DE102014225856A1

DE102014225856A1 - sensor device

Info

Publication number: DE102014225856A1
Application number: DE102014225856.1A
Authority: DE
Inventors: Karl-Heinz Roos; Bernd Lutz
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2014-12-15
Filing date: 2014-12-15
Publication date: 2016-06-16
Also published as: WO2016096192A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung 1, die zumindest ein Gehäuseteil 2, ein Sensorelement 5 mit elektrischen Kontaktelementen 9 und mit den Kontaktelementen 9 elektrisch verbundene Anschlussleitungen 8 mit Anschlusselementen 18 zur externen Kontaktierung sowie ein Vergussmaterial 30 aufweist. Das Gehäuseteil 2 weist einen Aufnahmeraum 6 auf, der eine Öffnung 16 aufweist und durch einen Boden 35 und eine umlaufende Seitenwand 31–34 gebildet wird. Das Sensorelement 5 ist in den Aufnahmeraum 6 eingesetzt und das Vergussmaterial 30 ist in den Aufnahmeraum 6 eingefüllt und deckt die Anschlussleitungen 8 zumindest teilweise ab. Die Anschlussleitungen 8 sind abschnittsweise mit einem Trägerteil 7 ummantelt sind und das Trägerteil 7 ist in eine Trägerteilaufnahmekontur 17 des Gehäuseteils 2 eingesetzt und darin festgelegt, wobei die Anschlusselemente 18 aus dem Gehäuseteil 2 nach außen geführt sind. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Anschlusselemente 18 durch wenigstens eine Ausnehmung 11 in der umlaufenden Seitenwand 31–34 des Gehäuseteils 2 nach außen geführt sind und dass das in die Trägerteilaufnahmekontur 17 eingesetzte Trägerteil 7 die wenigstens eine Ausnehmung 11 verschließt.The invention relates to a sensor device 1 which has at least one housing part 2, a sensor element 5 with electrical contact elements 9 and connecting lines 8 electrically connected to the contact elements 9 with connection elements 18 for external contacting and a potting material 30. The housing part 2 has a receiving space 6 which has an opening 16 and is formed by a bottom 35 and a peripheral side wall 31-34. The sensor element 5 is inserted into the receiving space 6 and the potting material 30 is filled in the receiving space 6 and covers the connection lines 8 at least partially. The connection lines 8 are partially covered with a support member 7 and the support member 7 is inserted into a carrier part receiving contour 17 of the housing part 2 and fixed therein, wherein the connection elements 18 are guided out of the housing part 2 to the outside. According to the invention, it is proposed that the connecting elements 18 are led outward through at least one recess 11 in the circumferential side wall 31-34 of the housing part 2 and that the carrier part 7 inserted into the carrier part receiving contour 17 closes the at least one recess 11.

Description

Stand der Technik State of the art

Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1. The invention relates to a sensor device having the features of the preamble of independent claim 1.

Eine derartige Sensoreinrichtung ist beispielsweise aus der DE 10 2009 000 428 A1 bekannt. Die bekannte Sensoreinrichtung umfasst ein mit gebogenen Kontaktelementen ausgebildetes Sensorelement, welches als Hall-IC ausgestaltet ist. Anschlussleitungen werden durch Stanzgitterteile gebildet, die an einem Trägerteil aus thermoplastischen Material angeordnet sind, wobei das Trägerteil die Anschlussleitungen abschnittsweise ummantelt und Anschlusselemente der Anschlussleitungen von dem Trägerteil abstehen. Das Trägerteil dient in der DE 10 2009 000 428 A1 auch zur Aufnahme eines Magneten und einer Homogenisierungsscheibe. Die Kontaktelemente des Sensorelementes sind mit den Anschlussleitungen beispielsweise durch Schweißen elektrisch verbunden. Die gennannten Bauteile werden als Stapel in einer Einführrichtung in ein Gehäuseteil eingesetzt, das einen zylindrischen Aufnahmeraum mit einer Öffnung aufweist, der durch einen Boden und eine umlaufende Seitenwand gebildet wird. Der Aufnahmeraum wird mit einem Vergussmaterial vollständig ausgegossen, welches auch das Trägerteil abdeckt. Nur die von dem Gehäuseteil abstehenden Anschlusselemente der Anschlussleitungen sind aus dem Vergussmaterial herausgeführt. Such a sensor device is for example from the DE 10 2009 000 428 A1 known. The known sensor device comprises a sensor element formed with bent contact elements, which is designed as a Hall IC. Connecting lines are formed by stamped grid parts, which are arranged on a carrier part made of thermoplastic material, wherein the carrier part of the connecting lines in sections encased and projecting connection elements of the connecting lines of the support member. The carrier part is used in the DE 10 2009 000 428 A1 also for receiving a magnet and a homogenizing disk. The contact elements of the sensor element are electrically connected to the connecting lines, for example by welding. The named components are used as stacks in an insertion direction in a housing part, which has a cylindrical receiving space with an opening which is formed by a bottom and a circumferential side wall. The receiving space is completely filled with a potting material, which also covers the carrier part. Only the protruding from the housing part connecting elements of the connecting lines are led out of the potting material.

Aus der JP 4421728 B2 ist eine Sensoreinrichtung bekannt, die ein Trägerteil aufweist, welches eine Aufnahme für ein Sensorelement darstellt. Ein Drahtbügel dient zur Festlegung des Sensorelementes an dem Trägerteil. Das Sensorelement ist mit einem gehäusten IC-Package elektrisch verbunden, dessen Anschlüsse wiederum mit Anschlussleitungen kontaktiert sind. Anschlusselemente der Anschlussleitungen sind als Kabel ausgeführt und aus einem Gehäuse herausgeführt, welches das Trägerteil und das Sensorelement umschließt. Das Gehäuse ist nicht vollständig geschlossen, so dass eine aufwändige Kapselung des IC-Package notwendig ist. From the JP 4421728 B2 a sensor device is known, which has a carrier part which represents a receptacle for a sensor element. A wire bow is used to fix the sensor element to the support part. The sensor element is electrically connected to a packaged IC package whose connections are in turn contacted by connecting leads. Connection elements of the connection lines are designed as cables and lead out of a housing which encloses the support part and the sensor element. The housing is not completely closed, so that a complex encapsulation of the IC package is necessary.

Aus der JP 4138122 B2 ist eine Sensoreinrichtung bekannt, welche ein Sensorelement aufweist, das mit einem IC-Modul verbunden ist. Kontaktelemente des IC-Moduls sind mit Anschlussleitungen verbunden, die in eine Dichtbuchse eingesetzt sind. Das Sensorelement ist auf ein Trägerteil aufgebracht. Das Sensorelement, das Trägerteil und die Dichtbuchse sind in ein Mold-Gehäuse aus synthetischer Harzmasse eingegossen. From the JP 4138122 B2 a sensor device is known, which has a sensor element which is connected to an IC module. Contact elements of the IC module are connected to connection cables, which are inserted into a sealing bushing. The sensor element is applied to a carrier part. The sensor element, the carrier part and the sealing bush are cast in a molded synthetic resin mold housing.

