DE102016010057B3

DE102016010057B3 - Electromagnetic shielding device with foot element

Info

Publication number: DE102016010057B3
Application number: DE102016010057.5A
Authority: DE
Inventors: Kerstin Stumpp; Christopher Prömper; Manuel Mack; Roland Wagner
Original assignee: eSolutions GmbH
Current assignee: eSolutions GmbH
Priority date: 2016-08-19
Filing date: 2016-08-19
Publication date: 2017-11-09
Anticipated expiration: 2036-08-20

Abstract

Es wird ein Rahmenbauteil für eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung beschrieben, das einen Rahmen umfasst, der ausgebildet ist, mindestens ein elektrisches Bauteil auf einer Leiterplatte seitlich einzufassen, wobei der Rahmen eine Rahmenunterseite und eine Rahmenoberseite aufweist. Ferner umfasst das Rahmenbauteil eine Verstrebung, welche an mindestens einem von der Leiterplatte beabstandeten Verbindungsbereich mit dem Rahmen verbunden ist und eine Erstreckung in einen von dem Rahmen eingefassten Bereich aufweist. Zudem umfasst das Rahmenbauteil ein Fußelement, welches einstückig mit der Verstrebung ausgebildet ist und sich von einer Ebene, die durch die Rahmenoberseite definiert ist, nach unten in Richtung der Leiterplatte erstreckt. Ferner wird eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung beschrieben, die das Rahmenbauteil und einen Deckel umfasst. Außerdem wird eine Leiterplattenbaugruppe beschrieben, die eine Leiterplatte und ein Rahmenbauteil umfasst. Schließlich wird eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung beschrieben, die einen Rahmen und einen mit dem Rahmen verbindbaren oder verbundenen Deckel umfasst, wobei der Deckel mindestens ein Fußelement umfasst.A frame member for an electromagnetic shielding device is described that includes a frame that is configured to laterally enclose at least one electrical component on a printed circuit board, the frame having a frame bottom side and a frame top side. Furthermore, the frame component comprises a strut which is connected to the frame at at least one connection area spaced from the circuit board and has an extension into a region enclosed by the frame. In addition, the frame member includes a foot member integrally formed with the strut and extending downwardly from a plane defined by the frame top toward the circuit board. Furthermore, an electromagnetic shielding device comprising the frame member and a lid will be described. In addition, a printed circuit board assembly is described which comprises a printed circuit board and a frame member. Finally, an electromagnetic shielding device is described which comprises a frame and a lid which can be connected or connected to the frame, the cover comprising at least one foot element.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Offenbarung betrifft allgemein das Gebiet von elektromagnetischen Abschirmungseinrichtungen.The present disclosure relates generally to the field of electromagnetic shielding devices.

Hintergrundbackground

Elektromagnetische Abschirmungseinrichtungen dienen unter anderem dazu, in einem lokalen Bereich elektromagnetische Felder zu reduzieren. So müssen Komponenten, die für Störungen durch elektromagnetische Strahlung anfällig sind, wie beispielsweise elektrische Bauteile auf einer Leiterplatte, vor externer elektromagnetischer Strahlung abgeschirmt werden. Elektromagnetische Abschirmungseinrichtungen werden insbesondere für Geräte verwendet, die mit elektromagnetischen Signalen arbeiten, wie Mobilfunktelefone, Computer, Anzeigevorrichtungen, Messapparate und Mikroprozessoren.Among other things, electromagnetic shielding devices serve to reduce electromagnetic fields in a local area. Thus, components susceptible to electromagnetic radiation interference, such as electrical components on a printed circuit board, must be shielded from external electromagnetic radiation. Electromagnetic shielding devices are used in particular for devices which operate with electromagnetic signals, such as mobile telephones, computers, display devices, measuring devices and microprocessors.

Im Bestreben, zunehmend kompaktere Geräte zu entwickeln, werden auch die Abmessungen von elektromagnetischen Abschirmungseinrichtungen verringert. So werden beispielsweise eine reduzierte Bauhöhe und dünnere Materialstärken angestrebt. Gleichzeitig muss nach wie vor ein Schutz auch vor mechanischen Einflüssen wie Vibrationen, Stößen und Spannungen gegeben sein. Wird eine Abschirmungseinrichtung wegen mangelnder Stabilität durch eine externe Krafteinwirkung verformt, kann dies zur Folge haben, dass die Abschirmungseinrichtung ein abzuschirmendes elektrisches Bauteil berührt. Dies kann beispielsweise zu Kurzschlüssen führen. Ferner kann eine Kraftübertragung über die Abschirmungseinrichtung auf das Bauteil zu einer Beschädigung des Bauteils führen.In an effort to develop increasingly compact devices, the dimensions of electromagnetic shielding devices are also reduced. Thus, for example, a reduced height and thinner material thicknesses are desired. At the same time, there must still be protection against mechanical influences such as vibrations, shocks and stresses. If a shielding device is deformed due to a lack of stability by an external force, this can result in the shielding device touching an electrical component to be shielded. This can lead to short circuits, for example. Furthermore, a force transmission via the shielding device to the component can lead to damage of the component.

Die Druckschrift CN 202206721 U offenbart eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung, die mit einer Leiterplatte verbunden ist. Die Abschirmungseinrichtung weist einen rechteckigen Rahmen und einen darauf aufgebrachten Deckel auf. Der Rahmen ist mit stabilisierenden Stegen versehen, die senkrecht zur Leiterplatte verlaufen. Weiterhin weisen der Rahmen und die stabilisierenden Stege Vorsprünge auf, die mit der Leiterplatte verbunden sind. Die Stege verlaufen daher im Wesentlichen über ihre gesamte Erstreckung unmittelbar benachbart zur Leiterplatte. Somit schränken die Stege einen nutzbaren Bereich auf der Leiterplatte ein.The publication CN 202206721 U discloses an electromagnetic shielding device connected to a printed circuit board. The shielding device has a rectangular frame and a lid applied thereto. The frame is provided with stabilizing webs, which run perpendicular to the circuit board. Furthermore, the frame and the stabilizing webs on projections which are connected to the circuit board. The webs therefore extend substantially over their entire extent immediately adjacent to the circuit board. Thus, the webs limit a usable area on the circuit board.

Die Druckschrift CN 204090287 U offenbart ein säulenförmiges Stützelement für eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung. Das Stützelement ist mit der Leiterplatte verbunden und berührt die Innenseite einer Abdeckung der Abschirmungseinrichtung. Es ist daher ein weiterer Montageschritt nötig, um das Stützelement auf der Leiterplatte anzuordnen.The publication CN 204090287 U discloses a columnar support member for an electromagnetic shielding device. The support member is connected to the circuit board and contacts the inside of a cover of the shielding device. It is therefore a further assembly step necessary to arrange the support member on the circuit board.

