DE102015211364A1

DE102015211364A1 - Method for fixing components in housings and housings with components fixed therein

Info

Publication number: DE102015211364A1
Application number: DE102015211364.7A
Authority: DE
Inventors: Daniel Müller; Rainer Schneider
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2015-06-19
Filing date: 2015-06-19
Publication date: 2016-12-22

Abstract

Bereitgestellt wird ein Verfahren zur Fixierung von Komponenten (2) in einem Gehäuse (1), das auf einer Leiterplatte (5) anbringbar ist, wobei die Fixierung durch Aufbringen eines Lacks (4) derart erfolgt, dass eine spielfreie Verbindung zwischen der Komponente (2) und dem Gehäuse (1) entsteht. Der Lack (4) kann mittels eines Tauchverfahrens oder mittels Dispensen aufgetragen werden. Ferner wird ein Gehäuse (1) mit einer Komponente (2) bereitgestellt wobei die Komponente (2) spielfrei in dem Gehäuse (1) mittels eines Lacks (4) fixiert ist.Provided is a method for fixing components (2) in a housing (1) which can be attached to a printed circuit board (5), wherein the fixing by applying a lacquer (4) takes place such that a play-free connection between the component (2 ) and the housing (1) is formed. The paint (4) can be applied by means of a dipping process or by dispensing. Furthermore, a housing (1) with a component (2) is provided, wherein the component (2) is fixed without play in the housing (1) by means of a lacquer (4).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fixieren von Komponenten in Gehäusen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und Gehäuse mit darin fixierter Komponente gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 9, sowie eine entsprechend bestückte Leiterplatte gemäß Anspruch 10. The present invention relates to a method for fixing components in housings according to the preamble of patent claim 1 and housing with a component fixed therein according to the preamble of patent claim 9, as well as a correspondingly populated printed circuit board according to claim 10.

In der Automobilindustrie werden bestückte Leiterplatten für vielfältige Anwendungen benötigt, z.B. als Steuergerät für den Motor oder als Getriebesteuergerät. Solche Leiterplatten und die darauf befindlichen Bauelemente sind hierbei teils großen Kräften und Belastungen ausgesetzt. Aus diesem Grund nimmt der Bedarf für Verbesserungen der Stabilität, der Lebensdauer und der Vereinfachung von Verfahren zum Erreichen dieser Ziele kontinuierlich zu. Zusätzlich steigt der Kostendruck, so dass Verfahren möglichst kostengünstig sein müssen und möglichst nahtlos, d.h. ohne Zeitverlust, in der Produktionslinie integriert werden müssen. In the automotive industry, printed circuit boards are required for a variety of applications, e.g. as a control unit for the engine or as a transmission control unit. Such printed circuit boards and the components thereon are in this case exposed to large forces and loads. For this reason, the need for improvements in stability, lifetime and simplification of methods for achieving these goals is steadily increasing. In addition, the cost pressure increases, so that processes must be as cost-effective as possible and as seamless as possible, i. without loss of time, must be integrated in the production line.

Es sind Verfahren bekannt, um bestückte Leiterplatten, vor allem deren elektronische Komponenten, mittels einer Schutzlackierung vor äußeren Einflüssen zu schützen. Der Schutz richtet sich vor allem auf z.B. Luftfeuchtigkeit, Verunreinigung der Oberflächen mit Staub, Schutz vor Kurzschlüssen oder Schutz der Leiterbahnen und Lötstellen vor Korrosion. Bei der Wahl des Lacks ist es wichtig, dass dieser bestimmte vorgegebene Eigenschaften aufweist, z.B. gute dielektrische Eigenschaften, geringe Feuchtigkeitsdurchlässigkeit, chemische Beständigkeit, mechanische Widerstandsfähigkeit sowie gute Hafteigenschaften auf den Elektronikmaterialien. Vor allem bei Anwendungen im Motorraum bei Automobilen sind ferner gute thermische Eigenschaften wichtig, da hier hohe Temperatur- oder Feuchtigkeitsunterschiede keine Rolle spielen dürfen. Methods are known for protecting printed circuit boards, especially their electronic components, from external influences by means of a protective coating. The protection is aimed primarily at e.g. Humidity, contamination of the surfaces with dust, protection against short-circuits or protection of the tracks and solder joints from corrosion. When choosing the paint, it is important that it has certain predetermined properties, e.g. good dielectric properties, low moisture permeability, chemical resistance, mechanical resistance and good adhesive properties on the electronic materials. Especially in applications in the engine compartment in automobiles good thermal properties are also important because high temperature or humidity differences may not play a role here.

