Technisches GebietTechnical area
Die vorliegende Offenbarung betrifft allgemein das Gebiet von elektromagnetischen Abschirmungseinrichtungen.The present disclosure relates generally to the field of electromagnetic shielding devices.
Hintergrundbackground
Elektromagnetische Abschirmungseinrichtungen dienen unter anderem dazu, in einem lokalen Bereich elektromagnetische Felder zu reduzieren. So müssen Komponenten, die für Störungen durch elektromagnetische Strahlung anfällig sind, wie beispielsweise elektrische Bauteile auf einer Leiterplatte, vor externer elektromagnetischer Strahlung abgeschirmt werden. Elektromagnetische Abschirmungseinrichtungen werden insbesondere für Geräte verwendet, die mit elektromagnetischen Signalen arbeiten, wie Mobilfunktelefone, Computer, Anzeigevorrichtungen, Messapparate und Mikroprozessoren.Among other things, electromagnetic shielding devices serve to reduce electromagnetic fields in a local area. Thus, components susceptible to electromagnetic radiation interference, such as electrical components on a printed circuit board, must be shielded from external electromagnetic radiation. Electromagnetic shielding devices are used in particular for devices which operate with electromagnetic signals, such as mobile telephones, computers, display devices, measuring devices and microprocessors.
Im Bestreben, zunehmend kompaktere Geräte zu entwickeln, werden auch die Abmessungen von elektromagnetischen Abschirmungseinrichtungen verringert. So werden beispielsweise eine reduzierte Bauhöhe und dünnere Materialstärken angestrebt. Gleichzeitig muss nach wie vor ein Schutz auch vor mechanischen Einflüssen wie Vibrationen, Stößen und Spannungen gegeben sein. Wird eine Abschirmungseinrichtung wegen mangelnder Stabilität durch eine externe Krafteinwirkung verformt, kann dies zur Folge haben, dass die Abschirmungseinrichtung ein abzuschirmendes elektrisches Bauteil berührt. Dies kann beispielsweise zu Kurzschlüssen führen. Ferner kann eine Kraftübertragung über die Abschirmungseinrichtung auf das Bauteil zu einer Beschädigung des Bauteils führen.In an effort to develop increasingly compact devices, the dimensions of electromagnetic shielding devices are also reduced. Thus, for example, a reduced height and thinner material thicknesses are desired. At the same time, there must still be protection against mechanical influences such as vibrations, shocks and stresses. If a shielding device is deformed due to a lack of stability by an external force, this can result in the shielding device touching an electrical component to be shielded. This can lead to short circuits, for example. Furthermore, a force transmission via the shielding device to the component can lead to damage of the component.
Die Druckschrift CN 204090287 U offenbart ein säulenförmiges Stützelement für eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung. Das Stützelement ist mit einer Leiterplatte verbunden und berührt die Innenseite einer Abdeckung der Abschirmungseinrichtung. Eine Kraftwirkung auf das Stützelement kann die Leiterplatte mechanisch beanspruchen oder sogar beschädigen. Ferner ist eine Montage oder Entfernung des Stützelements nur möglich, wenn die Abschirmungseinrichtung nicht auf der Leiterplatte angeordnet ist.The publication CN 204090287 U discloses a columnar support member for an electromagnetic shielding device. The support member is connected to a circuit board and contacts the inside of a cover of the shielding device. A force acting on the support member may mechanically stress or even damage the circuit board. Furthermore, mounting or removal of the support element is only possible if the shielding device is not arranged on the circuit board.
Die Druckschrift DE 10 2014 007 578 A1 offenbart ein elektronisches Gerät für ein Kamerasystem eines Kraftfahrzeugs, mit einer Leiterplatte, auf der eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen angeordnet sind, und mit einer Schirmvorrichtung zur elektromagnetischen Abschirmung zumindest eines Teils der Mehrzahl von elektronischen Bauelementen.The publication DE 10 2014 007 578 A1 discloses an electronic device for a camera system of a motor vehicle, comprising a printed circuit board on which a plurality of electronic components are arranged, and with a shield device for electromagnetic shielding at least a part of the plurality of electronic components.
Kurzer AbrissShort outline
Der vorliegenden Offenbarung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektromagnetisches Abschirmungssystem bereitzustellen, das bei ausreichender Stabilität einen oder mehrere der Nachteile des Stands der Technik vermeidet.It is an object of the present disclosure to provide an electromagnetic shielding system which, with sufficient stability, avoids one or more of the disadvantages of the prior art.
Gemäß einem ersten Aspekt wird ein elektromagnetisches Abschirmungssystem angegeben, das eine Leiterplatte mit mindestens einem elektrischen Bauteil und einer in der Leiterplatte ausgebildeten Aussparung umfasst. Ferner umfasst das Abschirmungssystem eine elektromagnetische Abschirmungseinrichtung, die ausgebildet ist, das mindestens eine elektrische Bauteil auf der Leiterplatte abzuschirmen, wobei die Abschirmungseinrichtung eine Abdeckung aufweist. Das elektromagnetische Abschirmungssystem umfasst auch eine Stützeinrichtung mit einem Substrat und einem sich vom Substrat weg erstreckenden Stützelement, wobei das Stützelement ausgebildet ist, zur Abstützung der Abdeckung durch die Aussparung in der Leiterplatte hindurchzuragen.According to a first aspect, there is provided an electromagnetic shielding system comprising a printed circuit board having at least one electrical component and a recess formed in the printed circuit board. Furthermore, the shielding system comprises an electromagnetic shielding device, which is designed to shield the at least one electrical component on the printed circuit board, wherein the shielding device has a cover. The electromagnetic shielding system also includes support means having a substrate and a support member extending away from the substrate, the support member being adapted to project through the recess in the circuit board for supporting the cover.
Das Stützelement kann die Abdeckung direkt kontaktieren. Alternativ hierzu kann das Stützelement über ein oder mehrere kraftübertragenden Elemente mit der Abdeckung gekoppelt sein.The support element can contact the cover directly. Alternatively, the support member may be coupled via one or more force-transmitting elements with the cover.
