DE102014200504A1

DE102014200504A1 - Einschichtige Leiterplatine mit integriertem dreireihigen Verbindungselement

Info

Publication number: DE102014200504A1
Application number: DE102014200504.3A
Authority: DE
Inventors: Valentin M. Stafaniu; Gabriel Tirlea; Donald J. Zito
Original assignee: Continental Automotive Systems Inc
Current assignee: Vitesco Technologies USA LLC
Priority date: 2013-02-15
Filing date: 2014-01-14
Publication date: 2014-08-21
Also published as: US8905791B2; US20140235076A1

Abstract

Es werden eine Leiterplatinenanordnung mit einer aus einer einzigen Schicht hergestellten Leiterplatine, ein die Leiterplatine im Wesentlichen umgebendes Gehäuse und eine Mehrzahl von als Teil der Leiterplatine ausgebildete Leitungen bereitgestellt. Die Leiterplatinenanordnung umfasst ebenso eine Mehrzahl von Schnittstellen, so dass unterschiedliche Einrichtungen mit der Leiterplatine wechselwirken bzw. daran angeschlossen werden können, wie zum Beispiel Sensoren, Thermistoren, Spulen, Motorsteuerungen oder elektronische Steuereinheiten oder dergleichen. Die Schnittstellen können als Teil der Leiterplatine mit einer Ausrichtung in unterschiedlichen Richtungen ausgebildet sein, und können in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sein, so dass die Leiterplatinenanordnung für Anwendungen mit unterschiedlichen Einbauerfordernissen geeignet ist. Die Schnittstellen können eine Mehrzahl von Verbindungselementen sein, wobei wenigstens ein Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in der gleichen Ebene wie die Leiterplatine angeordnet ist, und ein weiteres Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in einer von der Leiterplatine unterschiedlichen Ebene angeordnet ist.

Description

Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft allgemein eine Leiterplatine mit einer einzigen Reihe von Mehrfach-Verbindungselementen.
Hintergrund der Erfindung
Leiterplatinen werden allgemein zur Bereitstellung einer elektrischen Verbindung zwischen unterschiedlichen elektrischen Komponenten verwendet. Die Leiterplatine umfasst typischerweise Metallleitungen, welche sich zur Bereitstellung einer Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten aus einem Gehäuse heraus erstrecken.
Leiterplatinen können ebenso ein Verbindungselement umfassen, welches am Gehäuse befestigt ist, und zwar zur Bereitstellung einer elektronischen Verbindung zwischen der Leiterplatine und weiteren Einrichtungen. Außerdem gibt es Anwendungen, wo es notwendig ist, Mehrfach-Verbindungselemente zu haben, und zwar entweder als Teil der Leiterplatine ausgebildet oder an der Leiterplatine angebracht. Eine Art von Design beinhaltet die Verwendung einer Leiterplatine mit mehreren Schichten bzw. Lagen, und zwar zur Bereitstellung für die Verwendung von Mehrfach-Verbindungselementen. Diese Mehrfachschichten-Leiterplatinen sind typischerweise unter Verwendung eines die Mehrfachschichten umgebenden Gehäuses konstruiert, wobei die Mehrfachschichten durch einen Abschnitt des Gehäuses voneinander getrennt sind. Da das Gehäuse jedoch typischerweise aus einem Kunststoff- bzw. Plastikmaterial hergestellt ist, kann während des Betriebes der Mehrfachschichten-Leiterplatine erzeugte Wärme bzw. Hitze das Plastikmaterial verbiegen bzw. verformen. Dies kann zu einer gegenseitigen Berührung von zwei oder mehreren der Mehrfachschichten der Leiterplatine führen, was die Wahrscheinlichkeit eines Kurzschlusses der elektrischen Verbindung zwischen den Schichten erhöht. Zusätzlich sind Leiterplatinen mit Mehrfachschichten in der Herstellung kostenintensiver, da für die zusätzlichen Schichten mehrere Vorformen erforderlich sind.
Dementsprechend besteht ein Bedarf für eine Leiterplatte, welche die Verwendung von Mehrfach-Verbindungselementen ermöglicht, während sich die Herstellungskosten im Rahmen halten.
Zusammenfassung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung ist eine Leiterplattenanordnung mit einer aus einer einzelnen Schicht bzw. Lage hergestellten Leiterplatine, einem die Leiterplatine im Wesentlichen umgebenden Gehäuse, und einer Mehrzahl von als Teil der Leiterplatine ausgebildeten Leitungen bzw. Leiterbahnen. Die Leiterplatinenanordnung umfasst ebenso eine Mehrzahl von Schnittstellen, welche eine Wechselwirkung verschiedener Komponenten oder Einrichtungen mit der Leiterplatine ermöglichen. Die Schnittstellen können mit einer Ausrichtung in unterschiedlichen Richtungen als Teil der Leiterplatine ausgebildet sein, was verschiedenen Einrichtungen eine Verbindung und Kommunikation mit der Leiterplatine ermöglicht. In einigen Ausführungsformen können die Schnittstellen in unterschiedlichen Ebenen angeordnet sein, was die Leiterplatinenanordnung für Anwendungen mit unterschiedlichen Einbauerfordernissen geeignet macht.
In einer Ausführungsform sind die Schnittstellen eine Mehrzahl von Verbindungselementen mit einer Mehrzahl von Pins, wobei wenigstens ein Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in der gleichen Ebene wie die Leiterplatine angeordnet ist, und ein weiteres Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in einer von der Leiterplatine unterschiedlichen Ebene angeordnet ist.
Die Verbindungselemente umfassen weiterhin ein erstes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement, ein zweites mit der Leiterplatine nahe dem ersten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement und ein drittes mit der Leiterplatine nahe dem ersten Verbindungselement und dem zweiten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement. Die Leiterplatine, das erste Verbindungselement, das zweite Verbindungselement und das dritte Verbindungselement sind in einer ersten Ebene angeordnet. Ebenso ist ein viertes Verbindungselement mit der Leiterplatine verbunden, ein fünftes Verbindungselement nahe dem vierten Verbindungselement, wobei das vierte Verbindungselement und das fünfte Verbindungselement in einer zweiten Ebene angeordnet sind, welche von der ersten Ebene verschieden ist.
Die Mehrzahl an Verbindungselementen umfasst ebenso ein sechstes Verbindungselement, welches sich nach außen weg von der Leiterplatine erstreckt, so dass sich das sechste Verbindungselement weg von der ersten Ebene erstreckt. Die Mehrzahl an Verbindungselementen umfasst weiterhin ein in der ersten Ebene angeordnetes Verbindungselement, wobei das siebente Verbindungselement im Vergleich zu dem ersten Verbindungselement, zum zweiten Verbindungselement und zum dritten Verbindungselement einer unterschiedlichen Richtung zugewandt ist.
Die Leiterplatinenanordnung umfasst ebenso eine Mehrzahl von mit der Leiterplatine verbundenen Leitungen bzw. Leiterbahnen, wobei jeder Leiter von der Mehrzahl von Leitern mit einer Spule verbunden ist.
Es ist eine Aufgabe dieser Erfindung, eine Leiterplatinenanordnung bereitzustellen, welche mit mehreren unterschiedlichen Einrichtungen verwendet werden kann, wie zum Beispiel, jedoch ohne Beschränkung, Sensoren, Thermistoren, Spulen, Motorsteuerungen oder elektronische Steuereinheiten oder jede andere für eine Verbindung mit einer Leiterplatine geeignete Einrichtung unter Verwendung einer oder mehrerer Schnittstellen. In einer Ausführungsform sind die Schnittstellen in unterschiedlichen Ebenen angeordnet, was die Verbindung zu der Leiterplatine in unterschiedlichen Ebenen ermöglicht.
Es ist eine weitere Aufgabe dieser Erfindung, eine Leiterplatine mit einer einzigen Schicht/Ebene für eine Eingliederung eines dreireihigen Verbindersystems bereitzustellen. In einer Ausführungsform ist die zusätzliche dritte Reihe zur Mitte eines zweireihigen Verbinders bzw. Verbinderelementes hinzugefügt. Diese dritte mittlere Reihe umfasst eine getrennte Leiterplatine, welche von der Unterseite des zweireihigen Systems kommt.
Es ist eine weitere Aufgabe dieser Erfindung, ein dreireihiges Verbindungselement bereitzustellen, welches in eine Einzelschicht-Leiterplatine eingegliedert ist. Dies stellt eine kostengünstige Lösung für zweireihige Verbindungselemente dar sowie eine kostengünstige mögliche Erweiterung auf dreireihige Verbindungselemente. Die Leiterplatinenanordnung der vorliegenden Erfindung „verteilt” ebenso die Verbindungselementanschlüsse und Zwischenverbinder bzw. Zwischenverbindungselemente auf der Leiterplatine. Verbindungselemente mit einer geringen Anzahl an Pins werden zusammen mit der Basis-, das heißt ursprünglichen, Leiterplatine verwendet, während Verbindungselemente mit einer hohen Anzahl an Pins eine Erweiterung zu der Leiterplatine und eine dritte Reihe hinzufügen können.
Weitere Anwendungsgebiete der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung ersichtlich. Es wird davon ausgegangen, dass die detaillierte Beschreibung und spezifischen Beispiele lediglich für Zwecke der Darstellung dienen sollen, während diese die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung aufzeigen, und nicht den Umfang der Erfindung beschränken sollen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die vorliegende Erfindung wird aus der detaillierten Beschreibung und den begleitenden Zeichnungen besser verständlich, wobei:
1 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatine mit Mehrfachverbindungselementen in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist; und
2 eine Draufsicht auf einen Abschnitt einer Leiterplatine mit Mehrfach-Verbindungselementen in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Die folgende Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform bzw. Ausführungsformen hat lediglich beispielhaften Charakter und soll die Erfindung, ihre Anwendung oder Verwendungen in keiner Weise beschränken.
In 1 bis 2 ist eine Ausführungsform einer Leiterplatinenanordnung in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung im Allgemeinen mit Bezugszeichen 10 gekennzeichnet. Die Leiterplatinenanordnung 10 umfasst einen Rahmenabschnitt, bzw. Leiterrahmen, 12 mit einer Mehrzahl von Leitungen bzw. Leiterbahnen 14. Der Leiterrahmen 12 und die Leitungen 14 sind wenigstens teilweise von einem Gehäuse 16 umgeben. Das Gehäuse 16 ist um den Leiterrahmen 12 und die Leitungen 14 herum vergossen, wobei es aus einem vergießbaren Plastikmaterial hergestellt ist, wie zum Beispiel Epoxidharz, Nylon, Polyethylen, oder Polystyren (Polystyrol).
Der Leiterrahmen 12, welcher allgemein mit Bezugszeichen 18 gezeigt ist, ist aus einer einzelnen Lage/Schicht hergestellt, wobei die einzelne Lage 18 eine erste Ebene definiert. Als Teil des Gehäuses 16 ist mehr als eine Schnittstelle integral ausgebildet. Jede Schnittstelle wird für eine mögliche Kommunikation als auch eine Verbindung mit dem Leiterrahmen 12 verwendet. In dieser Ausführungsform ist bzw. bedeutet die Mehrzahl an Schnittstellen eine Mehrzahl an Verbindungselementen. Jedoch können andere Arten von Schnittstellen für eine mögliche Verwendung des Leiterrahmens 12 mit verschiedenen Einrichtungen verwendet werden, wie zum Beispiel, jedoch ohne Beschränkung, Thermistoren, Spulen, Sensoren oder dergleichen. Weiterhin können die anderen Einrichtungen, wie zum Beispiel die Sensoren, Thermistoren, Spulen, Motorsteuerungen oder elektronische Steuereinheiten direkt mit dem Leiterrahmen 12 verbunden sein, wobei die weiteren Einrichtungen in anderen Ausführungsformen integral mit dem Leiterrahmen 12 ausgebildet sein können.
In der in 1 bis 2 gezeigten Ausführungsform gibt es ein erstes Verbindungselement 20, ein zweites Verbindungselement 22 und ein drittes Verbindungselement 24, welche jeweils als Teil des Gehäuses 16 ausgebildet sind, wobei die Verbindungselemente 20, 22, 24 und die Schicht 18 in der ersten Ebene angeordnet sind. Außerdem gibt es ein viertes Verbindungselement 26 und ein fünftes Verbindungselement 28, welche mit dem Leiterrahmen 12 verbunden sind, wobei das Gehäuse 16 das vierte Verbindungselement 26 und das fünfte Verbindungselement 28 teilweise umgibt. Das vierte Verbindungselement 26 und das fünfte Verbindungselement 28 sind in einer zweiten Ebene angeordnet, welche im Wesentlichen parallel zu und getrennt von der ersten Ebene ist. In dieser Ausführungsform sind das vierte Verbindungselement 26 und das fünfte Verbindungselement 28 unterhalb der Verbindungselemente 20, 22, 24 angeordnet. Ein sechstes Verbindungselement, welches in dieser Ausführungsform ein oberes Verbindungselement 30 ist, ist ebenso mit dem Leiterrahmen 12 verbunden, wobei es wenigstens teilweise vom Gehäuse 16 umgeben wird. Das sechste Verbindungselement 30 ist nach außen weg vom Leiterrahmen 12 gewandt und erstreckt sich dorthin, wie es in 1 und 2 gezeigt ist. Es gibt außerdem ein siebentes Verbindungselement 32, welches in der Darstellung in 2 mit der zu den Verbindungselementen 20, 22, 24 entgegengesetzten Seite des Leiterrahmens 12 verbunden ist, wobei das siebente Verbindungselement 32 noch in der ersten Ebene angeordnet ist.
Jedes der Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30 umfasst ebenso einen oder mehrere Pins 34, welche sich in elektrischer Kommunikation mit dem Leiterrahmen 12 befinden, welche somit eine elektrische Kommunikation zwischen den mit den Verbindungselementen 22, 24, 26, 28, 30 verbundenen Komponenten und dem Leiterrahmen 12 bereitstellen. Einige der Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30 weisen eine größere Anzahl an Pins auf (eine hohe „Pin-Anzahl”), wobei andere Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30 eine geringere Anzahl an Pins aufweisen (eine geringe „Pin-Anzahl”), und zwar in Abhängigkeit von der Verwendung für die Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30.
Die Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30 und Leitungen 14 werden zum Verbinden der Anordnung 10 mit verschiedenen Komponenten verwendet. Zusätzlich zum Vorhandensein weiterer Arten von Schnittstellen als die Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30 können die Verbindungselemente 20, 22, 24, 26, 28, 30 zur Bereitstellung einer Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 12 und verschiedenen Komponenten verwendet werden, wie zum Beispiel Sensoren, einer Spule, Thermistoren und dergleichen. In einer Ausführungsform wird die Leiterplatinenanordnung 10 als Teil eines Getriebes verwendet. Jeder der Leiter 14 kann für eine Verbindung mit einer entsprechenden Spule verwendet werden, wobei jedes der ersten drei Verbindungselemente 20, 22, 24 für eine Verbindung mit weiteren Teilen des Getriebes verwendet werden kann. Ebenso kann jedes der verbleibenden Verbindungselemente 26, 28, 30, 32 für eine Verbindung mit Komponenten außerhalb des Getriebes verwendet werden, wie zum Beispiel einer Motorsteuerung, einer elektronischen Fahrzeugsteuereinheit oder dergleichen. Verschiedene Komponenten können ebenso am Leiterrahmen 12 befestigt sein, wie zum Beispiel Widerstände, Kondensatoren, eine oder mehrere Induktivitäten, oder ein Thermistor 36, wie in 2 gezeigt ist.
In einer Ausführungsform sind das vierte Verbindungselement 26 und das fünfte Verbindungselement 28 zusammen als ein sogenannter „Cluster” gruppiert, was allgemein mit Bezugszeichen 38 gekennzeichnet ist. Der Cluster 38 ist mit Hilfe der Verwendung einer Erweiterung 40 mit dem Leiterrahmen 12 verbunden. Die Erweiterung 40 stellt eine Verbindung zwischen den in der zweiten Ebene angeordneten Verbindungselementen 26, 28 und dem in der ersten Ebene angeordneten Leiterrahmen 12 dar. In weiteren Ausführungsformen sind die Verbindungselemente 26, 28 nicht in einem Cluster angeordnet, sondern sind an getrennten Stellen angeordnet, wobei es dort eine getrennte Erweiterung für jedes Verbindungselement 26, 28 gibt, welche für eine Verbindung jedes Verbindungselementes 26, 28 mit dem Leiterrahmen 12 verwendet wird.
Für ein integrales Ausbilden des Gehäuses 16 mit dem Leiterrahmen 12 können verschiedene Gießform- bzw. Verguss-Techniken verwendet werden. Das Gehäuse 16 ist um den Leiterrahmen 12 herum vergossen, wobei die Pins 34 und die Leitungen 14 jeweils noch für eine Verbindung mit den oben erwähnten verschiedenen Komponenten freigelegt bleiben. Der Leiterrahmen 12 kann ebenso Chip-Befestigungs-Pads umfassen, welche zum Unterstützen des Leiterrahmens 12 während des Zusammenbaus verwendet werden.
Die Beschreibung der Erfindung hat lediglich beispielhaften Charakter und somit sollen Änderungen, welche nicht vom Grundgedanken der Erfindung abweichen, innerhalb des Umfanges der Erfindung liegen. Solche Änderungen werden nicht als eine Abkehr vom Grundgedanken und Umfang der Erfindung betrachtet.

Claims

Vorrichtung, umfassend: eine Leiterplatinenanordnung, umfassend: eine in einer ersten Ebene angeordnete Leiterplatine; ein die Leiterplatine im Wesentlichen umgebendes Gehäuse; und eine Mehrzahl von integral mit der Leiterplatine ausgebildeten Schnittstellen, wobei wenigstens eine Schnittstelle von der Mehrzahl von Schnittstellen in der ersten Ebene angeordnet ist, und eine weitere Schnittstelle von der Mehrzahl von Schnittstellen in einer zweiten Ebene angeordnet ist.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Schnittstellen weiterhin eine Mehrzahl von Verbindungselementen umfasst.
Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Mehrzahl von Verbindungselementen weiterhin umfasst: ein erstes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement, ein zweites mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement nahe dem ersten Verbindungselement, und ein drittes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement nahe dem ersten Verbindungselement und dem zweiten Verbindungselement, wobei die Leiterplatine, das erste Verbindungselement, das zweite Verbindungselement und das dritte Verbindungselement in der ersten Ebene angeordnet sind.
Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Mehrzahl von Verbindungselementen weiterhin umfasst: ein viertes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement; und ein fünftes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement nahe dem vierten Verbindungselement, wobei das vierte Verbindungselement und das fünfte Verbindungselement in einer zweiten Ebene angeordnet sind, wobei sich die zweite Ebene von der ersten Ebene unterscheidet.
Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Mehrzahl an Verbindungselementen weiterhin ein sechstes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement umfasst, welches im Vergleich zum ersten Verbindungselement, zum zweiten Verbindungselement und im Vergleich zum dritten Verbindungselement einer unterschiedlichen Richtung zugewandt ist, wobei sich das sechste Verbindungselement aus der ersten Ebene heraus erstreckt.
Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Mehrzahl an Verbindungselementen weiterhin ein siebentes in der ersten Ebene angeordnetes Verbindungselement umfasst, wobei das siebente Verbindungselement relativ zum ersten Verbindungselement, zum zweiten Verbindungselement und zum dritten Verbindungselement einer unterschiedlichen Richtung zugewandt ist.
Vorrichtung nach Anspruch 2, weiterhin umfassend eine Mehrzahl von Pins, wobei jedes Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen einen oder mehrere von der Mehrzahl von Pins aufweist, welche für eine Verbindung mit anderen elektrischen Komponenten aus dem Gehäuse herausragen.
Vorrichtung nach Anspruch 1, weiterhin umfassend eine Mehrzahl von mit der Leiterplatine verbundenen Leitungen, wobei jede Leitung von der Mehrzahl von Leitungen mit einer Spule verbunden sind.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei jede Schnittstelle von der Mehrzahl von Schnittstellen eine Verbindung zwischen der Leiterplatine und einem oder mehreren Elementen bereitstellt, welche aus der Gruppe bestehend aus Sensoren, Thermistoren, Spulen, Motorsteuerungen, elektronische Steuereinheiten und Kombinationen davon ausgewählt sind.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine oder mehrere Einrichtungen direkt mit der Leiterplatine in der ersten Ebene oder der zweiten Ebene verbunden sind.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die eine oder mehreren Einrichtungen aus der Gruppe bestehend aus Sensoren, Thermistoren, Spulen, Motorsteuerungen, elektronische Steuereinheiten und Kombinationen davon ausgewählt sind.
Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatine weiterhin eine einzelne Schicht umfasst.
Leiterplatinenanordnung, umfassend: eine Leiterplatine; ein die Leiterplatine im Wesentlichen umgebendes Gehäuse; eine Mehrzahl von mit der Leiterplatine verbundenen Verbindungselementen; eine erste Ebene, wobei wenigstens ein Abschnitt der Leiterplatine in der ersten Ebene angeordnet ist; eine zweite relativ zu der ersten Ebene an einer unterschiedlichen Stelle befindliche Ebene, wobei wenigstens ein Verbindungselement von der Mehrzahl an Verbindungselementen in der zweiten Ebene angeordnet.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 13, wobei die Mehrzahl an Verbindungselementen weiterhin umfasst: ein erstes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement; ein zweites mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement nahe dem ersten Verbindungselement; und ein drittes mit der Leiterplatine nahe dem ersten Verbindungselement und dem zweiten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement, wobei das erste Verbindungselement, das zweite Verbindungselement und das dritte Verbindungselement in der ersten Ebene angeordnet sind.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 14, weiterhin umfassend: ein viertes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement; ein fünftes mit der Leiterplatine nahe dem vierten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement, wobei das vierte Verbindungselement und das fünfte Verbindungselement in der zweiten Ebene angeordnet sind.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 15, weiterhin umfassend ein sechstes Verbindungselement, welches sich nach außen und weg von der Leiterplatine in einer unterschiedlichen Richtung im Vergleich zu dem ersten Verbindungselement, dem zweiten Verbindungselement und dem dritten Verbindungselement erstreckt, wobei sich das sechste Verbindungselement aus der ersten Ebene heraus erstreckt.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 15, weiterhin umfassend ein in der ersten Ebene angeordnetes siebentes Verbindungselement, wobei das siebente Verbindungselement im Vergleich zum ersten Verbindungselement, zum zweiten Verbindungselement und zum dritten Verbindungselement einer unterschiedlichen Richtung zugewandt ist.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 13, wobei die Mehrzahl von Verbindungselementen weiterhin eine Mehrzahl von aus dem Gehäuse herausragenden Pins umfasst, wobei jeder Pin von der Mehrzahl von Pins für eine Verbindung mit externen elektrischen Komponenten betreibbar ist.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 13, wobei die Leiterplatine weiterhin eine einzelne Schicht umfasst.
Leiterplatinenanordnung, umfassend: eine aus einer einzelnen Schicht hergestellte Leiterplatine; ein die Leiterplatine im Wesentlichen umgebendes Gehäuse; eine Mehrzahl von als Teil der Leiterplatine ausgebildete Leitungen; eine Mehrzahl von Verbindungselementen; und eine Mehrzahl von Pins, welche für eine Verbindung mit elektronischen Einrichtungen aus dem Gehäuse herausragen, wobei jedes der Verbindungselemente einen oder mehrere Pins von der Mehrzahl von Pins aufweist, wobei wenigstens ein Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in der gleichen Ebene wie die Leiterplatine angeordnet ist, und wobei ein weiteres Verbindungselement von der Mehrzahl von Verbindungselementen in einer von der Leiterplatine unterschiedlichen Ebene angeordnet ist.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 20, wobei die Mehrzahl von Verbindungselementen weiterhin umfasst: ein erstes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement; ein zweites mit der Leiterplatine nahe dem zweiten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement; und ein drittes mit der Leiterplatine nahe dem ersten Verbindungselement und dem zweiten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement, wobei die Leiterplatine, das erste Verbindungselement, das zweite Verbindungselement und das dritte Verbindungselement in einer ersten Ebene angeordnet sind.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 21, wobei die Mehrzahl von Verbindungselementen weiterhin umfasst: ein viertes mit der Leiterplatine verbundenes Verbindungselement; ein fünftes mit der Leiterplatine nahe dem vierten Verbindungselement verbundenes Verbindungselement, wobei das vierte Verbindungselement und das fünfte Verbindungselement in einer zweiten Ebene angeordnet sind, wobei die zweite Ebene von der ersten Ebene unterschiedlich ist.
Leiterplattenanordnung nach Anspruch 22, wobei die Mehrzahl von Verbindungselementen weiterhin ein sechstes Verbindungselement umfassen, welches sich nach außen weg von der Leiterplatine erstreckt, und wobei sich das sechste Verbindungselement der ersten Ebene herauserstreckt.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 22, wobei die Mehrzahl an Verbindungselementen weiterhin ein siebentes in der ersten Ebene angeordnetes Verbindungselement umfasst, wobei das siebente Verbindungselement im Vergleich zum ersten Verbindungselement, zum zweiten Verbindungselement und zum dritten Verbindungselement einer unterschiedlichen Richtung zugewandt ist.
Leiterplatinenanordnung nach Anspruch 20, weiterhin umfassend eine Mehrzahl von mit der Leiterplatine verbundenen Leitungen, wobei jede Leitung von der Mehrzahl von Leitungen mit einer Spule verbunden ist.