Gängige Verfahren zum Auftragen von Schutzlacken auf Leiterplatten sind Tauchlackierung, Sprühen oder Bestreichen der Leiterplatte mit einem Pinsel, wobei das letztere Verfahren meist für kleine Stückzahlen angewendet wird. Beim Tauchlackieren ist es wichtig, eine genaue Steuerung der Entnahmegeschwindigkeit der Leiterplatte aus dem Tauchbad vorzusehen, da hierdurch die Dicke der Beschichtung bestimmt wird. Auch muss beim Tauchen der kompletten Leiterplatte darauf geachtet werden, dass bestimmte Bereiche auf der Leiterplatte, z.B. Verbindungsleisten oder elektrische Kontaktpunkte nicht lackiert werden dürfen. Hierzu werden Abdeckmittel wie Klebeband oder eine wieder entfernbare Abdeckmaske verwendet. Common methods for applying protective coatings on printed circuit boards are dip-painting, spraying or brushing the printed circuit board with a brush, the latter method is usually used for small quantities. When dip coating, it is important to provide a precise control of the removal rate of the circuit board from the dip bath, as this determines the thickness of the coating. Also, when diving the complete circuit board, care must be taken that certain areas on the circuit board, e.g. Connecting strips or electrical contact points may not be painted. For this purpose, covering means such as tape or a removable mask are used.

Diese Lackierverfahren schützen die Komponenten der Leiterplatte vor äußeren Einflüssen und sind bereits sehr ausgereift. Allerdings wird durch eine Lackierung der Leiterplatte das Problem der Beschädigung von Komponenten durch Vibrationen nicht gelöst. Bei Bauelementen, die beispielsweise mittels eines Sockels auf der Leiterplatte befestigt werden müssen, was in den meisten Fällen Elektrolytkondensatoren, kurz Elkos, sind, besteht das Problem, dass diese mit einem gewissen Spiel in dem Sockel oder Kunststoffgehäuse angeordnet sind. Durch dieses Spiel können Vibrationen, die beispielsweise vom Getriebe auf die Leiterplatte und von der Leiterplatte auf das Gehäuse und die Komponente übertragen werden, dazu führen, dass z.B. die Kontaktdrähte bzw. -beinchen des Elkos abbrechen können und dieser damit nicht mehr funktionstüchtig ist. Solche Defekte sind schwer zu lokalisieren und unerwünscht, da hierdurch Kosten verursacht werden. These painting processes protect the components of the printed circuit board against external influences and are already very mature. However, painting the PCB does not solve the problem of component damage due to vibration. In the case of components which, for example, have to be fastened to the printed circuit board by means of a socket, which in most cases are electrolytic capacitors, in short electrolytic capacitors, there is the problem that they are arranged with a certain play in the base or plastic housing. By virtue of this clearance, vibrations transmitted, for example, from the transmission to the printed circuit board and from the printed circuit board to the housing and the component, can lead to e.g. the contact wires or -beinchen the Elko can break off and this is no longer functional. Such defects are difficult to locate and undesirable, as this causes costs.

Deshalb ist es eine Aufgabe dieser Erfindung, ein Verfahren bereitzustellen, das die Vibrationsfestigkeit von in einem Gehäuse angeordneten Komponenten erhöht. Therefore, it is an object of this invention to provide a method that increases the vibration resistance of components disposed in a housing.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Patentansprüche 1, 9 und 10 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. This object is achieved by the features of claims 1, 9 and 10. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß ein Verfahren zur Fixierung von Komponenten in einem Gehäuse, das auf einer Leiterplatte anbringbar ist, wobei die Fixierung durch Aufbringen eines Lacks derart erfolgt, dass eine spielfreie Verbindung zwischen der Komponente und dem Gehäuse entsteht. Das Gehäuse kann dabei vor oder nach der Fixierung der Komponente in dem Gehäuse auf der Leiterplatte montiert werden. Durch die spielfreie Verbindung, die durch Aufbringen eines Lacks zwischen Gehäuse und Komponente erfolgt, werden Freiräume zwischen Gehäuse und Komponente geschlossen und es wird somit die Vibrationsfestigkeit der Komponente, also deren mechanische Stabilität, erhöht. The invention proposes a method for fixing components in a housing, which can be attached to a printed circuit board, wherein the fixation is carried out by applying a paint such that a play-free connection between the component and the housing is formed. The housing can be mounted before or after the fixation of the component in the housing on the circuit board. Due to the play-free connection, which takes place by applying a paint between the housing and component, free spaces between the housing and component are closed and it is thus the vibration resistance of the component, so their mechanical stability is increased.