Die Leiterplatte kann im Wesentlichen eine ebene Platte sein. In der Leiterplatte können mehrere Aussparungen ausgebildet sein. Ebenso kann das Substrat oder können mehrere Substrate eine entsprechende Anzahl von Stützelementen umfassen, welche durch die Aussparungen ragen. Pro Abdeckung können ein, zwei oder mehr Stützelemente vorgesehen sein.The circuit board may be essentially a flat plate. In the circuit board a plurality of recesses may be formed. Likewise, the substrate or multiple substrates may comprise a corresponding number of support members which protrude through the recesses. One, two or more support elements can be provided per cover.
Die Abschirmungseinrichtung kann Wände umfassen, die sich von der Leiterplatte aus im Wesentlichen senkrecht von der Leiterplatte weg erstrecken. Die Wände können einen umlaufenden Rahmen der Abschirmungseinrichtung bilden. Die Abdeckung kann sich im Wesentlichen parallel zur Leiterplatte erstrecken. Die Abdeckung kann einstückig mit den Wänden ausgebildet sein oder als separates Bauteil.The shielding means may comprise walls extending from the circuit board substantially perpendicularly away from the circuit board. The walls may form a peripheral frame of the shielding device. The cover may extend substantially parallel to the circuit board. The cover may be formed integrally with the walls or as a separate component.
Das Substrat kann zumindest abschnittsweise eben sein. Ferner kann sich as Stützelement im Wesentlichen senkrecht zum Substrat erstrecken.The substrate may be at least partially planar. Furthermore, the support element may extend substantially perpendicular to the substrate.
Das Substrat kann mit dem Stützelement einstückig ausgebildet sein. Das Stützelement kann im Wesentlichen durch einen allgemeinen Zylinder mit beliebigem Querschnitt, wie beispielsweise einem runden oder einem mehreckigen Querschnitt, beschrieben sein.The substrate may be integrally formed with the support member. The support member may be substantially described by a general cylinder of any cross-section, such as a round or polygonal cross-section.
Die Aussparung kann als eine auf allen Seiten begrenzte Öffnung in der Leiterplatte ausgebildet sein (z. B. als kreisrundes oder anderweitig geformtes Loch in der Leiterplatte). Die Aussparung kann so ausgebildet sein, dass sie das Stützelement berührt oder davon seitlich beabstandet ist. Wände der Aussparung können sich im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplatte erstrecken. The recess may be formed as an open-sided opening in the circuit board (eg, as a circular or otherwise shaped hole in the circuit board). The recess may be formed to contact the support member or to be laterally spaced therefrom. Walls of the recess may extend substantially perpendicular to the circuit board.
Das Substrat kann mit der Leiterplatte verbunden sein. Zwischen dem Substrat und der Leiterplatte kann zumindest bereichsweise ein Material eingebracht sein, das das Substrat mit der Leiterplatte verbindet (z. B. ein Material mit verklebenden Eigenschaften). Die Verbindung kann auch anderweitig ausgebildet sein.The substrate may be connected to the circuit board. Between the substrate and the printed circuit board, at least in certain areas, a material may be introduced which connects the substrate to the printed circuit board (eg a material having adhesive properties). The connection can also be formed otherwise.
Die Abschirmungseinrichtung kann eine Verstrebung aufweisen, die an einem ersten Verbindungsbereich und einem zweiten Verbindungsbereich mit einem Rahmen der Abschirmungseinrichtung verbunden ist und sich vom ersten Verbindungsbereich zum zweiten Verbindungsbereich erstreckt. An der Verstrebung kann ein Abstützpunkt zur Anlage am Stützelement vorgesehen sein.The shielding means may comprise a strut connected at a first connection portion and a second connection portion to a frame of the shielding means and extending from the first connection portion to the second connection portion. On the strut, a support point can be provided to rest on the support element.
Der erste und der zweite Verbindungsbereich können von der Leiterplatte beabstandet ausgebildet sein. Die Verstrebung kann eine gerade (also lineare) Form aufweisen. Die Verstrebung kann sich im Wesentlichen parallel zur Leiterplatte erstrecken. Die Erstreckung der ersten Verstrebung kann zumindest am Verbindungsbereich senkrecht zur Wand orientiert sein. Die Verstrebung kann bereichsweise einen konstanten Querschnitt aufweisen. Die Verstrebung kann ein flaches Profil aufweisen (z. B. nach Art eines Blechstreifens). Es können auch mehrere Verstrebungen ausgebildet sein. Mehrere Verstrebungen können untereinander verbunden sein.The first and the second connection region may be formed spaced from the printed circuit board. The strut may have a straight (ie linear) shape. The strut may extend substantially parallel to the circuit board. The extension of the first strut can be oriented at least at the connection region perpendicular to the wall. The strut may partially have a constant cross-section. The strut may have a flat profile (eg in the manner of a sheet metal strip). It can also be designed several struts. Several struts can be interconnected.
Die Abschirmungseinrichtung kann einen Rahmen und einen Deckel zur Anordnung auf dem Rahmen umfassen, wobei der Deckel die Abdeckung der Abschirmungseinrichtung bildet. Ferner kann der Deckel über den an der Verstrebung ausgebildeten Abstützpunkt am Stützelement abstützbar sein. Die Verstrebung wirkt hier also als ein kraftübertragendes Element zwischen dem Stützelement und der Abdeckung.The shielding means may comprise a frame and a lid for placement on the frame, the lid forming the cover of the shielding means. Furthermore, the lid can be supported on the supporting element via the supporting point formed on the strut. The strut thus acts as a force-transmitting element between the support member and the cover.
Das Substrat kann zur Anlage an einer der Abschirmungseinrichtung abgewandten Seite der Leiterplatte ausgebildet sein. Alternativ hierzu können die Leiterplatte und das Substrat beabstandet voneinander ausgebildet sein. Zwischen der Leiterplatte und dem Substrat kann mindestens ein Abstandhalter vorgesehen sein.The substrate may be designed to rest on a side of the printed circuit board facing away from the shielding device. Alternatively, the circuit board and the substrate may be spaced from each other. At least one spacer may be provided between the circuit board and the substrate.
