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Gebiet der Erfindung
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Die Erfindung betrifft ein Dichtungsbauteil und eine Elektronikkomponente mit einem Gegenstück zu dem Dichtungsbauteil.
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Stand der Technik
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Unter Verwendung von Zweikomponentenspritzguss können flexible Bereiche an eine Elektronikkomponente einstückig angespritzt werden. Die flexiblen Bereiche können in verbautem Zustand der Elektronikkomponente auf einer Leiterplatte aufliegen und Lötverbindungen auf der Leiterplatte und/oder der Elektronikkomponente von elektrisch leitfähigen Partikeln abschirmen, die zu einem Kurzschluss führen könnten.
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Offenbarung der Erfindung
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Vor diesem Hintergrund werden mit dem hier vorgestellten Ansatz ein Dichtungsbauteil und eine Elektronikkomponente mit einem Gegenstück zu dem Dichtungsbauteil gemäß den unabhängigen Ansprüchen vorgestellt. Vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des hier vorgestellten Ansatzes sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
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Vorteile der Erfindung
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Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können in vorteilhafter Weise ermöglichen, auf den kostenintensiven Zweikomponentenspritzguss zu verzichten. Durch das hier vorgestellte Dichtungsbauteil werden Lötverbindungen auf einer Leiterplatte und/oder einer darauf befestigten Elektronikkomponente vor Kurzschlüssen durch elektrisch leitende Späne und Partikel geschützt, während auf eine schwer umzusetzende Fluiddichtheit verzichtet wird. Das Dichtungsbauteil und die Elektronikkomponente sind durch Einkomponentenspritzguss einfach herzustellen.
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Es wird ein Dichtungsbauteil zum Anordnen zwischen einer Leiterplatte und einer auf der Leiterplatte anordenbaren Elektronikkomponente vorgestellt, wobei das Dichtungsbauteil dadurch gekennzeichnet ist, dass es einen Federbereich und einen Dichtungsbereich aufweist, wobei der Federbereich dazu ausgebildet ist, sich in eingebautem Zustand an der Elektronikkomponente abzustützen und das Dichtungsbauteil an die Leiterplatte anzupressen, wobei der Dichtungsbereich dazu ausgebildet ist, mit einem an der Elektronikkomponente angeordneten Gegenstück eine Spaltdichtung auszubilden.
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Weiterhin wird eine Elektronikkomponente zum Anordnen auf einer Leiterplatte vorgestellt, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikkomponente ein Gegenstück zu einem Dichtungsbauteil gemäß dem hier vorgestellten Ansatz aufweist.
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Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden.
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Eine Leiterplatte kann als PCB bezeichnet werden. Die Leiterplatte kann eine elektrische Schaltung aufweisen, die insbesondere zum Ansteuern eines Automatikgetriebes verwendet werden kann. Bauteile der Schaltung können über Lötverbindungen befestigt sein. Die Lötverbindungen sind auf einer von den Bauteilen abgewandten Seite der Leiterplatte angeordnet. Auf der abgewandten Seite können Anschlussdrähte der Bauteile aus der Leiterplatte herausragen. Die Leiterplatte und die Elektronikkomponente können in eingebautem Zustand zumindest teilweise in Getriebeöl des Automatikgetriebes eingetaucht sein.
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Die Elektronikkomponente kann eine elektromagnetische Filterkomponente sein. Die Elektronikkomponente kann ein Spritzgussbauteil sein, das auf einer der Leiterplatte zugewandten Seite konturiert ist. Dabei ist in der Kontur der Elektronikkomponente das Gegenstück zu dem Dichtungsbereich ausgeformt. Die Elektronikkomponente wird über Befestigungseinrichtungen mit der Leiterplatte verbunden.
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Das Dichtungsbauteil kann so auf der Leiterplatte angeordnet werden, dass zumindest ein Dichtungsbereich zwischen zwei Lötstellen mit unterschiedlichem elektrischem Potenzial liegt. Eine ebene Anlagefläche des Dichtungsbauteils zu der Leiterplatte wird durch eine Federkraft des Federbereichs auf die Leiterplatte gedrückt.
