DE102013213544A1 - Support system and projection exposure system - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Tragsystem (7) für ein Spiegelsubstrat (1) für EUV-Spiegel, mit einem Außenring (4) zur Verbindung mit einer Tragstruktur einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, wobei der Außenring (4) mit mindestens einem Steg (5) im Inneren des Außenrings (4) verbunden ist und wobei mit dem mindestens einen Steg (5) mindestens ein Kontaktteil (6) verbunden ist. Daneben betrifft die Erfindung eine mit einem erfindungsgemäßen Tragsystem ausgestattete Projektionsbelichtungsanlage (111).The invention relates to a support system (7) for a mirror substrate (1) for EUV mirrors, with an outer ring (4) for connection to a support structure of an EUV projection exposure apparatus, wherein the outer ring (4) with at least one web (5) in the interior the outer ring (4) is connected and wherein at least one contact part (6) is connected to the at least one web (5). In addition, the invention relates to a projection exposure system (111) equipped with a support system according to the invention.

Description

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie, insbesondere für die EUV-Halbleiterlithographie, mit einem Tragsystem für einen sogenannten mehrfach obskurierten Spiegel. Unter einem obskurierten Spiegel ist dabei ein Spiegel als Teil des Abbildungssystems der Projektionsbelichtungsanlage zu verstehen, welcher eine Mehrzahl von Durchbrüchen (Öffnungen, Löcher) aufweist. Die Durchbrüche werden dazu verwendet, eine Maske, ein sogenanntes Reticle, durch den Spiegelkörper hindurch zu beleuchten. Die Beleuchtung durch den Spiegelkörper hindurch wird dadurch erforderlich, dass bei steigender numerischer Apertur die üblicherweise zum Einsatz kommende Beleuchtung der Maske von der Seite her nicht mehr praktikabel ist, da geringe Strahl-Inzidenzwinkel gefordert sind um eine hohe Reflektivität zu gewährleisten. Anzustreben ist vielmehr ein gegenüber der Normalen der Objektebene kleiner Einfallswinkel, insbesondere von unter 8°. Ein derartiger Winkel lässt sich, mit vergrößerter NA wie bereits angedeutet, vorteilhaft dadurch erreichen, dass das Reticle durch vorbestimmte und ausgelegte Durchbrüche hindurch beleuchtet wird. Das von dem Reticle reflektierte Licht trifft dann auf nicht ausgesparte Bereiche des Spiegels und wird hierdurch in das Projektionsobjektiv zur Bildgebung reflektiert. Der Spiegel ist derart konzipiert, dass Spiegelzonen für den Durchlass zum Reticle und Spiegelzonen für die Reflexion zum Abbildungsobjektiv vorhanden sind. Die durchlöcherte Zone des Spiegels, die für die Reflexion in Richtung Abbildungsobjektiv relevant ist, ist in Anzahl, Dimensionierung und Ortslage entsprechend der am Reticle erzeugten Beugungsordnungen der Strahlen so ausgelegt, dass nach der Reflexion am Reticle die Beugungen nicht durch die Löcher hindurch, sondern an den nicht durchlöcherten Spiegelbereichen zum Objektiv hin reflektiert werden.The invention relates to a projection exposure apparatus for semiconductor lithography, in particular for EUV semiconductor lithography, with a support system for a so-called multi-obscured mirror. Under an obscured mirror is a mirror as part of the imaging system of the projection exposure system to understand, which has a plurality of openings (openings, holes). The breakthroughs are used to illuminate a mask, a so-called reticle, through the mirror body. The illumination through the mirror body is required by the fact that with increasing numerical aperture, the usually used illumination of the mask from the side is no longer practicable, since low beam angle of incidence are required to ensure a high reflectivity. Rather, it is desirable to have a small angle of incidence, in particular of less than 8 °, with respect to the normal of the object plane. Such an angle, with increased NA as already indicated, can advantageously be achieved by illuminating the reticle through predetermined and designed apertures. The light reflected by the reticle then strikes unrecessed areas of the mirror and is thereby reflected into the projection lens for imaging. The mirror is designed in such a way that there are mirror zones for the passage to the reticle and mirror zones for the reflection to the imaging lens. The perforated zone of the mirror, which is relevant for the reflection in the direction of the imaging lens, is designed in number, dimensioning and spatial position corresponding to the diffraction orders of the beams generated at the reticle so that after the reflection at the reticle the diffractions do not pass through the holes, but at the non-perforated mirror areas are reflected towards the lens.

Die Verteilung der Durchbrüche bzw. Löcher über das Spiegelsubstrat hinweg ist optimiert ausgebildet, so dass unerwünschte Beugungsordnungen ausgeblendet werden und eine maximale Flexibilität für die Einstellung unterschiedlicher Beleuchtungssettings gewährleistet werden kann. Bedingt durch die erwünschten geringen Dicken, insbesondere Mittendicken des Spiegels und die erwähnten Durchbrüche (Löcher) steigen aufgrund der damit einhergehenden geringeren Gesamtsteifigkeit des Spiegels die Anforderungen an die mechanische Halterung. Wesentlich bei der Halterung ist dabei, den Spiegel über die gesamte Spiegelfläche hinweg definiert und möglichst deformationsarm zu haltern. Die üblicherweise nach dem Stand der Technik zum Einsatz kommenden Konzepte, wie beispielsweise eine Halterung ausschließlich am Rand des Spiegels, reichen hier in vielen Fällen nicht mehr aus. The distribution of the openings or holes across the mirror substrate is optimized so that unwanted diffraction orders are masked out and maximum flexibility for setting different lighting settings can be ensured. Due to the desired low thicknesses, in particular center thicknesses of the mirror and the aforementioned openings (holes) increase due to the concomitant lower overall stiffness of the mirror, the requirements for the mechanical support. It is essential in the case of the holder to define the mirror over the entire mirror surface and to support it with as little deformation as possible. The conventionally used according to the prior art concepts, such as a holder exclusively on the edge of the mirror, are not sufficient here in many cases.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Tragsystem für einen Spiegel in einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit einem durchbrochenen, insbesondere mehrfach obskurierten Spiegel, anzugeben, welches eine möglichst definierte und deformationsarme Lagerung des Spiegels ermöglicht.It is therefore an object of the present invention to provide a support system for a mirror in a projection exposure apparatus, in particular an EUV projection exposure apparatus with a perforated, in particular multi-obscured mirror, which allows a defined as possible and low-deformation mounting of the mirror.

Diese Aufgabe wird durch die Vorrichtung mit den in Anspruch 1 aufgeführten Merkmalen gelöst. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen und Varianten der Erfindung.This object is achieved by the device having the features listed in claim 1. The subclaims relate to advantageous embodiments and variants of the invention.

Das erfindungsgemäße Tragsystem für ein Spiegelsubstrat für EUV-Spiegel, zeigt einen Außenring zur Verbindung mit einer Tragstruktur einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, der mit mindestens einem Steg im Inneren des Außenrings verbunden ist. Das Innere des Außenringes ist hierbei der von dem Außenring begrenzte, insbesondere kreisförmige Bereich. Der Steg ist mit mindestens einem Kontaktteil oder einem weiteren Steg verbunden. Das Kontaktteil des Spiegels dient dabei zur Aufhängung bzw. Abstützung des EUV-Spiegels.The support system for a mirror substrate for EUV mirror according to the invention, shows an outer ring for connection to a support structure of an EUV projection exposure system, which is connected to at least one web inside the outer ring. The interior of the outer ring is in this case limited by the outer ring, in particular circular area. The bridge is connected to at least one contact part or another bridge. The contact part of the mirror serves to suspend or support the EUV mirror.

Vorteilhaft an dem erfindungsgemäßen Tragsystem ist die damit erreichbare hohe Lagestabilität des Spiegelsubstrates in Verbindung mit reduzierten mechanischen Spannungen im Spiegelmaterial und in Verbindung damit auch einer geringen Spiegeldeformation an der Oberfläche des Spiegels, wodurch sich die optischen Eigenschaften des Spiegels vorteilhaft beeinflussen lassen. Durch die geeignete Wahl der Geometrie der Stege wie auch der Kontaktteile tritt nur eine geringe bzw. keine Vignettierung der durch die Löcher tretenden Strahlen auf. An advantage of the support system according to the invention is the high positional stability of the mirror substrate which can be achieved in conjunction with reduced mechanical stresses in the mirror material and in conjunction therewith also low mirror deformation on the surface of the mirror, whereby the optical properties of the mirror can be advantageously influenced. Due to the suitable choice of the geometry of the webs as well as the contact parts occurs only a small or no vignetting of passing through the holes beams.

Bei den zu lagernden Spiegeln kann es sich insbesondere um Spiegel mit einem Spiegelsubstrat aus Kupfer oder Silizium handeln, welche eine Dicke von ca. 2 bis 10 mm und einen Durchmesser im Bereich von 100 mm und auch darüber aufweisen. Auch eine Fertigung des Spiegelsubstrats unter Verwendung von Aluminium, Quarz oder optischen Gläsern ist denkbar. Die aktive Schicht des Spiegels kann insbesondere aus einer Mehrzahl von einander sich abwechselnden Schichten unter Verwendung von Molybdän und Silizium als sogenannter MoSi-Multilayer ausgebildet sein.The mirrors to be stored may in particular be mirrors with a mirror substrate made of copper or silicon, which have a thickness of about 2 to 10 mm and a diameter in the range of 100 mm and also above it. A production of the mirror substrate using aluminum, quartz or optical glasses is conceivable. The active layer of the mirror may in particular be formed from a plurality of alternating layers using molybdenum and silicon as a so-called MoSi multilayer.

Es ist von Vorteil, wenn der Steg mit dem Außenring einstückig ausgebildet ist, da so eine hohe Steifigkeit zur Stützung des Spiegels erreicht wird. Somit wird das Setzverhalten von z. B. kraftschlüssigen Verbindungen vermieden und eine hohe dynamische Steifigkeit erreicht. Monolithische Körper weisen höhere Eigenfrequenzen auf als z. B. Schraubverbindungen.It is advantageous if the web is integrally formed with the outer ring, since so a high rigidity to support the mirror is achieved. Thus, the setting behavior of z. B. non-positive connections avoided and achieved a high dynamic stiffness. Monolithic bodies have higher natural frequencies than z. B. screw.

Weiterhin vorteilhaft ist es, wenn der Steg einen von der Geraden abweichenden Verlauf, insbesondere einen Spline-Verlauf aufweist. So können möglichst gleiche Materialstärken im Bereich der Löcher im Spiegelsubstrat gewährleistet werden, da das Spiegelsubstrat durch den Spline-förmig optimierten Verlauf der Stege lokal angepasst stabilisiert werden kann. Dabei kann es sich bei dem Spline gegebenenfalls auch stückweise um einen linearen Spline oder um einen Spline aus Polynomen höherer Ordnung handeln. It is also advantageous if the web has a course deviating from the straight line, in particular a spline profile. In this way, it is possible to ensure material thicknesses which are as equal as possible in the region of the holes in the mirror substrate, since the mirror substrate can be stabilized locally by the spline-shaped, optimized profile of the webs. Optionally, the spline may also be a piecewise spline or a spline of higher order polynomials.

Eine trapezförmige Ausbildung des Stegs hat den Vorteil, dass sie zum einen eine ausreichende Festigkeit bzw. Steifigkeit gewährleistet und zum anderen Strahlbeschneidungen verringert werden und die Intensität des für den Belichtungsprozess zur Verfügung stehenden Lichts somit erhalten bleibt bzw. der Lichtverlust verringert wird.A trapezoidal design of the web has the advantage that on the one hand ensures sufficient rigidity and on the other hand beam trimming be reduced and the intensity of the light available for the exposure process is thus maintained or the loss of light is reduced.

Von Vorteil ist ferner, wenn das Tragsystem drei Kontaktteile umfasst, da auf diese Weise eine quasi bestimmte Lagestabilität des Spiegelsubstrats gewährleistet werden kann. Für bestimmte Spiegelgeometrien ist eine Verwendung von mehr als 3 Kontaktteilen nicht zu umgehen, um eine gewisse Deformationsstabilität zu erreichen.It is also advantageous if the support system comprises three contact parts, since in this way a quasi-specific positional stability of the mirror substrate can be ensured. For certain mirror geometries, a use of more than 3 contact parts can not be avoided in order to achieve a certain deformation stability.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist das mindestens eine Kontaktteil hohlzylindrisch oder hohlkonisch ausgebildet, was ebenfalls wie die bereits angesprochene trapezförmige Ausbildung der Stege zu einer Verringerung einer Strahlbeschneidung führt.In a further advantageous embodiment, the at least one contact part is hollow-cylindrical or hollow-conical, which likewise leads to a reduction of beam trimming, like the already mentioned trapezoidal design of the webs.

Auch von Vorteil ist es, wenn das Spiegelsubstrat eine V-Nut an der Seitenwand eines Lochs aufweist, so kann beispielsweise besonders einfach eine definierte Halterung erreicht werden.It is also advantageous if the mirror substrate has a V-groove on the side wall of a hole, so for example, a defined support can be achieved particularly easily.

Eine vorteilhafte Ausführungsform der V-Nut an der Seitenwand eines Lochs im Spiegelsubstrat ist, wenn diese umlaufend ausgebildet ist. Dies führt dazu, dass an die Aufhängung an beliebigen Stellen am Innenumfang des Loches angesetzt werden kann und sich somit weitere Designfreiheitsgrade ergeben. Weiterhin liegt ein kugelförmiges Kontaktteil immer in einer V-Nut an, wenn zur Aufhängung maximal drei Kugeln verwendet werden.An advantageous embodiment of the V-groove on the side wall of a hole in the mirror substrate, if this is formed circumferentially. As a result, it can be attached to the suspension anywhere on the inner circumference of the hole and thus result in more design degrees of freedom. Furthermore, a spherical contact part is always in a V-groove when used for suspension a maximum of three balls.

Ein zusätzlicher Vorteil stellt ein Tragsystem mit einem höhenverstellbaren Gelenk, welches in die V-Nut der Seitenwand eines Lochs im Spiegelsubstrat eingreift, dar. Durch eine Höhenverstellbarkeit der Gelenke kann bei sphärischen Flächen, Freiformflächen oder ähnlichem eine Feineinstellung von Kontaktteilen für eine möglichst spannungsarme und exakte Lagerung vorgenommen werden.An additional advantage is a support system with a height-adjustable joint, which engages in the V-groove of the side wall of a hole in the mirror substrate. By a height adjustment of the joints can be in spherical surfaces, free-form surfaces or the like fine adjustment of contact parts for a low tension and accurate as possible Storage be made.

Eine alternative Befestigung des Spiegelsubstrats an ein Tragsystem insbesondere mit einem höhenverstellbaren Gelenk kann eine stoffschlüssige Verbindung, insbesondere Verklebung dessen sein. Die Verklebung weist geringere Spannungszonen auf als z. B. ein mechanischer Form- oder Kraftschluss. An alternative attachment of the mirror substrate to a support system, in particular with a height-adjustable joint, can be a cohesive connection, in particular bonding. The bond has lower stress zones than z. B. a mechanical form or adhesion.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigenThe invention will be explained in more detail with reference to the drawing. Show it

1 ein schematisch dargestelltes Beispiel einer Beleuchtung durch einen obskurierten Spiegel auf ein Reticle, 1 a schematically illustrated example of illumination by an obscured mirror on a reticle,

2 eine schematisch dargestellte Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines Tragsystems, 2 a schematically illustrated plan view of an embodiment of a support system,

3 einen ersten Querschnitt des in 2 dargestellten Tragsystems, 3 a first cross-section of the in 2 illustrated support system,

4 einen weiteren Querschnitt des in 2 dargestellten Tragsystems, 4 another cross section of in 2 illustrated support system,

5 eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform einer Verbindung der Kontaktteile mit dem Spiegelsubstrat, 5 a schematic representation of a first embodiment of a connection of the contact parts with the mirror substrate,

6 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer Verbindung der Kontaktteile mit dem Spiegelsubstrat, 6 a schematic representation of another embodiment of a connection of the contact parts with the mirror substrate,

7 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer Verbindung der Kontaktteile mit dem Spiegelsubstrat, und 7 a schematic representation of another embodiment of a compound of the contact parts with the mirror substrate, and

8 eine schematische Darstellung einer EUV-Projektionsbelichtungs-anlage, in welcher die Erfindung verwirklicht sein kann. 8th a schematic representation of an EUV projection exposure system in which the invention can be realized.

1 zeigt ein über einem Reticle 3 angeordnetes, durchlöchertes (mehrfach obskuriertes) Spiegelsubstrat 1, wie es in Beleuchtungssystemen von EUV-Projektionsbelichtungsanlagen zur Anwendung kommen kann. 1 shows a over a reticle 3 arranged, perforated (multi-obscured) mirror substrate 1 how it can be used in illumination systems of EUV projection exposure equipment.

Der Beleuchtungsstrahl durchtritt das Spiegelsubstrat 1 von oben durch eines der Löcher 2 und fällt auf das Reticle 3, wo er reflektiert bzw. gebeugt wird. Für eine gute Lichtausbeute, d. h. für eine möglichst hohe für den Belichtungsprozess zur Verfügung stehende Intensität im Projektionsobjektiv ist es wünschenswert, wenn die gebeugten Strahlen nullter bzw. erster Ordnung nicht etwa wiederum das Spiegelsubstrat an den Löchern 2 durchtreten, wie gestrichelt dargestellt, sondern vielmehr an der Unterseite des Spiegelsubstrates 1 reflektiert werden und für den Belichtungsprozess zur Verfügung stehen. Die Nutzung höherer Ordnungen kann ebenfalls wünschenswert sein. Unerwünschte Ordnungen können die Löcher auf der linken Seite des Spiegels durchtreten und damit ausgeblendet werden. Insgesamt ist die Lochverteilung auf dem Substrat unter den Randbedingungen

  • • maximale Lichtausbeute nach Reflexion
  • • effiziente Ausblendung unerwünschter Ordnungen
  • • und maximale Flexibilität des Substrats für die Verwendung bei unterschiedlichen Beleuchtungssettings
optimiert.The illumination beam passes through the mirror substrate 1 from the top through one of the holes 2 and falls on the reticle 3 where he is reflected or bent. For a good luminous efficacy, ie for the highest possible intensity available in the projection lens for the exposure process, it is desirable if the zero-order or first-order diffracted beams do not in turn mirror the mirror substrate at the holes 2 pass through, as shown in dashed lines, but rather on the underside of the mirror substrate 1 be reflected and available for the exposure process. The use of higher orders may also be desirable. Unwanted orders can leave the holes on the left side of the mirror pass through and be hidden. Overall, the hole distribution on the substrate is under the boundary conditions
  • • maximum light output after reflection
  • • efficient suppression of unwanted orders
  • • and maximum flexibility of the substrate for use with different lighting settings
optimized.

Bedingt durch die geringe Mittendicke des durchlöcherten Spiegels und der Anzahl und Größe der Löcher 2 kann der Spiegel nicht mehr mit konventionellen Fassungstechniken wie beispielsweise Fassen an eingeklebten Buchsen, Kugel-prismenlagerung, Klemmen des optischen Substrats durch eine Mechanik, kraftschlüssiges Verbinden auf Hexapod-Mechaniken oder ähnliches gefasst werden. Due to the small center thickness of the perforated mirror and the number and size of the holes 2 For example, the mirror can no longer be grasped with conventional socket techniques, such as grasping on glued-in sockets, ball-prism mounting, clamping the optical substrate through a mechanism, frictionally engaging hexapod mechanisms, or the like.

2 zeigt ein Tragsystem 7, wie es für einen in 1 gezeigten Spiegel zur Anwendung kommen kann. Das Tragsystem 7 zeigt einen Außenring 4, der mit einer Mehrzahl von Stegen 5 und über diese Stege 5 in einer Mehrzahl von Kontaktteilen 6 verbunden ist. 2 shows a support system 7 as it is for a in 1 shown mirror can be used. The support system 7 shows an outer ring 4 that with a plurality of webs 5 and over these bridges 5 in a plurality of contact parts 6 connected is.

Der Außenring 4 selbst steht üblicherweise nicht in Kontakt mit dem Spiegelsubstrat 1, sondern dient der Anbindung des Tragsystems 7 an die Tragstruktur der Projektionsbelichtungsanlage. Die Stege 5 übertragen die Kräfte aus der Lagerung des Spiegelsubstrats 1 über den Außenring 4 auf die Tragstruktur. Sie können, müssen aber nicht zwingend einstückig mit dem Außenring 4 verbunden sein. Vorteilhaft ist es, wenn die Stege 5 trapezförmig ausgebildet sind. Wie aus der Figur gut zu erkennen ist, verlaufen die Stege 5 nicht entlang von Geraden, sondern zeigen eine Kurvenform (Spline), durch welche den für das jeweilige Spiegelsubstrat 1 erforderlichen optischen und mechanischen Parametern Rechnung getragen wird. Mit den Stegen 5 verbunden sind im gezeigten Beispiel drei Kontaktteile 6, welche in der Art von Ringen bzw. Hohlzylindern ausgebildet sind und der Auflage des Spiegelsubstrats 1 dienen. Es ist auch denkbar, mehr als drei Kontaktteile 6 vorzusehen. Das Spiegelsubstrat 1 wird über die Kontaktteile 6 von unten gehalten, d. h., dass das Spiegelsubstrat 1 auf das Tragsystem 7 aufgelegt wird. Es ist ferner denkbar, das Spiegelsubstrat 1 nicht auf das Tragsystem 7 aufzulegen, sondern das Spiegelsubstrat 1 unterhalb des Tragsystems 7 anzuordnen und in das Tragsystem 7 über geeignete Befestigungselemente einzuhängen; eine entsprechende Variante ist in 7 angedeutet.The outer ring 4 itself is usually not in contact with the mirror substrate 1 but serves to connect the support system 7 to the support structure of the projection exposure system. The bridges 5 transfer the forces from the storage of the mirror substrate 1 over the outer ring 4 on the support structure. They may or may not be integral with the outer ring 4 be connected. It is advantageous if the webs 5 Trapezoidal are formed. As can be clearly seen from the figure, the bridges run 5 not along straight lines, but show a waveform (spline) through which the for each mirror substrate 1 required optical and mechanical parameters. With the jetties 5 connected in the example shown three contact parts 6 , which are formed in the manner of rings or hollow cylinders and the support of the mirror substrate 1 serve. It is also conceivable, more than three contact parts 6 provided. The mirror substrate 1 is about the contact parts 6 held from below, ie, that the mirror substrate 1 on the support system 7 is hung up. It is also conceivable, the mirror substrate 1 not on the support system 7 but the mirror substrate 1 below the support system 7 to arrange and in the support system 7 to mount via suitable fasteners; a corresponding variant is in 7 indicated.

3 zeigt einen Schnitt entlang der Linie I-I durch das in der 2 gezeigte Tragsystem 7. Gut erkennbar wird die trapezförmige Ausbildung der Stege 5, wodurch eine Strahlbeschneidung wirksam verringert werden kann und die Intensität des für den Belichtungsprozess zur Verfügung stehenden Lichtes optimiert bzw. der Lichtverlust minimiert werden kann. 3 shows a section along the line II by the in the 2 shown support system 7 , Well recognizable is the trapezoidal design of the webs 5 whereby beam trimming can be effectively reduced and the intensity of the light available for the exposure process can be optimized or the loss of light can be minimized.

4 zeigt einen weiteren Schnitt entlang der Linie II-II durch das in 2 gezeigte Tragsystem 7. Der Schnitt verläuft durch zwei Kontaktteile 6, auf welchen in 4 zur Verdeutlichung der geometrischen Verhältnisse das Spiegelsubstrat 1 aufgelegt dargestellt ist. Gut erkennbar ist in 4 die Ausrichtung der Kontaktteile 6 an den Löchern 2 im Spiegelsubstrat 1 und die konische Ausbildung der Kontaktteile 6, wodurch, ähnlich wie durch die trapezförmige Ausbildung der Stege 5 in 3, Vignettierung verringert wird. Durch die konische Ausbildung der Kontaktteile 6 ist es weiterhin möglich, dass die Kontaktstellen des Spiegelsubstrats 1 auf nahezu gleicher Höhe liegen. In 4 ist ein Zusammenfallen der Kontaktteile 6 mit den Löchern 2 im Spiegelsubstrat 1 dargestellt. In nicht gezeigten Varianten der Erfindung kann das Spiegelsubstrat 1 auch an Bereichen mechanisch kontaktiert werden, an welchen es keine Löcher 2 aufweist. Das in 4 gezeigte Spiegelsubstrat ist sphärisch ausgebildet; es ist jedoch auch denkbar, die Erfindung für einen Spiegelarray bzw. für eine Flächenkontur mit Umkehrfunktionen, also einer Umkehrung des Konturverlaufes je Flächenquerschnitt, anzuwenden. 4 shows a further section along the line II-II through the in 2 shown support system 7 , The cut passes through two contact parts 6 on which in 4 to illustrate the geometric relationships, the mirror substrate 1 is shown in a hurry. Well recognizable in 4 the orientation of the contact parts 6 at the holes 2 in the mirror substrate 1 and the conical design of the contact parts 6 , which, similar to the trapezoidal formation of the webs 5 in 3 , Vignetting is reduced. Due to the conical design of the contact parts 6 It is also possible that the contact points of the mirror substrate 1 lying at almost the same height. In 4 is a collapse of the contact parts 6 with the holes 2 in the mirror substrate 1 shown. In not shown variants of the invention, the mirror substrate 1 also be contacted mechanically at areas where there are no holes 2 having. This in 4 shown mirror substrate is spherical; However, it is also conceivable to apply the invention for a mirror array or for a surface contour with inverse functions, that is to say a reversal of the contour profile per area cross section.

5 zeigt in einer Detaildarstellung die mechanische Verbindung der Kontaktteile 6 mit dem Spiegelsubstrat 1. Im gezeigten Beispiel weist das Spiegelsubstrat 1 eine umlaufende V-Nut 8 an der Seitenwand eines Loches 2 auf, in welche ein höhenverstellbares Gelenk 9 mit einer Kugel eingreift. Das höhenverstellbare Gelenk 9 ist dabei mit dem Kontaktteil 6 verbunden. Die Höhenverstellbarkeit des Gelenkes 9 ist deswegen vorteilhaft, um insbesondere bei sphärischen Flächen, Freiformflächen oder ähnlichem eine Feineinstellung für eine möglichst spannungsarme und exakte Lagerung vornehmen zu können. 5 shows in a detailed representation of the mechanical connection of the contact parts 6 with the mirror substrate 1 , In the example shown, the mirror substrate 1 a circumferential V-groove 8th on the side wall of a hole 2 in which a height-adjustable joint 9 engages with a ball. The height-adjustable joint 9 is with the contact part 6 connected. The height adjustment of the joint 9 is therefore advantageous to be able to make a fine adjustment for as low tension and exact storage, especially in spherical surfaces, free-form surfaces or the like.

Eine Alternative zu der in 5 gezeigten Lagerung ist in 6 gezeigt, wo das Spiegelsubstrat 1 mit einem ebenfalls höhenverstellbaren Gelenk 9‘ verklebt 10 ausgebildet ist. Selbstverständlich sind eine Vielzahl weiterer Fassungs- bzw. Halterungstechniken, denkbar.An alternative to the in 5 shown storage is in 6 shown where the mirror substrate 1 with a likewise height-adjustable joint 9 ' sticky 10 is trained. Of course, a variety of other mounting or mounting techniques, conceivable.

7 zeigt die in Zusammenhang mit 2 bereits angesprochene Variante, dass das Spiegelsubstrat 1 von oben gehalten wird. Die Bezugszeichen sind analog der 5 gewählt. 7 shows those related to 2 already mentioned variant, that the mirror substrate 1 is held from above. The reference numerals are analogous to 5 selected.

In 8 ist rein schematisch eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage 111 dargestellt, bei welcher das erfindungsgemäße Konzept verwirklicht ist. Die Projektionsbelichtungsanlage 111 zeigt eine Lichtquelle 112, ein EUV-Beleuchtungssystem 113 zur Ausleuchtung eines Feldes in einer Objektebene 114, in welcher eine strukturtragende Maske angeordnet ist, sowie ein Projektionsobjektiv 115 mit einem Gehäuse 116 und einem Strahlenbündel 120 zur Abbildung der strukturtragenden Maske in der Objektebene 114 auf ein lichtempfindliches Substrat 117 zur Herstellung von Halbleiterbauelementen. Das Projektionsobjektiv 115 weist zur Strahlformung als Spiegel 118 ausgebildete optische Elemente auf. Auch das Beleuchtungssystem 113 weist derartige optische Elemente zur Strahlformung bzw. Strahlleitung auf. Diese sind jedoch in 7 nicht näher dargestellt.In 8th is purely schematic an EUV projection exposure system 111 represented, in which the inventive concept is realized. The projection exposure machine 111 shows a light source 112 , an EUV lighting system 113 for illuminating a field in an object plane 114 in which a structure-carrying mask is arranged, and a projection lens 115 with a housing 116 and a ray of light 120 for mapping the structure-bearing mask in the object plane 114 on a photosensitive substrate 117 for the production of semiconductor devices. The projection lens 115 indicates beam shaping as a mirror 118 trained optical elements. Also the lighting system 113 has such optical elements for beam shaping or beam line. These are however in 7 not shown in detail.

Claims (12)

Tragsystem (7) für ein Spiegelsubstrat (1) für EUV-Spiegel, mit einem Außenring (4) zur Verbindung mit einer Tragstruktur einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, wobei der Außenring (4) mit mindestens einem Steg (5) im Inneren des Außenrings (4) verbunden ist und wobei mit dem mindestens einen Steg (5) mindestens ein Kontaktteil (6) verbunden ist.Support system ( 7 ) for a mirror substrate ( 1 ) for EUV mirrors, with an outer ring ( 4 ) for connection to a support structure of an EUV projection exposure apparatus, wherein the outer ring ( 4 ) with at least one bridge ( 5 ) inside the outer ring ( 4 ) and wherein with the at least one web ( 5 ) at least one contact part ( 6 ) connected is. Tragsystem (7) nach Anspruch 1, wobei der mindestens eine Steg (5) einstückig mit dem Außenring (4) ausgebildet ist.Support system ( 7 ) according to claim 1, wherein the at least one web ( 5 ) in one piece with the outer ring ( 4 ) is trained. Tragsystem (7) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Steg (5) einen von der Geraden abweichenden Verlauf, insbesondere einen Spline-Verlauf aufweist.Support system ( 7 ) according to claim 1 or 2, wherein the web ( 5 ) has a deviating from the line course, in particular a spline profile. Tragsystem (7) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Steg (5) einen trapezförmigen Querschnitt aufweist.Support system ( 7 ) according to one of the preceding claims, wherein the web ( 5 ) has a trapezoidal cross-section. Tragsystem (7) nach einem der vorangehenden Ansprüche, umfassend mindestens drei Kontaktteile (6).Support system ( 7 ) according to one of the preceding claims, comprising at least three contact parts ( 6 ). Tragsystem (7) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das mindestens eine Kontaktteil (6) eine hohlzylindrische oder eine hohlkonische Form aufweist.Support system ( 7 ) according to one of the preceding claims, wherein the at least one contact part ( 6 ) has a hollow cylindrical or a hollow conical shape. Tragsystem (7) nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Spiegelsubstrat (1) eine V-Nut (8) an der Seitenwand eines Lochs (2) aufweist.Support system ( 7 ) according to one of the preceding claims, wherein the mirror substrate ( 1 ) a V-groove ( 8th ) on the side wall of a hole ( 2 ) having. Tragsystem (7) nach Anspruch 7, wobei die V-Nut (8) umlaufend an der Seitenwand eines Loches (2) im Spiegelsubstrat (1) ausgebildet ist.Support system ( 7 ) according to claim 7, wherein the V-groove ( 8th ) circumferentially on the side wall of a hole ( 2 ) in the mirror substrate ( 1 ) is trained. Tragsystem (7) nach einem der Ansprüche 7 und 8, wobei ein höhenverstellbares Gelenk (9), welches in die V-Nut (8) der Seitenwand eines Lochs (2) im Spiegelsubstrat (1) eingreift, vorhanden ist. Support system ( 7 ) according to one of claims 7 and 8, wherein a height-adjustable joint ( 9 ), which into the V-groove ( 8th ) of the side wall of a hole ( 2 ) in the mirror substrate ( 1 ) engages, is present. Tragsystem (7) nach einem der vorangegangen Ansprüche 1–6, wobei ein höhenverstellbares Gelenk (9, 9‘) mit dem Spiegelsubstrat (1) stoffschlüssig verbunden, insbesondere verklebt ist.Support system ( 7 ) according to one of the preceding claims 1-6, wherein a height-adjustable joint ( 9 . 9 ' ) with the mirror substrate ( 1 ) is materially connected, in particular glued. Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere EUV-Projektionsbelichtungsanlage (111) mit einem Tragsystem (7) nach einem der Ansprüche 1–10.Projection exposure apparatus, in particular EUV projection exposure apparatus ( 111 ) with a support system ( 7 ) according to any one of claims 1-10. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 11, wobei das Spiegelsubstrat (1) mehrfach obskuriert ausgebildet ist.A projection exposure apparatus according to claim 11, wherein the mirror substrate ( 1 ) is obscured several times.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051671A1 (en) * 2007-10-26 2009-05-07 Carl Zeiss Smt Ag Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics
DE102009009568A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag Optical assembly for use in microlithography projection exposure system of microchip, has supporting structure connected to mirror body via heat conducting section designed to discharge thermal power density of preset value to structure
US20130050862A1 (en) * 2011-02-18 2013-02-28 Gigaphoton Inc Mirror device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006060088A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Carl Zeiss Sms Gmbh Optical assembly, e.g. for use in photolithography, has rotation symmetrical rim for holding optical components, rotation symmetrical rim holder with at least one first and second part; first rim holder part encloses rim circumference
DE102009045163B4 (en) * 2009-09-30 2017-04-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical arrangement in a microlithographic projection exposure apparatus
DE102010041623A1 (en) * 2010-09-29 2012-03-29 Carl Zeiss Smt Gmbh mirror

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007051671A1 (en) * 2007-10-26 2009-05-07 Carl Zeiss Smt Ag Imaging optics and projection exposure system for microlithography with such an imaging optics
DE102009009568A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-29 Carl Zeiss Smt Ag Optical assembly for use in microlithography projection exposure system of microchip, has supporting structure connected to mirror body via heat conducting section designed to discharge thermal power density of preset value to structure
US20130050862A1 (en) * 2011-02-18 2013-02-28 Gigaphoton Inc Mirror device

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