DE102014223314A1 - Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor - Google Patents
Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014223314A1 DE102014223314A1 DE102014223314.3A DE102014223314A DE102014223314A1 DE 102014223314 A1 DE102014223314 A1 DE 102014223314A1 DE 102014223314 A DE102014223314 A DE 102014223314A DE 102014223314 A1 DE102014223314 A1 DE 102014223314A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rocker
- perforations
- rocker device
- functional layer
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B5/00—Devices comprising elements which are movable in relation to each other, e.g. comprising slidable or rotatable elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00198—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems comprising elements which are movable in relation to each other, e.g. comprising slidable or rotatable elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/003—Details of instruments used for damping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0181—See-saws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0831—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type having the pivot axis between the longitudinal ends of the mass, e.g. see-saw configuration
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Wippeneinrichtung (100) für einen mikromechanischen Z-Sensor (200), aufweisend: – zwei um eine Torsionsfeder (10) gelagerte Wippenarme (20, 21), die bezogen auf die Torsionsfeder (10) asymmetrisch ausgebildet sind; wobei – die Wippenarme (20, 21) erste Perforationen (30) aufweisen; wobei – wenigstens einer der Wippenarme (20, 21) wenigstens eine Öffnung (32) aufweist, wobei ein Durchmesser der ersten Perforationen (30) definiert kleiner als ein Durchmesser der Öffnung (32) ausgebildet ist; und – wobei in wenigstens einem der Wippenarme (20, 21) eine Kavität (50) zu einer Verbindung der ersten Perforationen (30) mit der wenigstens einen Öffnung (32) ausgebildet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor.
- Stand der Technik
- Herkömmliche Sensoren zur Messung von physikalischer Beschleunigung weisen üblicherweise eine mikromechanische Struktur aus Silizium (Sensorkern) und eine Auswerteelektronik auf. Sensorkerne, die es ermöglichen, eine Beschleunigung in einer Richtung orthogonal zu einer Hauptebene des Sensorkerns zu messen, werden als Z-Sensoren bezeichnet. Derartige Sensoren werden im Kraftfahrzeugbereich beispielsweise in ESP-Systemen oder im Bereich der Mobiltelefonie benutzt.
- Das genannte Sensorprinzip wird beispielsweise in Kapitel 6 der Dissertation „Oberflächenmikromechanik-Sensoren als elektrische Teststrukturen zur Charakterisierung ihrer Herstellungsprozesse“; Maute, Matthias; Universität Tübingen 2003 näher beschrieben.
-
EP 0 244 581 A1 offenbart einen mikromechanischen Sensor zum Zwecke einer selbsttätigen Auslösung von Insassenschutzvorrichtungen. -
EP 0 773 443 B1 offenbart einen mikromechanischen Beschleunigungssensor. - Im Rahmen der so genannten „FP-Funktionalisierung“, die beispielsweise in
DE 10 2007 060 878 A1 undDE 10 2009 000 167 A1 offenbart ist, wird für den mikromechanischen Beschleunigungssensor eine Wippe ausgebildet, die nicht nur aus einer einzelnen kompakten Schicht, sondern in zwei unterschiedlichen Siliziumschichten strukturiert ist. Damit können bewegliche “wannenförmige“ Strukturen gebildet werden. - Offenbarung der Erfindung
- Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor mit verbesserten Dämpfungseigenschaften bereitzustellen.
- Die Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt gelöst mit einer Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor, aufweisend:
- – zwei um eine Torsionsfeder gelagerte Wippenarme, die bezogen auf die Torsionsfeder asymmetrisch ausgebildet sind; wobei
- – die Wippenarme erste Perforationen aufweisen; wobei
- – wenigstens einer der Wippenarme wenigstens eine Öffnung aufweist, wobei ein Durchmesser der ersten Perforationen definiert kleiner als ein Durchmesser der Öffnung ausgebildet ist; und wobei
- – in wenigstens einem der Wippenarme eine Kavität zu einer Verbindung der ersten Perforationen mit der wenigstens einen Öffnung ausgebildet ist.
- Auf diese Weise kann die erfindungsgemäße Wippeneinrichtung vorteilhaft eine erhöhte Dämpfung aufweisen.