Das elektromagnetische Abschirmungssystem kann ein Gehäuse aufweisen, in dem die Leiterplatte und die Abschirmungseinrichtung aufgenommen sind. Das Substrat kann von einem Teil des Gehäuses gebildet sein (z. B. einem Gehäuseboden). Die Leiterplatte kann mit dem Gehäuse verbunden sein.The electromagnetic shielding system may include a housing in which the circuit board and the shielding means are received. The substrate may be formed by a part of the housing (eg, a housing bottom). The circuit board may be connected to the housing.
Gemäß einem zweiten Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen Abschirmungssystems angegeben, das ein Bereitstellen einer Stützeinrichtung mit einem Substrat und einem sich vom Substrat weg erstreckenden Stützelement umfasst. Ferner umfasst das Verfahren ein Anordnen einer Leiterplatte mit mindestens einem elektrischen Bauteil und einer in der Leiterplatte ausgebildeten Aussparung bezüglich der Stützeinrichtung derart, dass das Stützelement durch die Aussparung in der Leiterplatte hindurchragt. Zudem umfasst das Verfahren ein Anbringen einer elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung auf der Leiterplatte, um das mindestens eine elektrische Bauteil auf der Leiterplatte abzuschirmen, wobei die Abschirmungseinrichtung eine Abdeckung aufweist, die von dem Stützelement abgestützt wird.According to a second aspect, there is provided a method of making an electromagnetic shielding system comprising providing a support means having a substrate and a support member extending away from the substrate. Furthermore, the method comprises arranging a printed circuit board having at least one electrical component and a recess formed in the printed circuit board with respect to the support device such that the support element protrudes through the recess in the printed circuit board. In addition, the method includes mounting an electromagnetic shielding device on the printed circuit board to shield the at least one electrical component on the printed circuit board, wherein the shielding device comprises a cover which is supported by the support element.
Die Schritte des Anordnens der Leiterplatte bezüglich der Stützeinrichtung und des Anbringens der Abschirmungseinrichtung auf der Leiterplatte können in einer beliebigen Reihenfolge oder im Wesentlichen gleichzeitig durchgeführt werden.The steps of disposing the circuit board with respect to the support means and attaching the shielding means to the circuit board may be performed in any order or substantially simultaneously.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der hier beschriebenen Vorrichtung, ihrer Verwendung und des hier beschriebenen Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen sowie aus den Figuren. Es zeigenFurther advantages, details and features of the device described here, its use and the method described here will become apparent from the following description of exemplary embodiments and from the figures. Show it
1 eine perspektivische Darstellung einer Leiterplatte und einer Stützeinrichtung für ein erstes Ausführungsbeispiel eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 1 a perspective view of a printed circuit board and a support means for a first embodiment of an electromagnetic shielding system;
2 eine perspektivische Darstellung einer Leiterplatte, einer Stützeinrichtung und eines Rahmens des ersten Ausführungsbeispiels; 2 a perspective view of a printed circuit board, a support means and a frame of the first embodiment;
3 eine perspektivische Darstellung des ersten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 3 a perspective view of the first embodiment of an electromagnetic shielding system;
4a eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 4a a schematic representation of a second embodiment of an electromagnetic shielding system;
4b eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 4b a schematic representation of a third embodiment of an electromagnetic shielding system;
4c eine schematische Darstellung eines vierten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 4c a schematic representation of a fourth embodiment of an electromagnetic shielding system;
4d eine schematische Darstellung eines fünften Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 4d a schematic representation of a fifth embodiment of an electromagnetic shielding system;
4e eine schematische Darstellung eines sechsten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 4e a schematic representation of a sixth embodiment of an electromagnetic shielding system;
4f eine schematische Darstellung eines siebten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; 4f a schematic representation of a seventh embodiment of an electromagnetic shielding system;
4g eine schematische Darstellung eines achten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems; und 4g a schematic representation of an eighth embodiment of an electromagnetic shielding system; and
5 ein Flussdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines elektromagnetischen Abschirmungssystems. 5 a flowchart of an embodiment of a method for producing an electromagnetic shielding system.
Ausführliche BeschreibungDetailed description
1 und 2 zeigen perspektivische Darstellungen einer Leiterplatte 10 und einer Stützeinrichtung 12 gemäß verschiedenen Montagestufen eines ersten Ausführungsbeispiels eines in 3 komplett dargestellten elektromagnetischen Abschirmungssystems. 1 and 2 show perspective views of a circuit board 10 and a support device 12 according to various stages of assembly of a first embodiment of an in 3 fully illustrated electromagnetic shielding system.
Auf der Leiterplatte 10 ist wenigstens ein elektrisches Bauteil 14 montiert, das abzuschirmen ist. Das Bauteil 14 kann gegenüber externer elektromagnetischer Strahlung abzuschirmen sein. Zusätzlich oder alternativ hierzu kann eine Abschirmung von durch das Bauteil 14 generierter elektromagnetischer Strahlung erforderlich sein. Bei dem Bauteil 14 kann es sich um eine aktive oder eine passive elektrische Komponente handeln.On the circuit board 10 is at least an electrical component 14 mounted, which is to be shielded. The component 14 can be shielded from external electromagnetic radiation. Additionally or alternatively, a shield may be provided by the component 14 be required generated electromagnetic radiation. In the component 14 it can be an active or a passive electrical component.
Die Leiterplatte 10 ist eben ausgebildet und weist eine Aussparung 16 in Form einer kreisrunden Durchbrechung auf. Die Aussparung 16 ist somit als eine auf allen Seiten begrenzte Öffnung ausgebildet, wobei die Aussparung in anderen Ausführungsbeispielen auch zumindest teilweise geöffnet sein kann (z. B. indem sie in einen Rand der Leiterplatte 10 übergeht oder diesen bereichsweise bildet).The circuit board 10 is flat and has a recess 16 in the form of a circular opening. The recess 16 is thus formed as an opening bounded on all sides, wherein the recess in other embodiments can also be at least partially opened (eg by placing it in an edge of the printed circuit board 10 passes over or forms this area).
Wände der Aussparung 16 erstrecken sich senkrecht zu einer durch die Leiterplatte 10 definierten Ebene. Ferner liegt an einer dem Bauteil 14 abgewandten Seite der Leiterplatte 10 (also an einer unteren Seite der Leiterplatte 10) ein Substrat 18 der Stützeinrichtung 12 an der Leiterplatte 10 an. Das Substrat 18 ist eben ausgebildet. Das Substrat 18 ist mit der Leiterplatte 10 verbunden (z. B. verklebt).Walls of the recess 16 extend perpendicular to one through the circuit board 10 defined level. Furthermore, lies on one of the component 14 opposite side of the circuit board 10 (ie on a lower side of the PCB 10 ) a substrate 18 the support device 12 on the circuit board 10 at. The substrate 18 is just trained. The substrate 18 is with the circuit board 10 connected (eg glued).
Ein Stützelement 20 der Stützeinrichtung 12 ragt durch die Aussparung 16 in der Leiterplatte 10 hindurch. Das Substrat 18 und das Stützelement 20 sind einstückig ausgebildet. Das Stützelement 20 weist eine Zylinderform auf und erstreckt sich senkrecht zu einer durch die Leiterplatte 10 definierten Ebene. Ein Durchmesser der kreisförmigen Aussparung 16 ist größer als ein Durchmesser des Stützelements 20.A support element 20 the support device 12 protrudes through the recess 16 in the circuit board 10 therethrough. The substrate 18 and the support element 20 are integrally formed. The support element 20 has a cylindrical shape and extends perpendicular to one through the circuit board 10 defined level. A diameter of the circular recess 16 is larger than a diameter of the support member 20 ,
2 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Leiterplatte 10, einer Stützeinrichtung 12 und eines Rahmens 22 einer elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung. Im Wesentlichen unterscheiden sich die Montagestufen in 1 und 2 durch den auf der Leiterplatte 10 angeordneten Rahmen 22. 2 shows a perspective view of a circuit board 10 , a support device 12 and a frame 22 an electromagnetic shielding device. Essentially, the assembly stages differ in 1 and 2 through the on the circuit board 10 arranged frame 22 ,
Wie in 2 gezeigt, weist der Rahmen 22 eine Rahmenunterseite 24 auf, die auf die Leiterplatte 10 angeordnet ist. Die Rahmenunterseite 24 ist mit der Leiterplatte 10 fest verbunden (z. B. durch so genannte Solder Balls oder allgemein durch Löten). Der Rahmen 22 weist eine der Rahmenunterseite 24 gegenüberliegende Rahmenoberseite 26 auf. Die Rahmenoberseite 26 und die Rahmenunterseite 24 definieren jeweils Ebenen, die zueinander parallel ausgerichtet sind.As in 2 shown, the frame points 22 a frame base 24 on that on the circuit board 10 is arranged. The frame base 24 is with the circuit board 10 firmly connected (eg by so-called Solder Balls or generally by soldering). The frame 22 has one of the frame bottom 24 opposite frame top 26 on. The frame top 26 and the frame base 24 define planes that are aligned parallel to each other.
Der Rahmen 22 umfasst senkrecht zu den Ebenen verlaufende Rahmenwände 28, die im Wesentlichen einen rechteckigen Bereich einfassen. Die Rahmenoberseite 26 weist ferner einen nach Art eines Flansches umlaufenden Rand 30 auf, der sich in der von der Rahmenoberseite 26 definierten Ebene erstreckt (oder, anders ausgedrückt, die Rahmenoberseite 26 definiert). Durch den Rand 30 erhöht sich die Stabilität des Rahmens 22. Ferner sind über den Rand 30 die Rahmenwände 28 untereinander verbunden. Somit könnte auf eine direkte Verbindung beispielsweise gegenüber liegenden Rahmenwänden 28 verzichtet werden.The frame 22 comprises frame walls running perpendicular to the planes 28 essentially bordering a rectangular area. The frame top 26 also has a peripheral edge in the manner of a flange 30 on top of the frame top 26 defined plane extends (or, in other words, the frame top 26 Are defined). By the edge 30 increases the stability of the frame 22 , Further, over the edge 30 the frame walls 28 interconnected. Thus could be a direct connection, for example, opposite frame walls 28 be waived.
Der Rand 30 des Rahmens 22 weist einen ersten Verbindungsbereich 32 und einen zweiten Verbindungsbereich 34 auf, an denen eine erste Verstrebung 36 mit dem Rahmen 22 verbunden ist. Der erste Verbindungsbereich 32 und der zweite Verbindungsbereich 34 verbinden zwei gegenüberliegende Rahmenwände 28. Die Verbindungsbereiche 32, 34 könnten auch direkt an den Rahmenwänden 28 angeordnet sein (z. B. bei Wegfall des Rands 30).The edge 30 of the frame 22 has a first connection area 32 and a second connection area 34 on which a first strut 36 with the frame 22 connected is. The first connection area 32 and the second connection area 34 connect two opposite frame walls 28 , The connection areas 32 . 34 could also be directly on the frame walls 28 be arranged (eg when the edge 30 ).
Die erste Verstrebung 36 erstreckt sich in einem vom Rahmen 22 eingefassten Bereich innerhalb einer durch die Rahmenoberseite 26 definierten Ebene. Alternativ hierzu können die Verbindungsbereiche 32, 34 mit Abstand von dieser Ebene oder unterschiedlich beabstandet zur Leiterplatte 10 ausgebildet sein (also schräg zur Leiterplatte 10 verlaufen). Die erste Verstrebung 36 erstreckt sich im Wesentlichen entlang einer Geraden und senkrecht zu den Rahmenwänden 28, mit denen die erste Verstrebung 36 mit den Verbindungsbereichen 32, 34 verbunden ist.The first strut 36 extends in one of the frame 22 enclosed area within a through the frame top 26 defined level. Alternatively, the connection areas 32 . 34 at a distance from this plane or at different distances to the circuit board 10 be formed (ie obliquely to the circuit board 10 run). The first strut 36 extends in Essentially along a straight line and perpendicular to the frame walls 28 with which the first bracing 36 with the connection areas 32 . 34 connected is.
