DE102015208411A1

DE102015208411A1 - Electronic module and method and apparatus for testing an electronic module

Info

Publication number: DE102015208411A1
Application number: DE102015208411.6A
Authority: DE
Inventors: Robert Kern
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2015-05-06
Filing date: 2015-05-06
Publication date: 2016-11-10
Also published as: CN106124938A

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (100) mit zumindest einer Elektronikeinheit (102) mit einem Versorgungsspannungsanschluss (112) zum Anlegen einer Versorgungsspannung und einem Klemmrand (104), der zumindest ein elektrisch leitfähiges erstes Klemmrandsegment (108) und ein elektrisch leitfähiges zweites Klemmrandsegment (110) aufweist. Hierbei ist das erste Klemmrandsegment (108) über zumindest einen ersten Widerstand (R1) mit dem Versorgungsspannungsanschluss (112) und das zweite Klemmrandsegment (110) über zumindest einen zweiten Widerstand (R2) mit einem Massepotenzial (118) gekoppelt oder koppelbar. Des Weiteren umfasst das Elektronikmodul (100) zumindest ein zumindest teilweise elektrisch leitfähiges Gehäuseelement (106) zum Aufnehmen der Elektronikeinheit (102) und einen Messanschluss (120) zum Messen einer Messspannung am ersten Klemmrandsegment (108) und/oder zweiten Klemmrandsegment (110). Hierbei sind das erste Klemmrandsegment (108) und das zweite Klemmrandsegment (110) über das Gehäuseelement (106) elektrisch leitfähig miteinander verbunden oder verbindbar.The invention relates to an electronic module (100) having at least one electronic unit (102) with a supply voltage connection (112) for applying a supply voltage and a clamping edge (104) comprising at least one electrically conductive first clamping edge segment (108) and an electrically conductive second clamping edge segment (110 ) having. Here, the first clamping edge segment (108) via at least one first resistor (R1) to the supply voltage terminal (112) and the second clamping edge segment (110) via at least one second resistor (R2) coupled to a ground potential (118) or coupled. Furthermore, the electronic module (100) comprises at least one at least partially electrically conductive housing element (106) for receiving the electronics unit (102) and a measuring terminal (120) for measuring a measuring voltage on the first clamping edge segment (108) and / or second clamping edge segment (110). Here, the first clamping edge segment (108) and the second clamping edge segment (110) via the housing member (106) are electrically conductively connected or connectable.

Description

Stand der Technik State of the art

Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung oder einem Verfahren nach Gattung der unabhängigen Ansprüche. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Computerprogramm. The invention is based on a device or a method according to the preamble of the independent claims. The subject of the present invention is also a computer program.

Um die elektromagnetische Verträglichkeit eines Steuergeräts sicherzustellen, kann beispielsweise eine Isolation zwischen Gehäuse und Leiterplatte des Steuergeräts elektrisch gemessen werden. To ensure the electromagnetic compatibility of a control device, for example, an insulation between the housing and the printed circuit board of the control unit can be measured electrically.

Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention

Vor diesem Hintergrund werden mit dem hier vorgestellten Ansatz ein Elektronikmodul, ein Verfahren zum Prüfen eines Elektronikmoduls, weiterhin eine Vorrichtung, die dieses Verfahren verwendet, sowie schließlich ein entsprechendes Computerprogramm gemäß den Hauptansprüchen vorgestellt. Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im unabhängigen Anspruch angegebenen Vorrichtung möglich. Against this background, with the approach presented here, an electronic module, a method for testing an electronic module, furthermore a device which uses this method, and finally a corresponding computer program according to the main claims are presented. The measures listed in the dependent claims advantageous refinements and improvements of the independent claim device are possible.

Der hier vorgestellte Ansatz schafft ein Elektronikmodul mit folgenden Merkmalen:
zumindest einer Elektronikeinheit mit einem Versorgungsspannungsanschluss zum Anlegen einer Versorgungsspannung und einem Klemmrand, der zumindest ein elektrisch leitfähiges erstes Klemmrandsegment und ein elektrisch leitfähiges zweites Klemmrandsegment aufweist, wobei das erste Klemmrandsegment über zumindest einen ersten Widerstand mit dem Versorgungsspannungsanschluss und das zweite Klemmrandsegment über zumindest einen zweiten Widerstand mit einem Massepotenzial gekoppelt oder koppelbar ist;
zumindest einem zumindest teilweise elektrisch leitfähigen Gehäuseelement zum Aufnehmen der Elektronikeinheit, wobei das erste Klemmrandsegment und das zweite Klemmrandsegment über das Gehäuseelement elektrisch leitfähig miteinander verbunden oder verbindbar sind; und
einem Messanschluss zum Messen einer Messspannung am ersten Klemmrandsegment und/oder zweiten Klemmrandsegment. The approach presented here creates an electronic module with the following features:
at least one electronic unit having a supply voltage connection for applying a supply voltage and a clamping edge, which has at least one electrically conductive first clamping edge segment and an electrically conductive second clamping edge segment, wherein the first clamping edge segment via at least a first resistor to the supply voltage terminal and the second clamping edge segment via at least one second resistor coupled or coupled to a ground potential;
at least one at least partially electrically conductive housing element for receiving the electronics unit, wherein the first clamping edge segment and the second clamping edge segment are electrically conductively connected or connectable via the housing element; and
a measuring terminal for measuring a measuring voltage at the first clamping edge segment and / or second clamping edge segment.

Unter einem Elektronikmodul kann ein Modul zum Verarbeiten oder Bereitstellen elektrischer Signale, beispielsweise ein Steuergerät, insbesondere ein Getriebesteuergerät zum Steuern eines Fahrzeuggetriebes, verstanden werden. Unter einer Elektronikeinheit kann ein elektronisches Bauteil des Elektronikmoduls verstanden werden. Die Elektronikeinheit kann beispielsweise auf einem Schaltungsträger in Form einer Leiterplatte realisiert sein. Das Gehäuseelement kann etwa ein Boden- oder Deckelelement sein. Je nach Ausführungsform kann das Gehäuseelement vollständig oder teilweise aus Metall gefertigt sein. Die Elektronikeinheit kann einen als Klemmrand fungierenden umlaufenden Randbereich aufweisen. Unter einem Klemmrand kann beispielsweise ein Randbereich der Elektronikeinheit verstanden werden, der elektrisch kontaktierbar ist. Unter einem Klemmrandsegment kann ein elektrisch leitfähiger Abschnitt des Klemmrands verstanden werden. Beispielsweise können die Klemmrandsegmente als Leiterbahnen oder Leiterpads realisiert sein und je nach Ausführungsform ein- oder beidseitig an der Elektronikeinheit angebracht sein. Um eine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen den Klemmrandsegmenten und dem Gehäuseelement herzustellen, können die Klemmrandsegmente in dem Gehäuseelement einklemmbar sein. Unter einem Messanschluss kann eine Stelle einer den ersten bzw. zweiten Widerstand aufweisenden elektrischen Leitung verstanden werden, an der ein Spannungsabgriff erfolgen kann. An electronic module can be understood as a module for processing or providing electrical signals, for example a control unit, in particular a transmission control unit for controlling a vehicle transmission. An electronic unit can be understood as meaning an electronic component of the electronic module. The electronic unit can be realized, for example, on a circuit carrier in the form of a printed circuit board. The housing element may be approximately a bottom or cover element. Depending on the embodiment, the housing element may be made completely or partially of metal. The electronics unit may have a circumferential edge region acting as a clamping edge. By a clamping edge, for example, an edge region of the electronic unit can be understood, which is electrically contacted. A clamping edge segment can be understood as meaning an electrically conductive section of the clamping edge. For example, the terminal edge segments can be realized as conductor tracks or conductor pads and, depending on the embodiment, be attached to the electronics unit on one or both sides. In order to produce an electrically conductive connection between the clamping edge segments and the housing element, the clamping edge segments can be clamped in the housing element. A measuring connection can be understood as meaning a location of an electrical line having the first or second resistance, at which a voltage tap can occur.

Der hier beschriebene Ansatz beruht auf der Erkenntnis, dass es mithilfe zumindest zweier elektrisch leitfähiger, über ein Gehäusebauteil elektrisch leitfähig miteinander verbundener Klemmrandsegmente möglich ist, eine elektrische Isolationsmessung in einem Elektronikmodul durchzuführen. Dadurch können externe Kontakte am Gehäusebauteil entfallen. Mittels einer solchen Isolationsmessung können Rückschlüsse auf das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein elektrisch leitfähiger, unter Umständen die elektromagnetische Verträglichkeit des Elektronikmoduls beeinträchtigender Fremdpartikel im Elektronikmodul gezogen werden. The approach described here is based on the finding that it is possible to carry out an electrical insulation measurement in an electronic module with the aid of at least two electrically conductive terminal edge segments that are electrically conductively connected to one another via a housing component. As a result, external contacts on the housing component can be omitted. By means of such an insulation measurement conclusions can be drawn on the presence or absence of electrically conductive, under certain circumstances, the electromagnetic compatibility of the electronic module impairing foreign particles in the electronic module.

Gemäß einer Ausführungsform kann das Elektronikmodul eine mit dem Messanschluss gekoppelte oder koppelbare Verarbeitungseinheit zum Verarbeiten eines die Messspannung repräsentierenden Messsignals aufweisen. Bei der Verarbeitungseinheit kann es sich beispielsweise um einen Analog-digital-Wandler handeln. Die Verarbeitungseinheit kann beispielsweise als Komponente der Elektronikeinheit realisiert sein. Durch die Verarbeitungseinheit kann das Messsignal für eine nachfolgende Auswertung aufbereitet oder umgewandelt werden. According to one embodiment, the electronic module may have a processing unit coupled or connectable to the measurement port for processing a measurement signal representing the measurement voltage. The processing unit may be, for example, an analog-to-digital converter. The processing unit can be realized, for example, as a component of the electronics unit. By the processing unit, the measurement signal can be prepared or converted for subsequent evaluation.

Es ist ferner vorteilhaft, wenn das Elektronikmodul eine Kommunikationsschnittstelle aufweist. Die Verarbeitungseinheit kann über die Kommunikationsschnittstelle mit einer externen Auswerteeinheit verbindbar sein. Durch die Kommunikationsschnittstelle kann die Messspannung einer externen Einheit zur Verfügung gestellt werden. It is also advantageous if the electronic module has a communication interface. The processing unit can be connectable to an external evaluation unit via the communication interface. Through the communication interface, the measuring voltage of an external unit can be provided.

Von Vorteil ist auch, wenn der erste Widerstand und der zweite Widerstand einen innerhalb eines Toleranzbereichs identischen Nennwert aufweisen. Beispielsweise kann der Toleranzbereich einen Bereich von 10 Prozent um den Nennwert herum entsprechen bzw. der erste Widerstand um höchstens 10 Prozent vom zweiten Widerstand abweichen. Dies ermöglicht eine zuverlässige und genaue Bestimmung einer Abweichung zwischen Versorgungs- und Messspannung. Prinzipiell können die Widerstände jedoch auch ein anderes Verhältnis aufweisen, beispielsweise kann der erste Widerstand auch um das zehn- oder einhundertfache größer sein, als der zweite Widerstand. Eine Erfassung und Detektion von relevanten Kenngrößen sowie die Verwendung von weitgehend gleichen Bauteilen für den ersten und zweiten Widerstand bietet jedoch den Vorteil, einer technisch einfachen Umsetzung des hier vorgestellten Ansatzes. It is also advantageous if the first resistor and the second resistor have a nominal value that is identical within a tolerance range. For example, the tolerance range may be within 10 percent of the nominal value or the first resistance deviate by more than 10 percent from the second resistance. This allows a reliable and accurate determination of a deviation between supply voltage and measurement voltage. In principle, however, the resistors may also have a different ratio, for example the first resistance may also be ten or one hundred times greater than the second resistance. However, a detection and detection of relevant parameters as well as the use of largely identical components for the first and second resistance offers the advantage of a technically simple implementation of the approach presented here.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Elektronikmodul zumindest ein weiteres Gehäuseelement zum Aufnehmen der Elektronikeinheit aufweisen. Die Elektronikeinheit kann im Bereich des Klemmrands zwischen dem Gehäuseelement und dem weiteren Gehäuseelement eingeklemmt oder einklemmbar sein. Ebenso wie das Gehäuseelement kann auch das weitere Gehäuseelement zumindest teilweise elektrisch leitfähig sein, sodass beide Gehäuseelemente als faradayscher Käfig in Bezug auf die Elektronikeinheit fungieren können. Je nach Ausführungsform können die beiden Gehäuseelemente im montierten Zustand ein geschlossenes Gehäuse oder einen Gehäusekäfig um die Elektronikeinheit bilden. Durch diese Ausführungsform kann die Elektronikeinheit besonders wirksam vor Störeinflüssen abgeschirmt werden. Zudem kann das Elektronikmodul auf diese Weise mit einem stabilen, kostengünstigen Gehäuse realisiert werden. According to a further embodiment, the electronic module may have at least one further housing element for receiving the electronics unit. The electronics unit can be clamped or clamped in the region of the clamping edge between the housing element and the further housing element. Like the housing element, the further housing element can also be at least partially electrically conductive, so that both housing elements can act as faraday cage with respect to the electronics unit. Depending on the embodiment, the two housing elements may form a closed housing or a housing cage around the electronics unit in the mounted state. By this embodiment, the electronic unit can be particularly effectively shielded from disturbing influences. In addition, the electronic module can be realized in this way with a stable, inexpensive housing.

Das Elektronikmodul kann des Weiteren mit einem Steckeranschluss zum elektrischen Kontaktieren des Messanschlusses vorgesehen sein. Unter einem Steckeranschluss kann ein Teil einer Steckverbindung verstanden werden, etwa eine Buchse oder ein Stift. Dadurch kann das Elektronikmodul einfach und flexibel mit einer oder mehreren Auswerteeinheiten verbunden werden. The electronic module can furthermore be provided with a plug connection for electrically contacting the measuring connection. A plug connection can be understood as meaning a part of a plug connection, for example a socket or a pin. As a result, the electronic module can be easily and flexibly connected to one or more evaluation units.

Der hier beschriebene Ansatz schafft zudem ein Verfahren zum Prüfen eines Elektronikmoduls gemäß einer der hier beschriebenen Ausführungsformen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:
Einlesen eines die Versorgungsspannung repräsentierenden Versorgungsspannungssignals und eines die Messspannung repräsentierenden Messsignals;
Vergleichen der Versorgungsspannung und der Messspannung unter Verwendung des Versorgungsspannungssignals und des Messsignals, um einen Abweichungswert zwischen der Versorgungsspannung und der Messspannung zu ermitteln; und
Bestimmen einer Funktionsfähigkeit des Elektronikmoduls in Abhängigkeit von dem Abweichungswert. The approach described herein also provides a method of testing an electronic module according to any of the embodiments described herein, the method comprising the steps of:
Reading in a supply voltage signal representing the supply voltage and a measurement signal representing the measurement voltage;
Comparing the supply voltage and the measurement voltage using the supply voltage signal and the measurement signal to determine a deviation value between the supply voltage and the measurement voltage; and
Determining a functionality of the electronic module depending on the deviation value.

Unter einem Abweichungswert kann beispielsweise eine Differenz wischen der Versorgungsspannung und der Messspannung verstanden werden. Ein derartiges Verfahren kann beispielsweise im Zusammenhang mit einem sogenannten Bandende-Test am Ende eines Herstellungsprozesses des Elektronikmoduls durchgeführt werden. Insbesondere kann sich das Verfahren dazu eignen, elektrisch leitfähige Partikel im Innenraum des Elektronikmoduls, insbesondere zwischen der Elektronikeinheit und dem Gehäuseelement befindliche Partikel, frühzeitig zu erkennen und so die elektromagnetische Verträglichkeit, kurz EMV, des Elektronikmoduls sicherzustellen. Dadurch können Funktionsausfälle des Elektronikmoduls vermieden werden. A deviation value can be understood, for example, as a difference between the supply voltage and the measurement voltage. Such a method can be carried out, for example, in connection with a so-called end-of-tape test at the end of a production process of the electronic module. In particular, the method may be suitable for early detection of electrically conductive particles in the interior of the electronic module, in particular particles located between the electronics unit and the housing element, and thus to ensure the electromagnetic compatibility, in short EMC, of the electronic module. As a result, functional failures of the electronic module can be avoided.

Hierbei kann im Schritt des Bestimmens das Elektronikmodul als nicht funktionsfähig bestimmt werden, wenn im Schritt des Vergleichens ermittelt wird, dass die Versorgungsspannung und die Messspannung innerhalb eines Toleranzbereichs identisch sind. Unter einem Toleranzbereich kann eine vorgegebene Spannungsabweichung zwischen Versorgungs- und Messspannung verstanden werden, innerhalb derer die Versorgungs- und Messspannung als identisch einzustufen ist. Dies kann beispielsweise dann der Fall sein, wenn zumindest eines der beiden Klemmrandsegmente keinen Kontakt zum Gehäuseelement hat. Dadurch kann ein fehlerhafter Einbau der Elektronikeinheit in das Gehäuseelement erkannt werden. In this case, in the step of determining, the electronic module can be determined to be non-functional if it is determined in the step of the comparison that the supply voltage and the measuring voltage are identical within a tolerance range. A tolerance range can be understood as meaning a predetermined voltage deviation between supply voltage and measurement voltage, within which the supply and measurement voltage is to be classified as identical. This can be the case, for example, if at least one of the two clamping edge segments has no contact with the housing element. As a result, a faulty installation of the electronics unit in the housing element can be detected.

Des Weiteren kann im Schritt des Bestimmens das Elektronikmodul als nicht funktionsfähig bestimmt werden, wenn im Schritt des Vergleichens ermittelt wird, dass die Messspannung gleich null ist. Dadurch kann das Vorhandensein eines das Massepotenzial und das Gehäuseelement elektrisch leitfähig miteinander verbindenden Partikels, etwa von Metallspan, erkannt werden. Furthermore, in the step of determining, the electronic module may be determined to be non-functional if it is determined in the step of the comparison that the measurement voltage is equal to zero. As a result, the presence of a particle which electrically conductively connects the ground potential and the housing element to one another, for example metal chip, can be detected.

