AT521281B1

AT521281B1 - DMD light module with a Peltier element

Info

Publication number: AT521281B1
Application number: ATA50457/2019A
Authority: AT
Inventors: Jost Anton; Chor Ralf; Schubert Uwe
Original assignee: Automotive Lighting Reutlingen Gmbh
Priority date: 2018-05-23
Filing date: 2019-05-20
Publication date: 2022-07-15
Also published as: AT521281A3; DE102018112387A1; AT521281A2

Abstract

Vorgestellt wird ein Lichtmodul (16) für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer (10), mit einem DMD-Chip (22), der eine Mikrospiegel (222) tragende Vorderseite (224) und eine Rückseite (226) aufweist. Das Lichtmodul (16) zeichnet sich dadurch aus, dass es eine Kühlelementbaugruppe (30) aufweist, die eine Peltierelementbaugruppe (312) und einen Kühlkörper (304) aufweist. Die Peltierelementbaugruppe (312) weist ein Peltierelement (314) und einen mit diesem thermisch verbundenen Kühlstempel (302) auf, der sich an der Rückseite (226) des DMD-Chips (22) abstützt. Im Betrieb weist das Peltierelement (314) ein heißes Ende (318) und ein kaltes Ende (316) auf und pumpt Wärme von seinem kalten Ende (316) zu seinem heißen Ende (318). Das kalte Ende (316) ist thermisch mit einem dem DMD-Chip (22) abgewandten Ende des Kühlstempels (302) verbunden, und das heiße Ende (318) ist thermisch mit dem Kühlkörper (304) verbunden.A light module (16) for a motor vehicle headlight (10) is presented, having a DMD chip (22) which has a front side (224) carrying micromirrors (222) and a rear side (226). The light module (16) is characterized in that it has a cooling element assembly (30) which has a Peltier element assembly (312) and a heat sink (304). The Peltier element assembly (312) has a Peltier element (314) and a cooling stamp (302) which is thermally connected to it and is supported on the rear side (226) of the DMD chip (22). In operation, the Peltier element (314) has a hot end (318) and a cold end (316) and pumps heat from its cold end (316) to its hot end (318). The cold end (316) is thermally connected to an end of the cooling stamp (302) remote from the DMD chip (22), and the hot end (318) is thermally connected to the heat sink (304).

Description

description

DMD-LICHTMODUL MIT EINEM PELTIERELEMENT DMD LIGHT MODULE WITH A PELTIER ELEMENT

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lichtmodul für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Lichtmodul ist aus der DE 198 22 142 C2 bekannt. The present invention relates to a light module for a motor vehicle headlight according to the preamble of claim 1. Such a light module is known from DE 198 22 142 C2.

[0002] Das Lichtmodul strahlt ein eine Hauptabstrahlrichtung aufweisendes Lichtbündel ab. Bei einer bestimmungsgemäßen Verwendung erfolgt die Abstrahlung in einen vor dem Kraftfahrzeugscheinwerfer liegenden Raumbereich, so dass dieser beleuchtet wird. Wenn in der vorliegenden Anmeldung eine Vorderseite erwähnt wird, ist damit jeweils eine Seite gemeint, die diesem Raumbereich zugewandt ist. Eine Rückseite ist jeweils eine diesem Raumbereich abgewandte Seite. The light module emits a light bundle having a main emission direction. When used as intended, the radiation takes place in a spatial area in front of the motor vehicle headlight, so that it is illuminated. If a front side is mentioned in the present application, this means in each case a side that faces this spatial area. A rear side is in each case a side facing away from this spatial area.

[0003] Das bekannte Lichtmodul weist einen DMD-Chip auf, der eine Mikrospiegel tragende Vorderseite und eine seiner Vorderseite gegenüberliegende Rückseite aufweist. Zur Verfügung stehende DMD-Chips können eine große Zahl (größer als eine Million) von Mikrospiegeln aufweisen. Jeder einzelne Mikrospiegel ist dabei zum Beispiel nur 8 mal 8 Mikrometer groß. Eine Stellung jedes einzelnen Mikrospiegels ist zwischen zwei Stellungen umschaltbar. In einer Stellung reflektiert er von einer Lichtquelle über eine Beleuchtungsoptik einfallendes Licht auf eine Projektionsoptik des Lichtmoduls, und in der anderen Stellung reflektiert er das Licht zum Beispiel auf einen Absorber. The known light module has a DMD chip, which has a micromirror-bearing front side and a back side opposite its front side. Available DMD chips can have a large number (greater than a million) of micromirrors. Each individual micromirror is, for example, only 8 by 8 micrometers in size. A position of each individual micromirror can be switched between two positions. In one position, it reflects light incident from a light source via illumination optics onto projection optics of the light module, and in the other position it reflects the light onto an absorber, for example.

[0004] Die Projektionsoptik bildet die Anordnung der Mikrospiegel in das Vorfeld des Lichtmoduls, das bei einem Kraftfahrzeugscheinwerfer zum Beispiel auf der Fahrbahn liegt, ab. Mikrospiegel, die Licht auf die Projektionsoptik spiegeln, erscheinen in der aus der Abbildung resultierenden Lichtverteilung als helle Pixel, während die Mikrospiegel, die Licht auf den Absorber spiegeln, in der Lichtverteilung als dunkle Pixel erscheinen. Im Ergebnis ist damit die Form der Lichtverteilung mit einer durch die Zahl der Pixel und damit durch die Zahl der Mikrospiegel vorgegebenen Feinheit steuerbar, was zum Beispiel kameragesteuerte Lichtverteilungen ermöglicht, bei denen Bereiche, die andere Verkehrsteilnehmer blenden würden, gezielt abgedunkelt werden können und andere Bereiche, zum Beispiel Verkehrsschilder oder Fußgänger, gezielt beleuchtet werden, damit sie vom Fahrer erkannt werden. Herkömmliche Vorrichtungen sind unter anderem aus der WO 2017143372 A1, der AT 519118 A4, der US 2009/086171 A1 und der EP 3 064 985 A1 bekannt. Aus der WO 2017143372 A1 ist eine Halterungsvorrichtung für ein DMD in einem Fahrzeugscheinwerfer bekannt Die AT 519118 A4 zeigt ein Scheinwerfermodul für Fahrzeuge mit einer Lichtquelle, einem Umlenkspiegel, einem DMD und einer Leiterplatte, auf der das DMD angeordnet ist. Das DMD deckt ein Fenster in der Leiterplatte ab. Die US 2009/086171 A1 zeigt ein Projektionssystem für ein Head up Display für Kraftfahrzeuge und nennt in diesem Zusammenhang unter anderem ein DMD. Im Zusammenhang mit LEDs offenbart diese Schrift eine aktive Kühlung der LEDs mit einem Peltier- Element und einem zwischen den LEDs und dem Peltierelement angeordneten Wärmeleiter. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines verbesserten DMD-Lichtmoduls der eingangs genannten Art. The projection optics forms the arrangement of the micromirrors in the front of the light module, which is, for example, on the road in the case of a motor vehicle headlight. Micromirrors that reflect light onto the projection optics appear as bright pixels in the light distribution resulting from the image, while the micromirrors that reflect light onto the absorber appear as dark pixels in the light distribution. As a result, the shape of the light distribution can be controlled with a fineness specified by the number of pixels and thus by the number of micromirrors, which, for example, enables camera-controlled light distributions in which areas that would dazzle other road users can be specifically darkened and other areas , such as traffic signs or pedestrians, are specifically illuminated so that they can be recognized by the driver. Conventional devices are known, inter alia, from WO 2017143372 A1, AT 519118 A4, US 2009/086171 A1 and EP 3 064 985 A1. A mounting device for a DMD in a vehicle headlight is known from WO 2017143372 A1. AT 519118 A4 shows a headlight module for vehicles with a light source, a deflection mirror, a DMD and a circuit board on which the DMD is arranged. The DMD covers a window in the circuit board. US 2009/086171 A1 shows a projection system for a head-up display for motor vehicles and in this context mentions, among other things, a DMD. In connection with LEDs, this document discloses active cooling of the LEDs with a Peltier element and a heat conductor arranged between the LEDs and the Peltier element. The object of the present invention is to specify an improved DMD light module of the type mentioned at the outset.

[0005] Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Dessen kennzeichnende Merkmale sehen unter anderem vor, dass das Lichtmodul eine Kühlelementbaugruppe aufweist, die eine Peltierelementbaugruppe und einen Kühlkörper aufweist, wobei die Peltierelementbaugruppe ein Peltierelement und einen thermisch mit dem Peltierelement verbundenen Kühlstempel aufweist, der sich an der Rückseite des DMD-Chips abstützt, wobei das Peltierelement ein in seinem Betrieb heißes Ende und ein in seinem Betrieb kaltes Ende aufweist und Wärme von seinem kalten Ende zu seinem heißen Ende pumpt, wobei das kalte Ende thermisch mit einem dem DMD-Chip abgewandten Ende des Kühlstempels verbunden ist und wobei das heiße Ende thermisch mit dem Kühlkörper verbunden ist. [0005] This object is achieved with the features of claim 1. Its characteristic features provide, among other things, that the light module has a cooling element assembly, which has a Peltier element assembly and a heat sink, the Peltier element assembly having a Peltier element and a cooling stamp, which is thermally connected to the Peltier element and is supported on the rear side of the DMD chip, wherein the Peltier element has an operationally hot end and an operationally cold end and pumps heat from its cold end to its hot end, the cold end being thermally connected to an end of the cooling stamp remote from the DMD chip and the hot end thermally connected to the heatsink.