Um die spielfreie Verbindung zu ermöglichen, sind zwei Verfahren bevorzugt anwendbar. In einem ersten bevorzugten Verfahren wird der Lack auf das Gehäuse mit der darin angeordneten Komponente mittels eines Tauchverfahrens aufgebracht, wobei zum Trocknen des Lacks das Gehäuse und die darin angeordnete Komponente mit der Komponente nach unten hin, also kopfüber, gelagert werden. Durch das Tauchverfahren kann das Gehäuse mit der Komponente bis zu einem beliebigen bzw. vorgegebenen Maß mit dem Lack überzogen werden, so dass die entsprechenden Freiräume mit dem Lack gefüllt werden. To enable the backlash-free connection, two methods are preferably applicable. In a first preferred method, the paint is applied to the housing with the component disposed therein by means of a dipping process, wherein for drying the paint, the housing and the component disposed therein with the component downwards, ie upside down, are stored. By dipping the housing with the component can be coated with the paint to any desired or predetermined level, so that the corresponding spaces are filled with the paint.

Bevorzugt werden Gehäuse und Komponenten zum Trocknen kopfüber, also mit nach unten zeigender Komponente, aufgehängt, so dass der Lack nicht an Stellen in dem Gehäuse bzw. der Komponente gelangt, die nicht mit Lack überzogen werden dürfen, wie beispielsweise eine (Gummi-)Isolationsfläche eines Elektrolytkondensators. Preferably, housing and components are upside down for drying, so with down pointing component, so that the paint does not get into places in the housing or the component that must not be coated with paint, such as a (rubber) insulating surface of an electrolytic capacitor.

Alternativ kann die Trocknung nach dem Tauchverfahren auch in stehender Weise erfolgen. Hierbei muss allerdings darauf geachtet werden, dass eine Komponente verwendet wird, bei welcher der Lack auch auf deren Unterseite bzw. Boden fließen darf. Dies wäre beispielsweise bei einem Elektrolytkondensator der Fall, bei dem die (Gummi-)Isolationsfläche durch den Lack bedeckt sein darf, was von den Herstellerangaben abhängt. Alternatively, the drying after the dipping process can also be done in a standing manner. Care must be taken here, however, that a component is used in which the paint may flow on its underside or bottom. This would be the case, for example, with an electrolytic capacitor in which the (rubber) insulating surface may be covered by the paint, which depends on the manufacturer's instructions.

Um eine schnellere Trocknung zu erzielen, kann das Gehäuse mit der Komponente auch in einen Ofen gebracht werden, um dort einer höheren Temperatur ausgesetzt zu werden. Die Höhe der Temperatur zur Trocknung hängt davon ab, welcher Lack benutzt wird und welche Komponente fixiert werden soll. Die Temperatur wird so gewählt, dass kein Bauteil bzw. keine Komponente durch die Temperatur geschädigt wird. Im Fall, dass das Gehäuse mit der Komponente bereits auf der Leiterplatte montiert ist, muss die Temperatur zum Trocknen derart gewählt werden, dass kein auf der Leiterplatte befindliches Bauelement durch die Temperatur beschädigt werden kann. To achieve a faster drying, the housing with the component can also be placed in an oven to be exposed to a higher temperature. The height of the drying temperature depends on which lacquer is used and which component is to be fixed. The temperature is chosen so that no component or component is damaged by the temperature. In the case that the housing with the component is already mounted on the circuit board, the temperature for drying must be selected such that no component located on the circuit board can be damaged by the temperature.