- Gemäß einem zweiten Aspekt wird die Aufgabe gelöst mit einem Verfahren zum Herstellen einer Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor, aufweisend die Schritte:
- – Ausbilden von zwei asymmetrisch ausgebildeten Wippenarmen;
- – Ausbilden von ersten Perforationen in einer dritten Funktionsschicht der Wippenarme;
- – Ausbilden von wenigstens einer Öffnung in einer ersten Funktionsschicht von wenigstens einem der Wippenarme; und
- – Ausbilden von wenigstens einer Kavität in wenigstens einem der Wippenarme, wodurch die ersten Perforationen und die wenigstens eine Öffnung verbunden werden.
- Bevorzugte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Wippeneinrichtung und des erfindungsgemäßen Verfahrens sind Gegenstand von Unteransprüchen.
- Eine vorteilhafte Weiterbildung der Wippeneinrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Perforationen eine in einer xy-Ebene der Wippeneinrichtung ausgebildete Fläche von ca. 0,5µm × ca. 2µm und wobei die Öffnung eine in der xy-Ebene der Wippeneinrichtung ausgebildete Fläche von ca. 2µm × ca. 3µm aufweist. Auf diese Weise werden spezifische Abmessungen für die Perforationen und das Sackloch bereitgestellt, die von der verbindenden Kavität sehr gut profitieren.
- Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Wippeneinrichtung sieht vor, dass die ersten Perforationen in einer dritten Funktionsschicht der Wippeneinrichtung ausgebildet sind. Eine prozesstechnisch günstige Herstellung der ersten Perforationen ist auf diese Weise unterstützt.
- Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Wippeneinrichtung zeichnet sich dadurch aus, dass die wenigstens eine Öffnung in einer ersten Funktionsschicht der Wippeneinrichtung ausgebildet ist. Prozesstechnisch sind in der ersten Funktionsschicht größere Ausnehmungen als in der dritten Funktionsschicht vorgesehen.
- Eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Wippeneinrichtung sieht vor, dass die Kavität in einem Wippenarm mit einer ersten Funktionsschicht angeordnet ist. Auf diese Weise ist ausreichend Masse zur Ausbildung der verbindenden Kavität vorhanden.
- Die Erfindung wird im Folgenden mit weiteren Merkmalen und Vorteilen anhand von mehreren Figuren detailliert beschrieben. Dabei bilden alle beschriebenen Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Darstellung in der Beschreibung oder in den Figuren sowie unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen oder deren Rückbeziehung. Gleiche oder funktionsgleiche Elemente haben gleiche Bezugszeichen. Die Figuren sind qualitativ und nicht maßstabsgetreu ausgeführt. Proportionen und Größenordnungen können den Figuren somit nicht entnommen werden.
- In den Figuren zeigt:
-
1 eine herkömmliche Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor in einer Querschnittsansicht; -
2 eine vereinfacht dargestellte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor; -
3 eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor; -
4 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor; und -
5 ein prinzipielles Ablaufdiagramm einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. - Ausführungsformen der Erfindung
-
1 zeigt stark vereinfacht eine herkömmliche Wippeneinrichtung100 für einen mikromechanischen Z-Beschleunigungssensor in einer Querschnittsansicht. - In der Schnittansicht ist zu erkennen, dass die Gesamtstruktur der Wippeneinrichtung
100 aus drei Funktionsschichten, nämlich aus einer obenliegenden ersten Funktionsschicht EP, aus einer zwischen der ersten Funktionsschicht EP und einer dritten Funktionsschicht FP angeordneten zweiten Funktionsschicht OK und der untenliegenden dritten Funktionsschicht FP-Schicht, realisiert wird. Die zweite Funktionsschicht OK kann dabei bei Bedarf auch entfallen. Die Wippeneinrichtung100 weist in den Wippenarmen20 ,21 erste Perforationen30 auf, die vorzugsweise in der dritten Funktionsschicht FP ausgebildet sind. In der ersten Funktionsschicht EP des Wippenarms21 sind zweite Perforationen31 angeordnet, deren Durchmesser größer sind als jener der ersten Perforationen30 . - Eine Größe der Durchgangslöcher der ersten Perforationen
30 bewegt sich in einem Bereich von ca. 0.5µm bis ca. 2µm. Eine Größe der Durchgangslöcher der zweiten Perforationen31 bewegt sich in einem Bereich von ca. 2µm bis ca. 3µm. Die Unterschiede der genannten Perforationen30 ,31 sind prozessbedingt und können nur begrenzt verändert werden. Sie rühren vor allem daher, dass im Herstellungsprozess darunter liegende Schichten mittels eines Ätzgases weggeätzt werden können. Mittels einer Torsionsfeder10 , die mit einer definierten Steifigkeit ausgebildet ist, ist die Struktur der Wippeneinrichtung100 an einem Silizium-Substrat1 dreh- bzw. tordierbar gelagert bzw. an diesem aufgehängt. - Man erkennt, dass Wippenarme
20 ,21 aufgrund ungleicher Massenverteilungen bezüglich der Torsionsfeder10 asymmetrisch ausgebildet sind. Die Asymmetrie kann bei im Wesentlichen gleich langen Wippenarmen20 ,21 (geometrische Symmetrie) durch eine asymmetrische Masseverteilung der Wippenarme20 ,21 beispielsweise durch die obengenannten unterschiedlichen Perforationen30 ,31 der Wippenarme20 ,21 oder durch unterschiedliche Dicken der beiden Wippenarme20 ,21 ausgebildet sein. Die Asymmetrie kann aber zusätzlich oder alternativ auch durch eine Asymmetrie einer Geometrie der beiden Wippenarme20 ,21 (z.B. unterschiedliche Armlängen) erreicht werden. - Als Folge einer orthogonal zu einer Hauptebene der Wippeneinrichtung
100 wirkenden Beschleunigung (vertikale Beschleunigung in z-Richtung) kann die Struktur der Wippeneinrichtung100 aufgrund der Asymmetrie der beiden Wippenarme20 ,21 um die Torsionsfeder10 tordieren. Die Wippeneinrichtung100 wird durch eine elektronische Schaltung (nicht dargestellt) auf einem definierten elektrischen Potential gehalten, unterhalb der Wippeneinrichtung100 angeordnete feststehende zweite Elektroden (nicht dargestellt), die für Messzwecke verwendet werden, sind auf anderen definierten elektrischen Potentialen gehalten. Erkennbar sind die „wannenförmigen“ Strukturen der Wippenarme20 ,21 , wobei oberhalb der wannenförmigen Strukturen feststehende Elektroden40 angeordnet sind. - Eine Neigungsänderung der Wippeneinrichtung
100 wird mithilfe einer elektronischen Auswerteeinrichtung (nicht dargestellt) durch eine Erfassung und Auswertung von Ladungsänderungen auf den Elektroden detektiert. Auf diese Art kann eine auf den mikromechanischen Z-Sensor100 wirkende Vertikalbeschleunigung („in z-Richtung“) ermittelt werden. -
2 zeigt, dass erfindungsgemäß vorgesehen ist, im Wippenarm20 eine Kavität50 zum Verbinden der ersten Perforation30 (nicht dargestellt in2 ) mit wenigstens einer Öffnung32 (nicht dargestellt in2 ) auszubilden. Die Durchmesser der Öffnungen32 entsprechen dabei den Durchmessern der Perforationen31 . Vorzugsweise ist die Kavität50 in einem Wippenarm20 ,21 ausgebildet, in welchem eine erste Funktionsschicht EP mit ausreichend Masse vorhanden ist, damit eine funktionale (mechanische und elektrische) Verbindung der Funktionsschichten FP und EP sichergestellt ist. -
3 zeigt eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen ausgebildeten Wippeneinrichtung100 in Querschnittsansicht. Aufgrund der mittels der Kavität50 realisierten Verbindung zwischen den ersten Perforationen30 und den Öffnungen32 im Wippenarm20 kann der Wippenarm20 nunmehr ein im Wesentlichen gleiches Dämpfungsverhalten wie der Wippenarm21 aufweisen, weil an der Unterseite der Wippeneinrichtung100 ausschließlich erste Perforationen30 realisiert sind. Im Ergebnis ist dadurch ein sehr symmetrisches Dämpfungsverhalten der beiden Wippenarme20 ,21 unterstützt. - Zum Herstellen der Kavität
50 werden zunächst die ersten Perforationen30 in der dritten Funktionsschicht FP der Wippenarme20 ,21 ausgebildet. Danach werden in der ersten Funktionsschicht EP eine oder mehrere Öffnungen32 ausgebildet. Schließlich wird eine Kavität50 im Wippenarm20 derart ausgebildet, dass eine fluidtechnisch durchgängige Verbindung zwischen den ersten Perforationen30 und den Öffnungen32 realisiert wird. Im Ergebnis ist dadurch eine im Wesentlichen gleichmäßige Perforierung der Unterseite der gesamten Wippenstruktur in Form der ersten Perforationen30 erreicht, wodurch ein gleichmäßiges Dämpfungsverhalten der gesamten Wippeneinrichtung100 erzielt wird. - Die Kavität
50 kann in einer Variante zusätzlich auch im Wippenarm21 angeordnet sein (nicht dargestellt). Die Kavität50 kann im Wesentlichen überall dort ausgebildet sein, wo eine erste Funktionsschicht EP mit ausreichend Masse vorhanden ist. Dabei ist auch denkbar, dass in den beiden Wippenarmen20 ,21 jeweils auch mehrere Kavitäten50 ausgebildet sind (nicht dargestellt). - Vorzugsweise sind die Anzahl bzw. die Positionierung der genannten Perforationen
30 , der Öffnungen32 und der Kavitäten50 an eine Geometrie bzw. an ein Design der Wippeneinrichtung100 angepasst. Alle Anzahlen, Dimensionierungen und Anordnungen der genannten Elemente in den Figuren sind daher lediglich als beispielhaft und qualitativ dargestellt anzusehen. -
4 zeigt eine Draufsicht auf die Ausführungsform der erfindungsgemäßen Wippeneinrichtung100 von3 . Man erkennt, dass die Kavität50 (helle Schraffierung) von Masse (dunkle Schraffierung) ohne Kavität umgeben ist. In diesen Bereichen ist die unterste Funktionsschicht FP mit der obersten Funktionsschicht EP mechanisch und elektrisch verbunden. Bezugsziffer21a bezeichnet einen Bereich des Wippenarms21 , der die ersten Perforationen30 aufweist. -
5 zeigt ein prinzipielles Ablaufdiagramm einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. - In einem ersten Schritt
300 wird ein Ausbilden von zwei asymmetrisch ausgebildeten Wippenarmen20 ,21 durchgeführt. - In einem zweiten Schritt
310 wird ein Ausbilden von ersten Perforationen30 in einer dritten Funktionsschicht FP der Wippenarme20 ,21 durchgeführt. - In einem dritten Schritt
320 wird ein Ausbilden von wenigstens einer Öffnung32 in einer ersten Funktionsschicht EP von wenigstens einem der Wippenarme20 ,21 durchgeführt. - Schließlich wird in einem vierten Schritt
330 ein Ausbilden von wenigstens einer Kavität50 in wenigstens einem der Wippenarme20 ,21 durchgeführt, wodurch die ersten Perforationen30 und die wenigstens eine Öffnung32 verbunden werden. - Zusammenfassend wird mit der vorliegenden Erfindung eine Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor bereitgestellt, die verbesserte Dämpfungseigenschaften und somit eine verbesserte Leistungsfähigkeit des Z-Sensors ermöglicht. Die verbesserten Dämpfungseigenschaften rühren daher, dass an der Unterseite der Wippeneinrichtung eine gleichmäßige Perforierungsstruktur geschaffen wird. Mittels einer Verbindungskavität in wenigstens einem der Wippenarme kann dieses Ziel auf technisch einfache Weise realisiert werden.
- Vorteilhaft ist es auch möglich, das erfindungsgemäße Prinzip auf andere Sensortechnologien, beispielsweise auf piezoresistive mikromechanische Beschleunigungssensoren anzuwenden.
