DE60317035T2

DE60317035T2 - Shielding cover for shielding electronic components on a printed circuit board

Info

Publication number: DE60317035T2
Application number: DE2003617035
Authority: DE
Inventors: Gustav Fagrenius; Henrik Bengtsson; Tommy Sandevi; Frederik Per Hermann; Niklas Andersson; Hans Meynert
Original assignee: Sony Ericsson Mobile Communications AB
Current assignee: Sony Mobile Communications AB
Priority date: 2003-02-07
Filing date: 2003-04-25
Publication date: 2008-07-31
Anticipated expiration: 2023-04-26
Also published as: CN100423625C; CN1745610A; DE60317035D1; ATE376763T1

Description

Die Erfindung betrifft ein Abschirmungsgehäuse zum Abschirmen elektronischer Komponenten auf einem PWB (printed wired board) in einer elektronischen Vorrichtung, wobei das Abschirmungsgehäuse in Abschnitte unterteilt ist, die auf eine flexible Weise miteinander verbunden sind.The The invention relates to a shield case for shielding electronic Components on a PWB (printed wired board) in an electronic Device, wherein the shielding housing divided into sections that are connected in a flexible way.

Stand der TechnikState of the art

Um elektronische Komponenten auf einem PWB (printed wired board) in elektronischen Vorrichtungen gegen elektromagnetische Strahlung abzuschirmen, wird gewöhnlich eine Abschirmung in der Form eines elektrisch leitenden Abschirmungsgehäuses oder -Box auf dem PWB angeordnet, das die elektronischen Komponenten abdeckt. Das höchste Abschirmniveau wird erreicht, wenn ein geschlossenes Metallgehäuse mit einer freien Kante an sich nach unten erstreckenden Seitenwänden mit dem PWB entlang der gesamten freien Kante des Metallgehäuses verlötet wird. Eine kritische Anforderung, die erfüllt werden muss, um eine gute Abschirmung zu erreichen, besteht darin, dass die Lötverbindung zwischen dem Abschirmungsgehäuse und dem PWB gut gesteuert wird, vorzugsweise ohne irgendwelche nicht verlötete Bereiche freizulassen. Wenn irgendwelche Bereiche bzw. Flächen unverlötet verbleiben, wird die Abschirmungseffizienz durch die größte Lücke zwischen dem Abschirmungsgehäuse und dem PWB bestimmt. Folglich müssen, wenn Lücken zwischen dem Abschirmungsgehäuse und dem PWB existieren, die Ausmaße derselben gut definiert sein.Around electronic components on a PWB (printed wired board) in electronic devices against electromagnetic radiation It is usual to shield a shield in the form of an electrically conductive shielding housing or Box is placed on the PCB, which is the electronic components covers. The highest shielding level is achieved when a closed metal housing with a free edge downwardly extending side walls with the PWB along the entire free edge of the metal housing is soldered. A critical requirement that Fulfills must be in order to achieve good shielding is to that the solder joint between the shield case and the PWB is well controlled, preferably without any not soldered To release areas. If any areas remain unsoldered the shielding efficiency through the largest gap between the shield case and determined the PWB. Consequently, if gaps between the shield housing and the PWB, their dimensions well defined be.

Das heutzutage bevorzugte Verfahren zum Anbringen elektronischer Komponenten auf dem PWB besteht darin, die so genannte Oberflächenanbringtechnologie (SMT) mit einem Rückflusslötverfahren anzuwenden. In diesem Verfahren wird eine Lötpaste verwendet, die eine Substanz mit cremeartiger Konsistenz ist, die aus einem Lötmittel, einem Fließmittel und einem Trägermedium gefertigt ist. Die Mischung des Lötmittels und des Fließmittels beträgt 85% bis 95% Lötmittel und 5% bis 15% Fließmittel, wobei das Lötmittel aus kleinen Teilchen besteht, die wie Kugeln und Nadeln gestaltet sind. An die Lötpaste werden hohe Qualitätsanforderungen gestellt, wenn sie in der elektronischen Industrie verwendet wird. Die Lötpaste sollte beispielsweise in der Nähe von Pads auf dem PWB klebrig sein, um die Komponenten während des Zusammenfügens zu halten, und nicht in den Öffnungen der Siebdruckschablone stecken bleiben, wenn eine solche Schablone zum Aufbringen der Lötpaste verwendet wird.The Nowadays preferred method for attaching electronic components on the PCB is the so-called surface mount technology (SMT) with a Rückflusslötverfahren apply. In this process, a solder paste is used, which is a Substance with a creamy consistency is that of a solder, a plasticizer and a carrier medium is made. The mixture of solder and solvent is 85% up to 95% solder and 5% to 15% superplasticizer, wherein the solder consists of small particles that are shaped like spheres and needles are. To the solder paste become high quality requirements when used in the electronic industry. The solder paste should be close to for example Pads on the PCB to be sticky to the components during the joining to hold, and not in the openings the stencil remain stuck when such a stencil for applying the solder paste is used.

Der erste Schritt in einem Lötverfahren besteht darin, die Lötpaste auf Pads auf dem PWB aufzubringen. Das kann durch verschiedene Verfahren erreicht werden, die enthalten:

– Spenden von Lötpaste durch das Ende einer Röhre. Dieses Verfahren ist der Verwendung einer Spritze sehr ähnlich. Die Lötpaste wird leicht unter Druck gesetzt und durch das Ende einer Röhre abgegeben bzw. gespendet. Vorteile dieses Verfahrens liegen beispielsweise darin, dass es wenige Möglichkeiten betreffend eine Verunreinigung mit Lötmittel gibt, da es einen geschlossenen Behälter für die Lötpaste verwendet. Andere Vorteile liegen darin, dass die Röhre schwer zugängliche Orte erreichen kann und dass es ein relativ preiswertes Verfahren ist. Nachteile des Verfahrens bestehen darin, dass es sehr schwierig ist, die genaue Menge von Lötpaste auf das PWB aufzubringen und dass es ein relativ langsames Verfahren ist.
– Eintauchen von stumpfen Pins in die Lötpaste. Wenn dieses Verfahren angewendet wird, werden stumpfe Pins in Lötpaste eingetaucht und die Enden der Pins werden anschließend auf dem PWB abgetupft. Die Menge der Lötpaste ist zu der Größe und der Gestalt der Pins direkt proportional. Ein Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass es schnell ist, da es möglich ist, eine ganze Anordnung von Pins auf das Board gleichzeitig abzusenken.
– Schablonendruck Schablonendruck ist ein Verfahren, das exzellente Resultate aufweist, wenn es Lötpaste aufbringt, da es eine genaue und vorbestimmte Dicke der Schicht von Lötpaste liefert. Eine Siebdruckschablone ist aus einem feinen Netz aus Polyester oder Metall gefertigt. Die Siebdruckschablone wird leicht oberhalb des PWBs angeordnet, und eine Quetschwalze bzw. Spachtel wird über die Schablone mit einem Druck gezogen, der die Lötpaste durch die Schablone auf das PWB zwingt. Der Spachtel könnte aus einem Metall oder Gummi gefertigt sein. Wenn er aus einem Gummi gefertigt ist, ist es möglich verschiedene Mengen von Lötpaste auf verschiedenen Orten des PWBs aufzubringen. Allerdings muss er sehr oft geschärft werden.
– Schablonendruck Das Verfahren ist dem Siebdruck sehr ähnlich. Der Unterschied besteht darin, dass die Schablone nicht elastisch ist und die Schablone daher in Kontakt mit dem PWB angeordnet wird. Schablonendruck wird meistens für feinstufige Vorrichtungen verwendet. Dies ist ein Verfahren, das sehr gut für die Herstellung hoher Volumina geeignet ist.

The first step in a soldering process is to apply the solder paste to pads on the PCB. This can be achieved by various methods that include:

- Donate solder paste through the end of a tube. This procedure is very similar to using a syringe. The solder paste is lightly pressurized and dispensed through the end of a tube. Advantages of this method include, for example, that there are few possibilities for solder contamination because it uses a closed container for the solder paste. Other advantages are that the tube can reach hard to reach places and that it is a relatively inexpensive process. Disadvantages of the method are that it is very difficult to apply the exact amount of solder paste to the PWB and that it is a relatively slow process.
- Dipping blunt pins in the solder paste. When this procedure is used, dull pins are dipped in solder paste and the ends of the pins are then dabbed on the PWB. The amount of solder paste is directly proportional to the size and shape of the pins. An advantage of this method is that it is fast because it is possible to simultaneously lower an entire array of pins on the board.
- Stencil Printing Stencil printing is a process that has excellent results when it applies solder paste because it provides an accurate and predetermined thickness of the layer of solder paste. A screen printing stencil is made of a fine mesh of polyester or metal. The screen printing stencil is placed slightly above the PWB and a squeegee is pulled over the stencil with a pressure that forces the solder paste through the stencil onto the PWB. The spatula could be made of a metal or rubber. When made of rubber, it is possible to apply different amounts of solder paste to different locations of the PWB. However, he has to be sharpened very often.
- Stencil printing The process is very similar to screen printing. The difference is that the template is not elastic and therefore the template is placed in contact with the PWB. Stencil printing is mostly used for fine-grained devices. This is a process that is very well suited for high volume production.

Das bevorzugte Verfahren zum Aufbringen der Lötpaste auf das PWB ist das Siebdruckverfahren, das oben beschrieben ist. Das PWB wird mit Lötpaste an den gewünschten Bereichen wo elektronische Komponenten und das/die Abschirmungsgehäuse anzubringen sind, siebgedruckt. Die Dicke der Lötpaste wird durch die Dicke der Siebdruckschablone bestimmt und ist überall auf dem PWB gleich.The preferred method of applying the solder paste to the PWB is the screen printing method described above. The PWB is screen printed with solder paste at the desired areas where electronic components and the shield case (s) are to be mounted. The thickness of the Solder paste is determined by the thickness of the screen stencil and is the same everywhere on the PCB.

Der nächste Schritt besteht darin, die elektronischen Komponenten auf dem PWB durch eine Aufnahme und Anordnungsmaschine anzuordnen. Das/die Abschirmungsgehäuse wird/werden normalerweise auf dem PWB platziert, nachdem die anderen Komponenten angeordnet wurden, da Abschirmungsgehäuse eine oder mehrer von ihnen abdecken müssen. In dem letzten Schritt des Verfahrens wird das PWB in einem Lötofen erhitzt, wodurch die aufgebrachte Lötpaste schmilzt und alle Komponenten und das/die Abschirmungsgehäuse mit den PWB verlötet werden.Of the next Step is to put the electronic components on the PCB to arrange by a recording and arrangement machine. The shield case (s) will / will be usually placed on the PCB after the other components since shield housings have one or more of them need to cover. In the final step of the process, the PWB is heated in a soldering oven, causing the applied solder paste melts and all components and the / the shield housing with soldered the PWB become.

Wenn sich das PWB zusammen mit den Komponenten durch den Ofen bewegt, um die Lötpaste zu schmelzen, folgt die Temperatur einem vorbestimmten Muster. Der Ofen wird als erstes auf eine Temperatur erhitzt, bei der das Fließmittel in der Lötpaste aktiv wird und die Temperatur wird für einen Zeitraum gehalten, der lang genug ist, dem Fließmittel zu erlauben, das Grundmetall zu reinigen. Danach wird die Temperatur über die Schmelztemperatur der Lötpaste angehoben. Die Temperatur wird auf diesem Niveau gewöhnlich für 30 bis 60 Sekunden gehalten, lang genug, um dem Lötmittel zu erlauben, das PWB und die Komponenten zu benetzen. Der letzte Schritt ist ein Kühlen des PWBs, was bei einer kontinuierlichen Rate durchgeführt wird. In dem Kühlverfahren besteht ein Zielkonflikt. Wenn das PWB zu schnell abgekühlt wird, werden die Lötverbindungen stark, aber es werden Spannungen in dem PWB erzeugt. Folglich muss das Kühlverfahren gesteuert werden, um eine relativ starke Verbindung ohne das Einbringen zu hoher Spannungen in das PWB sicherzustellen.If the PWB moves through the oven along with the components, around the solder paste to melt, the temperature follows a predetermined pattern. Of the Oven is first heated to a temperature at which the flow agent in the solder paste becomes active and the temperature is held for a period of time which is long enough, the flow agent to allow to clean the base metal. Thereafter, the temperature over the Melting temperature of the solder paste raised. The temperature usually becomes at this level for 30 to Held for 60 seconds, long enough to allow the solder to the PCB and moisten the components. The last step is a cooling of the PWBs, which is done at a continuous rate. In the cooling process there is a conflict of objectives. If the PCB cools down too fast, the solder joints become strong, but voltages are generated in the PWB. Consequently, that must cooling method be controlled to a relatively strong connection without the introduction To ensure high voltages in the PCB.

Da kleine Komponenten, wie beispielsweise Widerstände und Kondensatoren kleine Volumina von Lötpaste und große Komponenten, wie beispielsweise Abschirmgehäuse, große Volumina von Lötpaste benötigen, muss die Dicke der Siebdruckschablone als ein Kompromiss zwischen diesen zwei verschiedenen Bedürfnissen festgelegt werden. Elektronische Komponenten werden fortlaufend kleiner, um Raum auf dem PWB zu sparen, und kleinere elektronische Komponenten müssen weniger Lötpaste aufweisen, um geeignet verlötet zu werden. Es werden daher in der Zukunft dünnere Siebdruckschablonen verwendet werden.There small components, such as resistors and capacitors small Volumes of solder paste and big Components, such as shielding, need large volumes of solder paste must the thickness of the screen stencil as a compromise between these two different needs be determined. Electronic components are becoming continuous smaller to save space on the PCB, and smaller electronic ones Components must less solder paste have to be soldered appropriately to become. Therefore, thinner screen printing stencils will be used in the future become.

Allerdings können weder die Abschirmungsgehäuse noch die PWBs perfekt flach hergestellt werden und, ferner, kann die Nichtebenheit, im Besonderen des PWBs, durch die Wärme in dem Lötofen beeinflusst werden. Das bedeutet, dass sich immer eine Lücke zwischen dem Abschirmungsgehäuse und dem PWB befinden wird, die, allerdings kein Problem ist, solang die Lücke mit Lötmittel während des Heizens gefüllt wird. Wie es oben beschrieben ist, ist die Dicke der Lötpaste, die anfangs auf das PWB aufgebracht wird, begrenzt und kann möglicherweise in der Zukunft noch weiter verringert werden. Das bedeutet, dass die akzeptable Größe der Lücke auch begrenzt ist, wenn sichergestellt werden muss, dass die Lücke mit Lötmittel während des Heizverfahrens gefüllt wird. Ferner nimmt die Größe der Lücke zwischen dem Abschirmungsgehäuse und dem PWB mit der Größe des Abschirmungsgehäuses zu, und die Größe des Abschirmungsgehäuses muss daher begrenzt sein, um sicherzustellen, dass die Lücke mit der vor-aufgebrachten Lötpaste gefüllt werden kann.Indeed can neither the shield case Still the PCBs can be made perfectly flat and, further, can the non-flatness, in particular of the PWB, by the heat in the brazing furnace to be influenced. That means there is always a gap between the shield case and the PWB, which is not a problem as long as that the gap with solder during the Heating filled becomes. As described above, the thickness of the solder paste is which is initially applied to the PCB, limited and may possibly be further reduced in the future. It means that the acceptable size of the gap, too is limited, if it must be ensured that the gap with solder while filled the heating process becomes. Further, the size of the gap decreases the shield case and the PWB with the size of the shield case, and the size of the shield case Therefore, be limited to ensure that the gap with the pre-applied solder paste be filled can.

In modernen elektronischen Vorrichtungen, die dazu neigen, immer kleiner zu werden, ist es wünschenswert, verschiedene kleine Abschirmungsgehäuse in einem großen Abschirmungsgehäuse mit inneren Wänden zu kombinieren, da das Raum auf dem PWB sparen wird. Weniger Abschirmungsgehäuse haben ferner einen schnelleren Zusammenbau und eine Verringerung der Herstellungskosten zur Folge. Größere Abschirmungsgehäuse hingegen erhöhen das Risiko für nicht verlötete Lücken zwischen dem Abschirmungsgehäuse und dem PWB aufgrund eines nicht ebenen PWBs und/oder eines nicht ebenen Abschirmungsgehäuses.In modern electronic devices that tend to get smaller and smaller to become, it is desirable various small shield housings in a large shield housing with inner walls because the space on the PWB will save. Have less shielding housing Furthermore, a faster assembly and a reduction in manufacturing costs Episode. Larger shield housings, however, increase this Risk for not soldered Gaps between the shield housing and the PWB due to a non-planar PWB and / or one not flat shielding housing.

Ein Ansatz, um dieses Problem zu lösen, bestand darin, eine Extradicke Schicht von Lötpaste auf den Bereich des PWBs aufzubringen, wo das Abschirmungsgehäuse anzuordnen ist. Allerdings zieht das einen unerwünschten zusätzlichen Herstellungsschritt nach sich.One Approach to solve this problem was to place an extra thick layer of solder paste on the area of the solder paste Apply PWBs where the shield housing is to be arranged. Indeed that attracts an undesirable additional Production step after itself.

Eine Art einer Abschirmungseinheit, die ferner in der Industrie verwendet wurde, ist in der US 6,051,780 offenbart. Diese Art der Abschirmungseinheit ist mit Abschnitten einer Abschirmungseinheit ausgebildet, die in der Richtung der Einheit elastisch verformbar sind. Die elastisch verformbaren Abschnitte werden durch abgeschwächte Bereiche in dem Material der Abschirmungseinheit ausgebildet.One type of shielding unit which has also been used in the industry is disclosed in U.S.P. US 6,051,780 disclosed. This type of shielding unit is formed with portions of a shielding unit which are elastically deformable in the direction of the unit. The elastically deformable portions are formed by weakened areas in the material of the shielding unit.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Abschirmungsgehäuse zum Abschirmen elektronischer Komponenten auf einem PWB bereit zu stellen, mit dem das Risiko nicht akzeptabler Lücken zwischen dem angebrachten Abschirmungsgehäuse und dem PWB vermieden wird.It It is an object of the invention to provide a shield case for Shielding electronic components on a PCB, with the risk of unacceptable gaps between the attached shield case and the PWB is avoided.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass die Abschnitte der Abschirmung durch flexible Elemente, die aus einem flexiblen Material gefertigt sind, das an den Kanten der Abschnitte befestigt ist, miteinander verbunden sind.The object of the invention is achieved in that the sections of the shield by ge flexible elements, the ge of a flexible material are manufactured, which is attached to the edges of the sections are connected to each other.

Es wird dadurch ferner erreicht, dass die einzelnen Abschnitte des Abschirmungsgehäuses im Stande sind sich bezüglich einander zu verbiegen, so dass das Abschirmungsgehäuse im Stande ist, irgendeiner Nichtebenheit eines PWBs, auf dem das Abschirmungsgehäuse angebracht wird, zu folgen. Auf diese Weise kann irgendeine Nichtebenheit des PWBs, die durch Biegung eines PWBs auftritt, kompensiert werden. Dadurch wird eine sichere und ausreichend enge Verbindung zwischen dem PWB und dem Abschirmungsgehäuse sichergestellt, um den gewünschten Abschirmungseffekt zu erzielen.It is further achieved by the fact that the individual sections of the shield case are able with respect to bend each other so that the shield case is capable of is, some non-flatness of a PCB on which the shield case is mounted will, to follow. In this way any non-flatness of the PWB, which occurs due to bending of a PWB. Thereby will provide a secure and sufficiently close connection between the pcb and the shield case assured to the desired Shielding effect to achieve.

In einer Ausführungsform umfasst jeder Abschnitt des Abschirmungsgehäuses einen oberen Abdeckungsteil und sich nach unten erstreckende Seitenwände. Dadurch dient jeder Abschnitt als ein einzelnes Abschirmungsgehäuse. Allerdings wird, da mehrere dieser einzelnen Abschirmungsgehäuse zusammengefügt werden, um ein großes Abschirmungsgehäuse auszubilden, die Handhabung davon vereinfacht.In an embodiment For example, each portion of the shield case includes an upper cover part and downwardly extending sidewalls. This serves each section as a single shield case. However, as several this single shielding housing together be a big one shield case form, the handling of which simplified.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Abschirmungsgehäuse einen gemeinsamen oberen Abdeckungsteil und sich nach unten erstreckende Seitenwände, wobei der obere Abdeckungsteil in Abschnitte unterteilt ist, die miteinander verbunden sind, während die Seitenwände nicht verbunden sind. Dieses Abschirmungsgehäuse wirkt wie ein großes Abschirmungsgehäuse, das sich biegen kann, um irgendeine Nichtebenheit eines PWBs zu kompensieren.In a further embodiment includes the shield case a common upper cover part and downwardly extending Side walls, wherein the upper cover part is divided into sections, the are interconnected while the side walls are not connected. This shield case acts like a large shield case that can bend to compensate for any non-uniformity of a PWB.

Der obere Abdeckungsteil kann aus einem Stück gefertigt sein, das mit einer verringerten Materialdicke zwischen den Abschnitten vorgesehen ist. Dadurch werden die flexiblen Verbindungen zwischen den Abschnitten ohne Verwendung anderer Materialien oder Elemente als das eine, das das Abschirmungsgehäuse ausbildet, erzielt.Of the Upper cover part can be made of one piece, with provided a reduced material thickness between the sections is. This will make the flexible connections between the sections without using materials or elements other than the one, that the shield case trains, scores.

Alternativ sind die Abschnitte des oberen Abdeckungsteils durch flexible Elemente verbunden, die aus einem flexiblen Material, wie beispielsweise Gummi gefertigt sind.alternative are the sections of the upper cover part by flexible elements connected, made of a flexible material, such as rubber are made.

In einer bestimmten Ausführungsform bilden die Dimensionen jedes Abschnitts des Abschirmungsgehäuses ein ganzzahliges (integer) Vielfaches eines Modulmaßes. Es ist dadurch möglich, irgendein gewünschtes Abschirmungsgehäuse durch Verbinden einer Anzahl solcher modularisierter Abschnitte auszubilden. Das führt zu einer Verringerung der Herstellungskosten, da lediglich eine kleine Anzahl von modularisierten Abschnitten, die auf verschiedene Art und Weise kombiniert werden können, benötigt werden.In a particular embodiment Form the dimensions of each section of the shield case integer (integer) multiple of a module measure. It is possible, either desired shield case by connecting a number of such modularized sections. Leading to a reduction in production costs, since only one small number of modularized sections based on different Fashion can be combined, needed.

Es sollte betont werden, dass die Bezeichnung „umfassen/umfassend", wenn sie in dieser Spezifikation verwendet wird, genommen wird, um die Anwesenheit der genannten Merkmale, Integer, Schritte oder Komponenten zu spezifizieren, aber nicht die Anwesenheit oder Hinzufügung von einem oder mehreren anderen Merkmalen, Integern, Schritten, Komponenten oder Gruppen davon auszuschließen.It should be emphasized that the term "include / comprehensively" when used in this Specification used is taken to the presence the specified features, integers, steps or components, but not the presence or addition of one or more other characteristics, integers, steps, components or groups exclude it.

Beschreibung der ZeichnungenDescription of the drawings

Die Erfindung wird im Folgenden im Detail mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben, in denenThe Invention will hereinafter be described in detail with reference to the drawings described in which

1a und 1b die Probleme darstellen, die mit den Abschirmungsgehäusen aus dem Stand der Technik verbunden sind; 1a and 1b illustrate the problems associated with the prior art shield housings;

2 eine erste Ausführungsform eines Abschirmungsgehäuses gemäß der Erfindung zeigt; 2 a first embodiment of a shielding housing according to the invention;

3 das Abschirmungsgehäuse, das in 2 gezeigt ist, auf einem PWB angebracht zeigt; 3 the shield housing, which in 2 shown mounted on a PCB shows;

4 eine weitere Ausführungsform eines Abschirmungsgehäuses gemäß der Erfindung zeigt; 4 shows a further embodiment of a shielding housing according to the invention;

5 das Abschirmungsgehäuse, das in 4 gezeigt ist, auf einem PWB angebracht zeigt; 5 the shield housing, which in 4 shown mounted on a PCB shows;

6 noch eine weitere Ausführungsform eines Abschirmungsgehäuses gemäß der Erfindung zeigt; und 6 shows yet another embodiment of a shielding housing according to the invention; and

7 das Abschirmungsgehäuse, das in 6 gezeigt ist, auf einem PWB aufgebracht zeigt. 7 the shield housing, which in 6 shown is applied on a pcb shows.

Detaillierte Beschreibung einer Ausführungsform der ErfindungDetailed description an embodiment the invention

1a und 1b zeigen Querschnitte, die durch ein Abschirmungsgehäuse 101 und ein PWB 102 genommen sind, und stellt die Probleme dar, die mit dem Verfahren aus dem Stand der Technik zum Anbringen eines Abschirmungsgehäuses 101 auf einem PWB 102 verbunden sind. In der gezeigten Ausführungsform ist das Abschirmungsgehäuse 101 boxförmig gestaltet und besteht aus einer Metallhülle, die einen flachen oberen Abdeckungsteil 103 und vier sich nach unten erstreckende Seitenwände 104 mit einer freien Kante 105 ausbildet. Wie es oben beschrieben ist, sind PWBs 102 niemals aufgrund innerer Spannungen in dem PWB 102 vollständig eben, die durch das Herstellungsverfahren verursacht werden. 1a und 1b zeigen jeweils ein PWB 102, das sich jeweils nach unten und nach oben biegt. Um die Probleme besser darzustellen, die mit dem Anbringen eines Abschirmungsgehäuses 101 auf einem PWB im Stand der Technik verbunden sind, ist die Biegung des PWBs 102, wie es in den 1a und 1b gezeigt ist, übertrieben. Ferner sind aus Gründen der Klarheit keine anderen Komponenten als das Abschirmungsgehäuse 101 gezeigt; In der Praxis sind die abzuschirmenden elektronischen Komponenten auf dem PWB 102 innerhalb des angebrachten Abschirmungsgehäuses 101 angeordnet. In den 1a und 1b ist das PWB 102 mit einer vor-aufgebrachten dünnen Schicht von Lötpaste 106 vorgesehen, die in einem Bereich vorgesehen ist, wo die Kante 105 des Abschirmungsgehäuses 101 beabsichtigt sind mit dem PWB 102 durch Erhitzen der vor-aufgebrachten Lötpaste 106 verbunden zu werden. 1a and 1b show cross sections through a shield housing 101 and a PCB 102 and presents the problems associated with the prior art method of attaching a shield case 101 on a PCB 102 are connected. In the embodiment shown, the shield case 101 box-shaped and consists of a metal shell, which has a flat top cover part 103 and four downwardly extending sidewalls 104 with a free edge 105 formed. As described above, PWBs 102 never due to internal stresses in the PCB 102 completely flat, which are caused by the manufacturing process. 1a and 1b each show a PCB 102 , which bends down and up. Around To better illustrate the problems associated with attaching a shield case 101 on a PWB in the prior art is the bend of the PCB 102 as it is in the 1a and 1b shown is exaggerated. Further, for the sake of clarity, there are no components other than the shield case 101 shown; In practice, the electronic components to be shielded are on the PCB 102 inside the attached shielding housing 101 arranged. In the 1a and 1b is the PCB 102 with a pre-applied thin layer of solder paste 106 provided, which is provided in an area where the edge 105 of the shield case 101 are intended with the PCB 102 by heating the pre-applied solder paste 106 to be connected.

In 1a biegt sich das PWB 102 nach unten, und aufgrund dieses Nach-unten-Biegens tritt eine Lücke 107 zwischen dem PWB 102 und der Kante 105 des Abschirmungsgehäuses 101 auf.In 1a bends the PCB 102 down, and due to this downward bending occurs a gap 107 between the PCB 102 and the edge 105 of the shield case 101 on.

Es ist nicht möglich, diese Lücke 107 mit der voraufgebrachten Lötpaste 106 zu schließen, und wenn sich das PWB 102 zu viel, wie es in 1a gezeigt ist, biegt, erstreckt sich die Lücke 107 von einer Seite des Abschirmungsgehäuses 101 zu der anderen. Dadurch wird die Abschirmungseffizienz wesentlich verringert.It is not possible, this gap 107 with the pre-applied solder paste 106 close, and when the pcb 102 too much like it is in 1a is shown bending, the gap extends 107 from one side of the shield case 101 to the other. This significantly reduces the shielding efficiency.

In der Situation, die in 1b gezeigt ist, biegt sich das PWB 102 nach oben, und die Kante 105 des Abschirmungsgehäuse 101 ist lediglich auf einem sehr begrenzten Bereich mit dem PWB 102 verbunden. In diesem Fall erstreckt sich die Lücke 107, die nicht durch die vor-aufgebrachte Lötpaste 106 geschlossen wird, zwischen dem PWB 102 und der Kante 105 des Abschirmungsgehäuses 101 über mehr als zwei Seiten des Abschirmungsgehäuses 101. Wiederum ist die Abschirmungseffizienz des Abschirmungsgehäuses 101 wesentlich verringert.In the situation in 1b shown, the PWB bends 102 up, and the edge 105 the shield case 101 is only on a very limited area with the PWB 102 connected. In this case, the gap extends 107 Not by the pre-applied solder paste 106 closed, between the PCB 102 and the edge 105 of the shield case 101 over more than two sides of the shield case 101 , Again, the shielding efficiency of the shield case is 101 significantly reduced.

In der Praxis biegt sich das PWB 102 weniger als es in 1a und 1b gezeigt ist, und die Lücke 107 ist kleiner als gezeigt. Allerdings, da das Ausmaß der Biegung des PWBs 102 – und genauso des Abschirmungsgehäuses 101 – bis zu einem gewissen Grad unvorhersagbar ist, besteht immer ein Risiko darin, dass eine Lücke 107 einer unvorhersagbaren Größe auftritt, wodurch die Abschirmungseffizienz verringert wird.In practice, the PCB bends 102 less than it is in 1a and 1b shown and the gap 107 is smaller than shown. However, given the extent of the bending of the PCB 102 - And just the shielding housing 101 - To some extent unpredictable, there is always a risk that there is a gap 107 of an unpredictable size, thereby reducing the shielding efficiency.

2 zeigt eine erste Ausführungsform eines Abschirmungsgehäuses 1 gemäß der Erfindung. Das Abschirmungsgehäuse 1 ist in sechs identische Abschnitte 2 unterteilt, die jeweils als ein separates Abschirmungsgehäuse dienen. Dass jeder Abschnitt 2 ein separates Abschirmungsgehäuse definiert, ist deutlich durch den vordersten rechten Abschnitt 2 dargestellt, der teilweise im Querschnitt gezeigt ist. 2 shows a first embodiment of a shield case 1 according to the invention. The shield housing 1 is in six identical sections 2 divided, each serving as a separate shielding housing. That every section 2 Defining a separate shield case is clearly indicated by the foremost right portion 2 shown partially in cross-section.

In dieser Ausführungsform ist jeder Abschnitt 2 mit einem oberen Abdeckteil 3 und sich nach unten erstreckenden Seitenwänden 4 vorgesehen. Das untere Ende der Seitenwände 4 weist eine Kante 5 auf, die angepasst ist, um auf einem PWB 6, wie es in 3 gezeigt ist, verlötet zu werden.In this embodiment, each section is 2 with an upper cover part 3 and downwardly extending side walls 4 intended. The lower end of the side walls 4 has an edge 5 which is adapted to work on a PCB 6 as it is in 3 is shown to be soldered.

Ein flexibles Verbindungselement 7, das aus einem flexiblen Material gefertigt ist, ist zwischen den Abschnitten 2 des Abschirmungsgehäuses 1 vorgesehen und mit den Kanten bzw. Flanken der Abschnitte 2 befestigt. Dadurch sind die Abschnitte 2 im Stande sich in Bezug zueinander zu biegen bzw. zu knicken, was bedeutet, dass irgendeine Nichtebenheit des PWBs 6 durch das Abschirmungsgehäuse 1 durch Biegen zwischen den Abschnitten 2 davon kompensiert werden kann. Die flexiblen Elemente 7 sind vorzugsweise aus einem gummiähnlichen Material gefertigt, das an den Seitenwänden 4 der Abschnitte 2, beispielsweise durch Kleben, befestigt ist.A flexible connection element 7 , which is made of a flexible material, is between the sections 2 of the shield case 1 provided and with the edges or flanks of the sections 2 attached. These are the sections 2 being able to bend with respect to each other, which means that any non-integrity of the PWB 6 through the shield case 1 by bending between the sections 2 can be compensated. The flexible elements 7 are preferably made of a rubber-like material that on the side walls 4 the sections 2 , For example, by gluing, is attached.

