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Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Priorität und den Nutzen aus der
koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2016-0140195 , die am 26. Oktober 2016 eingereicht wurde und deren Offenbarung hiermit durch Bezugnahme darauf in ihrer Gesamtheit zum Bestandteil der vorliegenden Anmeldung wird.
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HINTERGRUND
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine gedruckte Leiterplatte bzw. PCB (Printed Circuit Board) mit einer Thermosicherung für die Oberflächenmontage, und insbesondere bezieht sie sich auf eine Leiterplatten-Baugruppe bzw. PCB-Baugruppe, die dafür konfiguriert ist, eine Schaltung bzw. einen Schaltkreis eines elektronischen Geräts bzw. einer elektronischen Einrichtung zu schützen, wenn eine hohe Temperatur oder ein Überstrom daran angelegt wird.
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Erörterung des Standes der Technik
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Im Allgemeinen besteht bei einem elektronischen Produkt, das die Elektrizität verwendet, immer eine Möglichkeit eines Versagens bzw. eines Ausfalls aufgrund eines Überstroms und einer Überhitzung, und eine Einwegsicherung, die aus einem Material hergestellt ist, das durch eine Wärme einer vorbestimmten Temperatur geschmolzen wird, wird verwendet, um die Möglichkeit eines Versagens bzw. Ausfalls zu verhindern.
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Die Einwegsicherung ist zwar billig, aber sie ist nicht wiederverwendbar, so dass Kosten entstehen, die sich aus dem Austausch ergeben, nachdem die Einwegsicherung verwendet worden ist. Um das oben beschriebene Problem zu lösen, ist eine Bimetallsicherung entwickelt worden, in der unterschiedliche Metallplatten mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zusammengefügt sind, aber da die Bimetallsicherung nur eine Kontaktfunktion durchführt, ist eine Abweichung im Betrieb davon entsprechend einer Temperatur groß, und ein separater Begrenzungsschalter und dergleichen werden benötigt.
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In jüngster Zeit sind eine Formgedächtnislegierungs-Sicherung, die eine Formgedächtnislegierung verwendet, und eine Polymersicherung, die ein spezielles Polymer verwendet, für die kontinuierliche Verwendung entwickelt worden, aber die Polymersicherung hat eine verschlechterte Stabilität, die sich aus einem chemischen Produkt ergibt, und sie hat auch ein Problem dahingehend, dass eine Brandgefahr durch eine Explosion und dergleichen verursacht wird, wenn eine Spannung oder ein Strom abrupt variiert werden.
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Auch in jüngster Zeit muss, da eine elektronische Einrichtung auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB) hauptsächlich durch Oberflächenmontage angebracht wird, auch eine Sicherung auf der PCB oberflächenmontierbar sein. Aber da eine Temperatur von etwa 270°C oder mehr benötigt wird, um in einem Montageprozess das Löten durchzuführen, kann es sein, dass es aufgrund einer inhärenten Eigenschaft der Einwegsicherung zu einem Schmelzen einer typischen Einwegsicherung kommt. Die Bimetallsicherung oder die Polymersicherung können das oben beschriebene Problem zwar lösen, aber eine Bauteilgröße davon ist übermäßig groß, und eine Möglichkeit der Verschlechterung davon ist aufgrund der Löttemperatur hoch, so dass es sehr schwierig ist, die Bimetallsicherung oder die Polymersicherung als eine oberflächenmontierte Thermosicherung zu verwenden.
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In der Zwischenzeit wird in dem Fall einer oberflächenmontierten Sicherung das Lot an einem Anschluss, der eine Fixierfunktion hat, aufgrund einer Wärme, die durch einen Überstrom und dergleichen erzeugt wird, geschmolzen, so dass die Bereitstellung einer Fixierfunktion scheitert. An diesem Punkt wird, da der Anschluss, der die Fixierfunktion hat, nicht als eine Unterstützung für einen Anschluss dient, der von einer Leiterplatte bzw. einer PCB durch eine elastische Kraft bzw. Federkraft gelöst werden soll, eine Funktion einer Thermosicherung verschlechtert.
