DE102016101019A1 - Coating arrangement and method for coating a tape substrate - Google Patents
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Abstract
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung (100) Folgendes aufweisend: eine Transportvorrichtung (106) zum Transportieren eines Bandsubstrats (120) innerhalb einer Beschichtungskammer (802), wobei das Bandsubstrat (120) eine erste Oberfläche (120a) und eine zweite Oberfläche (120b) aufweist, wobei die beiden Oberflächen (120a, 120b) einander gegenüberliegen; eine Beschichtungsvorrichtung (102) zum Beschichten des Bandsubstrats (120) in einem Beschichtungsraum (104) der Beschichtungskammer (802), wobei die Transportvorrichtung (106) derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung (102) angeordnet ist, dass das Bandsubstrat (120) zum Beschichten der ersten Oberfläche (120a) entlang einer ersten Transportrichtung (111a) durch einen ersten Bereich (104a) des Beschichtungsraums (104) transportiert wird und dass das Bandsubstrat (120) zum Beschichten der zweiten Oberfläche (120a) entlang einer zweiten Transportrichtung (111b) durch einen zweiten Bereich (104b) des Beschichtungsraums (104) transportiert wird, wobei die erste Transportrichtung (111a) verschieden von der zweiten Transportrichtung (111b) ist, wobei die Beschichtungsvorrichtung (102) eine Elektronenquelle und eine der Elektronenquelle zugeordnete Elektronensenke aufweist, zwischen denen zum Beschichten des Bandsubstrats (120) ein elektrischer Strom in dem Beschichtungsraum fließt, wobei die Elektronenquelle zur Beschichtung sowohl in dem ersten Bereich (104a) als auch in dem zweiten Bereich (104b) beiträgt.According to various embodiments, a coating assembly (100) may include: a transport device (106) for transporting a tape substrate (120) within a coating chamber (802), the tape substrate (120) having a first surface (120a) and a second surface (120b). with the two surfaces (120a, 120b) facing each other; a coating device (102) for coating the tape substrate (120) in a coating space (104) of the coating chamber (802), wherein the transport device (106) is arranged and arranged relative to the coating device (102) such that the tape substrate (120) Coating the first surface (120a) along a first transport direction (111a) through a first region (104a) of the coating space (104), and that the ribbon substrate (120) coating the second surface (120a) along a second transport direction (111b). wherein the first transport direction (111a) is different from the second transport direction (111b), the coating device (102) having an electron source and an electron sink associated with the electron source between which for coating the tape substrate (120), an electric current in the coating the electron source contributes to the coating in both the first region (104a) and the second region (104b).
Description
Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanordnung und ein Verfahren zum Beschichten eines Bandsubstrats. The invention relates to a coating arrangement and a method for coating a tape substrate.
Im Allgemeinen können Bandsubstrate (z.B. Metallbänder, Folien, oder andere flexible Substrate) in einer Beschichtungsanlage (z.B. in einer Durchlaufbeschichtungsanlage oder in einer Batchbeschichtungsanlage) beschichtet (und/oder anderweitig behandelt) werden. Dabei kann beispielsweise ein Bandsubstrat mittels eines Transportsystems durch einen Beschichtungsbereich einer Beschichtungskammer hindurch transportiert werden. Das Transportsystem kann beispielsweise derart eingerichtet sein, dass das Bandsubstrat von Rolle-zu-Rolle prozessiert wird, wobei das Bandsubstrat von einer ersten Substratwickelrolle abgewickelt wird, durch den Beschichtungsbereich hindurch transportiert wird, und nach dem Beschichten auf einer zweiten Substratwickelrolle wieder aufgewickelt wird. Dabei kann die Beschichtungskammer als eine Vakuumkammer eingerichtet sein, so dass das Bandsubstrat im Vakuum beschichtet werden kann, beispielsweise kann das Bandsubstrat mittels Gasphasenabscheidung, z.B. chemische Gasphasenabscheidung (CVD) oder physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) beschichtet werden. Das Bandsubstrat kann beispielsweise in einer so genannten Air-to-Air(Luft-zu-Luft)-Konfiguration mittels mehrerer Schleusen (z.B. Bandschleusen oder Rollenschleusen) in die Vakuumkammer hinein und/oder aus der Vakuumkammer heraus gebracht werden. Alternativ können die beiden Rollen zum Aufwickeln und Abwickeln des Bandsubstrats mit in die Vakuumkammer eingeschleust werden, so dass die Vakuumkammer zyklisch belüftet werden muss zum Austauschen des Bandsubstrats. Generally, tape substrates (e.g., metal tapes, films, or other flexible substrates) can be coated (and / or otherwise treated) in a coating line (e.g., in a continuous coating line or in a batch coater). In this case, for example, a belt substrate can be transported through a coating area of a coating chamber by means of a transport system. For example, the transport system may be configured to process the tape substrate roll-to-roll, wherein the tape substrate is unwound from a first substrate winding roll, transported through the coating region, and rewound after coating on a second substrate winding roll. In this case, the coating chamber may be configured as a vacuum chamber so that the tape substrate can be vacuum coated, for example, the tape substrate may be vapor deposited, e.g. chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (PVD). For example, in a so-called air-to-air (air-to-air) configuration, the tape substrate may be brought into and / or out of the vacuum chamber by means of a plurality of sluices (e.g., sluice gates or roller sluices). Alternatively, the two rolls for winding and unwinding the tape substrate may be introduced into the vacuum chamber, so that the vacuum chamber must be cyclically ventilated to replace the tape substrate.
Verschiedene Ausführungsformen basieren beispielsweise darauf, dass ein Bandsubstrat innerhalb einer Prozessierkammer beschichtet (alterativ oder zusätzlich bestrahlt, gereinigt, z.B. geätzt, mechanisch behandelt, etc.) wird, wobei das Substrat derart transportiert (z.B. innerhalb der Prozessierkammer umgelenkt und geführt) wird, dass beide einander gegenüberliegende Oberflächen des Bandsubstrats in demselben Beschichtungsraum beschichtet werden, wobei das Beschichtungsmaterial im Wesentlichen nur von einer Richtung her bereitgestellt wird. Anschaulich kann das Beschichtungsmaterial mittels nur einer Prozessierquelle (z.B. nur eines Magnetron oder nur einer Elektronenstrahlquelle, etc.) bereitgestellt sein oder werden, und sich in dem Beschichtungsraum in Richtung des Bandsubstrats ausbreiten. Mittels einer entsprechend eingerichteten Transportvorrichtung kann das Bandsubstrat ein erstes Mal durch zumindest einen Teil des Beschichtungsraums geführt werden, so dass eine erste Seite des Bandsubstrats beschichtet wird, und anschließend kann das Bandsubstrat ein zweites Mal durch zumindest einen anderen Teil des Beschichtungsraums geführt werden, so dass eine zweite Seite des Bandsubstrats beschichtet wird. Insgesamt kann somit das Bandsubstrat mittels beispielsweise nur einer Prozessiervorrichtung prozessiert werden, z.B. mittels nur einer Beschichtungsvorrichtung beschichtet werden. Dies ermöglicht weniger Beschichtungsvorrichtungen zu benötigen, was Kosten und Platz spart. For example, various embodiments are based on coating a tape substrate (alternately or additionally irradiated, cleaned, eg, etched, mechanically treated, etc.) within a processing chamber, with the substrate being transported (eg, deflected and guided within the process chamber) both opposing surfaces of the tape substrate are coated in the same coating space, wherein the coating material is provided substantially only from one direction. Illustratively, the coating material may be provided by only one processing source (e.g., only one magnetron or only one electron beam source, etc.) and propagate in the coating space toward the tape substrate. By means of a suitably arranged transport device, the tape substrate may be passed through at least part of the coating space a first time, so that a first side of the tape substrate is coated, and then the tape substrate may be passed a second time through at least one other part of the coating space, so that a second side of the tape substrate is coated. Overall, therefore, the tape substrate can be processed by means of, for example, only one processing device, e.g. be coated by means of only one coating device. This allows fewer coating devices to be used, which saves costs and space.
Verschiedene Ausführungsformen basieren beispielsweise darauf, dass eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats bereitgestellt wird, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet ist, dass jeweils zwei verschiedene Abschnitte des Bandsubstrats gleichzeitig in einem Prozessierbereich (z.B. Beschichtungsbereich bzw. Beschichtungsraum) entlang verschiedener Richtungen transportiert werden, wobei bei einen Abschnitt eine erste Seite des Bandsubstrats prozessiert wird und bei dem anderen Abschnitt eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite des Bandsubstrats prozessiert wird. Various embodiments are based, for example, on providing a transport device for transporting a tape substrate, wherein the transport device is set up in such a way that two different sections of the tape substrate are transported simultaneously in a processing area (eg coating area) along different directions, wherein one Processed portion of a first side of the tape substrate and the other portion of the first side opposite the second side of the tape substrate is processed.
Ein Bandsubstrat (bandförmiges Substrat) kann auf einer ersten Seite eine erste Oberfläche aufweisen und kann auf einer zweiten Seite eine zweite Oberfläche aufweisen. A tape substrate (tape-shaped substrate) may have a first surface on a first side and may have a second surface on a second side.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessieranordnung (z.B. eine Beschichtungsvorrichtung und/oder eine Substratvorbehandlung-Vorrichtung) Folgendes aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats innerhalb einer Prozessierkammer, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche (bzw. eine erste Seite) und eine zweite Oberfläche (bzw. eine zweite Seite) aufweist, wobei die beiden Oberflächen (bzw. beiden Seiten) einander gegenüberliegen; eine Prozessiervorrichtung zum Prozessieren des Bandsubstrats in einem Prozessierraum der Prozessierkammer, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Prozessiervorrichtung angeordnet ist, dass das Bandsubstrat zum Prozessieren der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) entlang einer ersten Transportrichtung durch einen ersten Bereich des Prozessierraums transportiert wird, und dass das Bandsubstrat zum Prozessieren der zweiten Oberfläche (bzw. zweiten Seite) entlang einer zweiten Transportrichtung durch einen zweiten Bereich des Prozessierraums transportiert wird, wobei die erste Transportrichtung verschieden von der zweiten Transportrichtung ist, wobei die Prozessiervorrichtung genau eine Elektronenquelle(mit z.B. einer Energiezuführung) aufweist. According to various embodiments, a processing assembly (eg, a coating apparatus and / or a substrate pretreatment apparatus) may include: a transport apparatus for transporting a tape substrate within a processing chamber, the tape substrate having a first surface (s) and a second surface (s) a second side), the two surfaces (or both sides) facing each other; a processing device for processing the tape substrate in a processing chamber of the processing chamber, wherein the transport device is arranged and arranged relative to the processing device, that transports the tape substrate for processing the first surface (or first side) along a first transport direction through a first region of the processing space is transported, and that the tape substrate for processing the second surface (or second side) along a second transport direction through a second region of the processing space, wherein the first transport direction is different from the second transport direction, wherein the processing device exactly one electron source (with eg a power supply).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Elektronenquelle Elektronen bereitstellen, welche den elektrischen Strom (elektrischen Stromfluss) bewirken. Der elektrische Strom kann einen Fluss von Ladungsträgern aufweisen, z.B. von Elektronen (negative Ladungsträger) und/oder von Ionen (positive Ladungsträger). Beispielsweise kann die Elektronenquelle Elektronen in den freien Raum (z.B. einen Vakuumbereich) hinein emittieren, z.B. im Fall einer Elektronenstrahlkanone. Alternativ kann die Elektronenquelle die Ionen mittels der Elektronen neutralisieren. In beiden Fällen wird ein Fluss von negativer elektrischer Ladung von der Elektronenquelle weg gebildet (z.B. ein negativer elektrischer Ladungstransport negativer Ladungsträger von der Elektronenquelle weg und/oder ein positiver elektrischer Ladungstransport mittels positiver Ladungsträger zu der Elektronenquelle hin). According to various embodiments, the electron source may provide electrons which supply the electrical current (electrical Current flow) effect. The electrical current may comprise a flow of charge carriers, for example of electrons (negative charge carriers) and / or of ions (positive charge carriers). For example, the electron source may emit electrons into free space (eg, a vacuum region), eg, in the case of an electron beam gun. Alternatively, the electron source can neutralize the ions by means of the electrons. In either case, a flow of negative electrical charge is formed away from the electron source (eg, negative charge carrier negative charge transport away from the electron source and / or positive charge carrier electrical charge transport toward the electron source).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Elektronenquelle und/oder die Elektronensenke an den Beschichtungsraum (kann auch als Beschichtungsbereich bezeichnet werden) angrenzen. According to various embodiments, the electron source and / or the electron sink may adjoin the coating space (may also be referred to as coating area).