Die erste Verstrebung 36 weist ein flaches Profil auf. Die geringe Höhe der ersten Verstrebung 36 in Richtung senkrecht zur Leiterplatte 10 hat den Vorteil, dass sie weniger Platz in dem abgeschirmten Volumen einnimmt. Dadurch können höhere elektrische Bauteile 14 verwendet werden oder die Rahmenwände 28 mit einer geringeren Höhe ausgebildet sein. Die erste Verstrebung 36 könnte auch ein anderes Profil oder eine andere Form aufweisen.The first strut 36 has a flat profile. The low height of the first strut 36 in the direction perpendicular to the printed circuit board 10 has the advantage that it occupies less space in the shielded volume. This allows higher electrical components 14 be used or the frame walls 28 be formed with a lower height. The first strut 36 could also have a different profile or shape.
Der Rahmen 22 umfasst am Rand 30 ferner einen dritten Verbindungsbereich 38 und einen vierten Verbindungsbereich 40, an denen eine zweite Verstrebung 42 mit dem Rahmen 22 verbunden ist. Der dritte Verbindungsbereich 38 und der vierte Verbindungsbereich 40 verbinden zwei gegenüberliegende Rahmenwände 28.The frame 22 includes at the edge 30 Further, a third connection area 38 and a fourth connection area 40 where there is a second bracing 42 with the frame 22 connected is. The third connection area 38 and the fourth connection area 40 connect two opposite frame walls 28 ,
Die erste Verstrebung 36 und die zweite Verstrebung 42 überkreuzen sich und sind an einer Verbindungsstelle 44 miteinander verbunden. Wie später näher erläutert werden wird, bildet die Verbindungsstelle 44 einen Abstützpunkt und befindet sich in kraftübertragender Anlage am Stützelement 20. Es können auch weitere Verstrebungen vorgesehen sein. Eine Verstrebung kann auch an verschiedenen Verbindungsstellen mit anderen Verstrebungen verbunden sein.The first strut 36 and the second brace 42 cross each other and are at a junction 44 connected with each other. As will be explained in more detail later, forms the junction 44 a support point and is in force-transmitting contact with the support element 20 , There may also be provided further struts. A strut can also be connected at different joints with other braces.
Die Verbindungsstelle 44 weist eine zumindest bereichsweise ebene Oberfläche auf. Der Rahmen 20 kann an der zumindest bereichsweise ebenen Oberfläche der Verbindungsstelle 44 mit einem Saugnapf eines Bestückungsroboters aufgenommen werden. Der Rahmen 22 kann mit dem Saugnapf beispielsweise auf der Leiterplatte 10 platziert werden.The connection point 44 has an at least partially planar surface. The frame 20 can at the at least partially planar surface of the joint 44 be picked up with a suction cup of a placement robot. The frame 22 can with the suction cup, for example, on the circuit board 10 to be placed.
Die Verbindungsstelle 44 ist beabstandet über der Aussparung 16 und über dem Stützelement 20 positioniert. Das Stützelement 20 erstreckt sich in einer senkrecht zur Leiterplatte 10 verlaufenden Richtung bis zur Verbindungsstelle 44 und stützt die Verbindungsstelle 44 ab. Selbstverständlich könnte das Stützelement 20 den Rahmen 22 an einer anderen Stelle kraftübertragend kontaktieren. Das Stützelement 20 könnte auch so ausgebildet sein, dass erst durch eine externe Krafteinwirkung der Rahmen 22 so verformt wird, dass das Stützelement 20 die Abschirmungseinrichtung berührt (es könnte also ein gewisser, wenn auch geringer Abstand dazwischen vorgesehen sein).The connection point 44 is spaced above the recess 16 and over the support element 20 positioned. The support element 20 extends in a direction perpendicular to the circuit board 10 extending direction to the junction 44 and supports the junction 44 from. Of course, the support element could 20 the frame 22 contact force transmitting at another point. The support element 20 could also be designed so that only by an external force the frame 22 is deformed so that the support element 20 touches the shielding device (so it could be a certain, albeit small distance provided therebetween).
3 zeigt eine perspektivische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Im Wesentlichen unterscheiden sich die in 2 und 3 dargestellten Montagestufen durch einen auf den Rahmen 22 angeordneten Deckel 48. Der Deckel 48 bildet somit eine Abdeckung 49 einer den Rahmen 22 und den Deckel 48 umfassenden elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung 50. Der Rand 30 des Rahmens 22 bildet eine Auflagefläche für den Deckel 48 und erhöht so die Stabilität der elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung 50 als Ganzes. In alternativen Ausführungsbeispielen könnte der Rahmen 22 und der Deckel 48 auch einteilig ausgebildet sein. 3 shows a perspective view of a first embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , In essence, the differences in 2 and 3 shown assembly steps by one on the frame 22 arranged lid 48 , The lid 48 thus forms a cover 49 one the frame 22 and the lid 48 comprehensive electromagnetic shielding device 50 , The edge 30 of the frame 22 forms a bearing surface for the lid 48 and thus increases the stability of the electromagnetic shielding device 50 as a whole. In alternative embodiments, the frame could 22 and the lid 48 also be formed in one piece.
Der Deckel 48 weist eine Deckelplatte 52 auf, die verglichen zur Rahmenoberseite 26 eine ähnliche aber etwas größere Form aufweist. Die Deckelplatte 52 weist zumindest bereichsweise eine ebene Außenfläche auf. Zudem weist der Deckel 48 entlang seiner Ränder Deckelwände 54 auf, die eine geringere Höhe als die Rahmenwände 28 des Rahmens 22 besitzen.The lid 48 has a cover plate 52 on, compared to the frame top 26 has a similar but slightly larger shape. The cover plate 52 has at least partially on a flat outer surface. In addition, the lid has 48 along its edges lid walls 54 on, which is a lower height than the frame walls 28 of the frame 22 have.
