DE102018115314A1 - Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils Download PDFInfo
- Publication number
- DE102018115314A1 DE102018115314A1 DE102018115314.7A DE102018115314A DE102018115314A1 DE 102018115314 A1 DE102018115314 A1 DE 102018115314A1 DE 102018115314 A DE102018115314 A DE 102018115314A DE 102018115314 A1 DE102018115314 A1 DE 102018115314A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- extrusion
- electronic component
- procedure according
- electrical conductor
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000007688 edging Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000009417 prefabrication Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
- B29C48/157—Coating linked inserts, e.g. chains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
- B29C48/154—Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/285—Feeding the extrusion material to the extruder
- B29C48/288—Feeding the extrusion material to the extruder in solid form, e.g. powder or granules
- B29C48/2883—Feeding the extrusion material to the extruder in solid form, e.g. powder or granules of preformed parts, e.g. inserts fed and transported generally uninfluenced through the extruder or inserts fed directly to the die
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/88—Terminals, e.g. bond pads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/32—Extrusion nozzles or dies with annular openings, e.g. for forming tubular articles
- B29C48/34—Cross-head annular extrusion nozzles, i.e. for simultaneously receiving moulding material and the preform to be coated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/747—Lightning equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente (1) aufweisenden Extrusionsprofils (2), wobei die, vorzugsweise strangförmig in Extrusionsrichtung (x) verlaufende, elektronische Komponente (1) mindestens ein Anschlusselement (3) zur elektrischen Stromversorgung aufweist, und wobei die elektronische Komponente (1) im Wege der Extrusion mit Extrusionsmaterial (4) ummantelt wird. Erfindungsgemäß wird das Anschlusselement (3) mit einem elektrischen, vorzugsweise strangförming in Extrusionsrichtung (x) verlaufenden, Leiter (5) elektrisch verbunden, so dass der in das Extrusionsprofil (2) integrierte elektrische Leiter (5) eine elektrische Anschlussstelle des Extrusionsprofils (2) für die elektronische Komponente (1) bildet.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils,
- - wobei die, vorzugsweise strangförmig in Extrusionsrichtung verlaufende, elektronische Komponente mindestens ein Anschlusselement zur elektrischen Stromversorgung aufweist, und
- - wobei die elektronische Komponente im Wege der Extrusion mit Extrusionsmaterial ummantelt wird.
- Im Stand der Technik sind beispielsweise als kapazitive „Touch“-Folien ausgebildete elektronische Komponenten bekannt, die auf die Rückseite von Kunststoffbauteilen kaschiert werden. Die Touch-Folie wird hierbei regelmäßig mit einer zentralen Auswerteeinheit sowie einer Stromversorgung verbunden. Somit wird die Oberfläche des Kunststoffbauteils zu einem Touch-Bedienfeld, mit dem sich beispielsweise elektrische Verbraucher steuern lassen. Bis zu einer gewissen Länge des Bauteils (ca. 60 cm) wird nur eine zentrale Auswerteeinheit benötigt. Touchfolien lassen sich prinzipiell auch auf Endlosprofile kaschieren. Eine Funktionsfähigkeit über beliebige Längen kann hierbei jedoch nur dann gewährleistet werden, wenn in bestimmten Abständen Auswerteeinheiten platziert werden. Das setzt nach dem Stand der Technik voraus, dass sich alle elektronischen Auswerteeinheiten in bestimmten Abständen auf der Folie befinden.
- Gedruckte Elektronik ist eine neuartige Form elektronischer Komponenten (z.B. OLED-Leuchtelemente), die sehr dünn, leicht und flexibel ausgebildet sind. Dies ermöglicht neue Anwendungen, z.B. durch eine Integration in bisher dafür nicht zugängliche Verfahren. Diese neuartigen Komponenten werden bislang in der Regel mittels Batch-Prozessen verarbeitet.
