DE102015113051B4 - Messvorrichtung, Leiterplattenprüfvorrichtung und Verfahren zu deren Steuerung - Google Patents
Messvorrichtung, Leiterplattenprüfvorrichtung und Verfahren zu deren Steuerung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015113051B4 DE102015113051B4 DE102015113051.3A DE102015113051A DE102015113051B4 DE 102015113051 B4 DE102015113051 B4 DE 102015113051B4 DE 102015113051 A DE102015113051 A DE 102015113051A DE 102015113051 B4 DE102015113051 B4 DE 102015113051B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- image
- information
- reliability
- solder
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162400A JP6256249B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 計測装置、基板検査装置、及びその制御方法 |
JP2014-162400 | 2014-08-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102015113051A1 DE102015113051A1 (de) | 2016-02-11 |
DE102015113051B4 true DE102015113051B4 (de) | 2022-03-17 |
Family
ID=55135014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102015113051.3A Active DE102015113051B4 (de) | 2014-08-08 | 2015-08-07 | Messvorrichtung, Leiterplattenprüfvorrichtung und Verfahren zu deren Steuerung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6256249B2 (zh) |
CN (1) | CN105372259B (zh) |
DE (1) | DE102015113051B4 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6848385B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2021-03-24 | オムロン株式会社 | 三次元形状計測装置 |
CN108240990A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-07-03 | 深圳市永光神目科技有限公司 | 一种焊锡缺陷检测系统 |
DE112018008035T5 (de) * | 2018-09-27 | 2021-06-24 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Dreidimensionale Messvorrichtung |
KR102171773B1 (ko) * | 2018-10-22 | 2020-10-29 | 주식회사 고영테크놀러지 | 검사 영역 결정 방법 및 이를 이용하는 외관 검사 장치 |
CN112857234A (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-28 | 峻鼎科技股份有限公司 | 结合物体二维和高度信息的测量方法及其装置 |
CN113884508B (zh) * | 2020-07-02 | 2024-05-03 | 由田新技股份有限公司 | 用于基板的线路量测系统 |
JP2022049269A (ja) | 2020-09-16 | 2022-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元形状計測方法および三次元形状計測装置 |
JP2022111795A (ja) | 2021-01-20 | 2022-08-01 | オムロン株式会社 | 計測システム、検査システム、計測装置、計測方法、検査方法、及びプログラム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010071844A (ja) | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Omron Corp | 基板外観検査装置、およびはんだフィレットの高さ計測方法 |
DE112011103402T5 (de) | 2010-10-08 | 2013-08-22 | Omron Corp. | Formmessvorrichtung und Formmessverfahren |
DE102013206927A1 (de) | 2012-04-17 | 2013-10-17 | Omron Corporation | Verfahren zur Inspektion des Zustands der Benetzung mit Lot, Gerät zur automatischen optischen Inspektion, welches dieses Verfahren verwendet, sowie Leiterplatteninspektionssystem |
DE112011104723T5 (de) | 2011-01-13 | 2013-12-12 | Omron Corp. | Lötstelleninspektionsverfahren, Lötstelleninspektionsgerät und Leiterplatteninspektionssystem |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007114071A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Omron Corp | 三次元形状計測装置、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び三次元形状計測方法 |
JP5123522B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | 3次元計測方法及びそれを用いた3次元形状計測装置 |
US8854610B2 (en) * | 2008-02-26 | 2014-10-07 | Koh Young Technology Inc. | Apparatus and method for measuring a three-dimensional shape |
KR101251372B1 (ko) * | 2008-10-13 | 2013-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원형상 측정방법 |
DE102010028894B4 (de) * | 2009-05-13 | 2018-05-24 | Koh Young Technology Inc. | Verfahren zur Messung eines Messobjekts |
DE102010030883B4 (de) * | 2009-07-03 | 2018-11-08 | Koh Young Technology Inc. | Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu |
JP5576726B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2014-08-20 | キヤノン株式会社 | 三次元計測装置、三次元計測方法、及びプログラム |
JP5747797B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2015-07-15 | コニカミノルタ株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法および画像処理プログラム |
-
2014
- 2014-08-08 JP JP2014162400A patent/JP6256249B2/ja active Active
-
2015
