DE102017108688A1 - Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisces Bauteil und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils, wobei ein optisches Element mit einer optischen Linse und mit einem Rahmen bereitgestellt wird, wobei der Rahmen mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinausragt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens einen Aufnahmeraum umgibt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens an einer Innenseite eine Auflagefläche aufweist, wobei ein optoelektronisches Bauelement und ein transparentes Zwischenelement in den Aufnahmeraum eingeführt werden, wobei das Zwischenelement auf die Auflagefläche aufgesetzt wird, wobei das Bauelement und das Zwischenelement an dem Rahmen befestigt werden.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils und ein optoelektronisches Bauteil gemäß den unabhängigen Patentansprüchen.
  • Im Stand der Technik ist es bekannt, optoelektronische Bauteile mit einer Linse, mit einem optoelektronischen Bauelement und mit einem Gehäuse auszubilden.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils und ein verbessertes optoelektronisches Bauteil bereitzustellen.
  • Die Aufgaben der Erfindung werden durch die unabhängigen Patentansprüche gelöst.
  • Ein Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht darin, dass mithilfe des Verfahrens eine Linse mit einer einfachen Prozessfolge auf ein optoelektronisches Bauelement montiert werden kann. Zudem kann mithilfe des beschriebenen Verfahrens ein optoelektronisches Bauteil mit Linse und Bauelement erhalten werden, das kleine Abmessungen aufweist. Weiterhin kann mithilfe des beschriebenen Verfahrens ein Bauteil hergestellt werden, das bei geringen Abmessungen mechanisch stabil ist. Weiterhin kann das Bauteil ein Bauelement aufweisen, das ohne Träger ausgebildet ist.
  • Zur Erreichung dieser Vorteile wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils vorgeschlagen, wobei ein optisches Element mit einer optischen Linse und einem Rahmen bereitgestellt wird. Der Rahmen umgibt die Linse. Der Rahmen ragt mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinaus. Der Aufnahmeabschnitt des Rahmens umgibt einen Aufnahmeraum. Der Aufnahmeraum des Rahmens weist an einer Innenseite eine Auflagefläche auf. Die Auflagefläche kann wenigstens abschnittsweise oder ringförmig vollständig um die Innenseite des Rahmens laufend ausgebildet sein. Auf der Auflagefläche wird ein transparentes Zwischenelement aufgelegt. Ein optoelektronisches Bauelement wird in den Aufnahmeraum eingeführt und auf das Zwischenelement aufgesetzt. Anschließend wird das Bauelement an dem Rahmen befestigt. Durch dieses Verfahren ist es nicht erforderlich, dass das Bauelement eine hohe mechanische Festigkeit aufweist. Somit kann das Bauelement beispielsweise ohne Träger und im Wesentlichen nur mit Halbleiterschichten, insbesondere mit epitaktisch abgeschiedenen Halbleiterschichten ausgebildet sein. Die Stabilität für das Bauelement wird mithilfe des Zwischenelementes und mithilfe des Rahmens realisiert. Auch bei der Verwendung eines Bauelementes mit einem Träger kann der Träger dünn ausgebildet sein.
  • Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise in Form eines strahlungsemittierenden Bauelementes, insbesondere in Form einer Leuchtdiode oder einer Laserdiode ausgebildet sein. Zudem kann das optoelektronische Bauelement auch in Form einer Fotodiode oder in Form eines lichtempfindlichen Sensors ausgebildet sein. Zudem kann das Bauteil mithilfe des beschriebenen Verfahrens mit einfachen Schritten hergestellt werden.
  • In einer Ausführungsform weist das Zwischenelement ein Konversionsmaterial auf. Zudem kann das Zwischenelement als Konversionselement ausgebildet sein, das Konversionsmaterial aufweist. Beispielsweise kann das Zwischenelement in Form einer transparenten Platte beispielsweise aus Glas oder Saphir gebildet sein. Zudem kann das Zwischenelement als Konversionselement in Form einer Platte ausgebildet sein. Das Konversionsmaterial und das Konversionselement sind ausgebildet, um wenigstens einen Teil der elektromagnetischen Strahlung, die vom optoelektronischen Bauelement ausgeht, in der Wellenlänge zu verschieben.
  • In einer Ausführungsform ist das Konversionselement separat zum Zwischenelement ausgebildet und zwischen der Linse und dem Bauelement angeordnet. Auf diese Weise kann eine gewünschte Wellenlängenverschiebung der elektromagnetischen Strahlung erreicht werden. Zudem wird durch die Ausbildung des Konversionselementes eine erhöhte Stabilität des Bauteils erreicht. Weiterhin ist durch die separate Ausbildung des Konversionselementes die Ausbildung des Konversionselementes unabhängig von der Ausbildung des Zwischenelementes möglich. Somit kann das Zwischenelement in Bezug auf mechanische Eigenschaften optimiert werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist das Zwischenelement am Rahmen über ein Verbindungselement befestigt. Beispielsweise ist das Verbindungselement aus einem Klebematerial z.B. in Form einer Klebeschicht gebildet. Das Verbindungsmaterial kann das Zwischenelement entweder mit der Auflagefläche und/oder seitlich mit dem Rahmen verbinden. Dadurch kann eine zuverlässige und sichere Befestigung des Zwischenelementes mit dem Rahmen erreicht werden. Durch die zusätzliche Verbindung des Zwischenelementes mit dem Rahmen wird die mechanische Stabilität des Bauteils erhöht.
