DE102015202126A1 - Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung - Google Patents

Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102015202126A1
DE102015202126A1 DE102015202126.2A DE102015202126A DE102015202126A1 DE 102015202126 A1 DE102015202126 A1 DE 102015202126A1 DE 102015202126 A DE102015202126 A DE 102015202126A DE 102015202126 A1 DE102015202126 A1 DE 102015202126A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronic module
connecting element
electronic
contact points
electrical contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102015202126.2A
Other languages
English (en)
Inventor
Jens Heim
Andreas Schiffler
Christoph Weeth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schaeffler Technologies AG and Co KG
Original Assignee
Schaeffler Technologies AG and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schaeffler Technologies AG and Co KG filed Critical Schaeffler Technologies AG and Co KG
Priority to DE102015202126.2A priority Critical patent/DE102015202126A1/de
Priority to PCT/DE2016/200067 priority patent/WO2016124194A1/de
Publication of DE102015202126A1 publication Critical patent/DE102015202126A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C41/00Other accessories, e.g. devices integrated in the bearing not relating to the bearing function as such
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09027Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10265Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10439Position of a single component
    • H05K2201/10446Mounted on an edge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10606Permanent holder for component or auxiliary PCB mounted on a PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungselement (01) zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen (04) umfassend ein Basisteil (02) mit einem kreisringförmigen oder teilkreisringförmigen Querschnitt. Das Basisteil (02) weist mindestens eine sich in Umfangsrichtung erstreckenden Ausnehmung (03) zur Aufnahme eines Elektronikmoduls (04) auf. Im Bereich der Ausnehmung (03) sind elektrische Kontaktstellen (05) zum Verbinden des Verbindungselements (01) mit elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) angeordnet. Das Basisteil besitzt weiterhin elektrische Verbindungen zur Strom- und Signalführung zum Elektronikmodul (04) bzw. bei Verwendung mehrerer Elektronikmodule (04) zur Verbindung der Elektronikmodule (04) untereinander. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Elektronikmodulanordnung (08) mit einem derartigen Verbindungselement (01) sowie eine Wälzlageranordnung mit einer integrierten Elektronikmodulanordnung (08).

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie eine Wälzlageranordnung mit einem derartigen Verbindungselement.
  • Der Einsatzbereich des erfindungsgemäßen Verbindungselements und der Elektronikmodulanordnung bezieht sich auf Anwendungen, bei denen Elektronikmodule, die unterschiedliche Funktionen realisieren können, in zylindrischen Bauräumen eingebaut werden sollen. Der Bauraum ist hierbei durch die Parameter Innendurchmesser, Außendurchmesser und Höhe eindeutig beschrieben. Ein Elektronikmodul ist definiert durch seine äußere Geometrie, seine Kontaktierung und Funktionalität. Elektronikmodule sind beispielsweise Sensoren, Aktuatoren, Signalverarbeitungseinrichtungen und Datenspeicherungseinrichtungen.
  • Die DE 1 283 310 zeigt eine Platine mit aufgelötetem Steckverbinder, in den eine weitere Platine eingesteckt werden kann. Diese Lösung erfordert einen verhältnismäßig großen Bauraum, da der Steckverbinder selbst an eine der Platinen kontaktiert werden muss. Kontakte und das Gehäuse für die Steckverbindung zur weiteren Platine nehmen zusätzlichen Bauraum ein.
  • Die WO 2013/050801 A1 zeigt eine Sensoranordnung zum Einbau in einen Wälzlagerbauraum mit einem Sensorkörper und mehreren Sensorzellen. Jede Sensorzelle ist mit einem Verbindungselement verbunden, welcher am Sensorkörper befestigt ist. Mittels Verbindungselement erfolgt die Stromversorgung der Sensorzellen sowie die Übermittlung der Sensordaten. Das Verbindungselement umfasst Verbindungskontakte mit elastisch verformbaren Steckern zur Realisierung einer Pressverbindung mit dem Verbindungselement. Die Verbindungskontakte weisen weiterhin elastisch verformbare Buchsen zum Herstellen einer Pressverbindung mit einer Sensorzelle auf. Diese Lösung erfordert einen erhöhten Platzbedarf in axialer Richtung.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen zur Verfügung zu stellen, welches einen möglichst geringen Bauraum, insbesondere in axialer Richtung, benötigt. Das Verbindungselement soll eine Integration der miteinander verbundenen Elektronikmodule in zylindrische Bauräume ermöglichen. Des Weiteren soll auch eine Elektronikmodulanordnung sowie eine Wälzlageranordnung mit einer eingebauten Elektronikmodulanordnung zur Verfügung gestellt werden.
  • Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe dient zunächst ein Verbindungselement gemäß dem beigefügten Anspruch 1.
  • Das erfindungsgemäße Verbindungselement umfasst ein Basisteil mit einem kreisringförmigen oder teilkreisringförmigen Querschnitt. In das Basisteil ist mindestens eine sich in Umfangsrichtung erstreckende Ausnehmung zur Aufnahme eines Elektronikmoduls eingebracht. Am Basisteil sind des Weiteren elektrische Kontaktstellen zum Verbinden des Verbindungselements mit elektrischen Kontaktstellen des Elektronikmoduls angeordnet. Das Basisteil besitzt weiterhin elektrische Verbindungen zur Strom- und Signalführung zu den Elektronikmodulen bzw. bei Verwendung mehrerer Elektronikmodule zur Verbindung der Elektronikmodule untereinander, wodurch ein Strom- und Signalaustausch zwischen den einzelnen Elektronikmodulen bzw. mit anderen Komponenten ermöglicht wird. Die elektrischen Verbindungen können im einfachsten Fall als feste Leiterbahnen gestaltet sein. Für eine verbesserte Variabilität können die Verbindungen auch variabel ausgewählt werden, beispielsweise durch das vorsehen von Leiterbrücken, Lötstellen oder ähnlichen anpassbaren Abschnitten.
  • Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Lösung ist darin zu sehen, dass durch die verwendeten Ausnehmungen zur Aufnahme von Elektronikmodulen, in radialer Richtung Bauraum beispielsweise für eine durchgeführte Achse eingespart werden kann, da die Elektronikmodule in die Dicke des Verbindungselements hinein versenkt werden können. Über das Verbindungselement können beliebig viele Elektronikmodule aufwandsarm sowohl elektrisch als auch mechanisch miteinander verbunden werden.
  • Das Verbindungselement kann neben mechanischen Schnittstellen und elektrischen Schnittstellen vorzugsweise auch Funktionsschnittstellen und/oder stoffliche Schnittstellen aufweisen, welche kompatibel zu entsprechenden Schnittstellen der Elektronikmodule oder anderer Komponenten sind.
  • Nach einer bevorzugten Ausführungsform umfasst das Verbindungselement eine flächige Verteilerstruktur aus einem elektrisch leitenden Material zum elektrischen und mechanischen Verbinden der elektrischen Kontaktstellen des Verbindungselements mit den Kontaktstellen des Elektronikmoduls, wobei die Verteilerstruktur ein Anschließen von auf unterschiedlichen Positionen angeordneten Kontaktstellen des Elektronikmoduls ermöglicht.
  • Die Verteilerstruktur ist vorzugsweise als ein aus einem Metallband gestanztes Stanzgitter ausgeführt, wobei die Metallstreifen als Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung von an der Verteilerstruktur angeschlossenen Komponenten dienen. Eine unterschiedliche Positionierung der Kontaktstellen an Elektronikmodulen ist zuweilen technisch notwendig. Die Elektronikmodule sollen dennoch an beliebigen Stellen des Verbindungselements montiert werden können. Zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen Verteilerstruktur und Elektronikmodul werden die Kontaktstellen des Elektronikmoduls auf geeignete Art und Weise, beispielsweise über eine Lötverbindung, an der Verteilerstruktur befestigt. Die Verteilerstruktur weist vorzugsweise Anschlusskontakte auf, welche mit den Kontaktstellen des Verbindungselements verbunden sind. Mittels der Verteilerstruktur wird eine Schnittstelle zur Verfügung gestellt, die die Verwendung von Elektronikmodulen mit unterschiedlich positionierten Kontaktstellen ermöglicht. Ggf. können unterschiedliche Verteilerstrukturen vorgehalten werden, welche mit bestimmten Elektronikmodulen kombinierbar sind.
