DE102016224346A1 - Bei Raumtemperatur härtbare Epoxidharzzusammensetzung - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Zwei-Komponenten-Kit, der eine Komponente K1 und eine Komponente K2 umfasst, wobei die Komponente K1 ein Epoxidharz EP1 und zwei der drei folgenden Additive A1-A3 enthält:A1: ein Reduktionsmittel, wobei das Reduktionsmittel ein alpha-Hydroxyketon, ein Silan und/oder eine aromatische Carbonsäure ist,A2: eine Onium-Verbindung,A3: eine redox-aktive Metallverbindung, und die Komponente K2 dasjenige Additiv der drei Additive A1-A3, das in der Komponente K1 nicht vorliegt, enthält.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Zwei-Komponenten-Kit auf Epoxidharzbasis sowie dessen Verwendung als Klebstoff, Vergussmasse oder zur Ausbildung von Oberflächenbeschichtungen.
  • Epoxidharze sind härtbare Harze, die sich mit einem Härter zu einem duroplastischen Kunststoff umsetzen lassen. Epoxidharze finden unter anderem Anwendung als Klebstoffe, Vergussmassen und zur Ausbildung von Schutzschichten auf Oberflächen.
  • Die Aushärtung eines Epoxidharzes kann beispielsweise durch anionische Polymerisation oder, in Gegenwart starker Säuren als Katalysator, durch kationische Polymerisation erfolgen.
  • J.V. Crivello, Silicon, 2009, 1, S. 111-124, sowie WO 2010/077606 A1 beschreiben die Aushärtung eines Epoxidharzes durch eine redox-initiierte kationische Polymerisation unter Verwendung eines als Reduktionsmittels fungierenden Silans, einer Onium-Verbindung sowie einer als Katalysator fungierenden redox-aktiven Edelmetallverbindung. Dabei kann ein Zwei-Komponenten-System eingesetzt werden, wobei die erste Komponente K1 das Epoxidharz, die Onium-Verbindung und die redox-aktive Edelmetallverbindung enthält, während das flüssige Silan die zweite Komponente K2 darstellt. Über ein Verdampfen des Silans kann dieses mit der Epoxidharz-Komponente in Kontakt gebracht werden und so die Aushärtung des Harzes bewirken. Das Kontaktieren über die Gasphase schränkt die Anwendung jedoch auf Silane mit geeigneter Flüchtigkeit ein oder erfordert spezifische Maßnahmen wie z.B. das Anlegen eines Vakuums oder ein Erwärmen des Silans, wodurch eine effiziente oder möglichst einfach durchzuführende Anwendung verhindert wird. Auch aus sicherheitsrelevanten Gründen kann der Gasphasen-Transport der Silane zur Epoxidharz-Komponente nachteilig sein. Aus wirtschaftlicher Sicht nachteilig ist die Verwendung teurer Edelmetallverbindungen.
  • J.V. Crivello und J.L. Lee, Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition, 21, 1983, S. 1097-1110, beschreiben die Polymerisation von Phenylglycidylether in Anwesenheit von Kupferbenzoat, einer Onium-Verbindung (Diphenyliodoniumhexafluorarsenat) und Benzoin, wobei alle Komponenten (Phenylglycidether, Kupferbenzoat, Onium-Verbindung und Benzoin) gemischt werden.
  • 2-Komponenten-Kits bzw. -Klebstoffe auf Epoxidharzbasis sind bekannt. Für deren Anwendung ist allerdings zunächst ein intensives Durchmischen beider Komponenten erforderlich. Nach erfolgter Durchmischung wird der Klebstoff auf die Fügeteile aufgebracht. Sobald die beiden Komponenten miteinander gemischt werden (also schon vor dem tatsächlichen Auftragen auf das Fügeteil), kann eine Aushärtung prinzipiell beginnen. Die Topfzeit gibt die Zeit zwischen dem Anmischen der Klebstoffkomponenten und dem Ende ihrer Verarbeitbarkeit an. Das Verbinden der Fügeteile hat also noch innerhalb der Topfzeit zu erfolgen. Dies ist beispielsweise beim Verkleben von großflächigen Fügeteilen (z.B. für den Flugzeugbau) problematisch, wo große Flächen mit Klebstoff appliziert werden. Beim anschließenden Fügen darf die Topfzeit auch an der Stelle, wo mit dem Klebstoffauftrag begonnen wurde, noch nicht überschritten sein.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt in der Bereitstellung eines Zwei-Komponenten-Kits auf Epoxidharzbasis, der sich auf möglichst einfache und effiziente Weise anwenden lässt (beispielsweise als „No-Mix“-Klebstoff, d.h. ohne Durchmischung der Komponenten vor dem Aufbringen auf ein Fügeteil) und auch das Kleben oder Beschichten großflächiger Fügeteile ermöglicht.
  • Gelöst wird diese Aufgabe durch einen Zwei-Komponenten-Kit, der eine Komponente K1 und eine Komponente K2 umfasst,
    die Komponente K1 enthaltend:
    • - ein Epoxidharz EP1,
    • - zwei der drei folgenden Additive A1-A3:
      A1:
      ein Reduktionsmittel, wobei das Reduktionsmittel ein alpha-Hydroxyketon, ein Silan oder eine cyclische Carbonsäure oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Verbindungen ist,
      A2:
      eine Onium-Verbindung,
      A3:
      eine redox-aktive Metallverbindung,
      die Komponente K2 enthaltend:
    • - dasjenige Additiv der drei Additive A1-A3, das in der Komponente K1 nicht vorliegt.
  • Wie üblich bei Zwei-Komponenten-Kits (z.B. Zwei-Komponenten-Klebstoffen), werden die beiden Komponenten K1 und K2 zunächst räumlich voneinander getrennt gelagert, üblicherweise in zwei getrennten Behältnissen, und werden dann für die Anwendung (z.B. als Klebstoff) in Kontakt gebracht. Unter einem Kit („Kit-of-Parts“) wird eine Kombination von Komponenten verstanden, welche zur Wechselwirkung miteinander bestimmt, aber bis zum Gebrauchszeitpunkt getrennt voneinander vorliegen. Der Gebrauchszeitpunkt ist hierbei über die bestimmungsgemäße Verarbeitung der Zusammensetzung definiert. Beispielsweise handelt es sich um in einer gemeinsamen Umverpackung bereitgestellte und/oder bestellbare und/oder gelieferte Komponenten.