- 2015-08-05 CN CN201510474637.9A patent/CN105372259B/zh active Active
- 2015-08-07 DE DE102015113051.3A patent/DE102015113051B4/de active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010071844A (ja) | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Omron Corp | 基板外観検査装置、およびはんだフィレットの高さ計測方法 |
DE112011103402T5 (de) | 2010-10-08 | 2013-08-22 | Omron Corp. | Formmessvorrichtung und Formmessverfahren |
DE112011104723T5 (de) | 2011-01-13 | 2013-12-12 | Omron Corp. | Lötstelleninspektionsverfahren, Lötstelleninspektionsgerät und Leiterplatteninspektionssystem |
DE102013206927A1 (de) | 2012-04-17 | 2013-10-17 | Omron Corporation | Verfahren zur Inspektion des Zustands der Benetzung mit Lot, Gerät zur automatischen optischen Inspektion, welches dieses Verfahren verwendet, sowie Leiterplatteninspektionssystem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105372259B (zh) | 2018-02-23 |
JP2016038315A (ja) | 2016-03-22 |
JP6256249B2 (ja) | 2018-01-10 |
DE102015113051A1 (de) | 2016-02-11 |
CN105372259A (zh) | 2016-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102015113051B4 (de) | Messvorrichtung, Leiterplattenprüfvorrichtung und Verfahren zu deren Steuerung | |
DE112013002321T9 (de) | Bildverarbeitungsvorrichtung, Verfahren zum Steuern derselben, Programm und Prüfsystem | |
DE102010030859B4 (de) | Verfahren zum Untersuchen eines auf einem Substrat montierten Messobjektes | |
DE102015109843B4 (de) | Leiterplattenprüfvorrichtung und Verfahren zu deren Steuerung | |
DE102015116047A1 (de) | Prüfvorrichtung und Steuerverfahren für eine Prüfvorrichtung | |
DE102015210440A1 (de) | Bildprüfvorrichtung, Bildprüfverfahren, Bildprüfprogramm, computerlesbares Aufzeichnungsmedium und Aufzeichnungseinrichtung | |
DE112011104725B4 (de) | Lötstelleninspektionsverfahren, Leiterplatteninspektionssystem und Lötstelleninspektionsgerät | |
DE112008003337B4 (de) | Eigenschaftsanalysegerät | |
DE102015113068B4 (de) | Qualitätskontrollvorrichtung und Steuerverfahren für eine Qualitätskontrollvorrichtung | |
DE112011104723T5 (de) | Lötstelleninspektionsverfahren, Lötstelleninspektionsgerät und Leiterplatteninspektionssystem | |
DE102017215334A1 (de) | Verfahren, Computerprogrammprodukt und Messsystem zum Betrieb mindestens eines Triangulations-Laserscanners zur Identifizierung von Oberflächeneigenschaften eines zu vermessenden Werkstücks | |
DE102011086467B4 (de) | Verfahren zum untersuchen eines substrates | |
DE112011100269T5 (de) | Leiterplattenprüfvorrichtung | |
DE4218971A1 (de) | Verfahren zur Kalibrierung eines Bildverarbeitungssystems | |
DE102013206927A1 (de) | Verfahren zur Inspektion des Zustands der Benetzung mit Lot, Gerät zur automatischen optischen Inspektion, welches dieses Verfahren verwendet, sowie Leiterplatteninspektionssystem | |
DE102011086417B4 (de) | Verfahren zum Erkennen eines Brückenverbindungsfehlers | |
DE102017102227A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Identifizierung einer interessierenden Stelle in einer Tiefenmessung an einem betrachteten Objekt | |
DE202016008950U1 (de) | Dreidimensionale Formmessvorrichtung | |
DE102016205382A1 (de) | Randerkennungsabweichungskorrekturwertberechnungsverfahren, Randerkennungsabweichungskorrekturverfahren und Randerkennungsabweichungskorrekturprogramm | |
DE102015201382A1 (de) | Qualitätssicherungssystem und Vorrichtung zur Innenprüfung | |
DE102016220888A1 (de) | Referenzplatte und Verfahren zur Kalibrierung und/oder Überprüfung eines Deflektometrie-Sensorsystems | |
DE102014225987A1 (de) | Steuervorrichtung für eine Innenprüfungsvorrichtung und Verfahren zum Steuern einer Innenprüfungsvorrichtung | |
DE19859801A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur echtzeitfähigen Verformungsdarstellung | |
DE102017106764A1 (de) | Prüfvorrichtung, speichermedium und programm | |
DE102019131693A1 (de) | Messgerät zur untersuchung einer probe und verfahren zum bestimmen einer höhenkarte einer probe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |