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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Sensorvorrichtung und ein Herstellungsverfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung.
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Stand der Technik
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Obwohl die vorliegende Erfindung im Folgenden hauptsächlich in Zusammenhang mit Personenkraftwagen beschrieben wird, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern kann mit jeder Art von Fahrzeug genutzt werden.
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In modernen Fahrzeugen wird eine Vielzahl von Sensoren eingesetzt, um die Fahrzeugumgebung zu erfassen. Die so gewonnen Informationen können z.B. von Fahrerassistenzsystemen genutzt werden, um den Fahrer beim Führen des Fahrzeugs zu unterstützen.
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Beispielsweise können mit Hilfe von Kameras die Fahrbahnmarkierungen vor dem Fahrzeug erkannt werden und die entsprechenden Fahrspuren bestimmt werden. Diese Information kann z.B. genutzt werden, um das Fahrzeug autonom in der jeweiligen Fahrspur zu steuern.
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Ferner können mit Hilfe von Infrarotsensoren z.B. die charakteristischen Spektrallinien einer nassen Fahrbahn detektiert werden. Daraus kann z.B. eine Warnung für den Fahrer des Fahrzeugs erzeugt werden, welche ihn auf die nasse Fahrbahn hinweist.
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Die Kamera und die Infrarotsensoren müssen dabei in einem jeweiligen Fahrzeug aufwändig appliziert und in einer vorgegebenen Position zueinander ausgerichtet werden.
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Bei Fehlern in der Ausrichtung wird eine räumliche Zuordnung der Signale der Infrarotsensoren zu den Kamerabildern erschwert.
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Offenbarung der Erfindung
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Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine verbesserte Erfassung einer feuchten Fahrbahn in einem Fahrzeug zu ermöglichen.
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Demgemäß offenbart die vorliegende Erfindung eine Sensorvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und ein Herstellungsverfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 8.
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Demgemäß ist vorgesehen:
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Eine Sensorvorrichtung mit einem ersten, siliziumbasierten Sensorelement, welches ausgebildet ist sichtbares Licht, welches auf eine Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements auftrifft, zu erfassen, und mindestens einem zweiten Sensorelement, welches auf der Rückseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements angeordnet ist und ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge von 1000 Nanometer bis 2000 Nanometer, insbesondere 1300 Nanometer bis 1600 Nanometer, zu erfassen.
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Ferner ist vorgesehen:
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Ein Herstellungsverfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 7, aufweisend Bereitstellen eines ersten, siliziumbasierten Sensorelements, welches ausgebildet ist sichtbares Licht, welches auf eine Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements auftrifft, zu erfassen, und Anordnen mindestens eines zweiten Sensorelements auf der Rückseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements, welches ausgebildet ist, Licht mit einer Wellenlänge von 1000 Nanometer bis 2000 Nanometer, insbesondere 1300 Nanometer bis 1600 Nanometer, zu erfassen.
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Vorteile der Erfindung
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Die der vorliegenden Erfindung zu Grunde liegende Erkenntnis besteht darin, dass Silizium, welches als Material für das erste Sensorelement genutzt wird, für Strahlung mit einer Wellenlänge mehr als 1000 Nanometer durchlässig ist. Oberflächenreflektionen einer nassen bzw. mit einem Wasserfilm bedeckten Fahrbahn befinden sich hauptsächlich in einem Wellenlängenbereich von mehr als 1000 Nanometer. Beispielsweise können diese Reflexionen in einem Wellenbereich von 1300 Nanometer bis 1600 Nanometer auftreten.
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Die der vorliegenden Erfindung zu Grunde liegende Idee besteht nun darin, dieser Erkenntnis Rechnung zu tragen und mindestens ein zweites Sensorelement, welches zumindest in dem Spektralbereich von mehr als 1000 Nanometer empfindlich ist, hinter dem ersten, siliziumbasierten Sensorelement anzuordnen.
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Auf diese Art kann eine integrierte Sensorvorrichtung geschaffen werden, die sowohl Licht im sichtbaren Spektrum, also im Wellenlängenbereich von bis zu 750 Nanometer, als auch infrarotes Licht, im Bereich von 1000 Nanometer bis 2000 Nanometer erfassen kann.
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Da das erste, siliziumbasierte Sensorelement gemeinsam mit dem zweiten Sensorelement in einer Sensorvorrichtung angeordnet ist, können Bauteile, z.B. für separate Gehäuse, separate Optiken, separate Anschlussleitungen und dergleichen entfallen. Dadurch wird die Gesamtkomplexität des Systems, in welchem die vorliegende Erfindung eingesetzt wird, deutlich reduziert.
