DE202018100769U1 - Light module and production station - Google Patents
Light module and production station Download PDFInfo
- Publication number
- DE202018100769U1 DE202018100769U1 DE202018100769.6U DE202018100769U DE202018100769U1 DE 202018100769 U1 DE202018100769 U1 DE 202018100769U1 DE 202018100769 U DE202018100769 U DE 202018100769U DE 202018100769 U1 DE202018100769 U1 DE 202018100769U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- light module
- printed circuit
- light source
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
- F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
- F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
- F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
- F21S45/40—Cooling of lighting devices
- F21S45/49—Attachment of the cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
- F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Ein Lichtmodul (106) für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs, wobei das Lichtmodul (106) umfasst:
- ein Lichtquellenbauelement (4a-4h);
- eine Leiterplatte (2), auf welcher das Lichtquellenbauelement (4a-4h) angeordnet ist; und
- ein Wärmeableitelement (6a-6h), welches in einem Verbindungsbereich zwischen Wärmeableitelement (6a-6h) und Leiterplatte (2) formschlüssig mit der Leiterplatte (2) verbunden ist, und welches zumindest abschnittsweise an der Leiterplatte (2) anliegt.
A light module (106) for a lighting device of a motor vehicle, wherein the light module (106) comprises:
a light source device (4a-4h);
a printed circuit board (2) on which the light source component (4a-4h) is arranged; and
- A heat dissipation element (6a-6h), which in a connection region between the heat dissipation element (6a-6h) and circuit board (2) is positively connected to the circuit board (2), and which rests at least partially on the circuit board (2).
Description
Die Erfindung betrifft ein Lichtmodul für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs sowie eine Fertigungsstation für das Lichtmodul.The invention relates to a light module for a lighting device of a motor vehicle and to a manufacturing station for the light module.
Die
Des Weiteren ist bekannt, dass Lichtmodule mit Druckguss-Kühlkörpern ausgestattet werden, um für eine genügende Wärmeableitung von den wärmeerzeugenden Lichtquellenbauelementen zu sorgen. Bei der Montage des Lichtmoduls wird der Kühlkörper ein Wärmeleitmaterial aufgetragen und anschließend die bestückte Leiterplatte mit dem Kühlkörper verschraubt.Furthermore, it is known that light modules are equipped with die cast heat sinks to provide sufficient heat dissipation from the heat generating light source devices. When mounting the light module, a heat-conducting material is applied to the heat sink, and then the printed circuit board is screwed to the heat sink.
Mithin ist es Aufgabe der Erfindung, ein Lichtmodul und eine Fertigungsstation für das Lichtmodul bereitzustellen, um die Wärmeableitung des Lichtmoduls zu verbessern.It is therefore an object of the invention to provide a light module and a manufacturing station for the light module in order to improve the heat dissipation of the light module.
Ein Aspekt dieser Beschreibung betrifft ein Lichtmodul, welches umfasst: Ein Lichtquellenbauelement; eine Leiterplatte, auf welcher das Lichtquellenbauelement angeordnet ist; und ein Wärmeableitelement, welches in einem Verbindungsbereich zwischen Wärmeableitelement und Leiterplatte formschlüssig mit der Leiterplatte verbunden ist, und welches zumindest abschnittsweise an der Leiterplatte anliegt.One aspect of this description relates to a light module comprising: a light source device; a circuit board on which the light source device is disposed; and a heat dissipation element, which is positively connected in a connection region between the heat dissipation element and the printed circuit board to the printed circuit board, and which abuts at least in sections on the printed circuit board.