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Um einen Kurzschluss zwischen zwei Lötverbindungen zu verursachen, ist ein Span erforderlich, der lang genug ist, einen Abstand zwischen den Lötverbindungen zu überbrücken. Durch die hier vorgestellte Spaltdichtung, die auch als Labyrinthdichtung bezeichnet werden kann, müsste der Span zumindest zweimal scharf gebogen werden, während er sich durch den Spalt bewegt, um den Kontakt zwischen den Lötstellen herzustellen. Insbesondere würde der Span im Spalt zweimal um 90° gebogen werden. Da keine Kraft auf den Span wirkt, die das Verbiegen verursachen könnte, kann der Span keinen Kontakt zu zumindest einer der Lötstellen herstellen.
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Wenn ein Span kurz genug ist, um durch die Spaltdichtung zu gelangen, ist er zu kurz, um die zweite Lötstelle auf der anderen Seite des Dichtungsbereichs zu erreichen und zu kontaktieren.
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Der Federbereich kann zumindest eine vorstehende Abstützfläche zum Abstützen an der Elektronikkomponente aufweisen. Die Abstützfläche kann einen Kontaktpunkt zwischen der Elektronikkomponente und dem Federbereich definieren. Dadurch können Hebelverhältnisse beim Verformen des Federbereichs eindeutig festgelegt sein.
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Der Federbereich kann in eingebautem Zustand in einer Ausnehmung der Elektronikkomponente angeordnet sein. Die Ausnehmung kann eine Seitenführung für den Federbereich sein. Durch die Seitenführung kann der Federbereich nicht seitlich ausweichen. So ist eine Richtung des Drucks auf die Leiterplatte bestimmt.
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Der Dichtungsbereich kann in eingebautem Zustand eine Lötstelle der Leiterplatte und/oder der Elektronikkomponente ringförmig umschließen. Durch einen Ringschluss ist die Lötstelle rundherum geschützt. Der Dichtungsbereich kann kreisringförmig sein.
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Der Federbereich kann zumindest ein Federelement aufweisen, das in eingebautem Zustand durch eine Kontaktfläche der Elektronikkomponente aus einer Ruhelage gebogen wird. Ein Federelement kann insbesondere ein Biegeelement mit einem definierten Querschnitt beziehungsweise Querschnittsverlauf sein. Durch definierte Abmessungen des Federelements kann eine Federkraft eindeutig bestimmt sein. Das Federelement kann auch gebogen sein.
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Der Federbereich kann zumindest zwei Federelemente aufweisen, die entlang eines Umfangs des Dichtungsbereichs gleichmäßig verteilt angeordnet sind. Die Federelemente können unterschiedlich ausgerichtet sein. Durch mehrere Federelemente kann die Federkraft über das Dichtungsbauteil verteilt eingeleitet werden. Entgegengesetzte Federkräfte können sich dabei gegenseitig aufheben.
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Der Dichtungsbereich kann eine Spaltfläche aufweisen, die in eingebautem Zustand durch einen Dichtungsspalt beabstandet zu einer gegenüberliegenden Spaltfläche des Gegenstücks angeordnet ist. Die gegenüberliegende Spaltfläche kann Teil der Elektronikkomponente sein. Durch den Dichtungsspalt berühren sich die Spaltflächen nicht. Der Dichtungsspalt kann Toleranzen zwischen der Leiterplatte und der Elektronikkomponente beziehungsweise dem Dichtungsbauteil und der Elektronikkomponente ausgleichen.
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Die Spaltfläche kann quer zu einer Haupterstreckungsrichtung der Leiterplatte ausgerichtet sein. Die Spaltflächen können auch in einem stumpfen Winkel zu der Haupterstreckungsebene ausgerichtet sein. Durch diese Querstellung resultiert ein abgewinkelter Dichtungsspalt, durch den ein potenziell kurzschlussgefährlicher Span dringen müsste. Das ist ohne äußerliche Krafteinwirkung sehr unwahrscheinlich.
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Das Dichtungsbauteil kann zumindest einen weiteren Dichtungsbereich und zumindest einem weiteren Federbereich aufweisen, wobei der weitere Dichtungsbereich und der weitere Federbereich durch einen zwischen der Leiterplatte und der Elektronikkomponente anordenbaren Verbindungsbereich miteinander verbunden sind. Je ein Dichtungsbereich und ein Federbereich können zu einem Dichtungselement zusammen gruppiert sein. Dabei kann je um jede zweite Lötstelle ein Dichtungselement angeordnet sein. Zwischen den Dichtungselementen können als Verbindungsbereiche Stege aus dem gleichen Material verlaufen. Durch die Verbindungsbereiche kann das Dichtungsbauteil einfach und schnell als zusammenhängendes Bauteil zwischen der Leiterplatte und der Elektronikkomponente angeordnet werden.
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Es wird darauf hingewiesen, dass einige der möglichen Merkmale und Vorteile der Erfindung hierin mit Bezug auf unterschiedliche Ausführungsformen als Dichtungsbauteil und Elektronikkomponente mit dem Gegenstück beschrieben sind. Ein Fachmann erkennt, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert, angepasst oder ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen.
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Figurenliste
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Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.
- 1 zeigt eine Schnittdarstellung durch eine Leiterplatte mit einer darauf angeordneten Elektronikkomponente und einem Dichtungsbauteil gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 2 zeigt eine Darstellung eines rastenden Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 3 zeigt eine Darstellung eines selbstzentrierenden Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 4 zeigt eine räumliche Darstellung eines selbstzentrierenden Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 5 zeigt eine Darstellung eines ringförmigen Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 6 zeigt eine räumliche Darstellung eines ringförmigen Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 7 zeigt eine Darstellung eines einfachen Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel; und
- 8 zeigt eine räumliche Darstellung eines einfachen Dichtungsbauteils gemäß einem Ausführungsbeispiel.
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Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende Merkmale.
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Ausführungsformen der Erfindung
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1 zeigt eine Schnittdarstellung durch ein Dichtungsbauteil 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel, welches zwischen einer Leiterplatte 102 und einer darauf befestigten Elektronikkomponente 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel angeordnet ist.
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Die Leiterplatte 102 ist auf einer Trägerplatte 106 aus Aluminium angeordnet. Die Trägerplatte 106 weist Durchgangsöffnungen für Anschlussdrähte 108 von Bauteilen einer elektrischen Schaltung 110 auf, die über die Leiterplatte 102 verschaltet ist. Die Anschlussdrähte 108 sind über Lötstellen 112 auf einer der Elektronikkomponente 104 zugewandten Seite der Leiterplatte 102 elektrisch kontaktiert. Die Anschlussdrähte 108 stehen über die Leiterplatte 102 in einen Zwischenraum zwischen der Leiterplatte 102 und der Elektronikkomponente 104 hinein.
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Die Elektronikkomponente 104 ist eine elektromagnetische Filtereinrichtung (electromagnetic suppression unit) zum Filtern von durch die Schaltung 110 hervorgerufenen Stromspitzen und/oder Spannungsspitzen. Die Elektronikkomponente 104 ist als kunststoffummanteltes Spritzgussbauteil ausgeführt. Eine der Leiterplatte 102 zugewandte Seite der Elektronikkomponente 104 ist als Gegenstück 114 zu dem Dichtungsbauteil 100 ausgeformt.
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Die Leiterplatte 102 und die Elektronikkomponente 104 sind hier Bestandteil einer Steuerelektronik für ein automatisches Getriebe. Die Bauteile der elektrischen Schaltung 110 sind beispielsweise Ventile zum hydraulischen oder pneumatischen Ansteuern von Funktionsbauteilen des Getriebes. Die Leiterplatte 102 und die Elektronikkomponente 104 sind in einem Bereich des Getriebes angeordnet, an dem Getriebeöl vorhanden ist. In dem Getriebeöl befinden sich Abrieb und Metallspäne aus dem Getriebe. Die Metallspäne könnten zu Kurzschlüssen zwischen verschiedenen Lötstellen 112 führen, wenn die Lötstellen in dem Zwischenraum ungeschützt wären. Dieser Schutz gegen Kurzschlüsse durch Metallspäne wird durch das Dichtungsbauteil 100 bereitgestellt.