Ferner weist der Deckel 48 von der Deckelplatte 52 nach oben federnd abstehende elektrische Kontakte 56 auf. Über die elektrischen Kontakte 56 kann der Deckel 48 mit Masse verbunden sein. Dies hat beispielsweise den Vorteil, dass der Deckel 48 und andere Bauteile, die mit Masse verbunden sind, das gleiche elektrische Bezugspotenzial aufweisen.Furthermore, the lid shows 48 from the cover plate 52 upwardly resiliently projecting electrical contacts 56 on. About the electrical contacts 56 can the lid 48 connected to ground. This has the advantage, for example, that the lid 48 and other components connected to ground having the same electrical reference potential.
Das Vorsehen eines Deckels 48 hat unter anderem den Vorteil, dass die Vorgänge eines Verbindens des Rahmens 22 mit der Leiterplatte 10 und eines Anbringens des abschirmenden Deckels 48 auf dem Rahmen 22 voneinander getrennt sind. Ferner kann der Deckel 48 abnehmbar sein, um beispielsweise Service-Arbeiten zu erleichtern. Der Deckel 48 kann an der zumindest bereichsweise ebenen Außenfläche der Deckelplatte 52 mit einem Saugnapf eines Bestückungsroboters aufgenommen werden. Der Deckel 48 kann mit dem Saugnapf beispielsweise auf dem Rahmen 22 platziert werden.The provision of a lid 48 has the advantage, among other things, that the operations of connecting the frame 22 with the circuit board 10 and attaching the shielding lid 48 on the frame 22 are separated from each other. Furthermore, the lid 48 be removable, for example, to facilitate service work. The lid 48 can at the at least partially planar outer surface of the cover plate 52 be picked up with a suction cup of a placement robot. The lid 48 can with the sucker for example on the frame 22 to be placed.
Über das Stützelement 20 wird der Deckel 48 im von Rahmen 22 eingefassten Bereich abgestützt. Konkret werden externe, auf den Deckel 48 ausgeübte Kräfte über das Stützelement in das Substrat 18 eingeleitet. Eine Verformung oder Beschädigung der Leiterplatte 10 kann so in manchen Implementierungen verhindert oder zumindest reduziert werden. Dadurch erhöht sich auch die Stabilität des Gesamtsystems, womit die Gefahr von Kurzschlüssen oder einer Beschädigung von Bauteilen 14 auf der Leiterplatte 10 reduziert wird. Bei Verwendung einer Mehrzahl von Stützelementen 20 kann eine externe Krafteinwirkung auf mehrere Stützelemente 20 verteilt werden. Hierdurch wird die Kraftwirkung auf ein einzelnes Stützelement 20 reduziert und Kraftspitzen, die auf die Leiterplatte 10 wirken, verringert.About the support element 20 becomes the lid 48 im by frame 22 supported area. Specifically, external, on the lid 48 exerted forces on the support element in the substrate 18 initiated. Deformation or damage to the circuit board 10 can thus be prevented or at least reduced in some implementations. This also increases the stability of the overall system, with the risk of short circuits or damage to components 14 on the circuit board 10 is reduced. When using a plurality of support elements 20 Can be an external force on multiple support elements 20 be distributed. As a result, the force is applied to a single support element 20 reduces and force peaks on the circuit board 10 act, reduced.
Der Rahmen 22 und die Verstrebungen 36, 42 sind einstückig ausgebildet. Somit ist bei der Herstellung kein separates Verbinden der Verstrebungen 36, 42 mit dem Rahmen 22 nötig. Ferner sind sowohl der Rahmen 22 als auch der Deckel 48 aus Blech gefertigt. Blech kann auf einfache Weise geformt werden und weist eine gute Stabilität auf. Der Rahmen 22 und der Deckel 48 können beispielsweise aus einem elektrisch leitenden Metallblech gefertigt sein. Der Rahmen 22 und der Deckel 48 können aber auch aus einem nichtleitenden Material gefertigt sein, das zur Erzielung einer abschirmenden Eigenschaft mit einem leitenden Material behandelt wird. The frame 22 and the struts 36 . 42 are integrally formed. Thus, in the production no separate connection of the struts 36 . 42 with the frame 22 necessary. Further, both are the frame 22 as well as the lid 48 made of sheet metal. Sheet metal can be easily formed and has good stability. The frame 22 and the lid 48 can be made for example of an electrically conductive metal sheet. The frame 22 and the lid 48 but may also be made of a non-conductive material, which is treated to achieve a shielding property with a conductive material.
Ferner ist der Rahmen 22 wie auch der Deckel 48 vorteilhafterweise jeweils ein Stanz-Biegeteil. Die für den Rahmen 22 und die Verstrebungen 36, 42 benötigten Teile sind aus einem einzigen Stück Blech gestanzt. Über Biegeprozesse können die Rahmenwände 28 geformt werden. Ferner kann ein Stanz-Biegeteil in einem zumindest teilweise ungebogenen Zustand transportiert werden. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass das Stanz-Biegeteil in einer platzsparenden Form transportiert werden kann. Die gleichen Überlegungen gelten für den Deckel 48.Further, the frame 22 as well as the lid 48 each advantageously a stamped and bent part. The for the frame 22 and the struts 36 . 42 required parts are punched from a single piece of sheet metal. About bending processes, the frame walls 28 be formed. Furthermore, a stamped and bent part can be transported in an at least partially unbent state. This has the advantage, inter alia, that the stamped and bent part can be transported in a space-saving form. The same considerations apply to the lid 48 ,
Die Rahmenwände 28 des Rahmens 22 weisen Aussparungen oder Vertiefungen 58 auf, und die Deckelwände 54 weisen nach innen gerichtete Vorsprünge 60 auf. Die Aussparungen/Vertiefungen 58 und Vorsprünge 60 sind so angeordnet, dass bei einem Anordnen des Deckels 48 auf dem Rahmen 22 jeder Vorsprung 60 zumindest teilweise formschlüssig in eine Aussparung/Vertiefung 58 einrastet. Der resultierende Kraft- und Formschluss hat unter anderem den Vorteil, dass die Verbindung kein zusätzliches Verbindungsmaterial benötigt und weitestgehend temperaturunabhängig ist. Die Verbindung kann auch so ausgebildet sein, dass die Verbindung wieder gelöst werden kann. So ist ein wiederverschließbarer Zugang zur Leiterplatte 10, beispielsweise für Wartungsarbeiten, möglich.The frame walls 28 of the frame 22 have recesses or depressions 58 on, and the top walls 54 have inwardly directed projections 60 on. The recesses / depressions 58 and projections 60 are arranged so that when arranging the lid 48 on the frame 22 every lead 60 at least partially positively in a recess / recess 58 locks. The resulting force and form fit has the advantage, among other things, that the connection requires no additional connection material and is largely independent of temperature. The connection can also be designed so that the connection can be released again. So is a resealable access to the PCB 10 For maintenance, for example.