Die Druckschrift DE 10 2014 014 554 A1 beschreibt eine Greifanordnung für einen Rahmen einer elektromagnetischen Abschirmung. Mittels der Greifanordnung kann der Rahmen aufgenommen und auf einem Substrat positioniert werden.The publication DE 10 2014 014 554 A1 describes a gripping arrangement for a frame of an electromagnetic shield. By means of the gripping arrangement, the frame can be picked up and positioned on a substrate.

Kurzer AbrissShort outline

Der vorliegenden Offenbarung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Rahmenbauteil für eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung bereitzustellen, das bei ausreichender Stabilität einen oder mehrere der Nachteile des Stands der Technik vermeidet.The present disclosure has for its object to provide a frame member for an electromagnetic shielding device, which avoids one or more of the disadvantages of the prior art with sufficient stability.

Gemäß einem ersten Aspekt wird ein Rahmenbauteil für eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung angegeben, wobei das Rahmenbauteil einen Rahmen umfasst, der ausgebildet ist, mindestens ein elektrisches Bauteil auf einer Leiterplatte seitlich einzufassen, und wobei der Rahmen eine Rahmenunterseite und eine der Rahmenunterseite gegenüber liegende Rahmenoberseite aufweist. Ferner umfasst der Rahmen eine erste Verstrebung, welche an mindestens einem von der Leiterplatte beabstandeten ersten Verbindungsbereich mit dem Rahmen verbunden ist und eine Erstreckung in einen von dem Rahmen eingefassten Bereich aufweist. Zudem umfasst der Rahmen ein erstes Fußelement, welches einstückig mit der ersten Verstrebung ausgebildet ist und sich von einer Ebene, die durch die Rahmenoberseite definiert ist, nach unten in Richtung der Leiterplatte erstreckt.According to a first aspect, there is provided a frame member for an electromagnetic shielding device, wherein the frame member includes a frame formed to laterally enclose at least one electrical component on a circuit board, and wherein the frame has a frame bottom and a frame top opposite frame top. Furthermore, the frame comprises a first strut which is connected to the frame at at least one first connection area spaced from the circuit board and has an extension into an area enclosed by the frame. In addition, the frame includes a first leg member integrally formed with the first brace and extending downwardly from a plane defined by the frame top toward the circuit board.

Die beiden Ebenen, die durch die Rahmenunterseite und die Rahmenoberseite definiert werden, können parallel zueinander verlaufen. Eine Wand des Rahmens kann senkrecht zu mindestens einer dieser beiden Ebenen ausgebildet sein. Der Rahmen kann einen polygonalen Bereich einfassen (z. B. einen rechteckigen Bereich).The two levels, which are defined by the frame bottom and the frame top, can be parallel to each other. A wall of the frame may be formed perpendicular to at least one of these two planes. The frame may enclose a polygonal area (eg, a rectangular area).

Das erste Fußelement kann sich von der Ebene, die von der Rahmenoberseite des Rahmens definiert ist, nach unten bis zu einer durch die Rahmenunterseite definierten Ebene erstrecken. Das erste Fußelement kann sich zu einem Anlagebereich erstrecken. Der Anlagebereich kann auf, oberhalb oder unterhalb einer durch eine Leiterplattenoberseite definierten Ebene liegen. Beispielsweise kann der Anlagebereich durch eine auf der Leiterplatte angeordnete Komponente definiert werden oder durch eine unterhalb der Leiterplatte vorgesehene Komponente (z. B. eine Wand eines die Leiterplatte einfassenden Gehäuses). Im zuletzt genannten Fall kann die Leiterplatte eine Aussparung aufweisen, durch welche sich das Fußelement hindurch erstreckt.The first leg member may extend downwardly from the plane defined by the frame top of the frame to a plane defined by the frame bottom side. The first foot element may extend to an abutment area. The abutment region can lie on, above or below a plane defined by a printed circuit board upper side. For example, the abutment region can be defined by a component arranged on the printed circuit board or by a component provided below the printed circuit board (eg a wall of a housing enclosing the printed circuit board). In the latter case, the circuit board may have a recess through which the foot member extends therethrough.

Die erste Verstrebung kann sich innerhalb einer von der Rahmenoberseite definierten Ebene erstrecken. Die erste Verstrebung kann eine gerade (also lineare) Form aufweisen. Die Erstreckung der ersten Verstrebung kann zumindest am Verbindungsbereich senkrecht zu einem Verlauf der zugeordneten Wand des Rahmens orientiert sein. Die erste Verstrebung kann bereichsweise einen konstanten Querschnitt aufweisen. Die Verstrebung kann ein flaches Profil aufweisen (z. B. nach Art eines Blechstreifens). The first strut may extend within a plane defined by the frame top. The first strut may have a straight (ie linear) shape. The extent of the first strut can be oriented at least at the connection region perpendicular to a course of the associated wall of the frame. The first strut may have a constant cross-sectional area. The strut may have a flat profile (eg in the manner of a sheet metal strip).

Das erste Fußelement kann sich im Wesentlichen senkrecht zu der von der Rahmenunterseite definierten Ebene erstrecken. Eine Breite des ersten Fußelements kann in einer Richtung senkrecht zur Leiterplatte abnehmen.The first leg member may extend substantially perpendicular to the plane defined by the frame bottom. A width of the first foot member may decrease in a direction perpendicular to the circuit board.

Das erste Fußelement kann an einem der Rahmenoberseite abgewandten Ende mindestens einen Fortsatz aufweisen, der sich im Wesentlichen parallel zu der von der Rahmenunterseite definierten Ebene erstreckt. So kann das erste Fußelement einen L-förmigen Querschnitt besitzen, wobei der Fortsatz den unteren Balken des L bildet. Der Fortsatz kann einstückig mit dem ersten Fußelement ausgebildet sein.The first foot element may have, on an end remote from the frame top, at least one extension which extends substantially parallel to the plane defined by the frame underside. Thus, the first foot member may have an L-shaped cross-section, wherein the extension forms the lower beam of the L. The extension may be formed integrally with the first foot member.

Die erste Verstrebung kann sich von einem ersten Verbindungsbereich zu einem von der Leiterplatte beabstandeten zweiten Verbindungsbereich, an dem es mit dem Rahmen verbunden ist, erstrecken. Der erste und der zweite Verbindungsbereich können den gleichen Abstand von der Leiterplatte aufweisen, so dass die erste Verstrebung parallel zur Rahmenoberseite verläuft (z. B. innerhalb der von der Rahmenoberseite definierten Ebene oder einer parallel hierzu verlaufenden Ebene).The first strut may extend from a first connection area to a second connection area spaced from the circuit board where it is connected to the frame. The first and second connection regions may be equidistant from the circuit board such that the first strut is parallel to the frame top (eg, within the plane defined by the frame top or a plane parallel thereto).