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
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Deshalb ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine Leiterplatten-Baugruppe bzw. PCB-(Printed Circuit Board)-Baugruppe bereitzustellen, die in der Lage ist, eine Betriebszuverlässigkeit einer Thermosicherung gegenüber einem Überstrom zu gewährleisten.
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Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Offenbarung liegt auch darin, eine Leiterplatten-Baugruppe bereitzustellen, die oberflächenmontierbar ist und auch leicht herzustellen ist.
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Die Aufgaben der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben beschriebenen Aufgaben begrenzt, und weitere, oben nicht erwähnte Aufgaben können von den Fachleuten auf dem Gebiet aus der folgenden Beschreibung klar verstanden werden.
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Es ist ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung, eine Leiterplatten-Baugruppe bereitzustellen, die ein erstes Lötauge; ein zweites Lötauge, das so angeordnet ist, dass es von dem ersten Lötauge beabstandet ist; und eine Thermosicherung aufweist, die mit einem ersten Anschluss und einem zweiten Anschluss versehen ist, die jeweils mit dem ersten Lötauge und dem zweiten Lötauge durch Löten gekoppelt sind, wobei eine Kontaktfläche zwischen dem ersten Lötauge und dem ersten Anschluss kleiner als die Kontaktfläche zwischen dem zweiten Lötauge und dem zweiten Anschluss ist.
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In einer Ausführungsform kann ein Betrag an Lot, der zwischen dem ersten Lötauge und dem ersten Anschluss verlötet ist, kleiner sein als der Betrag an Lot, der zwischen dem zweiten Lötauge und dem zweiten Anschluss verlötet ist.
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In einer Ausführungsform kann die Thermosicherung aus einem elastischen Material gebildet sein.
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In einer Ausführungsform kann dann, wenn ein Überstrom in die Thermosicherung fließt, ein Lot zwischen dem ersten Anschluss und dem ersten Lötauge schneller geschmolzen werden als das Lot zwischen dem zweiten Anschluss und dem zweiten Lötauge.
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In einer Ausführungsform kann die Thermosicherung mit einer Erweiterung versehen sein, die dafür konfiguriert ist, den ersten Anschluss und den zweiten Anschluss zu verbinden, und die Erweiterung kann eine Form haben, in der der erste Anschluss an dem ersten Lötauge montiert ist oder von diesem durch eine elastische Kraft bzw. Federkraft abgelöst wird.
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In einer Ausführungsform kann wenigstens ein Durchgangsloch in dem ersten Lötauge gebildet sein.
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In einer Ausführungsform können Durchgangslöcher in dem ersten Lötauge und dem zweiten Lötauge gebildet sein, und die Anzahl an Durchgangslöchern, die in dem ersten Lötauge gebildet sind, kann größer sein als die Anzahl an Durchgangslöchern, die in dem zweiten Lötauge gebildet sind.
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In einer Ausführungsform kann die Leiterplatten-Baugruppe des Weiteren ein Gehäuse aufweisen, das dafür konfiguriert ist, das erste Lötauge, das zweite Lötauge und die Thermosicherung aufzunehmen.
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Figurenliste
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Diese und/oder weitere Aspekte der Offenbarung werden aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen, die in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen vorgenommen wird, offensichtlich und leichter verstanden werden, wobei in den Zeichnungen:
- 1 eine Querschnittansicht einer Leiterplatten-Baugruppe bzw. PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist;
- 2 eine Draufsicht ist, die ein Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
- 3 eine Draufsicht ist, die ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
- 4 eine perspektivische Unteransicht ist, die eine Thermosicherung veranschaulicht, die zu der Leiterplatte von 3 passt;
- 5 eine Draufsicht ist, die noch ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; und
- 6 eine Draufsicht ist, die noch ein anderes Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON EXEMPLARISCHEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden ausführlich unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben werden. Die gleichen Bezugszeichen werden den gleichen oder ähnlichen Bauteilen bzw. Komponenten ohne Rücksicht auf Bezugszeichen gegeben, und wiederholende Beschreibungen davon werden weggelassen werden.
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In der folgenden Beschreibung der vorliegenden Offenbarung wird auch dann, wenn festgestellt wird, dass eine ausführliche Beschreibung eines bekannten Standes der Technik die Quintessenz der vorliegenden Erfindung verschleiern würde, die ausführliche Beschreibung davon weggelassen werden. Des Weiteren sollte angemerkt werden, dass die beigefügten Zeichnungen lediglich bereitgestellt sind, um das Verständnis des Geistes bzw. Sinns der vorliegenden Offenbarung zu erleichtern, und der Geist der vorliegenden Offenbarung soll nicht als auf diese Zeichnungen beschränkt ausgelegt werden.
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Im Folgenden wird eine Leiterplatten-Baugruppe bzw. PCB-(Printed Circuit Board)-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf 1 und 2 beschrieben werden. 1 ist eine Querschnittansicht einer Leiterplatten-Baugruppe bzw. PCB-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, und 2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
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Wie in 1 bezeigt ist, weist eine Leiterplatten-Baugruppe 100 in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung eine Leiterplatte bzw. PCB 110 und eine Thermosicherung 120 auf.
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Ein erstes Lötauge 112 und ein zweites Lötauge 114, das so angeordnet ist, dass es von dem ersten Lötauge 112 beabstandet ist, sind an der PCB 110 gebildet, und eine Thermosicherung 120 ist mit dem ersten Lötauge 112 und dem zweiten Lötauge 114 durch Löten gekoppelt. Hier sind das erste Lötauge 112 und das zweite Lötauge 114 im Allgemeinen mit Gold (Au) beschichtet, um eine elektrische Leitfähigkeit zu fördern. Außerdem können Verdrahtungen 116 und 118, die jeweils mit dem ersten Lötauge 112 und dem zweiten Lötauge 114 verbunden sind, im Innern der PCB 110 bereitgestellt sein.
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Die Thermosicherung 120 weist einen ersten Anschluss 122, der mit dem ersten Lötauge 112 verlötet ist, einen zweiten Anschluss 124, der mit dem zweiten Lötauge 114 verlötet ist, und eine Erweiterung 126 auf, die den ersten Anschluss 122 und den zweiten Anschluss 124 verbindet. Die Thermosicherung 120 ist für Gewöhnlich für eine elektrische Leitung des ersten Lötauges 112 und des zweiten Lötauges 114 der PCB 110 konfiguriert, und sie ist derart konfiguriert, dass dann, wenn ein Überstrom in der PCB 110 erzeugt wird und die PCB 110 dadurch überhitzt wird, ein Lot, das den ersten Anschluss 122 der Thermosicherung 120 und das erste Lötauge 112 verbindet, teilweise geschmolzen wird, um dadurch zu erlauben, dass der erste Anschluss 122 von dem ersten Lötauge 112 abgelöst werden kann, und um dadurch eine Beschädigung einer Schaltung bzw. eines Schaltkreises und von damit verbundenen Einrichtungen bzw. Geräten zu verhindern.
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Für die oben beschriebene Konfiguration, wie sie in 1 gezeigt ist, kann, da die Thermosicherung 120 so gebildet sein sollte, dass sie es erlaubt, dass eine Kraft daran in einer Richtung angelegt werden kann, in der der erste Anschluss 122 von dem ersten Lötauge 112 abgelöst wird, und da sie auch so gebildet sein sollte, dass sie elektrisch leitend ist, die Thermosicherung 120 aus einem elastischen Material gebildet sein. Als ein Beispiel ist die Thermosicherung 120 vorzugsweise aus einem elastischen Stück gebildet, das aus einem Metall hergestellt ist. Das heißt, die Thermosicherung 120 kann eine Form haben, in der der erste Anschluss 122 von dem ersten Lötauge 112 durch eine elastische Kraft bzw. Federkraft der Erweiterung 126 gelöst wird.
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Deshalb besteht kein Bedarf daran, ein separates Loch zu bilden, das dafür konfiguriert ist, die Thermosicherung 120 an der PCB 110 zu fixieren, und es ist auch nur ein Lötauge, das dafür konfiguriert ist, eine Seite und die andere Seite der Thermosicherung 120 an der PCB 110 zu fixieren, gebildet, so dass die Thermosicherung 120 leicht auf der PCB 110 durch Löten montiert werden kann, ohne dass ein separates Element für das Fixieren angeordnet wird.
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In der Zwischenzeit kann in der oben beschriebenen Leiterplatten-Baugruppe 100 dann, wenn der zweite Anschluss 124 der Thermosicherung 120 schneller von dem zweiten Lötauge 114 abgelöst wird als der erste Anschluss 122, oder wenn das Lot des zweiten Anschlusses 124 schneller geschmolzen wird als das Lot des ersten Anschlusses 122, so dass sich der zweite Anschluss 124 bewegt, obwohl der erste Anschluss 122 von dem ersten Lötauge 112 getrennt wird, die Thermosicherung 120 eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten Lötauge 112 und dem zweiten Lötauge 114 aufrecht erhalten.
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Wenn zum Beispiel ein Lot zwischen dem zweiten Anschluss 124 und dem zweiten Lötauge 114 schnell geschmolzen wird, unterstützt der zweite Anschluss 124 die Thermosicherung 120 nicht richtig, und in diesem Fall wird eine elastische Kraft bzw. Federkraft, die nach oben gerichtet an den ersten Anschluss 122 angelegt wird, aufgrund des zweiten Anschlusses 124 beträchtlich reduziert. Als Folge davon tritt, da der erste Anschluss 122 nicht komplett von dem ersten Lötauge 112 getrennt wird, selbst wenn das Lot zwischen dem ersten Anschluss 122 und dem ersten Lötauge 122 geschmolzen ist, ein Problem dahingehend auf, dass die Thermosicherung 120 ihre Rolle nicht erfüllt.
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Um das oben beschriebene Problem zu verhindern, ist die Leiterplatten-Baugruppe 100 in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung derart konfiguriert, dass eine Kontaktfläche zwischen dem ersten Lötauge 112 und dem ersten Anschluss 122 so gebildet ist, dass sie kleiner als die Kontaktfläche zwischen dem zweiten Lötauge 114 und dem zweiten Anschluss 124 ist, um zu erlauben, dass der erste Anschluss 122 der Thermosicherung 120 schneller von dem ersten Lötauge 112, das an der PCB gebildet ist, losgelöst werden kann als der zweite Anschluss 124, wenn die PCB 110 aufgrund eines Zustroms eines Überstroms und dergleichen überhitzt wird.
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Dementsprechend wird dann, wenn ein Überstrom in die Thermosicherung 120 einfließt, da eine Wärme, die durch den Überstrom erzeugt wird, der durch die Kontaktfläche zwischen dem ersten Lötauge 112 und dem ersten Anschluss 122 wandert, größer ist als die Wärme, die durch den Überstrom erzeugt wird, der durch die Kontaktfläche zwischen dem zweiten Lötauge 114 und dem zweiten Anschluss 124 wandert, das Lot zwischen dem ersten Anschluss 122 und dem ersten Lötauge 112 schneller geschmolzen als das Lot zwischen dem zweiten Anschluss 124 und dem zweiten Lötauge 114, so dass der erste Anschluss 122 eine Unterstützungskraft für den zweiten Anschluss 124 bereitstellen kann. Folglich kann der erste Anschluss 122 leicht von dem ersten Lötauge 112 der PCB 110 durch eine elastische Kraft bzw. Federkraft basierend auf dem zweiten Anschluss 124 getrennt werden.
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Außerdem kann eine Trennung zwischen dem ersten Lötauge 112 und dem ersten Anschluss 122 und zwischen dem zweiten Lötauge 114 und dem zweiten Anschluss 124 durch einen Betrag an Lot bestimmt werden, der zwischen diesen verlötet wird.
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Dementsprechend kann die Leiterplatten-Baugruppe 100 so gebildet sein, dass der Betrag an Lot, der zwischen dem ersten Lötauge 112 und dem ersten Anschluss 122 verlötet ist, kleiner als der Betrag an Lot ist, der zwischen dem zweiten Lötauge 114 und dem zweiten Anschluss 124 verlötet ist.
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Insbesondere kann, wie in 2 und 3 gezeigt ist, die Leiterplatten-Baugruppe 100 zur Realisierung des oben beschriebenen technischen Merkmals so gebildet sein, dass eine Kontaktfläche des ersten Lötauges 212 kleiner als die Kontaktfläche des zweiten Lötauges 214 ist.
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3 ist eine Draufsicht, die ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht, und 4 ist eine perspektivische Unteransicht, die eine Thermosicherung veranschaulicht, die zu der Leiterplatte von 3 passt.
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Eine Leiterplatte bzw. PCB 210 ist derart konfiguriert, dass die Anschlüsse 122 und 124 der Thermosicherung 120 unterschiedliche Kontaktflächen haben, obwohl sie die gleiche Form haben, und eine Leiterplatte bzw. PCB 210' ist derart konfiguriert, dass die Anschlüsse 122 und 124 der Thermosicherung 120 unterschiedliche Kontaktflächen und unterschiedliche Formen haben.
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Wie in 4 gezeigt ist, kann eine Thermosicherung 220 derart gebildet sein, dass wenigstens eine von einer Breite und einer Länge eines ersten Anschlusses 222 kleiner als die eine von einer Breite und einer Länge eines zweiten Anschlusses 224 ist. Das heißt, die Thermosicherung 220 kann derart gebildet sein, dass eine Kontaktfläche des ersten Anschlusses 222 kleiner als die Kontaktfläche des zweiten Anschlusses 224 ist.
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5 ist eine Draufsicht, die noch ein weiteres Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht, und 6 ist eine Draufsicht, die noch ein anderes Beispiel einer Leiterplatte in der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
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Wie in 5 gezeigt ist, kann wenigstens ein Durchgangsloch 313 in einem ersten Lötauge 312 einer Leiterplatte bzw. PCB 310 bereitgestellt sein. Hier können das erste Lötauge 312 und ein zweites Lötauge 314 die gleiche Fläche haben, aber eine Kontaktfläche des ersten Lötauges 312 kann vorzugsweise so gebildet sein, dass sie kleiner als die Kontaktfläche des zweiten Lötauges 314 ist.
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Wie oben beschrieben ist, kann, da das Durchgangsloch 313 nur in dem ersten Lötauge 312 gebildet ist, das mit dem ersten Anschluss 122 der Thermosicherung 120 durch Löten verbunden ist, so dass ein Teil des ersten Lötauges 312, an dem das Durchgangsloch 313 gebildet ist, nicht in Kontakt mit dem ersten Anschluss 122 steht, eine Kontaktfläche zwischen dem ersten Anschluss 122 und dem ersten Lötauge 312 kleiner sein als die Kontaktfläche zwischen dem zweiten Anschluss 124 und dem zweiten Lötauge 314.
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Da außerdem das Lot nicht an dem Durchgangsloch 313 gebildet ist, kann ein Betrag an Lot, der zwischen dem ersten Lötauge 312 und dem ersten Anschluss 122 verlötet ist, kleiner sein als der Betrag an Lot, der zwischen dem zweiten Lötauge 314 und dem zweiten Anschluss 124 verlötet ist.
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In der Zwischenzeit können, wie in 6 gezeigt ist, Durchgangslöcher 413 und 415 jeweils sowohl in einem ersten Lötauge 412 als auch in einem zweiten Lötauge 414 einer Leiterplatte bzw. PCB 410 bereitgestellt sein. Hier kann die Anzahl der Durchgangslöcher 413, die an dem ersten Lötauge 412 bereitgestellt sind, so gebildet sein, dass sie größer als die Anzahl der Durchgangslöcher 415 ist, die an dem zweiten Lötauge 414 bereitgestellt sind.
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Ähnlich wie bei 5 können das erste Lötauge 412 und das zweite Lötauge 414 die gleiche Fläche haben, aber eine Kontaktfläche des ersten Lötauges 412 kann vorzugsweise so gebildet sein, dass sie kleiner als die Kontaktfläche des zweiten Lötauges 414 ist.