Von Vorteil ist auch, wenn im Schritt des Bestimmens das Elektronikmodul als nicht funktionsfähig bestimmt wird, wenn im Schritt des Vergleichens ermittelt wird, dass die Messspannung größer als die Versorgungsspannung ist. Dadurch kann das Vorhandensein eines Partikels erkannt werden, das einen der Versorgungsspannung zugeordneten Pol und das Gehäuseelement elektrisch leitfähig miteinander verbindet. It is also advantageous if, in the step of determining, the electronic module is determined to be non-functional if it is determined in the step of the comparison that the measuring voltage is greater than the supply voltage. As a result, it is possible to detect the presence of a particle which electrically conductively connects a pole assigned to the supply voltage and the housing element.

Denkbar ist auch, dass im Schritt des Bestimmens das Elektronikmodul als funktionsfähig bestimmt wird, wenn im Schritt des Vergleichens ermittelt wird, dass die Messspannung innerhalb eines Toleranzbereichs halb so groß wie die Versorgungsspannung ist. Unter einem Toleranzbereich kann in diesem Zusammenhang ein vorgegebener Wertebereich verstanden werden, innerhalb dessen die Messspannung als halb so groß wie die Versorgungsspannung gilt. Durch diese Ausführungsform kann die elektromagnetische Verträglichkeit des Elektronikmoduls einfach und sicher bestätigt werden. It is also conceivable that in the step of determining the electronic module is determined to be functional if it is determined in the step of comparing that the measuring voltage within a tolerance range is half as large as the supply voltage. In this context, a tolerance range can be understood as meaning a predetermined range of values, within which the measuring voltage is half as large as the value Supply voltage applies. By this embodiment, the electromagnetic compatibility of the electronic module can be confirmed easily and safely.

Dieses Verfahren kann beispielsweise in Software oder Hardware oder in einer Mischform aus Software und Hardware beispielsweise in einem Steuergerät implementiert sein. This method can be implemented, for example, in software or hardware or in a mixed form of software and hardware, for example in a control unit.

Der hier vorgestellte Ansatz schafft ferner eine Vorrichtung, die ausgebildet ist, um die Schritte einer Variante eines hier vorgestellten Verfahrens in entsprechenden Einrichtungen durchzuführen, anzusteuern bzw. umzusetzen. Auch durch diese Ausführungsvariante der Erfindung in Form einer Vorrichtung kann die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe schnell und effizient gelöst werden. The approach presented here also creates a device that is designed to perform the steps of a variant of a method presented here in appropriate facilities to drive or implement. Also by this embodiment of the invention in the form of a device, the object underlying the invention can be solved quickly and efficiently.

Unter einer Vorrichtung kann vorliegend ein elektrisches Gerät verstanden werden, das Sensorsignale verarbeitet und in Abhängigkeit davon Steuer- und/oder Datensignale ausgibt. Die Vorrichtung kann eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen der Vorrichtung beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind. In the present case, a device can be understood as meaning an electrical device which processes sensor signals and outputs control and / or data signals in dependence thereon. The device may have an interface, which may be formed in hardware and / or software. In the case of a hardware-based embodiment, the interfaces can be part of a so-called system ASIC, for example, which contains a wide variety of functions of the device. However, it is also possible that the interfaces are their own integrated circuits or at least partially consist of discrete components. In a software training, the interfaces may be software modules that are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules.

Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt oder Computerprogramm mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger oder Speichermedium wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung, Umsetzung und/oder Ansteuerung der Schritte des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, insbesondere wenn das Programmprodukt oder Programm auf einem Computer oder einer Vorrichtung ausgeführt wird. Also of advantage is a computer program product or computer program with program code which can be stored on a machine-readable carrier or storage medium such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory and for carrying out, implementing and / or controlling the steps of the method according to one of the embodiments described above is used, especially when the program product or program is executed on a computer or a device.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt: Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and explained in more detail in the following description. It shows:

1 eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel; 1 a schematic representation of an electronic module according to an embodiment;

2 eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls mit einem zweiteiligen Gehäuse gemäß einem Ausführungsbeispiel; 2 a schematic representation of an electronic module with a two-part housing according to an embodiment;

3 ein Blockschaltbild einer Vorrichtung zum Prüfen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel; und 3 a block diagram of an apparatus for testing an electronic module according to an embodiment; and

4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Prüfen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel. 4 a flowchart of a method for testing an electronic module according to an embodiment.

In der nachfolgenden Beschreibung günstiger Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird. In the following description of favorable embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similar acting, with a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Elektronikmodul 100 umfasst eine Elektronikeinheit 102 mit einem Klemmrand 104 zum Einklemmen der Elektronikeinheit 102 in ein Gehäuseelement 106. Der Klemmrand 104 ist mit einem elektrisch leitfähigen ersten Klemmrandsegment 108 und einem elektrisch leitfähigen zweiten Klemmrandsegment 110 realisiert, die über einen elektrisch leitfähigen Abschnitt des Gehäuseelements 106 elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind. 1 shows a schematic representation of an electronic module 100 according to an embodiment of the present invention. The electronics module 100 includes an electronics unit 102 with a clamping edge 104 for clamping the electronics unit 102 in a housing element 106 , The clamping edge 104 is with an electrically conductive first clamping edge segment 108 and an electrically conductive second clamping edge segment 110 realized, via an electrically conductive portion of the housing member 106 electrically conductive interconnected.

Zudem weist die Elektronikeinheit 102 einen Versorgungsspannungsanschluss 112 zum Anlegen einer Versorgungsspannung auf. Der Versorgungsspannungsanschluss 112 entspricht beispielsweise einem Pluspol. Der Versorgungsspannungsanschluss 112 ist über eine einen ersten Widerstand R1 aufweisende Versorgungsleitung 114 mit dem ersten Klemmrandsegment 108 elektrisch leitfähig verbunden. Das zweite Klemmrandsegment 110 ist über eine einen zweiten Widerstand R2 aufweisende Masseleitung 116 mit einem Massepotenzial 118 verbunden, das hier einem Minuspol entspricht. In addition, the electronic unit has 102 a supply voltage connection 112 for applying a supply voltage. The supply voltage connection 112 corresponds for example to a positive pole. The supply voltage connection 112 is via a first resistor R1 having supply line 114 with the first clamping edge segment 108 connected electrically conductive. The second clamping edge segment 110 is via a second resistor R2 having ground line 116 with a ground potential 118 connected, which corresponds here to a negative pole.

Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist die Elektronikeinheit 102 einen zwischen dem ersten Widerstand R1 und dem ersten Klemmrandsegment 108 angeordneten Messanschluss 120 auf, der über eine erste Messleitung 122 mit einer optionalen Verarbeitungseinheit 124 zum Verarbeiten eines eine am Messanschluss 120 abgreifbare Messspannung repräsentierenden Messsignals verbunden ist. Bei der Verarbeitungseinheit 124 handelt es sich beispielsweise um einen Analog-digital-Wandler. Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel ist die Verarbeitungseinheit 124 als externe Einheit realisiert. According to this embodiment, the electronic unit 102 one between the first resistor R1 and the first clamping edge segment 108 arranged measuring connection 120 up, over a first measuring line 122 with an optional processing unit 124 for processing a at the measuring connection 120 tapped measuring voltage representing measuring signal is connected. At the processing unit 124 it is, for example, an analog-to-digital converter. According to an alternative embodiment, the processing unit 124 realized as an external unit.

Ferner ist der Messanschluss 120 über eine zweite Messeleitung 126 mit einem optionalen Steckeranschluss 128 des Elektronikmoduls 100 elektrisch leitfähig verbunden. Bei dem Steckeranschluss 128 handelt es sich beispielsweise um einen bisher unbenutzten Kontakt eines Steuergerätesteckers. Furthermore, the measuring connection 120 over a second exhibition management 126 with an optional plug connection 128 of the electronic module 100 connected electrically conductive. At the plug connection 128 For example, it is a previously unused contact of a control unit connector.

Eine optionale Kommunikationsschnittstelle 130 dient zum Herstellen einer Kommunikationsverbindung zwischen der Verarbeitungseinheit 124 und einer externen Einheit, etwa einer externen Auswerteeinheit zum Auswerten von durch die Verarbeitungseinheit 124 verarbeiteten Messsignalen. An optional communication interface 130 serves to establish a communication link between the processing unit 124 and an external unit, such as an external evaluation unit for evaluating by the processing unit 124 processed measuring signals.

Zusätzlich zum Versorgungsspannungsanschluss 112 und zum Steckeranschluss 128 weist die Elektronikeinheit 102 gemäß dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel einen mit dem Massepotenzial 118 verbundenen Masseanschluss 132 auf. In addition to the supply voltage connection 112 and to the plug connection 128 has the electronics unit 102 according to the in 1 shown embodiment one with the ground potential 118 connected ground connection 132 on.

Wie in 1 gezeigt, kann zwischen dem Versorgungsspannungsanschluss 112 und dem ersten Widerstand R1 eine optionale Spannungsänderungseinrichtung 134 angeordnet sein. Diese dient dazu, die am Versorgungsspannungsanschluss 112 anliegende Versorgungsspannung von beispielsweise 12 V auf einen zum Betrieb der Elektronikeinheit 102 erforderlichen Betriebsspannungswert von beispielsweise 5 V zu reduzieren. As in 1 can be shown between the supply voltage connection 112 and the first resistor R1 an optional voltage changing means 134 be arranged. This is used to that at the supply voltage connection 112 applied supply voltage of, for example 12 V to one for the operation of the electronic unit 102 required operating voltage value of, for example 5 V to reduce.

Durch einen Vergleich zwischen der Versorgungsspannung und der am Messanschluss 120 abgegriffenen Messspannung kann auf das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein eines elektrisch leitfähigen Partikels 136 geschlossen werden. Beispielsweise kann über diesen Vergleich erkannt werden, ob das Partikel 136, wie in 1 beispielhaft gezeigt, zwischen der Elektronikeinheit 102 und dem Gehäuseelement 106 angeordnet ist und somit eine elektrische Verbindung zwischen dem Gehäuseelement 106 und dem Massepotenzial 118 herstellt. By a comparison between the supply voltage and that at the measuring connection 120 tapped measurement voltage may indicate the presence or absence of an electrically conductive particle 136 getting closed. For example, it can be detected via this comparison whether the particle 136 , as in 1 exemplified between the electronics unit 102 and the housing element 106 is arranged and thus an electrical connection between the housing element 106 and the ground potential 118 manufactures.

Je nach Ausführungsform erfolgt der Vergleich durch die Verarbeitungseinheit 124 selbst oder durch die externe Auswerteeinheit über die Kommunikationsschnittstelle 130 oder den Steckeranschluss 128. Depending on the embodiment, the comparison is carried out by the processing unit 124 itself or through the external evaluation unit via the communication interface 130 or the plug connection 128 ,

Heutige in Leiterplattentechnik gefertigte Steuergeräte sind häufig mit Leistungsbauteilen bestückt, die eine Wärmeabfuhr erforderlich machen. Meist wird dazu das Leistungsbauteil auf einer Oberseite einer Leiterplatte aufgelötet, wobei im Bereich des Leistungsbauteils thermische Durchkontaktierungen vorgesehen sind, die dazu dienen, die Wärme durch die Leiterplatte zu führen. Today's printed circuit board control devices are often equipped with power components that require heat dissipation. In most cases, the power component is soldered onto an upper side of a printed circuit board, wherein thermal vias are provided in the region of the power component, which serve to guide the heat through the printed circuit board.

Auf einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite der Leiterplatte ist ein Gehäuseteil, meist aus Metall, nahe an den Bereich der thermischen Durchkontaktierungen herangeführt, um so die Wärme nach außen abführen zu können. Aus Gründen der elektrischen Signalisolation kann zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse ein Luftspalt vorgesehen sein, der je nach Ausführungsform mit einem Wärmeleitmedium zur Verbesserung eines Wärmeübergangs aufgefüllt sein kann. On a bottom side of the printed circuit board opposite the upper side, a housing part, usually made of metal, is brought close to the region of the thermal vias so as to be able to dissipate the heat to the outside. For reasons of electrical signal isolation, an air gap can be provided between the printed circuit board and the housing, which can be filled depending on the embodiment with a Wärmeleitmedium to improve heat transfer.

Beim Einbau der bestückten Leiterplatte in das Gehäuse kann es vorkommen, dass ein elektrisch leitfähiges Partikel in den Luftspalt zwischen Leiterplatte und Gehäuse gelangt. Ebenso kann im Betrieb des Steuergeräts ein vagabundierendes Partikel in den relevanten Isolationsbereich gelangen. So kann es beispielsweise zum Versagen der elektrischen Signalisolierung und im schlimmsten Fall zum Funktionsausfall des Steuergeräts kommen. Unter ungünstigen Umständen kann das Partikel auch eine thermische Oxidierung zur Folge haben. When installing the assembled printed circuit board in the housing, it may happen that an electrically conductive particles in the air gap between the circuit board and housing passes. Likewise, during operation of the control device, a stray particle can reach the relevant isolation area. For example, it may lead to the failure of the electrical signal isolation and in the worst case to the malfunction of the controller. Under unfavorable circumstances, the particle may also result in thermal oxidation.

Dieses Problem kann etwa durch geeignete konstruktive Maßnahmen, durch die die Wahrscheinlichkeit des Eindringens eines Partikels in das Steuergerät reduziert werden kann, vermieden werden. Ergänzend ist es möglich, die Isolation elektrisch gemessen werden. Dies macht in der Regel jedoch eine elektrische Kontaktierung des Gehäuses erforderlich. This problem can be avoided, for example, by suitable design measures, by which the probability of penetration of a particle into the control unit can be reduced. In addition it is possible to measure the insulation electrically. However, this usually requires electrical contacting of the housing.

Um die elektromagnetische Verträglichkeit eines Elektronikmoduls sicherzustellen, kann die Leiterplatte des Elektronikmoduls mit sogenannten Klemmrändern realisiert sein. Diese befinden sich am umlaufenden Rand der Leiterplatte. Beispielsweise handelt es sich dabei um schmale Leiterbahnstreifen auf Ober- und Unterseite, die nicht von Schutzlack bedeckt sind. Beim Zusammenfügen eines Gehäuseoberteils mit einem Gehäuseunterteil wird die Leiterplatte in diesen Bereichen eingeklemmt und dadurch fixiert. Es entsteht eine elektrisch leitende Verbindung, die die elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet. To ensure the electromagnetic compatibility of an electronic module, the printed circuit board of the electronic module can be realized with so-called clamping edges. These are located on the peripheral edge of the circuit board. For example, these are narrow strip conductors on the top and bottom, which are not covered by protective varnish. When assembling an upper housing part with a lower housing part, the printed circuit board is clamped in these areas and thereby fixed. The result is an electrically conductive connection that ensures the electromagnetic compatibility.

Ein Elektronikmodul 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ermöglicht es nun, eine elektrische Isolationsmessung durchzuführen, ohne dass hierfür eine elektrische Gehäusekontaktierung erforderlich ist. An electronics module 100 According to an exemplary embodiment of the present invention, it is now possible to carry out an electrical insulation measurement without the need for an electrical housing contact.

Hierzu wird der Klemmrand 104 in zwei oder auch mehr Klemmrandsegmente 108, 110 aufgeteilt. Jedes dieser Segmente wird über eine Kapazität nach Elektronikmasse angebunden, sodass die elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet ist. For this purpose, the clamping edge 104 in two or more clamping edge segments 108 . 110 divided up. Each of these segments is connected to the electronics ground via a capacitance, ensuring electromagnetic compatibility.

Durch eine derartige Aufteilung des Klemmrands 104 in Segmente ist es möglich, einen für die Isolationsmessung erforderlichen Messstrom über das erste Klemmrandsegment 108 in ein Gehäuse in Form des Gehäuseelements 106 einzuspeisen und über das zweite Klemmrandsegment 110 wieder in die Elektronik zurückzuführen. Dadurch kann der externe Gehäusekontakt entfallen. By such a division of the clamping edge 104 in segments, it is possible to have a measurement current required for the insulation measurement via the first terminal edge segment 108 in a housing in the form of the housing element 106 feed and over the second clamping edge segment 110 back to electronics. As a result, the external housing contact can be omitted.

Da zur Aufrechterhaltung der elektromagnetischen Verträglichkeit lediglich eine kapazitive Anbindung erforderlich ist, kann eine Gleichstrommessung überlagert werden. Since only a capacitive connection is required to maintain the electromagnetic compatibility, a direct current measurement can be superimposed.

Dabei wird gemäß einem Ausführungsbeispiel eine steuergeräteinterne Versorgungsspannung über den Widerstand R1 an das erste Klemmrandsegment 108 angeschlossen. Das zweite Klemmrandsegment 110 ist über den Widerstand R2 nach Masse angeschlossen. In this case, according to one embodiment, a control unit internal supply voltage via the resistor R1 to the first terminal edge segment 108 connected. The second clamping edge segment 110 is connected to ground via resistor R2.

Die Messspannung wird wahlweise am ersten oder zweiten Klemmrandsegment abgegriffen und beispielsweise an einen Analogeingang eines vorhandenen Mikrocontrollers als Verarbeitungseinheit 124 geführt. Alternativ wird die abgegriffene Messspannung direkt auf einem bisher unbenutzten Steckeranschluss 128 in Form eines Steckerpins geführt. The measuring voltage is tapped either on the first or second terminal edge segment and, for example, to an analog input of an existing microcontroller as a processing unit 124 guided. Alternatively, the tapped measuring voltage is directly on a previously unused connector 128 in the form of a connector pin out.

2 zeigt eine schematische Darstellung eines Elektronikmoduls 100 mit einem zweigeteilten Gehäuse gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in der Seitenansicht. Bei dem Elektronikmodul 100 handelt es sich beispielsweise um ein Elektronikmodul, wie es vorangehend anhand von 1 beschrieben ist. Das Elektronikmodul 100 weist zusätzlich zum Gehäuseelement 106, bei dem es sich hier um ein Gehäuseoberteil des Gehäuses handelt, ein weiteres Gehäuseelement 200 auf, das gemäß diesem Ausführungsbeispiel entsprechend als Gehäuseunterteil realisiert ist. Die Elektronikeinheit 102 ist als eine zwischen den beiden Gehäuseelementen 106, 200 im Bereich des Klemmrands 104 eingeklemmte Leiterplatte realisiert. Hierbei sind die beiden Klemmrandsegmente 108, 110 sowohl auf einer dem Gehäuseelement 106 zugewandten Oberseite als auch auf einer dem weiteren Gehäuseelement 200 zugewandten Unterseite der Elektronikeinheit 102 ausgebildet. Je nach Ausführungsform können die beiden Klemmrandsegmente 108, 110 beispielsweise auf einander gegenüberliegenden Seiten der Elektronikeinheit 102 angeordnet sein und als parallel zueinander verlaufende Leiterbahnen realisiert sein. 2 shows a schematic representation of an electronic module 100 with a two-part housing according to an embodiment of the present invention in side view. In the electronics module 100 For example, it is an electronic module, as described above with reference to 1 is described. The electronics module 100 points in addition to the housing element 106 in which it is an upper housing part of the housing, another housing element 200 on, which is realized according to this embodiment, according to the housing lower part. The electronics unit 102 is as one between the two housing elements 106 . 200 in the area of the clamping edge 104 realized clamped circuit board. Here are the two clamping edge segments 108 . 110 both on a housing element 106 facing top and on a further housing element 200 facing bottom of the electronics unit 102 educated. Depending on the embodiment, the two clamping edge segments 108 . 110 for example, on opposite sides of the electronics unit 102 be arranged and be realized as mutually parallel conductor tracks.

3 zeigt ein Blockschaltbild einer Vorrichtung 300 zum Prüfen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, etwa einem Elektronikmodul, wie es vorangehend anhand der 1 und 2 beschrieben ist. Die Vorrichtung 300 umfasst eine Einleseeinheit 310, die ausgebildet ist, um ein die Versorgungsspannung repräsentierendes Versorgungsspannungssignal 312 und ein die Messspannung repräsentierendes Messsignal 314 einzulesen und an eine Vergleichseinheit 320 zum Vergleichen der beiden Signale 312, 314 zu übertragen. Die Vergleichseinheit 320 ist ausgebildet, um unter Verwendung der beiden Signale 312, 314 eine Abweichung zwischen der Versorgungsspannung und der Messspannung zu ermitteln und ein die Abweichung repräsentierendes Abweichungssignal 322 an eine Bestimmungseinheit 330 der Vorrichtung 300 zu senden. Die Bestimmungseinheit 330 ist ausgebildet, um unter Verwendung des Abweichungssignals 322 eine Funktionsfähigkeit des Elektronikmoduls in Abhängigkeit von der Abweichung zu bestimmen. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel ist die Bestimmungseinheit 330 ausgebildet, um ferner ein die Funktionstüchtigkeit repräsentierendes Prüfsignal 332 zu erzeugen und bereitzustellen. 3 shows a block diagram of a device 300 for testing an electronic module according to an embodiment of the present invention, such as an electronic module, as described above with reference to FIG 1 and 2 is described. The device 300 includes a read-in unit 310 , which is designed to be a supply voltage signal representing the supply voltage 312 and a measurement signal representing the measurement voltage 314 read and to a comparison unit 320 to compare the two signals 312 . 314 transferred to. The comparison unit 320 is designed to be using the two signals 312 . 314 determine a deviation between the supply voltage and the measurement voltage and a deviation signal representing the deviation 322 to a determination unit 330 the device 300 to send. The determination unit 330 is configured to use the deviation signal 322 to determine a functionality of the electronic module as a function of the deviation. According to this embodiment, the determination unit 330 formed to further a functional signal representing test signal 332 to produce and provide.

Bei der Vorrichtung 300 handelt es sich beispielsweise um eine vorangehend anhand der 1 und 2 beschriebene Verarbeitungseinheit oder eine über die Kommunikationsschnittstelle oder den Steckeranschluss mit dem Elektronikmodul verbundene externe Auswerteeinheit. In the device 300 For example, it is a preceding by means of 1 and 2 processing unit described or via the communication interface or the connector terminal connected to the electronic module external evaluation unit.

4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 400 zum Prüfen eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren 300 kann etwa im Zusammenhang mit einem vorangehend anhand der 1 und 2 beschriebenen Elektronikmodul durchgeführt werden. In einem Schritt 310 werden zunächst das die Versorgungsspannung repräsentierende Versorgungsspannungssignal und das die Messspannung repräsentierende Messsignal eingelesen. In einem nachfolgenden Schritt 420 werden die Versorgungsspannung und die Messspannung unter Verwendung des Versorgungsspannungssignals und des Messsignals miteinander verglichen, um eine Abweichung zwischen den beiden Spannungen zu ermitteln. Schließlich wird in einem Schritt 430 eine Funktionsfähigkeit des Elektronikmoduls in Abhängigkeit von der im Schritt 420 ermittelten Abweichung bestimmt. 4 shows a flowchart of a method 400 for testing an electronic module according to an embodiment of the present invention. The procedure 300 can be roughly related to a preceding on the basis of 1 and 2 be described electronics module performed. In one step 310 First, the supply voltage signal representing the supply voltage and the measurement signal representing the measurement voltage are read. In a subsequent step 420 the supply voltage and the measurement voltage are compared using the supply voltage signal and the measurement signal to determine a deviation between the two voltages. Finally, in one step 430 a functionality of the electronic module depending on the in step 420 determined deviation determined.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel wird im Schritt 430 anhand der Abweichung geprüft, ob elektrisch leitfähige, die elektromagnetische Verträglichkeit des Elektronikmoduls beeinträchtigende Partikel im Innenraum des Elektronikmoduls vorhanden oder nicht vorhanden sind. According to one embodiment, in step 430 tested based on the deviation, whether electrically conductive, the electromagnetic compatibility of the electronic module affecting particle in the interior of the electronic module is present or not available.

Die Schritte 410, 420, 430 können fortlaufend durchgeführt werden, um das Elektronikmodul kontinuierlich hinsichtlich seiner elektromagnetischen Verträglichkeit zu überprüfen. The steps 410 . 420 . 430 can be performed continuously to continuously check the electronics module for electromagnetic compatibility.

Das Verfahren 400 kann beispielsweise zum Durchführen eines sogenannten Bandende-Tests am Ende eines Produktionsprozesses zum Herstellen des Elektronikmoduls, etwa eines Steuergeräts, eingesetzt werden. Dabei werden die elektrischen Funktionen des Steuergeräts getestet. Das Gehäuse des Steuergeräts ist hierfür gegenüber einer Masse des Prüfturms elektrisch isoliert. The procedure 400 For example, it can be used to perform a so-called end-of-tape test at the end of a production process for producing the electronic module, such as a control unit. The electrical functions of the control unit are tested. The housing of the controller is for this purpose electrically isolated from a mass of the test tower.

Die vorangehend anhand der 1 und 2 beschriebenen Widerstände weisen vorzugsweise identische Nennwerte von beispielsweise 10 Kiloohm auf. Beim Einschalten der Spannungsversorgung können sich folgende Messspannungen einstellen. The above based on the 1 and 2 The resistors described above preferably have identical nominal values of, for example, 10 kilohms. When switching on the power supply, the following measuring voltages can be set.

Erstens kann die Versorgungsspannung im Wesentlichen identisch mit der Messspannung sein. Dies bedeutet, dass zwischen dem Gehäuse und den beiden Klemmrandsegmenten kein Kontakt besteht und somit die elektromagnetische Verträglichkeit nicht sichergestellt ist. Das Elektronikmodul ist somit nicht in Ordnung. First, the supply voltage may be substantially identical to the measurement voltage. This means that there is no contact between the housing and the two clamping edge segments and thus the electromagnetic compatibility is not ensured. The electronics module is therefore not in order.

Zweitens kann die Messspannung im Wesentlichen halb so groß wie die Versorgungsspannung sein. Dies bedeutet, dass die beiden Klemmrandsegmente Kontakt zum Gehäuse haben, d. h., dass keine Partikel im Gehäuse vorhanden sind und das Elektronikmodul somit in Ordnung ist. Second, the measurement voltage may be substantially half the supply voltage. This means that the two clamping edge segments have contact with the housing, i. h., That no particles are present in the housing and the electronics module is thus in order.

Drittens kann die Messspannung gleich null sein. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn ein Partikel nach Masse vorhanden ist. Das Elektronikmodul ist somit nicht in Ordnung. Third, the measurement voltage can be zero. This is especially the case when a particle is present by mass. The electronics module is therefore not in order.

Viertens kann die Messspannung größer als die Versorgungsspannung sein, was bedeutet, dass ein Partikel nach Plus vorhanden ist. Auch in diesem Fall ist das Elektronikmodul nicht in Ordnung. Fourth, the measurement voltage may be greater than the supply voltage, meaning that a particle is present at plus. Also in this case, the electronics module is not in order.

Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“-Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so ist dies so zu lesen, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist. If an exemplary embodiment comprises a "and / or" link between a first feature and a second feature, then this is to be read so that the embodiment according to one embodiment, both the first feature and the second feature and according to another embodiment either only first feature or only the second feature.

Claims

Electronic module ( 100 ) having the following features: at least one electronic unit ( 102 ) with a supply voltage connection ( 112 ) for applying a supply voltage and a clamping edge ( 104 ), the at least one electrically conductive first terminal edge segment ( 108 ) and an electrically conductive second clamping edge segment ( 110 ), wherein the first clamping edge segment ( 108 ) via at least one first resistor (R1) to the supply voltage terminal ( 112 ) and the second clamping edge segment ( 110 ) via at least one second resistor (R2) with a ground potential ( 118 ) is coupled or can be coupled; at least one at least partially electrically conductive housing element ( 106 ) for receiving the electronic unit ( 102 ), wherein the first clamping edge segment ( 108 ) and the second clamping edge segment ( 110 ) over the housing element ( 106 ) are electrically conductively connected or connectable; and a measuring connection ( 120 ) for measuring a measurement voltage on the first terminal edge segment ( 108 ) and / or second clamping edge segment ( 110 ).

Electronic module ( 100 ) according to claim 1, characterized by a with the measuring connection ( 120 ) coupled or couplable processing unit ( 124 ) for processing a measuring signal representing the measuring voltage ( 314 ).

Electronic module ( 100 ) according to claim 2, characterized by a communication interface ( 130 ), the processing unit ( 124 ) via the communication interface ( 130 ) is connectable to an external evaluation unit.

Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first resistor (R1) and the second resistor (R2) have a nominal value which is identical within a tolerance range.

Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized by at least one further housing element ( 200 ) for receiving the electronic unit ( 102 ), wherein the electronic unit ( 102 ) in the region of the clamping edge ( 104 ) between the housing element ( 106 ) and the further housing element ( 200 ) is clamped or clamped.

Electronic module ( 100 ) according to one of the preceding claims, characterized by a plug connection ( 128 ) for electrically contacting the measuring terminal ( 120 ).

Procedure ( 400 ) for testing an electronic module ( 100 ) according to any one of the preceding claims, wherein the method ( 400 ) includes the following steps: reading in ( 410 ) of the supply voltage representing supply voltage signal ( 312 ) and a measuring signal representing the measuring voltage ( 314 ); To compare ( 420 ) of the supply voltage and the measuring voltage using the supply voltage signal ( 312 ) and the measuring signal ( 314 ) to determine a deviation value between the supply voltage and the measurement voltage; and determining ( 430 ) a functionality of the electronic module ( 100 ) depending on the deviation value.

Procedure ( 400 ) according to claim 7, characterized in that in the step of determining ( 430 ) the electronic module ( 100 ) is determined to be non-functional if, in the step of comparing ( 420 ) is determined that the supply voltage and the measuring voltage are identical within a tolerance range.

Procedure ( 400 ) according to claim 7 or 8, characterized in that in the step of determining ( 430 ) the electronic module ( 100 ) is determined to be non-functional if, in the step of comparing ( 420 ) is determined that the measuring voltage is equal to zero.

Procedure ( 400 ) according to one of claims 7 to 9, characterized in that in the step of determining ( 430 ) the electronic module ( 100 ) is determined to be non-functional if, in the step of comparing ( 420 ) is determined that the measuring voltage is greater than the supply voltage.

Procedure ( 400 ) according to one of claims 7 to 10, characterized in that in the step of determining ( 430 ) the electronic module ( 100 ) is determined to be functional when, in the step of comparing ( 420 ) is determined that the measuring voltage within a tolerance range is half the supply voltage.

Contraption ( 300 ), which is adapted to the process ( 400 ) according to any one of claims 7 to 11 and / or to control.

Computer program that is adapted to the procedure ( 400 ) according to any one of claims 7 to 11 and / or to control.

A machine readable storage medium storing the computer program of claim 13.