DE102014211438A1 - Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand - Google Patents

Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand Download PDF

Info

Publication number
DE102014211438A1
DE102014211438A1 DE102014211438.1A DE102014211438A DE102014211438A1 DE 102014211438 A1 DE102014211438 A1 DE 102014211438A1 DE 102014211438 A DE102014211438 A DE 102014211438A DE 102014211438 A1 DE102014211438 A1 DE 102014211438A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
wall
thermally conductive
control unit
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102014211438.1A
Other languages
English (en)
Inventor
Heiko Fresser
Stephan Geise
Ilonka Wachendorfer
Sven Robert Raisch
Wolfgang Klein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102014211438.1A priority Critical patent/DE102014211438A1/de
Priority to PCT/EP2015/059894 priority patent/WO2015193026A1/de
Publication of DE102014211438A1 publication Critical patent/DE102014211438A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1635—Making multilayered or multicoloured articles using displaceable mould parts, e.g. retractable partition between adjacent mould cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
    • B29C45/561—Injection-compression moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12—Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/124—Tongue and groove joints
    • B29C66/1244—Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue
    • B29C66/12443—Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue having the tongue substantially in the middle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/13—Single flanged joints; Fin-type joints; Single hem joints; Edge joints; Interpenetrating fingered joints; Other specific particular designs of joint cross-sections not provided for in groups B29C66/11 - B29C66/12
    • B29C66/131—Single flanged joints, i.e. one of the parts to be joined being rigid and flanged in the joint area
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • B29C66/542—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles joining hollow covers or hollow bottoms to open ends of container bodies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0052—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/066—Hermetically-sealed casings sealed by fusion of the joining parts without bringing material; sealed by brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1657—Making multilayered or multicoloured articles using means for adhering or bonding the layers or parts to each other
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1603—Laser beams characterised by the type of electromagnetic radiation
    • B29C65/1612—Infrared [IR] radiation, e.g. by infrared lasers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
    • B29K2995/0013—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug. Das Steuergerät weist ein Gehäuse auf. Das Gehäuse umschließt einen Hohlraum. Das Steuergerät weist einen in dem Hohlraum angeordneten Schaltungsträger auf, wobei der Schaltungsträger wenigstens ein Hableiterbauteil aufweist. Das Steuergerät weist eine Wärmesenke auf, welche mit dem Halbleiterbauteil wärmeleitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist das Gehäuse ein Kunststoffgehäuse. Das Gehäuse weist eine Gehäusewand auf, wobei in der Gehäusewand wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche ausgebildet sind. Die Wärmesenke ist als ein wärmeleitfähiger Wandbereich der Wandbereiche des Gehäuses ausgebildet, wobei wenigstens ein weiterer Wandbereich der Wandbereiche eine zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug. Das Steuergerät weist ein Gehäuse auf. Das Gehäuse umschließt einen Hohlraum. Das Steuergerät weist einen in dem Hohlraum angeordneten Schaltungsträger auf, wobei der Schaltungsträger wenigstens ein Hableiterbauteil, insbesondere einen Halbleiterbaustein aufweist. Das Steuergerät weist eine Wärmesenke auf, welche mit dem Halbleiterbaustein wärmeleitend verbunden ist.
  • Bei aus dem Stand der Technik bekannten Steuergeräten, welche Verlustwärme erzeugende elektronische Bauteile aufweisen, sind Wärmepfade zum Abführen der Verlustwärme aus dem Gehäuse heraus als metallische Komponenten ausgeführt.
  • Bei Kunststoffgehäusen sind beispielsweise Metallkühlkörper, insbesondere Aluminiumkühlkörper, welche im Inneren einen Verlustwärme erzeugenden Halbleiterbaustein kontaktieren, durch einen Durchbruch in der Gehäusewand geführt oder der Metallkühlkörper, welcher eine Wärmesenke bildet, die mit dem Leistungshalbleiter wärmeleitend verbunden ist, formt einen Teil einer Gehäusewand des Gehäuses.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Erfindungsgemäß ist das Gehäuse des Steuergeräts der eingangs genannten Art ein Kunststoffgehäuse. Das Gehäuse weist eine Gehäusewand auf, wobei in der Gehäusewand wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche ausgebildet sind. Die Wärmesenke ist als ein wärmeleitfähiger Wandbereich der Wandbereiche des Gehäuses ausgebildet, wobei wenigstens ein weiterer Wandbereich der Wandbereiche eine zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweist. Dadurch kann die Verlustwärme vorteilhaft durch das Kunststoffgehäuse geführt werden. Weiter vorteilhaft kann so eine Metallwand, beispielsweise Aluminiumwand in dem Gehäuse entfallen die in eine Öffnung in einem Kunststoffgehäuse eingepasst und mit der Öffnung hinreichend abdichten muss.