Der Vorteil des Tauchverfahrens besteht darin, dass es sehr einfach anzuwenden ist und dabei eine sehr gute Reproduzierbarkeit aufweist. Ferner können mehrere Komponenten gleichzeitig durch dieses Verfahren bearbeitet werden, d.h. in das Tauchbad mit dem Lack eingetaucht werden. The advantage of the dipping method is that it is very easy to use and has a very good reproducibility. Furthermore, several components can be processed simultaneously by this method, i. be immersed in the dip with the paint.

In einem weiteren bevorzugten Verfahren wird der Lack auf vorgegebene Flächen des Gehäuses mit der darin angeordneten Komponente mittels Dispensen aufgebracht. Bei diesem Verfahren muss das Gehäuse mit der Komponente nicht gedreht werden, der Lack kann vielmehr direkt von oben in die Freiräume zwischen Gehäuse und Komponente aufgebracht werden. Durch dieses Verfahren kann der Lack sehr präzise auf die gewünschten Stellen aufgebracht werden und es wird weniger Material benötigt. Zusätzlich können durch dieses Verfahren Bereiche auf der Komponente ausgespart werden, die nicht mit Lack bedeckt werden sollen. Ein solcher Bereich ist beispielsweise eine auf der Oberseite eines Elektrolytkondensators angeordnete Sollbruchstelle. Bei der Wahl des Lacks ist darauf zu achten, dass die Fließfähigkeit nicht zu groß ist und eine genügend schnelle Trocknung erfolgt, so dass die Freiräume zwischen Gehäuse und Komponente entsprechend gefüllt werden, damit eine spielfreie Verbindung entsteht. Wie bei dem Tauchverfahren kann durch erhöhte Temperatur die Trocknung beschleunigt werden. Auch ist hier eine sehr gute Reproduzierbarkeit gegeben, da bei baugleichen Gehäusen und Komponenten ein automatisiertes Dispensen des Lacks erfolgen kann. In a further preferred method, the paint is applied to predetermined surfaces of the housing with the component disposed therein by means of dispensing. In this process, the housing with the component need not be rotated, but the paint can be applied directly from above into the spaces between the housing and component. Through this process, the paint can be applied very precisely to the desired locations and less material is needed. In addition, by this method areas on the component can be left out, which should not be covered with paint. Such a region is for example a predetermined breaking point arranged on the upper side of an electrolytic capacitor. When choosing the paint care must be taken to ensure that the flowability is not too high and drying takes place sufficiently quickly, so that the free space between the housing and the component is filled accordingly, so that a play-free connection is created. As with the dipping process, drying can be accelerated by increased temperature. Also, a very good reproducibility is given here, as can be done with identical housings and components automated dispensing of the paint.

