DE102018114409A1 - Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung und Schalteinrichtung - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung und eine Schalteinrichtung vorgestellt, mit einem Substrat, das eine Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen und ein auf einer dieser Leiterbahnen angeordnetem Leistungshalbleiterbauelement aufweist, wobei dieses Leistungshalbleiterbauelement eine erste Kontaktfläche auf seiner der zugeordneten Leiterbahn abgewandten Hauptseite aufweist und wobei auf der ersten Kontaktfläche ein elektrisch leitfähiger Dorn angeordnet ist, und mit einer Verbindungseinrichtung, die ausgebildet ist als Folienstapel aus jeweils mindestens einer elektrisch leitfähigen und einer elektrisch isolierenden Folie, wobei ein erster Folienabschnitt der elektrisch leitfähigen Folie dem elektrisch leitfähigen Dorn zugeordnet ist, und wobei der elektrisch leitfähige Dorn in den zugeordneten ersten Folienabschnitt eingedrungen ist oder diesen durchdrungen hat, jeweils um hierdurch eine elektrisch leitfähige Verbindung mit diesem ersten Folienabschnitt herzustellen.

Description

  • Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung, ausgehend von einem Substrat mit einer Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen und mit einem auf einer dieser Leiterbahnen angeordneten Leistungshalbleiterbauelement, wobei dieses Leistungshalbleiterbauelement eine erste Kontaktfläche auf seiner der zugeordneten Leiterbahn abgewandten Hauptseite aufweist, und von einer Verbindungseinrichtung ausgebildet als Folienstapel aus jeweils mindestens einer elektrisch leitfähigen und einer elektrisch isolierenden Folie. Weiterhin beschreibt die Erfindung eine derartige Schaltungseinrichtung.
  • Die DE 103 55 925 A1 offenbart als Stand der Technik ein Leistungshalbleitermodul sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Modul besteht aus einem Substrat mit hierauf schaltungsgerecht angeordneten Leiterbahnen und auf diesen Leiterbahnen angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen. Weiterhin sind auf den Leiterbahnen Distanzelemente angeordnet sowie ein Folienverbund aus zwei metallischen Folienschichten mit einer dazwischen angeordneten elektrisch isolierenden Folienschicht. Der Folienverbund weist Kontaktnoppen und Durchkontaktierungen auf. Mindestens eine der metallischen Folienschichten ist schaltungsgerecht strukturiert, und dieser Folienverbund ist mit den Leistungshalbleiterbauelementen und den Distanzelementen mittels Ultraschallschweißen dauerhaft verbunden.
  • In Kenntnis der genannten Gegebenheiten liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung, sowie eine Schalteinrichtung vorzustellen, wobei die Verbindung einer Kontaktfläche eines Leistungshalbleiterbauelements, insbesondere einer Kontaktfläche mit geringer räumlicher Ausdehnung, mit einer elektrisch leitfähigen Folie besonders effektiv erfolgt.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung mit den folgenden Verfahrensschritten:
    1. a) Bereitstellen eines Substrats mit einer Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen und mit einem auf einer dieser Leiterbahnen angeordnetem Leistungshalbleiterbauelement, wobei dieses Leistungshalbleiterbauelement eine erste Kontaktfläche auf seiner der zugeordneten Leiterbahn abgewandten Hauptseite aufweist und wobei auf der ersten Kontaktfläche ein elektrisch leitfähiger Dorn angeordnet ist;
    2. b) Bereitstellen einer Verbindungseinrichtung ausgebildet als Folienstapel aus jeweils mindestens einer elektrisch leitfähigen und einer elektrisch isolierenden Folie, wobei ein erster Folienabschnitt einer elektrisch leitfähigen Folie dem elektrisch leitfähigen Dorn zugeordnet ist;
    3. c) Anordnen der Verbindungseinrichtung zum Substrat derart, dass der elektrisch leitfähige Dorn zu dem zugeordneten ersten Folienabschnitt fluchtet.
    4. d) Vorübergehende oder dauerhafte Druckbeaufschlagung auf die Anordnung aus Verbindungseinrichtung und Substrat mit Leistungshalbleiterbauelement, wobei der elektrisch leitfähige Dorn in den zugeordneten ersten Folienabschnitt eindringt oder diesen durchdringt um hierdurch eine elektrisch leitfähige Verbindung mit diesem ersten Folienabschnitt hergestellt wird;
    5. e) Ausbildung, insbesondere mittels Druck und/oder Temperaturbeaufschlagung, einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der Verbindungseinrichtung und einer weiteren Leiterbahn des Substrats.
  • Vorzugsweise weist das Leistungshalbleiterbauelement eine zweite Kontaktfläche, insbesondere zur weiteren Verbindung mit einer elektrisch leitfähigen Folie der Verbindungseinrichtung auf. Weiterhin bevorzugt ist es dann, wenn diese zweite Kontaktfläche ebenfalls einen oder eine Mehrzahl von weiteren elektrisch leitfähiger Dornen aufweist. Alternativ hierzu kann die zweite Kontaktfläche stoff- oder kraftschlüssig nach dem Stand der Technik mit einer elektrisch leitfähigen Folie verbunden sein.
  • Es kann also vorteilhaft sein, nach dem Verfahrensschritt b) den folgenden Verfahrensschritt auszuführen: Anordnen eines Verbindungsmittels auf einem Folienverbindungsabschnitt der dem Leistungshalbleiterbauelement zugewandten elektrisch leitfähigen ersten Folie der Verbindungseinrichtung oder auf einer dem Folienverbindungsabschnitt zugeordneten zweiten Kontaktfläche des Leistungshalbleiterbauelements.
  • Es kann hierbei auch bevorzugt sein, wenn die erste und zweite Kontaktfläche des Leistungshalbleiterbauelements entarten, also identisch sind. Somit kann die erste Kontaktfläche mittels eines Verbindungsmittels mit der Verbindungseinrichtung stoffschlüssig verbunden sein.
  • Es ist besonders bevorzugt, wenn zeitlich vor dem Verfahrensschritt a) der elektrisch leitfähige Dorn ausgebildet wird. Der elektrisch leitfähige Dorn wird dabei vorzugsweise als sog. Stud-Bump. mit spitzem Ende, gemäß dem zugehörigen Stand der Technik, insbesondere also mittels des Ball-Wedge-Bondverfahrens hergestellt.
  • Insbesondere bevorzugt ist es, wenn zwischen dem ersten Folienabschnitt und dem Leistungshalbleiterbauelement eine elektrisch isolierende Folie angeordnet ist, wenn also der erste Folienabschnitt bei einer Folienreihenfolge von einer ersten leitfähigen Folie gefolgt von einer isolierenden Folie und wiederum gefolgt von einer zweiten leitfähigen Folie, aus Richtung des Leistungshalbleiterbauelements betrachtet, auf der dem Leistungshalbleiterbauelement abgewandten Seite der Verbindungseinrichtung , also auf der zweiten leitfähigen Folie angeordnet ist.
  • Grundsätzlich ist es vorteilhaft, wenn mindestens eine elektrisch leitfähige Folie derart strukturiert ist, dass sie eine Mehrzahl von elektrisch voneinander isolierten Folienleiterbahnen ausbildet.
  • Ebenso ist es grundsätzlich vorteilhaft, wenn das Verbindungsmittel als Sinterpaste nach dem Stand der Technik, also Lotpaste oder als, nicht zwangsläufig leitfähiger, Klebstoff ausgebildet ist.
  • Die o.g. Aufgabe wird weiterhin erfindungsgemäß gelöst durch eine Schalteinrichtung mit einem Substrat, das eine Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen und ein auf einer dieser Leiterbahnen angeordnetes Leistungshalbleiterbauelement aufweist, wobei dieses Leistungshalbleiterbauelement eine erste Kontaktfläche auf seiner der zugeordneten Leiterbahn abgewandten Hauptseite aufweist und wobei auf der ersten Kontaktfläche ein elektrisch leitfähiger Dorn angeordnet ist, und mit einer Verbindungseinrichtung, die ausgebildet ist als Folienstapel aus jeweils mindestens einer elektrisch leitfähigen und einer elektrisch isolierenden Folie, wobei ein erster Folienabschnitt der elektrisch leitfähigen Folie dem elektrisch leitfähigen Dorn zugeordnet ist, und wobei der elektrisch leitfähige Dorn in den zugeordneten ersten Folienabschnitt eingedrungen ist oder diesen durchdrungen hat, jeweils um hierdurch eine elektrisch leitfähige Verbindung mit diesem ersten Folienabschnitt herzustellen.
  • Vorzugsweise ist bildet die erste Kontaktfläche des Leistungshalbleiterbauelements die Steueranschlussfläche des Leistungshalbleiterbauelements aus.
  • Selbstverständlich können, sofern dies nicht explizit oder per se ausgeschlossen ist oder dem Gedanken der Erfindung widerspricht, die jeweils im Singular genannten Merkmale oder Gruppen von Merkmalen, beispielhaft der elektrisch leitfähige Dorn und die jeweiligen Folien der Verbindungseinrichtung, mehrfach in dem erfindungsgemäßen Verfahren oder der Schalteinrichtung vorhanden sein.
  • Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung, unabhängig davon ob sie in Zusammenhang mit dem Verfahren oder mit der Schalteinrichtung genannt sind, einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend und im Folgenden genannten und erläuterten Merkmale nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
  • Weitere Erläuterungen der Erfindung, vorteilhafte Einzelheiten und Merkmale, ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in den 1 bis 6 schematisch dargestellten Ausführungsbeispiele der Erfindung, oder von jeweiligen Teilen hiervon.
    • 1 bis 3 zeigen verschiedene Verfahrensschritte zur Herstellung einer ersten Ausgestaltung einer Schalteinrichtung.
    • 4 zeigt einen Verfahrensschritt zur Herstellung einer zweiten Ausgestaltung einer Schalteinrichtung.
    • 5 zeigt einen Verfahrensschritt zur Herstellung einer dritten Ausgestaltung einer Schalteinrichtung.
    • 6 zeigt eine vierte Ausgestaltung einer Schalteinrichtung.
  • 1 bis 3 zeigen verschiedene Verfahrensschritte zur Herstellung einer ersten Ausgestaltung einer Schalteinrichtung 1 bzw. in 3 die fertige Schalteinrichtung. Dargestellt ist jeweils ein im Grunde fachübliches Substrat 2 für leistungselektronische Schaltungen, beispielhaft ein sog. DCB-Substrat mit einem Isolierstoffkörper 20 und hierauf angeordneten metallischen Leiterbahnen 22. Fachüblich sind hier eine Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen 22. Auf einer dieser Leiterbahnen 22 ist ein Leistungshalbleiterbauelement 3 angeordnet. Eine dem Substrat 2 zugewandte weitere Kontaktfläche dieses Leistungshalbleiterbauelements 3, hier eines Leistungstransistors, ist mit der Leiterbahn 22 elektrisch leitfähig verbunden.
  • Das Leistungshalbleiterbauelement 3 weist weiterhin eine erste Kontaktfläche 32 auf seiner der zugeordneten Leiterbahn 22 bzw. des Substrats 2 abgewandten Hauptseite 30 auf. Diese erste Kontaktfläche 32 ist hier als Steuerkontaktfläche bzw. Gatekontaktfläche ausgebildet. Häufig weisen derartige Steuerkontaktflächen einen geringen Flächeninhalt auf und sind mittels bekannter Folientechnologie, die insbesondere auf einer Sinterverbindung zwischen der Steuerkontaktfläche und einem Abschnitt einer Folie beruht, aufgrund der Größe der Steuerkontaktfläche, nur mit erheblichem technischen Aufwand zu verbinden.
  • Erfindungsgemäß ist auf der Steuerkontaktfläche 32 des Leistungshalbleiterbauelements 3 ein elektrisch leitfähiger Dorn 4 angeordnet. Dieser elektrisch leitfähige Dorn 4 ist hier mittels des im Rahmen von Drahtbondverbindungen üblichen Ball-Wedge-Bondverfahrens als sog. Stud-Bump mit spitzem Ende ausgebildet.
  • Eine zweite Kontaktfläche 34 des Leistungshalbleiterbauelements ist eine Lastkontaktfläche, hier eine Emitterkontaktfläche, des Leistungstransistors.
  • Weiterhin dargestellt ist eine fachübliche Verbindungseinrichtung 6 ausgebildet als alternierender Folienstapel, mit hier einer ersten dem Substrat 2 zugewandten elektrisch leitfähigen Folie 60, einer darauf folgenden elektrisch isolierenden Folie 62 und darauf folgend einer zweiten elektrisch leitfähigen Folie 64, auf der dem Substrat 2 abgewandten Seite der Verbindungseinrichtung 6. Die jeweiligen elektrisch leitfähigen Folien 60, 64 sind strukturiert und bilden Folienleiterbahnen aus.
  • In Normalenrichtung des Substrats 2 bzw. des Leistungshalbleiterbauelements 3, also in z-Richtung, ist im Bereich der Steuerkontaktfläche 32 keine Folienleiterbahn der ersten elektrisch leitfähigen Folie 60 angeordnet.
  • 1 zeigt in Explosionsdarstellung das Substrat 2 mit dem Leistungshalbleiterbauelement 3, eine Sinterschicht 50 als Verbindungsmittel 5 und die Verbindungsanordnung 6. Die Sinterschicht 50 ist eine fachübliche Sinterpaste, die dafür vorgesehen ist unter Druck- und Temperaturbeaufschlagung zwei Verbindungspartner hier die zweite Kontaktfläche 34 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und einen Folienverbindungsabschnitt 300 als Teil der ersten elektrisch leitfähigen Folie 30 stoffschlüssig und elektrisch leitfähig zu verbinden.
  • 2 zeigt die Schalteinrichtung 1 nach vorübergehender Druck- und hier zusätzlicher Temperaturbeaufschlagung mittels eines teilelastischen Druckkörpers 70 und eines nicht dargestellten beheizbaren Druckgegenkörpers.
  • Einerseits erfolgt durch die Druck- und Temperaturbeaufschlagung der oben beschriebene Sinterprozess der Sinterpaste 50 und damit die stoffschlüssige und elektrisch leitfähige Verbindung der zweiten Kontaktfläche 34 des Leistungshalbleiterbauelements 3 mit dem zugeordneten Folienverbindungsabschnitt 300 der ersten elektrisch leitfähigen Folie 30.
  • Andererseits bewirkt die Druckbeaufschlagung im Bereich der ersten Kontaktfläche 32 des Leistungshalbleiterbauelements 3, dass der dort angeordnete elektrisch leitfähige Dorn 4 die isolierende Folie 62 der Verbindungseinrichtung 6 durchdringt, anschließend in die zweite elektrisch leitfähige Folie 64 und dort in den ersten Folienabschnitt 640 eindringt und diesen hier sogar minimal durchdringt. Somit wird mittels des elektrisch leitfähigen Dorns 4 eine eklektisch leitfähige Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche 32 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und dem ersten Folienabschnitt 640 der Verbindungseinrichtung 6 ausgebildet.
  • 3 zeigt ausgehend von 2 die weitere Verbindung der Verbindungseinrichtung 6 mit einer weiteren Leiterbahn 24 des Substrats 2. Hierbei weist diese weitere Leiterbahn 24, ohne Beschränkung der Allgemeinheit hier zwei, elektrisch leitfähige Leitbahndorne 42 auf, die in analoger Weise zu dem elektrisch leitfähigen Dorn 4 der ersten Kontaktfläche 32 die elektrisch isolierende Folie 62 und die zweite elektrisch leitfähige Folie 64 der Verbindungseinrichtung 6 durchdringen. Hierbei wird eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der weiteren Leiterbahn 24 und einem weiteren Folienabschnitt 642 der zweiten elektrisch leitfähigen Folie 64 der Verbindungseinrichtung 6 ausgebildet. Da die Verbindungseinrichtung 6 gemäß dem Stand der Technik vielfältig, beispielhaft auch mit Durchkontaktierungen von der ersten zur zweiten Folie, ausgebildet sein kann, sind grundsätzlich auch vielfältige Verbindungsvarianten der beiden elektrisch leitfähigen Folien mit weiteren Leiterbahnen des Substrats aber auch mit weiteren Leistungshalbleiterbauelement möglich. Hierbei ist die Verbindung nicht auf dornartige Verbindungen beschränkt, vielmehr können alle fachüblichen Varianten, insbesondere auch weitere Sinterverbindungen, ausgebildet sein.
  • 4 zeigt einen Verfahrensschritt zur Herstellung einer zweiten Ausgestaltung einer Schalteinrichtung 1. Das Substrat 2 wie auch das Leistungshalbleiterbauelement 3 und die Verbindungseinrichtung 6 sind identisch derjenigen gemäß 1 ausgebildet.
  • Im Unterschied zur ersten Ausgestaltung ist hier das Verbindungsmittel 5 zwischen der zweiten Kontaktfläche 34 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und dem Folienverbindungsabschnitt 600 der ersten elektrisch leitfähigen Folie 60 der Verbindungseinrichtung 6 als Klebeverbindung ausgebildet. Hierzu wird zwischen die beiden Kontaktpartner ein elektrisch leitfähiger Klebstoff 52 angeordnet und die Klebeverbindung fachüblich ausgebildet.
  • Der gleiche Klebstoff 52 ist hier auch zwischen der ersten Kontaktfläche 32 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und der Verbindungseinrichtung 6, hier der elektrisch isolierenden Folie 62 unterhalb des ersten Folienabschnitts 640 angeordnet.
  • Hierbei ist nur die Haftwirkung des Klebstoffs 52 wesentlich, eine elektrisch leitfähige Verbindung wird hier nicht mittels des Klebstoffs ausgebildet, sondern erfolgt ausschließlich mittels des elektrisch leitfähigen Dorns 4.
  • 5 zeigt einen Verfahrensschritt zur Herstellung einer dritten Ausgestaltung einer Schalteinrichtung 1. Das Substrat 2 wie auch das Leistungshalbleiterbauelement 3 und die Verbindungseinrichtung 6 sind identisch derjenigen gemäß 1 ausgebildet.
  • Im Unterschied zur ersten Ausgestaltung ist hier das Verbindungsmittel 5 zwischen der zweiten Kontaktfläche 34 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und dem Folienverbindungsabschnitt 600 der ersten elektrisch leitfähigen Folie 60 der Verbindungseinrichtung 6 wiederum als Klebeverbindung ausgebildet. Hierzu wird zwischen die beiden Kontaktpartner ein elektrisch nicht leitfähiger Klebstoff 54 angeordnet und die Klebeverbindung fachüblich ausgebildet. Die elektrisch leitfähige Verbindung wird hier ausgebildet durch eine Mehrzahl von weiteren elektrisch leitfähigen Dornen 40, die auf der zweiten Kontaktfläche 34 angeordnet sind und nach vorübergehender Druckbeaufschlagung auf die Anordnung aus Verbindungseinrichtung 6 und Substrat 2 mit Leistungshalbleiterbauelement 3 in die erste leitfähige Folie 60 eindringen, diese aber nicht durchdringen.
  • Der gleiche Klebstoff 54 ist hier auch zwischen der ersten Kontaktfläche 32 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und der Verbindungseinrichtung 6, hier der elektrisch isolierenden Folie 62 unterhalb des ersten Folienabschnitts 640 angeordnet. Die elektrisch leitfähige Verbindung erfolgt wiederum ausschließlich mittels des elektrisch leitfähigen Dorns 4.
  • 6 zeigt eine vierte Ausgestaltung einer Schalteinrichtung 1. Hierbei sind das Substrat 2, die Verbindungseinrichtung 6 und das Leistungshalbleiterbauelement 3 ausgebildet, wie unter 5 beschrieben.
  • Unterschiedlich ist hier, dass zwischen dem Leistungshalbleiterbauelement 3 und der Verbindungseinrichtung 6 ein Isolierstoff 56, beispielhaft ein elektrisch nicht leitfähiges Silikongel, angeordnet ist. Dieses Silkongel kann die gesamte erste Hauptseite 30 des Leistungshalbleiterbauelements 3 bedecken, in manchen Ausführungen ist dies sogar vorteilhaft.
  • Die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche 32 und dem ersten Folienabschnitt 640 der zweiten elektrisch leitfähigen Folie 64 wird, wie bereits beschrieben, mittels des elektrisch leitfähigen Dorns 4 ausgebildet. Ebenso wird die elektrisch leitfähige Verbindung zwischen der zweiten Kontaktfläche 34 des Leistungshalbleiterbauelements 3 und ersten elektrisch leitfähigen Folie 60 mittels einer Mehrzahl von weiteren elektrisch leitfähigen Dornen 40 ausgebildet. Diese Verbindungen sind grundsätzlich ebenfalls analog zu denjenigen gemäß 5.
  • Zusätzlich ist hier eine im Grunde fachübliche Druckeinrichtung 72 angeordnet, die nicht nur vorübergehend, sondern dauerhaft Druck in negativer z-Richtung auf die Verbindungseinrichtung 6 ausübt. Diese Druckeinrichtung 72 ist also auch im Betrieb der Schalteinrichtung 1 weiterhin Teil dieser Schalteinrichtung 1.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 10355925 A1 [0002]

Claims (10)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Schalteinrichtung (1) mit den folgenden Verfahrensschritten: a) Bereitstellen eines Substrats (2) mit einer Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen (22, 24) und mit einem auf einer dieser Leiterbahnen (22) angeordnetem Leistungshalbleiterbauelement (3), wobei dieses Leistungshalbleiterbauelement (3) eine erste Kontaktfläche (32) auf seiner der zugeordneten Leiterbahn (22) abgewandten Hauptseite (30) aufweist und wobei auf der ersten Kontaktfläche (32) ein elektrisch leitfähiger Dorn (4) angeordnet ist; b) Bereitstellen einer Verbindungseinrichtung (6) ausgebildet als Folienstapel aus jeweils mindestens einer elektrisch leitfähigen Folie (60, 64) und einer elektrisch isolierenden Folie (62), wobei ein erster Folienabschnitt (640) einer elektrisch leitfähigen Folie (64) dem elektrisch leitfähigen Dorn (4) zugeordnet ist; c) Anordnen der Verbindungseinrichtung (6) zum Substrat (2) derart, dass der elektrisch leitfähige Dorn (4) zu dem zugeordneten ersten Folienabschnitt (640) fluchtet; d) Druckbeaufschlagung auf die Anordnung aus Verbindungseinrichtung (6) und Substrat (2) mit Leistungshalbleiterbauelement (3), wobei der elektrisch leitfähige Dorn (4) in den zugeordneten ersten Folienabschnitt (640) eindringt oder diesen durchdringt um hierdurch eine elektrisch leitfähige Verbindung mit diesem ersten Folienabschnitt (640) hergestellt wird; e) Ausbildung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der Verbindungseinrichtung (6) und einer weitern Leiterbahn (24) des Substrats (2).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Leistungshalbleiterbauelement (3) eine zweite Kontaktfläche (34) und diese vorzugsweise ebenfalls einen oder eine Mehrzahl von weiteren elektrisch leitfähigen Dornen (40) aufweist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei zeitlich vor dem Verfahrensschritt a) der elektrisch leitfähige Dorn (4) ausgebildet wird, vorzugsweise als Stud-Bump, hergestellt mittels des Ball-Wedge-Bondverfahrens.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei nach dem Verfahrensschritt b) der folgende Verfahrensschritt ausgeführt wird: Anordnen eines Verbindungsmittels (5) auf einem Folienverbindungsabschnitt (600) der dem Leistungshalbleiterbauelement (3) zugewandten elektrisch leitfähigen ersten Folie (60) der Verbindungseinrichtung (6) oder auf einer dem Folienverbindungsabschnitt (600) zugeordneten zweiten Kontaktfläche (34) des Leistungshalbleiterbauelements (3).
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die erste und zweite Kontaktfläche (32, 34) des Leistungshalbleiterbauelements (3) entarten, also identisch sind.
  6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen dem ersten Folienabschnitt (640) und den Leistungshalbleiterbauelement (3) eine elektrisch isolierende Folie (62) angeordnet ist.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine elektrisch leitfähige Folie (60, 64) derart strukturiert ist, dass sie eine Mehrzahl von elektrisch voneinander isolierten Folienleiterbahnen ausbildet.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verbindungsmittel (5) als Sinterpaste (50), also Lotpaste oder als Klebstoff (52, 54) ausgebildet ist.
  9. Schalteinrichtung (1) mit einem Substrat (2), das eine Mehrzahl voneinander elektrisch isolierter Leiterbahnen (22, 24) und ein auf einer dieser Leiterbahnen (22) angeordnetem Leistungshalbleiterbauelement (3) aufweist, wobei dieses Leistungshalbleiterbauelement (3) eine erste Kontaktfläche (32) auf seiner der zugeordneten Leiterbahn (22) abgewandten Hauptseite (30) aufweist und wobei auf der ersten Kontaktfläche (32) ein elektrisch leitfähiger Dorn (4) angeordnet ist, und mit einer Verbindungseinrichtung (6), die ausgebildet ist als Folienstapel aus jeweils mindestens einer elektrisch leitfähigen Folie (60, 64) und einer elektrisch isolierenden Folie (62), wobei ein erster Folienabschnitt (640) der elektrisch leitfähigen Folie (64) dem elektrisch leitfähigen Dorn (4) zugeordnet ist, und wobei der elektrisch leitfähige Dorn (4) in den zugeordneten ersten Folienabschnitt (640) eingedrungen ist oder diesen durchdrungen hat, jeweils um hierdurch eine elektrisch leitfähige Verbindung mit diesem ersten Folienabschnitt (640) herzustellen.
  10. Schalteinrichtung nach Anspruch 8, wobei die erste Kontaktfläche (32) des Leistungshalbleiterbauelements (3) die Steueranschlussfläche des Leistungshalbleiterbauelements ausbildet.
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