DE102011083627A1 - Method for connecting electronic part e.g. transistor, involves applying electrical conductive layer for electrically connecting electrical contact surface of electronic part with electrical strip conductor, and applying covering layer - Google Patents

Method for connecting electronic part e.g. transistor, involves applying electrical conductive layer for electrically connecting electrical contact surface of electronic part with electrical strip conductor, and applying covering layer

Info

Publication number
DE102011083627A1
DE102011083627A1 DE201110083627 DE102011083627A DE102011083627A1 DE 102011083627 A1 DE102011083627 A1 DE 102011083627A1 DE 201110083627 DE201110083627 DE 201110083627 DE 102011083627 A DE102011083627 A DE 102011083627A DE 102011083627 A1 DE102011083627 A1 DE 102011083627A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
layer
insulating layer
substrate
electrically insulating
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE201110083627
Other languages
German (de)
Inventor
Erich Mattmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Continental Automotive GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5389Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/2401Structure
    • H01L2224/24011Deposited, e.g. MCM-D type
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241Disposition
    • H01L2224/24135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241Disposition
    • H01L2224/24151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/24221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/24225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/24226Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the HDI interconnect connecting to the same level of the item at which the semiconductor or solid-state body is mounted, e.g. the item being planar
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/245Material
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73267Layer and HDI connectors
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/821Forming a build-up interconnect
    • H01L2224/82101Forming a build-up interconnect by additive methods, e.g. direct writing
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/821Forming a build-up interconnect
    • H01L2224/82101Forming a build-up interconnect by additive methods, e.g. direct writing
    • H01L2224/82104Forming a build-up interconnect by additive methods, e.g. direct writing using screen printing
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/82Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H01L2224/828Bonding techniques
    • H01L2224/8285Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0655Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025Semiconducting materials
    • H01L2924/10251Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469Circuit made after mounting or encapsulation of the components

Abstract

The method involves curing a liquid layer applied on a substrate (2) for forming an electrical insulating layer (3), and placing an electronic part (1) on the substrate. Another liquid layer is applied on the electrical insulating layer and partially on the electronic part and cured for forming another electrical insulating layer (3'). An electrical conductive layer (5) is applied for electrically connecting an electrical contact surface (9) of the electronic part with an electrical strip conductor (6). A covering layer (7) is applied on the electrical conductive layer. An independent claim is also included for an assembly comprising an electronic part.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils und eine Baugruppe mit einem elektronischen Bauteil auf einem Substrat. The invention relates to a method for contacting an electronic component and a board with an electronic component on a substrate.
  • Herkömmlicherweise werden elektronische Bauteile, insbesondere auf Siliziumbasis, wie Halbleiter-Chips ohne Gehäuse, sogenannte „Bare-Dies“, auf einen Schaltungsträger gelötet oder elektrisch leitend aufgeklebt. Conventionally, electronic components, in particular based on silicon, such as semiconductor chips without a housing, so-called "bare dies", soldered to a circuit carrier, or electrically conductively bonded. Anschließend werden Kontaktflächen der gelöteten und/oder aufgeklebten Bare-Dies über Drahtverbindungen untereinander oder mit sich auf dem Schaltungsträger befindenden Leiterbahnen elektrisch verbunden. Then contact surfaces of the soldered and / or glued bare dies that are available via wire connections with each other or on the circuit board interconnects are electrically connected.
  • Die bekannten Drahtverbindungen weisen beispielsweise einen Durchmesser von 400 µm–450 µm auf und müssen entlang ihrer Länge mit einer Silikonschicht von ihrer Umgebung isoliert werden, damit benachbarte Potentiale auf dem Schaltungsträger nicht unerwünscht miteinander wechselwirken. The known wire connections, for example, have a diameter of 400 microns-450 microns and must be insulated along its length with a silicone layer from its surroundings, so that adjacent potential on the circuit carrier not undesirably interact. Ferner wirkt die Silikonschicht als korrosiver Schutz. Furthermore, the silicone layer acts as a corrosive protection. Eine solche Kontaktierung mittels beschichteter Drahtverbindungen ist aufwendig, fehleranfällig sowie kostspielig. Such contact means coated wire connections is costly, error prone, and costly.
  • Die Kontaktierung der Drähte mit einer Chip-Oberfläche und mit einer Leiterbahn wird mit Drahtbonden, insbesondere mittels Ultraschall, realisiert. The contacting of the wires to a chip surface and a conductive path is realized with wire bonding, in particular by ultrasound. Das Dickdraht-Ultraschallbonden wird für Leistungselektroniken und das Dünndraht-Ultraschallbonden für Logik-, Speicher- und Analogschaltkreise verwendet. The thick wire ultrasonic bonding is used for power electronics and the thin wire ultrasonic bonding for logic, memory and analog circuits. Beim Ultraschallbonden wird die Kontaktierung mittels Ultraschall- und Druckeinwirkung vorgenommen, wobei mechanische Kräfte entstehen, die auf die empfindlichen Siliziumoberflächen einwirken und diese dabei schädigen können. In the ultrasonic bonding, the bonding is performed using ultrasonic and pressure, where mechanical forces which act on the sensitive silicon surfaces, and this may damage it.
  • Aus der Druckschrift From document WO 03030247 A2 WO 03030247 A2 ist bekannt, elektronische Bauelemente planar, also auf gleicher Ebene, mit den Leiterbahnen auf einer Substratoberfläche zu kontaktieren. is known, electronic components planar, that is to contact at the same level, with the circuit traces on a substrate surface. Für planare Verbindungen wird die Struktur und Isolierung der elektrischen Leiterbahnen durch Aufkleben oder Auflaminieren einer separat produzierten, laserstrukturierten Isolierfolie erreicht, wobei das Aufbringen der Folie unter Vakumm erfolgt. For planar compounds of the structure and insulation of the electrical conductor tracks by gluing or laminating is a separately produced reaches laser-structured insulating film, wherein the application of the film takes place under Vakumm. Die zu kontaktierenden Kontaktflächen auf der Oberfläche werden durch Öffnen perforierter Fenster in der Folie freigelegt. The contact surfaces to be contacted on the surface are exposed by opening windows perforated in the film. Das flächige Kontaktieren wird durch physikalische Verfahren oder elektrolytische Metallabscheidungen auf der Folie erreicht. The planar contact is achieved by physical processes or electrolytic deposits on the metal foil.
  • Eine Weiterentwicklung dieses Verfahrens ist in der Druckschrift A further development of this process is in the publication DE 10 2007 043 001 A1 DE 10 2007 043 001 A1 beschrieben, wobei für die Herstellung planarer kontaktierter Elektroniken das sogenannte „Roll-to-Roll“-Verfahren angewendet wird. described, the so-called "roll-to-roll" process is applied for the production of planar contacted electronics. Bei diesem Verfahren werden breite und lange Rollen aus flexiblen Plastik- oder Metallfolien in weiteren chemischen oder physikalischen Verfahren behandelt. In this method, large and long rolls of flexible plastic or metal foil in further chemical or physical processes to be treated. Zur Strukturierung der Folie wird diese photochemisch geätzt oder es werden Strukturen aufgedampft oder auch aufgesputtert. To this structuring of the film is photochemically etched or vapor deposited structures or sputtering. Das elektrische Kontaktieren erfolgt beispielsweise über einen sogenannten Reflow-Prozess oder mittels Verlöten mit Kolben oder Verkleben. The electrical contacting takes place for example via a so-called reflow process or by means of soldering to the piston or gluing. Diese Methoden setzen den Einsatz verschiedener Materialien und kostspieliger Geräte voraus. These methods require the use of different materials and expensive equipment.
  • Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils und eine Baugruppe mit einem elektronischen Bauteil auf einem Substrat zu schaffen, das/die einfacher, weniger fehleranfällig und kostengünstiger ist/sind. On this basis the invention has for its object to provide a method for contacting an electronic component and a board with an electronic component on a substrate / die, is easier less error prone and more cost / are.
  • Diese Aufgabe wird durch das Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch die Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst. This object is achieved by the method having the features of claim 1 and by the assembly comprising the features of claim 10. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den sich jeweils anschließenden Unteransprüchen angegeben. Advantageous embodiments are specified in the each subsequent sub-claims. Das Verfahren dient zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils und weist die folgenden Schritte auf: The method used for contacting an electronic component and has the following steps:
    • a) Bereitstellen eines Substrates mit mindestens einer elektrischen Leiterbahn, a) providing a substrate having at least one electrical conductor track,
    • b) Aufbringen mindestens einer ersten Flüssigkeitsschicht auf das Substrat, b) applying at least a first liquid layer on the substrate,
    • c) Aushärten der mindestens einen ersten Flüssigkeitsschicht zur Ausbildung einer ersten elektrisch isolierenden Schicht, c) curing the at least one first liquid layer to form a first electrically insulating layer,
    • d) Anordnen des elektronischen Bauteils auf dem Substrat, d) placing the electronic component on the substrate,
    • e) Aufbringen und Aushärten mindestens einer weiteren Flüssigkeitsschicht auf der ersten elektrisch isolierenden Schicht und teilweise auf dem elektronischen Bauteil zur Ausbildung einer zweiten elektrisch isolierenden Schicht nach dem Anordnen des elektronischen Bauteils, e) depositing and curing at least one further fluid layer on the first electrically insulating layer and partly on the electronic component to form a second electrically insulating layer after arranging of the electronic component,
    • f) Aufbringen mindestens einer elektrischen Leitschicht zum elektrischen Verbinden einer elektrischen Kontaktfläche des elektronischen Bauteils mit der mindestens einen elektrischen Leiterbahn, f) applying at least one electrical conductor layer for electrically connecting an electrical contact surface of the electronic component with the at least one electrical conductor track,
    • g) Aufbringen einer Deckschicht. g) applying a cover layer.
  • Bei der vorliegenden Erfindung wird mindestens eine erste Flüssigkeitsschicht auf ein Substrat, das mindestens eine Leiterbahn aufweist, aufgebracht. In the present invention, at least a first fluid layer is formed on a substrate having at least one conductor track is applied. Diese aufgebrachte Flüssigkeitsschicht wird ausgehärtet und bildet eine erste elektrisch isolierende Schicht auf dem Substrat. This applied liquid layer is cured and forms a first electrically insulating layer on the substrate. Insbesondere nach dem Aushärten wird ein elektronisches Bauteil auf der isolierenden Schicht des Substrats angeordnet. In particular, after curing an electronic component is placed on the insulating layer of the substrate. Anschließend wird mindestens eine weitere Flüssigkeitsschicht auf der ersten isolierenden Schicht und teilweise auf dem Bauteil aufgebracht und ausgehärtet, so dass sich eine zweite elektrisch isolierende Schicht ausbildet. Subsequently, at least one further liquid layer on the first insulating layer and partly on the component is applied and cured, so that a second electrically insulating layer is formed. Danach wird mindestens eine elektrische Leitschicht aufgebracht, so dass eine Kontaktfläche des elektronischen Bauteils mit der mindestens einen Leiterbahn elektrisch verbunden wird. Thereafter, at least one electrically conductive layer is applied so that a contact surface of the electronic component with the at least one conductor track is electrically connected. Zum Schutze der aufgebrachten Leitschicht wird eine Deckschicht aufgebracht. To protect the applied conductive layer a covering layer is applied. Dadurch ist die Leitschicht vor Korrosion und anderen Krafteinwirkungen, die die Leitschicht beschädigen könnten, geschützt. This is the conductive layer from corrosion and other impacts that could damage the conductive layer, protected.
  • Die elektrischen Leitschichten werden derart angeordnet, dass eine elektrische Verbindung der elektronischen Bauteile untereinander und/oder mit den auf dem Substrat angebrachten Leiterbahnen entsteht. The electrical conductive layers are arranged such that an electrical connection of the electronic components with each other and / or formed with the substrate mounted on the conductor tracks.
  • Die isolierenden Schichten werden derart angeordnet, dass elektronische Bauteile auf dem Substrat und/oder elektrische Leiterbahnen voneinander isoliert werden, wo die Wechselwirkung verschiedener Potentiale auf den Oberflächen unerwünscht ist. The insulating layers are arranged such that electronic components on the substrate and / or electrical conductors are insulated from each other, where the interaction of different potentials is undesirable on the surfaces.
  • Bei der aufgebrachten ersten und/oder zweiten Flüssigkeitsschicht kann zum Beispiel ein flüssiges Polymer verwendet werden. When the applied first and / or second liquid layer, for example, a liquid polymer may be used. Die Aushärtung einer einzelnen Flüssigkeitsschicht kann beispielsweise thermisch durch Trocknen oder Heizen bei etwa 200°C geschehen. The curing a single liquid layer can for example be done thermally by drying or heating at about 200 ° C. Ferner ist eine Aushärtung mittels Lichteinwirkung, insbesondere durch UV-Strahlung möglich, oder es werden der Flüssigkeit Lösungsmittel beigemischt, so dass beim Verdampfen des Lösungsmittels die Flüssigkeitsschicht aushärtet. Furthermore, curing by means of exposure to light, especially by UV radiation is possible, or the liquid will be mixed into solvent to harden the liquid layer during the evaporation of the solvent. Insbesondere wird jede einzelne aufgebrachte Flüssigkeitsschicht nach dem Aufbringen ausgehärtet. In particular, each applied liquid layer is cured after application.
  • Die elektronischen Bauteile weisen insbesondere ein Halbleitermaterial auf, insbesondere Silizium oder Germanium. The electronic components comprise in particular a semiconductor material, in particular silicon or germanium. Die elektronischen Bauteile können isnbesondere sogenannte „Bare-Dies“ sein, also elektronische Bauelemente ohne Gehäuse. The electronic components can be "bare dies" be isnbesondere called, so electronic components without housing. Es kann sich auch um integrierte Schaltkreise, Dioden oder Transistoren, jeweils ohne Gehäuse handeln. It can also be integrated circuits, diodes or transistors, each without housing itself. Grundsätzlich können auch andere elektronische Bauteile, wie beispielsweise Kondensatoren etc, mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kontaktiert werden. Basically, other electronic components such as capacitors, etc., can be contacted with the inventive method.
  • Die weitere Flüssigkeitsschicht für die zweite isolierende Schicht wird teilweise auf dem Bauteil angebracht, insbesondere so, dass Kontaktflächen des Bauteils frei bleiben und/oder voneinander getrennt werden. The further fluid layer for the second insulating layer is partially attached to the component, in particular so that contact areas of the component remain free and / or are separated. Auf diese Art kann die Fläche eines Bauteils in mehrere voneinander getrennte Kontaktflächen aufgeteilt werden. In this way the surface of a component in a plurality of separate contact areas can be divided.