Die bekannten Sensoreinrichtungen sind teilweise aus zahlreichen Teilen relativ aufwändig aufgebaut und erfordern komplexe Herstellungsabläufe oder sie verwenden wie die DE 10 2009 000 428 A1 einen Sensoraufbau, bei dem die Lagetoleranzen des Sensorelements relativ zu dem Sensorgehäuse sehr schwierig einzustellen sind. Die Lagetoleranzen sind aber insbesondere für magnetische Sensoren wichtig, da die relative Lage des Sensorelementes innerhalb des Sensorgehäuses die Qualität des empfangenen Sensorsignals beeinflusst. Ebenso ist bei den Lösungen, die ein Spritzgussverfahren oder ein Tranfer-Moldverfahren einsetzen, um das Sensorelement mit einem Sensorgehäuses aus Spritzguss oder Moldmasse zu umgeben, eine definierte Lage des Sensorelementes relativ zur Außenseite des Sensorgehäuses sehr schwierig einstellbar. Some of the known sensor devices are relatively complex in their construction and require complex production processes or they use the same as the DE 10 2009 000 428 A1 a sensor structure in which the position tolerances of the sensor element relative to the sensor housing are very difficult to adjust. However, the positional tolerances are particularly important for magnetic sensors, since the relative position of the sensor element within the sensor housing influences the quality of the received sensor signal. Likewise, in the case of solutions which use an injection molding method or a transfer molding method in order to surround the sensor element with a sensor housing made of injection molding or molding compound, a defined position of the sensor element relative to the outside of the sensor housing is very difficult to adjust.

Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention

Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung, insbesondere einen Drehzahlsensor, einen Phasengeber oder Nockenwellensensor, welcher beispielsweise ein magnetfeldempfindliches Sensorelement wie einen Hallsensor oder Hall-IC zur Erfassung der Drehbewegung eines Geberrades aufweist. Die Erfindung ist aber keineswegs auf die genannten Sensortypen beschränkt und kann auch bei anderen Sensoren zur Anwendung kommen. Die Sensoreinrichtung umfasst wenigstens ein Gehäuseteil, ein Sensorelement mit elektrischen Kontaktelementen und mit den Kontaktelementen elektrisch verbundene Anschlussleitungen mit Anschlusselementen zur externen Kontaktierung sowie ein Vergussmaterial. Das Gehäuseteil umfasst einen Aufnahmeraum, der eine Öffnung aufweist und durch einen Boden und eine umlaufende Seitenwand gebildet wird. In diesen Aufnahmeraum ist das Sensorelement eingesetzt. Ein in den Aufnahmeraum eingefülltes Vergussmaterial deckt die Anschlussleitungen zumindest teilweise ab. Die Anschlussleitungen sind abschnittsweise mit einem Trägerteil ummantelt, welches in eine Trägerteilaufnahmestruktur des Gehäuseteils eingesetzt und darin festgelegt ist. Die Anschlusselemente der Anschlussleitungen sind aus dem Gehäuseteil herausgeführt. Im Unterschied zu den aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen sind die Anschlusselemente nicht durch die Öffnung des Aufnahmeraums nach außen geführt, sondern durch wenigstens eine Ausnehmung in der umlaufenden Seitenwand des Gehäuseteils. Diese Ausnehmung wird vorteilhaft beim Einsetzen des Sensorelementes mit den daran angeordneten Anschlussleitungen und dem Trägerteil durch das in die Trägerteilaufnahmekontur eingesetzte Trägerteil verschlossen. The invention relates to a sensor device, in particular a rotational speed sensor, a phase encoder or camshaft sensor, which has, for example, a magnetic field-sensitive sensor element such as a Hall sensor or Hall IC for detecting the rotational movement of a sensor wheel. The invention is by no means limited to the sensor types mentioned and can also be used in other sensors. The sensor device comprises at least one housing part, a sensor element with electrical contact elements and connection lines electrically connected to the contact elements with connection elements for external contacting and a potting material. The housing part comprises a receiving space which has an opening and is formed by a bottom and a circumferential side wall. In this receiving space, the sensor element is inserted. A potting material filled into the receiving space at least partially covers the connection lines. The connection lines are partially covered with a carrier part, which is inserted into a carrier part receiving structure of the housing part and fixed therein. The connecting elements of the connecting cables are led out of the housing part. In contrast to the solutions known from the prior art, the connecting elements are not guided through the opening of the receiving space to the outside, but by at least one recess in the circumferential side wall of the housing part. This recess is advantageously closed when inserting the sensor element with the connection lines arranged thereon and the carrier part by the carrier part inserted into the carrier part receiving contour.

Vorteile der Erfindung Advantages of the invention

Durch die erfindungsgemäße Lösung wird ein sehr einfacher Aufbau erreicht, der kostengünstig einen vollautomatischen Montageprozess durchlaufen kann. Da auf einen Spritzgussprozess verzichtet wird, entfallen die dafür im Stand der Technik anfallenden Taktzeiten im Produktionsablauf. Zwischen dem Sensorelement und den Anschlusselementen der Sensoreinrichtungen sind keine unnötigen Verbindungsteile zwischengeschaltet. Das Sensorelement kann durch einfache und gut beherrschte Verbindungstechniken wie Schweißen, Löten, Leitkleben, kalte Kontaktierungstechniken oder Crimp-Verfahren mit den Anschlussleitungen verbunden werden. Vorteilhaft besteht ein erheblicher Freiraum für die Ausgestaltung der Anschlussleitungen und Anschlusselemente, wobei unterschiedliche Ausführungen wählbar sind, die an die jeweiligen Kundenanforderungen angepasst werden können. Die verwendeten Bauteile der Sensoreinrichtung sind vorteilhaft sofort nach der Herstellung mechanisch belastbar. Besonders vorteilhaft ist, dass aufwändige Toleranzketten vermieden werden, da die relative Lage der messempfindlichen Flächen des Sensorelementes zu einem Geberrad im Wesentlichen durch das Gehäuseteil definiert wird. Bekanntlich bestimmt der Abstand zwischen der messempfindlichen Fläche des Sensorelementes und einem Geberrad maßgeblich die Qualität des Messsignals. Abgesehen von den kleinen Toleranzen des in der Regel zugekauften Sensorelementes wird der Abstand der messempfindlichen Fläche des Sensorelements von einem Geberrad im Wesentlichen durch den Abstand des Geberrades vom Gehäuseteil und von der Lage des Sensorelementes innerhalb des Gehäuseteils bestimmt. Da ersteres von der Einbausituation der Sensoreinrichtung beispielsweise in einem Kraftfahrzeug abhängt und nur letzteres vom Aufbau der Sensoreinrichtung abhängt, ist für die Sensorfertigung die relative Lage des Sensorelementes in dem fertigen Sensorgehäuse von besonderer Bedeutung. Hier ermöglicht die Erfindung mit extrem einfachen Mitteln ein Fertigungsverfahren, bei dem vorteilhaft sehr wenig Bauteiltoleranzen überwacht werden müssen. By the solution according to the invention a very simple structure is achieved, which can go through a fully automatic assembly process cost. As for an injection molding process is omitted accounts for the costs incurred in the prior art cycle times in the production process. Between the sensor element and the connection elements of the sensor devices no unnecessary connecting parts are interposed. The sensor element can be connected to the leads by simple and well-controlled joining techniques such as welding, soldering, conductive bonding, cold bonding techniques or crimping. Advantageously, there is considerable freedom for the design of the connection lines and connection elements, wherein different versions can be selected, which can be adapted to the respective customer requirements. The components of the sensor device used are advantageously mechanically loadable immediately after manufacture. It is particularly advantageous that complex tolerance chains are avoided, since the relative position of the measurement-sensitive surfaces of the sensor element to a sender wheel is essentially defined by the housing part. As is known, the distance between the sensitive surface of the sensor element and a sensor wheel determines significantly the quality of the measurement signal. Apart from the small tolerances of the usually purchased sensor element, the distance of the measuring sensitive surface of the sensor element is determined by a sensor wheel essentially by the distance of the encoder wheel from the housing part and the position of the sensor element within the housing part. Since the former depends on the installation situation of the sensor device, for example in a motor vehicle, and only the latter depends on the structure of the sensor device, the relative position of the sensor element in the finished sensor housing is of particular importance for sensor production. Here, the invention allows extremely simple means a manufacturing process in which advantageously very little component tolerances must be monitored.

Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen genannten Merkmale ermöglicht. Advantageous embodiments and further developments of the invention are made possible by the features mentioned in the dependent claims.

Vorteilhaft kann das Sensorelement in einer Einführrichtung durch eine Öffnung des Gehäuseteils in den Aufnahmeraum eingesetzt werden, wobei gleichzeitig das Trägerteil in dieser Einführrichtung in die Trägerteilaufnahmekontur eingesetzt wird und die Anschlusselemente schräg zu der Einführrichtung durch die wenigstens eine in der Seitenwand vorgesehene Ausnehmung nach außen geführt werden. Da die Ausnehmung durch das in die Trägerteilaufnahmestruktur eingesetzte Trägerteil verschlossen wird, wird somit durch einen Montagschritt eine bis auf die Öffnung des Aufnahmeraumes geschlossene Vergusswanne gebildet, die in einem nachfolgenden Schritt einfach mit Vergussmaterial gefüllt werden kann. Das Vergussmaterial gelangt dabei vorteilhaft auch in den Bereich der Ausnehmung und dichtet diese ab. Das Vergussmaterial kann auch das Trägerteil umfließen, wodurch vorteilhaft die Trägerteilaufnahmekontur abgedichtet wird. Advantageously, the sensor element can be inserted in an insertion direction through an opening of the housing part in the receiving space, wherein at the same time the support member is inserted in this insertion in the carrier part receiving contour and the connecting elements are guided obliquely to the insertion direction through the at least one provided in the side wall recess to the outside , Since the recess is closed by the carrier part inserted into the carrier part receiving structure, a potting trough closed up to the opening of the receiving space is thus formed by a mounting step, which can simply be filled with potting material in a subsequent step. The potting material advantageously passes into the region of the recess and seals it. The potting material can also flow around the carrier part, whereby advantageously the carrier part receiving contour is sealed.

Vorteilhaft kann das Trägerteil in der Trägerteilaufnahmekontur durch Presspassung oder Klebung festgelegt sein, um einen sicheren und spielfreien Sitz des Trägerteils und eine zuverlässige Abdichtung der Ausnehmung zu erreichen. Insbesondere ist es möglich, dass das Trägerteil an einer dem Sensorelement zugewandten Seite eine erste Anschlagfläche aufweist und an einer von dem Sensorelement abgewandten Seite eine zweite Anschlagfläche aufweist und dass die Trägerteilaufnahmekontur eine erste Stützfläche und eine der ersten Stützfläche gegenüberliegende zweite Stützfläche aufweist und dass die erste Anschlagfläche des Trägerteils an der ersten Stützfläche und die zweite Anschlagfläche des Trägerteils an der zweiten Stützfläche spielfrei anliegt. Das Trägerteil kann beispielsweise in eine Trägerteilaufnahmekontur eingesetzt sein, welche die beiden Stützflächen umfasst. Insbesondere können das Trägerteil und die Trägerteilaufnahmekontur als wenigstens abschnittsweise zueinander komplementäre Passteile ausgebildet sein, um einen sicheren Sitz in der Trägerteilaufnahmekontur zu erreichen. Advantageously, the carrier part in the carrier part receiving contour be determined by press-fitting or gluing in order to achieve a secure and backlash-free fit of the carrier part and a reliable sealing of the recess. In particular, it is possible for the carrier part to have a first stop surface on a side facing the sensor element and a second stop surface on a side remote from the sensor element, and for the carrier part receiving contour to have a first support surface and a second support surface opposite the first support surface, and for the first Stop surface of the support member to the first support surface and the second stop surface of the support member abuts the second support surface without play. The carrier part can be used for example in a carrier part receiving contour, which comprises the two support surfaces. In particular, the carrier part and the carrier part receiving contour can be designed as fitting parts complementary to one another at least in sections in order to achieve a secure fit in the carrier part receiving contour.

Obwohl ein Deckelteil nach dem Verguss des Aufnahmeraumes nicht zwingend erforderlich ist, ist es besonders vorteilhaft, zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der Abdichtung ein auf das Gehäuseteil vorzugsweise dicht aufgebrachtes Deckelteil vorzusehen, welches zumindest den Aufnahmeraum abdeckt. Das Deckelteil kann aber beispielsweise durch eine einfache Verlängerung auch so ausgestaltet werden, dass es sowohl den Aufnahmeraum als auch die Trägerteilaufnahmekontur abdeckt. Although a cover part after the casting of the receiving space is not absolutely necessary, it is particularly advantageous to increase the reliability of the seal provided on the housing part preferably tightly applied cover part, which covers at least the receiving space. However, the cover part can also be configured for example by a simple extension so that it covers both the receiving space and the carrier part receiving contour.

In einfacher Weise können in dem Aufnahmeraum weitere Bauteile vergossen werden. Falls die Sensoreinrichtung dazu bestimmt ist, mit einem unmagnetischen Geberrad kombiniert zu werden, und die Sensoreinrichtung selbst einen Magneten aufweisen soll, kann dieser Magnet vorteilhaft in dem Aufnahmeraum des Gehäuseteils angeordnet sein und mit vergossen werden. In a simple manner, further components can be cast in the receiving space. If the sensor device is intended to be combined with a non-magnetic encoder wheel, and the sensor device itself should have a magnet, this magnet can advantageously be arranged in the receiving space of the housing part and be potted with it.

Vorteilhaft kann an dem Gehäuseteil eine Befestigungsvorrichtung zur externen Befestigung der Sensoreinrichtung vorgesehen sein. Advantageously, a fastening device for external attachment of the sensor device can be provided on the housing part.

Weiterhin ist vorteilhaft, wenn der Aufnahmeraum durch eine Zwischenwand in einen ersten und einen zweiten Teilraum unterteilt ist, wobei der erste Teilraum durch eine das Sensorelement aufnehmende Sensorelementaufnahmekontur des Gehäuseteils gebildet wird und die Sensorelementaufnahmekontur über wenigstens eine Durchführung, in welcher die Kontaktelemente angeordnet sind, mit dem zweiten Teilraum verbunden ist. Hierdurch wird erreicht, dass das Sensorelement durch einfaches Einsetzen in den Aufnahmeraum in einer definierten Position fixiert wird, so dass die messempfindliche Fläche des Sensorelementes relativ zu dem Gehäuseteil und der Befestigungsvorrichtung eine durch das Gehäuseteil definierte Lage einnimmt. Toleranzen beschränken sich daher auf die Fertigungstoleranzen des Gehäuseteils, welches beispielsweise aus Kunststoff in einem Spritzgussprozess präzise herstellbar ist. Furthermore, it is advantageous if the receiving space is divided by an intermediate wall into a first and a second subspace, wherein the first subspace is formed by a sensor element receiving sensor element receiving contour of the housing part and the sensor element receiving contour via at least one implementation, in which the contact elements are arranged, is connected to the second subspace. This ensures that the sensor element is fixed by simply inserting it into the receiving space in a defined position, so that the measuring sensitive surface of the sensor element occupies a position defined by the housing part relative to the housing part and the fastening device. Tolerances are therefore limited to the manufacturing tolerances of the housing part, which is precisely produced for example from plastic in an injection molding process.

Weiterhin vorteilhaft ist es, ein Steckerkragenteil vorzusehen, welches über die von dem Gehäuseteil nach außen abstehenden Anschlusselemente aufgeschoben und an dem Gehäuseteil beispielsweise durch Schweißen befestigt ist. Das Steckerkragenteil kann an individuelle Kundenstecker angepasst werden, so dass die Sensoreinrichtung in der Art eines Baukastensystems an die Kundenwünsche anzupassen ist. It is also advantageous to provide a plug collar part, which is pushed over the connecting part projecting outwardly from the housing part and fastened to the housing part, for example by welding. The plug collar part can be adapted to individual customer plug, so that the sensor device is to be adapted in the manner of a modular system to the customer requirements.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

Es zeigen Show it

1 den Zusammenbau der Sensoreinrichtung für ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, 1 the assembly of the sensor device for a first embodiment of the invention,

2 die Sensoreinrichtung mit dem in dem Aufnahmeraum abgeordneten Sensorelement, 2 the sensor device with the sensor element arranged in the receiving space,

3 eine Außensicht der fertig hergestellten Sensoreinrichtung, 3 an external view of the finished sensor device,

4 ein zweites Ausführungsbeispiel in einer zu 2 analogen Darstellung ohne das Deckelteil und ohne Steckerkragenteil, 4 a second embodiment in one 2 analogue representation without the cover part and without plug collar part,

5 ein drittes Ausführungsbeispiel in einer zu 2 analogen Darstellung ohne das Deckelteil und ohne Steckerkragenteil 5 a third embodiment in a too 2 analogue representation without the cover part and without connector collar part

Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Sensoreinrichtung 1 in einer Explosionsdarstellung. Die Sensoreinrichtung weist ein Gehäuseteil 2 auf, das beispielsweise einstückig aus Kunststoff gefertigt ist. Das Gehäuseteil 2 kann beispielsweise durch einen Spritzgussvorgang hergestellt sein. Das Gehäuseteil 2 ist beispielsweise schalenförmig, wannenförmig oder ähnlich ausgebildet und weist einen Aufnahmeraum 6 auf, der über eine Öffnung 16 zugänglich ist. Der Aufnahmeraum 6 wird durch einen Boden 35 und eine umlaufende Seitenwand 31 bis 34 gebildet, die eine stirnseitige Seitenwand 31, eine von dieser abgewandte rückseitige Seitenwand 34 und zwei Seitenwände 32 und 33 an den Längsseiten der Sensoreinrichtung 1 aufweist. Das hier quaderförmige Gehäuseteil 2 kann aber auch eine andere Form aufweisen. Beispielsweise kann es sich um ein Gehäuseteil in Form einer Zylinderhalbschale handeln, wobei der Begriff Halbschale nicht zwingend eine symmetrische Halbierung einer Zylinderschale beinhaltet. In diesem Fall geht der Boden 35 fließend in die Seitenwandabschnitte 32 und 33 über. Ohne dass dies hier näher erläutert werden muss, versteht sich, dass für das Gehäuseteil zahlreiche unterschiedliche Ausführungsformen denkbar sind. Wichtig ist, dass ein Sensorelement 5 mit Anschlussleitungen 8 und einem Trägerteil 7 in das Gehäuseteil 2 einsetzbar ist. 1 shows an embodiment of a sensor device according to the invention 1 in an exploded view. The sensor device has a housing part 2 on, for example, is made in one piece from plastic. The housing part 2 can be made for example by an injection molding process. The housing part 2 is, for example, cup-shaped, trough-shaped or similar and has a receiving space 6 up, over an opening 16 is accessible. The recording room 6 gets through a floor 35 and a circumferential sidewall 31 to 34 formed, which has a frontal side wall 31 , a side wall facing away from this 34 and two side walls 32 and 33 on the longitudinal sides of the sensor device 1 having. The here cuboid housing part 2 but can also have a different shape. For example, it can be a housing part in the form of a cylinder half-shell, wherein the term half-shell does not necessarily include a symmetrical halving of a cylinder shell. In this case, the floor goes 35 flowing into the sidewall sections 32 and 33 above. Without this having to be explained in more detail, it is understood that numerous different embodiments are conceivable for the housing part. It is important that a sensor element 5 with connecting cables 8th and a carrier part 7 in the housing part 2 can be used.

In der rückwärtigen Seitenwand 34 ist eine Trägerteilaufnahmekontur 17 ausgebildet, die in diesem Ausführungsbeispiels taschenartig beziehungsweise schlitzförmig ausgebildet ist und die eine erste Stützfläche 17a und eine dieser gegenüberüberliegende zweite Stützfläche 17b aufweist. Eine beispielsweise schlitzförmige Ausnehmung 11 durchdringt die Seitenwand 34 vom Aufnahmeraum 6 bis zum Außenraum und kreuzt dabei die Trägerteilaufnahmekontur 17, so dass in diesem Ausführungsbeispiel in der Draufsicht in Richtung der Öffnung 16 des Ausnahmeraums 6 und senkrecht zu dem Boden 35 gesehen eine kreuzförmige Struktur entsteht. In the back sidewall 34 is a carrier part receiving contour 17 formed, which is pocket-like or slot-shaped in this embodiment, and the first support surface 17a and one of these opposing second support surface 17b having. For example, a slot-shaped recess 11 penetrates the side wall 34 from the recording room 6 to the outside and crosses while the carrier part receiving contour 17 , so that in this embodiment in the plan view in the direction of the opening 16 of the exception room 6 and perpendicular to the ground 35 seen a cross-shaped structure arises.

Weiterhin ist das Gehäuseteil 2 mit einer Befestigungsvorrichtung 25, 26 zur externen Befestigung der Sensoreinrichtung versehen. Hierzu ist an dem Gehäuseteil 2 ein seitlicher Arm 25 vorgesehen, in den eine metallische Buchse 26 eingespritzt ist. Das Gehäuseteil 2 kann dann beispielsweise mittels einer Schraubverbindung an einem externen Bauteil festgelegt werden, wobei beispielsweise die der vorderen Seitenwand 31 zugewandte Seite des Arms 25 eine Referenzfläche 27 zur Festlegung der Sensoreinrichtung 1 bildet. Furthermore, the housing part 2 with a fastening device 25 . 26 provided for external attachment of the sensor device. For this purpose is on the housing part 2 a side arm 25 provided in a metallic socket 26 injected. The housing part 2 can then be determined for example by means of a screw on an external component, for example, the front side wall 31 facing side of the arm 25 a reference surface 27 for fixing the sensor device 1 forms.

Das Sensorelement umfasst beispielsweise einen magnetfeldempfindlichen Hall-IC, der Kontaktelemente 9 aufweist. Diese Kontaktelemente 9 können gebogen sein. Wie in 1 erkennbar ist, sind hier beispielsweise zwei Kontaktelemente 9 mit zwei Anschlussleitungen 8 elektrisch verbunden. Die Anschlussleitungen 8 werden in diesem Ausführungsbeispiel durch zwei Stanzgitterteile gebildet. Die Stanzgitterteile sind abschnittsweise mit einem Trägerteil 7 ummantelt. Abschnittsweise ummantelt bedeutet im Kontext der vorliegenden Anmeldung, dass jede Anschlussleitung auf einem Teilabschnitt ihrer Längserstreckung von dem Trägerteil umlaufend umgeben ist. Umlaufend umgeben bedeutet, dass die Anschlussleitung in wenigstens einer Querschnittsebene senkrecht zu dem Abschnitt der Anschlussleitung betrachtet vollständig vom Material des Trägerteils umgeben ist. Das Trägerteil 7 kann beispielsweise aus Kunststoff hergestellt sein. Die Anschlussleitungen 8 können beispielsweise in einem Spritzverfahren mit dem Material des Trägerteils 7 umspritzt werden. Es ist aber auch möglich die Anschlussleitungen in schlitzförmige Öffnungen des Trägerteils durch Presspassung festzulegen. Die Kontaktelemente 9 des Sensorelementes 5 sind mit den Anschlussleitungen 8 beispielsweise verschweißt. Auf der von dem Sensorelement 5 abgewandten Seite des Trägerteils 7 stehen die Anschlussleitungen 8 nach dem Durchtritt durch das Trägerteil 7 von diesem ab und bilden derart Anschlusselemente 18, welche in diesem Ausführungsbeispiel als Steckerkontakte vorgesehen sind. Das kragenförmige Trägerteil 7 weist an einer dem Sensorelement 5 zugewandten Seite eine erste Anschlagfläche 7a und an einer von dem Sensorelement 5 abgewandten Seite eine zweite Anschlagfläche 7b auf. The sensor element comprises, for example, a magnetic field-sensitive Hall IC, the contact elements 9 having. These contact elements 9 can be bent. As in 1 can be seen, for example, here are two contact elements 9 with two connecting cables 8th electrically connected. The connecting cables 8th are formed in this embodiment by two stamped lattice parts. The stamped lattice parts are sections with a carrier part 7 jacketed. Sheathed in sections means in the context of the present application, that each connection line is circumferentially surrounded on a portion of its longitudinal extent of the support member. Surrounding circumferentially means that the connecting line is viewed in at least one cross-sectional plane perpendicular to the portion of the connecting line completely surrounded by the material of the support member. The carrier part 7 can be made of plastic, for example. The connecting cables 8th For example, in a spraying process with the material of the support member 7 to be overmoulded. But it is also possible to set the connection lines in slot-shaped openings of the support member by press fitting. The contact elements 9 of the sensor element 5 are with the connection cables 8th for example, welded. On the from the sensor element 5 opposite side of the support member 7 stand the connection lines 8th after passing through the carrier part 7 from this and form such connection elements 18 which are provided in this embodiment as plug contacts. The collar-shaped carrier part 7 indicates a sensor element 5 facing side a first stop surface 7a and at one of the sensor element 5 side facing away from a second stop surface 7b on.

Weiterhin ist in 1 zu erkennen, dass der Aufnahmeraum durch eine einstückig an dem Gehäuseteil 2 ausgebildete Zwischenwand 21 in einen ersten Teilraum 6a und einen zweiten Teilraum 6b unterteilt ist. Der kleinere erste Teilraum 6a bildet eine Sensorelementaufnahmekontur 15 aus und ist über wenigstens eine Durchführung 19 mit dem größeren zweiten Teilraum 6b verbunden. Furthermore, in 1 to recognize that the receiving space by an integral to the housing part 2 trained partition 21 in a first subspace 6a and a second subspace 6b is divided. The smaller first subspace 6a forms a sensor element receiving contour 15 from and is about at least one implementation 19 with the larger second subspace 6b connected.

Wie in 1 durch den Pfeil 40 angedeutet ist, wird das Sensorelement 5 mit den daran befestigten Anschlussleitungen 8 und dem Trägerteil 7 in einer senkrecht zum Boden 35 gerichteten Einführrichtung 40 durch die Öffnung 16 in den Aufnahmeraum 6 eingeschoben. Die Anschlussleitungen 8 werden dabei senkrecht zur Einführrichtung 40 gehalten. Das Sensorelement 5 wird dabei in die Sensorelementaufnahmekontur 15 eingesetzt. Gleichzeitig werden die Kontaktelemente 9 in die Durchführung 19 eingeschoben und das Trägerteil 7 in der Einführrichtung 40 in die Trägerteilaufnahmekontur 17 eingeführt. Die Anschlussleitungen 8 gelangen dabei in die Ausnehmung 11. An der von dem Sensorelement 5 abgewandten Seite des Trägerteils 7 treten die Anschlusselemente 18 der Anschlussleitungen durch die Ausnehmung 11 hindurch und gelangen in den Außenraum, wo sie von dem Gehäuseteil 2 abstehen. Vor oder nach dem Einsetzen des Sensorelementes 5 und der Anschlussleitungen 8 kann noch ein Magnet 10 in den Aufnahmeraum 6 eingesetzt werden. Der Magnet 10 wird beispielsweise in am Boden 35 des Aufnahmeraums 6 vorgesehene Rastnasen eingerastet. Auch andere Befestigungsmöglichkeiten sind denkbar. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel befindet sich der Magnet 10 vorzugsweise in dem zweiten Teilraum 6b, in dem noch weiterhin Möglichkeiten für die Anordnung anderer Bauteile bestehen. As in 1 through the arrow 40 is indicated, the sensor element 5 with the connecting cables attached 8th and the carrier part 7 in a perpendicular to the ground 35 directed insertion direction 40 through the opening 16 in the recording room 6 inserted. The connecting cables 8th become perpendicular to the insertion direction 40 held. The sensor element 5 is doing in the sensor element receiving contour 15 used. At the same time the contact elements 9 in the implementation 19 pushed in and the carrier part 7 in the insertion direction 40 in the carrier part receiving contour 17 introduced. The connecting cables 8th get into the recess 11 , At the of the sensor element 5 opposite side of the support member 7 Join the connection elements 18 the connecting cables through the recess 11 through and into the outer space, where they are from the housing part 2 protrude. Before or after insertion of the sensor element 5 and the connection cables 8th can still be a magnet 10 in the recording room 6 be used. The magnet 10 is for example in the ground 35 of the recording room 6 provided latching latches engaged. Other mounting options are conceivable. In the present embodiment, the magnet is located 10 preferably in the second subspace 6b , in which there are still options for the arrangement of other components.

Der Zustand nach dem Einsetzen des Sensorelementes in das Gehäuseteil 2 ist in 2 dargestellt. Wie man in 2 gut erkennen kann, ist die Sensorelementaufnahmekontur 15 vorzugsweise derart an das Sensorelement 5 angepasst, dass das Sensorelement 5 wie in ein Passteil in die Sensorelementaufnahmekontur 15 eingreift und dadurch spielfrei festgelegt wird. Das Trägerteil 7 wiederum greift in die Trägerteilaufnahmekontur 17 derart ein, dass die erste Anschlagfläche 7a des Trägerteils 7 an der ersten Stützfläche 17a und die zweite Anschlagfläche 7b des Trägerteils 7 an der zweiten Stützfläche 17b spielfrei zur Anlage gelangt. Insbesondere ist es möglich, dass das Trägerteil 7 in die Trägerteilaufnahmekontur 17 eingepresst wird und darin eingeklebt wird. Einpressen umfasst beispielsweise auch eine Verrastung oder eine Dichtpressung. Gegebenenfalls kann ein hier nicht dargestellter Dichtungsring auf das Trägerteil 7 aufgezogen werden, der gegen die Innenwandung der Trägerteilaufnahmekontur 17 und zwar gegen die senkrecht zu den Stützflächen 17a und 17b verlaufenden Innendwandabschnitte angepresst wird. Wie in 2 dargestellt ist, können das Trägerteil 7 und die Trägerteilaufnahmekontur 17 als wenigstens abschnittsweise zueinander komplementäre Passteile ausgebildet sein, das heißt, die Außenkontur des Trägerteils 7 liegt passgenau an der Innenwandung der Trägerteilaufnahmekontur 7 an. The state after insertion of the sensor element in the housing part 2 is in 2 shown. How to get in 2 can clearly see is the sensor element receiving contour 15 preferably in such a way to the sensor element 5 adapted that the sensor element 5 as in a fitting part in the sensor element receiving contour 15 engages and thus determined without play. The carrier part 7 in turn engages the carrier part receiving contour 17 such that the first stop surface 7a the carrier part 7 on the first support surface 17a and the second stop surface 7b the carrier part 7 on the second support surface 17b comes to the plant without play. In particular, it is possible that the carrier part 7 in the carrier part receiving contour 17 is pressed in and glued into it. Press-fitting also includes, for example, a latching or a sealing pressure. Optionally, a sealing ring, not shown here, on the carrier part 7 be raised against the inner wall of the carrier part receiving contour 17 namely against the perpendicular to the support surfaces 17a and 17b extending Innendwandabschnitte is pressed. As in 2 is shown, the carrier part 7 and the carrier part receiving contour 17 as at least partially complementary to each other fitting parts are formed, that is, the outer contour of the support member 7 lies exactly on the inner wall of the carrier part receiving contour 7 at.

Wie in 2 weiterhin zu erkennen ist, wird durch das senkrecht zu der Ausnehmung 11 in der Trägerteilaufnahmekontur 17 in der Seitenwand 34 verlaufende Trägerteil 7 die Ausnehmung 11 verschlossen, so dass der Aufnahmeraum 6 eine durch die Öffnung 17 zugängliche, ansonsten jedoch geschlossene Vergusswanne bildet. Die Ausnehmung ist dabei vorzugsweise dicht verschlossen. As in 2 continues to be seen, is perpendicular to the recess by the 11 in the carrier part receiving contour 17 in the sidewall 34 extending support part 7 the recess 11 closed, leaving the recording room 6 one through the opening 17 accessible, but otherwise closed Vergusswanne forms. The recess is preferably sealed.

Die durch den Aufnahmeraum 6 gebildete Vergusswanne wird sodann mit einem Vergussmaterial 30 gefüllt. Dabei kann es sich um einen fließfähigen Werkstoff handeln, der durch die Öffnung 16 in den Aufnahmeraum 6 eingefüllt wird und diesen beispielsweise vollständig bis zur Oberkante der umlaufenden Seitenwand 31–34 oder zumindest teilweise auffüllt. Als Vergussmaterial kann beispielsweise ein 2 K Silikon verwandt werden, das gegen Feuchtigkeit abdichtet und gleichzeitig Kunststoff und Metall soweit verklebt, dass der Feuchtedurchtritt vermieden wird. Ein 2 K Silikon ist ein schnell härtender, elastischer Kleb- und Dichtstoff, der auf Metall, Glas, Keramik und den meisten Kunststoffen und Elastomeren hervorragend haftet, klebt und dichtende Eigenschaften aufweist. Das Vergussmaterial 30 kann auch ein Gel, insbesondere ein Silikongel darstellen. Aber auch anderes Vergussmaterial, das beispielsweise durch UV-Bestrahlung oder Temperaturerhöhung auszuhärten ist, kann eingesetzt werden. The through the recording room 6 formed Vergusswanne is then with a potting material 30 filled. It may be a flowable material through the opening 16 in the recording room 6 is filled and this example, completely up to the top of the peripheral side wall 31 - 34 or at least partially filled. As a potting material, for example, a 2 K silicone can be used, which seals against moisture and simultaneously glued plastic and metal so far that the passage of moisture is avoided. A 2K silicone is a fast-curing, elastic adhesive and sealant that bonds, bonds and has excellent sealing properties on metal, glass, ceramics and most plastics and elastomers. The potting material 30 may also be a gel, in particular a silicone gel. But other potting material, which is to be cured for example by UV irradiation or temperature increase, can be used.

Das in den Aufnahmeraum 6 durch die Öffnung 16 im Bereich des zweiten Teilraum 6b eingefüllte Vergussmaterial 30 kann beispielsweise durch die Durchführung 19 zwischen ersten Teilraum 6a und zweiten Teilraum 6b auch in den ersten Teilraum 6a gelangen, so dass es beispielsweise auch das Sensorelement 5 und die Kontaktelemente 15 in der Durchführung 19 umfließt und diese dadurch abdichtet. Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn das Vergussmaterial 30 über den Aufnahmeraum 6 auch in die Ausnehmung 11 in der Seitenwand 34 eindringt und diese füllt. Dabei ist es insbesondere auch möglich, dass das Vergussmaterial 30 teilweise das Trägerteil 7 in der Trägerteilaufnahmekontur 17 umfließt und abdichtet. Wichtig ist, dass die Anschlussleitungen 8 von dem Vergussmaterial 30 innerhalb des zweiten Teilraums 6b vollständig umflossen und dadurch abgedichtet werden, während solche Abschnitte der Anschlussleitungen 8 außerhalb des Aufnahmeraumes 6, die die Anschlusselemente 18 ausbilden von der Abdeckung mit Vergussmaterial 30 zunächst ausgenommen sind. That in the recording room 6 through the opening 16 in the area of the second subspace 6b filled potting material 30 For example, by performing 19 between the first subspace 6a and second subspace 6b also in the first subspace 6a arrive, so that it is for example the sensor element 5 and the contact elements 15 in the implementation 19 flows around and thereby seals them. Furthermore, it is advantageous if the potting material 30 over the recording room 6 also in the recess 11 in the sidewall 34 penetrates and fills these. It is also possible in particular that the potting material 30 partly the carrier part 7 in the carrier part receiving contour 17 flows around and seals. It is important that the connecting cables 8th from the potting material 30 within the second subspace 6b completely enclosed and thereby sealed, while such sections of the connecting lines 8th outside the recording room 6 that the connecting elements 18 forming the cover with potting material 30 are initially excluded.

Wie in 2 weiterhin zu erkennen ist, kann ein Deckelteil 3 als zusätzliches Abdichtmittel vorgesehen sein, beispielsweise ein Kunststoffdeckel, der wenigstens den Aufnahmeraum 6 abdichtet. Das Deckelteil 3 kann ein flaches plattenförmiges Bauteil sein, welches die Öffnung 16 abdeckt. Insbesondere deckt das Deckelteil 3 die Sensorelementaufnahmekontur 15 ab. Weiterhin kann das Deckelteil 3 auch die Trägerteilaufnahmekontur 17 abdecken. Das Deckelteil 3 kann an der Stirnseite der umlaufenden Seitenwand 31–34 mit der umlaufenden Seitenwand verklebt werden oder darauf aufgeschweißt werden, wobei ein Kunststoffschweißverfahren eingesetzt werden kann. Das Deckelteil kann aber auch entfallen, wenn das Vergussmaterial 30 das Gehäuseteil 2 ausreichend abdeckt. As in 2 can still be seen, a lid part 3 be provided as an additional sealing means, for example a plastic lid, at least the receiving space 6 seals. The lid part 3 may be a flat plate-shaped member which the opening 16 covers. In particular, the cover part covers 3 the sensor element receiving contour 15 from. Furthermore, the lid part 3 also the carrier part receiving contour 17 cover. The lid part 3 can be on the front side of the circumferential side wall 31 - 34 be glued to the peripheral side wall or welded onto it, whereby a plastic welding process can be used. The cover part can also be omitted if the potting material 30 the housing part 2 sufficiently covers.

Weiterhin kann ein Steckerkragenteil 4 aus beispielsweise Kunststoff vorgesehen sein, das über die von dem Gehäuseteil 2 abstehenden Anschlusselemente 18 aufgeschoben wird und an der Außenseite der Seitenwand 34 des Gehäuseteils 2 zur Anlage gelangt. Das Steckerkragenteil 4 kann ebenfalls mittels einer Klebung oder mittels Kunststoffschweißens mit dem Gehäuseteil 2 verbunden werden. Gegebenenfalls kann die Innenseite des so gebildeten Steckerteils von außen zusätzlich noch mit Vergussmaterial teilgefüllt werden, um die Dichtheit zu erhöhen. Furthermore, a connector collar part 4 may be provided, for example, plastic, over that of the housing part 2 protruding connection elements 18 is pushed on and on the outside of the side wall 34 of the housing part 2 comes to the plant. The connector collar part 4 can also by means of gluing or by plastic welding with the housing part 2 get connected. Optionally, the inside of the plug part thus formed may be partially filled with potting material from the outside, in order to increase the tightness.

Auf die oben beschriebene Weise wird die in 3 dargestellte fertige Sensoreinrichtung 1 fertiggestellt, welche sehr kompakt ist und aus wenigen Bauelementen besteht. Das Sensorelement 5 und die Anschlussleitungen 8 sind im Inneren des geschlossenen Gehäuses zuverlässig abgedichtet und gegen kontaminierende Medien geschützt. In the manner described above, the in 3 illustrated finished sensor device 1 Completed, which is very compact and consists of few components. The sensor element 5 and the connecting cables 8th are reliably sealed inside the closed housing and protected against contaminating media.

Bei einer Befestigung der Sensoreinrichtung 1 an einem externen Bauteil befindet sich das Sensorelement 5 in Relation zu der Referenzfläche 27 in einer definierten Lage, die nur durch Toleranzen des Gehäuseteils 2 und seiner inneren Strukturen bestimmt ist. Die Sensoreinrichtung eignet sich insbesondere als Drehzahlfühler, Phasengeber oder Nockenwellensensor. When mounting the sensor device 1 on an external component is the sensor element 5 in relation to the reference surface 27 in a defined position, only by tolerances of the housing part 2 and its internal structures. The sensor device is particularly suitable as a speed sensor, phase encoder or camshaft sensor.

Ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel ist in 4 gezeigt. Die Darstellung von 4 ist analog zur Darstellung von 2 gezeigt, wobei das Deckelteil 3 und das Steckerkragenteil 4 nicht dargestellt wurden. A modified embodiment is in 4 shown. The representation of 4 is analogous to the representation of 2 shown, with the lid part 3 and the connector collar part 4 not shown.

Das Ausführungsbeispiel von 4 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel aus 2 durch die Ausbildung des Trägerteils 7 und der Trägerteilaufnahmekontur 17. Das Trägerteil 7 ist hier als Block ausgebildet, der einen umlaufenden Kragen aufweist, welcher die erste Anschlagfläche 7a und die zweite Anschlagfläche 7b ausbildet. Die Ausnehmung 11 in der Seitenwand 34 ist deutlich größer ausgebildet als in 2 und öffnet nahezu die ganze Seitenwand 34. In der Trägerteilaufnahmekontur 17 bildet eine Nut die erste Abstützfläche 17a und die zweite Abstützfläche 17b für die erste Anschlagfläche 7a und die zweite Anschlagfläche 7b. Auch in diesem Ausführungsbeispiel wird durch das in die Trägerteilaufnahmekontur 17 in der Seitenwand 34 eingesetzte Trägerteil 7 die Ausnehmung 11 verschlossen, so dass der Aufnahmeraum 6 eine durch die Öffnung 16 zugängliche, ansonsten jedoch geschlossene Vergusswanne bildet. The embodiment of 4 differs from the embodiment 2 by the formation of the carrier part 7 and the carrier part receiving contour 17 , The carrier part 7 is here formed as a block having a circumferential collar, which the first stop surface 7a and the second stop surface 7b formed. The recess 11 in the sidewall 34 is designed significantly larger than in 2 and opens almost the whole side wall 34 , In the carrier part receiving contour 17 a groove forms the first support surface 17a and the second support surface 17b for the first stop surface 7a and the second stop surface 7b , Also in this embodiment is by the in the carrier part receiving contour 17 in the sidewall 34 used carrier part 7 the recess 11 closed, leaving the recording room 6 one through the opening 16 accessible, but otherwise closed Vergusswanne forms.

Ein etwas andersartiges Ausführungsbeispiel ist in 5 gezeigt. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird ein Trägerteil 7 und eine Trägerteilaufnahmekontur 17 verwandt, die gleichartig zu den entsprechenden Teilen in 4 ausgebildet sind. Jedoch werden in diesem Ausführungsbeispiel die Anschlussleitungen 8 nicht durch Stanzgitterteile gebildet, sondern durch Kabeladern, deren Enden freigelegt und mit den Kontaktelementen 9 des Sensorelementes 5 elektrisch kontaktiert sind. Die Kabeladern sind abschnittsweise von dem Trägerteil 7 ummantelt. Auf der von dem Sensorelement 5 abgewandten Seite des Trägerteils 7 werden die Anschlusselemente 18 beispielsweise durch einen Kabelbaum gebildet, welcher einen Kabelmantel aufweist, der die von dem Trägerteil 7 nach außen abstehenden Enden der Anschlussleitungen 8 umgibt. Der Kabelmantel kann in das Trägerteil 7 mit eingespritzt sein, so dass insgesamt eine dichte Anordnung entsteht. Auch hier wird der Aufnahmeraum 6 mit dem Vergussmaterial ausgegossen und gegebenenfalls zusätzlich ein dichtendes Deckelteil aufgesetzt. A slightly different embodiment is in 5 shown. In this embodiment, a carrier part 7 and a carrier part receiving contour 17 related, similar to the corresponding parts in 4 are formed. However, in this embodiment, the connection lines 8th not formed by stamped lattice parts, but by cable cores, their ends exposed and with the contact elements 9 of the sensor element 5 electrically contacted. The cable wires are sections of the carrier part 7 jacketed. On the from the sensor element 5 opposite side of the support member 7 become the connection elements 18 For example, formed by a wire harness, which has a cable sheath, that of the carrier part 7 outwardly projecting ends of the connecting cables 8th surrounds. The cable sheath can be in the carrier part 7 be injected with, so that a total of a dense arrangement arises. Again, the recording room 6 poured with the potting material and optionally additionally placed a sealing lid part.

Es versteht sich, dass selbstverständlich auch Mischformen der Ausführungsbeispiele möglich sind. Auch weitere Abwandlungen sind möglich, wie beispielsweise die Kombination von 5 mit einem halbschalenförmigen Gehäuseteil mit zylindermantelförmigen Seitenwänden oder ein gekrümmtes Gehäuseteil, das nicht geradlinig ausgerichtet ist, wie in 1 bis 5 gezeigt ist. Auch weitere Abwandlungen sind möglich, ohne das hier näher darauf eingegangen werden muss. It is understood that, of course, mixed forms of the embodiments are possible. Other modifications are possible, such as the combination of 5 with a half-shell-shaped housing part with cylinder jacket-shaped side walls or a curved Housing part that is not rectilinear, as in 1 to 5 is shown. Also other modifications are possible without this needs to be discussed in more detail here.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102009000428 A1 [0002, 0002, 0005]
JP 4421728 B2 [0003]
JP 4138122 B2 [0004]

Claims

Sensor device ( 1 ), at least comprising a housing part ( 2 ), a sensor element ( 5 ) with electrical contact elements ( 9 ) and with the contact elements ( 9 ) electrically connected connection lines ( 8th ) with connecting elements ( 18 ) for external contacting and a potting material ( 30 ), wherein the housing part ( 2 ) a recording room ( 6 ) having an opening ( 16 ) and by a floor ( 35 ) and a circumferential side wall ( 31 . 32 . 33 . 34 ) is formed, wherein the sensor element ( 5 ) in the reception room ( 6 ) is used, wherein the casting material ( 30 ) in the reception room ( 6 ) and the connecting cables ( 8th ) at least partially covers, wherein the connecting lines ( 8th ) in sections with a carrier part ( 7 ) are encased and the carrier part ( 7 ) in a carrier part receiving contour ( 17 ) of the housing part ( 2 ) and is defined therein, and wherein the connection elements ( 18 ) from the housing part ( 2 ) are guided to the outside, characterized in that the connection elements ( 18 ) by at least one in the circumferential side wall ( 31 . 32 . 33 . 34 ) provided recess ( 11 ) of the housing part ( 2 ) are guided to the outside and that in the carrier part receiving contour ( 17 ) used carrier part ( 7 ) the at least one recess ( 11 ) closes.

Sensor device according to claim 1, characterized in that the sensor element in an insertion ( 40 ) through the opening ( 16 ) of the housing part ( 2 ) in the reception room ( 6 ) is inserted and that the carrier part ( 7 ) in the insertion direction ( 40 ) into the carrier part receiving contour ( 17 ) is inserted and that the connection elements ( 18 ) obliquely to the insertion direction ( 40 ) by the at least one in the circumferential side wall ( 31 . 32 . 33 . 34 ) provided recess ( 11 ) are led to the outside.

Sensor device according to claim 1 or 2, characterized in that the carrier part ( 7 ) in the carrier part receiving contour ( 17 ) is determined by press-fitting or gluing.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier part ( 7 ) on a sensor element ( 5 ) facing side a first stop surface ( 7a ) and at one of the sensor element ( 5 ) facing away from a second stop surface ( 7b ) and that the carrier part receiving contour ( 17 ) a first support surface ( 17a ) and one of the first support surface ( 17a ) opposite second support surface ( 17b ) and that the first stop surface ( 7a ) of the carrier part ( 7 ) on the first support surface ( 17a ) and the second stop surface ( 7b ) of the carrier part ( 7 ) on the second support surface ( 17b ) without play.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier part ( 7 ) and the carrier part receiving contour ( 17 ) are formed as at least partially complementary to each other fitting parts.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that a (to the housing part 2 ) preferably tightly applied cover part ( 3 ) is provided which at least the receiving space ( 6 ) and which preferably the receiving space ( 6 ) and the carrier part receiving contour ( 17 ) covers.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that in the receiving space ( 6 ) a magnet ( 10 ) is arranged.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that on the housing part ( 2 ) a fastening device ( 25 . 26 ) for external attachment of the sensor device ( 1 ) is provided.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the receiving space ( 6 ) by an intermediate wall ( 21 ) into a first and a second subspace ( 6a . 6b ), the first subspace ( 6a ) by a sensor element ( 5 ) receiving sensor element receiving contour ( 15 ) of the housing part ( 2 ) is formed and the sensor element receiving contour ( 15 ) on at least one implementation ( 19 ), in which the contact elements ( 9 ) are arranged, with the second subspace ( 6b ) connected is.

Sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that a plug collar part ( 4 ) is provided, which over that of the housing part ( 2 ) outwardly projecting connection elements ( 18 ) and on the housing part ( 2 ) is attached.