DE102018107678A1 - Micro-mirror having light module for a motor vehicle headlight - Google Patents

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Ralf Chor
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Abstract

Vorgestellt wird ein Lichtmodul (10) für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer, mit einer Lichtquelle (12), einer Primäroptik (14), einer Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) und mit einer lichtbrechenden Sekundäroptik (18), wobei die Lichtquelle (12), die Primäroptik (14), die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) und die Sekundäroptik (18) relativ zueinander so angeordnet sind, dass Licht (22), das von der Lichtquelle (12) ausgeht und von der Primäroptik (14) auf die Anordnung von Mikrospiegeln 816.4) gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) auf die lichtbrechende Sekundäroptik (18) reflektierbar ist. Das Lichtmodul (10) zeichnet sich dadurch aus, dass es einen Innenraum (26) aufweist, der durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptik (18) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) staubdicht begrenzt wird.

Figure DE102018107678A1_0000
A light module (10) for a motor vehicle headlight is presented, comprising a light source (12), a primary optic (14), an array of micromirrors (16.4) and a refractive secondary optics (18), the light source (12), the primary optics (12). 14), the arrangement of micromirrors (16.4) and the secondary optics (18) are arranged relative to one another such that light (22) originating from the light source (12) and from the primary optics (14) to the arrangement of micromirrors 816.4) is reflected from the arrangement of micromirrors (16.4) on the refractive secondary optics (18). The light module (10) is characterized in that it has an inner space (26), by a front housing part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20) Secondary optics (18) and dust-tight by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is limited.
Figure DE102018107678A1_0000

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Lichtmodul ist aus der DE 198 22 142 C2 bekannt und weist eine Lichtquelle, eine Primäroptik, eine Anordnung von Mikrospiegeln, deren Spiegelstellung steuerbar ist und eine Sekundäroptik auf, die wenigstens eine Sekundäroptiklinse aufweist. Die Lichtquelle, die Primäroptik, die Anordnung von Mikrospiegeln und die Sekundäroptik sind relativ zueinander so angeordnet, dass Licht, das von der Lichtquelle ausgeht und von der Primäroptik auf die Anordnung von Mikrospiegeln gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln auf die lichtbrechende Sekundäroptik reflektierbar ist.The present invention relates to a light module for a motor vehicle headlight according to the preamble of claim 1. Such a light module is known from DE 198 22 142 C2 known and has a light source, a primary optics, an array of micromirrors whose mirror position is controlled and a secondary optics, which has at least one secondary optics lens. The light source, the primary optics, the arrangement of micromirrors and the secondary optics are arranged relative to each other so that light emanating from the light source and directed by the primary optics on the arrangement of micromirrors, from the arrangement of micromirrors on the refractive secondary optics is reflected ,

Die Anordnung von Mikrospiegeln ist Bestandteil eines DMD-Chips (digital mirror device). Solche DMD-Chips können eine große Zahl (größer als eine Million) von Mikrospiegeln aufweisen. Jeder einzelne Mikrospiegel ist dabei zum Beispiel nur 8 x 8 Mikrometer groß. Eine Stellung jedes einzelnen Mikrospiegels ist zwischen zwei Stellungen umschaltbar. In einer Stellung reflektiert er das einfallende Licht auf die Sekundäroptik, und in der anderen Stellung reflektiert er das Licht zum Beispiel auf einen Absorber. Die Sekundäroptik bildet die Anordnung der Mikrospiegel in das Vorfeld des Lichtmoduls, das bei einem Kraftfahrzeugscheinwerfer zum Beispiel auf der Fahrbahn liegt, ab. Mikrospiegel, die Licht auf die Sekundäroptik spiegeln, erscheinen in der aus der Abbildung resultierenden Lichtverteilung als helle Pixel, während die Mikrospiegel, die Licht auf den Absorber spiegeln, in der Lichtverteilung als dunkle Pixel erscheinen. Im Ergebnis ist damit die Form der Lichtverteilung mit einer durch die Zahl der Pixel und damit durch die Zahl der Mikrospiegel vorgegebenen Feinheit steuerbar, was zum Beispiel kameragesteuerte Lichtverteilungen ermöglicht, bei denen Bereiche, die andere Verkehrsteilnehmer blenden würden, gezielt abgedunkelt werden können und andere Bereiche, zum Beispiel Verkehrsschilder oder Fußgänger, gezielt beleuchtet werden, damit sie vom Fahrer erkannt werden.The arrangement of micromirrors is part of a DMD chip (digital mirror device). Such DMD chips can have a large number (greater than one million) of micromirrors. Each individual micromirror is, for example, only 8 x 8 microns in size. One position of each individual micromirror can be switched between two positions. In one position he reflects the incident light to the secondary optics, and in the other position he reflects the light, for example, on an absorber. The secondary optics form the arrangement of the micromirrors in the apron of the light module, which is in the case of a motor vehicle headlight, for example, on the roadway from. Micro mirrors that reflect light onto the secondary optics appear as bright pixels in the light distribution resulting from the image, whereas the micromirrors that reflect light onto the absorber appear as dark pixels in the light distribution. As a result, the shape of the light distribution can be controlled with a fineness predetermined by the number of pixels and thus by the number of micromirrors, which enables, for example, camera-controlled light distributions, in which areas that would dazzle other road users can be specifically darkened and other areas For example, traffic signs or pedestrians, are specifically illuminated so that they are recognized by the driver.

Es hat sich gezeigt, dass mit bekannten Lichtmodulen erzeugte Lichtverteilungen lokal dunkle Stellen oder unscharfe Abbildungen einzelner Mikrospiegel aufweisen.It has been found that light distributions generated with known light modules locally have dark spots or blurred images of individual micromirrors.

Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Angabe eines Lichtmoduls der eingangs genannten Art, dessen Lichtverteilungen die nachteiligen dunklen Stellen und unscharfen Abbildungen nicht aufweisen.The object of the invention is to provide a light module of the type mentioned, whose light distributions do not have the disadvantageous dark spots and blurred images.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Das erfindungsgemäße Lichtmodul zeichnet sich dadurch aus, dass das Lichtmodul einen staubdichten Innenraum aufweist und dass die Lichtquelle, die Primäroptik und die Anordnung von Mikrospiegeln in dem staubdichten Innenraum angeordnet sind.This object is achieved with the features of claim 1. The light module according to the invention is characterized in that the light module has a dust-tight interior and that the light source, the primary optics and the arrangement of micromirrors are arranged in the dust-tight interior.

Damit basiert die Erfindung auf der Erkenntnis, dass die lokal unerwünscht dunklen stellen und unscharfen Abbildungen einzelner Mikrospiegel durch Staubpartikel erzeugt werden, die sich im Strahlengang des Lichtes insbesondere zwischen der Anordnung der Mikrospiegel und der Sekundäroptik befinden. Die Größe von Staubpartikeln liegt zwischen 0,1 Mikrometern und 100 Mikrometern. Ein typisches Bauvolumen eines Lichtmoduls liegt bei 0,2 m x 0,2 m x 0,1 m. Es hat sich gezeigt, dass kleinere Partikel, zum Beispiel 0,5 Mikrometer große Partikel, zu Lichteinbußen durch unscharfe Abbildungen führen und dass Partikel, die größer als etwa 10 Mikrometer sind vollständig aus dem Strahlengang heraus gehalten werden müssen. Die Staubfreiheit des Innenraums entspricht bevorzugt der Schutzklasse IP6K2. Die Montage der an der staubdichten Abdichtung des Innenraum beteiligten Bauteile des Lichtmodule erfolgt bevorzugt in einem Reinraum.Thus, the invention is based on the finding that the locally undesirable dark spots and blurred images of individual micromirrors are produced by dust particles which are located in the beam path of the light, in particular between the arrangement of the micromirrors and the secondary optics. The size of dust particles is between 0.1 microns and 100 microns. A typical construction volume of a light module is 0.2 mx 0.2 mx 0.1 m. It has been found that smaller particles, for example 0.5 micron particles, lead to light losses due to blurred images and that particles larger than about 10 microns must be kept completely out of the beam path. The dust-free interior is preferably IP6K2 rated. The assembly of the components of the light modules involved in the dust-tight sealing of the interior is preferably carried out in a clean room.

Eine bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass der staubdichte Innenraum durch ein Gehäusevorderteil, ein zentrales Trägerelement, einen DMD-Chip, eine erste Leiterplatte, die Sekundäroptiklinse und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane umschlossen wird. Damit werden ohnehin vorhandene Bauteile für die Abdichtung verwendet.A preferred embodiment is characterized in that the dust-tight interior is enclosed by a front housing part, a central support element, a DMD chip, a first printed circuit board, the secondary optics lens and by a dust-tight pressure compensation membrane. This already existing components are used for sealing.

Bevorzugt ist auch, dass das Gehäusevorderteil in einem Teil des Gehäusevorderteils, welcher der ersten Leiterplatte zugewandt ist, ein Gehäusefenster aufweist, das von der ersten Leiterplatte staubdicht abgedeckt wird. Diese Ausgestaltung erlaubt eine elektrische Kontaktierung der ersten Leiterplatte, die bis auf ihren das Gehäusefenster abdeckenden Oberflächenbereich vollständig im staubdichten Innenraum liegt, ohne dass die Leiterplatte oder ein Kabelbaum durch eine Dichtungsfläche (d.h. durch eine Fläche, in der eine Dichtung liegt) hindurchgeführt werden muss.It is also preferred that the housing front part has a housing window in a part of the housing front part, which faces the first printed circuit board, which is covered dust-tight by the first printed circuit board. This configuration permits electrical contacting of the first printed circuit board, which, except for its surface covering the housing window, lies completely in the dust-tight interior, without the printed circuit board or a wiring harness having to be passed through a sealing surface (that is, through a surface in which a gasket lies).

Weiter ist bevorzugt, dass das Gehäusevorderteil eine Lichtaustrittsöffnung aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse staubdicht abgedeckt wird. Der staubdichte Innenraum muss zwangsläufig ein transparentes Fenster aufweisen, durch welches das Licht aus dem Innenraum austreten kann. Die Nutzung der Sekundäroptiklinse für diese Funktion macht eine Verwendung eines zusätzlichen Fensters unnötig, was Lichtverluste vermeidet und eine Komplexität und Bauteilezahl reduziert.It is further preferred that the housing front part has a light exit opening, which is covered dust-tight by the secondary optics lens. The dust-proof interior must inevitably have a transparent window through which the light can escape from the interior. Using the secondary optics lens for this feature eliminates the need for an additional window, eliminating light losses and reducing complexity and component count.

Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass das Gehäusevorderteil eine Druckausgleichsöffnung aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran gasdurchlässig ist. Diese Ausgestaltung erlaubt einen Druckausgleich trotz des aufgrund der staubdichten Abdichtung erschwerten Teilchenaustausches zwischen Innenraum und dessen Umgebung.A further preferred embodiment is characterized in that the Housing front part has a pressure equalization opening, which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane, wherein the pressure compensation membrane is gas-permeable. This embodiment allows a pressure equalization despite the difficult due to the dust-tight seal particle exchange between the interior and its surroundings.

Bevorzugt ist auch, dass das zentrale Trägerelement ein Trägerelementfenster aufweist, dessen Öffnung von einem die Anordnung der Mikrospiegel tragenden DMD-Chip abgedeckt wird. Dieses Merkmal erlaubt eine Anordnung der die Mikrospiegel tragenden Vorderseite im staubdichten Außenraum, während die elektrische Kontaktierung durch eine vollständig außerhalb des Innenraums liegend zweite Leiterplatte erfolgen kann.It is also preferable that the central carrier element has a carrier element window whose opening is covered by a DMD chip carrying the arrangement of the micromirrors. This feature allows an arrangement of the micromirror-carrying front in the dust-tight outer space, while the electrical contact can be made by a completely outside the interior lying second circuit board.

Weiter ist bevorzugt, dass der DMD-Chip auf einer dem Innenraum abgewandten Rückseite des zentralen Trägerelements angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln vor der Öffnung des Trägerelementfensters angeordnet ist. Damit wird der DMD-Chip selbst zur Abdichtung verwendet, was die Komplexität des Aufbaus reduziert.It is further preferred for the DMD chip to be arranged on a rear side of the central carrier element facing away from the interior, wherein the arrangement of micromirrors is arranged in front of the opening of the carrier element window. Thus, the DMD chip itself is used for sealing, which reduces the complexity of the structure.

Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass das zentrale Trägerelement einen innenraumseitigen Flanschbereich aufweist, der entlang einer geschlossenen räumlichen Kurve verläuft, und dass das Gehäusevorderteil einen Gehäuse-Flanschbereich aufweist, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs des zentralen Trägerelements ist, so dass sich beide Flanschbereiche bei einem Zusammenfügen des Gehäusevorderteils und des zentralen Trägerelements entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve des Flanschbereichs flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung jeweils flächig berühren.A further preferred refinement is characterized in that the central carrier element has an interior-side flange region which runs along a closed spatial curve, and in that the housing front part has a housing flange region whose shape is a negative of the shape of the flange region of the central carrier element that, when the front part of the housing and the central support element are joined together, the two flange areas contact one another over the entire length of the spatial curve of the flange area or contact a seal lying between them in a planar manner.

Bevorzugt ist auch, dass eine Dichtung auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters liegt.It is also preferred that a seal is located on an inner space-side edge of the housing window over the entire length of the edge of the housing window.

Weiter ist bevorzugt, dass das Gehäusevorderteil aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen und an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind.It is further preferred that the housing front part consists of plastic and that the seals and sealing lips formed on flange regions of the front part of the housing are made of sealing material.

Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, den Zeichnungen und den Unteransprüchen. Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.Further advantages will become apparent from the following description, the drawings and the dependent claims. It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description.

Dabei zeigen, jeweils in schematischer Form:

  • 1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls in einem zu einer optischen Achse des Lichtmoduls parallelen Schnitt;
  • 2 einen DMD-Chip;
  • 3 eine zweite Leiterplatte mit einem Leiterplattenfenster;
  • 4 eine Schrägansicht der Rückseite eines zentralen Trägerelements vor der Montage des DMD-Chips;
  • 5 eine Draufsicht auf die Vorderseite eines zentralen Trägerelements mit erster Leiterplatte, Trägerelementfenster und einem innenraumseitigen Flanschbereich des zentralen Trägerelements;
  • 6 6 zeigt ein zu dem zentralen Trägerelement aus 5 komplementäres Gehäusevorderteil;
  • 7 ein Befestigungsstück, das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil dient;
  • 8 das Gehäusevorderteil mit einem inneren Dichtbereich von vorn; und
  • 9 das Befestigungsstück mit eingesetzter Sekundäroptiklinse.
Show, in schematic form:
  • 1 an embodiment of a light module according to the invention in a parallel to an optical axis of the light module section;
  • 2 a DMD chip;
  • 3 a second circuit board with a circuit board window;
  • 4 an oblique view of the back of a central support member prior to mounting the DMD chip;
  • 5 a plan view of the front of a central support member having a first circuit board, support member window and an inner side flange portion of the central support member;
  • 6 6 shows one to the central support element 5 complementary housing front part;
  • 7 a fixing piece for holding a secondary optical lens in the housing front part;
  • 8th the housing front part with an inner sealing area from the front; and
  • 9 the attachment piece with inserted secondary optic lens.

Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen in verschiedenen Figuren jeweils gleiche oder zumindest ihrer Funktion nach vergleichbare Elemente.In this case, the same reference numerals in different figures denote the same or at least functionally comparable elements.

Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12, eine Primäroptik 14, einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 weist einen lichtbrechenden Teil 14.1 und einen Reflektor 14.2 auf. Der lichtbrechende Teil 14.1 wird von der Lichtquelle 12 beleuchtet und richtet das Licht 22 auf den Reflektor 14.2. Der Reflektor 14.2 lenkt das auf ihn vom lichtbrechenden Teil 14.1 her einfallende Licht 22 auf eine spiegelnde Fläche einer Vorderseite 16.1 des DMD-Chips 16, wobei die spiegelnde Fläche aus einer Vielzahl von Mikrospiegeln besteht. Wesentlich ist dabei, dass die Primäroptik das Licht der Lichtquelle auf den DMD-Chip richtet. Wie und mit welchen optischen Elementen dies im Einzelnen geschieht, ist für die Erfindung nicht wesentlich.In detail, the shows 1 a section through an embodiment of a light module according to the invention 10 a motor vehicle headlight. The light module has a light source 12 , a primary optic 14 , a DMD chip 16 and a secondary optics 18 on. The light source 12 is a semiconductor light source mounted on a first circuit board 20 is arranged and the light 22 towards the primary optics 14 radiates. The primary optics 14 has a refractive part 14.1 and a reflector 14.2 on. The refractive part 14.1 is from the light source 12 Illuminates and straightens the light 22 on the reflector 14.2 , The reflector 14.2 direct that to him from the refractive part 14.1 incoming light 22 on a reflective surface of a front side 16.1 of the DMD chip 16 , wherein the reflecting surface consists of a plurality of micromirrors. It is essential that the primary optics direct the light from the light source onto the DMD chip. How and with which optical elements this is done in detail is not essential to the invention.

Eine Schwenkstellung der Mikrospiegel ist individuell für jeden Mikrospiegel oder zumindest für eine Teilmenge der Mikrospiegel zwischen einer ersten Schwenkstellung und einer zweiten Schwenkstellung umschaltbar. Jeder Mikrospiegel, der sich in der ersten Schwenkstellung befindet, lenkt das auf ihn von der Primäroptik 14 her einfallende Licht auf die Sekundäroptik 18 um. Jeder Mikrospiegel, der sich in der zweiten Schwenkstellung befindet, lenkt das auf ihn von der Primäroptik 14 her einfallende Licht 22 so ab, dass dieses Licht 22.1 nicht auf die Sekundäroptik 18 fällt. Dieses Licht 22.1 wird zum Beispiel auf einen Absorber 24 gelenkt und dort absorbiert, so dass es keine störenden Lichteffekte erzeugen kann. A pivot position of the micromirrors can be switched individually for each micromirror or at least for a subset of the micromirrors between a first pivot position and a second pivot position. Each micromirror, which is in the first pivot position, directs this to him from the primary optics 14 incident light on the secondary optics 18 around. Each micromirror, which is in the second pivot position, directs this to him from the primary optics 14 incoming light 22 so off that light 22.1 not on the secondary optics 18 falls. This light 22.1 is for example an absorber 24 steered and absorbed there, so that it can produce no disturbing light effects.

Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10. Bei einer bestimmungsgemäßen Verwendung des Lichtmoduls wird mit diesem Licht 22 die vor dem Kraftfahrzeug liegende Fahrbahn ausgeleuchtet. Die Sekundäroptik 18 weist eine Sekundäroptiklinse 18.1 aus transparentem Kunststoff oder Glas auf. Die Sekundäroptik 18 kann auch mehrere Linsen aufweisen, zum Beispiel eine Anordnung aus einem Achromaten und einer abbildenden Linse.The secondary optics 18 That's what you get from the DMD chip 16 incoming light 22 in the apron of the light module 10 , When the light module is used as intended, this light is used 22 illuminated in front of the vehicle roadway. The secondary optics 18 has a secondary optic lens 18.1 made of transparent plastic or glass. The secondary optics 18 may also comprise a plurality of lenses, for example an arrangement of an achromatic lens and an imaging lens.

Bei dem erfindungsgemäßen Lichtmodul 10 liegt der Weg des Lichtes 22 von der Lichtquelle 12 bis zu seinem durch die Sekundäroptik 18 hindurch erfolgenden Austritt aus der Sekundäroptik 18 vollständig in einem staubdicht abgedichteten Innenraum 26. Dieser Innenraum 26 wird durch ein Gehäusevorderteil 28, ein zentrales Trägerelement 30, den DMD-Chip 16, die erste Leiterplatte 20, die Sekundäroptik 18 und eine staubdichte Druckausgleichsmembrane 32 begrenzt.In the light module according to the invention 10 lies the way of the light 22 from the light source 12 until his due to the secondary optics 18 passing through secondary optics 18 completely in a dust-tight sealed interior 26 , This interior 26 is through a front housing part 28 , a central support element 30 , the DMD chip 16 , the first circuit board 20 , the secondary optics 18 and a dustproof pressure compensation membrane 32 limited.

Das zentrale Trägerelement 30 weist eine dem Innenraum 26 zugewandte Vorderseite 30.1 und eine Rückseite 30.2 auf. Das zentrale Trägerelement 30 weist einen Lichtquellen- und Primäroptik-seitigen ersten Teilbereich 30.3 und einen DMD-Chip-seitigen zweiten Teilbereich 30.4 auf. Diese beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 sind räumlich voneinander getrennt, hängen aber stoffschlüssig zusammen und bilden zusammen das einstückige zentrale Trägerelement 30. Die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 schließen einen Winkel ein, der größer als 90°, aber kleiner als 180° ist. Das zentrale Trägerelement 30 besteht bevorzugt aus Metall und dient auch als Kühlkörper, der die in der Lichtquelle 12 frei werdende Wärme aufnimmt und an die Umgebung des Lichtmoduls 10 abgibt.The central support element 30 has a the interior 26 facing front 30.1 and a back 30.2 on. The central support element 30 has a light source and primary optics side first portion 30.3 and a DMD chip side second portion 30.4 on. These two subareas 30.3 and 30.4 are spatially separated, but are cohesively together and together form the one-piece central support element 30 , The two subareas 30.3 and 30.4 include an angle greater than 90 ° but less than 180 °. The central support element 30 is preferably made of metal and also serves as a heat sink, which in the light source 12 absorbs heat released and to the environment of the light module 10 emits.

Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14. Eine Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 ist der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt. In quer zur Vorderseite 20.1 und zur Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 weisenden Richtungen ragt das zentrale Trägerelement 30 über die erste Leiterplatte 20 hinaus. Diese Richtungen werden im Folgenden auch als seitliche Richtungen 34 bezeichnet. Ein Beispiel einer seitlichen Richtung 34 ist in der 1 angegeben. Andere seitliche Richtungen stehen senkrecht auf der Zeichnungsebene. Der seitlich überstehende Rand der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 bildet einen Teil eines innenraumseitigen Flanschbereiches 30.5 des zentralen Trägerelements 30.The first circuit board 20 is stuck to the front 30.1 of the central support element 30 in its first section 30.3 connected. The connection is for example a screw and / or adhesive connection. A front side 20.1 the first circuit board 20 carries the realized as a semiconductor light source light source 12 and the primary optics 14 , A backside 20.2 the first circuit board 20 is the front 30.1 of the central support element 30 facing. In across to the front 20.1 and to the back 20.2 the first circuit board 20 pointing directions protrudes the central support element 30 over the first circuit board 20 out. These directions are also referred to as lateral directions below 34 designated. An example of a lateral direction 34 is in the 1 specified. Other lateral directions are perpendicular to the plane of the drawing. The laterally protruding edge of the front 30.1 of the central support element 30 forms part of an interior side flange area 30.5 of the central support element 30 ,

Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 umlaufender Fenster-Randbereich bildet auf der Rückseite 30.2 des zentralen Trägerelements 30 einen Fenster-Flanschbereich 36. Der DMD-Chip 16 ist auf der Rückseite 30.2 des zentralen Trägerelements 30 in dessen zweiten Teilbereich 30.4 so angeordnet, dass er das Trägerelementfenster 35 abdeckt.The second part 30.4 of the central support element 30 has a carrier element window 35 on. A the carrier element window 35 circumferential window edge area forms on the back 30.2 of the central support element 30 a window flange area 36 , The DMD chip 16 is on the back 30.2 of the central support element 30 in its second subarea 30.4 arranged so that it is the support element window 35 covers.

Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten 16.3 voneinander getrennt sind. Dabei ist seine die Mikrospiegel 16.4 tragende Vorderseite 16.1 dem Trägerelementfenster 35 und damit dem Innenraum 26 zugewandt. Die Vorderseite 16.1 des DMD-Chips 16 weist einen zentralen Chip-Bereich auf, in dem die Mikrospiegel 16.4 angeordnet sind, und er weist einen den zentralen Chip-Bereich in einer geschlossenen Kurve umlaufenden Flanschbereich 16.5 auf, in dem keine Mikrospiegel 16.4 angeordnet sind. Die Zahl der Mikrospiegel beträgt zum Beispiel ca. 1,3 Millionen, die in einer Matrix mit 1152 Spalten und 1152 Reihen angeordnet sind. Derartige DMD-Chips (digital mirror device) werden zum Beispiel von der Firma Texas Instruments hergestellt und vertrieben.As 2 shows, points the DMD chip 16 two broad sides in the form of a front side 16.1 and a back side, wherein the front side and the back side are provided by lateral narrow sides lying between them 16.3 are separated from each other. His is the micromirror 16.4 carrying front 16.1 the carrier element window 35 and thus the interior 26 facing. The front 16.1 of the DMD chip 16 has a central chip area in which the micromirrors 16.4 are arranged, and it has a the central chip area in a closed curve encircling flange 16.5 on, in which no micromirror 16.4 are arranged. The number of micromirrors is, for example, about 1.3 million, in a matrix with 1152 Columns and 1152 Rows are arranged. Such DMD chips (digital mirror device) are manufactured and sold, for example, by the company Texas Instruments.

1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 mit einer diese Flanschbereiche aufeinander pressenden Anpresskraft gehalten wird und die das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umläuft. 1 and 2 show in combination with each other that the DMD chip 16 is arranged in total so that the two flange areas 36 and 16.5 opposite each other. Between the two flange areas 36 and 16.5 lies a DMD chip seal 38 in the form of a flat gasket, of the flange areas 36 and 16.5 is held with a pressing force that presses against each other flange areas and the carrier element window 35 circulating in a closed curve.

2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16, und die elektrische Kontaktierung erfolgt ebenfalls über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und/oder über die Rückseite des DMD-Chips 16. 2 also shows that the DMD chip 16 in a pedestal 40.1 a second circuit board 40 is arranged and held. In doing so, the mechanical mounting of the DMD chip 16 in the socket 40.1 over the narrow sides 16.3 and optionally in addition to parts of the back of the DMD chip 16 , And the electrical contact also takes place on the lateral narrow sides 16.3 and / or over the back of the DMD chip 16 ,

Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 aber nicht die senkrecht zur Fläche der zweiten Leiterplatte 40 und der Vorderseite 16.1 des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft aus. Die zweite Leiterplatte 40 hält den DMD-Chip 16 mit ihrem Sockel jedoch in tangential zur Vorderseite 16.1 des DMD-Chips 16 und der zweiten Leiterplatte 40 weisenden Richtungen fest. Die zweite Leiterplatte 40 liegt vollständig außerhalb des abgedichteten Innenraums 26. Ein zentraler Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 dient als Schnittstelle zur Ableitung von Wärme aus dem DMD-Chip 16 und weist daher keine elektrischen Anschlüsse auf.The second circuit board 40 is fixed to the second section 30.4 of the central support element 30 connected. The compound is preferably carried out as an adhesive bond. In the 1 This is done by touching the second circuit board 40 through screw domes 30.6 represents the central support element. This exercises the second circuit board 40 but not perpendicular to the surface of the second circuit board 40 and the front 16.1 of the DMD chip 16 acting contact force. The second circuit board 40 holds the DMD chip 16 but with its base tangent to the front 16.1 of the DMD chip 16 and the second circuit board 40 pointing directions. The second circuit board 40 lies completely outside the sealed interior 26 , A central area of the back of the DMD chip 16 serves as an interface to dissipate heat from the DMD chip 16 and therefore has no electrical connections.

3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42. Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 with a PCB window 42 , The opening of the PCB window 42 is in the assembled state, the no electrical connections having central area of the back of the DMD chip 16 across from.

4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16. Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35. 4 zeigt auch Schraubdome 30.6, mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 shows an oblique view of the back 30.2 a central support element 30 before mounting the DMD chip 16 , The central support element 30 indicates on its back 30.2 a the carrier element window 35 in a closed curve encircling outer flange on which in the 4 through the DMD chip seal 38 is covered. The contours of the DMD chip seal 38 correspond to the contours of the outer flange portion and the carrier element window 35 , 4 also shows screw domes 30.6 , with the help of which the DMD chip 16 through additional components on the DMD chip seal 38 is pressed. This ensures the sealing function and the DMD chip 16 is additionally fixed in its final position.

1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 hindurch auf den zentralen Teil der Rückseite des DMD-Chips 16 ausgeübt wird. 1 shows how the perpendicular to the front 16.1 and the back of the DMD chip 16 acting contact pressure of an elastic element 44 generated and stamped 46 through the in 3 illustrated printed circuit board window 42 through to the central part of the back of the DMD chip 16 is exercised.

Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30, insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 an. Die Vorspannung entspricht dabei einer Rückstellkraft des elastischen Elements 44, die durch elastische Verformung des elastischen Elements 44 bei dem Zusammenbau des Lichtmoduls 10 erzeugt wird.The elastic element 44 points in relation to the stamp 46 a proximal area 44.1 and two distal ends 44.2 on. The distal ends 44.2 are rigid with the central support element 30 , in particular with its second subarea 30.4 connected. The proximal area 44.1 is positive and / or positive with a first end 46.1 of the stamp 46 connected. A second end 46.2 of the stamp 46 is biased to the back of the DMD chip 16 at. The bias corresponds to a restoring force of the elastic element 44 caused by elastic deformation of the elastic element 44 in the assembly of the light module 10 is produced.

Die Schraubdome 30.6 werden bevorzugt zusätzlich zur Befestigung der distalen Enden 44.2 des elastischen Elements 44 an dem zentralen Trägerelement 30 verwendet. Insgesamt wird der DMD Chip 16 tangential zu seinen Breitseiten durch den Sockel 40.1 und damit durch die zweite Leiterplatte 42 gehalten. In der zu den Breitseiten des DMD-Chips 16 senkrechten Richtungen wird der DMD-Chip 16 zwischen dem federbelasteten Stempel 46 und dem äußeren Flanschbereich klemmend gehalten, der auf der Rückseite 30.2 des zentralen Trägerelements 30 das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umläuft. Dabei wird die vom elastischen Element 44 erzeugte Anpresskraft gleichzeitig auch auf die DMD-Chip-Dichtung 38 ausgeübt, was damit zu der staubdichten Abdichtung des Innenraums 26 beiträgt.The screw domes 30.6 are preferred in addition to the attachment of the distal ends 44.2 of the elastic element 44 on the central support element 30 used. Overall, the DMD chip 16 tangent to its broad sides through the pedestal 40.1 and thus through the second circuit board 42 held. In to the broadsides of the DMD chip 16 vertical directions becomes the DMD chip 16 between the spring-loaded stamp 46 and the outer flange portion clamped, the one on the back 30.2 of the central support element 30 the carrier element window 35 circulating in a closed curve. It will be the elastic element 44 generated contact force at the same time on the DMD chip seal 38 exercised, resulting in the dust-tight seal of the interior 26 contributes.

5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20, Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30, der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 einen Winkel miteinander einschließen, der größer als 90° und kleiner als 180° ist, nicht in einer Ebene. Die Kurve kann, je nach Ausgestaltung, aber auch in einer Ebene verlaufen. In jedem Fall bildet die Kurve eine im Raum verlaufende und damit räumliche Kurve. Auf der ersten Leiterplatte 20 kann eine Flachdichtung oder eine Flanschverstärkung 50 aufliegen, die im mit dem Gehäusevorderteil 28 zusammengebauten Zustand um das Gehäusefenster 48 des Gehäusevorderteils herum läuft. 5 schematically shows a plan view of the front 30.1 of the central support element 30 with first circuit board 20 , Carrier element window 35 and an interior side flange portion 30.5 of the central support element 30 which has the shape of a closed curve. The curve lies in the in the 1 illustrated embodiment in which the two sections 30.3 and 30.4 enclose an angle greater than 90 ° and less than 180 °, not in a plane. The curve can, depending on the design, but also run in a plane. In any case, the curve forms a curve running in space and therefore spatial. On the first circuit board 20 can be a flat gasket or a flange reinforcement 50 rest on the front of the housing 28 assembled state around the housing window 48 the housing front part runs around.

6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28. Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1, 30.5 beim Zusammenfügen des Gehäusevorderteils 28 und des zentralen Trägerelements 30 entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve des Flanschbereichs 30.5 flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung jeweils flächig berühren. Auf dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 liegt über dessen gesamter Länge eine Dichtung 52 auf. Über die Länge des Randes des Gehäusefensters 48 liegt auf dem Rand eine Dichtung 54 auf. 6 shows this to the central support element 30 out 5 complementary housing front part 28 , In particular, one is the interior 26 of the light module 10 facing inside of the front housing part 28 with the housing flange area 28.1 visible, noticeable. The housing front part 28 has a housing flange area 28.1 whose shape is a negative of the shape of the flange area 30.5 of the central support element 30 is, so that both flange areas 28.1 . 30.5 at the Mating the front of the housing 28 and the central support member 30 along the entire length of the spatial curve of the flange area 30.5 touch flat or touch a gasket lying between them in each case areally. On the housing flange area 28.1 lies over the entire length of a seal 52 on. About the length of the edge of the housing window 48 There is a seal on the edge 54 on.

Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 zusammengepresst, und die Dichtung 54 wird zwischen der Flanschverstärkung 50 oder der ersten Leiterplatte 20 auf der eines Seite und dem Rand des Gehäusefensters 48 auf der anderen Seite zusammengepresst.The seals 52 and 54 are preferably sealing lips made of sealing material, which is preferably made of plastic housing front part 28 is formed. The sealing material is for example a plastically deformable plastic, for example silicone. Silicone has the advantage that it can be baked out before assembly, resulting in later impairments of optical surfaces of the light module 10 avoided by precipitation of vaporized sealing material. When assembling the light module 10 becomes the seal 52 between the flange areas 28.1 and 30.5 squeezed, and the seal 54 is between the flange reinforcement 50 or the first circuit board 20 on one side and the edge of the housing window 48 compressed on the other side.

Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26.The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 ,

Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20, die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26. Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 zugewandt. Das Gehäusevorderteil 28 weist in einem Teil des Gehäusevorderteils 20, welcher der ersten Leiterplatte 20 zugewandt ist, ein Gehäusefenster 48 auf. Das Gehäusefenster ermöglicht eine elektrische Verbindung der in dem staubdicht abgedichteten Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 angeordneten elektrischen Komponenten, insbesondere der Lichtquelle 12, mit einem von außen herangeführten Kabelbaum 29.As 1 shows, lies at least the back 20.2 the first circuit board 20 , the interior side front 30.1 of the central support element 30 facing, in the interior 26 , A the light source 12 and the primary optics 14 carrying front 20.1 the first circuit board 20 is the front of the housing 28 facing. The housing front part 28 points in a part of the front housing part 20 , which is the first circuit board 20 facing, a housing window 48 on. The housing window allows an electrical connection of the sealed in the dust-tight interior 26 of the light module 10 arranged electrical components, in particular the light source 12 , with a cable harness brought up from the outside 29 ,

Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab.The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 over its entire length, flat touched or the at least over its entire length a seal surrounding the opening of the window 54 touched flat, in turn, over its entire length, the first circuit board 20 touched flat. This covers the first circuit board 20 the housing window 48 dustproof.

Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20, der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 ergibt sich damit eine abdichtend wirkende Anpresskraft zwischen dem Gehäusefensterflansch und der ersten Leiterplatte 20, beziehungsweise zwischen dem Gehäusefensterflansch, der Dichtung 54 und der ersten Leiterplatte. Die Dichtungen 52 und 54 liegen also in zueinander versetzten Dichtebenen. Die um die Breitseiten der ersten Leiterplatte 20 herum verlaufende Schmalseite der ersten Leiterplatte 20 liegt in ihrer ganzen Länge innerhalb des Innenraums 26. Die elektrische Kontaktierung muss dadurch nicht in einer Dichtebene verlaufen, was die Zuverlässigkeit der Abdichtung verbessert.The shape of the front housing part is with the position of the first circuit board 20 on the central support element 30 tuned so that a contact between the first circuit board 20 and the Gehäusefensterflansch, or between the first circuit board 20 , the seal 54 and the Gehäusefensterflansch already done when between the housing flange area 28.1 and the interior side flange portion 30.5 of the central support element 30 still a small distance exists. When further assembling and attaching the front housing part 28 on the central support element 30 This results in a sealingly acting contact force between the Gehäusefensterflansch and the first circuit board 20 , or between the housing window flange, the seal 54 and the first circuit board. The seals 52 and 54 So lie in mutually offset density levels. The around the broad sides of the first circuit board 20 around running narrow side of the first circuit board 20 lies in its entire length within the interior 26 , The electrical contact does not have to run in a sealing plane, which improves the reliability of the seal.

Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich 58 des Gehäusevorderteils 28 ausgestaltet. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der innere Dichtbereich 58 ebenfalls mit Dichtungsmaterial belegt.As 6 shows, the housing front part 28 a light exit opening 56 on. The clear width of the light exit opening 56 circumferential edge of the front housing part is as an inner sealing area 58 of the front housing part 28 designed. In a preferred embodiment, the inner sealing area 58 also covered with sealing material.

7 zeigt ein Befestigungsstück 60, das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62, dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 umlaufende Rand besitzen eine Form, die soweit der Form eines Randbereichs der Sekundäroptiklinse entspricht, dass das Befestigungsstück 60 die Sekundäroptiklinse in der Öffnung 64 formschlüssig aufnimmt. Ein innerer Rand des Befestigungsstücks 60, der die Öffnung 64 des Befestigungsstücks umläuft, ist als innerer Dichtbereich 65 ausgestaltet. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der innere Dichtbereich 65 ebenfalls mit Dichtungsmaterial belegt. 7 shows a mounting piece 60 for holding a secondary optic lens in the front housing part 28 serves. The attachment piece 60 has an outer sealing area 62 whose shape is a negative of the inner sealing area 58 of the front housing part 28 is. An opening 64 in the attachment piece 60 and this opening 64 encircling edge have a shape that corresponds as far as the shape of a peripheral region of the secondary optic lens, that the attachment piece 60 the secondary optic lens in the opening 64 positively receives. An inner edge of the attachment piece 60 , the opening 64 the attachment piece rotates is as an inner sealing area 65 designed. In a preferred embodiment, the inner sealing area 65 also covered with sealing material.

8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th shows the front housing part 28 with its inner sealing area 58 from the beginning. The attachment piece 60 is in the assembly of the front and thus against the light exit direction in the light exit opening 56 of the front housing part 28 used and on the front housing part 28 attached. The attachment is done for example with screw. Another opening 68 in the front housing part 28 is made by a dust-tight, but gas-permeable and water vapor permeable pressure compensation membrane 70 covered, a pressure equalization between the sealed interior 26 and the environment of the light module 10 allows.

9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28. Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 wird mit Dichtungsmaterial des inneren Dichtbereichs 65 des Befestigungsstücks 60 abgedichtet. 9 shows the attachment piece 60 with inserted secondary optic lens 18.1 and front housing part 28 , The secondary optic lens 18.1 covers the remaining opening 64 of the attachment piece 60 off, and the connection of attachment piece and 60 and secondary optics lens 18.1 comes with sealing material of the inner sealing area 65 of the attachment piece 60 sealed.

Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7.The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 radially projecting collar positively fixed (see 7 ,

Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen.A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 firmly in the other direction of the optical axis fixed and thereby exerts an interior 26 directed contact pressure on the secondary optic lens 18.1 and thus also on the between the secondary optics lens 18.1 and the inner sealing area 65 of the attachment piece 60 lying sealing material. The lens holder is preferably on the central support element 30 attached. This can be done for example by screw.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 19822142 C2 [0001]DE 19822142 C2 [0001]

Claims (10)

Lichtmodul (10) für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer, mit einer Lichtquelle (12), einer Primäroptik (14), einer Anordnung von Mikrospiegeln (16.4), deren Spiegelstellung steuerbar ist und mit einer Sekundäroptik (18), die wenigstens eine Sekundäroptiklinse (18.1) aufweist, wobei die Lichtquelle (12), die Primäroptik (14), die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) und die Sekundäroptik (18) relativ zueinander so angeordnet sind, dass Licht (22), das von der Lichtquelle (12) ausgeht und von der Primäroptik (14) auf die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) auf die lichtbrechende Sekundäroptik (18) reflektierbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Lichtmodul (10) einen staubdichten Innenraum (26) aufweist und dass die Lichtquelle (12), die Primäroptik (14) und die Anordnung von Mikrospiegeln in dem staubdichten Innenraum (26) angeordnet sind.Light module (10) for a motor vehicle headlight, comprising a light source (12), a primary optic (14), an array of micromirrors (16.4) whose mirror position is controllable and a secondary optic (18) having at least one secondary optic lens (18.1), wherein the light source (12), the primary optics (14), the arrangement of micromirrors (16.4) and the secondary optics (18) are arranged relative to each other such that light (22) emanating from the light source (12) and from the primary optics (14) is directed to the arrangement of micromirrors (16.4), from the arrangement of micromirrors (16.4) on the refractive secondary optics (18) is reflective, characterized in that the light module (10) has a dust-tight interior (26) and that the light source (12), the primary optics (14) and the arrangement of micromirrors are arranged in the dust-tight interior space (26). Lichtmodul (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der staubdichte Innenraum (26) durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptiklinse (18.1) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) umschlossen wird.Light module (10) after Claim 1 , characterized in that the dust-proof interior (26) by a housing front part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20), the secondary optic lens (18.1) and by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is enclosed. Lichtmodul (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusevorderteil (28) in einem Teil des Gehäusevorderteils (28), welcher der ersten Leiterplatte (20) zugewandt ist, ein Gehäusefenster (48) aufweist, das von der ersten Leiterplatte (20) staubdicht abgedeckt wird.Light module (10) after Claim 2 , characterized in that the housing front part (28) in a part of the housing front part (28) which faces the first printed circuit board (20) has a housing window (48), which is covered dust-tight by the first printed circuit board (20). Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird.Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 , characterized in that the housing front part (28) has a light exit opening (56) which is covered dust-tight by the secondary optic lens (18.1). Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist.Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das zentrale Trägerelement (30) ein Trägerelementfenster (35) aufweist, dessen Öffnung von einem die Anordnung der Mikrospiegel (16.4) tragenden DMD-Chip (16) abgedeckt wird.Light module (10) according to one of Claims 2 to 5 , characterized in that the central carrier element (30) has a carrier element window (35) whose opening is covered by a DMD chip (16) carrying the arrangement of the micromirrors (16.4). Lichtmodul (10) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der DMD-Chip (16) auf einer dem Innenraum (26) abgewandten Rückseite (30.2) des zentralen Trägerelements (30) angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) vor der Öffnung des Trägerelementfensters (35) angeordnet ist.Light module (10) after Claim 6 , characterized in that the DMD chip (16) on a the interior (26) facing away from back (30.2) of the central support member (30) is arranged, wherein the arrangement of micro-mirrors (16.4) in front of the opening of the carrier element window (35) is. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das zentrale Trägerelement (30) einen innenraumseitigen Flanschbereich (30.5) aufweist, der entlang einer geschlossenen räumlichen Kurve verläuft, und dass das Gehäusevorderteil (28) einen Gehäuse-Flanschbereich (28.1) aufweist, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs (30.5) des zentralen Trägerelements (30) ist, so dass sich beide Flanschbereiche (28.1, 30.5) beim Zusammenfügen des Gehäusevorderteils (28) und des zentralen Trägerelements (30) entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve des Flanschbereichs (30.5) flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung (52) jeweils flächig berühren.Light module (10) according to one of Claims 2 to 7 , characterized in that the central support member (30) has an interior flange portion (30.5) extending along a closed spatial curve, and that the front housing member (28) has a housing flange portion (28.1) whose shape is a negative of the shape of the Flange region (30.5) of the central support member (30), so that contact both flange portions (28.1, 30.5) during assembly of the housing front part (28) and the central support member (30) along the entire length of the spatial curve of the flange (30.5) area or touch a seal (52) lying between them in each case flatly. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt.Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th , characterized in that a seal (54) on an inner side edge of the housing window (48) over the entire length of the edge of the housing window (48). Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind.Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material.
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