In einer bevorzugten Ausführung ist die Komponente ein Elektrolytkondensator und der Lack wird derart aufgebracht, dass er nicht mehr als eine vorgegebene Fläche der Isolationsfläche des Elektrolytkondensators bedeckt. Sowohl das Tauchverfahren mit hängender Trocknung als auch das Dispensen zur Fixierung der Komponente an ihrem Gehäuse kann im Fall, dass die Komponente ein Elektrolytkondensator ist, gewährleisten, dass Herstellervorgaben bezüglich der maximalen Überdeckung der Isolationsfläche des Elektrolytkondensators durch einen Lack eingehalten werden können. Eine Herstellervorgabe für eine maximal erlaubte Bedeckung der Isolationsfläche ist beispielsweise, dass die Isolationsfläche zu maximal einem Drittel mit Lack bedeckt sein darf. Wenn die Herstellervorgaben derart sind, dass die keine Einschränkung der Bedeckung der Isolationsfläche mit Lack herrscht, kann auch das Tauchverfahren mit der stehenden Trocknung verwendet werden, da hier eine erhöhte Wahrscheinlichkeit besteht, dass der Lack auch auf einen größeren Teil der Unterseite der Komponente, also z.B. der (Gummi-)Isolationsfläche eines Elektrolytkondensators, durch Kapillarwirkung zieht. In a preferred embodiment, the component is an electrolytic capacitor and the resist is applied such that it does not cover more than a predetermined area of the insulating surface of the electrolytic capacitor. Both the dipping method with hanging drying and the dispensing to fix the component to its housing, in the case that the component is an electrolytic capacitor, ensure that manufacturer's specifications regarding the maximum coverage of the insulating surface of the electrolytic capacitor can be met by a paint. A manufacturer's specification for a maximum allowable coverage of the insulation surface is, for example, that the insulation surface may be covered to a maximum of one-third with paint. If the manufacturer's specifications are such that there is no restriction on the coverage of the insulating surface with lacquer, the dipping method with the standing drying can be used, since there is an increased likelihood that the paint on a larger part of the bottom of the component, ie eg the (rubber) insulating surface of an electrolytic capacitor, by capillary action pulls.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist der Lack ein Schutzlack, der zum Schutz einer Leiterplatte vor äußeren Einflüssen verwendet werden kann. Der Vorteil der Verwendung von bekannten Schutzlacken für Leiterplatten besteht darin, dass diese bereits für die jeweiligen Verwendungszwecke wie Nutzung im Getriebe eines Automobils oder andere Zwecke als geeignet eingestuft wurde. Insbesondere erfüllen solche Schutzlacke die Anforderungen an Temperaturstabilität, Isolierfähigkeit und/oder Lebensdauer. Ferner muss die Handhabung der Lacke nicht neu erlernt werden, z.B. ist die Einstellung der Fließeigenschaften durch Verdünnen bekannt. Zusätzlich kann der Schutzlack über denselben Hersteller bezogen werden, es muss also nicht eine kleine Menge zu einem hohen Preis gekauft werden, sondern die Menge an bereits im Einkauf befindliche Ware kann erhöht werden, was sich positiv auf die Kosten auswirken kann. In a further advantageous embodiment, the paint is a protective lacquer that can be used to protect a printed circuit board against external influences. The advantage of using known protective coatings for printed circuit boards is that it has already been classified as suitable for the respective purposes such as use in the transmission of an automobile or other purposes. In particular, such protective coatings meet the requirements of temperature stability, insulation and / or life. Furthermore, the handling of the paints need not be re-learned, e.g. is the adjustment of the flow properties by dilution known. In addition, the protective varnish can be purchased from the same manufacturer, so there is no need to buy a small amount at a high price, but the amount of goods already in the shopping can be increased, which can have a positive effect on the costs.

Alternativ zum Schutzlack können jegliche Materialien, welche die für die Verwendung der Leiterplatte geforderten Eigenschaften erfüllen, verwendet werden. Die geforderten Eigenschaften hängen von der Verwendung der Leiterplatte und der Bestückung derselben ab und werden in der Regel vom Entwickler vorgegeben. As an alternative to the protective lacquer, any materials which fulfill the properties required for the use of the printed circuit board can be used. The required properties depend on the use of the circuit board and the assembly of the same and are usually dictated by the developer.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung ist das Gehäuse mit der darin angeordneten Komponente auf einer Leiterplatte angeordnet und die Leiterplatte dient als Abstandhalter beim Tauchen. Das Tauchverfahren zur spielfreien Fixierung von Komponenten in Gehäusen kann angewendet werden, wenn das Gehäuse mit der Komponente separat getaucht wird und danach weiterverarbeitet wird, oder wenn das Gehäuse mit der Komponente bereits auf der Leiterplatte montiert ist. Hierbei werden bevorzugt Gehäuse mit Komponenten getaucht, die mit einem Abstand aus der Leiterplatte herausragen, z.B. Elektrolytkondensatoren. Durch den Abstand zu Leiterplatte kann die Leiterplatte als Abstandshalter dienen, wenn sie in ein Gefäß getaucht wird, das in entsprechender Füllhöhe mit dem Lack gefüllt ist. Dies erleichtert die Handhabung des Tauchverfahrens und ermöglicht durch den vorgegebenen Abstand eine schnellere Bearbeitung sowie eine Serienbearbeitung bei gleichen Komponenten. In an advantageous embodiment, the housing with the component arranged therein is arranged on a printed circuit board and the PCB serves as a spacer when diving. The dipping method for backlash-free fixing of components in housings can be used if the housing with the component is dipped separately and then further processed, or if the housing with the component is already mounted on the printed circuit board. In this case, preferably housings are dipped with components which protrude at a distance from the printed circuit board, for example electrolytic capacitors. Due to the distance to the printed circuit board, the printed circuit board can serve as a spacer when it is immersed in a vessel which is filled at the appropriate level with the paint. This facilitates the handling of the dipping process and allows the given distance faster processing and series processing with the same components.