4a zeigt eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das zweite Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom ersten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen durch eine andere Abschirmungseinrichtung 50. Die Abschirmungseinrichtung 50 ist einstückig ausgebildet und umfasst eine Deckelplatte 52, die mit Deckelwänden 54 verbunden ist. Die Deckelwände 54 sind mit der Leiterplatte 10 verbunden. Das Stützelement 20 stützt die Abschirmungseinrichtung 50 an einer Innenseite der Deckelplatte 52 ab. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass weniger Material zur Herstellung der Abschirmungseinrichtung 50 nötig ist und kein separater Verbindungsschritt zwischen dem Rahmen 22 und einem Deckel 48 nötig ist. 4a shows a schematic representation of a second embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The second embodiment differs from the first embodiment essentially by another shielding device 50 , The shielding device 50 is integrally formed and includes a cover plate 52 covered with lid walls 54 connected is. The cover walls 54 are with the circuit board 10 connected. The support element 20 supports the shielding device 50 on an inside of the cover plate 52 from. This has, inter alia, the advantage that less material for producing the shielding device 50 is necessary and no separate connection step between the frame 22 and a lid 48 is necessary.
4b zeigt eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das dritte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom zweiten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen durch geringere Abmessungen des Substrats 18. Vorteilhaft an geringeren Abmessungen ist, dass weniger Material zur Herstellung des Substrats 18 nötig ist. Ferner ist das Substrat 18 weitestgehend unabhängig von den Abmessungen der Leiterplatte 10. Somit kann das gleiche Substrat 18 für Leiterplatten 10 verschiedener Abmessungen verwendet werden. 4b shows a schematic representation of a third embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The third embodiment differs from the second embodiment essentially by smaller dimensions of the substrate 18 , An advantage of smaller dimensions is that less material for the production of the substrate 18 is necessary. Further, the substrate 18 largely independent of the dimensions of the circuit board 10 , Thus, the same substrate 18 for printed circuit boards 10 different dimensions are used.
4c zeigt eine schematische Darstellung eines vierten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das vierte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom ersten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch, dass der Rahmen 22 keinen Rand 30 und keine Verstrebungen 36, 42 aufweist. Ferner sind die Rahmenwände 28 untereinander und nicht über einen Rand 30 miteinander verbunden. Somit wird der Deckel 48 direkt über das Stützelement 20 gestützt. Ein Vorteil dieses Ausführungsbeispiels ist, dass das Abschirmungssystem 46 einen Deckel 48 aufweist, über den Zugang zu den elektrischen Bauteilen erlangt werden kann. Ferner weist die Abschirmungseinrichtung 50 verglichen mit dem ersten Ausführungsbeispiel eine geringere Höhe auf, da der Rand 30 und die Verstrebungen 36, 42 entfallen. 4c shows a schematic representation of a fourth embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The fourth embodiment differs from the first embodiment essentially in that the frame 22 no edge 30 and no bracing 36 . 42 having. Furthermore, the frame walls 28 with each other and not over an edge 30 connected with each other. Thus, the lid 48 directly over the support element 20 supported. An advantage of this embodiment is that the shielding system 46 a lid 48 having access to the electrical components can be obtained. Furthermore, the shielding device 50 compared to the first embodiment on a lower height, since the edge 30 and the struts 36 . 42 omitted.
4d zeigt eine schematische Darstellung eines fünften Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das fünfte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom zweiten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch, dass die Leiterplatte 10 und das Substrat 18 beabstandet voneinander angeordnet sind. Das Abschirmungssystem 46 umfasst mindestens einen Abstandhalter 62, der zwischen der Leiterplatte 10 und dem Substrat 18 angeordnet ist. Alternativ hierzu können die Leiterplatte 10 und das Substrat 18 an einer benachbarten Komponente, wie beispielsweise einer Gehäusewand, angebracht sein. Eine Beabstandung hat beispielsweise den Vorteil, dass das Substrat 18 nicht mit substratseitigen Erhebungen an der Leiterplatte 10 (wie z. B. Lötstellen) in Kontakt kommt. Ferner kann eine Kraftübertragung vom Stützelement 20 über das Substrat 18 auf die Leiterplatte 18 reduziert oder sogar ausgeschlossen werden. 4d shows a schematic representation of a fifth embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The fifth embodiment differs from the second embodiment essentially in that the circuit board 10 and the substrate 18 spaced apart from each other. The shielding system 46 includes at least one spacer 62 that is between the circuit board 10 and the substrate 18 is arranged. Alternatively, the circuit board 10 and the substrate 18 be attached to an adjacent component, such as a housing wall. For example, a spacing has the advantage that the substrate 18 not with substrate-side elevations on the circuit board 10 (such as solder joints) comes into contact. Furthermore, a power transmission from the support element 20 over the substrate 18 on the circuit board 18 reduced or even excluded.
4e zeigt eine schematische Darstellung eines sechsten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das sechste Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom zweiten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch, dass das Abschirmungssystem 46 zwischen der Leiterplatte 10 und dem Substrat 18 ein verbindendes Material aufweist. Das verbindende Material 64 hat unter anderem den Vorteil, dass es im Wesentlichen nur zwischen der Leiterplatte 10 und dem Substrat 18 vorliegt. Daher nimmt es, im Gegensatz z. B. zu einem externen Klemmelement, keinen weiteren Platz ein. Das Material 64 kann verklebende Eigenschaften aufweisen (z. B. nach Art eines doppelseitigen Klebebands). 4e shows a schematic representation of a sixth embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The sixth embodiment differs from the second embodiment essentially in that the shielding system 46 between the circuit board 10 and the substrate 18 having a connecting material. The connecting material 64 has the advantage, among other things, that it is essentially only between the PCB 10 and the substrate 18 is present. Therefore it takes, in contrast z. B. to an external clamping element, no further space. The material 64 may have adhesive properties (eg in the form of a double-sided adhesive tape).