Die mechanisch belastbare Verbindung zwischen Leiterplatte und Wärmeableitelement verbessert die Wärmeableitung von der Leiterplatte. Durch den erhöhten Wärmetransport verbessert sich auch die elektrische Effizienz, da ein Betriebspunkt des Lichtquellenbauteils bei reduzierter Temperatur mit einer reduzierten Energieaufnahme einhergeht. Darüber hinaus können weitere Komponenten und Fertigungsschritte entfallen. Beispielsweise kann der Einsatz von Wärmeleitpaste entfallen. Auch können Schraubverbindungen zwischen Wärmeableitelement und Leiterplatte weggelassen werden. Bereits aufgrund der reduzierten Bauteileanzahl fallen Produktionsschritte weg. Folglich wird ein günstiger herstellbares und in Bezug auf die Wärmeableitung effektiveres Lichtmodul bereitgestellt. Das vorgeschlagene Lichtmodul ermöglicht es weitergehend, ein Lichtquellenbauelement mit erhöhter Strahlungsleistung und damit mit erhöhtem lichttechnischen Nutzen zu verwenden, was mit erhöhter Wärmeabgabe einhergeht.The mechanically strong connection between the printed circuit board and the heat dissipating element improves the heat dissipation from the printed circuit board. The increased heat transport also improves the electrical efficiency, since an operating point of the light source component at a reduced temperature is associated with a reduced energy consumption. In addition, other components and manufacturing steps can be omitted. For example, the use of thermal grease can be omitted. Also, screw connections between heat dissipation element and circuit board can be omitted. Already due to the reduced number of components fall production steps. As a result, a more favorable light module that is more effective and heat-dissipating is provided. The proposed light module makes it possible further to use a light source device with increased radiation power and thus with increased lighting benefits, which is associated with increased heat dissipation.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass der Verbindungsbereich eine Clinch-Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Wärmeableitelement umfasst. Die Clinch-Verbindung ist vorteilhaft besonders beständig und trotzt insbesondere eingekoppelten Vibrationen.An advantageous embodiment is characterized in that the connection region comprises a clinch connection between the printed circuit board and the heat dissipation element. The clinch connection is advantageous particularly resistant and defies in particular coupled vibrations.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterplatte ein Metalsubstrat und ein Leiterbild umfasst, wobei das Leiterbild von dem Metalsubstrat durch ein Dielektrikum getrennt ist. Das Metallsubstrat eignet sich besonders zum Herstellen der Clinch-Verbindung.An advantageous embodiment is characterized in that the printed circuit board comprises a metal substrate and a conductive pattern, wherein the conductive pattern is separated from the metal substrate by a dielectric. The metal substrate is particularly suitable for making the clinch connection.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass das Wärmeableitelement zumindest abschnittsweise flächig an der Leiterplatte, insbesondere an dem Metallsubstrat, anliegt. Die flächige Anlage sorgt für eine Wärmeeinkopplung in das Wärmeableitelement.An advantageous embodiment is characterized in that the heat dissipation element, at least in sections, rests flat against the printed circuit board, in particular on the metal substrate. The flat system ensures a heat input into the heat dissipation element.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest ein Wärmeabgabeelement, insbesondere eine Kühlfinne, mit dem Wärmeableitelement verbunden ist.An advantageous embodiment is characterized in that at least one heat-emitting element, in particular a cooling fin, is connected to the heat-dissipating element.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass das Wärmeableitelement ein U-förmiges Kühlprofil ist. Ein U-förmiges Kühlprofil ist einfach und günstig herstellbar und sorgt für unmittelbare Wärmeableitung von der Leiterplatte an die Umgebungsluft.An advantageous embodiment is characterized in that the heat dissipation element is a U-shaped cooling profile. A U-shaped cooling profile is easy and inexpensive to produce and ensures direct heat dissipation from the circuit board to the ambient air.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass zumindest eine Kühlfinne von einer Sekundärseite der Leiterplatte abragt.An advantageous embodiment is characterized in that at least one cooling fin protrudes from a secondary side of the printed circuit board.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass die zumindest eine Kühlfinne im Wesentlichen lotrecht zu einer gedachten Fläche durch die Leiterplatte verläuft. Damit kann eine verbesserte Wärmeableitung erfolgen.An advantageous embodiment is characterized in that the at least one cooling fin extends substantially perpendicular to an imaginary surface through the printed circuit board. This can be done an improved heat dissipation.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass das Lichtquellenbauelement ein Halbleiterlichtquellenbauteil, insbesondere eine SMD-LED, ist.An advantageous embodiment is characterized in that the light source component is a semiconductor light source component, in particular an SMD LED.