Wie bereits beschrieben kann das Gehäuse mit der Komponente alleine dem beschriebenen Verfahren unterzogen werden. In einer weiteren Ausgestaltung kann das Gehäuse mit der Komponente bereits vor Anwendung des Verfahrens auf der Leiterplatte montiert sein. Dies hängt vom Gesamtproduktionsprozess und den vorhandenen Abläufen ab, d.h. ob das Fixierverfahren in den Prozess ohne großen Aufwand integriert werden kann. As already described, the housing with the component alone can be subjected to the described method. In a further refinement, the housing with the component can already be mounted on the printed circuit board before the method is used. This depends on the overall production process and processes, i. whether the fixing process can be integrated into the process without much effort.

Ferner wird erfindungsgemäß ein Gehäuse mit einer Komponente bereitgestellt, wobei die Komponente spielfrei in dem Gehäuse gemäß dem oben beschriebenen Verfahren fixiert ist. Further, according to the invention, a housing is provided with a component, wherein the component is fixed without play in the housing according to the method described above.

Bevorzugt wird eine Leiterplatte mit zumindest einem darauf angeordneten Gehäuse mit einer an dem Gehäuse gemäß dem oben genannten Verfahren spielfrei befestigten Komponente bereitgestellt. Preferably, a printed circuit board is provided with at least one housing arranged thereon with a component attached without play to the housing according to the method mentioned above.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungsgemäße Einzelheiten zeigt, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein. Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of embodiments of the invention, with reference to the figures of the drawing, the inventive details shows, and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert. Es zeigt: Preferred embodiments of the invention are explained below with reference to the accompanying drawings. It shows:

1 zeigt eine Darstellung von auf einer Leiterplatte montierten Gehäusen mit Elektrolytkondensatoren als Komponenten, die mittels Dispensen eines Lacks fixiert wurden, gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung. 1 Fig. 12 is an illustration of packages mounted on a circuit board with electrolytic capacitors as components fixed by dispensing a varnish according to an embodiment of the present invention.

2 zeigt eine schematische Ansicht eines Elektrolytkondensators mit Darstellung von mit Lack überdeckten Isolationsflächen von unten. 2 shows a schematic view of an electrolytic capacitor with representation of covered with lacquer insulation surfaces from below.

3 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens. 3 shows a schematic flow diagram of the method according to the invention.

In den nachfolgenden Figurenbeschreibungen sind gleiche Elemente bzw. Funktionen mit gleichen Bezugszeichen versehen. In the following description of the figures, the same elements or functions are provided with the same reference numerals.

1 zeigt eine Darstellung von auf einer Leiterplatte 5 montierten Gehäusen 1 mit Elektrolytkondensatoren 2 als Komponenten, die mittels Dispensen eines Lacks 3 fixiert wurden, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Gehäuse 1 mit den Elektrolytkondensatoren 2 kann zur Aufbringung des Lacks 3 bereits auf der Leiterplatte 5 montiert sein. Alternativ kann das Dispensen, also das punktuelle Auftragen des Lacks auf vordefinierte Bereiche oder Flächen, erfolgen, bevor das Gehäuse 1 mit dem Elektrolytkondensator 2 auf die Leiterplatte 5 montiert wird. Durch das Dispensen werden die an den Ecken des Gehäuses 1 auftretenden Freiräume 3 mit einem Lack 4, hier einem Schutzlack, der zum Schutz von Platinen bzw. Leiterplatten 5 vor Umwelteinflüssen verwendet wird, bedeckt, so dass eine spielfreie Verbindung zwischen dem Gehäuse 1 und dem Elektrolytkondensator 2 entsteht. Durch das Auffüllen der Freiräume 3 können Vibrationen, die von der Leiterplatte 5 auf den Elektrolytkondensator 2 übertragen werden, nicht dazu führen, dass sich der Elektrolytkondensator 2 in dem Gehäuse 1 bewegt und dadurch eine Beschädigung der Anschlussdrähte 21 (siehe 2) hervorgerufen wird. Durch das Dispensen wird als weiterer Vorteil erzielt, dass die Oberseite des Elektrolytkondensators 2 nicht mit Lack bedeckt wird und somit eine eventuell vorhandene, in 1 nicht gezeigte, Sollbruchstelle nicht überdeckt wird und somit nicht in Ihrer Eigenschaft beeinträchtigt wird. 1 shows a representation of on a circuit board 5 mounted housings 1 with electrolytic capacitors 2 as components by means of dispensing a varnish 3 were fixed, according to an embodiment of the present invention. The housing 1 with the electrolytic capacitors 2 can apply the paint 3 already on the circuit board 5 be mounted. Alternatively, the dispensing, so the selective application of the paint on predefined areas or surfaces, take place before the housing 1 with the electrolytic capacitor 2 on the circuit board 5 is mounted. By dispensing those at the corners of the case 1 occurring free spaces 3 with a paint 4 , here a protective varnish that protects circuit boards or circuit boards 5 Covered before environmental influences, covered, so that a play-free connection between the housing 1 and the electrolytic capacitor 2 arises. By filling in the open spaces 3 can get vibrations from the circuit board 5 on the electrolytic capacitor 2 be transferred, do not cause the electrolytic capacitor 2 in the case 1 moves and thereby damage the connection wires 21 (please refer 2 ) is caused. By dispensing is achieved as a further advantage that the top of the electrolytic capacitor 2 not covered with varnish and thus any existing, in 1 Not shown, predetermined breaking point is not covered and thus not impaired in your capacity.

Das Dispensen erfolgt derart, dass der Lack 4 von oben auf die Freiräume 3 zwischen Gehäuse 1 und Elektrolytkondensator 2 aufgebracht wird, also kein Drehen des Systems wie beim Tauchverfahren nötig ist. Beim Dispensen ist es wichtig, dass der aufzutragende Lack 4 keine zu hohe Fließfähigkeit aufweist, damit ein Auffüllen der Freiräume 3 gewährleistet wird und kein oder möglichst wenig Unterfließen des Lacks 4 auf die Unterseite des Elektrolytkondensators 2 erfolgt. Dies wird durch entsprechende Wahl des Lacks und der Verdünnung erreicht und kann beim Tauchverfahren durch hängende Trocknung vermieden werden. The dispensing is done in such a way that the paint 4 from above onto the open spaces 3 between housing 1 and electrolytic capacitor 2 is applied, so no rotation of the system as the dipping process is necessary. When dispensing it is important that the paint to be applied 4 does not have too high flowability, thus filling the free spaces 3 is ensured and no or minimal underflow of the paint 4 on the bottom of the electrolytic capacitor 2 he follows. This is achieved by appropriate choice of the paint and the dilution and can be avoided in the dipping process by hanging drying.

2 zeigt eine schematische Ansicht eines Elektrolytkondensators 2 mit Darstellung von mit Lack 3 überdeckten Isolationsflächen 22, hier als Gummi-Isolationsfläche dargestellt, und Anschlussdrähten 21 von unten. Beim Auftragen des Lacks 4 in die Freiräume 3 zwischen Gehäuse 1 und Elektrolytkondensator 2 kann vor allem beim Dispensen passieren, dass der Lack 4 unter den Elektrolytkondensator 2 fließt und einen Teil 23 der Gummi-Isolationsfläche 22 des Elektrolytkondensators 2 überdeckt. Je nach Herstellerangaben ist dies nur bis zu einem vorgegebenen Teil, z.B. maximal einem Drittel, erlaubt. Durch die erfindungsgemäßen Verfahren zur Fixierung der Komponente 2 an dem Gehäuse 1 wird sichergestellt, dass diese Herstellervorgaben eingehalten werden und der Lack die Isolationsfläche 22 gar nicht oder nur bis zu einem maximal erlaubten Teil 23 überdeckt. 2 shows a schematic view of an electrolytic capacitor 2 with representation of with paint 3 covered insulation surfaces 22 , shown here as a rubber insulation surface, and connecting wires 21 from underneath. When applying the paint 4 into the open spaces 3 between housing 1 and electrolytic capacitor 2 especially when dispensing can happen that the paint 4 under the electrolytic capacitor 2 flows and part 23 the rubber insulation surface 22 of the electrolytic capacitor 2 covered. Depending on the manufacturer's instructions, this is only permitted up to a specified part, eg a maximum of one third. By the method according to the invention for fixing the component 2 on the housing 1 This ensures that these manufacturer specifications are met and the paint the insulation surface 22 not at all or only up to a maximum allowed part 23 covered.