4f zeigt eine schematische Darstellung eines siebten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das siebte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom zweiten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch, dass die Leiterplatte 10 und das Substrat 18 über eine Bolzen- oder Schraubverbindung 66 verbunden sind. Dies hat unter anderem den Vorteil, dass die Verbindung weitestgehend temperaturunabhängig ist. Ferner kann die Verbindung so ausgebildet sein, dass die Verbindung wieder getrennt werden kann. 4f shows a schematic representation of a seventh embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The seventh embodiment differs from the second embodiment essentially in that the printed circuit board 10 and the substrate 18 via a bolt or screw connection 66 are connected. This has the advantage, among other things, that the connection is largely independent of temperature. Furthermore, the connection can be designed so that the connection can be separated again.
4g zeigt eine schematische Darstellung eines achten Ausführungsbeispiels eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. Das achte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom zweiten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dadurch, dass die Leiterplatte 10 und die Abschirmungseinrichtung 50 in einem Gehäuse 68 aufgenommen sind, wobei das Substrat 18 von einem Teil des Gehäuses 68 (hier: dem Gehäuseboden) gebildet ist. Das Gehäuse 68 kann Aussparungen umfassen. So kann das Gehäuse 68 beispielsweise als eine Schale ausgebildet sein. Vorteilhaft ist unter anderem, dass keine separate Substratschicht nötig ist. Somit ist ein kompakteres Abschirmungssystem 46 möglich. 4g shows a schematic representation of an eighth embodiment of an electromagnetic shielding system 46 , The eighth embodiment differs from the second embodiment essentially in that the printed circuit board 10 and the shielding device 50 in a housing 68 are absorbed, wherein the substrate 18 from a part of the housing 68 (here: the case bottom) is formed. The housing 68 may include recesses. So can the case 68 for example, be formed as a shell. Among other things, it is advantageous that no separate substrate layer is necessary. Thus, a more compact shielding system 46 possible.
5 zeigt ein Flussdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens 70 zum Herstellen eines elektromagnetischen Abschirmungssystems 46. 5 shows a flowchart of an embodiment of a method 70 for producing an electromagnetic shielding system 46 ,
Das Verfahren 70 umfasst zunächst in Schritt 72 ein Bereitstellen einer Stützeinrichtung 12 mit einem Substrat 18 und einem sich vom Substrat 18 weg erstreckenden Stützelement 20.The procedure 70 includes first in step 72 providing a support means 12 with a substrate 18 and one from the substrate 18 away extending support element 20 ,
Anschließend umfasst das Verfahren 70 in Schritt 74 ein Anordnen einer Leiterplatte 10 mit mindestens einem elektrischen Bauteil 14 und einer in der Leiterplatte 10 ausgebildeten Aussparung 16 bezüglich der Stützeinrichtung 12 derart, dass das Stützelement 20 durch die Aussparung 16 in der Leiterplatte 10 hindurchragt. Hierbei kann sowohl das Substrat 18 zur Leiterplatte 10 als auch die Leiterplatte 10 zum Substrat 18 geführt werden. Es können auch das Substrat 18 und die Leiterplatte 10 beide zueinander geführt werden.Subsequently, the process includes 70 in step 74 arranging a printed circuit board 10 with at least one electrical component 14 and one in the circuit board 10 trained recess 16 with regard to the support device 12 such that the support element 20 through the recess 16 in the circuit board 10 protrudes. Here, both the substrate 18 to the circuit board 10 as well as the circuit board 10 to the substrate 18 be guided. It can also be the substrate 18 and the circuit board 10 both are guided to each other.
Ferner umfasst das Verfahren 70 in Schritt 76 ein Anbringen einer elektromagnetischen Abschirmungseinrichtung 50 auf der Leiterplatte 10, um das mindestens eine elektrische Bauteil 14 auf der Leiterplatte 10 abzuschirmen, wobei die Abschirmungseinrichtung 50 eine Abdeckung 49 aufweist, die von dem Stützelement 20 abgestützt wird. Die Abschirmeinrichtung kann z. B. durch so genannte Solder Balls oder allgemein durch Löten an der Leiterplatte 10 angebracht werden.Furthermore, the method comprises 70 in step 76 an attachment of an electromagnetic shielding device 50 on the circuit board 10 to the at least one electrical component 14 on the circuit board 10 shield, wherein the shielding device 50 a cover 49 that is from the support element 20 is supported. The shielding can z. B. by so-called Solder Balls or generally by soldering to the circuit board 10 be attached.
Falls das Abschirmungssystem 46 einen Rahmen 22 und einen Deckel 48 zur Anordnung auf den Rahmen 22 umfasst, kann in einem ersten Zwischenschritt zunächst der Rahmen 22 mit der Leiterplatte 10 verbunden werden und anschließend der Deckel 48 auf den Rahmen 22 angeordnet werden.If the shielding system 46 a frame 22 and a lid 48 to the arrangement on the frame 22 includes, in a first intermediate step, first the frame 22 with the circuit board 10 be connected and then the lid 48 on the frame 22 to be ordered.
Die Schritte 74 und 76 können in einer beliebigen Reihenfolge durchgeführt werden.The steps 74 and 76 can be done in any order.
In den vorgestellten Beispielen sind unterschiedliche Merkmale der vorliegenden Offenbarung getrennt voneinander sowie in bestimmten Kombinationen beschrieben worden. Es versteht sich jedoch, dass viele dieser Merkmale, wo dies nicht explizit ausgeschlossen ist, miteinander frei kombinierbar sind.In the examples presented, various features of the present disclosure have been described separately and in specific combinations. However, it is understood that many of these features, where this is not explicitly excluded, are freely combinable with each other.