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass das Lichtquellenbauteil auf einer Primärseite der Leiterplatte angeordnet ist.An advantageous embodiment is characterized in that the light source component is arranged on a primary side of the printed circuit board.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass ein Wärmeableitabschnitt des Lichtquellenbauteils einen Wärmeableitabschnitt der Leiterplatte kontaktiert. Hierdurch wird eine Wärmeableitkapazität erhöht.An advantageous embodiment is characterized in that a heat dissipation section of the light source component contacts a heat dissipation section of the circuit board. As a result, a heat dissipation capacity is increased.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass ein Kontaktbereich zwischen Lichtquellenbauteil und Leiterplatte und der Verbindungsbereich so weit voneinander beabstandet sind, dass das Leiterbild im Bereich des Kontaktbereichs durch den Verbindungsbereich nicht beschädigt wird.An advantageous embodiment is characterized in that a contact area between Light source component and circuit board and the connecting portion are spaced so far apart that the conductor pattern in the region of the contact region is not damaged by the connection region.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass eine gedachte Längsachse des Wärmeableitbereichs und eine gedachte Achse durch eine Anzahl von Lichtquellenbauteilen sich um zumindest 20°, insbesondere um 90° unterscheiden. Hierdurch kann eine erhöhte Anzahl von Wärmeableitelementen an der Leiterplatte angeordnet werden.An advantageous embodiment is characterized in that an imaginary longitudinal axis of the heat dissipation region and an imaginary axis differ by at least 20 °, in particular by 90 °, by a number of light source components. This allows an increased number of heat dissipation elements are arranged on the circuit board.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass das Lichtquellenbauteil zwischen zwei Verbindungsbereichen der Leiterplatte mit dem Wärmeableitelement verbunden ist. Hierdurch wird eine mechanische Kontaktierung der Leiterplatte mit dem Wärmeableitelement zur verbesserten Wärmeableitung sichergestellt.An advantageous embodiment is characterized in that the light source component is connected between two connection regions of the printed circuit board with the heat dissipation element. This ensures a mechanical contacting of the printed circuit board with the heat dissipation element for improved heat dissipation.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass ein Wärmeleitpfad ausgehend von dem Lichtquellenbauteil über eine Lötstelle und die Leiterplatte zu dem Wärmeableitelement führt.An advantageous embodiment is characterized in that a heat conduction path leads from the light source component via a solder joint and the printed circuit board to the heat dissipation element.
Eine vorteilhafte Ausführungsform zeichnet sich dadurch aus, dass ein anderer Wärmeleitpfad ausgehend von dem Lichtquellenbauteil über ein Wärmepad des Lichtquellenbauteils und ein Wärmepad der Leiterplatte zu dem Wärmeableitelement führt.An advantageous embodiment is characterized in that a different heat conduction path leads from the light source component via a heat pad of the light source component and a heat pad of the printed circuit board to the heat dissipation element.
Ein weiterer Aspekt dieser Beschreibung betrifft eine Fertigungsstation für das Lichtmodul, wobei die Fertigungsstation dazu ausgebildet ist, folgende Fertigungsschritte durchzuführen: Anordnen der Leiterplatte und des Wärmeableitelements in einer zu verbindenden Position zueinander; Bewegen eines Stempels von einer ersten Seite der Anordnung der Leiterplatte und des Wärmeableitelements in Richtung einer auf einer zweiten Seite der Anordnung befindlichen Matrize, und Drücken des Stempels auf die Anordnung und Drücken der Anordnung in die Matrize.Another aspect of this description relates to a manufacturing station for the light module, wherein the manufacturing station is adapted to perform the following manufacturing steps: arranging the printed circuit board and the heat-dissipating element in a position to be connected to one another; Moving a punch from a first side of the assembly of the circuit board and the heat dissipation member towards a die located on a second side of the assembly, and pressing the punch onto the assembly and pressing the assembly into the die.
Weitere Vorteile und Merkmale finden sich in der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen. In der Zeichnung zeigen:
-
1 in perspektivischer Ansicht ein Lichtmodul; -
2 in schematischer perspektivischer Ansicht eine Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug; -
3 einen schematischen Schnitt eine Anordnung einer Leiterplatte und eines Wärmeableitelements; -
4 ein schematisches Ablaufdiagramm; und -
5 und6 in schematischer Form einen jeweiligen Fertigungsschritt.
-
1 in perspective view, a light module; -
2 a schematic perspective view of a lighting device for a motor vehicle; -
3 a schematic section of an arrangement of a printed circuit board and a Wärmeableitelements; -
4 a schematic flow diagram; and -
5 and6 in schematic form a respective manufacturing step.
Die Leiterplatte
Die Wärmeableitelemente
Jedes der Wärmeableitelemente
Im Inneren des Scheinwerfergehäuses
An der Außenseite des Scheinwerfergehäuses
In dem Verbindungsbereich
Das Lichtquellenbauelement
Das Leiterbild
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 202014002809 U1 [0002]DE 202014002809 U1 [0002]
Claims (17)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202018100769.6U DE202018100769U1 (en) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | Light module and production station |
EP19156422.8A EP3531011A1 (en) | 2018-02-13 | 2019-02-11 | Light module and manufacturing station |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202018100769.6U DE202018100769U1 (en) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | Light module and production station |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202018100769U1 true DE202018100769U1 (en) | 2019-05-14 |
Family
ID=65493808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202018100769.6U Active DE202018100769U1 (en) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | Light module and production station |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3531011A1 (en) |
DE (1) | DE202018100769U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11585512B2 (en) * | 2018-12-04 | 2023-02-21 | Zkw Group Gmbh | Heat sink for a motor vehicle light module |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102022113815A1 (en) | 2022-06-01 | 2023-12-07 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Light source module for a lighting device of a motor vehicle |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014002809U1 (en) | 2014-03-31 | 2014-04-11 | Osram Gmbh | lighting device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007034123B4 (en) * | 2007-07-21 | 2016-02-11 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Light module for a xenon light or semiconductor light source headlight |
DE102007041335A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Siemens Ag Österreich | Device for arranging LED lights |
KR20160006891A (en) * | 2014-07-09 | 2016-01-20 | 삼성전자주식회사 | Light source module and lighting device having the same |
DE102016002821A1 (en) * | 2016-03-05 | 2017-09-07 | Wabco Gmbh | Circuit of an electronic control unit |
-
2018
- 2018-02-13 DE DE202018100769.6U patent/DE202018100769U1/en active Active
-
2019
- 2019-02-11 EP EP19156422.8A patent/EP3531011A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014002809U1 (en) | 2014-03-31 | 2014-04-11 | Osram Gmbh | lighting device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11585512B2 (en) * | 2018-12-04 | 2023-02-21 | Zkw Group Gmbh | Heat sink for a motor vehicle light module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3531011A1 (en) | 2019-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1979673B1 (en) | Vehicle headlight | |
DE10110835B4 (en) | Lighting arrangement with a plurality of LED modules on a heat sink surface | |
AT404532B (en) | HEAT SINK FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS | |
DE102018117378A1 (en) | Power supply, lamp, mobile device and method of making a power supply | |
DE102009001405A1 (en) | Mounting arrangement of a filament | |
DE102007023918A1 (en) | lighting unit | |
DE102015115507A1 (en) | Heatsink, which is provided with several fins, where the connection method is different | |
DE102019208094A1 (en) | Lamp unit and method for producing the same | |
DE202018100769U1 (en) | Light module and production station | |
EP1733599A2 (en) | Light-emitting diode arrangement and method for the production thereof | |
DE102004053680B4 (en) | lighting | |
DE202010017947U1 (en) | Luminaire module unit | |
DE102009010256A1 (en) | Printed circuit board with heat sink | |
DE102008039071B4 (en) | Lighting device for vehicles | |
DE102011107316A1 (en) | Arrangement for cooling assemblies of an automation or control system | |
DE102018111554A1 (en) | Printed circuit board structure for receiving at least one semiconductor illuminant | |
DE102011080950A1 (en) | Device for removing heat from energy storage device, has heat receiving element that is thermally connected to metal core through insulating layer opening, for receiving heat from metal core and for dissipating heat to heat sink | |
DE10313355B4 (en) | cooling arrangement | |
DE10246577A1 (en) | Circuit board with metal housing, e.g. for motor vehicle control circuit, has spring member for making contact between circuit board or power semiconductor device and metal housing for heat removal | |
DE102020100742A1 (en) | Circuit board, light module, lighting device and motor vehicle | |
DE112019005172T5 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
DE202019104463U1 (en) | LED lighting device for a vehicle | |
DE102013006728A1 (en) | Electronic flush-mounted device of building installation technology | |
DE202010005528U1 (en) | lamp | |
EP1470586B1 (en) | Power semiconductor, and method for producing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification | ||
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years | ||
R151 | Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years |