  • Durch die Ähnlichkeit der Wandmaterialien, nämlich Kunststoffe, kann eine gute Abdichtung und bevorzugt eine stoffschlüssige Verbindung der Wandbereiche erzeugt sein.
  • Vorteilhaft kann so ein wärmeleitfähiges Fenster in der Gehäusewand, bevorzugt dem Gehäusedeckel gebildet sein, an das der Leistungshalbleiter wärmeleitfähig angekoppelt ist.
  • Bevorzugt weist der wärmeleitfähige Wandbereich ein zu dem weiteren Wandbereich verschiedenes Wandmaterial auf. Dadurch kann der weitere Wandbereich aufwandsgünstig durch ein einfaches, beispielsweise thermoplastisch ausgebildetes Kunststoffmaterial gebildet sein, und der wärmeleitfähige Wandbereich aus einem anderen, dichter und gut wärmeleitfähig ausgebildeten Kunststoffmaterial gebildet sein.
  • Bevorzugt weist das Gehäuse einen Gehäusebecher und einen Gehäusedeckel auf. Der Gehäusedeckel ist bevorzugt ein Kunststoffdeckel. Weiter bevorzugt sind in dem Kunststoffdeckel wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche ausgebildet. Die Wärmesenke ist bevorzugt als ein wärmeleitfähiger Wandbereich der Wandbereiche ausgebildet, wobei ein weiterer Wandbereich ein zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich verschiedenes Kunststoffmaterial umfasst.
  • Bevorzugt ist der Gehäusedeckel ausgebildet, das Gehäuse zu verschließen. So kann vorteilhaft der wenigstens eine Halbleiterbaustein an den die Wärmesenke bildenden wärmeleitfähigen Wandbereich des Gehäusedeckels ankoppeln. Weiter vorteilhaft kann das Steuergerät so feuchtigkeitsdicht und flüssigkeitsdicht verschlossen sein.
  • Der Gehäusebecher ist bevorzugt ein Kunststoffbecher. So kann das Steuergerätegehäuse vorteilhaft vollständig aus Kunststoff gebildet sein. Die Wärmesenke, welche selbst als wärmeleitfähiger Kunststoff ausgebildet ist, formt so einen Teil der Gehäusewand. So sind vorteilhaft keine zusätzlichen Dichtungen notwendig, welche zueinander artfremde Materialien, beispielsweise einen Aluminiumkühlkörper und eine Kunststoff-Gehäusewand, zueinander abdichten müssen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des Steuergeräts ist der wärmeleitfähige Wandbereich von dem weiteren Wandbereich in einer flachen Erstreckung des Gehäusedeckels umschlossen. So kann vorteilhaft der wärmeleitfähige Wandbereich einen Flächenbereich des Gehäusedeckels bilden, welcher – beispielsweise mittig – in dem Gehäusedeckel angeordnet ist und von dem weiteren Randbereich umgeben ist. Der weitere Wandbereich kann so vorteilhaft an den Gehäusebecher ankoppeln, beispielsweise mit dem Gehäusebecher zusammengesteckt werden oder mit dem Gehäusebecher verschweißt werden.
  • Bevorzugt ist der weitere Wandbereich und der Gehäusebecher aus demselben Kunststoffmaterial gebildet. So können der Gehäusedeckel und der Gehäusebecher gut miteinander abdichten.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs wärmeleitfähige Partikel auf. Weiter bevorzugt sind die wärmeleitfähigen Partikel Glaspartikel oder Keramikpartikel. Weitere vorteilhafte Partikel sind Anisotrope Füllstoffe wie Graphit, Bornitrid, Alumosilikat, Glasfaserabschnitte oder Kohlefaserabschnitte.
  • Vorteilhafte isotrope Partikel sind Magnesiumoxid, Zinkoxid, Cristobalit, Glaskugeln oder Kreidekugeln.
  • Bevorzugt beträgt ein Durchmesser der Füllpartikel zwischen 1 Mikrometer und 70 Mikrometer. Eine Länge der Glasfaser- und/oder Kohlefaserpartikel beträgt bevorzugt zwischen 100 Mikrometer und 1000 Mikrometer.
  • In einer bevorzugten Variante sind die Füllpartikel als Füllplättchen ausgebildet. Bevorzugt beträgt ein Durchmesser der Füllplättchen jeweils zwischen 1 Mikrometer und 500 Mikrometer.
  • Ein Füllgrad des wärmeleitfähigen Kunststoffs mit den Füllpartikeln, also ein Anteil der Füllpartikel in dem wärmeleitfähigen Wandbereich, beträgt bevorzugt zwischen 20 Gewichts-Prozent und 80 Gewichts-Prozent, bevorzugt zwischen 30 und 60 Gewichts-Prozent.
  • Vorteilhaft kann so eine Wärmeleitfähigkeit des wärmeleitfähigen Wandbereichs entlang der Dickenerstreckung zwischen 0,5 und 3 Watt pro Meter und Kelvin betragen.
  • Weiter bevorzugt sind die Partikel von einem Matrixmaterial des Kunststoffs des wärmeleitfähigen Wandbereichs verschieden. So kann der wärmeleitfähige Wandbereich – im Vergleich mit einer Metallwand als wärmeleitfähige Wand – vorteilhaft noch die Materialeigenschaften eines Kunststoffs, beispielsweise eine Flexibilität, und weiter eine hinreichende Bruchfestigkeit aufweisen, wobei eine wärmeleitfähige Eigenschaft des Kunststoffs durch die Partikelfüllung erreicht werden kann.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Gehäusedeckel ein mittels Spritzgießen oder Spritzprägen erzeugter Spritzdeckel. Weiter bevorzugt sind die Wandbereiche, insbesondere der wärmeleitfähige Wandbereich und der weitere Wandbereich, aneinander angespritzt, weiter bevorzugt überlappen die Wandbereiche in einem Überlappungsbereich einander. So können die Wandbereiche vorteilhaft miteinander stoffschlüssig und/oder formschlüssig verbunden sein. Weiter vorteilhaft kann der weitere Wandbereich so aus einem besonders flexiblen Kunststoff gebildet sein, und so mit einem Gehäusebecher federnd verschlossen werden.
  • Bevorzugt ist in dem Überlappungsbereich eine durch einen Vorsprungsbereich an dem wärmeleitfähigen Wandbereich oder dem weiteren Wandbereich gebildete Verzahnung der Wandbereiche ausgebildet. Dadurch können die Wandbereiche stoffschlüssig und formschlüssig miteinander verbunden sein.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform ist der wärmeleitfähige Wandbereich zweischichtig ausgebildet, wobei eine Schicht durch den wärmeleitfähigen, insbesondere partikelgefüllten Kunststoff gebildet ist. Bevorzugt weist der Gehäusedeckel dazu eine der Schicht entsprechenden Aussparung auf, in die der wärmeleitfähige Kunststoff eingespritzt ist. Die weitere Schicht der zwei Schichten ist bevorzugt durch das Kunststoffmaterial des weiteren Wandbereichs gebildet. So kann eine Oberfläche des Gehäusedeckels vorteilhaft eine homogene Oberfläche aus demselben, insbesondere lasertransparenten Kunststoffmaterial des weiteren Wandbereichs aufweisen. Weiter vorteilhaft kann so bei einer zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich kleineren Ankopplungsfläche des Halbleiterbauelements eine laterale Wärmeverteilung in den wärmeleitfähigen Wandbereich hinein erfolgen, so dass eine Art laterale Wärmespreizung erzeugt wird, welche einen guten Wärmeleitwert zu einer Umgebungsluft hin bewirkt.
  • Bevorzugt weist der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs als Matrixmaterial einen Thermoplast auf. So kann der Kunststoffdeckel vorteilhaft eine hinreichende Flexibilität aufweisen. Weiter vorteilhaft kann der Kunststoffdeckel so aufwandsgünstig, insbesondere mittels Spritzprägen, erzeugt werden.
  • Bevorzugt ist das Matrixmaterial des wärmeleitfähigen Wandbereichs ein Thermoplast, insbesondere Polyamid, Polyester, Polybutylenterephthalat, Poly-Propylensulfid, oder ABS (ABS = Acrylnitril-Butadien-Styrol). So kann vorteilhaft auch das Matrixmaterial Verlustwärme von dem Leistungshalbleiter abführen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kunststoff des weiteren Wandbereichs für Laserstrahlen transparent, uns somit laserverschweißbar ausgebildet. Der für Laserstrahlen, insbesondere Infrarot-Laserstrahlen transparente Kunststoff ist ausgebildet, die Laserstrahlen, beispielsweise erzeugt durch einen Halbleiterlaser, zu transmittieren, so dass die Laserstrahlen von dem Material des Gehäusebechers absorbiert werden können. Weiter bevorzugt umfasst der weitere Wandbereich einen Deckelrand des Gehäusedeckels. So kann der Deckel vorteilhaft mit dem Gehäusebecher laserverschweißt werden und so den Hohlraum dicht verschließen. So können vorteilhaft Medien, wie Kraftstoff, insbesondere Diesel oder Benzin, Öl oder Wasser nicht in den Hohlraum eindringen.
  • In einer anderen Ausführungsform ist der Gehäusedeckel mit dem Gehäusebecher im Bereich eines Deckelrandes mittels eines Klebstoffs verklebt. Dadurch kann das Gehäuse vorteilhaft bei Medienkontakt wie Wasser oder Öl dicht verschlossen sein. Der Klebstoff ist beispielsweise ein Lösungsmittelhaltiger Klebstoff. Das Lösungsmittel ist bevorzugt ausgebildet, den Rand des Gehäusedeckels und einen Rand des Gehäusebecher jeweils anzulösen, so dass die Ränder beim Verklebtwerden miteinander verschmolzen werden können.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der weitere Kunststoff, oder zusätzlich das Material des Gehäusebechers, Polybutylenterephthalat. So kann der Gehäusebecher und der weitere Kunststoff vorteilhaft flexibel und hinreichend schlagfest ausgebildet sein.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Erzeugen eines Gehäuses für ein Steuergerät. Bei dem Verfahren wird ein Gehäusedeckel des Gehäuses mittels Zweikomponenten-Spritzgießen oder Spritzprägen derart erzeugt, dass ein Wandbereich des Gehäuses, insbesondere Gehäusedeckels aus einem wärmeleitfähigen, partikelgefüllten Kunststoff gebildet ist und ein weiterer, den Wandbereich des Gehäuses in einer flachen Erstreckung einer Gehäusewand, insbesondere des Gehäusedeckels, umschließender Wandbereich aus einem Thermoplast gebildet ist.
  • Bevorzugt wird in einem Verfahrensschritt das Gehäuse mit dem Gehäusedeckel verschlossen und dabei der wärmeleitfähige Wandbereich an einen Halbleiterbaustein – bevorzugt mittels eines Wärmeleitklebstoffs oder einer Wärmeleitpaste – wärmeleitend angekoppelt. Bevorzugt wird in einem weiteren Verfahrensschritt der Gehäusedeckel im Bereich eines Deckelrandes mit einem Gehäusebecher des Gehäuses mittels Laserstrahlen verschweißt.
  • Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmalen.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Steuergerät, bei dem ein Halbleiterbaustein an einen wärmeleitfähig ausgebildeten Wandbereich des Gehäusedeckels wärmeleitend angekoppelt ist;
  • 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für einen Gehäusedeckel, bei dem ein Gehäusedeckel zweischichtig ausgebildet ist und eine zu dem Hohlraum weisende wärmeleitfähige partikelgefüllte Kunststoffschicht aufweist;
  • 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zum Erzeugen eines Gehäusedeckels mittels Spritzprägen.
  • 1 zeigt – schematisch – ein Ausführungsbeispiel für ein Steuergerät 1 für ein Kraftfahrzeug. Das Steuergerät 1 ist beispielsweise ein Inverter, welcher ausgebildet ist, eine Gleichspannung eingangsseitig zu empfangen und ausgangsseitig eine Wechselspannung auszugeben.
  • Das Steuergerät 1 weist ein Steuergerätegehäuse 2 auf. Das Steuergerätegehäuse 2 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel einen Gehäusebecher 3 und einen Gehäusedeckel 4. Der Gehäusebecher 3 und der Gehäusedeckel 4 sind in diesem Ausführungsbeispiel jeweils aus Kunststoff ausgebildet. Der Gehäusedeckel 4 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel zwei zueinander verschiedene Wandbereiche, nämlich einen wärmeleitfähig ausgebildeten Wandbereich 8 und einen weiteren Wandbereich 7 des Gehäusedeckels 4, welcher den Wandbereich 8 umschließt. Der Wandbereich 7 weist auch einen Deckelrand 17 des Gehäusedeckels 4 auf.
  • Das Gehäuse 2 umschließt in diesem Ausführungsbeispiel einen Hohlraum 5. Das Steuergerät 1 weist auch eine Leiterplatte 10 auf, welche in dem Hohlraum 5 aufgenommen ist.
  • Das Steuergerät 1 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel auch einen Halbleiterbaustein 11, in diesem Ausführungsbeispiel einen Leistungshalbleiter, insbesondere einen Halbleiterschalter, beispielsweise Feldeffekttransistor. Der Halbleiter 11 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels eines Wärmeleitmediums, beispielsweise eines Wärmeleitklebstoffs 12 mit dem wärmeleitfähigen Wandbereich 8 des Gehäusedeckels 4 verbunden. Der wärmeleitfähige Wandbereich 8 des Gehäusedeckels 4 weist eine nach innen in den Hohlraum 5 weisende Ausformung 9 auf, welche über das Wärmeleitmedium wie den Wärmeleitklebstoff 12 an den Halbleiterbaustein 11 wärmeleitfähig angekoppelt ist. Mit der Leiterplatte 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel auch weitere elektronische Bauelemente, wie ein Kondensator 13, oder ein weiterer integrierter Schaltkreis 14, verbunden. Die Leiterplatte 10 ist mittels einer elektrischen Verbindungsleitung verbunden, welche als elektrischer Anschluss 15 aus dem Gehäuse 2, in diesem Ausführungsbeispiel aus dem Gehäusebecher 3, herausgeführt ist.