  • Das Verbindungselement ist vorzugsweise als Leiterplatte ausgeführt.
  • Die erfindungsgemäße Aufgabe wird weiterhin auch durch eine Elektronikmodulanordnung gemäß dem beigefügten Anspruch 6 gelöst. Die erfindungsgemäße Elektronikmodulanordnung umfasst ein Verbindungselement der oben beschriebenen Art sowie ein in einer Ausnehmung des Verbindungselements angeordnetes Elektronikmodul. Vorzugsweise wird die Elektronikmodulanordnung jedoch mehrere Elektronikmodule umfassen. Die maximal mögliche Anzahl der Elektronikmodule entspricht hierbei der Anzahl der Ausnehmungen im Verbindungselement.
  • Erfindungsgemäß lassen sich Elektronikmodule beliebig miteinander kombinieren, wodurch die Elektronikmodulanordnung in zahlreichen Produktvarianten Verwendung finden kann. Auf diese Weise kann ein modulares System für vielfältige Einsatzzwecke zur Verfügung gestellt werden.
  • Als vorteilhaft hat es sich erwiesen, die Elektronikmodulanordnung mit Positionselementen zur mechanischen Positionierung des Elektronikmoduls in einem Träger zu versehen. Hierdurch lassen sich Elektronikmodule aufwandsarm auf bestimmten, für ihre Funktion maßgeblichen radialen Abständen positionieren. Die Positionselemente sind mechanisch mit den Elektronikmodulen verbunden. Bei Montage des Elektronikmoduls in der Ausnehmung des Verbindungselements greifen die Positionselemente in eine entsprechend gestaltete Halterung des Trägers ein, wodurch eine einheitliche Positionierung des Elektronikmoduls im Träger realisiert werden kann.
  • Die Positionselemente können gleichzeitig auch die elektrischen Kontaktstellen der Verbindungselemente tragen und somit zusätzlich zur mechanischen Positionierung auch zum Herstellen der elektrischen Verbindung zwischen Elektronikmodul und Verbindungselement dienen.
  • Als zweckmäßig hat es sich erwiesen, die Elektronikmodulanordnung mit einem im Durchmesser an den zylindrischen Bauraum angepassten holzylindrischen Träger auszustatten, welcher in den Bauraum einsetzbar ist. Das Verbindungselement ist in Umfangsrichtung im Träger angeordnet. Der Träger übernimmt dabei ausschließlich die Aufgabe der mechanischen Befestigung des Verbindungselements relativ zur Rotationsachse des zylindrischen Bauraums. Mittels Träger kann eine feste örtliche Positionierung des Verbindungselements und damit auch der Elektronikmodule relativ zum Träger in allen Freiheitsgraden realisiert werden. Zur Anpassung an verschiedene Bauraumdurchmesser können an die üblicherweise vorliegenden Bauräume angepasste Träger mit verschiedenen Durchmessern vorgehalten werden, welche bedarfsweise mit den für den jeweiligen Einsatzzweck erforderlichen, mittels Verbindungselement verbunden Elektronikmodulen kombiniert werden können.
  • Zur Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe dient auch eine Wälzlageranordnung gemäß dem beigefügten Anspruch 10. Die erfindungsgemäße Wälzlageranordnung umfasst ein Wälzlager mit zwei konzentrischen Lagerringen und zwischen den Lagerringen in einem Wälzkörperraum angeordnete Wälzkörper sowie eine im Wälzlagerbauraum angeordnete Elektronikmodulanordnung der oben beschriebenen Art.
  • Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 ein erfindungsgemäßes Verbindungselement in vereinfachter Querschnittsansicht;
  • 2 eine Seitenansicht eines Elektronikmoduls in einer ersten Ausführungsform;
  • 3 eine Aufsicht des Elektronikmoduls gemäß 2;
  • 4 das Elektronikmodul in einer zweiten Ausführungsform;
  • 5 eine erfindungsgemäße Elektronikmodulanordnung in einer ersten Ausführungsform in vereinfachter Querschnittsansicht;
  • 6 die erfindungsgemäße Elektronikmodulanordnung in einer zweiten Ausführungsform in vereinfachter Querschnittsansicht;
  • 7 die erfindungsgemäße Elektronikmodulanordnung in einer dritten Ausführungsform in vereinfachter Querschnittsansicht.
  • 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Verbindungselement 01. Das Verbindungselement 01 umfasst ein Basisteil 02, welches in der gezeigten Ausführung einen teilkreisringförmigen Querschnitt aufweist. Bei abgewandelten Ausführungsformen kann das Basisteil 02 auch einen kreisringförmigen Querschnitt besitzen. Das Basisteil 02 kann beispielsweise als Leiterplatte ausgeführt sein. In das Basisteil 02 ist eine Ausnehmung 03 eingebracht, welche sich in Umfangsrichtung des Basisteils 02 erstreckt. Die Ausnehmung 03 dient zur Aufnahme eines Elektronikmoduls 04 (siehe 2) und besitzt vorzugsweise eine ebene Grundfläche, sodass dort ein ebenes Elektronikmodul 04 im wesentlichen vollflächig zur Auflage kommen kann.
  • 1 zeigt zwar lediglich eine einzige Ausnehmung 03 zur Aufnahme eines Elektronikmoduls 04. Das Verbindungselement 01 weist jedoch vorzugsweise mehrere Ausnehmungen 03 auf und dient somit bevorzugt zur Halterung mehrere Elektronikmodule 01. Die maximal mögliche Anzahl von Elektronikmodulen 04 entspricht der Anzahl der Ausnehmungen 03 im Verbindungselement 01. Die Ausnehmungen 03 sparen in radialer Richtung Bauraum, da die Elektronikmodule 04 in die Dicke des Verbindungselements 01 zumindest teilweise versenkt werden können. Im Bereich der Ausnehmung 03 sind elektrische Kontaktstellen 05 angeordnet. Diese Kontaktstellen 05 dienen zum Verbinden des Verbindungselements 01 mit elektrischen Kontaktstellen 07 des Elektronikmoduls 04. Die elektrischen Kontaktstellen 05 des Verbindungselements sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie in gewissen Grenzen eine freie radiale Positionierung oder Verlagerung der Kontaktstellen 07 der Elektronikmodule 04 ermöglichen, beispielsweise indem sie gegen eine Federkraft in radialer Richtung in das Material des Basisteils 02 verschoben werden können.
  • Das Verbindungselement 01 umfasst weiterhin elektrische Verbindungen (nicht dargestellt) zur Strom- und Signalführung zum Elektronikmodul 04. Bei Verwendung von mehreren Elektronikmodulen 04 dienen die elektrischen Verbindungen auch zum Verbinden der Elektronikmodule 04 untereinander.
  • 2 zeigt eine Seitenansicht des Elektronikmoduls 04 in einer ersten Ausführungsform, während 3 eine Aufsicht des Elektronikmoduls 04 zeigt. Nach einer vorteilhaften Ausführungsform ist das Elektronikmodul 04 quaderförmig ausgebildet. Alle Kanten des Quaders sind vorzugsweise kleiner als 15 mm, wobei keine Einschränkung auf Elektronikmodule 04 in dieser Größe erfolgen soll. Es sind bedarfsweise durchaus auch größere Elektronikmodule 04 möglich.
  • Das Elektronikmodul 04 weist auf einer seiner Flächen, die bei der Montage zu der Ausnehmung 03 des Basisteils 02 gerichtet ist, elektrische Kontaktstellen 07 auf. Die elektrischen Kontaktstellen 07 besitzen nach einer vorteilhaften Ausführungsform einen quadratischen oder kreisförmigen Querschnitt. Sie bestehen vorzugsweise aus einem elektrisch leitenden Werkstoff. Die elektrischen Kontaktstellen 07 können auch mittels einer auf die Stirnfläche des Elektronikmoduls 04 abschnittsweise aufgebrachten elektrisch leitenden Beschichtung realisiert sein.
