DE102018107678A1 - Micro-mirror having light module for a motor vehicle headlight - Google Patents

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Anton Jost
Ralf Chor
Uwe BREITENBACH
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Abstract

Vorgestellt wird ein Lichtmodul (10) für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer, mit einer Lichtquelle (12), einer Primäroptik (14), einer Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) und mit einer lichtbrechenden Sekundäroptik (18), wobei die Lichtquelle (12), die Primäroptik (14), die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) und die Sekundäroptik (18) relativ zueinander so angeordnet sind, dass Licht (22), das von der Lichtquelle (12) ausgeht und von der Primäroptik (14) auf die Anordnung von Mikrospiegeln 816.4) gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) auf die lichtbrechende Sekundäroptik (18) reflektierbar ist. Das Lichtmodul (10) zeichnet sich dadurch aus, dass es einen Innenraum (26) aufweist, der durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptik (18) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) staubdicht begrenzt wird.
Figure DE102018107678A1_0000
A light module (10) for a motor vehicle headlight is presented, comprising a light source (12), a primary optic (14), an array of micromirrors (16.4) and a refractive secondary optics (18), the light source (12), the primary optics (12). A light module (10) for a motor vehicle headlight is presented, comprising a light source (12), a primary optic (14), an array of micromirrors (16.4) and a refractive secondary optics (18), the light source (12 ), the primary optics (12). 14), the arrangement of micromirrors (16.4) and the secondary optics (18) are arranged relative to one another such that light (22) originating from the light source (12) and from the primary optics (14) to the arrangement of micromirrors 816.4) is reflected from the arrangement of micromirrors (16.4) on the refractive secondary optics (18). 14), the arrangement of micromirrors (16.4) and the secondary optics (18) are arranged relative to one another such that light (22) originating from the light source (12) and from the primary optics (14) to the arrangement of micromirrors 816.4) is reflected from the arrangement of micromirrors (16.4) on the refractive secondary optics (18). The light module (10) is characterized in that it has an inner space (26), by a front housing part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20) Secondary optics (18) and dust-tight by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is limited. The light module (10) is characterized in that it has an inner space (26), by a front housing part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20) Secondary optics (18) and dust-tight by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is limited.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Lichtmodul ist aus der DE 198 22 142 C2 bekannt und weist eine Lichtquelle, eine Primäroptik, eine Anordnung von Mikrospiegeln, deren Spiegelstellung steuerbar ist und eine Sekundäroptik auf, die wenigstens eine Sekundäroptiklinse aufweist. Die Lichtquelle, die Primäroptik, die Anordnung von Mikrospiegeln und die Sekundäroptik sind relativ zueinander so angeordnet, dass Licht, das von der Lichtquelle ausgeht und von der Primäroptik auf die Anordnung von Mikrospiegeln gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln auf die lichtbrechende Sekundäroptik reflektierbar ist. The present invention relates to a light module for a motor vehicle headlight according to the preamble of claim 1. Such a light module is known from DE 198 22 142 C2 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Lichtmodul ist aus der DE 198 22 142 C2 bekannt und weist eine Lichtquelle, eine Primäroptik, eine Anordnung von Mikrospiegeln, deren Spiegelstellung steuerbar ist und eine Sekundäroptik auf, die wenigstens eine Sekundäroptiklinse aufweist. Die Lichtquelle, die Primäroptik, die Anordnung von Mikrospiegeln und die Sekundäroptik sind relativ zueinander so angeordnet, dass Licht, das von der Lichtquelle ausgeht und von der Primäroptik auf die Anordnung von Mikrospiegeln gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln auf die lichtbrechende Sekundäroptik reflektierbar ist. The present invention relates to a light module for a motor vehicle headlight according to the preamble of claim 1. Such a light module is known from DE 198 22 142 C2 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Lichtmodul ist aus der DE 198 22 142 C2 bekannt und weist eine Lichtquelle, eine Primäroptik, eine Anordnung von Mikrospiegeln, deren Spiegelstellung steuerbar ist und eine Sekundäroptik auf, die wenigstens eine Sekundäroptiklinse aufweist. Die Lichtquelle, die Primäroptik, die Anordnung von Mikrospiegeln und die Sekundäroptik sind relativ zueinander so angeordnet, dass Licht, das von der Lichtquelle ausgeht und von der Primäroptik auf die Anordnung von Mikrospiegeln gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln auf die lichtbrechende Sekundäroptik reflektierbar ist. The present invention relates to a light module for a motor vehicle headlight according to the preamble of claim 1. Such a light module is known from DE 198 22 142 C2 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Lichtmodul ist aus der DE 198 22 142 C2 bekannt und weist eine Lichtquelle, eine Primäroptik, eine Anordnung von Mikrospiegeln, deren Spiegelstellung steuerbar ist und eine Sekundäroptik auf, die wenigstens eine Sekundäroptiklinse aufweist. Die Lichtquelle, die Primäroptik, die Anordnung von Mikrospiegeln und die Sekundäroptik sind relativ zueinander so angeordnet, dass Licht, das von der Lichtquelle ausgeht und von der Primäroptik auf die Anordnung von Mikrospiegeln gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln auf die lichtbrechende Sekundäroptik reflektierbar ist. The present invention relates to a light module for a motor vehicle headlight according to the preamble of claim 1. Such a light module is known from DE 198 22 142 C2 known and has a light source, a primary optics, an array of micromirrors whose mirror position is controlled and a secondary optics, which has at least one secondary optics lens. known and has a light source, a primary optics, an array of micromirrors whose mirror position is controlled and a secondary optics, which has at least one secondary optics lens. The light source, the primary optics, the arrangement of micromirrors and the secondary optics are arranged relative to each other so that light emanating from the light source and directed by the primary optics on the arrangement of micromirrors, from the arrangement of micromirrors on the refractive secondary optics is reflected , The light source, the primary optics, the arrangement of micromirrors and the secondary optics are arranged relative to each other so that light emanating from the light source and directed by the primary optics on the arrangement of micromirrors, from the arrangement of micromirrors on the refractive secondary optics is reflected,
  • Die Anordnung von Mikrospiegeln ist Bestandteil eines DMD-Chips (digital mirror device). Solche DMD-Chips können eine große Zahl (größer als eine Million) von Mikrospiegeln aufweisen. Jeder einzelne Mikrospiegel ist dabei zum Beispiel nur 8 x 8 Mikrometer groß. Eine Stellung jedes einzelnen Mikrospiegels ist zwischen zwei Stellungen umschaltbar. In einer Stellung reflektiert er das einfallende Licht auf die Sekundäroptik, und in der anderen Stellung reflektiert er das Licht zum Beispiel auf einen Absorber. Die Sekundäroptik bildet die Anordnung der Mikrospiegel in das Vorfeld des Lichtmoduls, das bei einem Kraftfahrzeugscheinwerfer zum Beispiel auf der Fahrbahn liegt, ab. Mikrospiegel, die Licht auf die Sekundäroptik spiegeln, erscheinen in der aus der Abbildung resultierenden Lichtverteilung als helle Pixel, während die Mikrospiegel, die Licht auf den Absorber spiegeln, in der Lichtverteilung als dunkle Pixel erscheinen. Im Ergebnis ist damit die Form der Lichtverteilung mit einer durch die Zahl der Pixel und damit durch die Zahl der Mikrospiegel vorgegebenen Feinheit steuerbar, was zum Beispiel kameragesteuerte Lichtverteilungen ermöglicht, bei denen Bereiche, die andere Verkehrsteilnehmer blenden würden, gezielt abgedunkelt werden können und andere Bereiche, zum Beispiel Verkehrsschilder oder Fußgänger, gezielt beleuchtet werden, damit sie vom Fahrer erkannt werden.The arrangement of micromirrors is part of a DMD chip (digital mirror device). Such DMD chips can have a large number (greater than one million) of micromirrors. Each individual micromirror is, for example, only 8 x 8 microns in size. One position of each individual micromirror can be switched between two positions. In one position he reflects the incident light to the secondary optics, and in the other position he reflects the light, for example, on an absorber. The secondary optics form the arrangement of the micromirrors in the apron of the light module, which is in the case of a motor vehicle headlight, for example, on the roadway from. Micro mirrors that reflect light onto the secondary optics appear as bright pixels in the light distribution resulting from the image, whereas the micromirrors that reflect light onto the absorber appear as dark pixels in the light distribution. As a result, the shape of the light distribution can be controlled with a fineness predetermined by the number of pixels and thus by the number of micromirrors, which enables, for example, camera-controlled light distributions, in which areas that would dazzle other road users can be specifically darkened and other areas For example, traffic signs or pedestrians, are specifically illuminated so that they are recognized by the driver.
  • Es hat sich gezeigt, dass mit bekannten Lichtmodulen erzeugte Lichtverteilungen lokal dunkle Stellen oder unscharfe Abbildungen einzelner Mikrospiegel aufweisen. It has been found that light distributions generated with known light modules locally have dark spots or blurred images of individual micromirrors.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Angabe eines Lichtmoduls der eingangs genannten Art, dessen Lichtverteilungen die nachteiligen dunklen Stellen und unscharfen Abbildungen nicht aufweisen. The object of the invention is to provide a light module of the type mentioned, whose light distributions do not have the disadvantageous dark spots and blurred images.
  • Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Das erfindungsgemäße Lichtmodul zeichnet sich dadurch aus, dass das Lichtmodul einen staubdichten Innenraum aufweist und dass die Lichtquelle, die Primäroptik und die Anordnung von Mikrospiegeln in dem staubdichten Innenraum angeordnet sind.This object is achieved with the features of claim 1. The light module according to the invention is characterized in that the light module has a dust-tight interior and that the light source, the primary optics and the arrangement of micromirrors are arranged in the dust-tight interior.