Ferner kann das Rahmenbauteil mindestens eine zweite Verstrebung umfassen, welche an mindestens einem dritten Verbindungsbereich mit dem Rahmen verbunden ist. Die erste und die zweite Verstrebung können einen gemeinsamen Verbindungsbereich aufweisen.Furthermore, the frame component may comprise at least one second brace, which is connected to the frame at at least one third connection region. The first and second braces may have a common connection area.

Ferner kann das Rahmenbauteil mindestens ein zweites Fußelement umfassen, welches einstückig mit der zweiten Verstrebung ausgebildet ist und sich von der zweiten Verstrebung nach unten in Richtung der Leiterplatte erstreckt. Das mindestens eine zweite Fußelement kann sich zu einem Anlagebereich erstrecken, wie er vorstehend erläutert wurde. Das mindestens eine zweite Fußelement kann die gleiche Form, Erstreckung und Funktion wie das erste Fußelement haben.Further, the frame member may include at least a second leg member formed integrally with the second brace and extending downwardly from the second brace toward the circuit board. The at least one second foot element may extend to an abutment area, as explained above. The at least one second foot element may have the same shape, extension and function as the first foot element.

Die erste Verstrebung und die zweite Verstrebung können miteinander verbunden sein. Es kann auch eine Vielzahl von Verstrebungen miteinander verbunden sein. Zudem kann eine Vielzahl von Verstrebungen an verschiedenen Verbindungsstellen miteinander verbunden sein.The first strut and the second strut may be interconnected. It can also be connected to a variety of braces. In addition, a plurality of struts can be connected to each other at different junctions.

Wenigstens das erste Fußelement kann an einer Verbindungsstelle der ersten Verstrebung mit der zweiten Verstrebung ausgebildet sein. Es kann auch eine Vielzahl von Fußelementen an der Verbindungsstelle oder an einer der Verstrebungen ausgebildet sein.At least the first foot member may be formed at a junction of the first strut with the second strut. It can also be formed a plurality of foot elements at the junction or on one of the struts.

Wenigstens die erste Verstrebung und der Rahmen können einstückig ausgebildet sein. Allgemein kann das gesamte Rahmenbauteil aus einem einzigen Materialstück gefertigt sein.At least the first strut and the frame may be integrally formed. In general, the entire frame member may be made of a single piece of material.

Das Rahmenbauteil kann aus Blech gefertigt sein. Das Rahmenbauteil kann auch aus einem anderen formbaren Material gefertigt sein. Wenn es aus einem nicht elektrisch leitenden Material gefertigt ist, kann es mit einem elektrisch leitenden Material, wie beispielsweise einer leitfähigen Tinte oder einer leitfähigen Folie, behandelt sein.The frame member may be made of sheet metal. The frame member may also be made of another moldable material. When made of a non-electrically conductive material, it may be treated with an electrically conductive material such as a conductive ink or a conductive foil.

Allgemein kann das Rahmenbauteil ein Stanz-Biegeteil sein. Das Stanz-Biegeteil kann in einem oder in mehreren Arbeitsschritten hergestellt werden.In general, the frame member may be a stamped and bent part. The stamped and bent part can be produced in one or more work steps.

Gemäß einem zweiten Aspekt wird eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung angegeben, die das hier vorgestellte Rahmenbauteil und einen Deckel zur Anordnung auf dem Rahmenteil in kraftübertragender Verbindung mit wenigstem dem ersten Fußelement umfasst.According to a second aspect, an electromagnetic shielding device is provided, which comprises the frame component presented here and a cover for arrangement on the frame part in force-transmitting connection with at least the first foot element.

Der Deckel kann mindestens einen elektrischen Kontakt umfassen. Der Deckel kann mindestens einen elektrischen Kontakt zu Masse umfassen. So kann der Deckel eine auf Massepotenzial liegende Wand eines die Leiterplatte einfassenden Gehäuses kontaktieren. Der Deckel kann mit dem Rahmenbauteil verbindbar sein, beispielsweise über einen Kraft- und/oder Formschluss. Der Formschluss kann über Vorsprünge in einer der beiden Komponenten erfolgen, die in Aussparungen der anderen Komponente eingreifen.The lid may include at least one electrical contact. The lid may include at least one electrical contact to ground. Thus, the cover may contact a ground potential wall of a circuit board enclosing housing. The cover may be connectable to the frame member, for example via a force and / or positive connection. The positive connection can be made via projections in one of the two components, which engage in recesses of the other component.

Der Deckel kann aus Blech oder einem anderen elektrisch leitendem Material bestehen. In einer Variante handelt es sich auch bei dem Deckel um ein Stanz-Biegeteil. Ferner kann der Deckel zumindest teilweise mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet sein.The lid may be made of sheet metal or other electrically conductive material. In one variant, the lid is also a stamped and bent part. Furthermore, the cover may be at least partially coated with an electrically insulating material.

Gemäß einem dritten Aspekt wird eine Leiterplattenbaugruppe angegeben, wobei die Leiterplattenbaugruppe eine Leiterplatte mit mindestens einem elektrischen Bauteil umfasst. Ferner umfasst die Leiterplattenbaugruppe ein Rahmenbauteil oder eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung, wobei das Rahmenbauteil oder die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung derart auf der Leiterplatte angeordnet ist, dass der Rahmen oder die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung das mindestens eine elektrische Bauteil auf der Leiterplatte seitlich einfasst. Ferner erstreckt sich das erste Fußelement bis zu einem Anlagebereich.According to a third aspect, there is provided a circuit board assembly, wherein the circuit board assembly comprises a circuit board having at least one electrical component. Further, the circuit board assembly comprises a frame member or an electromagnetic shielding device, wherein the frame component or the electromagnetic shielding device is arranged on the printed circuit board such that the frame or the electromagnetic shielding device laterally surrounds the at least one electrical component on the printed circuit board. Furthermore, the first foot member extends to an investment area.

Gemäß einem vierten Aspekt wird eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung abgegeben, wobei die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung einen Rahmen umfasst, der ausgebildet ist, mindestens ein elektrisches Bauteil auf einer Leiterplatte seitlich einzufassen. Ferner umfasst die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung einen Deckel, welcher mit dem Rahmen verbindbar oder verbunden ist und ausgebildet ist, den von dem Rahmen eingefassten Bereich abzudecken. Ferner weist der Deckel mindestens ein Fußelement auf, welches einstückig mit dem Deckel ausgebildet ist und sich zur Abstützung des Deckels in Richtung der Leiterplatte erstreckt.According to a fourth aspect, an electromagnetic shielding device is delivered, wherein the electromagnetic shielding device comprises a frame which is designed to laterally enclose at least one electrical component on a printed circuit board. Furthermore, the electromagnetic shielding device comprises a cover, which is connectable or connected to the frame and is designed to cover the area enclosed by the frame. Furthermore, the lid has at least one foot element, which is formed integrally with the lid and extends to support the lid in the direction of the circuit board.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der hier beschriebenen Einrichtung und ihrer Montage ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen sowie aus den Figuren. Es zeigen:Further advantages, details and features of the device described herein and its assembly will become apparent from the following description of exemplary embodiments and from the figures. Show it:

1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer Leiterplattenbaugruppe; 1 an exploded perspective view of a first embodiment of a printed circuit board assembly;

2 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels einer montierten Leiterplattenbaugruppe; 2 a perspective view of the first embodiment of a mounted circuit board assembly;

3 eine Seitenansicht einer Rahmenwand eines ersten Ausführungsbeispiels eines Rahmenbauteils; 3 a side view of a frame wall of a first embodiment of a frame member;

4 eine perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Rahmenbauteils; und 4 a perspective view of a second embodiment of a frame member; and

5 eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung. 5 a perspective view of an embodiment of an electromagnetic shielding device.