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Ferner müssen keine einzelnen Sensoren zueinander ausgerichtet werden, da das erste, siliziumbasierte Sensorelement und das zweite Sensorelement bereits in der Sensorvorrichtung zueinander ausgerichtet sind. Dies kann z.B. bei der Herstellung der Sensorvorrichtung erfolgen.
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Durch die exakte Ausrichtung des ersten, siliziumbasierten Sensorelements und des zweiten Sensorelements zueinander, kann eine sehr exakte räumliche Zuordnung der einzelnen Sensordaten zueinander erfolgen.
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Schließlich dient das erste, siliziumbasierte Sensorelement, welches zwar für infrarote Strahlung einer Wellenlänge von mehr als 1000 Nanometer durchlässig ist, nicht aber für sichtbares Licht, als Filter vor dem zweiten Sensorelement. Dadurch können Störungen des zweiten Sensorelements durch sichtbares Licht verhindert werden.
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Da das mindestens eine zweite Sensorelement hinter dem ersten, siliziumbasierten Sensorelement frei platziert werden kann, können wenige zweite Sensorelemente lediglich in den relevanten Bereichen platziert werden.
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Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren.
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In einer Ausführungsform weist die Sensorvorrichtung eine Optik, insbesondere mit mindestens einer Linse, auf, welche ausgebildet ist, das sichtbare Licht auf die Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements zu fokussieren. Dadurch befindet sich das zweite Sensorelement nicht im Fokus der Optik, was aber kein Nachteil ist, da für die Detektion z.B. einer nassen Fahrbahn keine hohe Winkelauflösung notwendig ist. Folglich kann eine einzelne Optik für das erste, siliziumbasierte Sensorelement und das zweite Sensorelement genutzt werden.
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In einer Ausführungsform weist das erste, siliziumbasierte Sensorelement eine, insbesondere mit einem Backthinning-Verfahren, ausgedünnte Rückseite auf. Dies ermöglicht es, die zweite Sensoreinrichtung näher an dem Fokus der Optik zu platzieren, wodurch die Winkelauflösung der Sensorvorrichtung im Infrarotbereich verbessert werden kann.
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In einer Ausführungsform weist die ausgedünnte Rückseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements Halbleiterstrukturen zur Erfassung des sichtbaren Lichts auf. Damit liegen die Halbleiterstrukturen, welche die einzelnen Sensorpixel des ersten, siliziumbasierten Sensorelements bilden, auf der Rückseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements. Dadurch wir der Lichteinfall nicht durch die Halbleiterstrukturen gestört und die Empfindlichkeit des ersten, siliziumbasierten Sensorelements erhöht. Dazu kann die Dicke des ersten, siliziumbasierten Sensorelements auf unter 50 Mikrometer, insbesondere auf unter 30 Mikrometer bzw. unter 20 Mikrometer reduziert werden.
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In einer Ausführungsform weist die Sensorvorrichtung ein Gehäuse mit einer Befestigungseinrichtung auf, welches das erste, siliziumbasierte Sensorelement und/oder das zweite Sensorelement und/oder die Optik umschließt, wobei die Sensorvorrichtung mittels der Befestigungseinrichtung in einem Fahrzeug derart befestigbar ist, dass sichtbares Licht, welches von einer Straße vor dem Fahrzeug reflektiert wird, in einem befestigten Zustand der Sensorvorrichtung von dem ersten, siliziumbasierten Sensorelement erfasst wird. Dies ermöglicht die einfache Anordnung und Ausrichtung der Sensorvorrichtung z.B. in einem Fahrzeug.
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In einer Ausführungsform weist die Sensorvorrichtung eine Steuereinrichtung auf, welche ausgebildet ist, die Sensordaten des ersten, siliziumbasierten Sensorelements und des zweiten Sensorelements zu erfassen und auszuwerten, wobei die Steuereinrichtung insbesondere ausgebildet ist, eine Kalibrierung der relativen Position des ersten, siliziumbasierten Sensorelements zu dem zweiten Sensorelement durchzuführen. Wird eine Steuervorrichtung direkt in die Sensorvorrichtung integriert, die z.B. eine örtliche Kalibrierung der einzelnen Sensordaten durchführt, können die von der Sensorvorrichtung ausgegebenen Daten direkt weiterverarbeitet werden.
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In einer Ausführungsform weist das zweite Sensorelement Galliumarsenid, Galliumindiumarsenid oder dergleichen auf.
