DE102013206598B4 - Vakuumbeschichtungsanlage - Google Patents
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Abstract
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vakuumbeschichtungsanlage mit einer Beschichtungseinrichtung.
- Insbesondere betrifft die Erfindung eine Anordnung einer Beschichtungseinrichtung zur thermischen Verdampfung von Beschichtungsmaterial, das zur Erzeugung dünner Schichten auf der Oberfläche von zu beschichtenden Substraten wie Glasscheiben, Folien, Metallbändern oder dergleichen abgeschieden werden soll, in einer Vakuumbeschichtungsanlage.
- Bekannte Beschichtungseinrichtungen umfassen eine Dampfquelle, beispielsweise einen Tiegel, in dem das Beschichtungsmaterial geschmolzen und anschließend verdampft wird. Dazu kann der Tiegel beispielsweise direkt (durch Stromdurchgang durch den Tiegel) oder indirekt (durch zusätzliche Heizeinrichtungen, die Einwirkung eines Elektronenstrahls auf das im Tiegel befindliche Beschichtungsmaterial usw.) beheizbar sein. Der entstehende Teilchenstrom des verdampften Beschichtungsmaterials wird aus dem Tiegel so abgeleitet, dass er auf das Substrat trifft und dort auf der Oberfläche des Substrats kondensieren kann, wodurch sich eine dünne Schicht aus dem Beschichtungsmaterial bildet.
- Bei Vakuumbeschichtungsanlagen, in denen das Substrat in horizontaler Ausrichtung, d.h. in einer horizontalen Substrattransportebene an der Beschichtungseinrichtung vorbeigeführt und dabei die Oberseite des Substrats beschichtet wird, sind bekannte Beschichtungseinrichtungen oberhalb der Substrattransportebene angeordnet, wobei der oder die Dampfauslässe üblicherweise vertikal ausgerichtet sind, so dass der Teilchenstrom im Mittel senkrecht auf die zu beschichtende Oberfläche des Substrats trifft. Derartige Anordnungen sind beispielhaft in
1 dargestellt. - Ein Nachteil dieser Anordnung besteht darin, dass ein Teil des Dampfes bereits an der oder den Auslassöffnungen
2 kondensiert. Wird an dieser Stelle eine bestimmte Schichtdicke erreicht, so besteht stets die Gefahr, dass Teile dieses Kondensats sich in Flocken11 ablösen. Wenn dies geschieht, so fallen die abgelösten Flocken11 auf das Substrat10 . Dies führt zu nicht hinnehmbaren Fehlern der erzeugten Schichten. -
JP 2011-105962 A -
DE 10 2010 041 376 A1 betrifft ausschließlich Beschichtungseinrichtungen, bei denen die Dampfquelle unter dem Substrat angeordnet sein kann. Das Problem herabfallender Verunreinigungen stellt sich hier nicht. -
EP 1 577 417 A1 undDE 10 2005 054 609 A1 offenbaren Beschichtungsanlagen, in denen die zu beschichtende Oberfläche des Substrats horizontal ausgerichtet ist und von unten her beschichtet wird. -
DE 1 521 588 A befasst sich mit einer Beschichtungsanlage, bei der ein Verdampfungstiegel unterhalb eines horizontal ausgerichteten Bandsubstrats angeordnet ist und schlägt vor, seitlich vom Tiegel umlaufende Bänder anzuordnen, von denen unerwünschter Streudampf abgestreift wird. - In
GB 1 280 973 A - Eine Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, bekannte Beschichtungseinrichtungen und Vakuumbeschichtungsanlagen dahingehend zu verbessern, dass die Verunreinigung und die Beschädigung der erzeugten Schichten auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats verhindert werden.
- Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Vakuumbeschichtungsanlage mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 vorgeschlagen. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche. Beispielhafte Ausgestaltungen einer solchen Beschichtungseinrichtung und einer solchen Vakuumbeschichtungsanlage sind in
2 dargestellt. - Bei einer Vakuumbeschichtungsanlage, die eine Vakuumkammer
8 , in der Vakuumkammer8 mindestens eine Beschichtungseinrichtung sowie eine Transporteinrichtung9 für den Transport zu beschichtender Substrate10 umfasst, wobei der Transport der Substrate10 zumindest im Wirkungsbereich der mindestens einen Beschichtungseinrichtung in einer horizontalen Substrattransportebene erfolgt und die mindestens eine Beschichtungseinrichtung, die eine beheizbare Dampfquelle1 zur Aufnahme und Verdampfung eines Beschichtungsmaterials sowie mindestens eine oberhalb der Substrattransportebene angeordnete Dampfaustrittsöffnung2 umfasst, die so ausgebildet ist, dass sie dem verdampften Beschichtungsmaterial eine mittlere Dampfaustrittsrichtung3 verleiht, wird vorgeschlagen, dass die mittlere Dampfaustrittsrichtung3 ungleich der Gravitationsrichtung4 ist, die Dampfaustrittsöffnung2 oder die Dampfaustrittsöffnungen2 so gestaltet und angeordnet sind, dass das verdampfte Beschichtungsmaterial entlang einer Austrittslinie6 austritt und unterhalb der mindestens einen Dampfaustrittsöffnung2 ein Auffangmittel5 für herabfallendes Kondensat angeordnet ist, das sich unterhalb der Austrittslinie6 und parallel dazu erstreckt. - Dadurch wird es möglich, den Ort, an dem der Dampf auf die Oberfläche des zu beschichtenden Substrats
10 trifft, von der Stelle der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats10 , auf die Flocken11 von Beschichtungsmaterial fallen, wenn diese sich von der oder den Dampfaustrittsöffnungen2 lösen, zu trennen. Das bedeutet, dass der Dampf weiterhin ungehindert auf das Substrat10 trifft, gleichzeitig aber durch geeignete Mittel verhindert wird, dass die abfallenden Flocken11 kondensierten Beschichtungsmaterials auf die frisch beschichtete Oberfläche des Substrats10 treffen. - Um zu verhindern, dass herabfallende Flocken
11 kondensierten Beschichtungsmaterials auf das Substrat10 treffen, ist unterhalb der mindestens einen Dampfaustrittsöffnung2 ein Auffangmittel5 für herabfallendes Kondensat angeordnet. Dieses Auffangmittel5 , das vorzugsweise als eine weit entfernt von der Austrittsöffnung2 , beispielsweise unmittelbar über dem Substrat10 , angeordnete Wanne oder ein quer zur Transportrichtung bewegbares Transportelement, wie in3 dargestellt, ausgebildet ist, sorgt dafür, dass die Flocken11 die auf dem Substrat10 abgeschiedene Schicht von kondensiertem Beschichtungsmaterial weder beschädigen noch verunreinigen können. - In einer Vakuumbeschichtungsanlage für flächige, beispielsweise scheibenförmige Substrate
10 wie Glasscheiben oder dergleichen kann es sinnvoll sein, dass der Dampf von der Beschichtungseinrichtung in einer senkrecht zur Transportrichtung der Substrate10 ausgerichteten Austrittslinie6 abgegeben wird. Daher ist vorgesehen, dass die Dampfaustrittsöffnung2 oder die Dampfaustrittsöffnungen2 so gestaltet und angeordnet sind, dass das verdampfte Beschichtungsmaterial entlang einer Austrittslinie6 austritt und das Auffangmittel5 sich unterhalb der Austrittslinie6 und parallel dazu erstreckt. Handelt es sich um eine einzelne Dampfaustrittsöffnung2 , so wird diese schlitzförmig gestaltet sein; eine Mehrzahl von Dampfaustrittsöffnungen2 hingegen wird - bevorzugt mit kontantem Abstand zwischen jeweils benachbarten Dampfaustrittsöffnungen2 - linear angeordnet sein, d.h. eine linienförmige Anordnung von Dampfaustrittsöffnungen2 bilden. - In einer Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die mittlere Dampfaustrittsrichtung
3 mit der Gravitationsrichtung4 einen Winkel zwischen 10° und 80°, insbesondere einen Winkel zwischen 30° und 60°, bevorzugt einen Winkel von 45°, einschließt. Die Dampfquelle kann jedoch auch nach oben drehbar sein. - Dabei kann weiter vorgesehen sein, dass das Auffangmittel
5 ein Band, eine Rinne oder eine Gliederkette ist. Dieses Auffangmittel5 kann zusätzlich parallel zur Austrittslinie6 bewegbar sein. Dadurch wird es ermöglicht, die Auffangfläche des Auffangmittels5 permanent zu erneuern. Beispielsweise kann ein Abschnitt eines Bandes oder einer Gliederkette über die gesamte Länge der Beschichtungseinrichtung, d.h. die Breite des zu beschichtenden Substrats10 , zwischen einem Aufwickel und einem Abwickel gespannt sein. Wird das Band oder die Gliederkette während der Beschichtung kontinuierlich vom Abwickel zum Aufwickel bewegt, so wird die Bildung einer kritischen Schichtdicke auf dem Band oder der Gliederkette verhindert, bei der das vom Band oder der Gliederkette aufgefangene Kondensat wieder in Flocken11 abfällt und die Schichtqualität beeinträchtigt. - Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass eine mit dem Auffangmittel
5 zusammenwirkende Reinigungseinrichtung zur Entfernung aufgefangenen Beschichtungsmaterials vorgesehen ist. Es kann sich dabei beispielsweise um einen Schaber oder eine Bürste handeln, der bzw. die entweder ortsfest oder beweglich angeordnet ist, um das Auffangmittel5 zu säubern. - Weiter kann vorgesehen sein, dass das Auffangmittel
5 näher am Substrat10 als an der oder den Dampfaustrittsöffnungen2 angeordnet ist. - In einer Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass die Transporteinrichtung
9 eine Anordnung horizontal ausgerichteter Transportwalzen zum Transport scheibenförmiger Substrate10 umfasst und zur Herstellung von Dünnschicht-Photovoltaikmodulen eingerichtet ist. Dünnschicht-Photovoltaikmodule in diesem Sinne sind insbesondere solche, bei denen Funktionsschichten des CIGS-Typs die Wandlung von Licht in elektrische Energie bewirken. - Durch die beschriebenen Maßnahmen wird erreicht, dass das von der oder den Dampfaustrittsöffnungen
2 in Flocken11 abfallende Kondensat auf das darunter befindliche Auffangmittel5 fällt und nicht auf das Substrat10 . Des Weiteren ist das Auffangmittel5 so angeordnet, dass der Abscheidungsprozess des Beschichtungsmaterials auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats10 nicht negativ beeinflusst wird. - Da sich das Auffangmittel
5 , das beispielsweise als Rinne oder Band ausgebildet sein kann, in einem Bereich mit hohen Prozesstemperaturen befindet, sollte ein hochtemperaturstabiles Material, vorzugsweise CFC oder dergleichen, verwendet werden. - Das Auffangmittel
5 ist vorzugsweise mit einem möglichst großen Abstand zur Beschichtungseinrichtung positioniert, denn alles, was sich in der Nähe der Beschichtungseinrichtung befindet, bildet einen Ablagerungsort für das Kondensat. Wenn dann dieses Kondensat zu viel wird, d.h. eine zu große Schichtdicke ausbildet, so wächst die Gefahr, dass dieses wiederum auf das Substrat10 fällt. Daher sollte das Auffangmittel5 vorzugsweise direkt mit geringem Abstand über dem Substrat10 angeordnet sein, so dass das Auffangmittel5 das herunterfallende Kondensat auffangen kann. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Dampfquelle
- 2
- Dampfaustrittsöffnung
- 3
- mittlere Dampfaustrittsrichtung
- 4
- Gravitationsrichtung
- 5
- Auffangmittel
- 6
- Austrittslinie
- 8
- Vakuumkammer
- 9
- Transporteinrichtung
- 10
- Substrat
- 11
- Flocken
Claims (7)
- Vakuumbeschichtungsanlage, umfassend eine Vakuumkammer (8), in der Vakuumkammer (8) mindestens eine Beschichtungseinrichtung sowie eine Transporteinrichtung (9) für den Transport zu beschichtender Substrate (10), wobei der Transport der Substrate (10) zumindest im Wirkungsbereich der mindestens einen Beschichtungseinrichtung in einer horizontalen Substrattransportebene erfolgt und die mindestens eine Beschichtungseinrichtung eine beheizbare Dampfquelle (1) zur Aufnahme und Verdampfung eines Beschichtungsmaterials sowie mindestens eine oberhalb der Substrattransportebene angeordnete Dampfaustrittsöffnung (2) umfasst, die so ausgebildet ist, dass sie dem verdampften Beschichtungsmaterial eine mittlere Dampfaustrittsrichtung (3) verleiht, die ungleich der Gravitationsrichtung (4) ist, wobei die Dampfaustrittsöffnung (2) oder die Dampfaustrittsöffnungen (2) so gestaltet und angeordnet sind, dass das verdampfte Beschichtungsmaterial entlang einer Austrittslinie (6) austritt und unterhalb der mindestens einen Dampfaustrittsöffnung (2) ein Auffangmittel (5) für herabfallendes Kondensat angeordnet ist, das sich unterhalb der Austrittslinie (6) und parallel dazu erstreckt.
- Vakuumbeschichtungsanlage nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die mittlere Dampfaustrittsrichtung (3) mit der Gravitationsrichtung (4) einen Winkel zwischen 10° und 80°, insbesondere einen Winkel zwischen 30° und 60°, bevorzugt einen Winkel von 45°, einschließt. - Vakuumbeschichtungsanlage nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass das Auffangmittel (5) ein Band, eine Rinne oder eine Gliederkette ist. - Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , dadurch gekennzeichnet, dass das Auffangmittel (5) parallel zur Austrittslinie (6) bewegbar ist. - Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der
Ansprüche 1 bis4 , dadurch gekennzeichnet, dass eine mit dem Auffangmittel (5) zusammenwirkende Reinigungseinrichtung zur Entfernung aufgefangenen Beschichtungsmaterials vorgesehen ist. - Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der
Ansprüche 1 bis5 , dadurch gekennzeichnet, dass das Auffangmittel (5) näher am Substrat (10) als an der oder den Dampfaustrittsöffnungen (2) angeordnet ist. - Vakuumbeschichtungsanlage nach einem der
Ansprüche 1 bis6 , dadurch gekennzeichnet, dass die Transporteinrichtung (9) eine Anordnung horizontal ausgerichteter Transportwalzen zum Transport scheibenförmiger Substrate (10) umfasst und zur Herstellung von Dünnschicht-Photovoltaikmodulen eingerichtet ist.
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