  • In einer Ausführungsform ist zwischen dem Bauelement und dem Aufnahmeabschnitt des Rahmens ein Zwischenraum ausgebildet. In den Zwischenraum wird Verbindungsmaterial wenigstens teilweise gefüllt. Das Verbindungsmaterial bildet eine Verbindungsschicht und befestigt das Bauelement am Rahmen. Auf diese Weise ist eine stabile und sichere Befestigung des Bauelementes mit dem Rahmen möglich. Weiterhin kann mithilfe des Verbindungsmaterials der Zwischenraum vollständig aufgefüllt werden und somit eine Abdichtung erreicht werden. Insbesondere kann zwischen einer Seitenfläche des Bauelementes und dem Rahmen eine Schicht aus Verbindungsmaterial eingebracht werden. Dadurch können neben der Verbindung des Bauelements mit dem Rahmen Seitenflächen des Bauelementes gegenüber Umwelteinflüssen geschützt werden.
  • Das Zwischenelement und/oder das Konversionselement stellen eine Art Auflage, Träger oder Substrat für das Bauelement dar, die die mechanische Stabilität des Bauelementes unterstützen.
  • In einer weiteren Ausführungsform sind der Auflagebereich des Rahmens und/oder der zweite Auflagebereich des Zwischenelementes, der auf dem Rahmen aufliegt, als Dichtflächen ausgebildet. Auf diese Weise kann ein Einfließen von flüssigem Verbindungsmaterial auf die erste Seite der Linse vermieden werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist die erste Seite der Linse gegenüber dem Auflagebereich des Rahmens in einem Abstand angeordnet, sodass die erste Seite der Linse von dem Zwischenelement in einem Abstand angeordnet ist. Somit kann ein Luftspalt zwischen dem Zwischenelement und der Linse vorgesehen sein. Dies ist insbesondere bei der Ausbildung eines LED-Moduls mit einer Linse von Vorteil, wenn das LED-Modul als Flash-Modul beispielsweise mit einer Fresnel-Linse oder in Form eines Back-Light-Moduls mit einer TIR-Linse ausgebildet ist.
  • Eine zweite Seite der Linse, die gegenüberliegend zur ersten Seite der Linse angeordnet ist, kann mit dem Rahmen bündig abschließen. Dadurch wird ein kompakter Aufbau des Bauteils erreicht, der zudem schmutzunempfindlich ausgebildet ist.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform ist das Verbindungsmaterial als Klebematerial oder als Moldmaterial ausgebildet.
  • Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise in Form eines Flip-Chips ausgebildet sein, wobei elektrische Kontakte des Bauelementes auf einer Unterseite und damit gegenüberliegend zum Zwischenelement angeordnet sind. Das Zwischenelement und/oder das Konversionselement weisen eine steife mechanische Stabilität auf, sodass das Zwischenelement und/oder das Konversionselement als Träger beziehungsweise als Stabilisierung für das optoelektronische Bauelement geeignet sind. Beispielsweise kann das Konversionselement als Keramik ausgebildet sein. Das transparente Zwischenelement kann beispielsweise als Glasplättchen ausgebildet sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Zwischenelement auch aus einem anderen, transparenten und stabilen Material gebildet sein.
  • Das vorgeschlagene optoelektronische Bauteil weist den Vorteil auf, dass es geringe Abmessungen aufweist und mechanisch stabil ausgebildet ist. Insbesondere kann das Bauteil ein optoelektronisches Bauelement ohne ein Trägersubstrat aufweisen. Dabei kann das optoelektronische Bauelement insbesondere aus Halbleiterschichten, insbesondere epitaktisch abgeschiedenen Halbleiterschichten ausgebildet sein. Das optoelektronische Bauelement kann in Form einer Halbleiterschichtfolge mit einer aktiven Zone ausgebildet sein.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Halbleiterschichtfolge auch auf einem Trägersubstrat wie zum Beispiel Saphir angeordnet sein. Jedoch kann abhängig von der gewählten Ausführungsform auf das Trägersubstrat verzichtet werden. Dies ist möglich, da die Halbleiterschichtstruktur auf dem Zwischenelement angeordnet ist. Somit kann beispielsweise ein kompaktes LED-Modul mit einer Linse bereitgestellt werden. Beispielsweise kann das LED-Modul als Flash-Modul mit einer Fresnel-Linse oder als Back-Light-Modul mit einer TIR-Linse ausgebildet sein.
  • Das optoelektronische Bauteil weist das optoelektronische Bauelement und eine optische Linse mit einem Rahmen auf. Der Rahmen umgibt die Linse. Der Rahmen ragt mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinaus. Der Aufnahmeabschnitt des Rahmens umgibt den Aufnahmeraum. Auf einer Innenseite des Aufnahmeabschnittes ist eine Auflagefläche ausgebildet. Das Bauelement ist im Aufnahmeraum angeordnet. Zwischen der Linse und dem Bauelement ist ein transparentes Zwischenelement angeordnet. Das Zwischenelement ist auf der Auflagefläche des Rahmens angeordnet. Zwischen dem Bauelement und dem Aufnahmeabschnitt des Rahmens ist ein Zwischenraum ausgebildet. Im Zwischenraum ist ein Verbindungsmaterial angeordnet. Das Verbindungsmaterial verbindet das Bauelement mit dem Rahmen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Verbindungsmaterial den Zwischenraum um das Bauelement wenigstens abschnittsweise ausfüllen. Dadurch wird eine stabile mechanische Befestigung des Bauelements mit dem Rahmen erreicht. Zudem kann der Bereich zwischen dem Zwischenelement und der Linse mithilfe des Verbindungsmaterials abgedichtet werden.
  • Weiterhin können Seitenflächen des Bauelementes mithilfe des Verbindungsmaterials abgedeckt und damit gegen Umwelteinflüsse geschützt werden. In einer einfachen Ausführungsform ist das Bauelement in Form einer Halbleiterschichtfolge aus Halbleitermaterialien gebildet.
  • Das Zwischenelement kann als mechanisch stabile Platte ausgebildet sein. Das Zwischenelement kann beispielsweise aus Glas oder Saphir bestehen. Zudem kann das Zwischenelement Konversionsmaterial aufweisen. Weiterhin kann das Zwischenelement selbst als Konversionselement beispielsweise in Form einer Platte ausgebildet sein. Mithilfe des Zwischenelementes wird eine stabile Halterung des Bauelementes im Bauteil ermöglicht. Deshalb ist es nicht erforderlich, dass das Bauelement selbst eine ausreichend hohe mechanische Stabilität aufweist.