[0006] Durch diese Merkmale wird der DMD-Chip während des Betriebes des Peltierelements aktiv gekühlt, wobei die Kühlleistung durch eine Steuerung der Zufuhr elektrischer Energie zum Peltierelement steuerbar ist. Damit kann der DMD-Chip effektiv gekühlt werden. Die Steuerbarkeit der Kühlleistung durch Steuerung der Zufuhr elektrischer Energie eröffnet die Möglichkeit einer Due to these features, the DMD chip is actively cooled during operation of the Peltier element, the cooling capacity being controllable by controlling the supply of electrical energy to the Peltier element. This allows the DMD chip to be effectively cooled. The controllability of the cooling capacity by controlling the supply of electrical energy opens up the possibility of a

Regelung der Temperatur des DMD-Chips, so dass dieser in einem für seine langfristig störungsfreie Funktion günstigen Temperaturbereich betrieben werden kann. Die Erfindung ist insbesondere in Verbindung mit einem staubdicht abgedichteten Innenraum des Lichtmoduls vorteilhaft, da die Staubdichtheit eine Zirkulation von kühlender Luft im Lichtmodul verhindert oder zumindest erschwert. Die mit Hilfe des Peltierelements gesteigerte Abfuhr von Wärme aus dem DMD-Chip kompensiert diesen Nachteil. Regulation of the temperature of the DMD chip so that it can be operated in a temperature range favorable for its long-term trouble-free function. The invention is particularly advantageous in connection with an interior of the light module that is sealed dust-tight, since the dust-tightness prevents or at least impedes the circulation of cooling air in the light module. The increased dissipation of heat from the DMD chip with the help of the Peltier element compensates for this disadvantage.

[0007] Eine bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich durch eine Leiterplatte aus, die eine Vorderseite und eine Rückseite aufweist und die auf ihrer Vorderseite den DMD-Chip trägt. Das Lichtmodul weist ein zentrales Trägerelement auf, das eine Vorderseite und eine Rückseite aufweist. Das zentrale Trägerelement weist ein Trägerelementfenster auf. Die Leiterplatte ist mit ihrer Vorderseite der Rückseite des zentralen Trägerelements zugewandt so angeordnet, dass die Vorderseite des DMD-Chips das Trägerelementfenster abdeckt. Dabei sind die Mikrospiegel in der Öffnung des Trägerelementfensters angeordnet. Die Leiterplatte weist ein Leiterplattenfenster auf, dessen Öffnung von der Rückseite des DMD-Chips ganz oder zum Teil abgedeckt wird. Der Kühlstempel stützt sich durch das Leiterplattenfenster hindurch an der Rückseite des DMD-Chips ab. A preferred embodiment is characterized by a printed circuit board which has a front and a back and which carries the DMD chip on its front. The light module has a central support element that has a front side and a back side. The central support member has a support member window. The printed circuit board is arranged with its front side facing the back side of the central support member so that the front side of the DMD chip covers the support member window. In this case, the micromirrors are arranged in the opening of the carrier element window. The printed circuit board has a printed circuit board window, the opening of which is completely or partially covered by the back side of the DMD chip. The cooling die is supported through the printed circuit board window on the back of the DMD chip.

[0008] Diese Merkmale erlauben es, dass die Mikrospiegel tragende Vorderseite des DMD-Chips einem Innenraum des Lichtmoduls zugewandt ist, wobei der DMD- Chip durch die auf seiner Rückseite durch den Kühlstempel erfolgenden Abstützung in der Abstützrichtung auf das Trägerelement gedrückt wird, so dass der DMD-Chip in dieser Richtung weniger durch die Leiterplatte gehalten wird und vielmehr durch das Zusammenwirken von Trägerelement und Kühlstempel gehalten wird. Dies wirkt einem Aufschwingen der Leiterplatte in dieser Richtung entgegen. Die Abstützung des Kühlstempels sorgt darüber hinaus für den zur Wärmeabfuhr aus dem DMDChip erforderlichen thermischen Kontakt zwischen der Rückseite des DMD-Chips und dem Kühlstempel. These features allow the micromirror-carrying front side of the DMD chip to face an interior of the light module, with the DMD chip being pressed onto the carrier element in the supporting direction by the support provided on its rear side by the cooling die, so that the DMD chip is held less by the printed circuit board in this direction and is rather held by the interaction of the carrier element and the cooling stamp. This counteracts the circuit board swinging up in this direction. The support of the cooling stamp also ensures the thermal contact between the back of the DMD chip and the cooling stamp, which is required for dissipating heat from the DMD chip.

[0009] Erfindungsgemäß weist das Lichtmodul ein Federblechelement auf, das einen Boden und seitlich von dem Boden abstehende Schenkel aufweist. Der Boden weist ein Federblechfenster auf, durch das der Kühlstempel hindurch ragt. Der Boden umgreift zusammen mit den Schenkeln das Peltierelement. Dabei erstrecken sich die Schenkel über das Peltierelement heraus und umgreifen dabei den Kühlkörper. Die Schenkel weisen Schenkel-Rastelemente auf, die dazu komplementär geformte Kühlkörper-Rastelemente einrastend hintergreifen. Bei eingerasteten Schenkel-Rastelementen ist das Federblechelement elastisch verformt und presst dabei das im Betrieb heiße Ende des Peltierelements gegen eine Vorderseite des Kühlkörpers. According to the invention, the light module has a spring sheet metal element which has a base and legs that protrude laterally from the base. The bottom has a sheet metal window through which the cooling stamp protrudes. The base, together with the legs, encloses the Peltier element. In this case, the legs extend out over the Peltier element and thereby encompass the heat sink. The limbs have limb latching elements which engage behind cooling element latching elements of a complementary shape. When the leg locking elements are engaged, the spring sheet metal element is elastically deformed and presses the end of the Peltier element, which is hot during operation, against a front side of the heat sink.

[0010] Als erwünschte Folge ergibt sich eine einfache Montierbarkeit in Verbindung mit einem guten thermischen Kontakt. Bevorzugt ist auch, dass das Lichtmodul ein elastisch verformtes elastisches Verbindungselement aufweist, das wenigstens ein Kühlelementbaugruppen-seitiges Ende und wenigstens ein Trägerelementseitiges Ende aufweist, und das mit seinem Kühlelementbaugruppen-seitigen Ende starr mit einem der Rückseite der Leiterplatte abgewandten Ende der Kühlelementbaugruppe verbunden ist und mit seinem Trägerelement-seitigen Ende starr mit dem Trägerelement verbunden ist. [0010] The desired result is easy assembly in conjunction with good thermal contact. It is also preferred that the light module has an elastically deformed elastic connecting element, which has at least one end on the cooling element assembly side and at least one end on the carrier element side, and which is rigidly connected with its end on the cooling element assembly side to an end of the cooling element assembly facing away from the back of the printed circuit board and is rigidly connected with its carrier element-side end to the carrier element.

[0011] Durch diese Merkmale wird der DMD-Chip klemmend zwischen dem zentralen Trägerelement und der Kühlelementbaugruppe gehalten. Die klemmend wirkende Anpresskraft liegt dabei in einem durch die Verformung des elastischen Elements definierten Anpresskraftbereich. Dadurch können Auswirkungen von Lagetoleranzen des DMD-Chips auf die auf ihn einwirkende Anpresskraft kompensiert werden. Im Bereich üblicher Toleranzen verändert sich die Verformung des elastischen Elements und damit die von ihm erzeugte Anpresskraft nur wenig. Die Anpresskraft wirkt quer zur Leiterplattenebene. Die Anpresskraft wird durch das elastische Element auf dessen Rückstellkräfte beschränkt, was Beschädigungen durch zu hohe Anpresskräfte, wie sie bei anderen Befestigungen, zum Beispiel bei weniger elastischen Verschraubungen, auftreten können, sicher verhindert. Die Anpresskraft liegt im fertig montierten Zustand bevorzugt zwischen 40 N und 80 N. Die Leiterplatte wird von in der Wirkungsrichtung der Anpresskraft auftretenden Haltekräften befreit. These features clamp the DMD chip between the central support member and the heatsink assembly. The contact pressure force acting in a clamping manner lies in a contact pressure force range defined by the deformation of the elastic element. As a result, the effects of positional tolerances of the DMD chip on the contact pressure acting on it can be compensated. Within the usual tolerance range, the deformation of the elastic element and thus the contact pressure force generated by it changes only slightly. The contact pressure acts transversely to the circuit board level. The contact pressure is limited by the elastic element to its restoring forces, which reliably prevents damage caused by excessive contact forces, which can occur with other attachments, for example with less elastic screw connections. In the fully assembled state, the contact pressure is preferably between 40 N and 80 N. The printed circuit board is freed from the holding forces occurring in the direction of action of the contact pressure.

[0012] Weiter ist bevorzugt, dass das elastische Verbindungselement eine Blattfeder ist. It is further preferred that the elastic connecting element is a leaf spring.

[0013] Eine Blattfeder ist einfach zu handhaben und hat gegenüber Spiralfedern den Vorteil, auch senkrecht zu ihrer Federkraftrichtung noch eine Seitenführung zu gewährleisten. Dadurch kann auf eine formschlüssige und zum Beispiel Gleitlagerflächen aufweisende weitere Halterung der Kühlelementbaugruppe im Lichtmodul verzichtet werden. A leaf spring is easy to handle and has the advantage over spiral springs of also ensuring lateral guidance perpendicular to its direction of spring force. As a result, there is no need for a further holder of the cooling element assembly in the light module that is form-fitting and, for example, has slide bearing surfaces.

[0014] Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass die Blattfeder ein Trägerelement-seitiges Ende aufweist, das starr mit dem zentralen Trägerelement verbunden ist. A further preferred embodiment is characterized in that the leaf spring has a carrier element-side end which is rigidly connected to the central carrier element.

[0015] Bevorzugt ist auch, dass das zentrale Trägerelement Schraubdome aufweist, die aus der Rückseite des zentralen Trägerelements herausragen und die auf ihren von der Rückseite abgewandten Enden Aufnahmen für die Trägerelement-seitigen Enden der Blattfeder aufweisen. It is also preferred that the central support element has screw domes which protrude from the rear of the central support element and which have receptacles for the ends of the leaf spring on the support element side on their ends facing away from the rear.

[0016] Weiter ist bevorzugt, dass die Verbindung durch Formschlusselemente des Kühlkörpers der Kühlelementbaugruppe erfolgt, die das Kühlelementbaugruppen-seitige Ende der Blattfeder daran hindern, sich zur Leiterplatte zu bewegen. It is also preferred that the connection is made by form-fitting elements of the heat sink of the cooling element assembly, which prevent the end of the leaf spring on the cooling element assembly side from moving towards the printed circuit board.

[0017] Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass der DMD-Chip in einem Sockel der Leiterplatte angeordnet ist und gehalten wird. A further preferred embodiment is characterized in that the DMD chip is arranged and held in a base of the printed circuit board.

[0018] Die Leiterplatte hält den DMD-Chip dabei nur in Richtungen der Leiterplattenebene. In diesen Richtungen weist die Leiterplatte, anders als in einer quer dazu liegenden Richtung, eine große Steifigkeit auf. Dadurch wird der DMD-Chip in der Leiterplattenebene sicher und fest gehalten. The printed circuit board holds the DMD chip only in the direction of the printed circuit board level. In these directions, unlike in a direction lying transversely thereto, the printed circuit board has great rigidity. This keeps the DMD chip safe and secure at the PCB level.

[0019] Bevorzugt ist auch, dass eine mechanische Halterung des DMD-Chips in dem Sockel über seitliche Schmalseiten des DMD-Chips erfolgt. [0019] It is also preferred that the DMD chip is mechanically held in the base via narrow lateral sides of the DMD chip.

[0020] Dadurch stehen die Vorderseite und die Rückseite des DMD-Chips für andere Aufgaben zu Verfügung, nämlich zur Aufnahme von quer zu diesen Seiten wirkenden Kräften, als Anlagefläche einer Dichtung und als Schnittstelle zur Abfuhr von Wärme aus dem DMD-Chip. As a result, the front and back of the DMD chip are available for other tasks, namely for absorbing forces acting transversely to these sides, as a contact surface for a seal and as an interface for dissipating heat from the DMD chip.

[0021] Weiter ist bevorzugt, dass die Leiterplatte durch Klebeverbindungen mit Aufnahmen des zentralen Trägerelement verbunden ist. It is also preferred that the printed circuit board is connected to receptacles of the central carrier element by adhesive connections.

[0022] Klebeverbindungen haben den Vorteil, dass sie kleinere Abstände zwischen den miteinander zu verklebenden Objekten ausfüllen und dadurch eine Ausrichtung der Relativiage der zu verklebenden Objekte zueinander erlauben, wobei die Verklebung dann im ausgerichteten Zustand spannungsfrei, d.h. ohne mechanische Verspannung der Leiterplatte, erfolgt. Adhesive bonds have the advantage that they fill smaller gaps between the objects to be bonded to one another and thereby allow the relative position of the objects to be bonded to one another to be aligned, with the bond then being stress-free in the aligned state, i.e. without mechanical stressing of the printed circuit board.

[0023] Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung zeichnet sich dadurch aus, dass ein Weg des von einer Lichtquelle des Lichtmoduls ausgehenden Lichtes von der Lichtquelle bis zu seinem durch die Projektionsoptik hindurch erfolgenden Austritt aus der Projektionsoptik vollständig in einem staubdicht abgedichteten Innenraum des Lichtmoduls verläuft. A further preferred embodiment is characterized in that a path of the light emanating from a light source of the light module runs completely from the light source to its exit from the projection optics through the projection optics in a dust-tight sealed interior of the light module.

[0024] Durch diese Merkmale kann eine Beeinträchtigung der Lichtverteilung durch Staub vermieden werden. Die Größe der Mikrospiegel (z.B. 8 mal 8 Mikrometer) liegt in einem Größenbereich, in dem auch Größen von Staubteilchen liegen. Die Staubteilchen können daher Mikrospiegel ganz oder teilweise verdecken, was die vom Lichtmodul erzeugte Lichtverteilung nachteilig beeinflussen könnte. With these features, the light distribution can be prevented from being adversely affected by dust. The size of the micromirrors (e.g. 8 by 8 microns) is in a size range that also includes the sizes of dust particles. The dust particles can therefore completely or partially cover the micromirrors, which could adversely affect the light distribution generated by the light module.

[0025] Bevorzugt ist auch, dass der Innenraum durch ein Gehäusevorderteil, das zentrale Trägerelement, den DMD-Chip, eine Platine, die Projektionsoptik und eine staubdichte Druckausgleichsmembrane staubdicht abgedichtet und begrenzt wird. It is also preferred that the interior is sealed and delimited in a dust-tight manner by a front housing part, the central support element, the DMD chip, a circuit board, the projection optics and a dust-proof pressure equalization membrane.

[0026] Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, den Zeichnungen und den Unteransprüchen. Es versteht sich, dass die vorstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen. [0026] Further advantages result from the following description, the drawings and the dependent claims. It goes without saying that the features mentioned above and those still to be explained below can be used not only in the combination specified in each case, but also in other combinations or on their own, without departing from the scope of the present invention.

[0027] Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and in

der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. [0028] Dabei zeigen, jeweils in schematischer Form: explained in more detail in the following description. Show, each in schematic form:

[0029] Figur 1 ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls in einer Schnittansicht; [0029] FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a light module according to the invention in a sectional view;

[0030] Figur 2 einen DMD-Chip; [0031] Figur 3 ein Peltier-Element; [0032] Figur 4 eine Peltier-Elementbaugruppe des Lichtmoduls; [0030] FIG. 2 shows a DMD chip; [0031] FIG. 3 shows a Peltier element; [0032] FIG. 4 shows a Peltier element assembly of the light module;

[0033] Figur 5 eine Draufsicht auf eine Rückseite eines zentralen Trägerelements eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls; [0033] FIG. 5 shows a plan view of a rear side of a central carrier element of an exemplary embodiment of a light module according to the invention;

[0034] Figur 6 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls; [0034] FIG. 6 shows a further exemplary embodiment of a light module according to the invention;

[0035] Figur 7 eine Schrägansicht der Rückseite eines zentralen Trägerelements vor der Montage des DMD-Chips; [0035] FIG. 7 shows an oblique view of the rear side of a central carrier element before the assembly of the DMD chip;

[0036] Figur 8 eine Draufsicht auf die Vorderseite eines zentralen Trägerelements mit einer Platine, Trägerelementfenster und einem innenraumseitigen Flanschbereich des zentralen Trägerelements; und [0036] FIG. 8 shows a plan view of the front side of a central support element with a circuit board, support element window and a flange region of the central support element on the interior side; and

[0037] Figur 9 ein zu dem zentralen Trägerelement aus Figur 8 komplementäres Gehäusevorderteil. FIG. 9 shows a front part of the housing which is complementary to the central support element from FIG.

[0038] Figur 1 zeigt im Einzelnen eine Schnittdarstellung eines Kraftfahrzeugscheinwerfers 10 mit einem Gehäuse 12, dessen Lichtaustrittsöffnung von einer transparenten Abdeckscheibe 14 abgedeckt wird. FIG. 1 shows in detail a sectional view of a motor vehicle headlight 10 with a housing 12 whose light exit opening is covered by a transparent cover plate 14 .

[0039] Die Schnittebene liegt bei einer bestimmungsgemäßen Verwendung des Kraftfahrzeugscheinwerfers 10 in einem Kraftfahrzeug parallel zu einer Ebene, die von einer Längsachse und einer Hochachse des Kraftfahrzeuges aufgespannt wird. When the motor vehicle headlight 10 is used as intended in a motor vehicle, the sectional plane lies parallel to a plane that is spanned by a longitudinal axis and a vertical axis of the motor vehicle.

[0040] Im Innenraum des Gehäuses 12 ist ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 16 angeordnet. Das Lichtmodul 16 weist unter anderem eine Lichtquelle 18, eine Beleuchtungsoptik 20, einen DMD-Chip 22, eine Projektionsoptik 24 und einen Absorber 25 auf. Das Lichtmodul 16 weist darüber hinaus eine Leiterplatte 26, ein zentrales Trägerelement 28, eine Kühlelementbaugruppe 30 und ein elastisches Verbindungselement 32 auf. An exemplary embodiment of a light module 16 according to the invention is arranged in the interior of the housing 12 . The light module 16 has, among other things, a light source 18 , illumination optics 20 , a DMD chip 22 , projection optics 24 and an absorber 25 . The light module 16 also has a printed circuit board 26 , a central support element 28 , a cooling element assembly 30 and an elastic connecting element 32 .

[0041] Die Leiterplatte 26 weist eine Vorderseite 260, eine Rückseite 262 und ein Leiterplattenfenster 264 auf und trägt auf ihrer Vorderseite 260 den DMD-Chip 22. Der DMD-Chip 22 weist eine Mikrospiegel 222 tragende Vorderseite 224 und eine seiner Vorderseite 224 gegenüberliegende Rückseite 226 auf. Das zentrale Trägerelement 28 weist eine Vorderseite 282, eine Rückseite 284 und ein Trägerelementfenster 286 auf. The circuit board 26 has a front side 260, a back side 262 and a circuit board window 264 and carries the DMD chip 22 on its front side 260. The DMD chip 22 has a front side 224 carrying a micromirror 222 and a back side opposite its front side 224 226 on. The central support member 28 has a front face 282 , a back face 284 and a support member window 286 .

[0042] Die Leiterplatte 26 ist mit ihrer Vorderseite 260 der Rückseite 284 des zentralen Trägerelements 28 zugewandt so angeordnet, dass die Vorderseite 224 des DMD-Chips 22 das Trägerelementfenster 286 abdeckt, wobei die Mikrospiegel 222 in der Öffnung des Trägerelementfensters 286 angeordnet sind. Eine Offnung des Leiterplattenfensters 264 wird von der Rückseite 226 des DMD- Chips 22 ganz oder zum Teil abgedeckt. The printed circuit board 26 is arranged with its front side 260 facing the back side 284 of the central support element 28 such that the front side 224 of the DMD chip 22 covers the support element window 286, with the micromirrors 222 being arranged in the opening of the support element window 286. An opening of the circuit board window 264 is covered by the back 226 of the DMD chip 22 in whole or in part.

[0043] Die Kühlelementbaugruppe 30 weist eine Peltierelementbaugruppe 312 und einen Kühlkörper 304 auf. Die Peltierelementbaugruppe 312 weist ein Peltierelement 314 und einen thermisch mit dem Peltierelement 314 verbundenen Kühlstempel 302 auf. Das Peltierelement 314 weist ein in seinem Betrieb kaltes Ende 316 und ein in seinem Betrieb heißes Ende 318 auf und pumpt, wenn es mit einem elektrischen Strom betrieben wird, Wärme von seinem kalten Ende 316 zu seinem heißen Ende 318. Das kalte Ende 316 ist thermisch mit einem dem DMD-Chip 22 abgewandten, Peltierelement-seitigen Ende 310 des Kühlstempels 302 verbunden, und das heiße Ende 318 des Peltierelements 314 ist thermisch mit dem Kühlkörper 304 verbunden. Der Kühlstempel 302 stützt sich an der Rückseite 226 des DMD-Chips 22 ab und befindet sich daher The cooling element assembly 30 includes a Peltier element assembly 312 and a heat sink 304 . The Peltier element assembly 312 has a Peltier element 314 and a cooling stamp 302 thermally connected to the Peltier element 314 . The Peltier element 314 has an operatively cold end 316 and an operatively hot end 318 and, when operated with an electric current, pumps heat from its cold end 316 to its hot end 318. The cold end 316 is thermal connected to a Peltier element-side end 310 of the cooling plunger 302 that faces away from the DMD chip 22 , and the hot end 318 of the Peltier element 314 is thermally connected to the heat sink 304 . The cooling stamp 302 is supported on the rear side 226 of the DMD chip 22 and is therefore located

in einem thermischen Kontakt mit der Rückseite 226. in thermal contact with the backside 226.

[0044] Das elastische Verbindungselement 32 weist wenigstens ein Kühlelementbaugruppenseitiges Ende 322 und wenigstens ein Trägerelementseitiges Ende 324 auf. The elastic connecting element 32 has at least one end 322 on the cooling element assembly side and at least one end 324 on the carrier element side.

[0045] Mit seinem Kühlelementbaugruppen-seitigen Ende 322 ist das elastische Verbindungselement 32 starr mit dem auf der Rückseite 262 der Leiterplatte 26 angeordneten Kühlkörper 304 der Kühlelementbaugruppe 30 verbunden. With its end 322 on the cooling element assembly side, the elastic connecting element 32 is rigidly connected to the heat sink 304 of the cooling element assembly 30 arranged on the rear side 262 of the printed circuit board 26 .

[0046] Mit seinem Trägerelement-seitigen Ende 324 ist das elastische Verbindungselement 32 starr mit dem zentralen Trägerelement 28 verbunden. The elastic connection element 32 is rigidly connected to the central support element 28 with its support element-side end 324 .

[0047] Die Lichtquelle 18 ist eine Halbleiterlichtquelle 182, die auf einer Platine 35 angeordnet ist und die Licht 34 in Richtung zu der Beleuchtungsoptik 20 abstrahlt. Die Beleuchtungsoptik 20 richtet das von der Halbleiterlichtquelle 182 her einfallende Licht 34 auf die Mikrospiegel 222, die auf der Vorderseite 224 des DMD-Chips 22 angeordnet sind. Wie und mit welchen optischen Elementen der Beleuchtungsoptik 20 dies im Einzelnen geschieht, ist für die Erfindung nicht wesentlich. Die Beleuchtungsoptik 20 weist bevorzugt eine Glasvorsatzlinse und einen Hohlspiegelreflektor auf, wobei die Glasvorsatzlinse im Lichtweg zwischen der Lichtquelle und dem Reflektor angeordnet ist. The light source 18 is a semiconductor light source 182 which is arranged on a circuit board 35 and which emits light 34 in the direction of the illumination optics 20 . The illumination optics 20 direct the light 34 coming from the semiconductor light source 182 onto the micromirrors 222 which are arranged on the front side 224 of the DMD chip 22 . How and with which optical elements of the illumination optics 20 this happens in detail is not essential for the invention. The illumination optics 20 preferably have a glass front lens and a concave mirror reflector, the glass front lens being arranged in the light path between the light source and the reflector.

[0048] Eine Schwenkstellung der Mikrospiegel 222 ist individuell für jeden Mikrospiegel oder zumindest für verschiedene Gruppen (Teilmengen) der Mikrospiegel 222 zwischen einer ersten Schwenkstellung und einer zweiten Schwenkstellung umschaltbar. Jeder Mikrospiegel, der sich in der ersten Schwenkstellung befindet, lenkt das auf ihn von der Beleuchtungsoptik 20 her einfallende Licht 34 auf die Projektionsoptik 24 um. Jeder Mikrospiegel, der sich in der zweiten Schwenkstellung befindet, lenkt das auf ihn von der Beleuchtungsoptik 20 her einfallende Licht 34 so ab, dass dieses als abgelenktes Licht 342 nicht auf die Projektionsoptik 24 fällt. Dieses Licht 342 wird zum Beispiel auf den Absorber 25 gelenkt und dort absorbiert, so dass es keine störenden Lichteffekte erzeugen kann. A pivoting position of the micromirrors 222 can be switched individually for each micromirror or at least for different groups (subsets) of the micromirrors 222 between a first pivoting position and a second pivoting position. Each micromirror that is in the first pivoted position deflects the light 34 incident on it from the illumination optics 20 onto the projection optics 24 . Each micromirror that is in the second swivel position deflects the light 34 incident on it from the illumination optics 20 in such a way that it does not fall on the projection optics 24 as deflected light 342 . This light 342 is directed onto the absorber 25, for example, and is absorbed there, so that it cannot produce any disruptive light effects.

[0049] Die Projektionsoptik 24 richtet das auf sie von dem DMD-Chip 22 her einfallende Licht 34 in das Vorfeld des Lichtmoduls 16. Bei einer bestimmungsgemäßen Verwendung des Lichtmoduls 16 wird mit diesem Licht 34 die vor dem Kraftfahrzeug liegende Fahrbahn ausgeleuchtet. Die Projektionsoptik 24 weist eine Projektionsoptiklinse 242 aus transparentem Kunststoff oder Glas auf. Die Projektionsoptik 24 kann auch mehrere Linsen aufweisen, zum Beispiel eine Anordnung aus einem Achromaten und einer abbildenden Linse. The projection optics 24 directs the light 34 incident on it from the DMD chip 22 into the area in front of the light module 16. When the light module 16 is used as intended, the road ahead of the motor vehicle is illuminated with this light 34. The projection optics 24 have a projection optics lens 242 made of transparent plastic or glass. The projection optics 24 can also have several lenses, for example an arrangement of an achromat and an imaging lens.

[0050] Wie Figur 2 zeigt, weist der DMD-Chip 22 zwei Breitseiten in Form der Vorderseite 224 und der Rückseite 226 auf, wobei die Vorderseite 224 und die Rückseite 226 durch zwischen ihnen liegende seitliche Schmalseiten 228 voneinander getrennt sind. Die Vorderseite 224 des DMD-Chips 22 weist einen zentralen Chip-Bereich auf, in dem die Mikrospiegel 222 angeordnet sind, und er weist einen den zentralen Chip-Bereich in einer geschlossenen Kurve umlaufenden Flanschbereich 229 auf, in dem keine Mikrospiegel 222 angeordnet sind. Die Zahl der Mikrospiegel beträgt zum Beispiel ca. 1,3 Millionen, die in einer Matrix mit 1152 Spalten und 1152 Reihen angeordnet sind. As FIG. 2 shows, the DMD chip 22 has two broad sides in the form of the front side 224 and the back side 226, the front side 224 and the back side 226 being separated from one another by lateral narrow sides 228 lying between them. The front side 224 of the DMD chip 22 has a central chip area in which the micromirrors 222 are arranged, and it has a flange area 229 which surrounds the central chip area in a closed curve and in which no micromirrors 222 are arranged. For example, the number of micromirrors is about 1.3 million, arranged in a matrix with 1152 columns and 1152 rows.

[0051] Figur 2 zeigt auch, dass der DMD-Chip 22 in einem Sockel 266 der Leiterplatte 26 angeordnet ist und gehalten wird. Dabei erfolgt die mechanische Halterung des DMD-Chips 22 in dem Sockel 266 über die seitlichen Schmalseiten 228 und ggf. zusätzlich über Teile der Rückseite 226 des DMD-Chips 22, und die elektrische Kontaktierung erfolgt ebenfalls über die seitlichen Schmalseiten 228 und/oder über die Rückseite 226 des DMD-Chips 22 von der Leiterplatte 26 aus. Figure 2 also shows that the DMD chip 22 is arranged in a base 266 of the printed circuit board 26 and is held. The mechanical mounting of the DMD chip 22 in the socket 266 takes place via the lateral narrow sides 228 and, if necessary, also via parts of the rear side 226 of the DMD chip 22, and the electrical contacting also takes place via the lateral narrow sides 228 and/or via the Backside 226 of the DMD chip 22 from the circuit board 26 .

[0052] Die Leiterplatte 26 ist fest mit dem zentralen Trägerelement 28 verbunden. Die Verbindung erfolgt bevorzugt durch in der Figur 1 dargestellte Klebeverbindungen 36. In der Figur 1 liegen die Klebeverbindungen 36 zwischen der Leiterplatte 26 und Aufnahmen 288 des zentralen Trägerelements 28. The printed circuit board 26 is firmly connected to the central support element 28 . The connection is preferably made by adhesive connections 36 shown in Figure 1. In Figure 1, the adhesive connections 36 are between the printed circuit board 26 and receptacles 288 of the central carrier element 28.

[0053] Dabei übt die Leiterplatte 26 keine senkrecht zur Fläche der Leiterplatte 26 und der Vor-[0053] In this case, the printed circuit board 26 does not exert any force perpendicular to the surface of the printed circuit board 26 and the

derseite 224 des DMD-Chips 22 wirkende Anpresskraft aus. Die Leiterplatte 26 hält den DMDChip 22 mit ihrem Sockel 266 jedoch in tangential zur Vorderseite 224 des DMD-Chips 22 und der Leiterplatte 26 liegenden Richtungen fest. the side 224 of the DMD chip 22 acting contact pressure. However, the circuit board 26 retains the DMD chip 22 with its socket 266 in directions tangential to the front side 224 of the DMD chip 22 and the circuit board 26 .

[0054] Die genannte Anpresskraft drückt den Flanschbereich 229 des DMD-Chips 22 gegen die Rückseite des zentralen Trägerelements 28. Die Anpresskraft wird von dem elastischen Verbindungselement 32 als Rückstellkraft einer elastischen Verformung erzeugt, die das elastische Verbindungselement 32 beim Zusammenbau des Lichtmoduls 16 erfährt. The pressing force mentioned presses the flange area 229 of the DMD chip 22 against the rear side of the central support element 28. The pressing force is generated by the elastic connecting element 32 as a restoring force of an elastic deformation which the elastic connecting element 32 experiences when assembling the light module 16.

