DE102015003086A1 - Verfahren zur Prozesszeitverkürzung beim Löten elektrischer oder elektronischer Bauteile mittels elektromagnetischer Induktionserwärmung - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prozesszeitverkürzung beim Löten elektrischer oder elektronischer Bauteile mittels elektromagnetischer Induktionserwärmung, insbesondere dem Verlöten von elektrischen Kontaktelementen mit Lötanschlussflächen, welche auf einem nichtmetallischen Substrat, insbesondere einer Glasscheibe aufgebracht sind. Erfindungsgemäß erfolgt zunächst die Schaffung eines elektrischen Kontaktelements, ausgebildet als Lötfuß, aus einem Material auf der Basis einer Eisen-Nickel- oder Eisenchrom-Legierung. Im Anschluss wird auf den Lötfuß ein bleifreies Verbindungsmaterial aufgebracht. Nach dem Positionieren des Lötfußes auf der jeweiligen Lötanschlussfläche erfolgt ein induktives Aufheizen des Lötfußes mittels hochfrequenter Energie mit erhöhter Erwärmung des Lötfußmaterials und reduzierter Erwärmung des silberhaltigen Materials der jeweiligen Lötanschlussfläche. Der Lötschritt wird nach einer Zeit < 10 s, insbesondere in einer Zeit ≤ 4 bis 6 s abgeschlossen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Kontaktelement in Form eines speziellen Lötfußes.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Prozesszeitverkürzung beim Löten elektrischer oder elektronischer Bauteile mittels elektromagnetischer Induktionserwärmung, insbesondere dem Verlöten von elektrischen Kontaktelementen mit Lötanschlussflächen, welche auf einem nichtmetallischen Substrat, insbesondere einer Glasscheibe aufgebracht sind, sowie Kontaktelement hierfür.
  • Aus der DE 10 2004 057 630 B3 ist ein Verfahren zum Löten einer Mehrzahl von elektrischen Anschlüssen vorbekannt, bei dem Kontaktelemente mit auf einer nichtmetallischen Scheibe angeordneten Lötanschlussflächen zu verlöten sind.
  • Bei dem vorbekannten Verfahren wird auf einen induktiven Lötprozess zurückgegriffen. Diesbezüglich wird von einem eine elektrisch gespeiste Schleife oder Spule umfassenden und im Bereich mehrerer Lötanschlussflächen überdeckenden Lötwerkzeug ein Magnetfeld mit einer vorgehebenen Frequenz zu den Lötstellen abgestrahlt, um diese durch Induktion zu erhitzen, wobei die Größe und die Form des Lötwerkzeugs mit der Schleife oder Spule abhängig von der Fläche dimensioniert wird, auf der mehrere in einem Lötvorgang gleichzeitig aufzuheizende Lötstellen angeordnet sind.
  • Die Frequenz der an die Schleife oder Spule angelegten Wechselspannung ist an die Anschlussgeometrie angepasst und wird auf höchstens 150 kHz eingestellt. Konkret liegt die Frequenz des Magnetfelds zwischen 5 und 150 kHz.
  • Die Lehre nach DE 10 2004 057 630 B3 geht von der Erkenntnis aus, dass bei Versuchen des induktiven Lötens mit Frequenzen im Bereich zwischen 700 und 900 kHz keine zufriedenstellenden Ergebnisse erzielt worden sind. Es wurde festgestellt, dass sich die als Lötanschlussflächen dienenden Leiterstrukturen auf der Scheibenoberfläche, die aus einer eingebrannten Dickschicht aus einer Siebdruckpaste mit relativ hohem Silberanteil bestehen, übermäßig aufheizen und sehr viel Wärme abführen, während zugleich die zu lötenden Bauteile noch nicht hinreichend erwärmt sind.
  • Als Ursache wird darauf verwiesen, dass die Leiterstruktur bzw. deren Material eine hohe Absorption für die induktiv eingetragenen Hochfrequenzwellen aufweist. Die Erwärmung geht bei Verwendung hoher Frequenzen nicht oder nur sehr langsam in den Tiefenbereich eines Körpers, sondern bleibt an dessen Oberfläche, was als sogenannter Skin-Effekt bezeichnet wird.
  • Demnach wird abweichend von Erkenntnissen der Gerätehersteller die Frequenz der induzierten Wellen beim induktiven Löten deutlich herabgesetzt, und zwar in einem Bereich < 150 kHz. Mit dieser Frequenz soll die Eindringtiefe des Magnetfelds erhöht werden. Als Nachteil wird in der DE 10 2004 057 630 B3 herausgestellt, dass eine erhöhte elektrische Leistung bereitzustellen ist, da die relativ niederfrequente Strahlung vergleichsweise hohe Übertragungsverluste in Luftspalt und Scheibenkörper erfährt. Insofern muss mit höherer Feldstärke des niederfrequenten Magnetfelds gearbeitet werden.
  • Aus der DE 202 03 202 U1 ist ein elektrischer Anschluss, insbesondere Crimp- oder Quetschanschluss, für mindestens eine an einer Scheibe eines Fortbewegungsmittels, insbesondere eines Kraftfahrzeugs, anzuordnende elektrische Einrichtung, wie z. B. eine Antenne, vorbekannt. Der elektrische Anschluss umfasst mindestens ein im Wesentlichen ebenes, auf die Scheibe aufzulötendes Lötpad und mindestens ein, mit dem Lötpad durch Schweißen oder Löten in Verbindung stehendes, mindestens ein elektrisches Kabel im Quetschanschluss festlegendes Quetschteil, insbesondere Crimp.
  • Gemäß der dortigen Lösung ist die Verbindung zwischen dem Lötpad und dem Quetschteil in Form mindestens eines Verbindungsteils ausgebildet, wobei das Verbindungsteil so ausgestaltet wird, dass das Quetschteil in den Bereich des Lötpads und/oder über den Bereich des Lötpads hinaus zurückbiegbar ist.
  • Die DE 10 2006 047 764 A1 offenbart ein bleifreies Weichlot mit verbesserten Eigenschaften bei Temperaturen um > 150°C. Das bleifreie Weichlot basiert auf einer Sn-In-Ag-Lotlegierung, enthaltend zwischen 88 bis 98,5 Gew.-% Sn, zwischen 1 bis 10 Gew.-% In, zwischen 0,5 bis 3,5 Gew.-% Ag, zwischen 0 bis 1 Gew.-% Cu und eine Dotierung mit einem Kristallisations-Modifier, insbesondere maximal 100 ppm Neodym. Dieses Lot soll eine gute Verträglichkeit hinsichtlich der eingesetzten Verbindungsmittel und eine hohe Dauerfestigkeit besitzen.
  • Die DE 20 2011 100 906 U1 zeigt ein elektrisches Anschlusselement zum Kontaktieren einer auf einem flächigen Träger befindlichen leitfähigen Struktur mittels eines thermisch-stoffschlüssigen Verbindungsmaterials, wobei auf seiner, von der leitfähigen Struktur abgewandten Seite, Mittel zum Fixieren eines Leiters angeordnet sind. Das Anschlusselement ist als Lötfuß ausgebildet, welcher eine, mindestens angenäherte Acht- oder Kreisringform besitzt. Bevorzugt besteht der Lötfuß der vorbekannten Art aus mehreren, ineinandergreifenden Kreisringen oder Kreisringsegmenten. Es hat sich jedoch gezeigt, dass bei einem derartigen Anschlusselement im Bereich der ineinandergreifenden Kreisringe oder Kreisringsegmente bei einem induktiven Lötprozess eine hohe Konzentration des elektromagnetischen Feldes entsteht, was zu einer Überhitzung der Glasstruktur beim Löten auf einer entsprechenden Sammelschiene der Glasscheibe und somit zu deren Zerstörung führt.
  • Aus dem Vorgenannten ist es Aufgabe der Erfindung, ein weiterentwickeltes Verfahren zur Prozesszeitverkürzung beim Löten elektrischer oder elektronischer Bauteile mittels elektromagnetischer Induktionserwärmung, insbesondere dem Verlöten von elektrischen Kontaktelementen mit Lötanschlussflächen, welche auf einem nichtmetallischen Substrat, insbesondere einer Glasscheibe aufgebracht sind, anzugeben, bei dem es gelingt, mit klassischen Frequenzen eine optimale Erwärmung des zu verlötenden Objekts auf induktive Weise zu bewerkstelligen, ohne dass Gegenkontaktflächen einer zu starken Erwärmung unterliegen mit den hierdurch verbundenen nachteiligen Auswirkungen der eingesetzten nichtmetallischen Substrate, insbesondere dann, wenn es sich bei diesem Substrat um eine Glasscheibe, z. B. eine Fahrzeugscheibe handelt.
  • Darüber hinaus ist es Aufgabe der Erfindung, ein weiterentwickeltes Kontaktelement zum Löten mittels elektromagnetischer Induktionserwärmung anzugeben, welches lokale Überhitzungen beim Lötprozess zu vermeiden hilft und damit eine gleichmäßige Erwärmung der Lötpartner gestattet.
  • Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt durch die Lehre gemäß Definition nach Patentanspruch 1 bzw. 9, wobei die Unteransprüche mindestens zweckmäßige Ausgestaltungen und Weiterbildungen darstellen.
  • Die Erfindung geht auf die grundlegenden Erkenntnisse des Prinzips der Induktionserwärmung zum Zweck des Lötens zurück. Durch die Möglichkeit des partiellen Erwärmens beim Induktionslöten können Lötverbindungen an Werkstücken ausgeführt werden, die kurz und nur an der Lötstelle erwärmt werden dürfen. Damit bietet das induktive Löten grundsätzlich den Vorteil, dass unerwünschte Einflüsse auf das Gefüge und die Festigkeit benachbarter Zonen vermieden werden.
  • Beim Grundprinzip des Induktionslötens wird die Erkenntnis genutzt, dass elektrische Leiter, die von einem Wechselstrom durchflossen werden, um sich herum eine elektromagnetisches Feld aufbauen, das mit einer Phasenverschiebung analog zur Frequenz des Wechselstroms um den Nullpunkt oszilliert. Wird in der Nähe dieses stromdurchflossenen Leiters ein elektrisch leitender Körper gebracht, dann wird in diesem eine Spannung induziert, die ebenfalls einen Wechselstrom, den sogenannten Sekundärwechselstrom hervorruft. Dieser induzierte Wechselstrom ist um 180° phasenverschoben zum Primärstrom. Bei genügend ausreichendem Strom wird der zweite Leiter bzw. das Werkstück, im vorliegenden Fall der Lötfuß, durch die vom Strom erzeugte Wärme erhitzt. Die Wärmeenergie kann bei nicht ferromagnetischen Werkstoffen mit Hilfe des Newton'schen Gesetzes bestimmt werden.
  • Der stromdurchflossene Primärleiter wird als Induktor bezeichnet. Die Form des Induktors wird an die Gestalt des zu erwärmenden Werkstückabschnitts, insbesondere des Lötfußes, angepasst.
  • Es besteht die Möglichkeit, sowohl induzierende einwindige Induktoren als auch mehrwindige Induktorspulen mit n Windungen einzusetzen, wobei im letzteren Fall der Sekundärstrom im Werkstück proportional mit der Windungsanzahl ansteigt und den n-fachen Wert des Primärstroms erreicht.
  • Die induzierten Ströme fließen überwiegend nur an der Oberfläche des Leiters. Die in einem induktiv erhitzten metallischen Körper erzeugte Wärmeenergie wird somit in seiner Oberflächenschicht gestaut, deren Dicke von der Frequenz sowie von der elektrischen und magnetischen Beschaffenheit des Werkstoffs abhängt. Der diesbezügliche Skin-Effekt kommt dadurch zustande, dass ein in einem Leiter fließender Wechselstrom durch Selbstinduktion in seinem Inneren ebenfalls Wirbelströme erzeugt, die dem primären Strom entgegengesetzt gerichtet sind. Durch diese entstandene Überlagerung ergibt sich im Inneren des Leiters ein höherer Widerstand, der eine Konzentration des Stroms an der Oberfläche des Leiters bewirkt. Mit größer werdender Frequenz nimmt dieser Effekt zu, so dass bei hohen Frequenzen nur noch eine sehr dünne Oberflächenschicht des Leiters durchflossen wird. Dies hat weiterhin zur Folge, dass der effektive Widerstand mit zunehmender Frequenz gegenüber seinem Gleichstromwiderstand wesentlich ansteigt. Weiterhin nimmt die Stromdichte von der Oberfläche zum Leiterinneren nach einer e-Funktion ab. Bezogen auf die induktive Erwärmung ist also festzustellen, dass sich das in einen Induktor eingebrachte Werkstück ebenfalls wie ein stromdurchflossener Leiter verhält.
  • Unabhängig von den Problemen des Skin-Effekts liegt ein wesentlicher Vorteil der Induktionserwärmung gegenüber anderen thermischen Erwärmungsverfahren in der Tatsache begründet, dass die Wärme unmittelbar im Werkstück selbst erzeugt wird. Sie braucht also nicht durch Konvektion, Strahlung und/oder Wärmeleitung übertragen werden, was grundsätzlich hohe Aufheizgeschwindigkeiten ermöglicht.
  • Wird für das zu verlötende Material ein ferromagnetischer Werkstoff eingesetzt, so addiert sich noch die Wärmeenergie hinzu, die durch Ummagnetisierung infolge des stetig wechselnden elektromagnetischen Feldes entsteht
  • Erfindungsgemäß wurde das Vorurteil der Fachwelt überwunden, welches darin besteht, beim Fall des Verlötens von metallischen Lötfüßen auf elektrischen Kontaktelementen mit Lötanschlussflächen möglichst keine hohen Frequenzen zu nutzen, um ein übermäßiges Erwärmen der Lötanschlussflächen zu vermeiden, da ansonsten zu viel Wärme abgeführt wird und eine nur unzureichende Erwärmung der zu lötenden Bauteile die Folge ist.
  • Erfindungsgemäß wurde erkannt, dass bei der Ausbildung von elektrischen Kontaktelementen, insbesondere Lötfüßen, aus einem Material aus einer Eisen-Nickel- oder Eisen-Chrom-Legierung auch bei hohen Frequenzen eine außerordentlich schnelle Erwärmung der ferromagnetischen Elemente durch höhere Wirbelstromverluste gegeben ist. Da die Lötanschlussflächen, die üblicherweise aus einem silberhaltigen Dickschichtmaterial bestehen, einen wesentlich besseren elektrischen Leiter darstellen, ist die dort durch Induktion umgesetzte Energiemenge deutlich geringer, so dass bei der angestrebten sehr kurzen Prozessdauer ein schnelles und ausreichendes Erwärmen des Lötfußmaterials, aber nur ein geringes Erwärmen der jeweiligen Lötanschlussfläche eintritt. Damit wird auch nur wenig Energie auf das Substrat, insbesondere die eingesetzte Glasscheibe geleitet, so dass thermische Spannungen, bedingt durch den Lötprozess, vermieden werden können.
  • Ein weiterer Vorteil ergibt sich, wenn gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren ein bleifreies Verbindungsmaterial, insbesondere ein bleifreies Lot, für den Lötprozess zur Anwendung kommt.
  • Bei bleifreien Loten wird, um die Duktilität des fehlenden Bleis zu ersetzen, eine Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Glasscheibe und Lötfußmaterial dadurch erreicht, dass das Kupfer im Lötfußmaterial ersetzt wird, und zwar insbesondere durch eine Eisen-Nickel- oder Eisen-Chrom-Legierung. Gerade ein derartiges Legierungsmaterial führt zu dem besonders vorteilhaften Effekt höherer Wirbelstromverluste mit schnellerer und intensiverer Erwärmung, so dass sich mehrfache Vorteile ergeben, und zwar unter dem genannten Aspekt der thermischen Ausdehnungskoeffizienten und der gewünschten Prozesszeitverkürzung beim Löten.
  • In überraschender Weise wird bei der vorgeschlagenen Prozessführung und der Anwendung hochfrequenter Energie in einem Bereich von um 900 kHz das Silberschichtmaterial der auf der auf der Scheibe befindlichen Lötanschlussflächen nicht nachteilig beeinflusst oder geschädigt.
  • In Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann die Prozessführung so ausgestaltet werden, dass einem kurzzeitigen ersten induktiven Aufheizschritt eine kurze Abkühlphase folgt, an die sich eine weitere induktive Aufheizphase anschließt. Ein derartiger Zyklus kann auch mehrfach ausgeführt werden, und zwar innerhalb der sehr kurzen Gesamtprozesszeit. Eine derartige Prozessführung erhöht die Scherfestigkeit der erreichten Lötverbindung erheblich.
  • Das erfindungsgemäß eingesetzte elektrische Kontaktelement dient dem Kontaktieren einer auf einem flächigen Träger, insbesondere der erwähnten Glasscheibe befindlichen leitfähigen Struktur, diese wiederum bestehend aus einer Silberdickschicht.
  • Wie bereits erwähnt, ist der Träger bzw. das Substrat bevorzugt eine Scheibe aus einem Sicherheitsglas, insbesondere zum Einsatz in der Kraftfahrzeugtechnik. Die leitfähige Struktur ist ein elektrisch leitfähiges Gebilde, z. B. in Form einer Antennen- oder Heizleiteranordnung, die mittels Siebdruck realisierbar ist. Als Verbindungsmittel wird insbesondere bleifreies Lot verwendet, welches auf der Seite des elektrischen Anschlusselements befindlich ist, welches frei von einer Adernendhülse oder einem ähnlichen Mittel zum Befestigen eines flexiblen Leiters ist.
  • Das Kontaktelement, ausgebildet als Lötfuß, weist eine, mindestens angenäherte Form der Zahl Acht oder eine angenäherte Kreisringform auf. Dabei ist der Lötfuß flächig ausgebildet und besteht aus einer Eisen-Nickel- oder Eisen-Chrom-Legierung.
  • Erfindungsgemäß besteht der Lötfuß aus mehreren, nicht ineinandergreifenden oder sich nicht berührenden, d. h. beabstandeten Kreisflächen, Kreisringen oder Kreisringsegmenten. Zwischen den Kreisflächen ist ein Verbindungsflächenstück vorhanden, welches zum Fixieren eines Anschlussmittels, z. B. einer Adernendhülse dient.
  • Das Verbindungsmaterial kann bevorzugt als Lötzinn-Ronde auf dem Kontaktelement einseitig aufgebracht werden.
  • In bevorzugter Weise besteht das Kontaktelement, d. h. der Lötfuß, aus FeCr28 oder FeNi29Co17.
  • Das bleifreie Lot weist, mindestens als Bestandteil, folgende Legierungen auf: Bi57Sn42Ag1, Bi57Sn40AG3, SnAG3.8Cu0.7 oder Sn55Bi44Ag1.
  • Durch die Materialwahl des elektrischen Kontaktelements ergibt sich ein Ausdehnungskoeffizient, der sehr nahe an dem Ausdehnungskoeffizient von Autoglasscheiben, nämlich ca. 9 × 10–6 K liegt. Möglicherweise entstehende oder verbleibende Spannungen werden durch die besondere Form des Lötfußes im Glas verteilt und vom Glasmaterial aufgenommen, ohne dass die Gefahr einer Beeinträchtigung oder Zerstörung besteht.
  • Beispielsweise besitzt der Lötfuß in Gestalt einer quasi in Längsrichtung auseinandergezogenen „Acht” eine Länge von ca. 20 mm und jeweils einen endseitigen Außendurchmesser von ca. 6 mm bei einer Materialdicke von ca. 0,8 mm. Es liegt im Sinne der Ausgestaltung der Erfindung, die erwähnte Form des Lötfußes auch zu einer auseinandergezogenen Doppelacht abzuwandeln, ohne die Erfindungslehre zu verlassen. Das Verbindungsflächenstück weist eine Länge von ca. 9 mm auf.
  • Es hat sich in überraschender Weise gezeigt, dass insbesondere die vorgeschlagene Flächenform des Kontaktelements einer optimalen induktiven Aufwärmung im Sinne der gewünschten schnellen Erwärmung und Reduzierung der Prozesszeit genügt, wobei zur Vermeidung von nachteiligen elektromagnetischen Streufeldern mindestens eine der Oberflächenseiten des Lötfußes einen umlaufenden Radius von z. B. 0,2 mm besitzt.
  • Bei beispielhaften Experimenten zum Verlöten von eisennickelhaltigen oder aus Edelstahl bestehenden Kontaktelementen bzw. Lötfüßen konnte eine Prozesszeitverkürzung von > 50% im Vergleich zum induktiven Löten von kupferhaltigen Materialien nachgewiesen werden. Vergleicht man das vorgeschlagene induktive Löten mit einem klassischen Widerstandslöten der elektrischen Kontaktelemente, dann verkürzt sich die Prozesszeit von 12 bis 15 Sekunden beim induktiven Löten auf ca. 4 bis 6 Sekunden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist zusammenfassend von den Schritten der Schaffung eines elektrischen Kontaktelements, ausgebildet als Lötfuß gekennzeichnet, wobei das Kontaktelementmaterial auf eine Eisen-Nickel- oder Eisen-Chrom-Legierung zurückgeht. Weiterhin wird ein bleifreies Verbindungsmaterial auf das Kontaktelement, d. h. den Lötfuß aufgebracht. Im Anschluss erfolgt ein Positionieren des Lötfußes auf der jeweiligen Lötanschlussfläche, die bevorzugt aus einem Silberdickschichtmaterial besteht und die sich auf einer Glasscheibe befindet.
  • Im Anschluss erfolgt ein induktives Aufheizen des Lötfußes mittels hochfrequenter Energie mit sich ergebender erhöhter Erwärmung des Lötfußmaterials und nur reduzierter Erwärmung des silberhaltigen Materials der jeweiligen Lötanschlussfläche. Der Lötschritt wird nach einer sehr kurzen Zeit insbesondere einer Zeit ≤ 10 Sekunden, bevorzugt insbesondere in einer Zeit von 4 bis 6 Sekunden, abgeschlossen.
  • Das erfindungsgemäße elektrische Anschlusselement, d. h. der speziell ausgebildete Lötfuß, soll anhand eines Ausführungsbeispiels sowie unter Zuhilfenahme von Figuren näher erläutert werden.
  • Hierbei zeigen:
  • 1 eine Seitenansicht des Lötfußes mit beispielhafter Bemaßung im Maßstab 8:1;
  • 2 eine Draufsicht auf das Kontaktelement nach 1;
  • 3 eine Detaildarstellung A nach 1 und
  • 4 eine Schmalseitenansicht des Lötfußes.
  • Das in den Figuren dargestellte elektrische Anschlusselement ist als Lötfuß ausgebildet und besteht aus zwei Kreisflächensegmenten 1; 2.
  • Zwischen den Kreisflächensegmenten 1; 2 liegt ein Verbindungsflächenstück 3. In der Draufsicht nach 2 besitzt demnach der Lötfuß die Form einer quasi auseinandergezogenen „Acht” mit zwei, nicht ineinandergreifenden Kreisflächensegmenten 1; 2 und dem Verbindungsflächenstück 3.
  • Bevorzugt wird ein Leiter oder eine Adernendhülse (nicht gezeigt) im Bereich des Verbindungsflächenstücks 3 z. B. durch Schweißen oder Löten befestigt.
  • Im Bereich der Kreisflächensegmente 1; 2 sind an der Unterseite des Lötfußes Vorsprünge 4 ausgebildet, die beispielsweise durchgeprägte Sicken sind.
  • Diese Vorsprünge 4 liegen beim Lötvorgang auf der Oberfläche der Struktur an und bilden mit einer beispielhaften Höhe von 0,3 mm einen definierten Lötspalt.
  • In hülsenartigen Bohrungen 5 ist das Lot stoffschlüssig fixierbar, so dass eine entsprechende Vorfertigung des Lötfußes inklusive Lot in einfacher Weise erfolgen kann.
  • Zur Vermeidung von nachteiligen elektromagnetischen Streufeldern oder einer Feldkonzentration ist mindestens eine der Oberflächenseiten des Lötfußes mit einem umlaufenden Radius 6 von z. B. 0,2 mm versehen.
  • Die in den 1 und 2 gezeigten Bemaßungen sind rein beispielhaft, d. h. ohne Einschränkung der erfindungsgemäßen Lehre zu verstehen.
  • Das Verbindungsflächenstück 3 kann eine Kröpfung 7 mit dem beispielsweisen Radius R = 0,8 mm besitzen.
  • Maßgeblich ist eine Verjüngung 8 dergestalt, dass die Breite des Verbindungsflächenstücks 3 kleiner ist als der Durchmesser des entsprechenden Kreisflächensegments 1; 2. Beim gezeigten Beispiel beträgt die Breite des Verbindungsflächenstücks 3 4 mm; hingegen der Durchmesser der Kreisflächensegmente 1; 2 6 mm.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Claims (10)

  1. Verfahren zur Prozesszeitverkürzung beim Löten elektrischer oder elektronischer Bauteile mittels elektromagnetischer Induktionserwärmung, insbesondere dem Verlöten von elektrischen Kontaktelementen mit Lötanschlussflächen, welche auf einem nichtmetallischen Substrat, insbesondere einer Glasscheibe aufgebracht sind, mit folgenden Schritten: – Schaffung eines elektrischen Kontaktelements, ausgebildet als Lötfuß, aus einem Material einer Eisen-Nickel- oder Eisen-Chrom-Legierung; – Aufbringen eines bleifreien Verbindungsmaterials auf den Lötfuß; – Positionieren des Lötfußes auf der jeweiligen Lötanschlussfläche; – induktives Aufheizen des Lötfußes mittels hochfrequenter Energie mit erhöhter Erwärmung des Lötfußmaterials und reduzierter Erwärmung des Materials der jeweiligen Lötanschlussfläche; – Abschluss des Lötschritts nach einer Zeit ≤ 10 s, bevorzugt 4 bis 6 s.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die hochfrequente Energie im Bereich von 700 bis 1500 kHz, insbesondere bei im Wesentlichen 900 kHz liegt.
  3. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial bzw. Lot aus einem bleifreien Material, insbesondere Bi57Sn42Ag1, Bi57Sn40AG3, SnAG3.8Cu0.7 oder Sn55Bi44Ag1 besteht.
  4. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Lötfuß verwendet wird, welcher aus mindestens zwei, nicht ineinandergreifenden, durch ein Verbindungsflächenstück beabstandeten Kreisflächen, Kreisringen, Kreisringsegmenten oder aus Kreisflächensegmenten besteht, wobei der Lötfuß bevorzugt außerhalb des Verbindungsflächenstücks Vorsprünge zur Bildung eines definierten Lötspalts aufweist.
  5. Elektrisches Anschlusselement zum Kontaktieren einer auf einem flächigen Träger befindlichen leitfähigen Struktur mittels eines thermisch-stoffschlüssigen Verbindungsmaterials, wobei auf seiner von der leitfähigen Struktur abgewandten Seite Mittel zum Fixieren eines Leiters angeordnet sind, weiterhin das Anschlusselement als Lötfuß ausgebildet ist, welcher eine angenäherte Form einer Acht besitzt. dadurch gekennzeichnet, dass der Lötfuß aus mindestens zwei, nicht ineinandergreifenden, durch ein Verbindungsflächenstück (3) beabstandeten Kreisflächen, Kreisringen, Kreisringsegmenten oder aus Kreisflächensegmenten (1; 2) besteht.
  6. Elektrisches Anschlusselement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötfuß bevorzugt außerhalb des Verbindungsflächenstücks (3) Vorsprünge (4) zur Bildung eines definierten Lötspalts aufweist.
  7. Elektrisches Anschlusselement nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Mittel zum Fixieren des Leiters in bzw. auf dem Verbindungsflächenstück (3) befindlich ist.
  8. Elektrisches Anschlusselement nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das thermisch-stoffschlüssige Verbindungsmaterial auf einer Seite des Anschlusselements aufgebracht ist und dort eine Fläche einnimmt, die kleiner als die Kreis- oder Kreisringfläche (1; 2) ist.
  9. Elektrisches Anschlusselement nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial als Lötzinn-Ronde ausgebildet ist, welche mindestens teilweise in einer Ausnehmung (5) oder Bohrung im Bereich der jeweiligen Kreis- oder Kreisringfläche (1; 2) angeordnet ist.
  10. Elektrisches Anschlusselement nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Anschlusselement aus einer Eisen-Nickel- oder Eisen-Chrom-Legierung oder einer Mischung hieraus besteht.
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