  • Somit kann das Bauelement eine geringe Dicke aufweisen. Abhängig von der gewählten Ausführungsform ist zwischen der Linse und dem Bauelement ein Konversionselement im Rahmen angeordnet. Somit kann zusätzlich zum Zwischenelement ein separates Konversionselement im Rahmen vorgesehen sein. Das Konversionselement kann in Form einer insbesondere stabilen mechanischen Platte, insbesondere in Form einer Keramikplatte ausgebildet sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Konversionselement auf dem Zwischenelement angeordnet sein und zwischen dem Zwischenelement und dem Bauelement angeordnet sein. Auf diese Weise werden ein einfacher Aufbau und eine einfache Montage des Konversionselementes ermöglicht. Bei dieser Ausführungsform ist es nicht erforderlich, dass das Konversionselement selbst über ein Verbindungsmaterial mit dem Rahmen oder mit dem Zwischenelement befestigt wird.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform ist das Bauelement über eine Verbindungsschicht mit dem Zwischenelement verbunden. Bei dieser Ausführungsform kann auf die Einbringung von Verbindungsmaterial in den Zwischenraum zwischen dem Bauelement und dem Rahmen verzichtet werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist das Bauelement mit dem Zwischenelement einteilig ausgebildet beispielsweise in Form eines Chip Scale Package (CSP). Das Bauelement mit dem Zwischenelement liegt auf der Auflagefläche auf und ist mit dem Rahmen verbunden. Somit kann auch mit einem vormontierten Zwischenelement mit Bauelement auf einfache Weise ein kompaktes Bauteil realisiert werden. Die Auflagefläche dient für eine präzise Positionierung des Zwischenelementes mit Bauelement. Insbesondere kann durch die Auflagefläche der Abstand zwischen der Linse und dem Zwischenelement und dem Bauelement präzise festgelegt werden.
  • In einer weiteren Ausführungsform sind die Seitenflächen des Bauelementes über eine Verbindungsschicht am Rahmen befestigt. Dadurch wird eine sichere und robuste Befestigung des Bauelementes am Rahmen erreicht. Zudem können Seitenflächen des Bauelementes mithilfe der Verbindungsschicht abgedeckt und gegenüber Umwelteinflüssen geschützt werden.
  • Das Verbindungsmaterial kann beispielsweise in Form eines Vergussmaterials mit Streupartikeln oder reflektiven Partikeln ausgebildet sein. Somit kann abhängig von der gewählten Ausführungsform das Bauelement an den Seitenflächen mit einer Streuschicht bedeckt sein.
  • In einer Ausführungsform ist das Verbindungsmaterial wenigstens in Abschnitten um das Bauelement herum verteilt zwischen dem Bauelement und dem Rahmen angeordnet. In einer Ausführung kann das Verbindungsmaterial auch ringförmig umlaufend um das Bauelement im Zwischenraum zwischen dem Bauelement und dem Rahmen angeordnet sein. Dadurch wird eine sichere und stabile Fixierung des Bauelementes im Rahmen erreicht.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Zwischenelement Konversionsmaterial aufweisen oder als Konversionselement ausgebildet sein. Zudem kann in einer weiteren Ausführungsform zwischen der Linse und dem Bauelement ein separates Konversionselement im Rahmen angeordnet sein. Beispielsweise ist das Konversionselement zwischen dem Zwischenelement und dem Bauelement angeordnet. Das Zwischenelement kann jedoch auch selbst als stabiles plattenförmiges Element ausgebildet sein und auf der Auflagefläche aufliegen. Zudem kann das Konversionselement auch mit dem Bauelement vormontiert sein und als ein Teil im Rahmen befestigt werden.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform können mehrere Linsen mit Rahmen in einem Verbund angeordnet sein.
  • Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen
    • 1 einen schematischen Querschnitt durch einen Träger mit mehreren optischen Elementen mit Linsen und Rahmen,
    • 2 eine schematische Draufsicht auf ein optisches Element mit Linse und Rahmen,
    • 3 einen schematischen Querschnitt durch einen Träger mit einer weiteren Ausführung eines optischen Elements mit Linse und Rahmen,
    • 4 einen zweiten Verfahrensschritt, bei dem ein Zwischenelement in das optische Element eingelegt ist,
    • 5 eine schematische Draufsicht auf ein optisches Element der 4,
    • 6 einen schematischen Querschnitt durch optische Elemente, bei denen optoelektronische Bauelemente in die Rahmen eingelegt sind,
    • 7 eine schematische Draufsicht auf ein optisches Element mit eingelegtem optoelektronischen Bauelement,
    • 8 einen schematischen Querschnitt durch optische Elemente mit optoelektronischen Bauelementen, die mithilfe eines Verbindungsmaterials am Rahmen befestigt sind,
    • 9 eine schematische Draufsicht auf ein optisches Element der 8,
    • 10 bis 13 ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines Bauteils,
    • 14 eine Draufsicht auf ein Bauteil der 13,
    • 15 ein optisches Element und eine Einheit aus einem Bauelement mit einem vormontierten Zwischenelement,
    • 16 und 17 eine weiteres Verfahren zur Herstellung eines Bauteils,
    • 18 einen schematischen Querschnitt durch ein Array von optischen Elementen, die über Verbindungsstege miteinander verbunden sind, und
    • 19 eine schematische Draufsicht auf das Array von optischen Elementen.