[0055] Im zusammengebauten Zustand ist eine als elastisches Verbindungselement 32 dienende Blattfeder 326 mit ihrem Trägerelement-seitigen Ende 324 starr mit dem zentralen Trägerelement 28 verbunden. Das zentrale Trägerelement 28 weist Schraubdome 289 auf, die aus der Rückseite 284 des zentralen Trägerelements 28 herausragen. Auf ihren von der Rückseite 284 abgewandten Enden weisen die Schraubdome 289 Aufnahmen für die Trägerelement-seitigen Enden 324 der Blattfeder 326 auf. In the assembled state, a leaf spring 326 serving as an elastic connecting element 32 is rigidly connected to the central support element 28 with its end 324 on the support element side. The central support element 28 has screw bosses 289 which protrude from the back 284 of the central support element 28 . On their ends facing away from the rear side 284 , the screw domes 289 have receptacles for the ends 324 of the leaf spring 326 on the carrier element side.

[0056] Mit ihrem Kühlelementbaugruppen-seitigen Ende 322 ist die Blattfeder 326 kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit dem auf der Rückseite 262 der Leiterplatte 26 angeordneten Kühlkörper 304 der Kühlelementbaugruppe 30 verbunden. In der Figur 1 erfolgt diese Verbindung durch Formschlusselemente 306 des Kühlkörpers 304 der Kühlelementbaugruppe 30, die das Kühlelementbaugruppen-seitige Ende 322 der Blattfeder 326 daran hindern, sich zur Leiterplatte 26 zu bewegen. Die Formschlusselemente 306 sind zum Beispiel Stifte, die in dazu komplementäre Ausnehmungen in der Blattfeder eingreifen oder Vorsprünge, an denen die Blattfeder anliegt. With its cooling element assembly-side end 322, the leaf spring 326 is non-positively and/or positively connected to the heat sink 304 of the cooling element assembly 30 arranged on the rear side 262 of the printed circuit board 26. In FIG. 1, this connection is made by interlocking elements 306 of the heat sink 304 of the cooling element assembly 30, which prevent the end 322 of the leaf spring 326 on the cooling element assembly side from moving towards the printed circuit board 26. The positive-locking elements 306 are, for example, pins that engage in complementary recesses in the leaf spring or projections on which the leaf spring rests.

[0057] Durch den Kühlstempel 302, mit dem sich die Kühlelementbaugruppe 30 durch das Leiterplattenfenster 264 hindurch an der Rückseite 226 des DMD-Chips 22 abstützt, ergibt sich beim Zusammenbau des Lichtmoduls 16 vor einem Herstellen der Schraubverbindungen zunächst ein Abstand zwischen den Blattfeder-seitigen Enden der Schraubdome 289 und den Trägerelementseitigen Enden 324 der Blattfeder 326 in einer zur Rückseite 262 der Leiterplatte 26 senkrechten Richtung. Beim Herstellen der Schraubverbindung verschwindet dieser Abstand zwischen den Blattfederseitigen Enden der Schraubdome 289 und den Trägerelement-seitigen Enden 324 der Blattfeder 326, wobei die Blattfeder 326 elastisch verformt wird. Dabei ergibt sich eine zum DMDChip 22 gerichtete Rückstellkraft, die als Anpresskraft von dem Kühlstempel 302 durch das Leiterplattenfenster 264 hindurch auf die Rückseite des 226 des DMD-Chips 22 übertragen wird und die diesen auf den rückseitigen Rand des Trägerelementfensters 286 drückt. Due to the cooling die 302, with which the cooling element assembly 30 is supported through the circuit board window 264 on the rear side 226 of the DMD chip 22, there is initially a distance between the leaf spring-sides when the light module 16 is assembled before the screw connections are made Ends of the screw bosses 289 and the carrier element-side ends 324 of the leaf spring 326 in a direction perpendicular to the rear side 262 of the printed circuit board 26 . When the screw connection is made, this distance between the ends of the screw bosses 289 on the leaf spring side and the ends 324 of the leaf spring 326 on the carrier element side disappears, the leaf spring 326 being elastically deformed. This results in a restoring force directed towards the DMD chip 22, which is transmitted as a contact force from the cooling plunger 302 through the printed circuit board window 264 to the back of the 226 of the DMD chip 22 and presses it onto the back edge of the carrier element window 286.

[0058] Bei der Montage des Lichtmoduls 16 erfolgt das Herstellen der Schraubverbindung zwischen den Blattfeder-seitigen Enden der Schraubdome 289 und den Trägerelement-seitigen Enden 324 der Blattfeder 326 bevorzugt in zwei Schritten: In einem ersten Schritt erfolgt die Schraubverbindung nur so weit, dass das elastische Verbindungselement 32 noch nicht seine volle Rückstellkraft erzeugt, wobei die Schraubverbindung aber doch so weit hergestellt wird, dass der DMD-Chip 22 schon mit einer gewissen, wenn auch nicht mit der vollen Anpresskraft auf die Rückseite 284 des zentralen Trägerelements 28 gedrückt wird. Das elastische Verbindungselement 32 wird dabei zunächst in einem ersten Ausmaß verformt, in dem es die gewisse Anpresskraft erzeugt. During assembly of the light module 16, the screw connection between the ends of the screw bosses 289 on the leaf spring side and the ends 324 of the leaf spring 326 on the carrier element side is preferably made in two steps: In a first step, the screw connection is only made to the extent that the elastic connecting element 32 has not yet generated its full restoring force, but the screw connection is established to such an extent that the DMD chip 22 is already being pressed onto the rear side 284 of the central carrier element 28 with a certain, albeit not with the full, pressing force. The elastic connecting element 32 is initially deformed to a first extent, in which it generates the certain contact pressure.

[0059] Die Leiterplatte 26 ist dabei zunächst in den Aufnahmen 288 des zentralen Trägerelements 28 in der Leiterplattenebene schwimmend beweglich. In diesem Zustand wird die Leiterplatte 26 mit Hilfe eines kamera- und Bildverarbeitungs- gestützten Ausrichtsystems zusammen mit dem im Sockel 266 der Leiterplatte 26 fest sitzenden DMD-Chip 22 so ausgerichtet, dass die Richtungen, in welche die Mikrospiegel 222 von der Beleuchtungsoptik 20 her einfallendes Licht 34 reflektieren, den gewünschten Sollrichtungen entspricht. Nach erfolgter Ausrichtung wird die Leiterplatte 26 mit den Klebeverbindungen 36 mit den Aufnahmen 288 des zentralen Trägerelements 28 spannungsfrei verklebt. Erst danach werden die Schraubverbindungen, mit denen die Blattfeder 326 mit den Schraubdomen 289 verschraubt wird, endfest angezogen. Dabei wird das elastische Verbindungselement insgesamt in einem zweiten Ausmaß verformt, das größer als das erste Ausmaß ist. Daher ist auch die Rückstellkraft und damit auch die Anpresskraft bei endfest angezogenen Schrauben größer als vorher. The printed circuit board 26 is initially movable in a floating manner in the receptacles 288 of the central support element 28 in the printed circuit board plane. In this state, the printed circuit board 26 is aligned with the aid of a camera- and image-processing-assisted alignment system together with the DMD chip 22 firmly seated in the base 266 of the printed circuit board 26 so that the directions in which the micromirrors 222 are incident from the illumination optics 20 Reflect light 34 corresponds to the desired target directions. After alignment has taken place, the printed circuit board 26 is bonded to the receptacles 288 of the central carrier element 28 with the adhesive connections 36 without tension. Only then are the screw connections with which the leaf spring 326 is screwed to the screw bosses 289 finally tightened. In this case, the elastic connecting element is deformed overall to a second extent, which is greater than the first extent. Therefore, the restoring force and thus also the contact pressure when the screws are fully tightened is greater than before.

[0060] Figur 3 zeigt den bekannten Aufbau eines Peltierelements 314. Das Peltierelement 314 weist eine als kaltes Ende 316 dienende Breitseite und eine als heißes Ende 318 dienende Breitseite auf. Die beiden Enden 316, 318 bestehen zum Beispiel aus einer wärmeleitenden aber elektrisch nicht leitfrähigen Keramik. Zwischen den beiden Enden 316, 318 befinden sich Halbleiterbereiche, wobei jeweils ein n-dotierter Bereich neben einem p- dotierten Bereich liegt und umgekehrt. Einander benachbarte Bereiche sind elektrisch in Reihe geschaltet. Bei einem Fluss von elektrischem Strom | durch die Reihenschaltung wird auf Grund des Peltier-Effektes Wärme Q entgegen der normalen Wärmetransportrichtung vom kalten Ende 316 zum heißen Ende 318 Figure 3 shows the known structure of a Peltier element 314. The Peltier element 314 has a broad side serving as a cold end 316 and a broad side serving as a hot end 318. The two ends 316, 318 consist, for example, of a thermally conductive but electrically non-conductive ceramic. Semiconductor regions are located between the two ends 316, 318, with an n-doped region lying next to a p-doped region and vice versa. Adjacent areas are electrically connected in series. With a flow of electric current | due to the series connection, due to the Peltier effect, heat Q is transferred from the cold end 316 to the hot end 318 in the opposite direction to the normal heat transport direction

gepumpt. pumped.