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats innerhalb einer Beschichtungskammer, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, wobei die beiden Oberflächen einander gegenüberliegen; eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten des Bandsubstrats in einem Beschichtungsraum der Beschichtungskammer, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung angeordnet ist, dass das Bandsubstrat zum Beschichten der ersten Oberfläche entlang einer ersten Transportrichtung durch einen ersten Bereich des Beschichtungsraums transportiert wird und dass das Bandsubstrat zum Beschichten der zweiten Oberfläche entlang einer zweiten Transportrichtung durch einen zweiten Bereich des Beschichtungsraums transportiert wird, wobei die erste Transportrichtung verschieden von der zweiten Transportrichtung ist, wobei die Beschichtungsvorrichtung genau eine Elektronenquelle (kann auch als Stromquelle bezeichnet werden) und eine der Elektronenquelle zugeordnete Elektronensenke (kann auch als Stromsenke bezeichnet werden) aufweist, zwischen denen zum Beschichten des Bandsubstrats ein elektrischer Strom in dem Beschichtungsraum fließt, wobei die Elektronenquelle zur Beschichtung sowohl in dem ersten Bereich als auch in dem zweiten Bereich beiträgt. According to various embodiments, a coating arrangement may include: a transport device for transporting a tape substrate within a coating chamber, the tape substrate having a first surface and a second surface, the two surfaces facing each other; a coating apparatus for coating the tape substrate in a coating space of the coating chamber, the transport apparatus being arranged and arranged relative to the coating apparatus such that the tape substrate for coating the first surface along a first transport direction is transported through a first region of the coating space and the tape substrate is for Coating the second surface is transported along a second transport direction through a second region of the coating chamber, wherein the first transport direction is different from the second transport direction, wherein the coating device exactly one electron source (may also be referred to as a current source) and an electron sink associated with the electron source also referred to as current sink), between which for the coating of the tape substrate, an electric current flows in the coating space, wherein the Elek tronenquelle contributes to the coating in both the first region and in the second region.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Elektronenquelle im Wesentlichen gleich zur Beschichtung in dem ersten Bereich als auch in dem zweiten Bereich beitragen. Im Wesentlichen kann verstanden werden, als dass eine relative Abweichung kleiner ist als ungefähr 50%, z.B. kleiner als ungefähr 30%, z.B. kleiner ist als ungefähr 10%, z.B. kleiner ist als ungefähr 5%, z.B. kleiner ist als ungefähr 2%, z.B. kleiner ist als ungefähr 1%. According to various embodiments, the electron source may contribute substantially equal to the coating in the first region as well as in the second region. In essence, it can be understood that a relative deviation is less than about 50%, e.g. less than about 30%, e.g. less than about 10%, e.g. less than about 5%, e.g. less than about 2%, e.g. less than about 1%.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Beitragen verstanden werden, als dass die Beschichtungsvorrichtung ein Beschichtungsmaterial in den ersten Bereich und in den zweiten Bereich hinein emittiert. Mit anderen Worten kann die Beschichtungsvorrichtung einen Strom an Beschichtungsmaterial in Richtung des ersten Bereichs und des zweiten Bereichs erzeugen. Beispielsweise kann eine Haupt-Ausbreitungsrichtung des von der Beschichtungsvorrichtung emittierten Beschichtungsmaterials zwischen den ersten Bereich und den zweiten Bereich gerichtet sein oder auf einen der Bereiche (z.B. den ersten Bereich oder den zweiten Bereich), z.B. wenn diese aneinandergrenzen. Der erste Bereich und der zweite Bereich können einen im Wesentlichen gleich großen Abstand von der Beschichtungsvorrichtung (bzw. deren Beschichtungsmaterial) aufweisen. According to various embodiments, the contribution may be understood as the coating device emitting a coating material into the first region and into the second region. In other words, the coating device may generate a flow of coating material in the direction of the first region and the second region. For example, a main propagation direction of the coating material emitted from the coating apparatus may be directed between the first area and the second area, or may be directed to one of the areas (e.g., the first area or the second area), e.g. when they are contiguous. The first region and the second region may have a substantially equal distance from the coating device (or its coating material).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Substratrolle auch als Substratwickelrolle bezeichnet werden (d.h. zum Aufwickeln und/oder Abwickeln eines Substrats eingerichtet sein). Die Substratwickelrolle kann eingerichtet sein zum Tragen eines rohrförmigen Trägers, von dem das Substrat abgewickelt werden soll und/oder auf den das Substrat aufgewickelt werden soll. According to various embodiments, a substrate roll may also be referred to as a substrate winding roll (i.e., configured to wind and / or unwind a substrate). The substrate winding roll may be configured to support a tubular carrier from which the substrate is to be unwound and / or onto which the substrate is to be wound.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Elektronenquelle eine Sputterelektrode (kann auch als Magnetrontarget bezeichnet werden) aufweisen und die Elektronensenke eine weitere Sputterelektrode oder eine Anode aufweisen. Die Sputterelektrode kann eine Magnetronkathode sein. Die Anode kann eine räumlich feststehende Anode sein, z.B. ein Rohr oder ein Blech. Zwischen der Anode und der Sputterelektrode kann ein elektrischer Gleichstrom fließen. According to various embodiments, the electron source may comprise a sputtering electrode (may also be referred to as a magnetron target) and the electron sink may comprise a further sputtering electrode or an anode. The sputter electrode may be a magnetron cathode. The anode may be a fixed spatial anode, e.g. a pipe or a sheet. Between the anode and the sputter electrode, a direct electrical current can flow.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Elektronensenke ein Beschichtungsmaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, the electron sink may include or be formed from a coating material.
Weist die Elektronensenke eine Sputterelektrode auf, können die zwei Sputterelektroden Teil eines Doppel-Rohrmagnetron oder eines Doppel-Planarmagnetron sein. Die zwei Sputterelektroden können für einem Wechselstrombetrieb eingerichtet sein. Mit anderen Worten kann der elektrische Strom zwischen den zwei Sputterelektroden seine Richtung wechseln. Dann kann jede der Sputterelektroden abwechselnd als Sputterkathode und Sputteranode betrieben werden. If the electron sink has a sputtering electrode, the two sputtering electrodes may be part of a double tube magnetron or a double planar magnetron. The two sputter electrodes may be configured for AC operation. In other words, the electric current between the two sputtering electrodes can change direction. Then, each of the sputtering electrodes can be alternately operated as a sputtering cathode and sputtering anode.
In jedem Fall kann die Sputterelektrode auch als Magnetronkathode bezeichnet werden, unabhängig von ihrer Betriebsart. In either case, the sputter electrode may also be referred to as a magnetron cathode, regardless of its mode of operation.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Elektronenquelle eine Elektronenstrahlkanone aufweisen und die Elektronensenke zumindest einen Tiegel zum Aufnehmen eines Beschichtungsmaterials aufweisen. According to various embodiments, the electron source may comprise an electron beam gun and the electron sink may comprise at least one crucible for receiving a coating material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Elektronensenke ein Beschichtungsmaterial aufweisen, mit dem das Bandsubstrat beschichtet werden soll. Weist die Elektronenquelle eine Sputterelektrode auf, kann die Elektronenquelle ein Beschichtungsmaterial aufweisen. According to various embodiments, the electron sink may comprise a coating material with which the tape substrate is to be coated. If the electron source has a sputtering electrode, the electron source may comprise a coating material.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung ferner Folgendes aufweisen: eine weitere Beschichtungsvorrichtung, welche genau eine weitere Elektronenquelle und eine der Elektronenquelle zugeordnete weitere Elektronensenke aufweist, zwischen denen zum Beschichten des Bandsubstrats ein weiterer elektrischer Strom in dem Beschichtungsraum fließt, wobei die weitere Elektronenquelle zur Beschichtung sowohl in dem ersten Bereich als auch in dem zweiten Bereich beiträgt und wobei die weitere Elektronensenke und die Elektronensenke quer zur ersten Transportrichtung und/oder zweiten Transportrichtung nebeneinander angeordnet sind. Anschaulich können mehrere Beschichtungsvorrichtungen verwendet werden, z.B. um das Substrat auf gesamter Breite zu beschichten. Die weitere Beschichtungsvorrichtung kann analog zu der Beschichtungsvorrichtung eingerichtet sein. According to various embodiments, the coating arrangement may further comprise: a further coating device which has exactly one further electron source and further electron sinks associated with the electron source, between which another electric current flows in the coating space for coating the tape substrate, the further electron source for coating both contributes in the first region and in the second region and wherein the further electron sink and the electron sink are arranged transversely to the first transport direction and / or second transport direction side by side. Illustratively, several coating devices can be used, e.g. to coat the substrate over its entire width. The further coating device can be configured analogously to the coating device.
Im Folgenden wird häufig vereinfacht auf ein Magnetron oder eine Elektronenstrahlquelle Bezug genommen, wobei das Magnetron und die Elektronenstrahlquelle die Elektronenquelle repräsentieren. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Ausdruck "genau ein Magnetron" und/oder "genau eine Elektronenstrahlkanone" auch als "genau eine Elektronenquelle" verstanden werden. Die Beschichtungsvorrichtung kann die der Elektronenquelle zugeordnete Elektronensenke aufweisen (zwischen denen der Stromfluss durch gebildet wird). In the following, a magnetron or electron beam source is often referred to simply, wherein the magnetron and the electron beam source represent the electron source. According to various embodiments, the expression "exactly one magnetron" and / or "exactly one electron beam gun" can also be understood as "exactly one electron source". The coating device may comprise the electron sinks associated with the electron source (between which the current flow is formed).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats innerhalb einer Beschichtungskammer, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, wobei die beiden Oberflächen einander gegenüberliegen; eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten des Bandsubstrats in einem Beschichtungsraum der Beschichtungskammer, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung angeordnet ist, dass das Bandsubstrat zum Beschichten der ersten Oberfläche entlang einer ersten Transportrichtung durch einen ersten Bereich des Beschichtungsraums transportiert wird und dass das Bandsubstrat zum Beschichten der zweiten Oberfläche entlang einer zweiten Transportrichtung durch einen zweiten Bereich des Beschichtungsraums transportiert wird, wobei die erste Transportrichtung verschieden von der zweiten Transportrichtung ist, wobei die Beschichtungsvorrichtung genau ein Magnetron oder genau eine Elektronenstrahlkanone aufweist, welche zur Beschichtung sowohl in dem ersten Bereich als auch in dem zweiten Bereich beiträgt. According to various embodiments, a coating arrangement may include: a transport device for transporting a tape substrate within a coating chamber, the tape substrate having a first surface and a second surface, the two surfaces facing each other; a coating apparatus for coating the tape substrate in a coating space of the coating chamber, the transport apparatus being arranged and arranged relative to the coating apparatus such that the tape substrate for coating the first surface along a first transport direction is transported through a first region of the coating space and the tape substrate is for Coating the second surface is transported along a second transport direction through a second region of the coating chamber, wherein the first transport direction is different from the second transport direction, wherein the coating device has exactly one magnetron or exactly one electron beam gun, which for coating both in the first region and contributes in the second area.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Prozessiervorrichtung als Beschichtungsvorrichtung ausgestaltet sein. Dabei kann die Beschichtungsvorrichtung genau eine Beschichtungsquelle aufweisen, z.B. genau eine Elektronenstrahlkanone, genau ein Magnetron, genau einen thermischen Verdampfer, etc.. Dabei kann die Anzahl der mittels der genau einen Beschichtungsquelle erzeugten Dampfquellen variieren, z.B. können eine Dampfquelle oder mehrere Dampfquellen mittels nur einer Beschichtungsquelle erzeugt werden. Mittels der einen oder den mehreren Dampfquellen kann beispielsweise (gasförmiges) Beschichtungsmaterial in einen Beschichtungsraum emittiert werden. Beispielsweise können die mehrere Dampfquellen nacheinander (mittels der gleichen Energiezuführung) bestrahlt werden. According to various embodiments, a processing device may be configured as a coating device. The coating device may have exactly one coating source, e.g. exactly one electron beam gun, one magnetron, one thermal evaporator, etc. The number of vapor sources generated by the exact one coating source may vary, e.g. For example, one or more vapor sources may be generated by only one coating source. By way of example, (gaseous) coating material can be emitted into a coating space by means of the one or more vapor sources. For example, the multiple vapor sources can be sequentially irradiated (by means of the same energy supply).
Sofern beispielsweise ein Magnetron verwendet wird, kann beispielsweise ein Einzel-Planarmagnetron oder ein Einzel-Rohrmagnetron mit nur einer Magnetronkathode (auch als Target bezeichnet) verwendet werden, d.h. anschaulich nur eine Plasmaquelle. Alternativ kann ein Doppel-Planarmagnetron oder ein Doppel-Rohrmagnetron mit genau zwei Magnetronkathoden verwendet werden, anschaulich mit genau zwei Plasmaquellen, wobei die zwei Plasmaquellen eine funktionell zusammenhängende Einheit bilden. Wesentlich ist dabei, dass das Magnetron als nur eine funktionelle Einheit eingerichtet ist, beispielsweise gekoppelt mir genau einer Leistungsversorgung bzw. mit genau einer Steuer-Regel-Vorrichtung angesteuert oder geregelt. Mit anderen Worten kann der Beschichtungsraum genau einer Steuer-Regel-Vorrichtung zugeordnet sein, mittels welcher eine Dampfcharakteristik in dem Beschichtungsraum gesteuert und/oder geregelt wird. For example, if a magnetron is used, for example, a single planar magnetron or a single tube magnetron with only one magnetron cathode (also referred to as a target) can be used, i. vividly only a plasma source. Alternatively, a double planar magnetron or a double tube magnetron with exactly two magnetron cathodes can be used, clearly with exactly two plasma sources, the two plasma sources forming a functionally coherent unit. It is essential that the magnetron is set up as only a functional unit, for example coupled to me exactly one power supply or controlled or regulated with exactly one control-regulating device. In other words, the coating space can be assigned to exactly one control-regulating device, by means of which a vapor characteristic in the coating space is controlled and / or regulated.
