-
Technisches Gebiet
-
Ausführungsbeispiele befassen sich mit drahtloser Kommunikation im Fahrzeug. Insbesondere befassen sich Ausführungsbeispiele mit einer Vorrichtung für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation sowie einem Verfahren zur Einrichtung drahtloser Kommunikation gemäß einem zweiten Kommunikationsstandard in ebendieser.
-
Hintergrund
-
Fahrzeuge umfassen Kommunikationseinrichtungen, um z.B. Telematik, Infotainment, Fahrerassistenz oder autonomes Fahren zu ermöglichen. Zudem verlangen mitunter gesetzliche Vorgaben, wie etwa die eCall (Emergency Call) Funktionalität in Europa oder die Regulierung von Fahrzeug-zu-Fahrzeug Kommunikation in den Vereinigten Staaten von Amerika, die Integration von drahtlosen Kommunikationstechnologien in das Fahrzeug innerhalb eines relativ kurzen Zeitrahmens. Drahtlose Kommunikationstechnologien, insbesondere Mobilkommunikationstechnologien (z.B. gemäß einem Standard des 3rd Generation Partnership Project, 3GPP), werden für gewöhnlich mit Hilfe von Telekommunikationsmodulen in das Fahrzeug integriert. Die Telekommunikationsmodule können z.B. in eine Steuereinheit des Fahrzeugs (z.B. einer Haupteinheit des Infotainmentsystems) oder eine telekommunikationsspezifische Steuereinheit für drahtlose Kommunikation integriert sein. Diese Steuereinheiten sind gewöhnlich über Hochfrequenz-Koppler mit Fahrzeugantennen gekoppelt sowie über ein Ethernet oder einen Controller Area Network-Bus (CAN-Bus) mit dem internen Fahrzeugnetzwerk verbunden.
-
Telekommunikationsmodule unterliegen für gewöhnlich den Entwicklungszyklen von Fahrzeugen (z.B. vier bis fünf Jahre), wohingegen Unterhaltungselektronik kürzeren Entwicklungszyklen unterliegt (z.B. ein Jahr). Im Vergleich zu Unterhaltungselektronik können Fahrzeug deshalb mitunter nicht aktuelle (d.h. state of the art) Kommunikationstechnologien bereitstellen bzw. unterstützen.
-
Die langen Lebenszyklen von Fahrzeugen (z.B. bis zu zehn Jahre) machen es zudem mitunter schwierig, auf die Lebensenden von Kommunikationstechnologien, die durch Betreiber mobiler Kommunikationsnetzwerke bestimmt werden, zu reagieren. Das Lebensende einer Kommunikationstechnologie erfordert die Aktualisierung des Telekommunikationsmoduls eines bereits im Betrieb befindlichen Fahrzeugs, um auch neue (zukünftige) Mobilitätsfunktionen zu unterstützen. So ist z.B. das Lebensende der Mobilfunknetze der zweiten Generation (2G) und der dritten Generation (3G) in den Vereinigten Staaten von Amerika für das Jahr 2016 bzw. 2020 terminiert. Entsprechend müssen Telekommunikationsmodule in Fahrzeugen, die 2G und 3G unterstützen, aktualisiert werden, um moderne Kommunikationstechnologien (z.B. der vierten Generation, 4G) zu unterstützen.
-
Ein Telekommunikationsmodul besteht dabei für gewöhnlich aus einem Applikationsprozessor und einem Kommunikationsmodem. Der Applikationsprozessor führt dabei Softwarekomponenten aus, wie etwa die höheren Schichten der eCall Funktionalität oder der Fahrzeug-zu-Fahrzeug Kommunikation (z.B. Nachrichtenerzeugung- und kapselung), wohingegen das Kommunikationsmodem für die niedrigeren Schichten zur drahtlosen Kommunikation (z.B. basisbandprozessieren oder enkodieren) mit der Netzwerkinfrastruktur oder sonstigen Kommunikationspartnern (z.B. Fahrzeug oder Unterhaltungselektronik) verantwortlich ist. Zwischen den niedrigeren Schichten und den höheren Schichten vermittelt eine Funkschnittstellenschicht, die auf dem Applikationsprozessor abläuft.
-
Der Applikationsprozessor und das Kommunikationsmodem sind dabei in einem Ein-Chip-System (engl. System-on-a-Chip, SoC) implementiert, d.h. Applikationsprozessor und Kommunikationsmodem sind als integrierter Schaltkreis auf einem einzigen (gemeinsamen) Halbleiter-Substrat ausgeführt. Diese Implementierung verhindert jedoch eine nahtlose Aktualisierung auf neue Kommunikationstechnologien, da jede Aktualisierung bzw. jeder Austausch des Kommunikationsmodems zwangsläufig eine Modifikation bzw. Austausch des Applikationsprozessors mit sich bringt. Entsprechend sind auch die auf dem Applikationsprozessor ausgeführten Softwarekomponenten zu modifizieren.
-
Es besteht daher ein Bedürfnis, eine verbesserte Möglichkeit für die Implementierung neuer Kommunikationstechnologien im Fahrzeug bereitzustellen.
-
Zusammenfassung
-
Ausführungsbeispiele einer Vorrichtung für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation ermöglichen dies. Dabei umfasst die Vorrichtung ein erstes Halbleitersubstrat, das eine erste integrierte Schaltung aufweist. Die erste integrierte Schaltung ist eingerichtet, eine Applikation auszuführen. Ferner umfasst die Vorrichtung ein zweites Halbleitersubstrat, das eine zweite integrierte Schaltung aufweist. Dabei ist die zweite integrierte Schaltung eingerichtet, aus Ausgangsdaten der Applikation ein Sendesignal gemäß einem Kommunikationsstandard zu erzeugen.
-
Die Vorrichtung ist modular aufgebaut, so dass das erste Halbleitersubstrat als auch das zweite Halbleitersubstrat ausgetauscht werden können. Entsprechend ist eine Implementierung neuer Kommunikationstechnologien im Fahrzeug durch den Austausch des zweiten Halbleitersubstrats möglich.
-
Ausführungsbeispiele betreffen daher ferner ein Verfahren zur Einrichtung drahtloser Kommunikation gemäß einem zweiten Kommunikationsstandard in der obigen Vorrichtung. Das Verfahren umfasst dabei ein Entfernen des zweiten Halbleitersubstrats aus der Vorrichtung sowie ein Einfügen eines dritten Halbleitersubstrats in die Vorrichtung. Das dritte Halbleitersubstrat weist dabei eine dritte integrierte Schaltung auf, wobei die dritte integrierte Schaltung eingerichtet ist, aus Ausgangsdaten der Applikation ein Sendesignal gemäß dem zweiten Kommunikationsstandard zu erzeugen.
-
Mittels des Austauschs des zweiten Halbleitersubstrats durch das dritte Halbleitersubstrat kann eine neue Kommunikationstechnologie im Fahrzeug implementiert werden.
-
Figurenkurzbeschreibung
-
Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Figuren näher erläutert. Es zeigen:
-
1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation;
-
2a bis 2c zeigen weitere Ausführungsbeispiele einer Vorrichtung für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation;
-
3 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Fahrzeugs mit einer Vorrichtung für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation; und
-
4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zur Einrichtung drahtloser Kommunikation gemäß einem zweiten Kommunikationsstandard in einer Vorrichtung für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation.
-
Beschreibung
-
Verschiedene Ausführungsbeispiele werden nun ausführlicher unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, in denen einige Ausführungsbeispiele dargestellt sind. In den Figuren können die Dickenabmessungen von Linien, Schichten und/oder Regionen um der Deutlichkeit Willen übertrieben dargestellt sein.
-
Bei der nachfolgenden Beschreibung der beigefügten Figuren, die lediglich einige exemplarische Ausführungsbeispiele zeigen, können gleiche Bezugszeichen gleiche oder vergleichbare Komponenten bezeichnen. Ferner können zusammenfassende Bezugszeichen für Komponenten und Objekte verwendet werden, die mehrfach in einem Ausführungsbeispiel oder in einer Zeichnung auftreten, jedoch hinsichtlich eines oder mehrerer Merkmale gemeinsam beschrieben werden. Komponenten oder Objekte, die mit gleichen oder zusammenfassenden Bezugszeichen beschrieben werden, können hinsichtlich einzelner, mehrerer oder aller Merkmale, beispielsweise ihrer Dimensionierungen, gleich, jedoch gegebenenfalls auch unterschiedlich ausgeführt sein, sofern sich aus der Beschreibung nicht etwas anderes explizit oder implizit ergibt.
-
Obwohl Ausführungsbeispiele auf verschiedene Weise modifiziert und abgeändert werden können, sind Ausführungsbeispiele in den Figuren als Beispiele dargestellt und werden hierin ausführlich beschrieben. Es sei jedoch klargestellt, dass nicht beabsichtigt ist, Ausführungsbeispiele auf die jeweils offenbarten Formen zu beschränken, sondern dass Ausführungsbeispiele vielmehr sämtliche funktionale und/oder strukturelle Modifikationen, Äquivalente und Alternativen, die im Bereich der Erfindung liegen, abdecken sollen. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in der gesamten Figurenbeschreibung gleiche oder ähnliche Elemente.
-
Man beachte, dass ein Element, das als mit einem anderen Element „verbunden“ oder „verkoppelt“ bezeichnet wird, mit dem anderen Element direkt verbunden oder verkoppelt sein kann oder dass dazwischenliegende Elemente vorhanden sein können.
-
Die Terminologie, die hierin verwendet wird, dient nur der Beschreibung bestimmter Ausführungsbeispiele und soll die Ausführungsbeispiele nicht beschränken. Wie hierin verwendet, sollen die Singularformen „ einer”, „ eine”, „eines” und „der, die, das“ auch die Pluralformen beinhalten, solange der Kontext nicht eindeutig etwas anderes angibt. Ferner sei klargestellt, dass die Ausdrücke wie z.B. „beinhaltet“, „beinhaltend“, aufweist“ und/oder „aufweisend“, wie hierin verwendet, das Vorhandensein von genannten Merkmalen, ganzen Zahlen, Schritten, Arbeitsabläufen, Elementen und/oder Komponenten angeben, aber das Vorhandensein oder die Hinzufügung von einem bzw. einer oder mehreren Merkmalen, ganzen Zahlen, Schritten, Arbeitsabläufen, Elementen, Komponenten und/oder Gruppen davon nicht ausschließen.
-
Solange nichts anderes definiert ist, haben sämtliche hierin verwendeten Begriffe (einschließlich von technischen und wissenschaftlichen Begriffen) die gleiche Bedeutung, die ihnen ein Durchschnittsfachmann auf dem Gebiet, zu dem die Ausführungsbeispiele gehören, beimisst. Ferner sei klargestellt, dass Ausdrücke, z.B. diejenigen, die in allgemein verwendeten Wörterbüchern definiert sind, so zu interpretieren sind, als hätten sie die Bedeutung, die mit ihrer Bedeutung im Kontext der einschlägigen Technik konsistent ist, solange dies hierin nicht ausdrücklich anders definiert ist.
-
1 zeigt eine Vorrichtung 100 für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation. Das heißt, die Vorrichtung 100 ermöglicht bei Einbau in ein Fahrzeug die drahtlose Kommunikation des Fahrzeugs mit Dritten (z.B. Netzwerkinfrastruktur oder ein Benutzerendgerät).
-
Die Vorrichtung 100 umfasst dabei ein erstes Halbleitersubstrat 110, das eine erste integrierte Schaltung 111 aufweist. Die erste integrierte Schaltung 111 ist dabei eingerichtet, eine Applikation auszuführen.
-
Ferner umfasst die Vorrichtung 100 ein zweites Halbleitersubstrat 120, das eine zweite integrierte Schaltung 121 aufweist. Dabei ist die zweite integrierte Schaltung 121 eingerichtet, aus Ausgangsdaten der Applikation ein Sendesignal gemäß einem Kommunikationsstandard zu erzeugen.
-
Die Verwendung zweier getrennter Halbleitersubstrate für die erste integrierte Schaltung 111 und die zweite integrierte Schaltung 121 ermöglicht einen modularen Aufbau der Vorrichtung 100. Entsprechend können die beiden Halbleitersubstrate unabhängig voneinander ausgetauscht werden. So lassen sich durch Austausch des zweiten Halbleitersubstrats 120 integrierte Schaltungen in die Vorrichtung 100 einfügen, welche einen Wechsel des in der Vorrichtung 100 verwendeten Kommunikationsstandards ermöglichen.
-
Zum Ausführen der Applikation kann die erste integrierte Schaltung 111 z.B. einen oder mehrere Prozessoren bzw. Prozessorkerne aufweisen, die als ein Applikationsprozessor aufgefasst werden können. Ferner kann die erste integrierte Schaltung 111 einen oder mehrere Speicher zur Speicherung der Applikation sowie sonstiger Daten aufweisen, auf welche der oder die Prozessoren bzw. Prozessorkerne zugreifen können. Die zweite integrierte Schaltung 121 kann Komponenten zur Verarbeitung der Ausgangsdaten gemäß dem Kommunikationsstandard aufweisen (z.B. zur Filterung oder Kodierung) als auch Komponenten zur Erzeugung eines oder mehrerer hochfrequenter Sendesignale umfassen (d.h. Sendesignale mit einer Trägerfrequenz von mehr als 1 MHz). Die zweite integrierte Schaltung 121 kann somit als ein Kommunikationsmodem aufgefasst werden kann.
-
Bei dem Kommunikationsstandard kann es sich z.B. um einen Mobilkommunikationsstandard des 3GPP (wie etwa 2G, 3G oder 4G), um einen Standard für ein drahtloses lokales Netzwerk (engl. Wireless Local Area Network, WLAN; etwa gemäß dem Standard IEEE 802.11 des Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE), um einen Standard für Datenübertragung über kurze Distanzen (wie etwa IEEE 802.15, auch bekannt als Bluetooth), oder auch um einen Standard zur Nahfeldkommunikation (Near Field Communication, NFC) handeln.
-
Für die Kommunikation gemäß dem Kommunikationsstandard kann die zweite integrierte Schaltung 121 einen Basisbandprozessor 122 und zumindest einen Sendeempfänger 123 umfassen. Während die durch die erste integrierte Schaltung 111 ausgeführte Applikation die höheren Schichten einer Funktionalität (z.B. eCall Funktionalität oder WLAN-Hotspot im Fahrzeug) bzw. der Kommunikation (z.B. Nachrichtenerzeugung- und kapselung) ausführt, verantwortet die zweite integrierte Schaltung 121 die niedrigeren Schichten der drahtlosen Kommunikation. Das Basisbandprozessieren (z.B. Filterung oder Fehlerkorrekturkodierung) führt dabei der Basisbandprozessor 122 aus, wohingegen der zumindest eine Sendeempfänger 123 elektromagnetische Wellen, die mit den Ausgangsdaten der Applikation moduliert sind, als Sendesignal erzeugt. Ferner kann der Sendeempfänger 123 elektromagnetische Wellen, die mit Eingangsdaten für die Applikation moduliert sind, empfangen. Entsprechend kann der Basisbandprozessor 122 auch diese Daten basisbandprozessieren und der Applikation zur Verfügung stellen.
-
Für die Kommunikation miteinander können die erste integrierte Schaltung 111 und die zweite integrierte Schaltung über eine oder mehrere Kommunikationsleitungen bzw. Leiterbahnen miteinander gekoppelt sein, wie dies durch die Leitung 130 zwischen dem ersten Halbleitersubstrat 110 und dem zweiten Halbleitersubstrat 120 in 1 angedeutet ist.
-
Die erste integrierte Schaltung 111 kann dabei eingerichtet sein, eine Softwarekomponente auszuführen, welche den Datenaustausch mit der zweiten integrierten Schaltung 121 steuert. Diese kann z.B. parallel neben einem Betriebssystem für die Applikation ausgeführt werden. Das heißt, die erste integrierte Schaltung 111 kann ferner eingerichtet sein, ein Betriebssystem auszuführen, auf dem die Applikation abläuft. Derart kann eine Funkschnittstellenschicht innerhalb der ersten integrierten Schaltung 111 realisiert werden, um den Datenaustausch zwischen den durch die erste integrierte Schaltung 111 ausgeführten höheren Schichten einer Funktionalität und den durch die zweite integrierte Schaltung 121 ausgeführten niedrigeren Schichten der Kommunikation zu ermöglichen. Bei einem Austausch der zweiten integrierten Schaltung 121 kann daher auch lediglich die Softwarekomponente, welche den Datenaustausch mit der zweiten integrierten Schaltung 121 steuert, auszutauschen bzw. zu aktualisieren sein, wohingegen das Betriebssystem und die Applikation unverändert bleiben können. Somit kann eine Anpassung großer Teile der durch die erste integrierte Schaltung 111 ausgeführten Softwarekomponenten vermieden werden. Ein Aufwand bei der Implementierung neuer Kommunikationsstandards in der Vorrichtung 100 kann somit reduziert sein.
-
Es versteht sich von selbst, dass natürlich auch die zweite integrierte Schaltung 121 eingerichtet sein kann, eine Softwarekomponente auszuführen, welche den Datenaustausch mit der ersten integrierten Schaltung 111 steuert.
-
Beispielsweise kann das erste Halbleitersubstrat als ein erstes SoC und das zweite Halbleitersubstrat als ein zweites SoC ausgeführt sein. Die Vorrichtung 100 kann somit als eine modulare Architektur für ein Telekommunikationsmodul aufgefasst werden, welche eine nahtlose Aktualisierung einer drahtlosen Kommunikationstechnologie (z.B. einer Mobilkommunikationstechnologie gemäß dem 3GPP) ermöglicht. In dieser modularen Architektur sind Applikationsprozessor und Kommunikationsmodem z.B. in verschiedenen SoCs implementiert. Wie oben angedeutet, kann die inter-SoC-Kommunikation über eine Funkschnittstellenschicht (engl. Radio Interface Layer, RIL), welche im Applikationsprozessor angesiedelt ist, erfolgen. Die RIL kann dabei ein Betriebssystem und eine Modemkomponente aufweisen, wie bereits angedeutet. Programme (Applikationen, Anwendungen), welche auf dem Applikationsprozessor ablaufen, können mit dem Betriebssystem des RIL interagieren, während die Modemkomponente des RIL für die Interaktion mit dem Kommunikationsmodem zuständig sein kann.
-
Applikationsprozessor und Kommunikationsmodem können dabei physikalisch z.B. auf einer selben Leiterplatte (engl. Printed Circuit Board, PCB) angeordnet sein, oder auch nicht. Auch können sie in verschiedenen Gehäusen angeordnet sein, oder auch nicht. Einige Ausführungsbeispiele sind nachfolgend in Zusammenhang mit den 2a bis 2c näher erläutert.
-
2a zeigt eine Vorrichtung 250 für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation, bei der das erste Halbleitersubstrat 110 und das zweite Halbleitersubstrate 120 auf einer gemeinsamen Leiterplatte 251 angeordnet sind. Beispielsweise können das erste Halbleitersubstrat 110 und das zweite Halbleitersubstrate 120 als getrennte SoCs auf der gemeinsamen Leiterplatte 251 angeordnet sein. Für die Kommunikation miteinander können die erste integrierte Schaltung und die zweite integrierte Schaltung z.B. über eine oder mehrere Leiterbahnen miteinander gekoppelt sein, wie dies durch die Leiterbahn 252 zwischen dem ersten Halbleitersubstrat 110 und dem zweiten Halbleitersubstrat 120 in 2a angedeutet ist.
-
2b zeigt eine Vorrichtung 260 für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation, bei der das erste Halbleitersubstrat 110 und das zweite Halbleitersubstrate 120 auf voneinander verschiedenen Leiterplatten angeordnet sind. So ist das erste Halbleitersubstrat 110 (z.B. in Form eines ersten SoC) auf einer ersten Leiterplatte 261 angeordnet, während das zweite Halbleitersubstrate 120 (z.B. in Form eines zweiten SoC) auf einer verschiedenen zweiten Leiterplatte 262 angeordnet ist. Für die Kommunikation miteinander können die erste integrierte Schaltung und die zweite integrierte Schaltung z.B. über eine oder mehrere Kommunikationsleitungen miteinander gekoppelt sein, wie dies durch die Leitung 263 zwischen der ersten Leiterplatte 261 und der zweiten Leiterplatte 262 in 2b angedeutet ist.
-
2c zeigt eine Vorrichtung 270 für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation, bei der das erste Halbleitersubstrat 110 und das zweite Halbleitersubstrate 110 in voneinander verschiedenen Gehäusen angeordnet sind. So ist das erste Halbleitersubstrat 110 (z.B. in Form eines ersten SoC) in einem ersten Gehäuse 271 angeordnet, während das zweite Halbleitersubstrate 120 (z.B. in Form eines zweiten SoC) in einem verschiedenen zweiten Gehäuse 272 angeordnet ist. Bei den Gehäusen 271, 272 kann es sich z.B. um Gehäuse einer Steuereinheit des Fahrzeugs (z.B. einer Haupteinheit des Infotainmentsystems) handeln. Innerhalb der Gehäuse 271, 272 können das erste Halbleitersubstrat 110 bzw. das zweite Halbleitersubstrate 120 wiederum auf einer jeweiligen Leiterplatte angeordnet sein. Für die Kommunikation miteinander können die erste integrierte Schaltung und die zweite integrierte Schaltung z.B. über eine oder mehrere Kommunikationsleitungen bzw. Leiterbahnen miteinander gekoppelt sein, wie dies durch die Leitung 273 zwischen dem ersten Gehäuse 271 und dem zweiten Gehäuse 271 in 2c angedeutet ist.
-
Im Hinblick auf die in den 2a bis 2c gezeigten Ausführungsbeispiele kann eine Aktualisierung der drahtlosen Kommunikationstechnologie z.B. den Austausch des zweiten SoC auf der gemeinsamen Leiterplatte 251 umfassen; den Austausch der gesamten Leiterplatte 251 gegen eine Leiterplatte mit einem dritten integrierten Schaltkreis gemäß einem weiteren Kommunikationsstandard; den Austausch der zweiten Leiterplatte 261, auf welcher der zweite SoC (Modem-SoC) angeordnet ist, umfassen; oder den Austausch eines Gehäuseteils einer Steuereinheit des Fahrzeugs, welche die Leiterplatte mit dem Modem-SoC beinhaltet, umfassen. Softwareseitig kann zudem ein Austausch bzw. eine Aktualisierung der Modemkomponente der RIL nötig sein. Weitere Details zur Aktualisierung der drahtlosen Kommunikationstechnologie sind später in Zusammenhang mit 4 näher beschrieben.
-
Ein Fahrzeug 300 mit einer Vorrichtung 310 für ein Fahrzeug zur drahtlosen Kommunikation gemäß der vorgeschlagenen Architektur bzw. einem oder mehreren der vorbeschriebenen Ausführungsbeispiele ist in 3 gezeigt. Das Fahrzeug 300 ist ein mobiles Verkehrsmittel für den Transport von Personen oder Gütern. Bei dem Fahrzeug 300 kann es sich daher sowohl um ein Personen- als auch um ein Nutzfahrzeug handeln. Zum Beispiel kann ein Fahrzeug ein Personenkraftwagen (wie in 3 gezeigt), ein Lastkraftwagen, ein Motorrad oder ein Traktor sein. Allgemein kann ein Fahrzeug als eine Vorrichtung aufgefasst werden, die einen Motor, ein Antriebsstrangsystem sowie Räder umfasst. Die Vorrichtung 310 kann z.B. in eine Steuereinheit des Fahrzeugs 300 (z.B. einer Haupteinheit des Infotainmentsystems) oder in eine telekommunikationsspezifische Steuereinheit des Fahrzeugs 300 für drahtlose Kommunikation integriert sein.
-
Die vorgeschlagene Architektur kann eine kontinuierliche Aktualisierung der drahtlosen Kommunikationstechnologien ermöglichen, welche von (telekommunikationsspezifischen) Steuereinheiten eines Fahrzeugs unterstützt werden. Zugleich steht die vorgeschlagene Architektur mit den längeren Entwicklungszyklen der Automobilbranche im Einklang. Im Falle von Mobilkommunikationstechnologien (z.B. gemäß dem 3GPP) ist dies von fundamentaler Bedeutsamkeit, um auf Lebensenden bestimmter Technologien (welche von der Industrie bestimmt werden) reagieren zu können. Zudem kann es Fahrzeugherstellern ermöglichen, ähnliche Entwicklungszyklen für drahtlose Kommunikationstechnologien zu unterstützen wie die Unterhaltungselektronikindustrie. Dies kann bedeutend sein, um in der schnelllebigen Welt der Mobilkommunikation mitzuhalten. Zudem kann es die vorgeschlagene Architektur Fahrzeugherstellern ermöglichen, unterschiedliche Lebensende von Technologien (welche durch die Mobilfunknetzwerkbetreiber bestimmt werden) mit geringeren Kosten und einer kürzeren Markteinführungszeit zu begegnen.
-
In 4 ist nun noch ein Verfahren 400 zur Einrichtung drahtloser Kommunikation gemäß einem zweiten Kommunikationsstandard in einer Vorrichtung gemäß der vorgeschlagenen Architektur bzw. einem oder mehreren der vorbeschriebenen Ausführungsbeispiele gezeigt.
-
Das Verfahren 400 umfasst ein Entfernen 402 des zweiten Halbleitersubstrats aus der Vorrichtung sowie ein Einfügen 404 eines dritten Halbleitersubstrats in die Vorrichtung. Dabei weist das dritte Halbleitersubstrat eine dritte integrierte Schaltung auf, wobei die dritte integrierte Schaltung eingerichtet ist, aus Ausgangsdaten der Applikation ein Sendesignal gemäß dem zweiten Kommunikationsstandard zu erzeugen.
-
Mit dem Verfahren 400 kann somit auf einfache Weise ein von der Vorrichtung unterstützter Kommunikationsstandard durch Austausch des zweiten Halbleitersubstrats aktualisiert bzw. geändert werden.
-
Bei der in 2a gezeigten Vorrichtung kann das Entfernen 402 des zweiten Halbleitersubstrats 120 aus der Vorrichtung 250 z.B. ein Entfernen des zweiten Halbleitersubstrats 120 von der gemeinsamen Leiterplatte 251 umfassen. Das Einfügen 404 des dritten Halbleitersubstrats in die Vorrichtung 250 kann z.B. ein Aufbringen des dritten Halbleitersubstrats auf die gemeinsame Leiterplatte 251 umfassen. Alternativ kann das Entfernen 402 des zweiten Halbleitersubstrats 120 aus der Vorrichtung 250 z.B. ein Entfernen der gemeinsamen Leiterplatte 251 aus der Vorrichtung 250 umfassen. Das Einfügen 404 des dritten Halbleitersubstrats in die Vorrichtung 250 kann z.B. ein Einfügen einer zweiten gemeinsamen Leiterplatte umfassen, wobei die zweite gemeinsame Leiterplatte neben dem ersten Halbleitersubstrat 110 auch das dritte Halbleitersubstrat umfasst. Die vorgeschlagene Architektur ermöglicht es z.B. Leiterplatten so zu entwerfen, das zusammen mit dem ersten Halbleitersubstrat 110 beliebige weitere Halbleitersubstrate zur Erzeugung von Sendesignalen gemäß einem Kommunikationsstandard verwendet werden können. Mit anderen Worten: Das weitere Halbleitersubstrat zur Erzeugung von Sendesignalen ist ein modularer Baustein, der je nach gewünschtem Kommunikationsstandard auf die Leiterplatte aufgebracht wird.
-
Bei der in 2b gezeigten Vorrichtung kann das Entfernen 402 des zweiten Halbleitersubstrats 120 aus der Vorrichtung 260 z.B. ein Entfernen der (zweiten) Leiterplatte 262, auf welcher das zweite Halbleitersubstrat 120 angeordnet ist, aus der Vorrichtung 260 umfassen. Das Einfügen 404 des dritten Halbleitersubstrats in die Vorrichtung kann dann z.B. ein Einbringen einer Leiterplatte, auf welcher das dritte Halbleitersubstrat angeordnet ist, in die Vorrichtung 260 umfassen. Mit anderen Worten: Die zweite Leiterplatte 262 wird durch die dritte Leiterplatte gemäß dem aktualisierten Kommunikationsstandard ausgetauscht.
-
Bei der in 2c gezeigten Vorrichtung kann das Entfernen 402 des zweiten Halbleitersubstrats 120 aus der Vorrichtung 270 z.B. ein Entfernen des (zweiten) Gehäuses 271, in welchem das zweite Halbleitersubstrat 120 angeordnet ist, aus der Vorrichtung 270 umfassen. Das Einfügen 404 des dritten Halbleitersubstrats in die Vorrichtung 270 kann dann z.B. ein Einbringen eines Gehäuses, in welchem das dritte Halbleitersubstrat angeordnet ist, in die Vorrichtung 270 umfassen. Mit anderen Worten: Das zweite Gehäuse 272 wird durch das dritte Gehäuse gemäß dem aktualisierten Kommunikationsstandard ausgetauscht.
-
Wie vorgehend angedeutet, kann der neue Kommunikationsstandard in einfacher Weise durch den Austausch einzelner Komponenten implementiert werden.
-
Das Verfahren 400 kann ferner ein Einrichten 406 der ersten integrierten Schaltung, eine Softwarekomponente auszuführen, welche den Datenaustausch mit der dritten integrierten Schaltung steuert, umfassen. Mit anderen Worten: Die Modem-Komponente der RIL (welche auf dem Applikationsprozessor bzw. der ersten integrierten Schaltung abläuft) wird ausgetauscht bzw. aktualisiert. Ein von der ersten integrierten Schaltung ausgeführtes Betriebssystem bzw. eine Applikation, können entsprechend unverändert bleiben.
-
Auch kann das Verfahren 400 ferner ein Einrichten 408 der dritten integrierten Schaltung, eine Softwarekomponente auszuführen, welche den Datenaustausch mit der ersten integrierten Schaltung steuert, umfassen. Somit kann auch eine den Datenaustausch mit der ersten integrierten Schaltung steuernde Softwarekomponente auf die erste integrierte Schaltung abgestimmt werden, und so einen zuverlässigen Datenaustausch sicherstellen.
-
Die in der vorstehenden Beschreibung, den nachfolgenden Ansprüchen und den beigefügten Figuren offenbarten Merkmale können sowohl einzeln wie auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung eines Ausführungsbeispiels in ihren verschiedenen Ausgestaltungen von Bedeutung sein und implementiert werden.
-
Obwohl manche Aspekte im Zusammenhang mit einer Vorrichtung beschrieben wurden, versteht es sich, dass diese Aspekte auch eine Beschreibung des entsprechenden Verfahrens darstellen, sodass ein Block oder ein Bauelement einer Vorrichtung auch als ein entsprechender Verfahrensschritt oder als ein Merkmal eines Verfahrensschrittes zu verstehen ist. Analog dazu stellen Aspekte, die im Zusammenhang mit einem oder als ein Verfahrensschritt beschrieben wurden, auch eine Beschreibung eines entsprechenden Blocks oder Details oder Merkmals einer entsprechenden Vorrichtung dar.
-
Die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele stellen lediglich eine Veranschaulichung der Prinzipien der vorliegenden Erfindung dar. Es versteht sich, dass Modifikationen und Variationen der hierin beschriebenen Anordnungen und Einzelheiten anderen Fachleuten einleuchten werden. Deshalb ist beabsichtigt, dass die Erfindung lediglich durch den Schutzumfang der nachstehenden Patentansprüche und nicht durch die spezifischen Einzelheiten, die anhand der Beschreibung und der Erläuterung der Ausführungsbeispiele hierin präsentiert wurden, beschränkt sei.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Nicht-Patentliteratur
-
- Standard IEEE 802.11 [0028]
- IEEE 802.15 [0028]
