DE102013219852A1

DE102013219852A1 - Heat dissipation device

Info

Publication number: DE102013219852A1
Application number: DE102013219852.3A
Authority: DE
Inventors: Hiroyuki Kojima; Kazuhiro WAKAI; Yoshiharu Yoshida; Toshiyo MUROYA; Yoshimitsu MASUI; Tomokazu Imai; Tomohide TAKIMOTO
Original assignee: Toyota Industries Corp; Tokaiseiki Co Ltd
Current assignee: Toyota Industries Corp; Tokaiseiki Co Ltd
Priority date: 2012-10-04
Filing date: 2013-10-01
Publication date: 2014-04-10
Also published as: US20140096938A1; CN103715157A; JP2014075488A

Abstract

Die Wärmeableitungsvorrichtung ist mit einem Körperabschnitt bereitgestellt, an den ein Heizelement thermisch gekoppelt ist. Ein Kühlmitteldurchtritt, durch den das Kühlmittel strömt, das die Wärme des Heizelements ableitet, ist in dem Körperabschnitt bereitgestellt. Ein Durchtrittausbildungsabschnitt, der zumindest einen aus einem Einströmdurchtritt und einem Ausströmdurchtritt ausbildet, ist einstückig mit dem Körperabschnitt geformt.The heat dissipation device is provided with a body portion to which a heating element is thermally coupled. A coolant passage through which the coolant that dissipates the heat of the heating element flows is provided in the body portion. A passage formation portion that forms at least one of an inflow passage and an outflow passage is molded integrally with the body portion.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Die Technik der vorliegenden Offenbarung betrifft eine Wärmeableitungsvorrichtung mit einem Kühlmitteldurchtritt, durch den ein Kühlmittel strömt, das die Wärme eines Heizelements ableitet.The technique of the present disclosure relates to a heat dissipation device having a coolant passage through which flows a coolant that dissipates the heat of a heating element.

Ein in der japanischen offengelegten Patentveröffentlichung mit der Nr. 2008-211147 offenbarter Wärmetauscher ist ein Beispiel des Wärmetauschers, der elektronische Teile wie z. B. eine Halbleitervorrichtung kühlt, die eine Wärme erzeugt, wenn sie betrieben wird.An Indian Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2008-211147 disclosed heat exchanger is an example of the heat exchanger, the electronic parts such. B. cools a semiconductor device that generates heat when operated.

Der in der japanischen Patentveröffentlichung mit der Nr. 2008-211147 offenbarte Wärmetauscher weist ein Paar Platten auf. Ein ausgesparter Abschnitt ist in dem gesamten Abschnitt jeder Platte mit Ausnahme von deren Randkantenabschnitten ausgebildet. Ein Nutabschnitt mit einem halbkreisförmigen Querschnitt, der den ausgesparten Abschnitt mit der Kante jeder Platte verbindet, ist in einem Teil des Randabschnitts von jeder des Paars Platten ausgebildet. Das Paar Platten ist derart gestapelt, dass die Nutabschnitte zueinander gerichtet sind, und ein Einlass-Auslassrohr, durch das das Kühlmittel strömt, in die Nutabschnitte dazwischen passt. Die Nutabschnitte und das Einlass-Auslassrohr sind miteinander verlötet.The Indian Japanese Patent Publication No. 2008-211147 disclosed heat exchanger has a pair of plates. A recessed portion is formed in the entire portion of each plate except for its peripheral edge portions. A groove portion having a semicircular cross section connecting the recessed portion to the edge of each plate is formed in a part of the edge portion of each of the pair of plates. The pair of plates is stacked such that the groove portions are directed toward each other, and an inlet outlet pipe through which the coolant flows fits into the groove portions therebetween. The groove portions and the inlet outlet pipe are soldered together.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Erwünscht ist die Reduktion der Anzahl der Bauteile des Wärmetauschers.It is desirable to reduce the number of components of the heat exchanger.

Eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung ist es, eine Wärmeableitungsvorrichtung bereitzustellen, die die Anzahl der Bauteile reduziert.An object of the present disclosure is to provide a heat dissipation device that reduces the number of components.

Um die voranstehend beschriebene Aufgabe zu lösen, ist eine Wärmeableitungsvorrichtung mit einem thermisch mit einem Heizelement gekoppelten Körperabschnitt, einem Einströmdurchtritt, einem Ausströmdurchtritt und einem einstückig mit dem Körperabschnitt ausgebildeten Strömungsdurchtrittausbildungsabschnitt bereitgestellt. Der Körperabschnitt hat darin einen Kühlmitteldurchtritt, durch den ein Kühlmittel strömt, das die Wärme des Heizelements ableitet. Der Einströmdurchtritt lässt das Kühlmittel in den Kühlmitteldurchtritt ein. Der Ausströmdurchtritt ermöglicht es, dass das Kühlmittel aus dem Kühlmitteldurchtritt herausströmt. Der Strömungsdurchtrittausbildungsabschnitt bildet zumindest einen aus dem Einströmdurchtritt und dem Ausströmdurchtritt aus.In order to achieve the above-described object, there is provided a heat dissipation device having a body portion thermally coupled to a heating element, an inflow passage, an outflow passage, and a flow passage forming portion formed integrally with the body portion. The body portion has therein a coolant passage through which a coolant flows, which dissipates the heat of the heating element. The inflow passage allows the coolant into the coolant passage. The outflow passage allows the coolant to flow out of the coolant passage. The flow passage forming portion forms at least one of the inflow passage and the outflow passage.

Andere Gesichtspunkte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung deutlich, die in Zusammenhang mit den anhängenden Zeichnungen zu betrachten ist, die auf beispielhaftem Weg die Grundlagen der Erfindung darstellen.Other aspects and advantages of the present invention will become apparent from the following description, taken in conjunction with the accompanying drawings, illustrating by way of example the principles of the invention.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die Erfindung kann zusammen mit ihren Aufgaben und Vorteilen am besten mit Bezug auf die folgende Beschreibung der vorliegend bevorzugten Ausführungsformen zusammen mit den anhängenden Zeichnungen verstanden werden, in denen:The invention, together with objects and advantages thereof, may best be understood by reference to the following description of the presently preferred embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings, in which:

1 eine perspektivische Ansicht ist, die eine Wandlervorrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellt; 1 Fig. 12 is a perspective view illustrating a transducer device according to an embodiment;

2 eine perspektivische Explosionsansicht ist, die eine Wärmeableitungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform darstellt, die in der Wandlervorrichtung der 1 bereitgestellt ist; 2 FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation device according to an embodiment included in the converter device of FIG 1 is provided;

3A eine Draufsicht ist, die die Wandlervorrichtung der 1 darstellt; 3A is a plan view of the converter device of 1 represents;

3B eine Seitenansicht ist, die die Wandlervorrichtung der 1 darstellt; 3B a side view is showing the converter device of 1 represents;

4 eine Querschnittsansicht ist, die das Wandlergehäuse der 1 darstellt; 4 FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating the converter housing of FIG 1 represents;

5A eine vergrößerte Ansicht ist, die einen Positionsbestimmungsstift in der Wärmeableitungsvorrichtung der 2 darstellt; 5A FIG. 10 is an enlarged view showing a positioning pin in the heat dissipation device of FIG 2 represents;

5B eine Querschnittsansicht entlang einer Linie 5B-5B der 5A ist, die den Positionsbestimmungsstift darstellt; 5B a cross-sectional view taken along a line 5B-5B of 5A is, which represents the positioning pin;

6 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie 6-6 der 2 ist, die das Wandlergehäuse der 2 darstellt. 6 a cross-sectional view taken along a line 6-6 of 2 is that the converter housing the 2 represents.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Eine in einer Wandlervorrichtung gemäß einer Ausführungsform bereitgestellte Wärmeableitungsvorrichtung der vorliegenden Offenbarung wird mit Bezug auf 1 bis 6 beschrieben.A heat dissipation device of the present disclosure provided in a transducer device according to an embodiment will be described with reference to FIG 1 to 6 described.

Wie aus 1 ersichtlich ist, ist eine Wandlervorrichtung 10 derart konfiguriert, dass elektronische Teile 12 wie z. B. eine Halbleitervorrichtung (ein Schaltelement und eine Diode) als Bauteil eines Wandlers in einem Wandlergehäuse 11 aufgenommen sind.How out 1 is apparent, is a converter device 10 configured so that electronic parts 12 such as B. a semiconductor device (a switching element and a diode) as a component of a transducer in a converter housing 11 are included.

Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, ist ein Gehäusekörper 13 des Wandlergehäuses 11 mit einer rechteckigen Bodenplatte 14, Seitenwänden 15a und 15b und Seitenwänden 16a und 16b bereitgestellt. Die Seitenwände 15a und 15b sind auf einem Paar zueinander gerichteter kürzeren Seiten an der Bodenplatte 14 aufgestellt. Die Seitenwände 16a und 16b sind an einem Paar zueinander gerichteter längerer Seiten an der Bodenplatte 14 aufgestellt. Ein Flansch 17 ist an den distalen Enden der Seitenwände 15a, 15b, 16a und 16b ausgebildet. Das Wandlergehäuse 11 ist durch Anbringen einer obersten Platte 18 an dem Flansch 17 ausgebildet. Eine Vielzahl Gewindeabschnitte 17a, in die nicht dargestellte Schrauben zum Befestigen der obersten Platte 18 an einem Gehäusekörper 13 geschraubt sind, ist in dem Flansch 17 ausgebildet. Eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen 18a, in die die Schrauben eingefügt werden, ist in einem Randabschnitt der obersten Platte 18 ausgebildet. Säulenartige Stützabschnitte 19, die sich vertikal von der Bodenplatte 14 erstrecken, sind an einer Vielzahl von Positionen der Bodenplatte 14 ausgebildet. Ein säulenartiger Stift 20, der sich vertikal von einer distalen Endoberfläche jedes Stützabschnitts 19 erstreckt, ist an der distalen Endoberfläche jedes Stützabschnitts 19 ausgebildet. Jeder Stift 20 ist in einen entsprechenden ausgesparten Abschnitt eingefügt, der in der inneren Oberfläche der obersten Platte 18 ausgebildet ist, die nicht dargestellt ist. Die Stifte 20 sind in die entsprechenden ausgesparten Abschnitte der obersten Platte 18 so eingefügt, dass die Position der obersten Platte 18 bestimmt ist, und die in die Durchgangsbohrungen 18a eingefügten Schrauben werden so in die Gewindeabschnitte 17a geschraubt, dass die oberste Platte 18 an dem Gehäusekörper 13 befestigt ist.How out 1 and 2 is apparent, is a housing body 13 of the converter housing 11 With a rectangular base plate 14 , Side walls 15a and 15b and sidewalls 16a and 16b provided. The side walls 15a and 15b are on a pair of facing shorter sides on the bottom plate 14 established. The side walls 16a and 16b are on a pair of facing longer sides on the bottom plate 14 established. A flange 17 is at the distal ends of the sidewalls 15a . 15b . 16a and 16b educated. The converter housing 11 is by attaching a top plate 18 on the flange 17 educated. A variety of threaded sections 17a , in the screws, not shown, for securing the top plate 18 on a housing body 13 are screwed in is in the flange 17 educated. A variety of through holes 18a into which the screws are inserted is in an edge portion of the uppermost plate 18 educated. Columnar support sections 19 extending vertically from the bottom plate 14 extend are at a variety of positions of the bottom plate 14 educated. A columnar pin 20 extending vertically from a distal end surface of each support section 19 extends is at the distal end surface of each support portion 19 educated. Every pin 20 is inserted in a corresponding recessed portion formed in the inner surface of the uppermost plate 18 is formed, which is not shown. The pencils 20 are in the corresponding recessed portions of the top plate 18 inserted so that the position of the top plate 18 is determined, and in the through holes 18a Inserted screws are so in the threaded sections 17a screwed that the top plate 18 on the housing body 13 is attached.

Wie aus 2 ersichtlich ist, ist eine Wärmeableitungsvorrichtung 31 zum Kühlen der in dem Wandlergehäuse 11 aufgenommenen elektronischen Teile 12 an der Bodenplatte 14 ausgebildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Wärmeableitungsvorrichtung 31 einstückig mit dem Gehäusekörper 13 ausgebildet. Im Folgenden wird die Erläuterung im Detail gegeben.How out 2 is apparent, is a heat dissipation device 31 for cooling the in the converter housing 11 recorded electronic parts 12 at the bottom plate 14 educated. In the present embodiment, the heat dissipation device 31 integral with the housing body 13 educated. In the following, the explanation will be given in detail.

Ein Gehäuse 33, das in der Draufsicht U-förmig ist, ist an der Bodenplatte 14 aufgebaut. Ein U-förmiger ausgesparter Abschnitt 32 ist in dem Inneren des Gehäuses 33 ausgebildet. Das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 ist an einem Teil des Gehäusekörpers 13 (Bodenplatte 14) ausgebildet, und der Gehäusekörper 13 dient als das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31.A housing 33 , which is U-shaped in plan view, is on the bottom plate 14 built up. A U-shaped recessed section 32 is in the interior of the case 33 educated. The housing 33 the heat dissipation device 31 is on a part of the case body 13 (Bottom panel 14 ), and the housing body 13 serves as the housing 33 the heat dissipation device 31 ,

Der ausgesparte Abschnitt 32 ist derart ausgebildet, dass er sich von einer des Paars Seitenwände 15a und 15b, die zueinander gerichtet sind, nämlich der Seitenwand 15a zu der anderen des Paars der Seitenwände 15a und 15b, nämlich zu der Seitenwand 15b, erstreckt, und bevor er die Seitenwand 15b erreicht, zu der Seitenwand 15a dreht. Eine Vielzahl von Plattenflossen 34, die sich vertikal von der Bodenplatte 14 erstrecken, ist in dem ausgesparten Abschnitt 32 ausgebildet. Die Flossen 34 erstrecken sich in eine Richtung, in der die Seitenwände 15a und 15b zueinander gerichtet sind.The recessed section 32 is configured to extend from one of the pair of sidewalls 15a and 15b which are directed towards each other, namely the side wall 15a to the other of the pair of sidewalls 15a and 15b namely to the sidewall 15b , extends, and before leaving the sidewall 15b reached, to the side wall 15a rotates. A variety of plate fins 34 extending vertically from the bottom plate 14 extend is in the recessed section 32 educated. The fins 34 extend in a direction in which the side walls 15a and 15b are directed towards each other.

Wie aus 6 ersichtlich ist, sind die Flossen 34 einstückig mit dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt.How out 6 It can be seen that the fins are 34 integral with the housing 33 the heat dissipation device 31 shaped.

Wie aus 2 ersichtlich ist, sind Gewindeabschnitte 35, in die Schrauben B1 geschraubt sind, an einer Vielzahl von Positionen eines Randabschnitts des ausgesparten Abschnitts 32 in der Bodenplatte 14 ausgebildet. Außerdem sind Stifte 36, die sich vertikal von einer äußeren Oberfläche der Bodenplatte 14 erstrecken, an zwei Positionen des Randabschnitts des ausgesparten Abschnitts 32 in der Bodenplatte 14 ausgebildet.How out 2 it can be seen are threaded sections 35 into which screws B1 are screwed, at a plurality of positions of a peripheral portion of the recessed portion 32 in the bottom plate 14 educated. There are also pens 36 extending vertically from an outer surface of the bottom plate 14 extend, at two positions of the edge portion of the recessed portion 32 in the bottom plate 14 educated.

Ein Plattendeckenelement 37, das den ausgesparten Abschnitt 32 bedeckt, ist an der Bodenplatte 14 angebracht. Ein Kühlmitteldurchtritt 38, durch den das Kühlmittel strömt, ist durch das Gehäuse 33 und das Deckelelement 37 ausgebildet. Ein Körperabschnitt 39 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 in der vorliegenden Ausführungsform ist mit dem Gehäuse 33 und dem Deckelelement 37 bereit gestellt.A slab ceiling element 37 that the recessed section 32 covered, is at the bottom plate 14 appropriate. A coolant passage 38 through which the coolant flows is through the housing 33 and the lid member 37 educated. A body section 39 the heat dissipation device 31 in the present embodiment is with the housing 33 and the lid member 37 provided.

Durchgangsbohrungen 40, in die die Schrauben B1 zum Befestigen des Deckelelements 37 an der Bodenplatte 14 eingefügt sind, sind an einer Vielzahl von Positionen eines Randabschnitts des Deckelelements 37 ausgebildet. Außerdem sind Durchgangsbohrungen 41 an zwei Positionen des Randabschnitts des Deckelelements 37 ausgebildet, in die die Stifte 36 eingefügt sind. Das Deckelelement 37 ist an der Bodenplatte 14 durch Einfügen der Stifte 36 in die in dem Deckelelement 37 ausgebildeten Durchgangsbohrungen 41 und Schrauben der Schrauben B1 in die Gewindeabschnitte 35 angebracht. Entsprechend dienen die Stifte 36 als Positionsbestimmungsstifte zum Bestimmen der Position des Deckelelements 37 für die Bodenplatte 14, nämlich das Gehäuse 33.Through holes 40 in which the screws B1 for fixing the lid member 37 at the bottom plate 14 are inserted at a plurality of positions of a peripheral portion of the lid member 37 educated. There are also through holes 41 at two positions of the edge portion of the lid member 37 trained in which the pins 36 are inserted. The cover element 37 is at the bottom plate 14 by inserting the pins 36 in the in the lid member 37 trained through holes 41 and screwing the screws B1 into the threaded sections 35 appropriate. Accordingly, the pins serve 36 as position determining pins for determining the position of the lid member 37 for the bottom plate 14 namely, the housing 33 ,

Wie aus 5A und 5B ersichtlich ist, sind die Stifte 36, die die Position des Deckelelements 37 bestimmen, wenn das Deckelelement 37 an dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 angebracht ist, einstückig mit dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt. Ähnlich sind die Positionsbestimmungsstifte 20, die die Position der obersten Platte 18 bestimmen, wenn die oberste Platte 18 an dem Gehäusekörper 13 angebracht ist, einstückig mit dem Gehäusekörper 13 geformt.How out 5A and 5B it can be seen, the pins are 36 indicating the position of the cover element 37 determine when the lid member 37 on the housing 33 the heat dissipation device 31 is attached, integral with the housing 33 the heat dissipation device 31 shaped. Similar are the positioning pins 20 indicating the position of the top plate 18 determine if the top plate 18 on the housing body 13 is mounted, integral with the housing body 13 shaped.

Wie aus 2 ersichtlich ist, ist ein zylindrischer Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 als Strömungsdurchtrittausbildungsabschnitt einstückig mit der Seitenwand 15a geformt. Ein Einströmdurchtritt 51 ist in dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 ausgebildet. Der Einströmdurchtritt 51 ist mit einem Einlass des Kühlmitteldurchtritts 38 in Verbindung. Ähnlich ist ein Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 als Strömungsdurchtrittausbildungsabschnitt einstückig mit der Seitenwand 15a geformt. Ein Ausströmdurchtritt 52 ist in dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 ausgebildet. Der Ausströmdurchtritt 52 ist mit einem Auslass des Kühlmitteldurchtritts 38 in Verbindung.How out 2 is a cylindrical inflow passage forming portion 42 as a flow passage forming portion integral with the side wall 15a shaped. An inflow passage 51 is in the inflow passage formation section 42 educated. The inflow passage 51 is with an inlet of the coolant passage 38 in connection. Similarly, an outflow passage forming section 43 as a flow passage forming portion integral with the side wall 15a shaped. An outflow passage 52 is in the outflow passage forming section 43 educated. The outflow passage 52 is with an outlet of the coolant passage 38 in connection.

Wie aus 3A und 3B ersichtlich ist, ist eine Kühlmittelzuführquelle durch ein rohrförmiges Element 44 wie z. B. einem Schlauch mit dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 verbunden. Das von der Kühlmittelzufuhrquelle zugeführte Kühlmittel strömt durch den Einströmdurchtritt 51 zu dem Kühlmitteldurchtritt 38 und wird durch den Ausströmdurchtritt 52 von dem Kühlmitteldurchtritt 38 abgegeben.How out 3A and 3B is apparent, a Kühlmittelzuführquelle is through a tubular element 44 such as A hose with the inflow passage formation section 42 and the discharge passage forming portion 43 connected. The coolant supplied from the coolant supply source flows through the inflow passage 51 to the coolant passage 38 and gets through the outflow passage 52 from the coolant passage 38 issued.

Wie aus 4 ersichtlich ist, ist der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 einstückig mit dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt. Ähnlich ist der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 einstückig mit dem Gehäuse 33 (Gehäusekörper 13) der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt.How out 4 is apparent, the Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 integral with the housing 33 the heat dissipation device 31 shaped. Similarly, the outflow passage forming section 43 integral with the housing 33 (Housing body 13 ) of the heat dissipation device 31 shaped.

Wie voranstehend beschrieben wurde, sind das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31, der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42, der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43, die Flossen 20 und 36 und die Flossen 34 einstückig in dem Gehäusekörper 13 geformt.As described above, the housing is 33 the heat dissipation device 31 , the inflow passage formation section 42 , the outflow passage forming section 43 , the fins 20 and 36 and the fins 34 in one piece in the housing body 13 shaped.

Der Gehäusekörper 13 ist ein einstückig geformtes Gussteil. Der Gehäusekörper 13 wird nämlich durch das Einströmen lassen von geschmolzenem Metallmaterialen (wie z. B. Aluminium) in eine gemäß der Form des Gehäusekörpers 13 ausgebildete Form und verfestigen lassen der Metallmaterialien hergestellt. Der Gehäusekörper 13, in dem das Gehäuse 33, der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42, der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43, die Stifte 20 und 36 und die Flossen 34 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 einstückig ausgebildet sind, wird durch Herausziehen des Gehäusekörpers 13 aus der Form erhalten. Der Begriff ”einstückig geformt” bezieht sich auf eine Tatsache, dass der Körperabschnitt 39, der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 das gleiche Element sind. Der Begriff schließt nicht eine Vielzahl von einstückig durch z. B. ein Lötmaterial gefügten Elementen ein.The housing body 13 is an integrally molded casting. The housing body 13 Namely, by flowing molten metal material (such as aluminum) into one according to the shape of the case body 13 formed mold and solidify the metal materials produced. The housing body 13 in which the case 33 , the inflow passage formation section 42 , the outflow passage forming section 43 , the pencils 20 and 36 and the fins 34 the heat dissipation device 31 are integrally formed by pulling out the housing body 13 obtained from the mold. The term "integrally molded" refers to a fact that the body portion 39 , the inflow passage formation section 42 and the outflow passage forming section 43 the heat dissipation device 31 the same element. The term does not include a variety of integrally by z. B. a solder joined elements.

Wie aus 3A ersichtlich ist, entspricht das oberste des Kühlmitteldurchtritts 38 einem Montagebereich für die elektronischen Teile 12 als Wärmeerzeuger in dem Gehäuse 33. Die elektronischen Teile 12 sind an dem Bereich montiert. Jedes elektronische Teil 12 ist signalartig mit einer Steuertafel 45 verbunden, die in dem Gehäusekörper 13 aufgenommen ist. Die elektronischen Teile 12 werden durch die Steuertafel 45 gesteuert, in der eine Steuervorrichtung ausgebildet ist, die nicht dargestellt ist.How out 3A it can be seen corresponds to the uppermost of the coolant passage 38 a mounting area for the electronic parts 12 as a heat generator in the housing 33 , The electronic parts 12 are mounted on the area. Every electronic part 12 is signal-like with a control panel 45 connected in the housing body 13 is included. The electronic parts 12 be through the control panel 45 controlled, in which a control device is formed, which is not shown.

Als nächstes wird ein Betrieb der Wärmeableitungsvorrichtung 31 gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.Next, an operation of the heat dissipation device 31 described according to the present invention.

Wenn die elektronischen Teile 12 Wärme erzeugen, und das Kühlmittel von dem Einströmdurchtritt 51 zu dem Kühlmitteldurchtritt 38 strömt, übertragen die elektronischen Teile 12 Wärme über den Körperabschnitt 39 zu dem Kühlmittel. Die elektronischen Teile 12 werden durch das Kühlmittel gekühlt. Das Kühlmittel, das durch den Kühlmitteldurchtritt 38 durchgetreten ist, wird von dem Kühlmitteldurchtritt 38 durch den Ausströmdurchtritt 52 abgegeben.If the electronic parts 12 Generate heat, and the coolant from the inflow passage 51 to the coolant passage 38 flows, transmit the electronic parts 12 Heat over the body section 39 to the coolant. The electronic parts 12 are cooled by the coolant. The coolant that passes through the coolant 38 is passed, is from the coolant passage 38 through the discharge passage 52 issued.

Die voran stehend beschriebene Ausführungsform weist die folgenden Vorteile auf.

(1) Das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 ist einstückig mit dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 geformt. Da der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 52 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 entsprechend gleichzeitig mit dem Körperabschnitt 39 (Gehäuse 33) ausgebildet werden, ist es nicht notwendig, ein Element zum Ausbilden des Einströmdurchtritts 51 und des Ausströmdurchtritts 52 getrennt vorzubereiten. Deswegen ist die Anzahl der Bauteile der Wärmeableitungsvorrichtung 31 reduziert.
(2) Die Stifte 36, die die Position des Deckelelements 37 bestimmen, das an dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 angebracht ist, werden einstückig mit dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt. Entsprechend ist es nicht notwendig, die Positionsbestimmungsstifte 36 getrennt von dem Gehäuse 33 vorzubereiten. Deswegen wird die Anzahl der Bauteile der Wärmeableitungsvorrichtung 31 reduziert.
(3) Die Flossen 34, die in das Innere des Kühlmitteldurchtritts 38 vorragen, werden einstückig mit dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt. Entsprechend ist es nicht notwendig, die Flossen 34 getrennt von dem Gehäuse 33 vorzubereiten. Deswegen wird die Anzahl der Bauteile der Wärmeableitungsvorrichtung 31 reduziert.
(4) Der Gehäusekörper 13 wird durch Gießen hergestellt. Da das Gießen ein Verfahren ist, in dem die geschmolzenen Metallmaterialien in die Form fließen, zeichnet es sich in der Massenherstellung des Gehäusekörpers 13 aus.
(5) Die Stifte 20, die die Position der obersten Platte 18 bestimmen, die an dem Gehäusekörper 13 angebracht ist, werden einstückig mit dem Gehäusekörper 13 geformt. Entsprechend ist es nicht notwendig, die Stifte 20 getrennt von dem Gehäusekörper 13 vorzubereiten, sodass die Anzahl der Bauteile reduziert wird.
(6) Wenn die Wärmeableitungsvorrichtung durch Löten des Einlass-Auslassrohrs zwischen das Paar Platten konfiguriert wird, wie z. B. in dem Wärmetauscher, der in der japanischen offengelegten Patentveröffentlichung Nr. 2008-211147 offenbart ist, ist ein Dichtelement an einer Schnittstelle zwischen dem Einlass-Auslassrohr und dem Paar Platten eingefügt, um die Dichteigenschaften zwischen dem Einlass-Auslassrohr und den Paar Platten sicherzustellen. In der Wärmeableitungsvorrichtung 31 der vorliegenden Ausführungsform ist die Schnittstelle zwischen dem Gehäuse 33 und dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 weggelassen, da das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 einstückig mit dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 geformt wird. Entsprechend ist es nicht notwendig, ein Dichtelement bereitzustellen. Deswegen ist es nicht notwendig, ein Dichtelement zwischen dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 und dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 bereitzustellen, um die Dichteigenschaften dazwischen sicher zu stellen, sodass die Anzahl der Bauteile reduziert wird.
(7) Wenn das Einlass-Auslassrohr an das Paar Platten gelötet ist, wie es in dem in der japanischen offengelegten Patentveröffentlichung Nr. 2008-211147 der Fall ist, kann eine Positionsverschiebung des Einlass-Auslassrohrs in den Schritten des Anordnens des Einlass-Auslassrohrs an dem ausgesparten Abschnitt des Paars Platten und Schmelzen des Lötmaterials, nachdem das Einlass-Auslassrohr an dem ausgesparten Abschnitt des Paars Platten angeordnet wurde, verursacht werden. Wenn das Löten in dem Zustand durchgeführt wird, in dem die positionelle Verschiebung des Einlass-Auslassrohrs verursacht ist, ist es wahrscheinlich, dass eine schlechte Verbindung verursacht wird, sodass die Zuverlässigkeit der Verbindung des Wärmetauschers reduziert ist. In der Wärmeableitungsvorrichtung 31 der vorliegenden Ausführungsform wird die positionelle Verschiebung des Einströmdurchtrittausbildungsabschnitts 42 und des Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitts 43 nicht verursacht, da der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 einstückig mit dem Gehäuse 33 geformt sind.
(8) Da es nicht notwendig ist, das Einlass-Auslassrohr an die Platten zu löten, was ungleich zu dem in der japanischen offengelegten Patenveröffentlichung Nr. 2008-211147 offenbarten Wärmetauscher ist, wird der Schritt des Lötens des Einströmdurchtrittausbildungsabschnitts 42 und des Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitts 43 weggelassen.
(9) Wenn die Stifte 20 nicht einstückig geformt sind, werden die Stifte mittels Pressung in die in die Stützabschnitten 19 ausgebildeten Bohrungen gepasst, die in dem Gehäusekörper 13 bereitzustellen sind. In der Wärmeableitungsvorrichtung 31 der vorliegenden Ausführungsform wird der Schritt, die Stifte mittels Pressung zu passen, nicht notwendig, da die Stifte 20 einstückig mit dem Gehäusekörper 13 geformt sind.

The embodiment described above has the following advantages.

(1) The case 33 the heat dissipation device 31 is integral with the inflow passage formation portion 42 and the discharge passage forming portion 43 shaped. Since the inflow passage formation portion 52 and the outflow passage forming section 43 at the same time as the body part 39 (Casing 33 ), it is not necessary to have an element for forming the inflow passage 51 and the outflow passage 52 prepare separately. Therefore, the number of components of the heat dissipation device 31 reduced.
(2) The pins 36 indicating the position of the cover element 37 determine that on the case 33 the heat dissipation device 31 attached, be integral with the housing 33 the heat dissipation device 31 shaped. Accordingly, it is not necessary to position the positioning pins 36 separated from the housing 33 prepare. Because of this, the number of components of the heat dissipation device becomes 31 reduced.
(3) The fins 34 entering the interior of the coolant passage 38 projecting, become integral with the housing 33 the heat dissipation device 31 shaped. Accordingly, it is not necessary the fins 34 separated from the housing 33 prepare. Because of this, the number of components of the heat dissipation device becomes 31 reduced.
(4) The case body 13 is made by casting. Since casting is a process in which the molten metal materials flow into the mold, it is characterized in the mass production of the housing body 13 out.
(5) The pens 20 indicating the position of the top plate 18 determine that on the housing body 13 is attached, are integral with the housing body 13 shaped. Accordingly, it is not necessary to use the pens 20 separated from the housing body 13 prepare so that the number of components is reduced.
(6) When the heat-dissipating device is configured by soldering the inlet-outlet pipe between the pair of plates, e.g. B. in the heat exchanger, in the Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-211147 is disclosed, a sealing member is interposed at an interface between the inlet outlet tube and the pair of plates to ensure the sealing properties between the inlet outlet tube and the pair of plates. In the heat dissipation device 31 In the present embodiment, the interface between the housing 33 and the inflow passage formation portion 42 and the discharge passage forming portion 43 omitted, because the case 33 the heat dissipation device 31 integral with the inflow passage formation section 42 and the discharge passage forming portion 43 is formed. Accordingly, it is not necessary to provide a sealing element. Therefore it is not necessary to have a sealing element between the housing 33 the heat dissipation device 31 and the inflow passage formation portion 42 and the discharge passage forming portion 43 in order to ensure the sealing properties therebetween so that the number of components is reduced.
(7) When the inlet outlet pipe is soldered to the pair of plates as shown in FIG Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-211147 in the case, a positional shift of the inlet outlet pipe may be caused in the steps of arranging the inlet outlet pipe at the recessed portion of the pair of plates and melting the solder material after the inlet outlet pipe has been disposed at the recessed portion of the pair of plates. When the brazing is performed in the state where the positional displacement of the inlet outlet pipe is caused, it is likely that a bad connection is caused, so that the reliability of the connection of the heat exchanger is reduced. In the heat dissipation device 31 In the present embodiment, the positional displacement of the inflow passage formation portion becomes 42 and the outflow passage forming section 43 not caused, because the inflow passage formation section 42 and the outflow passage forming section 43 integral with the housing 33 are shaped.
(8) Since it is not necessary to solder the inlet outlet pipe to the plates, which is unlike that in the Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-211147 is disclosed heat exchanger, the step of soldering the inflow passage formation portion 42 and the outflow passage forming section 43 omitted.
(9) If the pins 20 are not formed in one piece, the pins are pressed into the in the support sections 19 formed holes drilled in the housing body 13 are to be provided. In the heat dissipation device 31 In the present embodiment, the step of press-fitting the pins is not necessary because the pins 20 integral with the housing body 13 are shaped.

Die Ausführungsform kann wie folgt modifiziert werden.The embodiment may be modified as follows.

In der Ausführungsform wird die Wärmeableitungsvorrichtung 31 als die Wärmeableitungsvorrichtung 31 verwendet, die einstückig mit dem Gehäusekörper 13 des Wandlergehäuses 11 geformt ist. Die Wärmeableitungsvorrichtung 31 ist nicht darauf begrenzt. Der Körperabschnitt 39 der Wärmeableitungsvorrichtung 31, der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 können einstückig geformt sein. Es ist nicht notwendig, diese Elemente einstückig mit anderen Elementen wie z. B. im Gehäusekörper 13 zu formen.In the embodiment, the heat dissipation device 31 as the heat dissipation device 31 used, which is integral with the housing body 13 of the converter housing 11 is shaped. The heat dissipation device 31 is not limited to this. The body section 39 the heat dissipation device 31 , the inflow passage formation section 42 and the outflow passage forming section 43 can be molded in one piece. It is not necessary to integrate these elements in one piece with other elements such. B. in the housing body 13 to shape.

Der Gehäusekörper 13 (das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31), der Einströmdurchtrittausbildungsabschrtitt 42 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43) können durch Schneiden hergestellte Gegenstände sein. In diesem Fall ist es ungleich zu dem Fall des Gießens nicht notwendig, den Gehäusekörper 13 aus der Form herauszuziehen. Entsprechend wird der Gehäusekörper 13 sogar dann hergestellt, falls der Gehäusekörper 13 eine komplizierte Form einschließt. Zum Beispiel können der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 aus einer gebogenen Form ausgebildet sein.The housing body 13 (the case 33 the heat dissipation device 31 ), the inflow passage formation step 42 and the outflow passage forming section 43 ) may be articles made by cutting. In this case, unlike the case of casting, it is not necessary to use the case body 13 to pull out of the mold. Accordingly, the case body 13 even if made the case body 13 includes a complicated shape. For example, the inflow passage formation portion 42 and the outflow passage forming section 43 be formed of a curved shape.

Der Gehäusekörper 13 (das Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31, der Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und der Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43) können ein durch Schmieden hergestelltes Schmiedwerkstück sein.The housing body 13 (the case 33 the heat dissipation device 31 , the inflow passage formation section 42 and the outflow passage forming section 43 ) may be a forgings made by forging.

Nur einer der Abschnitte aus dem Einströmdurchtrittausbildungsabschnitt 42 und dem Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 müssen einstückig mit dem Gehäuse 33 der Wärmeableitungsvorrichtung 31 geformt sein.Only one of the sections from the inflow passage formation section 42 and the Ausströmdurchtrittausbildungsabschnitt 43 must be integral with the housing 33 the heat dissipation device 31 be shaped.

Es ist nicht notwendig, die Positionsbestimmungsstifte 36 einstückig mit dem Gehäusekörper 13 zu formen.It is not necessary, the positioning pins 36 integral with the housing body 13 to shape.

Es ist nicht notwendig, die Flossen 34 einstückig mit dem Gehäusekörper 13 zu formen.It is not necessary the fins 34 integral with the housing body 13 to shape.

Die Flossen 34 können einstückig mit dem Deckelelement 37 geformt werden.The fins 34 can be integral with the cover element 37 be formed.

Deswegen sollen die vorliegenden Beispiele und Ausführungsformen als darstellend und nicht beschränkend betrachtet werden, und die Erfindung ist nicht auf die hierein gegebenen Details begrenzt, sondern kann innerhalb des Bereichs und der Äquivalente der anhängenden Ansprüche modifiziert werden.Therefore, the present examples and embodiments are to be considered as illustrative and not restrictive, and the invention is not limited to the details given herein, but may be modified within the scope and equivalents of the appended claims.

Die Wärmeableitungsvorrichtung ist mit einem Körperabschnitt bereitgestellt, an den ein Heizelement thermisch gekoppelt ist. Ein Kühlmitteldurchtritt, durch den das Kühlmittel strömt, das die Wärme des Heizelements ableitet, ist in dem Körperabschnitt bereitgestellt. Ein Durchtrittausbildungsabschnitt, der zumindest einen aus einem Einströmdurchtritt und einem Ausströmdurchtritt ausbildet, ist einstückig mit dem Körperabschnitt geformt.The heat dissipation device is provided with a body portion to which a heating element is thermally coupled. A coolant passage through which the coolant, which dissipates the heat of the heating element, is provided in the body portion. A passage forming portion that forms at least one of an inflow passage and an outflow passage is formed integrally with the body portion.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

JP 2008-211147 [0002, 0036, 0036, 0036]
JP 211147 [0003]

Claims

Heat dissipation device with: a body portion thermally coupled to a heating element, the body portion having therein a coolant passage through which flows a coolant which dissipates the heat of the heating element; an inflow passage that allows the coolant into the coolant passage; an exhaust passage that allows the coolant to flow out of the coolant passage; a flow passage forming portion integrally formed with the body portion, the flow passage forming portion forming at least one of the inflow passage and the outflow passage.

A heat dissipation device according to claim 1, wherein the body portion has a housing with a recessed portion and a lid member attached to the housing in a state of covering the recessed portion to form the coolant passage with the housing, and the heat dissipation device further has a position determining pin integrally formed with the housing to determine a position of the lid member with respect to the housing.

A heat dissipation device according to claim 1 or 2, further comprising a fin integral with the body portion and within the coolant passage.

A heat dissipation device according to any one of claims 1 to 3, wherein said body portion and said flow passage formation portion are castings.

A heat dissipation device according to any one of claims 1 to 3, wherein the body portion and the flow passage forming portion are articles formed by cutting.

A heat dissipation device according to any one of claims 1 to 3, wherein the body portion and the flow passage forming portion are forgings.