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Das Dichtungsbauteil 100 ist zwischen der Leiterplatte 102 und der Elektronikkomponente 104 eingeklemmt. Für jede zweite Lötstelle 112 weist das Dichtungsbauteil 100 ein Dichtungselement 116 auf. Jedes Dichtungselement 116 weist einen Dichtungsbereich 118 und einen Federbereich 120 auf. Jeder Dichtungsbereich 118 ist dazu ausgebildet, mit seinem Gegenstück 114 an der Elektronikkomponente 104 eine Spaltdichtung beziehungsweise Labyrinthdichtung auszubilden. Jeder Federbereich 120 ist dazu ausgebildet, sich an der Elektronikkomponente 104 beziehungsweise dem Gegenstück 114 abzustützen und das Dichtungsbauteil 100 gegen die Leiterplatte 102 zu pressen. Die Dichtungselemente 116 sind durch Verbindungsbereiche 122 zu dem Dichtungsbauteil 100 miteinander verbunden.
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Mit anderen Worten werden zur Steuerung der Kupplung und der Schaltvorgänge in einem Automatikgetriebe Automatikgetriebesteuerungsmodule 124 verwendet. In diesen Modulen 124 ist eine elektromagnetische Unterdrückungseinheit (ESU) dafür verantwortlich, den hohen Betriebsstrom des Moduls 124 zu filtern, der durch die Verdrahtung Defekte bei anderen elektrischen Geräten im Kraftfahrzeug verursachen könnte. Die Gummidichtung, die sich an der Unterseite der ESU befindet, implementiert den Spanschutz für die Anschlussdrähte 108 der Aktuatoren. Die elektromagnetische Unterdrückungseinheit (ESU) wird hier als Elektronikkomponente 104 bezeichnet.
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Bei dem hier vorgestellten Ansatz wird für die Spanschutzfunktion anstatt eines aufgespritzten elastisch verformbaren Dichtungsmaterials, wie Zeotherm ein Labyrinth verwendet. Bei dem Labyrinth erfolgt der Späneschutz durch mindestens zwei Zwangsrichtungsänderungen der Metallchips.
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Das Labyrinth wird durch ein als Zwischenteil wirkendes Dichtungsbauteil 100 und eine frei ausformbare Oberfläche der Elektronikkomponente 104 gebildet. Dabei kann eine Oberfläche der Leiterplatte 102 flach sein.
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Die Abdichtung ist nur bei jeder zweiten Lötstelle 112 erforderlich. Die Höhe der Dichtung kann sich selbst einstellen, abhängig von der tatsächlichen Lücke, während des Betriebs.
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Die Anschlussdrähte 108 kommen durch die Leiterplatte 102, wo sie gelötet werden. Zwischen der Elektronikkomponente 104 und der Leiterplatte 102 wird der Spanschutz mit dem Zwischenteil realisiert, wobei das Zwischenteil auf die Platine gedrückt wird.
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Die flexible Gestaltung des Zwischenteils kann unterschiedliche Toleranzen der Baugruppe 124 kompensieren. Im Idealfall besteht kein Spalt zwischen der Leiterplatte 102 und dem Zwischenteil.
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Aufgrund der Kegelflächen ist die Reaktionskraft auf die Elektronikkomponente 104 kleiner, als bei einer Verformung nur in Y-Richtung. Darüber hinaus ist wegen der Kegelflächen die Positionierung dieses Zwischenteils 100 einfacher, es kann sich selbst einstellen.
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Die Höhe kann sich kontinuierlich einstellen. Die Positionierung kann sich einstellen. Es ergibt sich eine kleine Reaktionskraft auf die Elektronikkomponente 104, da nur die Fy Komponente die Elektronikkomponente 104 betrifft.
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2 zeigt eine Darstellung eines rastenden Dichtungselements 116 eines Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Dichtungsbauteil 100 ist wie in 1 in verbautem Zustand zwischen der Leiterplatte 102 und der Elektronikkomponente 104 angeordnet. Das Dichtungselement 116 liegt mit einer ebenen Auflagefläche 200 auf der Leiterplatte 102 auf. Die Auflagefläche 200 ist ringförmig um die Lötstelle 112 umlaufend ausgeführt. Das Dichtungselement 116 bildet einen ringförmig geschlossenen Hohlzylinder 202 rund um die Lötstelle 112 aus. An einer von der Leiterplatte 100 abgewandten Seite des Hohlzylinders 202 ist der Dichtungsbereich 118 angeordnet. Eine Außenfläche des Hohlzylinders 202 ist ein Teil des Dichtungsbereichs 118. Die Außenfläche bildet eine Spaltfläche 204 des Dichtungsbereichs 118 aus. Das Gegenstück 114 ist hier als zylindrische Aussparung ausgebildet. Der Dichtungsbereich 118 ragt in die Aussparung hinein.
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Der Federbereich 120 weist vier Federelemente 208 auf. Die Federelemente 208 ragen aus dem Dichtungsbereich 118 in die das als Aussparung ausgebildete Gegenstück 114 hinein. An ihrem vom Dichtungsbereich 118 abgewandten Ende weisen die Federelemente 208 je eine Abstützfläche 210 auf. Die Abstützflächen 210 liegen an einer Innenfläche der Aussparung an. Die Abstützflächen 210 sind hier als Rastnasen ausgebildet. Das Gegenstück 114 weist hier außerhalb des Dichtungsbereichs 118 umlaufende Rasten 212 beziehungsweise Rillen 212 auf. Die Abstützflächen 210 sind in einer der Rasten 212 eingerastet. Beim Einführen der Federelemente 208 in die Aussparung werden die Federelemente 208 verbogen und federn wieder zurück, wenn die Abstützflächen 210 in eine der Rasten 212 fallen.
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Wenn ein Span in einen Zwischenraum 214 zwischen der Leiterplatte 102 und der Elektronikkomponente 104 gegen das Dichtungselement 116 stößt, sind zwei gegenläufige Biegungen des Spans erforderlich, bevor der Span zu dem Anschlussdraht 108 oder der Lötstelle 112 gelangt. Da auf den Span von außen keine Kraft wirkt, wird er sich nicht durch die durch den Dichtbereich 118 und sein Gegenstück 114 ausgebildete Spaltdichtung biegen.
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Diese Lösung kann die Vorspannkraft verringern, die auf die Rastnasen wirkt. Dies kann die Ermüdung der Federelemente 208 verhindern.
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3 zeigt eine Darstellung eines selbstzentrierenden Dichtungselements 116 eines Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Dichtungselement 116 entspricht im Wesentlichen dem Dichtungselement in den 1 und 2. Im Gegensatz zu der Darstellung in 2 geht der Hohlzylinder 202 hier in einen Hohlkegelstumpf über. Somit sind die Federelemente 208 hier schräg gegenüber der Anlagefläche 200 an der Leiterplatte 102 geneigt. Die Spaltfläche 204 liegt im Bereich des Hohlkegelstumpfs 202.
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Das Gegenstück 114 ist hier kegelstumpfförmig ausgeführt. Durch die konische Ausführung zentriert sich das Dichtungselement 116 in dem Gegenstück 114 von selbst. Zusätzlich dazu kann das Dichtungselement 116 Toleranzen zwischen der Leiterplatte 102 und Elektronikkomponente 104 ausgleichen. Wenn der Zwischenraum 214 kleiner wird, rutschen die Federelemente 208 weiter in das Gegenstück 114 und werden dabei stärker nach innen verbogen, was eine Andruckkraft auf die Anlagefläche 200 erhöht.
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4 zeigt eine räumliche Darstellung eines selbstzentrierenden Dichtungselements 116 eines Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Dichtungselement 116 entspricht dem Dichtungselement in 3. Hier ist Dichtungselement 116 ohne die Elektronikkomponente, also in entspanntem Zustand dargestellt. Es ist ein Dichtungsbauteil 100 dargestellt, bei dem wie in 1 Dichtungselemente 116 über Verbindungsstege 122 miteinander verbunden sind. Hier ist gut erkennbar, dass die Spaltfläche 204 ringförmig um die Lötstelle 112 umläuft. So ist die Lötstelle 112 von allen Seiten gegen eindringende Späne geschützt.