  • 4 zeigt eine zweite Ausführungsform des Elektronikmoduls 04, welche sich lediglich durch Anordnung und Ausführung der elektrischen Kontaktstellen 07 von der in 2 gezeigten unterscheidet.
  • 5 zeigt eine erfindungsgemäße Elektronikmodulanordnung 08 in einer ersten Ausführungsform. Die Elektronikmodulanordnung 08 umfasst das Verbindungselement 01 sowie das in der Ausnehmung 03 angeordnete Elektronikmodul 04. Die elektrischen Kontaktstellen 07 des Elektronikmoduls 04 sind mit den elektrischen Kontaktstellen 05 des Verbindungselements 01 verbunden. Die mechanische Befestigung des Elektronikmoduls 04 in der Ausnehmung 03 erfolgt beispielsweise durch ein Haftmittel, einen Kleber, eine magnetische Halterung oder durch Einklemmen.
  • Eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Elektronikmodulanordnung 08 ist in 6 dargestellt. Im Unterschied zu der in 5 gezeigten Ausführung wird hier eine zusätzliche Verteilerstruktur 09 aus einem elektrisch leitenden Material verwendet. Die Verteilerstruktur 09 ist vorzugsweise als ein aus einem Metallband gestanztes Stanzgitter ausgeführt. Die Metallstreifen dienen als Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung von an der Verteilerstruktur 09 angeschlossenen Komponenten. An die Verteilerstruktur 09 können Kontaktstellen 07 von Elektronikmodulen 04, welche auf unterschiedlichen Positionen angeordnet sind, angeschlossen werden. Die Verteilerstruktur 09 weist vorzugsweise Anschlusskontakte auf, welche mit den Kontaktstellen 05 des Verbindungselements 01 verbunden sind. Durch die Verteilerstruktur 09 können Elektronikmodule 04 angeschlossen werden, welche unterschiedlich positionierte Verdrahtungsebenen aufweisen.
  • Die gezeigte Ausführungsform verwendet weiterhin zusätzliche Positionselemente 10 zur mechanischen Positionierung des Elektronikmoduls 04 in einem Träger 12. Die Positionselemente 10 sind mechanisch mit dem Elektronikmodul 04 verbunden. Zur Montage des Elektronikmoduls 04 wird das Elektronikmodul 04 in die Ausnehmung 03 des Verbindungselements 01 eingebracht. Hierbei greifen die Positionselemente 10 in eine entsprechend gestaltete Halterung des Trägers 12 ein, wodurch eine Positionierung des Elektronikmoduls 04 erfolgt.
  • Mechanischer Stress aufgrund von Montagetoleranzen bzw. während des Montagevorgangs an den Kontaktstellen 05, 07 von Verbindungselement 01 und Elektronikmodul 04 kann verringert werden, wenn zuerst das Elektronikmodul 04 im Träger 12 montiert wird und erst anschließend die Montage des Verbindungselements 01 erfolgt. Abschließend würden die Kontaktstellen 05, 07 miteinander verbunden werden.
  • 7 zeigt die erfindungsgemäße Elektronikmodulanordnung 08 in einer dritten Ausführungsform. Bei dieser Ausführungsform dienen die Positionselemente 10 gleichzeitig als elektrische Kontaktstellen 05 des Verbindungselements 01 und sorgen somit nicht nur für die mechanische Positionierung des Elektronikmoduls 04, sondern gleichzeitig auch für dessen elektrische Anbindung.
  • Bezugszeichenliste
  • 01
    Verbindungselement
    02
    Basisteil
    03
    Ausnehmung
    04
    Elektronikmodul
    05
    elektrische Kontaktstellen Verbindungselement
    06
    07
    elektrische Kontaktstellen Elektronikmodul
    08
    Elektronikmodulanordnung
    09
    Verteilerstruktur
    10
    Positionselemente
    11
    12
    Träger
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 1283310 [0003]
    • WO 2013/050801 A1 [0004]

Claims (10)

  1. Verbindungselement (01) zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen (04) umfassend ein Basisteil (02) mit • einem kreisringförmigen oder teilkreisringförmigen Querschnitt; • mindestens einer sich in Umfangsrichtung erstreckenden Ausnehmung (03) zur Aufnahme eines Elektronikmoduls (04); • elektrischen Kontaktstellen (05) zum Verbinden des Verbindungselements (01) mit elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04); und • elektrischen Verbindungen zur Strom- und Signalführung zum Elektronikmodul (04) bzw. bei Verwendung mehrerer Elektronikmodule (04) zur Verbindung der Elektronikmodule (04) untereinander.
  2. Verbindungselement (01) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere umlaufend um seine Drehachse verteilt angeordnete Ausnehmungen (03) zur Aufnahme von Elektronikmodulen (04) aufweist.
  3. Verbindungselement (01) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass es eine flächige Verteilerstruktur (09) aus einem elektrisch leitenden Material zum elektrischen und mechanischen Verbinden der elektrischen Kontaktstellen (05) des Verbindungselements (01) mit den elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) aufweist, wobei die Verteilerstruktur (09) ein Anschließen von auf unterschiedlichen Positionen angeordneten elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) ermöglicht.
  4. Verbindungselement (01) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verteilerstruktur (09) ein aus einem Metallband gestanztes Stanzgitter ist.
  5. Verbindungselement (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Basisteil (02) als Leiterplatte ausgebildet ist.
  6. Elektronikmodulanordnung (08) zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum umfassend ein Verbindungselement (01) nach einem der Ansprüche 1 bis 5 sowie mindestens ein in einer Ausnehmung (03) des Verbindungselements (01) angeordnetes Elektronikmodul (04).
  7. Elektronikmodulanordnung (08) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass sie Positionselemente (10) zur mechanischen Positionierung des Elektronikmoduls (04) in einem Träger (12) aufweist.
  8. Elektronikmodulanordnung (08) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Positionselemente (10) elektrische Kontaktstellen (05) zum elektrischen Verbinden mit den elektrischen Kontaktstellen (07) des Elektronikmoduls (04) aufweisen.
  9. Elektronikmodulanordnung (08) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass es mehrere Elektronikmodule (04) umfasst, wobei die maximal mögliche Anzahl der Elektronikmodule (04) der Anzahl der Ausnehmungen (03) im Verbindungselement (01) entspricht.
  10. Wälzlageranordnung umfassend ein Wälzlager mit zwei konzentrischen Lagerringen und zwischen den Lagerringen in einem Wälzkörperraum angeordnete Wälzkörper sowie eine im Wälzlagerbauraum angeordnete Elektronikmodulanordnung (08) nach einem der Ansprüche 6 bis 9.
DE102015202126.2A 2015-02-06 2015-02-06 Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung Ceased DE102015202126A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015202126.2A DE102015202126A1 (de) 2015-02-06 2015-02-06 Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung
PCT/DE2016/200067 WO2016124194A1 (de) 2015-02-06 2016-02-03 Ringförmiges verbindungselement zum elektrischen und mechanischen verbinden von elektronikmodulen, elektronikmodulanordnung zum einbau in einen zylindrischen bauraum sowie wälzlageranordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015202126.2A DE102015202126A1 (de) 2015-02-06 2015-02-06 Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102015202126A1 true DE102015202126A1 (de) 2016-08-11

Family

ID=55443037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015202126.2A Ceased DE102015202126A1 (de) 2015-02-06 2015-02-06 Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102015202126A1 (de)
WO (1) WO2016124194A1 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1283310B (de) 1963-07-30 1968-11-21 Ibm Paketschaltung von Mikro-Baugruppen und dergleichen Schaltungselementen
WO2010143021A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Aktiebolaget Skf Rolling bearing assembly with a sensor and process for manufacturing such a bearing assembly
WO2013005068A1 (en) * 2011-07-05 2013-01-10 Aktiebolaget Skf Set of sensor units and set of bearing assemblies comprising sensor units of such a set
WO2013050801A1 (en) 2011-10-03 2013-04-11 Aktiebolaget Skf Sensor unit and bearing assembly comprising such a sensor unit

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9127718B2 (en) * 2010-12-17 2015-09-08 Aktiebolaget Skf Rotation detection set and bearing assembly comprising such a detection set
WO2012085618A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-28 Aktiebolaget Skf Body for a sensor unit, sensor unit comprising such a body, rotation detection set comprising such a sensor unit and method for manufacturing such a sensor unit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1283310B (de) 1963-07-30 1968-11-21 Ibm Paketschaltung von Mikro-Baugruppen und dergleichen Schaltungselementen
WO2010143021A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Aktiebolaget Skf Rolling bearing assembly with a sensor and process for manufacturing such a bearing assembly
WO2013005068A1 (en) * 2011-07-05 2013-01-10 Aktiebolaget Skf Set of sensor units and set of bearing assemblies comprising sensor units of such a set
WO2013050801A1 (en) 2011-10-03 2013-04-11 Aktiebolaget Skf Sensor unit and bearing assembly comprising such a sensor unit

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016124194A1 (de) 2016-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2896092B1 (de) Kontaktelement
EP2687823B2 (de) Vorrichtung zur Erfassung und Verarbeitung von Sensormesswerten und/oder zur Steuerung von Aktuatoren
EP1245933A2 (de) Elektromechanische Vorrichtung zur Montage einer elektronischen Baugruppe auf einem Baugruppenträger, insbesondere zur Montage eines in einer Armaturentafel eingesenkten Anzeigeinstruments
EP3202040A1 (de) Näherungssensoranordnung
EP1922910B1 (de) Abschirmgehäuse mit einpresspins sowie verfahren zu dessen herstellung
DE102019119588A1 (de) Kontaktelement zum elektrischen Verbinden von Leiterkarten und Verfahren zur Montage einer Leiterkartenanordnung
EP3593413B1 (de) Rundsteckverbinderbuchse für eine daran anordenbare leiterplatte
EP3477781A1 (de) Steckerbuchse für leiterplatinen
DE102010005833A1 (de) Einlötkontaktanordnung
EP3482611B1 (de) Anordnung und verfahren zur masseanbindung einer leiterkarte an ein gehäuse eines elektrischen gerätes
EP1555865B1 (de) Montage einer Sperrkreisanordnung mit diskreten, passiven elektronischen Bauteilen
DE102015202127A1 (de) Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung
DE102015202129A1 (de) Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung
DE102015202126A1 (de) Ringförmiges Verbindungselement zum elektrischen und mechanischen Verbinden von Elektronikmodulen, Elektronikmodulanordnung zum Einbau in einen zylindrischen Bauraum sowie Wälzlageranordnung
BE1025487B1 (de) Elektrischer steckverbinder zur ausbildung eines leiterplattensteckverbinders an einer leiterplatte
DE202015008007U1 (de) Leiterplattenanordnung
DE202015002712U1 (de) Montageeinrichtung für ein Anschlusselement
EP2874476B1 (de) Basisleiterplatte, Modulleiterplatte und Leiterplattenanordnung mit einer Basisleiterplatte und einer Modulleiterplatte
WO2016037927A1 (de) Elektromotor mit smd-bauteilen und zugehöriges verbindungsteil
EP2296967B1 (de) Schnittstellenelement, flugzeuginnenaustattungsbauteil und verfahren zur montage eines flugzeuginnenaustattungsbauteils
DE102022208637A1 (de) Sensormodul
EP1575347B1 (de) Federblech in einem Gehäuse als Abschirmung für ein elektronisches hochfrequenztechnisches Gerät
DE102005016128A1 (de) Anordnung einer Leiterplatte bei einem Drosselklappensteller
DE102018113757A1 (de) Abdeckung für Batteriegehäuse
DE102020209775A1 (de) Kameramodul, Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final