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Die Erfindung betrifft ein Montageverfahren für ein Sensormodul. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Sensormodul, insbesondere ein zum Einsatz an einem Kraftfahrzeug vorgesehenes Sensormodul.
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Sensormodule, die insbesondere aus einem sensitiven Element (dem eigentlichen „Sensor“) und einem zugeordneten Controller (auch als Steuer- und Auswerteeinheit bezeichnet) gebildet sind, kommen in Kraftfahrzeugen häufig zum Einsatz. Mit zunehmender Zahl werden hierbei insbesondere Abstands- oder Näherungssensorsysteme eingesetzt, die den Abstand einer Person oder eines als Hindernis aufgefassten Objekts zu dem Kraftfahrzeug oder einem motorisch bewegten Fahrzeugteil dieses Kraftfahrzeugs erfassen. In diesem Fall kommen derartige Sensormodule beispielsweise im Rahmen eines (insbesondere berührungslosen) Einklemm- oder Kollisionsschutzes für motorisch bewegte Fahrzeugtüren und/oder Fensterscheiben zum Einsatz. Des Weiteren kommen solche zur Abstandserfassung dienenden Sensormodule auch zum Einsatz, um ein Annäherungsereignis, beispielsweise eine Bewegung eines Körperteils eines Fahrzeugnutzers zu erfassen, und daraus beispielsweise einen Türöffnungswunsch des Fahrzeugnutzers abzuleiten. Dadurch kann einem Fahrzeugnutzer, der beispielsweise keine Hand zum Bedienen der entsprechenden Fahrzeugtür oder eines zur Ansteuerung der Fahrzeugtür dienenden Schalters einer Fernbedienung frei hat, die Bedienung der entsprechenden Fahrzeugtür erleichtert werden.
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Häufig kommen derartige Sensormodule, insbesondere solche Sensormodule, die zur Erkennung des vorstehend beschriebenen Annäherungsereignisses dienen, in Bereichen des Kraftfahrzeugs zum Einsatz, die Witterungseinflüssen oder Verschmutzungen ausgesetzt sind. Beispielsweise werden solche Sensormodule auf einer Innenseite eines Heckstoßfängers des Kraftfahrzeugs angeordnet. Dort ist das Sensormodul im Betrieb des Kraftfahrzeugs von der Fahrbahn aufgewirbeltem Schmutz und Wasser ausgesetzt. Deshalb kommt der Dichtheit der die jeweiligen elektrischen Komponenten des entsprechenden Sensormoduls umgebenden Gehäuse eine große Bedeutung zu, um einen Ausfall des Sensormoduls aufgrund von eindringender Feuchtigkeit oder dergleichen zu verhindern.
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Üblicherweise wird bei herkömmlichen Sensormodulen der Controller in ein zugeordnetes Gehäuse eingesetzt und von diesem dicht umschlossen. Zur Kontaktierung des Controllers mit dem zugeordneten sensitiven Element wird dabei häufig ein kabelgebundener Steckverbinder aus dem Gehäuse geführt und eine Signalleitung des sensitiven Elements an diesem Steckverbinder angeschlossen. Die Kabeldurchführung des Steckverbinders durch das Gehäuse erfordert dabei – um eine hinreichende Dichtheit zu ermöglichen – einen vergleichsweise hohen Montageaufwand.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Sensormodul zu ermöglichen.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Montageverfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Des Weiteren wird die Aufgabe erfindungsgemäß gelöst durch ein Sensormodul mit den Merkmalen des Anspruches 4. Weitere vorteilhafte und teils für sich erfinderische Ausführungsformen und Weiterentwicklungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung dargelegt.
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Das erfindungsgemäße Montageverfahren dient zur Herstellung eines Sensormoduls, das ein Controllergehäuse mit einem von diesem umrandeten Gehäuseinnenraum umfasst. Das Controllergehäuse weist dabei eine Montageöffnung zur Aufnahme eines Controllers in dem Gehäuseinnenraum auf. Verfahrensgemäß wird (vorzugsweise zunächst) ein Leiterdraht, der zur signalübertragungstechnischen Verbindung eines – vorzugsweise im bestimmungsgemäßen Montagezustand außerhalb des Gehäuseinnenraums angeordneten – sensitiven Elements mit dem Controller dient, vorzugsweise mediendicht derart in eine Wandung des Controllergehäuses eingebettet, dass er mit einem Kontaktende (vorzugsweise durch die Wandung des Controllergehäuses hindurch) in den Gehäuseinnenraum vorsteht. Dieses in den Gehäuseinnenraum vorstehende Kontaktende des Leiterdrahts ist bereits (d. h. vorzugsweise vor der Einbettung in die Wandung) in Richtung auf die Montageöffnung („aufwärts“ oder „hoch“) gebogen oder wird vorzugsweise nach dem Einbetten in diese Richtung gebogen. Daraufhin wird eine Leiterplatte des Controllers in den Gehäuseinnenraum – und damit vorzugsweise an dem „hochgebogenen“ Kontaktende des Leiterdrahts vorbei – eingelegt. Anschließend wird dieses (hochgebogene) Kontaktende des Leiterdrahts in Richtung auf die Leiterplatte („zurück“) gebogen und daraufhin elektrisch leitfähig mit der Leiterplatte verbunden.
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Bei dem Leiterdraht handelt es sich vorzugsweise um einen (Einzel-)Draht mit rundem Querschnitt. Alternativ ist der Leiterdraht durch eine (gegebenenfalls verdrillte) Litze gebildet, die aus einer Vielzahl von Einzeldrähten zusammengesetzt ist.
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Vorzugsweise wird der Leiterdraht hierbei bereits bei der spritzgießtechnischen Herstellung des insbesondere aus einem Kunststoff gebildeten Controllergehäuses in dessen Wandung eingebettet, d. h. während des Spritzgießprozesses mit dem Kunststoff des Controllergehäuses umspritzt. Dadurch wird vorteilhafterweise eine besonders dichte Verbindung und Durchführung des Leiterdrahts mit bzw. durch die Wandung des Controllergehäuses ermöglicht. Vorteilhafterweise kann somit eine anderweitige, mit zusätzlichen Dichtmitteln abzudichtende (Kabel-)Durchführung einer Verbindungsleitung zu dem sensitiven Element entfallen. Somit wird durch das erfindungsgemäße Verfahren eine hohe Mediendichtheit des Controllergehäuses ermöglicht sowie – insbesondere aufgrund des Wegfalls zusätzlicher Abdichtungsmittel – Montageaufwand reduziert.
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Wie bereits beschrieben wird der Leiterdraht insbesondere im Spritzgießprozess bereits optional mit vorgebogenem Kontaktende in ein entsprechendes Spritzgießwerkzeug eingelegt. Somit erfolgt das Biegen des Leiterdrahts vor dem eigentlichen Einbetten und die Biegung des Kontaktendes in Richtung auf die Montageöffnung liegt somit bereits beim Umspritzen des Leiterdrahts im Spritzgießwerkzeug vor. Alternativ wird das Kontaktende erst nach dem Umspritzen des Leiterdrahts zur Montageöffnung hin („hoch“) gebogen.
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In einer bevorzugten Verfahrensvariante ist das (in den Gehäuseinnenraum vorstehende) Kontaktende des Leiterdrahts mittels Laserstrahlung stoffschlüssig mit der Leiterplatte, insbesondere mit einer korrespondierenden Leiterbahn der Leiterplatte verbunden. Insbesondere wird das Kontaktende des Leiterdrahts dabei unter Nutzung der Laserstrahlung mit der Leiterplatte verschweißt oder verlötet. Derartige Laser-Verbindungsverfahren haben dabei den Vorteil, dass der Energie- und damit auch der Wärmeeintrag in die zu verbindenden Komponenten lokal eng begrenzt erfolgt und somit benachbarte, insbesondere wärmeempfindliche Bauteile, keinem oder nur einem vernachlässigbaren Risiko einer Schädigung durch die eingebrachte Wärme ausgesetzt sind. Des Weiteren ermöglicht der vergleichsweise hohe Energieeintrag eines solchen Laser-Verbindungsverfahrens eine schnelle Ausbildung der Verbindung und trägt somit zur Reduktion der Fertigungsdauer des Sensormoduls bei.
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In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante wird die Montageöffnung des Controllergehäuses mit einem Gehäusedeckel insbesondere mediendicht verschlossen.
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In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante wird das zur Montageöffnung hin hoch gebogene Kontaktende des Leiterdrahts bei der Montage des Gehäusedeckels mittels eines insbesondere innenraumseitig von dem Gehäusedeckel vorstehenden Niederhalters in Richtung auf die Leiterplatte zurück gebogen. Mit anderen Worten weist der Gehäusedeckel einen im bestimmungsgemäßen Montagezustand in den Gehäuseinnenraum vorstehenden Niederhalter auf, der derart an dem Gehäusedeckel positioniert ist, dass das aufgebogene Kontaktende des Leiterdrahts beim Aufsetzen des Deckels auf das Controllergehäuse insbesondere automatisch von dem Niederhalter auf die Leiterplatte („herunter“) gebogen wird.
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Dadurch wird vorteilhafterweise der Montageaufwand für das Sensormodul weiter reduziert.
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In einer zweckmäßigen Verfahrensvariante ist der Gehäusedeckel zumindest teilweise aus einem laserstrahl-transparenten Kunststoff ausgebildet. Das Kontaktende des Leiterdrahts wird dabei – wie vorstehend beschrieben – unter Nutzung von Laserstrahlung vorzugsweise durch den Gehäusedeckel (insbesondere durch dessen laserstrahl-transparenten Bereich) hindurch stoffschlüssig mit der Leiterplatte verbunden. Der Begriff „laserstrahl-transparent“ bedeutet hier und im Folgenden, dass der entsprechende Kunststoff für die Wellenlänge der zum Schweißen bzw. Löten des Leiterdrahts an der korrespondierenden Leiterbahn der Leiterplatte eingesetzten Laserstrahlung durchlässig ist. Für andere (Licht-)Wellenlängen kann dieser Kunststoff dabei jedoch intransparent (opak, undurchlässig) sein. Diese Verfahrensvariante ist insbesondere für den Fall zweckmäßig, dass das Kontaktende des Leiterdrahts mittels des vorstehend beschriebenen Niederhalters des Gehäusedeckels auf die Leiterplatte zurückgebogen wird. In diesem Fall wird nämlich der Niederhalter des Gehäusedeckels vorteilhafterweise auch zur Aufbringung eines für die Ausbildung der Löt- oder Schweißverbindung zwischen dem Leiterdraht und der Leiterplatte erforderlichen Anpressdrucks genutzt.
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In einer Variante ist der Gehäusedeckel dabei zu einem Teil aus einem laserstrahl-intransparenten Kunststoff ausgebildet und weist (als anderen Teil) ein aus dem laserstrahl-transparenten Kunststoff gebildetes „Laserfenster“ oder „Schweißfenster“ auf, durch das hindurch eine Bestrahlung des Kontaktendes des Leiterdrahts und der Leiterbahn erfolgt. In einer besonders zweckmäßigen Variante des Montageverfahrens ist allerdings der gesamte Gehäusedeckel aus dem laserstrahl-transparenten Kunststoff ausgebildet und wird insbesondere mittels eines Kunststofflaserstrahl-Schweißverfahrens umlaufend mediendicht mit dem Controllergehäuse verschweißt.
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Das erfindungsgemäße Sensormodul dient zum Einsatz in einem Kraftfahrzeug. Das Sensormodul ist dazu mittels eines Montageverfahrens der vorstehend beschriebenen Art hergestellt. Konkret umfasst das Sensormodul das (vorstehend beschriebene) sensitive Element, den Controller, der wiederum die Leiterplatte umfasst, sowie das Controllergehäuse, in dessen Gehäuseinnenraum die Leiterplatte des Controllers angeordnet ist. Des Weiteren umfasst das Sensormodul den Leiterdraht, mittels dessen das vorzugsweise außerhalb des Controllergehäuses angeordnete sensitive Element mit dem Controller, insbesondere dessen Leiterplatte, signalübertragungstechnisch verbunden ist. Der Leiterdraht ist dabei wie vorstehend beschrieben zumindest teilweise in die Wandung des Controllergehäuses (vorzugsweise mediendicht) eingebettet. Der Leiterdraht steht dabei außerdem mit seinem Kontaktende in den Gehäuseinnenraum vor. Konkret steht dabei das Kontaktende zwischen der Montageöffnung des Controllergehäuses und der Leiterplatte des Controllers über die Leiterplatte über. Außerdem ist der Leiterdraht mit der Leiterplatte bzw. vorzugsweise mit einer korrespondierenden Leiterbahn der Leiterplatte elektrisch leitfähig verbunden.
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Unter „Leiterdraht“ wird hierbei ein aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildetes drahtförmiges Erzeugnis verstanden. Das heißt, dass dieses Erzeugnis eine gegenüber seiner Dicke um ein Vielfaches größere Länge aufweist. Im Hinblick auf den Querschnitt dieses Leiterdrahts kommen dabei Erzeugnisse mit kreisförmigem oder vieleckigem, insbesondere flach rechteckigem Querschnitt zum Einsatz. Als Material kommt vorzugsweise ein Metall mit einer besonders hohen elektrischen Leitfähigkeit, wie z.B. Kupfer oder Aluminium zum Einsatz. Diese Metalle weisen vorteilhafterweise auch eine hinreichende Steifigkeit sowie Verformbarkeit auf, um den Leiterdraht vor der Montage der Leiterplatte des Controllers in geeigneter Weise zur Montageöffnung hin aufbiegen zu können.
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Der (auch als Steuer- und Auswerteeinheit bezeichnete) Controller ist in bevorzugter Ausgestaltung zumindest im Kern durch einen Mikrocontroller mit einem Prozessor und einem Datenspeicher gebildet. Alternativ kann der Controller im Rahmen der Erfindung aber auch durch wenigstens ein nicht-programmierbares elektronisches Bauteil, z.B. einem ASIC, gebildet sein. Der Controller dient (in beiden Ausgestaltungsvarianten) dazu, das sensitive Element anzusteuern sowie die von dem sensitiven Element empfangenen (Mess-)Signale auszuwerten und gegebenenfalls einer übergeordneten Steuereinheit oder zumindest einer anderen Funktionalität zur Verfügung zu stellen.
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Das Sensormodul weist insbesondere die gleichen Vorteile auf, die sich aus dem vorstehend beschriebenen Montageverfahren ergeben.
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Das Sensormodul umfasst in einer zweckmäßigen Ausführung vorzugsweise auch ein Trägerbauteil, das zur Halterung des sensitiven Elements dient. Das Controllergehäuse ist dabei in dieses Trägerbauteil integriert. Dadurch werden eine Reduktion der Einzelteile des Sensormoduls und damit eine weitere Reduktion des Montageaufwands ermöglicht. Insbesondere ist das Controllergehäuse einstückig (oder „monolithisch“) mit dem Trägerbauteil in einem Spritzgießprozess aus Kunststoff ausgeformt. Vorzugsweise ist das Controllergehäuse dabei zumindest teilweise durch eine Aussparung oder Mulde (auch als „Elektronikmulde“ bezeichnet) in dem Trägerbauteil gebildet.
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In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist das sensitive Element in das vorstehend beschriebene Trägerbauteil (vorzugsweise spritzgießtechnisch) eingebettet. Vorzugsweise ist das sensitive Element dabei vollständig von dem Kunststoff des Trägerbauteils umgeben. Dadurch wird die Mediendichtheit des Sensormoduls vorteilhaft erhöht.
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In einer bevorzugten Ausführung handelt es sich bei dem sensitiven Element insbesondere um eine kapazitive Sensorelektrode, die vorteilhafterweise einstückig mit dem Leiterdraht ausgebildet ist. Das heißt, dass der Leiterdraht sowohl als Sensorelektrode als auch als Verbindungselement zu dem Controller dient. Dadurch entfällt vorteilhafterweise eine Kontaktstelle zwischen dem Leiterdraht und dem sensitiven Element bzw. der kapazitiven Sensorelektrode und somit auch der entsprechende Kontaktierungsaufwand. Je nach Ausführung des Sensormoduls umfasst dieses optional auch mehrere Sensorelektroden, und somit insbesondere auch mehrere die Sensorelektroden bildende Leiterdrähte.
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Um den Controller vor Umwelteinflüssen zu schützen ist der Gehäuseinnenraum in einer bevorzugten Ausführung mit dem vorstehend beschriebenen Gehäusedeckel insbesondere mediendicht verschlossen.
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In einer zweckmäßigen Weiterbildung umfasst dieser Gehäusedeckel insbesondere auf seiner dem Gehäuseinnenraum zugewandten Seite den (vorstehend beschriebenen) Niederhalter. Dieser Niederhalter ist zweckmäßigerweise derart gestaltet, dass der Niederhalter bei der Montage des Gehäusedeckels das zur Montageöffnung hin aufgebogene Kontaktende des Leiterdrahts in Richtung auf die Leiterplatte (zurück) biegt.
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In einer weiteren zweckmäßigen Ausführung umfasst der Gehäusedeckel das vorstehend beschriebene, aus laserstrahl-transparentem Kunststoff ausgebildete Laserfenster oder ist vollständig aus diesem laserstrahl-transparenten Kunststoff ausgebildet. In beiden Fällen ist dabei das Kontaktende des Leiterdrahts unter Nutzung von Laserstrahlung durch den Gehäusedeckel hindurch mit der Leiterplatte verschweißt oder verlötet. Für den Fall, dass der Gehäusedeckel vollständig aus laserstrahl-transparentem Kunststoff ausgebildet ist, ist der Gehäusedeckel zweckmäßigerweise durch Kunststoff-Laserstrahlschweißen (auch als Laser-Durchstrahlschweißen bezeichnet) mediendicht an dem Controllergehäuse befestigt. In letzterem Fall ist das Controllergehäuse zweckmäßigerweise aus einem laserstrahl-absorbierenden (sowie insbesondere aus einem zu dem Kunststoff des Gehäusedeckels kompatiblen, laserstrahl-schweißbaren) Kunststoff ausgebildet. In einer zweckmäßigen Ausführung kommt dabei zum stoffschlüssigen Verbinden des Leiterdrahts mit der Leiterplatte sowie des Gehäusedeckels mit dem Controllergehäuse der gleiche Laser zum Einsatz, sodass der Fertigungsaufwand besonders niedrig ist.
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Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung in einer Zeichnung näher dargestellt. Darin zeigen:
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1 in einer schematischen Draufsicht ein Sensormodul in einem teilmontierten Zustand,
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2 in einem schematischen Längsschnitt das Sensormodul in einem Zwischenmontageschritt,
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3 in Ansicht gemäß 2 das Sensormodul in dem teilmontierten Zustand gemäß 1, und
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4 und 5 in Ansicht gemäß 2 jeweils ein alternatives Ausführungsbeispiel des Sensormoduls in einem bestimmungsgemäßen Endmontagezustand.
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Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren stets mit gleichen Bezugszeichen versehen.
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In 1 ist ein Sensormodul 1 dargestellt, das zur kapazitiven Abstandsmessung an einem Kraftfahrzeug dient. Dazu umfasst das Sensormodul 1 als sensitives Element, konkret als kapazitive Sensorelektrode, einen Leiterdraht 2, der zu einem Großteil seiner Länge, (d.h. zu mehr als 2/3 seiner Länge) in ein Trägerbauteil 4 des Sensormoduls 1 eingebettet ist (vgl. 2). Das Trägerbauteil 4 ist dabei in einem Spritzgießprozess aus Kunststoff hergestellt, wobei der Leiterdraht 2 ein von dem Kunststoff des Trägerbauteils 4 umspritztes Einlegeteil darstellt. Das Sensormodul 1 umfasst des Weiteren ein Controllergehäuse 6, das durch eine in das Trägerbauteil 4 eingeformte (Elektronik-)Mulde sowie einen diese Mulde umrandenden Gehäusekragen 8 gebildet ist (vgl. 2). Der Gehäusekragen 8 sowie der Rand der Mulde bilden dabei eine Wandung des Controllergehäuses 6, die einen Gehäuseinnenraum 10 bis auf eine (oberseitig zu dem Trägerbauteil 4 positionierte) Montageöffnung 12 umgeben. In diesen Gehäuseinnenraum 10 steht der Leiterdraht 2 mit einem Kontaktende 14 vor. D.h. der Leiterdraht 2 ragt mit dem Kontaktende 14 durch die Wandung des Controllergehäuses 6 in den Gehäuseinnenraum 10 hinein.
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Das Sensormodul 1 umfasst des Weiteren eine als Controller 20 bezeichnete Steuer- und Auswerteeinheit, die eine Leiterplatte 22 mit darauf angeordneten, unterschiedlichen elektronischen Komponenten 24 sowie Leiterbahnen 26 umfasst. Bei den elektronischen Komponenten 24 handelt es sich um einen Mikroprozessor, einen Analog-Digital-Wandler, Speicherbausteine und dergleichen. Die Leiterplatte 22 ist dabei derart in dem Gehäuseinnenraum 10 positioniert, dass der Leiterdraht 2 mit seinem Kontaktende 14 zwischen der Montageöffnung 12 und der Leiterplatte 22 über diese übersteht und somit von einer Oberseite der Leiterplatte 22 mit einer Leiterbahn 26 der Leiterplatte 22 kontaktiert ist. Konkret ist das Kontaktende 14 dabei mit einer Kontaktfläche 28 der korrespondierenden Leiterbahn 26 verlötet oder verschweißt (vgl. auch 3).
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Zur Montage des Sensormoduls 1 wird zunächst in einem Spritzgießprozess das Trägerbauteil 4 sowie das Controllergehäuse 6 spritzgegossen und dabei der Leiterdraht 2 in der vorstehend beschriebenen Weise in das Trägerbauteil 4 sowie in die Wandung des Controllergehäuses 6 mediendicht eingebettet. Zur Montage des Controllers 20 in dem Gehäuseinnenraum 10 wird zunächst das Kontaktende 14 des Leiterdrahts 2 zur Montageöffnung 12 hin aufgebogen, sodass die Leiterplatte 22 des Controllers 20 unterhalb des Kontaktendes 14 in dem Gehäuseinnenraum 10 positioniert werden kann (vgl. 2). Nach der Positionierung der Leiterplatte 22 in dem Gehäuseinnenraum 10 wird das Kontaktende 14 des Leiterdrahts 2 in Richtung auf die Leiterplatte 22 zurück gebogen und mit der Kontaktfläche 28 der korrespondierenden Leiterbahn 26 verlötet oder verschweißt (vgl. 3).
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In einem nicht näher dargestellten Ausführungsbeispiel wird anschließend der Gehäuseinnenraum 10 mit einem Gehäusedeckel 30 verschlossen. Der Gehäusedeckel 30 wird in diesem Ausführungsbeispiel beispielsweise mittels Ultraschallschweißen an dem Controllergehäuse 6, konkret an dem Gehäusekragen 8 verschweißt oder verklebt.
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Um die Montage des Sensormoduls weiter zu vereinfachen, weist der Gehäusedeckel 30 in einem weiteren Ausführungsbeispiel (gemäß 4) auf seiner dem Gehäuseinnenraum 10 zugewandten Seite einen Niederhalter 32 auf. Bei dem Niederhalter 32 handelt es sich um einen Vorsprung, mittels dessen das Kontaktende 14 bei der Montage des Gehäusedeckels 30 an dem Gehäusekragen 8 „automatisch“ auf die Leiterplatte 22 zurückgebogen wird. Um auf einfache Weise ein bestimmungsgemäßes Abgleiten des Kontaktendes 14 an dem Niederhalter 32 und damit ein zielgerichtetes Zurückbiegen des Kontaktendes 14 zu ermöglichen, weist der Niederhalter 32 an seinem dem Kontaktende 14 zugewandten Ende eine abgeschrägte Fläche auf. Optional kann diese Abschrägung auch entfallen.
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In den Gehäusedeckel 30 ist zusätzlich ein aus einem laserstrahl-transparenten Kunststoff gebildetes „Laserfenster 34“ (durch Mehrkomponenten-Spritzgießen) integriert. Durch dieses Laserfenster 34 hindurch wird nach dem Aufsetzen des Gehäusedeckels 30 und damit dem Zurückbiegen des Kontaktendes 14 letzteres unter Nutzung von Laserstrahlung, für deren Wellenlänge der Kunststoff des Laserfensters 34 durchlässig ist, mit der Kontaktfläche 28 der Leiterbahn 26 verlötet oder verschweißt.
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In einem zum Ausführungsbeispiel gemäß 4 alternativen Ausführungsbeispiel gemäß 5 ist der gesamte Gehäusedeckel 30 aus dem vorstehend beschriebenen laserstrahl-transparenten Kunststoff ausgebildet. Der Gehäusedeckel 30 umfasst dabei ebenfalls den Niederhalter 32. Das Kontaktende 14 wird somit analog zu dem vorgehenden Ausführungsbeispiel gemäß 4 mittels Laserstrahlung durch den Gehäusedeckel 30 hindurch mit der Kontaktfläche 28 verlötet oder verschweißt. Zusätzlich wird auch der Gehäusedeckel 30 mit dem Gehäusekragen 8 des Controllergehäuses 6 unter Nutzung von Laserstrahlung (d.h. mittels Laser-Durchstrahlschweißen) umlaufend mediendicht verschweißt.
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Der Gegenstand der Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr können weitere Ausführungsformen der Erfindung von dem Fachmann aus der vorstehenden Beschreibung abgeleitet werden. Insbesondere können die anhand der verschiedenen Ausführungsbeispiele beschriebenen Einzelmerkmale der Erfindung und deren Ausgestaltungsvarianten auch in anderer Weise miteinander kombiniert werden.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Sensormodul
- 2
- Leiterdraht
- 4
- Trägerbauteil
- 6
- Controllergehäuse
- 8
- Gehäusekragen
- 10
- Gehäuseinnenraum
- 12
- Montageöffnung
- 14
- Kontaktende
- 20
- Controller
- 22
- Leiterplatte
- 24
- Komponente
- 26
- Leiterbahn
- 28
- Kontaktfläche
- 30
- Gehäusedeckel
- 32
- Niederhalter
- 34
- Laserfenster