Sofern beispielsweise eine Elektronenstrahlkanone (z.B. aufweisend eine Elektronenemitter, einen Strahlerzeuger und einen Strahlablenker) verwendet wird, kann mittels der Elektronenstrahlkanone auf einem Targetmaterial, welche beispielsweise in einem Tiegel aufgenommen ist, mindestens eine Dampfquelle erzeugt werden. Als Dampfquelle dient mittels des Elektronenstrahls lokal aufgeschmolzenes Targetmaterial, welche im Wesentlichen senkrecht von der Oberfläche des Targetmaterials weg emittiert wird (z.B. in eine Haupt-Ausbreitungsrichtung). Im so genannten Springstrahlverfahren, wobei der Elektronenstrahl mittels mindestens eines Strahlablenkers auf verschiedene Bereiche des Targetmaterials gelenkt wird, können mehrere Dampfquellen und/oder kann eine Dampfquelle mit einem vordefinierten geometrischen Muster (Bestrahlungsfigur) erzeugt werden. Insgesamt kann genau ein Elektronenstrahlverdampfer verwendet werden, welcher als nur eine funktionelle Einheit eingerichtet ist, beispielsweise gekoppelt mir genau einer Leistungsversorgung bzw. mit genau einer Steuer-Regel-Vorrichtung angesteuert oder geregelt. Dabei kann die Anzahl der mittels der genau einen Elektronenstrahlkanone bestrahlten Tiegel geeignet gewählt werden, z.B. kann ein Tiegel oder mehrere Tiegel verwendet werden, z.B. zwei bis zehn Tiegel. Somit können beispielsweise mittels der Elektronenstrahlkanone auch mehrere voneinander verschiedene Materialien verdampft werden, z.B. jeweils ein Material pro Tiegel. If, for example, an electron beam gun (eg comprising an electron emitter, a beam generator and a beam deflector) is used, at least one vapor source can be generated by means of the electron beam gun on a target material which is received in a crucible, for example. The vapor source used is locally melted target material by means of the electron beam, which is emitted substantially perpendicularly away from the surface of the target material (eg in a main propagation direction). In the so-called Springstrahlverfahren, whereby the electron beam is directed to different areas of the target material by means of at least one beam deflector, a plurality of vapor sources and / or a vapor source with a predefined geometric pattern (irradiation figure) can be generated. Overall, exactly one electron beam evaporator can be used, which is set up as only one functional unit, for example coupled to exactly one power supply or controlled or controlled by exactly one control-regulating device. In this case, the number of irradiated by means of exactly one electron gun can be suitably chosen, for example, a crucible or more crucibles can be used, for example two to ten crucibles. Thus, for example, by means of the electron beam gun also several mutually different materials are evaporated, for example, one material per pot.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats innerhalb einer Beschichtungskammer, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche (bzw. ersten Seite) und eine zweite Oberfläche (bzw. zweite Seite) aufweist, wobei die beiden Oberflächen einander gegenüberliegen; eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten des Bandsubstrats in einem Beschichtungsraum der Beschichtungskammer, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung angeordnet ist, dass das Bandsubstrat zum Beschichten (z.B. beim Beschichten, z.B. während des gesamten Beschichtens) der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) entlang einer ersten Transportrichtung durch einen ersten Bereich (erster Beschichtungsteilbereich) des Beschichtungsraums transportiert wird und dass das Bandsubstrat zum Beschichten (z.B. beim Beschichten, z.B. während des gesamten Beschichtens) der zweiten Oberfläche (bzw. zweiten Seite) entlang einer zweiten Transportrichtung durch einen zweiten Bereich (zweiter Beschichtungsteilbereich) des Beschichtungsraums transportiert wird, wobei die erste Transportrichtung verschieden von der zweiten Transportrichtung ist, wobei die Beschichtungsvorrichtung genau ein Magnetron oder genau eine Elektronenstrahlkanone aufweist. According to various embodiments, a coating arrangement may include: a transport device for transporting a tape substrate within a coating chamber, the tape substrate having a first surface and a second surface, the two surfaces facing each other; a coating device for coating the tape substrate in a coating chamber of the coating chamber, wherein the transport device is arranged and arranged relative to the coating device such that the tape substrate for coating (eg during coating, eg during the entire coating) of the first surface (or first side) along a first transport direction through a first area (first coating portion) of the coating space and that the tape substrate for coating (eg during coating, eg during the entire coating) of the second surface (or second side) along a second transport direction through a second area (second coating portion) of the coating space is transported, wherein the first transport direction is different from the second transport direction, wherein the coating device has exactly one magnetron or exactly one electron beam gun ,
Die Beschichtungsvorrichtung kann eine Dampfquelle oder mehrere Dampfquellen aufweisen, wobei zumindest eine Dampfquelle der einen Dampfquelle oder mehreren Dampfquellen Materialdampf sowohl in den ersten Bereich als auch hin den zweiten Bereich emittiert. The coating apparatus may include one or more vapor sources, wherein at least one vapor source of the one or more vapor sources emits material vapor into both the first region and the second region.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Beschichtungsraum eine Energiemenge definieren, welche zum Bereitstellen von Materialdampf in zumindest dem ersten Bereich und dem zweiten Bereich benötigt wird. Die Beschichtungsvorrichtung kann genau eine Energiezuführung (z.B. eine Plasmaquelle oder eine Strahlungsquelle, wie einer Elektronenstrahlquelle) aufweisen, welche die Energiemenge bereitstellt. Die Energiezuführung kann eingerichtet sein, die mehreren Dampfquellen nacheinander (seriell) mit Energie zu versorgen (z.B. nacheinander zu Bestrahlen oder ein Plasma wechselseitig anzuregen, wie in einem Doppel-Magnetron), mittels der gleichen Energiezuführung. According to various embodiments, the coating space may define an amount of energy needed to provide material vapor in at least the first region and the second region. The coating apparatus may accurately comprise a power supply (e.g., a plasma source or a radiation source such as an electron beam source) which provides the amount of energy. The energy supply may be arranged to sequentially energize the plurality of vapor sources (e.g., sequentially irradiate or alternately excite a plasma, as in a double magnetron) by means of the same energy supply.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Bandsubstrat von Rolle-zu-Rolle transportiert werden, wobei das Bandsubstrat eine Breite in einem Bereich von ungefähr 50 cm bis ungefähr 500 cm aufweisen kann, oder eine Breite von mehr als ungefähr 500 cm. Ferner kann das Bandsubstrat flexibel sein, und z.B. eine Materialstärke (auch als Substratdicke bezeichnet) in einem Bereich von ungefähr 0,01 mm bis ungefähr 3 mm aufweisen, je nach Elastizität des verwendeten Materials. Dabei kann das Bandsubstrat mindestens ein Material aus der folgenden Gruppe von Materialien aufweisen: ein Metall (z.B. Aluminium, Kupfer, Eisen, Stahl, Platin, Gold, etc.), ein Kunststoff (z.B. ein Polymer), ein Verbundwerkstoff (z.B. Kohlenstofffaser-verstärkter-Kohlenstoff, oder Kohlenstofffaser-verstärkter-Kunststoff). Dabei kann das Bandsubstrat auch in Form eines Faserwerkstoffs (aufweisend z.B. Glasfasern, Kohlenstofffasern, Metallfasern und/oder Kunststofffasern) bereitgestellt sein, z.B. in Form eines Gewebes, eines Netzes, eines Gewirks, Gestricks, oder als Filz bzw. Flies. According to various embodiments, a tape substrate may be transported from roll to roll, wherein the tape substrate may have a width in a range of about 50 cm to about 500 cm, or a width of more than about 500 cm. Furthermore, the tape substrate may be flexible, and e.g. a material thickness (also referred to as substrate thickness) in a range of about 0.01 mm to about 3 mm, depending on the elasticity of the material used. In this case, the tape substrate may comprise at least one material from the following group of materials: a metal (eg, aluminum, copper, iron, steel, platinum, gold, etc.), a plastic (eg, a polymer), a composite material (eg, carbon fiber reinforced Carbon, or carbon fiber reinforced plastic). The tape substrate may also be provided in the form of a fibrous material (comprising, for example, glass fibers, carbon fibers, metal fibers and / or plastic fibers), e.g. in the form of a woven fabric, a net, a knitted fabric, a knitted fabric, or as a felt or fleece.
Dabei kann die Oberfläche des Bandsubstrats eine komplexe Struktur aufweisen. Anschaulich kann das Bandsubstrat, wenn es die Form eines Faserwerkstoffs aufweist, zwei Flächen definieren, zwischen denen sich das Bandsubstrat erstreckt, wobei diese Flächen anschaulich als Oberflächen bezeichnet werden können. In this case, the surface of the tape substrate may have a complex structure. Illustratively, the tape substrate, when in the form of a fibrous material, may define two surfaces between which the tape substrate extends, which surfaces may be referred to as surfaces.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die beiden Bereiche des Beschichtungsraums nebeneinander angeordnet sein oder werden und/oder aneinander grenzen. According to various embodiments, the two regions of the coating space may be arranged adjacent to one another and / or adjoin one another.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die beiden Transportrichtungen zueinander entgegengesetzt gerichtet sein (z.B. aufeinander zu verlaufen oder voneinander weg verlaufend). Alternativ können die beiden Transportrichtungen einen Winkel in einem Bereich von ungefähr 10° bis ungefähr 170° einschließen, d.h. die beiden Transportrichtungen sind in einem vordefinierten Winkel zueinander ausgerichtet. Alternativ oder zusätzlich kann der Transportpfad, entlang dessen das Substrat geführt wird, in dem ersten Bereich und/oder in dem zweiten Bereich gekrümmt verlaufen. Die Transportrichtung eines gekrümmt verlaufenden Transportpfads entspricht jeweils einer räumlich gemittelten Transportrichtung. According to various embodiments, the two transport directions may be directed opposite to each other (eg, to run towards each other or away from each other). Alternatively, the two transport directions may include an angle in a range of about 10 ° to about 170 °, ie, the two transport directions are aligned at a predefined angle to each other. Alternatively or additionally, the transport path, along which the substrate is guided, may extend in a curved manner in the first region and / or in the second region. The transport direction of a curved transport path corresponds in each case to a spatially averaged transport direction.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Elektronenquelle und die Elektronensenke mit genau einem elektrischen Generator gekoppelt sein zum Bereitstellen des elektrischen Stroms. Anschaulich kann der Generator zum Versorgen der Elektronenquelle und er Elektronensenke mit elektrischer Energie eingerichtet sein. According to various embodiments, the electron source and the electron sinks may be coupled to precisely one electrical generator for providing the electrical current. Clearly, the generator for supplying the electron source and he electron sink can be set up with electrical energy.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Magnetron oder die Elektronenstrahlkanone mit genau einem elektrischen Generator gekoppelt sein oder werden zum Versorgen des Magnetrons bzw. der Elektronenstrahlkanone mit elektrischer Energie. Anschaulich kann der Generator als Generatoranordnung mit mehreren Generatoren ausgestaltet sein, welche dann jedoch als jeweils funktionelle Einheit eingerichtet sind, z.B. mit genau einer Steuer-Regel-Vorrichtung angesteuert oder geregelt werden. According to various embodiments, the magnetron or the electron beam gun may be coupled to or be used to supply exactly one electrical generator to the magnetron or the electron beam gun. Clearly, the generator can be configured as a generator arrangement with a plurality of generators, which are then set up as a functional unit, e.g. be controlled or regulated with exactly one control-regulating device.
Der Generator kann eingerichtet sein, der Beschichtungsvorrichtung die benötigte elektrische Energie bereitzustellen. Der Generator kann einen elektrisch-Versorgungseingang aufweisen, mit welchem dieser elektrische Energie (z.B. aufweisend genau eine elektrische Spannung) aufnimmt (z.B. aus einem elektrischen Versorgungsnetz), und einen elektrisch-Versorgungsausgang aufweisen, an welchem dieser die von der Beschichtungsvorrichtung benötigte elektrische Energie (z.B. aufweisend eine oder mehreren elektrischen Spannungen und/oder eine oder mehreren elektrischen Stromstärken) bereitstellt und/oder dieser zuführt. Der Generator kann beispielsweise zumindest einen Wandler aufweisen, welcher eingerichtet ist, elektrische Energie mit einer ersten Energiecharakteristik (z.B. elektrische Spannung, elektrische Leistung, und/oder elektrische Stromstärke) in elektrische Energie mit einer zweiten Energiecharakteristik zu wandeln (verschieden von der ersten Energiecharakteristik). The generator may be configured to provide the coater with the required electrical energy. The generator may have an electrical supply input, with which this electrical energy (eg, having exactly one electrical voltage) receives (eg from an electrical supply network), and have an electrical supply output, at which this required by the coating device electrical energy (eg having one or more electrical voltages and / or one or more electrical currents) and / or supplying them. For example, the generator may include at least one transducer configured to convert electrical energy having a first energy characteristic (e.g., electrical voltage, electrical power, and / or electrical current) into electrical energy having a second energy characteristic (other than the first energy characteristic).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung mehrere Umlenkrollen aufweisen zum Umlenken des Bandsubstrats in die jeweilige Transportrichtung. According to various embodiments, the transport device may comprise a plurality of deflection rollers for deflecting the belt substrate in the respective transport direction.
Die Transportvorrichtung kann beispielsweise zwei Rollen (kann auch als Substratwickelrollen bezeichnet werden) aufweisen zum Bereitstellen und/oder Transportieren des Bandsubstrats mittels der mehreren Umlenkrollen von einer der beiden Rollen zu der anderen der beiden Rollen. Anschaulich kann eine Rolle eine Abwickel-Rolle sein, von der das Bandsubstrat abgewickelt wird, und die andere Rolle kann eine Aufwickel-Rolle sein, auf welche das Bandsubstrat wieder aufgewickelt wird. For example, the transport device may comprise two rollers (may also be referred to as substrate winding rollers) for providing and / or transporting the belt substrate by means of the plurality of deflection rollers from one of the two rollers to the other of the two rollers. Illustratively, one roll may be an unwind roll from which the tape substrate is unwound, and the other roll may be a take-up roll on which the tape substrate is rewound.
Die Transportvorrichtung, z.B. die mehreren Umlenkrollen, kann den Transportpfad definieren, entlang dessen das Substrat durch die Beschichtungskammer transportiert wird. Ein erster Abschnitt des Transportpfads (erster Teilpfad) kann durch den ersten Bereich des Beschichtungsraums verlaufen und ein zweiter Abschnitt des Transportpfads (zweiter Teilpfad) kann durch den zweiten Bereich des Beschichtungsraums verlaufen. Entlang des ersten Teilpfads kann die Beschichtungsvorrichtung (bzw. deren zumindest eine Dampfquelle) der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) zugewandt sein. Beispielsweise kann der erste Teilpfad bzw. der erste Bereich des Beschichtungsraums durch das (z.B. gesamte) Beschichten der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) definiert sein oder werden, z.B. während die Beschichtungsvorrichtung (bzw. deren zumindest eine Dampfquelle) der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) zugewandt ist. Entlang des zweiten Teilpfads kann die Beschichtungsvorrichtung (bzw. deren zumindest eine Dampfquelle) der zweiten Oberfläche (bzw. zweiten Seite) zugewandt sein. Beispielsweise kann der zweite Teilpfad bzw. der zweite Bereich des Beschichtungsraums durch das (z.B. gesamte) Beschichten der zweiten Oberfläche (bzw. zweiten Seite) definiert sein oder werden, z.B. während die Beschichtungsvorrichtung (bzw. deren zumindest eine Dampfquelle) der zweiten Oberfläche (bzw. zweiten Seite) zugewandt ist. The transport device, e.g. the plurality of diverting pulleys may define the transport path along which the substrate is transported through the coating chamber. A first portion of the transport path (first part path) may pass through the first area of the coating space, and a second portion of the transport path (second part path) may pass through the second area of the coating space. Along the first part-path, the coating device (or its at least one vapor source) may face the first surface (or first side). For example, the first partial path or area of the coating space may be defined by (e.g., total) coating the first surface (or first side), e.g. while the coating device (or its at least one vapor source) faces the first surface (or first side). Along the second partial path, the coating device (or its at least one vapor source) may face the second surface (or second side). For example, the second subpath or second region of the coating space may be defined by (e.g., total) coating the second surface (or second side), e.g. while the coating device (or its at least one vapor source) faces the second surface (or second side).
Eine erste Länge des ersten Teilpfads und/oder eine zweite Länge des zweiten Teilpfads können größer sein als ein Abstand des ersten Teilpfads (z.B. einer ersten Umlenkrolle) von dem zweiten Teilpfad (z.B. von einer zweiten Umlenkrolle). Alternativ oder zusätzlich kann der Abstand des ersten Teilpfads von dem zweiten Teilpfad größer sein als zumindest eines von Folgendem: ein Abstand des ersten Teilpfads von der Beschichtungsvorrichtung; ein Abstand des zweiten Teilpfads von der Beschichtungsvorrichtung; ein Durchmesser einer Transportrolle (z.B. einer Umlenkrolle), welche jeweils den ersten Teilpfad oder den zweiten Teilpfad definiert; eine Ausdehnung des Beschichtungsraums; ein Abstand einer Aufwickel-Rolle von einer Abwickel-Rolle; ein Durchmesser der Aufwickel-Rolle und/oder der Abwickel-Rolle. A first length of the first part-path and / or a second length of the second part-path may be greater than a distance of the first part-path (e.g., a first pulley) from the second part-path (e.g., a second pulley). Alternatively or additionally, the distance of the first part-path from the second part-path may be greater than at least one of the following: a distance of the first part-path from the coating device; a distance of the second part-path from the coating device; a diameter of a transport roller (e.g., a pulley) defining respectively the first part path and the second part path; an extension of the coating space; a distance of a take-up roll from an unwinding roll; a diameter of the take-up roll and / or the take-off roll.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die mehreren Umlenkrollen derart relativ zu mindestens einer der beiden Rollen angeordnet sein oder werden, dass jeweils ein zu beschichtender Bandabschnitt des Bandsubstrats nach einem Durchlaufen des ersten Bereichs und vor einem Durchlaufen des zweiten Bereichs um die mindestens eine der beiden Rollen in einem Abstand herum geführt wird (z.B. mit jeweils entgegengesetzten Umlaufrichtungen). According to various embodiments, the plurality of deflection rollers may be arranged relative to at least one of the two rollers, in that one band section of the band substrate to be coated after passing through the first region and before passing through the second region around the at least one of the two rollers in one Distance is guided around (eg with opposite directions of rotation).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats innerhalb einer Beschichtungskammer, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche (bzw. ersten Seite) und eine zweite Oberfläche (bzw. zweite Seite) aufweist, wobei die beiden Oberflächen (bzw. zweit Seiten) einander gegenüberliegen; eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten des Bandsubstrats in einem Beschichtungsraum innerhalb der Beschichtungskammer, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung angeordnet ist, dass das Bandsubstrat zum Beschichten der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) entlang einer ersten Transportrichtung durch den Beschichtungsraum transportiert wird und dass das Bandsubstrat zum Beschichten der zweiten Oberfläche (bzw. zweiten Seite) entlang einer zweiten Transportrichtung durch den Beschichtungsraum transportiert wird, wobei die beiden Transportrichtungen entgegengesetzt oder relativ zueinander in einen Winkel in einem Bereich von ungefähr 10° bis ungefähr 170° gerichtet sind. According to various embodiments, a coating arrangement may include comprising: a transport device for transporting a tape substrate within a coating chamber, the tape substrate having a first surface and a second surface, respectively, the two surfaces facing each other; a coating apparatus for coating the tape substrate in a coating space within the coating chamber, the transport apparatus being arranged and arranged relative to the coating apparatus such that the tape substrate is transported through the coating space along a first transport direction to coat the first surface (or first side) in that the tape substrate for coating the second surface (or second side) along a second transport direction is transported through the coating space, wherein the two transport directions are opposite or relative to each other at an angle in a range of about 10 ° to about 170 °.
Der Winkel kann einen Wert in einem Bereich von ungefähr 10° bis ungefähr 170° aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20° bis ungefähr 160°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 30° bis ungefähr 150°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 40° bis ungefähr 140°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 50° bis ungefähr 130°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 60° bis ungefähr 120°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 70° bis ungefähr 110°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 80° bis ungefähr 100°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 85° bis ungefähr 95°, z.B. ungefähr 90°. The angle may have a value in a range of about 10 ° to about 170 °, e.g. in a range of about 20 ° to about 160 °, e.g. in a range of about 30 ° to about 150 °, e.g. in a range of about 40 ° to about 140 °, e.g. in a range of about 50 ° to about 130 °, e.g. in a range of about 60 ° to about 120 °, e.g. in a range of about 70 ° to about 110 °, e.g. in a range of about 80 ° to about 100 °, e.g. in a range of about 85 ° to about 95 °, e.g. about 90 °.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats innerhalb einer Beschichtungskammer, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche (bzw. ersten Seite) und eine zweite Oberfläche (bzw. zweite Seite) aufweist, wobei die beiden Oberflächen (bzw. zwei Seiten) einander gegenüberliegen; eine Beschichtungsvorrichtung zum Beschichten des Bandsubstrats in einem Beschichtungsraum, wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung angeordnet ist, dass das Bandsubstrat zum Beschichten der ersten Oberfläche (bzw. ersten Seite) entlang einer ersten Transportrichtung durch den Beschichtungsraum transportiert wird und dass das Bandsubstrat zum Beschichten der zweiten Oberfläche (bzw. zweite Seite) entlang einer zweiten Transportrichtung durch den Beschichtungsraum transportiert wird, wobei die beiden Transportrichtungen entgegengesetzt zueinander gerichtet sind. According to various embodiments, a coating arrangement may comprise: a transport device for transporting a tape substrate within a coating chamber, wherein the tape substrate has a first surface and a second surface, the two surfaces; two sides) face each other; a coating apparatus for coating the tape substrate in a coating room, wherein the transport apparatus is arranged and arranged relative to the coating apparatus such that the tape substrate for coating the first surface along a first transport direction is transported through the coating space and the tape substrate for coating the second surface (or second side) along a second transport direction is transported through the coating space, wherein the two transport directions are directed opposite to each other.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungsvorrichtung, welche einen Beschichtungsraum definiert (z.B. in den sich von der Beschichtungsvorrichtung erzeugter Materialdampf ausbreitet); eine Transportvorrichtung, welche einen Transportpfad (z.B. eine Transportfläche) innerhalb einer Beschichtungskammer definiert, zum Transportieren eines Bandsubstrats entlang des Transportpfads (bzw. der Transportfläche), wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche bzw. erste Seite (z.B. entlang eines Normalenvektors der Transportfläche) und eine zweite Oberfläche bzw. zweite Seite (z.B. entgegen des Normalenvektors der Transportfläche) aufweist, wobei die beiden Oberflächen (bzw. zwei Seiten) einander gegenüberliegen; wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet und relativ zu der Beschichtungsvorrichtung angeordnet ist, dass ein erster Abschnitt des Transportpfads zum Beschichten der ersten Oberfläche bzw. ersten Seite (d.h. wenn der Normalenvektor zur Beschichtungsvorrichtung zeigt) entlang einer ersten Transportrichtung durch den Beschichtungsraum führt und dass ein zweiter Abschnitt des Transportpfads zum Beschichten der zweiten Oberfläche bzw. zweiten Seite (d.h. wenn der Normalenvektor weg von der Beschichtungsvorrichtung zeigt) entlang einer zweiten Transportrichtung durch den Beschichtungsraum führt, wobei die beiden Transportrichtungen verschieden voneinander sind, z.B. voneinander weg gerichtet und/oder aufeinander zu gerichtet, z.B. in einem Winkel zueinander. Die beiden Transportrichtungen können z.B. von einem gemeinsamen Punkt in dem Beschichtungsraum weg gerichtet sein, oder auf diesen zu gerichtet sein. According to various embodiments, a coating arrangement may include: a coating device defining a coating space (e.g., into which material vapor generated by the coating device propagates); a transport device defining a transport path (eg, a transport surface) within a coating chamber for transporting a tape substrate along the transport path (s), the tape substrate having a first surface (eg along a normal vector of the transport surface) and a transport surface second surface or second side (eg, opposite to the normal vector of the transport surface), the two surfaces (or two sides) facing each other; wherein the transport device is arranged and arranged relative to the coating device such that a first section of the transport path for coating the first surface (ie, when the normal vector points to the coating device) along a first transport direction through the coating space and that a second portion of the transport path for coating the second surface or second side (ie when the normal vector points away from the coating device) along a second transport direction through the coating space, wherein the two transport directions are different from each other, eg directed away from one another and / or towards each other, e.g. at an angle to each other. The two transport directions can e.g. be directed away from, or toward, a common point in the coating space.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungsvorrichtung, welche einen Beschichtungsraum definiert (z.B. in den sich von der Beschichtungsvorrichtung erzeugter Materialdampf ausbreitet); eine Transportvorrichtung, welche einen Transportpfad innerhalb einer Beschichtungskammer definiert, zum Transportieren eines Bandsubstrats entlang des Transportpfads, wobei das Bandsubstrat eine erste Oberfläche bzw. erste Seite (z.B. entlang eines Normalenvektors der Transportfläche) und eine zweite Oberfläche bzw. zweite Seite aufweist, wobei die beiden Oberflächen bzw. beiden Seiten einander gegenüberliegen; wobei der Transportpfad einen ersten Abschnitt zum Beschichten der ersten Oberfläche bzw. ersten Seite aufweist, wobei der erste Abschnitt und die Beschichtungsvorrichtung einander benachbart sind (d.h. an der Beschichtungsvorrichtung in einem minimalen Abstand vorbei führt); und wobei der Transportpfad einen zweiten Abschnitt zum Beschichten der zweiten Oberfläche bzw. zweiten Seite aufweist, wobei der zweite Abschnitt und die Beschichtungsvorrichtung einander benachbart sind (d.h. an der Beschichtungsvorrichtung in einem minimalen Abstand vorbei führt); wobei die beiden Abschnitte in zumindest ihren Transportrichtungen verschieden voneinander sind. Die Transportrichtungen der beiden Abschnitte können z.B. von einem gemeinsamen Punkt in dem Beschichtungsraum weg gerichtet sein, oder auf diesen zu gerichtet sein. According to various embodiments, a coating arrangement may include: a coating device defining a coating space (eg, into which material vapor generated by the coating device propagates); a transport device defining a transport path within a coating chamber for transporting a tape substrate along the transport path, the tape substrate having a first surface (eg, along a normal vector of the transport surface) and a second surface, the two Surfaces or both sides facing each other; the transport path having a first portion for coating the first surface and the first side, respectively, the first portion and the coating device being adjacent to each other (ie, passing the coating device a minimum distance); and wherein the transport path has a second portion for coating the second surface and the second side, respectively, the second portion and the coating apparatus being adjacent to each other (ie, passing the coating apparatus at a minimum distance); wherein the two sections are different in at least their transport directions. The transport directions of the two sections may, for example, be directed away from, or toward, a common point in the coating space.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsanordnung Folgendes aufweisen: eine Beschichtungsvorrichtung zum Erzeugen eines Materialdampfes in einem Beschichtungsraum, wobei die Beschichtungsvorrichtung eine Elektronenquelle und eine der Elektronenquelle zugeordnete Elektronensenke aufweist, zwischen denen zum Erzeugen des Materialdampfes ein elektrischer Strom in dem Beschichtungsraum fließt; eine Transportvorrichtung zum Transportieren eines Bandsubstrats entlang eines Transportpfades, welcher durch den Beschichtungsraum hindurch verläuft, wobei ein erster Teil des Transportpfads und ein zweiter Teil des Transportpfads in dem Beschichtungsraum einander entgegengesetzte Transportrichtungen aufweisen; wobei die Transportvorrichtung derart eingerichtet ist, dass die Elektronenquelle beim Transportieren des Bandsubstrats entlang des ersten Teils und des zweiten Teils zum Beschichten einander gegenüberliegender Seiten des Bandsubstrats beiträgt. According to various embodiments, a coating arrangement may include: a coating apparatus for generating a material vapor in a coating space, the coating apparatus having an electron source and an electron sink associated with the electron source, between which an electric current flows in the coating space to generate the material vapor; a transporting device for transporting a tape substrate along a transport path which passes through the coating space, a first part of the transporting path and a second part of the transporting path in the coating space having opposite transporting directions; wherein the transporting device is arranged such that the electron source, when transporting the tape substrate along the first part and the second part, contributes to coating opposing sides of the tape substrate.
Die erste Transportrichtung kann eine erste Richtungskomponente aufweisen, und die zweite Transportrichtung kann eine zweite Richtungskomponente, wobei die erste Richtungskomponente und die zweite Richtungskomponente entgegengesetzt verlaufen. Die erste Transportrichtung kann eine weitere Richtungskomponente aufweisen, und die zweite Transportrichtung kann eine weitere Richtungskomponente, wobei die weiteren Richtungskomponenten räumlich variieren können, z.B. wenn der Transportpfad gekrümmt verläuft, z.B. entlang einer Kreisbahn. The first transport direction may comprise a first directional component, and the second transport direction may be a second directional component, wherein the first directional component and the second directional component are opposite. The first transport direction may comprise a further directional component, and the second transport direction may comprise a further directional component, wherein the further directional components may vary spatially, e.g. if the transport path is curved, e.g. along a circular path.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Beschichten eines Bandsubstrats Folgendes aufweisen: Erzeugen eines Materialdampfs in einem Beschichtungsbereich mittels eines elektrischen Stromflusses zwischen einer Elektronenquelle und zumindest einer der Elektronenquelle zugeordneten Elektronensenke innerhalb einer Beschichtungskammer (z.B. innerhalb des Beschichtungsraums); Transportieren eines jeweils zu beschichtenden Bandabschnitts des Bandsubstrats durch den Beschichtungsbereich hindurch derart, dass eine erste Oberfläche des Bandabschnitts beschichtet wird; und Umlenken des Bandabschnitts und anschließendes Transportieren des Bandabschnitts durch den Beschichtungsbereich hindurch derart, dass eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Bandabschnitts beschichtet wird. According to various embodiments, a method for coating a tape substrate may include: generating a material vapor in a coating region by means of an electric current flow between an electron source and at least one electron sink associated with the electron source within a coating chamber (e.g., within the coating space); Transporting a respective band portion of the band substrate to be coated through the coating area such that a first surface of the band portion is coated; and deflecting the band portion and then transporting the band portion through the coating area such that a second surface of the band portion opposite the first surface is coated.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner aufweisen: Betreiben der Elektronenquelle und der Elektronensenke (z.B. der Elektronenstrahlquelle oder des Magnetrons) mittels genau eines elektrischen Generators. Der elektrische Stromfluss kann durch den Beschichtungsraum hindurch erfolgen. According to various embodiments, the method may further comprise: operating the electron source and the electron sink (e.g., the electron beam source or the magnetron) by means of exactly one electric generator. The electrical current flow can take place through the coating space.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Beschichten eines Bandsubstrats Folgendes aufweisen: Erzeugen eines Materialdampfs in einem Beschichtungsraum mittels genau einer Beschichtungsvorrichtung innerhalb einer Beschichtungskammer; Transportieren eines jeweils zu beschichtenden Bandabschnitts des Bandsubstrats durch den Beschichtungsraum hindurch derart, dass eine erste Oberfläche bzw. erste Seite des Bandabschnitts beschichtet wird; und Umlenken des Bandabschnitts und anschließendes Transportieren des Bandabschnitts durch den Beschichtungsraum hindurch derart, dass eine der ersten Oberfläche bzw. erste Seite gegenüberliegende zweite Oberfläche bzw. zweite Seite des Bandabschnitts beschichtet wird. According to various embodiments, a method for coating a tape substrate may include: generating a material vapor in a coating space by means of precisely one coating device within a coating chamber; Transporting a respective band portion of the band substrate to be coated through the coating space such that a first surface or first side of the band portion is coated; and deflecting the band portion and then transporting the band portion through the coating space such that a second surface or second side of the band portion facing the first surface or first side is coated.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Beschichten eines Bandsubstrats Folgendes aufweisen: Erzeugen eines Materialdampfs in einem Beschichtungsraum mittels einer Elektronenstrahlquelle oder mittels eines Magnetrons innerhalb einer Beschichtungskammer; Transportieren eines jeweils zu beschichtenden Bandabschnitts des Bandsubstrats durch den Beschichtungsraum hindurch derart, dass eine erste Oberfläche bzw. erste Seite des Bandabschnitts beschichtet wird; und Umlenken des Bandabschnitts und anschließendes Transportieren des Bandabschnitts durch den Beschichtungsraum hindurch derart, dass eine der ersten Oberfläche bzw. ersten Seite gegenüberliegende zweite Oberfläche bzw. zweite Seite des Bandabschnitts beschichtet wird. According to various embodiments, a method of coating a tape substrate may include: generating a material vapor in a coating space by means of an electron beam source or by means of a magnetron within a coating chamber; Transporting a respective band portion of the band substrate to be coated through the coating space such that a first surface or first side of the band portion is coated; and deflecting the band portion and then transporting the band portion through the coating space such that a second surface or second side of the band portion facing the first surface or first side is coated.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum Beschichten eines Bandsubstrats Folgendes aufweisen: Erzeugen eines Materialdampfs in einem Beschichtungsraum mittels genau einer Elektronenstrahlquelle oder mittels genau eines Magnetrons (wobei das Magnetron beispielsweise genau ein Magnetrontarget oder genau zwei nebeneinander angeordnete Magnetrontargets aufweist) innerhalb einer Beschichtungskammer; Transportieren eines jeweils zu beschichtenden Bandabschnitts des Bandsubstrats durch den Beschichtungsraum hindurch derart, dass eine erste Oberfläche bzw. erste Seite des Bandabschnitts beschichtet wird; und Umlenken des Bandabschnitts und anschließendes Transportieren des Bandabschnitts durch den Beschichtungsraum hindurch derart, dass eine der ersten Oberfläche bzw. ersten Seite gegenüberliegende zweite Oberfläche bzw. zweite Seite des Bandabschnitts beschichtet wird. According to various embodiments, a method for coating a tape substrate may include: generating a material vapor in a coating space by means of exactly one electron beam source or by means of exactly one magnetron (the magnetron has, for example, exactly one magnetron target or exactly two juxtaposed magnetron targets) inside a coating chamber; Transporting a respective band portion of the band substrate to be coated through the coating space such that a first surface or first side of the band portion is coated; and deflecting the band portion and then transporting the band portion through the coating space such that a second surface or second side of the band portion facing the first surface or first side is coated.
Dabei kann das Verfahren ferner aufweisen: Betreiben der Elektronenstrahlquelle oder des Magnetrons mittels genau eines elektrischen Generators (aufweisend genau eine Leistungsversorgung und/oder genau eine Steuer-Regel-Vorrichtung). In this case, the method may further comprise: operating the electron beam source or the magnetron by means of exactly one electrical generator (having exactly one power supply and / or exactly one control-regulating device).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Bandsubstrat in dem Beschichtungsraum nur von einer Richtung her beschichtet werden. Das beidseitige Beschichten des Bandsubstrats wird beispielsweise dadurch realisiert, dass das Bandsubstrat nach dem ersten Durchlaufen des Beschichtungsraums gewendet wird und dann ein zweites Mal den Beschichtungsraum durchläuft. According to various embodiments, the tape substrate may be coated in the coating space only from one direction. The double-sided coating of the tape substrate is realized, for example, by turning the tape substrate after passing through the coating chamber for the first time and then passing through the coating chamber a second time.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Beschichtungsraum zwei Bereiche (z.B. einen ersten Beschichtungsbereich und einen zweiten Beschichtungsbereich) aufweisen, wobei das Bandsubstrat in beiden Bereichen mittels derselben Beschichtungsvorrichtung beschichtet wird. Das Bandsubstrat wird mittels der Transportvorrichtung derart geführt, dass in dem ersten Beschichtungsbereich die erste Oberfläche (bzw. erste Seite) des Substrats beschichtet wird. Dabei ist beispielsweise die erste Oberfläche (bzw. erste Seite) des Substrats der Beschichtungsvorrichtung (z.B. der mindestens einen Materialdampfquelle) zugewandt. Das Bandsubstrat wird ferner mittels der Transportvorrichtung derart geführt, dass in dem zweiten Beschichtungsbereich die zweite Oberfläche (bzw. zweite Seite) des Substrats beschichtet wird. Dabei ist beispielsweise die zweite Oberfläche (bzw. zweite Seite) des Substrats der Beschichtungsvorrichtung (z.B. der mindestens einen Materialdampfquelle) zugewandt. According to various embodiments, the coating space may have two regions (e.g., a first coating region and a second coating region), the tape substrate being coated in both regions by the same coating device. The tape substrate is guided by means of the transport device such that in the first coating region the first surface (or first side) of the substrate is coated. In this case, for example, the first surface (or first side) of the substrate faces the coating device (for example the at least one material vapor source). The tape substrate is further guided by means of the transport device such that in the second coating region, the second surface (or second side) of the substrate is coated. In this case, for example, the second surface (or second side) of the substrate faces the coating device (for example the at least one material vapor source).
Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Metall (auch als metallischer Werkstoff bezeichnet) zumindest ein metallisches Element (d.h. ein oder mehrere metallische Elemente) aufweisen (oder daraus gebildet sein), z.B. zumindest ein Element aus der Folgenden Gruppe von Elementen: Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Titan (Ti), Nickel (Ni), Chrom (Cr), Platin (Pt), Gold (Au), Magnesium (Mg), Aluminium (Al), Zirkonium (Zr), Tantal (Ta), Molybdän (Mo), Wolfram (W), Vanadium (V), Barium (Ba), Indium (In), Calcium (Ca), Hafnium (Hf), Samarium (Sm), Silber (Ag), und/oder Lithium (Li). Alternativ oder zusätzlich kann ein Metall auch eine metallische Verbindung aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Legierung und/oder eine intermetallische Verbindung. As used herein, a metal (also referred to as a metallic material) may comprise (or be formed of) at least one metallic element (i.e., one or more metallic elements), e.g. at least one element from the following group of elements: copper (Cu), iron (Fe), titanium (Ti), nickel (Ni), chromium (Cr), platinum (Pt), gold (Au), magnesium (Mg), Aluminum (Al), zirconium (Zr), tantalum (Ta), molybdenum (Mo), tungsten (W), vanadium (V), barium (Ba), indium (In), calcium (Ca), hafnium (Hf), Samarium (Sm), silver (Ag), and / or lithium (Li). Alternatively or additionally, a metal may also include or be formed from a metallic compound, e.g. an alloy and / or an intermetallic compound.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.
Es zeigen Show it
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa "oben", "unten", "vorne", "hinten", "vorderes", "hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention is practiced can be. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the described figure (s). Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe "verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. As used herein, the terms "connected," "connected," and "coupled" are used to describe both direct and indirect connection, direct or indirect connection, and direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden eine Transportanordnung und eine Prozessieranordnung zum Prozessieren (Behandeln) eines Bandsubstrats bereitgestellt, beispielsweise zum Beschichten eines Bandsubstrats mittels einer plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidung (auch als PECVD-Beschichtungsprozesses bezeichnet). Dabei kann das Bandsubstrat (auch als Substrat bezeichnet) einer geringen thermischen Belastung unterliegen, so dass das Bandsubstrat im Prozessierbereich nicht mittels einer zusätzlichen Kühlwalze (auch als Kühlrolle bezeichnet) gekühlt werden muss. Alternativ können beispielsweise zusätzlich Kühlwalzen zum Kühlen des Bandsubstrats bereitgestellt sein oder werden. According to various embodiments, a transport arrangement and a processing arrangement are provided for processing (treating) a belt substrate, for example for coating a belt substrate by means of a plasma enhanced chemical vapor deposition (also referred to as PECVD coating process). In this case, the tape substrate (also referred to as a substrate) are subject to a low thermal load, so that the tape substrate in the processing area does not have to be cooled by means of an additional cooling roller (also referred to as a cooling roller). Alternatively, for example, additional cooling rolls may be provided for cooling the tape substrate.