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Da außerdem an den Durchgangslöchern 413 und 415 kein Lot gebildet ist, kann ein Betrag an Lot, der zwischen dem ersten Lötauge 412, das eine größere Anzahl der Durchgangslöcher 413 hat, und dem ersten Anschluss 122 verlötet ist, kleiner sein als der Betrag an Lot, der zwischen dem zweiten Lötauge 414, das eine kleinere Anzahl der Durchgangslöcher 415 hat, und dem zweiten Anschluss 124 verlötet ist.
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Außerdem kann die Anzahl der Durchgangslöcher 413 und 415, die jeweils an dem ersten Lötauge 412 und dem zweiten Lötauge 414 bereitgestellt sind, unter Berücksichtigung einer Bindefestigkeit zwischen dem ersten Lötauge 412 und dem ersten Anschluss 122 und zwischen dem zweiten Lötauge 414 und dem zweiten Anschluss 124 bestimmt werden. Das heißt, die Bindefestigkeit zwischen dem ersten Lötauge 412 und dem ersten Anschluss 122 und zwischen dem zweiten Lötauge 414 und dem zweiten Anschluss 124 kann entsprechend der Anzahl der Durchgangslöcher 413 und 415 eingestellt werden.
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Des Weiteren kann, wie in 1 gezeigt ist, ein Gehäuse 300, das das erste Lötauge 112, das zweite Lötauge 114 und die Thermosicherung 120 aufnehmen kann, separat in der Leiterplatten-Baugruppe 100 in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellt sein, und das Gehäuse 300 kann eine Beschädigung des ersten Lötauges 112, des zweiten Lötauges 113 und der Thermosicherung 120 durch einen externen Kontakt verhindern.
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Mit einer solchen Konfiguration kann dann, wenn die Leiterplatte 110 aufgrund eines Überstroms überhitzt wird, der erste Anschluss 122 der Thermosicherung 120 viel schneller von der Leiterplatte 110 getrennt werden als der zweite Anschluss 124, so dass eine Fehlfunktion bzw. Störung oder ein Versagen der Thermosicherung 120 verhindert werden kann.
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In Übereinstimmung mit der Leiterplatten-Baugruppe in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung sind ein Lötauge und ein Anschluss auf einer Leiterplatte gebildet, um zu erlauben, dass ein Anschluss, der eine Ablösefunktion hat, schneller von dem Lötauge, das auf der Leiterplatte gebildet ist, gelöst werden kann als der Anschluss, der eine Fixierfunktion hat, wenn eine Thermosicherung oder die Leiterplatte aufgrund eines Überstroms oder dergleichen überhitzt wird, und somit kann ein schnelles Loslösen oder eine schnelle Bewegung des Anschlusses, der die Fixierfunktion hat, verhindert werden, so dass eine Betriebszuverlässigkeit der Thermosicherung sichergestellt werden kann.
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Ebenfalls in Übereinstimmung mit der vorliegenden Offenbarung wird eine Thermosicherung an einem Lötauge, das in einer Leiterplatte gebildet ist, durch Löten montiert, so dass die Oberflächenmontage der Thermosicherung leicht implementiert werden kann.
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Die Effekte der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben beschriebenen Effekte beschränkt, und andere Effekte, die oben nicht erwähnt sind, können von den Fachleuten auf dem Gebiet aus der folgenden Beschreibung klar verstanden werden.
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Die hier beschriebenen Ausführungsformen und die beigefügten Zeichnungen sind lediglich illustrativ für einen Teil des technischen Gedankens, der in der vorliegenden Offenbarung enthalten ist. Deshalb sollen die hier offenbarten Ausführungsformen nicht im Sinne einer Beschränkung des technischen Gedankens der vorliegenden Offenbarung betrachtet werden, sondern als eine Erläuterung davon, und der Bereich des technischen Gedankens ist nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt. Es sollte klar sein, dass modifizierte und konkrete Ausführungsformen leicht von den Fachleuten auf diesem Gebiet ausgedacht werden können, ohne dass von dem Gedanken und dem Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung innerhalb des technischen Gedankens der Beschreibung und der beigefügten Zeichnungen der vorliegenden Offenbarung abgewichen wird, und dass diese modifizierten und konkreten Ausführungsformen in dem Schutzumfang und dem Gedanken der vorliegenden Offenbarung eingeschlossen sind.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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