  • 1 zeigt einen Träger 1, der beispielsweise eine haftende Schicht 2 z.B. in Form einer Folie oder einer Klebeschicht aufweist. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die haftende Schicht 2 auch verzichtet werden. Auf dem Träger 1 sind optische Elemente 3 angeordnet. Ein optisches Element 3 weist einen Rahmen 4 und eine Linse 5 auf. Der Rahmen 4 umgibt die Linse 5 wenigstens abschnittsweise, insbesondere ringförmig. Die haftende Schicht 2 weist den Vorteil auf, dass das optische Element 3 am Träger 1 einfach befestigt werden kann. Zudem kann in einem späteren Verfahrensschritt das optische Element 3 einfacher vom Träger 1 gelöst werden.
  • Der Rahmen 4 ragt mit einem Aufnahmeabschnitt 6 über eine erste Seite 7 der Linse 5 hinaus. Auf einer Innenseite des Rahmens 4 ist umlaufend um die Linse 5 eine Auflagefläche 8 ausgebildet. Die Auflagefläche 8 ist als Einschnitt in die Innenseite des Rahmens 4 ausgebildet. Somit weist der Rahmen 4 oberhalb der Auflagefläche 8 einen größeren Innendurchmesser als unterhalb der Auflagefläche 8, das heißt im Bereich der Linse 5 auf. Die Auflagefläche 8 ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel senkrecht zu einer Längserstreckung des Rahmens 4 ausgebildet. Der Rahmen 4 erstreckt sich entlang einer y-Achse. Die Auflagefläche 8 ist senkrecht zur y-Achse ausgerichtet. Die Auflagefläche 8 und der Rahmen 4 sind ringförmig umlaufend um die Linse 5 ausgebildet. Der Aufnahmeabschnitt 6 des Rahmens 4 begrenzt einen Aufnahmeraum 9 oberhalb der Linse 5.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Auflagefläche 8 auch in anderen Winkeln in Bezug auf die y-Achse ausgebildet sein. Zudem kann die Auflagefläche 8 auch in Form eines Steges ausgebildet sein, der seitlich nach innen über den Rahmen 4 hinausragt. Somit kann der Rahmen 4 auch im Aufnahmeraum 9 einen gleich großen Querschnitt wie im Bereich der Linse 5 aufweisen. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform der Innenraum des Rahmens 4 im Bereich der Linse 5 größer oder kleiner als im Bereich des Aufnahmeraumes 9 ausgebildet sein. Die Linse 5 kann in verschiedenen Formen ausgebildet sein und beispielsweise als Fresnel-Linse oder als TIR-Linse ausgebildet sein.
  • 2 zeigt eine schematische Draufsicht auf ein optisches Element 3 von oben mit Blick auf die Auflagefläche 8. Die Auflagefläche 8 ist umlaufend um die Linse 5 ausgebildet. In der dargestellten Ausführungsform weist die Linse 5 einen rechteckigen Querschnitt auf. Die Auflagefläche 8 ist in Form eines Streifens um die Linse 5 ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann die Außenkontur der Linse 5 auch andere Formen aufweisen und insbesondere eine runde Außenkontur aufweisen. In analoger Weise kann bei dieser Ausführungsform die Auflagefläche 8 beispielsweise als streifenförmige Ringfläche ausgebildet sein, die die Linse 5 umgibt. Zudem kann auch bei dieser Ausführungsform die Auflagefläche 8 eine rechteckige Außenkontur und eine kreisförmige Innenkontur aufweisen, die sich an die kreisförmige Außenkontur der Linse anschmiegt.
  • 3 zeigt in einem schematischen Querschnitt eine weitere Ausführungsform eines optischen Elementes 3, bei der die Auflagefläche 8 in Form eines Steges 10 ausgebildet ist, der umlaufend um eine Innenseite des Rahmens 4 ausgebildet ist. Eine Oberseite des Steges 10, die gegenüberliegend zur Linse 5 angeordnet ist, bildet die Auflagefläche 8.
  • Die Auflagefläche 8 kann in allen Ausführungsformen der 1 und 3 abhängig von der gewählten Ausführungsform eine konstante Breite, eine variable Breite, durchgehend in Form eines Streifens ringförmig um die Linse 5 oder mit Unterbrechungen in Form von Abschnitten ausgebildet sein. Weiterhin kann die Auflagefläche 8 nur abschnittsweise ausgebildet sein. Somit kann eine Auflagefläche 8 beispielsweise nur zwei oder drei Teilflächen aufweisen, die voneinander beabstandet und verteilt um die Linse 5 angeordnet sind.
  • Die 4 bis 9 zeigen verschiedene Verfahrensschritte zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils. In 4 ist die Anordnung der 1 dargestellt, wobei ein transparentes Zwischenelement 11 in den Aufnahmeraum 9 des optischen Elements 3 eingelegt ist. Das Zwischenelement 11 besteht aus einem mechanisch stabilen Material, das plattenförmig ausgebildet ist und eine vorgegebene Tragfähigkeit aufweist. Die Tragfähigkeit ist so groß, dass ein optoelektronisches Bauelement getragen werden kann. Das Zwischenelement 11 ist auf die Auflagefläche 8 des Rahmens 4 aufgelegt. Das Zwischenelement 11 ist transparent für eine elektromagnetische Strahlung insbesondere eines optoelektronischen Bauelementes. Das Zwischenelement 11 kann aus Kunststoff, Glas, Saphir, Keramik oder ähnlichen Materialien bestehen. Das Zwischenelement 11 liegt mit äußeren Randbereichen auf der Auflagefläche 8 auf. Die Linse 5 und die Auflagefläche 8 sind in der Weise ausgebildet, dass eine erste Seite 7 der Linse 5 einen Abstand zum Zwischenelement 11 aufweist. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Zwischenelement 11 Konversionsmaterial aufweisen. Das Konversionsmaterial kann z.B. als Phosphor oder Leuchtstoff Ce:YAG aufweisen. Zudem kann das Konversionsmaterial als Wirtsmaterial zumindest einen Stoff aus der Gruppe umfassend Oxide, Nitride, Oxynitride, Sulfide, Oxysulfide, Halogenide, Halooxide, Halosulfide, Telluride und Selenide aufweisen, wobei das Wirtsmaterial zumindest mit einem Stoff aus der Gruppe dotiert ist, welche Seltene Erden (Ce, Eu, Tb, Gd, ...), Übergangsmetalle (Cr, Mn) und/oder Schwermetalle (Tl, Pb, Bi) enthält. Zudem kann das Zwischenelement 11 selbst als Konversionselement ausgebildet sein. Dazu ist das Zwischenelement 11 als Konversionselement beispielsweise in Form eines Plättchens mit Leuchtstoff, insbesondere in Form eines Keramikplättchens mit einem Leuchtstoff ausgebildet. Zudem kann das Zwischenelement 11 in einer anderen Ausführung eine Schicht aus Konversionsmaterial aufweisen. Auch bei der Ausbildung des Zwischenelementes 11 in Form eines Konversionselementes, insbesondere eines Konversionsplättchens, weist das Zwischenelement 11 eine ausreichende mechanische Stabilität zum Tragen eines optoelektronischen Bauelementes auf. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann zwischen der Auflagefläche 8 und dem Zwischenelement 11 und/oder zwischen Seitenflächen des Zwischenelementes 11 und dem Rahmen 4 eine Verbindungsschicht 19 beispielsweise in Form einer Klebeschicht vorgesehen sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die Verbindungsschicht 19 auch verzichtet werden und das Zwischenelement 11 nur auf der Auflagefläche 8 aufliegen.