[0061] Figur 4 zeigt eine bevorzugte Ausgestaltung einer Peltierelementbaugruppe 312. Die Peltierelementbaugruppe 312 weist ein Federblechelement 33 auf, das einen Boden 332 und seitlich von dem Boden 332 abstehende Schenkel 333, 335 aufweist. Der Boden 332 weist ein Federblechfenster 334 auf, durch das der Kühlstempel 302 hindurch ragt. Mit seinen Schenkeln 333 umgreift das Federblechelement 33 das Peltierelement-seitige Ende 310 des Kühlstempels 302. Das Peltierelement-seitige Ende 310 des Kühlstempels 302 weist in zur Hauptwärmeflussrichtung vom DMD-Chip 22 zum Kühlkörper 304 quer liegenden Ebenen einen größeren Querschnitt als an seinem DMD-Chip- seitigen Ende 311 auf. Zwei Schenkel 333 erstrecken sich über das Peltierelement 314 hinweg und umgreifen dabei den Kühlkörper 304. Diese Schenkel 333 weisen Schenkel-Rastelemente 336 auf, die dazu komplementär geformte Kühlkörper-Rastelemente 337 einrastend hintergreifen, wobei das Federblechelement 33 bei eingerasteten Schenkel-Rastelementen 336 elastisch verformt ist. Die Schenkel-Rastelemente sind zum Beispiel Ausnehmungen im Schenkel und Kühlkörper-Rastelemente sind zum Beispiel Vorsprünge, die in die Ausnehmungen eingreifen. Das im Betrieb heiße Ende 318 des Peltierelements 314 wird durch eine als Folge der Verformung des Federblechelements 33 erzeugte Anpresskraft gegen eine Vorderseite 305 des Kühlkörpers 304 gepresst. Weitere Schenkel 335 sind entlang des Umfangs des Peltierelement-seitigen Endes 310 des Kühlstempels 302 so angeordnet und geformt und an der Vorderseite 305 des Kühlkörpers 304 befestigt, dass der Boden 332 gegen die Vorderseite 305 des Kühlkörpers 304 gezogen wird. Dadurch wird letztlich der Widerstand, den das Federblechelement 33 einer Verformung entgegensetzt, vergrößert. Zusammen mit der Umrandung der Öffnung des Federblechfensters 336 legen die Schenkel 333, 335 und die Kühlkörper-Rastelemente 337 die Position des Federblechelementes 33 und damit auch die Position des Kühlstempels 302 innerhalb der Peltierelementbaugruppe 312 relativ zum Kühlkörper 304 fest. FIG. 4 shows a preferred embodiment of a Peltier element assembly 312. The Peltier element assembly 312 has a spring sheet metal element 33, which has a base 332 and legs 333, 335 protruding laterally from the base 332. The base 332 has a spring sheet metal window 334 through which the cooling plunger 302 protrudes. With its limbs 333, the spring sheet metal element 33 encompasses the end 310 of the cooling stamp 302 on the Peltier element side. Chip-side end 311 on. Two legs 333 extend beyond the Peltier element 314 and thereby enclose the heat sink 304. These legs 333 have leg latching elements 336, which engage behind cooling body latching elements 337 of a complementary shape, with the spring sheet metal element 33 being elastically deformed when the leg latching elements 336 are latched is. The leg latches are, for example, recesses in the leg and heatsink latches are, for example, protrusions that engage in the recesses. The hot end 318 of the Peltier element 314 during operation is pressed against a front side 305 of the heat sink 304 by a contact pressure force generated as a result of the deformation of the spring sheet metal element 33 . Further legs 335 are arranged and shaped along the circumference of the end 310 of the cooling stamp 302 on the Peltier element side and attached to the front side 305 of the heat sink 304 such that the base 332 is pulled against the front side 305 of the heat sink 304 . As a result, the resistance that the spring sheet metal element 33 opposes to deformation is ultimately increased. Together with the border of the opening of the spring sheet window 336, the legs 333, 335 and the heat sink locking elements 337 determine the position of the spring sheet element 33 and thus also the position of the cooling stamp 302 within the Peltier element assembly 312 relative to the heat sink 304.

[0062] Die Figur 4 zeigt weiter ein elastisch verformbares Verbindungselement (32), das wenigstens ein Kühlelementbaugruppen-seitiges Ende (322) und wenigstens ein Trägerelement-seitiges Ende (324) aufweist. Das elastische Verbindungselement 32 ist eine Blattfeder 326, die eine geschlossene Schleife bildet und hinter Formschlusselementen 306 des Kühlkörpers 304 liegt. Die Formschlusselemente 306 des Kühlkörpers 304 sind hier Vorsprünge, die sich an der Vorderseite des elastischen Verbindungselements 32 befinden und dort seitlich herausragen und die Kühlelementbaugruppen-seitige Enden 322 der Blattfeder 326 daran hindern, sich unabhängig vom Kühlkörper 304 zur Leiterplatte 26 des Lichtmoduls zu bewegen. FIG. 4 further shows an elastically deformable connecting element (32) which has at least one end (322) on the cooling element assembly side and at least one end (324) on the carrier element side. The elastic connecting element 32 is a leaf spring 326 which forms a closed loop and is located behind form-fitting elements 306 of the heat sink 304 . The positive-locking elements 306 of the heat sink 304 are projections here, which are located on the front side of the elastic connecting element 32 and protrude laterally there and prevent the ends 322 of the leaf spring 326 on the cooling element assembly side from moving independently of the heat sink 304 to the circuit board 26 of the light module.

[0063] Figur 5 zeigt eine Draufsicht auf die Rückseite 284 eines zentralen Trägerelements 28 sowie auf die Rückseite 262 der Leiterplatte 26 und der Kühlelementbaugruppe 30 im montierten Zustand. Das als in einer geschlossenen Schleife verlaufende Blattfeder 326 verwirklichte elastische Verbindungselement weist zwei Trägerelement-seitige Enden 324 und zwei Kühlelementbaugruppen-seitige Enden 322 auf. Figure 5 shows a plan view of the back 284 of a central support member 28 and the back 262 of the circuit board 26 and the cooling element assembly 30 in the assembled state. The elastic connecting element implemented as a leaf spring 326 running in a closed loop has two ends 324 on the carrier element side and two ends 322 on the cooling element assembly side.

[0064] Mit seinen Kühlelementbaugruppen-seitigen Enden 322 ist das elastische Verbindungselement 32 starr mit einem der Rückseite 262 der Leiterplatte 26 abgewandten Ende der Kühlelementbaugruppe 30 verbunden. Mit seinen Trägerelement-seitigen Enden 324 ist das elastische Verbindungselement starr mit dem Trägerelement (28) verbunden. With its ends 322 on the cooling element assembly side, the elastic connecting element 32 is rigidly connected to an end of the cooling element assembly 30 facing away from the rear side 262 of the printed circuit board 26 . With its ends 324 on the carrier element side, the elastic connecting element is rigidly connected to the carrier element (28).

[0065] Das elastische Verbindungselement 32 muss nicht als einzelne Blattfeder 326 verwirklicht sein. Es kann zum Beispiel auch als Spiralfeder, als Anordnung von Spiralfedern oder Blattfedern oder als Block aus elastischem Material oder als Anordnung mehrerer solcher Blöcke verwirklicht The elastic connecting element 32 does not have to be implemented as a single leaf spring 326 . It can also be implemented, for example, as a spiral spring, as an assembly of spiral springs or leaf springs, or as a block of elastic material, or as an assembly of several such blocks

sein. Die Kühlelementbaugruppe 30 weist bevorzugt oberflächenvergrößernde Strukturen wie Kühlrippen oder Kühlstifte auf, um eine Abgabe von Wärme an die Umgebung zu verbessern. Das Lichtmodul weist bevorzugt ein Gebläse auf, das die Kühlrippen und/oder Stifte mit Kühlluft anströmt. be. The cooling element assembly 30 preferably has surface-enlarging structures such as cooling ribs or cooling pins in order to improve the release of heat to the environment. The light module preferably has a fan which blows cooling air onto the cooling fins and/or pins.

[0066] Figur 6 zeigt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtmoduls 160. Bei dem Lichtmodul 160 liegt der Weg des Lichtes 34 von der Lichtquelle 18 bis zu seinem durch die Projektionsoptik 24 hindurch erfolgenden Austritt aus der Projektionsoptik 24 vollständig in einem staubdicht abgedichteten Innenraum 38. Dieser Innenraum 38 wird durch ein Gehäusevorderteil 40, das zentrale Trägerelement 28, den DMD-Chip 22, die Platine 35, die Projektionsoptik 24 und eine staubdichte Druckausgleichsmembrane 32 begrenzt. Die Staubdichtheit soll dabei der Klasse IP6K2 genügen. Unter Umständen ist dafür eine Montage unter Reinraumbedingungen erforderlich. Figure 6 shows a preferred exemplary embodiment of a light module 160 according to the invention. In the light module 160, the path of the light 34 from the light source 18 to its exit from the projection optics 24, which takes place through the projection optics 24, lies entirely in a dust-tight, sealed interior 38. This interior space 38 is delimited by a housing front part 40, the central support element 28, the DMD chip 22, the circuit board 35, the projection optics 24 and a dust-tight pressure equalization membrane 32. The dust tightness should meet the IP6K2 class. This may require assembly under clean room conditions.

[0067] Die Vorderseite 282 des zentralen Trägerelements 28 ist dem Innenraum 38 zugewandt. Das zentrale Trägerelement 28 weist einen Lichtquellen- und Beleuchtungsoptik-seitigen ersten Teilbereich 281 und einen DMD-Chip- seitigen zweiten Teilbereich 283 auf. Diese beiden Teilbereiche 281 und 283 sind räumlich voneinander getrennt, hängen aber stoffschlüssig zusammen und bilden zusammen das einstückige zentrale Trägerelement 28. Die beiden Teilbereiche 281 und 283 schließen einen Winkel ein, der größer als 90°, aber kleiner als 180° ist. Das zentrale Trägerelement 28 besteht bevorzugt aus Metall und dient auch als Kühlkörper, der die in der Lichtquelle 18 frei werdende Wärme aufnimmt und an die Umgebung des Lichtmoduls 160 abgibt. Der letzte Satz gilt für sämtliche Ausführungsbeispiele. The front side 282 of the central support member 28 faces the interior space 38 . The central carrier element 28 has a first partial area 281 on the light source and illumination optics side and a second partial area 283 on the DMD chip side. These two sections 281 and 283 are spatially separated from one another, but are cohesively connected and together form the one-piece central carrier element 28. The two sections 281 and 283 enclose an angle that is greater than 90° but less than 180°. The central carrier element 28 is preferably made of metal and also serves as a heat sink, which absorbs the heat released in the light source 18 and emits it to the surroundings of the light module 160 . The last sentence applies to all exemplary embodiments.

[0068] Die Platine 35 ist fest mit der Vorderseite 282 des zentralen Trägerelements 28 in dessen erstem Teilbereich 281 verbunden. Die Verbindung ist zum Beispiel eine Schraub- und/oder Klebeverbindung. Eine Vorderseite 352 der Platine 35 trägt die als Halbleiterlichtquelle 182 verwirklichte Lichtquelle 18 und die Beleuchtungsoptik 20. Eine Rückseite 354 der Platine 35 ist der Vorderseite 30.1 des zentralen Trägerelements 28 zugewandt. In quer zur Vorderseite 352 und zur Rückseite 354 der Platine 35 weisenden Richtungen ragt das zentrale Trägerelement 28 über die Platine 35 hinaus. Diese Richtungen werden im Folgenden auch als seitliche Richtungen 37 bezeichnet. Ein Beispiel einer seitlichen Richtung 37 ist in der Figur 6 angegeben. Andere seitliche Richtungen stehen senkrecht auf der Zeichnungsebene. Der seitlich über die Platine 35 überstehende Rand der Vorderseite 282 des zentralen Trägerelements 28 bildet einen Teil eines innenraumseitigen Flanschbereiches des zentralen Trägerelements 28. The circuit board 35 is firmly connected to the front side 282 of the central support element 28 in its first portion 281. The connection is, for example, a screw connection and/or an adhesive connection. A front side 352 of the circuit board 35 carries the light source 18 implemented as a semiconductor light source 182 and the illumination optics 20. A rear side 354 of the circuit board 35 faces the front side 30.1 of the central support element 28. The central carrier element 28 protrudes beyond the circuit board 35 in directions pointing transversely to the front side 352 and to the rear side 354 of the circuit board 35 . These directions are also referred to as lateral directions 37 below. An example of a lateral direction 37 is given in FIG. Other lateral directions are perpendicular to the plane of the drawing. The edge of the front side 282 of the central support element 28 that protrudes laterally beyond the circuit board 35 forms part of an interior-side flange area of the central support element 28.

[0069] Das Trägerelementfenster 286 ist im zweiten Teilbereich 283 des zentralen Trägerelements 28 angeordnet. Ein das Trägerelementfenster 286 umlaufender Fenster-Randbereich bildet auf der Rückseite 284 des zentralen Trägerelements 28 einen Fenster-Flanschbereich. The carrier element window 286 is arranged in the second partial area 283 of the central carrier element 28 . A window edge area surrounding the support element window 286 forms a window flange area on the rear side 284 of the central support element 28 .

[0070] Der innenraumseitige Flanschbereich des zentralen Trägerelements 28 liegt dem FensterFlanschbereich gegenüber. Zwischen den beiden Flanschbereichen liegt eine DMD-Chip-Dichtung 44 in Form einer Flachdichtung, die von den Flanschbereichen mit einer diese Flanschbereiche aufeinander pressenden Anpresskraft gehalten wird und die das Trägerelementfenster 286 in einer geschlossenen Kurve umläuft. Der zentrale Bereich der Rückseite des DMD-Chips 16 dient als Schnittstelle zur Ableitung von Wärme aus dem DMD-Chip 16 und weist daher keine elektrischen Anschlüsse auf. Die Leiterplatte 26, die den DMD-Chip 22 trägt, liegt vollständig außerhalb des abgedichteten Innenraums 38. The interior side flange portion of the center support member 28 faces the window flange portion. Between the two flange areas is a DMD chip seal 44 in the form of a flat seal, which is held by the flange areas with a pressing force that presses these flange areas together and which runs around the carrier element window 286 in a closed curve. The central area of the backside of the DMD chip 16 serves as an interface for dissipating heat from the DMD chip 16 and therefore has no electrical connections. The printed circuit board 26, which carries the DMD chip 22, lies entirely outside the sealed interior space 38.

[0071] In zu den Breitseiten des DMD-Chips 22 senkrechten Richtungen wird der DMD-Chip 22 zwischen dem auf der Rückseite 284 des zentralen Trägerelements 28 angeordneten FensterFlanschbereich des Trägerelementfensters 286 und dem federbelasteten Kühlstempel 302 klemmend gehalten, wie es mit Bezug auf die Figur 1 erläutert worden ist. Dabei wird die vom elastischen Verbindungselement 32 erzeugte Anpresskraft gleichzeitig auch auf die DMD-Chip-Dichtung 44 ausgeübt, was damit zu der staubdichten Abdichtung des Innenraums 38 beiträgt. In directions perpendicular to the broadsides of the DMD chip 22, the DMD chip 22 is held clamped between the window flange area of the support element window 286 located on the rear side 284 of the central support element 28 and the spring-loaded cooling stamp 302, as with reference to the figure 1 has been explained. The contact pressure generated by the elastic connecting element 32 is also exerted on the DMD chip seal 44 at the same time, which thus contributes to the dust-tight sealing of the interior 38 .

[0072] Figur 7 zeigt eine Schrägansicht der Rückseite 284 eines zentralen Trägerelements 28 vor der Montage des DMD-Chips 22. Das zentrale Trägerelement 28 weist auf seiner Rückseite FIG. 7 shows an oblique view of the rear side 284 of a central support element 28 before the DMD chip 22 is mounted. The central support element 28 points to its rear side

284 einen das Trägerelementfenster 286 in einer geschlossenen Kurve umlaufenden äußeren Flanschbereich auf, der in der Figur 7 durch die DMD-Chip-Dichtung 44 abgedeckt wird. Die Konturen der DMD-Chip-Dichtung 44 entsprechen den Konturen des äußeren Flanschbereichs und des Trägerelementfensters 286. 284 has an outer flange region which encircles the carrier element window 286 in a closed curve and which is covered by the DMD chip seal 44 in FIG. The contours of the DMD chip seal 44 correspond to the contours of the outer flange area and the carrier element window 286.

[0073] Figur 7 zeigt auch Schraubdome 289, die zur Aufnahme und Befestigung der Trägerelement-seitigen Enden 324 des elastischen Verbindungselements 32 eingerichtet sind. FIG. 7 also shows screw domes 289, which are set up for receiving and fastening the ends 324 of the elastic connecting element 32 on the carrier element side.

[0074] Figur 8 zeigt schematisch eine Draufsicht auf die Vorderseite 282 des zentralen Trägerelements 28 mit der Platine 35, dem Trägerelementfenster 286 und einem innenraumseitigen Flanschbereich 287 des zentralen Trägerelements 28, der die Form einer geschlossenen Kurve besitzt. Die Kurve liegt bei dem in der Figur 6 dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die beiden Teilbereiche 281 und 283 einen Winkel miteinander einschließen, der größer als 90° und kleiner als 180° ist, nicht in einer Ebene. Die Kurve kann, je nach Ausgestaltung, aber auch in einer Ebene verlaufen. In jedem Fall bildet die Kurve eine im Raum verlaufende und damit räumliche Kurve. Auf der Platine 35 kann eine Flachdichtung oder eine Flanschverstärkung 46 aufliegen, die im mit dem Gehäusevorderteil 40 zusammengebauten Zustand um ein Gehäusefenster 402 (vergleiche Figur 6) des Gehäusevorderteils 40 herum läuft. shows schematically a plan view of the front side 282 of the central support element 28 with the circuit board 35, the support element window 286 and an interior side flange portion 287 of the central support element 28, which has the shape of a closed curve. In the exemplary embodiment illustrated in FIG. 6, in which the two partial areas 281 and 283 enclose an angle with one another which is greater than 90° and smaller than 180°, the curve does not lie in one plane. Depending on the design, the curve can also run in one plane. In any case, the curve forms a curve that runs in space and is therefore a spatial curve. A flat seal or a flange reinforcement 46 can lie on the circuit board 35 and runs around a housing window 402 (compare FIG. 6) of the front housing part 40 when it is assembled with the front housing part 40 .

[0075] Figur 9 zeigt das zu dem zentralen Trägerelement 28 aus Figur 8 komplementäre Gehäusevorderteil 40. Dabei ist insbesondere eine dem Innenraum 38 des Lichtmoduls 160 zugewandte Innenseite des Gehäusevorderteils 40 mit einem Gehäuse-Flanschbereich 404 sichtbar. Die Form des Gehäuse-Flanschbereichs 404 ist ein Negativ der Form des äußeren Flanschbereichs 287 des zentralen Trägerelements 28, so dass sich beide Flanschbereiche 404, 287 beim Zusammenfügen des Gehäusevorderteils 40 und des zentralen Trägerelements 28 entlang der gesamten Länge der räumlichen Kurve der Flanschbereiche flächig berühren oder eine zwischen ihnen liegende Dichtung jeweils flächig berühren. Auf dem Gehäuse-Flanschbereich 404 liegt über dessen gesamter Länge eine Dichtung 406 auf. Das Gehäusevorderteil 40 weist ein Gehäusefenster 402 auf. Uber die Länge des Randes des Gehäusefensters 402 liegt auf dem Rand eine Dichtung 408 auf. FIG. 9 shows the front housing part 40 complementary to the central carrier element 28 from FIG. The shape of the housing flange area 404 is a negative of the shape of the outer flange area 287 of the central support element 28, so that when the front housing part 40 and the central support element 28 are joined together, both flange areas 404, 287 are in planar contact along the entire length of the spatial curve of the flange areas or touch a seal lying between them over a large area. A seal 406 rests on the housing flange area 404 over its entire length. The front housing part 40 has a housing window 402 . A seal 408 rests along the length of the rim of the housing window 402 on the rim.

[0076] Die Dichtungen 406 und 408 sind bevorzugt Dichtlippen aus Dichtungsmaterial, das an das bevorzugt aus Kunststoff bestehende Gehäusevorderteil 40 angeformt ist. Das Dichtungsmaterial ist beispielsweise ein plastisch verformbarer Kunststoff, beispielsweise Silikon. Silikon hat den Vorteil, dass es vor dem Zusammenbau ausgeheizt werden kann, was spätere Beeinträchtigungen optischer Flächen des Lichtmoduls 160 durch Niederschläge von verdampftem Dichtungsmaterial vermeidet. Beim Zusammenbau des Lichtmoduls 160 wird die Dichtung 406 zwischen den Flanschbereichen 404 und 287 zusammengepresst, und die Dichtung 408 wird zwischen der Flanschverstärkung 46 oder der Platine 35 auf der einen Seite und dem Rand des Gehäusefensters 402 auf der anderen Seite zusammengepresst. The seals 406 and 408 are preferably sealing lips made of sealing material, which is molded onto the housing front part 40, which is preferably made of plastic. The sealing material is, for example, a plastically deformable plastic, for example silicone. Silicone has the advantage that it can be baked out before assembly, which avoids subsequent impairment of optical surfaces of the light module 160 by deposits of vaporized sealing material. During assembly of light module 160, gasket 406 is compressed between flange portions 404 and 287, and gasket 408 is compressed between flange reinforcement 46 or circuit board 35 on one side and the edge of housing window 402 on the other side.