Ausführliche BeschreibungDetailed description

1 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer Leiterplattenbaugruppe 10 mit einer Leiterplatte 12, einem Rahmenbauteil 14 und einem Deckel 16. 2 zeigt eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels der montierten Leiterplattenbaugruppe 10. 1 shows an exploded perspective view of a first embodiment of a printed circuit board assembly 10 with a circuit board 12 , a frame component 14 and a lid 16 , 2 shows a perspective view of the first embodiment of the mounted circuit board assembly 10 ,

Auf der Leiterplatte 12 ist wenigstens ein elektrisches Bauteil 18 montiert, das abzuschirmen ist. Das Bauteil 18 kann gegenüber externer elektromagnetischer Strahlung abzuschirmen sein. Zusätzlich oder alternativ hierzu kann eine Abschirmung von durch das Bauteil 18 generierter elektromagnetischer Strahlung erforderlich sein. Bei dem Bauteil 18 kann es sich um eine aktive oder eine passive Komponente handeln.On the circuit board 12 is at least an electrical component 18 mounted, which is to be shielded. The component 18 can be shielded from external electromagnetic radiation. Additionally or alternatively, a shield may be provided by the component 18 be required generated electromagnetic radiation. In the component 18 it can be an active or a passive component.

Das Rahmenbauteil 14 und der Deckel 16 bilden eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung für das elektrische Bauteil 18. Hierzu umfasst das Rahmenbauteil 14 einen Rahmen 20, der ausgebildet ist, das elektrische Bauteil 18 auf der Leiterplatte 12 seitlich einzufassen. Der Deckel 16 deckt das elektrische Bauteil 18 von oben ab.The frame component 14 and the lid 16 form an electromagnetic shielding device for the electrical component 18 , For this purpose, the frame component comprises 14 a frame 20 which is formed, the electrical component 18 on the circuit board 12 border laterally. The lid 16 covers the electrical component 18 from above.

Wie in 1 gezeigt, weist der Rahmen 20 eine Rahmenunterseite 22 auf, die auf die Leiterplatte 12 angeordnet ist. Die Rahmenunterseite 22 ist mit der Leiterplatte 12 fest verbunden (z. B. durch so genannte Solder Balls oder allgemein durch Löten). Der Rahmen 20 weist eine der Rahmenunterseite 22 gegenüberliegende Rahmenoberseite 24 auf. Die Rahmenoberseite 24 und die Rahmenunterseite 22 definieren jeweils Ebenen, die zueinander parallel ausgerichtet sind.As in 1 shown, the frame points 20 a frame base 22 on that on the circuit board 12 is arranged. The frame base 22 is with the circuit board 12 firmly connected (eg by so-called Solder Balls or generally by soldering). The frame 20 has one of the frame bottom 22 opposite frame top 24 on. The frame top 24 and the frame base 22 define planes that are aligned parallel to each other.

Der Rahmen 20 umfasst senkrecht zu den Ebenen verlaufende Rahmenwände 26, die im Wesentlichen einen rechteckigen Bereich einfassen. Die Rahmenoberseite 24 weist ferner einen nach Art eines Flansches umlaufenden Rand 28 auf, der sich in der von der Rahmenoberseite 24 definierten Ebene erstreckt (oder, anders ausgedrückt, die Rahmenoberseite 24 definiert). Durch den Rand 28 erhöht sich die Stabilität des Rahmenbauteils 14. Ferner sind über den Rand 28 die Rahmenwände 26 untereinander verbunden. Somit könnte auf eine direkte Verbindung beispielsweise gegenüber liegenden Rahmenwänden 26 verzichtet werden. Der Rand 28 bildet ferner eine Auflagefläche für den Deckel 16 und erhöht so die Stabilität der elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung als Ganzes.The frame 20 comprises frame walls running perpendicular to the planes 26 essentially bordering a rectangular area. The frame top 24 also has a peripheral edge in the manner of a flange 28 on top of the frame top 24 defined plane extends (or, in other words, the frame top 24 Are defined). By the edge 28 increases the stability of the frame member 14 , Further, over the edge 28 the frame walls 26 interconnected. Thus could be a direct connection, for example, opposite frame walls 26 be waived. The edge 28 also forms a bearing surface for the lid 16 and thus increases the stability of the electromagnetic shielding device as a whole.

Der Deckel 16 weist eine Deckelplatte 30 auf, die verglichen zur Rahmenoberseite 24 eine ähnliche aber etwas größere Form aufweist. Die Deckelplatte 30 weist zumindest bereichsweise eine ebene Außenfläche auf. Zudem weist der Deckel 16 entlang seiner Ränder Deckelwände 32 auf, die eine geringere Höhe als die Rahmenwände 26 des Rahmens 20 besitzen. Ferner weist der Deckel 16 federnd von der Deckelplatte 30 nach oben abstehende elektrische Kontakte 33 auf. Über die elektrischen Kontakte 33 kann der Deckel 30 mit Masse verbunden werden. Dies hat beispielsweise den Vorteil, dass der Deckel 16 und andere Bauteile, die mit Masse verbunden sind, das gleiche elektrische Bezugspotenzial aufweisen.The lid 16 has a cover plate 30 on, compared to the frame top 24 has a similar but slightly larger shape. The cover plate 30 has at least partially on a flat outer surface. In addition, the lid has 16 along its edges lid walls 32 on, which is a lower height than the frame walls 26 of the frame 20 have. Furthermore, the lid shows 16 resilient from the cover plate 30 upwardly projecting electrical contacts 33 on. About the electrical contacts 33 can the lid 30 be connected to ground. This has the advantage, for example, that the lid 16 and other components that are grounded are connected, have the same electrical reference potential.