  • Auf den freibleibenden Kontaktflächen kann dann im nächsten Schritt eine elektrische Leitschicht aufgebracht werden, die insbesondere ebenfalls in flüssiger Form mit nachfolgender Aushärtung. an electric conductive layer can be applied to the remaining free contact surfaces in the next step to be applied, in particular also in liquid form followed by curing. Ebenso kann auch eine elektrisch leitende Folie als Leitschicht aufgebracht werden. Likewise, an electrically conductive film may be applied as a conductive layer. Das Aufbringen der Leitschicht ermöglicht es, elektrisch leitfähige Leiterbahnen, die an die Kontaktflächen des Bauteils angrenzen, auszubilden. The application of the conductive layer makes it possible to form electrically conductive tracks which are adjacent to the contact surfaces of the component.
  • Die Deckschicht kann beispielsweise ebenfalls als Flüssigkeitsschicht aufgebracht werden. The cover layer may for example also be applied as a liquid layer. Hierfür kann zum Beispiel ein zunächst flüssiges Polymer aufgebracht werden, das wie bereits für die erste und/oder zweite isolierende Schicht oben beschrieben ausgehärtet wird. For this purpose, for example, a first liquid polymer can be applied which is cured as already described for the first and / or second insulating layer above. Ferner kann die Deckschicht auch dadurch gebildet werden, dass das Bauteil vergossen wird. Furthermore, the cover layer can also be formed in that the component is cast. Beim Vergießen wird das kontaktierte Bauteil mit einer Vergussmasse, insbesondere ein Gemisch aus einem Harz und einem Härter, überzogen. When casting the contacted member having a casting compound, in particular a mixture of a resin and a hardener is coated. Ebenfalls denkbar, ist die Verwendung einer Schutzfolie als Deckschicht, die laminiert oder geklebt wird. Also conceivable is the use of a protective film as a cover layer which is laminated or glued.
  • Die Erfindung ermöglicht eine relativ einfache kostengünstige Kontaktierung elektronischer Bauelemente. The invention allows for a relatively simple, inexpensive contacting electronic components. Ein besonderer Vorteil ist, dass auf Drahtverbindungen ganz verzichtet werden kann. A particular advantage of being able to dispense with all wire connections.
  • Gegenüber mittels Drahtbonden kontaktierten Bauelementen zeichnet sich die Erfindung insbesondere durch die insgesamt sehr flache Anordnung aus, die besonders platzsparend ist. Opposite contacted by wire bonding devices, the invention is characterized in particular by the overall very flat configuration, which is particularly space-saving. Außerdem können durch mechanische Belastungen beim Drahtbonden verursachte Schäden ausgeschlossen werden. In addition, damage caused by mechanical stress in wire bonding can be excluded.
  • Bei der Erfindung können einfache Verfahren wie Dosieren mittels Pipette und/oder Siebdruck zur Schaffung funktioneller, elektrisch leitender oder nicht leitender Strukturen mit möglichst flacher Oberfläche eingesetzt werden. In the invention, a simple method such as dosing means of a pipette and / or screen printing can be used to establish functional, electrically conductive or non-conductive structures with a flat surface as possible. Die elektrische Kontaktierung wird in vorteilhafter Weise durch strukturiert, in einem Muster aufgetragene flüssige Polymere erzeugt. The electrical contact is structured in an advantageous manner by, generated in a pattern applied liquid polymers. Beispielsweise eignen sich hierfür elektrisch leitfähige Polymere, die als Leitkleber eingesetzt werden. For example, this electrically conductive polymers, which are used as conductive adhesives are suitable.
  • Gemäß einer Ausgestaltung wird die mindestens eine erste Flüssigkeitsschicht in einem vorgegebenen Muster auf ausgewählte Bereiche des Substrats aufgebracht und andere Bereiche des Substrats werden ausgespart. According to one embodiment at least a first fluid layer is applied in a predetermined pattern on selected areas of the substrate and other portions of the substrate to be omitted. Durch Aufbringen der mindestens einen ersten Flüssigkeitsschicht in einem vorgegebenen Muster können auf dem Substrat gezielt die gewünschten isolierenden Strukturen ausgebildet werden. By applying the at least one first liquid layer in a predetermined pattern, the desired insulating structures can be formed selectively on the substrate.
  • Gemäß einer Ausgestaltung wird die mindestens eine erste und/oder die mindestens eine weitere Flüssigkeitsschicht auf das Substrat in einem Druckverfahren aufgebracht. According to one embodiment, the at least one first and / or applied at least one further liquid layer on the substrate in a printing process. Grundsätzlich ist es auch möglich, die Flüssigkeitsschichten auf andere Art aufzubringen, etwa manuell mit einer Pipette. Basically it is also possible to apply the liquid layers in other ways, such as manually with a pipette. Bei einem Druckverfahren können die Strukturen genau strukturiert und hoch aufgelöst aufgedruckt werden. In a printing process, the structures can accurately be patterned and printed in high resolution.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist das verwendete Druckverfahren ein Siebdruckverfahren. According to a further embodiment, the printing process used is a screen printing method. Hierbei wird die Flüssigkeit durch ein feinmaschiges Sieb, z. Here, the liquid is passed through a fine mesh screen, z. B. ein Gewebe, auf die zu bedruckende Oberfläche gedruckt. B. a fabric printed on the surface to be printed. Stellen des zu bedruckenden Trägermaterials, die hierbei ausgespart werden sollen, werden durch Schablonen abdeckt, wodurch das Gewebe oder das Sieb für die Flüssigkeit undurchlässig gemacht wird. Sites of the support material to be printed that are to be left out in this case be, by covering templates, thereby making the fabric or screen for the liquid impermeable.
  • Vorteilhaft beim Siebdruckverfahren ist, dass verschiedene Materialien bedruckt werden können. is advantageous in a screen printing process that different materials can be printed. Insbesondere flache Folien, Platten, Substrate oder auch geformte Gerätegehäuse können damit bedruckt werden. In particular, flat sheets, plates, substrates or shaped apparatus housing can thus be printed. Das Druckformat kann beim Siebdruck von wenigen Millimetern bis zu mehreren Metern reichen. The print format can range in screen printing of a few millimeters up to several meters. Es können daher Substrate unterschiedlicher Größe verwendet werden. It can therefore be used substrates of different sizes.
  • Abhängig von dem zu bedruckenden Substrat werden spezielle Drucksubstanzen eingesetzt. Depending on the substrate to be printed special printing substances. Gemäß der vorliegenden Erfindung können als Drucksubstanzen flüssige Polymere eingesetzt werden, die unterschiedliche physikalische und chemische Eigenschaften haben. According to the present invention, liquid polymers can be used as a printing substances having different physical and chemical properties.
  • Ein Vorteil des Siebdrucks besteht darin, dass durch verschiedene Maschenfeinheiten des Siebes der Auftrag der Drucksubstanz variiert werden kann, so dass die Schichtdicke und Auflösung variabel sind. An advantage of screen printing is that the application of the printing substance can be varied by different mesh fineness of the sieve, so that the layer thickness and resolution are variable. Der Einsatz von Schablonen und von Sieben verschiedener Maschengrößen ermöglicht dabei, bestimmte Strukturen oder Muster mit gewünschter Schärfe beziehungsweise Auflösung auf dem Substrat abzubilden. The use of templates and of sieves of different mesh sizes allows it to image certain structures or patterns with desired sharpness or resolution on the substrate. Ferner kann in vorteilhafter Weise beim Siebdruck eine Blasenbildung vermieden werden, so dass eine homogene ebene Flüssigkeitsschicht auf das Substrat auftragbar ist. Further, bubbling can advantageously be avoided in the screen printing so that a homogeneous planar liquid layer is coatable onto the substrate.