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5 zeigt eine Darstellung eines ringförmigen Dichtungselements 116 eines Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Dichtungselement 116 entspricht im Wesentlichen dem Dichtungselement in 1. Das Dichtungsbauteil 100 ist in verbautem Zustand zwischen der Leiterplatte 102 und dem Elektronikbauteil 104 dargestellt. Wie in den 2 bis 4 ist hier ein einzelnes Dichtungselement 116 des Dichtungsbauteils 100 dargestellt. Wie in 2 liegt hier der Hohlzylinder 202 mit der Anlagefläche 200 auf der Leiterplatte 102 auf. Der Hohlzylinder 202 wird durch Federkraft aus dem Federbereich 120 auf die Leiterplatte 102 gedrückt. Der Federbereich 120 stützt sich dazu auf der Elektronikkomponente 104 ab. Der Federbereich 120 ist hier teilweise in einer ringförmigen Aussparung 500 des Gegenstücks 114 angeordnet.
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Die Spaltfläche 204 ist hier auf einer Innenseite des Hohlzylinders 202 angeordnet und weist nach innen in Richtung der Lötstelle 112. Das Gegenstück 114 ist als Zylinder ausgeführt, der in das Dichtelement 116 beziehungsweise den Hohlzylinder 202 eintaucht. Mittig ist das Gegenstück 114 hohl, um Platz für den aus der Leiterplatte 102 ragenden Anschlussdraht 108 und die Lötstelle 112 zu bieten.
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6 zeigt eine räumliche Darstellung eines ringförmigen Dichtungselements 116 eines Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Dichtungselement 116 entspricht dem in 5 dargestellten Dichtungselement. Wie in 4 ist ein einzelnes, durch Verbindungsstege 122 mit nicht dargestellten benachbarten Dichtungselementen verbundenes Dichtungselement 116 dargestellt. Der Federbereich 120 weist zwei Federelemente 208 auf, die sich diametral gegenüberliegen. Die Federelemente 208 sind jeweils als Abschnitte einer Spiralfeder geformt. Der Hohlzylinder 202 weist auf einer dem Federbereich 120 zugewandten Seite zwei spiralförmig ansteigende Flächen 600 auf. Die Federelemente 208 sind als Verlängerung dieser Flächen 600 ausgebildet. Zwischen den Federelementen 208 und den Flächen 600 ist ein Spalt ausgebildet, um Raum zum Einfedern der Federelemente 208 bereitzustellen.
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7 zeigt eine Darstellung eines einfachen Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Dichtungsbauteil 100 entspricht dabei im Wesentlichen dem Dichtungsbauteil in 1. Das Dichtungsbauteil 100 ist wie in den 2, 3 und 5 in verbautem Zustand zwischen der Leiterplatte 102 und der Elektronikkomponente 104 dargestellt. Das Dichtungsbauteil 100 weist hier Rippen 700 auf, die mit der Auflagefläche 200 auf der Leiterplatte 102 aufliegen. Der Dichtungsbereich 118 ist hier durch eine der Auflagefläche 200 gegenüberliegende Spaltfläche 204 ausgebildet. Die Spaltfläche 204 kann auch an der Elektronikkomponente 104 anliegen. Das Anliegen der Anlagefläche 200 wird durch das Federelement 208 des Federbereichs 120 sichergestellt. Das Federelement 208 ist seitlich versetzt zu der Rippe 700 angeordnet und in Richtung der Elektronikkomponente 104 gebogen. Das Federelement 208 weist an seiner Spitze eine Abstützfläche 210 zum Abstützen an dem Elektronikbauteil 104 auf.
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8 zeigt eine räumliche Darstellung eines einfachen Dichtungsbauteils 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Dichtungsbauteil 100 entspricht dabei im Wesentlichen dem Dichtungsbauteil in 7. Das Dichtungsbauteil 100 umschließt die Lötstelle 112 hier nicht von allen Seiten. Hier ist eine Verzweigung 800 dargestellt, an der eine Seitenrippe 700 von einer durchgehenden Hauptrippe 802 rechtwinklig abzweigt. Die Spaltfläche 204 erstreckt sich dabei über die Seitenrippe 700 und die Hauptrippe 802. Das Federelement 208 ragt seitlich aus der Nebenrippe 700 heraus und verläuft im Wesentlichen parallel zu der Nebenrippe 700. Dabei ist das Federelement 208 gegenüber der Spaltfläche 204 von der Leiterplatte 102 weg aufgebogen.
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Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie „aufweisend“, „umfassend“, etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließen. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.