  • Wie nachfolgend noch eingehender beschrieben wird, ist ein Durchmischen der beiden Komponenten vor dem Applizieren auf einem Fügeteil nicht erforderlich. Der erfindungsgemäße Zwei-Komponenten-Kit ermöglicht beispielsweise ein Kleben, bei dem beide Komponenten getrennt voneinander auf verschiedenen Fügeteilen aufgebracht und die Oberflächen dieser Fügeteile anschließend in Kontakt miteinander gebracht werden.
  • Damit eine Aushärtung des Epoxidharzes bereits bei Raumtemperatur bzw. relativ moderaten Temperaturen erfolgen kann, ist die Anwesenheit aller drei Additive A1, A2 und A3 erforderlich. Da die Komponente K1 des Zwei-Komponenten-Kits jedoch nur zwei dieser Additive (z.B. nur A1 und A2, nicht jedoch A3; alternativ nur A1 und A3, nicht jedoch A2; alternativ A2 und A3, nicht jedoch A1) enthält, während das fehlende dritte Additiv räumlich separiert in der Komponente K2 vorliegt, ist die Komponente K1 lagerfähig. Durch in Kontakt bringen der Komponenten K1 und K2, das nachfolgend noch eingehender beschrieben wird, erfolgt die Aushärtung des Epoxidharzes. Somit können beispielsweise Klebverbindungen hoher Klebkraft erhalten werden.
  • Durch die spezielle Art des 2-Komponenten-Epoxidharzes ergeben sich quasi unendlich lange Topfzeiten, da die Härtungsreaktion erst durch den Kontakt von K1 und K2 mit merklicher Geschwindigkeit startet. Dies ist beispielsweise beim Verkleben von großflächigen Fügeteilen (z.B. für den Flugzeugbau) interessant, wo große Flächen mit Klebstoff appliziert werden; beim anschließenden Fügen darf die Topfzeit auch an der Stelle, wo mit dem Klebstoffauftrag begonnen wurde, noch nicht überschritten sein.
  • Wie dem Fachmann allgemein bekannt ist, handelt es sich bei Epoxidharzen um Harze, die Präpolymere (d.h. reaktive Oligomere) mit Epoxidgruppen enthalten und sich durch Zugabe geeigneter Additive zu einem dreidimensional vernetzten Polymer (d.h. einem Duroplasten) aushärten lassen.
  • Das Epoxidharz ist beispielsweise ein aromatisches Epoxidharz, ein aliphatisches Epoxidharz oder ein cycloaliphatisches Epoxidharz oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Epoxidharze. In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Epoxidharz ein cycloaliphatisches oder aromatisches Epoxidharz oder ein Gemisch dieser beiden Epoxidharze.
  • Wie dem Fachmann bekannt ist, enthalten cycloaliphatische Epoxidharze Epoxidverbindungen mit einem oder mehreren aliphatischen Ringen im Molekül, an welchen der Oxiranring enthalten ist (z. B. 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexancarboxylat).
  • Aromatische Epoxidharze enthalten Epoxidverbindungen mit einem oder mehreren aromatischen Ringen im Molekül, an die jeweils beispielsweise eine Glycidylether-Gruppe gebunden ist. Das aromatische Epoxidharz kann beispielsweise ein Bisphenol-basiertes Epoxidharz sein.
  • Wie oben bereits ausgeführt, ist das Reduktionsmittel ein alpha-Hydroxyketon, ein Silan oder eine aromatische Carbonsäure oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Verbindungen.
  • Als geeignete alpha-Hydroxyketone können insbesondere Folgende genannt werden: Acetoin, Benzoin, 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, 2-Hydroxy-2-methylpropiophenon, 2-Hydroxy-1-[4-(hydroxyethoxy)phenyl]-2-methylpropan-1-on, 1,1'-(Methylen-di-4,1-phenylen)bis[2-hydroxy-2-methylpropan-1-on], 4-Hydroxy-3-hexanon, Erythrulose oder Dihydroxyfumarsäure oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Verbindungen.
  • Sofern das Reduktionsmittel ein Silan enthält, weist dieses mindestens eine Si-H-Bindung auf, z.B. ein Hydrosilan oder ein Hydrosiloxan. Das Hydrosilan weist bevorzugt folgende Formel auf: (R)4-xSiHx wobei R ein C1-12-Alkylrest, ein C1-12-Alkoxyrest oder ein Phenylrest ist und x 1 bis 3 ist.
  • Das Hydrosiloxan ist bevorzugt ein Oligomer oder Polymer, das als Monomereinheit -O-SiH(R)- enthält, wobei R C1-12-Alkyl oder Phenyl ist.
  • Eine geeignete cyclische Carbonsäure ist beispielsweise Ascorbinsäure oder eine aromatische Carbonsäure wie Benzoesäure.
  • Geeignete Onium-Verbindungen für die Epoxid-Härtung sind dem Fachmann bekannt. Bevorzugt ist die Onium-Verbindung ein Iodonium-, ein Sulfonium-, ein Phosphonium-, ein Ammonium-, ein Pyridinium, ein Selenonium- oder ein Oxonium-Salz oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Verbindungen.
  • Als geeignete Iodonium-Verbindung können beispielhaft Folgende genannt werden: p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat, Bis(4,4'-dodecylphenyl)iodonium-hexafluorantimonat (z.B. als Deuteron® 1242 kommerziell erhältlich), Bis-(4-methyl-phenyl)iodonium-hexafluorphosphat (z.B. als Deuteron® 2257 kommerziell erhältlich), Bis-(C10-14-Alkylphenyl)iodonium-hexafluorantimonat (z.B. als Deuteron® 1250 kommerziell erhältlich) und (p-Isopropylphenyl)(p-Methylphenyl)iodonium-tetrakis-(pentafluorphenyl)borat (z.B. als Rhodorsil® 2074 kommerziell erhältlich).
  • Als redox-aktive Metallverbindungen können solche Metallverbindungen eingesetzt werden, die leicht ihren Oxidationszustand ändern. Die redox-aktive Metallverbindung ist bevorzugt eine Übergangsmetallverbindung, insbesondere ein Übergangsmetallsalz oder ein Übergangsmetallkomplex, oder eine Zinnverbindung, insbesondere ein Zinnsalz oder ein Zinnkomplex, oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Verbindungen.
  • Bevorzugt handelt es sich bei dem Übergangsmetall um Kupfer, Eisen, Titan oder Mangan.
  • Bei der Verwendung von Kupferverbindungen kann das Kupfer beispielsweise in der Oxidationsstufe +I und/oder +II vorliegen. Werden Eisenverbindungen verwendet, kann das Eisen beispielsweise in der Oxidationsstufe +II und/oder +III vorliegt.
  • Bevorzugt ist das redox-aktive Metallsalz ein Salz eines Übergangsmetalls oder von Zinn mit einem Anion einer organischen oder anorganischen Säure. Das Anion ist beispielsweise Nitrat, Halogenid (z.B. Cl-, Br-oder F-), Borat (z.B. [BF4]-), Sulfat, Carbonat, ein Anion einer Carbonsäure (z.B. ein Anion einer aromatischen Carbonsäure wie Benzoat oder Salicylat) oder ein Anion einer organischen Sulfonsäure wie Triflat, Mesitylat oder Tosylat).
  • Bevorzugte redox-aktive Übergangsmetallverbindungen sind beispielsweise Kupfer(II)-nitrat, Kupfer(I)-fluoroborat, Kupfer(I)-salicylat, Kupfer(I)-triflat, Eisen(III)-chlorid, Eisen(II)-chlorid oder Kupfer(II)-benzoat oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Verbindungen.
  • Geeignete Konzentrationen des Epoxidharzes EP1 in der Komponente K1 und der Additive A1-A3 in der Komponente K1 bzw. K2 kann der Fachmann unter Berücksichtigung der geplanten Anwendung (z.B. als Klebstoff) auf der Basis seines Fachwissens ermitteln.
  • Der Anteil des Epoxidharzes EP1 in der Komponente K1 kann beispielsweise 25 Gew% bis 99 Gew% betragen.
  • Die Komponente K1 liegt bevorzugt in flüssiger Form vor, um so für die spätere Anwendung das Auftragen auf ein Substrat bzw. Fügeteil zu erleichtern. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es jedoch auch möglich, dass die Komponente K1 als Feststoff vorliegt, z.B. in Form eines Pulvers.
  • Abgesehen von dem oben beschriebenen Additiv-Paar (also A1 und A2 oder A1 und A3 oder A2 und A3) können dem Epoxidharz in der Komponente K1 noch weitere Additive zugegeben werden, sofern es sich nicht um das fehlende Additiv der Additive A1-A3 oder ein Additiv, das eine vorzeitige Härtung des Harzes auslösen kann, handelt. Weitere Additive, die dem Epoxidharz zugegeben werden können, sind beispielsweise Haftvermittler, Füllstoffe, Weichmacher, Thixotropiermittel, Pigmente, Rheologiemodifikatoren, Korrosionsinhibitoren, Farbstoffe, Fluoreszenzmittel oder Oxidationsinhibitoren.
  • Die Komponente K2 kann beispielsweise ausschließlich aus dem für die Aushärtung noch fehlenden dritten Additiv bestehen. Wie nachfolgend noch eingehender beschrieben wird, ist es alternativ auch möglich, dass die Komponente K2 noch weitere Bestandteile aufweist, die z.B. das Auftragen der Komponente K2 verbessern oder sonstige relevante Eigenschaften vorteilhaft beeinflussen. Die Komponente K2 kann in flüssiger Form oder alternativ auch in fester Form vorliegen.
  • Die Komponente K2 kann beispielsweise Wasser und/oder ein organisches Lösungsmittel, insbesondere ein leicht-flüchtiges organisches Lösungsmittel wie z.B. Aceton, einen Ether, Methanol oder Ethanol enthalten. Das Additiv liegt dann in der Flüssigkeit gelöst oder dispergiert vor.
  • Weiterhin kann die Komponente K2 ein Harz, insbesondere ein Reaktionsharz, bevorzugt ein Epoxidharz enthalten. Dieses Harz liegt bevorzugt in einer Konzentration von 0,1-99 Gew% oder 0,1-25 Gew% in der Komponente K2 vor. Hinsichtlich geeigneter Epoxidharze kann auf die obigen Ausführungen verwiesen werden. Beispielsweise ist das Epoxidharz ein aromatisches Epoxidharz, ein aliphatisches Epoxidharz oder ein cycloaliphatisches Epoxidharz oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Epoxidharze.
  • Die Komponente K2 kann beispielsweise ein Lack (z.B. ein wasserbasierter Lack oder lösemittelbasierter Lack oder auch ein Pulverlack) sein.
  • Sofern die redox-aktive Metallverbindung in der Komponente K2 vorliegt, beträgt die Konzentration dieses Additivs in K2 bevorzugt 0,1-25 Gew%.
  • Sofern das Reduktionsmittel oder die Onium-Verbindung in der Komponente K2 vorliegt, beträgt die Konzentration dieses Additivs in K2 bevorzugt 1-25 Gew%.
  • Optional kann die Komponente K2 noch weitere Komponenten enthalten. Beispielhaft können Haftvermittler, Füllstoffe, Weichmacher, Thixotropiermittel, Pigmente, Rheologiemodifikatoren, Korrosionsinhibitoren, Farbstoffe, Fluoreszenzmittel oder Oxidationsinhibitoren genannt werden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Komponente K1 beispielsweise das Additiv A1 (z.B. ein alpha-Hydroxyketon) und das Additiv A2 enthalten, während das Additiv A3 (z.B. eine Kupfer-, Eisen-, Titan-, Mangan- oder Zinnverbindung) in der Komponente K2 vorliegt. Dabei können beispielsweise A1 in einer Konzentration von 1-10 Gew% und A2 in einer Konzentration von 0,5-5 Gew% in der Komponente K1 vorliegen, während A3 in einer Konzentration von 0,1-25 Gew% in der Komponente K2 vorliegt.
  • Alternativ kann die Komponente K1 beispielsweise das Additiv A2 und das Additiv A3 enthalten, während das Additiv A1 in der Komponente K2 vorliegt. Dabei können beispielsweise A2 in einer Konzentration von 0,5-5 Gew% und A3 in einer Konzentration von 0,01-1 Gew% in der Komponente K1 vorliegen, während A1 in einer Konzentration von 1-25 Gew% in der Komponente K2 vorliegt.
  • Alternativ kann die Komponente K1 beispielsweise das Additiv A1 und das Additiv A3 enthalten, während das Additiv A2 in der Komponente K2 vorliegt. Dabei können beispielsweise A1 in einer Konzentration von 1-10 Gew% und A3 in einer Konzentration von 0,01-1 Gew% in der Komponente K1 vorliegen, während A2 in einer Konzentration von 1-25 Gew% in der Komponente K2 vorliegt.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform liegen das Additiv A1 (insbesondere ein alpha-Hydroxyketon) und das Additiv A2 in der Komponente K1 vor und das Additiv A3 (insbesondere eine Kupfer-, Eisen-, Mangan- oder Zinnverbindung) liegt in der Komponente K2 vor. In dieser bevorzugten Ausführungsform ist es möglich, dass die Komponente K2 neben dem Additiv A3 noch das Additiv A2, nicht jedoch das Additiv A1 enthält oder neben dem Additiv A3 noch das Additiv A1, nicht jedoch das Additiv A2 enthält. Alternativ kann es bevorzugt sein, dass die Komponente K2 nur das Additiv A3 und weder das Additiv A1 noch das Additiv A2 enthält.
  • Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung des oben beschriebenen Zwei-Komponenten-Kit als Klebstoff (d.h. zur Ausbildung einer Klebverbindung zwischen zwei Fügeteilen), als Vergussmasse oder als Beschichtungsmittel (d.h. zur Ausbildung einer Oberflächenbeschichtung, beispielsweise in Form eines Schutzlacks).
  • In einer bevorzugten Ausführungsform erfolgt die Verwendung des Zwei-Komponenten-Kit als No-Mix-Klebstoff. Unter einem No-Mix-Klebstoff wird ein Zwei-Komponenten-Klebstoff verstanden, dessen Komponenten vor dem Aufbringen auf ein oder mehrere Fügeteile nicht miteinander gemischt werden.
  • Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Aushärtung eines Epoxidharzes, umfassend das in Kontakt bringen der oben beschriebenen Komponenten K1 und K2.
  • Bevorzugt erfolgt das in Kontakt bringen der beiden Komponenten, nachdem zumindest eine der beiden Komponenten bereits auf die Oberfläche eines Substrats aufgebracht wurde. Ein vorheriges Mischen der beiden Komponenten vor dem Aufbringen auf die Oberfläche eines Substrats ist nicht erforderlich.
  • Das in Kontakt bringen erfolgt beispielsweise dadurch, dass auf eine Oberfläche eines Substrats S1 zunächst die Komponente K2 aufgebracht wird und anschließend das Aufbringen der Komponente K1 auf der Komponente K2 erfolgt. Optional kann danach ein weiteres Aufbringen der Komponente K2 auf der Komponente K1 erfolgen, so dass die Komponente K1 beidseitig von der Komponente K2 kontaktiert wird und dadurch eine noch effizientere Vernetzung des Epoxidharzes in der Komponente K1 erfolgt.
  • Alternativ ist es auch möglich, dass zunächst die Komponente K1 auf die Oberfläche des Substrats S1 aufgebracht wird und anschließend das Aufbringen der Komponente K2 auf der Komponente K1 erfolgt.
  • Nach der Kontaktierung der Komponenten K1 und K2 kommt es zu einer Aushärtung des Epoxidharzes in der Komponente K1 (und gegebenenfalls K2, wenn diese Komponente ein Epoxidharz enthält), so dass sich auf der Oberfläche des Substrats S1 eine duroplastische Beschichtung bildet.
  • Gemäß einer weiteren Variante kann das in Kontakt bringen dadurch erfolgen, dass die Komponente K1 auf die Oberfläche eines Substrats S1 und die Komponente K2 auf die Oberfläche eines Substrats S2 aufgebracht werden und die Substrate anschließend unter Ausbildung eine Klebeverbindung zusammengefügt werden.
  • Optional ist es auch möglich, auf die Oberfläche des Substrats S1 zunächst die Komponente K2 und anschließend auf der Komponente K2 die Komponente K1 aufzubringen, während die Komponente K2 auf die Oberfläche des Substrats S2 aufgebracht wird. Durch Zusammenfügen der Substrate S1 und S2 kommt es zur Ausbildung einer Klebeverbindung.
  • Gemäß einer weiteren Variante ist es auch möglich, auf die Oberfläche des Substrats S2 zunächst die Komponente K1 und anschließend auf der Komponente K1 die Komponente K2 aufzubringen, während die Komponente K1 auf die Oberfläche des Substrats S1 aufgebracht wird. Durch Zusammenfügen der Substrate S1 und S2 kommt es zur Ausbildung einer Klebeverbindung.
  • Sofern die Komponente K2 die redox-aktive Metallverbindung als Additiv enthält, ist es ausreichend, wenn diese redox-aktive Metallverbindung in sehr geringer Konzentration auf der Oberfläche des Substrats S1 bzw. S2 vorliegt, beispielsweise im Bereich von 0,03 - 1 mg redox-aktive Metallverbindung pro cm2 Substratoberfläche. Auch bei der Verwendung des Reduktionsmittels oder der Onium-Verbindung als Additiv in der Komponente K2 ist eine geringe Konzentration des Additivs auf der Oberfläche des Substrats S1 bzw. S2 ausreichend (Onium-Verbindung: 0,05 - 5 mg pro cm2 Substratoberfläche; Reduktionsmittel: 0,05 - 5 mg pro cm2 Substratoberfläche).
  • Für das Aufbringen auf der Oberfläche des Substrats S1 oder S2 enthält die Komponente K2 neben dem Additiv bevorzugt noch ein Lösungsmittel und optional noch ein Harz und nachdem die Komponente K2 auf die Oberfläche aufgebracht und das Lösungsmittel zumindest teilweise oder sogar vollständig verdampft ist, erfolgt das Aufbringen der Komponente K1 auf der Komponente K2.
  • Bei der Verwendung einer Lösungsmittel-haltigen Komponente K2 liegt das Additiv (bevorzugt eine redox-aktive Metallverbindung) in der Komponente K2 beispielsweise in einer Konzentration von 0,1-10 Gew% vor. Sofern die Komponente K2 außerdem noch ein Harz (z.B. ein Reaktionsharz, insbesondere ein Epoxidharz) enthält, liegt dieses Harz beispielsweise in einer Konzentration von 0,1-99 Gew% oder 0,1-25 Gew% vor.
  • Nach dem Verdampfen des Lösungsmittels verbleibt das Additiv der Komponente K2 (z.B. die redox-aktive Metallverbindung) auf der Oberfläche des Substrats S1 bzw. S2. Enthält die Komponente K2 außerdem noch ein Harz (z.B. ein Epoxidharz EP2), so verbleibt das Additiv (zusammen mit dem Harz) nach dem Ablüften des Lösungsmittels besser auf der Oberfläche des Substrats S1 bzw. S2. Wie oben erwähnt, erfolgt anschließend das Aufbringen der Komponente K1.
  • Bei dem Lösungsmittel handelt es sich bevorzugt um ein oder mehrere leichtflüchtige organische Lösungsmittel wie z.B. Aceton, Methanol, Ethanol oder einen Ether.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es auch möglich, die Komponente K2 mit einem Lack (z.B. ein Wasser-basierter oder Lösemittel-basierter Lack oder ein Pulverlack) zu mischen und diesen Lack anschließend auf die Oberfläche des Substrats S1 bzw. S2 aufzubringen. Hierfür kann es bevorzugt sein, dass die Komponente K2 nur aus dem Additiv (bevorzugt der redox-aktiven Metallverbindung) besteht und dieses Additiv dann dem Lack zugegeben wird.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es auch möglich, die Komponente K2 über Plasmadüsen auf die Oberfläche des Substrats S1 bzw. S2 aufzubringen.
  • Im Rahmen der vorliegenden Erfindung kann es sich bei den Substraten, auf die die Komponenten K1 und/oder K2 aufgebracht werden, beispielsweise um ein Metall, Glas, Keramik, Kunststoff, einen Holzwerkstoff oder eine Textilie handeln.
  • Nach dem in Kontakt bringen der Komponenten K1 und K2 erfolgt die Aushärtung der Epoxidharz-Beschichtung.
  • Diese Aushärtung erfolgt automatisch bei relativ niedriger Temperatur (z.B. ≤ 30°C), ohne dass hierfür weitere Behandlungsschritte notwendig sind. Um den Prozess der Aushärtung zu beschleunigen, kann die Epoxidharz-Beschichtung jedoch optional erwärmt werden.
  • Für eine möglichst einfache Verfahrensdurchführung kann es bevorzugt sein, dass das in Kontakt bringen der Komponenten K1 und K2 und die anschließende Aushärtung der Epoxidharz-Beschichtung ohne externe Heizquelle (also bei Raumtemperatur) erfolgt.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann genutzt werden, um einen Schutzlack, eine Beschichtung oder eine Vergussmasse auf dem Substrat S1 auszubilden oder ein Substrat S1 und ein Substrat S2 miteinander zu verkleben.
  • Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Beispiele eingehender beschrieben.
  • Beispiele
  • Es wurden zunächst Vorversuche mit verschiedenen Mischungen aus Epoxidharz, Onium-Verbindung, Reduktionsmittel und redox-aktiver Metallverbindung durchgeführt, um deren Vernetzungseigenschaften zu testen. Hierzu wurden die Mischungen mittels dynamischer Differenzkalorimetrie geprüft. Die Mischungen wurden mit einer Heizrate von 10 K/min erwärmt und es wurde die Temperatur bestimmt, bei der der Beginn der Vernetzungsreaktion unter diesen Bedingungen detektiert wurde (nachfolgend als Onset-Temperatur bezeichnet).
  • Vorversuch 1:
  • Es wurden 1 g Adeka ED 503 (aliphatisches Epoxidharz; 1,6-Hexandioldiglycidether), 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat als Onium-Verbindung, 15 mg Acetoin (ein als Reduktionsmittel fungierendes alpha-Hydroxyketon) und 0,5 mg einer redox-aktiven Metallverbindung gemischt.
  • Zum Vergleich wurde auch eine Mischung getestet, die nur das Epoxidharz und die Onium-Verbindung enthielt.
  • Die Ergebnisse der dynamischen Differenzkalorimetrie-Messung sind in der nachfolgenden Tabelle 1 zusammengefasst: Tabelle 1: Onset-Temperaturen im Vorversuch 1
    Redox-aktive Metallverbindung Onset-Temperatur [°C]
    Keine 90
    Kupfer(II)-nitrat 65
    Kupfer(II)-benzoat 63
    Eisen(III)-chlorid 59
    Kupfer(I)- fluorborat 78
    Kupfer(I)-salicylat 65
  • Vorversuch 2:
  • Es wurden 1 g Araldit GY 250 (aromatisches Epoxidharz auf Basis von Bisphenol-A), 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat, 15 mg Acetoin und 0,5 mg einer redox-aktiven Metallverbindung gemischt.
  • Zum Vergleich wurde auch eine Mischung getestet, die nur das Epoxidharz und die Onium-Verbindung enthielt.
  • Die Ergebnisse der dynamischen Differenzkalorimetrie-Messung sind in der nachfolgenden Tabelle 2 zusammengefasst: Tabelle 2: Onset-Temperaturen im Vorversuch 2
    Redox-aktive Metallverbindung Onset-Temperatur [°C]
    Keine 163
    Kupfer(II)-nitrat 60
    Kupfer(I)-triflat 71
    Kupfer(I)-salicylat 56
  • Vorversuch 3:
  • Es wurden 1 g Omnilane 1005 (cycloaliphatisches Epoxidharz), 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat, 15 mg Acetoin und 0,5 mg einer redox-aktiven Metallverbindung gemischt.
  • Zum Vergleich wurde auch eine Mischung getestet, die nur das Epoxidharz und die Onium-Verbindung enthielt.
  • Die Ergebnisse der dynamischen Differenzkalorimetrie-Messung sind in der nachfolgenden Tabelle 3 zusammengefasst: Tabelle 3: Onset-Temperaturen im Vorversuch 3
    Redox-aktive Metallverbindung Onset-Temperatur [°C]
    Keine 142
    Kupfer(II)-nitrat 66
    Kupfer(I)-triflat 59
    Kupfer(I)-salicylat 46
  • Vorversuch 4:
  • Es wurden 1 g Omnilane 1005, 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat, 15 mg eines Reduktionsmittels und 0,5 mg einer redox-aktiven Metallverbindung gemischt.
  • Zum Vergleich wurde auch eine Mischung getestet, die nur das Epoxidharz und die Onium-Verbindung enthielt.
  • Die Ergebnisse der dynamischen Differenzkalorimetrie-Messung sind in der nachfolgenden Tabelle 4 zusammengefasst: Tabelle 4: Onset-Temperaturen im Vorversuch 4
    Redox-aktive Metallverbindung Reduktionsmittel Onset-Temperatur [°C]
    Keine Keines 142
    Kupfer(II)-nitrat Acetoin 66
    Kupfer(I)-triflat Acetoin 59
    Kupfer(I)-salicylat Acetoin 46
    Kupfer(II)-nitrat Benzoin 59
    Eisen(II)-chlorid Benzoin 51
    Kupfer(I)-triflat Benzoin 82
    Kupfer(I)-salicylat Benzoin 41
    Kupfer(I)-triflat Diphenylmethylsilan 86
    Kupfer(I)-salicylat Diphenylmethylsilan 84
    Kupfer(I)-triflat 2-Hydroxy-2-methylpropiophenon 93
  • In den nachfolgenden Beispielen wurden die Komponenten K1 und K2 separat hergestellt. Nach dem in Kontakt bringen der beiden Komponenten wurde das Aushärtungsverhalten untersucht. Auch Zug-Scher-Festigkeiten der Klebungen wurden bestimmt.
  • Beispiel 1
  • Als Komponente K1 wurde folgende Zusammensetzung verwendet:
    • - Araldite GY250 und Omnilane 1005 als Epoxidharz EP1
    • - Acetoin als Reduktionsmittel
    • - p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat als Onium-Verbindung
  • Als Komponente K2 wurde folgende Zusammensetzung verwendet:
    • - Kupfer(II)-nitrat und Kupfer(I)-triflat als redox-aktive Metallverbindungen
    • - D.E.R. 671 (aromatisches Epoxidharz auf Basis von Bisphenol-A) als Epoxidharz EP2
    • - Aceton
  • Durch Mischen von 5 g Araldite GY250, 5 g Omnilane 1005, 0,1 g p-(Octylphenyl)-phenyliodonium-hexafluorantimonat und 0,15 g Acetoin wurde die Komponente K1 erhalten.
  • Durch Mischen von 0,9 g Kupfer(II)-nitrat und 0,4 g Kupfer(I)-triflat, 100 ml Aceton und 2 g D.E.R. 671 wurde die Komponente K2 erhalten.
  • Die Komponente K1 wurde auf ein Substrat S1 aus einem Carbonfaser-verstärktem Kunststoff (Epoxidharz-basierter Kunststoff) in Schichtdicken von 100 µm, 200 µm, 300 µm und 400 µm aufgebracht.
  • Die Komponente K2 wurde auf eine Polypropylenfolie (Substrat S2) aufgebracht. Nach dem Ablüften des Lösungsmittels verblieben das Epoxidharz und die redox-aktiven Metallverbindungen als feste Bestandteile auf der Polypropylenfolie (etwa 1,5 mg feste Bestanteile auf einer Folienfläche von 2 cm x 2,5 cm).
  • Die Polypropylenfolie wurde mit ihrer beschichteten Seite auf die Epoxidharz-Beschichtung des Substrats S1 aufgelegt.
  • Nach 24 Stunden, 48 Stunden und 7 Tagen Lagerung bei Raumtemperatur wurde der Zustand der Epoxidharz-Beschichtung kontrolliert. Die Ergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle 5 zusammengefasst: Tabelle 5: Ergebnisse der Epoxidhärtung in Beispiel 1
    Schichtdicke Härtungszustand nach 24 h Härtungszustand nach 48 h Härtungszustand nach 7 Tagen
    100 µm Fest Fest Fest
    200 µm Fest Fest Fest
    300 µm Viskos Fest Fest
    400 µm viskos viskos Fest
  • Beispiel 2
  • Beispiel 1 wurde wiederholt, allerdings wurden folgende Substrate S1 mit der Komponente K1 beschichtet:
    • - Aluminium, plattiert
    • - Carbonfaser-verstärkter Kunststoff (PEEK-basiert)
  • Nach 24 Stunden Lagerung bei Raumtemperatur wurde der Zustand der Epoxidharz-Beschichtung kontrolliert. Die Ergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle 6 zusammengefasst: Tabelle 6: Ergebnisse der Epoxidhärtung in Beispiel 2
    Substrat Härtungszustand nach 24 Stunden
    Alu, plattiert Fest
    CFK, PEEK-basiert Fest
  • Beispiel 3a-3c
  • Als Komponente K1 wurde für die Beispiele 3a-3c folgende Zusammensetzung verwendet:
    • - 1 g Araldite GY250
    • - 15 mg Acetoin als Reduktionsmittel
    • - 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat als Onium-Verbindung
  • Als Komponente K2 wurden folgende Zusammensetzungen verwendet:
  • Beispiel 3a:
    • - 0,9 g Kupfer(II)-nitrat als redox-aktive Metallverbindungen
    • - 4,5 g D.E.R. 671 als Epoxidharz EP2
    • - 95 g Aceton
  • Beispiel 3b:
    • - 0,4 g Kupfer(I)-triflat als redox-aktive Metallverbindungen
    • - 2 g D.E.R. 671 als Epoxidharz EP2
    • - 98 g Aceton
  • Beispiel 3c:
    • - 0,1 g Kupfer(I)-salicylat als redox-aktive Metallverbindungen
    • - 0,5 g D.E.R. 671 als Epoxidharz EP2
    • - 99 g Aceton
  • Die Komponente K1 wurde auf ein Substrat S1 aus einem Carbonfaser-verstärktem Kunststoff (Epoxidharz-basierter Kunststoff) in Schichtdicken von 100 µm aufgebracht.
  • Die Komponente K2 wurde auf eine Polypropylenfolie (Substrat S2) aufgebracht. Nach dem Ablüften des Lösungsmittels verblieben das Epoxidharz und die redox-aktive Metallverbindung als feste Bestandteile auf der Polypropylenfolie (etwa 1,5 mg feste Bestandteile auf einer Folienfläche von 2 cm x 2,5 cm).
  • Die Polypropylenfolie wurde mit ihrer beschichteten Seite auf die Epoxidharz-Beschichtung des Substrats S1 aufgelegt.
  • Nach einer Kontaktzeit von 24 Stunden wurde die Epoxidbeschichtung kontrolliert. In allen drei Proben war der Epoxidharz ausgehärtet.
  • Beispiel 4
  • Als Komponente K1 wurde folgende Zusammensetzung verwendet:
    • - 1 g Omnilane 1005
    • - 15 mg Acetoin als Reduktionsmittel
    • - 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat als Onium-Verbindung
  • Als Komponente K2 wurden folgende Zusammensetzungen verwendet:
    • - 0,1 g Kupfer(I)-salicylat als redox-aktive Metallverbindungen
    • - 0,5 g D.E.R. 671 als Epoxidharz EP2
    • - 100 g Aceton
  • Die Komponente K1 wurde auf ein Substrat S1 aus einem Carbonfaser-verstärktem Kunststoff (Epoxidharz-basierter Kunststoff) in Schichtdicken von 100 µm und 200 µm aufgebracht.
  • Die Komponente K2 wurde auf eine Polypropylenfolie (Substrat S2) aufgebracht. Nach dem Ablüften des Lösungsmittels verblieben das Epoxidharz und die redox-aktiven Metallverbindungen als feste Bestandteile auf der Polypropylenfolie (etwa 1,5 mg feste Bestanteile auf einer Folienfläche von 2 cm x 2,5 cm).
  • Die Polypropylenfolie wurde mit ihrer beschichteten Seite auf die Epoxidharz-Beschichtung des Substrats S1 aufgelegt.
  • Nach einer Kontaktzeit von 24 Stunden wurden die Epoxidbeschichtungen kontrolliert. In beiden Proben war der Epoxidharz ausgehärtet.
  • Beispiel 5
  • Komponente Kl:
  • 0,5 g Araldit GY250, 0,5 g Omnilane1005, 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat als Onium-Verbindung und 15 mg Acetoin als Reduktionsmittel werden gemischt.
  • Komponente K2:
  • 0,9 g Cu(II)nitrate, 0,4 g Cu(I)triflate, 2 g D.E.R. 671 und 96,7 g Aceton werden gemischt.
  • Es werden Zug-Scher-Probekörper mit den Abmessungen 100 mm x 24,8 mm x 1,5 mm aus Aluminium verwendet. Auf Fügeteil 1 wird auf einer Fläche von 24,8 mm x 12 mm Komponente K1 mit dem Spatel aufgetragen. Auf Fügeteil 2 wird auf einer Fläche von 24,8 mm x 12 mm die Komponente K2 aufgetragen. Nach dem Ablüften des Lösemittels (Aceton) werden die Fügeteile 2 gewogen. Der aufgetragene Feststoff von Komponente K2 beträgt 1 mg pro Fügeteil. Fügeteil 1 wird mit Fügeteile 2 überlappend in Kontakt gebracht. Die Klebschichtdicke wird mit Hilfe von Distanzstückchen auf 100 µm eingestellt. Auf diese Weise werden 5 Klebungen hergestellt. Die Klebungen werden 24 h bei Raumtemperatur gelagert und anschließend 1 h bei 70 °C im Ofen nachgehärtet.
  • Die Klebungen werden anschließend bei Raumtemperatur mit einer Geschwindigkeit von 10 mm/min an einer Universalprüfmaschine der Firma Zwick geprüft. Es werden Zug-Scher-Festigkeiten von 4,7 MPa gemessen.
  • Beispiel 6
  • Komponente Kl:
  • 0,5 g Araldit GY250, 0,5 g Omnilane1005, 10 mg p-(Octylphenyl)phenyliodonium-hexafluorantimonat als Onium-Verbindung, 15 mg Acetoin als Reduktionsmittel und 0,05 g Aerosil R104 werden gemischt.
  • Komponente K2:
  • 0,9 g Cu(II)nitrate, 0,4 g Cu(I)triflate, 2 g D.E.R. 671 und 96,7 g Aceton werden gemischt.
  • Es werden Zug-Scher-Probekörper mit den Abmessungen 100 mm x 24,8 mm x 1,5 mm aus Aluminium verwendet. Auf Fügeteil 1 wird auf einer Fläche von 24,8 mm x 12 mm Komponente K1 mit dem Spatel aufgetragen. Auf Fügeteil 2 wird auf einer Fläche von 24,8 mm x 12 mm die Komponente K2 aufgetragen. Nach dem Ablüften des Lösemittels (Aceton) werden die Fügeteile 2 gewogen. Der aufgetragene Feststoff von Komponente K2 beträgt 1 mg pro Fügeteil. Fügeteil 1 wird mit Fügeteile 2 überlappend in Kontakt gebracht. Die Klebschichtdicke wird mit Hilfe von Distanzstückchen auf 300 µm eingestellt. Auf diese Art und Weise werden 5 Klebungen hergestellt. Die Klebungen werden 24 h bei Raumtemperatur gelagert und anschließend 1 h bei 70 °C im Ofen nachgehärtet.
  • Die Klebungen werden anschließend bei Raumtemperatur mit einer Geschwindigkeit von 10 mm/min an einer Universalprüfmaschine der Firma Zwick geprüft. Es werden Zug-Scher-Festigkeiten von 4,3 MPa gemessen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • WO 2010/077606 A1 [0004]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • J.V. Crivello, Silicon, 2009, 1, S. 111-124 [0004]
    • J.V. Crivello und J.L. Lee, Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Edition, 21, 1983, S. 1097-1110 [0005]

Claims (16)

  1. Zwei-Komponenten-Kit, der eine Komponente K1 und eine Komponente K2 umfasst, die Komponente K1 enthaltend: - ein Epoxidharz EP1, - zwei der drei folgenden Additive A1-A3: A1: ein Reduktionsmittel, wobei das Reduktionsmittel ein alpha-Hydroxyketon, ein Silan oder eine aromatische Carbonsäure oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Verbindungen ist, A2: eine Onium-Verbindung, A3: eine redox-aktive Metallverbindung, die Komponente K2 enthaltend: - dasjenige Additiv der drei Additive A1-A3, das in der Komponente K1 nicht vorliegt.
  2. Zwei-Komponenten-Kit nach Anspruch 1, wobei das Epoxidharz ein aromatisches Epoxidharz, ein aliphatisches Epoxidharz oder ein cycloaliphatisches Epoxidharz oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Epoxidharze ist.
  3. Zwei-Komponenten-Kit nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Reduktionsmittel ein alpha-Hydroxyketon, ein Silan oder eine aromatische Carbonsäure oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Verbindungen ist.
  4. Zwei-Komponenten-Kit nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das alpha-Hydroxyketon Acetoin, Benzoin, 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, 2-Hydroxy-2-methylpropiophenon, 2-Hydroxy-1-[4-(hydroxyethoxy)phenyl]-2-methylpropan-1-on, 1,1'-(Methylen-di-4,1-phenylen)bis[2-hydroxy-2-methylpropan-1-on], 4-Hydroxy-3-hexanon, Erythrulose oder Dihydroxyfumarsäure oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Verbindungen ist; und/oder wobei die Onium-Verbindung ein Iodonium-, ein Sulfonium-, ein Phosphonium-, ein Ammonium-, ein Pyridinium, ein Selenonium- oder ein Oxonium-Salz oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Verbindungen ist.
  5. Zwei-Komponenten-Kit nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die redox-aktive Metallverbindung ein Salz oder eine Komplexverbindung eines Übergangsmetalls, insbesondere von Kupfer, Eisen, Titan oder Mangan ist.
  6. Zwei-Komponenten-Kit nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Komponente K2 außerdem ein Lösungsmittel und/oder ein Harz, insbesondere ein Epoxidharz EP2, enthält.
  7. Zwei-Komponenten-Kit nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Additive A1 und A2 in der Komponente K1 vorliegen und das Additiv A3 in der Komponente K2 vorliegt.
  8. Verwendung des Zwei-Komponenten-Kit nach einem der Ansprüche 1-7 als Klebstoff, Vergussmasse oder Beschichtungsmittel.
  9. Verfahren zur Aushärtung eines Epoxidharzes, wobei die Komponenten K1 und K2 nach einem der Ansprüche 1-7 miteinander in Kontakt gebracht werden.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei die Komponenten K1 und K2 erst in Kontakt miteinander gebracht werden, nachdem zumindest eine der beiden Komponenten auf die Oberfläche eines Substrats aufgebracht wurde.
  11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei das in Kontakt bringen erfolgt, indem auf eine Oberfläche eines Substrats S1 zunächst die Komponente K2 aufgebracht wird und anschließend das Aufbringen der Komponente K1 auf der Komponente K2 erfolgt; oder indem auf eine Oberfläche eines Substrats S1 zunächst die Komponente K1 aufgebracht wird und anschließend das Aufbringen der Komponente K2 auf der Komponente K1 erfolgt.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei nach dem Aufbringen der Komponenten K2 und K1 noch ein weiteres Aufbringen der Komponente K2 erfolgt, so dass die Komponente K1 beidseitig von der Komponente K2 kontaktiert wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei das in Kontakt bringen dadurch erfolgt, dass die Komponente K1 auf die Oberfläche eines Substrats S1 und die Komponente K2 auf die Oberfläche eines Substrats S2 aufgebracht werden und die Substrate anschließend unter Ausbildung eine Klebeverbindung zusammengefügt werden.
  14. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, wobei das in Kontakt bringen dadurch erfolgt, dass auf eine Oberfläche eines Substrats S1 zunächst die Komponente K2 und anschließend auf der Komponente K2 die Komponente K1 aufgebracht werden, auf eine Oberfläche eines Substrats S2 die Komponente K2 aufgebracht wird und die Substrate S1 und S2 anschließend unter Ausbildung einer Klebeverbindung zusammengefügt werden; oder dass auf eine Oberfläche eines Substrats S2 zunächst die Komponente K1 und anschließend auf der Komponente K1 die Komponente K2 aufgebracht werden, auf eine Oberfläche eines Substrats S1 die Komponente K1 aufgebracht wird und die Substrate S1 und S2 anschließend unter Ausbildung eine Klebeverbindung zusammengefügt werden.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 11-14, wobei die Komponente K2 beim Auftragen auf die Oberfläche des Substrats S1 oder S2 neben dem Additiv (welches bevorzugt eine redox-aktive Metallverbindung ist) noch ein Lösungsmittel und optional ein Harz enthält und nach dem teilweisen oder sogar vollständigen Ablüften des Lösungsmittels erfolgt das Aufbringen der Komponente K1 auf der Komponente K2.
  16. Das Verfahren nach einem der Ansprüche 11-14, wobei die Komponente K2 mit einem Lack gemischt wird und das Gemisch aus dem Lack und der Komponente K2 anschließend auf die Oberfläche des Substrats S1 oder S2 aufgebracht wird; oder wobei die Komponente K2 über Plasmadüsen auf die Oberfläche des Substrats S1 oder S2 aufgebracht wird.
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