DE102013218745A1 - Method of applying a trace to an object and object - Google Patents
Method of applying a trace to an object and object Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013218745A1 DE102013218745A1 DE201310218745 DE102013218745A DE102013218745A1 DE 102013218745 A1 DE102013218745 A1 DE 102013218745A1 DE 201310218745 DE201310218745 DE 201310218745 DE 102013218745 A DE102013218745 A DE 102013218745A DE 102013218745 A1 DE102013218745 A1 DE 102013218745A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier film
- conductor
- light beam
- conductor track
- conductor material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Ein Verfahren zum Aufbringen einer Leiterbahn (12) aus einem Leiterbahnmaterial auf ein Objekt (10) weist mindestens folgende Schritte auf: Bereitstellen einer Trägerfolie (20), welche einseitig mit dem Leiterbahnmaterial beschichtet ist, Verbringen der Trägerfolie (20) in eine Position unmittelbar benachbart zum Objekt (10), so dass das Leiterbahnmaterial zum Objekt (10) weist, und Bestrahlen der Trägerfolie (20) von einer dem Leiterbahnmaterial gegenüberliegenden Seite mit einem Lichtstrahl, so dass das Leiterbahnmaterial verdampft.A method for applying a conductor track (12) made of a conductor track material to an object (10) has at least the following steps: providing a carrier film (20) coated on one side with the conductor track material, bringing the carrier film (20) into a position immediately adjacent to the object (10) so that the conductor material points to the object (10), and irradiate the carrier film (20) from a side opposite the conductor material with a light beam, so that the conductor material evaporates.
Description
ANWENDUNGSGEBIET UND STAND DER TECHNIKAREA OF APPLICATION AND PRIOR ART
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen mindestens einer Leiterbahn aus einem Leiterbahnmaterial auf ein Objekt. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Objekt, auf welches mindestens eine Leiterbahn aufgebracht worden ist, und zwar insbesondere auf einer Rückseite des Objekts. The invention relates to a method for applying at least one conductor track made of a conductor material to an object. The invention further relates to an object on which at least one conductor track has been applied, in particular on a rear side of the object.
Gattungsgemäße Objekte wurden bislang mit dem bekannten aufwändigen und teuren 3D-MID(Molded Interconnect Devices)-Verfahren zum Aufbringen der Leiterbahn bearbeitet. Deshalb waren bislang auch die derart hergestellten Objekte entsprechend teuer. Typische Objekte, auf welche Leiterbahnen aufgebracht werden sollen, bestehen beispielsweise aus Kunststoff. Wenn das Objekt dreidimensional strukturiert ist wurde bislang insbesondere das 3D-MID-Verfahren angewendet. Dabei werden einzelne dreidimensionale Komponenten verwendet, welche beispielsweise in eine Blende integriert werden. Das Verfahren ist technologisch sehr anspruchsvoll und kostenintensiv. Generic objects have been processed so far with the known complex and expensive 3D-MID (Molded Interconnect Devices) method for applying the conductor track. Therefore, so far the objects thus produced were correspondingly expensive. Typical objects to which printed conductors are to be applied consist, for example, of plastic. If the object is structured in three dimensions, in particular the 3D-MID method has been used. In this case, individual three-dimensional components are used, which are integrated, for example, in a panel. The process is technologically very demanding and costly.
AUFGABE UND LÖSUNGTASK AND SOLUTION
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Aufbringen mindestens einer Leiterbahn auf ein Objekt vorzusehen, welches beispielsweise einfacher durchzuführen ist und/oder weniger kostenintensiv ist. Es ist des Weiteren eine Aufgabe der Erfindung, ein Objekt bereitzustellen, auf welches mittels eines solchen Verfahrens mindestens eine Leiterbahn aufgebracht worden ist. It is an object of the invention to provide a method for applying at least one conductor to an object, which is easier to perform, for example, and / or is less expensive. It is a further object of the invention to provide an object on which at least one printed conductor has been applied by means of such a method.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Objekt mit den Merkmalen des Anspruchs 14. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindungen sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher erläutert. Dabei werden manche der Merkmale nur für das Verfahren oder nur für das Objekt beschrieben. Sie sollen jedoch unabhängig sowohl für das Verfahren als auch für das Objekt selbstständig gelten können. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. This object is achieved by a method having the features of claim 1 and by an object having the features of
Ein Verfahren zum Aufbringen mindestens einer Leiterbahn aus einem Leiterbahnmaterial auf ein Objekt weist mindestens folgende Schritte auf:
- – Bereitstellen einer Trägerfolie, welche einseitig mit dem Leiterbahnmaterial beschichtet ist,
- – Verbringen der Trägerfolie in eine Position unmittelbar benachbart zum Objekt, so dass das Leiterbahnmaterial zum Objekt weist, und
- – Bestrahlen der Trägerfolie von einer dem Leiterbahnmaterial gegenüberliegenden Seite mit einem Lichtstrahl oder einem Energiestrahl, so dass das Leiterbahnmaterial verdampft bzw. abgelöst wird von der Trägerfolie und wegfliegt bzw. auf ein Ziel fliegt, wo es vorteilhaft mindestens eine Leiterbahn oder eine ähnliche Struktur oder eine leitfähige Fläche bildet.
- Providing a carrier film which is coated on one side with the conductor material,
- - Spend the carrier film in a position immediately adjacent to the object, so that the conductor material facing the object, and
- Irradiating the carrier film from a side opposite to the conductor material with a light beam or an energy beam so that the conductor material evaporates from the carrier film and flies away or flies to a target, where advantageously at least one conductor or a similar structure or a forms conductive surface.
Mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens kann auf die vorher notwendigen dreidimensional strukturierten Komponenten verzichtet werden, die in die Blenden eingebaut werden müssen. Es genügt, einen Lichtstrahl in geeigneter Weise auf das Objekt zu richten. Damit können die Kosten zur Durchführung des Verfahrens erheblich reduziert werden. Des Weiteren wird auch die Flexibilität bei der Durchführung des Verfahrens erhöht, da der Lichtstrahl entsprechend den gewünschten auszubildenden Leiterbahnen über das Objekt geführt werden kann. By means of the method according to the invention can be dispensed with the previously necessary three-dimensionally structured components that must be installed in the panels. It is sufficient to direct a light beam in a suitable manner to the object. Thus, the cost of implementing the method can be significantly reduced. Furthermore, the flexibility in carrying out the method is increased since the light beam can be guided over the object in accordance with the desired trajectories to be formed.
Unter eine Leiterbahn wird typischerweise eine elektrische Verbindung verstanden, welche auf der Oberfläche eines Objekts ausgebildet ist. Diese kann sowohl längliche Abschnitte wie auch flächige Abschnitte aufweisen, wobei letztere insbesondere zum Kontaktieren der Leiterbahn verwendet werden oder Elektroden oder leitfähige Flächen bilden können, beispielsweise für Berührungsschalter, insbesondere mit einem kapazitiven Funktionsprinzip wie beispielsweise aus dem Stand der Technik bekannt.Under a conductor track is typically understood an electrical connection, which is formed on the surface of an object. This can have both elongated sections and flat sections, the latter being used in particular for contacting the printed conductor or forming electrodes or conductive surfaces, for example for touch switches, in particular with a capacitive operating principle such as known from the prior art.
Unter der Bezeichnung „unmittelbar benachbart“ kann insbesondere verstanden werden, dass die Trägerfolie sehr nahe bei oder an dem Objekt ist. Sie kann beispielsweise das Objekt fast berühren oder tatsächlich berühren, wobei vorteilhaft ein Abstand größer als 0,5 mm oder 1 mm eingehalten wird. Beispielsweise kann die Trägerfolie einen Abstand von weniger als 3 cm, weniger als 1 cm oder weniger als 5 mm zum Objekt haben. Bei dem Abstand handelt es sich bevorzugt um den maximalen Abstand oder noch weiter bevorzugt um einen mittleren Abstand.The term "immediately adjacent" may in particular mean that the carrier foil is very close to or on the object. For example, it can almost touch or actually touch the object, advantageously maintaining a distance greater than 0.5 mm or 1 mm. For example, the carrier film may have a distance of less than 3 cm, less than 1 cm or less than 5 mm to the object. The distance is preferably the maximum distance or even more preferably a mean distance.
Anstelle einer Trägerfolie kann beispielsweise auch ein dünnes, flexibles Trägermaterial verwendet werden, welches vorzugsweise aus Kunststoff besteht. Ein solches dünnes, flexibles Trägermaterial kann beispielsweise eine Dicke von weniger als 1 mm oder weniger als 0,2 mm aufweisen. Es sei verstanden, dass ein solches dünnes, flexibles Trägermaterial in einigen Fällen auch als Trägerfolie bezeichnet werden kann. Instead of a carrier film, for example, a thin, flexible carrier material may be used, which preferably consists of plastic. Such a thin, flexible carrier material may for example have a thickness of less than 1 mm or less than 0.2 mm. It should be understood that such a thin, flexible carrier material may in some cases also be referred to as a carrier film.
Bevorzugt setzt sich das Leiterbahnmaterial nach dem Verdampfen auf dem Objekt ab, und zwar weiter bevorzugt unmittelbar benachbart zur Trägerfolie. Damit kann eine vorteilhafte hohe Korrelation zwischen dem auf die Trägerfolie auftreffenden Lichtstrahl und der tatsächlich ausgebildeten Leiterbahn erreicht werden. Dies ist insbesondere dann möglich, wenn sich die Trägerfolie besonders nah am Objekt befindet. Preferably, the conductor material settles on the object after evaporation, more preferably immediately adjacent to the carrier film. This can be an advantageous high correlation between the incident on the carrier film Light beam and the actually formed trace can be achieved. This is possible in particular if the carrier film is located particularly close to the object.
Bevorzugt ist die Trägerfolie vollflächig mit dem Leiterbahnmaterial beschichtet. Damit kann eine besonders hohe Flexibilität bei der Ausbildung der Leiterbahn erreicht werden. Es ist nämlich auf diese Weise möglich, die gesamte Trägerfolie mit dem Lichtstrahl abzufahren, um an den entsprechenden Stellen eine Übertragung des Leiterbahnmaterials von der Trägerfolie auf das Objekt zu erreichen. Preferably, the carrier film is coated over its entire surface with the conductor material. This allows a particularly high degree of flexibility in the formation of the conductor track can be achieved. Namely, it is possible in this way to remove the entire carrier foil with the light beam in order to achieve a transfer of the conductor strip material from the carrier foil to the object at the corresponding points.
Gemäß einer bevorzugten Ausführung weist der Schritt des Bereitstellens einer Trägerfolie die folgenden Teilschritte auf:
- – Bereitstellen einer Trägerfolie, welche nicht mit dem Leiterbahnmaterial beschichtet ist, und
- – Beschichten der Trägerfolie auf einer Seite mit dem Leiterbahnmaterial.
- - Providing a carrier film which is not coated with the conductor material, and
- - Coating the carrier film on one side with the conductor material.
Damit kann das Verfahren bereits in einem Stadium begonnen werden, in welchem die Trägerfolie noch nicht mit dem Leiterbahnmaterial beschichtet ist. Dies ermöglicht beispielsweise das eigenständige Auswählen des Leiterbahnmaterials. Thus, the method can already be started in a stage in which the carrier film is not yet coated with the conductor material. This allows, for example, the independent selection of the conductor material.
Bevorzugt weist das Leiterbahnmaterial Kupfer auf bzw. ist zumindest überwiegend oder auch vollständig aus Kupfer ausgebildet. Kupfer ist ein sehr guter Leiter und eignet sich deshalb besonders als Leiterbahnmaterial. Des Weiteren hat es sich herausgestellt, dass es für die erfindungsgemäße Verfahrensführung besonders vorteilhafte Eigenschaften hinsichtlich des Aufbringens auf ein Objekt hat, insbesondere wenn dieses aus Kunststoff besteht. The printed conductor material preferably comprises copper or is at least predominantly or even completely formed from copper. Copper is a very good conductor and is therefore particularly suitable as a conductor material. Furthermore, it has been found that it has for the process control according to the invention particularly advantageous properties with respect to the application to an object, especially if it consists of plastic.
Bevorzugt wird als Lichtstrahl bzw. Energiestrahl ein Laserstrahl verwendet. Ein Laserstrahl kann besonders gut punktgenau auf die Trägerfolie gerichtet werden. Auf eine aufwändige Fokussieroptik kann in der Regel verzichtet werden. Zudem weist ein Laserstrahl eine hohe Energiedichte auf. Alternative Strahlen sind jedoch denkbar. Preferably, a laser beam is used as the light beam or energy beam. A laser beam can be particularly well directed with pinpoint accuracy on the carrier film. An elaborate focusing optics can be dispensed with as a rule. In addition, a laser beam has a high energy density. Alternative beams are conceivable, however.
Bevorzugt fährt der Lichtstrahl bzw. Energiestrahl die Trägerfolie entsprechend der aufzubringenden Leiterbahn ab. Darunter ist zu verstehen, dass der Lichtstrahl diejenigen Bereiche auf der Trägerfolie abfährt, welche unmittelbar benachbart zu Bereichen des Objekts sind, auf welchen eine Leiterbahn aufgebracht werden soll. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn aufgrund eines Übertragungsvorgangs des Leiterbahnmaterials von der Trägerfolie auf das Objekt, beispielsweise wie weiter oben beschrieben durch Verdampfen und Absetzen, eine hohe Korrelation zwischen den von dem Lichtstrahl getroffenen Stellen auf der Trägerfolie und der sich auf dem Objekt ausbildenden Leiterbahn besteht. Damit kann auf eine Umrechnung von Koordinaten einer auf das Objekt aufzubringenden Leiterbahn in spezielle Koordinaten auf der Trägerfolie verzichtet werden. The light beam or energy beam preferably travels the carrier film in accordance with the conductor track to be applied. This is understood to mean that the light beam leaves those areas on the carrier film which are immediately adjacent to areas of the object on which a conductor track is to be applied. This is particularly advantageous if, due to a transfer process of the conductor material from the carrier film to the object, for example as described above by evaporation and settling, a high correlation between the struck by the light beam locations on the carrier film and on the object forming conductor consists. This makes it possible to dispense with a conversion of coordinates of a conductor track to be applied to the object into special coordinates on the carrier foil.
Die Trägerfolie ist bevorzugt zumindest für den Lichtstrahl transparent bzw. für den Energiestrahl durchlässig, so dass der Lichtstrahl durch die Trägerfolie auf das Leiterbahnmaterial trifft. Damit wird einer Energieabgabe des Lichtstrahls in der Trägerfolie vor Auftreffen auf das Leiterbahnmaterial vorgebeugt. Anders ausgedrückt wird die Energieabgabe an einer Stelle, an welcher die Energie im Normalfall keinen Nutzen für das Verfahren hat, verhindert. Der Lichtstrahl trifft bei dieser Ausführung direkt auf das Leiterbahnmaterial auf, ohne vorher einen wesentlichen Teil seiner Energie abzugeben. Damit steht der überwiegende Teil der Energie des Lichtstrahls für die Durchführung des Verfahrens, also insbesondere zum Erwärmen und Verdampfen des Leiterbahnmaterials, zur Verfügung. The carrier film is preferably transparent to the light beam or permeable to the energy beam, so that the light beam strikes the conductor material through the carrier film. This prevents an energy emission of the light beam in the carrier film from hitting the conductor material. In other words, energy delivery at a location where the energy normally has no benefit to the process is prevented. In this design, the light beam strikes the printed circuit material directly without first giving off a significant part of its energy. Thus, the vast majority of the energy of the light beam is available for carrying out the method, that is to say in particular for heating and evaporating the conductor track material.
Vorteilhaft weist das Verfahren des Weiteren einen Schritt des Abnehmens der Trägerfolie von dem Objekt nach dem Schritt des Bestrahlens der Trägerfolie auf. Damit kann das Objekt für weitere Bearbeitungsschritte oder für die beabsichtigte Verwendung freigegeben werden. Advantageously, the method further comprises a step of removing the carrier film from the object after the step of irradiating the carrier film. This allows the object to be released for further processing steps or for the intended use.
Bevorzugt ist das Objekt dreidimensional strukturiert bzw. nicht-flach ausgebildet. Insbesondere kann dies bedeuten, dass das Objekt mit Wölbungen, Radien und/oder anderen Elementen versehen ist. Vorzugsweise ist dabei die mit der Leiterbahn zu beschichtende Fläche vertieft und zwischen vorspringenden anderen Bereichen des Objekts angeordnet. Preferably, the object is structured in three dimensions or non-flat. In particular, this may mean that the object is provided with bulges, radii and / or other elements. Preferably, the area to be coated with the conductor track is recessed and arranged between projecting other areas of the object.
Bei der beschriebenen Verwendung eines dreidimensionalen Objekts ist das erfindungsgemäße Verfahren besonders vorteilhaft anwendbar. Dabei kann nämlich auf teure dreidimensionale Blenden oder ähnliche Vorrichtungen verzichtet werden. Es ist möglich, auf ein dreidimensionales Objekt eine ebenfalls dreidimensional gestaltete Leiterbahn aufzubringen, ohne dabei die Kosten des Objekts wesentlich zu erhöhen. In the described use of a three-dimensional object, the inventive method is particularly advantageous applicable. Namely, expensive three-dimensional diaphragms or similar devices can be dispensed with. It is possible to apply to a three-dimensional object also a three-dimensionally designed conductor track, without substantially increasing the cost of the object.
Bevorzugt wird der Lichtstrahl mittels einer Führungsvorrichtung auf die Trägerfolie geleitet, wobei die Führungsvorrichtung eine dreidimensionale Positionierung des Lichtstrahls auf dem Objekt und/oder auf der Trägerfolie erlaubt. Eine solche Führungsvorrichtung kann beispielsweise eine Anordnung aus zumindest teilweise verstellbaren Spiegeln sein, mit welchen der Lichtstrahl über das Objekt geführt werden kann. Bevorzugt ist die Führungsvorrichtung dabei elektronisch steuerbar, was beispielsweise dadurch erreicht werden kann, dass die Führungsvorrichtung eine elektronische Steuerungsvorrichtung sowie Servomotoren oder andere Stellelemente an jeweiligen verstellbaren Spiegeln aufweist. Damit ist es möglich, die aufzubringenden Leiterbahnen in der Steuerungsvorrichtung zu programmieren. Dies erhöht die Flexibilität bei der Anwendung des Verfahrens, da bei gewünschten Änderungen in der Ausbildung der Leiterbahn lediglich eine neue Programmierung erfolgen muss. Preferably, the light beam is guided by means of a guide device on the carrier film, wherein the guide device allows a three-dimensional positioning of the light beam on the object and / or on the carrier film. Such a guide device may for example be an arrangement of at least partially adjustable mirrors, with which the light beam can be guided over the object. Preferably, the guide device is electronically controllable, which can be achieved for example by the fact that the guide device has an electronic control device and servomotors or other adjusting elements on respective adjustable mirrors. This makes it possible to program the printed conductors in the control device. This increases the flexibility in the application of the method, since with desired changes in the formation of the conductor only a new programming must be made.
Gemäß einer bevorzugten Ausführung wird vor dem Schritt des Verbringens der Trägerfolie in eine Position benachbart zum Objekt die Trägerfolie in einem Formgebungsschritt in eine zum Objekt komplementäre Form gebracht. Dies kann insbesondere durch Tiefziehen erfolgen. Durch die Einnahme einer komplementären Form wird eine besonders gute Passung zwischen einer äußeren Kontur des Objekts und der Trägerfolie erreicht. Dies ermöglicht, dass zwischen der Trägerfolie und dem Objekt an allen Stellen, an welchen die Trägerfolie eine komplementäre Form aufweist, ein besonders geringer Abstand zwischen Objekt und Trägerfolie besteht. Insbesondere kann auf diese Weise auch dafür gesorgt werden, dass der Abstand zwischen Objekt und Trägerfolie an allen Stellen mit komplementärer Form gleich ist. Dies ermöglicht eine zuverlässige und gleichmäßige Aufbringung des Leiterbahnmaterials auf das Objekt. According to a preferred embodiment, before the step of placing the carrier foil in a position adjacent to the object, the carrier foil is brought into a shape complementary to the object in a shaping step. This can be done in particular by deep drawing. By taking a complementary shape, a particularly good fit between an outer contour of the object and the carrier film is achieved. This allows a particularly small distance between the object and the carrier film to exist between the carrier film and the object at all points at which the carrier film has a complementary shape. In particular, it can also be ensured in this way that the distance between the object and the carrier film is the same at all points with a complementary shape. This allows a reliable and uniform application of the conductor material to the object.
Die Trägerfolie ist bevorzugt zumindest vor einem Formgebungsschritt flexibel. Dies ermöglicht die Einnahme unterschiedlicher Formen bei einem Formgebungsschritt. Sofern kein Formgebungsschritt ausgeführt wird, kann eine flexible Trägerfolie in bevorzugter Weise an das Objekt angepasst werden, beispielsweise durch maschinelles oder manuelles Andrücken der Trägerfolie an das Objekt. The carrier film is preferably flexible at least prior to a forming step. This makes it possible to take different forms in a shaping step. If no forming step is carried out, a flexible carrier film can be adapted to the object in a preferred manner, for example by machine or manual pressing of the carrier film to the object.
Bevorzugt besteht das Objekt zumindest an seiner Oberfläche aus Kunststoff. Weiter bevorzugt besteht das Objekt vollständig aus Kunststoff. Dies ermöglicht beispielsweise flexible und kostengünstige Herstellungsverfahren zur Herstellung des Objekts, beispielsweise durch Spritzgießen oder durch Verwendung eines 3D-Druckers. Außerdem ermöglicht es in vorteilhafter Weise das Absetzen eines Leiterbahnmaterials, wobei sich insbesondere die Kombination eines aus Kunststoff bestehenden Objekts mit Kupfer als Leiterbahnmaterial als vorteilhaft herausgestellt hat. The object preferably consists of plastic at least on its surface. More preferably, the object is made entirely of plastic. This allows, for example, flexible and cost-effective production methods for producing the object, for example by injection molding or by using a 3D printer. In addition, it advantageously makes it possible to deposit a strip conductor material, wherein in particular the combination of an object made of plastic with copper as strip material has proven to be advantageous.
Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Objekt, auf welches mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens eine Leiterbahn aufgebracht worden ist. Bevorzugt wurde die Leiterbahn dabei auf der Rückseite des Objekts aufgebracht. The invention further relates to an object on which a conductor has been applied by means of a method according to the invention. Preferably, the conductor was applied to the back of the object.
Mittels eines erfindungsgemäßen Objekts können die mit Bezug auf das erfindungsgemäße Verfahren beschriebenen Vorteile für ein Objekt realisiert werden. Insbesondere ist das Objekt flexibler und kostengünstiger herzustellen als vorher bekannte Objekte, welche mittels vorher bekannter Verfahren, wie beispielsweise des 3D-MID-Vefahrens, mit einer Leiterbahn versehen wurden. By means of an object according to the invention, the advantages for an object described with reference to the method according to the invention can be realized. In particular, the object is more flexible and less expensive to manufacture than previously known objects, which were provided with a conductor track by means of previously known methods, such as, for example, the 3D-MID method.
Für das erfindungsgemäße Verfahren, welches zur Herstellung des Objekts angewendet wird, können alle weiter oben beschriebenen Varianten verwendet werden. Dabei erläuterte Vorteile gelten entsprechend für das Objekt. For the method according to the invention, which is used to produce the object, all variants described above can be used. This explained benefits apply accordingly to the object.
Bevorzugt ist das Objekt eine Blende bzw. Vorderseite eines Elektrogeräts, vorzugsweise eines Elektrohaushaltsgeräts wie Waschmaschine oder Spülmaschine, wobei die Leiterbahn auf einer Rückseite bzw. Innenseite aufgebracht ist. Damit kann eine vorteilhafte Vereinfachung des Aufbaus eines solchen Elektrogeräts erreicht werden. Beispielsweise können elektrische Verbindungen, welche bislang notwendig waren, durch Leiterbahnen auf der Rückseite einer solchen Blende ersetzt werden. Durch Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens sind solche Blenden kostengünstig und flexibel herstellbar. Damit kann auch der Gesamtpreis eines solchen Elektrogeräts gesenkt werden. Preferably, the object is a panel or front side of an electrical appliance, preferably an electrical household appliance such as a washing machine or dishwasher, wherein the conductor track is applied on a back or inside. Thus, an advantageous simplification of the structure of such an electrical appliance can be achieved. For example, electrical connections that were previously necessary to be replaced by traces on the back of such a panel. By applying the method according to the invention such panels are inexpensive and flexible to produce. Thus, the total price of such an electrical appliance can be lowered.
Weiter bevorzugt ist das Objekt dreidimensional strukturiert bzw. nicht-flach ausgebildet. Dabei können insbesondere Wölbungen, Radien und/oder andere Elemente vorgesehen sein. Vorzugsweise liegt die mit der Leiterbahn beschichtete Fläche zwischen vorspringenden anderen Bereichen des Objekts und ist vertieft. Gerade für solche Ausführungen ist das erfindungsgemäße Verfahren besonders vorteilhaft anwendbar, da auch dreidimensional strukturierte Bereiche eines Objekts mittels des verwendeten Lichtstrahls ohne besonderen Aufwand abgefahren werden können. Damit kann für solche Objekte eine besonders deutliche Verringerung der Kosten im Vergleich zu vorher bekannten Objekten erreicht werden. More preferably, the object is structured in three dimensions or non-flat. In particular, bulges, radii and / or other elements may be provided. Preferably, the area coated with the track is between projecting other areas of the object and is recessed. Especially for such embodiments, the inventive method is particularly advantageous applicable, since even three-dimensionally structured areas of an object can be traversed by means of the light beam used without any special effort. This can be achieved for such objects a particularly significant reduction in costs compared to previously known objects.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in Zwischen-Überschriften und einzelne Abschnitte beschränkt die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.These and other features will become apparent from the claims but also from the description and drawings, wherein the individual features each alone or more in the form of sub-combinations in an embodiment of the invention and in other fields be realized and advantageous and protectable Represent embodiments for which protection is claimed here. The subdivision of the application into intermediate headings and individual sections does not limit the general validity of the statements made thereunder.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Weitere Vorteile und Aspekte der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung, die nachfolgend anhand der Figuren erläutert sind. Dabei zeigen:Further advantages and aspects of the invention will become apparent from the claims and from the following description of preferred embodiments of the invention, which are explained below with reference to the figures. Showing:
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELSDETAILED DESCRIPTION OF THE EMBODIMENT
Das Ergebnis dieses Vorgangs ist in
Claims (17)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201310218745 DE102013218745A1 (en) | 2013-09-18 | 2013-09-18 | Method of applying a trace to an object and object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201310218745 DE102013218745A1 (en) | 2013-09-18 | 2013-09-18 | Method of applying a trace to an object and object |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013218745A1 true DE102013218745A1 (en) | 2014-10-02 |
Family
ID=51519834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201310218745 Withdrawn DE102013218745A1 (en) | 2013-09-18 | 2013-09-18 | Method of applying a trace to an object and object |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102013218745A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4895735A (en) * | 1988-03-01 | 1990-01-23 | Texas Instruments Incorporated | Radiation induced pattern deposition |
DE19812880A1 (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-30 | Bayer Ag | Shaped part and flexible film with protected conductor track and process for its production |
DE10347035A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-05-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for generating electrically conducting structures e.g. complete circuit layout for intelligent cards, involves focusing and guiding laser radiation through substrate |
-
2013
- 2013-09-18 DE DE201310218745 patent/DE102013218745A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4895735A (en) * | 1988-03-01 | 1990-01-23 | Texas Instruments Incorporated | Radiation induced pattern deposition |
DE19812880A1 (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-30 | Bayer Ag | Shaped part and flexible film with protected conductor track and process for its production |
DE10347035A1 (en) * | 2003-10-09 | 2005-05-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for generating electrically conducting structures e.g. complete circuit layout for intelligent cards, involves focusing and guiding laser radiation through substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102005005359B4 (en) | Method for cold gas spraying | |
DE1515208A1 (en) | Layered board with embedded heating wires and process for their manufacture | |
EP0422482A2 (en) | Coding device for ulteriorly coding electrically conductive code arrangements | |
DE102017218243B3 (en) | Method for producing at least part of a touch-sensitive operating device, touch-sensitive operating device and motor vehicle | |
DE1640057C3 (en) | High frequency shielding plate | |
DE19532105C2 (en) | Method and device for treating three-dimensional workpieces with a direct barrier discharge and method for producing an electrode provided with a barrier for this barrier discharge | |
EP2194594A1 (en) | Method for producing a three-dimensional component | |
DE102014102024A1 (en) | Method and tool for producing an opening in a fiber composite component | |
DE102018132395A1 (en) | Method for producing a surface heating for a partial area of a vehicle | |
DE102013218745A1 (en) | Method of applying a trace to an object and object | |
DE10256254A1 (en) | Laser welding method e.g. for components of electronic circuit board housing for automobile control device, allowing further component to be held between welded components | |
DE102011004543A1 (en) | Pulse resistor i.e. ohmic resistor, for dissipation of high voltage pulse in e.g. defibrillator, has thick-film arranged between contact members, where thickness of thick-film between contacts is specific value | |
DE3704364C1 (en) | Process for the treatment of cut edges of blanks from band-coated material for sheet metal housing parts | |
DE102015115030A1 (en) | Method for removing a layer from a substrate and its use | |
DE102008035728B4 (en) | Method and device for producing a coated component | |
EP0820218A1 (en) | Electronic device and shielding cap for an electronic device | |
DE102014200967A1 (en) | Method for producing an electrically conductive via on a circuit carrier and assembly with a circuit carrier | |
WO2018206594A1 (en) | Component having emv protection for an electronic board | |
DE102016102415A1 (en) | Device and method for the production of workpieces made of plastic | |
DE102021124300B3 (en) | Electronic component made from plant material | |
DE1267738B (en) | Process for making electrical connections between the circuits of multilayer printed electrical circuits | |
DE102014216634B4 (en) | Method and arrangement for forming an electrically conductive structure on a carrier element and use of the method or the arrangement | |
EP3194212B1 (en) | Method for producing and processing a translucent component | |
DE102015006606B4 (en) | Method for producing a control element for a motor vehicle | |
DE202020102008U1 (en) | Molded part |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R230 | Request for early publication | ||
R120 | Application withdrawn or ip right abandoned | ||
R120 | Application withdrawn or ip right abandoned |
Effective date: 20141028 |