Dabei können die Transportanordnung und die Prozessieranordnung derart eingerichtet sein, dass das Bandsubstrat in dem Prozessierbereich mittels der Walzen (Rollen) entlang eines Substrat-Transportpfads (bzw. entlang einer zumindest teilweise planaren und/oder zumindest teilweise gekrümmten Substrat-Transportfläche) transportiert wird, wobei die Länge des innerhalb des Prozessierbereichs bereitgestellten Transportpfads nicht aufgrund des Durchmesser der Walzen limitiert ist. Anschaulich kann das Bandsubstrat jeweils an den Beschichtungspositionen im Prozessierbereich freihängend transportiert und/oder gespannt werden. In this case, the transport arrangement and the processing arrangement can be arranged such that the tape substrate in the processing area by means of rollers (rollers) along a substrate transport path (or along an at least partially planar and / or at least partially curved substrate transport surface) is transported the length of the transport path provided within the processing area is not limited by the diameter of the rolls. Clearly, the tape substrate can be transported and / or tensioned freely at the coating positions in the processing area.
Ein Bandsubstrat kann beispielsweise ein Metallband sein oder eine Metallfolie, oder ein Kunststoffband (Polymerband) oder eine Kunststofffolie (Polymerfolie). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Bandsubstrat ein beliebiges Material aufweisen, z.B. ein Metall, ein Halbmetall, ein Polymer, ein Glas, oder jedes andere Material, welches sich mit einer entsprechend geringen Materialstärke (Dicke) mittels Rollen oder Walzen prozessieren lässt. Anschaulich kann ein Bandsubstrat ein beliebiges Substrat sein, welches auf eine Rolle aufgewickelt werden kann und/oder beispielsweise von Rolle-zu-Rolle prozessiert werden kann. Je nach Material kann ein Bandsubstrat eine Dicke in einem Bereich von ungefähr einigen Mikrometern (z.B. von ungefähr 1 µm) bis ungefähr einigen Millimetern (z.B. bis ungefähr 10 mm) aufweisen. A tape substrate may be, for example, a metal tape or a metal foil, or a plastic tape (polymer tape) or a plastic film (polymer film). According to various embodiments, the tape substrate may comprise any material, e.g. a metal, a semi-metal, a polymer, a glass, or any other material that can be processed with a correspondingly small material thickness (thickness) by means of rollers or rollers. Illustratively, a tape substrate can be any substrate that can be wound onto a roll and / or processed, for example, roll-to-roll. Depending on the material, a tape substrate may have a thickness in a range of about a few micrometers (e.g., from about 1 μm) to about a few millimeters (e.g., to about 10 mm).
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die hierin beschriebene Transportvorrichtung derart eingerichtet sein, z.B. eine oder mehrere konkave Rollen (bzw. Walzen) aufweisen, dass das Bandsubstrat glatt (eben) transportiert wird und sich das Bandsubstrat anschaulich gesehen nicht wellt oder verzieht, z.B. mittels so genannter Breitstreckrollen. Ferner kann die hierin beschriebene Transportvorrichtung derart eingerichtet sein, dass eine vordefinierte Zugspannung auf das Bandsubstrat gebracht wird, z.B. im Prozessierbereich. Beispielsweise kann eine Rolle der Transportanordnung aufgrund der vordefinierten Masse der Rolle eine vordefinierte Zugspannung erzeugen. According to various embodiments, the transport device described herein may be configured, e.g. having one or more concave rollers (or rollers), that the tape substrate is transported smoothly (flat) and the tape substrate does not undulate or warp illustratively, e.g. by means of so-called spreader rollers. Further, the transport device described herein may be configured to apply a predefined tension to the tape substrate, e.g. in the processing area. For example, a role of the transport assembly due to the predefined mass of the role produce a predefined tension.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Behandeln oder Prozessieren eines Bandsubstrats mindestens eines von Folgendem aufweisen: Reinigen des Bandsubstrats, Beschichten des Bandsubstrats, Bestrahlen (z.B. mittels Licht, UV-Licht, Teilchen, Elektronen, Ionen, usw.) des Bandsubstrats, Modifizieren der Oberfläche des Bandsubstrats, Erwärmen des Bandsubstrats, Ätzen des Bandsubstrats und Glimmen des Bandsubstrats. According to various embodiments, treating or processing a tape substrate may include at least one of: cleaning the tape substrate, coating the tape substrate, irradiating (eg, by light, UV light, particles, electrons, ions, etc.) the tape substrate, modifying the surface of the tape substrate Tape substrate, heating the tape substrate, etching the tape substrate, and flashing the tape substrate.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein beidseitiges Behandeln (z.B. Beschichten) bereitgestellt, welches ein zweimaliges Durchlaufen eines gemeinsamen Behandlungsraums (z.B. Beschichtungsraums) aufweist, wobei bei jedem Durchlaufen des Behandlungsraums ein einseitiges Behandeln (z.B. Beschichten) erfolgen kann. Damit lassen sich Zeitaufwand und/oder Kosten sparen. According to various embodiments, bilateral treatment (e.g., coating) is provided which comprises passing through a common treatment space (e.g., coating room) twice, which can be unilaterally treated (e.g., coated) as it passes through the treatment space. This saves time and / or costs.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann genau eine Beschichtungsvorrichtung ausreichen um ein beidseitiges Beschichten bereitzustellen. Herkömmliche Beschichtungsanordnungen sind in ihrer Anwendbarkeit begrenzt, z.B. wenn ein Substrat zwischen zwei Beschichtungsvorrichtungen (z.B. einmal nach unten und einmal nach oben wirkend) hindurch transportiert wird, da nicht jeder Beschichtungsvorrichtung-Typ (z.B. bei Flüssigverdampfung) für ein Beschichten aus unterschiedlichen Richtungen geeignet ist. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein beidseitiges Beschichten bereitgestellt sein oder werden, selbst dann, wenn der Beschichtungsvorrichtung-Typ nicht für ein Beschichten aus unterschiedlichen Richtungen geeignet ist. Somit kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein beidseitiges Beschichten mittels eines Beschichtungsvorrichtung-Typs bereitgestellt sein oder werden, welcher herkömmlich nicht für ein beidseitiges Beschichten geeignet ist. According to various embodiments, exactly one coating device may suffice to provide double-sided coating. Conventional coating arrangements are limited in their applicability, for example, when a substrate is transported between two coating devices (eg, once downwards and once upwards), because not everyone Coating device type (eg in liquid evaporation) is suitable for coating from different directions. According to various embodiments, a double-sided coating may or may not be provided, even if the coating apparatus type is not suitable for coating from different directions. Thus, according to various embodiments, bilateral coating may or may not be provided by means of a coating apparatus type which is conventionally unsuitable for double-sided coating.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann zumindest eine der Beschichtungsvorrichtungen einer herkömmlichen Beschichtungsanordnung gespart werden. Damit lassen sich Zeitaufwand und/oder Kosten sparen. According to various embodiments, at least one of the coating devices of a conventional coating arrangement can be saved. This saves time and / or costs.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann in dem Beschichtungsraum ein Materialdampf mit einer im Wesentlichen einheitlichen chemischen Zusammensetzung bereitgestellt sein oder werden. Damit kann ein homogeneres Beschichten erreicht werden. Anschaulich wurde erkannt, dass, wenn herkömmlicherweise ein beidseitiges Beschichten mit zwei aus einer Richtung wirkenden aber räumlich getrennten Beschichtungsvorrichtungen erfolgt, eine inhomogene Schicht entstehen kann, unnötige Kosten durch die mehreren Beschichtungsvorrichtungen verursacht werden, und dass jede Seite des Substrats lediglich mit einer einzelnen Schicht beschichtet werden kann. Wird z.B. ein mehrlagiges Beschichten angestrebt, nehmen bei einem beidseitigen Beschichten mit räumlich getrennten Beschichtungsvorrichtungen zum einen der erforderliche Platzaufwand und zum anderen die Komplexität der Beschichtungsabfolge stark zu, so dass ein Beschichten in vorgegebenen Randbedingungen erschwert werden kann. According to various embodiments, a material vapor having a substantially uniform chemical composition may or may not be provided in the coating space. This allows a more homogeneous coating can be achieved. Clearly, it has been recognized that, when conventionally double-sided coating with two unidirectional but spatially separated coating devices, an inhomogeneous layer may result, unnecessary costs are caused by the multiple coating devices, and that each side of the substrate is only coated with a single layer can be. If e.g. striving for a multi-layer coating, take on a two-sided coating with spatially separated coating devices on the one hand, the required space and on the other hand, the complexity of the coating sequence strongly, so that coating in predetermined boundary conditions can be difficult.
Werden perforierte Substrate (z.B. ein Netz und/oder ein Gewebe) beschichtet, kommt es zu einem Durchtritt von gasförmigen Beschichtungsmaterial (Materialdampf) durch die Perforierungen hindurch. Der durch die Perforierungen hindurch dringende Materialdampf kann ein parasitäres Beschichten (Teilbeschichtung) der Rückseite des Substrats bewirken. Anschaulich wurde erkannt, dass es bei einem beidseitigen Beschichten mit räumlich getrennten Beschichtungsvorrichtungen zu einem parasitären Beschichten bei jeder der Beschichtungsvorrichtungen kommt, was zu Abweichungen von der vordefinierten Schichtabfolge auf den beiden Seiten des Substrates führt. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein mehrlagiges Beschichten bereitgestellt sein oder werden (z.B. beidseitig), wobei mehrere Schichten in einer vordefinierten Schichtabfolge (z.B. A/B/...) und chemischer Zusammensetzung auf ein Substrat aufgebracht werden. When perforated substrates (e.g., a mesh and / or fabric) are coated, gaseous coating material (material vapor) passes through the perforations. The material vapor passing through the perforations may cause parasitic coating (partial coating) of the back side of the substrate. Clearly, it has been recognized that when coated on both sides with spatially separated coating devices, parasitic coating occurs in each of the coating devices, resulting in deviations from the predefined layer sequence on both sides of the substrate. According to various embodiments, a multi-layer coating may be or may be provided (e.g., both sides) with multiple layers applied to a substrate in a predefined layer sequence (e.g., A / B / ...) and chemical composition.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein flexibles Substrat von einer Abwickel-Rolle aus zunächst auf einem ersten Teilpfad (z.B. mit überwiegend positiver Krümmung) durch einen ersten Bereich (ein erstes Beschichtungsfenster) eines Beschichtungsraums hindurch an einer Beschichtungsvorrichtung vorbei geführt, dann um die Abwickel-Rolle herum, und dann auf einem zweiten Teilpfad (z.B. mit überwiegend negativer Krümmung) an derselben Beschichtungsvorrichtung vorbei durch einen zweiten Bereich (ein zweites Beschichtungsfenster) desselben Beschichtungsraums geführt. According to various embodiments, a flexible substrate is passed from an unwind roll initially past a first partial path (eg, predominantly positive curvature) through a first region (a first coating window) of a coating space to a coater, then around the unwind roll , and then passed on a second partial path (eg with predominantly negative curvature) past the same coating device through a second region (a second coating window) of the same coating space.
Alternativ kann der Transportpfad um die Belichtungsvorrichtung herum geführt werden, z.B. um deren Tiegel oder deren Magnetronkathode herum. Alternatively, the transport path may be passed around the exposure device, e.g. around its crucible or its magnetron cathode around.
Der Beschichtungsraum kann eine Ausdehnung entlang der Haupt-Transportrichtung (von der Abwickel-Rolle zur Aufwickel-Rolle verlaufend) von weniger als ungefähr 2 m aufweisen, z.B. von weniger als ungefähr 1,5 m, z.B. weniger als ungefähr 1 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,5 m bis ungefähr 2 m. Alternativ oder zusätzlich kann der Beschichtungsraum eine Ausdehnung entlang der ersten Transportrichtung und/oder der zweiten Transportrichtung von weniger als ungefähr 2 m aufweisen, z.B. von weniger als ungefähr 1,5 m, z.B. weniger als ungefähr 1 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,5 m bis ungefähr 2 m. The coating space may have an extent along the main transport direction (from the unwind roll to the take-up roll) of less than about 2 meters, e.g. less than about 1.5 m, e.g. less than about 1 m, e.g. in a range of about 0.5 m to about 2 m. Alternatively or additionally, the coating space may have an extent along the first transport direction and / or the second transport direction of less than about 2 m, e.g. less than about 1.5 m, e.g. less than about 1 m, e.g. in a range of about 0.5 m to about 2 m.
Der Beschichtungsraum kann eine Ausdehnung quer zur Haupt-Transportrichtung (von der Abwickel-Rolle zur Aufwickel-Rolle verlaufend) von weniger als ungefähr 2 m aufweisen, z.B. von weniger als ungefähr 1,5 m, z.B. weniger als ungefähr 1 m, z.B. weniger als ungefähr 0,5 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,25 m bis ungefähr 1 m. Alternativ oder zusätzlich kann der Beschichtungsraum eine Ausdehnung entlang der ersten Transportrichtung und/oder der zweiten Transportrichtung von weniger als ungefähr 2 m aufweisen, z.B. von weniger als ungefähr 1,5 m, z.B. weniger als ungefähr 1 m, z.B. weniger als ungefähr 0,5 m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,25 m bis ungefähr 1 m. The coating space may have an extension transverse to the main transport direction (from the take-off roll to the take-up roll) of less than about 2 meters, e.g. less than about 1.5 m, e.g. less than about 1 m, e.g. less than about 0.5 m, e.g. in a range of about 0.25 m to about 1 m. Alternatively or additionally, the coating space may have an extent along the first transport direction and / or the second transport direction of less than about 2 m, e.g. less than about 1.5 m, e.g. less than about 1 m, e.g. less than about 0.5 m, e.g. in a range of about 0.25 m to about 1 m.
Der Beschichtungsraum kann ein zusammenhängender Beschichtungsraum sein, d.h. dass die Beschichtungsvorrichtung eine zusammenhängende Materialdampf-Wolke in den Beschichtungsraum hinein emittiert, z.B. mittels einer oder mehrerer Dampfquellen. Der in dem Beschichtungsraum bereitgestellte Materialdampf (Materialdampf-Wolke) kann eine einheitliche chemische Zusammensetzung aufweisen. Beispielsweise können eine erste chemische Zusammensetzung des Materialdampfs in dem ersten Bereich und eine zweite chemische Zusammensetzung des Materialdampfs in dem zweiten Bereich ungefähr gleich sein. Beispielsweise kann die Beschichtungsvorrichtung mehrere Dampfquellen aufweisen, von den jede ein Beschichtungsmaterial aufweist, wobei eine chemische Zusammensetzung der Beschichtungsmaterialien der mehreren Dampfquellen gleich ist. The coating space may be a contiguous coating space, ie the coating device emits a coherent material vapor cloud into the coating space, eg by means of one or more vapor sources. The material vapor (material vapor cloud) provided in the coating space can have a uniform chemical composition. For example, a first chemical composition of the material vapor in the first region and a second chemical composition of the material vapor in the second region may be approximately equal. For example, the coating device can have several Each having a coating material, wherein a chemical composition of the coating materials of the plurality of vapor sources is the same.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann im ersten Bereich die erste Seite (anschaulich Vorderseite) des Substrates der Beschichtungsvorrichtung zugewandt sein, wobei im zweiten Bereich die zweite Seite (anschaulich Rückseite) des Substrates der Beschichtungsvorrichtung zugewandt ist. According to various embodiments, in the first region the first side (illustratively front side) of the substrate may face the coating device, wherein in the second region the second side (illustratively rear side) of the substrate faces the coating device.
Optional kann eine weitere Beschichtungsvorrichtung bereitgestellt sein oder werden, welche einen weiteren Beschichtungsraum definiert. Dann kann das Substrat entlang eines dritten Teilpfads (z.B. mit überwiegend negativer Krümmung) in einem dritten Bereich des weiteren Beschichtungsraums an einer zweiten Beschichtungsvorrichtung vorbeigeführt werden und danach entlang eines vierten Teilpfads (z.B. mit überwiegend positiver Krümmung) in einem vierten Bereich an derselben weiteren Beschichtungsvorrichtung (auch als zweite Beschichtungsvorrichtung bezeichnet) vorbeigeführt zu werden. Dabei kann im dritten Bereich die zweite Seite des Substrates der weiteren Beschichtungsvorrichtung zugewandt sein, wobei im vierten Bereich die erste Seite des Substrates der weiteren Beschichtungsvorrichtung zugewandt ist. Optionally, a further coating device may be or may be provided which defines another coating space. Then the substrate along a third path (eg predominantly negative curvature) in a third area of the further coating space can be guided past a second coating device and then along a fourth path (eg with predominantly positive curvature) in a fourth area on the same further coating device ( also referred to as a second coating device) to be passed. In this case, in the third region, the second side of the substrate may face the further coating device, wherein in the fourth region the first side of the substrate faces the further coating device.
Die Beschichtungsvorrichtung kann ein Beschichtungsvorrichtung-Typ der folgenden Beschichtungsvorrichtung-Typen sein: physikalische-Gasphasenabscheidung (PVD) Beschichtungsvorrichtung-Typ; chemische-Gasphasenabscheidung (CVD) Beschichtungsvorrichtung-Typ; oder Atomlagenabscheidung Beschichtungsvorrichtung-Typ. Mit anderen Worten kann eine Beschichtungstechnologie zum Beschichten des Substrats zumindest eines von Folgendem aufweisen: PVD, CVD oder ALD. The coating apparatus may be a coating apparatus type of the following coating apparatus types: physical vapor deposition (PVD) coating apparatus type; chemical vapor deposition (CVD) coating apparatus type; or atomic layer deposition coater type. In other words, a coating technology for coating the substrate may include at least one of: PVD, CVD, or ALD.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der physikalische-Gasphasenabscheidung (PVD) Beschichtungsvorrichtung-Typ eine Elektronenstrahlquelle aufweisen. Damit kann eine hohe Beschichtungsrate bei geringer thermischer Substratbelastung erreicht werden. Mit anderen Worten kann das Beschichten ein Verdampfen des Beschichtungsmaterials mittels eines Elektronenstrahls aufweisen (Elektronenstrahlverdampfung). According to various embodiments, the physical vapor deposition (PVD) coating apparatus type may include an electron beam source. Thus, a high coating rate can be achieved with low thermal substrate load. In other words, the coating may include evaporation of the coating material by means of an electron beam (electron beam evaporation).
Das Substrat kann durch einen Bereich des Beschichtungsraums frei gespannt zwischen zwei Transportrollen (z.B. Umlenkrollen) geführt werden. Damit kann erreicht werden, dass die Transportrollen der Transportvorrichtung möglichst wenig beschichtet werden. The substrate may be guided freely between two transport rollers (e.g., pulleys) through a portion of the coating space. This can be achieved that the transport rollers of the transport device are coated as little as possible.
Optional kann eine Richtung des Transportpfads in einem Bereich des Beschichtungsraums einen Winkel zu einer Haupt-Ausbreitungsrichtung (Dampfrichtung) des Materialdampfes aufweisen. Optionally, a direction of the transport path in an area of the coating space may be at an angle to a main propagation direction (vapor direction) of the material vapor.
Zum Beschichten kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein Materialdampfstrom (strömender Materialdampf) bereitstellt sein oder werden. Der Materialdampfstrom kann eine Ausbreitungscharakteristik aufweisen, welche von einer Haupt-Ausbreitungsrichtung und einer mittleren Abweichung von der Haupt-Ausbreitungsrichtung (z.B. um einen Winkel und/oder um einen Raumwinkel) definiert ist. Die erste Transportrichtung und/oder die zweite Transportrichtung können in einem Winkel zu der Haupt-Ausbreitungsrichtung verlaufen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 10° bis ungefähr 170° aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 20° bis ungefähr 160°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 30° bis ungefähr 150°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 40° bis ungefähr 140°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 50° bis ungefähr 130°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 60° bis ungefähr 120°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 70° bis ungefähr 110°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 80° bis ungefähr 100°, z.B. in einem Bereich von ungefähr 85° bis ungefähr 95°, z.B. ungefähr 90°. For coating, according to various embodiments, a material vapor stream (flowing material vapor) may or may not be provided. The material vapor stream may have a propagation characteristic defined by a major propagation direction and an average deviation from the main propagation direction (e.g., at an angle and / or a solid angle). The first transport direction and / or the second transport direction may be at an angle to the main propagation direction, e.g. in a range of about 10 ° to about 170 °, e.g. in a range of about 20 ° to about 160 °, e.g. in a range of about 30 ° to about 150 °, e.g. in a range of about 40 ° to about 140 °, e.g. in a range of about 50 ° to about 130 °, e.g. in a range of about 60 ° to about 120 °, e.g. in a range of about 70 ° to about 110 °, e.g. in a range of about 80 ° to about 100 °, e.g. in a range of about 85 ° to about 95 °, e.g. about 90 °.
Die Haupt-Ausbreitungsrichtung kann eine Richtung bezeichnen, in welche sich die Bestandteile (z.B. Dampfteilchen) des Materialdampfstroms im Mittel (d.h. der Schwerpunkt des Materialdampfstroms) im zeitlichen Verlauf bewegt. Der Schwerpunkt des Materialdampfstroms (z.B. einer Vielzahl von Dampfteilchen oder einer räumlichen Verteilung von Dampfteilchen) kann als ein mit der Masse der Dampfteilchen gewichtetes Mittel der Positionen der Dampfteilchen beschreiben. Die mittlere Abweichung von der Haupt-Ausbreitungsrichtung kann als eine mit der Masse der Dampfteilchen gewichtete Standardabweichung (der Bewegungsrichtungen der einzelnen Dampfteilchen) um die Haupt-Ausbreitungsrichtung verstanden werden. The main propagation direction may indicate a direction in which the constituents (e.g., vapor particles) of the material vapor stream move on average (i.e., the center of gravity of the material vapor stream) with time. The center of gravity of the material vapor stream (e.g., a plurality of vapor particles or a spatial distribution of vapor particles) may be described as a weighted average of the vapor particle positions of the vapor particles. The mean deviation from the main propagation direction may be understood as a standard deviation (the directions of movement of the individual vapor particles) about the main propagation direction, weighted by the mass of the vapor particles.
Mit anderen Worten kann die Haupt-Ausbreitungsrichtung einen Winkel zu einer Substratnormalen (Flächennormalen des Substrates) aufweisen. Die Substratnormale kann eine Richtung senkrecht zu einer Oberfläche des Substrats bezeichnen, z.B. senkrecht zu einer Substratfläche, entlang welcher sich das Substrat erstreckt. Damit kann erreicht werden dass eine Schichtdicke innerhalb von Perforierungen und/oder an Flankenflächen von Filament-Substraten (z.B. bei Beschichtung von eines Gewebes und/oder eines Netzes) vergrößert werden kann. In other words, the main propagation direction may be at an angle to a substrate normal (surface normal of the substrate). The substrate normal may indicate a direction perpendicular to a surface of the substrate, e.g. perpendicular to a substrate surface along which the substrate extends. It can thus be achieved that a layer thickness within perforations and / or at flank surfaces of filament substrates (for example when coating a fabric and / or a mesh) can be increased.
Mittels Stellens des Winkels zwischen dem Transportpfad (bzw. der ersten und/oder zweiten Transportrichtung) und der Haupt-Ausbreitungsrichtung kann eine Schichtdickenverteilung (d.h. eine räumliche Verteilung der Dicke einer auf dem Substrat abgeschiedenen Schicht) eingestellt (anschaulich gezielt zu variiert) werden. Beispielsweise kann eine Änderung des Winkels zwischen Haupt-Ausbreitungsrichtung und Substratflächennormale entlang des Transportpfades bereitgestellt sein oder werden. z.B. entlang des ersten Teilpfads und/oder des zweiten Teilpfads. By setting the angle between the transport path (or the first and / or second transport direction) and the main propagation direction, a layer thickness distribution (ie a spatial distribution of the thickness of a layer deposited on the substrate) can be set ( vividly to be varied). For example, a change in the angle between the main propagation direction and the substrate surface normal along the transport path may or may not be provided. eg along the first subpath and / or the second subpath.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsvorrichtung (d.h. deren Beschichtungsmaterial), z.B. die erste Beschichtungsvorrichtung, eine Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Cr, Cu, Ti, Au, Ag, oder Pt aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann eine Beschichtungsvorrichtung (d.h. deren Beschichtungsmaterial), z.B. die zweite Beschichtungsvorrichtung, ein korrosionsbeständiges und/oder elektrisch leitfähiges Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ein Nitrid, ein Carbid und/oder Kohlenstoff. Dadurch kann eine Schicht auf dem Substrat gebildet sein oder werden, welche das Beschichtungsmaterial aufweist oder daraus gebildet ist, z.B. das Nitrid, das Carbid und/oder Kohlenstoff in einer Kohlenstoffmodifikation. According to various embodiments, a coating device (i.e., its coating material), e.g. the first coating device, comprising or being formed from a metal, e.g. Cr, Cu, Ti, Au, Ag, or Pt, or be formed therefrom. Alternatively or additionally, a coating device (i.e., its coating material), e.g. the second coating device, a corrosion-resistant and / or electrically conductive material or be formed therefrom, e.g. a nitride, a carbide and / or carbon. Thereby, a layer may be formed on the substrate which has or is formed from the coating material, e.g. the nitride, the carbide and / or carbon in a carbon modification.
Alternativ oder zusätzlich zu der zweiten Beschichtungsvorrichtung und/oder zu ersten Beschichtungsvorrichtung kann auch eine Substratvorbehandlung-Vorrichtung verwendet werden. As an alternative or in addition to the second coating device and / or to the first coating device, a substrate pretreatment device may also be used.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Beschichtungsmaterial und/oder eine mittels des Beschichtungsmaterials abgeschiedene Schicht (z.B. eine Schutzschicht) ein Oxid (z.B. ein Metalloxid), eine Keramik, ein Glas, ein Nitrid (z.B. ein Metallnitrid), ein Karbid (z.B. ein Metallkarbid) und/oder Kohlenstoff in einer Kohlenstoffmodifikation (z.B. Graphit, amorpher Kohlenstoff, tetraedrischer Kohlenstoff, diamantähnlicher Kohlenstoff, Diamant, amorph-tetraedrischem Kohlenstoff, und/oder nanokristalliner Kohlenstoff) aufweisen oder daraus gebildet sein. According to various embodiments, a coating material and / or a layer deposited by means of the coating material (eg a protective layer) may comprise an oxide (eg a metal oxide), a ceramic, a glass, a nitride (eg a metal nitride), a carbide (eg a metal carbide) and or carbon in a carbon modification (eg, graphite, amorphous carbon, tetrahedral carbon, diamond-like carbon, diamond, amorphous tetrahedral carbon, and / or nanocrystalline carbon) or be formed therefrom.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Beschichtungsmaterial und/oder eine mittels dem Beschichtungsmaterial abgeschiedene Schicht (z.B. eine Haftvermittlungsschicht) ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, welches z.B. eingerichtet ist mit einem Material des Substrats und/oder mit einem Material einer darauf aufgebrachten Schicht (oder Teilschicht) eine chemische Verbindung einzugehen. According to various embodiments, a coating material and / or a layer deposited by means of the coating material (for example an adhesion-promoting layer) may comprise or be formed from a metal, which may be e.g. is set to enter into a chemical compound with a material of the substrate and / or with a material of a layer applied thereto (or sub-layer).