[0077] Das Lichtmodul 160 weist bevorzugt Schraubverbindungen auf, mit denen die Flanschbereiche 404 und 287 aufeinander gepresst werden. Im zusammengefügten Zustand umgeben das Gehäusevorderteil 40 und das zentrale Trägerelement 28 den Innenraum 38. The light module 160 preferably has screw connections with which the flange areas 404 and 287 are pressed onto one another. In the assembled state, the front housing part 40 and the central support element 28 surround the interior space 38.

[0078] Wie Figur 6 zeigt, liegt dabei zumindest die Rückseite 354 der Platine 35, die der innenraumseitigen Vorderseite 282 des zentralen Trägerelements 28 zugewandt ist, in dem Innenraum 38. Eine die Lichtquelle 18 und die Beleuchtungsoptik 20 tragende Vorderseite 352 der Platine 35 ist dem Gehäusevorderteil 40 zugewandt. Das Gehäusevorderteil 40 weist in einem Teil des Gehäusevorderteils 40, welcher der Platine 35 zugewandt ist, das Gehäusefenster 402 auf. Das Gehäusefenster 402 ermöglicht eine elektrische Verbindung der in dem staubdicht abgedichteten Innenraum 38 des Lichtmoduls 160 angeordneten elektrischen Komponenten, insbesondere der Lichtquelle 18, mit einem von außen herangeführten Kabelbaum 50. As FIG. 6 shows, at least the rear side 354 of the circuit board 35, which faces the interior-side front side 282 of the central support element 28, lies in the interior space 38. A front side 352 of the circuit board 35 carrying the light source 18 and the illumination optics 20 is the housing front part 40 facing. The front housing part 40 has the housing window 402 in a part of the front housing part 40 which faces the circuit board 35 . The housing window 402 enables an electrical connection to be made between the electrical components arranged in the dust-tight, sealed interior 38 of the light module 160, in particular the light source 18, with a cable harness 50 routed from the outside.

[0079] Der Rand des Gehäusefensters 402 bildet dabei auf seiner der Platine 35 zugewandten Seite einen Gehäusefensterflansch, der die Platine 35 über seine ganze Länge hinweg flächig berührt oder der zumindest über seine ganze Länge hinweg eine die Offnung des Gehäusefensters 402 umlaufende Dichtung 408 flächig berührt, die ihrerseits über ihre ganze Länge hinweg The edge of the housing window 402 forms a housing window flange on its side facing the circuit board 35, which flange touches the circuit board 35 over its entire length or which at least touches a seal 408 surrounding the opening of the housing window 402 over its entire length , which in turn over their entire length

die Platine 35 flächig berührt. Damit deckt die Platine 35 das Gehäusefenster 402 staubdicht ab. the circuit board 35 touches the surface. The circuit board 35 thus covers the housing window 402 in a dustproof manner.

[0080] Die Form des Gehäusevorderteils 40 ist dabei mit der Lage der Platine 35 auf dem zentralen Trägerelement 28 so abgestimmt, dass eine Berührung zwischen der Platine 35 und dem Gehäusefensterflansch, beziehungsweise zwischen der Platine 35, der Dichtung 408 und dem Gehäusefensterflansch bereits erfolgt, wenn zwischen dem Gehäuse-Flanschbereich 404 und dem innenraumseitigen Flanschbereich 287 des zentralen Trägerelements 28 noch ein kleiner Abstand besteht. Beim weiteren Zusammenfügen und Befestigen des Gehäusevorderteils 40 an dem zentralen Trägerelement 28 ergibt sich damit eine abdichtend wirkende Anpresskraft zwischen dem Gehäusefensterflansch und der Platine 35, beziehungsweise zwischen dem Gehäusefensterflansch, der Dichtung 54 und der Platine 35. Die Dichtungen 406 und 408 liegen also in zueinander versetzten Dichtebenen. Die um die Breitseiten der Platine 35 herum verlaufende Schmalseite der Platine 35 liegt in ihrer ganzen Länge innerhalb des Innenraums 38. Die elektrische Kontaktierung muss dadurch nicht in einer Dichtebene, bzw. nicht durch eine Dichtung hindurch verlaufen, was die Zuverlässigkeit der Abdichtung verbessert. The shape of the housing front part 40 is matched to the position of the circuit board 35 on the central support element 28 in such a way that contact between the circuit board 35 and the housing window flange, or between the circuit board 35, the seal 408 and the housing window flange, already occurs. if there is still a small distance between the housing flange area 404 and the interior-side flange area 287 of the central support element 28 . As the front part of the housing 40 is further assembled and fastened to the central carrier element 28, this results in a sealing contact pressure between the housing window flange and the circuit board 35, or between the housing window flange, the seal 54 and the circuit board 35. The seals 406 and 408 are therefore in contact with one another offset sealing levels. The narrow side of the circuit board 35 running around the broad sides of the circuit board 35 lies within the interior space 38 over its entire length. As a result, the electrical contact does not have to run in a sealing plane or through a seal, which improves the reliability of the seal.

[0081] Wie Figur 9 zeigt, weist das Gehäusevorderteil 40 eine Lichtaustrittsöffnung 401 auf. Der die lichte Weite der Lichtaustrittsöffnung 401 umlaufende Rand des Gehäusevorderteils 40 ist als ein innerer Dichtbereich 403 des Gehäusevorderteils 40 ausgestaltet. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist der innere Dichtbereich 403 ebenfalls mit Dichtungsmaterial belegt. Die Lichtaustrittsöffnung 401 wird durch die Projektionsoptik 24 und einen Rand der Projektionsoptik 24 umgebendes Dichtungsmaterial staubdicht abgedichtet. As FIG. 9 shows, the front part 40 of the housing has a light exit opening 401 . The edge of the front housing part 40 running around the clear width of the light exit opening 401 is designed as an inner sealing region 403 of the front housing part 40 . In a preferred embodiment, the inner sealing area 403 is also covered with sealing material. The light exit opening 401 is sealed in a dust-tight manner by the projection optics 24 and a sealing material surrounding an edge of the projection optics 24 .

Claims

patent claims

1. Light module (16; 160) for a motor vehicle headlight (10), with a DMD chip (22), which has a front side (224) carrying a micromirror (222) and a rear side (226) opposite its front side (224), characterized characterized in that the light module (16; 160) has a cooling element assembly (30) which has a Peltier element assembly (312) and a heat sink (304), the Peltier element assembly (312) having a Peltier element (314) and a thermally connected to the Peltier element (314 ) connected cooling plunger (302) which is supported on the back (226) of the DMD chip (22), the Peltier element (314) having an end (318) which is hot during operation and an end (316) which is cold during operation and pumps heat from its cold end (316) to its hot end (318), the cold end (316) being thermally connected to an end (310) of the cooling stamp (302) remote from the DMD chip (22) and wherein the hot end (318) thermally connected to the heat sink (304) v and that the light module has a spring sheet metal element (33) which has a base (332) and legs (333, 335) protruding laterally from the base (332), the base (332) having a spring sheet metal window (334) through through which the cooling plunger (302) protrudes, and wherein the base (332) with the legs (333, 335) encompasses the Peltier element (314) and the legs (333, 335) extend out over the Peltier element (314) and thereby surround the heat sink (304) and the limbs (333, 335) have limb latching elements (336) which engage behind complementary shaped heat sink latching elements (337) in a latching manner, with the spring sheet metal element (33) when the limb latching elements (336) are engaged is elastically deformed and the end (318) of the Peltier element (314), which is hot during operation, presses against a front side (305) of the heat sink (304).

2. Light module (16; 160) according to claim 1, characterized by a printed circuit board (26) which has a front side (260) and a rear side (262) and which carries the DMD chip (22) on its front side (260), and by a central support element (28) having a front side (282) and a rear side (284), the central support element (28) having a support element window (286), the printed circuit board (26) having its front side (260) the rear side (284) of the central support element (28) is arranged such that the front side (224) of the DMD chip (22) covers the support element window (286), the micromirrors (222) being arranged in the opening of the support element window (286). are, the printed circuit board (26) having a printed circuit board window (264), the opening of which is completely or partially covered by the rear side (226) of the DMD chip (22), and the cooling plunger (302) extends through the printed circuit board window (264 ) through to the back (226) of the DMD chip (22). supports.

3. Light module (16; 160) according to claim 1 or 2, characterized in that the light module (16; 160) has an elastically deformed elastic connecting element (32) which has at least one end (322) on the cooling element assembly side and at least one carrier element end (324) on the side, and with its end (322) on the cooling element assembly side is rigidly connected to an end of the cooling element assembly (30) facing away from the rear side (262) of the printed circuit board (26) and is rigidly connected with its end (324) on the carrier element side is connected to the carrier element (28).

4. Light module (16; 160) according to claim 3, characterized in that the elastic connecting element (32) is a leaf spring (326).

5. Light module (16; 160) according to claim 4, characterized in that the leaf spring (326) has an end (324) on the carrier element side which is rigidly connected to the central carrier element (28).

6. Light module (16; 160) according to claim 5, characterized in that the central support element (28) has screw bosses (289) which protrude from the rear (284) of the central support element (28) and which, on their from the rear ( 284) opposite ends have receptacles for the carrier element-side ends (324) of the leaf spring (326).

7. Light module (16; 160) according to one of claims 4 or 5, characterized in that the connection is made by form-fitting elements (306) of the heat sink (304) of the cooling element assembly (30), which the cooling element assembly-side end (322) of the leaf spring (326) from moving towards the printed circuit board (26).

8. Light module (16; 160) according to claim 2, characterized in that the DMD chip (22) is arranged and held in a base (266) of the printed circuit board (26).

9. Light module (16; 160) according to claim 8, characterized in that the DMD chip (22) is mechanically held in the base (266) via lateral narrow sides (228) of the DMD chip (22).

10. Light module (16; 160) according to claim 2, 8 or 9, characterized in that the printed circuit board (26) is connected to receptacles (288) of the central carrier element (28) by adhesive connections (36).

11. Light module (160) according to one of the preceding claims, characterized in that a path of the light (34) emanating from a light source of the light module is from the light source (18) to its exit from the projection optics through projection optics (24). (24) runs completely in a dust-tight sealed interior (38) of the light module (160).

12. Light module (160) according to claim 11, characterized in that the interior (38) is formed by a front housing part (40), the central carrier element (28), the DMD chip (22), a circuit board (35), the projection optics ( 24) and a dust-tight pressure compensation membrane (32) is sealed dust-tight and limited.

9 sheets of drawings