3 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens. Um eine spielfreie Fixierung zwischen Gehäuse und Komponente zu erreichen, wird in einem ersten Schritt S1 die Komponente im Gehäuse montiert. Zusätzlich kann in einem Zwischenschritt S11 das Gehäuse mit der Komponente auf einer Leiterplatte montiert werden. In einem zweiten Schritt S2 wird Lack in den Freiraum zwischen dem Gehäuse und der Komponente mittels dem Tauchverfahren oder Dispensen aufgebracht. In einem dritten Schritt S3 wird das Gehäuse mit der darin durch den aufgebrachten Lack fixierten Komponente getrocknet. Dies kann im Falle des Tauchverfahrens hängend erfolgen. Zusätzlich kann eine Beschleunigung der Trocknung erfolgen, indem der Lack einer erhöhten Temperatur, z.B. in einem Ofen, ausgesetzt wird. Wenn das Gehäuse mit der Komponente nicht im Zwischenschritt S11 bereits auf der Leiterplatte montiert wurde, kann dies nach dem Trocknen in Schritt S31 erfolgen. 3 shows a schematic flow diagram of the method according to the invention. In order to achieve a backlash-free fixation between housing and component, the component is mounted in the housing in a first step S1. In addition, in an intermediate step S11, the housing with the component can be mounted on a printed circuit board. In a second step S2, paint is applied in the free space between the housing and the component by means of the dipping method or dispensing. In a third step S3, the housing is dried with the component fixed therein by the applied lacquer. This can be done in the case of the dipping process hanging. In addition, an acceleration of the drying can be done by the paint is exposed to an elevated temperature, for example in an oven. If the housing with the component has not already been mounted on the printed circuit board in intermediate step S11, this can take place after drying in step S31.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 1: Gehäuse casing
2 2: Komponente, z.B. Elektrolytkondensator Component, e.g. electrolytic capacitor
21 21: Anschlussdraht Lead wire
22 22: (Gummi-)Isolationsfläche des Elektrolytkondensators (Rubber) insulating surface of the electrolytic capacitor
23 23: mit Lack überdeckte Fläche der Isolationsfläche with varnish covered surface of the insulation surface
3 3: Freiräume Free rooms
4 4: Lack zur Fixierung der Komponente am Gehäuse Paint for fixing the component to the housing
5 5: Leiterplatte circuit board

Claims

Method for fixing a component in a housing ( 1 ) mounted on a printed circuit board ( 5 ) is attachable, characterized in that the fixation by applying a paint ( 4 ) such that a backlash-free connection between the component ( 2 ) and the housing ( 1 ).

Method according to claim 1, characterized in that the lacquer ( 4 ) on the housing ( 1 ) with the component ( 3 ) is applied by means of a dipping process.

Method according to claim 2, characterized in that the housing ( 1 ) and the component ( 2 ) for drying the paint ( 4 ) with the component ( 2 ) are stored downwards.

Method according to claim 1, characterized in that the lacquer ( 4 ) on given areas ( 23 ) of the housing ( 1 ) with the component ( 2 ) is applied by dispensing on.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the component ( 2 ) is an electrolytic capacitor and the paint ( 4 ) is applied so that it does not exceed a predetermined area ( 23 ) of the insulation surface ( 22 ) of the electrolytic capacitor ( 2 ) covered.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the lacquer ( 4 ) is a protective lacquer that is used to protect a printed circuit board ( 5 ) can be used against external influences.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 1 ) with the component ( 2 ) on a printed circuit board ( 5 ) is arranged.

Method according to claim 2 and 7 or 3 and 7, characterized in that the printed circuit board ( 5 ) serves as a spacer when diving.

Housing with a component, characterized in that the component ( 2 ) play in the housing ( 1 ) is fixed according to the method of any one of claims 1-8.

Printed circuit board with at least one housing ( 1 ) with a component ( 2 ) according to claim 9.