  • Gemäß einer Ausgestaltung wird ein Kontaktmaterial auf einen Teil des Substrats aufgebracht, das elektronische Bauteil darauf angeordnet und die elektrische Kontaktierung des elektronischen Bauteils über das Kontaktmaterial hergestellt. According to one embodiment, a contact material is applied to a portion of the substrate, the electronic component disposed thereon and made the electrical contacting of the electronic component through the contact material. Bevorzugt wird das Kontaktmaterial auf Bereiche aufgebracht, die von der mindestens einen ersten Flüssigkeitsschicht und dementsprechend von der ersten isolierenden Schicht ausgespart wurden. the contact material is preferably applied to portions comprising a first liquid layer and, accordingly, have been left out of the first insulating layer from the at least. Das erlaubt, eine elektrische Kontaktierung zwischen einer Leiterbahn des Substrates und einer Unterseite eines in der Aussparung angeordneten Bauteils herzustellen. This allows to establish an electrical contact between a conductor track of the substrate and a bottom of a recess arranged in the component. Das elektrische Kontaktieren erfolgt über das Kontaktmaterial, das auf einen nicht mit einer isolierenden Schicht versehenen Bereich des Substrats aufgebracht wird. The electrical contact via the contact material is applied to a not provided with an insulating layer portion of the substrate. Beispielsweise kann ein Leitkleber und/oder ein Lot als Kontaktmaterial verwendet werden. For example, a conductive adhesive and / or solder can be used as contact material.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung werden die Schritte b) und c) und/oder e) des obigen Verfahrens mindestens einmal wiederholt, so dass die erste elektrisch isolierende Schicht und/oder die zweite elektrisch isolierende Schicht aus übereinander liegenden, sukzessiv ausgehärteten Flüssigkeitsschichten entsteht. According to another embodiment, steps b) and c) and / or e) of the above process is repeated at least once, so that the first electrically insulating layer and / or the second electrically insulating layer superposed successively cured liquid layers formed. Das sukzessive Auftragen von Flüssigkeitsschichten erlaubt, jede einzelne Schicht dünn und damit eben, dh planar aufzutragen. The successive application of layers of liquid allows each individual layer thin and flat, ie apply planar. Dadurch kann eine homogene elektrisch isolierende Schicht beliebiger Dicke hergestellt werden. Can be produced by a homogeneous electrically insulating layer of any desired thickness.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung werden die Schritte b) und c) aus Anspruch 1 solange wiederholt werden, bis eine Höhe der ersten elektrisch isolierenden Schicht um weniger als 10% von einer maximalen Höhe des elektronischen Bauteils abweicht. According to another embodiment, steps b) and c) are repeated from claim 1 until a height of the first electrically insulating layer to less than 10% different from a maximum height of the electronic component. In der maximalen Höhe des elektronischen Bauteils kann die Dicke eines unterhalb des Bauteils angeordneten Kontaktmaterials inbegriffen sein, so dass die maximale Höhe zwischen dem Substrat und einer oberen Fläche oder Kante des Bauteils zu verstehen ist. In the maximum height of the electronic component, the thickness of a member below the arranged contact material may be included, so that the maximum height is to be understood between the substrate and an upper surface or edge of the component. Bevorzugt entspricht die maximale Höhe der ersten elektrisch isolierenden Schicht der Höhe des zu kontaktierenden Bauteils. Preferably, the maximum height of the first electrically insulating layer of the height of the component to be contacted corresponds. Dadurch befinden sich eine Oberseite des Bauteils und die Oberseite der ersten elektrisch isolierenden Schicht im Wesentlichen auf einer Höhe, so dass darüber angeordnete Schichten, insbesondere die zweite elektrisch isolierende Schicht und/oder die Leitschicht, besonders einfach aufgetragen werden können. Characterized there is a top side of the component and the top of the first electrically insulating layer is substantially at a height such that arranged above layers, in particular the second electrically insulating layer and / or the conductive layer may be applied particularly simply.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung werden mehrere erste Flüssigkeitsschichten und/oder mehrere weitere Flüssigkeitsschichten so aufgebracht, dass die erste elektrisch isolierende Schicht und/oder die zweite elektrisch isolierende Schicht seitliche Flächen erhalten, die gegenüber einer Oberfläche des Substrates geneigt angeordnet sind. According to another embodiment a plurality of first liquid layers and / or more further liquid layers are applied so that the first electrically insulating layer and / or the second electrically insulating layer obtained lateral surfaces which are arranged inclined relative to a surface of the substrate. Insbesondere können seitlichen Flächen treppenförmig ausgebildet werden, durch Aufbringen von in Breitenrichtung unterschiedlich weit erstreckten Flüssigkeitsschichten nacheinander. In particular, the lateral surfaces may be formed step-shaped, by applying a different extent in the width direction extending liquid layers in succession.
  • Im Laufe der Wiederholungen dieses Auftrage- und Aushärtungsvorgangs der ersten Flüssigkeitsschicht kann somit eine erste isolierende Schicht mit weitgehend frei wählbarer Form entstehen. In the course of repetitions of this Auftrage- and curing process of the first liquid layer with a first insulating layer largely freely selectable shape can thus arise. Neigungen beliebiger Steilheit können durch in Größe und Form variierend aufgetragene Flüssigkeitsschichten entstehen. Inclinations any slope can be caused by varying applied in size and shape liquid layers.
  • Die elektrisch isolierenden und leitenden Schichten werden im Wechsel so auf das Substrat aufgebracht, dass eine für die zu herzustellenden elektrischen Verbindungen vorteilhafte Struktur entsteht, die sich in leitende und nichtleitende Bereiche aufteilt. The electrically insulating and conductive layers are alternately deposited on the substrate so that an advantageous for the product to be manufactured electrical connections structure is formed, which is divided into conductive and non-conductive regions.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung wird die mindestens eine Leitschicht aufgedruckt und isoliert. According to another embodiment the at least one conductive layer is printed and isolated. Die Isolierung der aufgedruckten Leitschicht schützt die Leitschicht vor äußeren Einflüssen, wie Korrosion oder mechanischer Krafteinwirkung. The isolation of the printed conductive layer protects the conductive layer from external influences such as corrosion or mechanical force.
  • Die oben angegebene Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch eine Baugruppe mit einem elektronischen Bauteil auf einem Substrat, das mindestens eine Leiterbahn aufeist, wobei The above mentioned object is also achieved by an assembly with an electronic component on a substrate, the aufeist least one conductor track, wherein
    • • eine erste elektrisch isolierende Schicht in einem Muster auf dem Substrat angeordnet ist, is • a first electrically insulating layer arranged in a pattern on the substrate,
    • • ein elektronisches Bauteil auf dem Substrat angeordnet ist, • an electronic component is disposed on the substrate,
    • • eine zweite elektrisch isolierenden Schicht auf der ersten isolierenden Schicht und teilweise auf dem Bauteil angeordnet ist, is • a second electrically insulating layer on the first insulating layer and partly on the component arranged,
    • • mindestens eine elektrische Leitschicht eine elektrische Kontaktfläche des elektronischen Bauteils mit der mindestens einen Leiterbahn verbindet, • at least one electrical conductor layer connects at least one electrical contact surface of the electronic component with a printed conductor,
    • • mindestens eine Deckschicht auf einer obersten Leitschicht angeordnet ist, wobei • a cap layer on an uppermost conductive layer is at least arranged wherein
    • • die erste elektrisch isolierende Schicht und die zweite elektrisch isolierende Schicht als Flüssigkeitsschichten auf das Substrat aufgebracht und anschließend ausgehärtet sind. • the first electrically insulating layer and the second electrically insulating layer are applied as a liquid layer onto the substrate and then cured.