Das Vorsehen eines Deckels 16 hat unter anderem den Vorteil, dass die Vorgänge eines Verbindens des Rahmenbauteils 14 mit der Leiterplatte 12 und eines Anbringens des abschirmenden Deckels 16 auf dem Rahmenbauteil 14 voneinander getrennt sind. Ferner kann der Deckel 16 abnehmbar sein, um beispielsweise Service-Arbeiten zu erleichtern. Der Deckel 16 kann an der zumindest bereichsweise ebenen Außenfläche der Deckelplatte 30 mit einem Saugnapf eines Bestückungsroboters aufgenommen werden. Der Deckel 16 kann mit dem Saugnapf beispielsweise auf dem Rahmen 20 platziert werden.The provision of a lid 16 has, inter alia, the advantage that the operations of connecting the frame member 14 with the circuit board 12 and attaching the shielding lid 16 on the frame component 14 are separated from each other. Furthermore, the lid 16 be removable, for example, to facilitate service work. The lid 16 can at the at least partially planar outer surface of the cover plate 30 be picked up with a suction cup of a placement robot. The lid 16 can with the sucker for example on the frame 20 to be placed.

Der Rand 28 des Rahmens 20 weist einen ersten Verbindungsbereich 34 und einen zweiten Verbindungsbereich 36 auf, an denen eine erste Verstrebung 38 mit dem Rahmen 20 verbunden ist. Der erste Verbindungsbereich 34 und der zweite Verbindungsbereich 36 verbinden zwei gegenüberliegende Rahmenwände 26. Die Verbindungsbereiche 34, 36 könnten auch direkt an den Rahmenwänden 26 angeordnet sein (z. B. bei Wegfall des Rands 28).The edge 28 of the frame 20 has a first connection area 34 and a second connection area 36 on which a first strut 38 with the frame 20 connected is. The first connection area 34 and the second connection area 36 connect two opposite frame walls 26 , The connection areas 34 . 36 could also be directly on the frame walls 26 be arranged (eg when the edge 28 ).

Die erste Verstrebung 38 erstreckt sich in einem vom Rahmen 20 eingefassten Bereich innerhalb einer durch die Rahmenoberseite 24 definierten Ebene. Alternativ hierzu können die Verbindungsbereiche 34, 36 mit Abstand von dieser Ebene oder unterschiedlich beabstandet zur Leiterplatte 12 ausgebildet sein (also schräg zur Leiterplatte 12 verlaufen). Die erste Verstrebung 38 erstreckt sich im Wesentlichen entlang einer Geraden und senkrecht zu den Rahmenwänden 26, mit denen die erste Verstrebung 38 mit den Verbindungsbereichen 34, 36 verbunden ist.The first strut 38 extends in one of the frame 20 enclosed area within a through the frame top 24 defined level. Alternatively, the connection areas 34 . 36 at a distance from this plane or at different distances to the circuit board 12 be formed (ie obliquely to the circuit board 12 run). The first strut 38 extends substantially along a straight line and perpendicular to the frame walls 26 with which the first bracing 38 with the connection areas 34 . 36 connected is.

Die erste Verstrebung 38 weist ein flaches Profil auf. Die geringe Höhe der ersten Verstrebung 38 in Richtung senkrecht zur Leiterplatte 12 hat den Vorteil, dass sie weniger Platz in dem abgeschirmten Volumen einnimmt. Dadurch können höhere elektrische Bauteile 18 verwendet werden oder die Rahmenwände 26 mit einer geringeren Höhe ausgebildet sein. Die erste Verstrebung 38 könnte auch ein anderes Profil aufweisen. So könnte die erste Verstrebung 38 beispielsweise ein T-förmiges Profil besitzen. Die erste Verstrebung 38 kann sich so zwischen elektrischen Bauteilen 18 erstrecken, dass das Profil beabstandet von den elektrischen Bauteilen 18 ausgebildet ist.The first strut 38 has a flat profile. The low height of the first strut 38 in the direction perpendicular to the printed circuit board 12 has the advantage that it occupies less space in the shielded volume. This allows higher electrical components 18 be used or the frame walls 26 be formed with a lower height. The first strut 38 could also have a different profile. So could the first bracing 38 for example, have a T-shaped profile. The first strut 38 can be so between electrical components 18 extend that profile away from the electrical components 18 is trained.

Der Rahmen 20 umfasst am Rand 28 ferner einen dritten Verbindungsbereich 40 und einen vierten Verbindungsbereich 42, an denen eine zweite Verstrebung 44 mit dem Rahmen 20 verbunden ist. Der dritte Verbindungsbereich 40 und der vierte Verbindungsbereich 42 verbinden zwei gegenüberliegende Rahmenwände 26.The frame 20 includes at the edge 28 Further, a third connection area 40 and a fourth connection area 42 where there is a second bracing 44 with the frame 20 connected is. The third connection area 40 and the fourth connection area 42 connect two opposite frame walls 26 ,

Die erste Verstrebung 38 und die zweite Verstrebung 44 überkreuzen sich und sind an einer Verbindungsstelle 46 miteinander verbunden. Es können auch weitere Verstrebungen vorgesehen sein. Eine Verstrebung kann auch an verschiedenen Verbindungsstellen mit anderen Verstrebungen verbunden sein. Verstrebungen können sich auch überkreuzen, ohne an einer Verbindungsstelle miteinander verbunden zu sein.The first strut 38 and the second brace 44 cross each other and are at a junction 46 connected with each other. There may also be provided further struts. A strut can also be connected at different joints with other braces. Struts can also cross each other without being connected at a junction.

Die Verbindungsstelle 46 weist eine zumindest bereichsweise ebene Oberfläche auf. Der Rahmen 20 kann an der zumindest bereichsweise ebenen Oberfläche der Verbindungsstelle 46 mit einem Saugnapf eines Bestückungsroboters aufgenommen werden. Der Rahmen 20 kann mit dem Saugnapf beispielsweise auf der Leiterplatte 12 platziert werden.The connection point 46 has an at least partially planar surface. The frame 20 can at the at least partially planar surface of the joint 46 be picked up with a suction cup of a placement robot. The frame 20 can with the suction cup, for example, on the circuit board 12 to be placed.

An der Verbindungsstelle 46 sind einstückig mit den Verstrebungen 38, 44 ein erstes, zweites, drittes und viertes Fußelement 48a, 48b, 48c, 48d ausgebildet. Die Fußelemente 48 erstrecken sich von einer Ebene, die durch die Rahmenoberseite 24 definiert ist, nach unten zu einer durch die Rahmenunterseite 22 definierten Ebene. Beide Verstrebungen 38, 44 und die Verbindungsstelle 46 erstrecken sich im vorliegenden Ausführungsbeispiel in der Ebene, die durch die Rahmenoberseite 24 definiert ist. Zudem ist der Rahmen 20 ausgebildet, mit der Rahmenunterseite 22 auf der Leiterplatte 12 angeordnet zu sein. Daher erstrecken sich die Fußelemente 48 von der Verbindungsstelle 46 zur Leiterplatte 12. Es versteht sich, dass sich in anderen Ausführungsbeispielen wenigstens ein Fußelement 48 auch zu einem Anlagebereich erstrecken könnte, der oberhalb oder unterhalb der Leiterplatte 12 liegt, um die Abstützfunktionalität zu gewährleisten.At the junction 46 are integral with the struts 38 . 44 a first, second, third and fourth foot element 48a . 48b . 48c . 48d educated. The foot elements 48 extend from a plane through the frame top 24 is defined, down to one through the frame bottom 22 defined level. Both struts 38 . 44 and the connection point 46 extend in the present embodiment in the plane passing through the frame top 24 is defined. In addition, the frame 20 trained, with the frame base 22 on the circuit board 12 to be arranged. Therefore, the foot elements extend 48 from the connection point 46 to the circuit board 12 , It is understood that in other embodiments at least one foot element 48 could also extend to a contact area, above or below the circuit board 12 is to ensure the support functionality.

3 zeigt eine Seitenansicht einer Rahmenwand 26 des Rahmenbauteils 14 gemäß 1 und 2. 3 zeigt im Besonderen, dass sich die Verstrebungen 38, 44 innerhalb der durch die Rahmenoberseite 24 definierten Ebene erstrecken und dass die Fußelemente 48 sich von der Ebene, die durch die Rahmenoberseite 24 definiert ist, nach unten zu einer durch die Rahmenunterseite 22 definierten Ebene erstrecken. 3 shows a side view of a frame wall 26 of the frame component 14 according to 1 and 2 , 3 shows in particular that the bracing 38 . 44 inside through the frame top 24 extend defined plane and that the foot elements 48 away from the plane through the frame top 24 is defined, down to one through the frame bottom 22 extend defined level.

Ein Fußelement 48 kann sich auch bis zu einer Erhöhung (nicht dargestellt) auf der Leiterplatte 12 erstrecken. Ferner kann zwischen dem Fußelement 48 und der Leiterplatte 12 oder der Erhöhung eine elektrische Isolierung ausgebildet sein. Die Leiterplatte 12 kann ausgebildet sein, das Fußelement 48 seitlich zu berühren. Die Leiterplatte 12 kann auch mit dem Fußelement 48 verbunden (z. B. verlötet) sein. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass das Fußelement 48 in einer seitlichen Bewegung eingeschränkt ist.A foot element 48 can also be up to an increase (not shown) on the circuit board 12 extend. Furthermore, between the foot element 48 and the circuit board 12 or increasing an electrical insulation may be formed. The circuit board 12 may be formed, the foot element 48 to touch laterally. The circuit board 12 can also with the foot element 48 connected (eg soldered) be. This has the advantage that the foot element 48 is restricted in a lateral movement.

Über das Fußelement 48 kann der Deckel 16 im von Rahmen 20 eingefassten Bereich gestützt werden. Dadurch erhöht sich die Stabilität der elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung, womit die Gefahr von Kurzschlüssen oder einer Beschädigung von Bauteilen 18 auf der Leiterplatte 12 reduziert wird. Bei Verwendung einer Mehrzahl von Fußelementen 48 kann eine Krafteinwirkung auf den Rahmen 20 auf mehrere Fußelemente 48 verteilt werden. Hierdurch wird die Kraftwirkung auf ein einzelnes Fußelement 48 reduziert und Kraftspitzen, die auf die Leiterplatte 12 wirken, verringert.About the foot element 48 can the lid 16 im by frame 20 supported area. This increases the stability of the electromagnetic shielding device, with the risk of short circuits or damage to components 18 on the circuit board 12 is reduced. When using a plurality of foot elements 48 can be a force on the frame 20 on several foot elements 48 be distributed. As a result, the force on a single foot element 48 reduces and force peaks on the circuit board 12 act, reduced.

Die Fußelemente 48 weisen im Ausführungsbeispiel jeweils einen Fortsatz 50 auf, der sich innerhalb der von der Rahmenunterseite 22 definierten Ebene erstreckt. Zudem erstrecken sich die Fortsätze 50 parallel zur Leiterplatte 12. Durch die Fortsätze 50 kann eine Krafteinwirkung des Fußelements 48 auf die Leiterplatte 12 auf eine größere Fläche verteilt werden. Alternativ hierzu kann das Fußelement 48 so ausgebildet sein, dass eine Kontaktfläche mit der Leiterplatte 12 reduziert wird. So kann beispielsweise das Fußelement 48 zur Leiterplatte 12 hin spitz zulaufen. Das hat den Vorteil, dass mehr nutzbare Leiterplattenfläche für Bauteile 18 zur Verfügung steht.The foot elements 48 each have an extension in the embodiment 50 which is inside of the frame base 22 extends defined level. In addition, the extensions extend 50 parallel to the PCB 12 , Through the extensions 50 can be a force of the foot element 48 on the circuit board 12 be spread over a larger area. Alternatively, the foot element 48 be formed so that a contact surface with the circuit board 12 is reduced. For example, the foot element 48 to the circuit board 12 tapering to a point. This has the advantage that more usable PCB area for components 18 is available.

Der Rahmen 20 und die Verstrebungen 38, 44 sind einstückig ausgebildet. Somit ist bei der Herstellung kein separates Verbinden der Verstrebungen 38, 44 mit dem Rahmen 20 nötig. Ferner sind sowohl der Rahmen 20 als auch der Deckel 16 aus Blech gefertigt. Blech kann auf einfache Weise geformt werden und weist eine gute Stabilität auf. Der Rahmen 20 und der Deckel 16 können beispielsweise aus einem elektrisch leitenden Metallblech gefertigt sein. Der Rahmen 20 und der Deckel 16 können aber auch aus einem nichtleitenden Material gefertigt sein, das zur Erzielung einer abschirmenden Eigenschaft mit einem leitenden Material behandelt wird.The frame 20 and the struts 38 . 44 are integrally formed. Thus, in the production no separate connection of the struts 38 . 44 with the frame 20 necessary. Further, both are the frame 20 as well as the lid 16 made of sheet metal. Sheet metal can be easily formed and has good stability. The frame 20 and the lid 16 can be made for example of an electrically conductive metal sheet. The frame 20 and the lid 16 but may also be made of a non-conductive material, which is treated to achieve a shielding property with a conductive material.

Ferner ist das Rahmenbauteil 14 wie auch der Deckel 16 vorteilhafterweise jeweils ein Stanz-Biegeteil. Die für den Rahmen 20, die Verstrebungen 38, 44 und die Fußelemente 48 nötigen Teile sind aus einem einzigen Stück Blech gestanzt. Über Biegeprozesse können die Rahmenwände 26 und die Fußelemente 48 geformt werden. Vorteilhaft ist unter anderem, dass der Rahmen 20 und die Fußelemente 48 im Wesentlichen im selben Stanz- und Biegeprozess hergestellt werden können. Somit ist kein separater Herstellungs- und Verbindungsschritt nötig. Die gleichen Überlegungen gelten für den Deckel 16. Ferner kann ein Stanz-Biegeteil in einem zumindest teilweise ungebogenen Zustand transportiert werden. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass das Stanz-Biegeteil in einer platzsparenden Form transportiert werden kann. Ferner kann auch erst bei der Anordnung des Rahmens 20 auf der Leiterplatte 12 entschieden werden, welche Fußelemente 48 zur Leiterplatte 12 hin gebogen werden.Further, the frame member 14 as well as the lid 16 each advantageously a stamped and bent part. The for the frame 20 , the bracing 38 . 44 and the foot elements 48 necessary parts are punched from a single piece of sheet metal. About bending processes, the frame walls 26 and the foot elements 48 be formed. Among other things, it is advantageous that the frame 20 and the foot elements 48 essentially in the same punching and bending process can be produced. Thus, no separate manufacturing and connection step is necessary. The same considerations apply to the lid 16 , Furthermore, a stamped and bent part can be transported in an at least partially unbent state. This has the advantage, inter alia, that the stamped and bent part can be transported in a space-saving form. Furthermore, only in the arrangement of the frame 20 on the circuit board 12 decide which foot elements 48 to the circuit board 12 bent over.

Die Rahmenwände 26 des Rahmens 20 weisen Aussparungen oder Vertiefungen 52 auf, und die Deckelwände 32 weisen nach innen gerichtete Vorsprünge 54 auf. Die Aussparungen/Vertiefungen 52 und Vorsprünge 54 sind so angeordnet, dass bei einem Anordnen des Deckels 16 auf dem Rahmenbauteil 14 jeder Vorsprung 54 zumindest teilweise formschlüssig in eine Aussparung/Vertiefung 52 einrastet. Der resultierende Kraft- und Formschluss hat unter anderem den Vorteil, dass die Verbindung kein zusätzliches Verbindungsmaterial benötigt und weitestgehend temperatur-unabhängig ist. Die Verbindung kann auch so ausgebildet sein, dass die Verbindung wieder gelöst werden kann. So ist ein wiederverschließbarer Zugang zur Leiterplatte 12, beispielsweise für Wartungsarbeiten, möglich.The frame walls 26 of the frame 20 have recesses or depressions 52 on, and the top walls 32 have inwardly directed projections 54 on. The recesses / depressions 52 and projections 54 are arranged so that when arranging the lid 16 on the frame component 14 every lead 54 at least partially positively in a recess / recess 52 locks. The resulting force and form fit has, among other things, the advantage that the connection requires no additional connection material and is largely temperature-independent. The connection can also be designed so that the connection can be released again. So is a resealable access to the PCB 12 For maintenance, for example.

4 zeigt eine perspektivische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines Rahmenbauteils 14. Das Rahmenbauteil 14 weist eine Rahmenunterseite 22 auf, die ausgebildet ist, auf eine Leiterplatte 12 angeordnet zu sein. Gegenüberliegend zur Rahmenunterseite 22 weist das Rahmenbauteil 14 eine Rahmenoberseite 24 auf. Die Rahmenoberseite 24 und die Rahmenunterseite 22 definieren jeweils Ebenen, die zueinander parallel ausgerichtet sind. Senkrecht zu den Ebenen umfasst das Rahmenbauteil 14 Rahmenwände 26, die im Wesentlichen einen rechteckigen Bereich einfassen. Die Rahmenwände 26 bilden den Rahmen 20 und sind in diesem Ausführungsbeispiel untereinander verbunden. Die Rahmenwände 26 weisen in diesem Ausführungsbeispiel keinen umlaufenden Rand nach Art eines Flanschs auf. 4 shows a perspective view of a second embodiment of a frame member 14 , The frame component 14 has a frame bottom 22 on, which is formed on a circuit board 12 to be arranged. Opposite to the frame base 22 has the frame component 14 a frame top 24 on. The frame top 24 and the frame base 22 define planes that are aligned parallel to each other. Perpendicular to the levels comprises the frame component 14 frame walls 26 essentially bordering a rectangular area. The frame walls 26 form the frame 20 and are interconnected in this embodiment. The frame walls 26 have no circumferential edge in the manner of a flange in this embodiment.

Das Rahmenbauteil 14 umfasst ferner eine Verstrebung 38, welche an einem von der Leiterplatte 12 beabstandeten Verbindungsbereich 34 mit dem Rahmen 20 verbunden ist. Der Verbindungsbereich 34 liegt, im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel, nicht in einer Ebene, die durch die Rahmenoberseite definiert ist. Ferner erstreckt sich die Verstrebung 38 zwischen der Ebene, die durch die Rahmenoberseite 24 definiert ist, und einer durch die Rahmenunterseite 22 definierten Ebene.The frame component 14 further includes a brace 38 , which on one of the circuit board 12 spaced connection area 34 with the frame 20 connected is. The connection area 34 is in contrast to the first embodiment, not in a plane defined by the frame top. Furthermore, the strut extends 38 between the plane passing through the frame top 24 is defined, and one through the frame bottom 22 defined level.

Das Rahmenbauteil 14 umfasst ein Fußelement 48, welches einstückig mit der Verstrebung 38 ausgebildet ist. Das Fußelement 48 erstreckt sich von einer Ebene, die durch die Rahmenoberseite 24 definiert ist, nach unten in Richtung der Leiterplatte 12. Somit ist die Verstrebung 38 in einem Bereich zwischen den zwei Enden des Fußelements 48 mit dem Fußelement 48 verbunden. Die Stützfunktion des Fußelements 48 ist weitestgehend unabhängig von einem Abstand der ersten Verstrebung 38 zu einer Leiterplatte 12. Hierdurch sind Möglichkeiten gegeben für alternative Geometrien der elektrischen Bauteile 18 oder beispielsweise eine Kabelführung oberhalb der Verstrebung 38 innerhalb des Rahmenbauteils. Das Fußelement 48 erstreckt sich nicht bis zu einer Ebene, die durch die Rahmenunterseite 22 definiert ist. Das Fußelement kann sich zu einem elektrischen Bauteil 18 erstrecken, wobei das elektrische Bauteil 18 und das Fußelement 48 im Wesentlichen eine gemeinsame Höhe aufweisen, die einer Distanz von der Leiterplatte 12 zur Rahmenoberseite 24 entspricht.The frame component 14 includes a foot element 48 which is integral with the bracing 38 is trained. The foot element 48 extends from a plane through the frame top 24 is defined, down in the direction of the circuit board 12 , Thus, the strut is 38 in an area between the two ends of the foot element 48 with the foot element 48 connected. The support function of the foot element 48 is largely independent of a distance of the first strut 38 to a circuit board 12 , This provides opportunities for alternative geometries of the electrical components 18 or, for example, a cable guide above the strut 38 within the frame component. The foot element 48 does not extend to a level through the frame bottom 22 is defined. The foot element can become an electrical component 18 extend, wherein the electrical component 18 and the foot element 48 essentially have a common height, which is a distance from the circuit board 12 to the frame top 24 equivalent.

5 zeigt eine perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung 56. Die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung 56 weist im Wesentlichen den gleichen Rahmen 20, Rahmenunterseite 22, Rahmenoberseite 24 und Rahmenwände 26 wie das Ausführungsbeispiel aus 4 auf. 5 shows a perspective view of an embodiment of an electromagnetic shielding device 56 , The electromagnetic shielding device 56 essentially has the same framework 20 , Frame base 22 , Frame top 24 and frame walls 26 like the embodiment 4 on.

Ferner umfasst die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung 56 einen Deckel 58, welcher einstückig mit dem Rahmen 20 ausgebildet ist. Der Deckel 58 verläuft in einer Ebene, die durch die Rahmenoberseite 24 definiert ist. Der Deckel 58 ist ausgebildet, den von dem Rahmen 20 eingefassten Bereich abzudecken. Der Deckel 58 weist (wenigstens) ein Fußelement 48 auf, welches einstückig mit dem Deckel 58 ausgebildet ist. Das Fußelement 48 erstreckt sich zur Abstützung des Deckels 58 in Richtung der Leiterplatte 12.Furthermore, the electromagnetic shielding device comprises 56 a lid 58 which is integral with the frame 20 is trained. The lid 58 runs in a plane through the frame top 24 is defined. The lid 58 is formed by the frame 20 covered area. The lid 58 has (at least) one foot element 48 on which is integral with the lid 58 is trained. The foot element 48 extends to support the lid 58 in the direction of the circuit board 12 ,

Auch die elektromagnetische Abschirmungseinrichtung 56 ist vorteilhafterweise ein Stanz-Biegeteil. Vorteilhaft ist beispielsweise der reduzierte Material- und Herstellungsaufwand der Einrichtung 56, da dieses Ausführungsbeispiel kein separates Rahmenbauteil aufweist. Es wäre jedoch denkbar, den Deckel 58 des Ausführungsbeispiels gemäß 5 mit dem Rahmenbauteil 14 gemäß den 1 bis 3 (mit oder ohne die dort vorgesehenen Fußelemente) zu kombinieren, also den Deckel 30 durch den entsprechend angepassten Deckel 58 zu ersetzen.Also the electromagnetic shielding device 56 is advantageously a stamped and bent part. It is advantageous, for example, the reduced material and manufacturing costs of the device 56 because this embodiment does not have a separate frame member. It would be conceivable, however, the lid 58 of the embodiment according to 5 with the frame component 14 according to the 1 to 3 (with or without the foot elements provided there) to combine, so the lid 30 through the appropriately adapted lid 58 to replace.

In den vorgestellten Beispielen sind unterschiedliche Merkmale der vorliegenden Offenbarung getrennt voneinander sowie in bestimmten Kombinationen beschrieben worden. Es versteht sich jedoch, dass viele dieser Merkmale, wo dies nicht explizit ausgeschlossen ist, miteinander frei kombinierbar sind.In the examples presented, various features of the present disclosure have been described separately and in specific combinations. However, it is understood that many of these features, where this is not explicitly excluded, are freely combinable with each other.

Claims

Frame component ( 14 ) for an electromagnetic shielding device comprising a frame ( 20 ), which is formed, at least one electrical component ( 18 ) on a printed circuit board ( 12 ) laterally, the frame ( 20 ) a frame base ( 22 ) and one of the frame underside ( 22 ) opposite frame top ( 24 ) having; a first brace ( 38 ), which on at least one of the circuit board ( 12 ) spaced first connection area ( 34 ) with the frame ( 20 ) and an extension into one of the frame ( 20 ) enclosed area; and a first foot element ( 48a ), which is integral with the first strut ( 38 ) is formed and from a plane through the frame top ( 24 ) is defined, downwards in the direction of the printed circuit board ( 12 ).

Frame component ( 14 ) according to claim 1, wherein the first foot element ( 48a ) from the plane leading from the frame top ( 24 ) down to one through the frame bottom ( 22 ) defined level extends.

Frame component ( 14 ) according to any one of the preceding claims, wherein the first strut ( 38 ) within one of the frame top ( 24 ) defined level extends.

Frame component ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the first foot element ( 48a ) substantially perpendicular to one of the frame underside ( 22 ) defined level extends.

Frame component ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the first foot element ( 48a ) on one of the frame top ( 24 ) facing away from at least one extension ( 50 ) substantially parallel to that of the underside of the frame ( 22 ) defined level extends.

Frame component ( 14 ) according to any one of the preceding claims, wherein the first strut ( 38 ) from a first connection area ( 34 ) to one of the printed circuit board ( 12 ) spaced second connection area ( 36 ) on which it is connected to the frame ( 20 ).

Frame component ( 14 ) according to any one of the preceding claims, further comprising at least one second brace ( 44 ), which at least a third connection area ( 40 ) with the frame ( 20 ) connected is.

Frame component ( 14 ) according to claim 7, further comprising a second foot element ( 48b ), which integral with the second brace ( 44 ) is formed and from the second strut ( 44 ) down in the direction of the printed circuit board ( 12 ).

Frame component ( 14 ) according to claim 7 or 8, wherein the first strut ( 38 ) and the second brace ( 44 ) are interconnected.

Frame component ( 14 ) according to claim 9, wherein at least the first foot element ( 48a ) at a connection point ( 46 ) of the first bracing ( 38 ) with the second brace ( 44 ) is trained.

Frame component ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein at least the first strut ( 38 ) and the frame ( 20 ) are integrally formed.

Frame component ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the frame component ( 14 ) is made of sheet metal.

Frame component ( 14 ) according to one of the preceding claims, wherein the frame component ( 14 ) is a stamped and bent part.

Electromagnetic shielding device comprising the frame component ( 14 ) according to any one of the preceding claims; and a lid ( 16 ) for placement on the frame component ( 14 ) in force-transmitting connection with at least the first foot element ( 48a ).

An electromagnetic shielding device according to claim 14, wherein the lid ( 16 ) at least one electrical contact ( 33 ).

PCB assembly ( 10 ), comprising a printed circuit board ( 12 ) with at least one electrical component ( 18 ); and a frame member ( 14 ) or an electromagnetic shielding device according to one of the preceding claims, wherein the frame component ( 14 ) or the electromagnetic shielding device on the printed circuit board ( 12 ) is arranged that the frame ( 20 ) or the electromagnetic shielding device, the at least one electrical component ( 18 ) on the printed circuit board ( 12 ) is laterally framed and at least the first foot element ( 48a ) extends to an investment area.

Electromagnetic shielding device ( 56 ), comprising a framework ( 20 ), which is formed, at least one electrical component ( 18 ) on a printed circuit board ( 12 ) to be enclosed laterally; and a lid ( 58 ), which with the frame ( 20 ) is connectable or connected and is designed to be of the frame ( 20 ) covered area, wherein the lid ( 58 ) at least one foot element ( 48 ), which integral with the lid ( 58 ) is formed and for supporting the lid ( 58 ) in the direction of the printed circuit board ( 12 ).