3 zeigt das Abschirmungsgehäuse 1, das auf dem PWB 6 angebracht ist, das sich nach oben biegt. Bezüglich realer Situation ist das Ausmaß des Biegens stark überzeichnet, um das Wesentliche der Erfindung besser zu zeigen. Es ist deutlich gezeigt, wie sich die Abschnitte 2 des Abschirmungsgehäuses 1 in Bezug zueinander mittels der flexiblen Elemente 7 biegen, und dadurch die Biegung des PWBs 6 kompensieren, ohne irgendeinen Bereich zwischen dem PWB 6 und dem Abschirmungsgehäuse 1 nicht verlöteten zu lassen. 3 shows the shield case 1 that on the pcb 6 attached, which bends upwards. As to the real situation, the degree of bending is greatly exaggerated in order to better show the essence of the invention. It clearly shows how the sections work 2 of the shield case 1 in relation to each other by means of the flexible elements 7 bend, and thereby the bending of the PCB 6 compensate, without any area between the PCB 6 and the shield case 1 not to be soldered.

Da das Abschirmungsgehäuse 1 in Abschnitte 2 unterteilt ist, die jeweils als ein separates Abschirmungsgehäuse dienen, muss das PWB 6 gestaltet sein, um ein solches Abschirmungsgehäuse 1 aufzunehmen, d. h. das PWB 6 muss unterteilt sein, wobei Lötpaste in einem geeigneten Muster entsprechend der Kante 5 jedes Abschnitts 2 aufgebracht wird.Because the shield case 1 in sections 2 subdivided, each serving as a separate shielding housing, the PWB 6 be designed to such a shielding housing 1 to record, ie the PWB 6 must be subdivided, with solder paste in a suitable pattern according to the edge 5 each section 2 is applied.

In einer Ausführungsform bilden die Dimensionen jedes Abschnitts 2 des Abschirmungsgehäuses 1 eine Integerzahl bzw. Ganzzahl eines Modulmaßes, das beispielsweise als die Breite eines Abschnitts 2 ausgelegt ist. Durch Dimensionierung jedes Abschnitts 2 gemäß eines solchen Modulmaßes, können verschieden gestaltete Abschnitte zusammengefügt werden, um das Abschirmungsgehäuse (nicht gezeigt) auszubilden.In one embodiment, the dimensions of each section form 2 of the shield case 1 an integer number or integer of a module measure, for example, as the width of a section 2 is designed. By sizing each section 2 According to such a module dimension, variously shaped portions may be joined together to form the shield case (not shown).

4 zeigt eine weitere Ausführungsform für ein Abschirmungsgehäuse 11 gemäß der Erfindung. Dieses Abschirmungsgehäuse 11 ist in Abschnitte 12 unterteilt, die miteinander verbunden sind, um das Abschirmungsgehäuse 11 auszubilden. In dieser Ausführungsform ist das Abschirmungsgehäuse 11 in einem Stück gefertigt, das mit einer verringerten Materialdicke zwischen den Abschnitten 12 vorgesehen ist; der Bereich bzw. die Fläche mit einer verringerten Materialdicke bildet Biegelinien 17 auf der Oberfläche des oberen Abdeckungsteils aus. Das Abschirmungsgehäuse 11 ist mit einem gemeinsamen oberen Abdeckungsteil und sich nach unten erstreckenden Seitenwänden 14 an dem äußeren Umfang des Abdeckungsteils vorgesehen. In dieser Ausführungsform sind keine inneren Wände vorgesehen, wie es durch den ausgeschnittenen Bereich an der vordersten rechten Ecke des Abschirmungsgehäuses 11 angedeutet ist. Die Seitenwände 14 sind unverbunden, um ein Gegeneinanderverbiegen zwischen den Abschnitten 12 zu erlauben, wenn das Abschirmungsgehäuse 11 auf einem gebogenen PWB 16, wie es in 5 gezeigt ist, angebracht wird. 4 shows a further embodiment for a shield housing 11 according to the invention. This shield case 11 is in sections 12 divided, which are interconnected to the shield housing 11 train. In this embodiment, the Abschirmungsge housing 11 manufactured in one piece, with a reduced material thickness between the sections 12 is provided; the area or area with a reduced material thickness forms bend lines 17 on the surface of the upper cover part. The shield housing 11 is with a common upper cover part and downwardly extending side walls 14 provided on the outer periphery of the cover part. In this embodiment, no inner walls are provided, such as through the cut-out area at the foremost right-hand corner of the shielding housing 11 is indicated. The side walls 14 are unconnected to a bending against each other between the sections 12 to allow if the shield case 11 on a curved PCB 16 as it is in 5 is shown attached.

Die Biegelinien 17 der verringerten Materialdicke zwischen den Abschnitten 12 des Abschirmungsgehäuses 11 sind gezeigt, wie sie ein im Wesentlichen quadratisches Muster auf dem oberen Abdeckungsteil ausbilden. Dadurch ist das Abschirmungsgehäuse 11 im Stande, die Biegung eines PWBs 16 in zwei Richtungen zu kompensieren. Selbstverständlich können die Biegelinien 17 andere Muster ausbilden, wie beispielsweise lediglich parallele Linien, wenn eine Biegung lediglich in einer Richtung zu kompensieren ist.The bending lines 17 the reduced material thickness between the sections 12 of the shield case 11 are shown forming a substantially square pattern on the top cover part. This is the shield case 11 capable of bending a pcb 16 to compensate in two directions. Of course, the bending lines 17 form other patterns, such as only parallel lines, when a bend is to be compensated in one direction only.

6 zeigt zum Teil im Querschnitt noch eine weitere Ausführungsform für ein Abschirmungsgehäuse 21 gemäß der Erfindung. Wiederum ist das Abschirmungsgehäuse 21 in Abschnitte 22 unterteilt, die in dieser Ausführungsform Querbänder ausbilden, die miteinander durch flexible Elemente 27 verbunden sind, die mit den Kanten der Abschnitte 22 verbunden sind. Dadurch ist das Abschirmungsgehäuse 21 im Stande, die Biegung eines PWBs 26, wie es in 7 gezeigt ist, zu kompensieren, die ein sich nach unten biegendes PWB 26 zeigt, das mit dem Abschirmungsgehäuse 21 vorgesehen ist. Dieses Abschirmungsgehäuse umfasst ferner eine gemeinsame obere Abdeckung ohne irgendwelche inneren Wände. 6 shows partly in cross section yet another embodiment of a shield case 21 according to the invention. Again, the shield case 21 in sections 22 subdivided, which form in this embodiment transverse bands which are interconnected by flexible elements 27 connected to the edges of the sections 22 are connected. This is the shield case 21 capable of bending a pcb 26 as it is in 7 shown to compensate for a downwardly bending PWB 26 shows that with the shield case 21 is provided. This shield case further includes a common top cover without any internal walls.

Die Erfindung wurde mit Bezug auf verschiedene Ausführungsformen beschrieben, die ein im Allgemeinen boxförmiges Abschirmungsgehäuse verwenden. Allerdings muss das Abschirmungsgehäuse nicht notwendigerweise boxförmig sein; es kann auch kuppelförmig sein oder gestaltet sein wie irgendein anderes hohles, dreidimensionales Element, das mit einer sich nach unten ersteckenden Kante vorgesehen ist. Das Abschirmungsgehäuse kann ferner mit inneren Wänden vorgesehen sein, die sich von den oberen Abdeckungsteilen des Abschirmungsgehäuses zu dem PWB erstrecken, um das Abschirmungsgehäuse in irgendwelche gewünschte geschlossene Volumina zu unterteilen.The The invention has been described with reference to various embodiments which a generally box-shaped shield case use. However, the shield case does not necessarily have box-shaped be; it can also be dome-shaped be or be like any other hollow, three-dimensional Element provided with a downwardly extending edge is. The shield housing can also be with inner walls be provided extending from the upper cover parts of the shielding to extend the PWB to the shield housing in any desired closed Subdivide volumes.

Wenn das Material für das Abschirmungsgehäuse ausgewählt wird, gibt es eine große Auswahl verschiedener Materialien, aus denen gewählt werden kann. Verschiedener Arten von Kunststoffmaterialien und Metalllegierungen mit variierenden Abschirmungseigenschaften werden auf dem Markt verwendet. Metallgehäuse werden hauptsächlich für nicht komplizierte Geometrien verwendet und sind relativ preiswert. Die Möglichkeiten kompliziertere Geometrien zu erzeugen steigen, wenn ein Kunststoffmaterial verwendet wird, aber diese Arten von Abschirmungsgehäusen sind in ihrer Herstellung häufig teuerer. Um eine ausreichende Abschirmungswirkung zu erzielen muss das Kunststoffmaterial leitfähig sein, und das wird beispielsweise durch Besprühen mit einem leitfähigen Anstrich erzielt.If the material for the shield case selected there is a big one Selection of different materials from which to choose. different Types of plastic materials and metal alloys with varying Shielding properties are used in the market. Be metal case mainly for not complicated Geometries used and are relatively inexpensive. The possibilities To produce more complicated geometries increase when using a plastic material is used, but these types of shielding housings are in their manufacture frequently more expensive. In order to achieve a sufficient shielding effect must the plastic material be conductive, and this is done, for example, by spraying with a conductive paint achieved.

Die flexible Verbindung zwischen den Abschnitten des Abschirmungsgehäuses kann ferner von den beschriebenen variieren. Wenn beispielsweise ein Gummimaterial verwendet wird, kann es vorteilhafterweise elektrisch leitfähig sein. Die Verbindungen können ferner in der Form von Gelenken sein, die zwischen den Abschnitten vorgesehen sind.The flexible connection between the sections of the shield can further vary from those described. For example, if a Rubber material is used, it can be advantageously electrically conductive be. The connections can furthermore, be in the form of joints between the sections are provided.

Claims

Shielding housing ( 1 ; 21 ) for shielding electronic components on a PWB (printed wired board) ( 6 ; 26 ) in an electronic device, wherein the shield housing ( 1 ; 21 ) into sections ( 2 ; 22 ), which are interconnected in a flexible manner, characterized in that the sections ( 2 ; 22 ) of the shielding housing ( 1 ; 21 ) with each other by flexible elements made of a flexible material ( 7 ; 27 ) connected to the edges of the sections ( 2 ; 22 ) are attached.

Shielding housing according to claim 1, characterized in that each section ( 2 ; 22 ) of the shielding housing ( 1 ; 21 ) an upper coverage area ( 3 ; 23 ) and downwardly extending side walls ( 4 ; 24 ).

Shielding housing ( 11 ; 21 ) for shielding electronic components on a PWB (printed wired board) ( 16 ; 26 ) in an electronic device, wherein the shield housing ( 11 ; 21 ) into sections ( 12 ; 22 ), which are interconnected in a flexible manner, characterized in that the shielding housing ( 11 ; 21 ) has a common upper coverage area ( 13 ; 23 ) and downwardly extending side walls ( 14 ; 24 ), wherein the upper cover area ( 13 ; 23 ) into sections ( 12 ; 22 ), which are connected to each other, wherein the side walls ( 14 ; 24 ) are separated.

Shielding housing according to claim 3, since characterized in that the upper cover area ( 13 ) is made of one piece, with a reduced material thickness between the sections ( 12 ) is provided.

Shielding housing according to claim 3, characterized in that the sections ( 22 ) of the upper cover area ( 23 ) with each other by flexible elements ( 27 ) made of a flexible material such as rubber.

Shielding housing according to one of claims 1 to 5, characterized in that the dimensions of each section ( 2 ; 12 ; 22 ) of the shielding housing ( 1 ; 11 ; 21 ) form an integer number of a module measure.