Optional kann eine Schicht (z.B. die Haftvermittlungsschicht) bzw. eine Teilschicht einen Gradienten in ihrer chemischen Zusammensetzung aufweisen, z.B. entlang einer Richtung weg von dem Substrat. Beispielsweise kann eine erste chemische Zusammensetzung der Schicht bzw. der Teilschicht nahe dem Substrat sich von einer zweiten chemischen Zusammensetzung der Schicht bzw. der Teilschicht weiter weg von dem Substrat unterscheiden. Die Schicht (z.B. die Haftvermittlungsschicht) kann beispielsweise mehrlagig gebildet sein oder werden (d.h. mehrere Teilschichten aufweisen). Die zweite chemische Zusammensetzung kann beispielsweise einer chemischen Zusammensetzung der darauf aufgebrachten Schicht (oder Teilschicht) ähneln oder gleich zu dieser sein. Optionally, a layer (e.g., the primer layer) or sub-layer may have a gradient in their chemical composition, e.g. along a direction away from the substrate. For example, a first chemical composition of the layer or the sub-layer near the substrate may differ from a second chemical composition of the layer or the sub-layer farther away from the substrate. The layer (e.g., the primer layer) may, for example, be or become multilayered (i.e., have multiple sublayers). For example, the second chemical composition may be similar to or similar to a chemical composition of the layer (or sub-layer) applied thereon.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Beschichtungsmaterial und/oder eine mittels des Beschichtungsmaterials abgeschiedene Schicht (z.B. eine Stromsammlerschicht) eine elektrische Leitfähigkeit von größer als ungefähr 106 S/m aufweisen, z.B. größer als ungefähr 2·106 S/m, z.B. größer als ungefähr 5·106 S/m, z.B. größer als ungefähr 107 S/m, z.B. größer als ungefähr 2·107 S/m, z.B. größer als ungefähr 5·107 S/m, z.B. in einem Bereich von ungefähr 107 S/m bis ungefähr 10·107 S/m. Eine Stromsammlerschicht kann ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein. Mit anderen Worten kann ein beidseitiges Beschichten des Substrates mittels eines elektrisch leitfähigen Beschichtungsmaterials bereitgestellt sein oder werden, welches z.B. einen geringen Flächenkontaktwiderstand und/oder eine hohe Korrosionsbeständigkeit bereitstellt. According to various embodiments, a coating material and / or a layer deposited by means of the coating material (eg a current collector layer) may have an electrical conductivity of greater than approximately 10 6 S / m, eg greater than approximately 2 · 10 6 S / m, eg greater than approximately 5 x 10 6 S / m, eg greater than about 10 7 S / m, eg greater than about 2 x 10 7 S / m, eg greater than about 5 x 10 7 S / m, eg in a range of about 10 7 S / m to about 10 × 10 7 S / m. A current collector layer may include or be formed from a metal. In other words, coating the substrate on both sides may be provided by means of an electrically conductive coating material which, for example, provides a low surface contact resistance and / or a high corrosion resistance.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen lässt sich der Flächenkontaktwiderstand (ICR-Wert, Interfacial Contact Resistance) messen, indem das Substrat zwischen zwei planare Messelektroden (z.B. Goldkontaktplatten) eingespannt wird, welche mit einem vordefinierten Anpressdruck (z.B. 150 N/cm2) gegeneinander pressen. Die Messelektroden können mit dem Substrat eine Kontaktfläche AC aufweisen, welche die Ausdehnung des Substrats repräsentiert. Der elektrische Widerstand wird dann zwischen den beiden Messelektroden, d.h. anschaulich durch das Substrat hindurch, gemessen. Mit anderen Worten kann der Grenzflächenwiderstand zwischen einander gegenüberliegenden Seiten des Substrats gemessen werden. According to various embodiments, the surface contact resistance (ICR value, Interfacial Contact Resistance) can be measured by the substrate between two planar measuring electrodes (eg gold contact plates) is clamped, which press against each other with a predefined contact pressure (eg 150 N / cm 2 ). The measuring electrodes may have with the substrate a contact surface A C , which represents the extension of the substrate. The electrical resistance is then measured between the two measuring electrodes, ie, clearly through the substrate. In other words, the interfacial resistance between opposite sides of the substrate can be measured.
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat derart beschichtet sein oder werden, dass das beschichtete Substrat (bzw. die darauf abgeschiedene Schicht) einen Grenzflächenwiderstand (z.B. bei einem Anpressdruck von 150 N/cm2) kleiner als ungefähr 100 mΩ·cm2 aufweisen kann, z.B. kleiner als ungefähr 50 mΩ·cm2, z.B. kleiner als ungefähr 25 mΩ·cm2, z.B. kleiner als ungefähr 10 mΩ·cm2, z.B. kleiner als ungefähr 5 mΩ·cm2, z.B. kleiner als ungefähr 1 mΩ·cm2. According to various embodiments, the substrate may be coated such that the coated substrate (or the layer deposited thereon) may have an interfacial resistance (eg, at a contact pressure of 150 N / cm 2 ) less than about 100 mΩ · cm 2 , eg less than about 50 mΩ · cm 2 , eg less than about 25 mΩ · cm 2 , eg less than about 10 mΩ · cm 2 , eg less than about 5 mΩ · cm 2 , eg less than about 1 mΩ · cm 2 .
Weist das Substrat eine perforierte Struktur (z.B. eine Netzstruktur und/oder Gewebestruktur) auf oder ist daraus gebildet, kann mittels Beschichtens gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein kostengünstiges Herstellen einer gasdurchlässigen, elektrisch leitfähigen Struktur mit geringem Flächenkontaktwiderstand bereitgestellt sein oder werden. Solche perforierten Strukturen werden beispielhaft als Gasdiffusionsschicht in Brennstoffzellen eingesetzt. Mit anderen Worten kann das Substrat gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Gasdiffusionsschicht einer Brennstoffzelle aufweisen oder daraus gebildet sein. If the substrate has a perforated structure (eg a network structure and / or tissue structure) or is formed therefrom, by means of coating in accordance with various embodiments it is possible to manufacture a gas-permeable, electrically conductive structure with low cost Surface contact resistance may be provided. Such perforated structures are used by way of example as a gas diffusion layer in fuel cells. In other words, according to various embodiments, the substrate may include or be formed from a gas diffusion layer of a fuel cell.
Weist das Substrat eine flächige Struktur auf, z.B. eine Platte oder Folie (z.B. Edelstahlblech), oder ist daraus gebildet, kann mittels Beschichtens gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein kostengünstiges Herstellen einer flächigen Struktur mit geringem Flächenkontaktwiderstand bereitgestellt sein oder werden. Solche flächigen Strukturen werden beispielhaft als Bipolarplatten in Brennstoffzellen oder als Elektroden in Batterien verwendet. Mit anderen Worten kann das Substrat gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Bipolarplatte oder eine Elektrode einer Brennstoffzelle aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat gemäß verschiedenen Ausführungsformen eine Elektrode einer Batterie aufweisen oder daraus gebildet sein If the substrate has a planar structure, e.g. A sheet or foil (e.g., stainless steel sheet), or formed therefrom, may be or may be provided by low cost surface-resistive fabrication of a laminar structure by various embodiments according to various embodiments. Such planar structures are used by way of example as bipolar plates in fuel cells or as electrodes in batteries. In other words, according to various embodiments, the substrate may include or be formed from a bipolar plate or an electrode of a fuel cell. Alternatively or additionally, according to various embodiments, the substrate may include or be formed from an electrode of a battery
Die Beschichtungsanordnung
Das Bandsubstrat
Ferner kann die Beschichtungsanordnung
Die Beschichtungsvorrichtung
Optional kann die Beschichtungsvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die zwei Bereiche
Die Transportvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die erste Transportrolle
Der Transportpfad gemäß der ersten Transportrichtung
Der Beschichtungsraum
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die beiden Transportrichtungen
Der Beschichtungsraum
Das Magnetron
Die erste Transportrolle
Die Transportvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das (z.B. flexible) Substrat
Der erste Teilpfad
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das (z.B. flexible) Substrat
Die erste Beschichtungsvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die erste Transportrolle
Alternativ oder zusätzlich zu der ersten Beschichtungsvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die beiden Transportrichtungen
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Verlauf des Transportpfads in dem ersten Bereich
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Verlauf des Transportpfads in dem zweiten Bereich
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Abstand der ersten Transportrolle
Optional kann die Beschichtungsanordnung
Der erste Teilpfad
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung
Ferner kann die Beschichtungskammer
Ferner kann die Beschichtungskammer
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Steuerung eine nach vorn gerichtete Steuerstrecke aufweisen und somit anschaulich eine Ablaufsteuerung implementieren, welche eine Eingangsgröße in eine Ausgangsgröße umsetzt. Die Steuerstrecke kann aber auch Teil eines Regelkreises sein, so dass eine Regelung implementiert wird. Die Regelung weist im Gegensatz zu der reinen Vorwärts-Steuerung eine fortlaufende Einflussnahme der Ausgangsgröße auf die Eingangsgröße auf, welche durch den Regelkreis bewirkt wird (Rückführung). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuer-Regel-Vorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsanordnung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuer-Regel-Vorrichtung
In der Beschichtungskammer
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Steuer-Regel-Vorrichtung
Ferner kann die Beschichtungsanordnung
Ferner kann die Beschichtungsanordnung
Die Steuer-Regel-Vorrichtung
Optional kann in der Beschichtungskammer
Das Beschichten kann mittels einer ersten Beschichtungsvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein erster Elektronenstrahl
Der erste Materialdampf
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein zweiter Elektronenstrahl
Der zweite Materialdampf
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können sich der erste Materialdampf
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der erste Elektronenstrahl
Analog dazu kann der zweite Elektronenstrahl
Die erste Bestrahlungsfigur kann mittels einer ersten Steuer-Regel-Vorrichtung
Das Substrat
Optional können die erste Beschichtungsvorrichtung
Alternativ zu einer Elektronenstrahlkanone
Mit anderen Worten kann zum Beschichten des Substrats
Werden das erste Beschichtungsmaterial
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Beschichtungsvorrichtung
Anschaulich kann die Dampfquelle
Die Dampfquelle
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Dampfquelle
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Abschnitt des Substrats
Alternativ oder zusätzlich dazu kann ein erster Abschnitt des Substrats
Optional kann die erste Beschichtungsvorrichtung
Das Transportieren des Substrats
Alternativ kann das Transportieren des Substrats
Die Beschichtungsvorrichtung
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Transportpfad gekrümmt sein (z.B. konvex gekrümmt). Damit kann erreicht werden, dass ein Winkel, in dem der Materialdampf
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Transportpfad (z.B. deren Krümmungsradius) von dem Umfang einer Transportrolle
Die Transportrichtung
Eine Umlaufrichtung (z.B. während des Beschichtens) zumindest der ersten Transportrolle
Eine Umlaufrichtung (z.B. während des Beschichtens) zumindest der dritten Transportrolle
Das Verfahren
Ferner weist das Verfahren
Ferner weist das Verfahren
Optional weist das Verfahren
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsvorrichtung eine Beschichtungskomponente aufweisen, zum Beispiel ein Magnetron, eine Elektronenstrahlkanone, eine Dampfquelle und/oder einen Tiegel. According to various embodiments, the coating device may comprise a coating component, for example a magnetron, an electron beam gun, a vapor source and / or a crucible.
Die Beschichtungsanordnung
Die Elektronenquelle
Optional kann die zweite Elektronenquelle
Optional kann die zweite Beschichtungsvorrichtung
Optional kann die Beschichtungsanordnung
Je breiter das Substrat ist, desto mehr Elektronensenken können benötigt werden. The wider the substrate, the more electron sinks can be needed.
Claims (15)
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DE102016101019.7A Withdrawn DE102016101019A1 (en) | 2015-09-28 | 2016-01-21 | Coating arrangement and method for coating a tape substrate |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019118941A1 (en) * | 2019-07-12 | 2021-01-14 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Coating arrangement and procedure |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2106103A1 (en) | 1971-02-09 | 1972-09-14 | Nat Res Corp | Method of making layered material |
DE69629316T2 (en) | 1996-04-03 | 2004-05-27 | "Okb" "Titan", Zao | METHOD AND DEVICE FOR APPLYING POROUS LAYERS AND CATHODE FILM OF AN ELECTROLYTIC CONDENSER |
-
2016
- 2016-01-21 DE DE102016101019.7A patent/DE102016101019A1/en not_active Withdrawn
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