- Neuere Ansätze sehen vor, OLEDs in Extrusionsprodukte zu integrieren (z.B. Kantenbänder, Flächenleuchter etc.). Die elektrifizierten Extrudate sollen je nach Bedarf in ihrer Länge zuschneidbar sein. Die OLEDs werden als Rollenware oder einzeln auf einem Träger aus Rollenware in den Extrusionsprozess eingefahren. Nach der Extrusion sind die OLEDs komplett mit dem entsprechenden Polymer umschlossen. Um die Funktionalität herstellen zu können, muss das umschließende Polymer geöffnet werden, damit die elektrischen Anschlusselemente der OLEDs zugänglich sind. Dies ist jedoch problematisch, da die Anschlusselemente nur eine sehr geringe Dicke aufweisen und daher bei einer mechanischen Bearbeitung zum gewünschten Abtrag des Polymers (z.B. Bohren, Fräsen oder Stanzen) leicht beschädigt werden können.
- Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren mit den eingangs beschriebenen Merkmalen anzugeben, welches eine vereinfachte elektrische Kontaktierung des Anschlusselementes ermöglicht.
- Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass das Anschlusselement mit einem elektrischen, vorzugsweise strangförming in Extrusionsrichtung verlaufenden, Leiter elektrisch verbunden wird, so dass der in das Extrusionsprofil integrierte elektrische Leiter eine elektrische Anschlussstelle des Extrusionsprofils für die elektronische Komponente bildet. Im Rahmen der Erfindung wurde erkannt, dass eine wesentlich einfachere elektrische Kontaktierung des Anschlusselementes im Extrusionsprofil möglich ist, wenn der elektrische Anschluss durch den Einsatz des elektrischen Leiters in seiner Dimension vergrößert wird. Der elektrische Leiter ist mechanisch vergleichsweise robust ausgebildet und stellt eine große Kontaktierungsfläche zur Verfügung. Im Rahmen der Erfindung liegt es hierbei insbesondere, dass der elektrische Leiter eine Querschnittsfläche quer zur Extrusionsrichtung von mindestens 0,2 mm2, z.B. mindestens 0,5 mm2, beispielsweise auch mindestens 1 mm2 aufweist. Die Querschnittsbreite und/oder die Querschnittsdicke des elektrischen Leiters kann mindestens 0,1 mm, insbesondere mindestens 0,5 mm betragen, z.B. mindestens 1 oder auch 2 mm. Auch zylindrische Querschnitte des Leiters liegen im Rahmen der Erfindung, z.B. mit einem Durchmesser von mindestens 0,5 mm, beispielsweise mind. 1 mm.
- Vorzugsweise wird die elektronische Komponente lichtemittierend, insbesondere als OLED oder LED, ausgebildet. Im Rahmen der Erfindung liegen jedoch auch andere elektronische Komponenten, wie z.B. Displays, Sensoren oder dergl.
- Zweckmäßigerweise weist die elektronische Komponente mindestens zwei Anschlusselemente auf und zur elektrischen Kontaktierung dieser Anschlusselemente werden mindestens zwei voneinander beabstandete, vorzugsweise parallel in Extrusionsrichtung verlaufende, elektrische Leiter vorgesehen.
- Der elektrische Leiter kann mittels eines elektrisch leitfähigen Materials, vorzugsweise mittels eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes mit dem Anschlusselement verbunden werden, wobei der Klebstoff vorzugsweise zunächst auf den elektrischen Leiter aufgebracht wird. Die Aushärtung des Klebstoffes kann beispielsweise mittels UV-Strahlung oder aber auch durch ein Ausheizen oder dergl. erfolgen. Der elektrisch leitfähige Klebstoff kann neben der Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen Anschlusselement und Leiter auch zur mechanischen Verbindung dieser beiden Komponenten dienen. Im Rahmen der Erfindung liegt es aber auch, dass neben dem leitfähigen Klebstoff zusätzlich ein elektrisch nicht leitfähiger Klebstoff verwendet wird, um eine mechanische Verbindung zwischen den beiden Komponenten herzustellen.
- Vorzugsweise wird die elektronische Komponente zunächst mit dem elektrischen Leiter verbunden und danach werden die Komponente und der Leiter gemeinsam als vorgefertigtes System in der Extrusion mit Extrusionsmaterial bedeckt. Dies hat den Vorteil, dass diese beiden Teilfertigungen voneinander entkoppelt sind und jeweils für sich verfahrenstechnisch optimiert werden können.
- Das Anschlusselement weist zweckmäßigerweise eine Querschnittsdicke von höchstens 20|jm, vorzugsweise höchstens 2 µm, auf. Ferner kann das Extrusionsprofil eine Querschnittsdicke von mindestens 200 µm, vorzugsweise mindestens 500 µm, aufweisen. Das Anschlusselement ist somit im Vergleich zum Material des Extrusionsprofils sehr dünn ausgebildet. Die Querschnittsbreite B des Extrusionsprofils beträgt zweckmäßigerweise mehr als 0,5 cm, insbesondere mehr als 2 cm, z.B. 0,5 bis 10 cm bzw. 2 bis 10 cm.
- A8: Vorzugsweise besteht der elektrische Leiter aus Metall, insbesondere Kupfer.
- A9: Im Rahmen der Erfindung liegt es, dass der elektrische Leiter einen Teil der äußeren Oberfläche des Extrusionsprofils bildet. Dies bedeutet, dass das Extrusionsmaterial den elektrischen Leiter nur teilweise ummantelt, ein Teil der Oberfläche des Leiters jedoch nach auch nach der Extrusion nach außen hin frei bleibt. Diese freibleibende Fläche kann dann zur direkten elektrischen Kontaktierung der elektronischen Komponente dienen. Aufgrund der Dicke des elektrischen Leiters ist gewährleistet, dass die elektronische Komponente in diesem Fall ausreichend gut in das Extrusionsmaterial eingebettet ist, so dass sich ein stabiler Verbund ergibt. Alternativ hierzu kann aber auch der elektrische Leiter vollständig vom Extrusionsmaterial umschlossen werden. Hierdurch wird der elektrische Leiter vom Extrusionsmaterial gegen Außeneinwirkungen besonders gut geschützt (z.B. auch während seines Transportes vom Herstellungsort zum Einsatzort) und zum elektrischen Anschluss der elektrischen Komponente wird der elektrische Leiter beispielsweise lediglich gezielt lokal freigelegt (z.B. mittels eines Bohr- oder Stanzvorgangs durch das Extrusionsmaterial bis zur Oberfläche des elektrischen Leiters).
- A 10: Zweckmäßigerweise ist das Extrusionsmaterial als, vorzugsweise transparentes oder transluzentes, Kunststoffmaterial ausgebildet. So kann z.B. das Extrusionsmaterial PMMA und/oder PC und/oder PP und/oder PET und/oder TPU und/oder EVA enthalten bzw. aus PMMA und/oder PC und/oder PP und/oder PET und/oder TPU und/oder EVA bestehen.
- A11: Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Extrusionsprofile können vielfältig eingesetzt werden, z.B als Kantenband für Möbelplatten, als Tür- oder Fensterbauteil, als Beleuchtungselement in Flugzeuganwendungen (z.B. Light Lense oder Raumbeleuchtung) oder als Beschriftungsleiste für Supermarktregale. Die Einsatzgebiete des Extrusionsprofils sind jedoch nicht auf die vorgenannten Anwendungen begrenzt. A12: Gegenstand der Erfindung ist auch ein mit dem vorbeschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren hergestelltes Extrusionsprofil.
- Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung erläutert. Es zeigen schematisch
-
1 einen erfindungsgemäßen Herstellungsprozess für ein vorgefertigtes System mit einer elektronischen Komponente sowie mehreren elektrischen Leitern, -
2 ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Ummantelung des gemäß1 hergestellten vorgefertigten Systems mit Extrusionsmaterial, -
3a ein erfindungsgemäß hergestelltes Extrusionsprofil in einer Querschnittsdarstellung und -
3b,c alternative Ausführungsformen der Erfindung in einer der3a entsprechenden Darstellung. - Die
1 und2 zeigen (jeweils sowohl in einer Draufsicht oben als auch einer Seitenansicht unten) in Kombination ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines eine elektronische Komponente1 aufweisenden Extrusionsprofils2 . Die im Ausführungsbeispiel in Extrusionsrichtung x ausgerichtete, als OLED ausgebildete lichtemittierende elektronische Komponente1 weist hierbei im Querschnitt gesehen zwei parallel voneinander beabstandete, jeweils in Extrusionsrichtung verlaufende Anschlusselemente3 zur elektrischen Stromversorgung auf (vergl.3a -c ). Bei der Herstellung des Extrusionsprofils2 wird die elektronische Komponente1 im Wege der Extrusion mit Extrusionsmaterial4 , in der Regel einem thermoplastischen Kunststoff, ummantelt. Gemäß1 werden zunächst die beiden Anschlusselemente3 jeweils mit einem elektrischen, strangförming in Extrusionsrichtung verlaufenden elektrischen Leiter5 elektrisch verbunden, so dass die beiden in das fertige Extrusionsprofil2 integrierten elektrischen Leiter5 jeweils eine elektrische Anschlussstelle des Extrusionsprofils2 für die elektronische Komponente1 bilden. Die bandförmig, z.B. jeweils in Form eines Drahtes, ausgebildeten elektrischen Leiter5 sind voneinander beabstandet und verlaufen beide parallel zueinander in Extrusionsrichtung x. Im Ausführungsbeispiel werden hierzu die elektrischen Leiter5 jeweils mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffes6 mit dem entsprechenden Anschlusselement3 verbunden, wobei der Klebstoff6 zunächst auf den elektrischen Leiter5 aufgebracht wird. Die Aushärtung des Klebstoffes6 kann durch eine Wärmequelle100 , beispielsweise mittels UV-Strahlung oder aber auch durch ein Ausheizen oder dergl. erfolgen. Wie anhand einer gemeinsamen Betrachtung der1 und2 erkennbar ist, wird - wie bereits erläutert - zunächst gemäß1 die elektronische Komponente1 mit den elektrischen Leitern5 verbunden. Danach laufen gemäß2 die elektronische Komponente1 und die beiden Leiter5 gemeinsam als vorgefertigtes System in die Extrusionsvorrichtung7 ein und werden dort mit Extrusionsmaterial4 bedeckt. - Wie anhand der
3a erkennbar ist, weisen die beiden Anschlusselemente3 jeweils eine Querschnittsdicke d von höchstens 20 µm, z.B. höchstens 2 µm auf. Das Extrusionsprofil2 hingegen weist eine wesentliche größere QuerschnittsdickeD von 200 µm bis 5 mm auf. Die QuerschnittsbreiteB des Extrusionsprofils2 beträgt mehr als 0,5 cm, z.B. 1 bis 10 cm. Die beiden elektrischen Leiter5 bestehen aus Metall, z.B. Kupfer, und weisen jeweils eine Querschnittsfläche quer zur Extrusionsrichtung x von mindestens 0,5 mm2 auf; die QuerschnittsbreiteBL des Leiters5 beträgt mindestens 4 mm und/oder die QuerschnittsdickeDL mindestens 0,1 mm. Die DickeDK des Extrusionsmaterials4 zwischen der die Anschlusselemente3 aufweisenden Unterseite der elektronischen Komponente1 und der Unterseite des Extrusionsprofils2 beträgt mindestens 0,1 mm. Gemäß3a bilden die beiden elektrischen Leiter4 jeweils einen Teil der äußeren Oberfläche des Extrusionsprofils2 . Dies bedeutet, dass das Extrusionsmaterial4 die elektrischen Leiter5 nur teilweise ummantelt, ein Teil der Oberfläche der beiden Leiter5 jedoch nach auch nach der