  • Damit basiert die Erfindung auf der Erkenntnis, dass die lokal unerwünscht dunklen stellen und unscharfen Abbildungen einzelner Mikrospiegel durch Staubpartikel erzeugt werden, die sich im Strahlengang des Lichtes insbesondere zwischen der Anordnung der Mikrospiegel und der Sekundäroptik befinden. Die Größe von Staubpartikeln liegt zwischen 0,1 Mikrometern und 100 Mikrometern. Ein typisches Bauvolumen eines Lichtmoduls liegt bei 0,2 m x 0,2 m x 0,1 m. Es hat sich gezeigt, dass kleinere Partikel, zum Beispiel 0,5 Mikrometer große Partikel, zu Lichteinbußen durch unscharfe Abbildungen führen und dass Partikel, die größer als etwa 10 Mikrometer sind vollständig aus dem Strahlengang heraus gehalten werden müssen. Die Staubfreiheit des Innenraums entspricht bevorzugt der Schutzklasse IP6K2. Die Montage der an der staubdichten Abdichtung des Innenraum beteiligten Bauteile des Lichtmodule erfolgt bevorzugt in einem Reinraum.Thus, the invention is based on the finding that the locally undesirable dark spots and blurred images of individual micromirrors are produced by dust particles which are located in the beam path of the light, in particular between the arrangement of the micromirrors and the secondary optics. The size of dust particles is between 0.1 microns and 100 microns. A typical construction volume of a light module is 0.2 mx 0.2 mx 0.1 m. It has been found that smaller particles, for example 0.5 micron particles, lead to light losses due to blurred images and that particles larger than about 10 microns must be kept completely out of the beam path. The dust-free interior is preferably IP6K2 rated. The assembly of the components of the light modules involved in the dust-tight sealing of the interior is preferably carried out in a clean room.
  • Eine bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass der staubdichte Innenraum durch ein Gehäusevorderteil, ein zentrales Trägerelement, einen DMD-Chip, eine erste Leiterplatte, die Sekundäroptiklinse und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane umschlossen wird. Damit werden ohnehin vorhandene Bauteile für die Abdichtung verwendet.A preferred embodiment is characterized in that the dust-tight interior is enclosed by a front housing part, a central support element, a DMD chip, a first printed circuit board, the secondary optics lens and by a dust-tight pressure compensation membrane. This already existing components are used for sealing.
  • Bevorzugt ist auch, dass das Gehäusevorderteil in einem Teil des Gehäusevorderteils, welcher der ersten Leiterplatte zugewandt ist, ein Gehäusefenster aufweist, das von der ersten Leiterplatte staubdicht abgedeckt wird. Diese Ausgestaltung erlaubt eine elektrische Kontaktierung der ersten Leiterplatte, die bis auf ihren das Gehäusefenster abdeckenden Oberflächenbereich vollständig im staubdichten Innenraum liegt, ohne dass die Leiterplatte oder ein Kabelbaum durch eine Dichtungsfläche (d.h. durch eine Fläche, in der eine Dichtung liegt) hindurchgeführt werden muss.It is also preferred that the housing front part has a housing window in a part of the housing front part, which faces the first printed circuit board, which is covered dust-tight by the first printed circuit board. This configuration permits electrical contacting of the first printed circuit board, which, except for its surface covering the housing window, lies completely in the dust-tight interior, without the printed circuit board or a wiring harness having to be passed through a sealing surface (that is, through a surface in which a gasket lies).
  • Weiter ist bevorzugt, dass das Gehäusevorderteil eine Lichtaustrittsöffnung aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse staubdicht abgedeckt wird. Der staubdichte Innenraum muss zwangsläufig ein transparentes Fenster aufweisen, durch welches das Licht aus dem Innenraum austreten kann. Die Nutzung der Sekundäroptiklinse für diese Funktion macht eine Verwendung eines zusätzlichen Fensters unnötig, was Lichtverluste vermeidet und eine Komplexität und Bauteilezahl reduziert.It is further preferred that the housing front part has a light exit opening, which is covered dust-tight by the secondary optics lens. The dust-proof interior must inevitably have a transparent window through which the light can escape from the interior. Using the secondary optics lens for this feature eliminates the need for an additional window, eliminating light losses and reducing complexity and component count.
  • Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass das Gehäusevorderteil eine Druckausgleichsöffnung aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran gasdurchlässig ist. Diese Ausgestaltung erlaubt einen Druckausgleich trotz des aufgrund der staubdichten Abdichtung erschwerten Teilchenaustausches zwischen Innenraum und dessen Umgebung.A further preferred embodiment is characterized in that the Housing front part has a pressure equalization opening, which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane, wherein the pressure compensation membrane is gas-permeable. This embodiment allows a pressure equalization despite the difficult due to the dust-tight seal particle exchange between the interior and its surroundings.
  • Bevorzugt ist auch, dass das zentrale Trägerelement ein Trägerelementfenster aufweist, dessen Öffnung von einem die Anordnung der Mikrospiegel tragenden DMD-Chip abgedeckt wird. Dieses Merkmal erlaubt eine Anordnung der die Mikrospiegel tragenden Vorderseite im staubdichten Außenraum, während die elektrische Kontaktierung durch eine vollständig außerhalb des Innenraums liegend zweite Leiterplatte erfolgen kann.It is also preferable that the central carrier element has a carrier element window whose opening is covered by a DMD chip carrying the arrangement of the micromirrors. This feature allows an arrangement of the micromirror-carrying front in the dust-tight outer space, while the electrical contact can be made by a completely outside the interior lying second circuit board.
  • Weiter ist bevorzugt, dass der DMD-Chip auf einer dem Innenraum abgewandten Rückseite des zentralen Trägerelements angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln vor der Öffnung des Trägerelementfensters angeordnet ist. Damit wird der DMD-Chip selbst zur Abdichtung verwendet, was die Komplexität des Aufbaus reduziert.It is further preferred for the DMD chip to be arranged on a rear side of the central carrier element facing away from the interior, wherein the arrangement of micromirrors is arranged in front of the opening of the carrier element window. Thus, the DMD chip itself is used for sealing, which reduces the complexity of the structure.
  • Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass das zentrale Trägerelement einen innenraumseitigen Flanschbereich aufweist, der entlang einer geschlossenen räumlichen Kurve verläuft, und dass das Gehäusevorderteil einen Gehäuse-Flanschbereich aufweist, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs des zentralen Trägerelements ist, so dass sich beide Flanschbereiche bei einem Zusammenfügen des Gehäusevorderteils und des zentralen Trägerelements entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve des Flanschbereichs flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung jeweils flächig berühren.A further preferred refinement is characterized in that the central carrier element has an interior-side flange region which runs along a closed spatial curve, and in that the housing front part has a housing flange region whose shape is a negative of the shape of the flange region of the central carrier element that, when the front part of the housing and the central support element are joined together, the two flange areas contact one another over the entire length of the spatial curve of the flange area or contact a seal lying between them in a planar manner.
  • Bevorzugt ist auch, dass eine Dichtung auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters liegt. It is also preferred that a seal is located on an inner space-side edge of the housing window over the entire length of the edge of the housing window.
  • Weiter ist bevorzugt, dass das Gehäusevorderteil aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen und an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. It is further preferred that the housing front part consists of plastic and that the seals and sealing lips formed on flange regions of the front part of the housing are made of sealing material.
  • Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, den Zeichnungen und den Unteransprüchen. Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.Further advantages will become apparent from the following description, the drawings and the dependent claims. It is understood that the features mentioned above and those yet to be explained below can be used not only in the particular combination given, but also in other combinations or in isolation, without departing from the scope of the present invention.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description.
  • Dabei zeigen, jeweils in schematischer Form:
    • 1 1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls in einem zu einer optischen Achse des Lichtmoduls parallelen Schnitt; an embodiment of a light module according to the invention in a section parallel to an optical axis of the light module;
    • 2 2 einen DMD-Chip; a DMD chip;
    • 3 3 eine zweite Leiterplatte mit einem Leiterplattenfenster; a second circuit board with a circuit board window;
    • 4 4th eine Schrägansicht der Rückseite eines zentralen Trägerelements vor der Montage des DMD-Chips; an oblique view of the back of a central support element before mounting the DMD chip;
    • 5 5 eine Draufsicht auf die Vorderseite eines zentralen Trägerelements mit erster Leiterplatte, Trägerelementfenster und einem innenraumseitigen Flanschbereich des zentralen Trägerelements; a plan view of the front of a central support element with a first printed circuit board, support element window and an interior-side flange region of the central support element;
    • 6 6th 6 6th zeigt ein zu dem zentralen Trägerelement aus shows a to the central support element from 5 5 komplementäres Gehäusevorderteil; complementary front part of the housing;
    • 7 7th ein Befestigungsstück, das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil dient; a fastening piece which is used to hold a secondary optical lens in the front part of the housing;
    • 8 8th das Gehäusevorderteil mit einem inneren Dichtbereich von vorn; the front part of the housing with an inner sealing area from the front; und and
    • 9 9 das Befestigungsstück mit eingesetzter Sekundäroptiklinse. the fastening piece with inserted secondary optic lens.
    Show, in schematic form: Show, in schematic form:
    • 1 1 an embodiment of a light module according to the invention in a parallel to an optical axis of the light module section; an embodiment of a light module according to the invention in a parallel to an optical axis of the light module section;
    • 2 2 a DMD chip; a DMD chip;
    • 3 3 a second circuit board with a circuit board window; a second circuit board with a circuit board window;
    • 4 4th an oblique view of the back of a central support member prior to mounting the DMD chip; an oblique view of the back of a central support member prior to mounting the DMD chip;
    • 5 5 a plan view of the front of a central support member having a first circuit board, support member window and an inner side flange portion of the central support member; a plan view of the front of a central support member having a first circuit board, support member window and an inner side flange portion of the central support member;
    • 6 6th 6 6th shows one to the central support element shows one to the central support element 5 5 complementary housing front part; complementary housing front part;
    • 7 7th a fixing piece for holding a secondary optical lens in the housing front part; a fixing piece for holding a secondary optical lens in the housing front part;
    • 8th 8th the housing front part with an inner sealing area from the front; the housing front part with an inner sealing area from the front; and other
    • 9 9 the attachment piece with inserted secondary optic lens. the attachment piece with inserted secondary optic lens.
  • Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen in verschiedenen Figuren jeweils gleiche oder zumindest ihrer Funktion nach vergleichbare Elemente. In this case, the same reference numerals in different figures denote the same or at least functionally comparable elements.
  • Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 Im Einzelnen zeigt die 1 einen Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 10 eines Kraftfahrzeugscheinwerfers. Das Lichtmodul weist eine Lichtquelle 12 , eine Primäroptik 14 , einen DMD-Chip 16 und eine Sekundäroptik 18 auf. Die Lichtquelle 12 ist eine Halbleiterlichtquelle, die auf einer ersten Leiterplatte 20 angeordnet ist und die Licht 22 in Richtung zu der Primäroptik 14 abstrahlt. Die Primäroptik 14 weist einen lichtbrechenden Teil has a refractive part 14.1 14.1 und einen Reflektor and a reflector 14.2 14.2 auf. on. Der lichtbrechende Teil The refractive part 14.1 14.1 wird von der Lichtquelle is from the light source 12 12th beleuchtet und richtet das Licht illuminates and directs the light 22 22nd auf den Reflektor on the reflector 14.2 14.2 . . Der Reflektor The reflector 14.2 14.2 lenkt das auf ihn vom lichtbrechenden Teil directs that onto him from the refractive part 14.1 14.1 her einfallende Licht incident light 22 22nd auf eine spiegelnde Fläche einer Vorderseite on a reflective surface of a front 16.1 16.1 des DMD-Chips of the DMD chip 16 16 , wobei die spiegelnde Fläche aus einer Vielzahl von Mikrospiegeln besteht. , wherein the reflective surface consists of a plurality of micromirrors. Wesentlich ist dabei, dass die Primäroptik das Licht der Lichtquelle auf den DMD-Chip richtet. It is essential that the primary optics direct the light from the light source onto the DMD chip. Wie und mit welchen optischen Elementen dies im Einzelnen geschieht, ist für die Erfindung nicht wesentlich. How and with which optical elements this is done in detail is not essential to the invention. In detail, the shows In detail, the shows 1 1 a section through an embodiment of a light module according to the invention a section through an embodiment of a light module according to the invention 10 10 a motor vehicle headlight. a motor vehicle headlight. The light module has a light source The light module has a light source 12 12th , a primary optic , a primary optic 14 14th , a DMD chip , a DMD chip 16 16 and a secondary optics and a secondary optics 18 18th on. on. The light source The light source 12 12th is a semiconductor light source mounted on a first circuit board is a semiconductor light source mounted on a first circuit board 20 20th is arranged and the light is arranged and the light 22 22nd towards the primary optics towards the primary optics 14 14th radiates. radiates. The primary optics The primary optics 14 14th has a refractive part has a refractive part 14.1 14.1 and a reflector and a reflector 14.2 14.2 on. on. The refractive part The refractive part 14.1 14.1 is from the light source is from the light source 12 12th Illuminates and straightens the light Illuminates and straightens the light 22 22nd on the reflector on the reflector 14.2 14.2 , The reflector , The reflector 14.2 14.2 direct that to him from the refractive part direct that to him from the refractive part 14.1 14.1 incoming light incoming light 22 22nd on a reflective surface of a front side on a reflective surface of a front side 16.1 16.1 of the DMD chip of the DMD chip 16 16 , wherein the reflecting surface consists of a plurality of micromirrors. , wherein the reflecting surface consists of a plurality of micromirrors. It is essential that the primary optics direct the light from the light source onto the DMD chip. It is essential that the primary optics direct the light from the light source onto the DMD chip. How and with which optical elements this is done in detail is not essential to the invention. How and with which optical elements this is done in detail is not essential to the invention.
  • Eine Schwenkstellung der Mikrospiegel ist individuell für jeden Mikrospiegel oder zumindest für eine Teilmenge der Mikrospiegel zwischen einer ersten Schwenkstellung und einer zweiten Schwenkstellung umschaltbar. Jeder Mikrospiegel, der sich in der ersten Schwenkstellung befindet, lenkt das auf ihn von der Primäroptik 14 her einfallende Licht auf die Sekundäroptik 18 um. Jeder Mikrospiegel, der sich in der zweiten Schwenkstellung befindet, lenkt das auf ihn von der Primäroptik 14 her einfallende Licht 22 so ab, dass dieses Licht 22.1 nicht auf die Sekundäroptik 18 fällt. Dieses Licht 22.1 wird zum Beispiel auf einen Absorber 24 gelenkt und dort absorbiert, so dass es keine störenden Lichteffekte erzeugen kann. directed and absorbed there so that it cannot create any disturbing light effects. A pivot position of the micromirrors can be switched individually for each micromirror or at least for a subset of the micromirrors between a first pivot position and a second pivot position. A pivot position of the micromirrors can be switched individually for each micromirror or at least for a subset of the micromirrors between a first pivot position and a second pivot position. Each micromirror, which is in the first pivot position, directs this to him from the primary optics Each micromirror, which is in the first pivot position, directs this to him from the primary optics 14 14th incident light on the secondary optics incident light on the secondary optics 18 18th around. around. Each micromirror, which is in the second pivot position, directs this to him from the primary optics Each micromirror, which is in the second pivot position, directs this to him from the primary optics 14 14th incoming light incoming light 22 22nd so off that light so off that light 22.1 22.1 not on the secondary optics not on the secondary optics 18 18th falls. if. This light This light 22.1 22.1 is for example an absorber is for example an absorber 24 24 steered and absorbed there, so that it can produce no disturbing light effects. steered and absorbed there so that it can produce no disturbing light effects.
  • Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 Die Sekundäroptik 18 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 16 her einfallende Licht 22 in das Vorfeld des Lichtmoduls 10 . . Bei einer bestimmungsgemäßen Verwendung des Lichtmoduls wird mit diesem Licht If the light module is used as intended, it will light 22 22nd die vor dem Kraftfahrzeug liegende Fahrbahn ausgeleuchtet. the lane in front of the motor vehicle is illuminated. Die Sekundäroptik The secondary optics 18 18th weist eine Sekundäroptiklinse has a secondary optic lens 18.1 18.1 aus transparentem Kunststoff oder Glas auf. made of transparent plastic or glass. Die Sekundäroptik The secondary optics 18 18th kann auch mehrere Linsen aufweisen, zum Beispiel eine Anordnung aus einem Achromaten und einer abbildenden Linse. can also have several lenses, for example an arrangement of an achromatic lens and an imaging lens. The secondary optics The secondary optics 18 18th That's what you get from the DMD chip That's what you get from the DMD chip 16 16 incoming light incoming light 22 22nd in the apron of the light module in the apron of the light module 10 10 , When the light module is used as intended, this light is used When the light module is used as intended, this light is used 22 22nd illuminated in front of the vehicle roadway. illuminated in front of the vehicle roadway. The secondary optics The secondary optics 18 18th has a secondary optic lens has a secondary optic lens 18.1 18.1 made of transparent plastic or glass. made of transparent plastic or glass. The secondary optics The secondary optics 18 18th may also comprise a plurality of lenses, for example an arrangement of an achromatic lens and an imaging lens. may also comprise a plurality of lenses, for example an arrangement of an achromatic lens and an imaging lens.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Lichtmodul 10 Bei dem erfindungsgemäßen Lichtmodul 10 liegt der Weg des Lichtes lies the way of light 22 22nd von der Lichtquelle from the light source 12 12th bis zu seinem durch die Sekundäroptik up to his through the secondary optics 18 18th hindurch erfolgenden Austritt aus der Sekundäroptik through exit from the secondary optics 18 18th vollständig in einem staubdicht abgedichteten Innenraum completely in a dust-tight sealed interior 26 26th . . Dieser Innenraum This interior 26 26th wird durch ein Gehäusevorderteil is through a housing front part 28 28 , ein zentrales Trägerelement , a central support element 30 30th , den DMD-Chip , the DMD chip 16 16 , die erste Leiterplatte , the first printed circuit board 20 20th , die Sekundäroptik , the secondary optics 18 18th und eine staubdichte Druckausgleichsmembrane and a dust-proof pressure compensation membrane 32 32 begrenzt. limited. In the light module according to the invention In the light module according to the invention 10 10 lies the way of the light read the way of the light 22 22nd from the light source from the light source 12 12th until his due to the secondary optics until his due to the secondary optics 18 18th passing through secondary optics passing through secondary optics 18 18th completely in a dust-tight sealed interior completely in a dust-tight sealed interior 26 26th , This interior , This interior 26 26th is through a front housing part is through a front housing part 28 28 , a central support element , a central support element 30 30th , the DMD chip , the DMD chip 16 16 , the first circuit board , the first circuit board 20 20th , the secondary optics , the secondary optics 18 18th and a dustproof pressure compensation membrane and a dustproof pressure compensation membrane 32 32 limited. limited.
  • Das zentrale Trägerelement 30 weist eine dem Innenraum 26 zugewandte Vorderseite 30.1 und eine Rückseite 30.2 auf. Das zentrale Trägerelement 30 weist einen Lichtquellen- und Primäroptik-seitigen ersten Teilbereich 30.3 und einen DMD-Chip-seitigen zweiten Teilbereich 30.4 auf. Diese beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 sind räumlich voneinander getrennt, hängen aber stoffschlüssig zusammen und bilden zusammen das einstückige zentrale Trägerelement 30. Die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 schließen einen Winkel ein, der größer als 90°, aber kleiner als 180° ist. Das zentrale Trägerelement 30 besteht bevorzugt aus Metall und dient auch als Kühlkörper, der die in der Lichtquelle 12 frei werdende Wärme aufnimmt und an die Umgebung des Lichtmoduls 10 abgibt.The central support element 30 has a the interior 26 facing front 30.1 and a back 30.2 on. The central support element 30 has a light source and primary optics side first portion has a light source and primary optics side first portion 30.3 30.3 and a DMD chip side second portion and a DMD chip side second portion 30.4 30.4 on. on. These two subareas These two subareas 30.3 30.3 and other 30.4 30.4 are spatially separated, but are cohesively together and together form the one-piece central support element are spatially separated, but are cohesively together and together form the one-piece central support element 30 30th , The two subareas , The two subareas 30.3 30.3 and other 30.4 30.4 include an angle greater than 90 ° but less than 180 °. include an angle greater than 90 ° but less than 180 °. The central support element The central support element 30 30th is preferably made of metal and also serves as a heat sink, which in the light source is preferably made of metal and also serves as a heat sink, which is in the light source 12 12th absorbs heat released and to the environment of the light module absorbs heat released and to the environment of the light module 10 10 emits. emits.
  • Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite Die erste Leiterplatte 20 ist fest mit der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 in dessen erstem Teilbereich 30.3 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 trägt die als Halbleiterlichtquelle verwirklichte Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 . Eine Rückseite 20.2 20.2 der ersten Leiterplatte the first circuit board 20 20th ist der Vorderseite is the front 30.1 30.1 des zentralen Trägerelements of the central support element 30 30th zugewandt. facing. In quer zur Vorderseite In across the front 20.1 20.1 und zur Rückseite and to the back 20.2 20.2 der ersten Leiterplatte the first circuit board 20 20th weisenden Richtungen ragt das zentrale Trägerelement pointing directions protrudes the central support element 30 30th über die erste Leiterplatte over the first circuit board 20 20th hinaus. out. Diese Richtungen werden im Folgenden auch als seitliche Richtungen These directions are also referred to below as lateral directions 34 34 bezeichnet. designated. Ein Beispiel einer seitlichen Richtung An example of a sideways direction 34 34 ist in der is in the 1 1 angegeben. specified. Andere seitliche Richtungen stehen senkrecht auf der Zeichnungsebene. Other lateral directions are perpendicular to the plane of the drawing. Der seitlich überstehende Rand der Vorderseite The side protruding edge of the front 30.1 30.1 des zentralen Trägerelements of the central support element 30 30th bildet einen Teil eines innenraumseitigen Flanschbereiches forms part of a flange area on the interior side 30.5 30.5 des zentralen Trägerelements of the central support element 30 30th . . The first circuit board The first circuit board 20 20th is stuck to the front is stuck to the front 30.1 30.1 of the central support element of the central support element 30 30th in its first section in its first section 30.3 30.3 connected. connected. The connection is for example a screw and / or adhesive connection. The connection is for example a screw and / or adhesive connection. A front side A front side 20.1 20.1 the first circuit board the first circuit board 20 20th carries the realized as a semiconductor light source light source carries the realized as a semiconductor light source light source 12 12th and the primary optics and the primary optics 14 14th , A backside , A backside 20.2 20.2 the first circuit board the first circuit board 20 20th is the front is the front 30.1 30.1 of the central support element of the central support element 30 30th facing. facing. In across to the front In across to the front 20.1 20.1 and to the back and to the back 20.2 20.2 the first circuit board the first circuit board 20 20th pointing directions protrudes the central support element pointing directions protrudes from the central support element 30 30th over the first circuit board over the first circuit board 20 20th out. out. These directions are also referred to as lateral directions below These directions are also referred to as lateral directions below 34 34 designated. designated. An example of a lateral direction An example of a lateral direction 34 34 is in the is in the 1 1 specified. specified. Other lateral directions are perpendicular to the plane of the drawing. Other lateral directions are perpendicular to the plane of the drawing. The laterally protruding edge of the front The laterally protruding edge of the front 30.1 30.1 of the central support element of the central support element 30 30th forms part of an interior side flange area forms part of an interior side flange area 30.5 30.5 of the central support element of the central support element 30 30th , ,
  • Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 Der zweite Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 weist ein Trägerelementfenster 35 auf. Ein das Trägerelementfenster 35 umlaufender Fenster-Randbereich bildet auf der Rückseite circumferential window edge area forms on the back 30.2 30.2 des zentralen Trägerelements of the central support element 30 30th einen Fenster-Flanschbereich a window flange area 36 36 . . Der DMD-Chip The DMD chip 16 16 ist auf der Rückseite is on the back 30.2 30.2 des zentralen Trägerelements of the central support element 30 30th in dessen zweiten Teilbereich in its second sub-area 30.4 30.4 so angeordnet, dass er das Trägerelementfenster arranged so that it is the carrier element window 35 35 abdeckt. covers. The second part The second part 30.4 30.4 of the central support element of the central support element 30 30th has a carrier element window has a carrier element window 35 35 on. on. A the carrier element window A the carrier element window 35 35 circumferential window edge area forms on the back circumferential window edge area forms on the back 30.2 30.2 of the central support element of the central support element 30 30th a window flange area a window flange area 36 36 , The DMD chip , The DMD chip 16 16 is on the back is on the back 30.2 30.2 of the central support element of the central support element 30 30th in its second subarea in its second subarea 30.4 30.4 arranged so that it is the support element window arranged so that it is the support element window 35 35 covers. covers.
  • Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten Wie 2 zeigt, weist der DMD-Chip 16 zwei Breitseiten in Form einer Vorderseite 16.1 und einer Rückseite auf, wobei Vorderseite und Rückseiten durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten 16.3 16.3 voneinander getrennt sind. are separated from each other. Dabei ist seine die Mikrospiegel Its the micromirror 16.4 16.4 tragende Vorderseite load-bearing front 16.1 16.1 dem Trägerelementfenster the carrier element window 35 35 und damit dem Innenraum and thus the interior 26 26th zugewandt. facing. Die Vorderseite The front 16.1 16.1 des DMD-Chips of the DMD chip 16 16 weist einen zentralen Chip-Bereich auf, in dem die Mikrospiegel has a central chip area in which the micromirrors 16.4 16.4 angeordnet sind, und er weist einen den zentralen Chip-Bereich in einer geschlossenen Kurve umlaufenden Flanschbereich are arranged, and it has a central chip area encircling the flange area in a closed curve 16.5 16.5 auf, in dem keine Mikrospiegel on in which no micromirrors 16.4 16.4 angeordnet sind. are arranged. Die Zahl der Mikrospiegel beträgt zum Beispiel ca. 1,3 Millionen, die in einer Matrix mit The number of micromirrors is for example about 1.3 million that are in a matrix with 1152 1152 Spalten und Columns and 1152 1152 Reihen angeordnet sind. Rows are arranged. Derartige DMD-Chips (digital mirror device) werden zum Beispiel von der Firma Texas Instruments hergestellt und vertrieben. Such DMD chips (digital mirror device) are manufactured and sold, for example, by the company Texas Instruments. As As 2 2 shows, points the DMD chip shows, points the DMD chip 16 16 two broad sides in the form of a front side two broad sides in the form of a front side 16.1 16.1 and a back side, wherein the front side and the back side are provided by lateral narrow sides lying between them and a back side, wherein the front side and the back side are provided by lateral narrow sides lying between them 16.3 16.3 are separated from each other. are separated from each other. His is the micromirror His is the micromirror 16.4 16.4 carrying front carrying front 16.1 16.1 the carrier element window the carrier element window 35 35 and thus the interior and thus the interior 26 26th facing. facing. The front The front 16.1 16.1 of the DMD chip of the DMD chip 16 16 has a central chip area in which the micromirrors has a central chip area in which the micromirrors 16.4 16.4 are arranged, and it has a the central chip area in a closed curve encircling flange are arranged, and it has a central chip area in a closed curve encircling flange 16.5 16.5 on, in which no micromirror on, in which no micromirror 16.4 16.4 are arranged. are arranged. The number of micromirrors is, for example, about 1.3 million, in a matrix with The number of micromirrors is, for example, about 1.3 million, in a matrix with 1152 1152 Columns and Columns and 1152 1152 Rows are arranged. Rows are arranged. Such DMD chips (digital mirror device) are manufactured and sold, for example, by the company Texas Instruments. Such DMD chips (digital mirror device) are manufactured and sold, for example, by the company Texas Instruments.
  • 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 1 und 2 zeigen in Kombination miteinander, dass der DMD-Chip 16 insgesamt so angeordnet ist, dass die beiden Flanschbereiche 36 und 16.5 einander gegenüberliegen. Zwischen den beiden Flanschbereichen 36 und 16.5 liegt eine DMD-Chip-Dichtung 38 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen 36 und 16.5 mit einer diese Flanschbereiche aufeinander pressenden Anpresskraft gehalten wird und die das Trägerelementfenster is held with a pressing force pressing these flange areas against one another and the carrier element window 35 35 in einer geschlossenen Kurve umläuft. circulates in a closed curve. 1 1 and other 2 2 show in combination with each other that the DMD chip show in combination with each other that the DMD chip 16 16 is arranged in total so that the two flange areas is arranged in total so that the two flange areas 36 36 and other 16.5 16.5 opposite each other. opposite each other. Between the two flange areas Between the two flange areas 36 36 and other 16.5 16.5 lies a DMD chip seal read a DMD chip seal 38 38 in the form of a flat gasket, of the flange areas in the form of a flat gasket, of the flange areas 36 36 and other 16.5 16.5 is held with a pressing force that presses against each other flange areas and the carrier element window is held with a pressing force that presses against each other flange areas and the carrier element window 35 35 circulating in a closed curve. circulating in a closed curve.
  • 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 16 in einem Sockel 40.1 einer zweiten Leiterplatte 40 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 16 in dem Sockel 40.1 über die seitlichen Schmalseiten 16.3 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite des DMD-Chips 16 , und die elektrische Kontaktierung erfolgt ebenfalls über die seitlichen Schmalseiten , and the electrical contact is also made via the narrow sides 16.3 16.3 und/oder über die Rückseite des DMD-Chips and / or through the back of the DMD chip 16 16 . . 2 2 also shows that the DMD chip Also shows that the DMD chip 16 16 in a pedestal in a pedestal 40.1 40.1 a second circuit board a second circuit board 40 40 is arranged and held. is arranged and held. In doing so, the mechanical mounting of the DMD chip In doing so, the mechanical mounting of the DMD chip 16 16 in the socket in the socket 40.1 40.1 over the narrow sides over the narrow sides 16.3 16.3 and optionally in addition to parts of the back of the DMD chip and optionally in addition to parts of the back of the DMD chip 16 16 , And the electrical contact also takes place on the lateral narrow sides , And the electrical contact also takes place on the lateral narrow sides 16.3 16.3 and / or over the back of the DMD chip and / or over the back of the DMD chip 16 16 , ,
  • Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 Die zweite Leiterplatte 40 ist fest mit dem zweiten Teilbereich 30.4 des zentralen Trägerelements 30 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt als Klebeverbindung. In der 1 wird dies durch die Berührung der zweiten Leiterplatte 40 durch Schraubdome 30.6 des zentralen Trägerelements repräsentiert. Dabei übt die zweite Leiterplatte 40 aber nicht die senkrecht zur Fläche der zweiten Leiterplatte but not the one perpendicular to the face of the second circuit board 40 40 und der Vorderseite and the front 16.1 16.1 des DMD-Chips of the DMD chip 16 16 wirkende Anpresskraft aus. acting contact pressure. Die zweite Leiterplatte The second circuit board 40 40 hält den DMD-Chip holds the DMD chip 16 16 mit ihrem Sockel jedoch in tangential zur Vorderseite with their base, however, tangential to the front 16.1 16.1 des DMD-Chips of the DMD chip 16 16 und der zweiten Leiterplatte and the second circuit board 40 40 weisenden Richtungen fest. pointing directions. Die zweite Leiterplatte The second circuit board 40 40 liegt vollständig außerhalb des abgedichteten Innenraums lies completely outside the sealed interior 26 26th . . Ein zentraler Bereich der Rückseite des DMD-Chips A central area on the back of the DMD chip 16 16 dient als Schnittstelle zur Ableitung von Wärme aus dem DMD-Chip serves as an interface to dissipate heat from the DMD chip 16 16 und weist daher keine elektrischen Anschlüsse auf. and therefore has no electrical connections. The second circuit board The second circuit board 40 40 is fixed to the second section is fixed to the second section 30.4 30.4 of the central support element of the central support element 30 30th connected. connected. The compound is preferably carried out as an adhesive bond. The compound is preferably carried out as an adhesive bond. In the In the 1 1 This is done by touching the second circuit board This is done by touching the second circuit board 40 40 through screw domes through screw domes 30.6 30.6 represents the central support element. represents the central support element. This exercises the second circuit board These exercises on the second circuit board 40 40 but not perpendicular to the surface of the second circuit board but not perpendicular to the surface of the second circuit board 40 40 and the front and the front 16.1 16.1 of the DMD chip of the DMD chip 16 16 acting contact force. acting contact force. The second circuit board The second circuit board 40 40 holds the DMD chip holds the DMD chip 16 16 but with its base tangent to the front but with its base tangent to the front 16.1 16.1 of the DMD chip of the DMD chip 16 16 and the second circuit board and the second circuit board 40 40 pointing directions. pointing directions. The second circuit board The second circuit board 40 40 lies completely outside the sealed interior lies completely outside the sealed interior 26 26th , A central area of the back of the DMD chip , A central area of ​​the back of the DMD chip 16 16 serves as an interface to dissipate heat from the DMD chip serves as an interface to dissipate heat from the DMD chip 16 16 and therefore has no electrical connections. and therefore has no electrical connections.
  • 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 3 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die zweite Leiterplatte 40 mit einem Leiterplattenfenster 42 . Die Öffnung des Leiterplattenfensters 42 liegt im fertig montierten Zustand dem keine elektrischen Anschlüsse aufweisenden zentralen Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 gegenüber. 3 schematically shows a plan view of the second circuit board 40 with a PCB window with a PCB window 42 42 , The opening of the PCB window , The opening of the PCB window 42 42 is in the assembled state, the no electrical connections having central area of the back of the DMD chip is in the assembled state, the no electrical connections having central area of ​​the back of the DMD chip 16 16 across from. across from.
  • 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 4 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 30.2 eines zentralen Trägerelements 30 vor der Montage des DMD-Chips 16 . Das zentrale Trägerelement 30 weist auf seiner Rückseite 30.2 einen das Trägerelementfenster 35 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der 4 durch die DMD-Chip-Dichtung 38 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 38 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 35 . 4 zeigt auch Schraubdome 30.6 , mit deren Hilfe der DMD-Chip 16 durch zusätzliche Bauteile auf die DMD-Chip-Dichtung 38 gepresst wird. Dadurch wird die Dichtfunktion sichergestellt, und der DMD-Chip 16 wird zusätzlich in seiner Endlage fixiert. 4 shows an oblique view of the back shows an oblique view of the back 30.2 30.2 a central support element a central support element 30 30th before mounting the DMD chip before mounting the DMD chip 16 16 , The central support element , The central support element 30 30th indicates on its back indicates on its back 30.2 30.2 a the carrier element window a the carrier element window 35 35 in a closed curve encircling outer flange on which in the in a closed curve encircling outer flange on which in the 4 4th through the DMD chip seal through the DMD chip seal 38 38 is covered. is covered. The contours of the DMD chip seal The contours of the DMD chip seal 38 38 correspond to the contours of the outer flange portion and the carrier element window correspond to the contours of the outer flange portion and the carrier element window 35 35 , , 4 4th also shows screw domes also shows screw domes 30.6 30.6 , with the help of which the DMD chip , with the help of which the DMD chip 16 16 through additional components on the DMD chip seal through additional components on the DMD chip seal 38 38 is pressed. is pressed. This ensures the sealing function and the DMD chip This ensures the sealing function and the DMD chip 16 16 is additionally fixed in its final position. is also fixed in its final position.
  • 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 1 zeigt, wie die senkrecht zu der Vorderseite 16.1 und der Rückseite des DMD-Chips 16 wirkende Anpresskraft von einem elastischen Element 44 erzeugt und mit einem Stempel 46 durch das in 3 dargestellte Leiterplattenfenster 42 hindurch auf den zentralen Teil der Rückseite des DMD-Chips through to the central part of the back of the DMD chip 16 16 ausgeübt wird. is exercised. 1 1 shows how the perpendicular to the front shows how the perpendicular to the front 16.1 16.1 and the back of the DMD chip and the back of the DMD chip 16 16 acting contact pressure of an elastic element acting contact pressure of an elastic element 44 44 generated and stamped generated and stamped 46 46 through the in through the in 3 3 illustrated printed circuit board window illustrated printed circuit board window 42 42 through to the central part of the back of the DMD chip through to the central part of the back of the DMD chip 16 16 is exercised. is exercised.
  • Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 Das elastische Element 44 weist in Bezug auf den Stempel 46 einen proximalen Bereich 44.1 und zwei distale Enden 44.2 auf. Die distalen Enden 44.2 sind starr mit dem zentralen Trägerelement 30 , insbesondere mit dessen zweitem Teilbereich 30.4 verbunden. Der proximale Bereich 44.1 ist kraft-und/oder formschlüssig mit einem ersten Ende 46.1 des Stempels 46 verbunden. Ein zweites Ende 46.2 des Stempels 46 liegt unter Vorspannung an der Rückseite des DMD-Chips 16 an. at. Die Vorspannung entspricht dabei einer Rückstellkraft des elastischen Elements The preload corresponds to a restoring force of the elastic element 44 44 , die durch elastische Verformung des elastischen Elements caused by elastic deformation of the elastic element 44 44 bei dem Zusammenbau des Lichtmoduls when assembling the light module 10 10 erzeugt wird. is produced. The elastic element The elastic element 44 44 points in relation to the stamp points in relation to the stamp 46 46 a proximal area a proximal area 44.1 44.1 and two distal ends and two distal ends 44.2 44.2 on. on. The distal ends The distal ends 44.2 44.2 are rigid with the central support element are rigid with the central support element 30 30th , in particular with its second subarea , in particular with its second subarea 30.4 30.4 connected. connected. The proximal area The proximal area 44.1 44.1 is positive and / or positive with a first end is positive and / or positive with a first end 46.1 46.1 of the stamp of the stamp 46 46 connected. connected. A second end A second end 46.2 46.2 of the stamp of the stamp 46 46 is biased to the back of the DMD chip is biased to the back of the DMD chip 16 16 at. The bias corresponds to a restoring force of the elastic element at. The bias corresponds to a restoring force of the elastic element 44 44 caused by elastic deformation of the elastic element caused by elastic deformation of the elastic element 44 44 in the assembly of the light module in the assembly of the light module 10 10 is produced. is produced.
  • Die Schraubdome 30.6 werden bevorzugt zusätzlich zur Befestigung der distalen Enden 44.2 Die Schraubdome 30.6 werden bevorzugt zusätzlich zur Befestigung der distalen Enden 44.2 Die Schraubdome 30.6 werden bevorzugt zusätzlich zur Befestigung der distalen Enden 44.2 Die Schraubdome 30.6 werden bevorzugt zusätzlich zur Befestigung der distalen Enden 44.2 des elastischen Elements of the elastic element 44 44 an dem zentralen Trägerelement on the central support element 30 30th verwendet. used. Insgesamt wird der DMD Chip Overall, the DMD chip 16 16 tangential zu seinen Breitseiten durch den Sockel tangential to its broad sides through the base 40.1 40.1 und damit durch die zweite Leiterplatte and thus through the second printed circuit board 42 42 gehalten. held. In der zu den Breitseiten des DMD-Chips In the one to the broadsides of the DMD chip 16 16 senkrechten Richtungen wird der DMD-Chip perpendicular directions will be the DMD chip 16 16 zwischen dem federbelasteten Stempel between the spring-loaded punch 46 46 und dem äußeren Flanschbereich klemmend gehalten, der auf der Rückseite and clamped to the outer flange area on the rear 30.2 30.2 des zentralen Trägerelements of the central support element 30 30th das Trägerelementfenster the beam window 35 35 in einer geschlossenen Kurve umläuft. circulates in a closed curve. Dabei wird die vom elastischen Element This is done by the elastic element 44 44 erzeugte Anpresskraft gleichzeitig auch auf die DMD-Chip-Dichtung generated contact force at the same time on the DMD chip seal 38 38 ausgeübt, was damit zu der staubdichten Abdichtung des Innenraums exercised, resulting in the dust-tight sealing of the interior 26 26th beiträgt. contributes. The screw domes The screw domes 30.6 30.6 are preferred in addition to the attachment of the distal ends are preferred in addition to the attachment of the distal ends 44.2 44.2 of the elastic element of the elastic element 44 44 on the central support element on the central support element 30 30th used. used. Overall, the DMD chip Overall, the DMD chip 16 16 tangent to its broad sides through the pedestal tangent to its broad sides through the pedestal 40.1 40.1 and thus through the second circuit board and thus through the second circuit board 42 42 held. hero. In to the broadsides of the DMD chip In to the broadsides of the DMD chip 16 16 vertical directions becomes the DMD chip vertical directions becomes the DMD chip 16 16 between the spring-loaded stamp between the spring-loaded stamp 46 46 and the outer flange portion clamped, the one on the back and the outer flange portion clamped, the one on the back 30.2 30.2 of the central support element of the central support element 30 30th the carrier element window the carrier element window 35 35 circulating in a closed curve. circulating in a closed curve. It will be the elastic element It will be the elastic element 44 44 generated contact force at the same time on the DMD chip seal generated contact force at the same time on the DMD chip seal 38 38 exercised, resulting in the dust-tight seal of the interior exercised, resulting in the dust-tight seal of the interior 26 26th contributes. contributes.