- Obwohl die Erfindung anhand von konkreten Ausführungsformen beschrieben worden ist, ist sie keineswegs darauf beschränkt. Der Fachmann wird erkennen, dass vielfältige Abwandlungen möglich sind, die vorgehend nicht oder nur teilweise beschrieben wurden, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 0244581 A1 [0004]
- EP 0773443 B1 [0005]
- DE 102007060878 A1 [0006]
- DE 102009000167 A1 [0006]
Claims (8)
- Wippeneinrichtung (
100 ) für einen mikromechanischen Z-Sensor (200 ), aufweisend: – zwei um eine Torsionsfeder (10 ) gelagerte Wippenarme (20 ,21 ), die bezogen auf die Torsionsfeder (10 ) asymmetrisch ausgebildet sind; wobei – die Wippenarme (20 ,21 ) erste Perforationen (30 ) aufweisen; wobei – wenigstens einer der Wippenarme (20 ,21 ) wenigstens eine Öffnung (32 ) aufweist, wobei ein Durchmesser der ersten Perforationen (30 ) definiert kleiner als ein Durchmesser der Öffnung (32 ) ausgebildet ist; und wobei – in wenigstens einem der Wippenarme (20 ,21 ) eine Kavität (50 ) zu einer Verbindung der ersten Perforationen (30 ) mit der wenigstens einen Öffnung (32 ) ausgebildet ist. - Wippeneinrichtung (
100 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Perforationen (30 ) eine in einer xy-Ebene der Wippeneinrichtung (100 ) ausgebildete Fläche von ca. 0,5 µm × ca. 2 µm und wobei die Öffnung (32 ) eine in der xy-Ebene der Wippeneinrichtung (100 ) ausgebildete Fläche von ca. 2 µm × ca. 3 µm aufweist. - Wippeneinrichtung (
100 ) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Perforationen (30 ) in einer dritten Funktionsschicht (FP) der Wippeneinrichtung (100 ) ausgebildet sind. - Wippeneinrichtung (
100 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass diewenigstens eine Öffnung (32 ) in einer ersten Funktionsschicht (EP) der Wippeneinrichtung (100 ) ausgebildet ist. - Wippeneinrichtung (
100 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kavität (50 ) in einem Wippenarm (20 ,21 ) mit einer ersten Funktionsschicht (EP) angeordnet ist. - Mikromechanischer Z-Sensor (
200 ) aufweisend eine Wippeneinrichtung (100 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5. - Verfahren zum Herstellen einer Wippeneinrichtung (
100 ) für einen mikromechanischen Z-Sensor (200 ), aufweisend die Schritte: – Ausbilden von zwei asymmetrisch ausgebildeten Wippenarmen (20 ,21 ); – Ausbilden von ersten Perforationen (30 ) in einer dritten Funktionsschicht (FP) der Wippenarme (20 ,21 ); – Ausbilden von wenigstens einer Öffnung (32 ) in einer ersten Funktionsschicht (EP) von wenigstens einem der Wippenarme (20 ,21 ); und – Ausbilden von wenigstens einer Kavität (50 ) in wenigstens einem der Wippenarme (20 ,21 ), wodurch die ersten Perforationen (30 ) und die wenigstens eine Öffnung (32 ) verbunden werden. - Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Ausbilden der Kavität (
50 ) in einem Wippenarm (20 ,21 ) mit einer ersten Funktionsschicht (EP) durchgeführt wird.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014223314.3A DE102014223314A1 (de) | 2014-11-14 | 2014-11-14 | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor |
US14/925,305 US9970957B2 (en) | 2014-11-14 | 2015-10-28 | Rocker device for a micromechanical Z-sensor |
KR1020150157966A KR102437521B1 (ko) | 2014-11-14 | 2015-11-11 | 미소 기계적인 z-센서용 로커 장치 |
TW104137311A TWI712798B (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-12 | 用於微機械z-感應器的擺振設備及生產彼之方法 |
CN201510783965.7A CN105600736B (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-16 | 用于微机械z传感器的摆杆装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014223314.3A DE102014223314A1 (de) | 2014-11-14 | 2014-11-14 | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014223314A1 true DE102014223314A1 (de) | 2016-05-19 |
Family
ID=55855365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014223314.3A Pending DE102014223314A1 (de) | 2014-11-14 | 2014-11-14 | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9970957B2 (de) |
KR (1) | KR102437521B1 (de) |
CN (1) | CN105600736B (de) |
DE (1) | DE102014223314A1 (de) |
TW (1) | TWI712798B (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014202816B4 (de) * | 2014-02-17 | 2022-06-30 | Robert Bosch Gmbh | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor |
CN105699693B (zh) * | 2014-12-11 | 2019-04-12 | 意法半导体股份有限公司 | 具有减少漂移功能的z轴微机电检测结构 |
ITUB20154667A1 (it) | 2015-10-14 | 2017-04-14 | St Microelectronics Srl | Dispositivo sensore microelettromeccanico con ridotta sensibilita' agli stress |
CN110058046B (zh) * | 2019-04-23 | 2021-02-12 | 中国大唐集团科学技术研究院有限公司华东电力试验研究院 | 一种基于对流传热的流体流速测量方法及装置 |
JP2022071262A (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス及び慣性計測装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0244581A1 (de) | 1986-04-04 | 1987-11-11 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur selbsttätigen Auslösung von Insassenschutzvorrichtungen |
EP0773443B1 (de) | 1995-11-07 | 2000-05-24 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Mikromechanischer Beschleunigungssensor |
DE102007060878A1 (de) | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches System |
DE102009000167A1 (de) | 2009-01-13 | 2010-07-22 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19541669C2 (de) | 1995-11-09 | 2001-01-25 | Krohne Ag | Durchführung für ein elektrisches Hochfrequenzmeßsignal |
CN101386400B (zh) * | 2007-09-13 | 2010-12-22 | 李刚 | 电容式单质量块三轴加速度传感器及制备方法 |
US8079262B2 (en) * | 2007-10-26 | 2011-12-20 | Rosemount Aerospace Inc. | Pendulous accelerometer with balanced gas damping |
DE102008043788A1 (de) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
US7736931B1 (en) * | 2009-07-20 | 2010-06-15 | Rosemount Aerospace Inc. | Wafer process flow for a high performance MEMS accelerometer |
DE102009029248B4 (de) * | 2009-09-08 | 2022-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches System zum Erfassen einer Beschleunigung |
JP6002481B2 (ja) * | 2012-07-06 | 2016-10-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 慣性センサ |
-
2014
- 2014-11-14 DE DE102014223314.3A patent/DE102014223314A1/de active Pending
-
2015
- 2015-10-28 US US14/925,305 patent/US9970957B2/en active Active
- 2015-11-11 KR KR1020150157966A patent/KR102437521B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-12 TW TW104137311A patent/TWI712798B/zh active
- 2015-11-16 CN CN201510783965.7A patent/CN105600736B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0244581A1 (de) | 1986-04-04 | 1987-11-11 | Robert Bosch Gmbh | Sensor zur selbsttätigen Auslösung von Insassenschutzvorrichtungen |
EP0773443B1 (de) | 1995-11-07 | 2000-05-24 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Mikromechanischer Beschleunigungssensor |
DE102007060878A1 (de) | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches System |
DE102009000167A1 (de) | 2009-01-13 | 2010-07-22 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160139172A1 (en) | 2016-05-19 |
CN105600736B (zh) | 2019-06-25 |
KR20160058032A (ko) | 2016-05-24 |
TWI712798B (zh) | 2020-12-11 |
TW201625950A (zh) | 2016-07-16 |
US9970957B2 (en) | 2018-05-15 |
KR102437521B1 (ko) | 2022-08-29 |
CN105600736A (zh) | 2016-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102009029202B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Systems | |
DE102012207939A1 (de) | Federnder Anschlag für Beschleunigungssensor | |
DE102014223314A1 (de) | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor | |
DE112014004013B4 (de) | Beschleunigungssensor | |
EP1242826B1 (de) | Beschleunigungssensor mit eingeschränkter beweglichkeit in vertikaler richtung | |
DE102013217726A1 (de) | Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung | |
DE102008043788A1 (de) | Mikromechanisches Bauelement | |
DE102008040525A1 (de) | Mikromechanisches Sensorelement, Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensorelements und Verfahren zum Betrieb eines mikromechanischen Sensorelements | |
DE102015103061A1 (de) | Beschleunigungssensor | |
DE102015209941A1 (de) | Mikromechanischer Beschleunigungssensor | |
DE102014202816A1 (de) | Wippeneinrichtung für einen mikromechanischen Z-Sensor | |
DE102015207639B4 (de) | Seismisches Erfassungselement für einen mikromechanischen Sensor | |
DE19601078A1 (de) | Druckkraftsensor | |
WO2021083589A1 (de) | Mikromechanisches bauelement, insbesondere inertialsensor, mit einer seismischen masse, einem substrat und einer kappe | |
DE102019200839A1 (de) | Mikromechanischer Inertialsensor | |
DE102009028371B4 (de) | Mikromechanisches Bauelement mit Wippenstruktur | |
DE102010062056B4 (de) | Mikromechanisches Bauteil | |
DE102019200843B4 (de) | Mikromechanisches kapazitiv auswertbares Bauelement | |
DE102020210135A1 (de) | Mikroelektromechanisches System, Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Systems | |
DE102017206828A1 (de) | Mechanischer Dämpfer für einen Stapel von Substraten; Verfahren zur Herstellung eines mechanischen Dämpfers | |
DE102016210958A1 (de) | Mikromechanische Vorrichtung mit Dämpfungsnoppen | |
DE102013222676B4 (de) | Elektrodenanordnung für ein mikromechanisches Bauelement | |
DE102018222758A1 (de) | MEMS-Sensor mit einer Membran sowie Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Sensors | |
DE102017208370A1 (de) | Mikromechanischer Sensor | |
DE102011081014A1 (de) | Mikromechanisches Bauteil und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |