DE102013226759A1 - Compact electrical resistance component - Google Patents

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Abstract

Elektrisches Widerstandsbauteil mit einem ersten und einem zweiten Bauteilanschluss (13, 14) umfassend ein Keramiksubstrat (4) mit einer Keramikoberseite (5), einer Keramikunterseite (6) und einer Bohrung (12) mit einer Matallisierung (10) als elektrisch leitende Durchkontaktierung von der Keramikoberseite (5) zur Keramikunterseite (6), einen auf die Keramikoberseite (5) aufgebrachten Bondanschluss (7) aus einer elektrisch leitfähigen ersten Paste (8), und einen im wesentlichen mittig auf die Keramikoberseite (4) aufgebrachten Widerstand (1) mit einem ersten und einem zweiten Kontaktbereich (2, 3), wobei zur Ausbildung des ersten Bauteilanschlusses (13) der erste Kontaktbereich (2) des Widerstandes (1) den Bondanschluss (7) elektrisch leitend überdeckt, und zur Ausbildung des zweiten Bauteilanschlusses (14) die Keramikunterseite (6) im wesentlichen vollflächig eine elektrisch leitfähige zweite Paste (9) aufgebracht ist, und eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dieser zweiten Paste (9) und dem zweiten Kontaktbereich (3) des Widerstandes (1) durch die Metallisierung (8) der Bohrung (12) und durch eine elektrisch leitfähige dritte Paste (11) auf der Keramikoberseite (5) hergestellt ist.An electrical resistance device comprising first and second component leads (13, 14) comprising a ceramic substrate (4) having a ceramic top (5), a ceramic bottom (6) and a bore (12) having a metallization (10) as an electrically conductive via from Ceramic upper side (5) to the ceramic bottom (6), a on the ceramic top (5) applied bonding (7) of an electrically conductive first paste (8), and a substantially centrally on the ceramic top (4) applied resistance (1) with a first and a second contact region (2, 3), wherein for forming the first component connection (13), the first contact region (2) of the resistor (1) covers the bonding connection (7) in an electrically conductive manner, and for forming the second component connection (14) Ceramic underside (6) substantially over the entire surface of an electrically conductive second paste (9) is applied, and an electrically conductive connection between the second n paste (9) and the second contact region (3) of the resistor (1) through the metallization (8) of the bore (12) and by an electrically conductive third paste (11) on the ceramic top side (5).

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Widerstandsbauteil, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Widerstandsbauteils. The invention relates to an electrical resistance component, and a method for producing such a resistance component.

Widerstände in modernen elektronischen Schaltungen mit hoher Packungsdichte werden unter anderem als Dickschichtwiderstandsbauteile ausgeführt, die aus einem festen Trägermaterial bestehen, auf das ein Widerstandsmaterial aufgebracht ist. Als Trägermaterial wird in der Regel eine dünne Keramikscheibe, beispielsweise aus Aluminiumoxid verwendet. Auf dieses Substrat wird das Widerstandsmaterial insbesondere als Paste aufgebracht. Insbesondere die Dickschichttechnologie arbeitet dabei mit Pasten aus Metalloxid oder aus Kohle-basiertem Material, das bei einer Temperatur von über 800 °C mit dem Trägersubstrat gesintert wird. Zwei gegenüber liegende äußere Abschnitte des Dickschichtwiderstandes werden anschließend mit einem leitenden Material umgeben, wodurch die elektrischen Anschlüsse gebildet werden. Die elektrischen Anschlüsse werden dann beispielsweise mittels Bonddrähten oder Stanzgitter elektrisch kontaktiert.Resistors in modern electronic circuits with high packing density are designed, inter alia, as thick-film resistor components, which consist of a solid support material, on which a resistance material is applied. As a carrier material, a thin ceramic disk, for example made of aluminum oxide is usually used. On this substrate, the resistance material is applied in particular as a paste. In particular, the thick-film technology works with pastes of metal oxide or carbon-based material, which is sintered at a temperature of about 800 ° C with the carrier substrate. Two opposite outer portions of the thick film resistor are then surrounded with a conductive material, thereby forming the electrical connections. The electrical connections are then contacted electrically, for example by means of bonding wires or stamped grid.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Widerstandsbauteil und ein Verfahren zu dessen Herstellung zu schaffen, das bezüglich Kompaktheit gegenüber dem Stand der Technik eine Verbesserung darstellt. The invention has for its object to provide an electrical resistance component and a method for its production, which represents an improvement in terms of compactness over the prior art, an improvement.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 7 gelöst.This object is achieved by the features of claims 1 and 7.

Das erfindungsgemäße elektrische Widerstandsbauteil mit einem ersten und einem zweiten Bauteilanschluss umfasst ein Keramiksubstrat mit einer Keramikoberseite, einer Keramikunterseite und einer Bohrung für eine Durchkontaktierung von der Keramikoberseite zur Keramikunterseite. Auf die Oberfläche der Bohrung ist eine Metallisierung als elektrisch leitende Durchkontaktierung von der Keramikoberseite zur Keramikunterseite aufgetragen. Ein Bondanschluss ist auf der Keramikoberseite, insbesondere randseitig, aus einer elektrisch leitfähigen ersten Paste angeordnet. Im Wesentlichen mittig auf die Keramikoberseite ist ein Widerstand mit einem ersten elektrischen Kontaktbereich und mit einem zweiten elektrischen Kontaktbereich aufgedruckt. Im Besonderen zur Ausbildung des ersten Bauteilanschlusses auf der Keramikoberseite überdeckt der erste Kontaktbereich des Widerstandes den Bondanschluss elektrisch leitend. The electrical resistance component according to the invention having a first and a second component connection comprises a ceramic substrate having a ceramic top side, a ceramic bottom side and a bore for a through-connection from the ceramic top side to the ceramic bottom side. On the surface of the bore metallization is applied as an electrically conductive via from the ceramic top to the ceramic bottom. A bonding connection is arranged on the ceramic upper side, in particular on the edge side, of an electrically conductive first paste. Substantially centered on the ceramic top side, a resistor is printed with a first electrical contact region and with a second electrical contact region. In particular, for the formation of the first component connection on the ceramic top side, the first contact region of the resistor covers the bonding connection in an electrically conductive manner.

Zur Ausbildung des zweiten Bauteilanschlusses an der Unterseite des Keramiksubstrats ist auf diese Keramikunterseite vorteilhafterweise vollflächig eine elektrisch leitfähige zweite Paste afgebracht, wobei eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dieser zweiten Paste und dem zweiten Kontaktbereich des Widerstandes durch die Metallisierung der Bohrung und durch eine elektrisch leitfähige dritte Paste auf der Keramikoberseite hergestellt ist.To form the second component connection on the underside of the ceramic substrate, an electrically conductive second paste is advantageously applied to this ceramic underside, an electrically conductive connection between this second paste and the second contact region of the resistor through the metallization of the bore and through an electrically conductive third paste made on the ceramic top.

Dadurch, dass der erste Bauteilanschluss auf der Substratoberseite und der zweite Bauteilanschluss auf der Substratunterseite angeordnet ist, wird gegenüber einer Ausgestaltungsform mit beiden Anschlüssen auf einer Seite ein Widerstandsbauteil mit geringem Platzbedarf geschaffen. Dies ist vor allem bei der Verwendung in hoch integrierten Schaltungen von Vorteil.Because the first component connection is arranged on the substrate upper side and the second component connection is arranged on the substrate underside, a resistor component with a small footprint is created compared with an embodiment with both connections on one side. This is particularly advantageous when used in highly integrated circuits.

Als Material für das Keramiksubstrat haben sich insbesondere Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid bewährt, wobei die Wärmleitfähigkeit von Aluminiumnitrid fast um eine Größenordnung höher ist als die von Aluminiumoxid, was insbesondere beim Einsatz in der Umgebung von Komponenten mit hohen Verlustleistungen in Bezug auf Wärmetransportfähigkeit eine wichtige Rolle spielt. Alumina or aluminum nitride, in particular, has proved to be the material for the ceramic substrate, and the thermal diffusivity of aluminum nitride is almost an order of magnitude higher than that of aluminum oxide, which plays an important role particularly in use in the vicinity of high heat dissipation components.

Bei der Herstellung des Widerstands auf dem Keramiksubstrats hat sich speziell die Dickschichttechnik mittels Siebdruck unter Verwendung von beispielsweise Metalloxidpasten bewährt. In the manufacture of the resistor on the ceramic substrate, the thick-film technique using screen printing using, for example, metal oxide pastes has proven particularly suitable.

Bei der Ausbildung des zweiten Bauteilanschlusses an der Unterseite des Keramiksubstrats mit einer elektrisch leitfähigen zweiten Paste haben sich Materialien wie Ag, AgPd, AgPt oder AuPt als besonders geeignet herausgestellt. In the formation of the second component terminal on the underside of the ceramic substrate with an electrically conductive second paste, materials such as Ag, AgPd, AgPt or AuPt have been found to be particularly suitable.

Der Einfachheit halber sind die erste Paste und die dritte Paste auf die Keramikoberseite gedruckt. Für den Fall, dass die erste und die dritte Paste aus demselben Material sind, ist es vorteilhaft, beide Pasten gleichzeitig aufzutragen.For simplicity, the first paste and the third paste are printed on the ceramic top. In the event that the first and the third paste are made of the same material, it is advantageous to apply both pastes at the same time.

Als Material für die erste und die dritte Paste kann insbesondere Leiterbahnpaste beispielsweise aus Ag, AgPd, AgPt oder AuPt verwendet werden.As a material for the first and the third paste, in particular, conductor track paste of, for example, Ag, AgPd, AgPt or AuPt can be used.

Beim Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen elektrischen Widerstandsbauteils wird zunächst ein Keramiksubstrat mit einer Keramikoberseite, einer Keramikunterseite und einer Bohrung von der Keramikoberseite zur Keramikunterseite bereit gestellt. Anschließend wird eine Metallisierung der Oberfläche der Bohrung derart hergestellt, dass die gesamte Oberfläche der Bohrung und jeweils der Rand der Bohrung auf der Keramikoberseite und der Keramikunterseite mit Metall bedeckt sind. Die Metallisierung kann im Druckverfahren hergestellt werden, wobei durch Aufbringen der Metallschicht unter Vakuumbedingungen eine gleichmäßige Benetzung der Oberfläche der Bohrung gewährleistet. Als Metall kann beispielsweise Kupfer verwendet werdenIn the method for producing an electrical resistance component according to the invention, firstly a ceramic substrate having a ceramic top side, a ceramic bottom side and a bore from the ceramic top side to the ceramic bottom side is provided. Subsequently, a metallization of the surface of the bore is made such that the entire surface of the bore and each of the edge of the bore on the ceramic top and the ceramic bottom are covered with metal. The metallization can be produced by the printing process, wherein by applying the metal layer under vacuum conditions ensures a uniform wetting of the surface of the bore. As the metal, for example, copper can be used

Sodann werden die erste und dritte Paste auf die Keramikoberseite aufgetragen, wobei die erste Paste den Bondanschluss ausbildet. Die zweite Paste wird insbesondere vollflächig auf die Keramikunterseite aufgebracht. Beim Auftragen der zweiten und der dritten Paste muss sorgfältig darauf geachtet werden, dass nur die Ränder der Metallisierung auf der Keramikoberseite und auf der Keramikunterseite bedeckt sind, die Metallisierung im Bereich der Bohrung jedoch frei von Paste bleibt. Sonst würde durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der Materialien die Gefahr bestehen, dass die Durchkontaktierung bei Temperaturschwankungen reißt. Then, the first and third paste are applied to the ceramic top, wherein the first paste forms the bonding pad. In particular, the second paste is applied over the entire surface of the ceramic base. When applying the second and the third paste, care must be taken to cover only the edges of the metallization on the top of the ceramic and on the underside of the ceramic, but the metallization in the area of the hole remains free of paste. Otherwise, the different coefficients of expansion of the materials would entail the risk of the plated-through hole cracking due to temperature fluctuations.

Im Anschluss daran wird der Widerstand auf die Keramikoberseite aufgebracht, insbesondere aufgedruckt, und zwar derart derart, dass der Widerstand mit seinem ersten Kontaktbereich den Bondanschluss überdeckend elektrisch kontaktiert und mit seinem zweiten Kontaktbereich die dritte Paste überdeckend elektrisch kontaktiert. Subsequently, the resistor is applied to the ceramic top side, in particular imprinted, in such a way that the resistor electrically contacts the bonding pad with its first contact region and electrically contacts the third paste with its second contact region.

Vorteilhafterweise kann das elektrische Widerstandsbauteil in einer elektronischen Schaltung für ein Steuergerät in einem Kraftfahrzeug, zum Beispiel als Nebenschlusswiderstand, mit einer Leiterplatte als Schaltungsträger eingesetzt werden, wobei das Widerstandbauteil mittels Leitkleber, der insbesondere vollflächig auf den zweiten Bauteilanschluss aufgetragen ist, mit dem Schaltungsträger mechanisch und elektrisch verbunden ist. Dabei wird die gesamte untere Widerstandbauteilfläche als Wärmeleiter und als thermische Anschlussfläche für die Wärmeüberleitung in den Schaltungsträger verwendet. Der Schaltungsträger kann als ein- oder mehrlagige Leiterplatte, insbesondere als HDI-(High-Density-Interconnect)Leiterplatte, aus faserverstärktem Kunststoff ausgeführt sein.Advantageously, the electrical resistance component can be used in an electronic circuit for a control unit in a motor vehicle, for example as a shunt resistor, with a printed circuit board as a circuit carrier, wherein the resistor component by means of conductive adhesive, which is applied in particular all over the second component terminal, with the circuit carrier mechanically and electrically connected. In this case, the entire lower resistance component surface is used as a heat conductor and as a thermal connection surface for the heat transfer into the circuit carrier. The circuit carrier can be designed as a single-layer or multi-layer printed circuit board, in particular as an HDI (High-Density-Interconnect) printed circuit board, made of fiber-reinforced plastic.

Weitere Merkmale, Vorteile und Einzelheiten sind der nachfolgenden Beschreibung entnehmbar, in der bevorzugte Ausführungsbeispiele anhand der Figuren näher erläutert werden. Es zeigen:Further features, advantages and details of the following description can be removed, are explained in the preferred embodiments with reference to the figures. Show it:

1 eine Schnittdarstellung eines elektrischen Widerstandsbauteils, und 1 a sectional view of an electrical resistance component, and

2 eine Schnittdarstellung eines elektrischen Widerstandsbauteils auf einem Schaltungsträger. 2 a sectional view of an electrical resistance component on a circuit carrier.

1 zeigt ein elektrisches Widerstandsbauteil auf einem Keramiksubstrat 4 als Bauteilträger mit einem ersten und einem zweiten Bauteilanschluss 13, 14. Das Keramiksubstrat 4 ist in der Regel aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid. Es umfasst eine Keramikoberseite 5, eine Keramikunterseite 6 und eine Bohrung 12 mit einer Matallisierung 10 als elektrisch leitende Durchkontaktierung von der Keramikoberseite 5 zur Keramikunterseite 6. Beim Herstellen der Durchkontaktierung werden die gesamte Oberfläche der Bohrung 12 und jeweils der Rand der Bohrung 12 auf der Keramikoberseite 5 und der Keramikunterseite 6 mit Metall bedeckt sind. Als Metall wird beispielsweise Kupfer verwendet. Ein Bondanschluss 7 ist auf Keramikoberseite 5 randseitig mittels einer elektrisch leitfähigen ersten Paste 8 angeordnet. In etwa mittig auf der Keramikoberseite 4 ist ein Widerstand 1 aufgebracht, wobei der Widerstand 1 einen ersten Kontaktbereich 2 und einen zweiten Kontaktbereich 3 aufweist. Der erste Bauteilanschluss 13 des Widerstandbauteils auf der Keramikoberseite 5 wird dadurch gebildet, dass der erste Kontaktbereich 2 des Widerstandes 1 den Bondanschluss 7 elektrisch leitend überdeckt. 1 shows an electrical resistance device on a ceramic substrate 4 as a component carrier with a first and a second component connection 13 . 14 , The ceramic substrate 4 is usually made of aluminum oxide or aluminum nitride. It includes a ceramic top 5 , a ceramic base 6 and a hole 12 with a metallization 10 as electrically conductive via from the ceramic top 5 to the ceramic base 6 , When making the via, the entire surface of the hole 12 and in each case the edge of the bore 12 on the ceramic top 5 and the ceramic base 6 covered with metal. For example, copper is used as the metal. A bond connection 7 is on ceramic top 5 at the edge by means of an electrically conductive first paste 8th arranged. In about the middle of the ceramic top 4 is a resistance 1 applied, the resistance 1 a first contact area 2 and a second contact area 3 having. The first component connection 13 of the resistor component on the ceramic top 5 is formed by that the first contact area 2 of resistance 1 the bond connection 7 electrically covered.

Zur Ausbildung des zweiten Bauteilanschlusses 14 an der Keramikunterseite 6 ist diese Keramikunterseite 6 im wesentlichen vollflächig mit einer elektrisch leitfähige zweiten Paste 9 bedeckt. Eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dieser zweiten Paste 9 und dem zweiten Kontaktbereich 3 des Widerstandes 1 ist über die Metallisierung 10 der Bohrung 12 und über eine elektrisch leitfähige dritte Paste 11, die auf der Keramikoberseite 5 im Randbereich der metallisierten Durchkontaktierung aufgebracht ist, hergestellt. Dabei überdeckt der zweite Kontaktbereich 3 des Widerstandes 1 die dritte Paste 11 elektrisch leitend zumindest teilweise. For the formation of the second component connection 14 at the ceramic base 6 is this ceramic base 6 essentially full surface with an electrically conductive second paste 9 covered. An electrically conductive connection between this second paste 9 and the second contact area 3 of resistance 1 is about metallization 10 the bore 12 and an electrically conductive third paste 11 on the ceramic top 5 is applied in the edge region of the metallized via. This covers the second contact area 3 of resistance 1 the third paste 11 electrically conductive at least partially.

Beim Auftragen der zweiten und der dritten Paste 9, 11 muss im Bereich der Bohrung 12 sorgfältig darauf geachtet werden, dass nur die Ränder der Metallisierung 10 auf der Keramikoberseite 5 und auf der Keramikunterseite 6 bedeckt sind, die Metallisierung 10 im Bereich der Bohrung jedoch frei von Paste bleibt. Andernfalls könnte, bedingt durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der in Kontakt stehenden beteiligten Materialien, die Metallisierung der Durchkontaktierung bei Temperaturschwankungen reißen.When applying the second and the third paste 9 . 11 must be in the area of the hole 12 Care should be taken to ensure that only the edges of the metallization 10 on the ceramic top 5 and on the ceramic base 6 covered, the metallization 10 in the area of the bore, however, remains free of paste. Otherwise, due to the different expansion coefficients of the materials involved in contact, the metallization of the via could crack under temperature fluctuations.

Zur Herstellung des Widerstandes 1 kann eine Paste aus Metalloxid oder aus Kohle-basiertem Material verwendet werden. Zur Herstellung der ersten, zweiten und dritten Paste 8, 9, 11 können je nach Anwendung, insbesondere je nach elektrischer Leitfähigkeit, verschiedene Materialen verwendet werden. Um einen einfachen Herstellungsprozess zu erreichen, wird vorteilhafterweise für alle drei Pasten 8, 9, 11 dasselbe Material verwendet, insbesondere Leiterbahnpaste aus Ag, AgPd, AgPt oder AuPt. Diese drei Pasten 8, 9, 11 und die Paste zur Herstellung des Widerstandes 1 werden vorzugsweise in Dickschichttechnik, insbesondere mittels Siebdruck, auf das Keramiksubstrat 4 aufgetragen, und dann gesintert.To make the resistor 1 For example, a paste of metal oxide or carbon-based material may be used. For making the first, second and third paste 8th . 9 . 11 Depending on the application, in particular depending on the electrical conductivity, different materials can be used. In order to achieve a simple manufacturing process, it is advantageous for all three pastes 8th . 9 . 11 the same material used, in particular conductor track paste of Ag, AgPd, AgPt or AuPt. These three pastes 8th . 9 . 11 and the paste for making the resistor 1 are preferably in thick film technology, in particular by screen printing, on the ceramic substrate 4 applied, and then sintered.

2 zeigt ein elektrisches Widerstandsbauteil auf einem Schaltungsträger 15. Das Widerstandsbauteil ist mittels eines Leitklebers, der insbesondere vollflächig auf den zweiten Bauteilanschluss 14 aufgetragen ist, mit dem Schaltungsträger 15 mechanisch und elektrisch verbunden. Dabei wird die gesamte untere Widerstandbauteilfläche als Wärmeleiter und als thermische Anschlussfläche verwendet. Der Schaltungsträger 15 kann als ein- oder mehrlagige Leiterplatte, insbesondere als HDI-(High-Density-Interconnect)Leiterplatte, aus faserverstärktem Kunststoff ausgeführt sein. 2 shows an electrical resistance component on a circuit carrier 15 , The resistance component is by means of a conductive adhesive, in particular the entire surface of the second component connection 14 is applied, with the circuit carrier 15 mechanically and electrically connected. In this case, the entire lower resistance component surface is used as a heat conductor and as a thermal connection surface. The circuit carrier 15 can be designed as a single-layer or multi-layer printed circuit board, in particular as an HDI (High-Density-Interconnect) printed circuit board, made of fiber-reinforced plastic.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Widerstand resistance
22
erster Kontaktbereich first contact area
33
zweiter Kontaktbereich second contact area
44
Keramiksubstrat ceramic substrate
55
Keramikoberseite Ceramic top
66
Keramikunterseite Ceramic base
77
Bondanschluss Bond connection
88th
erste Paste first paste
99
zweite Paste second paste
1010
Metallisierung metallization
1111
dritte Paste third paste
1212
Bohrung  drilling
1313
erster Bauteilanschluss first component connection
1414
zweiter Bauteilanschluss second component connection
1515
Schaltungsträger circuit support
1616
Leitkleber conductive adhesive

Claims (10)

Elektrisches Widerstandsbauteil mit einem ersten und einem zweiten Bauteilanschluss (13, 14) umfassend – ein Keramiksubstrat (4) mit einer Keramikoberseite (5), einer Keramikunterseite (6) und einer Bohrung (12) mit einer Matallisierung (10) als elektrisch leitende Durchkontaktierung von der Keramikoberseite (5) zur Keramikunterseite (6), – einen auf die Keramikoberseite (5) aufgebrachten Bondanschluss (7) aus einer elektrisch leitfähigen ersten Paste (8), und – einen im wesentlichen mittig auf die Keramikoberseite (4) aufgebrachten Widerstand (1) mit einem ersten Kontaktbereich (2) und mit einem zweiten Kontaktbereich (3), wobei zur Ausbildung des ersten Bauteilanschlusses (13) der erste Kontaktbereich (2) des Widerstandes (1) den Bondanschluss (7) elektrisch leitend überdeckt, und zur Ausbildung des zweiten Bauteilanschlusses (14) an der Keramikunterseite (6) diese Keramikunterseite (6) im wesentlichen vollflächig eine elektrisch leitfähige zweite Paste (9) aufgebracht ist, und eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dieser zweiten Paste (9) und dem zweiten Kontaktbereich (3) des Widerstandes (1) durch die Metallisierung (8) der Bohrung (12) und durch eine elektrisch leitfähige dritte Paste (11) auf der Keramikoberseite (5) hergestellt ist.Electrical resistance component with a first and a second component connection ( 13 . 14 ) - a ceramic substrate ( 4 ) with a ceramic top ( 5 ), a ceramic base ( 6 ) and a bore ( 12 ) with a metallization ( 10 ) as electrically conductive via from the ceramic top ( 5 ) to the ceramic base ( 6 ), - one on the ceramic top ( 5 ) applied bond ( 7 ) of an electrically conductive first paste ( 8th ), and - a substantially centered on the ceramic top ( 4 ) applied resistance ( 1 ) with a first contact area ( 2 ) and with a second contact area ( 3 ), wherein for the formation of the first component connection ( 13 ) the first contact area ( 2 ) of resistance ( 1 ) the bond connection ( 7 ) electrically covered, and for forming the second component connection ( 14 ) on the ceramic base ( 6 ) this ceramic base ( 6 ) substantially over the entire surface of an electrically conductive second paste ( 9 ) is applied, and an electrically conductive connection between this second paste ( 9 ) and the second contact area ( 3 ) of resistance ( 1 ) through the metallization ( 8th ) of the bore ( 12 ) and by an electrically conductive third paste ( 11 ) on the ceramic top ( 5 ) is made. Elektrisches Widerstandsbauteil gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Keramiksubstrat (4) aus Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid ist.Electrical resistance component according to claim 1, characterized in that the ceramic substrate ( 4 ) is made of alumina or aluminum nitride. Elektrisches Widerstandsbauteil gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Widerstand (1) mittels Dickschichttechnik hergestellt ist. Electrical resistance component according to claim 1 or 2, characterized in that the resistance ( 1 ) is produced by means of thick film technology. Elektrisches Widerstandsbauteil gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Paste (9) als Leiterbahnpaste, insbesondere aus Ag, AgPd, AgPt oder AuPt, ausgeführt ist.Electrical resistance component according to one of the preceding claims, characterized in that the second paste ( 9 ) is designed as a conductor track paste, in particular of Ag, AgPd, AgPt or AuPt. Elektrisches Widerstandsbauteil gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Paste (8) und die dritte Paste (11) auf die Keramikoberseite (5) gedruckt sind.Electrical resistance component according to one of the preceding claims, characterized in that the first paste ( 8th ) and the third paste ( 11 ) on the ceramic top ( 5 ) are printed. Elektrisches Widerstandsbauteil gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die dritte Paste (8, 11) als Leiterbahnpaste, insbesondere aus Ag, AgPd, AgPt oder AuPt, ausgeführt sind.Electrical resistance component according to claim 5, characterized in that the first and the third paste ( 8th . 11 ) are designed as conductor track paste, in particular of Ag, AgPd, AgPt or AuPt. Herstellen eines elektrischen Widerstandsbauteils mit den Folgenden Schritten: – Bereitstellen eines Keramiksubstrats (4) mit einer Keramikoberseite (5), einer Keramikunterseite (6) und einer Bohrung (12) von der Keramikoberseite (5) zur Keramikunterseite (6), – Herstellen der Metallisierung (10) der Oberfläche der Bohrung (12) derart, dass die gesamte Oberfläche der Bohrung (12) und jeweils der Rand der Bohrung (12) auf der Keramikoberseite (5) und der Keramikunterseite (6) mit Metall bedeckt sind, – Aufbringen der ersten und dritten Paste (8, 11) auf die Keramikoberseite (5) und Aufbringen der zweiten Paste (9) auf die Keramikunterseite (6) derart, dass die Bohrung (12) frei von Paste bleibt, und – Aufbringen des Widerstandes (1) auf die Keramikoberseite (5) derart, dass der Widerstand (1) über seinen ersten Kontaktbereich (2) mit dem Bondanschluss (7) und über seinem zweiten Kontaktbereich (3) mit der dritten Paste (11) elektrisch leitend verbunden ist. Producing an electrical resistance component comprising the following steps: - providing a ceramic substrate ( 4 ) with a ceramic top ( 5 ), a ceramic base ( 6 ) and a bore ( 12 ) from the ceramic top ( 5 ) to the ceramic base ( 6 ), - producing the metallization ( 10 ) of the surface of the bore ( 12 ) such that the entire surface of the bore ( 12 ) and in each case the edge of the bore ( 12 ) on the ceramic top ( 5 ) and the ceramic base ( 6 ) are covered with metal, - applying the first and third paste ( 8th . 11 ) on the ceramic top ( 5 ) and applying the second paste ( 9 ) on the ceramic base ( 6 ) such that the bore ( 12 ) remains free of paste, and - application of the resistance ( 1 ) on the ceramic top ( 5 ) such that the resistance ( 1 ) via its first contact area ( 2 ) with the bonding connection ( 7 ) and over its second contact area ( 3 ) with the third paste ( 11 ) is electrically connected. Herstellen eines elektrischen Widerstandsbauteils gemäß Anspruch 7, wobei die Pasten (8, 9, 11) und der Widerstand (1) mittels Drucktechnik auf das Keramiksubstrat (4) aufgebracht werden.Producing an electrical resistance component according to claim 7, wherein the pastes ( 8th . 9 . 11 ) and the resistance ( 1 ) by means of printing technology on the ceramic substrate ( 4 ) are applied. Elektronische Schaltung für ein Steuergerät in einem Kraftfahrzeug mit einer Leiterplatte als Schaltungsträger (15), wobei ein elektrisches Widerstandsbauteil gemäß einem der vorangehenden Ansprüche mittels Leitkleber (16) mit dem Schaltungsträger (15) mechanisch und elektrisch verbunden ist.Electronic circuit for a control unit in a motor vehicle with a printed circuit board as circuit carrier ( 15 ), wherein an electrical resistance component according to one of the preceding claims by means of conductive adhesive ( 16 ) with the circuit carrier ( 15 ) is mechanically and electrically connected. Elektronische Schaltung gemäß Anspruch 9, wobei der Schaltungsträger (15) als ein- oder mehrlagige Leiterplatte, insbesondere als HDI-(High-Density-Interconnect)Leiterplatte, aus faserverstärktem Kunststoff ausgeführt ist. An electronic circuit according to claim 9, wherein the circuit carrier ( 15 ) is designed as a single-layer or multi-layer printed circuit board, in particular as an HDI (High-Density-Interconnect) printed circuit board, made of fiber-reinforced plastic.
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