  • Der elektrische Anschluss 15 ist in diesem Ausführungsbeispiel Bestandteil eines Steckkontaktes. Der Steckkontakt umfasst in diesem Ausführungsbeispiel auch einen Steckkragen 16, welcher an dem Gehäusebecher 3 angeformt ist. Der elektrische Anschluss 15 ist von dem Steckkragen 16 umschlossen.
  • Der elektrische Anschluss 15 kann in einer anderen Ausführungsform anstelle des Steckanschlusses als Schraubanschluss, als Lötanschluss oder als Schweißanschluss ausgebildet sein.
  • Der wärmeleitfähig ausgebildete Wandbereich 8 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem thermoplastisch ausgebildeten Kunststoff gebildet, welcher Füllpartikel, beispielsweise Keramikpartikel oder Glaspartikel aufweist.
  • Der wärmeleitfähig ausgebildete Kunststoff 8, insbesondere ein Matrixmaterial des Kunststoffs 8 ist beispielsweise Polyamid, Polyester, PPS (PPS = Poly-Phenylen-Sulfid), PEEK (PEEK = Poly-Ether-Ether-Keton), PMMA (PMMA = Poly-Methl-Methacrylat), Polycarbonat oder PBT, PET (PET = Polyetylenterephtalat), oder ein Polyolefin, insbesondere Polypropylen oder Polyethylen. In einer anderen Ausführungsform ist das Matrixmaterial des wärmeleitfähigen Wandbereichs ein Duroplast.
  • Der Gehäusedeckel 4 ist ausgebildet, eine Gehäuseöffnung 6 des Gehäusebechers 3 zu erschließen. Der zuvor erwähnte Rand 17 des Gehäusedeckels 4 kann dazu auf einem entsprechenden Rand des Gehäusebechers 3 aufgesetzt werden.
  • Der Rand 17 des Gehäusedeckels 4, welcher beispielsweise als Bestandteil des Wandbereichs 17 aus Polybutylenterephthalat gebildet ist, kann nach einem Aufsetzen des Gehäusedeckels 4 auf dem Gehäusebecher 3 mittels eines Laserstrahls 19, erzeugt durch einen Laser 18, mit dem Rand des Gehäusebechers 3 verschweißt werden. So kann die Gehäuseöffnung 6 dicht verschlossen werden, sodass Medien wie Öl, Bremsflüssigkeit, Benzin oder Wasser nicht in den Hohlraum 5 des Gehäuses 2 eindringen können.
  • 2 zeigt – schematisch – ein Steuergerät 20 als eine Variante des in 1 gezeigten Steuergerätes 1. Das Steuergerät 1 weist einen Gehäusebecher 3 auf, welcher aus Thermoplastischem Kunststoff, beispielsweise PET oder PBT gebildet ist, und einen Gehäusedeckel 21, welcher ausgebildet ist, eine Öffnung 6 des Gehäusebechers 3 zu verschließen. In dem von dem Gehäusebecher 3 und dem Gehäusedeckel 21 umschlossenen Hohlraum 5 ist eine Leiterplatte 10 aufgenommen. Die Leiterplatte 10 weist einen Halbleiterbaustein 11, beispielsweise einen integrierten Schaltkreis oder einen Halbleiterschalter, beispielsweise Feldeffekttransistor oder IGBT (IGBT = Insulated-Gate-Bipolar-Transistor) auf. Der Halbleiterbaustein 11 ist mit einer Gehäuseoberfläche dem Gehäusedeckel 21 zugewandt. Der Gehäusedeckel 21 weist eine in den Hohlraum 5 weisende wärmeleitfähige Schicht 22, insbesondere Kunststoffschicht auf. Die Schicht 22 ist in eine Aussparung des Gehäusedeckels 21 eingespritzt. Die Schicht 22 ist eine Partikelgefüllte Kunststoffschicht, welche als Kunststoffmaterial beispielsweise Polyamid aufweist und als Füllpartikel Glaskugeln, von denen ein Füllpartikel 25 beispielhaft bezeichnet ist.
  • Ein weiterer mit der Leiterplatte 10 verbundener integrierter Schaltkreis 14 ist über wärmeleitfähige Durchführungen 23, auch Via’s genannt, mit einer Wärmesenke 24 verbunden. Die Wärmesenke 24 weist mit einer Oberfläche der Schicht 22 entgegen und ist über ein Wärmeleitmittel 12, beispielsweise Wärmeleitklebstoff oder Wärmeleitpaste mit dem Gehäusedeckel wärmeleitfähig verbunden.
  • Ein Deckelrand 17 des Gehäusedeckels 21 ist aus laserberschweißbar ausgebildetem Kunststoff gebildet und kann nach Aufsetzen des Gehäusedeckels 21 auf den Gehäusebecher 3 mittels Laserstrahlen 19, insbesondere Infrarot-Laserstrahlen, erzeugt von einem Laser 18, beispielsweise Halbleiterlaser, mit einem Gehäusebecherrand 26 des Gehäusebechers 3 verschweißt werden. Der Wandbereich des Gehäusedeckels mit der eingespritzten Schicht 22 weist eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf als der daran anschließende Randbereich um den Rand 17, da ein Teil des wärmeleitfähigen Wandbereichs in seiner Dickenerstreckung durch einen besser wärmeleitfähigen Kunststoff gebildet ist.
  • Unabhängig von der in 2 dargestellten Variante des Gehäusedeckels 21 mit der in einer Aussparung eingespritzten wärmeleitfähigen Schicht 22 kann in einer Variante die Schicht 22 auf den Gehäusedeckel 21 gespritzt werden, so dass eine Gesamtdicke des wärmeleitfähigen Wandbereichs größer ist als eine Dicke des weiteren, dazu benachbarten Wandbereichs. Eine Koppelfläche des an die Schicht 22 wärmeleitfähig angebundenen Halbleiterbausteins 11, oder zusätzlich der Wärmesenke 24, ist kleiner als eine Fläche des wärmeleitfähigen Wandbereichs über den sich die Schicht 22 erstreckt. Die Koppelfläche ist somit kleiner als eine Fläche des durch den wärmeleitfähigen Wandbereich gebildeten Fensters in der Gehäusewand des Gehäuses. Dadurch ergibt sich eine verbesserte Wärmeableitung im Vergleich zu einem Gehäusedeckel 21 ohne eine Schicht 22, da die Schicht 22 die Verlustwärme über die Fläche des wärmeleitfähigen Wandbereichs verteilen kann, und so durch eine Art laterale Wärmespreizung ein effektiver Wärmedurchgangswiderstand durch den Gehäusedeckel 21 hindurch mittels der Schicht 22 verbessert ist.
  • 3 zeigt in Form eines Ablaufschemas ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zum Spritzpressen des in 1 dargestellten Gehäusedeckels 4.
  • In einem Schritt 30 wird in einem von einer Werkzeughälfte 33 und einer aus einem Werkzeugteil 34 und 35 gebildeten Werkzeughälfte eingeschlossenen Hohlraum der in 1 bereits dargestellte weitere Wandbereich des Gehäusedeckels 4 gespritzt.
  • In einem Schritt 31 wird das Werkzeugteil 34 in eine Position 34’ zurückgefahren, so dass ein Hohlraum 36 gebildet ist, und in den Hohlraum 36 ein wärmeleitfähig ausgebildetes, mit Partikeln 25 gefülltes Kunststoffmaterial 8’ zum Ausbilden des wärmeleitfähigen Wandbereichs 8 in den Hohlraum 36 eingespritzt.
  • In einem Schritt 32 wird das Werkzeugteil 34 in eine Position 34’’ zugefahren, und dabei der Hohlraum 36 verkleinert. Das Kunststoffmaterial 8’ wird so zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich 8 pressend geformt.
  • An dem Wandbereich 7 ist ein Vorsprung, insbesondere eine Kante angeformt, erzeugt durch eine entsprechende Aussparung 38 in dem Werkzeugteil 34. Dadurch ist zwischen den Wandbereichen 7 und 8 in einem Überlappungsbereich 37 eine Art Verzahnung gebildet, so dass der weitere Wandbereich 7 und der wärmeleitfähige Wandbereich 8 mittels einer Verzahnung, gebildet durch den mittels der Aussparung 38 erzeugten Vorsprung, formschlüssig miteinander verbunden sind.
  • Vorteilhaft wird durch das Spritzprägen ein geringer Verzug des Gehäusedeckels 4 erzielt, da das Wandmaterial 8’ wegen der guten Wärmeleitfähigkeit schnell durch Wärmeabgabe an das Werkzeug abkühlen kann. Beim Präge- oder Pressschritt zum Erzeugen des Gehäusedeckels 4 wird der Materialfluss des Wandmaterials 8’ im Vergleich zum bloßen Spritzgießen unterstützt, so dass eine gute Formstabilität des Gehäusedeckels 4 und ein guter Stoffschluss zwischen dem wärmeleitfähigen Wandbereich 8 und dem weiteren Wandbereich 7 erzeugt werden kann.

Claims (12)

  1. Steuergerät (1, 20) für ein Kraftfahrzeug, mit einem Gehäuse, welches einen Hohlraum umschließt und das Steuergerät einen in dem Hohlraum angeordneten Schaltungsträger aufweist, wobei der Schaltungsträger wenigstens einen Halbleiterbaustein aufweist, wobei das Steuergerät eine Wärmesenke aufweist, welche mit dem Halbleiterbaustein wärmeleitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2, 24) ein Kunststoffgehäuse ist und eine Gehäusewand aufweist, wobei in der Gehäusewand wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche (7, 8) ausgebildet sind, und die Wärmesenke als ein wärmeleitfähiger Wandbereich (8) der Wandbereiche des Gehäuses (2) ausgebildet ist, und wenigstens ein weiterer Wandbereich der Wandbereiche (7) eine zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich (8) kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  2. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen Gehäusebecher (3) und einen Gehäusedeckel (4, 34) aufweist, und der Gehäusedeckel (4) ein Kunststoffdeckel ist und in dem Gehäusedeckel (4) wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche (7, 8) ausgebildet sind, und die Wärmesenke als ein wärmeleitfähiger Wandbereich (8) der Wandbereiche (7, 8) des Gehäusedeckels (4) ausgebildet ist, und wenigstens ein weiterer Wandbereich (7, 26) der Wandbereiche (7, 8) einen zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich (8) verschiedenen Kunststoff aufweist.
  3. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitfähige Wandbereich (8) von dem weiteren Wandbereich in einer flachen Erstreckung des Gehäusedeckels (4) umschlossen ist.
  4. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs wärmeleitfähige Partikel (41) aufweist.
  5. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitfähige Wandbereich zweischichtig ausgebildet, wobei eine Schicht (22) durch einen wärmeleitfähige Partikel (41) aufweisenden Kunststoff gebildet ist.
  6. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel (25) Glaspartikel sind.
  7. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel (25) Keramikpartikel sind.
  8. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusedeckel (4) ein mittels Spritzprägen erzeugter Spritzdeckel ist, wobei die Wandbereiche (7, 8) aneinander angespritzt und in einem Überlappungsbereich (37) einander überlappen.
  9. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs (8, 26) als Matrixmaterial einen Thermoplast, insbesondere Polyamid oder Polybutylenterephtalat aufweist.
  10. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff des weiteren Wandbereichs (7, 25), für Laserstrahlen transparent und so laserverschweißbar ausgebildet ist und einen Deckelrand (17) des Gehäusedeckels (4) umfasst.
  11. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dass der weitere Kunststoff Polybutylenterephtalat ist.
  12. Verfahren zum Erzeugen eines Gehäuses für ein Steuergerät, bei dem ein Gehäusedeckel (4) des Gehäuses (2) mittels Zweikomponenten-Spritzpressen derart erzeugt wird, dass ein Wandbereich (8) des Gehäusedeckels (4) aus einem wärmeleitfähigen, partikelgefüllten Kunststoff gebildet ist und ein weiterer, den Wandbereich in einer flachen Erstreckung des Gehäusedeckels umschließender Wandbereich (7) aus einem Thermoplast gebildet ist, wobei der das Gehäuse (2) mit dem Gehäusedeckel verschlossen wird und dabei der wärmeleitfähige Wandbereich (8) an einen Halbleiterbaustein (11, 14) wärmeleitend angekoppelt wird, wobei der Gehäusedeckel (4) im Bereich eines Deckelrandes (17) mit einem Gehäusebecher (3) des Gehäuses (2) mittels Laserstrahlen (19) verschweißt wird.
DE102014211438.1A 2014-06-16 2014-06-16 Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand Pending DE102014211438A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014211438.1A DE102014211438A1 (de) 2014-06-16 2014-06-16 Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand
PCT/EP2015/059894 WO2015193026A1 (de) 2014-06-16 2015-05-06 Steuergerät mit wärmeleitfähiger gehäusewand

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014211438.1A DE102014211438A1 (de) 2014-06-16 2014-06-16 Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014211438A1 true DE102014211438A1 (de) 2015-12-17

Family

ID=54706662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014211438.1A Pending DE102014211438A1 (de) 2014-06-16 2014-06-16 Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102014211438A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015209585A1 (de) * 2015-05-26 2016-12-01 Robert Bosch Gmbh Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Vorrichtung
WO2018010919A1 (de) * 2016-07-12 2018-01-18 Robert Bosch Gmbh VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER LASERSCHWEIßVERBINDUNG UND BAUTEILEVERBUND
WO2019137650A1 (de) * 2018-01-12 2019-07-18 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung aufweisend eine elektronikeinheit und ein gehäuse
EP3736950A4 (de) * 2018-01-05 2021-09-08 Mitsuba Corporation Motorvorrichtung und verfahren zur herstellung davon
DE102017212968B4 (de) 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855389A1 (de) * 1998-12-01 2000-06-21 Mannesmann Vdo Ag Elektronische Vorrichtung
DE10065857A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-18 Siemens Ag Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer Baugruppen
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE102008043774A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh AVT-Technik mit Transfermolding
DE102009005067A1 (de) * 2009-01-19 2010-07-22 Trw Automotive Gmbh Hybrid-Platte
DE102011080178A1 (de) * 2011-08-01 2013-02-07 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855389A1 (de) * 1998-12-01 2000-06-21 Mannesmann Vdo Ag Elektronische Vorrichtung
DE10065857A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-18 Siemens Ag Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer Baugruppen
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE102008043774A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh AVT-Technik mit Transfermolding
DE102009005067A1 (de) * 2009-01-19 2010-07-22 Trw Automotive Gmbh Hybrid-Platte
DE102011080178A1 (de) * 2011-08-01 2013-02-07 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015209585A1 (de) * 2015-05-26 2016-12-01 Robert Bosch Gmbh Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Vorrichtung
WO2018010919A1 (de) * 2016-07-12 2018-01-18 Robert Bosch Gmbh VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER LASERSCHWEIßVERBINDUNG UND BAUTEILEVERBUND
CN109476091A (zh) * 2016-07-12 2019-03-15 罗伯特·博世有限公司 形成激光焊接连接的方法和复合部件
CN109476091B (zh) * 2016-07-12 2021-01-08 罗伯特·博世有限公司 形成激光焊接连接的方法和复合部件
US11351629B2 (en) 2016-07-12 2022-06-07 Robert Bosch Gmbh Method for forming a laser-welded connection and composite component
DE102017212968B4 (de) 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
EP3736950A4 (de) * 2018-01-05 2021-09-08 Mitsuba Corporation Motorvorrichtung und verfahren zur herstellung davon
US11411455B2 (en) 2018-01-05 2022-08-09 Mitsuba Corporation Motor device and method for producing same
WO2019137650A1 (de) * 2018-01-12 2019-07-18 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung aufweisend eine elektronikeinheit und ein gehäuse
CN111567152A (zh) * 2018-01-12 2020-08-21 罗伯特·博世有限公司 具有电子器件单元和壳体的设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014211438A1 (de) Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand
DE112012005472T5 (de) Elektrische Leistungs-Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
EP2190256B2 (de) Wärmeübertrager
DE102014211443A1 (de) Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand
EP2511922A1 (de) Speichereinheit zum Speichern elektrischer Energie mit einem Kühlelement
EP2327286B1 (de) Schaltungsgehäuse mit wärmekopplungselement
DE102011077543A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE102017209990A1 (de) Elektrische Heizvorrichtung und PTC-Heizelement für eine solche
DE102012214917A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102018104536A1 (de) Festteil eines steckverbinders
DE102015114188A1 (de) Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse
WO2013182591A2 (de) Verbinder, verfahren zum verbinden zweier körper und elektronische anordnung
WO2015193026A1 (de) Steuergerät mit wärmeleitfähiger gehäusewand
WO2016173747A1 (de) Elektronische baugruppe, insbesondere für ein getriebesteuermodul
DE102019204472A1 (de) Wärmeerzeugendes Element und elektrische Heizvorrichtung enthaltend ein solches
DE102010008074A1 (de) Gehäuse mit Kühlvorrichtung
EP2476300A1 (de) Elektronikeinheit und verfahren zum herstellen derselben
DE102016005291B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes in der Form eines Spritzgußteils mit eingelegter Leiterplatte
DE102017202431B3 (de) Steuergerät mit einem Kühlrippen aufweisenden Gehäuse und Verfahren zum Verschließen eines Gehäuses
WO2012025448A1 (de) Elektrische schaltung mit zu kühlender schaltungskomponente, kühlkörper und verfahren zur abgedichteten einbettung einer elektrischen schaltung
DE102012216257A1 (de) Leiterplatte mit einer Wärmesenke
DE102015218973A1 (de) Elektronische Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul
EP2553038B1 (de) Wärmeleitende anordnung zwischen zwei bauteilen und verfahren zum herstellen einer wärmeleitenden anordnung
WO2020127375A1 (de) Kühlvorrichtung
BE1029924B1 (de) Wärmebrücke zum wärmeleitenden Transport von Wärme

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R012 Request for examination validly filed