  • 5 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Draufsicht von oben auf das optische Element 3 der 4 mit dem Zwischenelement 11.
  • 6 zeigt einen weiteren Verfahrensschritt, bei dem ein optoelektronisches Bauelement 13 auf das Zwischenelement 11 aufgelegt ist und sich im Aufnahmeraum 9 befindet. Zwischen Seitenflächen 14 des optoelektronischen Bauelementes 13 und einer Innenwand 15 des Rahmens 4 ist ein Zwischenraum 16 ausgebildet. Das optoelektronische Bauelement 13 weist elektrische Anschlüsse 17, 18 auf einer Oberseite auf, die gegenüberliegend zum Zwischenelement 11 angeordnet ist. Das optoelektronische Bauelement 13 kann beispielsweise als strahlungsemittierendes Bauelement, insbesondere als Leuchtdiode oder als Laserdiode ausgebildet sein. Zudem kann das optoelektronische Bauelement 13 auch als lichtsensitiver Sensor, insbesondere als Photodiode ausgebildet sein. Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise ohne einen Träger in Form von Halbleiterschichten ausgebildet sein. Die Halbleiterschichten können bei der Ausführung als strahlungsemittierendes Bauelement eine aktive Zone aufweisen. Die aktive Zone kann durch eine Grenzfläche zwischen einer positiv dotierten und einer negativ dotierten Halbleiterschicht hergestellt sein. Zudem kann bei der Ausbildung des optoelektronischen Bauelementes 13 in Form einer Photodiode eine lichtsensitive Grenzschicht zwischen einer positiv dotierten Halbleiterschicht und einer negativ dotierten Halbleiterschicht dargestellt sein. Durch die Tragfähigkeit des Zwischenelementes 11 kann das optoelektronische Bauelement sehr dünn und mit geringen Eigentrageigenschaften ausgebildet sein. Somit kann beispielsweise bei der Ausbildung des optoelektronischen Bauelementes in Form einer Leuchtdiode auf ein Trägersubstrat zum Beispiel aus Saphir verzichtet werden. Somit kann ein substratloses optoelektronisches Bauelement in das optische Element eingelegt und montiert werden.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann zwischen dem Zwischenelement 11 und dem optoelektronischen Bauelement 13 eine weitere Verbindungsschicht 20 z.B. aus einem transparenten Verbindungsmaterial, insbesondere aus einem transparenten Kleber ausgebildet sein. Die weitere Verbindungsschicht 20 kann vollflächig zwischen dem Zwischenelement 11 und dem optoelektronischen Bauelement 13 ausgebildet sein oder nur abschnittsweise beziehungsweise punktweise ausgebildet sein. Somit kann bereits mithilfe der Verbindungsschicht 19 und der weiteren Verbindungsschicht 20 eine mechanische Befestigung des Zwischenelementes 11 und des optoelektronischen Bauelementes 13 mit dem Rahmen 4 erreicht werden.
  • 7 zeigt eine schematische Draufsicht von oben auf eine Anordnung der 6. Bei dieser Darstellung ist deutlich der Zwischenraum 16 zwischen der Innenwand 15 des Rahmens 4 und den Seitenflächen 14 des optoelektronischen Bauelementes 13 zu erkennen. Der Zwischenraum 16 ist umlaufend um das optoelektronische Bauelement 13 ausgebildet.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann, wie in 8 dargestellt ist, in den Zwischenraum 16 Verbindungsmaterial 21 eingefüllt werden. Das Verbindungsmaterial 21 kann beispielsweise als Klebematerial oder als Moldmaterial ausgebildet sein. Zudem kann das Verbindungsmaterial 21 streuende oder reflektierende Partikel aufweisen. Als Moldmaterial kann beispielsweise Silikon, Epoxy oder Kunststoff verwendet werden. Als Klebematerial können beispielsweise silikonbasierte Klebematerialien verwendet werden. Bei der Einbringung des Verbindungsmaterials 21 in den Zwischenraum 16 kann auch auf die Verbindungsschicht 19 und/oder die weitere Verbindungsschicht 20 verzichtet werden, wie schematisch in 8 dargestellt ist. Das Verbindungsmaterial 21 kann den gesamten Zwischenraum 16 oder nur Abschnitte oder Teile des Zwischenraumes 16 ausfüllen.
  • 9 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Ausführung der Anordnung der 8.