  • 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 5 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 mit erster Leiterplatte 20 , Trägerelementfenster 35 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 , der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der 1 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 30.3 und 30.4 einen Winkel miteinander einschließen, der größer als 90° und kleiner als 180° ist, nicht in einer Ebene. Include an angle with each other that is greater than 90 ° and less than 180 °, not in one plane. Die Kurve kann, je nach Ausgestaltung, aber auch in einer Ebene verlaufen. The curve can, depending on the design, also run in one plane. In jedem Fall bildet die Kurve eine im Raum verlaufende und damit räumliche Kurve. In any case, the curve forms a spatial and therefore spatial curve. Auf der ersten Leiterplatte On the first circuit board 20 20th kann eine Flachdichtung oder eine Flanschverstärkung can be a flat gasket or a flange reinforcement 50 50 aufliegen, die im mit dem Gehäusevorderteil rest with the front part of the housing 28 28 zusammengebauten Zustand um das Gehäusefenster assembled state around the housing window 48 48 des Gehäusevorderteils herum läuft. of the front part of the housing runs around. 5 5 schematically shows a plan view of the front schematically shows a plan view of the front 30.1 30.1 of the central support element of the central support element 30 30th with first circuit board with first circuit board 20 20th , Carrier element window , Carrier element window 35 35 and an interior side flange portion and an interior side flange portion 30.5 30.5 of the central support element of the central support element 30 30th which has the shape of a closed curve. which has the shape of a closed curve. The curve lies in the in the The curve lies in the in the 1 1 illustrated embodiment in which the two sections illustrated embodiment in which the two sections 30.3 30.3 and other 30.4 30.4 enclose an angle greater than 90 ° and less than 180 °, not in a plane. enclose an angle greater than 90 ° and less than 180 °, not in a plane. The curve can, depending on the design, but also run in a plane. The curve can, depending on the design, but also run in a plane. In any case, the curve forms a curve running in space and therefore spatial. In any case, the curve forms a curve running in space and therefore spatial. On the first circuit board On the first circuit board 20 20th can be a flat gasket or a flange reinforcement can be a flat gasket or a flange reinforcement 50 50 rest on the front of the housing rest on the front of the housing 28 28 assembled state around the housing window assembled state around the housing window 48 48 the housing front part runs around. the housing front part runs around.
  • 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 6 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 30 aus 5 komplementäre Gehäusevorderteil 28 . Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 26 des Lichtmoduls 10 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 28 mit dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 sichtbar. Das Gehäusevorderteil 28 weist einen Gehäuse-Flanschbereich 28.1 auf, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs 30.5 des zentralen Trägerelements 30 ist, so dass sich beide Flanschbereiche 28.1 , 30.5 beim Zusammenfügen des Gehäusevorderteils when assembling the front part of the housing 28 28 und des zentralen Trägerelements and the central support element 30 30th entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve des Flanschbereichs along the entire length of the spatial curve of the flange area 30.5 30.5 flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung jeweils flächig berühren. Touch them flat or touch a seal lying between them flat. Auf dem Gehäuse-Flanschbereich On the housing flange area 28.1 28.1 liegt über dessen gesamter Länge eine Dichtung there is a seal over its entire length 52 52 auf. on. Über die Länge des Randes des Gehäusefensters Over the length of the edge of the housing window 48 48 liegt auf dem Rand eine Dichtung lies a seal on the edge 54 54 auf. on. 6 6th shows this to the central support element shows this to the central support element 30 30th out out 5 5 complementary housing front part complementary housing front part 28 28 , In particular, one is the interior 'In particular, one is the interior 26 26th of the light module of the light module 10 10 facing inside of the front housing part facing inside of the front housing part 28 28 with the housing flange area with the housing flange area 28.1 28.1 visible, noticeable. visible, noticeable. The housing front part The housing front part 28 28 has a housing flange area has a housing flange area 28.1 28.1 whose shape is a negative of the shape of the flange area whose shape is a negative of the shape of the flange area 30.5 30.5 of the central support element of the central support element 30 30th is, so that both flange areas is so that both flange areas 28.1 28.1 . . 30.5 30.5 at the Mating the front of the housing at the mating the front of the housing 28 28 and the central support member and the central support member 30 30th along the entire length of the spatial curve of the flange area along the entire length of the spatial curve of the flange area 30.5 30.5 touch flat or touch a gasket lying between them in each case areally. touch flat or touch a gasket lying between them in each case areally. On the housing flange area On the housing flange area 28.1 28.1 lies over the entire length of a seal lies over the entire length of a seal 52 52 on. on. About the length of the edge of the housing window About the length of the edge of the housing window 48 48 There is a seal on the edge There is a seal on the edge 54 54 on. on.
  • Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 Die Dichtungen 52 und 54 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 28 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 10 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 10 wird die Dichtung 52 zwischen den Flanschbereichen 28.1 und 30.5 zusammengepresst, und die Dichtung pressed together, and the seal 54 54 wird zwischen der Flanschverstärkung is between the flange reinforcement 50 50 oder der ersten Leiterplatte or the first circuit board 20 20th auf der eines Seite und dem Rand des Gehäusefensters on one side and the edge of the housing window 48 48 auf der anderen Seite zusammengepresst. pressed together on the other side. The seals The seals 52 52 and other 54 54 are preferably sealing lips made of sealing material, which is preferably made of plastic housing front part are preferably sealing lips made of sealing material, which is preferably made of plastic housing front part 28 28 is formed. is formed. The sealing material is for example a plastically deformable plastic, for example silicone. The sealing material is for example a plastically deformable plastic, for example silicone. Silicone has the advantage that it can be baked out before assembly, resulting in later impairments of optical surfaces of the light module Silicone has the advantage that it can be baked out before assembly, resulting in later impairments of optical surfaces of the light module 10 10 avoided by precipitation of vaporized sealing material. avoided by precipitation of vaporized sealing material. When assembling the light module When assembling the light module 10 10 becomes the seal becomes the seal 52 52 between the flange areas between the flange areas 28.1 28.1 and other 30.5 30.5 squeezed, and the seal squeezed, and the seal 54 54 is between the flange reinforcement is between the flange reinforcement 50 50 or the first circuit board or the first circuit board 20 20th on one side and the edge of the housing window on one side and the edge of the housing window 48 48 compressed on the other side. compressed on the other side.
  • Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 , Das Projektionsmodul 10 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 30.5 und 28.1 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 28 und das zentrale Trägerelement 30 den Innenraum 26 . The projection module 10 preferably has screw connections with which the flange areas 30.5 and 28.1 be pressed against each other. In the assembled state, the housing front part is surrounded 28 and the central support element 30 the interior 26 ,
  • Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 Wie 1 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 20.2 der ersten Leiterplatte 20 , die der innenraumseitigen Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 30 zugewandt ist, in dem Innenraum 26 . Eine die Lichtquelle 12 und die Primäroptik 14 tragende Vorderseite 20.1 der ersten Leiterplatte 20 ist dem Gehäusevorderteil 28 zugewandt. facing. Das Gehäusevorderteil The front part of the housing 28 28 weist in einem Teil des Gehäusevorderteils has in part of the front part of the housing 20 20th , welcher der ersten Leiterplatte which of the first PCB 20 20th zugewandt ist, ein Gehäusefenster is facing a housing window 48 48 auf. on. Das Gehäusefenster ermöglicht eine elektrische Verbindung der in dem staubdicht abgedichteten Innenraum The housing window enables an electrical connection in the dust-tight sealed interior 26 26th des Lichtmoduls of the light module 10 10 angeordneten elektrischen Komponenten, insbesondere der Lichtquelle arranged electrical components, in particular the light source 12 12th , mit einem von außen herangeführten Kabelbaum , with a cable harness brought in from the outside 29 29 . . As As 1 1 shows, lies at least the back shows, reads at least the back 20.2 20.2 the first circuit board the first circuit board 20 20th , the interior side front , the interior side front 30.1 30.1 of the central support element of the central support element 30 30th facing, in the interior facing, in the interior 26 26th , A the light source , A the light source 12 12th and the primary optics and the primary optics 14 14th carrying front carrying front 20.1 20.1 the first circuit board the first circuit board 20 20th is the front of the housing is the front of the housing 28 28 facing. facing. The housing front part The housing front part 28 28 points in a part of the front housing part points in a part of the front housing part 20 20th , which is the first circuit board , which is the first circuit board 20 20th facing, a housing window facing, a housing window 48 48 on. on. The housing window allows an electrical connection of the sealed in the dust-tight interior The housing window allows an electrical connection of the sealed in the dust-tight interior 26 26th of the light module of the light module 10 10 arranged electrical components, in particular the light source arranged electrical components, in particular the light source 12 12th , with a cable harness brought up from the outside , with a cable harness brought up from the outside 29 29 , ,
  • Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 Der Rand des Gehäusefensters 48 bildet dabei auf seiner der ersten Leiterplatte 20 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die erste Leiterplatte 20 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Öffnung des Fensters umlaufende Dichtung 54 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg die erste Leiterplatte 20 flächig berührt. Damit deckt die erste Leiterplatte 20 das Gehäusefenster 48 staubdicht ab. The edge of the housing window 48 forms on his the first circuit board 20 side facing a Gehäusefensterflansch, the first circuit board 20 over its entire length, flat touched or the at least over its entire length a seal surrounding the opening of the window over its entire length, flat touched or the at least over its entire length a seal surrounding the opening of the window 54 54 touched flat, in turn, over its entire length, the first circuit board touched flat, in turn, over its entire length, the first circuit board 20 20th touched flat. touched flat. This covers the first circuit board This covers the first circuit board 20 20th the housing window the housing window 48 48 dustproof. dustproof.
  • Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 Die Form des Gehäusevorderteils ist dabei mit der Lage der ersten Leiterplatte 20 auf dem zentralen Trägerelement 30 so abgestimmt, dass einen Berührung zwischen der ersten Leiterplatte 20 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der ersten Leiterplatte 20 , der Dichtung 54 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 28.1 und dem innenraumseiteigen Flanschbereich 30.5 des zentralen Trägerelements 30 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 28 an dem zentralen Trägerelement 30 ergibt sich damit eine abdichtend wirkende Anpresskraft zwischen dem Gehäusefensterflansch und der ersten Leiterplatte This results in a sealing force acting between the housing window flange and the first printed circuit board 20 20th , beziehungsweise zwischen dem Gehäusefensterflansch, der Dichtung , or between the housing window flange, the seal 54 54 und der ersten Leiterplatte. and the first circuit board. Die Dichtungen The seals 52 52 und and 54 54 liegen also in zueinander versetzten Dichtebenen. so lie in sealing planes offset from one another. Die um die Breitseiten der ersten Leiterplatte The ones around the broadsides of the first circuit board 20 20th herum verlaufende Schmalseite der ersten Leiterplatte narrow side of the first printed circuit board running around it 20 20th liegt in ihrer ganzen Länge innerhalb des Innenraums lies in its entire length within the interior 26 26th . . Die elektrische Kontaktierung muss dadurch nicht in einer Dichtebene verlaufen, was die Zuverlässigkeit der Abdichtung verbessert. The electrical contact does not have to run in a sealing plane, which improves the reliability of the seal. The shape of the front housing part is with the position of the first circuit board The shape of the front housing part is with the position of the first circuit board 20 20th on the central support element on the central support element 30 30th tuned so that a contact between the first circuit board tuned so that a contact between the first circuit board 20 20th and the Gehäusefensterflansch, or between the first circuit board and the housing window flange, or between the first circuit board 20 20th , the seal , the seal 54 54 and the Gehäusefensterflansch already done when between the housing flange area and the housing window flange already done when between the housing flange area 28.1 28.1 and the interior side flange portion and the interior side flange portion 30.5 30.5 of the central support element of the central support element 30 30th still a small distance exists. still a small distance exists. When further assembling and attaching the front housing part When further assembling and attaching the front housing part 28 28 on the central support element on the central support element 30 30th This results in a sealingly acting contact force between the Gehäusefensterflansch and the first circuit board This results in a sealingly acting contact force between the housing window flange and the first circuit board 20 20th , or between the housing window flange, the seal , or between the housing window flange, the seal 54 54 and the first circuit board. and the first circuit board. The seals The seals 52 52 and other 54 54 So lie in mutually offset density levels. So lie in mutually offset density levels. The around the broad sides of the first circuit board The around the broad sides of the first circuit board 20 20th around running narrow side of the first circuit board around running narrow side of the first circuit board 20 20th lies in its entire length within the interior lies in its entire length within the interior 26 26th , The electrical contact does not have to run in a sealing plane, which improves the reliability of the seal. , The electrical contact does not have to run in a sealing plane, which improves the reliability of the seal.
  • Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich Wie 6 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 28 eine Lichtaustrittsöffnung 56 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 56 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils ist als ein innerer Dichtbereich 58 58 des Gehäusevorderteils of the front part of the housing 28 28 ausgestaltet. designed. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der innere Dichtbereich In a preferred embodiment, the inner sealing area is 58 58 ebenfalls mit Dichtungsmaterial belegt. also covered with sealing material. As As 6 6th shows, the housing front part shows, the housing front part 28 28 a light exit opening a light exit opening 56 56 on. on. The clear width of the light exit opening The clear width of the light exit opening 56 56 circumferential edge of the front housing part is as an inner sealing area circumferential edge of the front housing part is as an inner sealing area 58 58 of the front housing part of the front housing part 28 28 designed. designed. In a preferred embodiment, the inner sealing area In a preferred embodiment, the inner sealing area 58 58 also covered with sealing material. Also covered with sealing material.
  • 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 7 zeigt ein Befestigungsstück 60 , das zur Halterung einer Sekundäroptiklinse in dem Gehäusevorderteil 28 dient. Das Befestigungsstück 60 besitzt einen äußeren Dichtbereich 62 , dessen Form ein Negativ des inneren Dichtbereichs 58 des Gehäusevorderteils 28 ist. Eine Öffnung 64 im Befestigungsstück 60 und der diese Öffnung 64 umlaufende Rand besitzen eine Form, die soweit der Form eines Randbereichs der Sekundäroptiklinse entspricht, dass das Befestigungsstück circumferential edges have a shape that corresponds to the shape of an edge region of the secondary optical lens that the fastening piece 60 60 die Sekundäroptiklinse in der Öffnung the secondary optic lens in the opening 64 64 formschlüssig aufnimmt. positively receives. Ein innerer Rand des Befestigungsstücks An inner edge of the fastener 60 60 , der die Öffnung who made the opening 64 64 des Befestigungsstücks umläuft, ist als innerer Dichtbereich of the fastening piece runs around as the inner sealing area 65 65 ausgestaltet. designed. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der innere Dichtbereich In a preferred embodiment, the inner sealing area is 65 65 ebenfalls mit Dichtungsmaterial belegt. also covered with sealing material. 7 7th shows a mounting piece shows a mounting piece 60 60 for holding a secondary optic lens in the front housing part for holding a secondary optic lens in the front housing part 28 28 serves. serves. The attachment piece The attachment piece 60 60 has an outer sealing area has an outer sealing area 62 62 whose shape is a negative of the inner sealing area whose shape is a negative of the inner sealing area 58 58 of the front housing part of the front housing part 28 28 is. is. An opening An opening 64 64 in the attachment piece in the attachment piece 60 60 and this opening and this opening 64 64 encircling edge have a shape that corresponds as far as the shape of a peripheral region of the secondary optic lens, that the attachment piece encircling edge have a shape that corresponds as far as the shape of a peripheral region of the secondary optic lens, that the attachment piece 60 60 the secondary optic lens in the opening the secondary optic lens in the opening 64 64 positively receives. positively receives. An inner edge of the attachment piece An inner edge of the attachment piece 60 60 , the opening , the opening 64 64 the attachment piece rotates is as an inner sealing area The attachment piece rotates is as an inner sealing area 65 65 designed. designed. In a preferred embodiment, the inner sealing area In a preferred embodiment, the inner sealing area 65 65 also covered with sealing material. Also covered with sealing material.
  • 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th 8 zeigt das Gehäusevorderteil 28 mit seinem inneren Dichtbereich 58 von vorn. Das Befestigungsstück 60 wird beim Zusammenbau von vorn und damit entgegen der Lichtaustrittsrichtung in die Lichtaustrittsöffnung 56 des Gehäusevorderteils 28 eingesetzt und an dem Gehäusevorderteil 28 befestigt. Die Befestigung erfolgt zum Beispiel mit Schraubverbindungen. Eine weitere Öffnung 68 im Gehäusevorderteil 28 wird durch eine staubdichte, aber gasdurchlässige und für Wasserdampf durchlässige Druckausgleichsmembran 70 abgedeckt, die einen Druckausgleich zwischen dem abgedichteten Innenraum 26 und der Umgebung des Lichtmoduls 10 ermöglicht. 8th shows the front housing part shows the front housing part 28 28 with its inner sealing area with its inner sealing area 58 58 from the beginning. from the beginning. The attachment piece The attachment piece 60 60 is in the assembly of the front and thus against the light exit direction in the light exit opening is in the assembly of the front and thus against the light exit direction in the light exit opening 56 56 of the front housing part of the front housing part 28 28 used and on the front housing part used and on the front housing part 28 28 attached. attached. The attachment is done for example with screw. The attachment is done for example with screw. Another opening Another opening 68 68 in the front housing part in the front housing part 28 28 is made by a dust-tight, but gas-permeable and water vapor permeable pressure compensation membrane is made by a dust-tight, but gas-permeable and water vapor permeable pressure compensation membrane 70 70 covered, a pressure equalization between the sealed interior covered, a pressure equalization between the sealed interior 26 26th and the environment of the light module and the environment of the light module 10 10 allows. allows.
  • 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 9 zeigt das Befestigungsstück 60 mit eingesetzter Sekundäroptiklinse 18.1 und Gehäusevorderteil 28 . Die Sekundäroptiklinse 18.1 deckt die verbleibende Öffnung 64 des Befestigungsstücks 60 ab, und die Verbindung aus Befestigungsstück und 60 und Sekundäroptiklinse 18.1 wird mit Dichtungsmaterial des inneren Dichtbereichs is with sealing material of the inner sealing area 65 65 des Befestigungsstücks of the fastening piece 60 60 abgedichtet. sealed. 9 9 shows the attachment piece shows the attachment piece 60 60 with inserted secondary optic lens with inserted secondary optic lens 18.1 18.1 and front housing part and front housing part 28 28 , The secondary optic lens , The secondary optic lens 18.1 18.1 covers the remaining opening covers the remaining opening 64 64 of the attachment piece of the attachment piece 60 60 off, and the connection of attachment piece and off, and the connection of attachment piece and 60 60 and secondary optics lens and secondary optics lens 18.1 18.1 comes with sealing material of the inner sealing area comes with sealing material of the inner sealing area 65 65 of the attachment piece of the attachment piece 60 60 sealed. sealed.
  • Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 Das Befestigungsstück 60 legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der einen Richtung einer optischen Achse der Sekundäroptik 18 durch einen in die Öffnung 64 radial hineinragenden Kragen formschlüssig fest (vergleiche 7 . The attachment piece 60 sets the position of the secondary optics lens 18.1 in the one direction of an optical axis of secondary optics 18 through one in the opening 64 radially projecting collar positively fixed (see radially projecting collar positively fixed (see 7 7th , ,
  • Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 Ein in den Figuren nicht dargestellter Linsenhalter erfasst einen vorderen Rand der Sekundäroptiklinse 18.1 durch Formschluss und legt die Position der Sekundäroptiklinse 18.1 in der anderen Richtung der optischen Achse formschlüssig fest und übt dabei eine zum Innenraum 26 gerichtete Anpresskraft auf die Sekundäroptiklinse 18.1 und damit auch auf das zwischen der Sekundäroptiklinse 18.1 und dem inneren Dichtbereich 65 des Befestigungsstücks 60 liegende Dichtungsmaterial aus. Der Linsenhalter wird bevorzugt am zentralen Trägerelement 30 befestigt. Dies kann zum Beispiel durch Schraubverbindungen erfolgen. A lens holder, not shown in the figures, detects a front edge of the secondary optic lens 18.1 by positive engagement and sets the position of the secondary optics lens 18.1 firmly in the other direction of the optical axis fixed and thereby exerts an interior firmly in the other direction of the optical axis fixed and thereby exerts an interior 26 26th directed contact pressure on the secondary optic lens directed contact pressure on the secondary optic lens 18.1 18.1 and thus also on the between the secondary optics lens and thus also on the between the secondary optics lens 18.1 18.1 and the inner sealing area and the inner sealing area 65 65 of the attachment piece of the attachment piece 60 60 lying sealing material. lying sealing material. The lens holder is preferably on the central support element The lens holder is preferably on the central support element 30 30th attached. attached. This can be done for example by screw. This can be done for example by screw.