Extrusion nach außen hin jeweils frei bleibt. Diese freibleibenden Flächen8 können zur direkten elektrischen Kontaktierung der elektronischen Komponente1 dienen. Alternativ hierzu können aber auch gemäß3b die beiden elektrischen Leiter5 vollständig vom Extrusionsmaterial4 umschlossen werden. Zum elektrischen Anschluss der elektrischen Komponente1 werden dann die beiden elektrischen Leiter5 lediglich gezielt lokal freigelegt, z.B. mittels eines Bohr- oder Stanzvorgangs (angedeutet durch die strichpunktierten Linien9 ) durch das Extrusionsmaterial4 hindurch bis zur Oberfläche des elektrischen Leiters5 . Das Extrusionsmaterial4 ist im Ausführungsbeispiel als transparentes oder transluzentes Kunststoffmaterial, z.B. PMMA oder PC ausgebildet. Somit wird die Lichtemission der OLED1 durch das Extrusionsmaterial4 nicht behindert. Aus der3c ist erkennbar, dass der elektrische Leiter5 breiter als das zugehörige Anschlusselement3 ausgebildet sein kann. In diesem Fall kann zusätzlich mindestens ein direkter Anlagebereich des Leiters5 an der elektronischen Komponente1 vorliegen, der nicht dem jeweiligen Anschlusselement3 zuzuordnen ist. D.h. es liegt hier eine zusätzliche Kontaktfläche10 zwischen elektronischer Komponente1 und Leiter5 vor, der z.B. für eine zusätzliche Verklebung genutzt werden kann (z.B. in der Vorfertigung gemäß1 ). Der zwischen den Anschlusselementen3 der elektrischen Komponenten4 und den elektrischen Leitern5 jeweils befindliche Klebstoff6 ist in den3a bis3c jeweils nur als strichpunktierte Linie angedeutet. - Die mit dem vorbeschriebenen Verfahren hergestellten Extrusionsprofile
1 können vielfältig eingesetzt werden, z.B. als Kantenband für Möbelplatten, als Tür- oder Fensterbauteil, als Beleuchtungselement in Flugzeuganwendungen oder als Beschriftungsleiste für Supermarktregale. Andere Anwendungen werden hierdurch jedoch nicht ausgeschlossen.
Claims (13)
- Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente (1) aufweisenden Extrusionsprofils (2), - wobei die, vorzugsweise strangförmig in Extrusionsrichtung (x) verlaufende, elektronische Komponente (1) mindestens ein Anschlusselement (3) zur elektrischen Stromversorgung aufweist, und - wobei die elektronische Komponente (1) im Wege der Extrusion mit Extrusionsmaterial (4) ummantelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement (3) mit einem elektrischen, vorzugsweise strangförming in Extrusionsrichtung (x) verlaufenden, Leiter (5) elektrisch verbunden wird, so dass der in das Extrusionsprofil (2) integrierte elektrische Leiter (5) eine elektrische Anschlussstelle des Extrusionsprofils (2) für die elektronische Komponente (1) bildet.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Leiter (5) eine Querschnittsfläche quer zur Extrusionsrichtung (x) von mindestens 0,2 mm2, z.B. mindestens 0,5 mm2 aufweist. - Verfahren nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Komponente (1) lichtemittierend, insbesondere als OLED oder LED, ausgebildet wird. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Komponente (1) mindestens zwei Anschlusselemente (3) aufweist und zur elektrischen Kontaktierung dieser Anschlusselemente (3) mindestens zwei voneinander beabstandete, vorzugsweise parallel in Extrusionsrichtung (x) verlaufende, elektrische Leiter (5) vorgesehen werden. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis4 , dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Leiter (5) mittels eines elektrisch leitfähigen Materials, vorzugsweise mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffes (6) mit dem Anschlusselement (3) verbunden wird, wobei der Klebstoff (6) vorzugsweise zunächst auf den elektrischen Leiter (5) aufgebracht wird. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis5 , dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Komponente (1) zunächst mit dem elektrischen Leiter (5) verbunden wird und danach die Komponente (1) und der Leiter (5) gemeinsam als vorgefertigtes System in der Extrusion mit Extrusionsmaterial (4) bedeckt werden. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis6 , dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement (3) eine Dicke (d) quer zur Extrusionsrichtung von höchstens 20µm, vorzugsweise höchstens 2 µm, aufweist. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis7 , dadurch gekennzeichnet, dass das Extrusionsprofil (2) eine Dicke (D) quer zur Extrusionsrichtung (x) von mindestens 200 µm, vorzugsweise mindestens 500 µm, aufweist. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis8 , dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Leiter (5) aus Metall, vorzugsweise Kupfer, besteht. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis9 , dadurch gekennzeichnet, dass der elektrische Leiter (5) einen Teil der äußeren Oberfläche des Extrusionsprofils (2) bildet. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis10 , dadurch gekennzeichnet, dass das Extrusionsmaterial (4) als, vorzugsweise transparentes oder transluzentes, Kunststoffmaterial ausgebildet ist. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis11 , dadurch gekennzeichnet, dass das Extrusionsprofil (2) als Kantenband für Möbelplatten, als Tür- oder Fensterbauteil, als Beleuchtungselement in Flugzeuganwendungen oder als Beschriftungsleiste für Supermarktregale ausgebildet ist. - Extrusionsprofil (2) hergestellt mit einem Verfahren nach einem der
Ansprüche 1 bis12 .
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018115314.7A DE102018115314A1 (de) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils |
PCT/EP2019/064844 WO2020001952A1 (de) | 2018-06-26 | 2019-06-06 | Verfahren zur herstellung eines mindestens eine elektronische komponente aufweisenden extrusionsprofils |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018115314.7A DE102018115314A1 (de) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018115314A1 true DE102018115314A1 (de) | 2020-01-02 |
Family
ID=66821254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018115314.7A Pending DE102018115314A1 (de) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102018115314A1 (de) |
WO (1) | WO2020001952A1 (de) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1221498A (en) * | 1968-07-15 | 1971-02-03 | Unisearch Ltd | Cable for electrical communications |
US20050092517A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Ben Fan | Flexible led cable light |
US20150214746A1 (en) * | 2012-08-17 | 2015-07-30 | Mariano Lopez Gomez | Energy harvesting system and methods |
DE102014004430A1 (de) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Alanod Gmbh & Co. Kg | Selbsthaftender Kunststoff zur lsolation von Metalloberflächen |
US20180005730A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Md Elektronik Gmbh | Shielded electrical cable |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0817113B2 (ja) * | 1991-03-13 | 1996-02-21 | ザ スタンダード プロダクツ カンパニー | エレクトロルミネッセントライトストリップ |
US5848837A (en) * | 1995-08-28 | 1998-12-15 | Stantech | Integrally formed linear light strip with light emitting diodes |
US5927845A (en) * | 1995-08-28 | 1999-07-27 | Stantech | Integrally formed linear light strip with light emitting diodes |
US6113248A (en) * | 1997-10-20 | 2000-09-05 | The Standard Products Company | Automated system for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector |
EA010087B1 (ru) * | 2006-12-28 | 2008-06-30 | Виктор Васильевич Качкин | Светоинформационный модуль |
DE102012213309A1 (de) * | 2012-07-30 | 2014-01-30 | Osram Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Leuchtbands und Leuchtband |
DE202015008990U1 (de) * | 2015-07-06 | 2016-10-07 | Hauser Elektronik Gmbh | Herstellung eines LED-Lichtbandes |
-
2018
- 2018-06-26 DE DE102018115314.7A patent/DE102018115314A1/de active Pending
-
2019
- 2019-06-06 WO PCT/EP2019/064844 patent/WO2020001952A1/de active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1221498A (en) * | 1968-07-15 | 1971-02-03 | Unisearch Ltd | Cable for electrical communications |
US20050092517A1 (en) * | 2003-10-29 | 2005-05-05 | Ben Fan | Flexible led cable light |
US20150214746A1 (en) * | 2012-08-17 | 2015-07-30 | Mariano Lopez Gomez | Energy harvesting system and methods |
DE102014004430A1 (de) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Alanod Gmbh & Co. Kg | Selbsthaftender Kunststoff zur lsolation von Metalloberflächen |
US20180005730A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Md Elektronik Gmbh | Shielded electrical cable |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020001952A1 (de) | 2020-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69735195T2 (de) | Herstellungsverfahren eines leitenden elements und leitendes element | |
EP1446985B1 (de) | Dreidimensionale elektrolumineszenzanzeige | |
EP1230617A2 (de) | Kartenförmiger datenträger mit anzeigeeinrichtung | |
DE4208044A1 (de) | Elektrolumineszierender leuchtstreifen | |
DE102017218243B3 (de) | Verfahren zum Herstellen zumindest eines Teils einer berührungssensitiven Bedieneinrichtung, berührungssensitive Bedieneinrichtung und Kraftfahrzeug | |
DE102008004942A1 (de) | Mehrschichtelement mit einer ersten transparenten Flächenelektrode | |
DE202014103821U1 (de) | Flexible elektrische Leiterstruktur | |
DE69402347T2 (de) | Elektrolumineszentes Leuchtband | |
EP2272103A1 (de) | Vorrichtung mit einer mehrschichtplatte sowie licht emittierenden dioden | |
EP3344912A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines led-lichtbandes | |
DE3411973A1 (de) | Plattenmaterial zur herstellung flexibler gedruckter schaltungstraeger, verfahren zur herstellung flexibler gedruckter schaltungstraeger und nach diesem verfahren hergestellter flexibler gedruckter schaltungstraeger | |
DE102011121165A1 (de) | Metallisches Bauelement oder Flacherzeugnis mit photovoltaisch wirksamer Beschichtung, Verfahren zu dessen Herstellung und aus solchen, miteinander elektrisch verschalteten Bauelementen gebildete Verkleidung | |
WO2018137948A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines led-bandes | |
DE102018115314A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils | |
DE102019132812A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Kunststoff-Spritzgussbauteils | |
DE202015008990U1 (de) | Herstellung eines LED-Lichtbandes | |
DE102018117805A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Extrusionsprofils | |
DE102007052299B9 (de) | Kantenleiste | |
DE20204011U1 (de) | Elektrische Verbindungsanordnung mit einer Folienleiterplatte oder einem Folienleiterkabel sowie elektrisches Brückenelement und Verarbeitungseinheit für diese Anordnung | |
DE19744527A1 (de) | Isolierter Kunststoff-Leiter | |
DE202017100537U1 (de) | Elektrischer Leiter | |
DE102019132949A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mindestens eine elektronische Komponente aufweisenden Kunststoff-Spritzugussbauteils | |
EP3251214B1 (de) | Funktionsfolie zum aufbringen auf ein beliebig ablängbares profilteil und profilteil | |
DE102018113504A1 (de) | Vorrichtung mit einem Sandwichbauteil | |
DE102019124349A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrifizierten Kunststoffprofils sowie elektrifiziertes Kunststoffprofil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: REHAU INDUSTRIES SE & CO. KG, DE Free format text: FORMER OWNER: REHAU AG + CO, 95111 REHAU, DE |