  • 10 bis 14 zeigen ein weiteres Verfahren zum Herstellen eines Bauteils. 10 zeigt eine Anordnung mit optischen Elementen 3 gemäß 1. Bei dieser Ausführungsform ist ein für elektromagnetische Strahlung transparentes Zwischenelement 11 auf die Auflagefläche 8 des Rahmens 4 aufgelegt. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann zwischen dem Zwischenelement 11 und der Auflagefläche 8 beziehungsweise zwischen Seitenflächen des Zwischenelementes 11 und einer Innenwand 15 des Rahmens 4 eine Verbindungsschicht 19 ausgebildet sein. Das Zwischenelement 11 ist als transparentes Zwischenelement ohne Konversionsmaterial ausgebildet. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die Verbindungsschicht 19 auch verzichtet werden.
  • In einem weiteren Verfahrensschritt, der in 11 dargestellt ist, wird ein zweites Zwischenelement 22 auf das Zwischenelement 11 aufgelegt. Das zweite Zwischenelement 22 kann ebenfalls über eine weitere Verbindungsschicht 20 entweder mit dem Zwischenelement 11 und/oder mit dem Rahmen 4 mechanisch verbunden sein. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die weitere Verbindungsschicht 20 auch verzichtet werden.
  • 12 zeigt einen weiteren Verfahrensschritt, bei dem ein optoelektronisches Bauelement 13 auf das zweite Zwischenelement 22 aufgelegt ist. Das optoelektronische Bauelement 13 kann über eine weitere Verbindungsschicht 20 mit dem zweiten Zwischenelement 22 verbunden sein. Auf diese Weise kann bereits bei dem Verfahrensstand der 12 eine mechanisch stabile Befestigung des optoelektronischen Bauelementes 13, des zweiten Zwischenelementes 22 und des Zwischenelementes 11 mit dem Rahmen 4, das heißt mit dem optischen Element 3 erfolgen.
  • In einem weiteren Verfahrensschritt, der in 13 dargestellt ist, kann in den Zwischenraum 16 zwischen Seitenflächen 14 des optoelektronischen Bauelementes 13 und einer Innenwand 15 des Rahmens 4 Verbindungsmaterial 21 eingefüllt werden. Das Verbindungsmaterial 21 kann beispielsweise in Form eines Klebers oder eines Moldmaterials ausgebildet sein. Das Verbindungsmaterial 21 kann den gesamten Zwischenraum 16 oder nur Abschnitte oder Teile des Zwischenraumes 16 ausfüllen. Mithilfe des Verbindungsmaterials 21 wird eine sichere und stabile Befestigung des Bauelementes 13 mit dem Rahmen 4 erreicht. Zudem wird mithilfe des Verbindungsmaterials 21, wenn es umlaufend in den Zwischenraum 16 eingefüllt ist, auch eine Abdichtung des Freiraumes 12 erreicht, der zwischen dem Zwischenelement 11 und der ersten Seite 7 der Linse 5 ausgebildet ist. Das Verbindungsmaterial 21 kann wie im vorhergehenden Ausführungsbeispiel ausgebildet sein.
  • 14 zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung der 13. Dabei ist zu erkennen, dass das Verbindungsmaterial 21 das Bauelement 13 umlaufend umgibt. Es kann jedoch von Vorteil sein, wenn das Verbindungsmaterial 21 nicht in einem geschlossenen Ring das Bauelement 13 umgibt, um einen Luftaustausch zwischen dem freien Raum 12 und der Umgebung zu ermöglichen.
  • Wird das Verbindungsmaterial 21 gemäß 13 zwischen dem Bauelement 13 und dem Rahmen 4 eingebracht, so kann auf die Verbindungsschicht 19 und die weiteren Verbindungsschichten 20 verzichtet werden.
  • 15 zeigt in einem schematischen Querschnitt ein optisches Element 3, das gemäß den optischen Elementen 3 der 1 ausgebildet und auf einem Träger 1 angeordnet ist. Zudem ist eine Einheit 23 mit einem optischen Bauelement 13 und einem integrierten Zwischenelement 11 dargestellt. Beispielsweise kann das Zwischenelement 11 über einen Mantel 24 am optoelektronischen Bauelement 13 befestigt sein. Der Mantel 24 kann an Seitenflächen des Zwischenelementes 11 und an Seitenflächen des Bauelementes 13 ausgebildet sein. Der Mantel 24 kann aus Kunststoff oder Klebematerial oder Silikon bestehen. Abhängig von der gewählten Ausführung kann auf den Mantel 24 verzichtet werden und das Bauelement 13 ist über eine Verbindungsschicht, insbesondere eine Klebeschicht mit dem Zwischenelement 11 verbunden.
  • Mithilfe der Einheit 23 kann ein Bauteil mit den Verfahrensschritten hergestellt werden, die in den 16 und 17 dargestellt sind. Die Einheit 23 wird in den Aufnahmeraum 9 des optischen Elements 3 eingelegt, wie in 16 dargestellt ist. Anschließend wird Verbindungsmaterial 21 in den Zwischenraum 16 zwischen Seitenflächen des Rahmens 24 der Einheit 23 und einer Innenwand 15 des Rahmens 4 eingebracht, wie in 17 dargestellt ist. Das Verbindungsmaterial 21 kann den gesamten Zwischenraum 16 oder nur Abschnitte oder Teile des Zwischenraumes 16 ausfüllen. Auf diese Weise wird die Einheit 23 am Rahmen 4 mithilfe des Verbindungsmaterials 21 befestigt. Das Zwischenelement 11 der Einheit 23 kann beispielsweise aus einem für elektromagnetische Strahlung transparenten Material ohne Konversionsmaterial bestehen. Das Zwischenelement 11 kann aus Kunststoff, Glas, Saphir, Keramik oder ähnlichen Materialien bestehen. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform die Einheit 23 auch ein Zwischenelement 11 aufweisen, das wenigstens Konversionsmaterial aufweist oder als Konversionselement ausgebildet ist. Dazu kann das Konversionselement in Form eines mechanisch stabilen Plättchens ausgebildet sein. Beispielsweise kann das Konversionselement in Form eines Phosphorplättchens ausgebildet sein. Die Einheit 23 kann beispielsweise als Chip Scaled Package (CSP) ausgebildet sein.
  • Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann das Zwischenelement 11 und/oder das zweite Zwischenelement 22 bei einem oder allen Ausführungsformen als diffus streuendes Zwischenelement ausgebildet sein.
  • Mithilfe der vorgeschlagenen Verfahren und der vorgeschlagenen Bauteile kann ein substratloser Aufbau des Bauteils erreicht werden. Zudem können die verwendeten Bauelemente ohne Substrat im Wesentlichen in Form von Halbleiterschichtstrukturen und z.B. nur in Form von epitaktischen Halbleiterschichten mit elektrischen Kontakten ausgebildet sein. Weiterhin sind die bereitgestellten Bauteile trotz der geringen Abmessungen mechanisch sehr stabil. Zudem ist die Herstellung der Bauteile einfach und kostengünstig. Weiterhin kann eine einfache Integration von weiß streuenden und weiß erscheinenden Bauteilen erreicht werden.
  • Auch bei den Verfahren der 4 bis 17 kann ein Rahmen 4 gemäß 3 eingesetzt werden.
  • 18 zeigt eine weitere Ausführung gemäß 1, wobei die optischen Elemente 3 gemäß 1 ausgebildet sind, wobei die Rahmen 4 benachbart angeordneter optischer Elemente 3 über Verbindungsstege 25 verbunden sind. Die Verbindungsstege 25 sind beispielsweise aus dem gleichen Material wie die Rahmen 4 gebildet. Zudem können die Verbindungsstege 25 einteilig und stoffeinheitlich mit den Rahmen 4 ausgebildet sein. Auf diese Weise kann mit einfachen Mitteln ein Array von optischen Elementen 3 bereitgestellt werden, die einen festgelegten Abstand voneinander aufweisen. Die optischen Elemente 3 können auf vier Seiten jeweils mit einem weiteren Rahmen eines benachbarten optischen Elementes mithilfe der Verbindungsstege 25 verbunden sein.
  • 19 zeigt einen schematischen Ausschnitt auf ein Array mit optischen Elementen 3, deren Rahmen 4 über Verbindungsstege 25 miteinander verbunden sind.
  • In analoger Weise können auch optische Elemente 3 gemäß der Ausführung der 3 über Verbindungsstege 25 in einem Array verbunden sein. Das Array mit optischen Elementen 3 kann auch für die beschriebenen Verfahren verwendet werden.
  • Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Träger
    2
    haftende Schicht
    3
    optisches Element
    4
    Rahmen
    5
    Linse
    6
    Aufnahmeabschnitt
    7
    erste Seite Linse
    8
    Auflagefläche
    9
    Aufnahmeraum
    10
    Steg
    11
    Zwischenelement
    12
    freier Raum
    13
    optoelektronisches Bauelement
    14
    Seitenfläche optoelektronisches Bauelement
    15
    Innenwand Rahmen
    16
    Zwischenraum
    17
    erster elektrischer Anschluss
    18
    zweiter elektrischer Anschluss
    19
    Verbindungsschicht
    20
    weitere Verbindungsschicht
    21
    Verbindungsmaterial
    22
    zweites Zwischenelement
    23
    Einheit
    24
    Mantel
    25
    Verbindungssteg

Claims (18)

  1. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauteils, wobei ein optisches Element mit einer optischen Linse und mit einem Rahmen bereitgestellt wird, wobei der Rahmen mit einem Aufnahmeabschnitt über eine erste Seite der Linse hinausragt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens einen Aufnahmeraum umgibt, wobei der Aufnahmeabschnitt des Rahmens an einer Innenseite eine Auflagefläche aufweist, wobei ein optoelektronisches Bauelement und ein transparentes Zwischenelement in den Aufnahmeraum eingeführt werden, wobei das Zwischenelement auf die Auflagefläche aufgesetzt wird, wobei das Bauelement und das Zwischenelement an dem Rahmen befestigt werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei zuerst das Zwischenelement in den Aufnahmeraum eingeführt und auf die Auflagefläche aufgelegt wird, und wobei das optoelektronische Bauelement in den Aufnahmeraum eingelegt und auf das Zwischenelement aufgesetzt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Zwischenelement am Rahmen über eine Verbindungsschicht befestigt wird, und wobei das Bauelement am Zwischenelement über eine Verbindungsschicht befestigt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Bauelement mit dem Zwischenelement zu einer Einheit verbunden ist, wobei das Bauelement mit dem Zwischenelement in den Aufnahmeraum eingebracht und mit dem Zwischenelement auf die Auflagefläche aufgelegt wird, und wobei die Einheit aus Bauelement und Zwischenelement an dem Rahmen befestigt wird.
  5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen Seitenflächen des Bauelements und dem Rahmen eine Verbindungsschicht eingebracht wird, wobei die Verbindungsschicht das Bauelement am Rahmen befestigt.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei zwischen dem Bauelement und dem Aufnahmeabschnitt des Rahmens ein Zwischenraum ausgebildet ist, wobei in den Zwischenraum Verbindungsmaterial gefüllt wird, wobei das Verbindungsmaterial das Bauelement mit dem Rahmen verbindet.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Zwischenelement Konversionsmaterial aufweist, insbesondere als Konversionselement ausgebildet ist.
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zwischen der Linse und dem Bauelement ein Konversionselement im Rahmen angeordnet wird.
  9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Auflagebereich des Rahmens als Dichtfläche ausgebildet ist, wobei das Zwischenelement dichtend am Auflagebereich aufliegt.
  10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Seite der Linse gegenüber dem Auflagebereich des Rahmens in einem Abstand angeordnet ist, so dass das Zwischenelement von der ersten Seite der Linse in einem Abstand angeordnet wird.
  11. Optoelektronisches Bauteil mit einer optischen Linse (5) mit einem Rahmen (4), wobei der Rahmen (4) mit einem Aufnahmeabschnitt (6) über eine erste Seite (7) der Linse (5) hinausragt, wobei der Aufnahmeabschnitt (6) des Rahmens (4) einen Aufnahmeraum (9) umgibt, wobei der Aufnahmeabschnitt (6) des Rahmens (4) an einer Innenseite eine Auflagefläche (8) aufweist, wobei ein transparentes Zwischenelement (11) in dem Aufnahmeraum (9) angeordnet und auf der Auflagefläche (8) angeordnet ist, wobei ein optoelektronisches Bauelement (13) in dem Aufnahmeraum (9) angeordnet und auf dem Zwischenelement (11) angeordnet ist, wobei das Bauelement (13) und das Zwischenelement (11) an dem Rahmen (4) befestigt sind.
  12. Bauteil nach Anspruch 11, wobei das Zwischenelement (11) am Rahmen (4) über eine Verbindungsschicht (19) befestigt ist, und wobei das Bauelement (13) am Zwischenelement (11) über eine transparente Verbindungsschicht (19) befestigt ist.
  13. Bauteil nach Anspruch 11 oder 12, wobei das Bauelement (13) über Verbindungsmaterial (21) am Rahmen (4) befestigt ist.
  14. Bauteil nach Anspruch 11, wobei das Bauelement (13) mit dem Zwischenelement (11) als Einheit (23) ausgebildet ist, und wobei die Einheit (23) aus Bauelement (13) und Zwischenelement (11) auf der Auflagefläche (8) aufliegt, und wobei die Einheit (23) an dem Rahmen (4) befestigt ist.
  15. Bauteil nach Anspruch 13 oder 14, wobei zwischen dem Bauelement (13) und dem Aufnahmeabschnitt (6) des Rahmens (4) ein Zwischenraum (16) ausgebildet ist, wobei in den Zwischenraum (16) um das Bauelement (13) Verbindungsmaterial (21) angeordnet ist, wobei das Verbindungsmaterial (21) das Bauelement (13) mit dem Rahmen (4) verbindet.
  16. Bauteil nach einem der Ansprüche 11 bis 15, wobei das Zwischenelement (11) Konversionsmaterial aufweist, insbesondere als Konversionselement ausgebildet ist.
  17. Bauteil nach einem der Ansprüche 11 bis 16, wobei zwischen der Linse (5) und dem Bauelement (13) ein Konversionselement im Rahmen (4) angeordnet wird.
  18. Bauteil nach einem der Ansprüche 11 bis 17, wobei die erste Seite (7) der Linse (5) gegenüber dem Auflagebereich des Rahmens (4) in einem Abstand angeordnet ist, wobei das Zwischenelement (11) von der ersten Seite (7) der Linse (5) in einem Abstand angeordnet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017111148B4 (de) 2017-05-22 2023-07-27 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210261860A1 (en) * 2018-07-25 2021-08-26 Osram Oled Gmbh µLED Chip Architecture Based on Nanostructured Perovskite Converter Materials

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602004011659T2 (de) * 2003-03-24 2009-01-08 Tpo Hong Kong Holding Ltd. Kamera mit mitteln zum präzisen festlegen des abstands zwischen einer linse und einem bildsensorchip
EP2302295A1 (de) * 2009-09-24 2011-03-30 Zumtobel Lighting GmbH Anordnung zur Lichtabgabe mit Lichtquelle und optischem Element
WO2014048682A1 (de) * 2012-09-28 2014-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsvorrichtung zum erzeugen einer lichtemission und verfahren zum erzeugen einer lichtemission

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP2005072978A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
DE10344767B4 (de) * 2003-09-26 2010-06-17 Continental Automotive Gmbh Optisches Modul und optisches System
DE102004051379A1 (de) 2004-08-23 2006-03-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Vorrichtung für ein optoelektronisches Bauteil und Bauelement mit einem optoelektronischen Bauteil und einer Vorrichtung
JP4358092B2 (ja) 2004-11-26 2009-11-04 アバゴ・テクノロジーズ・イーシービーユー・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド 発光装置およびその製造方法
CN100546026C (zh) * 2007-04-29 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像摄取装置
CN101465344B (zh) * 2007-12-18 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像模组封装结构
CN101515053A (zh) * 2008-02-18 2009-08-26 一诠精密工业股份有限公司 透镜模组及发光装置
CN101562175B (zh) * 2008-04-18 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构及其应用的成像装置
CN101794768B (zh) * 2009-02-02 2011-10-26 扬明光学股份有限公司 发光二极管封装体及投影装置
US20110254450A1 (en) 2010-03-29 2011-10-20 Rick Bergholz PROCESS AND APPARATUS FOR REPLACING LEDs ON TRAFFIC SIGNS
JP2013232756A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Sony Corp 光学モジュール
DE102012008637A1 (de) * 2012-05-02 2013-11-07 Heraeus Noblelight Gmbh Optisches Modul mit Ausformung zur Montage
WO2014087900A1 (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 富士フイルム株式会社 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置
KR102401829B1 (ko) 2015-06-23 2022-05-25 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광학 렌즈 및 이를 구비한 발광 모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602004011659T2 (de) * 2003-03-24 2009-01-08 Tpo Hong Kong Holding Ltd. Kamera mit mitteln zum präzisen festlegen des abstands zwischen einer linse und einem bildsensorchip
EP2302295A1 (de) * 2009-09-24 2011-03-30 Zumtobel Lighting GmbH Anordnung zur Lichtabgabe mit Lichtquelle und optischem Element
WO2014048682A1 (de) * 2012-09-28 2014-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsvorrichtung zum erzeugen einer lichtemission und verfahren zum erzeugen einer lichtemission

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017111148B4 (de) 2017-05-22 2023-07-27 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauteils und optoelektronisches bauteil

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Publication number Publication date
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CN108735883A (zh) 2018-11-02

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