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  • Zitierte Patentliteratur Cited patent literature
    • DE 19822142 C2 [0001] DE 19822142 C2 [0001]

Claims (10)

  1. Lichtmodul (10) für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer, mit einer Lichtquelle (12), einer Primäroptik (14), einer Anordnung von Mikrospiegeln (16.4), deren Spiegelstellung steuerbar ist und mit einer Sekundäroptik (18), die wenigstens eine Sekundäroptiklinse (18.1) aufweist, wobei die Lichtquelle (12), die Primäroptik (14), die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) und die Sekundäroptik (18) relativ zueinander so angeordnet sind, dass Licht (22), das von der Lichtquelle (12) ausgeht und von der Primäroptik (14) auf die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) gerichtet wird, von der Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) auf die lichtbrechende Sekundäroptik (18) reflektierbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Lichtmodul (10) einen staubdichten Innenraum (26) aufweist und dass die Lichtquelle (12), die Primäroptik (14) und die Anordnung von Mikrospiegeln in dem staubdichten Innenraum (26) angeordnet sind.Light module (10) for a motor vehicle headlight, comprising a light source (12), a primary optic (14), an array of micromirrors (16.4) whose mirror position is controllable and a secondary optic (18) having at least one secondary optic lens (18.1), wherein the light source (12), the primary optics (14), the arrangement of micromirrors (16.4) and the secondary optics (18) are arranged relative to each other such that light (22) emanating from the light source (12) and from the primary optics (14) is directed to the arrangement of micromirrors (16.4), from the arrangement of micromirrors (16.4) on the refractive secondary optics (18) is reflective, characterized in that the light module (10) has a dust-tight interior (26) and that the light source (12), the primary optics (14) and the arrangement of micromirrors are arranged in the dust-tight interior space (26).
  2. Lichtmodul (10) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass der staubdichte Innenraum (26) durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptiklinse (18.1) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) umschlossen wird. Light module (10) after Claim 1 , characterized in that the dust-proof interior (26) by a housing front part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20), the secondary optic lens (18.1) and by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is enclosed. Lichtmodul (10) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass der staubdichte Innenraum (26) durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptiklinse (18.1) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) umschlossen wird. Light module (10) after Claim 1 , characterized in that the dust-proof interior (26) by a housing front part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20), the secondary optic lens (18.1) and by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is enclosed. Lichtmodul (10) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass der staubdichte Innenraum (26) durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptiklinse (18.1) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) umschlossen wird. Light module (10) after Claim 1 , characterized in that the dust-proof interior (26) by a housing front part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20), the secondary optic lens (18.1) and by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is enclosed. Lichtmodul (10) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass der staubdichte Innenraum (26) durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptiklinse (18.1) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) umschlossen wird. Light module (10) after Claim 1 , characterized in that the dust-proof interior (26) by a housing front part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20), the secondary optic lens (18.1) and by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is enclosed. Lichtmodul (10) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass der staubdichte Innenraum (26) durch ein Gehäusevorderteil (28), ein zentrales Trägerelement (30), einen DMD-Chip (16), eine erste Leiterplatte (20), die Sekundäroptiklinse (18.1) und durch eine staubdichte Druckausgleichsmembrane (32) umschlossen wird. Light module (10) after Claim 1 , characterized in that the dust-proof interior (26) by a housing front part (28), a central support member (30), a DMD chip (16), a first circuit board (20), the secondary optic lens (18.1) and by a dust-tight pressure compensation diaphragm (32) is enclosed.
  3. Lichtmodul (10) nach Anspruch 2 Lichtmodul (10) nach Anspruch 2 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) in einem Teil des Gehäusevorderteils (28), welcher der ersten Leiterplatte (20) zugewandt ist, ein Gehäusefenster (48) aufweist, das von der ersten Leiterplatte (20) staubdicht abgedeckt wird. , characterized in that the front housing part (28) has a housing window (48) in a part of the front housing part (28) facing the first printed circuit board (20), which is covered dust-tight by the first printed circuit board (20). Light module (10) after Light module (10) after Claim 2 Claim 2 , characterized in that the housing front part (28) in a part of the housing front part (28) which faces the first printed circuit board (20) has a housing window (48), which is covered dust-tight by the first printed circuit board (20). , characterized in that the housing front part (28) in a part of the housing front part (28) which faces the first printed circuit board (20) has a housing window (48), which is covered dust-tight by the first printed circuit board (20).
  4. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 und 3 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Lichtaustrittsöffnung (56) aufweist, die durch die Sekundäroptiklinse (18.1) staubdicht abgedeckt wird. Light module (10) according to one of Claims 2 and 3 , characterized in that the housing front part (28) has a light exit opening (56) which is covered dust-tight by the secondary optic lens (18.1). , characterized in that the housing front part (28) has a light exit opening (56) which is covered dust-tight by the secondary optic lens (18.1).
  5. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) eine Druckausgleichsöffnung (31) aufweist, die durch die staubdichte Druckausgleichsmembran (32) abgedeckt wird, wobei die Druckausgleichsmembran (32) gasdurchlässig ist. Light module (10) according to one of Claims 2 to 4 , characterized in that the housing front part (28) has a pressure equalization opening (31) which is covered by the dust-tight pressure compensation membrane (32), wherein the pressure compensation membrane (32) is gas-permeable.
  6. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5 , dadurch gekennzeichnet , dass das zentrale Trägerelement (30) ein Trägerelementfenster (35) aufweist, dessen Öffnung von einem die Anordnung der Mikrospiegel (16.4) tragenden DMD-Chip (16) abgedeckt wird. , characterized in that the central carrier element (30) has a carrier element window (35), the opening of which is covered by a DMD chip (16) carrying the arrangement of the micromirrors (16.4). Light module (10) according to one of Light module (10) according to one of Claims 2 Claims 2 to to 5 5 , characterized in that the central carrier element (30) has a carrier element window (35) whose opening is covered by a DMD chip (16) carrying the arrangement of the micromirrors (16.4). , characterized in that the central carrier element (30) has a carrier element window (35) whose opening is covered by a DMD chip (16) carrying the arrangement of the micromirrors (16.4).
  7. Lichtmodul (10) nach Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet , dass der DMD-Chip (16) auf einer dem Innenraum (26) abgewandten Rückseite (30.2) des zentralen Trägerelements (30) angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) vor der Öffnung des Trägerelementfensters (35) angeordnet ist. Light module (10) after Claim 6 Lichtmodul (10) nach Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet , dass der DMD-Chip (16) auf einer dem Innenraum (26) abgewandten Rückseite (30.2) des zentralen Trägerelements (30) angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) vor der Öffnung des Trägerelementfensters (35) angeordnet ist. Light module (10) after Claim 6 Lichtmodul (10) nach Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet , dass der DMD-Chip (16) auf einer dem Innenraum (26) abgewandten Rückseite (30.2) des zentralen Trägerelements (30) angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) vor der Öffnung des Trägerelementfensters (35) angeordnet ist. Light module (10) after Claim 6 Lichtmodul (10) nach Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet , dass der DMD-Chip (16) auf einer dem Innenraum (26) abgewandten Rückseite (30.2) des zentralen Trägerelements (30) angeordnet ist, wobei die Anordnung von Mikrospiegeln (16.4) vor der Öffnung des Trägerelementfensters (35) angeordnet ist. Light module (10) after Claim 6 , characterized in that the DMD chip (16) on a the interior (26) facing away from back (30.2) of the central support member (30) is arranged, wherein the arrangement of micro-mirrors (16.4) in front of the opening of the carrier element window (35) is. , characterized in that the DMD chip (16) on a the interior (26) facing away from back (30.2) of the central support member (30) is arranged, wherein the arrangement of micro-mirrors (16.4) in front of the opening of the carrier element window (35) is.
  8. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 7 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 7 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 7 Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 7 , dadurch gekennzeichnet , dass das zentrale Trägerelement (30) einen innenraumseitigen Flanschbereich (30.5) aufweist, der entlang einer geschlossenen räumlichen Kurve verläuft, und dass das Gehäusevorderteil (28) einen Gehäuse-Flanschbereich (28.1) aufweist, dessen Form ein Negativ der Form des Flanschbereichs (30.5) des zentralen Trägerelements (30) ist, so dass sich beide Flanschbereiche (28.1, 30.5) beim Zusammenfügen des Gehäusevorderteils (28) und des zentralen Trägerelements (30) entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve des Flanschbereichs (30.5) flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung (52) jeweils flächig berühren. , characterized in that the central support element (30) has an interior-side flange area (30.5) which runs along a closed spatial curve, and that the housing front part (28) has a housing flange area (28.1), the shape of which is a negative of the shape of the Flange area (30.5) of the central support element (30), so that both flange areas (28.1, 30.5) touch flat when joining the housing front part (28) and the central support element (30) along the entire length of the spatial curve of the flange area (30.5) or in each case flatly touch a seal (52) lying between them. Light module (10) according to one of Light module (10) according to one of Claims 2 Claims 2 to to 7 7th , characterized in that the central support member (30) has an interior flange portion (30.5) extending along a closed spatial curve, and that the front housing member (28) has a housing flange portion (28.1) whose shape is a negative of the shape of the Flange region (30.5) of the central support member (30), so that contact both flange portions (28.1, 30.5) during assembly of the housing front part (28) and the central support member (30) along the entire length of the spatial curve of the flange (30.5) area or touch a seal (52) lying between them in each case flatly. , characterized in that the central support member (30) has an interior flange portion (30.5) extending along a closed spatial curve, and that the front housing member (28) has a housing flange portion (28.1) whose shape is a negative of the shape of the flange region (30.5) of the central support member (30), so that contact both flange portions (28.1, 30.5) during assembly of the housing front part (28) and the central support member (30) along the entire length of the spatial curve of the flange (30.5) area or touch a seal (52) lying between them in each case flatly.
  9. Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th Lichtmodul (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8 , dadurch gekennzeichnet , dass eine Dichtung (54) auf einem innenraumseitigen Rand des Gehäusefensters (48) über die gesamte Länge des Randes des Gehäusefensters (48)liegt. Light module (10) according to one of Claims 2 to 8th , characterized in that a seal (54) on an inner side edge of the housing window (48) over the entire length of the edge of the housing window (48). , characterized in that a seal (54) on an inner side edge of the housing window (48) over the entire length of the edge of the housing window (48).
  10. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material. Lichtmodul (10) nach Anspruch 8 und 9 , dadurch gekennzeichnet , dass das Gehäusevorderteil (28) aus Kunststoff besteht und dass die Dichtungen (52) und (54) an Flanschbereiche des Gehäusevorderteils (28) angeformte Dichtlippen aus Dichtungsmaterial sind. Light module (10) after Claim 8 and 9 , characterized in that the housing front part (28) consists of plastic and that the seals (52) and (54) on flange portions of the housing front part (28) are integrally formed sealing lips made of sealing material.
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