainsi de favoriser le démoulage. Des essais ont permis d'obtenir des démoulages complets et répétitifs avec des pochoirs d'épaisseur 125 microns ayant des ouvertures présentant un ratio de surface de 0. 45.

see in FIG. 1, during demolding, the stud is subjected to an adhesion force on the reception area which opposes a re-entrainment force by the stencil. We generally consider that the weight of the stud is negligible compared to the other forces and we will not take it into account here. When the aspect and / or surface ratios reach the critical values, respectively 1.5 and 0.66, or even lower, the force of re-entrainment by the stencil becomes greater than or equal to the force of adhesion on the range reception, which leads to poor mold release. The present invention aims to move the demolding limits by applying a static or quasistatic overpressure, on the top of the stencil during the demolding phase. This overpressure can be applied in different ways without departing from the scope of the present invention. However, the production of a gas cushion (5) makes it possible to obtain a perfectly controlled static pressure and therefore constitutes a preferred embodiment of the present invention. The pressure of the gas, which may be air or any other gas such as, for example, nitrogen to limit the oxidation phenomena, generates a pressing force on the solder pad, which adds to the force grip on the reception area and thus allows to promote the release. Tests have made it possible to obtain complete and repetitive mold release with stencils of thickness 125 microns having openings having a surface ratio of 0.45.

En figure 2 est représenté un mode de réalisation particulièrement intéressant de la présente invention. Comme on peut le voir un dispositif de transfert (9) de produit (10) qui peut être une racle ou un dispositif d'injection directe est déplacé dans le sens A en appui contre un substrat (1). Entre le dispositif (9) et le substrat (1) est intercalé un pochoir de sérigraphie (3), tendu sur un cadre (8). En position repos, le pochoir est espacé du substrat (1) par un hors contact qui peut être réglé sur l'équipement de sérigraphie non représenté. En position de travail, le pochoir est poussé en contact intime avec le substrat par le dispositif de transfert (9) et au fur et à mesure de l'avancement de ce dernier, le pochoir se sépare du substrat et provoque donc le démoulage des plots (4). C'est donc dans la zone de démoulage à l'arrière du dispositif de transfert par rapport au sens d'avance qu'il est judicieux de placer le dispositif objet de la présente invention. Dans l'exemple de réalisation montré en figure 2, le dispositif est constitué d'une arrivée d'air (14) répartie sur toute la longueur de l'image à imprimer et grâce à la paroi (6) et de la lèvre (13), il est formé un coussin d'air entre le In Figure 2 is shown a particularly interesting embodiment of the present invention. As can be seen, a product transfer device (9) (10) which can be a doctor blade or a direct injection device is moved in the direction A in abutment against a substrate (1). Between the device (9) and the substrate (1) is interposed a screen printing stencil (3), stretched over a frame (8). In the rest position, the stencil is spaced from the substrate (1) by a non-contact which can be adjusted on the screen printing equipment not shown. In the working position, the stencil is pushed into intimate contact with the substrate by the transfer device (9) and as the latter progresses, the stencil separates from the substrate and therefore causes the pads to be removed from the mold. (4). It is therefore in the demolding zone at the rear of the transfer device relative to the direction of advance that it is advisable to place the device which is the subject of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 2, the device consists of an air inlet (14) distributed over the entire length of the image to be printed and thanks to the wall (6) and the lip (13 ), an air cushion is formed between the

pochoir et la paroi (6) dans la zone de démoulage. La lèvre (13), située en amont de l'organe de transfert dans le sens de déplacement dudit organe, joue simultanément à la fois un rôle de déflecteur pour diriger l'air ou le gaz entre la paroi (6) et le pochoir (3), et un rôle de maintien du pochoir en contact avec le substrat afin d'éviter que le démoulage démarre avant la zone de surpression. Il est évident que le système décrit en figure 2 peut fonctionner dans le sens A, mais également en sens opposé et dans ce cas, il est prévu un deuxième dispositif selon la présente invention non représenté et situé de l'autre côté du dispositif de transfert. Lors du déplacement du dispositif de transfert, il peut être judicieux d'escamoter le dispositif selon la présente invention qui se situe à l'avant du dispositif de transfert grâce à la liaison pivot (15). Des essais en utilisant un hors contact de 2 mm et un coussin d'air qui agit sur 5 cm ont donnés d'excellents résultats avec un pochoir en Nickel électroformé de 125 microns. De façon préférentielle, le coussin d'air est appliqué sur toute la largeur de l'image à imprimer, par contre il est envisageable de le provoquer uniquement localement si l'on souhaite favoriser le démoulage à un endroit précis du pochoir. stencil and the wall (6) in the demolding zone. The lip (13), located upstream of the transfer member in the direction of movement of said member, simultaneously plays both a role of deflector for directing the air or the gas between the wall (6) and the stencil ( 3), and a role of keeping the stencil in contact with the substrate in order to prevent the release from starting before the overpressure zone. It is obvious that the system described in Figure 2 can operate in the direction A, but also in the opposite direction and in this case, there is provided a second device according to the present invention not shown and located on the other side of the transfer device . When moving the transfer device, it may be advisable to retract the device according to the present invention which is located at the front of the transfer device thanks to the pivot link (15). Tests using a 2 mm contactless and an air cushion which acts on 5 cm have given excellent results with a 125 micron electroformed nickel stencil. Preferably, the air cushion is applied over the entire width of the image to be printed, on the other hand it is conceivable to cause it only locally if it is desired to promote demolding at a specific location of the stencil.

En figure 3 est représenté un autre dispositif (18) de réalisation d'un coussin d'air. Dans ce cas, la paroi (6) est poreuse ou percée d'une multitude de petits orifices (17) répartis sur toute la surface. Sur l'arrière de la paroi (6), une cavité (16) permet d'alimenter tous les orifices (17) en air comprimé, le tout étant connecté à une arrivée d'air (14) dont le débit et la pression sont contrôlés par un moyen non représenté. Lorsque l'air est envoyé à travers les orifices (17), cela a pour effet de mettre le dispositif (18) en sustentation à une distance du masque (3) qui dépend du débit d'air dans le dispositif et de la force d'appui P qui tend à pousser l'ensemble contre le masque (3). Ainsi il est obtenu une pression répartie sur toute la surface (6) qui est ajustable grâce au réglage de la force d'appui P. Cette disposition est particulièrement avantageuse car elle fonctionne avec des débits d'air réduits ce qui permet de maintenir l'énergie cinétique de l'air à des niveaux faibles. Les fuites F assurent une homogénéité de la pression régnant entre le dispositif (18) et le masque (3), celle-ci est régulée automatiquement car dès que la pression varie, la fuite est modifiée et permet un auto- réajustement de la pression. Ce dispositif tel que montré en figure 3 peut être utilisé soit : In Figure 3 is shown another device (18) for producing an air cushion. In this case, the wall (6) is porous or pierced with a multitude of small orifices (17) distributed over the entire surface. On the rear of the wall (6), a cavity (16) makes it possible to supply all the orifices (17) with compressed air, the whole being connected to an air inlet (14) whose flow and pressure are controlled by means not shown. When the air is sent through the orifices (17), this has the effect of putting the device (18) in lift at a distance from the mask (3) which depends on the air flow in the device and the force d support P which tends to push the assembly against the mask (3). Thus a pressure is obtained distributed over the entire surface (6) which is adjustable thanks to the adjustment of the pressing force P. This arrangement is particularly advantageous because it operates with reduced air flow rates which makes it possible to maintain the kinetic energy of the air at low levels. The leaks F ensure a uniformity of the pressure prevailing between the device (18) and the mask (3), this is regulated automatically because as soon as the pressure varies, the leak is modified and allows a self-readjustment of the pressure. This device as shown in FIG. 3 can be used either:

- en sérigraphie en contact et dans ce cas la surface (6) recouvre toute l'image à sérigraphier et est mis en action lors de la phase de démoulage qui intervient après la phase de remplissage de la totalité du masque, - en sérigraphie hors contact et dans ce cas, la surface (6) est au moins de la largeur de l'image à sérigraphier et s'étend sur une distance de quelques centimètres parallèlement au sens de raclage et agit au fur et à mesure de l'avance à l'arrière du dispositif de transfert dans le sens du déplacement. Dans ce type de configuration, il est possible que la surface (6) puisse être polluée par un contact intempestif avec du produit à transférer, en particulier lorsque le débit d'air est stoppé en fin ou en début de raclage. Pour parer à cette difficulté, il est envisageable de rapporter un papier ou un tissu poreux (19) sur la surface (6). Ce papier pourra être remplacé en cas de pollution, sans avoir à nettoyer le dispositif complet. - in contact screen printing and in this case the surface (6) covers the entire image to be screen printed and is put into action during the demolding phase which occurs after the filling phase of the entire mask, - in screen printing off contact and in this case, the surface (6) is at least the width of the image to be screen printed and extends over a distance of a few centimeters parallel to the scraping direction and acts progressively as the feed advances. rear of the transfer device in the direction of travel. In this type of configuration, it is possible that the surface (6) may be polluted by untimely contact with the product to be transferred, in particular when the air flow is stopped at the end or at the start of scraping. To overcome this difficulty, it is possible to bring a porous paper or fabric (19) onto the surface (6). This paper can be replaced in the event of pollution, without having to clean the complete device.

Des essais avec un dispositif de ce type ont permis d'obtenir de bons résultats avec une pression de 1000 Pa. Tests with a device of this type have made it possible to obtain good results with a pressure of 1000 Pa.

Claims

claims

1) Method for pushing back the demolding limits during a th screen printing operation of a viscous product (10) on a substrate (1) through a mask (3), characterized in that it consists in applying a positive pressure difference between the filling face of the mask with respect to the face of the mask in contact with the substrate during the phase of separation of said mask from said substrate.

2) Method for pushing back the release limits during a screen printing operation of a viscous product (1 0) on a substrate (11) through a mask (3) according to claim 1, characterized in that the pressure positive is obtained by producing a gas cushion (5) on the filling face of said mask during the movement of separation of said mask with said substrate.

3) Device for pushing back the release limits of a viscous product (10) on a substrate (1) through a mask (3) occupying an out of contact position relative to the substrate during a rest phase and allowing a release from the mold as a transfer member (9) advances, characterized in that it consists of a lip (13) located upstream of the transfer member in the direction of movement of said member , said lip acting simultaneously on the mask (3) while maintaining it in contact with the substrate (1) while playing a role of deflector for directing air or gas between a wall (6) of an embodiment device of an air or gas cushion and the mask (3), said wall (6) making it possible to constitute an air cushion over the entire width of the image to be printed.