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Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnungen angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen dabei:
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1 eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung;
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2 ein Ablaufdiagramm einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens;
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3 eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung;
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4 Darstellungen einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung nach unterschiedlichen Produktionsschritten;
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5 Darstellungen einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung nach unterschiedlichen Produktionsschritten.
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In allen Figuren sind gleiche bzw. funktionsgleiche Elemente und Vorrichtungen – sofern nichts Anderes angegeben ist – mit denselben Bezugszeichen versehen worden.
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Ausführungsformen der Erfindung
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1 zeigt eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung 1-1.
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Die Sensorvorrichtung 1-1 weist ein erstes, siliziumbasiertes Sensorelement 2-1 auf, unter dessen Rückseite ein zweites Sensorelement 3-1 angeordnet ist. Weitere zweite Sensorelemente sind durch drei Punkte angedeutet.
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Das erste, siliziumbasierte Sensorelement 2-1 erfasst dabei sichtbares Licht 4, welches z.B. eine Wellenlänge von bis zu 1000 Nanometer haben kann, und welches auf die Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1 auftrifft. Das zweite Sensorelement 3-1 ist dagegen dazu ausgebildet Licht 5, z.B. infrarotes Licht mit einer Wellenlänge von im Wesentlichen 1300 Nanometer bis 1600 Nanometer zu erfassen.
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Das zweite Sensorelement 3-1 kann auch ausgebildet sein, Licht mit einer Wellenlänge von 1000 Nanometer bis 2000 Nanometer, insbesondere 1064 Nanometer, 1505 Nanometer oder 1550 Nanometer zu erfassen.
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In 1 ist über der Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1 eine Optik 6-1 angeordnet, welche aus zwei Linsen 7-1, 7-2 besteht und das sichtbare Licht 4 auf die Oberfläche bzw. Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1 fokussiert.
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In 1 ist zu erkennen, dass das zweite Sensorelement 3-1 nicht in dem Fokus der Optik 6-1 für infrarotes Licht 5 liegt. Daher ist die Winkelauflösung bzw. die Ortsauflösung des zweiten Sensorelements 3-1 gegenüber der Winkelauflösung bzw. der Ortsauflösung des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1 reduziert.
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Da das zweite Sensorelement 3-1 der Erfassung von Nässe bzw. Feuchtigkeit auf einer vor einem Fahrzeug liegenden Fahrbahn dient, spielt die Winkelauflösung bzw. die Ortsauflösung aber lediglich eine untergeordnete Rolle.
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Da das erste, siliziumbasierte Sensorelement 2-1 gemeinsam mit dem zweiten Sensorelement 3-1 in der Sensorvorrichtung 1-1 angeordnet ist, müssen keine separaten Bauteile, z.B. für einzelne Gehäuse oder dergleichen bereitgestellt werden.
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Ferner kann z.B. während der Produktion der Sensorvorrichtung 1-1 bereits eine sehr exakte Ausrichtung des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1 und des zweiten Sensorelements 3-1 durchgeführt werden. Dies kann z.B. implizit durch die Platzierung und Befestigung der zwei Sensorelemente 2-1, 3-1 erfolgen. Alternativ kann ein eigener Schritt zur exakten Ausrichtung der zwei Sensorelemente 2-1, 3-1 vorgesehen sein.
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Die von den einzelnen Sensorelementen 2-1, 3-1 erfassten Bilddaten können auf Grund der exakten Ausrichtung sehr einfach räumlich überlagert bzw. miteinander in Beziehung gebracht werden. So wird es z.B. sehr einfach möglich, zu erkennen, ob die Fahrbahn der Straße vor dem Fahrzeug nass ist, oder ob lediglich der Boden neben der Fahrbahn feucht ist.
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Das erste, siliziumbasierte Sensorelement 2-1 ist für sichtbares Licht undurchlässig und lediglich für infrarote Strahlung, z.B. ab einer Wellenlänge von 1000 Nanometer durchlässig. Folglich dient das erste, siliziumbasierte Sensorelement 2-1 als Lichtfilter für das zweite Sensorelement 3-1. Dies verhindert Störungen des zweiten Sensorelements 3-1, welches je nach Ausführungsform auch in anderen Wellenlängenbereichen als 1000 Nanometer bis 2000 Nanometer, z.B. für sichtbares Licht eine gewisse Sensitivität aufweisen kann.
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2 zeigt ein Ablaufdiagramm einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen einer Sensorvorrichtung 1-1–1-4.
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Das Verfahren sieht das Bereitstellen, S1, eines ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 vor. Dabei ist das erste, siliziumbasierte Sensorelement 2-1–2-4 ausgebildet, sichtbares Licht 4, welches auf seiner Vorderseite auftrifft, zu erfassen.
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Erfindungsgemäß wird mindestens ein zweites Sensorelement 3-1 auf der Rückseite 8-1–8-3 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 angeordnet. Im Unterschied zu dem ersten, siliziumbasierten Sensorelement 2-1–2-4 ist das zweite Sensorelement 3-1–3-4 aber ausgebildet, Licht 5 mit einer Wellenlänge von 1000 Nanometer bis 2000 Nanometer zu erfassen.
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Das Verfahren kann ferner das Anordnen einer Optik 6-1; 6-2 an der Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 aufweisen, welche insbesondere eine Linse 7-1–7-4 aufweisen kann. Die Optik kann dazu ausgebildet sein, das sichtbare Licht 4 auf die Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 zu fokussieren.
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Um das zweite Sensorelement 3-1–3-4 näher an dem Fokus der Optik platzieren zu können, kann die Rückseite 8-1–8-3 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 ausgedünnt werden. Dazu kann in einer Ausführungsform z.B. eine mechanische Bearbeitung, insbesondere ein Schleifen vorgesehen sein.
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Um die Empfindlichkeit des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 zu verbessern können Halbleiterstrukturen 9-1; 9-2 zur Erfassung des sichtbaren Lichts 4 auf der ausgedünnten Rückseite 8-1–8-3 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 angeordnet werden.
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Durch das Anordnen des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 und/oder des zweiten Sensorelements 3-1–3-4 und/oder der Optik 6-1; 6-2 in einem Gehäuse 10 mit einer Befestigungseinrichtung 11 kann eine kompakte Sensorvorrichtung 1-1–1-4 bereitgestellt werden.
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Die Befestigungseinrichtung 11 kann z.B. so ausgebildet sein, dass die Sensorvorrichtung 1-1–1-4 in einem Fahrzeug angeordnet werden kann und sichtbares Licht 4, welches von einer Straße vor dem Fahrzeug reflektiert wird, in einem befestigten Zustand der Sensorvorrichtung 1-1–1-4 von dem ersten, siliziumbasierten Sensorelement 2-1–2-4 erfasst wird.
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Schließlich kann zur einfacheren Auswertung der Sensorsignale des ersten und zweiten Sensorelements 2-1–2-4, 3-1–3-4 eine Steuereinrichtung 12 bereitgestellt werden, welche die Sensordaten des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 und des zweiten Sensorelements 3-1–3-4 erfasst und auswertet. Die Steuereinrichtung 12 kann z.B. eine Kalibrierung der relativen Position des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-1–2-4 zu dem zweiten Sensorelement 3-1–3-4 durchführen.
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3 zeigt eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung 1-2.
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Die Sensorvorrichtung 1-2 basiert auf der Sensorvorrichtung 1-1 der 1 und unterscheidet sich von dieser dahingehend, dass die Rückseite 8-1 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-2 ausgedünnt ist. Dies kann z.B. durch ein Backthinning-Verfahren erreicht werden, bei welchem die Rückseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-2 mechanisch abgeschliffen wird.
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In 3 ist zu erkennen, dass das zweite Sensorelement 3-2 deutlich näher an dem Fokus der Optik 6-2 liegt. Dadurch wird es möglich, die Winkelauflösung bzw. die Ortsauflösung für die Erfassung des infraroten Lichts 5 erheblich zu verbessern.
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Auf Grund der notwendigen Arbeitsschritte zur Abtragung der Rückseite 8-1 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-2 kann diese Ausführungsform dann zum Einsatz kommen, wenn diese erhöhte Winkel- bzw. Ortsauflösung tatsächlich benötigt wird. Dies kann z.B. der Fall sein bei Anwendungen im Bereich des hochautomatisieten Fahrens (HAF).
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4 zeigt Darstellungen einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung 13-1 nach unterschiedlichen Produktionsschritten a–c und e. Der Produktionsschritt d bezeichnet dabei nicht die vorliegende Erfindung, sondern zeigt – lediglich zum besseren Verständnis – ein bekanntes Sensorelement, welches nach dem Backthinning-Verfahren hergestellt wurde.
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In dem ersten Produktionsschritt a wird ein Halbleitersubstrat 13-1, insbesondere ein Siliziumsubstrat 13-1, bereitgestellt.
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In dem Produktionsschritt b werden Halbleiterstrukturen 9-1, welche mit dem Siliziumsubstrat 13-1 das zweite Sensorelement 2-3 bilden, hergestellt. Dies kann z.B. auf herkömmliche Art und Weise durch photolithographische Verfahren oder dergleichen erfolgen.
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In dem Produktionsschritt c wird schließlich die Rückseite 8-2 des Siliziumsubstrats 13-1 ausgedünnt. Wie bereits dargestellt, kann dies z.B. mittels einer mechanischen Bearbeitung, z.B. einem Schleifen, erfolgen.
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Bei einem üblichen Backthinning-Sensor, nach Schritt d, wird der Sensor nun umgedreht und das sichtbare Licht tritt durch den verbleibenden Körper des Sensorelements hindurch und trifft auf die Halbleiterstrukturen.
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Die vorliegende Erfindung sieht dagegen vor, dass die Halbleiterstrukturen 9-1 auf der Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-3 angeordnet werden und das zweite Sensorelement 3-3 in die Ausnehmung eingebracht wird, welche auf der Rückseite 8-2 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-3 entsteht. So kann das zweite Sensorelement 3-3 näher an den Fokus der Optik (in 4 nicht dargestellt) herangeführt werden.
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In 4 ist lediglich schematisch ein Gehäuse 10 angedeutet, welches das erste, siliziumbasierte Sensorelement 2-3, das zweite Sensorelement 3-3 und eine Steuereinrichtung 12 umgibt, welche durch Bonddrähte 14-1, 14-2 mit dem ersten, siliziumbasierten Sensorelement 2-3 und dem zweiten Sensorelement 3-3 gekoppelt ist. Das Gehäuse 10 weist eine Befestigungseinrichtung 11 auf, die in 4 aus zwei Öffnungen besteht, die z.B. zum Festschrauben des Gehäuses 10 dienen können.
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Die Steuereinrichtung 12 ist in 4 mit einer Ausführungsform der Sensorvorrichtung 1-3 dargestellt, bei welcher die Rückseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-3 ausgedünnt ist. Die Steuereinrichtung 12 kann selbstverständlich auch mit allen anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung 1-3 genutzt werden.
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Die Steuereinrichtung 12 kann z.B. eine Kalibrierung der Sensordaten des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-3 und des zweiten Sensorelements 3-3 durchführen, sodass die Sensordaten bzw. die Bilddaten örtlich kalibriert sind. Dies kann bedeuten, dass diese in einem gemeinsamen Koordinatensystem korrekt verortet werden. Dazu können bei der Herstellung der Sensorvorrichtung 1-3 entsprechende Kalibrierdaten in der Steuereinrichtung 12 hinterlegt werden. Die Steuereinrichtung 12 kann die Sensordaten z.B. über eine digitale Schnittstelle, insbesondere einen Datenbus ausgeben.
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5 zeigt Darstellungen einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung nach unterschiedlichen Produktionsschritten a–e.
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Das Verfahren der 5 basiert auf dem Verfahren der 4 und unterscheidet sich von diesem dahingehend, dass in dem Produktionsschritt c die Halbleiterstrukturen 9-2 auf der Rückseite 8-3 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-4 angeordnet werden.
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Folglich liegen in dem Produktionsschritt e die Halbleiterstrukturen 9-2 und das zweite Sensorelement 3-4 auf der gleichen Seite, der Rückseite 8-3 des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-3.
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In dieser Anordnung stören die Halbleiterstrukturen 9-2 den Lichteinfall auf der Vorderseite des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-4 nicht und die Empfindlichkeit des ersten, siliziumbasierten Sensorelements 2-4 kann verbessert werden.
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Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. Insbesondere lässt sich die Erfindung in mannigfaltiger Weise verändern oder modifizieren, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen.
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Bezugszeichenliste
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- 1-1–1-4
- Sensorvorrichtung
- 2-1–2-4
- erstes, siliziumbasiertes Sensorelement
- 3-1–3-4
- zweites Sensorelement
- 4
- Licht
- 5
- Licht
- 6-1; 6-2
- Optik
- 7-1–7-4
- Linse
- 8-1–8-3
- Rückseite
- 9-1; 9-2
- Halbleiterstrukturen
- 10
- Gehäuse
- 11
- Befestigungseinrichtung
- 12
- Steuereinrichtung
- 13-1; 13-2
- Halbleitersubstrat
- 14-1; 14-2
- Bonddrähte
- S1, S2
- Verfahrensschritte