  • Diese Baugruppe kann insbesondere mit einem der vorstehend erläuterten Verfahren hergestellt werden. This assembly can in particular be prepared by any of the methods described above. Zu den Merkmalen der Baugruppe wird auf die vorstehenden Erläuterungen der korrespondierenden Verfahrensmerkmale verwiesen, die entsprechen gelten. Among the features of the module is made to the above explanations of the corresponding method features corresponding apply. Insbesondere kann die Baugruppe weitere Merkmale aufweisen, die sich aus der Ausführung eines der obigen Verfahren ergeben. In particular, the assembly may include other features resulting from the execution of the above methods. Zu den Vorteilen der Baugruppe wird ebenfalls auf die vorstehenden Erläuterungen des Verfahrens verwiesen. Among the advantages of the assembly is also made to the above explanations of the process.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der Baugruppe ist das Substrat eine kupferbeschichtete Direct-Copper-Bond-Keramik. According to one embodiment of the assembly, the substrate is a copper-coated direct copper bonding ceramic. Die Direct-Copper-Bond-Keramik besteht aus einer Schicht Keramik und aus einer an der Ober- und/oder Unterseite aufgebrachten Schicht Kupfer. The direct copper bonding ceramic layer consists of a ceramic and of a force applied on the top and / or bottom layer of copper. Als Trägermaterial für die elektronische Baugruppe kommen ferner herkömmliche Substrate auf organischer oder anorganischer Basis in Frage wie beispielsweise PCB(Printed Circuit Board)-, IM(Insulated Metal)-, HTCC(High Temperature Cofired Ceramics)- und LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)-Substrate. As a carrier material for electronic assembly further conventional substrates of organic or inorganic base come into question, such as PCB (Printed Circuit Board) -, IM (Insulated Metal) -, HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) - and LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrates.
  • Gemäß einer Ausgestaltung ist zwischen dem Substrat und dem elektronischen Bauteil ein Kontaktmaterial angeordnet. According to one embodiment, a contact material is disposed between the substrate and the electronic component. Bevorzugt werden Silizium-Bauteile und/oder Silizium-Chips auf dem Substrat angeordnet. Silicon components and / or silicon chips are preferably arranged on the substrate. Diese zu kontaktierenden Bauteile werden auf dem Kontaktmaterial angeordnet. These components are arranged to be contacted on the contact material. Das Kontaktmaterial selbst ist auf Bereiche des Substrats aufgebracht, die von der ersten elektrisch isolierenden Schicht ausgespart sind. The contact material itself is applied to portions of the substrate that are recessed from the first electrically insulating layer. Auf die Erläuterungen zu dem entsprechenden, oben beschriebenen Verfahrenschritt wird verwiesen. Please refer to the notes to the corresponding method described above step.
  • Gemäß einer Ausgestaltung weist die erste elektrisch isolierende Schicht eine Aussparung auf, in der das elektronische Bauteil angeordnet ist. According to one embodiment, the first electrically insulating layer has a recess in which the electronic component is arranged. Auf diese Weise kann das Bauteil in einfacher Weise mit dem Substrat elektrisch verbunden werden. In this way the component can be electrically connected in a simple manner with the substrate.
  • Gemäß einer Ausgestaltung weist die erste elektrisch isolierende Schicht eine maximale Höhe auf, die um weniger als 10% von einer maximalen Höhe des elektronischen Bauteils abweicht. According to one embodiment, the first electrically insulating layer to a maximum height which differs by less than 10% from a maximum height of the electronic component. Auf die obigen Erläuterungen zu dem entsprechenden Verfahrensmerkmal wird verwiesen. Please refer to the above explanations of the corresponding process feature.
  • Gemäß einer Ausgestaltung weist die elektrische Leitschicht ein elektrisch leitendes Polymer auf und/oder die mindestens eine erste elektrisch isolierende Schicht und die mindestens eine zweite elektrisch isolierende Schicht weisen ein elektrisch isolierendes Polymer auf. According to one embodiment, the electrically conductive layer an electrically conductive polymer and / or the at least a first electrically insulating layer and the at least one second electrically insulating layer have an electrically insulating polymer.
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand von in Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. The invention will be explained in more detail based on embodiments shown in FIGS. Es zeigen: Show it:
  • 1 1 eine Draufsicht eines kontaktierten elektronischen Bauteils auf einem Substrat, a plan view of a contacted electronic component on a substrate,
  • 2 2 einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Baugruppe. a cross-section through an inventive assembly.
  • 1 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Baugruppe mit mehreren kontaktierten elektronischen Bauteilen shows a plan view of an assembly with a plurality of electronic components contacted 1 1 auf einem Trägermaterial, das im Folgenden als Substrat on a support material, referred to as substrate 2 2 bezeichnet wird. referred to as. Kontaktflächen contact surfaces 9 9 der elektronischen Bauteile the electronic components 1 1 sind über Leitschichten are conductive layers 5 5 mit Leiterbahnen with conductor tracks 6 6 aus Kupfer auf dem Substrat of copper on the substrate 2 2 elektrisch leitend verbunden. electrically conductively connected. Einzelheiten sind besser in dem Ausführungsbeispiel der Details are better in the embodiment of the 2 2 erkennbar. recognizable.
  • 2 2 zeigt einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Baugruppe. shows a cross section through an inventive assembly. Das Substrat the substrate 2 2 ist eine DCB-Keramik (direct copper bond), dh ein keramisches Trägermaterial, an dessen Oberseite Leiterbahnen DCB is a ceramic (direct copper bonding), ie, a ceramic substrate, on its upper side conductor tracks 6 6 aus Kupfer direkt aufgebracht sind. are applied directly from copper. Auf die Oberseite des Substrates On the top of the substrate 2 2 werden eine oder mehrere Flüssigkeitsschichten aus Polymer in flüssiger Form aufgebracht. one or more liquid layers of polymer can be applied in liquid form. Dieses flüssige Polymer wird durch Siebdruck in einem vorbestimmten Muster auf das Substrat This liquid polymer is formed by screen printing in a predetermined pattern on the substrate 2 2 aufgedruckt. printed.
  • Zum Aufbringen der Flüssigkeitsschichten kann unter Umständen auch eine Pipette verwendet werden (nicht dargestellt), die hilfreich für das Dosieren des flüssigen Polymers auf das Substrat For applying the liquid layers may be used (not shown), possibly also a pipette are helpful for the metering of the liquid polymer onto the substrate 2 2 sein kann. can be. Diese Aufbringtechnik kann allein oder in Verbindung mit der Siebdrucktechnik eingesetzt werden. This application technique can be used alone or in conjunction with the screen printing technique. Insbesondere ist eine Pipette zum Füllen kleiner Kanäle In particular, a pipette for filling smaller channels 10 10 zwischen den Leiterbahnen between the conductor tracks 6 6 geeignet. suitable. Durch Aushärten der Flüssigkeitsschichten entstehen elektrisch isolierende Schichten ( By curing the liquid layers of electrically insulating layers are formed ( 3 3 , . 3' 3 ' ). ).
  • Die auf dem Substrat On the substrate 2 2 gemäß according to 1 1 und and 2 2 angeordneten elektrischen Leiterbahnen arranged electrical conductor tracks 6 6 werden mit einer ersten isolierenden Schicht be with a first insulating layer 3 3 isoliert. isolated. Die erste elektrisch isolierende Schicht The first electrically insulating layer 3 3 ist insbesondere zwischen den Leiterbahnen is in particular between the conductor tracks 6 6 , gegebenenfalls auch ganz oder teilweise darüber, angeordnet und umfasst sukzessiv aufgetragene und ausgehärtete Flüssigkeitsschichten, wobei mindestens ein Bereich, in den später ein elektronisches Bauteil eingesetzt werden soll, von der ersten elektrisch isolierenden Schicht Optionally wholly or partially about arranged and comprises successively deposited and cured layers of liquid, wherein at least a portion later, an electronic component is to be used in the one of the first electrically insulating layer 3 3 ausgespart wird. is omitted.
  • Wenn eine gewünschte Höhe der ersten elektrisch isolierenden Schicht When a desired amount of the first electrically insulating layer 3 3 erreicht ist, insbesondere eine Höhe, die um weniger als 10% von der Höhe eines elektronischen Bauteils is reached, in particular a height of less than 10% of the height of an electronic component 1 1 abweicht, und diese erste elektrisch isolierende Schicht deviates, and this first electrically insulating layer 3 3 ausgehärtet ist, wird ein Kontaktmaterial is cured, there is provided a contact material 4 4 auf den mindestens einen ausgesparten Bereich aufgebracht. applied to the at least one recessed portion. Nachfolgend wird mindestens ein elektronisches Bauteil Subsequently, at least one electronic component 1 1 der Baugruppe in dem mindestens einen ausgesparten Bereich angeordnet, so dass eine elektrische Verbindung zwischen einer Kontaktfläche an der Unterseite des elektronischen Bauteils the module arranged in a recessed area at least to the, so that an electrical connection between a contact surface on the underside of the electronic component 1 1 und einer Leiterbahn and a conductor track 6 6 des Substrats of the substrate 2 2 über das Kontaktmaterial on the contact material 4 4 entsteht. arises.
  • Anschließend wird eine zweite elektrisch isolierende Schicht Subsequently, a second electrically insulating layer 3' 3 ' aus mindesten einer Flüssigkeitsschicht, die ein flüssiges Polymer umfasst, auf die bestehende erste elektrisch isolierende Schicht from at least a liquid layer comprising a liquid polymer on the existing first electrically insulating layer 3 3 und teilweise auf eine Oberseite eines der Bauteile and partially on an upper surface of one of the components 1 1 mittels Siebdruck aufgebracht und ausgehärtet, wobei gegebenenfalls an der Oberseite der elektronischen Bauteile applied by screen printing and cured, optionally at the top of the electronic components 1 1 vorhandene Kontaktflächen existing contact surfaces 9 9 ausgespart werden. are left out.
  • Eine elektrische Leitschicht An electric conductive layer 5 5 zum Verbinden der elektrischen Leiterbahnen for connecting the electrical conductor tracks 6 6 mit den elektrischen Kontaktflächen with the electrical contact surfaces 9 9 wird auf die erste elektrisch isolierende Schicht is applied to the first electrically insulating layer 3 3 und/oder die zweite elektrisch isolierende Schicht and / or the second electrically insulating layer 3' 3 ' sowie auf die elektronischen Bauteile as well as to the electronic components 1 1 aufgebracht. applied. Wie in der Like in the 2 2 erkennbar, weisen die erste elektrisch isolierende Schicht seen, the first electrically insulating layer 3 3 und die zweite elektrisch isolierende Schicht and the second electrically insulating layer 3' 3 ' seitliche Flächen auf, die gegenüber der Oberseite des Substrats lateral surfaces on opposite top of the substrate 2 2 geneigt angeordnet sind. are arranged inclined. Dies begünstigt einen durchgängigen Auftrag der Leitschicht This promotes a consistent application of the conductive layer 5 5 . ,
  • Die Leitschicht the conductive layer 5 5 gemäß according to 2 2 umfasst mindestens eine aufgedruckte Flüssigkeitsschicht. comprises at least one printed layer of liquid. Bei mehreren sukzessiv aufgebrachten Flüssigkeitsschichten aus beispielsweise einem flüssigem elektrisch leitfähigen Polymer wird jede Flüssigkeitsschicht jeweils mittels Siebdruck und/oder Dosierens mit einer Pipette in einem vorbestimmten Muster aufgedruckt und einzeln ausgehärtet, so das eine Leitschicht In case of several successively applied layers of liquid of for example a liquid electrically conductive polymer, any liquid layer is printed respectively by screen printing and / or dosing with a pipette in a predetermined pattern, and cured individually, so that a conductive layer 5 5 gemäß according to 2 2 entsteht. arises.
  • Anschließend können im Wechsel weitere isolierende Schicht further insulating layer can then alternately 3'' 3 '' aus mindestens einer Flüssigkeitsschicht und weitere Leitschichten of at least one liquid layer and further conductive layers 5' 5 ' aufgebracht werden, um weitere elektrische Verbindungen herzustellen. be applied to produce additional electrical connections. Bei einem Transistor umfassen die erforderlichen elektrisch leitenden Anschlüsse auf der oberen Seite des Substrats beispielsweise die Verbindungen zu den Source- und Gate-Anschlüssen. In a transistor the required electrically conductive connections, for example, on the upper side of the substrate the connections to the source and gate terminals. Diese müssen jedenfalls bei übereinander liegenden Leitschichten These must in any case superimposed conductive layers 5 5 , . 5' 5 ' durch eine weitere elektrisch isolierende Schicht by a further electrically insulating layer 3'' 3 '' voneinander isoliert werden. are isolated from each other.
  • Als oberste Schicht ist eine Deckschicht As the topmost layer is a top coating 7 7 aufgebracht, beispielsweise in Form einer Folie, deren Haftung beispielsweise durch einen Kleber unterstützt wird. applied, for example in the form of a film, the adhesion is supported for example by an adhesive. Die Deckschicht the top layer 7 7 kann auch durch sukzessive flüssig aufgedruckte und ausgehärtete Flüssigkeitsschichten beispielsweise eines Polymers aufgebaut werden. For example, a polymer can also be built up by successive liquid-printed and cured liquid layers.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. This list of references cited by the applicant is generated automatically and is included solely to inform the reader. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. The list is not part of the German patent or utility model application. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen. The DPMA is not liable for any errors or omissions.
  • Zitierte Patentliteratur Cited patent literature
    • WO 03030247 A2 [0005] WO 03030247 A2 [0005]
    • DE 102007043001 A1 [0006] DE 102007043001 A1 [0006]

Claims (15)

  1. Verfahren zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils ( A method for contacting an electronic component ( 1 1 ) mit den Schritten a) Bereitstellen eines Substrates ( ) (Comprising the steps of a) providing a substrate 2 2 ) mit mindestens einer elektrischen Leiterbahn ( ) (At least one electrical conductor 6 6 ), b) Aufbringen mindestens einer ersten Flüssigkeitsschicht auf das Substrat ( ), B) applying at least a first fluid layer (on the substrate 2 2 ), c) Aushärten der mindestens einen ersten Flüssigkeitsschicht zur Ausbildung einer ersten elektrisch isolierenden Schicht ( ), C) curing the at least (a first liquid layer to form a first electrically insulating layer 3 3 ), d) Anordnen des elektronischen Bauteils ( ), D) placing the electronic component ( 1 1 ) auf dem Substrat ( ) On the substrate ( 2 2 ), e) Aufbringen und Aushärten mindestens einer weiteren Flüssigkeitsschicht auf der ersten elektrisch isolierenden Schicht ( ), E) applying and curing at least one further liquid layer (on the first electrically insulating layer 3 3 ) und teilweise auf dem elektronischen Bauteil ( () And partly on the electronic component 1 1 ) zur Ausbildung einer zweiten elektrisch isolierenden Schicht ( ) (For forming a second electrically insulating layer 3' 3 ' ) nach dem Anordnen des elektronischen Bauteils, f) Aufbringen mindestens einer elektrischen Leitschicht ( ) (After arranging of the electronic component, f) applying at least one electrical conducting layer 5 5 ) zum elektrischen Verbinden einer elektrischen Kontakfläche ( ) (For electrically connecting an electrical contact surface 9 9 ) des elektronischen Bauteils ( () Of the electronic component 1 1 ) mit der mindestens einen elektrischen Leiterbahn ( ) (With the at least one electrical conductor 6 6 ), g) Aufbringen einer Deckschicht ( ), G) applying a cover layer ( 7 7 ). ).
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die mindestens eine erste Flüssigkeitsschicht in einem vorgegebenen Muster auf ausgewählte Bereiche des Substrats ( The method of claim 1, wherein the (at least one first fluid layer in a predetermined pattern on selected areas of the substrate 2 2 ) aufgebracht wird und andere Bereiche des Substrats ( ) Is applied, and (other regions of the substrate 2 2 ) ausgespart werden. ) Are left out.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die mindestens eine erste und/oder die mindestens eine weitere Flüssigkeitsschicht auf das Substrat ( A method according to any one of claims 1 or 2, wherein the at least one first and / or the (at least one further liquid layer on the substrate 2 2 ) in einem Druckverfahren aufgebracht wird. ) Is applied in a printing process.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei das Druckverfahren ein Siebdruckverfahren ist. The method of claim 3, wherein the printing method is a screen printing method.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Kontaktmaterial ( Method according to one of claims 1 to 4, wherein a contact material ( 4 4 ) auf einen Teil des Substrats ( ) (On a part of the substrate 2 2 ) aufgebracht wird, das elektronische Bauteil ( ) Is applied, the electronic component ( 1 1 ) darauf angeordnet wird und die elektrische Kontaktierung des elektronischen Bauteils ( ) Is placed thereon, and (the electrical contacting of the electronic component 1 1 ) über das Kontaktmaterial ( ) (On the contact material 4 4 ) hergestellt wird. ) will be produced.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Schritte b) und c) und/oder e) mindestens einmal wiederholt werden, so dass die erste elektrisch isolierende Schicht ( A method according to any one of claims 1 to 5, wherein steps b) and c) e) are repeated at least once and / or so that the first electrically insulating layer ( 3 3 ) und/oder die zweite elektrisch isolierende Schicht ( () And / or the second electrically insulating layer 3' 3 ' ) aus übereinander liegenden, sukzessiv ausgehärteten Flüssigkeitsschichten entsteht. ) Is formed of superposed successively cured liquid layers.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Schritte b) und c) solange wiederholt werden, bis eine Höhe der ersten elektrisch isolierenden Schicht ( The method of claim 6, wherein steps) and c) are repeated as long as b to a height of the first electrically insulating layer ( 3 3 ) um weniger als 10% von einer maximalen Höhe des elektronischen Bauteils ( ) (Less than 10% from a maximum height of the electronic component 1 1 ) abweicht. ) Differs.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei mehrere erste Flüssigkeitsschichten und/oder mehrere weitere Flüssigkeitsschichten so aufgebracht werden, dass die erste elektrisch isolierende Schicht ( Method according to one of claims 1 to 7, wherein a plurality of first liquid layers and / or more further liquid layers are applied so that the first electrically insulating layer ( 3 3 ) und/oder die zweite elektrisch isolierende Schicht ( () And / or the second electrically insulating layer 3' 3 ' ) seitliche Flächen erhalten, die gegenüber einer Oberfläche des Substrates ( ) Lateral surfaces obtained (with respect to a surface of the substrate 2 2 ) geneigt angeordnet sind. ) Are inclined.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die mindestens eine Leitschicht ( Method according to one of claims 1 to 8, wherein the at least one conductive layer ( 5 5 ) aufgedruckt und isoliert wird. ) Is printed and isolated.
  10. Baugruppe mit einem elektronischen Bauteil ( Assembly with an electronic component ( 1 1 ) auf einem Substrat ( ) On a substrate ( 2 2 ), das mindestens eine Leiterbahn ( ), The (at least one conductor track 6 6 ) aufeist, wobei • eine erste elektrisch isolierende Schicht ( ) Aufeist, wherein • a first electrically insulating layer ( 3 3 ) in einem Muster auf dem Substrat ( ) (In a pattern on the substrate 2 2 ) angeordnet ist, • ein elektronisches Bauteil ( is arranged), • an electronic component ( 1 1 ) auf dem Substrat ( ) On the substrate ( 2 2 ) angeordnet ist, • eine zweite elektrisch isolierenden Schicht ( is arranged), • a second electrically insulating layer ( 3' 3 ' ) auf der ersten elektrisch isolierenden Schicht ( ) (On the first electrically insulating layer 3 3 ) und teilweise auf dem Bauteil ( ) And partly (on the component 1 1 ) angeordnet ist, • mindestens eine elektrische Leitschicht ( ) Is located, • at least one electrically conductive layer ( 5 5 ) einen elektrische Kontaktfläche ( ) An electrical contact surface ( 9 9 ) des elektronischen Bauteils ( () Of the electronic component 1 1 ) mit der mindestens einen Leiterbahn ( ) (With the at least one conductor track 6 6 ) verbindet, • mindestens eine Deckschicht ( ) Connects, • at least (a covering layer 7 7 ) auf einer obersten Leitschicht ( ) (On an uppermost conductive layer 5 5 ) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass • die erste elektrisch isolierende Schicht ( ) Is arranged, characterized in that • the first electrically insulating layer ( 3 3 ) und die zweite elektrisch isolierende Schicht ( ) And the second electrically insulating layer ( 3' 3 ' ) als Flüssigkeitsschicht auf das Substrat aufgebracht und anschließend ausgehärtet ist/sind. ) Applied as a liquid layer on the substrate and then cured is / are.
  11. Baugruppe nach Anspruch 10, wobei das Substrat ( An assembly according to claim 10, wherein the substrate ( 2 2 ) eine kupferbeschichtete Direct-Copper-Bond-Keramik ist. ) A copper plated direct copper bonding ceramic.
  12. Baugruppe nach Anspruch 10 oder 11, wobei zwischen dem Substrat und dem elektronischen Bauteil ( An assembly according to claim 10 or 11, wherein (between the substrate and the electronic component 1 1 ) ein Kontaktmaterial ( ) A contact material ( 4 4 ) angeordnet ist. ) Is arranged.
  13. Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die erste elektrisch isolierende Schicht ( An assembly according to any one of claims 10 to 12, wherein the first electrically insulating layer ( 3 3 ) eine Aussparung aufweist, in der das elektronische Bauteil ( ) Has a recess in which the electronic component ( 1 1 ) angeordnet ist. ) Is arranged.
  14. Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei die erste elektrisch isolierende Schicht ( An assembly according to any one of claims 10 to 13, wherein the first electrically insulating layer ( 3 3 ) eine maximale Höhe aufweist, die um weniger als 10% von einer maximalen Höhe des elektronischen Bauteils abweicht. ) Has a maximum height which differs by less than 10% from a maximum height of the electronic component.
  15. Baugruppe nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei die elektrische Leitschicht ( Assembly according to one of claims 10 to 14, wherein the electrically conductive layer ( 5 5 ) ein elektrisch leitendes Polymer aufweist und/oder die erste elektrisch isolierende Schicht ( ) Comprises an electrically conductive polymer and / or the first electrically insulating layer ( 3 3 ) und die zweite elektrisch isolierende Schicht ( ) And the second electrically insulating layer ( 3' 3 ' ) ein elektrisch isolierendes Polymer aufweisen. ) Comprise an electrically insulating polymer.
DE201110083627 2011-09-28 2011-09-28 Method for connecting electronic part e.g. transistor, involves applying electrical conductive layer for electrically connecting electrical contact surface of electronic part with electrical strip conductor, and applying covering layer Withdrawn DE102011083627A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201110083627 DE102011083627A1 (en) 2011-09-28 2011-09-28 Method for connecting electronic part e.g. transistor, involves applying electrical conductive layer for electrically connecting electrical contact surface of electronic part with electrical strip conductor, and applying covering layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201110083627 DE102011083627A1 (en) 2011-09-28 2011-09-28 Method for connecting electronic part e.g. transistor, involves applying electrical conductive layer for electrically connecting electrical contact surface of electronic part with electrical strip conductor, and applying covering layer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102011083627A1 true true DE102011083627A1 (en) 2013-03-28

Family

ID=47827769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201110083627 Withdrawn DE102011083627A1 (en) 2011-09-28 2011-09-28 Method for connecting electronic part e.g. transistor, involves applying electrical conductive layer for electrically connecting electrical contact surface of electronic part with electrical strip conductor, and applying covering layer

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102011083627A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015018721A1 (en) * 2013-08-07 2015-02-12 Siemens Aktiengesellschaft Power electronic circuit having planar electrical contacting
DE102013225805A1 (en) 2013-12-12 2015-06-18 Continental Automotive Gmbh A method of manufacturing an assembly and assembly

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4918811A (en) * 1986-09-26 1990-04-24 General Electric Company Multichip integrated circuit packaging method
US6294741B1 (en) * 1995-07-10 2001-09-25 Lockheed Martin Corporation Electronics module having high density interconnect structures incorporating an improved dielectric lamination adhesive
WO2003030247A2 (en) 2001-09-28 2003-04-10 Siemens Aktiengesellschaft Method for contacting electrical contact surfaces of a substrate and device consisting of a substrate having electrical contact surfaces
DE102007043001A1 (en) 2007-09-10 2009-03-12 Siemens Ag Band method for electronic components, modules and LED applications
EP2184776A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-12 General Electric Company Method for making an interconnect structure and low-temperature interconnect component recovery process

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4918811A (en) * 1986-09-26 1990-04-24 General Electric Company Multichip integrated circuit packaging method
US6294741B1 (en) * 1995-07-10 2001-09-25 Lockheed Martin Corporation Electronics module having high density interconnect structures incorporating an improved dielectric lamination adhesive
WO2003030247A2 (en) 2001-09-28 2003-04-10 Siemens Aktiengesellschaft Method for contacting electrical contact surfaces of a substrate and device consisting of a substrate having electrical contact surfaces
DE102007043001A1 (en) 2007-09-10 2009-03-12 Siemens Ag Band method for electronic components, modules and LED applications
EP2184776A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-12 General Electric Company Method for making an interconnect structure and low-temperature interconnect component recovery process

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015018721A1 (en) * 2013-08-07 2015-02-12 Siemens Aktiengesellschaft Power electronic circuit having planar electrical contacting
DE102013225805A1 (en) 2013-12-12 2015-06-18 Continental Automotive Gmbh A method of manufacturing an assembly and assembly
WO2015086814A1 (en) 2013-12-12 2015-06-18 Continental Automotive Gmbh Method for the production of a subassembly, and subassembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004039906A1 (en) Electronic component with a number of integrated members, is formed by producing members with a surface that contains a circuit, and connecting components using bond wires
DE102005043557A1 (en) Semiconductor device for electronic device, has through contact arranged in prefabricated through contact flat rod, which is positioned in end region of device and exhibits through opening which is filled with metal
DE102007006706A1 (en) A circuit arrangement with connecting means as well as production method therefor
DE102005003125A1 (en) High-frequency electrical circuit for multi-chip module, has electrical components mechanically connected with each other by sealing compound and provided with conductive strip layers, which electrically connects components with each other
DE102007017831A1 (en) Semiconductor module, has carrier arranged on semiconductor chip such that one main surface of semiconductor chip faces carrier, where insulating layer and wiring layer covers another main surface of semiconductor chip and carrier
DE4223371A1 (en) Electronic component mounting method for circuit board assembly - with openings in cover layer overlapping each component receiving conductive paste providing required electrical connections
DE102007010711A1 (en) Circuit arrangement for measuring device, has electric contact fabricating conductive connection between substrate and microelectronic component, where part of electric contact is provided between substrate and microelectronic component
DE19845296A1 (en) A method for contacting a circuit chip
DE19954941A1 (en) A method of integrating a chip within a printed circuit board
DE102005032489B3 (en) Circuit board multi-layer structure with integrated electric component, has insert embedded between two flat electrically insulating liquid resin structures
DE102009001461A1 (en) A process for preparing an electronic assembly
DE10308928A1 (en) Directly produced on unpackaged components cantilevered contacting structures
DE19639934A1 (en) A method for flip chip bonding of a semiconductor chip with a low-port-count
DE102007036045A1 (en) An electronic device having at least one component, in particular a semiconductor device, and method for its production
DE10234951A1 (en) Production of a semiconductor module used e.g. in computers comprises applying a structured connecting layer on a substrate, applying active and/or passive switching units, connecting using a filler and applying electrical connecting units
DE3824008A1 (en) Electronic circuitry and methods for their preparation
DE10348620A1 (en) Semiconductor module with a housing contacts
DE4327560A1 (en) Method for connecting interconnection arrangements and contact arrangement
DE102004019431A1 (en) Hybrid circuit board assembly for compact design of electrical components
DE4427309A1 (en) Producing a carrier element module for installation in smart cards or other data carrier cards
DE102004058806A1 (en) Electronic circuit structure manufacturing method for heat sink, involves directly designing electrically insulating layer and electrically conductive layer on heat sink by thermal spraying method or cold gas-spraying method
DE102004047725A1 (en) sensor device
DE10235332A1 (en) Multiple layer switch support used in flip-chip technology comprises a semiconductor chip and/or a discrete component, a rewiring layer, an insulating layer with through-structures, and outer contact surfaces
DE102006015115A1 (en) Electronic module, has units and body covered with electrical insulating layer, where units have surfaces that are electrically conductive and connected by one unit with contact area of body and by path structure
DE102009027530A1 (en) circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee