DE102014211443A1 - Steuergerät mit wärmeleitfähiger Gehäusewand - Google Patents

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DE102014211443A1
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Gerold Kohlberger
Martin Winkler
Bernd Lutz
Michael Gockel
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug. Das Steuergerät weist ein Gehäuse auf. Das Gehäuse umschließt einen Hohlraum. Das Steuergerät weist einen in dem Hohlraum angeordneten Schaltungsträger auf, wobei der Schaltungsträger wenigstens einen Halbleiterbaustein aufweist. Das Steuergerät weist eine Wärmesenke auf, welche mit dem Halbleiterbaustein wärmeleitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist das Gehäuse ein Kunststoffgehäuse. Das Gehäuse weist eine Gehäusewand auf, wobei in der Gehäusewand wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche ausgebildet sind. Die Wärmesenke ist als ein wärmeleitfähiger Wandbereich der Wandbereiche des Gehäuses ausgebildet, wobei wenigstens ein weiterer Wandbereich der Wandbereiche einen zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug. Das Steuergerät weist ein Gehäuse auf. Das Gehäuse umschließt einen Hohlraum. Das Steuergerät weist einen in dem Hohlraum angeordneten Schaltungsträger auf, wobei der Schaltungsträger wenigstens ein Halbleiterbauelement aufweist. Das Steuergerät weist eine Wärmesenke auf, welche mit dem Halbleiterbauelement wärmeleitend verbunden ist.
  • Bei aus dem Stand der Technik bekannten Steuergeräten, welche wenigstens ein Verlustwärme produzierendes elektronisches Bauteil, beispielsweise ein Halbleiterbauelement, im Folgenden auch Halbleiterbaustein genannt aufweisen, sind Wärmepfade zum Abführen der Verlustwärme aus dem Gehäuse heraus als metallische Komponenten ausgeführt.
  • Bei Kunststoffgehäusen sind beispielsweise Kühlkörper, insbesondere Aluminiumkühlkörper, welche im Inneren einen Verlustwärme erzeugenden Halbleiterbaustein kontaktieren, durch einen Durchbruch in der Gehäusewand geführt oder der Kühlkörper, welcher eine Wärmesenke bildet, die mit dem Leistungshalbleiter wärmeleitend verbunden ist, formt einen Teil einer Gehäusewand des Gehäuses.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Erfindungsgemäß ist das Gehäuse ein Kunststoffgehäuse. Das Gehäuse weist eine Gehäusewand auf, wobei in der Gehäusewand wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche ausgebildet sind. Die Wärmesenke ist als ein wärmeleitfähiger Wandbereich der Wandbereiche des Gehäuses ausgebildet, wobei wenigstens ein weiterer Wandbereich der Wandbereiche einen zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweist. Dadurch kann die Verlustwärme vorteilhaft durch das Kunststoffgehäuse geführt werden. Weiter vorteilhaft kann so eine Metallwand, beispielsweise Aluminiumwand in dem Gehäuse entfallen, die in eine Öffnung in einem Kunststoffgehäuse eingepasst und mit der Öffnung, insbesondere einem Öffungsrand hinreichend abdichten muss.
  • Durch die Ähnlichkeit der Wandmaterialien, nämlich Kunststoffe, kann eine gute Abdichtung und bevorzugt eine stoffschlüssige Verbindung der Wandbereiche gegeben sein.
  • Bevorzugt weist der weitere Wandbereich ein zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich verschiedenes Wandmaterial auf. Dadurch kann der weitere Wandbereich aufwandsgünstig durch ein einfaches, beispielsweise thermoplastisch ausgebildetes Kunststoffmaterial gebildet sein, und der wärmeleitfähige Wandbereich aus einem anderen, dichter und gut wärmeleitfähig ausgebildeten Kunststoffmaterial gebildet sein.
  • Bevorzugt weist das Gehäuse einen Gehäusebecher und einen Gehäusedeckel auf. Der Gehäusedeckel ist bevorzugt ein Kunststoffdeckel. Weiter bevorzugt sind in dem Kunststoffdeckel wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche ausgebildet. Die Wärmesenke ist bevorzugt als ein wärmeleitfähiger Wandbereich der Wandbereiche ausgebildet, wobei ein weiterer Wandbereich ein zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich verschiedenes Kunststoffmaterial umfasst.
  • Bevorzugt ist der Gehäusedeckel ausgebildet, das Gehäuse zu verschließen. So kann vorteilhaft der wenigstens eine Halbleiterbaustein an den die Wärmesenke bildenden, wärmeleitfähigen Wandbereich des Gehäusedeckels ankoppeln. Weiter vorteilhaft kann das Steuergerät so feuchtigkeitsdicht und flüssigkeitsdicht verschlossen sein.
  • Der Gehäusebecher ist bevorzugt ein Kunststoffbecher. So kann das Steuergerätegehäuse vorteilhaft vollständig aus Kunststoff gebildet sein. Die Wärmesenke, welche selbst als wärmeleitfähiger Kunststoff ausgebildet ist, formt so einen Teil der Gehäusewand. So sind vorteilhaft keine zusätzlichen Dichtungen notwendig, welche zueinander artfremde Materialien, beispielsweise einen Aluminiumkühlkörper und eine Kunststoff-Gehäusewand, zueinander abdichten müssen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des Steuergeräts ist der wärmeleitfähige Wandbereich von dem weiteren Wandbereich in einer flachen Erstreckung des Gehäusedeckels umschlossen. So kann vorteilhaft der wärmeleitfähige Wandbereich einen Flächenbereich des Gehäusedeckels bilden, welcher – beispielsweise mittig – in dem Gehäusedeckel angeordnet ist und von dem weiteren Randbereich umgeben ist. Der weitere Randbereich kann so vorteilhaft an den Gehäusebecher ankoppeln, beispielsweise mit dem Gehäusebecher zusammengesteckt werden oder mit dem Gehäusebecher verschweißt werden.
  • Bevorzugt ist der weitere Wandbereich und der Gehäusebecher aus demselben Kunststoffmaterial gebildet. So können der Gehäusedeckel und der Gehäusebecher gut miteinander abdichten.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs wärmeleitfähige Partikel auf. Weiter bevorzugt sind die wärmeleitfähigen Partikel Glaspartikel oder Keramikpartikel. Weiter bevorzugt sind die Partikel von einem Matrixmaterial des Kunststoffs verschieden. So kann der wärmeleitfähige Wandbereich – insbesondere im Vergleich zu Aluminium – vorteilhaft noch die Materialeigenschaften eines Kunststoffs, beispielsweise eine Flexibilität, und weiter eine hinreichende Bruchfestigkeit aufweisen, wobei eine wärmeleitfähige Eigenschaft des Kunststoffs durch die Partikelfüllung erzeugt werden kann.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Gehäusedeckel ein mittels Spritzgießen oder Spritzpressen erzeugter Spritzgussdeckel. Weiter bevorzugt sind die Wandbereiche, insbesondere der wärmeleitfähige Wandbereich und der weitere Wandbereich, aneinander angespritzt. So können die Wandbereiche vorteilhaft miteinander stoffschlüssig und/oder formschlüssig verbunden sein.
  • Bevorzugt weist der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs als Matrixmaterial einen Thermoplast auf. So kann der Kunststoffdeckel vorteilhaft eine hinreichende Flexibilität aufweisen. Weiter vorteilhaft kann der Kunststoffdeckel so aufwandsgünstig, insbesondere mittels Spritzgießen, erzeugt werden.
  • Bevorzugt ist das Matrixmaterial des wärmeleitfähigen Wandbereichs Polyamid, Polyimid oder Polybutylenterphtalat. So kann vorteilhaft auch das Matrixmaterial Verlustwärme von dem Leistungshalbleiter abführen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kunststoff des weiteren Wandbereichs laserschweißbar, insbesondere für Laserstrahlen durchgängig ausgebildet. Weiter bevorzugt umfasst der weitere Wandbereich einen Deckelrand des Gehäusedeckels.
  • Das Kunststoffmaterial des Gehäusebechers weist bevorzugt im Bereich der Laserschweißverbindung ein Farbstoffpartikel auf, welches ausgebildet ist, die Laserstrahlen zu absorbieren. So kann der Deckel vorteilhaft mit dem Gehäusebecher laserverschweißt werden und so den Hohlraum dicht verschließen. Die Laserstrahlen sind bevorzugt Infrarot-Laserstrahlen. Es wurde erkannt, dass die Laserstrahlen den partikelgefüllten Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs nur schwer oder nicht durchdringen können. Durch den für Laserstrahlen transparenten Deckelrand kann der Gehäusedeckel laserverschweißbar, und durch den partikelgefüllten Wandbereich wärmeleitend ausgebildet sein. Durch das so stoffschlüssig verschweißte Gehäuse können weiter vorteilhaft Medien, wie Kraftstoff, Wasser oder Öl nicht in den Hohlraum eindringen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der weitere Kunststoff, oder zusätzlich das Material des Gehäusebechers, Polybutylenterephtalat. So kann der Gehäusebecher und der weitere Kunststoff vorteilhaft flexibel und hinreichend schlagfest ausgebildet sein.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Erzeugen eines Gehäuses für ein Steuergerät. Bei dem Verfahren wird ein Gehäusedeckel des Gehäuses mittels Zweikomponenten-Spritzgießen derart erzeugt, dass ein Wandbereich des Gehäuses, insbesondere Gehäusedeckels einen wärmeleitfähigen, partikelgefüllten Kunststoff aufweist und ein weiterer, den Wandbereich des Gehäuses in einer flachen Erstreckung einer Gehäusewand, insbesondere des Gehäusedeckels, umschließender Wandbereich aus einem Thermoplast gebildet ist.
  • Bevorzugt wird in einem Verfahrensschritt das Gehäuse mit dem Gehäusedeckel verschlossen und dabei der wärmeleitfähige Wandbereich an einen Halbleiterbaustein – bevorzugt mittels eines Wärmeleitklebstoffs oder einer Wärmeleitpaste – wärmeleitend angekoppelt. Bevorzugt wird in einem weiteren Verfahrensschritt der Gehäusedeckel im Bereich eines Deckelrandes des Gehäusedeckels mit einem Gehäusebecher, insbesondere einem Rand des Gehäusebechers des Gehäuses mittels Laserstrahlen verschweißt.
  • Dazu kann der Deckelrand mit dem Laserstrahl bestrahlt werden, wobei der Laserstrahl den Deckelrand durchdringt und das Kunststoffmaterial des Gehäusebechers aufgeschmolzen. Durch Anpressen des Deckelrandes auf den aufgeschmolzenen Rand des Gehäusebechers kann so nach einem Erkalten des aufgeschmolzenen Kunststoffmaterials eine dichte Verbindung zwischen dem Gehäusedeckel und dem Gehäusebecher erzeugt werden. Der laserverschweißbar ausgebildete Wandbereich ist beispielsweise PBT GF30, insbesondere Ultradur B4300 G6 HR LT der Fa. BASF. Bevorzugt ist der Kunststoff des weiteren Wandbereichs für Infrarot-Laserstrahlen transparent ausgebildet, bevorzugt für Laserstrahlen mit einem Wellenlängenbereich zwischen 800 und 1100 Nanometern.
  • Der Gehäusebecher ist beispielsweise aus PBT, insbesondere PBT GF30 gebildet. Der Kunststoff des Gehäusebechers weist bevorzugt das gleiche Matrixmaterial auf wie der weitere Wandbereich des Gehäusedeckels, und ist weiter bevorzugt für die Laserstrahlen absorbierend ausgebildet.
  • Beispielsweise ist der Kunststoff des Gehäusebechers PBT GF 30, Ultradur B4300 G6 HR von BASF.
  • Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus den in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmalen.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Steuergerät, bei dem ein Halbleiterbaustein an einen wärmeleitfähig ausgebildeten Wandbereich des Gehäusedeckels wärmeleitend angekoppelt ist;
  • 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine ABS-Fluidpumpe mit einem Steuergerät, das einen wärmeleitfähigen Wandbereich aufweist, welcher im Vergleich zu einem benachbarten Wandbereich eine bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Steuergerät 1 für ein Kraftfahrzeug. Das Steuergerät 1 ist beispielsweise ein Inverter, welcher ausgebildet ist, eine Gleichspannung eingangsseitig zu empfangen und ausgangsseitig eine Wechselspannung auszugeben.
  • Das Steuergerät 1 weist ein Steuergerätegehäuse 2 auf. Das Steuergerätegehäuse 2 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel einen Gehäusebecher 3 und einen Gehäusedeckel 4. Der Gehäusebecher 3 und der Gehäusedeckel 4 sind in diesem Ausführungsbeispiel jeweils aus Kunststoff ausgebildet. Der Gehäusedeckel 4 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel zwei zueinander verschiedene Wandbereiche, nämlich einen wärmeleitfähig ausgebildeten Wandbereich 8 und einen weiteren Wandbereich 7 des Gehäusedeckels 4, welcher den Wandbereich 8 umschließt. Der Wandbereich 7 weist auch einen Deckelrand 17 des Gehäusedeckels 4 auf.
  • Das Gehäuse 2 umschließt in diesem Ausführungsbeispiel einen Hohlraum 5. Das Steuergerät 1 weist auch eine Leiterplatte 10 auf, welche in dem Hohlraum 5 aufgenommen ist.
  • Das Steuergerät 1 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel auch einen Halbleiterbaustein 11, in diesem Ausführungsbeispiel einen Leistungshalbleiter, insbesondere einen Halbleiterschalter, beispielsweise Feldeffekttransistor. Der Halbleiter 11 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels eines Wärmeleitmediums, beispielsweise eines Wärmeleitklebstoffs 12 mit dem wärmeleitfähigen Wandbereich 8 des Gehäusedeckels 4 verbunden. Der wärmeleitfähige Wandbereich 8 des Gehäusedeckels 4 weist eine nach innen in den Hohlraum 5 weisende Ausformung 9 auf, welche über das Wärmeleitmedium wie den Wärmeleitklebstoff 12 an den Halbleiterbaustein 11 wärmeleitfähig angekoppelt ist. Mit der Leiterplatte 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel auch weitere elektronische Bauelemente, wie ein Kondensator 13, oder ein weiterer integrierter Halbleiterbaustein 14, verbunden. Die Leiterplatte 10 ist mittels einer elektrischen Verbindungsleitung verbunden, welche als elektrischer Anschluss 15 aus dem Gehäuse 2, in diesem Ausführungsbeispiel aus dem Gehäusebecher 3, herausgeführt ist.
  • Der elektrische Anschluss 15 ist in diesem Ausführungsbeispiel Bestandteil eines Steckkontaktes. Der Steckkontakt umfasst in diesem Ausführungsbeispiel auch einen Steckkragen 16, welcher an dem Gehäusebecher 3 angeformt ist. Der elektrische Anschluss 15 ist von dem Steckkragen 16 umschlossen.
  • Der elektrische Anschluss 15 kann in einer anderen Ausführungsform anstelle des Steckanschlusses als Schraubanschluss, als Lötanschluss oder als Schweißanschluss ausgebildet sein.
  • Der wärmeleitfähig ausgebildete Wandbereich 8 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem thermoplastisch ausgebildeten Kunststoff gebildet, welcher Füllpartikel, beispielsweise Keramikpartikel oder Glaspartikel aufweist.
  • Der wärmeleitfähig ausgebildete Kunststoff 8 ist beispielsweise Alamid 66.
  • Der Gehäusedeckel 4 ist ausgebildet, eine Gehäuseöffnung 6 des Gehäusebechers 3 zu erschließen. Der zuvor erwähnte Rand 17 des Gehäusedeckels 4 kann dazu auf einem entsprechenden Rand des Gehäusebechers 3 aufgesetzt werden.
  • Der Rand 17 des Gehäusedeckels 4, welcher beispielsweise als Bestandteil des Wandbereichs 17 aus PBT (PBT = Polybutylenterephtalat) gebildet ist, kann nach einem Aufsetzen des Gehäusedeckels 4 auf dem Gehäusebecher 3 mittels eines Laserstrahls 19, erzeugt durch einen Laser 18, mit dem Rand des Gehäusebechers 3 verschweißt werden. So kann die Gehäuseöffnung 6 dicht verschlossen werden, sodass Medien, wie Öl, Bremsflüssigkeit, Benzine oder Wasser nicht in den Hohlraum 5 des Gehäuses 2 eindringen können.
  • 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine ABS-Einheit 21 (ABS = Anti-Blockier-System). Die ABS-Einheit 21 weist einen Motor 22 und eine Fluidpumpe 23 auf. Die Fluidpumpe 23 ist in diesem Ausführungsbeispiel ausgebildet, eine Bremsflüssigkeit für ein Bremssystem zu pumpen.
  • Die ABS-Einheit 21 weist ein Steuergerät 20 auf. Das Steuergerät 20 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel ein Steuergerätegehäuse, wobei das Steuergerätegehäuse durch ein Gehäuseteil 24 und einen Gehäusedeckel 34 gebildet ist. Der Gehäusedeckel 34 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel einen Wandbereich 25 und einen von dem Wandbereich 25 umschlossenen wärmeleitfähigen Wandbereich 26. Der wärmeleitfähige Wandbereich 26 ist in diesem Ausführungsbeispiel durch einen partikelgefüllten Kunststoff, beispielsweise Polyamid, gebildet.
  • Die Partikel sind in diesem Ausführungsbeispiel Keramikpartikel, von denen ein Partikel 41 beispielhaft bezeichnet ist.
  • Der wärmeleitfähig ausgebildete Wandbereich 26 ist in diesem Ausführungsbeispiel über eine Wärmeleitpaste 29 im Bereich einer Senke 31 des wärmeleitfähig ausgebildeten Wandbereichs 26 mit einem Halbleiterbaustein 27 wärmeleitfähig wirkverbunden. Der Halbleiterbaustein 27 ist mit einer Leiterplatte 35 verbunden und dort mit einer wärmeleitfähigen Brücke, in diesem Ausführungsbeispiel einer Kupferbrücke, mit dem wärmeleitfähigen Wandbereich 26 über die Wärmeleitpaste 29 verbunden.
  • Der wärmeleitfähige Wandbereich 26 weist auch eine weitere Ausbuchtung 32 auf, welche über eine Wärmeleitpaste wie die Wärmeleitpaste 29 mit einem Halbleiterbaustein 33, in diesem Ausführungsbeispiel einen integrierten Schaltkreis, wärmeleitfähig verbunden ist.
  • Der Halbleiterbaustein 27 kann so über die wärmeleitfähig ausgebildete Durchführung 28 und die Wärmeleitpaste 29 einen Wärmestrom 30 durch den wärmeleitfähig ausgebildeten Wandbereich 26 hindurch abgeben.
  • Mit der Leiterplatte 35 ist auch ein elektrischer Anschluss 38 verbunden, welcher in diesem Ausführungsbeispiel im Bereich eines Endabschnitts einen Steckkontakt ausbildet. Der Steckkontakt ist Bestandteil einer Steckverbindung, welche einen Steckkragen 39 umfasst. Der Steckkragen 39 ist an das Gehäuseteil 24 angeformt. Das Gehäuseteil 24 und der Wandbereich 25 des Gehäusedeckels 34 sind in diesem Ausführungsbeispiel aus demselben Kunststoffmaterial, beispielsweise Polybutylenterephthalat oder einem Polyolefin. insbesondere Polypropylen, oder Polyamid, insbesondere mittels Spritzgießen oder Spritzpressen erzeugt.
  • Mit der Leiterplatte 35 sind in diesem Ausführungsbeispiel auch vier Kondensatoren elektrisch verbunden, welche in dem Hohlraum 40 wenigstens teilweise aufgenommen sind. Von den Kondensatoren ist ein Kondensator 36 beispielhaft bezeichnet.
  • Der Gehäusedeckel 34 ist in diesem Ausführungsbeispiel mit dem Gehäuseteil 24 verklebt oder verschraubt.
  • Der Kondensator 36 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels einer elektrischen Verbindung 37 mit der Leiterplatte 35 verbunden.

Claims (11)

  1. Steuergerät (1, 20) für ein Kraftfahrzeug, mit einem Gehäuse, welches einen Hohlraum umschließt und das Steuergerät einen in dem Hohlraum angeordneten Schaltungsträger aufweist, wobei der Schaltungsträger wenigstens einen Halbleiterbaustein aufweist, wobei das Steuergerät eine Wärmesenke aufweist, welche mit dem Halbleiterbaustein wärmeleitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2, 24) ein Kunststoffgehäuse ist und eine Gehäusewand aufweist, wobei in der Gehäusewand wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche (7, 8) ausgebildet sind, und die Wärmesenke als ein wärmeleitfähiger Wandbereich (8) der Wandbereiche des Gehäuses (2) ausgebildet sind, und wenigstens ein weiterer Wandbereich der Wandbereiche (7) eine zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich (8) kleinere Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  2. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen Gehäusebecher (3) und einen Gehäusedeckel (4, 34) aufweist, und der Gehäusedeckel (4) ein Kunststoffdeckel ist und in dem Gehäusedeckel (4) wenigstens zwei zueinander benachbarte Wandbereiche (7, 8, 25, 26) ausgebildet sind, und die Wärmesenke als ein wärmeleitfähiger Wandbereich (8, 26) der Wandbereiche (7, 8, 25, 26) des Gehäusedeckels (4) ausgebildet ist, und wenigstens ein weiterer Wandbereich (7, 26) der Wandbereiche (7, 8, 25, 26) einen zu dem wärmeleitfähigen Wandbereich (8, 26) verschiedenden Kunststoff aufweist.
  3. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der wärmeleitfähige Wandbereich (8, 26) von dem weiteren Wandbereich in einer flachen Erstreckung des Gehäusedeckels (4, 34) umschlossen ist.
  4. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs wärmeleitfähige Partikel (41) aufweist.
  5. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel (41) Glaspartikel oder Keramikpartikel sind.
  6. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusedeckel ein mittels Spritzgießen erzeugter Spritzgußdeckel ist, wobei die Wandbereiche (7, 8, 25, 26) aneinander angespritzt sind.
  7. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff des wärmeleitfähigen Wandbereichs (8, 26) als Matrixmaterial einen Thermoplast aufweist.
  8. Steuergerät (1, 20) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Matrixmaterial Polyamid oder Polyimid ist.
  9. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff des weiteren Wandbereichs (7, 25) für Laserstrahlen durchgängig ausgebildet ist und einen Deckelrand (17) des Gehäusedeckels (4) umfasst.
  10. Steuergerät (1, 20) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dass der weitere Kunststoff Polybutylenterephtalat ist.
  11. Verfahren zum Erzeugen eines Gehäuses für ein Steuergerät, bei dem ein Gehäusedeckel (4) des Gehäuses (2) mittels Zweikomponenten-Spritzgießen derart erzeugt wird, dass ein Wandbereich (8) des Gehäusedeckels (4) einen wärmeleitfähigen, partikelgefüllten Kunststoff aufweist und ein weiterer, den Wandbereich in einer flachen Erstreckung des Gehäusedeckels umschließender Wandbereich (7) aus einem Thermoplast gebildet ist, wobei der das Gehäuse (2) mit dem Gehäusedeckel verschlossen wird und dabei der wärmeleitfähige Wandbereich (8) an einen Halbleiterbaustein (27, 33) wärmeleitend angekoppelt wird, wobei der Gehäusedeckel (4) im Bereich eines Deckelrandes (17) mit einem Gehäusebecher (3) des Gehäuses (2) mittels Laserstrahlen (19) verschweißt wird.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015209585A1 (de) * 2015-05-26 2016-12-01 Robert Bosch Gmbh Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Vorrichtung
WO2018010919A1 (de) * 2016-07-12 2018-01-18 Robert Bosch Gmbh VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER LASERSCHWEIßVERBINDUNG UND BAUTEILEVERBUND
DE102017211048A1 (de) * 2017-06-29 2019-01-03 Robert Bosch Gmbh Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses
DE102018108410A1 (de) * 2018-04-10 2019-10-10 Lisa Dräxlmaier GmbH Elektrische komponente sowie herstellungsverfahren
DE102017212968B4 (de) 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855389A1 (de) * 1998-12-01 2000-06-21 Mannesmann Vdo Ag Elektronische Vorrichtung
DE10065857A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-18 Siemens Ag Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer Baugruppen
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE102008043774A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh AVT-Technik mit Transfermolding
DE102009005067A1 (de) * 2009-01-19 2010-07-22 Trw Automotive Gmbh Hybrid-Platte
DE102011080178A1 (de) * 2011-08-01 2013-02-07 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät
WO2013158741A1 (en) * 2012-04-17 2013-10-24 Momentive Performance Materials Inc Thermally conductive polymer compostions to reduce molding cycle time

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855389A1 (de) * 1998-12-01 2000-06-21 Mannesmann Vdo Ag Elektronische Vorrichtung
DE10065857A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-18 Siemens Ag Wärmeableitung aus Kunststoffgehäusen elektronischer Baugruppen
DE10247828A1 (de) * 2002-10-14 2004-05-06 Siemens Ag Wärmeableitendes und wärmeausstrahlendes Gehäuse aus Kunststoff mit umspritztem Kühlkörper und Verfahren zu dessen Fertigung
DE102008043774A1 (de) * 2008-11-17 2010-05-20 Robert Bosch Gmbh AVT-Technik mit Transfermolding
DE102009005067A1 (de) * 2009-01-19 2010-07-22 Trw Automotive Gmbh Hybrid-Platte
DE102011080178A1 (de) * 2011-08-01 2013-02-07 Robert Bosch Gmbh Gehäuse für ein elektronisches Steuergerät
WO2013158741A1 (en) * 2012-04-17 2013-10-24 Momentive Performance Materials Inc Thermally conductive polymer compostions to reduce molding cycle time

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015209585A1 (de) * 2015-05-26 2016-12-01 Robert Bosch Gmbh Werkzeug und Verfahren zum Erzeugen einer elektronischen Vorrichtung
WO2018010919A1 (de) * 2016-07-12 2018-01-18 Robert Bosch Gmbh VERFAHREN ZUM AUSBILDEN EINER LASERSCHWEIßVERBINDUNG UND BAUTEILEVERBUND
US11351629B2 (en) 2016-07-12 2022-06-07 Robert Bosch Gmbh Method for forming a laser-welded connection and composite component
DE102017212968B4 (de) 2016-08-05 2024-02-01 Robert Bosch Gmbh Gehäuseaufbau für eine elektronische steuereinheit und herstellungsverfahren
DE102017211048A1 (de) * 2017-06-29 2019-01-03 Robert Bosch Gmbh Gehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses
DE102018108410A1 (de) * 2018-04-10 2019-10-10 Lisa Dräxlmaier GmbH Elektrische komponente sowie herstellungsverfahren
DE102018108410B4 (de) * 2018-04-10 2020-08-20 Lisa Dräxlmaier GmbH Elektrische komponente sowie herstellungsverfahren

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